TWI272235B - Substrate carrying device - Google Patents

Substrate carrying device Download PDF

Info

Publication number
TWI272235B
TWI272235B TW094139893A TW94139893A TWI272235B TW I272235 B TWI272235 B TW I272235B TW 094139893 A TW094139893 A TW 094139893A TW 94139893 A TW94139893 A TW 94139893A TW I272235 B TWI272235 B TW I272235B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
horizontal direction
air
air layer
transfer device
Prior art date
Application number
TW094139893A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200621608A (en
Inventor
Ryusuke Tsubota
Hirofumi Ishida
Kunio Fukuma
Original Assignee
Daihen Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daihen Corp filed Critical Daihen Corp
Publication of TW200621608A publication Critical patent/TW200621608A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI272235B publication Critical patent/TWI272235B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/068Stacking or destacking devices; Means for preventing damage to stacked sheets, e.g. spaces
    • B65G49/069Means for avoiding damage to stacked plate glass, e.g. by interposing paper or powder spacers in the stack
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G43/00Control devices, e.g. for safety, warning or fault-correcting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/067Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67184Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the presence of more than one transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2207/00Indexing codes relating to constructional details, configuration and additional features of a handling device, e.g. Conveyors
    • B65G2207/40Safety features of loads, equipment or persons
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Registering Or Overturning Sheets (AREA)

Description

1272235 九、發明說明·· 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種轉換玻璃基板的方向來搬運的基板 搬運裝置。 【先前技術】 過去的基板搬運裝置已在日本特開2004-77592號公報 中有所揭示。在此專利公報中所揭示的基板搬運裝置中, •基板的搬運方向從第一水平方向轉換方向到和第一水平方 向垂直的第二水平方向的位置(以下稱「方向轉換位置」) 上,設有多個用來將基板移動至第一水平方向的第一滾輪 .和多個用來將該基板移動至第二水平方向的第二滾輪。第 • · 一滾輪以支持整個基板的下面並沿著第一水平方向移動該 ^ ^板的方式來配置,第二滾輪以支持整個基板的下面並沿 著第二水平方向移動該基板的方式來配置。第一滾輪及第 二滾輪以不相互重疊的方式來設置,分別在構造上可作上 _ 下移動及旋轉運動。
當將沿著第一水平方向被搬運過來的基板送進方向轉 換位置時,第一滾輪採取高位置來旋轉,同時’第二滾輪 採取低位置來旋轉,基板藉由第一滾輪的旋轉力量移動至 第-水平方向。另一方面,當沿著第二水平方向從方向轉 換位置送出基板時,和以上所述相反,第一滾輪採取低位 置,第二滚輪採取高位置來旋轉,基板藉由第二滾輪的旋 轉力篁移動至第二水平方向。藉此,基板從第一水平方向 2215-7525-PF 5 1272235 轉換九十度方向之後到了第二水平方向。 一及第二滾輪 基板和滾輪的 的摩擦而產生 ,容易附著塵 在上述習知的基板搬運裝置中,多個第 以支持整個基板下面的方式來配置,所以, 接觸面積比較大,玄1总& 谷易因碇轉的滾輪和基板 靜電。因此,在基板上左户 ^ 土敗上存在的一個問題是 垢等粒子而很可能進一步產生損傷。 為了解決上述問題,當轉換其 R ^ 換基板的方向時,若能使第 —及弟二滾輪慢慢地在 文弟
