JP2004358857A - Molding equipment for resin molded products with fine uneven surfaces - Google Patents

Molding equipment for resin molded products with fine uneven surfaces Download PDF

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JP2004358857A
JP2004358857A JP2003161510A JP2003161510A JP2004358857A JP 2004358857 A JP2004358857 A JP 2004358857A JP 2003161510 A JP2003161510 A JP 2003161510A JP 2003161510 A JP2003161510 A JP 2003161510A JP 2004358857 A JP2004358857 A JP 2004358857A
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Ikuo Asai
Isao Yoshikawa
功 吉川
郁夫 浅井
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Meiki Co Ltd
株式会社名機製作所
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Abstract

【課題】樹脂板状体に対して同時に転写板により転写を行ない、微細な凹凸面を有する樹脂成形品を転写成形する際に、すべての樹脂板状体に対する加圧力を均一にするとともに、金型やプレス装置を比較的小規模なものとすることを目的とする。
【解決手段】複数の樹脂板状体Aが型5の移動方向Bと同方向に重ねられた状態で、加圧装置6によって前記複数の樹脂板状体Aに対して同時に加圧する際に、すべての樹脂板状体Aの一またはニの面に、加熱された微細な凹凸面を形成する転写板9等が当接されるように配設された、微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置1を設ける。
【選択図】 図1
When transferring a resin molded article having a fine uneven surface to a resin plate at the same time by performing a transfer to a resin plate by a transfer plate, the pressure applied to all the resin plate is made uniform and the metal is pressed. The purpose is to make the mold and press device relatively small.
In a state where a plurality of resin plate-like bodies A are overlapped in the same direction as the moving direction B of a mold 5, when a plurality of resin plate-like bodies A are simultaneously pressed by a pressing device 6, A resin molded product having a fine uneven surface, which is arranged such that a transfer plate 9 or the like forming a heated fine uneven surface is in contact with one or two surfaces of all the resin plate-like bodies A. Is provided.
[Selection diagram] Fig. 1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の樹脂板状体が型の移動方向と同方向に重ねられた状態で、同時に加圧される樹脂成形品の成形装置に関し、とりわけ加熱された転写板により、重ねられた状態のすべての樹脂板状体に微細な凹凸面を同時に転写し、導光板、光拡散板、レンズ体等の転写成形を行なう微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
複数の樹脂板状体が型の移動方向と同方向に重ねられた状態で、前記複数の樹脂板状体に対して同時に加圧する樹脂成形品の成形装置としては、特許文献1に記載されたものが知られている。特許文献1は、積層板の成形に関するものであって、積層材と鏡板を交互に多数積み重ねたものを加圧加熱して複数の積層板を同時にプレス成形することが記載されている。
【0003】
【特許文献1】
実公平5−12015号公報(従来の技術欄)
【0004】
また前記同様に複数の樹脂板状体が型の移動方向と同方向に重ねられた状態で、前記複数の樹脂板状体に対して同時に加圧を行なう樹脂成形品の成形装置としては、他に特許文献2に記載されたものが知られている。特許文献2は、凸状および凹状に湾曲した形状転写面を有する第1のプレス型板と第2のプレス型板の間で、複数の樹脂板を加熱しつつ加圧を行なう。
【0005】
【特許文献2】
特開2002−79397号公報(請求項1、図3)
【0006】
しかしながら特許文献1、および特許文献2に記載のものは、複数の樹脂板状体に対して同時に加圧を行なう点は記載されているものの、すべての樹脂板状体に対して同時に微細な凹凸面を形成するという点について、想起できる内容のものではなかった。
【0007】
また複数の導光板を同時に圧縮成形するものとしては、特許文献3に記載されたものが知られている。
【0008】
【特許文献3】
特開2001−191348号公報(請求項2)
【0009】
しかしながら特許文献3に記載のものは、製品キャビティを金型の移動方向と直角方向の面上に複数個設けるものであるので、次のような問題点があった。(1)すべての製品キャビティにおいて、平行度および加圧力を均一にすることが困難であり、製品歩留まりが悪い。(2)製品キャビティが複数あるため、金型のコストが高価なものとなる。(3)特に14インチ以上の大型導光板では、複数枚を並べて同時に圧縮するためには、プレス装置が大掛りなものとなり、エネルギー効率が悪い。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
よって本発明では、複数の樹脂板状体に対して同時に転写板により転写成形を行ない、微細な凹凸面を有する樹脂成形品を成形する際に、すべての樹脂板状体に対する加圧力を略均一にするとともに、金型や成形装置を比較的小規模なものとすることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に記載の微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置は、複数の樹脂板状体が型の移動方向と同方向に重ねられた状態で、加圧装置によって樹脂板状体に対して同時に加圧する際に、すべての樹脂板状体の一またはニの面に、加熱された微細な凹凸面を形成する転写板が当接されるように配設されることを特徴とする。
【0012】
本発明の請求項2に記載の微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置は、 複数の樹脂板状体が型の移動方向と同方向に重ねられた状態で加圧される樹脂成形品の成形装置において、対向する第一の型と第二の型にそれぞれ配設され樹脂板状体における面に微細な凹凸面を成形する転写板と、第一の型と第二の型との略中間に配設された別の転写板と、転写板および別の転写板の加熱装置と、転写板および別の転写板を介して樹脂板状体に対して同時に加圧を行なう加圧装置と、が備えられたことを特徴とする。
【0013】
本発明の請求項3に記載の微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置は、請求項1または請求項2において、少なくとも加圧時にくさび型導光板用樹脂板状体の厚肉部と薄肉部が交互に重ねられることを特徴とする。
【0014】
本発明の請求項4に記載の微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置は、請求項1ないし請求項3のいずれか1項において、転写板の温度が、加圧工程初期においては樹脂板状体のガラス転移温度よりも高い温度に昇温され、加圧工程終期においては前記ガラス転移温度よりも低い温度に降温されるように設けられていることを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下図面に基づいて本発明の微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置について説明する。図1ないし図3は、本発明の微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置の要部断面図であって、図1は、樹脂板状体の載置工程を示す。また図2は、樹脂板状体の加熱工程を示す。更に図3は、樹脂板状体の加圧工程を示す。図4は、本発明の実施の形態以外の各実施例を概略的に示す。
