JP2011031143A - 回転機能付きステージ - Google Patents
回転機能付きステージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011031143A JP2011031143A JP2009177895A JP2009177895A JP2011031143A JP 2011031143 A JP2011031143 A JP 2011031143A JP 2009177895 A JP2009177895 A JP 2009177895A JP 2009177895 A JP2009177895 A JP 2009177895A JP 2011031143 A JP2011031143 A JP 2011031143A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- stage
- processed
- stage body
- rotation function
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】基板Sを載置するステージ本体3a上で基板をステージ本体3aの垂直方向の軸線回りに回転可能とした回転機能付きステージであって、ステージ本体に前記軸線回りに回転自在に設けた、基板の裏面中央部に吸着自在な吸着手段10と、吸着手段を回転駆動する回転駆動手段と、基板の裏面に向けて気体を噴出する気体噴出手段12とを備えるものにおいて、基板が四角形の大型のものであってもこれをスムーズに回転できるようにする。
【解決手段】ステージ本体3aの各辺に、基板Sの各辺よりも外方に張出す張出し部3eを形成する。張出し部3eは、基板Sの回転時における基板Sの各角部のステージ本体3aからの最大はみ出し量が基板Sの対角線長さの3%以下になるように形成される。また、ステージ本体の各辺に沿わせて、気体噴出部を所定の高密度で配置し、基板のはみ出し部分の基端をステージ本体の各辺から浮上させるようにしてもよい。
【選択図】図4
【解決手段】ステージ本体3aの各辺に、基板Sの各辺よりも外方に張出す張出し部3eを形成する。張出し部3eは、基板Sの回転時における基板Sの各角部のステージ本体3aからの最大はみ出し量が基板Sの対角線長さの3%以下になるように形成される。また、ステージ本体の各辺に沿わせて、気体噴出部を所定の高密度で配置し、基板のはみ出し部分の基端をステージ本体の各辺から浮上させるようにしてもよい。
【選択図】図4
Description
本発明は、四角形の被処理基板を載置するステージ本体上で被処理基板をステージ本体の垂直方向の軸線回りに回転可能とした回転機能付きステージに関する。
従来、フラットパネルディスプレイ用のガラス基板(被処理基板)に、液晶を封止するためのシール剤を塗布するシール剤塗布装置として特許文献1記載のものが知られている。このシール剤塗布装置は、互いに直交する水平2方向たるX軸方向とY軸方向とに移動自在なステージと、ステージの移動経路を跨ぐようにして配置したY軸方向に長手の門型のフレームと、フレームに配置したシール剤を吐出する塗布ヘッドとを備え、ステージに被処理基板を保持させた状態で、ステージをX軸方向一方とY軸方向一方とX軸方向他方とY軸方向他方とに順に動かして、塗布ヘッドを被処理基板に対し矩形状に走査することにより、被処理基板にシール剤を矩形状に塗布している。
ところで、最近は被処理基板が大型化しており、ステージも大型化している。このような大型のステージを上記従来例の如くX軸方向とY軸方向との2方向に移動させるようにするとシール剤塗布装置が非常に大型のものになってしまう。
そこで、本願出願人は、シール剤塗布装置として、先に特願2009−027112により、被処理基板を載置するステージ本体上で被処理基板をステージ本体の垂直方向の軸線回りに回転可能とした回転機能付きステージを用い、塗布ヘッドを配置したフレームとステージとの一方をX軸方向に移動自在としたものを提案している。これによれば、被処理基板を90°回転させることにより、回転前にステージをフレームに対しX軸方向に相対移動させたときの被処理基板に対する塗布ヘッドの走査方向と、回転後にステージをフレームに対しX軸方向に相対移動させたときの被処理基板に対する塗布ヘッドの走査方向とを90°異ならせることができる。そのため、ステージがフレームに対しX軸方向にのみ相対移動するものであっても、被処理基板に矩形状にシール剤を塗布でき、シール剤塗布装置の小型化を図ることができる。