靜雷的“ τ私動且在低速下旋_,可抑制 ^電的產生’可在某種程度上緩和粒子的附著、損傷等情 =但這樣又產生了別的問題,就是,無法迅速轉換基板 的方向。 【發明内容】 本發明為基於上述情況的考量,提供一種可防止對基 板產生粒子附著、損傷等情況並可迅速轉換基板方向來搬 運的基板搬運裝置,此為本發明的課題。 為了解決上述課題,在本發明t,尋求下面的技術手 段。 本發明所提供的基板搬運裝置用來使從平面視角觀看 為矩形形狀的基板維持在水平方向並轉換該基板的方向來 搬運,其特徵在於包括··空氣層,形成和上述基板的下面 之間的空氣壓所產生的緩衝層;支持裝置,鄰接至上述空 氣層,以可上下移動的方式來設置,當到達既定的上位置 時’可沿著弟一水平方向移動上述空氣層上的上述基板的
2215-7525-PF 6 1272235 側緣部,作為;^ . 的中央部位:多動:旋:裝置,設置為可在上述空氣層 定的上位置時,Lt 垂直轴周圍旋轉’當到達既 . u 寺上述空氣層上的上述基板的下面中央 邛,在此支持狀態下,葬 板的方向從上述第—水直軸周圍旋轉’將該基 ^弟水千方向轉換為和該第一水平方向不 冋的弟一水平方向或其相反方向。 :為最佳實施型態’上述支持震置沿著上述第一水平 :持搬運至上述空氣層的上述基板的側緣部,其後, 上述旋轉裝置取代上述古 这支持叙呈,繼續支持上述基板的下 從上述第一水平方::周圍㈣,猎此,將該基板的方向 =弟水千方向轉換為上述第二水平方向。 、,作為其他最佳實施型態’上述旋轉裝置沿著上述第— 方门支持搬逆至上述空氣層的上述基板的下面中央 上著垂直轴周圍旋轉,藉此,將該基板的方向 <以弟—水平方向轉換為上述第-水平方向,其後,上 較持裝置取代上述旋轉裝置,支持上述基板的側緣部, 猎此’使該基板沿著上述第一水平方向移動。 、、作為其他最佳實施型態’上述空氣層在構造上具有和 上述基板約略相同的矩形形狀。 、.作為其他最佳實施型態,上述支持裝置分別鄰接至與 上述空氣層相對的側部而設置。 、 作為其他最佳實施型態,上述空氣層的構造為,將複 數個於上面具有空氣噴出孔的空氣室配置於上述旋轉袭置 的周圍,此複數個空氣室中的至少其中—個在沿著上述第
2215-7525-PF 7 1272235 二水平方向和其他基板搬運I置之間搬運上述基板時,和 上述支持裝置-起位於既定的下位置,被設置為可上下移 動。 作為其他最佳實施型態,上述支持裝置具有上下移動 用致動器、藉由此致動器上下移動的可動方塊、複數個以 支持上述基板的侧緣部的方式設置於上述可動方塊上且用 來&著上述第一水平方向移動該基板的導向滾輪。 作為其他最佳實施型態,在上述可動方塊的上面,設 有空氣噴出孔。 作為其他最佳實施型態,上述旋轉裝置具有上下移動 :致動态、藉由此致動器上下移動的可動基座、設置於此 可動基座的旋轉用馬達、藉由此馬達繞著垂直軸周園旋轉 的旋轉單元、複數個以真空吸附上述基板之下面中央部的 方式叹置於上述旋轉單疋的上部的真空吸附盤、用來在此 複數個真空吸附盤產生真空狀態的真空幫浦。 》作為其他最佳實施型態,在上述空氣層的令央部位, 形成開口部,並且,在與此中央開口部對應的位置上,配 置上述旋轉裝置,上述旋轉裝置的構造為,進一步具有複 數個可嵌入上述複數個真空吸附盤的孔,並且,具有在上 述旋轉單元的上部透過緩衝器受到支持的辅助板,此辅助 板在上述可動基座到達既定的下位置時,到達上述複數個 真空吸附盤的上方,填平上述中央開口部。 、作為其他最佳實施型態,上述輔助板的構造為,當上 述可動基座於上述空氣層上配置上述基板的狀態下到達既
2215-7525-PF 8 1272235 疋的上位置時,藉由壓回上述基板,對抗上述緩衝器的彈 力來移位,在上述複數個真空吸附盤嵌入上述複數傭孔的 狀態下,真空吸附該基板的下面中央部。 作為其他最佳實施型態,在上述空氣層上,設有可失 持與上述基板相對之突出部的夾持機構。 4
作為其他最佳實施型態,上述夾持機構設於上述空氣 層的端部上方’其構造為’使可銜接至上述基板之突出部 的滾輪在垂直方向及水平方向移動。 ^作為其他最佳實施型態、,在丨述央持機構所在的上述 空氣層的端部上’冑有在該空氣層的下方的適當處透過緩 衝器受到支持的輔助板,此辅助板的構造為,當上述夾持 機構的滾輪到達既定的上位置時,沿著上述空氣層的上面 形成平面’另—方面’當上述滾輪到達既Μ下位置時, 藉由壓下此滾輪’對抗上述緩衝器的彈力,移位至下方, 該滾輪繼續在水平方向前進移動,銜接至上述基板的突出 根據本發明,基板的侧綾Α ^ ^ 幻1』緣邛、下面中央部等雖然連接 至支持裝置、旋轉裝置尊梦署μ 片 ^置上,但除此以外的部分透過 空氣壓的緩衝層在空氣層的上方 m 』工万呈汙動狀態。因此,基板 的接觸面積盡可能地被縮小,例 ^ 1』 例如,當將基板的方向從第 一水平方向轉換為第二水平方6 壯班 十方向時,即使支持裝置及旋轉 裝置以比較高的速度來運作 硬作也不會產生那麼多的靜電。 於是,可防止基板的損傷、靜雷 荀静電所導致的粒子附著等情況 並迅速轉換基板的方向來搬運。
2215-7525-PF 9 1272235 本發明的其他特徵及優點可從下面最佳實施例的說明 來進一步了解。 【實施方式】 下面將參照附加圖面來具體說明本發明的最佳實施 例0 第1圖至第15圖表示本發明之基板搬運裝置的一個實 施型態。 、 如第1圖、第7圖等所示,本發明之基板搬運裝置A和其 他基板搬運裝置B1〜B4,C都是用來使玻璃基板(^維持水平 來搬運的裝置。 、,此基板搬運裝置A的設置可將玻璃基板G的方向從第一 水平方向F1到第二水平方向|^作九十度的旋轉來搬運。其 他基板搬運裝^B1〜B4的設置可將玻璃基板G的方向從第二 水平方㈣搬㈣第—水平方向n,絲其送至基板搬運 裝置A &些基板搬運裝置61,包括和基板搬運裝置a相同 或類似的構造元件。再者,另—基板搬運裝置⑶設置具有 已知的機械手臂’可在和基板搬運裝置A之間沿著第二水平 方向F2搬運玻璃基板Ge此外,搬運的對象不限於玻璃基板 G,亦可為從平面視角觀看時為矩形形狀㈣板狀物體。 如第1圖至第4圖所示’基板搬運裝置A的構造為,在框 架台4上設置空氣層卜支持裝置2A,2B及旋轉裝置3。 。空氣層1S來在和玻璃基糾之間形成由空氣壓所產生 的緩衝層。空氣層1具有複數個空氣室10A,10B。
