KR100532649B1 - 프레스 성형장치 및 그 제어방법 - Google Patents

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가부시키가이샤 메이키 세이사쿠쇼
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Abstract

열가소성 수지 판상체에 대하여,전사판을 사용하여 가압 및 전사를 행하는 프레스 성형장치에 관한 것으로,성형 사이클시간의 단축화를 가능하게 함과 동시에,열가소성 수지 판상체로의 균일한 가압 및 전사를 비교적 간단한 장치에 의하여 행한다.
열가소성 수지 판상체(A)의 가압을 행하는 프레스 성형장치(1)의,제 1의 금형 (3)과 제2의 금형(6)의 적어도 한 쪽의 금형에,냉각반(8)과,1성형 사이클중에 승온제어되고 또한 냉각반(8)으로부터 이격수단(13)에 의하여 이격되는 저항 가열 판(15)과,저항가열판(15)과 냉각반(8) 사이를 절연하는 제 1의 절연체(11)와,저항 가열판(15)의 표면측에 열가소성 수지 판상체(A)를 직접 가압하는 전사판(7)과,전사판(7)과 저항 가열판(15) 사이를 절연하는 제2의 절연체(21)가 설치되고,상기 제 1의 절연체(11) 및 상기 제2의 절연체(21)의 적어도 한 쪽을 탄성체로 한다.

Description

프레스 성형장치 및 그 제어방법{PRESS FORMING DEVICE AND CONTROL METHOD THEREOF}

본 발명은 1차 성형된 열가소성 수지 판상체에 대하여,전사판이 부착된 금형에 의하여 가압 및 전사를 행하는 열가소성 수지 판상체의 프레스 성형장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.

종래 1차 성형된 열가소성 수지 판상체에 대하여,패턴이 형성된 상형에 의하여 가압 및 전사를 행하고, 도광판을 얻는 프레스 성형장치로서는, 일본국 특개2001-133772호 공보에 기재된 것이 알려져 있다. 프레스성형에 의하여 도광판의 표면에 전사를 행할 때에는,가압시에는 금형온도를 비교적 고온으로 하여 전사를 행하고, 이형시에는 금형온도를 비교적 저온으로 하여 이금형을 행하는 것이,양호하게 미세한 패턴을 전사하기 위하여 특히 중요하다. 그런데 상기 특개2001-133772호 공보에 기재된 것은,1성형 사이클중에 상형의 온도의 승강 제어를 행하는 것은 아니기 때문에,전사를 양호하게 하기 위하여 상형의 온도를 높게 설정하면,도광판의 냉각이 장시간 걸려,그 결과,성형사이클시간이 장시간 되어 버리고,또 성형사이클시간을 단축시키기 위하여 상형의 온도를 낮게 하면 양호한 전사가 되지 못한다는 문제가 있었다.

또 수지성형의 분야에서, 1성형 사이클중의 금형의 온도를 전기(前期)에 상승시키고,후기에 급속하게 하강시키는 것으로는,일본국 특개2001-79865호 공보에 기재된 것이 알려져 있다. 상기 특개2001-79865호 공보에 기재된 것은,적층기판(積層基板) 제조공정에 있어서 절연 베이스 필름과 동박 등을 가열·가압한 후에, 냉각을 행하는 적층품의 각 재료를 균일하게 온도 강하시키고,적층품에 주름이 발생하는 것을 방지하는 것을 목적으로 한 것이다. 그러나 상기 특개2001-79865호 공보는,열가소성 수지 판상체의 표면에 전사판에 의하여 가압하고 프레스 성형을 행하는 것을 목적으로 한 것은 아니므로 전사판을 가지고 있지 않으며,따라서 전사판의 온도와 가압력을 균일하게 하기 위한 수단 등에 대해서는 하등 기재되어 있지 않다.

또 일본국 특개평 8-132498호 공보에 기재된 것은,사출성형에 의한 광디스크의 제조금형에 있어서,수지재료의 사출시에는,스탬퍼를 온도 조절부로부터 이격시켜 유도가열에 의하여 스탬퍼를 가열하고,그 후 수지재료의 응고시에는 스탬퍼 지지부에 온도 조절부를 접촉시키고,수지재료를 신속하게 응고시켜서 광디스크의 생산성을 높이는 것이다. 그러나 특개평 8-132498호 공보에 기재된 것에 대해서도,고온·고압의 용융수지를 금형내로 사출하는 사출성형에 사용되는 것이기 때문에,열가소성 수지 판상체의 표면에 전사판에 의하여 가압하고 프레스 성형을 행하는 것을 목적으로 하는 것과는 기술분야가 상이한 것으로, 따라서 전사판에 의한 가압력을 균일하게 하기 위한 수단 등에 대해서는 하등 기재되어 있지 않다. 더욱이 특개평 8-132498호 공보에 기재된 것은,스탬퍼를 1성형 사이클중에 직접 가열 및 냉각한 것인데,스탬퍼 또는 스탬퍼 지지플레이트를 유도가열하기 위한 가열장치가 복잡화된다. 또 특개평 8-132498호 공보에 기재된 것은,유도가열의 와전류의 작용을 이용하므로,디스크 등의 원형제품에 전사를 행하는 스탬퍼 등의 가열에 적합하고,대략 직사각금형의 전사판의 균일한 가열에는 적합하지 않다는 문제가 있었다.

그래서 본 발명은,열가소성 수지 판상체에 대하여,전사판을 사용하여 가압 및 전사를 행하는 프레스 성형장치에 관하여,가압 및 전사를 양호하게 하기 위하여 전사판의 온도를 높게 설정하면 냉각이 장시간 걸리고 성형 사이클시간이 장시간으로 되어 버린다는 문제를 해결하고,성형 사이클시간의 단축화를 가능하게 하는 것을 목적으로 한다. 또 본 발명은,열가소성 수지 판상체에의 균일한 가압 및 가열에 의한 전사를 비교적 간단한 장치에 의하여 행하는 것을 목적으로 한다. 그리고 또 본 발명은,열가소성 수지 판상체 또는 금형의 측의 어느 한 쪽에 약간의 치수오차가 있었다고 하더라도 균일한 전사를 행할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 청구항 1의 프레스 성형장치는,열가소성 수지 판상체의 가압을 행하는 프레스 성형장치의,냉각반과,1성형 사이클중에 승온제어되고 또한 냉각반으로부터 이격수단에 의하여 이격되는 저항 가열판과,저항 가열판과 냉각반 사이를 절연하는 제1의 절연체와,저항 가열판의 표면측에 열가소성 수지 판상체를 직접 가압하는 전사판과,전사판과 저항 가열판 사이를 절연하는 제2의 절연체가 제 1의 금형과 제2의 금형의 적어도 한 쪽 금형에 설치되고,제 1의 절연체와 제2의 절연체의 적어도 한 쪽이 탄성체로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

