JPH07263892A - ケース付き電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ケースの取付を簡単に行えるようにする。 【構成】 基板２の側面４に側面電極６を有し少なくと
も基板の一方の面３がケースによって被われるケース付
き電子部品１であって、基板の側面のうち側面電極が形
成された位置以外の位置に係合切欠８を形成し、上記基
板の一方の面に半田接続用ランド７を形成し、ケース９
にはその開口縁に係合突片１２と接続片１３を各別に突
設し、ケースの係合突片を上記基板の係合切欠に係合し
てケースと基板との位置合わせをし、ケースの接続片を
基板の半田接続用ランドと接触させ、かつ、半田付けし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は新規なケース付き電子部
品に関する。詳しくは、基板の側面に側面電極を有し少
なくとも基板の一方の面がケースによって被われるケー
ス付き電子部品に関し、ケースの取付を簡単に行えるよ
うにすることを目的とする。

【０００２】

【従来の技術】基板の側面に側面電極を有し少なくとも
基板の一方の面がケースによって被われるケース付き電
子部品のケース付けは図１１及び図１２に示すようにし
て行われていた。

【０００３】図中ａがケース付き電子部品であり、ｂは
その基板、ｃはケースである。

【０００４】基板ｂにはその上面に図示しない回路パタ
ーン等が形成され、かつ、図示しない電子素子が形成あ
るいは実装されている。そして、基板ｂの側面には切欠
状の凹部ｄ、ｄ、・・・が形成され、該凹部ｄ、ｄ、・
・・内に側面電極ｅ、ｅ、・・・が形成されている。

【０００５】ケースｃは偏平な箱状をしており、その開
口縁から係合接続片ｆ、ｆ、・・・が突設されている。

【０００６】そして、該ケースｃはそれによって上記基
板ｂの上面を覆うように位置され、その係合接続片ｆ、
ｆ、・・・が基板ｂの凹部ｄ、ｄ、・・・に係合され
る。

【０００７】そして、その状態で係合接続片ｆ、ｆ、・
・・を側面電極ｅ、ｅ、・・・に各別に半田付けｇ、
ｇ、・・・する。

【０００８】これによって、基板ｂの上面側がケースｃ
によって覆われたケース付き電子部品ａが形成される
（図１２参照）。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来のケース付き電子部品ａにあっては、ケースｃの係合
接続片ｆ、ｆ、・・・を基板ｂの側面で側面電極ｅ、
ｅ、・・・に半田付けｇ、ｇ、・・・をしてケース付け
を行うものであるため、半田ごてを使用して人手によっ
てかかるケース付けの作業を行わざるを得ず、生産性が
悪く、また、信頼性にも乏しかった。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明ケース付き電子部
品は、上記した課題を解決するために、基板の側面に側
面電極を有し少なくとも基板の一方の面がケースによっ
て被われるケース付き電子部品であって、基板の側面の
うち側面電極が形成された位置以外の位置に係合切欠を
形成し、上記基板の一方の面に半田接続用ランドを形成
し、ケースにはその開口縁に係合突片と接続片を各別に
突設し、ケースの係合突片を上記基板の係合切欠に係合
してケースと基板との位置合わせをし、ケースの接続片
を基板の半田接続用ランドと接触させ、かつ、半田付け
したものである。

【００１１】

【作用】従って、本発明ケース付き電子部品にあって
は、ケースに接続片を位置合わせ用の係合突片とは別に
設け、該接続片を基板の一方の面に形成した半田接続用
ランドに半田付けするようにしたので、例えば、半田接
続用ランド上に半田クリームを塗布してからケースを基
板に位置合わせしてその接続片を半田接続用ランドに接
触させ、その状態でリフロー炉等の加熱機を通過させて
半田クリームを溶融して接続片と半田接続用ランドとの
半田付けを行うと言うように、半田付けによるケース付
けの自動化をすることが可能となり、生産性が向上し、
かつ、半田付けの信頼性も高まる。

【００１２】

【実施例】以下に、本発明ケース付き電子部品の詳細を
図示した実施例に従って説明する。

【００１３】図１乃至図６は本発明ケース付き電子部品
の実施の一例１を示すものである。

【００１４】２は基板であり、その上面３には図示しな
い回路パターン等が形成され、かつ、図示しない電子素
子が形成あるいは実装されている。

【００１５】基板２の側面４、４、・・・にはその略中
央部に上下両面に達する切欠状の凹部５、５、・・・が
形成され、該凹部５、５、・・・内に側面電極６、６、
・・・が形成されている。

【００１６】そして、基板２の上面３の側縁部には上記
側面電極６、６、・・・に連続した半田接続用ランド
７、７、・・・が形成されている。

【００１７】さらに、基板２の側面４、４、・・・のう
ち前後に位置したもの４、４には側面電極６、６を挟ん
だ２つの位置に基板２の上下両面に達する係合切欠８、
８、・・・が形成されている。

