TWI229029B - Press forming device and control method thereof - Google Patents

Description

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【發明所屬之技術領域】 本發明係與熱可塑性樹脂板狀體之壓 控制方沬女郎 ^ 王乃风虫褒置及其 , 套有關，而其係以裝設有轉印板之模，對已一 士成 形之熱可塑性樹脂板狀體進行加壓及轉印者。 人 【先前技術】 以下壓力成型裝置而言，係以特開2〇〇ι_ΐ33772 =二叱a載者為一般所知；而前述壓力成型裝置係指， 塑案之上模，對先前形式之已一次成形之熱可 ^ :月:板狀體進行加壓及轉印，來獲得導光板者。利用 好之料光板之表面進行轉印之際，為了能夠轉印良 之如下之事項係特別重I:加壓時使用較高 、風度來進行轉印，而脫模時使用較低之模溫度來進行 。然而，前述特開200 1 _1 33772號公報所記載者，並 成型週期中把上模之溫度進行升降控制者，因此如 =了使轉印良好，而設定較高的上模溫度的話，則導光板 、冷部變長；其結果則造成成型週期時間變長；又，如為 二=成型週期冑間而降低上模s度㈣’也會產生無法 獲侍良好轉印的問題。 又特開200 1 -79865號公報所記載者，係一般業者所知 !為·在一成型週期中的前期，使模之溫度上升；在後期 ^使之急速下降。前述特開200 1 -7 9865號公報所記載之發 j，目的係在於：在疊層基板之製造工序中，在把絕緣基 薄膜與銅箔等加熱·加壓後，進行冷卻，使疊層品之各 均一地降溫，來防止疊層品產生皺紋。然而，由於前

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述特開 200 1 -79865 利用轉印板，在熱 力成型；因此並不 板之溫度與加壓力 號公報所記載之發明 可塑性樹脂板狀體之 具有轉印板；所以並 均一化之手段的記載 的目的並不在於： 表面加壓，實施壓 無任何有關使轉印 此外，特開平8_132498號公報中所記載者係：在利用 射出成型之光碟的製造模方面，在樹脂材料射出時，使母 版從溫度調節部產生離反，以誘導加熱把母版加熱，接著 在樹脂材料凝固時，使溫度調節部接觸母版支持部，迅速 使樹脂材料凝固，來提高光碟之生產性。然而，在特開平 8-132498號的公報中所記載之發明係用於射出成型方面， 因此在技術領域上，其與利用轉印板，在熱可塑性樹脂板 狀體之表面加壓’實施壓力成型為目的者並不相同；所以 並無任何有關使轉印板之加壓力均一化之手段的記載。而 該射出成型係採取把高溫•高壓之熔融樹脂向模内射出方 式者。再者，特開平8 — 1 32498號的公報中所記載之發明係 把母版在一成型週期中直接加熱或冷卻者，卻使用於對母 版或母版支持盤進行誘導加熱的加熱裝置複雜化。又，特 開平8-1 3 2498號公報中所記載之發明係利用誘導加熱之渦 電流，因此適用於對光碟等圓形製品轉印的母盤之加熱方

面’在對略矩形之轉印板的均一加熱上卻不一定合適。 【發明内容】 一、所欲解決之技術問題： 本發明之目的為，在有關壓力成型方面能解決如下問 題，並且使成型週期時間縮短。而前述問題係：如為了獲

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1229029 修正 曰 號 92113313 五、發明說明（3) :土 m二r:’而把轉印板之溫度設定較高，則冷卻 期時間變而該壓力成型係利用轉印板， 曰進行加壓及轉印者。又，本發明之 均-二力單的裝置來對對熱可塑性樹脂板狀體進行 本發:而該轉印係以加熱來進行者。再者， ίϊ:二 在熱可塑性樹脂板狀體或模侧，即 使有二微的尺寸誤差，亦可進行均一的轉印。 二、解決問題之 在本發明申 把熱可塑性樹脂 冷卻盤；阻抗加 制，且被以離隔 其係把阻抗加熱 係在阻抗加熱板 壓者；及第二絕 間進行絕緣者； 技術手段： 請範圍第1 板狀體加壓 熱板，其係 手段從冷卻 板與冷卻盤 之表面侧， 緣體，其係 且以上諸項 至少一方之模中；又，第一 一方係由彈性體所形成者。 因此，在進行熱可塑性 可縮短成型週期時間。又， 間設置了第二絕緣體，故可 外，因使至少一方的絕緣體 脂板狀體或模側之任何一方 項方面，壓力 之成型裝置， 在一成型週期 盤進行離隔者 之間進行絕緣 把熱可塑性樹 用於把轉印板 係設置於第一 絕緣體及第二 成型裝置 其特徵為 中被實施 ;第一絕 者；轉印 脂板狀體 與阻抗加 模或第二 絕緣體中 係用於 包含： 升溫控 緣體， 板’其 直接加 熱板之 模中之 之至少 樹脂板狀體之壓力成型之際， 由於在阻抗加熱板與轉印板之 使轉印板的加熱更加均一。此 為彈性體，故即使熱可塑性樹 有些微尺寸誤差，亦可利用彈 第7頁 1229029

體全體進行均一的加壓與轉印。 ，本發明申請範圍第2項方面，如本發明申請範圍第丨· ，堅力成型裝置’其中阻抗加熱板為厚度至—的金， ，且係以離隔手段被從冷卻盤進行離隔移動；而該離 隔手段係包含汽缸或彈發體者。 因此，除了申請範圍第1項之壓力成型裝置的功能效 果之外，還可對阻抗加熱板進行最佳的加熱及冷卻。 在本發明申请範圍第3項方面，如本發明申請範圍第1 二^壓力成型裝置，其中前述第一絕緣體及前述第二絕緣 之至少一方係由具有0.1mm至2.5mm厚度之彈性體所形 _ 成者。 因此，除了申請範圍第1項之壓力成型裝置的功能效 果之外’還可利用轉印板實施最佳的加壓。 在本發明申请範圍第4項方面，如本發明申請範圍第1 =之壓力成型裝置，其中前述第一絕緣體及前述第二絕緣 f中之至少一方係絕緣塗裝層；而其係把含有氟橡膠或矽 橡膠之塗料塗裝於阻抗加熱板及冷卻盤中之至少一方而成 者0 因此’除了申請範圍第1項之壓力成型裝置的功能效 果之外’還可用塗裝方式更容易把阻抗加熱板實施絕緣。 在本發明申請範圍第5項方面，如本發明申請範圍第1 項之壓力成型裝置，其中轉印板係導光板製造用之母版， 而其係由厚度〇· Imm至1· 〇mm之鎳所構成者。 因此’除了申請範圍第1項之壓力成型裝置的功能效 j之外’還可簡單更換鎳製之母版，而該母版係與被轉印

第8頁 1229029 Ά 修正 曰 案號9211耶13 五、發明說明（5) 成型之導光版對應者。 在本發明申請範圍第6項方面，如本發明申 項之壓力成型裝置，其中在坌禮叙筮-姑 月祀固第1 = ，而在該第一模與第二模之間係以轉印板把 …、可J性樹脂板狀體實施直接加壓者。 因此二除了申請範圍第J項之壓力成型裝置的功能效 2之外，在把熱可塑性樹脂板狀體進行減壓的同時，亦可 貝施加壓，如此可獲得良好的轉印。 在本發明申明範圍第7項方面，如本發 2壓力成型裝置，其中係設置有··第一絕緣體 接於阻抗加熱板之背面側者；及按壓板，其係抵接於前述 、、、邑、緣體之者面冑，且具有比被成型之熱可塑性樹脂板狀體 之外形形狀更大尺寸者。 因此’除了申請範圍第1項之壓力成型裝置的功能效 果之外，在利用按壓板進行加壓時，可使阻抗加熱板之凹 凸及溫度不均勻變得更小。 在本發明申請範圍第8項方面，如本發明申請範圍第1 項之壓力成型裝置，其中離隔手段係分別設置於下模與上 模兩方，且離隔手段係都由彈發體所構成，再者，設置於 下模之彈發體之彈發作用係使用比設置於上模之彈發體者 為強者’而該離隔手段係在在一成型週期中把阻抗加熱板 從冷卻盤進行離隔者；而前述上模係第一模；而前述下模 係第二模。 因此’除了申請範圍第1項之壓力成型裝置的功能效 果之外，其考慮設置於下模之阻抗加熱板的自重之影響，