그러므로 열가소성 수지 판상체의 프레스 성형에 있어,성형 사이클시간의 단축화를 가능하게 할 수 있다. 또 저항 가열판과 전사판 사이에 제2의 절연체를 설치하였으므로,전사판의 가열를 보다 균일하게 할 수 있다. 더욱이 적어도 한 쪽의 절연체를 탄성체로 하였으므로,열가소성 수지 판상체 또는 금형의 측의 어느 한 쪽에 약간의 치수오차가 있었더라도 탄성체에 의하여 상기 오차를 흡수할 수 있다. 그 결과,열가소성 수지 판상체 전체에 균일한 가압 및 전사를 행할 수 있다.

본 발명의 청구항 2의 프레스 성형장치는,청구항 1에 기재된 프레스 성형장치에 있어서,저항 가열판은 두께가 1mm 내지 4mm의 금속판으로서,실린더 또는 탄발체로 이루어지는 이격수단에 의하여 냉각반으로부터 이격 이동되는 것을 특징으로 한다.

그러므로 청구항 1의 프레스 성형장치의 작용효과 등에 추가하여,저항 가열판에 최적의 가열 및 냉각을 행할 수 있다.

본 발명의 청구항 3의 프레스 성형장치는,상기 청구항 1에 기재된 프레스 성형장치에 있어서,상기 제1의 절연체 및 상기 제2의 절연체의 적어도 한 쪽은 ,O.1mm 내지 2.5mm의 두께를 가지는 탄성체로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

그러므로 청구항 1의 프레스 성형장치의 작용효과 등에 추가하여,전사판에 의하여 최적의 가압을 행할 수 있다.

본 발명의 청구항 4의 프레스 성형장치는,상기 청구항 1에 기재된 프레스 성형장치에 있어서,상기 제1의 절연체 및 상기 제2의 절연체의 적어도 한 쪽은,불소고무 또는 실리콘고무를 함유한 도료가 저항 가열판 및 냉각반의 적어도 한쪽에 도장된 절연 도장층인 것을 특징으로 한다.

그러므로 청구항 1의 프레스 성형장치의 작용효과 등에 추가하여,도장에 의하여 용이하게 저항 가열판을 절연시킬 수 있다.

본 발명의 청구항 5의 프레스 성형장치는,상기 청구항 1에 기재된 프레스 성형장치에 있어서,전사판은,0.1mm 내지 1.0mm의 두께의 니켈로 이루어지는 도광판 제조용 스탬퍼인 것을 특징으로 한다.

그러므로 청구항 1의 프레스 성형장치의 작용효과 등에 추가하여,전사 성형되는 도광판에 맞는 니켈제 스탬퍼로 간단하게 교환할 수 있다.

본 발명의 청구항 6의 프레스 성형장치는,상기 청구항 1에 기재된 프레스 성형장치에 있어서,전사판에 의하여 열가소성 수지 판상체가 직접 가압되는 제 1의 금형과 제2의 금형 사이는,감압수단에 의하여 감압되는 것을 특징으로 한다.

그러므로 청구항 1의 프레스 성형장치의 작용효과에 추가하야,열가소성 수지 판상체를 감압하면서 가압함으로써 양호한 전사를 행할 수 있다.

본 발명의 청구항 7의 프레스 성형장치는,상기 청구항 1에 기재된 프레스 성형장치에 있어서,저항 가열판의 이면측에 맞닿게 되는 제 1의 절연체와, 상기 절연체의 이면측에 맞닿게 되고 또한 성형되는 열가소성 수지 판상체의 외형형상 이상의 크기를 가지는 가압판이 설치된 것을 특징으로 한다.

그러므로 청구항 1의 프레스 성형장치의 작용효과에 추가하여,가압판에 의하여 가압시에 저항 가열판의 요철이나 온도 얼룩을 더 적게 할 수 있다.

발명의 청구항 8의 프레스 성형장치는,상기 청구항 1에 기재된 프레스 성형장치에 있어서, 1성형 사이클중에 저항 가열판을 냉각반으로부터 이격시키는 이격수단이,각각 제1의 금형인 하형과 제2의 금형인 상형의 양 쪽의 금형에 설치되어 있고,이격수단은 모두 탄발체로 이루어지고,제1의 금형인 하형에 설치된 탄발체는 제2의 금형인 상형에 설치된 탄발체보다도 탄발작용이 강한 것이 사용되고 있는 것을 특징으로 한다.

그러므로 청구항 1의 프레스 성형장치의 작용효과에 추가하여,하형에 설치된 저항 가열판 등의 자중의 영향을 고려하여,하형의 탄발체의 탄발작용을 상형의 탄발체의 탄발작용보다도 강하게 함으로써, 상형과 하형의 가압력의 균등화를 도모할 수 있다.

본 발명의 청구항 9의 프레스 성형장치는,하면에 냉각반이 부착된 상반과 ,상면에 냉각반이 부착되어 상반에 대하여 승강되는 가동반과,상반과 가동반 사이에서 승강되는 다른 냉각반을 가지고,가동반을 상승시키므로써 냉각반 및 다른 냉각반 등의 사이에서 열가소성 수지 판상체의 가압을 행하는 프레스 성형장치에 있어서,1성형 사이클중에 승온제어되고 또한 상기 냉각반 및 상기 다른 냉각반으로부터 이격수단에 의하여 이격되는 저항 가열판과,그 저항 가열판과 냉각반 또는 이 저항 가열판과 다른 냉각반과 사이를 절연하는 제3의 절연체와,저항 가열판의 표면측에 설치되고 열가소성 수지 판상체를 직접 가압하는 전사판과,이 전사판과 저항 가열판 사이를 절연하는 제4의 절연체가 설치되고,제3의 절연체와 제4의 절연체의 적어도 한 쪽이 탄성체로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

그러므로 열가소성 수지 판상체를 다단 프레스 성형할 때에,성형 사이클시간의 단축화를 가능하게 할 수 있다. 또 저항 가열판과 전사판 사이에 절연체를 설치하였으므로,전사판의 가열을 보다 균일하게 할 수 있다. 더욱이 적어도 한 쪽의 절연체를 탄성체로 하였으므로, 열가소성 수지 판상체 또는 냉각반 및 다른 냉각반 등의 측의 어느 한쪽에 약간의 치수오차가 있었다고 하더라도 탄성체에 의하여 상기 오차를 흡수할 수 있다. 그 결과,열가소성 수지 판상체 전체에 균일한 가압 및 전사를 행할 수 있다.