ここで、先の出願の回転機能付きステージは、ステージ本体の垂直方向の軸線回りに回転自在に設けた、被処理基板の裏面中央部に吸着自在な吸着手段と、吸着手段を回転駆動する回転駆動手段と、被処理基板の裏面に向けて気体を噴出する気体噴出手段とを備えている。そして、気体噴出手段から気体を噴出させて被処理基板とステージ本体との間の摩擦力を軽減した状態で吸着手段と一体に被処理基板を回転させるようにしている。これによれば、被処理基板が大型化して重量が大きくなっても、被処理基板を軽い力で回転できる。
然し、被処理基板が四角形であると、これをうまく回転できなくなることが判明した。その原因は以下の通りである。即ち、ステージ本体が被処理基板とほぼ同じ大きさの四角形に形成されているため、被処理基板を回転させるときに、被処理基板の4隅の各角部がステージ本体の各辺から外方に大きくはみ出す。この場合、被処理基板のはみ出し部分が僅かではあるが下方に湾曲し、ステージ本体の各辺のエッジ部が、被処理基板のはみ出し部分の基端に、はみ出し部分の重量による曲げモーメント分の力で食い込むようにして接触する。そして、被処理基板のはみ出し量が大きくなることから、ステージ本体のエッジ部の被処理基板に対する接触力及び接触長さが大きくなって、回転抵抗力が増大し、被処理基板をうまく回転できなくなる。また、無理に回転させると、被処理基板のはみ出し部分の基端に亀裂が入ることもある。
本発明は、以上の点に鑑み、被処理基板が四角形の大型のものであってもこれをスムーズに回転できるようにした回転機能付きステージを提供することをその課題としている。
上記課題を解決するために、本願の第1発明は、四角形の被処理基板を載置するステージ本体上で被処理基板をステージ本体の垂直方向の軸線回りに回転可能とした回転機能付きステージであって、ステージ本体に前記軸線回りに回転自在に設けた、被処理基板の裏面中央部に吸着自在な吸着手段と、吸着手段を回転駆動する回転駆動手段と、被処理基板の裏面に向けて気体を噴出する気体噴出手段とを備えると共に、ステージ本体の各辺に、被処理基板の各辺よりも外方に張出す張出し部が形成されていることを特徴とする。
第1発明によれば、被処理基板の回転時におけるステージ本体からの被処理基板の各角部のはみ出し量が上記先願のものに比し張出し部の分だけ減少する。そのため、被処理基板のはみ出し部分の基端に対するステージ本体のエッジ部の接触力及び接触長さが減少し、エッジ部の食い込みによる回転抵抗力が軽減される。尚、張出し部を形成すると、被処理基板の回転時におけるステージ本体への被処理基板の接触面積が増加するが、これによる接触摩擦力の増加量よりも、張出し部を形成することで得られる上述した回転抵抗力の減少量の方が上回る。従って、被処理基板が四角形の大型のものであってもこれをスムーズに回転できるようになる。
また、第1発明において、前記張出し部は、被処理基板の回転時における被処理基板の4隅の各角部の張出し部からの最大はみ出し量が被処理基板の対角線長さの3%以下になるように形成されることが望ましい。これによれば、エッジ部の食い込みによる回転抵抗力は十分に小さくなる。
また、第1発明において、張出し部は、被処理基板の回転時に被処理基板の4隅の各角部が張出し部の外縁からはみ出さないように形成されることが望ましい。これによれば、ステージ本体のエッジ部の食い込みによる回転抵抗力を受けずに、被処理基板を回転できるようになる。
また、第1発明において、ステージ本体の軽量化を図るため、張出し部を、前記最大はみ出し量が前記対角線長さの3%以下になる範囲で、被処理基板の回転時に被処理基板の4隅の各角部が張出し部の外縁からはみ出すように形成する場合には、張出し部の外縁を平面視円弧状に形成することが望ましい。ここで、張出し部の外縁が直線状に形成されている場合には、被処理基板のはみ出し部分の下方への湾曲で、張出し部の外縁のエッジ部がはみ出し部分の基端にその全長に亘って食い込むようにして接触する。一方、張出し部の外縁を平面視円弧状に形成すれば、張出し部の外縁のエッジ部が食い込むようにして接触するのは、はみ出し部分の基端の1点に限定され、回転抵抗力を軽減できる。
また、第1発明においては、前記張出し部に、前記気体噴出手段の気体噴出部を所定の高密度で配置し、被処理基板の回転時に張出し部の外縁からはみ出す被処理基板のはみ出し部分の基端を張出し部の外縁から浮上させることが望ましい。これによれば、はみ出し部分の基端に張出し部の外縁のエッジ部が食い込むようにして接触することを防止できる。従って、張出し部の外縁エッジ部の食い込みによる回転抵抗力を受けずに、被処理基板をスムーズに回転できるようになる。
また、本願の第2発明は、四角形の被処理基板を載置するステージ本体上で被処理基板をステージ本体の垂直方向の軸線回りに回転可能とした回転機能付きステージであって、ステージ本体に前記軸線回りに回転自在に設けた、被処理基板の裏面中央部に吸着自在な吸着手段と、吸着手段を回転駆動する回転駆動手段と、被処理基板の裏面に向けて気体を噴出する気体噴出手段とを備えると共に、被処理基板が所定の位相に存する状態で被処理基板の各辺に沿うステージ本体の各辺に沿わせて、気体噴出手段の気体噴出部を所定の高密度で配置し、被処理基板の回転時にステージ本体の各辺からはみ出す被処理基板のはみ出し部分の基端をステージ本体の各辺から浮上させるようにしたことを特徴とする。