第9頁 1229029 曰 修正 案號 92113313 五、發明說明（6) 而使下模之彈發體之彈發作用卜^^ 強，& +目，f叮M u π 乍用比叹置於上模之彈發體者為 強，如此則可使上模與下模之加壓力達到均等化。 在本發明申請範圍第q 祀固弟9項方面，其壓力成型裝置係具 * ，：下面係裝設有冷卻盤者，·可動盤，其係對上 面裝設有冷卻盤之上盤呈可弁膝· 0甘 八 上盤及可動盤之間被升降者冷卻盤，其係在 、 u饥方啤首，如使可動盤上升，則 ϊίίίί:卻盤之間進行熱可塑性樹脂板狀體的加壓： i=1、i阻抗加熱板，其係在一成型週期中被實施 離隔手段從前述冷卻盤與前述其他冷卻 ii: 三絕緣體，其係用於把該阻抗加熱板與 m該阻抗加熱板與其他冷卻盤之間進行絕緣者； 轉P板’其係设於阻抗加熱板之表面側，用於把熱可塑性 樹脂板狀體直接加壓者；及第四絕緣體，其係用於把該轉 印板與阻抗加熱板之間進行絕緣者；又，第三絕緣體及 四絕緣體中之至少一方係由彈性體所形成者。 因此，在進行熱可塑性樹脂板狀體之多段壓力之 際’可縮短成型週期時間。x，由於在阻抗加熱板鱼 板之間設置有絕緣體，故可使轉印板之加熱更為均二。再 者，因使至少一方之絕緣體係由彈性體所形成，故即使埶 可塑性樹脂板狀體或冷卻盤與其他冷卻盤之侧的任何一 S 有些微尺寸誤差，亦可利用彈性體將前述誤差吸收。其結 果為，可把熱可塑性樹脂板狀體全體進行均一的加壓與i 在本發明申請範圍第10項方面，壓力成型裝置係用於 把熱可塑性樹脂板狀體加壓之成型裝置，其特徵為包含; 第10頁 1229029 -- 92113313__年月曰 修正 五、發明說明（7) 冷卻盤；阻抗加熱板，其係在一成型週期中被實施升溫控 制，且被以離隔手段被從前述冷卻盤進行離隔者；及第五 絕f體，其係包含彈性體，而該彈性體係把該阻抗加熱板 與前述冷卻盤之間進行絕緣者；且前述諸項係至少設置於 月ij述第一模與前述第二模中之一方；且至少把轉印板及與 熱可塑性樹脂板狀體抵接之物設置成可搬入·搬出第一模 和第二模之間；而該轉印板係用於把熱可塑性樹脂板狀體 直接加壓者。 因此，在進行熱可塑性樹脂板狀體之壓力成型之際， 可縮紐成型週期的時間。又，由於在阻抗加熱板與轉印板春 之間設置有第五絕緣體，故可使轉印板之加熱更均一。此 外’把轉印板及與熱可塑性樹脂板狀體設置成可搬入•搬 出’如此則當把熱可塑性樹脂板狀體搬入壓力成型裝置之 際’並不需要預先把熱可塑性樹脂板狀體對轉印板進行定 位0 在本發明申請範圍第11項方面，如本發明申請範圍第 10項之壓力成型裝置，其中把用於把熱可塑性樹脂板狀體 直接加壓之轉印板及與熱可塑性樹脂板狀體抵接之物載置 於第六絕緣體（樹脂薄膜）上，使樹脂薄膜移動，則可將用 於把熱可塑性樹爿旨板狀體直接加壓之轉印板及熱可塑性樹 脂板狀體搬入•搬出第一模和第二模之間。 因此，除了申請範圍第10項之壓力成型裝置的功能效 果之外’可更容易移動轉印板及熱可塑性樹脂板狀體；且 ， 利用較無厚度不均勻之絕緣體，有助於達成成型品之厚度 的均一化。

第11頁 1229029 __案號 92113313 五、發明說明（8) 年月 曰_修正 在本發明申請範圍第12項方面，一種壓力成型裝置之 控制方法，其係用於在第一模與第二模之間把熱可塑性樹 脂板狀體進行加壓之壓力成型裝置之控制方法；該壓力成 型裝置之特徵包含··冷卻盤；阻抗加熱板，其係被以離隔 手段從冷卻盤進行離隔移動者；第一絕緣體，其係包含彈 性體，而該彈性體係把阻抗加熱板與冷卻盤之間進行絕緣 者；及轉印手段，其係設於阻抗加熱板之表面侧，用於把 熱可塑性樹脂板狀體直接加壓者；且前述諸項係至少設置 於第一模或第二模中之一方；使用該壓力成型裝置，在開 始阻抗加熱板及轉印手段之升溫控制的同時或在其前後， 使熱可塑性樹脂板狀體抵接於轉印手段，接著介以第一絕 f板，f使熱阻抗加熱板抵接於冷卻盤的同時或在其些微 前ί ’停止阻抗加熱板之升溫㈣，錢熱可塑性樹脂板 狀體進打加壓及轉印；而該熱可塑性樹脂板狀體係在 模與第二模之間抵接於轉印手段上者。

1229029 曰 修正 案號 92113313 五、發明說明（9) 者；如使可動盤上升，則可在冷卻盤與其他冷卻盤之間進 行熱可塑性樹脂板狀體的加壓；其特徵為具有··阻抗加熱 板’其係被以離隔手段從冷卻盤與前述其他冷卻盤進行離 隔者；第三絕緣體，其係用於對冷卻盤與其他冷卻盤等， 把阻抗加熱板進行絕緣者；轉印手段，其係設於阻抗加熱 板之表面侧，用於把熱可塑性樹脂板狀體直接加壓者；使 用該壓力成型裝置’在開始阻抗加熱板及轉印手段之升溫 控制的同時或在其前後，使熱可塑性樹脂板狀體抵接於轉 印手段，接著介以第三絕緣板，在使熱阻抗加熱板抵接於 冷卻盤及其他冷卻盤等的同時或在其些微前後，停止阻抗 加熱板之升溫控制，並對各熱可塑性樹脂板狀體進行加壓 及轉印；而該熱可塑性樹脂板狀體係在冷卻盤及其他冷卻 盤等之間抵接於轉印手段上者。 因此，除了具有與申請範圍第12項之壓力成型裝置之 1制方法同樣的功能效果之外，申請範圍第13項之壓力成 之控制方法還可同時把多個熱可塑性樹脂板狀體進 仃轉印。 栌制發範圍第14項$面，一種壓力成型裝置之 月:=ί、隹 在第一模與第二模之間把熱可塑性樹 ===壓力成型裝置之控制方法；該壓力成 隔_冷卻盤；阻抗加熱板，其係被以離 含彈性體二:=進行離隔移動者；第五絕緣體，其係包 ::用；：!述諸項係至少設置於第-模或第二模中之一 --力成型裝置’在開始阻抗加熱板及轉印手段 1229029

之升溫控制的同時或在其前後，至少把轉印板及與熱可 性樹脂板狀體抵接之物載置於前述第一模上；接著介以第 五絕緣板，在使熱阻抗加熱板抵接於冷卻盤的同時或在其 些微前後，停止阻抗加熱板之升溫控制，並對熱可塑性^ 脂板狀體進行加壓及轉印；而該轉印板係用於把熱可塑性 樹脂板狀體直接加壓者；而該熱可塑性樹脂板狀體係在第 一模與第二模之間抵接於轉印手段上者。

因此，除了具有與申請範圍第12項之壓力成型裝置之 控制方法同樣的功能效果之外，在申請範圍第丨4項之壓力 成型裝置之控制方法上，當把熱可塑性樹脂板狀體搬入壓 力成型裝置之際，並不需要預先對轉印板進行定位。 【實施方式】 參考圖1至圖5針對本發明之第一實施型態作說明。圖 1係本發明之壓力成型裝置之剖面圖。圖2係利用本發明之 壓力成型裝置進行加壓成型時之剖面圖。圖3係利用本發 明之壓力成型裝置進行成型時之時間圖。圖4及圖5係利用 本發明之壓力成型裝置進行成型時之流程圖。

在圖1中，本發明之壓力成型裝置1係包含：下模3， 即第一模’其係載置於底座2上；及上模6，即第二模，其 係裝設於上可動盤5上者，而上可動盤5係固定於滑塊 4上’而滑塊4係受加壓手段加壓缸（未在圖中顯示）驅動 而可自由升降者。在壓力成型裝置1中，在前述下模3與上 模6兩方係設有轉印版（母版7, 7);在前述下模3與上模6之 間’制前述母版7，7，在呈略矩形之熱可塑性樹脂板狀