본 발명의 청구항 10의 프레스 성형장치는,열가소성 수지 판상체의 가압을 행하는 프레스 성형장치의,냉각반과,1성형 사이클중에 승온제어되고 또한 냉각반으로부터 이격수단에 의하여,이격수단에 의하여 이격되는 저항 가열판과,이 저항 가열판과 상기 냉각반 사이를 절연하는 탄성체로 이루어지는 제5의 절연체가 제1의 금형과 제2의 금형의 적어도 한 쪽에 구비되고,적어도 열가소성 수지 판상체를 직접 가압하는 전사판과 열가소성 수지 판상체를 맞닿게 한 것이 제1의 금형과 제2의 금형 사이에 반입·반출되도록 설치된 것을 특징으로 한다.

그러므로 열가소성 수지 판상체를 프레스 성형할 때에,성형 사이클시간의 단축화를 가능하게할 수 있다. 또 저항 가열판과 전사판 사이에 제5의 절연체를 설치함으로써,전사판의 가열을 보다 균일하게 할 수 있다. 더욱 전사판과 열가소성 수지 판상체를 프레스 성형장치에 반입·반출되도록 하였으므로,프레스 성형장치에 열가소성 수지 판상체를 반입할 때에,전사판에 대한 열가소성 수지 판상체의 위치결정을 행할 필요가 없다.

본 발명의 청구항 11의 프레스 성형장치는,상기 청구항 10의 프레스 성형장치에 있어서,열가소성 수지 판상체를 직접 가압하는 전사판과 저항 가열판을 맞닿게 한 것을 제6의 절연체인 수지필름에 재치(얹어 놓음)하고, 수지필름을 이동시키므로써 제 1의 금형과 제 2의 금형 사이에 열가소성 수지 판상체를 직접 가압하는 전사판과 열가소성 수지 판상체가 반입·반출되도록 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

그러므로 청구항 10의 프레스 성형장치의 작용효과 등에 추가하여,전사판과 열가소성 수지 판상체의 이동을 용이하게 할 수 있고,두께의 얼룩이 적은 절연체를 사용함으로써 성형품의 두께의 균일화에 기여한다.

본 발명의 청구항 12의 프레스 성형장치의 제어방법은,제 1의 금형과 제2의 금형 사이에서 열가소성 수지 판상체의 가압을 행하는 프레스 성형장치의 제어 방법에 있어서,제1의 금형과 제2의 금형의 적어도 한 쪽에,냉각반과,냉각반으로부터 이격수단에 의하여 이격이동되는 저항 가열판과,저항 가열판과 냉각반 사이를 절연하는 탄성체로 이루어지는 제1의 절연체와,저항 가열판의 표면측에 설치되어 열가소성 수지 판상체를 직접 가압하는 전사수단이 구비된 프레스 성형장치를 사용하여,저항 가열판 및 전사수단의 승온제어의 개시와 동시에 혹은 전후하여 열가소성 수지 판상체를 전사수단에 맞닿세 하고,그 후 냉각반에 제1의 절연체를 통하여 저항 가열판을 맞닿게 하는 것과 동시에 혹은 약간 전후하여 저항 가열판의 승온제어를 정지하고,제1의 금형과 제2의 금형 사이에서 전사수단에 맞닿게 된 열가소성 수지 판상체에 가압 및 전사를 행하는 것을 특징으로 한다.

그러므로 청구항 12의 프레스 성형장치의 제어방법은,열가소성 수지 판상체를 프레스 성형할 때에,전사수단의 온도를 냉각반에 의하여 냉각함으로써,성형 사이클시간의 단축화를 가능하게할 수 있다. 또 열가소성 수지 판상체 또는 금형의 측의 어느 한 쪽에 약간의 치수오차가 있었다고 하더라도 탄성체에 의하여 상기 오차를 흡수할 수 있다. 그 결과,열가소성 수지 판상체 전체에 균일한 가압 및 전사를 행할 수 있다.

본 발명의 청구항 13의 프레스 성형장치의 제어방법은,하면에 냉각반이 부착된 상반과,상면에 냉각반이 부착되어 상반에 대하여 승강되는 가동반과,상반과 가동반 사이에서 승강되는 다른 냉각반을 가지고,가동반을 상승시키므로써 냉각반 및 다른 냉각반 등의 사이에서 열가소성 수지 판상체의 가압을 행하는 프레스 성형장치의 제어방법에 있어서,냉각반 및 다른 냉각반 등으로부터 이격수단에 의하여 이격이동되는 저항 가열판과,저항 가열판을 냉각반 및 다른 냉각반 등에 대하여 절연하는 탄성체로 이루어지는 제3의 절연체와,저항 가열판의 표면측에 설치되어 열가소성 수지 판상체를 직접 가압하는 전사수단이 구비된 프레스 성형장치를 사용하고,저항 가열판 및 전사수단의 승온제어의 개시와 동시이든지 혹은 전후하여 열가소성 수지 판상체를 전사수단에 맞닿게 하고,그 후 냉각반 및 다른 냉각반등에 제3의 절연체를 통하여 저항 가열판을 맞닿게 함과 동시이든지 혹은 약간 전후하여 저항 가열판의 승온제어를 정지하고,냉각반 및 다른 냉각반 등의 사이에서 전사수단에 의하여 맞닿은 각 열가소성 수지 판상체에 가압 및 전사를 행하는 것을 특징으로 한다.

그러므로 청구항 13의 프레스 성형장치의 제어방법은,청구항 12의 프레스 성형장치의 제어방법과 동일한 작용효과에 추가하어,대략 동시에 다수의 열가소성 수지 판상체에 대하여 전사를 행할 수 있다.