第2発明によれば、ステージ本体の各辺に沿わせて配置した気体噴出部から噴出する気体により被処理基板のはみ出し部分の基端がステージ本体の各辺から浮上し、はみ出し部分の基端にステージ本体の各辺のエッジ部が食い込むようにして接触することを防止できる。従って、ステージ本体のエッジ部の食い込みによる回転抵抗力を受けずに、被処理基板をスムーズに回転できるようになる。
以下、被処理基板たるフラットパネルディスプレイ用のガラス製マザー基板(以下、基板と略称する)に、複数の液晶パネル領域を設定し、液晶を封止するためのシール剤を各パネル領域の周辺に矩形状に塗布するようにしたシール剤塗布装置であって、本発明の実施形態のステージを具備するものについて説明する。
図1、図2を参照して、このシール剤塗布装置は、プラットホーム1を備え、このプラットホーム1上に直方体形状のベース板2が配置されている。ベース板2上には、基板Sを保持するステージ3が固定されている。尚、ステージ3は、後記詳述するが、基板Sを載置するステージ本体3a上で基板Sをステージ本体3aの垂直方向(Z軸方向)の軸線回りに回転可能とした回転機能付きステージで構成されている。
また、互いに直交する水平2方向をX軸方向及びY軸方向として、ベース板2上には、Y軸方向に長手の門型のフレーム4が、ベース板2の上面に固定したガイドレール5に沿ってX軸方向に移動自在に支持されている。そして、図示省略したモータにより送りねじ機構を介してフレーム4がX軸方向に往復動されるようにしている。
フレーム4には、Y軸方向に並べて第1〜第4の4個の塗布ヘッド61〜64が配置されている。各塗布ヘッド61〜64は、フレーム5に固定したガイドレール7に沿ってY軸方向に移動自在に支持されている。そして、各塗布ヘッド61〜64に、フレーム5に固定したラック8に噛み合うピニオン9aを有するモータ9を搭載し、モータ9の作動で各塗布ヘッド61〜64をY軸方向に位置調整できるようにしている。また、各塗布ヘッド61〜64の下端には、シール剤を吐出するノズル6aが上下方向に位置調整自在に設けられている。尚、第2と第3の塗布ヘッド62,63のノズル6aはY軸方向内側に偏奇した位置に設けられている。
次に、シール剤塗布装置による基板Sへのシール剤の塗布作業手順について図3を参照して説明する。尚、基板Sに固定の座標系の互いに直交する座標軸をx軸及びy軸として、y軸方向一側に一列縦隊で4個のパネル領域Sl1〜Sl4を設定すると共に、y軸方向他側に一列縦隊で4個のパネル領域Sr1〜Sr4を設定し、各パネル領域の周辺にシール剤を矩形状に塗布するものとする。
先ず、ステージ3にx軸がフレーム4の移動方向たるX軸方向と平行になるように基板Sを保持させる。次に、第1と第2の塗布ヘッド61,62を、パネル領域Sl1〜Sl4のy軸方向に対向する1組の対辺の位置に合わせてY軸方向に位置調整すると共に、第3と第4の塗布ヘッド63,64を、パネル領域Sr1〜Sr4のy軸方向に対向する1組の対辺の位置に合わせてY軸方向に位置調整する。この状態でフレーム4をX軸方向に移動させて、各塗布ヘッド61〜64を基板Sに対しx軸方向に走査し、図3(a)に示す如く、各パネル領域Sl1〜Sr4のy軸方向に対向する1組の対辺に沿ってシール剤aを塗布する。
次に、y軸がX軸方向と平行になるように基板Sを90°回転させ、同時に、第1と第2の塗布ヘッド61,62を、パネル領域Sl1,Sr1のx軸方向に対向する1組の対辺の位置に合わせてY軸方向に位置調整すると共に、第3と第4の塗布ヘッド63,64を、パネル領域Sl2,Sr2のx軸方向に対向する1組の対辺の位置に合わせてY軸方向に位置調整する。この状態でフレーム4をX軸方向に移動させて、各塗布ヘッド61〜64を基板Sに対しy軸方向に走査し、図3(b)に示す如く、これらパネル領域Sl1〜Sr2のx軸方向に対向する1組の対辺に沿ってシール剤aを塗布する。
次に、第1と第2の塗布ヘッド61,62を、パネル領域Sl3,Sr3のx軸方向に対向する1組の対辺の位置に合わせてY軸方向に位置調整すると共に、第3と第4の塗布ヘッド63,64を、パネル領域Sl4,Sr4のx軸方向に対向する1組の対辺の位置に合わせてY軸方向に位置調整する。この状態でフレーム4をX軸方向に移動させて、各塗布ヘッド61〜64を基板Sに対しy軸方向に走査し、図3(c)に示す如く、これらパネル領域Sl3〜Sr4のx軸方向に対向する1組の対辺に沿ってシール剤aを塗布する。これにより、全てのパネル領域Sl1〜Sr4の周辺にシール剤aを矩形状に塗布することができる。