【００１８】９は上記基板２にその上面側を覆うように
取着されるシールドケースであり、基板２の上面３とほ
ぼ同じ大きさかあるいは僅かに小さい大きさをした天板
１０と、該天板１０の周縁から垂設された側面板１１、
１１、・・・と、各側面板１１、１１、・・・に反天板
１０側に突出するように形成された係合突片１２、１
２、・・・及び接続片１３、１３、・・・とが一体に形
成されて成る。

【００１９】係合突片１２、１２、・・・は側面板１
１、１１、・・・のうち前後に位置するもの１１、１１
の中央から側方に寄った２ヶ所に形成され、各係合突片
１２は側面板１１から突出した幅広の支え部１２ａと該
支え部１２ａの下縁から突出した幅狭の係合部１２ｂと
から成る。そして、係合部１２ｂの幅は基板２に形成さ
れた係合切欠８の幅より僅かに狭く形成され、支え部１
２ａの幅は係合切欠８の幅より広く形成されている。こ
れによって、支え部１２ａの係合部１２ｂの両側から突
出した下縁１２ｃ、１２ｃが下向きの段部となる。

【００２０】接続片１３、１３、・・・は各側面板１
１、１１、・・・の中央部から突設されており、その高
さ、即ち、側面板１１、１１、・・・の下縁からの突出
量、は上記係合突片１２、１２、・・・の支え部１２
ａ、１２ａ、・・・の高さ、即ち、側面板１１、１１、
・・・の下縁からの突出量より僅かに大きくなってい
る。そして、この接続片１３、１３、・・・は内側にや
や傾斜するようにその基部で折り曲げらている。これに
よって、接続片１３、１３、・・・の下縁１３ａ、１３
ａ、・・・と係合突片１２、１２、・・・の段部１２
ｃ、１２ｃ、・・・とはほぼ同じ高さに位置するように
なる。

【００２１】しかして、シールドケース９がその天板１
０と側面板１１、１１、・・・とにより基板２の上面３
を覆うように位置され、シールドケース９の係合突片１
２、１２、・・・の係合部１２ｂ、１２ｂ、・・・が基
板２の係合切欠８、８、・・・に係合される。そして、
シールドケース９の接続片１３、１３、・・・は基板２
の半田接続用ランド７、７、・・・に半田１４、１４、
・・・によって取着される。

【００２２】そして、シールドケース９の基板２への取
着は、例えば、以下のようにして為される。

【００２３】先ず、基板２の半田接続用ランド７、７、
・・・上に図示しない半田クリームを塗布しておく。

【００２４】次いで、シールドケース９をその天板１０
が基板２の上面３側に位置し、係合突片１２、１２、・
・・及び接続片１３、１３、・・・が基板２側を向く向
きにし、係合突片１２、１２、・・・の係合部１２ｂ、
１２ｂ、・・・を基板２の係合切欠８、８、・・・に係
合して、シールドケース９と基板２との間の位置合わせ
を行う。この状態で、係合突片１２、１２、・・・の下
向きの段部１２ｃ、１２ｃ、・・・が基板２の上面３に
当接し、これによって、シールドケース９の基板２に対
する高さが規定され、接続片１３、１３、・・・の先端
１３ａ、１３ａ、・・・が基板２の半田接続用ランド
７、７、・・・と接触し、かつ、接続片１３、１３、・
・・の先端部が上記塗布された半田クリーム内に埋もれ
た状態となる。

【００２５】そこで、上記のように組み合わせた基板２
とシールドケース９のセットをリフロー炉等の加熱機に
内に供給し、上記半田クリームを溶融する。そして、該
基板２とシールドケース９のセットが加熱機から取り出
され、冷却されると、溶融された半田が固まり、これに
よって、基板２とシールドケース９とが結合される。

【００２６】上記したように、このケース付き電子部品
１は、シールドケース９の接続片１３、１３、・・・を
基板２の上面３で半田付けすることが出来るので、例え
ば、リフロープロセスによって基板２とシールドケース
９とを結合することができ、所謂ケース付けの自動化が
可能となり、また、半田付けの信頼性も増す。

【００２７】図７乃至図１０はシールドケースの変形例
９Ａを示すものである。

【００２８】該シールドケース９Ａにあっては、前後に
位置する側面板１１、１１の下縁１１ａ、１１ａの中央
部に幅の大きな切欠１５、１５が形成され、該切欠１
５、１５の略中央部から接続片１６、１６が反天板１０
側へ突出されている。そして、接続片１６、１６の高さ
は切欠１５、１５の深さより僅かに大きくされている。
そして、接続片１６、１６は内側に傾斜するようにその
基部で折り曲げらており、これによって、接続片１６、
１６の下縁１６ａ、１６ａと側面板１１、１１の下縁１
１ａ、１１ａとがほぼ同じ高さに位置するようになって
いる。

【００２９】さらに、前後に位置する側面板１１、１１
の下縁１１ａ、１１ａのうち上記切欠１５、１５を挟ん
だ２つの位置に係合突片１７、１７、・・・が反天板１
０側へ突設されている。