2215-7525-PF 1272235 支持裝置2 A,2 B可沿著第一水平方向{? 1以可移動的方 式支持空氣層1上的玻璃基板G的側緣部。支持裝置2A,2b 刀別具有以空氣驅動方式來運作的上下移動用致動器2〇、 藉由此致動器20來上下移動的可動方塊21及複數個以支持 破璃基板G之側緣部的方式設置可動方塊2丨的導向滾輪2 2。 方疋轉政置3的ό又置為,可在空氣層1的中央開口部μ上 下移動且繞著垂直軸周圍旋轉。此旋轉裝置3在採取既定的 ^位置的狀態下,支持空氣層丨上的玻璃基板G的下面中央 邛,並且,進一步繞著垂直軸周圍旋轉,藉此,將玻璃基 板G的方向從第一水平方向η到第二水平方向f作九十度的 轉換。 如第2圖所示,空氣層丨的構造為,在旋轉裝置3的周圍 複數個空氣室10Α,1〇β,形成中央開口部u。空氣層1 王部形成從平面視角觀看為矩形的形狀,具有和玻璃基板(ί 約略相同的形狀。 ·、 第6圖所不,空氣室1 0Α,1 0Β將從空氣供給源(圖示 ,略)透過可撓性的空氣管η送來的壓縮空氣引導至其内 匕種卫氣供給源設置於各個裝置上。在空氣室1〇β 的上面1 Ga,從内部側到外部側,設有複數個用來喷出空氣 夕氣噴出孔1〇t>。14些空氣喷出孔10b嵌入可流通空氣的 疋件在此種空氣室10A,10B的上面10a,為了容易在 ^位於其上方的玻璃基板6之間形成空氣的緩衝層,整體形 成平面的形狀。 如第2圖、第4圖等所示,從第一水平方向F1來看,設
2215-7525-PF 11 •1272235 置於前後兩端的位置、和其他基板搬運裝置c的手臂部以 對應之位置等的空氣室10A透過和支持裝置以,2β相同的 致動器20在框架台4上受到支持。這些空氣室—藉由致動 器20在既定的上位置和下位置之間上下移動。其他的空氣 室1 0B則受到框架台4固定性的支持。 如第2圖及第3圖所示,支持裝置2A,託的設置為,分 別鄰接至空氣層1所相對的側部,形成一對。作為此種支持 裝置2A,2B之本體的可動方塊21沿著第一水平方向η來配 # 置。 可動方塊21透過致動器20受到框架台4的支持,藉由致 動器20在既定的上位置和下位置之間上下移動。另外,可 •動方塊2i具有和前述之空氣室10A,10B相同的構造,從可 動方塊21的上面,導入内部的空氣透過複數個空氣喷出孔 21b噴出至外部。在此種可動方塊21的上面,另外又為了在 和位於其上方之玻璃基板G之間容易形成空氣的緩衝層,整 體形成平面的形狀。 藝如第2圖及第5圖所示,在與空氣層1相對的那一側亦即 可動方塊21的侧部上,複數個一方面支持玻璃基板G的側緣 部一方面沿著第一水平方向F1強制移動玻璃基板G的導向 滾輪2 2受到支軸性的支持。這些導向滾輪2 2沿著第一水平 方面F1以一定間隔的方式來設置。 在可動方塊21的適當處,内建有用來旋轉導向滾輪22 的滾輪旋轉用馬達23、輸送帶24、多齒輪25等(參照第5 圖)。各導向滾輪22具有在空氣層1上方連接至玻璃基板g 2215-7525-PF 12 1272235 的下面侧緣部的小徑部22a和在此小徑部22a的可動方塊21 側規範玻璃基板G的側緣部的大徑部22b。滾輪旋轉用馬達 23的旋轉力透過輸送帶24及多齒輪25搬運至複數個導向滾 輪2 2 ’藉此,複數個導向滾輪2 2同時且朝既定的旋轉方向 旋轉。 藉由此種導向滾輪2 2,可使玻璃基板G沿著第一水平方 向F1直線前進,防止玻璃基板g的位置偏移。 如第4圖所示,旋轉裝置3具有和支持裝置2A,2B等相 _ 同的致動器20、藉由此致動器20上下移動的可動基座3〇、 固定於此可動基座30的旋轉用馬達31、藉由此旋轉用馬達 31繞著垂直軸周圍旋轉的旋轉單元32、以真空吸附玻璃基 板G的下面中央部的方式配置於旋轉單元.32的上部四個位 置的真空吸附盤33及以在真空吸附盤33產生真空狀態的方 ‘ 式内建於旋轉單元32中的真空幫浦(圖示省略 可動基座30配置於空氣層!的中央開口部u的下面,並 且,透過致動器20受到框架台4的支持。此可動基座3〇藉由 ® 致動器20在既定的上位置和下位置之間上下移動。 玻璃基板G受到支持裝置2A,2B的支持後,真空吸附盤 33和旋轉單元32等成為一體,移動至既定的上位置。藉此, 真空吸附盤33在支持裝置2A,2B的導向滾輪21的上面的上 方連接至玻璃基板G的下面。此時,藉由真空幫浦,真空吸 附盤33變成真空狀態,所以,這些真空吸附盤”可確實吸 附支持玻璃基板G的下面中央部附近的四個位置。如此,玻 璃基板G被真空吸附盤33吸附支持後,旋轉單元犯藉由旋轉
2215-7525-PF 13 1272235 用馬達31旋轉九十度。結果,被真空吸附盤33吸附支持的 玻璃基板G的方向從第一水平方向F1到第二水平方向以作 九十度的轉換。其後,真空幫浦的動作停止,並且,旋轉 知緣32和支持裝置2A,2B的可動方塊21—起移動至既定的 下位置。藉此,玻璃基板G變成在空氣層丨上被支持的狀態。 其他基板搬運裝置B1〜B4的構造使用和基板搬運裝置a 相同或類似的構造元件,所以,在此省略其說明。此外, 在其他基板搬運裝置B1〜B4的構造元件上,附加和第1圖等 _相同的符號。 基板搬運裝置Bl,B2具有由複數個固定於框架台4的 空氣室10B所組成的空氣層1、複數個以可沿著第二水平方 • 向F2移動的方式支持玻璃基板G的側緣部的固定方塊5。在 固疋方塊5上,設有和基板搬運裝置A相同的導向滾輪2 2。 這些基板搬運裝置Bl,B2具有沿著‘第二水平方向F2^設置 於基板搬運裝置B1的玻璃基板G搬運至基板搬運裝置⑽的 功能。 基板搬運裝置B3具有由複數個固定於框架台4的空氣 室10B所組成的空氣層丄、以可沿著第一水平方向η移動的 方式支持沿著第一水平方向F1之玻璃基板G的侧緣部的第 支持裝置2A,2B、以可沿著第二水平方向F2移動的方式 支持沿著第二水平方向F2之玻璃基板g的側緣部的第二支 持裝置2C,2D。在此第一及第二支持裝置2Α,2β,%,⑼ 之中,玻璃基板G的通過位置所在的兩個支持裝置找 和前述之基板搬運裝置A的支持裝置2A,2B具有相同的構
