TWI274961B - Photosensitive element, photosensitive element roll, process for the preparation of resist pattern using the same, resist pattern, resist pattern laminated base plate, process for the preparation of wiring pattern and wiring pattern - Google Patents
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Description
1274961 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(i ) [技術領域] 本發月係有關於感光性元件,感光性元件捲槪,使用 該感光性元件之抗勉圖案之製造法,抗飯圖案抗蚀圖案 積層基板,電路圖案之製造法及電路圖案。 [背景技術] 向來,在印刷電路板之製造,金屬之精密加工等之範 缚中,作為姓刻、電鍍等所使用之抗餘材料者,一般係使 用感光性樹脂組成物,以及感光性元件。 感光性元件通常係由透明支撐薄膜,感光性樹脂組成 物,及保護薄臈等之三層所構成。其一般之使用方法則可 以列舉:首先係於剝除保㈣膜之後,將$光性樹脂層直 接接觸壓合(積層),將形成有圖案之負片薄膜緊密貼附在 透明薄膜上,以活性光線(一般多用紫外線)照射(曝光),其 次以有機溶劑或鹼性水溶液喷霧去除不必要之部份形成抗 #圖案(顯像)。從環境問題等之層面而言,特別係有使用 鹼性水溶液作為顯像液之要求。 近年來,電子機器之輕薄短小化正在推進當中。印刷 電路板也有電路的微細化之要求,抗蝕圖案也有線寬變 細,而感光性元件有解析度提高之要求。然而,向來之三 層構造構成之感光性元件卻無法滿足這些要求。亦即,由 於係通過透明之支撐薄膜而曝光之故,為達到高解析度則 該薄膜之膜厚須盡可能降低。另一方面,感光性樹脂組成 物於塗布之際,為發揮支撐體之作用而有某種程度的自身 支撐性之要求,一般膜厚須高達15至25//m之程度。因 ii!------------- --訂--- (請先閲讀背面之注音?事項再填寫本頁) 秦· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公1 ) 1 311575 1274961 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 A7 --— _B7__ 五、發明說明(2 ) 此,現況乃係傳統品級之透明支撐薄膜無法滿足高解析度 之要求。 對於此類要求,為達到高解析度,已有各種試驗在進 行當中。例如,於曝光前剝除支撐薄膜,直接將負片薄膜 密合於感光性樹脂組成物層之上等之方法。一般而言,感 光性樹脂組成物層係能密合於基材而具有某種程度之黏著 性。因此,如果直接採用此一方法,則負片薄膜與感光性 樹脂組成物層過度密合,負片薄膜不易剝離,操作性不良, 負片薄膜會受感光性樹脂污染,同時也會有空氣中之氧氣 的妨害等所引起之問題的發生。 曾經有為改良此一方法而做之試驗之進行,其感光性 樹脂組成物層係二層以上,與負片薄膜直接接觸之一層係 以非黏著性層為之(日本專利特開昭61_31855號公報、特 開平1_221735號公報、特開平2-23〇149號公報等)。然而, 此種方法由於須使感光性樹脂組成物層多層化之故,除塗 布手續繁雜之外,感光度也降低,無法達到預期效果。 而作為其它方法者,有於感光性樹脂組成物上設置中 間層者,此類之解決問題之嘗試,可見於日本專利特公昭 56-40824號公報、特開昭55_5〇1〇72號公報 '特公昭5‘ 12215號公報、特開昭47_469號公報、特開昭59_97138 號公報、特開昭59-216141號公報、特開昭a」97942號 公報等。但是,此些均係須於支撐薄膜與感光性樹脂Μ 物層之間設置中間層,除需二次塗布之外,低厚度之中間 層也有處皇上之困難。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規;公爱) _______ 311575 j—· --------訂-------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1274961
經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 作 社 印 製 五、發明說明(3 本發明之目的係在提供抗蝕圖案之側面鋸齒(zigzag) 性、抗㈣案之頂面平坦性、解析度、密合性、驗液顯像 性、生產性、操作性優異,鼠咬狀缺口少之感光性元件。 本發明之另一目的係在提供,能達成上述效果並進而 能使抗蝕圖案之側面鋸齒性優異之感光性元件。 本發明之目的係在提供,除達成上述效果之外進而解 析度優異之感光性元件。 本叙明之目的係在提供,除達成上述效果之外進而於 積層時感光性元件之尺寸變化性優異之感光性元件。 本發明之目的係在提供,除上述發明效果之外,進而 抗蝕劑(resist)硬化後之臈材強度優異之感光性元件。 本發明之目的係在提供,除上述發明效果之外,進而 其剝離特性優異之感光性元件。 本發明之目的係在提供,除上述發明效果之外,進而 其耐電鍍性優異之感光性元件。 本發明之目的係在提供,除上述發明效果之外,進而 其密合性優異之感光性元件。 本發明之目的係在提供,除上述發明效果之外,進而 其保存時低溫流動(C〇ld flOW)性優異之感光性元件。 本發明之其它目的係進而在提供抗蝕圖案之侧面之鋸 齒性、抗餘圖案之頂面平坦性、解析度、密合性、鹼液顯 像性、運輸時之捲層滑移性、生產性以及操作性優異,鼠 咬狀缺口少之感光性元件捲輥。 本發明之目的係在提供抗餘圖案之側面鋸齒性、抗餘 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) il--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) tr. 3 311575 1274961 , • » A7
五、發明說明(4 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖案之頂面平坦性、解析度' 密合性、運輸時之捲層滑移 、生產性以及操作性優異,鼠咬狀缺口少之感光性元件 捲輥。 本發明之又一其它目的係在提供抗蝕圖案之侧面鋸齒 陵、抗姓圖案之頂面平坦性、解析度、密合性、生產性以 及操作性優異,鼠咬狀缺口少之感光性元件捲輥之製造方 法0 本發明之進一步之目的係在提供抗蝕圖案之側面鋸齒 性、抗蝕圖案之頂面平坦性、解析度、密合性'生產性以 及操作性優異,鼠咬狀缺口少之抗蝕圖案。 本發明之進一步之目的係在提供抗蝕圖案之側面鋸齒 性、抗蝕圖案之頂面平坦性、解析度、密合性、生產性以 及操作性優異,鼠咬狀缺口少之抗蝕圖案積層基板。 本發明之進一步之目的係在提供電路圖案之側面鋸齒 性、電阻以及線條美觀優異之電路圖案之製造法。 本發明之進一步之目的係在提供電路圖案之側面鋸齒 性、電阻以及線條美觀優異之電路圖案。 [發明之揭示] 本發明係有關於由經雙軸定向之聚酯薄膜,以及於其 一面具有感光性樹脂組成物層之支撐薄膜所構成之感光性 元件,其特徵在於·· 該支撐薄膜之與形成有上述感光性樹脂組成物層之面 的反面上具有含有微粒子之樹脂層,而上述感光性樹脂組 成物係包含 — 1* — — — — —--in —--I ^ I--I--I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21G X 297公羞) 4 311575 1274961 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(5 ) (A) 含有緩基之黏結劑樹脂, (B) 分子内至少含有一可聚合之乙烯類不飽和基之光 聚合性化合物,以及 (C) 光聚合啟始劑。 並且’本發明係有關於支撐薄膜上具有感光性樹脂組 成物層之感光性元件,其中,支撐薄膜之寬度方向之200 C ’ 30分鐘之熱收縮率係在〇 〇〇至4 〇〇 %之間,而上述 感光性樹脂組成物係包含 (A) 含有羧基之黏結劑樹脂, (B) 分子内至少含有一可聚合之乙烯類不飽和基之光 聚合性化合物,以及 (C) 光聚合啟始劑。 並且’本發明係有關於支撐薄膜在寬度方向之15〇 °C,30分鐘之熱收縮率係在〇 〇〇至〇 2〇 %之間之上述感 光性元件。 並且’本發明係有關於支撐薄膜在寬度方向之105 °c ’ 30分鐘之熱收縮率係在[p 5]〇 〇〇至〇 2〇 %之間之上 述感光性元件。 並且,本發明係有關於支撐薄膜上具有感光性樹脂組 成物層之感光性元件,其中,支撐薄膜在寬度方向之15〇 °C、30分鐘之熱收縮率係在〇 〇〇至〇 2〇 %之間,而上述 感光性樹脂組成物係包含 (A) 含有羧基之黏結劑樹脂, (B) 分子内至少含有一可聚合之乙烯類不飽和基之光 ----1---訂 ---I--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 5 311575 1274961 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(6 ) 聚合性化合物,以及 (C)光聚合啟始劑。 並且,本發明係有關於支撐薄膜在寬度方向之1〇5 C ’ 30分鐘之熱收縮率係在〇· 〇〇至〇 2〇 %之間之上述感 光性元件。 並且,本發明係有關於支撐薄膜上具有感光性樹脂組 成物層之感光性元件,其中,支撐薄膜之水接觸角(。) 係滿足下述之數學式(1) (X面之接觸角)/ (Y面之接觸角)> i 1 (1) X面:有感光性樹脂組成物之塗布、乾燥之面 Y面·有感光性樹脂組成物之塗布、乾燥之面的反面, 而上述感光性樹脂組成物係包含 (A) 含有羧基之黏結劑樹脂, (B) 分子内至少含有—可聚合之乙稀類不飽和基之光 聚合性化合物,以及 (C) 光聚合啟始劑。 並且’本發明係有關於支撐薄膜為係將含有微粒子之 樹脂層積層在經雙軸定向之聚酯薄膜的一面上之支撐薄 膜,而在形成有上述樹脂層之面的反面則塗布有感^性樹 脂組成物層,經乾燥而成之感光性元件。 並且’本發明係有關於微粒子的平均粒徑纟〇. 01至 5. 0// m之上述感光性元件。 並且,本發明係有關於含有微粒子之樹腊層之厚度在 至5· 0/zm之上述感光性元件。 Μ氏張尺度適用中關家鮮(CNS)A4規格咖χ撕公爱 6 311575
Jl.-----------------訂------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Φ 1274961 A7 一 _B7 —------ 五、發明說明(7 ) 並且,本發明係有關於支撐薄膜之霧度係在〇. 〇1至 5. 0%之上述感光性元件。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 並且,本發明係有關於支撐薄臈在長度方向之1〇5 °C,30分鐘之熱收縮率係在〇.3〇至〇 6〇%之間之上述感 光性元件。 並且,本發明係有關於支撐薄膜在長度方向之15〇 °C,30分鐘之熱收縮率係在丨· 〇〇至丨9〇%之間之上述感 光性元件。 並且’本發明係有關於支撐薄膜在長度方向之2〇〇 °C,30分鐘之熱收縮率係在3 〇〇至6 5〇 %之間之上述感 光性元件。 並且’本發明係有關於(A)含有羧基之黏結劑高分子 之重量平均分子量為20, 000至300, 000之上述感光性元 件。 並且,本發明係有關於(A)含有羧基之黏結劑高分子 之酸值為50至300 mg KOH/g之上述感光性元件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 並且,本發明係有關於含有雙酚A系(甲基)丙烯酸酯 類化合物作為(B)光聚合性化合物之感光性元件。 並且,本發明係有關於含有2, 4, 5-三芳基咪唑二聚體 作為(C)光聚合啟始劑之感光性元件。 並且,本發明係有關於(A)成份、(B)成份以及(C) 成份之配合量為, (A)成份相對於(A)成份以及(B)成份之總量100重 量份在40至80重量份, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 7 311575
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1274961 五、發明說明(8 ) (B) 成份相對於(A)成份以及成份之總量1〇〇重 量份在20至60重量份, (C) 成份相對於(A)成份以及(B)成份之總量1〇〇重 量份在0.01至20重量份之上述感光性元件。 並且,本發明係有關於將上述感光性元件捲繞於捲蕊 之感光性元件捲親。 並且,本發明係有關於在將感光性元件捲繞於捲蕊之 感光性元件捲輥中’保持其捲蕊之軸方向與衝擊面垂直, 使上述感光性元件捲輥從衝擊面上方1〇 處自然落下5 次之後,感光性元件捲輥之侧端捲層滑移在i mm以下之 感光性元件捲輥。 並且,本發明係有關於其特徵包括使上述感光性元件 之感光性樹脂組成物層以密合於電路形成用基板上的方式 積層’將活性光線以成像狀照射使曝光部份硬化,藉由顯 像去除未曝光部份之抗蝕圖案之製造法。 並且,本發明係有關於藉由上述之抗蝕圖案之製造法 所製造之抗蝕圖案。 並且,本發明係有關於抗蝕圖案側面之凹凸在0至3 〇//m之抗蝕圖案。 並且,本發明係有關於在抗蝕圖案側面之中線,大於 3.0#111之凹凸之數目在〇至5個/4 111111之抗蝕圖案。 並且,本發明係有關於抗#圖案側面之算數平均粗度 (Ra)在0至2.0//m之抗蝕圖案。 並且’本發明係有關於抗钱圖案側面之最大高度(Ry) ί---------9------- —訂· I 11 I I — II--rl I I- (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) 8 311575 1274961 A7