본 발명의 청구항 14의 프레스 성형장치의 제어방법은,제1의 금형과 제2의 금형 사이에서 열가소성 수지 판상체의 가압을 행하는 프레스 성형장치의 제어방법에 있어서,제1의 금형과 상기 제2의 금형의 적어도 한 쪽에,냉각반과,이 냉각반으로부터 이격수단에 의하여 이격이동되는 저항 가열판과,저항 가열판과 냉각반 사이를 절연하는 탄성체로 이루어지는 제 5의 절연체가 구비된 프레스 성형장치를 사용하고,저항 가열판 및 전사수단의 승온제어의 개시와 동시에 혹은 전후하여 적어도 열가소성 수지 판상체를 직접 가압하는 전사판과 열가소성 수지 판상체를 맞닿게 한 것을 상기 제 1의 금형에 재치하고,그 후 냉각반에 제5의 절연체를 통하여 저항 가열판을 맞닿게 함과 동시에 혹은 약간 전후하여 저항 가열판의 승온제어를 정지하고,제 1의 금형과 제2의 금형 사이에서 전사판에 맞닿은 열가소성 수지 판상체로 가압 및 전사를 행하는 것을 특징으로 한다.

그러므로 청구항 14의 프레스 성형장치의 제어방법은,청구항 12의 프레스 성형장치의 제어방법과 동일한 작용효과에 추가하여,더욱 프레스 성형장치에 열가소성 수지 판상체를 반입할 때에,전사판에 대한 위치결정을 행할 필요가 없다.

(발명의 실시형태)

본 발명의 제 1의 실시형태에 대하여 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한다.도 1은 본 발명의 프레스 성형장치의 단면도이다. 도 2는 본 발명의 프레스 성형장치에 의한 가압 성형시의 단면도이다. 도 3은 본 발명의 프레스 성형장치에 의한 성형시의 타임 차트이다. 도 4와 도 5는 본 발명의 프레스 성형장치에 의한 성형시의 플로차트이다.

도 1에서,본 발명의 프레스 성형장치(1)에는,베드(2)에 재치된 제 1의 금형인 하형(3)과,가압수단인 도시하지 않는 가압 실린더에 의하여 승강 자유롭게 구동되는 램(4)에 고착된 상부 가동반(5)에 부착된 제2의 금형인 상형(6)이 설치되어 있다. 프레스 성형장치(1)는,상기 하형(3)과 상형(6)의 양쪽에 전사판인 스탬퍼(7, 7)가 설치되고,상기 하형(3)과 상형(6) 사이에서,대략 직사각형의 열가소성 수지 판상체(A)(이하의 상세한 설명에서는 판상체(A)로 생략함)의 양면에 상기 스탬퍼(7, 7)에 의하여 가압 및 전사를 행하고, 도광판의 성형을 행한다. 또한 프레스 성형장치(1)의 가압수단에 대해서는,상기 가압 실린더에 의한 것으로 한정되지 않고,전동기에 의하여 구동되는 크랭크기구나 토글기구를 시용한 것이라도 좋다. 또 가압수단은,서보 모터와 볼 나사 등의 조합을 사용한 것이더라도 좋다. 더욱 프레스 성형장치(1)는 제1의 금형인 하형(3)이 가압수단에 의하여 승강되는 것이라도 좋다. 또 판상체(A)에 대해서는,대략 직사각형의 것으로 한정되지 않고,디스크 기판 등의 다른 형상의 것이더라도 좋다. 또 프레스 성형장치(1)는,스탬퍼(7, 7)의 사이에서 동시에 복수의 성형품의 성형을 행하는 것도 가능한다.

하형(3)에 대하여 설명하면,하형(3)에는 평판상의 냉각반(8)이 설치되어 있다. 냉각반(8)은 그 내부에 복수의 온도 조절용 매체통로(9)가 형성되어 있다. 그리고 도시하지 않는 온도 조절기로부터 온도 조절용 매체가 유통되므로써,성형시에는 소정의 온도로 제어된다. 평면으로 이루어지는 냉각반(8)의 표면(10)에는,냉각반(8)과 후술한 저항 가열판(15) 사이를 전기적으로 절연하는 제 1의 절연체로서 탄성체인 고무시트(11)가 전면에 부착되어 있다. 제 1의 실시형태에 사용되는 고무시트(11)는,두께가 1.5mm의 불소고무시트(클레하 에라스토머주식회사 제)이고, 전기적인 절연성,내열성,강도가 우수한 성질의 것이다. 단, 고무시트(11)는,상기 불소고무시트에 한정되지 않고,전기적인 절연성,내열성을 만족시키는 것이면,실리콘 고무시트나 다른 고무시트,에라스토머 시트이더라도 좋다. 또 고무시트(11)의 두께는 0.2mm 내지 2,5mm 정도의 것이 바람직하다. 또 상기 고무시트(11)보다 경도가 낮고,기포율이 높은 불소 스펀지나 실리콘 스펀지를 사용하는 경우는 더 두꺼운 것이라도 좋다. 또 제1의 절연체는,냉각반(8)과 후술하는 저항 가열판(15) 사이를 전기적으로 절연하는 것이라면,저항 가열판(15)의 이면(22) 및/또는 냉각반(8)의 표면(10)에 부착되어 있으면 좋고,나아가서는 양자의 사이에 별도 부재에 의하여 유지된 것이라도 좋다. 그리고 고무시트(11)의 저항 가열판(15),냉각반(8)에의 부착은,베이킹에 의한 방법,내열성의 접착제에 의하여 부착하는 방법,클릭에 의하여 부착하는 방법 등 어느 쪽의 부착방법이라도 좋다. 상기 구성에 의하여 냉각반(8)과 저항 가열판(15)은 고무시트를 통하여 밀착 가능하게 되어 있다.