2215-7525-PF 14 1272235 方向的 F2切換 l此種基板搬運裝置β3具有在不改變玻璃基板g的 情況下將該玻璃基板G的搬運方向從第二水平方向 至第一水平方向F1的功能。 —基板搬運裝謂具有由複數聽定於框架台4的空氣 室10B所組成的空氣層Ησ以可沿著第一水平方向^移動的 方式來支持玻璃基板G的側緣部的支持裝置2Α,2β。此種基 板搬運裝置Β4具有將從基板搬運裝置 移動過來的玻璃基板G進一步搬運至基板搬V置:: 能0 在基板搬運裝置C的機械手臂上,設有複數個沿著第二 f平方向F2的手臂部^。此手臂部C1在基板搬運裝置人的空 氣至1 0A及支拎裝置2A到達既定的下位置的狀態下,往第二 水干方向F2前進移動,嵌人空氣室1QA和玻璃基板g之間: 其後,手臂部C1變成位於空氣層丨上方的狀態,繼續沿著第 二水平方向F2後退移動。藉此,使空氣層i的玻璃基板㈣ 手臂部C1接收。其後,手臂部^藉由將方向旋轉一百八十 度?變成和基板搬運裝置A反向的狀態,繼續沿著第二水平 方向F2前進移動。藉此,玻璃基板6從基板搬運裝置A沿著 第二水平方向F2被搬運至既定的隔開的位置。 接著,說明基板搬運裝置A的動作和其他基板搬運裝置 B1〜B4,C的動作。 如第7圖及第8圖所示,設置於基板搬運裝置^上的玻 璃基板在受到導向滾輪22僅支持其側緣部的狀態下,沿著 第二水平方向F2被搬運至基板搬運裝置B3。此時,基板搬 2215-7525-PF 15 1272235 運裝置B3上的笙 ±上 们弟一支持裝置2A, 2B為了其上面和空氣室 1 Ο B —致,至,丨遠 運无疋的下位置,另一方面,基板搬運裝置B3 上的第二古柱骷罢。 ^ 、展置2C,2D在整個玻璃基板G位於空氣層1上 到達既疋的上位置。因此,搬運至基板搬運裝置Μ 苴离基板Gx到第二支持裝置2C,2D的導向滾輪22支持 /、所對應的側緣部。其後,當整個玻璃基板G變成位於空氣 層1上的狀態時,和上述相反,第二支持裝置2C,2D為了其 _ f面和空氣室10B一致,移動至既定的下位置,另一方面, 第一支持裝置2A,2B移動至既定的下位置。藉此,支持玻 离基板G的1置從第二支持裝置%,2D切換至第一支持裝 置2A,2B,基板搬運裝置B3變成可從第二水平方向?2沿著 .第一水平方向F1移動玻璃基板g的狀態。 • 其後,如第9圖所示,玻璃基板G在受到導向滾輪22僅 支持其側緣部的狀態下,被搬運至第一水平方向F丨,藉此, 從基板搬運裝置B3透過基板搬運裝置B4搬運至基板搬運裝 置A。此時,基板搬運裝置八上的支持裝置以,⑼的可動方 塊21在整個玻璃基板G位於空氣層1上之前,到達既定的上 位置。另一方面,可在基板搬運裝置A中上下移動的空氣室 10A在固定式的空氣室1〇β和上面一致的位置。因此,搬運 至基板搬運裝置Α的玻璃基板G在受到支持裝置2α,2Β的導 向滾輪22支持其所對應的側緣部的狀態下,移動至第一水 平方向F1。其後,當整個玻璃基板(j變成位於空氣層1上的 狀態時,導向滾輪22的驅動停止。此外,關於整個玻璃基 板G疋否為位於空氣層1上的狀態,可藉由設置於空氣層1 2215-7525-PF 16 1272235 之端部等的感測器(圖示省略)檢測玻璃基板G的先 判斷。 响采 如以上所述,當從基板搬運裝置B1將玻璃基板G搬運至 基板搬運裝置4時,在基板搬運裝置A, B卜B4上的所有空氣 室10A,10B及具有相同構造的支持裝置2Α,2β,%上:= 上面側噴出空氣。因此,玻璃基板(;透過除去側緣部的部分 在空氣室10A,10B、支持裝置2A,2B,2(:等之間藉由空氣 壓所產生的緩衝層,呈稍微上浮的狀態。 ,藉此,玻璃基板G的侧緣部和導向滾輪22的轉動摩擦減 小,難以產生因該轉動摩擦所導致的靜電。於是,有關會 玻璃基板G的損傷、靜電所導致的粒子附著等情況的疑慮減 少〇 在基板搬運裝置A中,當整個玻璃基板G為位於空氣層1 上並停止的狀態時,如第丨0圖及第丨丨圖所示,支持裝置2A, 2B的可動方塊21下降至既定的下位置。另外,其不久之後 或與其同時,真空吸附盤33為了放開空氣層1的中央開口部 1A而突出於上侧,移動既定的上位置。藉此,空氣層1上的 玻璃基板G變成真空吸附盤33在其下面令央部的複數個位 置進行真空吸附的狀態,亦即變成確實受到這些真空吸附 盤33支持的狀態。其後,在支持玻璃基板G的狀態下,整個 真空吸附盤33旋轉九十度。結果,玻璃基板G在空氣層1上 變成方向旋轉九十度的狀態。 當玻璃基板G的方向旋轉九十度時,玻璃基板G的一部 分,尤其是玻璃基板G的突出部、側緣部等從空氣層丨脫離, 2215-7525-PF 17 1272235 變成位於可動方塊21的上方的狀態。此種狀態為暫時性, 即使在此時,也會從可動方塊21的上面側喷出空氣,所以, 即使在玻璃基板G正在方向旋轉九十度的動作中,可包含從 空氣層1脫離的突出部、側緣部等,在玻璃基板G的整個下 面形成由空氣壓所產生的緩衝層。於是,在此情況下,亦 可防止玻璃基板的損傷、靜電所導致的粒子附著等情況。 在玻璃基板G的方向旋轉九十度以後,如第12圖及第13 圖所示,支持裝置2A,2B的可動方塊21進一步下降至作為 Ϊ 下方的既定的下位置。另外,與基板搬運裝置C的手臂部c j 對應的位置上的空氣室l〇A亦可下降至和可動方塊21同程 度的下位置。此時,真空吸附盤3 3亦解除真空狀態,下降 至既定的下位置,藉此,玻璃基板G從真空吸附盤3 3脫離, 變成位於空氣室1 〇B上的狀態。 其後,如第14圖及第15圖所示,基板搬運裝置c的手臂 部C1在第二水平方向?2上前進移動,藉此,在玻璃基板g 和空氣室10A之間嵌入手臂部C1。然後,在此手臂部ci充分 _ 肷入的狀態下’移動至上方,藉此,放置於空氣室上的 玻璃基板G變成被手臂部C1接收的狀態。 其後,在手臂部C1沿著第二水平方向F2後對移動之 後’方向旋轉一百八十度,藉此,變成和基板搬運裝置A 反向的狀態,在此反向的狀態下,進一步沿著第二水平方 向F2前進移動。藉此,玻璃基板g從基板搬運裝置a沿著第 二水平方向F2被手臂部C1搬運至隔開的既定的位置。 此外,藉由和上述說明的順序相反的順序,運作各基 2215-7525-PF 18 1272235 板搬運裝置A,B1〜B4, C,可以與上述相反的方向來搬運玻 璃基板G 〇 於是,藉由本實施型態的基板搬運裝置A,玻璃基板G 的側緣部、下面中央部等連接至導向滾輪22、真空吸附盤 3 3,但除此以外的部分透過空氣壓的緩衝層而呈現浮動於 空氣層1上方的狀悲,所以,和玻璃基板G的接觸面積可盡 可能地縮小,即使以較高速度旋轉導向滾輪22、真空吸附 盤33等並將玻璃基板G的方向從第一水平方向F1到第二水 β 平方向F2作九十度的轉換,也不會產生那麼多的靜電。 藉此,使用基板搬運裝置,可防止玻璃基板G的損傷、 靜電所產生的粒子附著專情況,並可迅速轉換玻璃基板G 的方向來搬運玻璃基板G。 第16圖至第27圖表示本發明之基板搬運裝置的其他實 - 施型態。此外,和前述之實施型態的構成元件相同或類似 者,附加相同符號並省略其說明。 第1 6圖至第1 9圖的實施型態中的基板搬運裝置A1的設 •置亦為,可將方向從第一水平方向以到第二水平方向?2作 九十度的轉換來搬運,但此基板搬運裝置A1為沿著第一水 平方向F1移動玻璃基板G並將之搬運至機械手臂的手臂部 C1的構造,此點和基板搬運裝置a相異。 如第16圖所示,空氣層1為將複數個空氣室1〇Α, ι〇Β 排列成從平面視角觀看時為矩形的構造,支持裝置2a,2b 為沿著空氣層1的兩側排列複數個可動方塊21的構造。此空 氣至1 0A,1 0B及可動方塊21為佔據整個玻璃基板g的旋轉 2215-7525-PF 19 1272235 移動範圍G1的配置。 士藉由此種配置型態,當在空氣層工上旋轉破璃 =用:盍玻璃基板的整個下面形成空㈣的緩衝層,所以, 用擔心會引起玻璃基μ的側緣部、突出部從 以至於勾住空氣層1的端部等情況。 、° +