第14頁 1^_92Π3313 五、發明說明（11) 體（在、下的洋細說明中，稱為板狀體Α)的兩面上進行加 壓及，印來進行導光板的成型。又，在壓力成型裝置1 之加壓手段方面並不限於使用前述加壓缸，如使用曲軸機 構或扭矩機構亦可。又，加壓手段係可使用伺服馬達與球 里螺栓之組合。此外，壓力成型裝置1之第一模（下模3)亦 可使用加壓手段來進行升降。再者，在板狀體A方面，並 不限於呈略矩形者，如為光碟基板或其他形狀者亦可。此 外壓力成型裝置1亦可在母版7, 7之間，同時進行多個 成型品的成型。 以下針對下模3作說明。下模3中係設有平板狀之冷卻 盤8而在冷部盤8之内部中係設有多個溫調用媒體通路 9而/fflL調用媒體通路g係流通到未在圖中顯示之温調器， 如此可在成型時控制在定的溫度。呈平面狀之冷卻盤8之 表面1 0全體係貼有彈性體之橡膠薄片J J ;而該橡膠薄片i i 係第厂絕緣體，其係用於把冷卻盤8與後述阻抗加熱板J 5 之間進行電性絕緣者。第一實施型態所使用之橡膠薄片i i 厚度為1.5mm之氟橡膠薄片（吳羽彈性體公司製），係具有 優秀電性絕緣性、耐熱性、強度之特性者。然而，橡膠薄 片11並不限於前述氟橡膠薄片，如為合乎電性絕緣性、耐 熱性者，則使用矽氟橡膠薄片、其他氟橡膠薄片或彈性體 薄片亦可。又，橡膠薄片11之厚度係以〇.2111111至2.5111111左右 為佳。又，如使用比前述橡膠薄片n具有更低硬度、氣泡

1229029 _____案號921剛_年月日 倏i 玉、發明說明（12) /或冷卻盤8之表面10即可，又，以其他構件將之維持於兩 者之間亦可。又，在把橡膠薄片11安裝到阻抗加熱板15、 冷卻盤8的方法方面’無論採取使用熱黏的方法、以耐熱 性之钻合劑黏貼的方法、或以鉤等安裝的方法等均可。具 有上述結構’則冷卻盤8與阻抗加熱板丨5可介以橡膠薄片' 而呈現密合。

又，冷卻盤8中係在多處（再第一實施型態方面為4處） 設有凹部1 2 ;而在該凹部1 2係安裝有作為離隔手段之油壓 缸13 ’且可使連桿14呈凸出狀。在前述油壓缸13之連桿14 的先端，支持部1 6係被固定；而前述支持部1 6係介以貼在 其表面之絕緣體橡膠薄片17，而固定於阻抗加熱板Μ之背 面22上。又，把阻抗加熱板15安裝於冷卻盤8時，係把阻 抗加熱板1 5之熱膨脹也列入考慮。而冷卻盤8之另一側係 裝設有未在圖中顯示之近接開關，其係可用於檢測阻抗加 熱板1 5與冷卻盤8是否介以橡膠薄片丨丨而呈抵接狀態。再 者’離隔手段係用於把後述之阻抗加熱板丨5等對冷卻盤8 進行離隔移動者·，使用汽缸來取代油壓缸丨3亦可。又，作 為離隔手段之汽缸亦可設置於冷卻盤8之侧方。又，離隔 =段可使用彈簧等彈發體，或設置步進馬達等電動機，或 、入氣體、液體而膨脹之橡膠袋、橡膠膜亦可。而當離隔 段為前述橡膠袋、橡膠膜的情形時，則可兼作為離隔手 段及絕緣體使用。 在本案第一實施型態中，阻抗加熱板1 5係由鏡面板所 成’而該鏡面板係由不銹鋼所構成，而該不銹鋼係厚度 〜長度方向之長530mm、寬3 7 0 mm之略矩形的金屬板所

第16頁 五、發明說明（13) 構成。阻抗加熱板15係可把板狀體A之表面進行加熱者， 而該板狀體A係用於形成20吋以下之導光板者。又，阻抗 加熱板15之厚度以imm至4mm為佳。在阻抗加熱板15之長度 方向之一側端部及其他側端部上，係分別設置有多個端子 部l_8a，18b。端子部18a，18b係與來自直流電源（未在圖中 顯不）j電線19, 19連接，使之可與阻抗加熱板15進行通 電。在前述多個端子部18a與多個端子部18b之中，可使相 對之端子部18a，18b之間隔分別呈略相等，其目的在於可 把阻抗加熱板1 5進行均等加熱。在本第一實施型態中，對 阻抗加熱板15係流通5·6ν、4〇〇〇A之電流。然而，在電流 值等方面並不限定於此數值，其亦可使用其他組抗值較大 的材質或厚度較薄的阻抗加熱板丨5，並設定較小的電流值 等。此外，在阻抗加熱板15之端子部18&，18b方面，可在 阻抗加熱板1 5之一側或其他侧之側設置阻抗加熱板支架， 然後從阻抗加熱板支架之與阻抗加熱板丨5的抵接部對阻抗 加熱板1 5進行通電；而該阻抗加熱板支架係用於限制阻抗 加熱板15之離隔超過一定範圍者。 又’在阻抗加熱板15之表面20上係設置有作為第二絕 緣體之橡膠薄片21 ;而該橡膠薄片21係用於把阻抗加熱板 15及母版7進行絕緣者。而該母版7係用於對板狀體人進行 直接加壓之轉印板。在本第一實施型態中，阻抗加熱板i 5 之表面20上係設置有橡膠薄片21 ;而在橡膠薄片21之表面 上係貼有母版7。然而在橡膠薄片2 1之安裝方面，只要是 在阻抗加熱板15和/或母版7上安裝有橡膠薄片21者即可。 此外，阻抗加熱板15及母版7 亦可利用 保持鉤 荨其他構件 1229029 ^_92Π3313 五、發明說明（14) 安裝於阻抗加熱板15上者。又，在 為第一絕緣體的橡膠薄片1 1係與作 片21使用相同的橡膠薄片。但在橡 方為耐熱性橡膠薄片等彈性體所 緣體為彈性體，故即使板狀體Α有 誤差’或模側有些微尺寸誤差，亦 及收’並貫施均一的加壓與轉印。 21方面，亦可設定為任一方之橡膠 又’在前述用於把阻抗加熱板 第二絕緣體的橡膠薄片11， 2 1方面 片貼上的方式，而改採用以橡膠系 之表背面、冷卻盤8之表面、母版7 式。橡膠系塗料可採用含有氟橡膠 下’其塗裝之方法，可採取熱黏塗 裝、浸潰塗裝等任何方式。而且， 後之絕緣塗裝層之厚度以0.丨min至〇 再者’阻抗加熱板15上係安裝 感知器23。在第一實施型態中，溫 模3之阻抗加熱板1 5上，但感知器 此。 在阻抗加熱板15之表面20上， 緣體之橡膠薄片21，而設置有可更 即轉印板（轉印手段）。在母版7 24 ;而該圖案轉印面24係用於在板 米級之凹凸溝（深至100//m、 曰 修正 本第一實施型態中，作 為第二絕緣體 膠薄片方面， 構成者即可。 些微凹凸或彎 可在加壓時將 再者，在橡膠 薄片的厚度。 1 5絕緣之第一 ’可以不採用 塗料，在阻抗 之背面等進行 或矽橡膠者。 裝 '靜電塗裝 在前述塗裝方 • 5mm左右為佳 有用於測定溫 度感知器2 3係 的安裝位置並 的橡膠薄 如至少有 由於使絕 曲等尺寸 前述誤差 薄片11 ， 絕緣體及 將橡膠薄 加熱板15 塗裝的方 在該情況 、粉體塗 面，塗裝 〇 度之溫度 安裝於下 不僅限於 係介以前述作為第二絕 換之母版7 ;而該母版7 上係形成有圖案轉印面 狀體A上轉印微細之微 溝間隔10 //m至1〇〇 //m)