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在〇至3.0/zm之上述抗餘圖案。 並且,本發明係有關於抗#圖案側面之最大高声(R ) 在〇至3.0//m之抗餘圖案。 並且’本發明係有關於抗蝕圖案之寬度在Iam以上 之上述抗蝕圖案。 並且,本發明係有關於抗蝕圖案之高度在1至150^m 之上述抗蝕圖案。 並且,本發明係有關於上述抗蝕圖案係形成於電路形 成用基板上之抗蝕圖案積層基板。 並且,本發明係有關於其特徵為將上述抗蝕圖案積層 基板加以蝕刻或電鍍之電路圖案之製造方法。 並且,本發明係有關於藉由上述電路圖案之製造方法 所製造之電路圖案。 並且,本發明係有關於電路圖案侧面之凹凸在〇至3 0//m之電路圖案。 並且,本發明係有關於在電路圖案之中線上大於3.0 /zm之凹凸之數目在0至5個/4mm之電路圖案。 並且,本發明係有關於電路圖案側面之算數平均粗度 (Ra)在0至2.0/zm之電路圖案。 並且,本發明係有關於電路圖案侧面之最大高度(Ry) 在0至3.0//m之上述電路圖案。 並且,本發明係有關於電路圖案側面之最大高度(Ry) 在0至3.0/zm之電路圖案。 並且,本發明係有關於電路圖案之寬度在丨#111以上 111111111 i ! 11 β !111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 9 311575 1274961 A7 -----B7__^------- 五、發明說明(10 ) 之上述電路圖案。 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 並且,本發明係有關於電路圖案之高度在001至2〇〇 之上述電路圖案。 [圖式之簡單說明] 第1圖係感光性元件捲輥之捲層清移測試方法之模式 圖。 第2圖A以及B係感光性元件捲輥之捲層滑移量之測 試方法之模式圖。 第3圖係L形角尺之模式圖。 第4圖A係感光性元件捲輥之捲層滑移產生部位之模 式圖,而第4圖B係該部位之放大圖。 第5圖係抗蝕圖案之模式圖。 第6圖係抗蝕圖案側面之凹凸部份之測定法之模式 圖。 第7圖係抗蝕圖案之剖視圖。 第8圖係抗韻圖案側面之凹凸部份之剖視圖。 [發明之最佳實施形態] 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以下詳細說明本發明。又,本發明中(甲基)丙烯酸意 指丙烯酸以及與其相對應之甲基丙烯酸,(甲基)丙烯酸酉旨 係指丙烯酸酯以及與其相對應之甲基丙烯酸醋,而(甲基) 丙烯醯基則係指丙烯醯基以及與其相對應之甲基丙稀醯 基。 本發明之感光性元件具有四個特禮支。 本發明之感光性元件之第一個特徵,係在由經雙軸定 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 10 311575 1274961
五、發明說明(η 向之聚酯薄膜,以及其一面具有感光性樹脂組成物層之支 撐薄膜所構成之感光性元件中,該支撐薄膜之與形成有上 述感光性樹脂組成物層之面的反面上具有含有微粒子之樹 月曰層,而上述感光性樹脂組成物係包含(Α)含有魏基之黏 結劑高分子,(Β)分子内至少含有一可聚合之乙烯類不飽 和基之光聚合性化合物,以及(c)光聚合啟始劑。 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 作 社 印 製 11 本發明之感光性元件之第二個特徵,係於支撐薄膜上 具有感光性樹脂組成物層之感光性元件之中,支撐薄膜之 寬度方向之200°C,30分鐘之熱收縮率在〇〇〇至4〇〇%, 而上述感光性樹脂組成物係包含有(A )含有羧基之黏結 劑冋分子,(B)分子内至少含有一可聚合之乙烯類不飽和 基之光聚合性化合物,以及(C)光聚合啟始劑而組成者。 本發明之感光性元件之第三個特徵,係於支撐薄膜上 具有感光性樹脂組成物層之感光性元件之中,支撐薄膜之 寬度方向之150°C,30分鐘之熱收縮率在〇 〇〇至〇 2〇%, 而上述感光性樹脂組成物係包含有(A)含有羧基之黏結 劑高分子,(B)分子内至少含有一可聚合之乙烯類不飽和 基之光聚合性化合物,以及(C)光聚合啟始劑而組成者。 本發明之感光性元件之第四個特徵,係於支撐薄膜上 具有感光性樹脂組成物層之感光性元件之中,支撐薄膜之 水接觸角(。)係滿足上述之數學式⑴,*上述感光性樹 脂組成物係包含有(A)含有羧基之黏結劑高分子,(B)分子 内至少含有一可聚合之乙烯類不飽和基之光聚合性化合 物’以及(C)光聚合啟始劑而組成者。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 311575 —ί-----------------訂——線 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 1274961
員 12 本發明之感光性元件夕势 於經雙軸定向之聚酯薄膜特徵中之支撐薄膜,杨 層而成,並且第二個特徵中…積層3有微粒子之樹脂 Mm /徵中之感光性元件、第三個特徵中 件以及第四個特徵中之感光性元件亦以且有上 述構造之支撐薄膜為佳。 八有上 上述微粒子之平均粒徑 Λ Λ〇 , , Λ 仏以在0. 〇1至5. O/zm為佳,而 以在〇· 02至4. 0# m為較佳, 朽41 / 更在0. 03至3· 〇" m為 =。該平均粒徑在〇.01心以下時操作性有趨於不良之 =:而超過5·°_時則有促使解析度以及感度降低之 上述微粒子之較佳gp人旦 J么 I-似 杈佳配D里,係依例如,構成樹脂層之 基礎樹脂,微粒子之種骟以β亚1A , / 異。 裡類以及千均粒徑,所欲之特性等而 作為上述微粒子者可以列舉,例如,二氧切,高崔 土’滑石粉’三氧化二銘,磷酸詞,二氧化欽,碳酸舞, 硫酸鋇’氟化#5 ’ m沸石粉,硫化㈣之無機粒子; 交聯高分子粒子,草酸約等之有機粒子;而從透明性之觀 點來說’係以二氧化矽為較佳。這些微粒子可以 也可以將二種以上組合使用。 作為構成含有上述微粒子之樹脂層之基礎樹脂者可 列舉’例如’聚醋系樹脂,聚氨醋系樹脂,壓克力系樹脂 以上之混合物,以上之共聚物等。 上述樹脂層之厚度以在〇· 01至5· m為佳,而以 Q· Q5 f^· 〇//m為較佳,以在0· 1至2· 0//m為更佳, 本紙張尺度適準(CNS)A4規格(210 T 297公釐) 311575 i MWtr_ -----—線拳· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^74961 ♦ »
以在〇1至1〇"m為極佳。該厚度在0.01/zm以下時, =無法獲致本發明的效果之傾向;而超過5 〇//m時則聚 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 知薄膜之透明性不良,並且感度以及解析度有變差之傾 向。 於上述經雙軸定向之聚酯薄臈之一面,積層上述樹脂 層之方法者,並無特殊限制,例如,可以舉出塗布等。 作為構成上述之經雙軸定向之聚酯薄膜之聚酯系樹脂 者可以列舉,例如,聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸 丁一自曰聚萘一甲酸乙二酯等之芳香族二魏酸類與二醇類 為構成成份之芳香族直鏈狀聚酯,脂肪族二羧酸類與二醇 類為構成成份之脂肪族直鏈狀聚酯,以上之共聚物等之聚 酯等為主之聚酯系樹脂。這些樹脂可以單獨使用,也可以 將一種以上組合使用。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 積層有上述之樹脂層之經雙軸定向之聚酯薄膜,可以 含有微粒子,而作為上述之微粒子者可以列舉,例如,與 上述樹脂層所含者相同之微粒子等。其含量以在〇至8〇 ppm為佳,以在〇至60 ppm為較隹,而以在〇至4〇卯㈤ 為更佳。該含量超過80 ppm時,聚酯薄膜全體之透明性 降低,並且解析度以及感度也會有變差之傾向。 上述之經雙軸定向之聚酯薄膜之製造方法並無特殊限 制’可以使用,例如,雙軸延伸法等。並且,也可以於未 延伸薄膜或經單軸延伸薄膜之一面形成上述樹脂層之後, 再予以延伸以作為支撐薄膜。 上述之經雙軸定向之聚酯薄膜之厚度以在1至1〇〇β 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 13 311575 1274961 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(14 ) m為佳,而以在為較佳,以在為更 佳’並以在H)至30"m為極佳。該厚度不足^時有 製造不易以及取得不易之傾向;而超過⑽心時,有不 易維持廉價之傾向。 本發明之感光性元件之第二特徵中之支撐薄膜,係以 支撐薄膜在寬度方向之2〇〇t,3〇分鐘之熱收縮率在〇 〇〇 至4. 00 /〇,而第一特徵之感光性元件、第三特徵之感光性 元件以及第四特徵之感光性元件亦以具有上述範圍之熱收 縮率之支撐薄膜為佳。 # 上述支撐薄臈在寬度方向之2〇〇t,3〇分 率必須在請至4屬,㈣在請至3屬為佳= 在〇· 00至2. 00%為較佳,以在〇 〇〇至丨5〇%為更佳,並 且以在0· 00至1 · 30%為極佳,更以在〇 〇〇至丨❻、為最 佳。該熱收縮率超過4· 00%時,則尺寸精確度不良。 本發明之感光性元件之第三特徵中之支撐薄膜,係以 支撐薄膜在寬度方向之15(rc,3〇分鐘之熱收縮率在〇 至0.20〇/〇,而第一特徵之感光性元件、第二特徵之感光性 元件以及第四特徵之感光性元件亦以具有上述範圍之熱收 縮率之支撐薄膜為佳。 上述支撐薄膜在寬度方向之15〇,3〇分鐘之熱收縮 率必須在0·00至0·20%,而以在〇 〇〇至〇 15%為佳以 在〇· 〇〇至0· 10%為較佳,以在0 〇〇至〇 〇5%為更佳,並 且以在0· 00至〇· 04%為極佳,更以在〇 〇〇至〇 〇3%為最 佳。該熱收縮率超過2· 〇〇%時,則尺寸精確度不良。 AW--------tr--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線#. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 14 311575 1274961 A7 B7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 15 五、發明說明(15 ) 上述支撐薄膜之霧度,係以在〇.〇!至5 0%為佳,而 以在0· 01至3· 0%為較佳,以在〇 01至2· 〇%為更佳,並 且以在0· 01至1. 0%為極佳。該霧度在〇 〇1 %以下者有 不易製造之傾向;而超過5. 0%者則有使感度以及解析度 變差之傾向。而在本發明中,霧度係根據JISK71〇5測定 者,可以使用例如,NDH-1001DP(商品名,曰本電色工業 股份有限公司製造)等之市售濁度計等加以測定。 上述支撐薄膜在寬度方向之1〇5°C,30分鐘之熱收縮 率係以在0. 00至〇. 20%為佳,而以在〇 〇〇至〇 15%為較 佳,以在0· 00至〇· 10%為更佳,以在〇 〇〇至〇 〇5%為極 佳。該熱收縮率超過〇· 20%時,則有尺寸精確度不良之傾 向0 本發明之感光性元件之第四特徵中之支撐薄膜,係其 支撐薄膜之X面(有感光性樹脂組成物塗布、乾燥之一面) 之接觸角與Y面(有感光性樹脂組成物塗布、乾燥之面之 反面)之接觸角之關係為(X面之接觸角)/( γ面之接觸角) >1· 1,而第一特徵之感光性元件、第二特徵之感光性元件 以及第三特徵之感光性元件亦以具有滿足上述接觸角之關· 係之支撐薄膜者為佳。 上述支撐薄膜之接觸角之關係必須為(χ面之接觸 角)/( γ面之接觸角)>1. 1,而以(χ面之接觸角)/( γ面之 接觸角)>1· 15為佳’以(X面之接觸角)/( γ面之接觸角 2為較佳,以(X面之接觸角)/(γ面之接觸角}>1 25為更 佳,以(χφ之接觸角)/(γ面之接觸角)>13為又更佳,以 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 311575 丨 r‘-----------------訂·--------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1274961