相同如Γ7圖至第19圖所示,旋轉裝置3和前述之實施型態 同’除了具有旋轉單元32、真空吸附盤33等,還呈有用 來填平空氣層1的中央開口部u的辅助板34、在旋轉^ 的上#彈I·生支持此輔助板34的下面中央部 ^助㈣上,對應各真空吸附盤33設置可^它們2 綾衝盜35為在活塞狀的可動元件35Α和汽缸狀的固定 疋件35Β之間裝填彈簧35c的構造。 如第17圖所示,當玻璃基板G被搬運至空氣層丨上時, 可動基座(圖示省略)等以及旋轉單元32為下降至既定的下 位置的狀態。此時’輔助板34為透過緩衝器35在真空吸附 盤33上方被支持的狀態,鄰接的空氣室⑽和上面大約一 致換5之’空氣層!的中央開口部職輔助板%填平。因 此田玻璃基板G的先端部通過中央開口部㈣,在玻璃基 板G的先端部附近亦確實形成空氣壓所產生的缓衝層,所 以,玻璃基板G的先端部謹慎地垂下,不用擔心會勾到中央 開口部1A的邊緣。 其後,如第18圖所示,當整個玻璃基板G為位於空氣層 1上而停止的狀態時,旋轉單元32從既定的下位置上升至上 位置。此%,玻璃基板G為藉由空氣壓的緩衝層在空氣層1
2215-7525-PF 20 1272235 上浮動的狀態,此玻璃基板G的下面中央部銜接有辅助板 34。當辅助板34銜接至玻璃基板g時,藉由此玻璃基板〇慢 f更壓縮緩衝器35的彈簧35C,然後,補助板34和真空吸附盤 3 3的距離逐漸縮短。 然後’當疑轉單元3 2上升至既定的上位置時,如第1 g 圖所示,真空吸附盤33放開中央開口部丨a,在突出於上側 的狀悲下’肷入辅助板3 4的孔3 4 A,和此辅助板3 4成為一 體,連接至玻璃基板G的下面中央部。藉此,空氣層丨上的 ® 玻璃基板G維持在被真空吸附盤3 3真空吸附的狀態。 其後,當持續維持玻璃基板G的狀態並將整個真空吸附 盤33旋轉九十度時,玻璃基板G變成在空氣層1上方向旋轉 九十度的狀態。此時,輔助板3 4在和玻璃基板g之間為靜熊 連接的狀悲下’和具空吸附盤3 3 —起旋轉,所以,不用护 ' 心玻璃基板G會被損傷。 在玻璃基板G的方向旋轉九十度之後,真空吸附盤3 3 解除真空狀態,如第17圖所示,下降至原來的既定的下位 •置。其後,從真空吸附盤33脫離的玻璃基板g和前述之實施 型態相同,藉由手臂部C1從空氣層1上搬運至其他位置。 於是,藉由本實施型態之基板搬運裝置,除了可得到 和前述之實施型態相同的效果之外,還可在空氣層1上適备 搬運玻璃基板G並在空氣層1上穩定玻璃基板(;來旋轉之。 此外,如第20圖所示,在辅助板34和與其鄰接的空氣 室10A,10B之間的間距較大的情況下,在與辅助板34相對 的空氣室10A,10B的側部上,設有可噴出和它們同樣的* 2215-7525-PF 21 ,1272235 氣的空氣管40。藉此,當在空氣層丨上搬運玻璃基 可有效防止玻璃基板G的先端部勾住辅助板34和^氣室i〇a 10B之間的狀態。 , 、卜如第21圖所不’支持辅助板34的緩衝器可設 置為支持輔助板34的複數個位置的構造。藉此,可將輔助 板34維持在更穩定的水平狀態。 在第22圖的實施型態的基板搬運裝置A2_,為了從對 角方向(和第一水平方向F1或第二水平方向以形成四十五 度:的水平方向)夾持在空氣層!上受到支持的玻璃基板G 的突出部等,在空氣層1的四個位置設置央持機構7。 此爽持機構7具有射氣層1的下方的適當處沿著對角 方向延伸至外側的水平桿7〇、固定於水平桿7〇的先端且從 平面視角觀看時為Μ字形的金屬零件71、以可在此金屬零件 71的各先端自由旋轉的方式受到支持的滾輪72。未特別圖 不’但在空氣層1的下方的適當處,設有用來在對角方向移 動水平桿7 〇的致動器。 猎由此種夾持機構7,當玻璃基板G從導向滾輪22移動 至真空吸附盤33時或從真空吸附盤33移動至空氣層L不久 之^水平桿移動’以使玻璃基板G的突出部銜接至滾輪 # 卩使玻璃基板G為不受導向滾輪2 2規範的狀熊, 玻璃基板G的突出部從對角方向受到滾㈣的夹持,所:, 叮適^修正玻璃基板G的狀態。 在第23圖至第27圖的實施型態的基板搬運裝置A3中,
夾持機構7設置於空·氣層!的端部上方(參照第23圖),銜接 2215-7525-PF 22 1272235 至玻璃基板G的突出部的滾於7 動器73及水平方^ 為接由垂直方向移動用致 。夕動用致動器74移動的構造(參照第25 匿1主弟圖)。 在滾輪72的下部中心、,設有一邊連接至其他元件一邊 :⑽體72。另外,如第24圖所示,在失持機構7所在的 立曰的端#上,對應玻璃基板G的突出部,形成缺角端 部1Β。在此缺角端邻^ , 、、^ "卩1B上’汉有在空氣層1的下方的適當處 透過緩衝气85受到支持的輔助板84(參照第25圖至第27 圖)。 、、5助板μ為可填平缺角端部1B的設置,緩衝器85和前 述之κ %型怨相同,為在活塞狀的可動元件託a和汽缸狀的 固定兀件85β之間裝填彈簧85C的構造。 如第25圖所示,當玻璃基板G被搬運至空氣層1上或旋 轉寺夾持機構7的滾輪7 2在未銜接玻璃基板的既定的上 4置辅助板84在空氣室1 〇B和上面大約一致的狀態下,受 到緩衝$ 85的支持。換言之,空氣層i的缺角端部ιβ藉由輔 助板84填平。因此,當玻璃基板G在空氣層1上移動或旋轉 寸玻璃基板G的突出部會謹慎地下垂,不用擔心勾到缺角 端部1B的邊緣。 其後’如第26圖所示,當修正玻璃基板(j的狀態時,夾 持機構7的滚輪72從既定的上位置下降至下位置。此時,設 置於滾輪72的下部中心的球體72A—邊銜接至辅助板84, 一 邊壓下輔助板84。藉此,緩衝器85的彈簧85C被壓縮,輔助 板84變成位於空氣室1〇B的上面的下方的狀態。結果,滾輪
