JP2008270363A - 高周波パッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】パッケージを大型化することなく、高周波半導体の入出力間の高周波信号のアイソレーションを確実に確保することができること。
【解決手段】誘電体基板5と、この誘電体基板5上にフリップチップ実装される高周波半導体3とを備え、誘電体基板5上に高周波半導体3を挟んで入力線路1および出力線路2が形成された高周波パッケージにおいて、誘電体基板5上の高周波半導体3と対向する位置に抵抗膜8を設け、この抵抗膜8を誘電体基板5に形成された接地導体6とスルーホール7で接続する。
【選択図】 図1
【解決手段】誘電体基板5と、この誘電体基板5上にフリップチップ実装される高周波半導体3とを備え、誘電体基板5上に高周波半導体3を挟んで入力線路1および出力線路2が形成された高周波パッケージにおいて、誘電体基板5上の高周波半導体3と対向する位置に抵抗膜8を設け、この抵抗膜8を誘電体基板5に形成された接地導体6とスルーホール7で接続する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、誘電体基板と、この誘電体基板上にフリップチップ実装される高周波半導体とを有する高周波パッケージに関するものである。
ミリ波、マイクロ波レーダなどに使用される高周波パッケージにおいては、誘電体基板上にミリ波、マイクロ波帯で動作する高周波半導体を誘電体基板上に搭載している。この種の高周波パッケージにおいて、実装面積の小型、薄型化などの要求に応えるために、誘電体基板と高周波半導体とを、ワイヤ・ボンディングではなく、アレイ状に並んだバンプと呼ばれる突起状の端子によって接続するフリップチップ実装が採用されることが多い。
特許文献1においては、高周波部品をフリップチップ実装する誘電体基板には、高周波部品の実装位置に抜き穴を形成すると共に、誘電体基板を支持固定する基台には、誘電体基板に実装された高周波部品と対向する位置に、凹部を形成し、更に、この凹部に電波吸収体を装着するようにしており、これにより高周波部品の各ポート間のアイソレーションを向上させている。
しかしながら、特許文献1による従来のフリップチップ実装においては、誘電体基板の下側に、電波吸収体を装着する基台を設けるようにしているので、基台分の厚みが必要となり、パッケージ自体が大型化するという問題がある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、パッケージを大型化することなく、高周波半導体の入出力間の高周波信号のアイソレーションを確実に確保することができる高周波パッケージを得ることを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、誘電体基板と、この誘電体基板上にフリップチップ実装される高周波半導体とを備え、誘電体基板上に前記高周波半導体を挟んで入力線路および出力線路が形成された高周波パッケージにおいて、誘電体基板上の前記高周波半導体と対向する位置に抵抗膜を設け、この抵抗膜を誘電体基板に形成された接地導体とスルーホールで接続することを特徴とする。
この発明によれば、誘電体基板上の高周波半導体と対向する位置に抵抗膜を設け、この抵抗膜を誘電体基板に形成された接地導体とスルーホールで接続するようにしているので、誘電体基板自体の構成によって、高周波半導体の入出力間の高周波のアイソレーションを確保することができ、これにより従来のようにパッケージを大型化することなく、小型、薄型のパッケージをもってMMIC3の入出力間の高周波のアイソレーション特性を向上させることができる。
以下に、本発明にかかる高周波パッケージの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
実施の形態1.
図1は、本発明にかかる高周波パッケージの実施の形態1の構成を示す断面図である。高周波パッケージは、誘電体基板5上にフリップフリップ実装されるMMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)などの高周波半導体3を有している。フリップフリップ実装では、実装基板上にチップを実装する際に、アレイ状に並んだバンプ4と呼ばれる突起状の端子によって接続する。
図1は、本発明にかかる高周波パッケージの実施の形態1の構成を示す断面図である。高周波パッケージは、誘電体基板5上にフリップフリップ実装されるMMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)などの高周波半導体3を有している。フリップフリップ実装では、実装基板上にチップを実装する際に、アレイ状に並んだバンプ4と呼ばれる突起状の端子によって接続する。
誘電体基板5の表層には、マイクロストリップなどの入力線路1および出力線路2が形成されている。入力線路1がバンプ4によりMMIC3の入力端子に接続され、MMIC3の出力端子はバンプ4により出力線路2に接続される。入力線路1と出力線路2とは、MMIC3を挟んで両側に形成されている。
MMIC3と対向する誘電体基板5の表層上には、抵抗膜8が形成されており、この抵抗膜8は、1〜複数のスルーホール7を介して誘電体基板5の裏面に形成された接地導体6と接続されている。
かかる実施の形態1の構成によれば、MMIC3とバンプ4による接続部分あるいはMMIC3より空間に漏洩する高周波の電磁波、すなわちMMIC3の入出力間で漏洩する高周波の電磁波は、MMIC3と対向する誘電体基板5上に形成された抵抗膜8上を伝播することで減衰され、さらにこの抵抗膜8がスルーホール7により接地されることで、MMIC3の入出力間の高周波のアイソレーション特性を向上させることができる。
このように、実施の形態1では、誘電体基板5の表層に抵抗膜8を設け、この抵抗膜8を誘電体基板5に形成された接地導体6にスルーホール接続するという、誘電体基板5自体の構成によって、MMIC3の入出力間の高周波のアイソレーションを確保するようにしており、従来のようにパッケージを大型化することなく、小型、薄型のパッケージをもってMMIC3の入出力間の高周波のアイソレーション特性を向上させることができる。
実施の形態2.