또 냉각반(8)에는 복수의 개소(제 1의 실시형태에서는 4개소)에 오목부(12)가 설치되고,상기 오목부(12)에는 이격수단인 유압 실린더(13)가 로드(14)를 돌출 가능하게 부착되어 있다. 상기 유압 실린더(13)의 로드(14)의 선단은,지지부 (16)가 고착되어 있고,상기 지지부(16)는 그 표면에 부착된 절연체인 고무시트(17)를 통하여 저항 가열판(15)의 이면(22)에 고착되어 있다. 또 저항 가열판(15)의 냉각반(8)에의 부착은,저항 가열판(15)의 열팽창이 허용되도록 부착이 이루어져 있다. 그리고 냉각반(8)의 한 측에는 도시하지 않는 근접 스위치가 부착되고,저항 가열판(15)과 냉각반(8)이 고무시트(11)를 통하여 맞닿음상태에 있는지 어떤지 검출 가능하게 설치되어 있다. 또한 이격수단은 후술하는 저항 가열판(15) 등을 냉각반(8)에 대하여 이격이동 가능하게 하는 것으로서,유압 실린더(13)로 교환해서 에어 실린더를 사용해도 좋다. 또 이격수단의 실린더의 부착위치는 냉각반(8)의 측방에 부착해도 좋다. 더욱 이격수단은,스프링 등의 탄발체를 사용한 것이라도 좋고,스테핑모타 등의 전동기나 기체나 액체를 넣으므로써 팽창하는 고무 자루나 고무막을 설치하는 것이더라도 좋다. 그리고 이격수단이 상기 고무 자루나 고무막의 경우는,이격수단과 절연체가 겸용되는 일도 있을 수 있다.

이 제 1의 실시형태에서는,저항 가열판(15)은 두께가 3mm,길이방향의 길이 530mm,폭 370mm의 대략 직사각형의 금속판인 스테인리스판으로 이루어지는 경면판으로 이루어 진다. 저항 가열판(15)은,20인치 이하의 도광판을 성형하는데 사용되는 판상체(A)의 표면을 가열 가능한 것이다. 또한 저항 가열판(15)의 두께는 1mm 내지 4mm가 바람직하다. 그리고 저항 가열판(15)의 길이방향의 한 측 끝부와 다른 측 끝부에는 단자부(18a, 18b)가 각각 복수 설치되어 있다. 단자부(18a, 18b)에는 도시하지 않는 직류전원으로부터 전선(19, 19)이 접속되고,저항 가열판(15)에 통전 가능하게 설치되어 있다. 저항 가열판(15)이 대략 직사각형인 것은,상기 복수의 단자부(18a)와 복수의 단자부(18b)중의 데향하는 단자부(18a, 18b)의 간격을 각각 대략 동등하게 할 수 있고,저항 가열판(15)을 균등하게 가열할 수 있기 때문이다. 이 제 1의 실시형태에서는,저항 가열판(15) 에는, 5.6V, 4000A의 전류가 통전된다. 그러나 전류치 등은,이 수치에 한정되는 것은 아니고,더욱 별도의 저항치가 큰 재질이나 두께가 얇은 저항 가열판(15)을 사용하여,전류치 등을 작게 해도 좋다. 또 저항 가열판(15)의 단자부(18a, 18b)에 대해서는,저항 가열판(15)의 일정 이상의 이격을 규제하는 저항 가열판 홀더를 저항 가열판(15)의 한 측과 다른 측의 측에 설치하고,저항 가열판 홀더의 저항 가열판(15)과의 맞닿음부로부터 저항 가열판(15)에 통전하도록 해도 좋다.

또 저항 가열판(15)의 표(20)에는 저항 가열판(15)과 판상체(A)를 직접 가압하는 전사판인 스탬퍼(7) 사이를 절연하는 제2의 절연체인 고무시트(21)가 설치되어 있다. 이 제 1의 실시형태에서는 저항 가열판(15)의 표(20)에 고무시트(21)가 부착되고,고무시트(21)의 표면에 스탬퍼(7)가 부착되어 있다. 그러나 고무시트(21)의 부착은, 저항 가열판(15) 및/또는 스탬(7)에 고무시트(21)가 부착된 것이면 좋다. 또 고무시트(21) 및 스탬퍼(7)는 유지 클릭 등의 별도의 부재에 의하여 저항 가열판(15)에 부착된 것이라도 좋다. 또 제 1 실시형태에서는,제 1의 절연체인 고무시트(11)와, 제 2의 절연체인 고무시트(21)는, 동일한 고무시트가 사용되어 있다. 그러나 고무시트는, 적어도 한 쪽이 내열성 고무시트 등의 탄성체로 이루어져 있으면 좋다. 절연체를 탄성체로 함으로써 판상체(A)에 약간의 요철이나 휨 등의 치수오차가 있거나, 금형의 측에 약간의 치수오차가 있더라도, 가압시에 그 오차를 흡수하고, 균일한 가압 및 전사를 할 수 있다. 또 고무시트(11, 21)에 대해서는 어느 쪽의 고무시트의 두께를 두껍게 해도 좋다.

또 상기에 있어서,저항 가열판(15)을 절연하는 제 1의 절연체 및 제2의 절연체인 고무시트(11, 12)는, 고무시트를 붙이는 것은 아니고,고무계 도료에 의하여,저항 가열판(15)의 표리면,냉각반(8)의 표면,스탬퍼(7)의 이면 등을 도장한 것이라도 좋다. 고무계 도료는,불소고무 또는 실리콘 고무를 함유한 것이 사용된다. 그 경우,도장의 방법은,베이킹도장,정전도장,분체도장,침지도장 등 방법을 묻지 않는다. 그리고 상기 도장에 있어서는 도장후의 절연 도장층의 두께가 0.1mm 내지 0.5mm 정도로 하는 것이 바람직하다.

그리고 이 저항 가열판(15)에는 온도를 측정하기 위한 온도 센서(23)가 부착되어 있다. 제 1의 실시형태에서는 온도 센서(23)는 하형(3)의 저항 가열판(15)에 부착되어 있는데,센서의 부착위치에 대해서는 이것에 한정되지 않는다.