2215-7525-PF 23 1272235 72亦配置於比空氣室1 〇β的上面稍微下方的位置,變成可適 當銜接至玻璃基板G的突出部的狀態。 其後,如第27圖所示,在壓下辅助板84的狀態下,滾 輪72在水平方向前進移動,當此滾輪72銜接至玻璃基板6 的犬出部時,玻璃基板G的突出部變成受到滾輪72夾持的狀 態,可適當修正空氣層丨上的玻璃基板〇的狀態。 如以上所述,在修正玻璃基板G的狀態之後,滾輪 被拉至如第25圖所示的原來的既定的上位置,其後,玻璃 基板G進一步保持適當的狀態被搬運。 於是,藉由本實施型態的基板搬運裝置A3,除了可得 到和前述之實施型態相同的效果外,當在空氣層丨上旋轉玻 璃基板G時’透過玻璃基板G之突出部的空氣層i的缺角端部 1B藉由辅助板84形成平面,所以,玻璃基板G的突出部可謹 '下垂可確貝防止會勾到空氣層1的缺角端部1B的情 況。
另-方面’當修正玻璃基板G的狀態時,可在不妨礙輔 助板84的耗下,彈性壓下此辅助板84,將狀態修正用的 滾輪72銜接至玻璃基板g的突屮邮 ^ ^ J犬出部。另外,夾持機構7設置 於空氣層1的上方,所以,会人I u t 3夾持機構7的基板搬運裝置 A3的設置空間可盡可能地縮小。 ^1將本發明改變為其他各種 2。此種改變不脫離本發明之思想及範圍,業界所作的 所有明顯的變更皆應包含於下面的申請專利範圍之中。
2215-7525-PF 24 1272235 【圖式簡單說明】 實施型態的 第1圖為表示本發明之基板搬運裝置之 全體立體圖。 " 第2圖為第1圖所示之基板搬運裝置的俯視圖。 第3圖為第1圖所示之基板搬運裝置的側視圖。 第4圖為第1圖所示之基板搬運裝置的内部構造圖。 第5圖為第1圖所示之基板搬運裝置所包含的支 的部分剖面圖。 ^
第6圖為第1圖所示之基板搬運裝 部分剖面圖。 1所㈠的…的 第7圖為用來說明第丨圖所示之基板搬運裝置之動 整體立體圖。 、 第§圖為用來說明第1圖所示之基板搬運裝置之動作 整體立體圖。 ' 第9圖為用來說明第丨圖所示之基板搬運裝置之動作的 整體立體圖。 、 第10圖為用來說明第1圖所示之基板搬運裝置之動作 的整體立體圖。 第11圖為第10圖所示之狀態之基板搬運裝置的内部構 造圖。 第12圖為用來說明第1圖所示之基板搬運裝置之動作 的整體立體圖。 第13圖為第12圖所示之狀態之基板搬運裝置的内部構 造圖。 2215-7525-PF 25 1272235 第14圖為用來說明第1圖所示之基板搬運裝置之動作 的整體立體圖。 第15圖為第14圖所示之狀態之基板搬運裝置的内部構 造圖。 第16圖為其他實施型態之基板搬運裝置的俯視圖。 第17圖為第16圖所示之基板搬運裝置的重要部位剖面 圖。 第18圖為第16圖所示之基板搬運裝置的重要部位剖面 I圖。 第19圖為第1 6圖所示之基板搬運裝置的重要部位剖面 圖。 第2 0圖為其他實施型態之基板搬運裝置的重要部位剖 面圖。 第21圖為其他實施型態之基板搬運裝置的重要部位俯 視圖。 弟22圖為其他貫施型態之基板搬運裝置的俯視圖。 > 第23圖為其他實施型態之基板搬運裝置的俯視圖。 第24圖為第23圖所示之基板搬運裝置的重要部位俯視 圖。 第25圖為第23圖所不之基板搬運裝置的重要部位剖面 圖。 第26圖為第23圖所示之基板搬運裝置的重要部位剖面 圖。 第27圖為第23圖所示之基板搬運裝置的重要部位剖面 26
2215-7525-PF ^ 1272235 圖0 【主要元件符號說明】 F1第一水平方向 F2第二水平方向 A,B1〜B4,C基板搬運裝置 C1手臂部 G玻璃基板 φ G1旋轉移動範圍 1空氣層 1A中央開口部 2A,2B第一支持裝置 / 2C,2D第二支持裝置 , 3旋轉裝置 4框架台 5固定方塊 籲 7爽持機構 10A, 10B空氣室 10a上面 10b空氣喷出孔 11空氣管 12多孔元件 20致動器 21可動方塊 27
2215-7525-PF 1272235 21 b空氣喷出孔 22導向滾輪 2 2a小徑部 22b大徑部 23滾輪旋轉用馬達 24輸送帶 25多齒輪 30可動基座 • 31旋轉用馬達 32旋轉單元 33真空吸附盤 34輔助板 ^ 34A 孔 ' · 35緩衝器 35A可動元件 35B固定元件 ❿ 35C彈簧 70水平桿 71金屬零件 滾輪 73垂直方向移動用致動器 74水平方向移動用致動器 8 4輔助板 85緩衝器 28
2215-7525-PF 1272235 85A可動元件 85B固定元件 85C彈簧
2215-7525-PF 29

Claims (1)

1272235 十、申請專利範圍: I 一種基板搬運裝置,用來 形狀的基板維持在水平方向並轉::=角觀看為矩形 其特徵在Μ括:轉換該基板的方向來搬運, 的緩=層’形成和上述基板的下面之間的空氣壓所產生 支持裝置,鄰接至上述空氣 動上述空氣層上的上述基板的側緣部,作為支持;及㈣ 旋轉裝置,設置為可在上述空氣層的中央部位上下移 動且可繞著垂直軸周圍旋轉,當到達既定的上位置時,支 持上述空氣層上的上述基板的下面中央部,在此支持狀能 下’藉由繞著垂直軸周圍旋轉,將該基板的方向從上述第 水平方向轉換為和該第一水平方向不同的第二水平方向 或其相反方向》 2 ·如申請專利範圍第1項之基板搬運裝置,其中,上述 支持裝置沿著上述第一水平方向支持搬運至上述空氣層的 上述基板的侧緣部,其後,上述旋轉裝置取代上述支持裝 置’繼績支持上述基板的下面中央部,繞著垂直軸周圍旋 轉,藉此,將該基板的方向從上述第一水平方向轉換為上 述第一水平方向。 3·如申請專利範圍第1項之基板搬運裝置,其中,上述 旋轉裝置沿著上述第一水平方向支持搬運至上述空氣層的 上述基板的下面中央部,並且,繞著垂直軸周圍旋轉,藉 2215-7525-PF 30 1272235 此’將該基板的方向從上述第二水平方向轉換為上述第— 水平方向,其後,上述支持裝置取代上述旋轉裝置,支持 上述基板的側緣部,藉此,使該基板沿著上述 向移動。 万 4. 如申請專利範圍第1項之基板搬運裝置,其中,上述 空氣層在構造上具有和上述基板約略相同的矩形形狀。^ 5. 如申請專利範圍第4項之基板搬運裝置,其中,上述 支持裝置分別鄰接至與上述空氣層相對的侧部而設置。 6·如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板搬運裝 置”中,上述空氣層的構造為,將複數個於上面具有空 氣喷出孔的空氣室配置於上述旋轉裝置的周圍,此複數ς 空氣室中的至少其中一個在沿著上述第二水平方向和其他 基板搬運裝置之間搬運上述基板時,和上述支持裝置一起 位於既定的下位置,被設置為可上下移動。 7·如申請專利範圍第】至3項中任一項之基板搬運裝 置,ί中,上述支持裝置具有上下移動用致動器、藉由此 致動益上下移動的可動方塊、複數個以支持上述基板的侧 緣部的方式設置於上述可動方塊上且用來沿著上述第一水 平方向移動該基板的導向滾輪。 8·如申請專利範圍第7項之基板搬運裝置,其中,在上 述可動方塊的上面,設有空氣噴出孔。 9·如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板搬運裝 置’其中,上述旋轉裝置具有上下移動用致動器、藉由此 致動器上下移動的可動基座、設置於此可動基座的旋轉用 2215-7525-PF 31 1272235 馬達、藉由此馬達繞著垂直軸周圍旋轉的旋轉單元 個以真空吸附上述基板之下面中央部的方式設置於上二旋 轉單元的上部的真空吸附盤、用來在此複數個真空吸附盤 產生真空狀態的真空幫浦。