ここで、上述したシール剤塗布装置は、ステージ3がフレーム4に対しX軸方向にのみ相対移動するものであるが、ステージ3を回転機能付きのものとすることで、基板Sに矩形状にシール剤を塗布できる。そして、ステージ3をX軸方向とY軸方向との2方向に移動させるものに比し、シール剤塗布装置を大幅に小型化することができる。
以下、図4、図5を参照して、ステージ3について詳述する。ステージ3は、基板Sを載置するステージ本体3aと、基板Sの裏面中央部に吸着自在な吸着手段10と、吸着手段10を回転駆動する回転駆動手段11と、基板Sの裏面に向けて気体を噴出する気体噴出手段12とを備えている。
吸着手段10は、ステージ本体3aの上面中央部に形成した凹部3bに収納される吸着パッドやポーラス構造の円盤から成り、図示省略した排気管を介して真空ポンプに接続されている。そして、真空ポンプを作動させると、吸着手段10がその表面全体で基板Sの裏面に吸着するようになっている。また、吸着手段10には、X軸方向及びY軸方向に直交するZ軸方向(ステージ本体3aの垂直方向)の支軸10aが垂設されている。そして、ステージ本体3aに凹部3bと同心の貫通孔3cを形成し、この貫通孔3cに装着したボールベアリング13で支軸10aを軸支することにより、吸着手段10をZ軸方向の軸線回りに回転自在としている。更に、支軸10aをボールベアリング13のインナーレース13aに上下方向に摺動自在にスプライン嵌合させると共に、支軸10aを直動アクチュエータ14で上下動自在としている。これにより、吸着手段10がステージ本体3aの上面から上方に出没自在となる。
回転駆動手段11は、モータ11aと、モータ11aの出力軸上のウォーム11bと、ボールベアリング13のインナーレース13aに固定した、ウォーム11bに噛み合うウォームホイール11cとで構成されている。そして、モータ11aの作動によりウォームホイール11cが回転し、インナーレース13aと支軸10aとを介して吸着手段10が回転駆動されるようにしている。
気体噴出手段12は、ステージ本体3aの上面に埋設したポーラス構造の複数のエアパッド12aと、図示省略したコンプレッサ等から各エアパッド12aに圧縮空気等の気体を供給するガス管12bとで構成されている。
以上の構成によれば、吸着手段10を直動アクチュエータ14により上昇させると共に、気体噴出手段12から気体を噴出して、基板Sとステージ本体3aとの間の接触摩擦力を軽減し、この状態で基板Sを吸着手段10と一体にZ軸方向の軸線回りに回転させることができる。そのため、基板Sが大型化して重量が大きくなっても、基板Sを軽い力で回転できる。
尚、基板Sの回転後に基板Sを吸着手段10のみで吸着したのでは、吸着力不足でステージ本体3aに対し基板Sが位置ずれする可能性がある。そこで、本実施形態では、ステージ本体3aの上面に、真空ポンプに通じる吸着溝3dをX軸方向及びY軸方向に延在させて複数本形成している。そして、基板Sの回転後は、吸着溝3dを真空引きすることで、基板Sをその略全域に亘って吸着保持するようにしている。
ところで、基板Sが四角形、例えば、x軸方向寸法=250cm、y軸方向寸法=220cmの長方形である場合、ステージ本体3aは、一般的に、図6(a)に示す如く1辺の長さを基板Sのx軸方向寸法にほほ等しくした略正方形に形成され、x軸やy軸がX軸やY軸に平行になる所定の位相に基板Sが存する状態で基板Sの各辺にステージ本体3aの各辺が平行になる。そして、基板Sをこの所定位相から回転させるときに、図6(a)に仮想線で示す如く、基板Sの4隅の各角部がステージ本体3aの各辺から外方に大きくはみ出す。この場合、基板Sのはみ出し部分が僅かではあるが下方に湾曲し、ステージ本体3aの各辺のエッジ部が、基板Sのはみ出し部分の基端に、はみ出し部分の重量による曲げモーメント分の力で食い込むようにして接触する。そして、基板Sのはみ出し量が大きくなると、ステージ本体3aのエッジ部の基板Sに対する接触力及び接触長さが大きくなって、回転抵抗力が増大し、基板Sをうまく回転できなくなる。
そこで、本実施形態では、基板Sが上記所定位相に存する状態で基板Sの各辺に沿うステージ本体3aの各辺に、基板Sの各辺よりも外方に張出す張出し部3eを形成している。そして、図6(b)に示す如く、基板Sの回転時に基板Sの4隅の各角部が張出し部3eの外縁からはみ出さないようにしている。
これによれば、ステージ本体3aのエッジ部の食い込みによる回転抵抗力を受けずに、基板Sを回転できるようになる。尚、張出し部3eを形成すると、基板Sの回転時におけるステージ本体3aへの基板Sの接触面積が増加するが、これによる接触摩擦力の増加量よりも、張出し部3eを形成することで得られる上述した回転抵抗力の減少量の方が上回る。従って、基板Sが四角形の大型のものであってもこれをスムーズに回転できるようになる。