五、發明說明(16 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (X面之接觸角)/( Y面之接觸角)>1.35為極佳,而以(X面 接觸角)’(Υ面之接觸角)>1.4為最佳。並且,(X面之接 觸角)/( Υ面之接觸角)之上限係以5· G為佳,以4. 〇為較 ,以3· 〇為更佳,並以2 〇為極佳。該接觸角之關係在 、下時’尺寸精確度低劣。而本發明中之接觸角係根 據,例如,JIS R 3257以靜滴法測定。 、上述支撐薄膜在長邊方向之105°c,30分鐘之熱收縮 系X在0.30至〇60%為佳,而以在035至〇·55%為較 佳以在0· 40至〇· 50%為更佳。該熱收縮率在〇 3〇0/〇以 下時,聚酯薄膜有易於脆裂之傾向;而超過〇 6〇%時,則 積層時感光性元件有產生尺寸變動之傾向。 上述支撐薄膜在長邊方向之15〇1,3〇分鐘之熱收縮 率係以在1· 00至丨90%為佳,而以在i 10至J 7〇%為較 仏’以在1· 20至1· 60%為更佳。該熱收縮率在丨00〇/〇以 下時’聚醋薄膜有易於脆裂之傾向;而超過19〇%時,則 積層時感光性元件有產生尺寸變動之傾向。 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 上述支撐薄膜在長邊方向之200°C,30分鐘之熱收縮 率係以在3. 00至6· 50%為佳,而以在3· 30至5· 00%為較 佳’以在3· 60至4. 70%為更佳。該熱收縮率在3. 〇〇%以 下時,聚酯薄膜有易於脆裂之傾向;而超過6. 50〇/()時,則 積層時感光性元件有產生尺寸變動之傾向。 此外,本發明中之熱收縮率係以寬20 mm、長150 mm 之試片各從長邊方向以及寬度方向個別採取5片,各於其 中央在約100 mm之距離做出標記,將試片垂直吊掛於溫 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 16 311575 1274961 A7 B7 五 發明說明(17 ) 度維持在上述溫度+/- 3°C之熱風循環式恆〜 八现相内’加執30 刀鐘之後取出,於室溫放置30分鐘之後測晋 … 知^自己間之距 離’依下述之式(2)計算,並經由求出農平 ^ Λ /、弓值加以測 疋。其它規定則根據JISC2318_1997 (5 3 4。 之。 (·3·4尺寸變動)為 △ L (%) = (L〇 -L)/ L0 X 100 (2) Δ LL. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 熱收縮率(%) 加熱前之標記間距離(mm) 加熱後之標記間距離(mm) 可以取得之上述支樓薄膜可以列舉,例如,東洋纺 股份有限公司製造之A2100_16、A4100_2 、’、· V自馬商品名) 等。 上述支撐薄媒之厚度係以在!至100/zni為佳以在i 至50/z m為較佳’以在i至3〇"m為更佳,而以在1〇至 3〇/zm為極佳。該厚度不足時,機械強度低落,塗 布時聚合物薄膜有發生破裂之傾向;而超過1〇〇_時, 則有價袼升高之傾向。 本發明之第一感光性元件,可以在經雙軸定向之聚酯 薄膜之一面積層有含有微粒子之樹脂層之聚醋薄膜作為支 撐薄膜,於形成有上述之樹脂層之面的反面以感光性樹脂 組成物層塗布、乾燥而得。上述塗布可以制滾筒塗布機、 CONMA塗布機、凹版塗布機、氣刀式塗布機、模具塗布 機、棒式塗布機等已知方法為之。乾燥則可以在8〇至15〇 t: ’ 5至30分鐘之程度進行 i紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格⑵G χ 297公董了
L - --------------------^--------- C請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁:> 311575 1274961
五、發明說明(18 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 —並且,本發明之第二之感光性元件以及第三之感光性 兀件,於上述支撐薄膜之一面,由於必要而存在有含有微 粒子之樹脂層時,可以在形成有上述樹脂層之面的反面塗 布^感光性樹脂組成物層,再作乾燥而得。上述之塗布與 乾燥,可以列舉如同第一之感光性元件之塗布與乾燥之 例。 本發月中之(A)含有叛基之黏結劑高分子,可以由例 如,含有缓基之可聚合單體與其它可聚合單體以自由基聚 合而製造。 作為含有羧基之可聚合單體者,可以列舉,例如,(甲 基)丙烯I,α-,臭化(甲基)丙烯酸,氣化(甲基)丙烯酸, 点-聯糠醯(甲基)丙烯酸,点-苯乙烯基(甲基)丙烯酸,馬來 酸、馬來酸酐、馬來酸單甲醋、馬來酸單乙醋、馬來酸單 異丙_等之馬來酸單_,富馬酸,肉桂酸,ι氰基桂皮 酸,衣康酸,丁烯酸,丙炔酸等。 作為其它可聚合單體者,並無特別限制,可以列舉, 例如,苯乙烯、甲苯乙烯、α _甲基苯乙烯等之α ·位置或 有芳香環之取代之可聚合苯乙烯衍生物,二丙酮丙烯醯胺 等之丙烯醯胺類,丙稀腈,乙烯正丁基_等之乙烯醇類之 化合物,(甲基)丙烯酸烷酯,(甲基)丙烯酸四氫糠酯,(甲 基)丙烯酸二甲基胺基乙酯,(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙 酯,(曱基)丙烯酸烯丙酯,2, 2, 2_三氟乙基(甲基)丙烯酸 醋’ 2, 2, 3, 3-四氟化丙基(甲基)丙烯酸酯等。 作為上述之(甲基)丙烯酸烷酯者,可以列舉,例如,一般 L --------tr---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 2听公釐) 18 311575 1274961 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(19 式(I): R1 CH2 = C-COOR2 (I) 式中,R1示氫原子或甲基,R2示碳原子數1至12之 烧基所示之化合物,這些化合物之烧基以經基、環氧基、 鹵素基等取代之化合物等。 作為上述一般式(I)中之R2所示之碳原子數1至i 2 之烷基者,可以列舉,例如,甲基、乙基、丙基、丁基、 戊基、己基、庚基、辛基、壬基'癸基、十一烧基、十二 烷基等以及其異構物。 作為上述一般式(I)所示之單體,可以列舉,例如,(甲 基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲 基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲 基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2_乙基 己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙稀 酸Η 烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯等。這些單體可以單 獨或乙二種以上組合使用。 並且,本發明中之(Α)成份之黏結劑樹脂,從撓曲性 之觀點來說,以含有苯乙烯或苯乙稀衍生物作為可聚合單 體為佳。 以上述之苯乙烯或苯乙烯衍生物作為共聚成份時, 使密合性及剝離特性優良,其含量以在0 · 1至3 0重量0/〇為 佳,而以在1至28重量%為較佳,以在1.5至27重量%為 ΙΓ---------Φ--------11---------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 19 311575 1274961 重量%時,有密合性低劣之傾向; 剝離片變大、剝離時間有變長之傾 (請先閱讀背面之注咅2事項再填寫本頁) 這些黏結劑高分子可以單獨或以二種以上組合使用。 以二種以上組合使用時,作為黏結劑高分子者可以列舉, 例如,不同之共象成份聚合成之黏結劑高分子,不同重量 平均分子量之二種以上之黏結劑高分子,不同分散度之二 種以上之黏結劑1¾分子等。 並且,本發明中之(A)含有羧基之黏結劑高分子,從 塗膜性以及解析度之觀點來說,其重量平均分子量以在20, 〇〇〇至300, 000為佳,而以在25, 〇〇〇至2〇〇, 〇〇〇為較佳, 以在30, 000至150, 000為更佳。該重量平均分子量低於 20, G00時’抗顯像液性有降低之傾向;而超過3〇〇,⑻〇 時,有顯像時間加長之傾向。還有,在本發明中,重量平 均分子量係以凝膠透過層析法(Gel Permeati〇n Chr〇mat〇graphy)測 定’再利用標準聚苯乙稀之校正曲線換算而得之值。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 並且,本發明中之(A)含有羧基之黏結劑高分子之酸 值係以在50至300mgKOH/g為佳,而以在60至 250mgKOH/g為較佳,並以在70至200mgK〇H/g為更佳。 該酸值低於50mgKOH/g時,顯像時間有變長之傾向;而 當該酸值超過30〇mgKOH/g時,光硬化後之抗蝕劑之抗顯 像液性有變差之傾向。 作為本發明中之(B)分子内至少含有一可聚合之乙稀 類不飽和基之光聚合性化合物者,可以列舉,例如,以多 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 20 311575 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 21 1274961 · A7 —_________Β7_ 五、發明說明(21 ) 元醇與α,/3 -不飽和羧酸反應而得之化合物,2, 2-雙Μα 甲基) 丙烯 醯氧基聚氧化 乙烯) 苯基) 丙烷、 2, 2-雙 (4-(( 甲 基)丙烯醯氧基聚氧化丙烯)苯基)丙烷、2, 2-雙(4-((甲基) 丙烯醯氧基聚氧化乙烯聚氧化丙烯)苯基)丙烷等之雙酚A 系(甲基)丙烯酸酯類化合物,以含有烯丙基之化合物與α, 召-不飽和羧酸反應而得之化合物,具有尿烷結構之(甲基) 丙烯酸酯類化合物等之尿烷單體,壬基苯基二氧化乙烯(甲 基)丙烯酸酯,r -氣化_羥基丙基_万,_(甲基)丙烯醯基氧 化乙基鄰苯二甲酸酯,点_羥基乙基_点,_(甲基)丙烯醯基氧 化乙基鄰苯二甲酸酯,泠羥基丙基_万,_(甲基)丙烯醯基氧 化乙基鄰苯二甲酸酯,(甲基)丙烯酸烷酯等;而以雙酚A 系(甲基)丙烯酸酯類化合物,或具有尿烷結構之(甲基)丙烯 酸酯類化合物為必要成份者為佳。這些化合物可以單獨或 以-一種以上組合使用。 作為上述之以多元醇與点-不飽和羧酸反應而得 之化合物者,可以列舉,例如,乙烯基之數目在2至14 之聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯,丙烯基之數目在2至14之 聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯,三甲氧基丙烷二(甲基)丙烯酸 酯,二甲氧基丙烷三(甲基)丙烯酸酯,三甲氧基丙烷乙氡 基三(甲基)丙烯酸酯,三甲氧基丙烷二乙氧基三(〒基)丙烯 酸酯,三甲氧基丙烷三乙氧基三(甲基)丙烯酸酯,三甲氧 基丙烷四乙氧基三(甲基)丙烯酸酯,三甲氧基丙烷五乙氧 基三(甲基)丙烯酸酯,四甲氧基甲烷三(甲基)丙烯酸酯,四 甲氧基甲烷四(甲基)丙烯酸酯,丙烯基數目在2至14 本紙張尺錢财@國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公爱)---------- 311575 ΙΓ.-----------------訂---------線 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 1274961 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(22 ) 丙二醇二(甲基)丙烯酸酯,二季戊四醇五(甲基)丙烯酸_, 二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。 作為上述之α,点-不飽和緩酸者,可以列舉,例如 (甲基)丙烯酸等。 作為上述之2, 2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚氧化乙烯) 苯基)丙烷者,可以列舉,例如,2, 2-雙(4-((甲基)丙烯醯 氧基二乙氧基)苯基)丙烷、2, 2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基三 乙氧基)苯基)丙烷、2, 2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基四乙氧基) 笨基)丙烧、2,2-雙(4·((甲基)丙浠酿氧基五乙氧基)苯基) 丙烷、2, 2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基六乙氧基)苯基)丙烷、 2, 2-雙(4 _((甲基)丙烯醯氧基七乙氧基)苯基)丙烧、2, 2_雙 (4-((甲基)丙稀酿氧基八乙氧基)苯基)丙烧、2,2 -雙(4_((甲 基)丙烯醯氧基九乙氧基)苯基)丙烷、2, 2·雙(4-((甲基)丙稀 醯氧基十乙氧基)苯基)丙烷、2, 2-雙(4-((甲基)丙浠醯氧基 Η 乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十二 乙氧基)苯基)丙烷、2, 2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十三乙氧 基)苯基)丙烷、2, 2-雙(4·((甲基)丙烯醯氧基十四乙氧基) 本基)丙烧、2,2_雙(4-((甲基)丙稀醯氧基十五乙氧基)苯基) 丙烷、2, 2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十六乙氧基)苯基)丙烷 等;而2, 2_雙(4-((甲基)丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷可 以取得之商品有ΒΡΕ-500 (商品名,新中村化學工業股份 有限公司製造),2, 2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十五乙氧基) 苯基)丙烷可以取得之商品有ΒΡΕ· 1300 (商品名,新中村化 學工業股份有限公司製造)。這些化合物可以單獨 二種 • IΓ------------------訂---------線 C請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁} 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 22 311575 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 23 1274961 五、發明說明(23 ) 以上組合使用。 一作為上述2, 2_雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚氧化乙烯聚 氧化丙烯)笨基)丙烷者,可以列舉,例如,2_雙(4_((甲 基)丙烯醯氧基二聚氧化乙烯八氧化丙烯)苯基)丙烷、2, 2· 雙(4_((甲基)丙烯醯氧基四聚氧化乙烯四氧化丙烯)苯基) 、元2’2雙(4_((甲基)丙烯醯氧基六聚氧化乙烯六氧化丙 烯)苯基)丙烷等。這些化合物可以單獨或以二種以上組合 使用。 作為上述含有烯丙基之化合物者,可以列舉,例如, 一 Ik基甲基丙烷二烯丙基醚三(甲基)丙烯酸酯,2 _雙(4_ (甲基)丙烯醯氧基-2-羥基-丙氧基)酚等。 