또 저항 가열판(15)의 표면(20)측에는 상기 제2의 절연체인 고무시트(21)를 통하여 전사판(전사수단)인 스탬퍼(7)가 교환 가능하게 부착되어 있다. 스탬퍼(7)는,그 표면에 판상체(A)에 미소한 미크론 오더의 요철홈(깊이 1㎛ 내지 100㎛,홈간격 10㎛ 내지 100㎛)이나 마이크로 도트(깊이 1㎛ 내지 200㎛,도트의 폭 및 길이 10㎛ 내지 200㎛)를 전사하기 위한 패턴 전사면(24)이 형성된다. 또 저항 가열판(15)은,그 외형이 상기한 저항 가열판(15)과 동일하고,두께가 0.1mm 내지 1.Omm의 니켈제의 판이다. 전사판인 스탬퍼(7)는,이 실시형태에 있어서는 저항 가열판(15)과 별도로 설치되어 있는데, 저항 가열판(15)의 표면에 니켈 인도금이 행해지고,상기 니켈도금에 상기 스탬퍼(7)와 동일한 패턴 전사면이 형성된것 같은 전사수단이 직접 설치된 것이라도 좋다. 그 경우, 저항 가열판(15)에 패턴이 형성된 것이든지,혹은 저항 가열판(15)에 스탬퍼(7)가 직접 붙여진 것이든지 어느 쪽이라도 좋다. 그 경우는 제 2의 절연체가 필요하지 않은 것은 물론이다. 또 스탬퍼(7)의 상방에는, 판상체(A)를 스탬퍼(7)의 소정위치에 위치결정하기 위한 틀체(25)가 형성되고, 상기한 스탬퍼(7)의 패턴 전사면(24)은, 틀체(25) 내에 위치하고 있다. 상기한 스탬퍼(7) 및 틀체(25)에 대해서는, 대부분의 경우, 성형되는 도광판에 따라서 변경된다. 또 틀체(25)에 대해서는, 도시하지 않는 파상체(A)를 반입하는 반입장치의 정밀도를 향상시키면, 필수적인 것은 아니다. 또 이 실시형태에서는 하형(3)은 베드(2)의 위에 고정적으로 설치되어 있는데, 냉각반(8)이나 저항 가열판(15)을 포함하는 하형(3) 전체를 수평방향으로 이동 가능한 것으로 하여, 프레스 성형장치(1)의 밖에서 판상체(A)의 반입을 행하도록 해도 좋다. 더욱 상기에서, 수평방향으로 이동 가능한 것은, 저항 가열판(15)뿐으로 해도 좋다.

또 상형(6)에 대해서도 하형(3)과 동일하게,소정의 온도에 온도제어되는 냉각반(8)과,냉각반(8)으로부터 이격수단에 의하여 1성형 사이클중에 소정의 간격으로 이격되어 적어도 이격시에 승온 제어되는 저항 가열판(15)과,상기 저항 가열판(15)과 냉각반(8) 사이를 절연하는 제1의 절연체인 고무시트(11) 또는 절연 도장층과,상기 저항 가열판(15)의 표면(20) 측에 설치되어 판상체(A)를 직접 가압하는 전사판인 스탬퍼(7)와,상기 스탬퍼(7)와 상기 저항 가열판(15) 사이를 절연하는 제2의 절연체인 고무시트(21) 또는 절연 도장층이 설치되어 있다.

단 본 발명은 하형(3) 또는 상형(6)의 어느 한 쪽에,상기 냉각반(8)이나 저항 가열판(15) 등을 포함하는 기구가 설치된 것이라도 좋다. 그리고 한 쪽의 금형에만 저항 가열판(15) 및 스탬퍼(7)를 포함하는 기구가 설치되고,판상체(A)의 편면에만 전사판에 의한 전사를 행할 경우는,다른 쪽의 금형에는 ,저항 가열판(15)에 스탬퍼(7)를 부착하지 않든지,또는 요철이 없는 블랭크 스탬퍼를 부착하여,판상체(A)에 휘어짐이 발생되지 않도록 양쪽 면을 대략 동일온도로 하는 것이 바람직하다. 또 다른 쪽의 금형에 저항 가열판(15)을 설치하지 않고,다른 쪽의 금형을 판상체(A)가 성형시에 휘어짐을 발생하지 않는 온도에 유지하도록 해도 좋다.

그리고 프레스 성형장치(1)는,제 1의 금형인 하형(3)과 제2의 금형인 상형(6) 사이에 상기 하형(3)의 스탬퍼(7)와 상형(6)의 스탬퍼(7)에 의하여 판상체(A)가 직접 가압되는 성형공간(26)이 형성된다. 제 1의 실시형태에서는 상기 성형공간(26)은,베드(2)와 상부 가동반(5) 사이에 설치된 벨로스(27)에 의하여 외기와는 이격단절이 가능하게 설치되어 있다. 그리고 상기 성형 공간(26)은,도시하지 않는 감압수단인 진공펌프에 의하여 감압 가능하게 설치되어 있다. 또 성형공간(26)을 외부와 이격단절하는 것으로는,벨로스(27)는 아니고,진공실내에 프레스 성형장치(1)를 설치해도 좋다.

다음에 본 발명의 판상체(A)의 프레스 성형장치(1)의 작동에 대하여 도 3에 도시되는 타임차트,도 4, 도 5에 도시되는 플로차트에 의하여 설명한다.

판상체(A)의 반입전에는,전번의 성형사이클에 있어서,프레스 성형장치(1)의 상형(6)은,도시하지 않는 실린더에 의하여 승강 이동되는 램(4)에 의하여 상방으로 이동되어 있다. 또 하형(3)과 상형(6)의 저항 가열판(15, 15)은,이격수단인  유압 실린더(13)의 신장에 의하여 냉각반(8)으로부터 이격된 위치에 있다. 냉각반(8)은 도시하지 않는 온도 조절기로부터 이송되는 온도 조절용 매체인 물에 의하여 20℃가 되도록 소정의 온도로 제어되어 있다. 또한 냉각반(8)의 소정의 온도와는,15℃ 내지는 40℃가 바람직한데,수도물을 그대로 냉각반(8)에 흘려서,소정의 온도로 온도제어하지 않는 경우도 있을 수 있다.

제 1의 실시형태에 있어서 성형에 사용되는 판상체(A)에 대해서는,15인치 도광판용의 균일한 3mm 두께의 아크릴판을 사용한 성형에 대하여 기재한다. 도광판(12)을 프레스 성형하기 위한 판상체(A)로서는 따로 폴리카보네이트나,시클로 올레핀계 수지를 사용해도 좋다.

도 3에 의하여 스텝순서대로 설명한다.