【0016】
図1ないし図3に示される実施の形態の凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置1(以下単に成形装置1と略す)は、複数のくさび型導光板用樹脂板状体A(以下単に樹脂板状体Aと略す)が、可動金型の移動方向Bと同方向に重ねられた状態で加圧を行うプレス装置である。成形装置1には、ベッド2に配設された第一の型である下型3と、可動盤4に配設された第二の型であり可動金型である上型5が対向にて配設されている。そして前記可動盤4および上型5は、加圧装置である加圧シリンダ6によって上下動される。そして後述する樹脂板状体Aの加圧工程においては、前記加圧シリンダ6により、複数の樹脂板状体Aは重ねられた状態で、同時に加圧がなされる。なお加圧シリンダ6については、下型3の下方に取付けられ、下型3を上昇させて加圧を行なうものでもよい。
【0017】
下型3について先に説明すると、下型3には平板状の冷却盤7が設けられている。冷却盤7はその内部に温調用媒体通路8が形成され、所定の温度に制御される。冷却盤7の表面全面には、冷却盤7と後述する転写板9との間を電気的に絶縁する絶縁体であって弾性体であるゴムシート10が貼付けられている。またゴムシート10については、転写板9の裏面に設けてもよい。また図示はしないが、ゴムシート10を転写板9の裏面に設ける場合は、接着材により貼付けるのではなく、別の押圧板と転写板9の間にゴムシート10をサンドイッチ状に設け、冷却盤7の側から押圧板を転写板9に向けて押圧するようにしてもよい。更にゴムシート10の替わりに、弾性を有するゴム系塗料を冷却盤7の表面、または転写板9の裏面に塗布してもよい。
【0018】
また下型3は、転写板9を冷却盤7に対して離隔および近接させるための転写板離隔装置11を有している。転写板離隔装置11について説明すると、弾発体であるバネ12が、ベッド2上において冷却盤7の両外側の位置にそれぞれ複数個取付けられている。そしてバネ12の一端には、それぞれ取付部材13が固定され、取付部材13,13には転写板9が固定されている。またベッド2上において前記バネ12の側方にはホルダ14が取付けられている。そして取付部材13は、ホルダ14の当接面15に当接されることにより、転写板9が冷却盤7から一定距離以上離隔しないよう規制がなされている。また取付部材13は、電線16に接続される端子部を兼ねており、転写板9は、取付部材13と電線16を介して電源17に接続されている。よって転写板9は、前記電源17からの通電により、抵抗発熱するよう設けられており、転写板9、取付部材13、電線16、電源17等から加熱装置18が構成されている。なお、この実施の形態では、転写板9の抵抗発熱のために、直流が用いられているが、交流であってもよい。また、転写板離隔装置11については、バネ12に替えてシリンダを用いてもよく、その場合ホルダ14はなくてもよい。
【0019】
この実施の形態において転写板9は、厚さが3mmの略矩形をしたステンレス板からなり、前記ステンレス板にニッケルリンメッキし、それを切削加工することによりパターン転写面19が形成されている。パターン転写面19は、成形される樹脂板状体Aの一の面に微細な凹凸面(深さ1μmないし100μm、溝間隔10μmないし100μmのグルーブや、深さ1μmないし200μm、幅および長さ10μmないし200μmのマイクロドット等)を形成するための転写面である。ただし転写板9は、通電して発熱するステンレス板にニッケル製の電鋳スタンパを貼付けしたものでもよい。なお転写板9の厚さは1mmないし4mmが望ましい。また転写板9の上方には、樹脂板状体Aを所定の成形位置32に位置決めするため、図示しない位置決め枠部が形成されている。
【0020】
また上型5については、前記下型3と同様に、冷却盤7と、転写板9と、前記転写板9と冷却盤7との間を絶縁する弾性体であるゴムシート10または絶縁塗装層のいずれかと、前記転写板9を冷却盤7から所定の間隔に離隔させるバネ12やホルダ14等からなる転写板離隔装置11が取付けられている。
【0021】
また図1ないし図3に示されるように、成形装置1には、下型3と上型5との略中間に別の転写板20が配設されている。この実施の形態において、別の転写板20は、上型5の側から保持部21により取付けられている。保持部21について説明すると、上型5のホルダ14の外壁には、下方に向けて複数のガイド棒22が取付けられ、前記ガイド棒22は、別の転写板20の取付部材23に形成された孔24に摺動自在に挿通されている。またガイド棒22の基部寄りには、前記孔24の径より径が大きいバネ係止部25が形成され、前記バネ係止部25と取付部材23の間のガイド棒22にはバネ26が外挿されている。更に前記ガイド棒22の先端には前記孔24の径より径が大きい取付部材係止部27が形成されている。
【0022】
よって可動盤4が上昇された型開状態において、取付部材23は、バネ26の弾発力により上方から下方に向けて取付部材係止部27に押付けられている。保持部21に用いられるバネ26については、下型3および上型5における転写板離隔装置11に用いられるバネ12,12よりも弾発力の弱いものが取付けられている。なおこの実施の形態では、図1に示すように、くさび型導光板の成形に合わせて、左右の取付部材23,23の形状を相違させ、後述する載置工程において、別の転写板20が、傾斜状態にて待機されるように設けられている。ただし左右の取付部材23,23の形状を同じにし、別の転写板20が下型3や上型5の転写板9と平行状態にて待機されるようにしてもよい。また前記において、保持部21は、ベッド2上に配設してもよい。
【0023】
そして取付部材23,23には別の転写板20がそれぞれ固定されている。また取付部材23は、電線28に接続される端子部を兼ねており、別の転写板20は、取付部材23と電線28を介して電源29に接続されている。よって別の転写板20は、通電されることにより抵抗発熱されるように設けられている。そして前記機構から加熱装置30が形成されている。この実施の形態において別の転写板20は、2枚の別の転写板20a,20bからなる。そして別の転写板20aのパターン転写面20cは、上型5に向けて取付けられ、また別の転写板20bのパターン転写面20dは下型3に向けて取付けられている。そして別の転写板20aの背面と、別の転写板20bの背面との間には、ゴムシート31等の弾性体が挟まれている。ゴムシート10,31を配設することにより、加圧される樹脂板状体Aに凹凸や反りがあっても、略均一に転写を行なうことができる。なお別の転写板20は、1枚のステンレス製転写板の表面と裏面にパターン転写面19,19を設けてもよい。また別の転写板20についてはパターン転写面を有しない発熱する転写板(ブランクスタンパ)とし、樹脂板状体Aの加熱のバランスのみをとるようにしてもよい。そして別の転写板20aについても樹脂板状体Aを定位置に載置するための図示しない位置決め枠部を設けることが望ましい。
【0024】
この実施の形態では、下型3の転写板9と、下型3と上型5の略中間に配設される別の転写板20は、水平方向に移動不可能に配設されている。しかしこれら下型3の転写板9および別の転写板20の少なくとも一方については、加圧シリンダ6の下方の成形位置32から、成形位置32の側方にスライド移動可能に設けてもよい。そうすることにより、樹脂板状体Aの転写板9等への載置や、成形後の微細な凹凸を有する樹脂成形品の取出しが容易となる。
【0025】
また成形装置1は、成形時に、下型3と上型5の間の成形位置32を含んで成形室33が形成可能となっている。具体的にはベッド2上における下型3の周囲には、円筒状の壁部34が所定高さに配設されている。また可動盤4の上型5の周囲には、外壁側にパッキン35が取付けられた円筒状の壁部36が所定高さに配設されている。そして図2に示されるように、可動盤4の下降により、可動盤4に配設された壁部36が、ベッド2に配設された壁部34の内側に内挿され、内部の成形室33と外部の空間が隔絶される。そして成形装置1には、前記成形室33を真空状態とするための図示しない真空ポンプ等が取付けられている。
【0026】
次に本発明の微細な凹凸を有する樹脂成形品の成形装置1の作動について図1ないし図3により説明する。この実施の形態では15インチのくさび型導光板の成形について記載するが、厚さが均一な樹脂板状体を用いて、厚さが均一な導光板の成形に使用してもよい。くさび型導光板の成形に用いられる樹脂板状体Aは、図1にも示されるように一方の厚肉部A1から他方の薄肉部A2に向けて傾斜面A3(くさび型導光板においては、一般的に反射面となる面)を有した形状をしている。この実施の形態で成形に用いられる樹脂板状体Aは、アクリルからなるが、他にポリカーボネートや、シクロオレフィン系樹脂等の透明な熱可塑性樹脂板状体を用いてもよい。