作為上述尿烷單體者,可以列舉,例如,於点位置具 有0H基之(甲基)丙烯酸/醱單體與異佛爾酮二異氰酸酯、 2, 6-伸甲苯基二異氰酸酯、2,仁伸甲苯基二異氰酸酯、1, 甲土一異氰酸g曰等一異氰酸酯化合物之加成反應物, 參((甲基)丙烯醯氧基四乙二醇異氰酸酯)六伸甲基三聚異 氰酸知,E0改質尿烷(甲基)丙烯酸酯,E〇、p〇改質尿烷 =(甲基)丙烯酸酯等;還有,E〇係指氧化乙烯,而E〇改 貝化a物則具有氧化乙烯之基團構造。並且,係指氧化 丙烯,而P0改質化合物則具有氧化丙烯之基團構造。 作為E0改質尿烷(甲基)丙烯酸酯者,可以舉出,例 如新中村化學工業股份有限公司製造之商品名UA_ i ι 等又,作為eo、p〇改質尿烷二(甲基)丙烯酸酯者,可 以舉例如新中村化學工業股份有限公司製造之商品名 本紙張又度適國家標準(CNS)A4規格咖X 297公爱) ----- 311575 --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 24 1274961 五、發明說明(24 ) UA-13 等。 作為上述(甲基)丙稀酸烧醋者’可以列舉,何如, (甲 基)丙烯酸甲酯,(甲基)丙烯酸乙酯,(甲基)丙烯酸丁騎,(甲 基)丙烯酸2-乙基己酯等。 這些化合物可以單獨或以二種以上組合使用。 作為本發明中之(C)成份之光聚合啟始劑者,可以列 舉,例如,二苯甲酮,Ν,Ν’-四甲基-4, 4’-二胺基二笨 (米基酮),Ν,Ν’_四乙基-4, 4’·二胺基二苯甲酮,4-甲氣爲 -4’-二曱基胺基二苯甲酮,2-苯甲基-2-二甲基胺基4 _(4_ 嗎琳基苯基)-丁_-1,2 -甲基-1-[4·(甲基硫基)苯基卜2_嗎琳 基丙酮-1等之芳香族酮類;2-乙基蒽醌,菲醌,2-第三丁 基蒽醌,八甲基蒽醌,1,2-苯甲醯蒽醌,2, 3_苯甲醯蒽酿, 2-苯基蒽醌,2, 3-二苯基蒽醌,1-氯化蒽醌,2-甲基蒽酿, 1,4_萘醌,9, 10-菲醌,2-甲基_1,4-萘醌,2, 3-二甲基葱 醌等之醌類;苯偶姻甲基醚,苯偶姻乙基醚,苯偶姻苯基 醚等之苯偶姻醚類化合物;苯偶姻,甲基苯偶姻,乙基笨 偶姻等之苯偶姻類化合物;苯甲基二甲基縮酮等之笨甲基 衍生物;2-(鄰氯化苯基)_4,5_二苯基咪唑二聚體,2_(鄰氣 化苯基)-4, 5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚體,2_(鄰氟化苯 基)-4, 5-二苯基咪唑二聚體,2兴鄰甲氧基苯基>4, 5_二苯 基喃嗤二聚體,2-(甲氧基苯基)-4, 5·二苯基咪唑二聚體等 之2, 4, 5-三芳基咪唑二聚體;9·苯基阿啶,l 7-雙(9, 9,_ 阿唆基)庚烷等之阿啶衍生物;Ν_苯基甘氨酸;^苯基甘氨 酸衍生物;香豆素系化合物等。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21G χ 297公爱) 311575 ir---------—----訂---------線 Γ1Ρ先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁} 1274961 A7 B7 五、發明說明(25 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 並且’ 2, 4, 5-三芳基喃嗤可以係其二個芳基取代基為 同一而成之化合物,也可以係相異而成之非對稱化合物。 並且’類如二乙基硫雜蒽嗣與二甲基胺基安息香酸之 組合之將硫雜蒽酮系化合物與第三胺基化合物加以組人亦 ° 並且,從密合性以及感度之觀點來說,2, 4 5_三芳A 咪峻二聚體係甚佳之選擇。這些化合物可以單獨或以二^ 以上組合使用。 本發明中(A)成份之配合量,相對於(A)成份及(B)成份 之總量100重量份,係以50至70重量份為佳,而以55 至65重量份為更佳。談配合量如果低於4〇重量份,則用 於感光性元件,塗膜性有變差之傾向;如果超過8〇重量 份,則有光硬化性不足之傾向。 本發明中(B)成份之配合量,相對於(A)成份及(B)成份 之總量100重量份,係以30至50重量份為佳,而以35 至45重量份為更佳。該配合量如果低於2〇重量份,有光 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 硬化性不足之傾向;如果超過60重量份,則塗膜性有變差 之傾向。 本發明中(C)成份之配合量,相對於(A)成份及(b)成份 之總量100重量份,係以〇 〇1至2〇重量份為佳,以〇 〇5 至10重量份為較佳,而以〇 !至5重量份為更佳。該配 合量如果低於〇· 〇1重量份,有感度不足之傾向;如果超 過20重量份,則解析度有惡化之傾向。 並且’本發明中之感光性樹脂組成物,於必要時可以 本紙張尺度適用中國國家標準(Cns)A4規格(210 X 297公髮) 25 311575 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 26 1274961 五、發明說明(26 ) 用如孔雀綠等之染料,無色結晶紫等之光發色劑,執發色 防止劑’對f苯磺醒胺等之可塑劑,顏料,填充劑,消泡 劑’難燃劑,安定劑,增黏劑,平坦劑,剝離促進劑,抗 氧化劑,香料,顯像劑,熱交聯劑等個別添加相對於⑷ 成份及(B)成份之總量1〇〇重量份為〇 〇1至2〇重量份之程 度。這些化合物可以單獨或以二種以上組合使用。 ^本發明中之感光性樹脂組成物,於必要時可以用如甲 醇,乙醇,丙_,甲乙剩,乙二醇單甲喊,二醇單乙鍵, 甲苯’N-甲基甲醯胺等之溶劑或其混合物溶解成固含量% 至60重量%之程度的溶液用於塗布。 並且,感光性樹脂組成物層之厚度雖係依用途而異, 但以乾燥後之厚度在1至200 //111為佳,以在!至i〇〇^m 為較佳,而以在li 3G/zm為更佳。如果該厚度不足U m時工業上有塗布困難之傾向,·如果該厚度超過200 則底部之光硬化性有惡化之傾向。 如此製得之由感光性樹脂組成物層及支撐薄膜之二層 所構成之本發明之感光性元件,可以例如,就此或進而於 感光性樹脂組成物層之另一面(支撐薄膜存在之面的反面) 積層保護薄膜然後捲繞於捲蕊加以貯藏。而此時係以將支 撐薄膜捲成最外侧者為佳。捲繞時之捲繞速率以及捲繞張 力等可以適當決定。作為上述保護薄臈者可以列舉例如, 聚乙烯’聚丙烯等之非活性聚浠烴薄臈等,而從感光性樹 脂組成物層的剝離性之觀點來看,係以聚乙烯薄膜為佳 並且,從充氣間隙的產生性之觀點來看,以使用魚眼少之 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公董) 311575 AW--------tr--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7
1274961 五、發明說明(27 ) 保護薄臈為佳。上述捲輥狀之感光性元件捲親之兩端,從 側端的保護之觀點來看,以設置側端分離物為佳;而從抗 邊緣融結之觀點來看,以防濕側端分離物之設置為佳。^ 包紮方面,係以捆包於低吸濕性之黑紙為佳。還有,本發 明中之邊緣融結,係指感光性樹脂組成物層從感光性元^ 捲輥之側端滲出而產生之現象。 作為上述捲蕊者,以圓筒狀者為佳,可以列舉,例如, 聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚氣化乙烯樹脂、ABS樹脂(丙 稀腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等之塑膠,紙等。 並且,另一方面,本發明之感光性元件捲輥,係如第 1圖所示之將感光性元件2捲繞於捲蕊丨而成者;當捲蕊i 之軸方向與衝擊面4成垂直之狀態時,將該感光性元件捲 輥3從衝擊面上1〇 cm之高度使其自然落下5次之後,感 光性疋件捲輥側端之捲層滑移係在1 mm以下。 上述之落下試驗係以5次連續進行為佳,以於i分鐘 内進仃5次為佳。並且,上述之感光性元件捲輥係以於〇 j i〇 °c之程度的冷藏庫中保存8至12小時後進行上述之 落下試驗為佳。 上述捲蕊之尺寸則可以列舉,例如,直徑5至em, 轴方向之長度在10至80 cm等者。 、上述之感光性元件在捲繞於捲蕊時感光性元件之寬度 並無特殊限制,但以小於捲蕊之軸方向之長度為佳,而= 紐於1至1 〇 cm之程度為佳。至於感光性元件之捲繞長度 殊限制,但以1〇至550 m之程度為佳。 標準(CNSM4規格⑽x 297公爱) 311575 丨- --------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 27 1274961 A7 B7
五、發明說明(28 ) ▲上述之衝擊® 4係以感光性元件捲輥於落下時不致破 壞者為佳’可以列舉,例如,混凝土面、金屬面等。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 上述自然落下5次後之感光性元件捲輥的側端之捲層 滑移量,係以例如以下之方法測定。首先,如第2、第3、 以及第4圖所示,在使l丰φ〗备!?t 丨丁隹使七子型角尺5之X腳與通過捲蕊j 之軸方向的平面成平行,冑Y腳與通過捲蕊i之轴方向的 平面成垂直之狀態下將L字型角尺5緊挨於感光性元件捲 輥3之側端。然後,量測從感光性元件捲輥3之側端產生 之捲層滑移6之抵達頂點之距離(捲層滑移量)。還有,本 發明中之捲層滑移量係採用捲層滑移量之最大值,並以之 作為感光性元件捲輥之捲層滑移量。並且,本發明中之感 光性元件捲輥之捲層滑移係指感光性元件捲輥落下前與落 下後之捲層滑移量之差。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於使用上述感光性元件製造抗蝕圖案之際,在有上述 保護薄膜存在之情況下,可以有於去除保護薄膜之後,一 面將感光性樹脂組成物層加熱,一面壓合於電路形成用之 基板上而積層等之方法;但從密合性以及追從性之觀點來 看,係以於減壓下積層為佳。所積層之表面通常係金屬面, 並無特殊限制。感光性樹脂組成物層之加熱溫度係以70 至130 C為佳,而壓合之壓力則以在〇 1至1 MPa (1至 1G kgf/cm )為佳’然而這些條件也並無特殊限制。而且, 如果將感光性樹脂組成物層如上述之於7()至13〇它加 熱’則對於電路形成用之基板並無預先施以預熱處理之必 要’但為更進一步提升積層性,也可以對電路形成用之基 本紙張尺度適財關冢標準(CNS)A4規格⑽χ 297公髮) 28 311575 1274961 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 A7 B7 五、發明說明(29 ) 板進行預熱處理。 如此之積層後之感光性樹脂組成物層,通過俗稱原圖 之負型或正型光罩圖案以活性光線作成像照射。此時,當 存在於感光性樹脂組成物層上之聚合物薄膜係為透明時, 可以直接用活性光線加以照射,而當其為不透明薄臈時, 當然必須先加以去除。 作為活性光線之光源者,可以使用週知之光源,例如, 碳弧燈、水銀蒸氣弧燈、超高壓水銀燈、高壓水銀燈、[气 山]氣燈等之高效紫外線發射光源。並且,照相用電燈、太 陽燈等高效可見光之發射光源也可以使用。 其次’在曝光之後,當感光性樹脂組成物層上存在有 支撐體時,於將支撐體去除之後,再以濕式顯像、乾式顯 像等去除未曝光部份而顯像,製成抗餘圖案。 在濃式顯像之情況下,係使用驗性水溶液、 >王顯像 液、有機溶劑等之感光性樹脂組成物用之顯像液,藉由· 如噴霧,搖動浸泡,刷洗,刮洗等之週知之方法進行顯像例 作為顯像液者,可以使用具安全、安定性之操作° 好之鹼性水溶液等。 民 作為上述鹼性水溶液者,可以使用 叩列如,鐘、鈉、細 ,氫氧化物之氫氧化物驗,鐘、納、鉀或錢之碳 : 碳酸鹽等之碳酸鹼,磷酸鉀、磷酸鈉等之鹼金屬磷酸骑 焦磷酸鈉,焦磷鉀等之鹼金屬焦磷酸鹽, 酸化合物等之爛酸驗等。 鍾、納或鉀之堋 並且’作為顯像用之鹼性水溶液者,係以〇 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) 311575 -I ------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 29 1274961 30 A7 B7 五、發明說明( 里/〇之妷酸鈉之稀薄溶液,〇· 1至5重量%之碳酸鉀之稀薄 溶液,〇 1 $ ς去日 • 重1%之氫氧化納之稀薄溶液,0 · 1至5 重量%之四硼酸鈉之稀薄溶液等為佳。 ^ 並且’顯像所用之鹼性水溶液之pH係以在9至11之 範圍為佳,而其溫度則依適合感光性樹脂組成物層之顯像 性而作調節。 並且,在驗性水溶液之中也可以加入界面活性劑、消 泡劑、用以促進顯像之少量有機溶劑等。 作為上述水性顯像液者,係由水或鹼性水溶液與一種 以上之有機溶劑所組成。在此,作為鹼性物質者,除上述 物質之外可以列舉,例如,硼砂、偏矽 以 乙,胺、乙二胺、二乙稀三胺、2-胺基-2·經甲基=: 醇、1,3_二胺基丙醇、嗎啉等。 顯像液之pH係以在可以使抗蝕劑充分顯像之範圍内 盡可能低者為佳,並係以pH 8至12為佳,並以pH 9至 10為較佳。 作為上述有機溶劑者,可以列舉,例如 - 二内_醇、 丙酮、醋酸乙酯、碳原子數i至4之具有烷氧基之烷氧基· 乙醇'乙醇、異丙醇、丁醇、二乙二醇單甲醚、二乙二& 單乙醚、二乙二醇單丁醚等。這些溶劑可 A早獨或以二種 以上組合使用。 有機溶劑之濃度’通常係以2至90重量%為佳,其溫 度可以依據顯像性加以調整。 並且’水性顯像液中,也可以少量混入界面活性劑 ί - Aw--------tr---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