また、ステージ本体3aに、気体噴出手段12の気体噴出部たるエアパッド12aを張出し部3eに亘って設けてもよい。これによれば、張出し部3eに対する基板Sの接触摩擦力を軽減でき、基板Sを一層軽い力で回転できる。
ところで、上述したシール剤塗布装置では、フレーム4をX軸方向に移動させるようにしているが、ステージ3をX軸方向に移動させるようにしてもよい。この場合、上記第1実施形態の如く、基板Sの回転時に基板Sの4隅の各角部が張出し部3eの外縁からはみ出さないように張出し部3eを形成したのでは、張出し部3eが大きくなって、ステージ本体3aの重量が増し、ステージ3の移動速度を速くすることが困難になる。
そこで、図7に示す第2実施形態では、張出し部3eを、基板Sの回転時に基板Sの4隅の各角部が張出し部3eの外縁から若干張り出すように、比較的小さく形成し、ステージ本体3aの軽量化を図るようにしている。ここで、基板Sの回転時における基板Sの4隅の各角部の張出し部3eからの最大はみ出し量Lmax(図7(b)に示す如く基板Sの各対角線がX,Yの各軸に平行になる位相に回転したときの基板Sの各角部のはみ出し量)が基板Sの対角線長さの3%以下になっていれば、ステージ本体3aのエッジ部の食い込みによる回転抵抗力を実用上問題のない程度に軽減できる。実際、x軸方向寸法=250cm、y軸方向寸法=220cm、対角線長さ=333cmの長方形の基板においては、はみ出し量が110mm程度以上になると回転抵抗力が大きくなることが確認された。第2実施形態において、最大はみ出し量Lmaxは基板Sの対角線長さの3%程度になっている。因みに、張出し部3eを形成しない図6(a)に示す比較例においては、最大はみ出し量Lmaxが基板Sの対角線長さの17%程度になる。
また、張出し部3eの外縁が平面視円弧状に形成されている。尚、第2実施形態では、張出し部3eの外縁は、吸着手段10の回転軸線たる支軸10aと同心の円弧状に形成されているが、支軸10aに対し偏心した円弧状に形成することも可能である。
ここで、張出し部3eの外縁が直線状に形成されている場合、基板Sのはみ出し部分の下方への湾曲で、張出し部3eの外縁のエッジ部がはみ出し部分の基端にその全長に亘って食い込むようにして接触する。一方、第2実施形態の如く、張出し部3eの外縁を円弧状に形成した場合、基板Sのはみ出し部分は、張出し部3eの外縁の1点を通る接線を始端にして下方に湾曲することになる。そのため、張出し部3eの外縁のエッジ部が食い込むようにして接触するのは、はみ出し部分の基端の1点に限定される。従って、ステージ本体3aのエッジ部の食い込みによる回転抵抗力を十分に軽減できる。
次に、図8に示す第3実施形態について説明する。第3実施形態では、ステージ本体3aの各辺を若干外方に張り出させ、この張り出した各辺の部分に、該各辺に沿わせて、気体噴出手段12の気体噴出部たるエアパッド12aを所定の高密度で配置している。そして、これらエアパッド12aから噴出する気体により、基板Sの回転時にステージ本体3aからはみ出す基板Sのはみ出し部分の基端がステージ本体3aの各辺から浮上するようにしている。
これによれば、基板Sの回転時に基板Sの4隅の各角部がステージ本体3aの各辺の外方にはみ出しても、はみ出し部分の基端にステージ本体3aの各辺のエッジ部が食い込むようにして接触することを防止できる。従って、エッジ部の食い込みによる回転抵抗力を受けずに、基板Sをスムーズに回転できる。尚、第3実施形態では、ステージ本体3aの各辺を若干外方に張り出させたが、各辺を外方に張り出させることなく、各辺に沿わせてエアパッド12aを配置してもよい。
以上、シール剤塗布装置に備えるステージ3に本発明を適用した実施形態について説明したが、シール剤塗布装置以外の装置に備える回転機能付きステージにも同様に本発明を適用できる。
S…基板(被処理基板)、3…ステージ、3a…ステージ本体、3e…張出し部、10…吸着手段、11…回転駆動手段、12…気体噴出手段、12a…エアパッド(気体噴出部)。
Claims (6)
- 四角形の被処理基板を載置するステージ本体上で被処理基板をステージ本体の垂直方向の軸線回りに回転可能とした回転機能付きステージであって、
ステージ本体に前記軸線回りに回転自在に設けた、被処理基板の裏面中央部に吸着自在な吸着手段と、吸着手段を回転駆動する回転駆動手段と、被処理基板の裏面に向けて気体を噴出する気体噴出手段とを備えると共に、ステージ本体の各辺に、被処理基板の各辺よりも外方に張出す張出し部が形成されていることを特徴とする回転機能付きステージ。 - 前記張出し部は、被処理基板の回転時における被処理基板の4隅の各角部の張出し部からの最大はみ出し量が被処理基板の対角線長さの3%以下になるように形成されることを特徴とする請求項1記載の回転機能付きステージ。