【0027】
図1に示される樹脂板状体Aの載置工程において、成形装置1は、転写板9,9が、それぞれ冷却盤7,7からバネ12,12により離隔された位置にある。また別の転写板20の保持部21は、バネ26が伸張して取付部材23が取付部材係止部27に当接した状態にあり、別の転写板20は、下型3と上型5の略中間の位置にある。前記の状態において、まず下型3の転写板9の上に、樹脂板状体Aを傾斜面A3が上面となるように載置する。また別の転写板20の上には、樹脂板状体Aの傾斜面A3が下面となり、前記下型3に配設された樹脂板状体Aの厚肉部A1に対して、上方の樹脂板状体Aの薄肉部A2が重なるように、樹脂板状体Aを交互に載置する。このように2枚の樹脂板状体A,Aを載置することにより、加圧時に、下型3に載置された樹脂板状体Aの下面と、別の転写板20に載置した樹脂板状体Aの上面とが平行となる。なお、これらの樹脂板状体A,Aの載置は同時に行なってもよく、別々に行なってもよい。
【0028】
樹脂板状体A,Aが転写板9および別の転写板20の上に、上型5の移動方向Bと同方向となるよう、一定の間隔をおいて重ねられた状態でそれぞれ載置されると、図2に示されるように、加圧シリンダ6を作動させ、前記可動盤4を下降させる。そして可動盤4に配設された壁部36を、ベッド2に配設された壁部34に内挿し、成形位置32を含む成形室33を外部から隔絶する。そして図示しない真空ポンプにより前記成形室33を20hpa程度の真空状態とする。
【0029】
また可動盤4の下降により、別の転写板20aに載置された樹脂板状体Aの上面と上型5の転写板9とが当接され、更に可動盤4が下降されることにより、下型3の転写板9に載置された樹脂板状体Aの上面(傾斜面A3)と、別の転写板20bとが当接される。これらの樹脂板状体A,Aと転写板9または転写板20bとが当接される際、保持部21のバネ26の弾発力が、転写板離隔装置11,11のバネ12,12の弾発力より弱いことから、下型3および上型5の転写板9,9と冷却盤7,7はそれぞれ離隔した状態が保たれている。そして樹脂板状体Aと転写板9、および樹脂板状体Aと別の転写板20bがそれぞれ当接されると、加圧シリンダ6の作動を一度停止させる。
【0030】
次に図2に示される樹脂板状体Aの加熱工程においては、樹脂板状体Aと転写板9、および樹脂板状体Aと別の転写板20bの当接と前後して、電源17,17,29から転写板9,9および別の転写板20に通電を開始して転写板9,9および別の転写板20の発熱を開始する。なお前記転写板9,9および別の転写板20への通電の開始は、樹脂板状体Aの載置の前から行なってもよく、また真空ポンプの作動と同時か、成形室33がある程度真空状態となってから通電を開始してもよい。更に別の転写板20は、次の加圧工程で冷却盤7により冷却されにくいため、別の転写板20の内部に、図示しない冷却水を流通させるための温調用媒体通路を設けてもよい。また別の転写板20の発熱温度を、転写板9,9の発熱温度より低くしてもよい。そして転写板9,9および別の転写板20が樹脂板状体Aのガラス転移温度よりも35℃ないし75℃程度高温となったら転写板9等への通電を停止する。
【0031】
次に図3に示される樹脂板状体Aの加圧工程においては、前記転写板9等への通電の停止と前後して、加圧シリンダ6を再度作動させる。そして転写板9,9と冷却盤7,7をそれぞれゴムシート10,10を介して当接させ、別の転写板20を介して上型5の移動方向Bと同方向に重ねられた状態の樹脂板状体A,Aに対して、転写板9等を介して冷却盤7,7を用いて同時に本格的な加圧を行なう。加圧工程では、成形品の単位面積当たり1MPaないし5MPaの比較的低い圧力で40秒ないし80秒程度加圧を行ない、樹脂板状体Aの一またはニの面(この実施の形態においてはニの面)に微細な凹凸面を転写成形する。なお前記成形条件が幅を有するのは、成形される樹脂板状体Aの樹脂の性質、厚み、大きさ等により条件が変わるからである。
【0032】
よって加圧工程では、加圧工程初期(加圧工程前半のいずれか)において転写板9,9および別の転写板20は、前記ガラス転移温度よりも高い温度に昇温されており、時間の経過とともに、冷却盤7,7により冷却され、加圧工程終期(加圧工程後半のうち少なくとも離型される直前を含む)においては、前記ガラス転移温度よりも低い温度に降温される。加圧工程において、所定の加圧時間が経過、または所定の温度に転写板9等の温度が冷却されたことが検出されると、成形室33を大気圧に戻す。そして再度加圧シリンダ6を上昇方向に作動させ、上型5の転写板9とくさび型導光板の成形品、および別の転写板20bとくさび型導光板の成形品の離型を行なう。
【0033】
本発明については、上記の実施の形態以外に、図4の(a)から(h)に示されるような各実施例についても応用可能である。(a)の実施例については、下型3と上型5にのみ転写板9,9が配設され、樹脂板状体A,A同士の間には別の転写板20が配設されない。(a)の実施例において、くさび型導光板の成形を行なう場合、2枚の樹脂板状体A,Aの傾斜面A3,A3には、転写を行なわないで、他の面のみに同時に転写を行なうことができる。
【0034】
(b)の実施例については、前記(a)の実施例に加えて、樹脂板状体A,A同士の間にフィルム37等を挟んだ上で加圧を行なうものである。フィルム37等を樹脂板状体A,A同士の間に挟むことにより、当接される面に傷をつけることがない。また弾性体からなるシートを挟むことにより、樹脂板状体Aの凹凸や反りを吸収することができる。更にシートに転写を行なわない発熱体を用い、樹脂板状体Aの表裏面に対する加熱のバランスのみをとるようにしてもよい。更にまた、傾斜面A3の傾斜角度が大きいくさび型導光板を成形する場合は、傾斜面A3より摩擦係数の高いシートを挟むことにより、加圧時の樹脂板状体Aの横ずれを防止することができる。
【0035】
(c)の実施例については、(a)の実施例に加えて、樹脂板状体A,A同士の間に発熱される転写板38を挟んだ上で、成形装置1に搬入し、成形装置1において、転写板38と図示しない電源を接続して通電を行なうものである。(d)の実施例については、微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置41(以下単に成形装置41と略す)は、下型39および上型40に転写板が取付けられておらず、転写板42,42の間に樹脂板状体A,Aを挟んだものが、成形装置41に搬入される。(d)の実施例において、これらの転写板42,42はエンドレスベルト等に取付けてもよい。そしてこれら(a)から(d)の実施例において、くさび型導光板を成形する際には、成形装置1,41に搬入する前に2枚の樹脂板状体A,A、または2枚の樹脂板状体A,Aと転写板42等を重ねたものを準備しておいてから、成形装置1等に搬入することが望ましい。
【0036】
更に(e)の実施例のように、3枚以上の樹脂板状体Aの組合せに対して、上下に転写板42,42を設けるとともに、各樹脂板状体Aの間に転写板43をサンドイッチ状に挟んだものを、成形装置41に搬入し、転写板42を発熱させるようにしてもよい。この場合転写板43は、表面および裏面にパターン転写面を形成してもよく、片面にパターン転写面を設けたものでもよい。また(f)の実施例は、3枚以上の樹脂板状体Aに対して一枚の可撓部を有する転写板44が準備され、各樹脂板状体Aに前記転写板44が当接されたものが成形装置41に搬入される。そして加圧時には、前記転写板44により、樹脂板状体Aの一またはニの面に転写成形を行なう。
【0037】
また(g)の実施例については、微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置51は、下型45と上型46との略中間に配設された転写板47のみを有する。そして下型45と、前記転写板47の上にそれぞれ樹脂板状体A,Aが載置され、少なくとも加圧時には転写板47を介して樹脂板状体A,Aが重ねられた状態で加圧される。(g)の実施例では、一枚の転写板47により、二枚の樹脂板状体Aの両方の一の面に転写を行なうことができる。更に(h)の実施例の、微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置61は、加圧方向Bが水平方向に設けられている。そして第一の型48、第二の型49の移動方向Bと同方向に重ねられ縦方向に置かれた樹脂板状体A,Aが、両側の対向する第一の型48と第二の型49に取付けられた転写板50,50により転写成形される。加圧方向Bが水平方向に設けられた実施例についても、前記(b)から(h)の実施例のような樹脂板状体Aや転写板等の配置が可能である。
【0038】
また成形装置1等の加熱装置18等としては、実施の形態のような抵抗加熱板により転写板9等を発熱させるものの他、誘導加熱装置を使用してもよく、板状ヒータや熱媒体を使用してもよい。また前工程に加熱装置を設け、プレヒートした樹脂板状体Aを搬入させるようにしてもよい。また冷却盤7については、本発明の成形装置1等のすべてに必須のものではなく、後工程に冷却プレスを設けてもよく、成形品を自然冷却させてもよい。