第18頁 1229029 曰 修正 案號 92113313 五、發明說明（15) 或微點（深l//m至200 /zm、點寬與長10/zm至200 //m)。再 者’阻抗加熱板1 5之外形係與前述阻抗加熱板丨5相同，且 係由厚0 · 1 # m至1 · 0 // m之鎳板所製成。在本實施型態中， 作為轉印板的母版7係與阻抗加熱板1 5分別設置，但可在 阻抗加熱板15之表面實施鍍鎳，並直接設置轉印手段，來 使刚述鍍鎳部份上形成與前述母版7同樣的圖案轉印面。 在該情況下，可使用在阻抗加熱板1 5上形成有圖案者，或 使用在阻抗加熱板1 5上直接貼有母版7者亦可。在該情況 下’當然不必使用第二絕緣體。又，在母版7之上方係形 成有框體25，而前述母版7之圖案轉印面24係位於框體^ 之中，而框體25係用於把板狀體a定位於母版7之特定位置 者。在前述母版7與框體25方面，在大多數的情況下， :照成型之導光板而變更。χ，如能提高未在圖中顯示之 〇裝置之精確度的話，則框體25並非必要之物 二裝置係，，搬入板狀體，者。又，在本實施型態中，： 置於底座2《上，但亦可把包含冷卻盤8與阻 下模3全體設定為可向水平方向移動，而在 f 裝置1之外面進行板狀體A的搬入。再者，在前述 中，亦可僅把阻抗加熱板15設定為可向水平方向移 8，i係與下模3 一樣，係包含：冷卻盤 、^ 在特疋溫度者；阻抗加熱板1 5，其係在一 週期中被以離隔手段從前述冷卻盤8 it行離隔：、且至 少在離隔時被實施斗、0以立丨土 延订離且至 緣之第一解綾熱板15與冷卻盤8之間進行絕 i之第絕緣體_^版7，其即設於前述阻抗加❹心 1229029 _η 修正 曰 92113313 五、發明說明（16) 表面側2 0 ’用於把板狀體a直接加壓的轉印板；及橡膠 片2H或絕緣塗裝層），其係用於把前述母版7與前述阻 加熱板1 5之間進行絕緣之第二絕緣體。 几 、、但在本發明之下模3或上模6之任一方，亦可設置包人 卻盤8及阻抗加熱板15等機構。而且，僅在一方‘ 、叹置.包含阻抗加熱板15與母版7之機構，以 ，體…面上進行轉印的情形，則在他方的模^在 阻抗加熱板15安裝母版7 ，或安裝無凹凸之空母版， 、，兩方的面維持略同s，使板狀體A不產生變形為佳。 持柘& : 1他^方的模中設置阻抗加熱板1 5，使他方的模維 、 A在成型時不會產生變形的溫度亦可。 二槿广九:、在壓力成型裝置1方面’在第-模（下模3)與第 :、(模6)之間係形成成型空間26，而在該成型空間26 :接係、因前述下模3之母版7及上模6之母版7而被 λ. ^97 :在，一實施型態中，前述成型空間26係因波 動盤5可隔絕’而該波紋管27係設置於底座2與 之：ί AV、且前述成型空間26係以未在圖中顯* 型空間26 ^卜二s幫浦）而可進行減壓。又，用於使前述成 ± 1 ^ 。隔絕者，亦可不使用波紋管27，而採取在 真空室=設置麼力成型裝置i的方式亦可。 來規所示時間圖、圖4與圖5所示流程圖， 來說：本發明之板狀體Α之壓力成型裝幻的工作。 力成之搬入之前’在前次成型週期中，磨 示：、=:移動到上方；而該： —----$之/飞缸而被升降移動者。又，下模 麵 第20頁 1229029 ____案號92113313__生 月曰 _ 五、發明說明（17) 3與上模6之阻抗加熱板1 5，1 5係因離隔手段（油壓缸1 3 ) 的伸長，而位於與冷卻盤8離隔的位置上。冷卻盤8係因未 在圖中顯示之溫調器所送來之溫調用媒體（水），而被控制 在特定溫度20°C。又冷卻盤8之特定溫度係以15°C至40°C 為佳，但有時亦可能直接以自來水流向冷卻盤8 ，而不進 行特定溫度之溫度控制。

在第一實施型態中記載著：成型用之板狀體A係使用 15吋導光板用之具有均一 3mm厚之壓克力板來進行成型。 而在把導光板進行壓力成型之板狀體A方面，係可採用聚 碳酸鹽或微烯烴系樹脂。 以下根據圖3說明步驟順序。

在步驟1中’係利用未在圖中顯示之搬入手段或作業 員，把板狀體A載置·抵接於壓力成型裝置1之下模3的轉 印手段（母版7)之圖案轉印面24上。此時，板狀體A係受框 體25所引導而定位於正規之加壓位置上。又，在前述正規 之加壓位置方面，除了板狀體A對母版7之載置·抵接的位 置之外’亦可以為：利用未在圖中顯示之保持手段，把板 狀體A保持於不與母版7直接抵接之對向位置上，並以滑塊 4驅動，來使板狀體a與母版7直接抵接。 在步驟2中，係利用未在圖中顯示之光電管來檢測板 狀體A是否定位於正規之加壓位置上。如為定位於正規之 加壓位置上的情形（γ )，則進入下一步驟步驟3。如為未定 ，於正規之加壓位置上的情形（N )，則針對是否再度進^ 定位作檢測，如經過特定時間後，仍未定位於正規:加^ 位置上’則停止壓力成型裝置1 (未在圖中顯示）。

第21頁 1229029 案號 92113313 五、發明說明（18) 在步驟3中’係利用波紋管27把成型空間26與外氣隔 絕。 在步驟4中，係使未在圖中顯示之減壓手段（真空管幫 浦）為0N狀態，開始把成型空間26進行減壓。 在步驟5中’以真空管幫浦開始把成型空間2 6減壓， 經過特定時間後，則控制未在圖中顯示之加壓缸，利用滑 塊4使包含阻抗加熱板15的上模6全體下降。 曰在步驟6中，以未在圖中顯示之光電管來確認板狀體 A是否抵接於上模6之母版7上。如板狀體A抵接於上模6之 母版7上的情形（Y)，則進入下一步驟步驟7。如為尚未抵 接的情形（N)，則控制加壓缸，使上模6之母版7下降到與 板狀體A抵接為止。 在步驟7中，如確認上模6之母版7與板狀體八已經抿 接，則控制未在圖中顯示之加壓缸，使滑塊4的下降暫時 停止。在該狀態下，因板狀體A係包夾於母版7, 7之間， 因此尚未以加壓手段正式進行加壓；而該母版7, 7係處於 與冷卻盤8離隔的狀態。 ^在步驟8中，開始把下模3及上模6之阻抗加熱板15進 仃通電，開始實施阻抗加熱板15之升溫控制。如此一來， 母版7亦同時開始被進行升溫控制。 在步驟9中，以未在圖中顯示之氣壓計來確認成型空 曰之氣壓是否達到20 hPa 。如果氣壓達到2〇hPa的情形 ^ 則進入下一步驟步驟1〇。如為尚未達到的情形（N)， 則繼續減壓到20 hPa為止。 -^驟1〇中’利用溫度感知器23，來確認設置於下模 1229029 -t^-i2U3313_年月 η ^.-Ρ_ 五、發明說明（19) '—' 一 3之阻抗加熱板1 5的溫度是否已經達到丨6 〇 t。如溫度已經 達到160 °C的情形（γ)，則進入下一步驟步驟u。如溫度尚 未達到1 6 0 °C的情形（N )，則進行升溫控制，繼續對阻抗加 熱板1 5通電，直到達到1 6 0 °C為止。 在步驟11中，結束對下模3及上模6之阻抗加熱板15 通電。然而，在實際上，即使結束對阻抗加熱板15的通電 後’由於過度作用，因此在短時間内，阻抗加熱板丨5與母 版7的溫度會升高到16〇。〇以上。而且，板狀體人之表面溫 度會比玻璃移轉溫度更高，而處於熱變形可能狀態；而該 板狀體A係抵接於母版7上者。 在步驟12中，係使下模3及上模6之離隔手段（油壓缸 1 3 )同時收縮。 在步驟1 3中’係利用未在圖中顯示之近接開關，針對 如下事項進行檢測··冷卻盤8是否介以第一絕緣體（橡膠薄 片11)，而與下模3及上模6之阻抗加熱板15呈抵接狀態。 如近接開關檢測出抵接的情形（γ )，則進入下一步驟步驟 14如近接開關未檢測出抵接的情形（n )，則使油壓缸1 3 收縮’直到檢測出來為止。 巧在步驟14中，係控制未在圖中顯示之加壓缸，再度使 ^塊4開始下降，利用母版7，對前述板狀體a開始實施微 Ϊ的轉印，而該板狀體A係僅有表面處於熱變形可能 。此時，在阻抗加熱板15與母版7 ，係因阻抗加熱 板15介以橡膠薄片u與冷卻盤8抵接，而被進行冷卻。 ，步驟15中，係進行增壓，直到對板狀體a每單位面 ---，3MPa為止°接著’係利用未在圖中顯示之壓力感 1229029 修正