図2は、本発明にかかる高周波パッケージの実施の形態2の構成を示す断面図である。この実施の形態2においては、抵抗膜8と接地導体6とを接続するスルーホール9は、実施の形態1の中空のスルーホール7内に抵抗体を充填したものとしている。その他の構成要素は、実施の形態1と同様である。
図2は、本発明にかかる高周波パッケージの実施の形態2の構成を示す断面図である。この実施の形態2においては、抵抗膜8と接地導体6とを接続するスルーホール9は、実施の形態1の中空のスルーホール7内に抵抗体を充填したものとしている。その他の構成要素は、実施の形態1と同様である。
実施の形態2によれば、抵抗体が充填されたスルーホール9によって抵抗膜8と接地導体6とを接続するようにしているので、先の実施の形態1の効果に加え、スルーホール9によって誘電体基板5内の誘電体内に漏洩した電磁波も減衰させることができるという効果を有する。
実施の形態3.
図3は、本発明にかかる高周波パッケージの実施の形態3の構成を示す断面図である。この実施の形態3においては、誘電体基板5の表層上に、抵抗体が充填された各スルーホール9と接続するように金属から成る複数の導体パターン11を形成するとともに、これら導体パターン11を覆うように、メタマテリアルの一種である電磁界バンドギャップ(EBG:Electromagnetic Band Gap)10を形成するようにしている。
図3は、本発明にかかる高周波パッケージの実施の形態3の構成を示す断面図である。この実施の形態3においては、誘電体基板5の表層上に、抵抗体が充填された各スルーホール9と接続するように金属から成る複数の導体パターン11を形成するとともに、これら導体パターン11を覆うように、メタマテリアルの一種である電磁界バンドギャップ(EBG:Electromagnetic Band Gap)10を形成するようにしている。
別言すれば、この実施の形態3では、実施の形態1、2で用いた抵抗膜8をEBG10に置き換えるとともに、誘電体基板5の表層上に、抵抗体が充填された各スルーホール9と接続するように金属から成る複数の導体パターン11を形成するようにしている。すなわち、EBG10で直列の容量成分を実現し、誘電体基板5上のスルーホール9上の金属パターン11で直列のインダクタンス成分を実現して、直列共振回路を構成している。そして、これらEBG10および導体パターン11を減衰させるべき所望の周波数で直列共振させ、さらにこれらEBG10および導体パターン11を抵抗体が充填されたたスルーホール9で接地させることで、所望の周波数の高周波信号を減衰させることができる。
実施の形態3によれば、EBG10および導体パターン11を減衰させるべき所望の周波数で直列共振させ、さらにこれらEBG10および導体パターン11を抵抗体が充填されたたスルーホール9で接地させるるようにしているので、MMIC3とバンプ4による接続部分あるいはMMIC3より空間に漏洩する高周波の電磁波、並びに誘電体基板5内の誘電体内に漏洩した電磁波を、スルーホール9内の抵抗体で減衰させることができ、これにより、従来のようにパッケージを大型化することなく、小型、薄型のパッケージをもってMMIC3の入出力間の高周波のアイソレーション特性を向上させることができる。
以上のように、本発明にかかる高周波パッケージは、誘電体基板と、この誘電体基板上にフリップチップ実装される高周波半導体とを有する高周波パッケージに有用である。
1 入力線路
2 出力線路
3 高周波半導体(MMIC)
4 バンプ
5 誘電体基板
6 接地導体
7 スルーホール
8 抵抗膜
9 スルーホール
10 電磁界バンドギャップ(EBG)
11 導体パターン
2 出力線路
3 高周波半導体(MMIC)
4 バンプ
5 誘電体基板
6 接地導体
7 スルーホール
8 抵抗膜
9 スルーホール
10 電磁界バンドギャップ(EBG)
11 導体パターン
Claims (3)
- 誘電体基板と、この誘電体基板上にフリップチップ実装される高周波半導体とを備え、誘電体基板上に前記高周波半導体を挟んで入力線路および出力線路が形成された高周波パッケージにおいて、
誘電体基板上の前記高周波半導体と対向する位置に抵抗膜を設け、この抵抗膜を誘電体基板に形成された接地導体とスルーホールで接続することを特徴とする高周波パッケージ。 - 前記スルーホールに抵抗体を充填したことを特徴とする請求項1に記載の高周波パッケージ。
- 誘電体基板と、この誘電体基板上にフリップチップ実装される高周波半導体とを備え、誘電体基板上に前記高周波半導体を挟んで入力線路および出力線路が形成された高周波パッケージにおいて、
前記誘電体基板に、該誘電体基板に形成された接地導体と接続され表層まで延びる抵抗体が充填されたスルーホールを形成し、前記誘電体基板の表層に前記スルーホールと接続される導体パターンを形成し、さらに該導体パターンを覆うように電磁界バンドギャップを形成したことを特徴とする高周波パッケージ。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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2007
- 2007-04-17 JP JP2007108524A patent/JP2008270363A/ja active Pending
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