【００３０】また、左右に位置する側面板１１′、１
１′はその下縁１１′ａ、１１′ａが前後に位置する側
面板１１、１１の下縁１１ａ、１１ａより上方の位置、
即ち、上記切欠１５、１５の上縁１５ａ、１５ａと同じ
高さに位置しており、該下縁１１′ａ、１１′ａの略中
央部から接続片１６、１６が反天板１０側へ突出されて
いる。そして、この接続片１６、１６も内側に傾斜する
ようにその基部で折り曲げらており、これによって、接
続片１６、１６の下縁１６ａ、１６ａと側面板１１′、
１１′の下縁１１′ａ、１１′ａとがほぼ同じ高さに位
置するようになっている。

【００３１】しかして、シールドケース９Ａの係合突片
１７、１７、・・・が基板２の係合切欠８、８、・・・
に係合されると、シールドケース９Ａが基板２に対して
位置決めされ、側面板１１、１１、１１′、１１′の下
縁１１ａ、１１ａ、１１′ａ、１１′ａが基板２の上面
３に当接してシールドケース９Ａの基板２に対する高さ
が規定され、接続片１６、１６、・・・の下縁１６ａ、
１６ａ、・・・が基板２の半田接続用ランド７、７、・
・・に当接する。従って、これをリフロープロセスにか
けることによって、シールドケース９Ａの接続片１６、
１６、・・・と基板２の半田接続用ランド７、７、・・
・との半田付けをすることができる。

【００３２】尚、上記した実施例では、係合突片を前後
に位置する側面板だけに形成したものを示したが、左右
に位置した側面板に形成しても良く、あるいはまた、左
右に位置する側面板だけに形成しても良い。

【００３３】

【発明の効果】以上に記載した所から明らかなように、
本発明ケース付き電子部品は、基板の側面に側面電極を
有し少なくとも基板の一方の面がケースによって被われ
るケース付き電子部品であって、基板の側面のうち側面
電極が形成された位置以外の位置に係合切欠を形成し、
上記基板の一方の面に半田接続用ランドを形成し、ケー
スにはその開口縁に係合突片と接続片を各別に突設し、
ケースの係合突片を上記基板の係合切欠に係合してケー
スと基板との位置合わせをし、ケースの接続片を基板の
半田接続用ランドと接触させ、かつ、半田付けしたこと
を特徴とする。

【００３４】従って、本発明ケース付き電子部品にあっ
ては、ケースに接続片を位置合わせ用の係合突片とは別
に設け、該接続片を基板の一方の面に形成した半田接続
用ランドに半田付けするようにしたので、例えば、半田
接続用ランド上に半田クリームを塗布してからケースを
基板に位置合わせしてその接続片を半田接続用ランドに
接触させ、その状態でリフロー炉等の加熱機を通過させ
て半田クリームを溶融して接続片と半田接続用ランドと
の半田付けを行うと言うように、半田付けによるケース
付けの自動化をすることが可能となり、生産性が向上
し、かつ、半田付けの信頼性も高まる。

【００３５】尚、上記した実施例に示した各部の形状及
び構造は、何れも本発明を実施するに際しての具体化の
ほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発
明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図２乃至図６と共に本発明ケース付き電子部品
の実施の一例を示すものであり、本図は分解斜視図であ
る。

【図２】斜視図である。

【図３】シールドケースの正面図である。

【図４】シールドケースの底面図である。

【図５】シールドケースの側面図である。

【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線に沿う拡大断面図である。

【図７】図８乃至図１０と共にシールドケースの変形例
を示すものであり、本図は正面図である。

【図８】底面図である。

【図９】側面図である。

【図１０】図８のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。

【図１１】図１２と共に従来のケース付き電子部品の一
例を示すものであり、本図は分解斜視図である。

【図１２】斜視図である。

【符号の説明】

１ ケース付き電子部品 ２ 基板 ４ 側面 ６ 側面電極 ７ 半田接続用ランド ８ 係合切欠 ９ シールドケース（ケース） １２ 係合突片 １３ 接続片 ９Ａ シールドケース（ケース） １６ 接続片 １７ 係合突片

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の側面に側面電極を有し少なくとも
   基板の一方の面がケースによって被われるケース付き電
   子部品であって、基板の側面のうち側面電極が形成され
   た位置以外の位置に係合切欠を形成し、上記基板の一方
   の面に半田接続用ランドを形成し、ケースにはその開口
   縁に係合突片と接続片を各別に突設し、ケースの係合突
   片を上記基板の係合切欠に係合してケースと基板との位
   置合わせをし、ケースの接続片を基板の半田接続用ラン
   ドと接触させ、かつ、半田付けしたことを特徴とするケ
   ース付き電子部品。
2. 【請求項２】 半田接続用ランドが側面電極と接続され
   ていることを特徴とする請求項１に記載のケース付き電
   子部品。