【0039】
本発明では微細な凹凸面を有する樹脂成形品として、導光板について記載したが、光拡散板、レンズ体、その他の微細な凹凸面を有するすべての樹脂成形品の成形に用いられる。また本発明については、一々列挙はしないが、上記した実施の形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもないことである。
【0040】
【発明の効果】
請求項1に記載の発明は、複数の樹脂板状体が型の移動方向と同方向に重ねられた状態で、すべての樹脂板状体に対して、微細な凹凸面を有する少なくとも一枚の転写板により同時に転写成形を行なうので、複数の樹脂成形品に対して、均一な加圧力で転写成形を行なうことができる。また金型や成形装置を比較的小規模なものとしつつ、生産効率を向上させることができる。そして金型の移動方向と直角方向の同一面上にて複数の樹脂板状体を同時にプレス成形するものと比較すると、特に14インチ以上の大型樹脂板状体の成形において有利である。請求項2に記載の発明は、対向する第一の型と第二の型に樹脂板状体における面に微細な凹凸面を成形する転写板がそれぞれ配設されるとともに、第一の型と第二の型との略中間に別の転写板が配設され、前記別の転写板を挟んで樹脂板状体が重ねられた状態で加圧を行なうので、樹脂板状体の少なくとも一の面に転写成形を行なうことができる。請求項3に記載の発明は、くさび型導光板用樹脂板状体の厚肉部と薄肉部を交互に重ねることにより、複数のくさび型導光板を重ねて同時に転写成形を行なうことができる。請求項4に記載の発明は、成形サイクル時間を短縮するとともに、樹脂成形品の一またはニの面に微細な凹凸を良好に成形することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置の要部断面図であって、樹脂板状体の載置工程を示す図である。
【図2】本発明の微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置の要部断面図であって、樹脂板状体の加熱工程を示す図である。
【図3】本発明の微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置の要部断面図であって、樹脂板状体の加圧工程を示す図である。
【図4】本発明の実施の形態以外の各実施例を概略的に示す図である。
【符号の説明】
1,41,51,61 ……… 凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置
2 ……… ベッド
3,39,45……… 下型
4 ……… 可動盤
5,40,46……… 上型
6 ……… 加圧シリンダ
7 ……… 冷却盤
8 ……… 温調用媒体通路
9,38,42,43,44,47,50 …… 転写板
10,31 …… ゴムシート
11 …… 転写板離隔装置
12,26 …… バネ
13,23 …… 取付部材
14 …… ホルダ
15 …… 当接面
16,28 …… 電線
17,29 …… 電源
18,30 …… 加熱装置
19,20c,20d …… パターン転写面
20,20a,20b …… 別の転写板
21 …… 保持部
22 …… ガイド棒
24 …… 孔
25 …… バネ係止部
27 …… 取付部材係止部
32 …… 成形位置
33 …… 成形室
34,36 …… 壁部
35 …… パッキン
37 …… フィルム
48 …… 第一の型
49 …… 第二の型
A ……… くさび型導光板用樹脂板状体
A1 …… 厚肉部
A2 …… 薄肉部
A3 …… 傾斜面
B ……… 移動方向
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a molding apparatus for a resin molded article which is simultaneously pressed in a state where a plurality of resin plate-like bodies are piled up in the same direction as the moving direction of a mold, and in particular, a state where the resin plate-like bodies are piled up by a heated transfer plate. The present invention relates to a molding apparatus for a resin molded product having a fine uneven surface for transferring a fine uneven surface to all the resin plate-like bodies at the same time and performing transfer molding of a light guide plate, a light diffusion plate, a lens body and the like.
[0002]
[Prior art]
Patent Document 1 discloses an apparatus for molding a resin molded product that simultaneously presses a plurality of resin plate bodies in a state in which a plurality of resin plate bodies are stacked in the same direction as a moving direction of a mold. Things are known. Patent Document 1 relates to molding of a laminated plate, and describes that a plurality of laminated materials and end plates are alternately stacked and heated under pressure to simultaneously press-mold a plurality of laminated plates.
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Utility Model Publication No. 5-12015 (prior art section)
[0004]
Further, as described above, a resin molded article molding apparatus for simultaneously applying pressure to the plurality of resin plate members in a state where a plurality of resin plate members are stacked in the same direction as the direction of movement of the mold includes other devices. The one described in Patent Document 2 is known. In Patent Literature 2, pressure is applied to a plurality of resin plates while heating a plurality of resin plates between a first press die plate and a second press die plate having a convex and concave curved transfer surface.
[0005]
[Patent Document 2]
JP-A-2002-79397 (Claim 1, FIG. 3)
[0006]
However, Patent Documents 1 and 2 disclose that pressure is applied to a plurality of resin plates at the same time, but fine irregularities are simultaneously applied to all the resin plates. In terms of forming a surface, it was not a content that could be recalled.
[0007]
Further, as a device for simultaneously compressing and molding a plurality of light guide plates, a device described in Patent Document 3 is known.
[0008]
[Patent Document 3]
JP 2001-191348 A (Claim 2)
[0009]
However, the device described in Patent Document 3 has a plurality of product cavities on a surface perpendicular to the moving direction of the mold, and thus has the following problems. (1) It is difficult to make the parallelism and the pressing force uniform in all the product cavities, and the product yield is poor. (2) Since there are a plurality of product cavities, the cost of the mold is high. (3) In particular, in the case of a large light guide plate having a size of 14 inches or more, in order to arrange a plurality of sheets and compress them at the same time, a large press device is required and energy efficiency is poor.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, in the present invention, transfer molding is simultaneously performed on a plurality of resin plate bodies by a transfer plate, and when a resin molded product having a fine uneven surface is formed, the pressure applied to all the resin plate bodies is substantially uniform. It is another object of the present invention to make the mold and the molding device relatively small.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The molding apparatus for a resin molded article having fine uneven surfaces according to claim 1 of the present invention is a resin molding apparatus in which a plurality of resin plate-like bodies are stacked in the same direction as the mold moving direction by a pressing device. It is arranged that the transfer plate forming the heated fine uneven surface is brought into contact with one or two surfaces of all the resin plate members when simultaneously pressing the plate members. Features.
[0012]
An apparatus for molding a resin molded article having a fine uneven surface according to claim 2 of the present invention, wherein a plurality of resin plate-like bodies are pressed in a state of being stacked in the same direction as the moving direction of the mold. In the molding apparatus, a transfer plate that is disposed on the opposing first mold and second mold, respectively, and forms a fine uneven surface on the surface of the resin plate-like body, and the first mold and the second mold Another transfer plate disposed substantially in the middle, a heating device for the transfer plate and another transfer plate, and a pressurizing device for simultaneously applying pressure to the resin plate via the transfer plate and another transfer plate And is provided.
[0013]
According to claim 3 of the present invention, the apparatus for molding a resin molded article having a fine uneven surface according to claim 1 or 2 is characterized in that at least a thick portion of the wedge-shaped light guide plate resin plate at the time of pressurization. The thin portions are alternately stacked.
[0014]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for molding a resin molded article having a fine uneven surface according to any one of the first to third aspects, wherein the temperature of the transfer plate is set at the initial stage of the pressing step. It is characterized in that the temperature is raised to a temperature higher than the glass transition temperature of the plate-like body, and the temperature is lowered to a temperature lower than the glass transition temperature at the end of the pressing step.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an apparatus for molding a resin molded article having a fine uneven surface according to the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 3 are cross-sectional views of a main part of a molding apparatus for a resin molded product having a fine uneven surface according to the present invention, and FIG. 1 shows a mounting process of a resin plate. FIG. 2 shows a heating step of the resin plate. Further, FIG. 3 shows a step of pressing the resin plate. FIG. 4 schematically shows each example other than the embodiment of the present invention.
[0016]
A molding apparatus 1 (hereinafter simply referred to as molding apparatus 1) for forming a resin molded article having an uneven surface according to the embodiment shown in FIGS. 1 to 3 includes a plurality of wedge-shaped light guide plate resin plate bodies A (hereinafter simply referred to as resin). This is a pressing device that presses in a state in which the plate-like body A is overlapped in the same direction as the moving direction B of the movable mold. In the molding apparatus 1, a lower die 3 as a first die disposed on a bed 2 and an upper die 5 as a second die and a movable die disposed on a movable platen 4 are opposed to each other. It is arranged. The movable platen 4 and the upper die 5 are moved up and down by a pressure cylinder 6 which is a pressure device. In the pressing step of the resin plate A described later, the plurality of resin plate A are simultaneously pressed by the pressing cylinder 6 in a stacked state. Note that the pressurizing cylinder 6 may be mounted below the lower die 3 and pressurize the lower die 3 by raising it.
[0017]
Describing the lower mold 3 first, the lower mold 3 is provided with a flat cooling board 7. The cooling plate 7 has a temperature control medium passage 8 formed therein, and is controlled to a predetermined temperature. A rubber sheet 10 that is an insulator and is an elastic body that electrically insulates between the cooling board 7 and a transfer plate 9 described below is attached to the entire surface of the cooling board 7. Further, the rubber sheet 10 may be provided on the back surface of the transfer plate 9. Although not shown, when the rubber sheet 10 is provided on the back surface of the transfer plate 9, the rubber sheet 10 is provided in a sandwich shape between another pressing plate and the transfer plate 9 instead of being attached with an adhesive, and is cooled. The pressing plate may be pressed toward the transfer plate 9 from the side of the board 7. Further, instead of the rubber sheet 10, a rubber-based paint having elasticity may be applied to the surface of the cooling platen 7 or the back surface of the transfer plate 9.
[0018]
The lower die 3 has a transfer plate separation device 11 for separating and bringing the transfer plate 9 away from and close to the cooling board 7. The transfer plate separating device 11 will be described. A plurality of springs 12 as resilient members are mounted on the bed 2 at positions on both outer sides of the cooling board 7. A mounting member 13 is fixed to one end of the spring 12, and a transfer plate 9 is fixed to the mounting members 13, 13. On the bed 2, a holder 14 is attached to the side of the spring 12. When the mounting member 13 is in contact with the contact surface 15 of the holder 14, the transfer plate 9 is regulated so as not to be separated from the cooling board 7 by a certain distance or more. The mounting member 13 also serves as a terminal connected to the electric wire 16, and the transfer plate 9 is connected to the power supply 17 via the mounting member 13 and the electric wire 16. Therefore, the transfer plate 9 is provided so as to generate resistance heat when energized from the power supply 17, and a heating device 18 is configured by the transfer plate 9, the mounting member 13, the electric wire 16, the power supply 17, and the like. In this embodiment, a direct current is used for the resistance heating of the transfer plate 9, but an alternating current may be used. Further, the transfer plate separating device 11 may use a cylinder instead of the spring 12, and in that case, the holder 14 may not be provided.
[0019]
In this embodiment, the transfer plate 9 is formed of a substantially rectangular stainless plate having a thickness of 3 mm, and the pattern transfer surface 19 is formed by subjecting the stainless plate to nickel-phosphorus plating and cutting it. The pattern transfer surface 19 has a fine uneven surface (a groove having a depth of 1 μm to 100 μm, a groove interval of 10 μm to 100 μm, a depth of 1 μm to 200 μm, a width and a length of 10 μm) on one surface of the resin plate A to be molded. Or 200 μm micro dots). However, the transfer plate 9 may be formed by attaching a nickel electroformed stamper to a stainless steel plate that generates heat when energized. The thickness of the transfer plate 9 is preferably 1 mm to 4 mm. A positioning frame (not shown) is formed above the transfer plate 9 to position the resin plate A at a predetermined molding position 32.
[0020]
As for the upper mold 5, similarly to the lower mold 3, the cooling plate 7, the transfer plate 9, and the rubber sheet 10 or the insulating coating layer which is an elastic body for insulating between the transfer plate 9 and the cooling plate 7. And a transfer plate separating device 11 including a spring 12 and a holder 14 for separating the transfer plate 9 from the cooling board 7 at a predetermined interval.
[0021]
Further, as shown in FIGS. 1 to 3, another transfer plate 20 is disposed in the molding apparatus 1 at a substantially intermediate position between the lower die 3 and the upper die 5. In this embodiment, another transfer plate 20 is attached from the side of the upper die 5 by a holding portion 21. The holding portion 21 will be described. A plurality of guide rods 22 are attached downward on the outer wall of the holder 14 of the upper die 5, and the guide rods 22 are formed on an attachment member 23 of another transfer plate 20. It is slidably inserted into the hole 24. A spring locking portion 25 having a diameter larger than the diameter of the hole 24 is formed near the base of the guide rod 22, and a spring 26 is provided on the guide rod 22 between the spring locking portion 25 and the mounting member 23. Has been inserted. Further, a mounting member locking portion 27 having a diameter larger than the diameter of the hole 24 is formed at the tip of the guide rod 22.
[0022]
Therefore, in the mold open state in which the movable platen 4 is raised, the mounting member 23 is pressed against the mounting member locking portion 27 from above by the elastic force of the spring 26. As the spring 26 used for the holding part 21, a spring having a lower elastic force than the springs 12, 12 used for the transfer plate separating device 11 in the lower die 3 and the upper die 5 is attached. In this embodiment, as shown in FIG. 1, the shapes of the right and left mounting members 23 are changed in accordance with the formation of the wedge-shaped light guide plate, and another transfer plate 20 is formed in a mounting step described later. , Is provided so as to be in a standby state in an inclined state. However, the shape of the left and right attachment members 23, 23 may be the same, and another transfer plate 20 may be placed on standby in a state parallel to the transfer plate 9 of the lower die 3 or the upper die 5. In the above description, the holding unit 21 may be provided on the bed 2.
[0023]
Further, another transfer plate 20 is fixed to the mounting members 23, 23, respectively. The mounting member 23 also serves as a terminal connected to the electric wire 28, and another transfer plate 20 is connected to the power supply 29 via the mounting member 23 and the electric wire 28. Therefore, another transfer plate 20 is provided so as to generate resistance heat when energized. A heating device 30 is formed from the mechanism. In this embodiment, another transfer plate 20 includes two separate transfer plates 20a and 20b. The pattern transfer surface 20c of another transfer plate 20a is attached to the upper die 5, and the pattern transfer surface 20d of another transfer plate 20b is attached to the lower die 3. An elastic body such as a rubber sheet 31 is sandwiched between the back surface of another transfer plate 20a and the back surface of another transfer plate 20b. By disposing the rubber sheets 10 and 31, it is possible to transfer substantially uniformly even if the pressed resin plate A has irregularities or warpage. Note that another transfer plate 20 may be provided with pattern transfer surfaces 19, 19 on the front and back surfaces of a single stainless steel transfer plate. Another transfer plate 20 may be a transfer plate (blank stamper) that does not have a pattern transfer surface and generates heat, so that only the heating of the resin plate A is balanced. Further, it is desirable to provide a positioning frame (not shown) for placing the resin plate A at a fixed position also for another transfer plate 20a.
[0024]
In this embodiment, the transfer plate 9 of the lower die 3 and another transfer plate 20 disposed substantially at the middle between the lower die 3 and the upper die 5 are disposed so as not to be movable in the horizontal direction. However, at least one of the transfer plate 9 of the lower die 3 and another transfer plate 20 may be provided so as to be slidable from the molding position 32 below the pressure cylinder 6 to the side of the molding position 32. By doing so, it becomes easy to mount the resin plate-like body A on the transfer plate 9 or the like and to take out a resin molded product having fine irregularities after molding.
[0025]
The molding apparatus 1 can form a molding chamber 33 including a molding position 32 between the lower mold 3 and the upper mold 5 during molding. Specifically, a cylindrical wall 34 is provided at a predetermined height around the lower mold 3 on the bed 2. Around the upper die 5 of the movable platen 4, a cylindrical wall portion 36 having a packing 35 attached to the outer wall side is provided at a predetermined height. Then, as shown in FIG. 2, when the movable platen 4 is lowered, the wall portion 36 provided on the movable platen 4 is inserted into the inside of the wall portion 34 provided on the bed 2, and the inner forming chamber is formed. 33 and the outside space are isolated. The molding apparatus 1 is provided with a vacuum pump (not shown) for bringing the molding chamber 33 into a vacuum state.
[0026]
Next, the operation of the molding apparatus 1 of the present invention for forming a resin molded article having fine irregularities will be described with reference to FIGS. In this embodiment, a description is given of forming a 15-inch wedge-shaped light guide plate. However, a resin plate having a uniform thickness may be used to form a light guide plate having a uniform thickness. As shown in FIG. 1, the resin plate A used for molding the wedge-shaped light guide plate has an inclined surface A3 from one thick portion A1 to the other thin portion A2 (in the wedge-type light guide plate, (A surface generally serving as a reflective surface). The resin plate A used for molding in this embodiment is made of acrylic resin, but may be a transparent thermoplastic resin plate such as polycarbonate or cycloolefin resin.
[0027]
In the mounting step of the resin plate A shown in FIG. 1, the molding apparatus 1 is in a position where the transfer plates 9, 9 are separated from the cooling plates 7, 7 by the springs 12, 12, respectively. Further, the holding portion 21 of another transfer plate 20 is in a state where the spring 26 is extended and the mounting member 23 is in contact with the mounting member locking portion 27, and the other transfer plate 20 includes the lower die 3 and the upper die 5 It is located at a substantially middle position. In the above state, first, the resin plate A is placed on the transfer plate 9 of the lower die 3 so that the inclined surface A3 faces upward. On another transfer plate 20, the inclined surface A3 of the resin plate A is a lower surface, and the upper portion of the resin plate A disposed on the lower mold 3 is higher than the thicker portion A1 of the resin plate A. The resin plate members A are alternately placed so that the thin portions A2 of the plate members A overlap. By placing the two resin plate-shaped members A, A on the lower surface of the resin plate-shaped member A placed on the lower mold 3 and another transfer plate 20 during pressurization. The upper surface of the resin plate A is parallel to the upper surface. In addition, the mounting of these resin plate-shaped bodies A, A may be performed simultaneously or separately.
[0028]
The resin plate-like members A, A are placed on the transfer plate 9 and another transfer plate 20 in a state of being superposed at a fixed interval so as to be in the same direction as the moving direction B of the upper die 5. Then, as shown in FIG. 2, the pressurizing cylinder 6 is operated, and the movable platen 4 is lowered. Then, the wall portion 36 provided on the movable platen 4 is inserted into the wall portion 34 provided on the bed 2 to isolate the molding chamber 33 including the molding position 32 from the outside. The molding chamber 33 is evacuated to about 20 hpa by a vacuum pump (not shown).
[0029]
When the movable platen 4 is lowered, the upper surface of the resin plate A placed on another transfer plate 20a is brought into contact with the transfer plate 9 of the upper die 5, and the movable platen 4 is further lowered. The upper surface (inclined surface A3) of the resin plate-shaped body A placed on the transfer plate 9 of the lower die 3 is brought into contact with another transfer plate 20b. When these resin plate-like members A, A and the transfer plate 9 or the transfer plate 20b are brought into contact with each other, the resilience of the spring 26 of the holding portion 21 is increased by the springs 12, 12 of the transfer plate separation devices 11, 11. Since the transfer plates 9, 9 of the lower die 3 and the upper die 5 are weaker than the elastic force, the cooling plates 7, 7 are kept separated from each other. When the resin plate A and the transfer plate 9 are in contact with each other and the resin plate A and another transfer plate 20b are in contact with each other, the operation of the pressurizing cylinder 6 is stopped once.