311575 1274961 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(31 ) 消泡劑等。 為單獨使用之有機溶劑系顯像液者,可以列舉,例 如1,^ 1麵二氣乙烧、N•甲基口比洛㈣、N,N-二甲基甲醯 胺、環己酮、甲基異丁基酮、 ^ ^ ^ ^ m r _ 丁内®曰等。廷些有機溶劑 為防止閃火’以添加…。重量%範圍之水為佳。並且, 必要時也可以將二種以上之顯像方法加以合併使用。 顯像方式有浸潰方式、瓶罐方式、嗔霧方式刷洗方 =、刮洗方式等’而為提升解析度細高壓喷霧方式為最 顯像後之處理者,必要時也可以於60至250。(:加熱, 或作〇· 2至10 mj/em2之程度的曝光以將抗蚀圖案作進一 步硬化。 並且,本發明之抗蝕圖案更有以下之四個特徵。 本發明之抗蝕圖案之第一特徵係抗蝕圖案之侧面凹凸 在 0 至 3. 0//m。 本發明之抗蝕圖案之第二特徵係在抗蝕圖案侧面之中 線,大於3.0//m之凹凸數在〇至5個/4mm。 本發明之抗蝕圖案之第三特徵係在抗蝕圖案側面之算 數平均粗度(Ra)在0至2. 0 // m。 本發明之抗蝕圖案之第四特徵係抗蝕圖案側面之最大 高度(Ry)在0至3. 0// m。 在此,本發明中之抗蝕圖案側面係指,如第5圖所示, 積層於基板上之感光性樹脂組成物層從基板上方以活性光 線作成像曝光,再加以進行顯像而得之抗蝕圖案7中,與 — I. AW--------tr--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線·· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 31 311575 1274961 A7
五、發明說明(32 ) 基板1 5垂直之方向(感光性元件中之感光性樹脂組成物層 的厚度方向)的抗蝕圖案之面。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 並且,發明中之抗蝕圖案側面之凹凸係指,如第5圖 所示,存在於與抗蝕圖案側面8之基板15垂直之方向上的 線狀溝槽9。 本發明之抗蝕圖案之第一特徵中之抗蝕圖案側面凹凸 之在〇至3.〇vm係為必要,而以在〇至2 8/zm為佳, 以在0至2· 5// m為較佳,以在〇至2 3//m為更佳,以 在0至2.0//m為又更佳’以在〇至i 8//m為特佳,並 以在0至1.5//rn為極佳。該值若超過3.〇“m,則所製得 之電路圖案之侧面鋸齒性、電阻特性以及線路美觀等變 差。 本發明之抗#圖案之第二特徵中之在抗蚀圖案側面中 線上之大於3.0//m之凹凸之個數在〇至5個/4mm係為必 要,而以在0至4個/4mm為佳,以在〇至3個/4mm為較 佳,以在0至2個/4mm為更佳,以在〇至1個/4mm為又 更佳,並以0個/4mm為極佳。若該值超過5個/4mm,則 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 所製得之電路圖案之侧面鋸齒性、電阻以及線路美觀等變 差。 本發明之抗蝕圖案之第三特徵中抗蝕圖案側面之算數 平均粗度(Ra)在0至2.0/zm係為必要,而以在〇至18 //m為佳’以在〇至1.5//m為較佳,以在〇至1·3//πι 為更佳,以在0至為又更佳,以在〇至〇.8vm 為甚佳,以在0至0.5/zm為特佳,並以在〇至〇.3/zm 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 32 311575 1274961 A7
五、發明說明(33」 為極佳。若該值超過2 〇 V m,則所製得之電路圖案之側 面鋸齒性、電阻以及線路美觀等變差。 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 本發明之抗蝕圖案之第四特徵中之抗蝕圖案側面之最 大高度(Ry)在0至3· 0// m係為必要,而以在〇至2 8以 m為佳’以在〇至2 5/zm為較佳,以在〇至2 3/^111為 更佳,以在0至2.0/zm為又更佳,以在〇至18//111為 特佳,並以在〇至Uvm為極佳。該值若超過3 Q/zm, 則所製得之電路圖案之側面鋸齒性、電阻以及線路美觀等 變差。 並且’本發明之抗触圖案之寬度並無特殊限制,係以 在1 // m以上為佳,以在3 // m以上為較佳,以在5 “ m以 上為更佳,以在5至1000 // m為又更佳,以在6至1〇〇〇 // m為甚佳,以在7至1000 v m為又甚佳,以在8至1〇〇〇 // m為特佳,以在9至900 // m為極佳,並以在1〇至8〇〇 # m為最佳。 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 並且’本發明之抗#圖案之高度並無特殊限制,係以 在1至150// m為佳,以在1至11〇以m為較佳,以在2 至100// m為更佳,以在3至90// m為甚佳,以在4至8〇 // m為特佳,並以在5至75 // m為極佳。 本發明中之抗蝕圖案侧面之凹凸可以利用例如以下之 方法加以測疋。首先’將感光性樹脂組成物層積層於基板 上,使用直線狀之負型圖案(具有100 χ 1 em大小之 可以透過活性光線之窗口),藉由曝光(3〇至2〇〇 mJ/cm2之 程度,可以適當選擇以使能形成矩形之抗蝕圖案)、顯像 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 33 311575 1274961 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ------- -B7 ___ 五、發明說明(34 ) (0.1至5重量%之碳酸鈉稀薄溶液等,20至40 °C之程度, 可以適當選擇以使能形成矩形之抗蝕圖案)製作成直線狀 以及矩形之抗蝕圖案(寬度:l〇〇//m,長度:1 cm,高度: 感光性樹脂組成物層之膜厚)。 在此如第6圖’以與基板垂直且與抗蚀圖案7之長 度方向平行之抗蝕圖案之面為抗蝕圖案之側面8,以該抗 姓圖案之側面8之橫寬為抗蝕圖案之高度。並且,以與基 板平行且與抗蝕圖案之侧面垂直的抗蝕圖案之面的橫寬為 抗#圖案之寬度。然後,再於抗蝕圖案之側面8上畫出二 條與基板垂直之任意直線,其中點則各為中點sl〇以及中 點T11。將上述中點si〇及中點T11連線,該線稱作抗蝕 圖案之側面8之中線12 (中點S10及中點T11係取為能使 中線12之長度為4 mm)。在此,抗触圖案侧面之凹凸, 係在抗蝕圖案之側面8之中線12 (長度:4mm)之範圍内 測定。 上述抗蝕圖案側面中線上之凹凸,係指如第7圖以及 第8圖所示,在與相鄰接之二凸部之連線垂直且與基板平 行之線上,通過介於該二凸部之間的凹部之最深點1 3作出 與上述連線之交點14時,上述最深點13以及上述交點14 間之距離。還有,第7圖係通過抗蝕圖案側面之中線,於 與基板平行之面的剖視圖;而第8圖係第7圖中之凹凸部 之剖視圖。 上述抗蝕圖案側面中線上之凹凸可以藉由,例如,光 學顯微鏡,掃描式電子顯微鏡(SEM),接觸型表面粗度測 丨·------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 34 311575 1274961 · . A7 ____El__ 五、發明說明(35 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 定器,非接觸型三次元表面粗度測定器,表面形狀記憶顯 微鏡(KEYENS股份有限公司製VF-75〇0等),超深度形狀 測定顯微鏡(KEYENS股份有限公司製VK-8500等)等加 以測定。 藉由使用上述之表面形狀記憶顯微鏡(KEYENS股份 有限公司製VF-7500等),超深度形狀測定顯微鏡 (KEYENS股份有限公司製VK-8500等)等之可以非接觸 測定深度方向之裝置,即可容易地從抗蝕圖案侧面之垂直 方向將凹凸加以測定。 使用上述之光學顯微鏡,掃描式電子顯微鏡(SEM) 等測疋抗餘圖案側面之凹凸時,可以藉由通過抗餘圖案側 面8之中線12,沿著與基板平行且與抗蝕圖案側面垂直方 向切割而得之中線的剖面從基板上方觀察,即可以容易地 觀察抗蝕圖案7。並且,即使不將抗蝕圖案切斷,也可以 從基板斜角上方加以觀察。 並且,本發明中之抗蝕圖案側面之算數平均粗度(Ra) 以及最大高度(Ry),可以例如與上述抗蝕圖案側面之凹凸 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 的測定相同,於抗蝕圖案侧面之中線(長度·· 4mm)之範 圍内加以測定。還有,本發明中之算數平均粗度(Ra)以 及最大同度(Ry)係依據jIS B 〇6〇1,而其截斷值為又C = 〇 8 mm ’評估長度ln = 4 mm。 上述抗蝕圖案側面之算數平均粗度(Ra)以及最大高 度(Ry)可以藉由例如,接觸型表面粗度測定器,表面形 狀記憶顯微鏡(KEYENS股份有限公司製购糊等),超 本紙張尺度適用中_家標準(CNS)A4規袼⑽x 297公髮丁----- 35 311575 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 36 1274961 五、發明說明(36 ) 深度形狀測定顯微鏡(KEYEns股份有限公司製VK-8500 等)等加以測定,而以使用可以作非接觸測定之表面形狀 記憶顯微鏡、超深度形狀測定顯微鏡等為佳。 於顯像後進行之金屬面之蝕刻,可以使用氯化銅溶 液 '氯化鐵溶液、鹼性蝕刻溶液、雙氧水系蝕刻溶液,而 從蝕刻良好之觀點來說,以使用氯化鐵溶液為理想。 使用本發明之感光性元件製造印刷電路板時,係以顯 像後之抗餘圖案作為遮罩,將電路形成用基板之表面以蝕 刻、電鍍等之週知的方法進行處理。 作為上述電鍍方法者,有例如硫酸銅電鍍、焦磷酸銅 電鍍等之鋼電鍍,HIGHSLQW銲料電㈣之銲料電鍍,瓦 特冷(硫酸鎳-氣化鎳)電鍍、氨基磺酸鎳電鍍等之鎳電鍍, 硬質金電鍍、軟質金電鍍等之金電鍍等。 如上述之藉由對形成有技勒安 风男机蝕圖案之電路形成用基板作 蝕刻、電鍍等之處理後,可以製得電路圖案。 而另一方面,本發明之電路圖案進而有以下四個特 徵。 本發明之電路圖案之第一特徵,Λ π „ ^ 馬電路圖案之侧面凹 凸係在0至3.0/zm。 本發明之電路圖案之第二特徵,為在電路圖案側面之 中線上,大於3·—之凹凸數目係在〇至5個Μ·。 本發明之電路圖案之第三特徵,Λ ^ τ ^ 又馬電路圖案側面之算 數平均粗度(Ra)係在〇至2. 〇//m。 本發明之電路圖案之第四特徵,A ___ 馬電路圖案側面之最 本紙張尺錢巾國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) ——__ 311575 --------tr--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1274961 A7
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 大高度(Ry)係在〇至3. Ο // m。 ^本發明中之電路圖案有依循抗蝕圖案侧面之凹凸而進 行蝕刻或電鍍之傾向,從線路美觀以及電阻之觀點來說, 電路圖案側面之凹凸以愈小為愈佳。 本發明《電路圖案之第-㈣中之電路圖案之侧面凹 凸在〇至3.—係為必要’而以在。至2 8心為佳, 以在〇至2. 5vm為較佳,以在〇至2 3/zm為更佳,以 在〇至2.0/zm為又更佳,以在〇至18从111為特佳,而 以在〇至1. 5// m為極佳。該值若超過3 〇/^m,則所製得 之電路圖案之側面鋸齒性、電阻以及線路美觀等變差。 本發明之電路圖案之第二特徵中之電路圖案側面中線 上之大於3.0/zm之凹凸之數目在〇至5個/4mm係為必 要,而以在0至4個/4mm為佳,以在〇至3個/4mm為較 佳,以在0至2個/4mm為更佳,以在〇至丨個/4mm為特 佳,並以0個/4mm為極佳。若該值超過5個/4mm,則所 製得之電路圖案之側面鋸齒性、電阻以及線路美觀等變 差。 本發明之電路圖案之第三特徵中電路圖案側面之算數 平均粗度(Ra)在〇至2· Ο β m係為必要,而以在〇至j我 為佳,以在〇至1.5/zm為較佳,以在〇至 為更佳,以在〇至為又更佳,以在〇至 為甚佳,以在0至〇· 5 // m為特佳,並以在〇至〇· 3 “功 為極佳。若該值超過2· Ο // m,則所製得之電路圖案之匈 面鋸齒性、電阻以及線路美觀等變差。 •L—------ίιιφ--------tr---------晷 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 37 311575 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1274961 A7 '--—~___ __ 五、發明說明(38 ) 本發明之電路圖案之第四特徵中之電路圖案側面之最 大高度(Ry)在0至3· 0//m係為必要,而以在〇至2 8 為佳,以在0至2 5//m為較佳,以在〇至2 3“瓜 為更佳,以在〇至2.0/zm為又更佳,以在〇至18“茁 為特佳,並以在〇至15am為極佳。該值若超過3〇“拉, 則所製得之電路圖案之側面鋸齒性、電阻以及線路美觀 變差。 、 並且,本發明之電路圖案之寬度並無特殊限制,係以 在1 // m以上為佳,而以在3 " m以上為較佳,以在5 “瓜 以上為更佳,以在5至lOOOem為又更佳,以在6至1〇〇〇 am為甚佳,以在7至1〇〇〇//ln為更甚佳,以在8至1〇〇〇 am為特佳,以在9至90〇em為極佳,並以在1〇至8〇〇 β m為最佳。 並且’本發明之電路圖案之高度並無特殊限制,係以 在0·01至200 〆m為佳,以在0.02至190/z m為較佳,以 在〇 〇3至180// m為更佳,以在〇·〇5至150// m為甚佳, 以在0.08至130//m為更甚佳,以在〇·ι〇至i〇〇//m為特 佳’以在1〇〇至lOOem為極佳,並以在5.00至5〇vm 為最佳。 本發明中之電路圖案側面之凹凸,係可以使用例如以 下之方法測定。首先,於電路形成用基板上形成抗蝕圖案, 藉由將其加以餘刻(氯化鐵水溶液、氯化銅水溶液等,4〇 至6〇 °C之程度)製作成直線狀之電路圖案(寬度:loo# m,長度:lcm,高度:電路形成用基板之金屬層厚度)。 