1 0 ·如申明專利範圍第9項之基板搬運裝堇,其中,在 上述空氣層的中央部位,形成開口部’並且,在與此中央 開口部對應的位置上,配置上述旋轉裝置,上述旋轉裝置 的構造為,進一步具有複數個可嵌入上述複數個真空吸附 盤的孔’並且’具有在上述旋轉翠元的上部透過緩衝器受 到支持的輔助板,此輔助板在上述可動基座到達既定的下 位置時’到達上述複數個真空吸附盤的上方,填平上述中 央開口部。 11.如申請專利範圍第10項之基板搬運裝置,其中,上 述輔助板的構造為’當上述可動基座於上述空氣層上配置 上述基板的狀態下到達既定的上位置時,藉由壓回上述基
板,對抗上述緩衝器的彈力來移位,在上述複數個真空= 附盤嵌入上述複數個孔的狀態下,真空吸附該基板的下面 中央部。 12.如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板搬運裝 置其中,在上述空氣層上,設有可夾持與上述基板相對 之突出部的失持機構。 13·如申睛專利範圍第12項之基板搬運裝置,其中,上 述夾持機構設於上述空氣層的端部上方,其構造為,使可 銜接至上述基板之突出部的滾輪在垂直方向及水平方向移 2215-7525-PF 32 *1272235 f 動0 14·如申請專利範圍第13項之基板搬運裝置,其中, 在上述夾持機構所在的上述空氣層的端部上,設有在該空 氣層的下方的適當處透過緩衝器受到支持的辅助板,此辅 助板的構造為,當上述夾持機構的滚輪到達既定的上位置 日令化著上述空軋層的上面形成平面,另一方面,當上述 滾輪到達既定的下位置時,藉由壓下此滾輪,對抗上述緩 衝益的彈力,移位至下方,該滾輪繼續在水平方向前進移 籲動’銜接至上述基板的突出部。 2215-7525-PF 33
TW094139893A 2004-11-30 2005-11-14 Substrate carrying device TWI272235B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004346075 2004-11-30
JP2005174727A JP4754885B2 (ja) 2004-11-30 2005-06-15 基板搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200621608A TW200621608A (en) 2006-07-01
TWI272235B true TWI272235B (en) 2007-02-01

Family

ID=36735954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094139893A TWI272235B (en) 2004-11-30 2005-11-14 Substrate carrying device

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4754885B2 (zh)
KR (1) KR100730037B1 (zh)
TW (1) TWI272235B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI411567B (zh) * 2007-07-27 2013-10-11 Ihi Corp Floating handling device and handling system with floating handling device

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100788876B1 (ko) * 2006-08-25 2007-12-27 주식회사 태성기연 판유리 방향전환장치
KR101303053B1 (ko) * 2006-12-27 2013-09-03 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 제조 장치
JP4344755B2 (ja) * 2007-04-09 2009-10-14 株式会社日本設計工業 薄板状材料搬送用ローラユニット及び薄板状材料搬送装置
JP4900115B2 (ja) * 2007-07-27 2012-03-21 株式会社Ihi 搬送方向転換装置及び浮上搬送システム
KR100959286B1 (ko) 2008-01-18 2010-05-26 주식회사 에스에프에이 기판 이송장치
KR100924266B1 (ko) * 2008-01-18 2009-10-30 주식회사 에스에프에이 기판 이송장치
JP5355056B2 (ja) * 2008-12-01 2013-11-27 株式会社妙徳 浮上装置および流体噴出体ユニット
KR200470005Y1 (ko) 2008-12-29 2013-11-21 주식회사 탑 엔지니어링 디스펜서 스테이지
JP5446403B2 (ja) * 2009-04-07 2014-03-19 株式会社Ihi 搬送方向転換装置及び浮上搬送システム
JP2011031143A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Ulvac Japan Ltd 回転機能付きステージ
JP5445863B2 (ja) * 2010-08-04 2014-03-19 株式会社ダイフク 板状体搬送装置
