TWI242878B - High frequency equipment - Google Patents

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TWI242878B
TWI242878B TW093101715A TW93101715A TWI242878B TW I242878 B TWI242878 B TW I242878B TW 093101715 A TW093101715 A TW 093101715A TW 93101715 A TW93101715 A TW 93101715A TW I242878 B TWI242878 B TW I242878B
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metal shield
circuit board
side wall
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TW093101715A
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Kouki Yamamoto
Noriyuki Yoshikawa
Kazuhiko Ohashi
Original Assignee
Matsushita Electric Ind Co Ltd
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1242878 介電質多層電路基板2之表面之高頻電路零件5和帶狀 線路6被金屬屏蔽帽蓋1屏蔽。另外，金屬屏蔽帽蓋1利 用錫焊或焊接與介電質多層電路基板2之上面端部或端面 之地線圖案4形成電接合。另外，地線圖案4亦存在於介 電質多層基板之背面。 其次，先前技術之高頻裝置中之金屬屏蔽帽蓋1、介電 質多層電路基板2、高頻電路零件5和陸塊圖案1 0之各個 位置和尺寸因為具有偏差，所以設計上所必要之距離如圖 8所示。 在此處所示之構造是將金屬屏蔽帽蓋1之側壁裝載在介 電質多層電路基板2之上面端部。介電質多層電路基板2 之介電質材料從散熱之觀點來看大多使用熱傳導性良好之 氧化鋁。要在介電質多層電路基板2之表面製成用以組裝 高頻電路零件5之陸塊圖案1 0或帶狀線路6時，實施以下 之步驟。亦即，使該介電質材料生片化，網版印刷以銅作 為主成分之厚膜導體，使該等重疊進行壓著，燒結介電質 和導體，藉以完成上述之構造。 但是，在印刷、壓合、燒結之過程中，用以組裝高頻電 路零件5之陸塊圖案1 0或帶狀線路6之位置，對設計C A D 圖面尺寸最大偏移為0.100mm(圖8之尺寸D)。另外，將燒 結後之介電質多層電路基板2分割成個別片時之外形尺寸 偏移最大為0.100mm(圖8之尺寸A)，高頻電路零件5之組 裝位置偏移最大為0.150mm(圖8之尺寸E)，金屬屏蔽帽蓋 1之外形尺寸偏移最大為0.050mm(圖8之尺寸B)，將金屬 6 312/發明說明書(補件)/93-04/93101715 1242878 屏蔽帽蓋1錫焊或焊接在介電質多層電路基板2時之位置 偏移最大為0.150mm(圖8之尺寸C)等。 因此，在先前技術之金屬屏蔽帽蓋中，利用高頻電路零 件5和金屬屏蔽帽蓋1之組裝位置精確度與介電質多層電 路基板2或金屬屏蔽帽蓋1之尺寸精確度之關係，要使高 頻電路零件5與金屬屏蔽帽蓋1不會接觸時，需要一定距 離之0.550mm(圖8之尺寸F)，成為小型化之障礙。 同樣的，在先前技術之金屬屏蔽帽蓋中，利用帶狀線路 6之位置精確度和金屬屏蔽帽蓋1之組裝位置精確度與介 電質多層電路基板2或金屬屏蔽帽蓋1之尺寸精確度之關 係，要使帶狀線路6和金屬屏蔽帽蓋1不會接觸時，需要 一定距離之0.450mm，成為小型化之障礙。 另外，因為有該等之位置或尺寸之偏差存在，所以高頻 電路零件5和金屬屏蔽帽蓋1之距離不能保持為一定，上 述之偏差會對高頻電路零件5之阻抗造成影響。因此對電 晶體之高頻對準造成影響，成為高頻裝置之特性劣化之原 因。 另外，對金屬屏蔽帽蓋1之側壁和介電質多層電路基板 2之側面之地線圖案進行錫焊或焊接，用來使金屬屏蔽帽 蓋1和介電質多層電路基板2進行接合，在此種構造中會 有下面之問題。亦即，在金屬屏蔽帽蓋1之尺寸和介電質 多層電路基板2之尺寸有偏差之情況時，會發生金屬屏蔽 帽蓋1不能嵌合在介電質多層電路基板2之問題，或在金 屬屏蔽帽蓋1和介電質多層電路基板2之接合部產生浮起 7 312/發明說明書(補件)/93 -04/93101715 1242878 (間隙）之接觸不良。 【發明内容】 本發明針對上述之問題，其目的是提供高頻裝置，可以 使高頻特性不會劣化，和可以小型化，另外可以使金屬屏 蔽帽蓋和介電質多層電路基板良好的接合。 第1發明之高頻裝置具備有：電路基板，在表面具有地 線圖案；高頻電路零件和傳送線路，被配置在電路基板上 面；和金屬屏蔽帽蓋，以覆蓋在高頻電路零件和傳送線路 之方式被固定在電路基板。該金屬屏蔽帽蓋之構成包含 有：頂板，在高頻電路零件上方，配置成與電路基板大致 平行；接地側壁，被設置成為從該頂板周緣之一部份垂下 狀態，具有彈性，電連接到電路基板之地線圖案的接合； 接地側壁以外之側面成為開放。 依照此種構成時，在金屬屏蔽帽蓋之側面，部份的設置 接地側壁，在其以外之部份設置開放的側壁。其結果是對 於金屬屏蔽帽蓋側面之開放部份，不需要考慮到金屬屏蔽 帽蓋之外形尺寸的偏差和當將金屬屏蔽帽蓋固定在電路基 板時之位置偏差。因此，電路基板表面之可組裝高頻電路 零件或傳送線路等之區域可以擴大。其結果是電路基板可 以變小，可以使高頻裝置小型化。另外，利用接地側壁之 板彈簧效應，可以用來吸收金屬屏蔽帽蓋和電路基板間之 尺寸誤差，可以使金屬屏蔽帽蓋和介電質多層電路基板良 好的接合。 另外，第2發明之高頻裝置，具備有：電路基板，在表 8 312/發明說明書(補件)/93-04/93101715 1242878 面具有地線圖案；高頻電路零件和傳送線路，係配置 路基板上面；和金屬屏蔽帽蓋，以覆蓋在高頻電路零 傳送線路之方式被固定在電路基板；金屬屏蔽帽蓋之 包含有：頂板，在高頻電路零件上方，被配置成與電 板大致平行；接地側壁，被設置成為從該頂板周緣之 份垂下狀態，具有彈性，電連接到電路基板之地線圖 接合；和非接地側壁，其設置成為鄰接接地側壁，從 周緣之其他部份垂下狀態，而且成為比接地側壁短 態；在接地側壁和非接地側壁之境界，具有朝向下方 之缺口 ，接地側壁和非接地側壁以外之側面成為開放 依照此種構成時，在金屬屏蔽帽蓋之側面，部份的 接地側壁和非接地側壁，其以外之部份成為開放，不 側壁。其結果是對於金屬屏蔽帽蓋之側面的開放部份 需要考慮到金屬屏蔽帽蓋之外形尺寸之偏差和將金屬 帽蓋固定在電路基板時之位置偏差。因此，電路基板 面之可組裝高頻電路零件或傳送線路等之區域可以擴 其結果是可以使電路基板變小和可以使高頻裝置小型 另外，利用接地側壁之彈簧效應，可以吸收金屬屏 蓋和電路基板間之尺寸誤差，可以使金屬屏蔽帽蓋和 基板良好的接合。 最好在上述第2發明之高頻裝置中，使非接地側壁 比高頻電路零件之高度長，在非接地側壁之下端接觸 路基板之上面之狀態，使接地側壁接合在電路基板之 圖案。 312/發明說明書(補件)/93-04/93101715 在電 件和 構成 路基 一部 案的 頂板 之狀 開放 〇 設置 設置 ，不 屏蔽 之表 大。 化。 蔽帽 電路 形成 在電 地線 9 1242878 依照此種構成時，金屬屏蔽帽蓋之非接地側壁成為支 柱，對於從金屬屏蔽帽蓋之上方施加之力，可以提高金屬 屏蔽帽蓋之強度，可以防止金屬屏蔽帽蓋由於外力而變形 成為接觸在南頻電路零件。 另外，最好在上述第2發明之高頻裝置中，使金屬屏蔽 帽蓋之側面之開放部份，其高度和幅度被設定成為不會接 觸到被配置於電路基板上之高頻電路零件。 依照此種構成時，可以在金屬屏蔽帽蓋之側面之開放部 份配置高頻電路零件，電路基板表面之可組裝高頻電路零 件之區域可以擴大，可以使高頻裝置小型化。 依照上述之方式，最好使金屬屏蔽帽蓋之側面之開放部 份，其高度和幅度被設定成為不會接觸到被配置於電路基 板上之高頻電路零件，在此種情況時，金屬屏蔽帽蓋之側 面之開放部份成為拱形。 依照此種構成時，因為側壁之開放部份成為拱形，所以 金屬屏蔽帽蓋之側面之一部份進行開放，可以用來抑制金 屬屏蔽帽蓋之強度的降低。因此，對於來自金屬屏蔽帽蓋 之上面方向之力，可以保持耐力強度，可以增加對電路基 板組裝高頻電路零件之數目和可以實現高頻裝置之小型 化° 另外，依照上述之方式，最好使金屬屏蔽帽蓋之側面之 開放部份，其高度和幅度被設定成為不會接觸到被配置於 電路基板上之高頻電路零件，在此種情況時，在金屬屏蔽 帽蓋之側面之開放部份，在與金屬屏蔽帽蓋間之距離，配 10 312/發明說明書(補件)/93-04/93101715 1242878 置阻抗受敏感影響之高頻電 依照此種構成時，金屬屏 造成之兩頻電路零件之南頻 小限度。 另外，依照上述之方式， 開放部份，其高度和幅度被 電路基板上之高頻電路零件 金屬屏蔽帽蓋之側面之開放 功率流動之小電力用高頻電 之側面之非開放部份之位置 大電力用高頻電路零件。 依照此種構成時，經由電 面之開放部份，設置小高頻 電路零件，在金屬屏蔽帽蓋 高頻信號功率流動之大電力 先前技術之高頻裝置相同之 在上述第2發明之高頻裝 側面之開放部份，其高度和 配置於電路基板上之傳送線 依照此種構成時，因為金 之南度和幅度被設定成為不 之傳送線路，所以在電路基 域可以擴大，可以使高頻裝 時，金屬屏蔽帽蓋之側壁之 路零件。 蔽帽蓋之由於電磁場之干擾所 特性之劣化，可以抑制成為最 最好使金屬屏蔽帽蓋之側面之 設定成為不會接觸在被配置於 ，在此種情況時，最好在接近 部份之位置5配置小南頻信號 路零件，在接近金屬屏蔽帽蓋 ，配置大高頻信號功率流動之 路設計成在金屬屏蔽帽蓋之側 信號功率流動之小電力用高頻 之側面之非開放部份，設置大 用高頻電路零件，可以維持與 屏蔽特性，可以實現小型化。 置中，最好使金屬屏蔽帽蓋之 幅度被設定成為不會接觸到被 路。 屬屏蔽帽蓋之側面之開放部份 會接觸到被配置在電路基板上 板之表面之設置傳送線路之區 置小型化。在傳送線路之情況 開放高度只要確保比高頻電路 11 312/發明說明書(補件)/93-04/93101715 1242878 零件低Ο . Ο 5 0〜Ο · 1 5 0 m m程度即可。 依照以上所說明之本發明之高頻裝置時，使金屬屏蔽帽 蓋之側壁之一部份開放，可以增加能夠設置在電路基板之 表面之高頻電路零件或傳送線路之佔有率，可以實現高頻 裝置之小型化。 另外，依照金屬屏蔽帽蓋之側壁之有無，進行高頻電路 零件之配置場所之最佳設計，可以使特性更穩定，可以實 現屏蔽性能不會劣化之高頻裝置之小型化。 另外，利用側壁之部份形成，或在接地側壁和非接地側 壁之境界加入缺口 ，使接地側壁具有板彈簧之功能，所以 在電路基板和金屬屏蔽帽蓋之間即使有尺寸偏差時亦可以 加以吸收。 【實施方式】 (第1實施例） 圖1表示本發明之第1實施例之高頻裝置之構造之一實 例。該高頻裝置如圖1所示，具有：四角形之介電質多層 電路基板2，例如由表面設有接地圖案（參照圖7 )之氧化鋁 構成；高頻電路零件5和傳送線路（參照圖7 )，被設置在 介電質多層電路基板2之上面；和金屬屏蔽帽蓋1，例如 由鎳構成。 金屬屏蔽帽蓋1經由折曲成形或沖壓加工等製成，例如 由四角形之頂板1 2和接地側壁1 1構成，接地側壁1 1以外 之側面成為開放。頂板1 2被配置成在高頻電路零件5之上 方形成與介電質多層電路基板2大致平行。另外，接地側 12 312/發明說明書(補件)/93 -04/93101715 1242878 側壁1 1具有彈性，被設置成從頂板1 2之四周緣中之相對 二邊之各個之一部份，在本實例中是從中央部份垂下之狀 態，電連接到介電質多層電路基板2之地線圖案。另外， 在頂板1 2和高頻電路零件5之上面之間設有指定之間隙。 更詳細說明時，該高頻裝置使金屬屏蔽帽蓋1之接地側 壁 11電連接和機械的接合到例如被設在四角形之介電質 多層電路基板2之端面（表面）之地線圖案（參照圖7 )。金 屬屏蔽帽蓋1所具有之構造是只殘留一對之接地用之接地 側壁1 1，其他四方之側壁被去除。金屬屏蔽帽蓋1之接地 側壁1 1經由錫焊或焊接，被固定在設於介電質多層電路基 板2之端面之地線圖案。 利用此種構成可以確保在介電質多層電路基板2和金屬 屏蔽帽蓋1之間具有設置高頻電路零件5之空間。利用此 種構成，在金屬屏蔽帽蓋1之沒有接地側壁1 1之部份，可 以使介電質多層電路基板2之上面之可組裝高頻電路零件 5之區域擴大，可以使高頻裝置小型化。在圖1中，實線G 表不先前技術之可組裝南頻電路零件之區域’虛線Η表不 在第1實施例增加之可組裝高頻電路零件之區域。另外， 圖1表示將金屬屏蔽帽蓋1固定在介電質多層電路基板2 之前之狀態。將金屬屏蔽帽蓋1固定到介電質多層電路基 板2之後，在兩者之連接部份成為與圖7同樣之剖面狀態。 亦即，在金屬屏蔽帽蓋1之側面，部份的設有接地側壁 1 1，在其以外之部份未設有側壁。其結果是在未設有側壁 之部份，亦即在金屬屏蔽帽蓋1之側面之開放部份，不需 312/發明說明書(補件)/93-04/93101715 13 1242878 要考慮為著避免高頻電路零件5或傳送線路與金屬屏蔽帽 蓋1發生接觸，而使金屬屏蔽帽蓋1之外形尺寸偏差，和 在將金屬屏蔽帽蓋1固定到介電質多層電路基板2時使位 置偏差。因此，介電質多層電路基板2之表面之高頻電路 零件5或傳送線路可組裝之區域可以擴大。其結果是可以 使介電質多層電路基板2變小，可以使高頻裝置小型化。 在先前技術之高頻裝置中，從介電質多層電路基板2之 端面到陸塊圖案10需要有0.550mm之距離，但是在本發明 之第1實施例中，從介電質多層電路基板2之端面到陸塊 圖案10只要0.350mm之距離即可。 另外，經由成為圖1之形狀之接地側壁1 1，可以使接地 側壁1 1具有作為板彈簧之功能。因此，即使介電質多層電 路基板2和金屬屏蔽帽蓋1之間之尺寸有偏差時，利用具 有板彈簧之效應可以吸收尺寸之偏差。亦即，利用側壁1 1 之板彈簧效應，可以吸收金屬屏蔽帽蓋1和介電質多層電 路基板2之間之尺寸誤差，可以使金屬屏蔽帽蓋1和介電 質多層電路基板2良好的接合。 依照上述方式之本發明之第1實施例之高頻裝置時，使 用接地側壁1 1以外沒有側壁之金屬屏蔽帽蓋1，使其與介 電質多層電路基板2之地線圖案接合，用來實現對介電質 多層電路基板2之高頻電路零件5等之組裝數之增加或高 頻裝置之小型化，和可以吸收介電質多層電路基板2與金 屬屏蔽帽蓋1之間之尺寸偏差。 (第2實施例） 14 312/發明說明書(補件)/93-04/93101715 1242878 圖2表示本發明之第2實施例之高頻裝置之構造之 例。該高頻裝置如圖2所示，具備有：例如四角形之 質多層電路基板 2，在表面設有地線圖案（圖中未顯3 例如由氧化鋁構成；高頻電路零件5和傳送線路（圖中 示），被設置在介電質多層電路基板2之上面；和金屬 帽蓋1，例如由鎳構成。 金屬屏蔽帽蓋1經由折曲成形或沖壓加工製成，例 四角形之頂板1 2、接地側壁1 1和非接地側壁1 4構成 接地側壁1 1和非接地側壁1 4之境界設有向下開放之 1 3，在接地側壁1 1和非接地側壁1 4以外之側面成為择 頂板1 2被配置成在高頻電路零件5之上方形成與介電 層電路基板2大致平行。另外，接地側壁1 1具有彈性 設置成從頂板 1 2 之四周緣中之相對二邊之各個之 份，在本實例中是從中央部份垂下之狀態，電連接到 質多層電路基板2之地線圖案。非接地側壁1 4被設置 接接地側壁1 1之兩側，成為從頂板1 2之周緣之其他 垂下之狀態，而且比接地側壁1 1短之狀態。 更詳細說明時，該高頻裝置使金屬屏蔽帽蓋1之接 壁 11 電連接和機械的接合到例如被設在四角形之介 多層電路基板2之端面（表面）之地線圖案（參照圖7 ) 屬屏蔽帽蓋1設有接地側壁1 1成為例如從四角形之 1 2之四周緣中之相對二邊之各個之中央部垂下之狀態 在其兩側設置非接地側壁1 4成為包夾缺口 1 3。該非 側壁1 4形成轉入到頂板1 2之其他之二邊。在頂板1 2 312/發明說明書(補件)/93-04/93101715 一實 介電 Ο， 未顯 屏蔽 如由 ，在 缺口 3放。 質多 ，被 一部 介電 成鄰 部份 地側 電質 〇金 頂板 ，和 接地 之其 15 1242878 他二邊之中央部份設有開放部1 5，以不會接觸到高頻 零件5之方式設定其幅度和雨度。在頂板1 2和南頻電 件5之上面之間設置指定之間隔。 金屬屏蔽帽蓋1之接地側壁1 1經由錫焊或焊接，被 成為與介電質多層電路基板2之地線圖案接合之狀態 以確保在介電質多層電路基板2和金屬屏蔽帽蓋1之 有設置高頻電路零件5之空間。 另外，在金屬屏蔽帽蓋1中，使非接地側壁1 4之長 高頻電路零件5之高度長，使非接地側壁1 4之下端接 介電質多層電路基板2之周緣之上面，具有作為支柱 能。該支柱用來確保在介電質多層電路基板2和金屬 帽蓋1之間具有設置高頻電路零件5之空間。利用此 成，對於來自金屬屏蔽帽蓋1之上面方向之力，可以 耐力強度。其結果是可以防止金屬屏蔽帽蓋1由於外 成變形而接觸到高頻電路零件。 如圖2所示，開放部1 5開放成使金屬屏蔽帽蓋1之 地側壁1 4之一部份不會接觸到高頻電路零件5，但是 開放部1 5成為金屬屏蔽帽蓋1之側面中央，在其兩側 接地側壁1 4之一部份殘留，可以實現高頻電路零件5 裝面積擴大，和提高高頻裝置之封裝強度。假如希望 頻裝置更進一步小型化時，其實現可以經由使金屬屏 蓋1之非接地側壁1 4之開放部1 5擴大。 另外，如圖2所示，經由在接地側壁1 1加入缺口 可以使.側壁具有作為板彈簧之功能，可以產生彈性， 312/發明說明書(補件)/93-04/93101715 電路 路零 固定 ，藉 間具 度比 觸在 之功 屏蔽 種構 提高 力造 非接 使該 使非 之組 使高 蔽帽 13, 即使 16 1242878 介電質多層電路基板2和金屬屏蔽帽蓋1之間之尺寸有偏 差時，利用板彈簧所具有之效應可以吸收尺寸偏差。在圖 2中，實線G表示先前技術之可組裝高頻電路零件之區域， 虛線Η表示在第2實施例中增加之可組裝高頻電路零件之 區域。另外，圖2表示將金屬屏蔽帽蓋1固定在介電質多 層電路基板2之前之狀態。在將金屬屏蔽帽蓋1固定到介 電質多層電路基板2之後，兩者之連接部份成為與圖7同 樣之剖面狀態。 另外，依照本發明之第2實施例時，開放成使金屬屏蔽 帽蓋1之側面之中央部份不會接觸到高頻電路零件5，在 其兩側部份設置非接地側壁1 4，與第1實施例同樣的，可 以實現在介電質多層電路基板2組裝高頻電路零件5之數 目增加或使高頻裝置小型化和提高封裝強度。另外，經由 在接地側壁1 1和非接地側壁1 4之境界加入缺口 1 3，可以 吸收介電質多層電路基板2和金屬屏蔽帽蓋1之間之尺寸 偏差。 另外，在第2實施例中是使圖2中之金屬屏蔽帽蓋1之 側面中之開放位置位於側面中央，但是亦可以構建成如圖 3所示在對角位置具有開放部1 5，或如圖4所示在中央部 具有非接地側壁1 4，可以獲得同樣之效果。另外，如圖5 所示，經由在金屬屏蔽帽蓋 1之側面形成拱形之開放部 1 5，可以對來自金屬屏蔽帽蓋1之上面方向之力保持耐力 強度，而且可以實現對介電質多層電路基板2之高頻電路 零件5之組裝數之增加或高頻裝置之小型化。 17 312/發明說明書(補件)/93-04/93101715 1242878 另夕卜，在第1實施例和第 2實施例中是使接地側壁11 成為一對，但是亦可以成為1個或多個。 另外，在第2實施例中是在金屬屏蔽帽蓋1之1個側面， 使接地側壁1 1和非接地側壁1 4之長度成為大小不同之2 個階段。但是，它只作為一實例，亦可以使長度成為3種 以上不同之多個階段，或是使長度在途中連續的變化，亦 即，從接地側壁1 1到非接地側壁1 4之長度連續的變化。 (第3實施例） 下面說明本發明之第3實施例。 本發明之第3實施例所具有之構造是在圖2所示之高頻 裝置中，使金屬屏蔽帽蓋1之非接地側壁1 4之一部份開放 成為不會接觸到高頻電路零件 5，利用與鄰接金屬屏蔽帽 蓋1之非接地側壁1 4之金屬屏蔽帽蓋1之距離，設置其阻 抗受敏感影響之高頻電路零件5，例如片線圈。 圖9表示使金屬屏蔽帽蓋1和作為高頻電路零件5之線 圈（片電感器）接近時之片線圈之電感量之變化。片線圈之 圖案構造和方向性具有相關性，當金屬屏蔽帽蓋1對鄰接 之線圈接近從距離0 . 8 0 m m到0 . 1 0 m m時，片線圈之電感量 從額定值之1 η Η變化大約2 0 %。該電感量之變化成為高頻 裝置之特性劣化之原因。 依照本發明之第3實施例，可避免從先前技術之高頻裝 置之高頻電路零件5和金屬屏蔽帽蓋1之組裝位置精確度 與介電質多層電路基板2或金屬屏蔽帽蓋1之尺寸精確度 變動所發生之高頻電路零件5和金屬屏蔽帽蓋1之距離之 18 312/發明說明書(補件)/93 -04/93101715 1242878 變動，對高頻電路零件5之阻抗造成影響。 依照上述方式之本發明之第3實施例時，利用在開放成 使金屬屏蔽帽蓋1之側面不會接觸到高頻電路零件5之開 放部1 5，配置特別是在接近金屬屏蔽帽蓋1時，特性受影 響之高頻電路零件 5，可以提供不會受到金屬屏蔽帽蓋 1 之影響之穩定之特性和小型之高頻裝置。 (第4實施例） 下面說明本發明之第4實施例。 本發明之第4實施例構建成在圖2所示之高頻裝置中， 使用金屬屏蔽帽蓋1之非接地側壁1 4作為支柱，用來在金 屬屏蔽帽蓋1和介電質多層電路基板2之間，確保可以設 置高頻電路零件5之空間，具有以下方式之電路設計之構 造。亦即，在金屬屏蔽帽蓋1之側面之中央部份形成開放 部1 5使其高度和幅度不會接觸到高頻電路零件5，其兩側 部份（非接地側壁1 4 )殘留作為支柱，DC電源電路零件或小 高頻信號功率流動之高頻電路零件5被配置成接近開放部 1 5。另外，大高頻信號功率流動之高頻電路5被配置在金 屬屏蔽帽蓋1之接近殘留有側壁之位置。 依照上述方式之本發明之第4實施例時，依照金屬屏蔽 帽蓋1之側壁之有無，在有側壁之處設置大高頻信號功率 流動之南頻電路零件 5 ’在沒有側壁之處設置小南頻信號 功率流動之高頻電路零件 5，不需要變化先前技術之高頻 裝置就可以維持屏蔽特性和小型化。 (第5實施例） 19 312/發明說明書(補件)/93-04/93101715 1242878 下面說明本發明之第5實施例。 圖6表示本發明之第5實施例之構造。如圖6所示，第 5實施例與第2實施例所說明之構造類似。圖6之高頻裝 置所具有之構造是使金屬屏蔽帽蓋1之非接地側壁1 4之開 放部1 5，開放0 . 5 0〜0 . 1 5 0 m m之高度，成為不會接觸到被 設置在介電質多層電路基板之表面之帶狀線路等之傳送線 路1 6。其他之構成與第2實施例相同。另外，在圖6中， 實線I表示先前技術之傳送線路可接地區域，實線J表示 利用第5實施例增加之傳送線路可接地區域。 在先前技術之高頻裝置中，以金屬屏蔽帽蓋1不會與傳 送線路1 6接觸之方式，從介電質多層電路基板2之端面到 傳送線路1 6需要0 . 4 0 0 m m之距離，但是因為不需要考慮到 與金屬屏蔽帽蓋1有關之影響（與第1實施例所說明者相 同），所以在本發明之第5實施例中，從介電質多層電路基 板2之端面到傳送線路1 6只有0 . 2 0 0 m m之距離即可。 依照上述方式之本發明之第5實施例時，經由在高頻裝 置設置開放構造使金屬屏蔽帽蓋1之非接地側壁1 4不會接 觸到傳送線路1 6，可以實現對介電質多層電路基板2之傳 送線路1 6之設置面積之增加和高頻裝置之小型化。 另外，在上述之各個實施例中，所說明者是使用介電質 多層電路基板2，但是亦可以使用通常之電路基板。 【圖式簡單說明】 圖1為顯示本發明之第1實施例之高頻裝置之實例之概 略圖。 20 312/發明說明書(補件)/93-04/93101715 1242878 圖2為顯示本發明之第2實施例之高頻裝置之第1實例 之概略圖。 