스텝(S1), 도시하지 않는 반입수단 또는 작업자에 의하여,판상체(A)를 프레스 성형장치(1)의 하형(3)의 전사수단인 스탬퍼(7)의 패턴 전사면(24) 상에 재치·맞닿기를 시킨다. 이 때 판상체(A)는,틀체(25)에 안내되므로써 정규의 가압위치에 위치결정된다. 또한 이 정규의 가압위치에 대해서는,스탬퍼(7)에 판상체(A)가 직접 재치·맞닿기되는 위치 외에, 스탬퍼(7)와 직접 맞닿지 않는 대향위치에 도시하지 않는 유지수단에 의하여 판상체(A)가 유지되고,램(4)의 구동에 의하여 판상체(A)와 스탬퍼(7)가 직접 맞닿는 것이라도 좋다.

스텝(S2),판상체(A)가 정규의 가압위치에 위치결정되었는지 어떤지를 도시하지 않는 광전관에 의하여 검지한다. 그리고 정규의 가압위치에 위치결정되어 있는 경우(Y)는,다음 스텝(S3)으로 진행한다. 또 정규의 가압위치에 위치결정되어 있지 않는 경우(N)는,재차 위치결정되어 있는지 어떤지를 검지하고, 소정시간이 경과해도 정규의 가압위치에 위치결정되어 있지 않은 때는 프레스 성형장치(1)를 정지한다(도시생략).

스텝(S3),벨로스(27)에 의하여 성형공간(26)을 외기로부터 이격단절한다.

스텝(S4),도시하지 않는 감압수단인 진공펌프를 온으로 하여 성형 공간(26)의 감압을 개시한다.

스텝(S5),진공펌프에 의하여 성형공간(26)의 감압을 개시하고 나서 소정시간이 경과하면,도시하지 않는 가압 실린더를 제어하고,램(4)에 의하여 저항 가열판(15)을 포함한 상형(6) 전체를 하강시킨다.

스텝(S6),판상체(A)와 상형(6)의 스탬퍼(7)가 맞닿았는지 어떤지를 도시하지 않는 광전관 등에 의하여 확인한다. 그리고 판상체(A)와 상형(6)의 스탬퍼(7)가 맞닿아 있는 경우(Y)는,다음 스텝(S7)으로 진행한다. 또 맞닿아 있지 않은 경우(N)는,가압 실린더를 제어하여,상형(6)의 스탬퍼(7)를 판상체(A)로 맞닿게 하기까지 하강시킨다.

스텝(S7),상형(6)의 스탬퍼(7)와 판상체(A)가 맞닿은 것이 확인되면,도시하지 않는 가압 실린더를 제어하여,램(4)의 하강을 일시 정지한다. 이 상태에서,판상체(A)는,냉각반(8)으로부터 이격된 상태의 스탬퍼(7, 7) 사이에 끼워져 있으므로 ,아직 가압수단에 의하여 본격적으로 가압은 되어 있지 않다.

스텝(S8),하형(3)과 상형(6)의 저항 가열판(15)에 통전을 개시하고,저항 가열판(15)의 승온제어를 개시한다. 이러므로써 동시에 스탬퍼(7)도 승온제어가 개시된다.

스텝(S9),성형공간(26)의 기압이 20hPa에 도달했는지 어떤지를 도시하지 않는 기압계에 의하여 확인한다. 그리고 기압이 20hPa에 도달하고 있는 경우(Y)는, 다음 스텝(S10)으로 진행한다. 또 도달하고 있지 않는 경우(N)는,20hPa에 도달하기까지 감압을 계속한다.

스텝(S10),하형(3)에 설치된 저항 가열판(15)의 온도가 160℃에 도달했는지 어떤지를 온도센서(23)에 의하여 확인한다. 그리고 온도가 160℃에 도달하고 있는 경우(Y)는,다음 스텝(S11)으로 진행한다. 또 온도가 160℃에 도달하고 있지 않은 경우(N)는,160℃가 될 때까지 저항 가열판(15)에 통전을 계속하여,승온제어한다.

스텝(S11),하형(3)과 상형(6)의 저항 가열판(15)의 통전을 종료한다. 단, 실제로는 저항 가열판(15)에 통전을 종료한 후에도 오버슈트에 의하여 잠간 저항 가열판(15) 및 스탬퍼(7)의 온도는,160℃보다도 더 상승한다. 그리고 스탬퍼(7)에 맞닿게 된 판상체(A)의 표면을 유리 전이온도보다도 높게 하여, 열변형 가능한 상태로 한다.

스텝(S12),하형(3)과 상형(6)의 이격수단인  유압 실린더(13)를 동시에 수축시킨다.

스텝(S13),하형(3)과 상형(6)의 저항 가열판(15)에 대하여 냉각반(8)이,제 1의 절연체인 고무시트(11)를 통하여 맞닿게 된 것이 도시하지 않는 근접 스위치에 의하여 검출된다. 그리고 근접 스위치에 의하여 맞닿음이 검출된 경우(Y)는,다음 스텝(S14)으로 진행한다. 또 근접 스위치에 의하여 맞닿음이 검출되지 않는 경우(N)는,근접 스위치에 의하여 검출되기까지 유압 실린더(13)를 수축시킨다.

스텝(S14),도시하지 않는 가압 실린더를 제어하고,램(4)의 재차 하강을 개시하고,상기 표면만이 열변형 가능한 상태로 된 판상체(A)에 대하여 스탬퍼(7)에 의하여 미소한 요철의 전사를 개시한다. 이 때에 저항 가열판(15) 및 스탬퍼(7)는 ,저항 가열판(15)이 고무시트(11)를 통하여 냉각반(8)에 맞닿게 되므로써 낸각이 진행한다.

스텝(S15),판상체(A)에 대한 단위 면적당의 압력이 3MPa에 도달하기까지 증압한다. 그리고 도시하지 않는 압력센서에 의하여 단위 면적당의 압력이 3MPa에 도달한 것에 상당하는 압력이 검지된 경우(Y)는,다음의 스텝(S16)으로 진행한다.또 단위 면적당의 압력이 3MPa에 도달한 것에 상당하는 압력이 검지되지 않는 경우(N)는,단위 면적당의 압력이 3MPa에 도달한 것에 상당하는 압력이 검지되기까지 가압 실린더에 의하여 가압을 행한다.

스텝(S16),판상체(A)에 대한 단위 면적당의 압력이 3MPa가 되도록 도시하지 않는 가압 실린더의 가압력의 제어를 계속한다.