案號 9211331.S 五、發明說明（2〇) H:!相當於每單位面積壓力達3Mpa時之壓力進行戌 =，如為檢測出該壓力的情形(γ )，則進入下一以： 驟16 °如為未檢測出相當於每 v 力的情形（N )，則利田積力達3MPa時之壓 於每單h # Μ 用壓缸進行加壓，直到檢測出相當 於母^位面積塵力達MPa時之麼力為止。 辑 力進Ϊ=16中’係持續對未在圖中顯示之加壓缸之加壓 3ΜΡΐ仃控制，目的在於使對板狀體…單位面積壓4 幫浦在Ϊ:二係在經過特定時間後，則停止驅動真空 壓逐漸接近：氣始進行減壓解除，使成型空間26之氣 溫度是中ot係進針行二置於如下模3之阻抗加熱板15的 (Y)，則進入下一舟。果溫度達到5(rc的情形 進 下 步驟步驟1 9 。如溫声#矣$丨丨ς η。广λα $ 形（Ν)，則持續該狀況 ^ α達J的情 下降。 便阻抗加熱板15與母版7的溫度 在步驟1 9中，係控舍丨去太阁& μ 4上升，以^ * u希未在圖中顯示之加壓缸，使滑塊 升以坡度方式把對板狀體A之加壓 在步驟20中，係利用炎名圖由返仃風坚 滑塊4县$k 1 用未在圖中顯示之近接開關，針對 姓束的^ f、 位置進行檢測。如確認滑塊4已經上升 :匕升』東的V則進入下一步驟步驟21。如未檢測到滑 鬼4上升結束的情⑽），則㈣ 在步驟21中，係刹田土 — θ ^ 了只工斤 型介π η ^ 、利用未在圖中顯示之氣壓計，針對成 2工間26是否同於大氣懕.推耔〜 Η 氣壓力的情形(Υ )，則:疋。如確認已經同於大 -—~進入下一步驟步驟22 〇如未檢測到 I HU 1P.JUIUUIL· ...__________ 丨丨|_· —_

第24頁 1229029 修正 曰 案號 92113313 五、發明說明（21) 同於情形(N)，則進一步實施減壓解除。 在乂驟22中，係把成型空 在步驟23中，係利用未在_ “:外孔開放 性樹脂板狀體成型品取出手j圖：m形的熱可塑 型品（導光板）從壓力成型裝置又i中把取熱出可。塑性樹脂板狀體成 在步驟2 4中，係使油壓] Q μ e ^ 抗加熱板15進行離隔。 13伸長，來把冷卻盤8及阻 母版7在的本-發:VJ系利用上述步驟’控制阻抗加熱板1 5與 V 對與母版7抵接之板狀體A進行加壓 3之阻γ ϋ ^述步驟中的控制方面，係針對設於下模 度進行檢測，並實施加壓開始等之 ^ it — Ί可針對上模6之溫度或阻抗加熱板15, 15的溫 3 則及控制。再者，不針對阻抗加熱板“A的溫 :間2:夕：二而針對母版7之溫度、板狀體A之溫度、成型 Γ il⑹介真工度、對阻抗加熱板1 5的通電時間等進行檢測 f :w ”可。又，經由對阻抗加熱板1 5通電而開始進行升 二ί 一動作亦可在冷卻盤8 #阻抗加熱板15離隔的 " 2其些微前後（在10秒以内的範圍）進行。再者，前 ^ 7 ^控制的開始動作，並不限定於在板狀體4抵接於母 二、^ ，亦可在使板狀體Δ抵接於母版7的同時，或在其 :就：施前述升溫控制阻。當抗加熱板15已被通電，且阻 ^ ^ Γ、板1 5與母版7已經被實施升溫控制的情形況下，如 把板狀體A載置於母版7上，則應儘快使上方之母版7下 轡來使^與板狀體八之上面抵接’如此則可防止板狀體A的 "—^使成型空間26成為真空的情形時，應該在板狀 第25頁 1229029

案號 92113313 五、發明說明（22) ϊϋ載置、抵接之前’就進行對阻抗加熱板15的通電開 始動作’如此則可縮短成型週期時間。特別是，僅在上模 加熱板15與母版7的情形時，如在把板狀體 λ 模前’就先對阻抗加熱板15進行通電及升溫 控制，則不會受變形的影響，可縮短成型週期時間。又， 在壓力成型裝置1 關於未在圖中顯示之加壓缸及油壓 虹13的控制方面’亦可不使料接開關或光電管，而用檢 ，油壓的方式來進行。此外，亦可採取如下作& :以溫度 感知器23檢測特定的溫度，#阻抗加熱板15與母版7到達 特疋的溫度後，進行升溫控制，使之維持—定的溫度；缺 後，介以橡膠薄片丨丨，使阻抗加熱板15與冷卻盤8抵接了 並進行冷卻。該情況不，可把通電採取⑽· 〇FF控制，亦 :採取電流值控制。此外，，亦可採取如下作& :介以橡膠 薄片11使阻抗加熱板1 5與冷卻盤8抵接後，把電源對阻抗 加熱板1 5通電之電流值進行控制’並持續通電，來使阻抗 加熱板15之溫度以所希望之溫度曲線下降。再者，，亦可 採取如下作法：利用定時器等使油壓缸13工作在檢測出 冷卻盤8與阻抗加熱板15抵接後，則停止對阻抗加熱板15 的通電。總之，在停止對阻抗加熱板丨5的通電的同時或在 其些微剛後（前後係指1 〇秒左右範圍内），使阻抗加熱板i 5 與冷卻盤8抵接為佳。 又。’在本實施型態中，如阻抗加熱板15的溫度已經達 到1 60 C，則中止對阻抗加熱板丨5的通電，並開始進行加 壓。中止對阻抗加熱板1 5的通電時之溫度，係比成型之樹 脂之熱變形溫度（ASTM D648)高50t〜90t，如設定為高60

第26頁 1229029 案號 92113313 年 月 曰 修正 五、發明說明（23) C〜8 0 °C的溫度則更理想。在本實施型態中，壓克力之熱 變形溫度（ASTM D648 )約95 °C，因此，中止對阻抗加熱板 15的通電並開始加壓時之溫度為145 °C〜185 °C ，而更理想 的情況為，在155 °C〜175 °C之間中止通電並開始加壓。 又，結束加壓，進行脫模之際的溫度以4 〇 至6 5 °C為 佳。此外，把板狀體A加壓之際的真空度係以1〇hPa至5〇 hPa為佳，但以比上述更低的真空度或以大氣壓來實施亦 可。而把板狀體A加壓、轉印之際的成型品之每單位面積 的壓力，係以1 MPa至5 MPa的範圍為佳。在本發明中，係 在表面已呈熱變形可能狀態板狀體A上轉印微細之凹凸/ 因此在壓力成型方面只要使用較低的加壓力即可，可更促 進以絕緣體作為彈性體所產生之加壓力的均一化。又，用 於^前述板狀體A加壓之壓力如為較低情形時，則以提$ 阻抗加熱板1 5的溫度為佳。此外，被搬入壓力成型 的板狀體A除了可使用常溫之物外，亦可使用預埶 溫度者。又，被搬入壓力成型裝置丨的板狀體A亦佶 以射出成型機或押出機進行成型，且溫度尚未下降 者，在第一實施型態使用橡膠薄片為絕緣體的。 使射出成型機之機械平行度有誤差，亦 ，即 差：來對板狀體…進行均一之加壓及轉3吸收誤 之刖之板狀體A係以押出成型等進行成型，雖然舍成型 或厚度不均的情形，但利用彈性體可對全體進；岣：變形 印。 ， 之轉 接著，針對測試及其結果作說明；而 H-實施型1^^型裝置】*進行者用前 llllffWiii'll TiKirifiriHll ΙΙίΓΠΐιπιιιιιιιιι " 係測試 第27頁 1229029 月 曰 修正 案號 92113312 五、發明說明（24) 說明表；而該測試係利用 變更第一絕緣體之厚度來推各士、别晚^$刀成型裝置， *，用於成型之板狀體A係使=下夺：=;:=“式 距Η丄: ΐ 利用母版7嘗試進行深25 _、間 ?之溝槽的轉印成型。在該測試中，前1 ίϋΐ ί熱板15的最高發熱溫度為16(rc，加壓手 :兹β 士之加壓力為2. 7 MPa，且係在真空成型空間中實 石夕後且在該測試方面，係在上述成型條件下，把 片1之厚度進行各種變更來實施測試者，·而該石夕 橡膠薄片11即使用於冷卻盤8與阻抗加熱板15之間的第_ =緣體。而在此次所有的測試中，位於阻抗加熱板15與母 之間的第二絕緣體，係使用在阻抗加熱板1 5上塗裝有 膠系塗料者。其結果如圖8所示，當矽橡膠薄片Η之厚 度在1·0 mm以上時可獲得良好的緩衝效果，但在冷卻時間 方面，矽橡膠薄片11之厚度越大則越花時間。在測試結果 中可知：使用厚度2· 0㈣之矽橡膠薄片丨丨，在6〇秒之冷卻 時間（與加壓時間近似）的情況下，獲得了丨〇〇%的轉印率。 然而’測試結果並不受限於前述數值；測試結果會因所形 成之樹脂、樹脂板之厚度及面積、加壓力、母版之厚度、 被轉印之圖案的深度及形狀等條件的不同而有所不同。 接著，針對圖6所示第二實施型態進行說明。在第二 實施型態方面，在壓力成型裝置31中，在底座33的四角上 垂直没立有哥林柱34 ’而在哥林柱34的上方則安裝有上盤 35 ;而前述底座33係安裝有加壓手段（加壓缸32 )者。在

第28頁 1229029 Λ 修正 曰 案號 92113313 五、發明說明（25) 前述上盤35的下面係固定著平板狀之冷卻盤36。此外，利 用加壓缸32來升降之滑塊37上係固定著可動盤38 ;而該可 動盤38之上面亦固定著平板狀之冷卻盤39。又，加壓手段 二Τϊΐ與可動盤38之移動手段不同。此外，纟前述冷卻 盤36與則述冷卻盤39之間係設置有一個以上之平板狀之其 ，冷部盤4G ;而前述冷卻盤36係固定於前述上盤35上；又 卻盤39係固定於前述可動盤38之上。在其他冷卻盤 甘ϋί量方面’由於是屬於設計事項，因此不受限制。在 :部盤40的兩側係設置有載置鉤41，41 ;除了成型時 係被載置於設置在兩侧的段部42，42上，且可以以 動ΙΠΐ行配置。在成型時，其他冷卻盤40，與把可 (且於而/ 前述冷卻盤36,39,及其他冷卻盤40等 間、、客彳sT甘，可能的組合有：冷卻盤36與其他冷卻盤40之 n) „ '他冷部盤40之間、其他冷卻盤40與冷卻盤39之 曰^之間，係進行板狀體A之多段壓力成型。 卻盤5 Ϊ : I ,型態一 #，在前述冷卻盤36，39及其他冷 等方面係形成有溫調用媒體通路43 ;其係與未在圖 “ίί:!之間ΐ通媒體，並受到控制，來使前述 未干2::Γ45而可與外氣隔絕，且係介以 Μ俜由前ίΐ 幫浦而可進行減壓；而前述成型空間 及Ϊ = 前述冷卻盤36, 39及其他冷卻盤等 者。 8所構成者；而前述隔壁部45係用於形成真空室 色施型態約略相同’前述冷卻盤％，39及其他 第29頁 1229029 案號 92113313

II _丨_丨· I 五、發明說明（26) 冷卻盤40等係形成有如以下機構：阻抗加熱板46、第三絕 緣體橡膠薄片47(或絕緣塗裝層）、第四絕緣體橡膠薄片48 (或絕緣塗裝層）、母版49等。在前述冷卻盤36，39方面， 除了在表面5 0貼有橡膠薄片4 7或塗佈橡膠系塗料之外，亦 設置有用於使前述冷卻盤36及冷卻盤39與阻抗加熱板46 離隔、抵接的離隔手段。又，在其他冷卻盤4〇方面，在表 面（上面）與背面（下面）上係形成有如下機才冓：阻抗加熱板 46、第三絕緣體橡膠薄片47(或絕緣塗裝層）、第四絕緣體 橡膠薄片48(或絕緣塗裝層）、母版49等；而該其他冷卻盤 40係配設於前述冷卻盤36及冷卻盤39之中間者。在第二實 施型態中，離隔手段係由屬於彈發體之彈簧所構成。當加 壓缸32之滑塊37上升時，則彈簧51收縮，使阻抗加熱板“ 板狀之冷卻盤36等被抵接。而阻抗加熱板铛係介以絕 緣體（陶莞板52)，而安裝於前述彈簧51上；而母版 絕緣體（橡一膠薄片48) ’而安裝於阻抗加熱板46之表 ^ & 4 ^，第二絕緣體（橡膠薄片47)亦可安裝於前述阻 抗加熱板46之背面54及/ &前述冷卻盤36#之表面 =圖6所示，在與第二實施型態之壓力成型裝 關之愿力控制方面，雖然與第一實施型態之麼力== = 條件不同，但基本原理上卻大致相同。在 壓力成型裝置3 1之一#并〗、田丄 # ,人、 ^ 成型週期中，可動盤38並不上升，告 冷卻；3:盤特定的間隔時，則阻抗加熱板46對前述 抵接於母版49上時，可動⑽上升，使 f _ 的前糾卻㈣之方: η 第30頁 1229029 曰 —修正 案號 92113313 五、發明說明（27) 動。接著，當板狀體A與其上方之母版49板接 38會暫時停止上升。然後前述阻抗加熱板釗被通電7 進行阻抗加熱板46及母版49的升溫控制。當母版49 ° =之溫度時，則停止對阻抗加熱板46的通電，加麼 度，始工作，使可動盤38上升。接著，介以橡膠薄片 阻抗加熱板46會與前述冷卻盤36’ 39及其他冷卻盤4〇 接。然後，亦利用加壓缸32,在前述冷卻盤％，39及苴他 冷部盤4G等之間，以母版49對板狀體A進行加壓及轉^。 板46之通電停止時機，係在熱阻抗加熱板铛抿 接於則述冷部盤36，39及其他冷卻盤4〇等的同時， 些微前後亦可。 J f次在其 接著，針對圖7所示之第三實施型態作說明。 施型態之壓力成型裝置61係在如下的點與第一實施型離之 裝Γ近似；而第三實施型態與第-實施型“ n，:相對於平板狀之冷卻盤62係安裝有阻抗加熱板 63，而其係以離隔手段進行離隔移動者；在冷卻盤62之表 =64上，係安裝有作為第五絕緣體之橡膠薄片^或絕緣塗 U @該第五絕緣體係包含彈性體者；而前述諸項目係 設置於第一模（下模）及第二模（上模）中之止至少一方中。 f第三實施型態之壓力成型裝置61中’在阻抗加熱板63之 表面66之側，並未如第一實施型態般設置有作為轉印板的 母版7。在第三實施型態之壓力成型裝置61中母版π係 與被成型之板狀體A抵接，一起被進行搬入.搬出壓力成 型巧，61。而在母版67之背面侧係貼有作為第六絕緣體的 !骖薄片6 8 ’或设有絕緣塗裝層；而該第六絕緣體係用於 第31頁 1229029 曰 修正 盡號 92113313 五、發明說明（28) =6二及：=熱板63之間絕緣者。而2片前述母版67 ”板狀體A上下抵接之物，係以載置機69 抗加熱板63之上，且在== 仃搬出又，在第二只施型態中，亦可採取如下 =!=之表面66貼上作為絕緣體之橡膠薄片，把未 貼橡㈣片68之母版67與板狀體Α抵接之物，搬入 於橡膠薄片之上；而該橡膠薄片係貼於壓力 阻抗加熱板63上者。 主衣直di心 又，圖7所示之第三實施型態之不同實施例有：僅設 ί:::版6J二使母版67之圖案轉印面71僅與板狀體A之 =面抵接’僅在板狀體A之單面上進行轉印。此外，亦可 木取如下作法：以較小、多片之板狀體A &接一片母版” 的：ΓΓ:面71，接著對多片之板狀體Α @時加壓，來進 二轉印成型。第三實施型態之壓力成型裝置 力成型裝置31般，實施多段成型。此外第： I母版67; IS態之廢力成型裝置1 多片之板狀體 Ϊ母版67父互重疊，來同時成型；但在該情況下，必須考 等成型條件才行。又，在堡力成型裝 1之’係與第一實施型態之遷力*型裝置 ii;::與基本原理大約相同。但如果下模為可朝水 ^向移動的情形時，則把母版67與板狀體A抵接之物， 於下模之阻抗加熱板63之上，把下模往上模之下方移 動，如此則可將之搬入下模與上模之間。 再者，圖7所示第三實施型態的其他實施例，還有·· —f巴阻抗加熱板6 3之表面66絕緣之第六絕緣體係由移動 瞧

M8I 第32頁 1229029 修正 _案號92113313_一年 月 五、發明說明（29) 可能之帶狀樹脂薄膜所構成者。在該情況下，用於對板狀 體A進行轉印之母版6 7與板狀體A係載置於帶狀樹脂薄膜 之上。接著，利用未在圖中顯示之滾筒等樹脂薄膜搬送手 #又，使帶狀樹知薄膜由一方移向另一方，則相對於被前述 阻抗加熱板63所加壓的成型空間7〇，可把板狀體A與母版 67同時搬入。然後，在壓力成型裝置61上進行加壓及轉 印，再度利用樹脂薄膜搬送手段，移動帶狀樹脂薄膜，則 可搬出板狀體A。該情形時之帶狀樹脂薄膜係使用，聚對 苯二甲酸乙二醇酯、氯乙烯、聚醯亞胺、氟系樹脂等耐埶 溫度較高之樹脂等所形成的薄膜。因此，使用樹脂薄膜作 為第六絕緣膜時，由於帶狀樹脂薄膜發揮了載體薄膜的功 能，所以無需設置移載機69。而當板狀體A之上面侧也利 用母版7進行轉印（含無凹凸之空母版）時，則在上下設置 帶狀樹脂薄膜。又樹脂薄膜亦可不作為帶狀之 而切斷成特定之大小來使用亦可。 接著，針對圖9所示之第四實施型態的壓力成型裝置 81作說明。在第四實施型態之壓力成型裝置81中係設置： 在加壓時可使阻抗加熱板83之凹凸及溫度不均勻減少的機 構。壓力成型裝置81在下之點係與第一實施型態之壓力成 型裝置1相同：在第一模（下模）及第二模（上模）中之止 至少-=係設置有與平板狀之冷卻盤82相對之阻抗加熱板 83，而其係以離隔手段進行離隔移動者。在壓力成型裝置 81中’橡膠薄片84係抵接於阻抗加熱板83之背面；而該 谬薄fit相當於第一實施型態中之第一絕緣體者。而在 刖速橡^4片84之背面侧更抵接有按壓板85，而其係具有 rarai麵 第33頁 1229029 案號 92113313 五、發明說明（30) =述橡勝薄片84相同厚度2mm之不錄鋼板。因此，橡膠 薄片84係在不使用钻合劑的情況下，呈三明治狀配設於阻 抗力口熱板83與前述按壓板85之間。又，金屬製之按壓板85 之大係至少可涵蓋板狀體A之外形形狀者，而該板狀體 J夕卜：形狀係以轉印手段所成型者。而且，前述按壓板 8 Η缸86按壓於阻抗加熱板83之側，且在阻抗加熱板 83對冷卻盤82離隔時一起被移動；而前述汽缸“係安裝於 冷卻盤82之絕緣體按壓手段。因此，橡膠薄片以係從背面 2，被按壓板85往阻抗加熱板83侧按壓。具有前述結構之 f四實施型態’在加壓時可防止在阻抗加熱板83的表面產 生凹凸；而該凹凸係因粘合劑塗佈不均勻所產生者。又， 橡膠薄片8 4係均勻抵接於阻抗加熱板8 3上，故可消除阻抗 加熱板83之溫度不均勻。 、 在第四實施型態中，阻抗加熱板83之離隔手段係由彈 發體（彈簧87)所構成；而彈簧87係抵接於阻抗加熱板安裝 部88上；而熱板安裝部88係固定於阻抗加熱板“之兩端側 者。而下模侧之彈簧87的彈發作用係比上模之彈簧87者為 強’其強度係相當於彈簧8 7與阻抗加熱板8 3等之自重對^ =重量。又，在底座及上可動盤之侧，係設置有支架8 9 當阻抗加熱板83被從前述冷卻盤82離隔之際，前述支架89 會抵接於前述阻抗加熱板安裝部88，來限制阻抗加熱板83 對冷卻盤82之隔離超出一定範圍以上。又在第四實^型態 中’阻抗加熱板安裝部88之與彈簧87抵接的部份，及支^ 之内面係形成絕緣層。又，阻抗加熱板83之表面係形^ ^印圖案，而阻抗加熱板安裝部8 8則與直流電源連接。此

第34頁 1229029 修正 曰 A號 92113313 五、發明說明（31) i : 由於自重而與阻抗加熱板83之背面形成抵 所μ上杈侧之絕緣體按壓手段等機構並非絕對必要。 用毯I在第四實施型態中，在絕緣體按壓手段方面，可使 使離隔Ϊ代汽缸86 ;在離隔手段方面，可使用汽缸。而如 及支架89安裝於冷卻盤82上亦可…就離隔 變形例而言，可利用絕緣體按壓手段（汽缸86或彈 r眩齡"以按壓板85等，來使阻抗加熱板83對冷卻盤82進 J隔離。而包含第四實施型態之按壓手段的機構，亦可在 驻Γη第三實施型態中被採用。第四實施型態之壓力成型 ，^81的控制方法係與第一實施型態者大約相同；但如離 彻般ί為彈黃87的情形’當以未在圖中顯示之加壓缸把冷 _升後，則會使阻抗加熱板83與按壓板85對冷卻盤 1仃隔離《而且，在加壓時，阻抗加熱板83係介以按壓 及橡膠薄片8 4，而被冷卻盤8 2進行冷卻。 前述第一實施型態至第四實施型態中，針對壓力成型 置1、，31，61，81作了說明；而前述壓力成型裝置係以母版 7，作為轉印板，或在阻抗加熱板上製造導光板者；而該導 t板係直接設有轉印手段者。然而，被成型之熱可塑性樹 脂成型品並不限於導光板，亦可使用於鏡頭、光碟基板、 記憶卡、液晶顯示裝置之光擴散板等其他光學製品之轉印 成型上；及以轉印板對精密電路基板、個人電腦用零件等 或其他薄板狀成型品進行轉印成型時之用。此外，本發明 雖以熱可塑性樹脂板狀體為例作說明，但亦適用於熱 性樹脂。 第35頁 1229029 修正 曰 案號921】33LS 五、發明說明（32) 【發明之功效 本發明可縮短壓力成型之週 性樹脂板狀體或模側之任何一方有；=誤 用彈性體將前述尺寸誤差作某程度的吸收，故可把被良好 轉印之成型品進行成型。 _

第36頁 1229029 【圖式簡單說明】 第— 圖係本發明之壓力成型裝置之剖面圖 曰 修正 圖係利用本發明之壓力成型裝置進行加壓成型時 第二 之剖面圖y 間圖。圖係利用本發明之壓力成型裝置進行成型時之時 程圖。圖係利用本發明之壓力成型裝置進行成型時之流 程圖（續I圖係利用本發明之麼力成型裝置進行成型時之流 η、、戈第四圖）。 份剖面圖圖係本發明之第二實施型態之壓力成型裝置之部 面圖第七圖係本發明之第三實施型態之壓力成型裝置之剖 之壓說=體，測試係利用本發明 貫施者。 求進行成型時所 第九圖係本發明 络 ;固 赞月之第四實施型態之壓力士 1 面圖。 刀成型裝置之剖 【元件符號表】 1，31，61，81 :壓力成型裝置 2，33 :底座 3 :下模 4，37 :滑塊

第37頁 1229029 案號 92113313 曰 修正 圖式簡單說明 5 :上可動盤 6 :上模 7，49，67 :母版 8，36，39，62，82 :冷卻盤 9，34 :溫調用媒體通路 10， 20， 50， 53， 64， 66 :表面 橡膠薄片 11,17, 21， 47， 48， 65， 68， 84 12 :凹部 13 :油壓缸 14 :連桿 15，46，63，83:阻抗加熱板 16 :支持部 1 7 :絕緣體橡膠薄片 18a，18b :端子部 19 :電線 2 0 :表面 2 1 :橡膠薄片 22， 54 :背面 2 3 :溫度感知器 24， 71 :圖案轉印面 2 5 :框體 26， 44， 70 :成型空間 27 32 34 波紋管 加壓缸 哥林柱

第38頁 1229029 _案號 92113313 圖式簡單說明 3 5 :上盤 3 8 :可動盤 4〇 :其他冷卻盤 41 :載置鉤 42 :段部 4 5 :隔壁部 51，87 :彈簧 5 2 :陶瓷板 6 9 :移載機 8 5 :按壓板 8 6 :汽缸 88 :阻抗加熱板安裝部 89 :支架 A :略矩形之熱可塑性樹脂板 年月曰 修正

體

第39頁

Claims (1)

1. 案號 92113313 1229029

   六、申請專利範圍 之間 1 · 一種壓力成型裝置，其係在第一模和 把熱可塑性樹脂板狀體進行加壓者，1 ~ 丹w徵為包含- +卻盤；阻抗加熱板，其係在-成型週期，被實 制，且被以離隔手段被從前述冷卻盤進行離隔者· /皿控 第^ 一絕緣體’其係把該阻抗加熱板愈命、+、、人 進行絕緣者，· …板與…部盤之間 轉印板’其係設於前述阻抗加熱板之表面侧，用於 熱可塑性樹脂板狀體直接加麼者；及 第二絕緣體，其係用於把該轉印板與前述阻抗加教 之間進行絕緣者； … 且以上諸項係至少設置於前述第一模或前述第二模中 之一方； ' 方 又，前述第一絕緣體或前述第二絕緣體中之至少 係由彈性體所形成者。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之壓力成型裝置，其 中刖述阻抗加熱板為厚度lmni至4mm的金屬板，且係以離隔 手段被從前述冷卻盤進行離隔移動；而該離隔手段係包含 汽缸或彈發體者。 3 ·如申請專利範圍第1項所述之壓力成型裝置，其 中前述第一絕緣體及前述第二絕緣體中之至少一方係由具 有0· 1mm至2· 5mm厚度之彈性體所形成者。 4 ·如申請專利範圍第1項所述之壓力成型裝置，其 中刖述第一絕緣體及前述第二絕緣體中之至少一方係絕緣 塗裝層；而其係把含有氟橡膠或矽橡膠之塗料塗裝於前述

   第40頁 1229029 -^^92113313 年月日 篠,下 六、申請祠綱 ' ' "— - 阻抗加熱板及前述冷卻盤中之至少一方而成者。 5 如申請專利範圍第1項所述之麼力成型裝置，其 中前述，印板係導光板製造用之母版，且係可更換者；而 導光板製造用之母版係由厚度〇· Imm至1· 〇mD1之鎳所構成。 6 ·如申請專利範圍第1項所述之壓力成型裝置，其 令在第模與第二模之間係以減壓手段進行減壓；而在該 第一模與第二模之間係以前述轉印板把熱可塑性樹脂板狀 體實施直接加壓者。 7 ·如申請專利範圍第1項所述之壓力成型裝置，其 中没置有·第一絕緣體，其係抵接於阻抗加熱板之背面側_ 者；及按壓板’其係抵接於前述絕緣體之背面侧，且具有 比被成型之熱可塑性樹脂板狀體之外形形狀更大尺寸者。 8 ·如申請專利範圍第1項所述之壓力成型裝置，其 中離隔手段係分別設置於下模與上模兩方，而該離隔手段 係在在:成型週期中把阻抗加熱板從冷卻盤進行離隔者； 而前述上模係第一模； 而前述下模係第二模； 且刖述離隔手段係都由彈發體所構成； ^者’設置於前述下模之彈發體係使用彈發作用比設籲 置於前述上模之彈發體者為強者。 9 · 一種壓力成型裝置，其係具有： 上盤’其下面係裝設有冷卻盤者； . 可％盤’其係對上面裝設有冷卻盤之前述上盤呈可升 降者；及

   第41頁 1229029 案號 92113313 六、申請專利範圍 曰 降者 其他冷卻盤，其係在前述上盤及 ； κ上盤及刖述可動盤之間被升 如使前述可動盤上升，則可在冷卻盤虚 間進行熱可塑性樹脂板狀體的加壓；其特^ ^ 、部盤之 阻抗加熱板，其係在一成型週期被 且被以離隔手段從前述冷卻盤與前述其他冷“ = 者， 丁隔 第三絕緣體，其係用於把該阻抗加熱板與前 盤，或該阻抗加熱板與其他冷卻盤之間進行 .、7部 轉印，，其係設於前述阻抗加熱板之表面侧，用 熱可塑性樹脂板狀體直接加壓者；及 用於把 之間其係用於把該轉印板與前述阻抗加熱板 又，别述第二絕緣體及前述第四絕緣體中之至一 係由彈性體所形成者。 方 10 . -種壓力成型裝置，其係在第一模和第 間把熱可塑性樹脂板狀體進行加壓者，其特徵為包人、 冷卻盤； ’ 阻抗加熱板，其係在一成型週期中被實施升溫控 且被以離隔手段被從前述冷卻盤進行離 .· 第五絕緣體，其係包含彈性體性：係把該阻 抗加熱板與前述冷卻盤之間進行絕緣者； 且刖述諸項係至少設置於前述第一模或前述第二模中 之一方； 、 酬 瞧 第42頁 1229029 _ 案號 92113313 _年月日_修正___ 六、申請專利範圍 且至少把轉印板及與熱可塑性樹脂板狀體抵接之物設 置成可搬入·搬出第一模和第二模之間；而該轉印板係用 於把熱可塑性樹脂板狀體直接加壓者。 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項所述之壓力成型裝 置’其中把用於把前述熱可塑性樹月旨板狀體直接加壓之轉 印板’及與熱可塑性樹脂板狀體抵接之物載置於第六絕緣 體（樹脂薄膜）上，使前述樹脂薄膜移動，則可將用於把 刖述熱可塑性樹脂板狀體直接加塵之轉印板及與熱可塑性 樹脂板狀體抵接之物搬入·搬出第一模和第二模之間。 1 2 · —種壓力成型裝置之控制方法，其係用於在第 ^ 一模與第二模之間把熱可塑性樹脂板狀體進行加壓之壓力 成型裝置之控制方法；該壓力成型裝置之特徵為包含·· 冷卻盤； 阻抗加熱板，其係被以離隔手段從該冷卻盤進 移動者； 第一絕緣體，其係包含彈性體，而該彈性體係把該阻 抗加熱板與前述冷卻盤之間進行絕緣者；及 轉印手段，其係設於前述阻抗加熱板之表面侧，用於 把熱可塑性樹脂板狀體直接加壓者； 、 且前述諸項係至少設置於第一模或第二模中之一方； 該壓力成型裝置’在開始前述阻抗加熱板及前 轉印手段之升溫控制的同時或在其前後，錢可塑性樹脂 板狀體抵接於前述轉印手段，接著介以前述第—絕緣板， 在使前述熱阻抗加熱板抵接於前述冷卻盤的同時或在复些 曰 修正 1229029 號 92113如 六、申請專利範圍 微前後，停止前述阻抗加熱板之升溫控 樹脂板狀體進行加壓及轉印； 、、…、w望性 而該熱可塑性樹脂板狀體係在前述 模之間抵接於前述轉印手段上者。 、、則述第一 裝置^有了種壓力成型裝置之控制方法，而其壓力成型 上盤’其下面係裝設有冷卻盤者，· 降者了：盤’其係對上面裝設有冷卻盤之前述上盤呈可升 降者其他冷卻盤，其係在前述上盤及前述可動盤之間被升 如使前述可動盤上升，則可在冷卻盤與其他冷卻盤之 間進行熱可塑性樹脂板狀體的加壓； 、、其特徵為具有··阻抗加熱板，其係被以離隔手段從前 述冷卻盤與前述其他冷卻盤進行離隔者； 第二絕緣體，其係用於對前述冷卻盤與其他冷卻盤， 把阻抗加熱板進行絕緣者； 轉印手段，其係設於前述阻抗加熱板之表面側，用於 把熱可塑性樹脂板狀體直接加壓者； ' 使用該壓力成型裝置，在開始前述阻抗加熱板及前述 轉印手段之升溫控制的同時或在其前後，使熱可塑性樹脂 板狀體抵接於前述轉印手段，接著介以第三絕緣板，在使 前述熱阻抗加熱板抵接於前述冷卻盤及其他冷卻盤等的同 時或在其些微前後，停止前述阻抗加熱板之升溫控制，並 麵 Η 第44頁 1229029 六、申請專利範圍 對熱可塑性樹脂板狀體進行加壓及轉印； 盤等塑性樹脂板狀體係在前述冷卻盤及其他冷卻 ^等之間抵接於轉印手段上者。 -模種壓力成型裝置之控制方法，其係用於在第 成型裝=把熱可塑性樹脂板狀體進行加壓之壓力 iii ;該壓力成型*置之特徵為包含： 移動：抗加熱板’其係被以離隔手段從該冷卻盤進行離隔 性體’而該彈性體係把該阻 行絕緣者； 第一模或第二模中之一方； ^始前述阻抗加熱板及轉印 刖後’至少把轉印板及與熱 置於前述第一模上； ’在使前述熱阻抗加熱板抵 些微前後，停止前述阻抗加 性樹脂板狀體進行加壓及轉 弟五絕緣體，其係包含彈 才几加熱板與前述冷卻盤之間進 且前述諸項係至少設置於 使用該壓力成型裝置，在 手段之升溫控制的同時或在其 可塑性樹脂板狀體抵接之物載 接著介以前述第五絕緣板 接於前述冷卻盤的同時或在其 熱板之升溫控制，並對熱可塑 印； 狀體直接加壓； 一模與前述第二 而該轉印板係用於把熱可塑性樹腸板 而該熱可塑性樹脂板狀體係在前^ 模之間抵接於轉印板上者。