[0030]
Next, in the step of heating the resin plate A shown in FIG. 2, before and after the contact between the resin plate A and the transfer plate 9 and the contact between the resin plate A and another transfer plate 20b, the power supply 17 is turned on. , 17, and 29, the energization of the transfer plates 9, 9 and another transfer plate 20 is started, and the heat generation of the transfer plates 9, 9 and another transfer plate 20 is started. The energization of the transfer plates 9 and 9 and another transfer plate 20 may be started before the placement of the resin plate A, or at the same time as the operation of the vacuum pump, or when the molding chamber 33 is moved to some extent. The energization may be started after a vacuum state is reached. Still another transfer plate 20 is difficult to be cooled by the cooling platen 7 in the next pressurizing step, so that a temperature control medium passage for circulating cooling water (not shown) may be provided inside the other transfer plate 20. . Further, the heat generation temperature of another transfer plate 20 may be lower than the heat generation temperature of the transfer plates 9 and 9. When the transfer plates 9 and 9 and another transfer plate 20 become higher than the glass transition temperature of the resin plate A by about 35 ° C. to 75 ° C., the power supply to the transfer plate 9 and the like is stopped.
[0031]
Next, in the step of pressurizing the resin plate A shown in FIG. 3, the pressurizing cylinder 6 is operated again before and after the power supply to the transfer plate 9 and the like is stopped. Then, the transfer plates 9, 9 are brought into contact with the cooling plates 7, 7 via the rubber sheets 10, 10, respectively, and the transfer plates 9, 9 are stacked via another transfer plate 20 in the same direction as the moving direction B of the upper die 5. The resin plates A, A are simultaneously subjected to full-scale pressurization using the cooling plates 7, 7 via the transfer plate 9, and the like. In the pressurizing step, pressurization is performed at a relatively low pressure of 1 MPa to 5 MPa per unit area of the molded product for about 40 seconds to 80 seconds, and one or two surfaces of the resin plate A (in this embodiment, Transfer molding a fine uneven surface. The reason why the molding conditions have a width is that the conditions vary depending on the properties, thickness, size, and the like of the resin of the resin plate A to be molded.
[0032]
Therefore, in the pressing step, in the initial stage of the pressing step (either in the first half of the pressing step), the transfer plates 9 and 9 and another transfer plate 20 are heated to a temperature higher than the glass transition temperature, and the As the process proceeds, the cooling plates 7 and 7 cool down, and at the end of the pressurizing step (including at least immediately before the mold is released in the latter half of the pressurizing step), the temperature is lowered to a temperature lower than the glass transition temperature. In the pressurizing step, when it is detected that a predetermined pressurizing time has elapsed or the temperature of the transfer plate 9 or the like has been cooled to a predetermined temperature, the molding chamber 33 is returned to the atmospheric pressure. Then, the pressurizing cylinder 6 is actuated in the ascending direction again to release the transfer plate 9 of the upper die 5 and the molded product of the wedge-type light guide plate, and another transfer plate 20b and the molded product of the wedge-type light guide plate.
[0033]
The present invention is applicable not only to the above-described embodiment but also to each of the examples shown in FIGS. In the embodiment of (a), the transfer plates 9 and 9 are provided only in the lower mold 3 and the upper mold 5, and another transfer plate 20 is not provided between the resin plate bodies A. In the embodiment of (a), when the wedge-shaped light guide plate is formed, the transfer is not performed on the inclined surfaces A3 and A3 of the two resin plate-like bodies A and is simultaneously transferred onto only the other surfaces. Can be performed.
[0034]
In the embodiment of (b), in addition to the embodiment of (a), pressure is applied after the film 37 and the like are sandwiched between the resin plate-like bodies A. By sandwiching the film 37 or the like between the resin plate-shaped members A, the surface to be contacted is not damaged. Further, by sandwiching the sheet made of the elastic body, the unevenness and warpage of the resin plate-like body A can be absorbed. Further, a heating element that does not transfer to the sheet may be used to balance only the heating of the front and back surfaces of the resin plate A. Furthermore, when a wedge-type light guide plate having a large inclination angle of the inclined surface A3 is formed, a sheet having a higher coefficient of friction than the inclined surface A3 is sandwiched to prevent the resin plate A from laterally displacing during pressing. Can be.
[0035]
In the embodiment of (c), in addition to the embodiment of (a), after the transfer plate 38 that generates heat is sandwiched between the resin plate-shaped bodies A, A is carried into the molding apparatus 1 and molded. In the apparatus 1, the transfer plate 38 is connected to a power supply (not shown) to conduct electricity. In the example of (d), the molding device 41 (hereinafter simply abbreviated as molding device 41) for a resin molded product having a fine uneven surface has no transfer plate attached to the lower mold 39 and the upper mold 40. The resin plates A, A sandwiched between the transfer plates 42, 42 are carried into the molding device 41. In the embodiment of (d), these transfer plates 42, 42 may be attached to an endless belt or the like. In the embodiments (a) to (d), when forming the wedge-shaped light guide plate, the two resin plate-like bodies A, A, or the two It is desirable that a resin plate A, A, a transfer plate 42 and the like be superimposed and then loaded into the molding apparatus 1 and the like.
[0036]
Further, as in the embodiment of (e), transfer plates 42 and 42 are provided on the upper and lower sides for a combination of three or more resin plates A, and a transfer plate 43 is provided between the resin plates A. The material sandwiched in a sandwich shape may be carried into the molding device 41 to cause the transfer plate 42 to generate heat. In this case, the transfer plate 43 may have a pattern transfer surface on the front and back surfaces, or may have a pattern transfer surface on one surface. In the embodiment (f), a transfer plate 44 having one flexible portion is prepared for three or more resin plates A, and the transfer plate 44 abuts on each resin plate A. The molded product is carried into the molding device 41. At the time of pressurization, transfer molding is performed on one or two surfaces of the resin plate A by the transfer plate 44.
[0037]
In the embodiment of (g), the molding apparatus 51 for a resin molded product having a fine uneven surface has only the transfer plate 47 disposed substantially in the middle between the lower mold 45 and the upper mold 46. The resin plates A, A are placed on the lower mold 45 and the transfer plate 47, respectively. At least when the resin plates A, A are stacked via the transfer plate 47 at the time of pressing, the resin plates A, A are added. Pressed. In the embodiment of (g), the transfer can be performed on both one surfaces of the two resin plate bodies A by one transfer plate 47. Further, in the molding apparatus 61 of the embodiment (h) for forming a resin molded product having fine uneven surfaces, the pressing direction B is provided in the horizontal direction. Then, the resin plate-like bodies A, A, which are overlapped in the same direction as the movement direction B of the first mold 48 and the second mold 49 and are placed in the vertical direction, are opposed to the first mold 48 and the second mold 48 on opposite sides. Transfer molding is performed by the transfer plates 50, 50 attached to the mold 49. Also in the embodiment in which the pressing direction B is provided in the horizontal direction, the arrangement of the resin plate A, the transfer plate, and the like as in the embodiments (b) to (h) can be performed.