JP5645709B2 (ja) * 2011-02-25 2014-12-24 オイレス工業株式会社 非接触搬送装置
CN103508187A (zh) * 2012-06-29 2014-01-15 江苏瑞新科技股份有限公司 一种自动翻转上料装置
KR101533370B1 (ko) * 2013-10-10 2015-07-02 이노이엔지주식회사 기판이송장치
KR102463088B1 (ko) * 2019-01-11 2022-11-02 동우 화인켐 주식회사 광학 필름 접합 방법 및 접합 장치
KR20220005790A (ko) * 2020-07-07 2022-01-14 세메스 주식회사 약액 토출 장치

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63178229A (ja) * 1987-01-20 1988-07-22 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フオトレジスト組成物
JPH0333700Y2 (zh) * 1987-05-07 1991-07-17
JPH08282842A (ja) * 1995-04-18 1996-10-29 Hitachi Kiden Kogyo Ltd 空気浮上式リニアモータ駆動搬送路における分岐装置
JP2000072251A (ja) * 1998-08-31 2000-03-07 Watanabe Shoko:Kk 浮上搬送装置および浮上搬送システム
JP2000340635A (ja) * 1999-05-28 2000-12-08 Orc Mfg Co Ltd 基板の搬送手段および搬送機構ならびに露光装置
JP2001085496A (ja) * 1999-09-10 2001-03-30 Daiichi Shisetsu Kogyo Kk 板状部材の搬送装置
JP3960087B2 (ja) * 2001-05-30 2007-08-15 東京エレクトロン株式会社 搬送装置
JP4249930B2 (ja) * 2002-02-06 2009-04-08 株式会社オーク製作所 予備位置決め機構およびその方法
JP4312475B2 (ja) * 2003-03-05 2009-08-12 株式会社渡辺商行 基板搬送ガイドおよび同ユニット並びに基板搬送装置
JP4418428B2 (ja) * 2003-04-30 2010-02-17 オリンパス株式会社 基板浮上装置
JP4244000B2 (ja) * 2003-08-29 2009-03-25 株式会社ダイフク 搬送装置
JP4244007B2 (ja) * 2003-11-14 2009-03-25 株式会社ダイフク 搬送装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI411567B (zh) * 2007-07-27 2013-10-11 Ihi Corp Floating handling device and handling system with floating handling device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060060569A (ko) 2006-06-05
TW200621608A (en) 2006-07-01
KR100730037B1 (ko) 2007-06-20
JP4754885B2 (ja) 2011-08-24
JP2006182560A (ja) 2006-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI272235B (en) Substrate carrying device
JP5538613B1 (ja) 接合装置及び接合システム
JP5072758B2 (ja) 光学フィルム貼り付け装置及び表示用パネルの製造方法
JP5355451B2 (ja) 接合装置
JPH05226214A (ja) 基板保持装置
TW201200447A (en) Workpiece transport method and workpiece transport device
JP6640546B2 (ja) 接合装置、接合システムおよび接合方法
TW200935547A (en) Substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and vacuum processing apparatus
JP2020120138A (ja) 接合装置、および接合方法
JP2015018919A (ja) 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN106469669B (zh) 基板移送系统
JP6685153B2 (ja) 接合装置および接合システム
JP5621410B2 (ja) ワーク保持装置
TWI839869B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR101553826B1 (ko) 이송장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법
JP2862632B2 (ja) 基板の縦型搬送装置
JP6382765B2 (ja) 接合装置及び接合システム
WO2011105325A1 (ja) 接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2015095649A (ja) 接合装置及び接合システム
JP2014044974A (ja) 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP7012798B2 (ja) 接合装置
JP6952852B2 (ja) 接合装置
JP6382764B2 (ja) 接合装置及び接合システム
WO2024128046A1 (ja) 接合装置、接合システムおよび接合方法
JP2005007748A (ja) フィルム貼付装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees