CN109769343A - 硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板 - Google Patents
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Abstract
一种硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板，包括电路板主体、埋设于电路板主体内部的微带线、贯穿设置于电路板主体上且与微带线连接的微带线端子及若干电阻元件，电路板主体包括若干平行设置的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板、呈线状分布于陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板的至少一侧的线路层及粘接相邻的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层，电路板主体的上下表面开设有安装槽，安装槽的槽底设置有与微带线连接的电阻连接端子，电阻元件嵌设于安装槽中，且电阻元件的引脚与电阻连接端子连接。如此可靠性较高、低介电常数、具有超低介电损耗特性、电阻安装简单可靠、节约安装空间、体积较小。
Description
技术领域
本发明涉及电子器件技术领域，特别是一种硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板。
背景技术
通信技术和信息处理技术的发展，使其工作频率不断提高。如移动电话的制式，由最初的GSM(800-1800MHz)模式发展到目前的蓝牙技术(2.400-2.497GHz)，使用在军用上的频率更是高达几十个GHz，随着现代通信几十的飞速发展，环氧树脂玻纤布材料一般只能用于数字或低频电路的设计，而在军用和宇航等高频产品设计中的稳定性较低。聚四氟依稀具有优异的高频特性、温度稳定性、频率稳定性，被用来制作单、双面高频线路板，如微带天线等高频器件。聚四氟乙烯玻纤布线路板具有优异的高频介电性能、耐高温性能和优异耐辐射性能，广泛应用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达、电子对抗、3G通讯等领域。但由于聚四氟乙烯玻璃布覆铜板也有它的弊端，如热膨胀系数大，可靠性低、在特高频时其介电常数温度系数不够稳定，散热差，不太适合在高可靠性和特高频场合使用。本项目研究的是利用一种高可靠性的不含玻璃布的陶瓷粉填充聚四氟乙烯覆铜基板结合一种高性能低介电常数、超低介电损耗的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结材料制作一种高可靠性的微带线多层线路板，适用于航空、航天、77G汽车雷达等高可靠性要求的电子设备中。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种在多层陶瓷粉填充聚四氟乙烯覆铜基板之间通过陶瓷粉填充聚四氟乙烯粘结材料进行连接、可靠性较高、低介电常数、具有超低介电损耗特性、电阻安装简单可靠、节约安装空间、体积较小的硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板，以解决上述问题。
一种硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板，包括电路板主体(10)、埋设于电路板主体(10)内部的微带线(20)、贯穿设置于电路板主体(10)上且与微带线(20)连接的微带线端子(30)及若干电阻元件，电路板主体(10)包括若干平行设置的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)、呈线状分布于陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)的至少一侧的线路层(12)及粘接相邻的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层(13)，陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)包括顶层基板(111)、底层基板(114)及位于顶层基板(111)与底层基板(114)之间的中间层基板，顶层基板(111)的顶部具有第一线路层(121)，底层基板(114)的底部具有第二线路层(126)，电路板主体(10)的周向外侧还设置有连接第一线路层(121)与第二线路层(126)的镀铜包边，中间层基板的两侧分别设置有线路层，电路板主体(10)的上下表面开设有安装槽(40)，安装槽(40)贯穿第一线路层(121)、顶层基板(111)及靠近顶层基板(111)的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层(13)，或者贯穿第二线路层(126)、底层基板(114)及靠近底层基板(114)的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层(13)，中间层基板的线路层的部分区域暴露于安装槽(40)的槽底，形成电阻连接端子(21)，电阻元件嵌设于安装槽(40)中，且电阻元件的引脚与电阻连接端子(21)连接。
进一步地，所述微带线端子(30)沿电路板主体(10)厚度的两端的周向外侧设置有绝缘区域(31)。
进一步地，所述电路板主体(10)沿厚度方向贯穿开设有若干通孔(50)，通孔(50)的内侧壁上设置有导电层(51)。
进一步地，所述微带线(20)与第三线路层(122)、第四线路层(123)、第五线路层(124)或第六线路层(125)连接中一个或多个连接。
进一步地，所述硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层(13)包括硅微粉填充聚四氟乙烯薄膜及设置于硅微粉填充聚四氟乙烯薄膜两侧的热固性树脂半固化片。
进一步地，所述硅微粉填充聚四氟乙烯薄膜通过在聚四氟乙烯中添加1000～5000目、二氧化硅含量大于99.5％的硅微粉制成。
进一步地，所述陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)通过在聚四氟乙烯中添加300～700目、二氧化硅含量大于98％的陶瓷粉制成。