- 前記張出し部は、被処理基板の回転時に被処理基板の4隅の各角部が張出し部の外縁からはみ出さないように形成されることを特徴とする請求項2記載の回転機能付きステージ。
- 請求項2記載の回転機能付きステージであって、前記張出し部は、前記最大はみ出し量が被処理基板の対角線長さの3%以下になる範囲で、被処理基板の回転時に被処理基板の4隅の各角部が張出し部の外縁からはみ出すように形成されるものにおいて、張出し部の外縁は、平面視円弧状に形成されることを特徴とする回転機能付きステージ。
- 前記張出し部に、前記気体噴出手段の気体噴出部を所定の高密度で配置し、被処理基板の回転時に張出し部の外縁からはみ出す被処理基板のはみ出し部分の基端を張出し部の外縁から浮上させるようにしたことを特徴とする請求項1記載の回転機能付きステージ。
- 四角形の被処理基板を載置するステージ本体上で被処理基板をステージ本体の垂直方向の軸線回りに回転可能とした回転機能付きステージであって、
ステージ本体に前記軸線回りに回転自在に設けた、被処理基板の裏面中央部に吸着自在な吸着手段と、吸着手段を回転駆動する回転駆動手段と、被処理基板の裏面に向けて気体を噴出する気体噴出手段とを備えると共に、
被処理基板が所定の位相に存する状態で被処理基板の各辺に沿うステージ本体の各辺に沿わせて、気体噴出手段の気体噴出部を所定の高密度で配置し、被処理基板の回転時にステージ本体の各辺からはみ出す被処理基板のはみ出し部分の基端をステージ本体の各辺から浮上させるようにしたことを特徴とする回転機能付きステージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009177895A JP2011031143A (ja) | 2009-07-30 | 2009-07-30 | 回転機能付きステージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009177895A JP2011031143A (ja) | 2009-07-30 | 2009-07-30 | 回転機能付きステージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011031143A true JP2011031143A (ja) | 2011-02-17 |
Family
ID=43760749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009177895A Pending JP2011031143A (ja) | 2009-07-30 | 2009-07-30 | 回転機能付きステージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011031143A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019084471A (ja) * | 2017-11-02 | 2019-06-06 | 東レエンジニアリング株式会社 | 塗布装置 |
JP2020093259A (ja) * | 2014-06-17 | 2020-06-18 | カティーバ, インコーポレイテッド | 印刷システムアセンブリおよび方法 |
CN113910784A (zh) * | 2020-07-07 | 2022-01-11 | 细美事有限公司 | 药液提供装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006167704A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Samsung Electronics Co Ltd | インクジェット配向膜印刷装置及び方法 |
JP2006182560A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-07-13 | Daihen Corp | 基板搬送装置 |
JP2007015846A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Taesung Engineering Corp | 板ガラスの方向転換装置 |
-
2009
- 2009-07-30 JP JP2009177895A patent/JP2011031143A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006182560A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-07-13 | Daihen Corp | 基板搬送装置 |