圖3為顯示本發明之第2實施例之高頻裝置之第2實例 之概略圖。 圖4為顯示本發明之第2實施例之高頻裝置之第3實例 之概略圖。 圖5為顯示本發明之第2實施例之高頻裝置之第4實例 之概略圖。 圖6為顯示本發明之第5實施例之高頻裝置之實例之概 略圖。 圖7為顯示先前技術之高頻裝置之實例之剖面圖。 圖8為顯示先前技術之高頻裝置之放大剖面圖。 圖9為顯示使金屬屏蔽帽蓋和線圈接近時之片線圈之電 感量之變化之特性圖。 (元件符號說明） 1 金屬屏蔽帽蓋 2 介電質多層電路基板 3 電晶體 4 地線圖案 5 高頻電路零件 6 帶狀線路 7 微帶狀線路 8 通孔 9 樹脂 21 312/發明說明書(補件)/93-04/93101715 1242878
10 陸 塊 圖 案 11 接 地 側 壁 12 頂 板 13 缺 口 14 非 接 地 側壁 15 開 放 部 16 傳 送 線 路 312/發明說明書(補件)/93-04/93101715 22

Claims (1)

1242878 拾、申請專利範圍· 1 . 一種高頻裝置，其包含有： 電路基板，在表面具有地線圖案； 高頻電路零件和傳送線路，係配置在上述電路基板上 面；矛口 金屬屏蔽帽蓋，以覆蓋在上述高頻電路零件和傳送線路 之方式被固定在上述電路基板’其中 上述金屬屏蔽帽蓋係由頂板，其在上述高頻電路零件上 方，配置成與上述電路基板大致平行；和接地側壁，其設 置成為從該頂板周緣之一部份垂下狀態，具有彈性且電連 接到上述電路基板之地線圖案而形成接合；所構成，上述 接地側壁以外之側面成為開放。 2 . —種高頻裝置，其包含有： 電路基板，在表面具有地線圖案； 高頻電路零件和傳送線路，係配置在上述電路基板上 面；矛口 金屬屏蔽帽蓋，以覆蓋在上述高頻電路零件和傳送線路 之方式被固定在上述電路基板；其中 上述金屬屏蔽帽蓋係由頂板，其在上述高頻電路零件上 方，配置成與上述電路基板大致平行；接地側壁，其設置 成為從該頂板周緣之一部份垂下狀態，具有彈性且電連接 到上述電路基板之地線圖案而形成接合；和非接地側壁， 其設置成為鄰接上述接地側壁，從上述頂板周緣之其他部 份垂下狀態，而且成為比上述接地側壁短之狀態；所構成， 23 312/發明說明書(補件)/93-04/93101715 1242878 在上述接地側壁和上述非接 開放之缺口，上述接地側壁 成為開放。 3 .如申請專利範圍第2項 地側壁形成比上述高頻電路 側壁之下端接觸在上述電路 側壁接合在上述電路基板之 4 .如申請專利範圍第2項 屏蔽帽蓋側面之開放部份， 接觸到配置於上述電路基板 5 .如申請專利範圍第3項 屏蔽帽蓋側面之開放部份， 接觸到配置於上述電路基板 6 .如申請專利範圍第5項 屏蔽帽蓋側面之開放部份成 7 .如申請專利範圍第5項 屬屏蔽帽蓋側面之開放部份 的距離，配置阻抗受敏感影 8 .如申請專利範圍第6項 屬屏蔽帽蓋側面之開放部份 的距離，配置阻抗受敏感影 9 .如申請專利範圍第5項 述金屬屏蔽帽蓋側面之開放 功率流動之小電力用高頻電 地側壁之境界，具有朝向下方 和上述非接地側壁以外之側面 之高頻裝置，其中，上述非接 零件之南度長1在上述非接地 基板上面之狀態，使上述接地 地線圖案。 之高頻裝置，其中，上述金屬 其高度和幅度係設定成為不會 上之上述高頻電路零件。 之高頻裝置，其中，上述金屬 其高度和幅度係設定成為不會 上之上述高頻電路零件。 之高頻裝置，其中，上述金屬 為拱形形狀。 之高頻裝置，其中，在上述金 ，在與上述金屬屏蔽帽蓋之間 響之高頻電路零件.。 之高頻裝置，其中，在上述金 ，在與上述金屬屏蔽帽蓋之間 響之高頻電路零件。 之高頻裝置，其中，在接近上 部份的位置，配置小高頻信號 路零件，在接近上述金屬屏蔽 24 312/發明說明書(補件)/93-04/93101715 1242878 帽蓋側面之非開放部份的位置，配置大高頻信號功率流動 之大電力用高頻電路零件。 1 0 .如申請專利範圍第6項之高頻裝置，其中，在接近上 述金屬屏蔽帽蓋側面之開放部份的位置，配置小高頻信號 功率流動之小電力用高頻電路零件，在接近上述金屬屏蔽 帽蓋側面之非開放部份的位置，配置大高頻信號功率流動 之大電力用高頻電路零件。 1 1 .如申請專利範圍第2項之高頻裝置，其中，上述金屬 屏蔽帽蓋側面之開放部份，其高度和幅度係設定成為不會 接觸到配置於上述電路基板上之上述傳送線路。 1 2 .如申請專利範圍第3項之高頻裝置，其中，上述金屬 屏蔽帽蓋側面之開放部份，其高度和幅度係設定成為不會 接觸到配置於上述電路基板上之傳送線路。 25 312/發明說明書(補件)/93-04/93101715
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050184680A1 (en) * 2004-02-23 2005-08-25 Thomas J. Mayer Methods and apparatus for constructing a power supply capable drawing power from fluorescent lamps
DE102005004158B4 (de) * 2005-01-28 2006-11-30 Siemens Ag Anordnung für die Schirmung von Sockel-Platinen mit einem Schirmblech
US20060206375A1 (en) * 2005-03-11 2006-09-14 Light Rhythms, Llc System and method for targeted advertising and promotions based on previous event participation
US20060206431A1 (en) * 2005-03-11 2006-09-14 Light Rhythms, Llc System and method allowing the purchase of multimedia content from a portable device previously dispensed in connection with an entertainment event
KR100651358B1 (ko) * 2005-06-22 2006-11-29 삼성전기주식회사 Ｒｆ모듈의 전력단 회로를 내장한 인쇄회로기판
US7646092B2 (en) 2005-12-06 2010-01-12 Yamaha Corporation Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP4784289B2 (ja) * 2005-12-06 2011-10-05 ヤマハ株式会社 半導体装置の製造方法
JP3969453B1 (ja) * 2006-05-17 2007-09-05 株式会社村田製作所 ケース付き多層モジュール
JP4020149B1 (ja) * 2006-06-19 2007-12-12 株式会社村田製作所 電子部品モジュール
JP4984912B2 (ja) * 2007-01-24 2012-07-25 ミツミ電機株式会社 高周波用チューナモジュール
JP4978639B2 (ja) * 2009-02-18 2012-07-18 ブラザー工業株式会社 プリント基板及び無線通信端末
JP5118713B2 (ja) * 2010-02-25 2013-01-16 シャープ株式会社 回路モジュールおよびそれを備えた電子機器ならびに回路モジュールの製造方法
CA2704683A1 (en) * 2010-05-28 2010-08-12 Ibm Canada Limited - Ibm Canada Limitee Grounded lid for micro-electronic assemblies
KR20120004777A (ko) * 2010-07-07 2012-01-13 삼성전기주식회사 전자 부품 모듈 및 이의 제조방법
US9521740B2 (en) * 2013-10-22 2016-12-13 Avermedia Technologies, Inc. Electronic device and manufacturing method thereof

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US53070A (en) * 1866-03-06 Improvement in horse hay-forks
US2278094A (en) * 1940-03-07 1942-03-31 Colonial Radio Corp Radio receiving apparatus
US4740794A (en) * 1986-01-03 1988-04-26 Motorola, Inc. Connectorless antenna coupler
JPH0365295A (ja) 1989-08-03 1991-03-20 Kankyo Kogaku Kenkyusho:Kk 排水処理用ろ材
JPH07263892A (ja) 1994-03-18 1995-10-13 Sony Corp ケース付き電子部品
US5639989A (en) * 1994-04-19 1997-06-17 Motorola Inc. Shielded electronic component assembly and method for making the same