[0038]
Further, as the heating device 18 or the like of the forming device 1 or the like, an induction heating device may be used in addition to the device for causing the transfer plate 9 or the like to generate heat by the resistance heating plate as in the embodiment, and a plate heater or a heat medium may be used. May be used. In addition, a heating device may be provided in the preceding step to carry in the preheated resin plate A. Further, the cooling plate 7 is not essential for all of the molding apparatus 1 and the like of the present invention, and a cooling press may be provided in a subsequent step, and the molded product may be naturally cooled.
[0039]
In the present invention, the light guide plate has been described as a resin molded product having a fine uneven surface, but the present invention is used for molding a light diffusion plate, a lens body, and all other resin molded products having a fine uneven surface. Further, the present invention will not be enumerated one by one, but it is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and may be applied to those modified by a person skilled in the art based on the gist of the present invention. It is.
[0040]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, in a state where a plurality of resin plate-like bodies are stacked in the same direction as the moving direction of the mold, at least one sheet having a fine uneven surface with respect to all the resin plate-like bodies. Since transfer molding is performed simultaneously by the transfer plate, transfer molding can be performed on a plurality of resin molded products with a uniform pressing force. In addition, the production efficiency can be improved while making the mold and the molding device relatively small. When compared with a method in which a plurality of resin sheet bodies are simultaneously press-formed on the same plane in a direction perpendicular to the moving direction of the mold, it is particularly advantageous in forming a large resin sheet body of 14 inches or more. According to a second aspect of the present invention, a transfer plate for forming a fine uneven surface on a surface of a resin plate is provided on each of a first mold and a second mold facing each other. Another transfer plate is disposed substantially in the middle of the second mold, and pressure is applied in a state where the resin plate-like members are stacked with the another transfer plate interposed therebetween, so that at least one of the resin plate-like members is pressed. Transfer molding can be performed on the surface. According to the third aspect of the present invention, a plurality of wedge-shaped light guide plates can be overlapped and simultaneously subjected to transfer molding by alternately overlapping the thick and thin portions of the wedge-shaped light guide plate resin plate. According to the fourth aspect of the present invention, the molding cycle time can be shortened, and fine irregularities can be favorably formed on one or two surfaces of the resin molded product.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of a molding apparatus for a resin molded article having a fine uneven surface according to the present invention, showing a step of placing a resin plate-like body.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of the apparatus for molding a resin molded article having fine uneven surfaces according to the present invention, showing a step of heating a resin plate.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of the apparatus for molding a resin molded article having fine irregularities according to the present invention, showing a step of pressing a resin plate-like body.
FIG. 4 is a diagram schematically showing each example other than the embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1,41,51,61 ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….
2 ...... Bed
3,39,45 ……… Lower mold
4 Movable board
5,40,46 ……… Upper mold
6 ……… Pressure cylinder
7 ... Cooling board
8 Temperature control medium passage
9, 38, 42, 43, 44, 47, 50 Transfer plate
10, 31 ... rubber sheet
11 Transfer plate separating device
12,26 ... spring
13, 23 ... Mounting member
14 ...... Holder
15 ...... Contact surface
16, 28… Electric wire
17, 29 ... Power supply
18, 30 ... heating device
19, 20c, 20d ... pattern transfer surface
20, 20a, 20b ... another transfer plate
21 ...... Holding part
22 ...... Guide rod
24 ...... holes
25 ...... Spring locking part
27 …… Mounting member locking part
32 …… Molding position
33 …… Molding room
34, 36 ...... wall
35 …… Packing
37 ...... Film
48 ...... First type
49 ...... Second type
A ……… Wedge-shaped light guide plate resin plate
A1 ... thick part
A2 ...... Thin part
A3 …… Slope
B ……… Moving direction

Claims (4)

  1. 複数の樹脂板状体が型の移動方向と同方向に重ねられた状態で加圧される樹脂成形品の成形装置において、
    少なくとも加圧時にすべての樹脂板状体における一またはニの面に当接されるよう配設され前記面に微細な凹凸面を成形する少なくとも一枚の転写板と、
    該転写板の加熱装置と、
    前記転写板を介して前記すべての樹脂板状体に対して同時に加圧を行なう加圧装置と、
    が備えられたことを特徴とする微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置。
    In a molding apparatus for a resin molded product in which a plurality of resin plate-like bodies are pressed in a state of being stacked in the same direction as the direction of movement of the mold,
    At least one transfer plate that is arranged so as to be in contact with one or two surfaces of all the resin plate-like bodies at least when pressed and that forms a fine uneven surface on the surface,
    A heating device for the transfer plate,
    A pressurizing device for simultaneously pressing all of the resin plate-like bodies via the transfer plate,
    A molding device for a resin molded product having a fine uneven surface characterized by comprising:
  2. 複数の樹脂板状体が型の移動方向と同方向に重ねられた状態で加圧される樹脂成形品の成形装置において、
    対向する第一の型と第二の型にそれぞれ配設され前記樹脂板状体における面に微細な凹凸面を成形する転写板と、
    前記第一の型と前記第二の型との略中間に配設された別の転写板と、
    該転写板および前記別の転写板の加熱装置と、
    前記転写板および前記別の転写板を介して前記樹脂板状体に対して同時に加圧を行なう加圧装置と、
    が備えられたことを特徴とする微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置。
    In a molding apparatus for a resin molded product in which a plurality of resin plate-like bodies are pressed in a state of being stacked in the same direction as the direction of movement of the mold,
    A transfer plate that is arranged on the opposing first mold and second mold, respectively, and forms a fine uneven surface on the surface of the resin plate-like body,
    Another transfer plate disposed approximately in the middle between the first mold and the second mold,
    A heating device for the transfer plate and the another transfer plate,
    A pressurizing device that simultaneously pressurizes the resin plate through the transfer plate and the another transfer plate,
    A molding device for a resin molded product having a fine uneven surface characterized by comprising:
  3. 前記樹脂板状体は、厚肉部と薄肉部とを有するくさび型導光板用樹脂板状体であり、
    少なくとも加圧時に前記くさび型導光板用樹脂板状体の厚肉部と薄肉部が交互に重ねられることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置。
    The resin plate is a wedge-shaped light guide plate resin plate having a thick portion and a thin portion,
    The resin molded article having a fine uneven surface according to claim 1 or 2, wherein at least at the time of pressurization, thick portions and thin portions of the wedge-shaped light guide plate resin plate are alternately overlapped. Molding equipment.
  4. 前記転写板は、加圧工程初期においては樹脂板状体のガラス転移温度よりも高い温度に昇温され、
    加圧工程終期においては前記ガラス転移温度よりも低い温度に降温されるように設けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の微細な凹凸面を有する樹脂成形品の成形装置。
    The transfer plate is heated to a temperature higher than the glass transition temperature of the resin plate in the initial stage of the pressing step,
    The fine uneven surface according to any one of claims 1 to 3, wherein the temperature is reduced to a temperature lower than the glass transition temperature at the end of the pressing step. Molding equipment for resin molded products.
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