JP2006167704A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Samsung Electronics Co Ltd | インクジェット配向膜印刷装置及び方法 |
JP2007015846A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Taesung Engineering Corp | 板ガラスの方向転換装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020093259A (ja) * | 2014-06-17 | 2020-06-18 | カティーバ, インコーポレイテッド | 印刷システムアセンブリおよび方法 |
JP2019084471A (ja) * | 2017-11-02 | 2019-06-06 | 東レエンジニアリング株式会社 | 塗布装置 |
CN113910784A (zh) * | 2020-07-07 | 2022-01-11 | 细美事有限公司 | 药液提供装置 |
JP2022014893A (ja) * | 2020-07-07 | 2022-01-20 | セメス株式会社 | 薬液供給装置 |
JP7337884B2 (ja) | 2020-07-07 | 2023-09-04 | セメス株式会社 | 薬液供給装置 |
US11890864B2 (en) | 2020-07-07 | 2024-02-06 | Semes Co., Ltd | Apparatus for supplying chemical liquid |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5102358B2 (ja) | アライメント機能付きステージ及びこのアライメント機能付きステージを備えた処理装置 | |
JP6049029B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP5259434B2 (ja) | 板取得装置及び板取得方法 | |
JP2007015846A (ja) | 板ガラスの方向転換装置 | |
JP2011031143A (ja) | 回転機能付きステージ | |
CN202799420U (zh) | 六头led贴片机 | |
JP4205664B2 (ja) | 脆性材料のスクライブ方法及びスクライブヘッド並びにこのスクライブヘッドを備えたスクライブ装置 | |
CN103803787A (zh) | 基板分断装置 | |
JP5076697B2 (ja) | 薄板移送装置、薄板処理移送システム、及び薄板移送方法 | |
JP2010052128A (ja) | 切断装置 | |
JP2010181770A (ja) | シール剤塗布装置 | |
JP6346246B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP2009126780A (ja) | スクライブ装置並びに方法、及びこれを利用した基板切断装置 | |
JP2006005362A (ja) | 基板搬送装置 | |
JP2010017836A (ja) | 基板搬送装置 | |
JP6346223B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP5689329B2 (ja) | ピッチ駆動装置 | |
JP2013159540A (ja) | スクライブ装置 | |
JP6326704B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP6346222B2 (ja) | 部品実装機 | |
JPH09183627A (ja) | ガラス切断方法およびその装置 | |
KR200424072Y1 (ko) | 패널 이송적재장치 | |
JP6346248B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP2006151761A (ja) | ガラス基板切断装置 | |
KR100964341B1 (ko) | 표시장치용 글래스의 패턴형성장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120710 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130917 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131022 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140304 |