JP3578366B2 (ja) 1995-10-17 2004-10-20 株式会社ルネサステクノロジ 混成集積回路装置
JP2938820B2 (ja) * 1996-03-14 1999-08-25 ティーディーケイ株式会社 高周波モジュール
JPH11220226A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Taiyo Yuden Co Ltd ハイブリッドモジュール
JP2001015976A (ja) 1999-06-30 2001-01-19 Ngk Spark Plug Co Ltd シールドキャップ付き配線基板及びその製造方法
US6304458B1 (en) * 1999-09-22 2001-10-16 Ericsson Inc RF shielded LCD assembly and PCB assembly including the same
JP2001148594A (ja) 1999-11-19 2001-05-29 Murata Mfg Co Ltd シールドケース付き電子部品
JP4399755B2 (ja) 2000-06-09 2010-01-20 日立金属株式会社 高周波スイッチモジュール
JP2002009478A (ja) 2000-06-19 2002-01-11 Keihin Corp 電磁波シールド板を備えた電子ユニット
JP4380036B2 (ja) 2000-08-14 2009-12-09 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法
JP3698305B2 (ja) 2000-09-07 2005-09-21 シャープ株式会社 高周波モジュールおよびその製造方法
JP2002170894A (ja) 2000-11-30 2002-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層型電子部品
JP2002185256A (ja) 2000-12-19 2002-06-28 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装型の水晶発振器
US6825411B2 (en) * 2001-06-15 2004-11-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for controlling electromagnetic radiation emissions from electronic device enclosures
JP4080905B2 (ja) 2002-02-22 2008-04-23 日本特殊陶業株式会社 シールドキャップ付電子部品
KR100464046B1 (ko) * 2002-03-14 2005-01-03 엘지전자 주식회사 컴퓨터의 냉각장치
JP2004022711A (ja) 2002-06-14 2004-01-22 Ngk Spark Plug Co Ltd シールドキャップ付電子部品
JP2004031744A (ja) 2002-06-27 2004-01-29 Kyocera Corp 電子部品装置
JP2004031787A (ja) 2002-06-27 2004-01-29 Toyo Commun Equip Co Ltd 表面実装型電子デバイス
US20060052064A1 (en) * 2004-09-08 2006-03-09 A.G. Findings & Mfg. Co., Inc. Carrying case for cell phone or other device with protective end cap and cushioning
US20060046779A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-02 Tracy James L Method and apparatus for providing enhanced functionality for a mobile communication device
JP7070234B2 (ja) * 2018-08-20 2022-05-18 三菱ケミカル株式会社 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物及びコーティング剤

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