与现有技术相比，本发明的硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板包括电路板主体(10)、埋设于电路板主体(10)内部的微带线(20)、贯穿设置于电路板主体(10)上且与微带线(20)连接的微带线端子(30)及若干电阻元件，电路板主体(10)包括若干平行设置的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)、呈线状分布于陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)的至少一侧的线路层(12)及粘接相邻的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层(13)，陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)包括顶层基板(111)、底层基板(114)及位于顶层基板(111)与底层基板(114)之间的中间层基板，顶层基板(111)的顶部具有第一线路层(121)，底层基板(114)的底部具有第二线路层(126)，电路板主体(10)的周向外侧还设置有连接第一线路层(121)与第二线路层(126)的镀铜包边，中间层基板的两侧分别设置有线路层，安装槽(40)贯穿第一线路层(121)、顶层基板(111)及靠近顶层基板(111)的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层(13)，或者贯穿第二线路层(126)、底层基板(114)及靠近底层基板(114)的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层(13)，中间层基板的线路层的部分区域暴露于安装槽(40)的槽底，形成电阻连接端子(21)，电阻元件嵌设于安装槽(40)中，且电阻元件的引脚与电阻连接端子(21)连接。如此可靠性较高、低介电常数、具有超低介电损耗特性、电阻安装简单可靠、节约安装空间、体积较小。
附图说明
以下结合附图描述本发明的实施例，其中：
图1为本发明提供的硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板的俯视示意图。
图2为图1中的A部分的放大示意图。
图3为本发明提供的硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板的侧面剖视图。
具体实施方式
以下基于附图对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本发明实施例的说明并不用于限定本发明的保护范围。
请参考图1及图2，本发明提供的硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板包括电路板主体10、埋设于电路板主体10内部的微带线20、贯穿设置于电路板主体10上且与微带线20连接的微带线端子30及若干电阻元件。
电路板主体10的上下表面开设有安装槽40，安装槽40的槽底设置有与微带线20连接的电阻连接端子21，电阻元件嵌设于安装槽40中，且电阻元件的引脚与电阻连接端子21连接。如此使得电阻元件的安装简单且安装可靠度较高，节约了安装空间、产品体积较小。
电路板主体10还沿厚度方向贯穿开设有若干通孔50。
请参考图3，电路板主体10包括若干平行设置的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板11、呈线状分布于陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板11的至少一侧的线路层12及粘接相邻的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板11的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层13。
陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板11通过在聚四氟乙烯中添加300～700目、二氧化硅含量大于98％的陶瓷粉制成。
硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层13包括硅微粉填充聚四氟乙烯薄膜及设置于硅微粉填充聚四氟乙烯薄膜两侧的热固性树脂半固化片，硅微粉填充聚四氟乙烯薄膜通过在聚四氟乙烯中添加1000～5000目、二氧化硅含量大于99.5％的硅微粉制成，如此具有高频性能优、低介电常数、超低膨胀系数、高散热性能、超低介电损耗等优势。通过压合的方式连接多层陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板11与硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层13。
在相邻的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板11的部分区域，硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层13连接线路层12与陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板11，或者相邻的线路层12。
具体地，陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板11的数量为四个，从上至下分别为顶层基板111、第一中间层基板112、第二中间层基板113及底层基板114。
顶层基板111的顶部具有第一线路层121，底层基板114的底部具有第二线路层126，电路板主体10的周向外侧还设置有连接第一线路层121与第二线路层126的镀铜包边，第一线路层121、第二线路层126及镀铜包边起到屏蔽干扰信号、统一接地电位的作用。微带线端子30沿电路板主体10厚度的两端的周向外侧设置有绝缘区域31，绝缘区域31用于隔离微带线端子20与第一线路层121或第二线路层126。微带线端子30用于将微带线20的信号引出。
第一中间层基板112的两侧分别设置有第三线路层122及第四线路层123，第二中间层基板113的两侧分别设置有第五线路层124及第六线路层125。
安装槽40贯穿第一线路层121、顶层基板111及靠近顶层基板111的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层13，或者贯穿第二线路层126、底层基板114及靠近底层基板114的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层13。
第三线路层122或第六线路层125的部分区域暴露于安装槽40的槽底，形成电阻连接端子21。
微带线20与第三线路层122、第四线路层123、第五线路层124或第六线路层125连接中一个或多个连接。
通孔50的内侧壁上设置有导电层51，用于将第三线路层122、第四线路层123、第五线路层124或第六线路层125中需要接地的位置与第一线路层121及第二线路层126连接。