ii---------— --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 38 311575 1274961 A7 ---------- B7_________ 五、發明說明(39 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在此’與抗蝕圖案側面相同,以與基板垂直方向且與電路 圖案之長度方向平行之抗㈣案之面為電路圖案之侧面, 以該電路圖案側面之橫寬為電路圖案之高度。並且,與基 板平仃方向且與電路圖案之侧面垂直之電路圖案之面之橫 寬為電路圖案之寬度。然後,於電路圖案之侧面上畫取與 基板垂直方向之任意二條直線,其中點各為中點Μ以及中 點Ν將上述中點Μ及中點Ν連線,稱該線為電路圖案側 面之中線(中點Μ以及中<ΙέΝ係取為能使中線之長度為 4mm)。在& ’電路圖案側面之凹凸,係於電路圖案侧面 之中線(長度:4mm)之範圍内測定。 上述電路圖案側面之中線上之凹凸,與抗蝕圖案侧面 之中線上之凹凸相同,係指與相鄰接之二個凸部之連線垂 直且與基板平行之線上,使通過二個凸部之間所包夾之凹 部的最深點之直線與上述之線交叉時,上述最深點以及該 交叉點間之距離。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述電路圖案側面之中線上之凹凸,可以藉由,例如, 光學顯微鏡’知描式電子顯微鏡(SEM),接觸型表面粗度 測定器,表面形狀記憶顯微鏡(KEYEns股份有限公司製 VF-7500等),超深度形狀測定顯微鏡(KEYE]S[s股份有限 公司製VK-85〇0等)等加以測定。 藉由使用上述之表面形狀記憶顯微鏡(KEYENS股份 有限公司製VF-7500等),超深度形狀測定顯微鏡 (KEYENS股份有限公司製VK-8500等)等之可以非接觸 測定深度方向之裝置,即可容易地從電路圖案側面之垂直 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 39 311575 1274961 A7 B7 五、發明說明(4〇 ) 方向將凹凸加以測定。 使用上述之光學顯微鏡,掃描式電子顯微鏡(SEM) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 等測定電路圖案側面之凹凸時,可以藉由通過電路圖案側 面之中線,沿著與基板平行且與電路圖案側面垂直方向切 割而得之中線的剖面從基板上方觀察,即可以容易地觀察 電路圖案。並且,即使不將電路圖案切斷,也可以從基板 斜角上方加以觀察。 並且,本發明中之電路圖案側面之算數平均粗度(Ra) 以及最大高度(Ry),可以例如與上述電路圖案侧面之凹凸 的測疋相同,於電路圖案侧面之中線(長度·· 4mm)之範 圍内加以測定。還有,本發明中之算數平均粗度(Ra)以 及最大南度(Ry)係根據JIS B 0601,而其截斷值為又c = 0. 8 mm ’評估長度In = 4 mm。 上述電路圖案側面之算數平均粗度(Ra)以及最大高 度(Ry)可以藉由例如,接觸型表面粗度測定器,表面形 狀δ己憶顯微鏡(KEYENS股份有限公司製vf_75⑼等),超 深度形狀測定顯微鏡(KEYENS股份有限公司製VK 85〇〇 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 等)等加以測定’而以使用可以作非接觸測定之表面形狀. 記憶顯微鏡、超深度形狀測定顯微鏡等為佳。 其次,抗蝕圖案可以使用例如,蛉 驗性比顯像用之鹼性 水溶液更強之強鹼性水溶液加以剝離。 作為該強驗性水溶液者,例如]$ 至10重量%之氫氧化 鈉水溶液’ 1至10重量%之氫氧化鉀 τ/谷液等都可以使 用。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公iy 40 311575 1274961 A7 B7 五、發明說明(42 ) 於支#薄膜[A21 0CM6以及A4 100-25 (分別於其一面具有 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 含有二氧化矽作為微粒子之樹脂層之雙軸定向聚乙烯對苯 二甲酸酯):東洋紡績股份有限公司製,G2_ :[ 6 (不具含有 微粒子之樹脂層之聚乙烯對苯二甲酸酯)··帝人股份有限 公司製]上’以1 〇〇 °c之熱風對流式乾燥機於乾燥1 〇分 鐘而得感光性元件。感光性樹脂組成物層乾燥後之膜厚為 20 // m 〇 其次’將兩面積層有銅箔(厚度35//㈤)之玻纖環氧 樹脂材之銅箔基板(曰立化成工業股份有限公司製,商品 名MCL-E-61)的銅表面用具有相當於#6〇〇之刷子的研磨 機(山啟股份有限公司製)加以研磨,水洗後以空氣吹乾, 將所得之銅箔基板於8 〇加溫,於其銅表面上將上述感 光性樹脂組成物層於12〇。〇,〇· 4MPa (4kgf/cm2 )進行積 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 層。 然後,使用具有3 KW超高壓水銀燈之曝光機(oak 股份有限公司製)HMW_201B,以具有ST〇FA_2i級STEP TABLET之PHOTO RULE作為評估密合性用的負片,利用 具有線寬/間距寬為30/400至250/400 (單位:# 電路圖 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 42 311575 1274961 五、發明說明(43 案 〇t〇 Rule,以顯像後殘餘步進級數為8. 〇之能量曝 光。其次,去除支撐薄膜,於30。。卩L 〇重量%之碳酸 鈉 > ’合液藉由噴務處理顯像。在此,對於密合性係藉由顯 像後密合於基板之細線之線寬之最小值和以評估。對於密 合性之評估來說,該數值愈小愈佳。 然後,使用5/zm之模形圖案,相同於上述密合性之 評估’製得抗,從殘餘之抗制案求出解析度以 m)。解析度之評估,亦以數值愈小愈佳。 其久,以上述之能量作線寬/間距寬為50/zm /50// m 之曝光,以2G秒進行顯像,將所製得之抗㈣案以掃描式 電子顯微鏡觀察,審視抗蝕圖案側面之鋸齒狀凹凸。抗蝕 圖案側面之鑛歯狀係指抗刪之形狀並非直線狀,㈣ /、鋸u形狀之非理想狀態;抗蝕圖案側面之鋸齒狀凹 凸,係以較淺者為佳。 木抗蝕圖案側面之鋸齒狀凹凸超過2 # m之情況 淺:抗蝕圖案側西之鋸齒狀凹凸係在—以下之情 況 ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------IT---------線 · 結果整理列 示於表2。 本i張尺規格⑵0 : 297公釐) 43 311575 1274961 A7 B7 五、發明說明(44 ) 表2 實施例1 實施例2 比較例1 比較例2 比較例3 支撐薄臈 A2100- 16 A4100- 25 G2-16 G2-19 V-20 支撐薄膜之厚度 〇 m) 16 25 16 19 20 霧度(%) 0.2 0.8 2.2 2.5 5.5 熱 收 縮 率 (%) 長邊 方向 105°C 0.46 0.49 0.50 0.53 0.58 150°C 1.35 1.51 2.00 2.33 2.39 200°C 4.09 4.84 7.03 7.91 8.01 寬度 方向 105°C 0.00 0.00 0.00 0.01 0.01 150°C 0.01 0.18 0.92 0.98 0.95 200°C 0.85 0.99 5.55 6.03 5.98 (X面之接觸角) /(Y面之接觸角) >1.1 >1.1 <1.1 <1.1 <1.1 解析度m) 15 20 20 20 30 密合性("m) 15 15 20 20 25 抗蝕圖案側面 之鑛齒狀凹凸 淺 淺 深 深 深 實施例3 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工洎費合作社印製 將實施例1中所製作之感光性元件如同實施例1之將 其積層於兩面積層有銅箔(厚度35/zm)之玻纖環氧樹脂 材之鋼箔基板(日立化成工業股份有限公司製,商品名 MCL-E-61)。其次,利用直線狀之負片圖案(具有100// m X 1 cm大小之用以讓活性光通過之窗口),將如同實施例 1之以能使顯像後之步進級數為8· 0之能量進行曝光、顯 像。 所製得之抗蝕圖案側面之中線(長度:4mm)上之凹 凸以表面形狀記憶顯微鏡(KE YENS股份有限公司製VF_ 7500)測定’其最深凹凸為〇.9//m。並且,所製得之抗餘 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 44 311575 A7 B7 1274961 五、發明說明(45 ) 圖案側面之中線(長度:4mm)上之算數平均粗度(Ra)以及 最大高度(Ry)以表面形狀記憶顯微鏡(KE YENS股份有限 公司製VF-7500)測定(截斷值λ c=〇.8mm,評估長度 ln=4mm)的結果為 Ra = 0.3 " m 以及 Ry =0.9 " m。 實施例4 除取代實施例1中所製作之感光性元件,使用實施例 2中所製成之感光性元件以外,其它均如同實施例3進行。 所製得之抗#圖案側面之中線(長度:4mm)上最深 之凹凸為1 · 0 // m。並且,所製得之抗蝕圖案側面之中線 (長度:4mm)上之算數平均粗度(Ra)以及最大高度(Ry) 為 Ra = 〇 · 4 // m 以及 Ry = 1 · 〇 " m 〇 比較例4 除取代實施例1中所製作之感光性元件,使用比較例 1中所製成之感光性元件以外,其它均如同實施例3進行。 所製得之抗#圖案側面之中線(長度:4mm)上最深 之凹凸為5.0/xm,大於3.0//m之凹凸數目為8個。並且, 所製得之抗儀圖案側面之中線(長度:4mm)上之算數平 均粗度(Ra)以及最大高度(Ry)為Ra = 2. 3 v m以及Ry =5 · 0 // m。 比較例& 除取代實施例1中所製作之感光性元件,使用比較例 2中所製成之感光性元件以外,其它均如同實施例3進行。 斤製传之抗餘圖案側面之中線(長度:4 m m)上最深 之凹凸為5.1"m,大於3.0//m之凹凸數目為9個。並且, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐 311575 J------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 45 財 產 局 員 X 消 費 合 作 社 印 製 46 1274961 五、發明說明(46 ) 所製得之抗㈣案側面之中線(長度:4mm)上之算數平 均粗度(Ra)以及最大高度(Ry)為^ = 2 以及 =5· 1 // m 〇 比較例6 除取代實施例1中所製作之感光性元件,使用比較例 3中所製成之感光性元件以外,其它均如同實施例3進行。 所製得之抗餘圖案側面之中線(長度:4mm)上最深 之凹凸為5. 5vm,大於3· 〇_之凹凸數目為7個。並且, 所製得之抗餘圖案側面之中線(長度:4mm)上之算數平 均粗度_以及最大高度㈣為Ra = 2.^m以及Ry =5 · 5 // m 〇 實施例} 將實施例1中所製作之感光性元件如同實施例ι之將 其積層於兩面積層有鋼落(厚度35//m) <玻纖環氧樹脂 材之鋼箔基(日立化成工業股份有限公司製,商品名 MCL-E-61)上,以能製得直線狀之電路圖案(寬度^⑽ ^ 長度· icm,间度·電路形成用基板之金屬層厚度) 之如同實施例1之以能使顯像後之步進級數為8 〇之能量 進行曝光、顯像,再以50 t之氯化鐵溶液作蝕刻處理。 所製得之電路圖案侧面之中線(長度:4mm)上之凹 凸以表面形狀記憶顯微鏡(KEYENS股份有限公司製VF_ 7 500)測定,其最深凹凸為〇9"m。並且,所製得之電路 圖案側面之中線(長度:4mm)上之算數平均粗度(Ra)以 ,及取大高度(Ry)以表面形狀記憶顯微鏡(KEYENS股份 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21G X 297公爱) 311575 - -------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1274961 A7 B7 五、發明說明(47 ) 有限公司製VF-7500)測定(截斷值為λ c = 〇. 8 mm ,評 估長度 In = 4 mm),得 Ra = 0· 3 " m 以及 Ry = 〇· 9 " m。 (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 所得之電路圖案外觀良好,電阻特性也良好。 實施例6 除取代實施例1中所製作之感光性元件,使用實施例 2中所製成之感光性元件[ρ· 39]以外,其它均如同實施例5 進行。 所製得之電路圖案側面之中線(長度:4mm)上最深 之凹凸為1 · 0 // m。並且,所製得之電路圖案侧面之中線 (長度:4mm)上之算數平均粗度(Ra)以及最大高度(Ry) 為 Ra = 〇· 4//m 以及 Ry = 1. 〇 " m。 所得之電路圖案外觀良好,電阻特性也良好。 比較例7 除取代實施例1中所製作之感光性元件,使用比較例 1中所製成之感光性元件以外,其它均如同實施例5進行。 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 所製得之電路圖案側面之中線(長度:4min)上最深 之凹凸為5.0/zm,而大於3.0//m之凹凸數目為8個。並 且,所製得之電路圖案側面之中線(長度· 4mm)上之算 數平均粗度(Ra)以及最大高度(Ry)為Ra = 2 3//ιη以 及 Ry = 5 · 0 // m 〇 所得之電路圖案較之實施例5以及實施例6,其外觀 低劣,電阻特性也低劣。 比較例8 除取代實施例1中所製作之感光性元件,使用比較 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公f ) 47 311575 1274961 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(48 ) 2中所製成之感光性元件以外,其它均如同實施例5進行。 所製得之電路圖案側面之中線(長度:4mm)上最深 之凹凸為5·1//π!,而大於3.0//m之凹凸數目為9個。並 且’所製得之電路圖案側面之中線(長度:4mm)上之算 數平均粗度(Ra)以及最大高度(Ry)為Ra = 2.2em“ 及 Ry = 5. 1 # m。 所得之電路圖案較之實施例5以及實施例6,其外觀 低劣’電阻特性也低劣。 选轅例9 除取代實施例1中所製作之感光性元件,使用比較例 3中所製成之感光性元件以外,其它均如同實施例5進行。 所製得之電路圖案側面之中線(長度:4mm)上最深 之凹凸為5.5/^m,而大於3.0/zm之凹凸數目為7個。並 且’所製得之電路圖案側面之中線(長度:4mm)上之算 數平均粗度(Ra)以及最大高度(Ry)為Ra = 2.3em以 及 Ry = 5 · 5 // m。 所得之電路圖案較之實施例5以及實施例6,其外觀 低劣,電阻特性也低劣。 實施例7 將實施例1中所製得之感光性元件之感光性樹脂組成 物層之支撐薄膜,在其反面積層作為保護薄膜之聚乙烯薄 膜。其次,將感光性元件(寬度:55 cm,長度:300 m)以 使具有支撐薄膜之面為外側捲繞於捲蕊(直徑:8 cm,轴 方向長度:60 cm)得感光性元件捲輥。然後,將所得之感 丨 i----------^ιίι^--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適时國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 48 311575 1274961 A7 B7 五、發明說明(49 ) 光性疋件捲輥於〇 t之冷藏庫保存1G小時。 直於吏v藏庫保存後之感光性元件捲輥之捲蕊的軸方向垂 cm於凝土面(衝擊面),將感光性元件捲輥從衝擊面上w y一之间度洛下5次。還有,落下係以1分鐘為間隔連續進 行5次。 落下5次後之感光性元件捲輥之側端的捲層滑移量為 〇· 5 mm。 除取代實施例1中所製作之感光性元件,使用實施例 2中所製成之感光性元件以外,其它均如同實施例7進行。 洛下5次後之感光性元件捲輥之側端的捲層滑移量為 〇. 6 mm。 較例10 除取代實施例1中所製作之感光性元件,使用比較例 1中所製成之感光性元件以外,其它均如同實施例7進行。 落下5次後之感光性元件捲輥之側端的捲層滑移量為 5. 〇 mm 〇 較例11 除取代實施例1中所製作之感光性元件,使用比較例 2中所製成之感光性元件以外,其它均如同實施例7進行。 落下5次後之感光性元件捲輥之側端的捲層滑移量為 4. 0 mm 〇 比較例12 除取代實施例1中所製作之感光性元件,使用比較例 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公i (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) ---------訂--------- 311575 49 1274961 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 —--—__B7____ 五、發明說明(5〇 ) 3中所製成之感光性元件以外,其它均如同實施例7進行。 落下5次後之感光性元件捲輥之侧端的捲層滑移量為 6· 0 mm 〇 [產業利用可能性] 本發明之感光性元件,係抗蝕圖案之側面鋸齒性、抗 蝕圖案之頂面平坦性、解析度、密合性、鹼液顯像性、生 產性以及操作性均優異,鼠咬狀缺口少之感光性元件。 本發明之感光性元件,除達成上述發明效果之外,進 而係抗餘圖案側面之鋸齒性優異之感光性元件。 本發明之感光性元件,除達成上述發明效果之外,進 而係解析度優異之感光性元件。 本發明之感光性元件,除上述發明效果之外,進而係 於積層時感光性元件之尺寸變化性優異之感光性元件。 本發明之感光性元件,除上述發明效果之外,進而係 於抗触膜硬化之後其膜材強度優異之感光性元件。 本發明之感光性元件,除上述發明效果之外,進而係 剝離性優異之感光性元件。 本發明之感光性元件,除上述發明效果之外,進而係 保存時低溫流動性優異之感光性元件。 本發明之感光性元件捲輥,係抗鍅圖案之側面之鋸齒 性、抗蝕圖案頂面之平坦性、解析度、密合性、鹼液顯像 性' 運輸時之捲層滑移性、生產性以及操作性優異,鼠咬 狀缺口少之感光性元件捲輥。 本發明之感光性元件捲輥’係抗餘圖案之側面之鋸齒 I ^-------------------訂--------- (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 50 311575 1274961 A7 ------__B7 五、發明說明(51 ) 性、抗蝕圖案頂面之平坦性、解析度、密合性、運輸時之 (請先閱讀背面之注咅W事項再填寫本頁} 捲層滑移性、生產性以及操作性優異,鼠咬狀缺口少之感 光性元件捲輥。 本發明之抗蝕圖案之製造法,係抗蝕圖案側面之鋸齒 性、抗蝕圖案頂面之平坦性、解析度、密合性、生產性以 及操作性優異,鼠咬狀缺口少之抗蝕圖案之製造方法。 本發明之抗蝕圖案,係抗蝕圖案之侧面鋸齒性、抗餘 圖案頂面之平坦性、解析度、密合性、生產性以及操作性 優異’而鼠咬狀缺口少之抗触圖案。 本發明之抗蝕圖案積層基板,係抗蝕圖案之側面鑛齒 性、抗蝕圖案頂面之平坦性、解析度、密合性、生產性以 及操作性優異,而鼠咬狀缺口少之抗蝕圖案積層基板。 本發明之電路圖案之製造法,係電路圖案之側面雜齒 性、電阻以及線條美觀優異之電路圖案之製造法。 本發明之電路圖案,係電路圖案之側面鋸齒杻、 _比、%阻 以及線條美觀優異之電路圖案。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 311575
Claims (1)
- I274961,8 u . 年月曰修正/更^清^ 步WU2339號專利申請案 申請專利範圍修正本 1. (93年8月13曰 -種感光性元件, 係由包含經雙軸定向之聚酯薄膜且於該聚酯薄膜 '面上形成含微粒子樹脂層之支撐薄膜,以及於該i 撐薄膜之形成上述樹脂層之面之反面上具有之感光性 樹脂組成物層所構成,其中: 該微粒子之平均粒徑為0.01至5.0# m ; 5亥含微粒子樹脂層之厚度為0.05至5.0// m ;以及 該感光性樹脂組成物包含: (A) 含有叛基之黏結劑高分子, (B) 包含雙盼A系(甲基)丙烯酸酯化合物之光聚合 性化合物,以及 (C) 包含2,4,5-三芳基咪唑二聚體之光聚合啟始 劑, 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 其中’(A)成分,相對於(A)成分與(B)成分之總量 1〇〇重量份,係40至80重量份;(B)成分,相對於(A 成分與(B)成分之總量1〇〇重量份,係2〇至60重量份; (C)成分’相對於(A)成分與(B)成分之總量1〇〇重量份, 係0.01至20重量份。 2 · —種感光性元件,係由包含經雙軸定向之聚酯薄膜及灰 該聚S旨薄膜之一面上形成之含微粒子樹脂層之支撐薄 膜’以及於該支撐薄膜之形成上述樹脂層之面之反面j 1 (修正本)311575 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇><297公贊) 1274961 H3 具有之感光性樹脂組成物層所構成,其中: 戎支撐薄膜在寬度方向之200°C,30分鐘之熱收縮 率為 0·00 至 4.〇〇〇/。; 該微粒子之平均粒徑為〇 〇1至5 〇# m ; 孩含微粒子樹脂層之厚度為〇 〇5至5 〇 # m •,以及 該感光性樹脂組成物包含: (A) 含有羧基之黏結劑高分子, (B) 包含雙紛A系(甲基)丙烯酸酯化合物之光聚合 性化合物,以及 (C) 包含2,4,5-三芳基咪唑二聚體之光聚合啟始 劑, 其中’(A)成分,相對於(A)成分與(B)成分之總量 1〇〇重量份,係40至80重量份;(B)成分,相對於(A) 成分與(B)成分之總量1〇〇重量份,係2〇至6〇重量份·, (C)成分’相對於成分與成分之總量1〇〇重量份, 係0.01至20重量份。 3 ·如申明專利範圍第2項之感光性元件,其中,該支樓薄 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 膜在寬度方向之15〇t:,3〇分鐘之熱收縮率為〇 〇〇至 0.20〇/〇 〇 4·如申請專利範圍第2項之感光性元件,其中,該支撐薄 膜在寬度方向之105°C,30分鐘之熱收縮率為〇.〇〇至 0.20% 〇 5 · 一種感光性元件,係由包含經雙軸定向之聚酯薄膜及於 该聚g旨薄膜之一面上形成之含微粒子樹脂層之支撐薄 本紙張尺度適用中家標準(CNS) A4規格⑵⑽撕公复) 2 (修正本)311575 1274961 膜,以及於該支撐薄腺 > 犯上、 ^ ^ 牙得勝之形成上述樹脂層之面之反面上 具有之感光性樹脂組成物層所構成,其中: 該支撐薄膜在寬度方向之l5(rc,3〇分鐘之熱收縮 率為 0·00 至 0.20% ; 該微粒子之平均粒徑為〇 〇1至5 〇// m ; 該含微粒子樹脂層之厚度為〇〇5至5〇/z m ;以及 5亥感光性樹脂組成物包含: (A) 含有羧基之黏結劑高分子, (B) 包&雙紛A系(甲基)丙稀酸酯化合物之光聚合 性化合物,以及 (C) 包含2,4,5-三芳基咪唑二聚體之光聚合啟始 劑, 其中’(A)成分,相對於成分與成分之總量 100重篁份,係40至80重量份;(b)成分,相對於(a) 成分與(B)成分之總量1〇〇重量份,係2〇至60重量份; (C)成分,相對於(A)成分與(B)成分之總量1〇〇重量份, 係0.01至20重量份。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 6 ·如申μ專利範圍第5項之感光性元件,其中,該支撑薄 膜在寬度方向之105 °C,30分鐘之熱收縮率為〇·〇〇至 0.20%。 7 · —種感光性元件,係由包含經雙軸定向之聚酯薄膜及於 該聚酯薄膜之一面上形成之含微粒子樹脂層之支擇薄 膜,以及於該支撐薄膜之形成上述樹脂層之面之反面上 具有之感光性樹脂組成物層所構成,其中: 3 (修正本)311575 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 1274961"玄支撐薄膜之水接觸角(。)係滿足下述之數學 式⑴: (X面之接觸角)/ (γ面之接觸角)> 1· 1 (1) x面··塗布感光性樹脂組成物並予以乾燥之面 γ面:塗布感光性樹脂組成物並予以乾燥之面的反 面, 該微粒子之平均粒徑為0.01至5.0// m ; 該含微粒子樹脂層之厚度為〇 〇5至5 〇#历;以及 該感光性樹脂組成物包含 (A) 含有羧基之黏結劑高分子, (B) 包含雙酚八系(甲基)丙烯酸酯化合物之光聚合 性化合物,以及 (C) 包含2,4,5-三芳基咪唑二聚體之光聚合啟始 劑, 其中’(A)成分,相對於(A)成分與(B)成分之總量 1〇〇重量份,係40至80重量份;(B)成分,相對於(A) 成分與(B)成分之總量100重量份,係2〇至6〇重量份; 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 (C)成分,相對於(A)成分與(B)成分之總量1〇〇重量份, 係0.01至20重量份。 8 ·如申請專利範圍第2項之感光性元件,其中,該支撐薄 膜係於經雙轴定向之聚自旨薄膜之一面積層含有微粒子 之樹脂層之支撐薄膜,以及於形成上述樹脂層之面的反 面塗布感光性樹脂組成物層並予以乾燥。 9 ·如申請專利範圍第1項之感光性元件,其中,該支撐 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) (修正本)311575 1274961膜之務度為0.01至5.0%。 如申請專利範圍f i項之感光性 膜在I、甲,忒支撐潯 、、 向之105°C,30分鐘之熱收縮率為〇 3〇至 0·60ο/〇 〇 王 u.”請專利範圍帛!項之感光性元件,其中,該支撐薄 膜在長邊方向之15〇1,3G分鐘之熱收縮率為 1.90% 〇 12·如申請專利範圍帛1項之感光性元件,其中,該支撐薄 膜在長邊方向之200 C,30分鐘之熱收縮率為3〇〇至 6 · 5 0 % 〇 1 3 ·如申請專利範圍第1項之感光性元件,其中,(A)含有 羧基之黏結劑高分子之重量平均分子量為20,〇〇〇至 300?〇〇〇 〇 14·如申請專利範圍第1項之感光性元件,其中,(A)含有 魏基之黏結劑高分子之酸值為50至300mgKOH/g。 15.如申請專利範圍第!至14項中任一項之感光性元件, 係捲繞於捲蕊以形成感光性元件捲輥。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 1 6 ·如申晴專利範圍第1 5項之感光性元件,其中,於使上 述捲蕊之軸方向與衝擊面成垂直之狀態下,將感光性元 件捲輥從衝擊面上1 〇 cm之高度作5次之自然落下後, 該感光性元件捲輥之端面之捲層滑移量在1 mm以下 者。 1 7 · —種抗蝕圖案之製造法,其特徵在於:將申請專利範圍 第1至第1 4項中任一項之感光性元件以感光性樹脂組 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 5 (修正本)311575 1274961i物層搶合於電路形成用基板上的方式進行積層,以可 y成圖像之方式照射活性光線,使曝光部份進行光硬 匕並將未曝光部份去除。 1 8 士 •申明專利範圍第1 7項之抗蝕圖案之製造法,其中, 1 &衣得之抗蝕圖案側面之凹凸係〇至3 〇 # m。 申請專利範圍第17項之抗蝕圖案之製造法,其中, 衣得抗名虫圖案側面之中線上大於3. Ο μ m之凹凸之數目 係〇至5個/4 mm。 如申請專利範圍第17項之抗钱圖案之製造法,其中, 裝得之抗姓圖案側面之算數平均粗度(Ra)係0至2.0 // m。 •如申凊專利範圍第丨7項之抗蝕圖案之製造法,其中, 衣得之抗#圖案之側面之最大高度(Ry)係〇至3 〇 // m。 22·如申請專利範圍第2〇項之抗蝕圖案之製造法,其中, 製得之抗钱圖案之側面之最大高度(Ry)係〇至3 〇 // m。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 23·如申請專利範圍第18至22項中任一項之抗蝕圖案之製 造法’其中,製得之抗蝕圖案之寬度係1 # m以上。 24·如申請專利範圍第18至22項中任一項之抗蝕圖案之製 造法’其中’製得之抗蝕圖案之高度係1至1 5 〇 # m。 25·—種抗蝕圖案積層基板,係將申請專利範圍第18至22 項中任一項之抗蝕圖案形成於電路形成用基板上而 成0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 6 (修正本)311575 1274961 H3 26. —種電路圖案之製造法,其特徵為將申請專利範圍第25 項之抗钱圖案積層基板加以I虫刻或電鍵。 27. —種電路圖案,係藉由申請專利範圍第26項之電路圖 案之製造法所製造。 28. 如申請專利範圍第27項之電路圖案,其中,該電路圖 案側面之凹凸係0至3 · 0 // m。 29. 如申請專利範圍第27項之電路圖案,其中,該電路圖 案側面之中線上大於3 ·0// m之凹凸之數目係0至5個 /4 mm ° 3 0.如申請專利範圍第27項之電路圖案,其中,該電路圖 案側面之算數平均粗度(Ra)係0至2.0// m。 3 1.如申請專利範圍第30項之電路圖案,其中,該電路圖 案側面之最大高度(Ry)係0至3.0 // m。 3 2.如申請專利範圍第27項之電路圖案,其中,該電路圖 案側面之最大高度(Ry)係0至3 ·0 // m。 33. 如申請專利範圍第28至32項中任一項之電路圖案,其 中,該電路圖案之寬度係1 // m以上。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 34. 如申請專利範圍第28至32項中任一項之電路圖案,其 中,該電路圖案之高度係0.01至200 // m。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 7 (修正本)311575
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17758799 | 1999-06-24 | ||
JP2000052990 | 2000-02-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI274961B true TWI274961B (en) | 2007-03-01 |
Family
ID=26498100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW89112339A TWI274961B (en) | 1999-06-24 | 2000-06-23 | Photosensitive element, photosensitive element roll, process for the preparation of resist pattern using the same, resist pattern, resist pattern laminated base plate, process for the preparation of wiring pattern and wiring pattern |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7592124B2 (zh) |
EP (1) | EP1205802A4 (zh) |
JP (1) | JP4014872B2 (zh) |
KR (1) | KR100599219B1 (zh) |
CN (1) | CN1260617C (zh) |
AU (1) | AU5428000A (zh) |
MY (1) | MY136785A (zh) |
TW (1) | TWI274961B (zh) |
WO (1) | WO2000079344A1 (zh) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4803473B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2011-10-26 | 大日本印刷株式会社 | ドライフィルムレジストを用いた電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション |
JP2002268211A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 |
JP2002268210A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 |
WO2005029188A1 (ja) | 2003-09-24 | 2005-03-31 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
KR100694072B1 (ko) * | 2004-12-15 | 2007-03-12 | 삼성전자주식회사 | 레이저 반점을 제거한 조명계 및 이를 채용한 프로젝션시스템 |
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CN103885292B (zh) | 2005-10-25 | 2017-09-22 | 日立化成株式会社 | 感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法 |
JP4586919B2 (ja) * | 2006-04-18 | 2010-11-24 | 日立化成工業株式会社 | 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
US8092980B2 (en) | 2007-01-31 | 2012-01-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive element |
WO2010086850A2 (en) | 2009-01-29 | 2010-08-05 | Digiflex Ltd. | Process for producing a photomask on a photopolymeric surface |
KR101444044B1 (ko) * | 2010-12-16 | 2014-09-23 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
US9274423B2 (en) * | 2011-08-04 | 2016-03-01 | Lg Chem, Ltd. | Fluorine-based resins and photosensitive resin composition comprising the same |
KR102375653B1 (ko) | 2014-02-12 | 2022-03-16 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 감광성 엘리먼트 |
KR20220130832A (ko) * | 2014-04-25 | 2022-09-27 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 감광성 엘리먼트, 적층체, 영구 마스크 레지스터 및 그 제조 방법 및 반도체 패키지의 제조 방법 |
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JP6825580B2 (ja) * | 2018-01-12 | 2021-02-03 | 味の素株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
KR20200027368A (ko) * | 2018-09-04 | 2020-03-12 | 에스케이씨 주식회사 | 절연부를 포함하는 케이블 및 케이블 절연부의 제조방법 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5151977Y2 (zh) | 1971-01-19 | 1976-12-13 | ||
DE2658422C2 (de) | 1976-12-23 | 1986-05-22 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Verfahren zur Herstellung eines Negativ-Trockenresistfilms |
JPS55501072A (zh) | 1978-12-25 | 1980-12-04 | ||
JPS5640824A (en) | 1979-09-12 | 1981-04-17 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | Color developing solution for silver halide color photographic sensitive material |
JPS5997138A (ja) | 1982-11-26 | 1984-06-04 | Toray Ind Inc | 感光膜 |
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JP3736654B2 (ja) * | 1996-11-14 | 2006-01-18 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
JP3208350B2 (ja) * | 1997-05-28 | 2001-09-10 | 日立化成工業株式会社 | 感光性フィルム、これを用いたロール状物、感光性フィルムの製造法、ロール状物の製造法、感光性フィルムのエッジフュージョン発生防止法及び感光性フィルムの巻きずれ発生防止法 |
US6207247B1 (en) | 1998-03-27 | 2001-03-27 | Nikon Corporation | Method for manufacturing a molding tool used for sustrate molding |
US6814897B2 (en) * | 1998-03-27 | 2004-11-09 | Discovision Associates | Method for manufacturing a molding tool used for substrate molding |
-
2000
- 2000-06-21 EP EP00939104A patent/EP1205802A4/en not_active Withdrawn
- 2000-06-21 WO PCT/JP2000/004028 patent/WO2000079344A1/ja active Application Filing
- 2000-06-21 CN CNB008094101A patent/CN1260617C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-21 JP JP2001505248A patent/JP4014872B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-21 KR KR1020017016428A patent/KR100599219B1/ko active IP Right Grant
- 2000-06-21 AU AU54280/00A patent/AU5428000A/en not_active Abandoned
- 2000-06-23 MY MYPI20002855A patent/MY136785A/en unknown
- 2000-06-23 TW TW89112339A patent/TWI274961B/zh not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-11-18 US US11/281,371 patent/US7592124B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1260617C (zh) | 2006-06-21 |
WO2000079344A8 (fr) | 2001-03-22 |
WO2000079344A1 (fr) | 2000-12-28 |
JP4014872B2 (ja) | 2007-11-28 |
AU5428000A (en) | 2001-01-09 |
KR20020021136A (ko) | 2002-03-18 |
CN1358281A (zh) | 2002-07-10 |
MY136785A (en) | 2008-11-28 |
EP1205802A1 (en) | 2002-05-15 |
EP1205802A4 (en) | 2009-07-15 |
US20060078824A1 (en) | 2006-04-13 |
US7592124B2 (en) | 2009-09-22 |
KR100599219B1 (ko) | 2006-07-12 |
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