本发明提供的硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板适用于高频功分器包括电路板主体10、埋设于电路板主体10内部的微带线20、贯穿设置于电路板主体10上且与微带线20连接的微带线端子30及若干电阻元件，电路板主体10包括若干平行设置的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板11、呈线状分布于陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板11的至少一侧的线路层12及粘接相邻的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板11的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层13，陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板11包括顶层基板111、底层基板114及位于顶层基板111与底层基板114之间的中间层基板，顶层基板111的顶部具有第一线路层121，底层基板114的底部具有第二线路层126，电路板主体10的周向外侧还设置有连接第一线路层121与第二线路层126的镀铜包边，中间层基板的两侧分别设置有线路层，安装槽40贯穿第一线路层121、顶层基板111及靠近顶层基板111的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层13，或者贯穿第二线路层126、底层基板114及靠近底层基板114的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层13，中间层基板的线路层的部分区域暴露于安装槽40的槽底，形成电阻连接端子21，电阻元件嵌设于安装槽40中，且电阻元件的引脚与电阻连接端子21连接。如此可靠性较高、低介电常数、具有超低介电损耗特性、电阻安装简单可靠、节约安装空间、体积较小。
与现有技术相比，本发明的硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板。
以上仅为本发明的较佳实施例，并不用于局限本发明的保护范围，任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本发明的权利要求范围内。
Claims (7)
1.一种硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板，其特征在于：包括电路板主体(10)、埋设于电路板主体(10)内部的微带线(20)、贯穿设置于电路板主体(10)上且与微带线(20)连接的微带线端子(30)及若干电阻元件，电路板主体(10)包括若干平行设置的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)、呈线状分布于陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)的至少一侧的线路层(12)及粘接相邻的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层(13)，陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)包括顶层基板(111)、底层基板(114)及位于顶层基板(111)与底层基板(114)之间的中间层基板，顶层基板(111)的顶部具有第一线路层(121)，底层基板(114)的底部具有第二线路层(126)，电路板主体(10)的周向外侧还设置有连接第一线路层(121)与第二线路层(126)的镀铜包边，中间层基板的两侧分别设置有线路层，电路板主体(10)的上下表面开设有安装槽(40)，安装槽(40)贯穿第一线路层(121)、顶层基板(111)及靠近顶层基板(111)的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层(13)，或者贯穿第二线路层(126)、底层基板(114)及靠近底层基板(114)的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层(13)，中间层基板的线路层的部分区域暴露于安装槽(40)的槽底，形成电阻连接端子(21)，电阻元件嵌设于安装槽(40)中，且电阻元件的引脚与电阻连接端子(21)连接。
2.如权利要求1所述的硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板，其特征在于：所述微带线端子(30)沿电路板主体(10)厚度的两端的周向外侧设置有绝缘区域(31)。
3.如权利要求1所述的硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板，其特征在于：所述电路板主体(10)沿厚度方向贯穿开设有若干通孔(50)，通孔(50)的内侧壁上设置有导电层(51)。
4.如权利要求1所述的硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板，其特征在于：所述微带线(20)与第三线路层(122)、第四线路层(123)、第五线路层(124)或第六线路层(125)连接中一个或多个连接。
5.如权利要求1所述的硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板，其特征在于：所述硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层(13)包括硅微粉填充聚四氟乙烯薄膜及设置于硅微粉填充聚四氟乙烯薄膜两侧的热固性树脂半固化片。
6.如权利要求5所述的硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板，其特征在于：所述硅微粉填充聚四氟乙烯薄膜通过在聚四氟乙烯中添加1000～5000目、二氧化硅含量大于99.5％的硅微粉制成。
7.如权利要求1所述的硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板，其特征在于：所述陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)通过在聚四氟乙烯中添加300～700目、二氧化硅含量大于98％的陶瓷粉制成。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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