스텝(S17),소정시간이 경과하면 진공펌프의 구동을 정지시키고,구배에서 감압해제를 개시하여 성형공간(26)의 기압을 서서히 대기압에 접근하도록 제어한다.

스텝(S18),하형(3)에 설치된 저항 가열판(15)의 온도가 50℃에 도달했는지 어떤지를 확인한다. 그리고 온도가 50℃에 도달한 경우(Y)는,다음 스텝(S19)으로 진행한다. 또 저항 가열판(15)의 온도가 50℃에 도달하고 있지 않는 경우(N)는, 그대로의 상태를 계속하고, 저항 가열판(15) 및 스탬퍼(7)의 온도를 하강시킨다.

스텝(S19),도시하지 않는 가압 실린더를 제어하고,램(4)을 상승시켜,판상체(A)로의 가압력을 구배에서 감압한다.

스텝(S20),램(4)이 상승위치에 도달했는지 어떤지를 도시하지 않는 근접 스위치에 의하여 검출한다. 그리고 램(4)의 상승완료가 확인된 경우(Y〉는,다음 스텝(S21)으로 진행한다. 또 램(4)의 상승완료가 확인되지 않는 경우(N)는,더 램(4)을 상승시킨다.

스텝(S21),성형공간(26)이 대기압으로 되어 있는지 어떤지를 도시하지 않는 기압계에 의하여 측정한다. 그리고 대기압으로 되어 있는 것이 확인된 경우(Y)는 ,다음 스텝(S22)으로 진행한다. 또 대기압이 되어 있지 않은 경우(N)는,더욱 감압해제를 행한다.

스텝(S22),성형공간(26)을 외기에 개방한다.

스텝(S23),도시하지 않는 대략 직사각형의 열가소성 수지 성형품 취출수단에 의하여 대략 직사각형의 열가소성 수지 성형품인 도광판을 프레스 성형장치(1)로부터 취출한다.

스텝(S24),유압 실린더(13)를 신장시키고,냉각반(8)과 저항 가열판(15)을 이격시킨다.

본 발명에서는 상기의 스텝에 의하여 저항 가열판(15) 및 스탬퍼(7)의 온도를 제어하면서 스탬퍼(7)에 맞닿게 된 판상체(A)에 가압 및 전사를 행한다. 또한,상기 스텝의 제어는,하형(3)에 설치된 저항 가열판(15)의 온도를 검출하여,가압개시 등의 제어를 행했는데,상형(6)의 온도나,또는 양쪽의 저항 가열판(15, 15)의 온도를 검출하여 제어를 행하는 것이라도 좋다. 더욱 저항 가열판(15, 15)의 온도의 검출은 아니고,스탬퍼(7)의 온도,판상체(A)의 온도,성형공간(26)의 진공도,저항 가열판(15)으로의 통전시간 등을 검출하여 제어를 행하는 것이라도 좋다. 또 저항 가열판(15)으로의 통전에 의한 승온제어의 개시는,냉각반(8)과 저항 가열판(15)이 이격과 동시에, 혹은 약간 전후하여(10초 이내의 범위에서) 행해도 좋다. 또 상기 승온제어의 개시는,스탬퍼(7)에 판상체(A)를 맞닿게 한 후로 한정되지 않고,판상체(A)를 스탬퍼(7)에 맞닿게하는 것과 동시에,또는 그 전부터 승온제어를 행해도 좋다.

저항 가열판(15)에 통전이 이루어지고,저항 가열판(15) 및 스탬퍼(7)가 이미 승온 제어되어 있는 경우는,판상체(A)를 스탬퍼(7)의 위에 재치하면,되도록 신속히 상방의 스탬퍼(7)도 하강시켜 판상체(A)의 상면에 맞닿게 하는 편이,판상체(A)의 휘어짐을 방지할 수 있다. 그리고 성형공간(26)을 진공으로 하지 않는 경우는,저항 가열판(15)으로의 통전개시를 판상체(A)의 재치,맞닿음보다도 전부터 행한 편이 성형 사이클시간을 단축할 수 있다. 특히 상형(6)의 측에만 저항 가열판(15)과 스탬퍼(7)가 배열설치되는 경우는,하형(3)에 판상체(A)를 재치하기전부터 저항 가열판(15)에 통전하고,승온제어시켜 놓아도 휘어짐의 영향을 받지 않고 성형 사이클시간을 단축할 수 있다. 그리고 또 프레스 성형장치(1)의 도시하지 않는 가압 실린더나 유압 실린더(13)의 제어에 대해서는,근접 스위치나 광전관에 의하지 않고,유압을 검출하여 행해도 좋다. 더욱이 온도센서(23)에 의하여 소정의 온도를 검출하고,저항 가열판(15) 및 스탬퍼(7)가 소정의 온도로 된 후,일정한 온도로 되도록 승온제어하고 나서 저항 가열판(15)과 냉각반(8)을 고무시트(11)를 통하여 맞닿게 하여 냉각시키도록 하여도 좋다. 그 경우 통전을 ON·FF 제어해도 좋고,전류치를 제어해도 좋다.

더욱이 또 저항 가열판(15)과 냉각반(8)을 고무시트(11)를 통하여 맞닿게 한 후에도,저항 가열판(15)에 전원으로부터 통전되는 전류치를 제어하면서 통전을 계속하고,저항 가열판(15)의 온도를 원하는 온도 커브로 저하시켜도 좋다. 더욱 타이머 등에 의하여 유압 실린더(13)가 작동되고,냉각반(8)과 저항 가열판(15)이 맞닿은 것을 검출하여 저항 가열판(15)으로의 통전을 정지해도 좋다. 그러나 어느 쪽이든 저항 가열판(15)으로의 통전을 정지하는 것과 동시에,혹은 약간 전후하여(전후 10초 정도의 범위에서) 저항 가열판(15)과 냉각반(8)을 맞닿게 하는 것이 바람직하다.

또 이 실시형태에서는,저항 가열판(15)의 온도는 160℃에 도달하면,저항 가열판(15)으로의 통전을 중지하여 가압을 개시하고 있다. 저항 가열판(15)으로의 통전을 중지하는 온도는,성형되는 수지의 열변형 온도(ASTM D648)보다도 50℃∼90℃,바람직하게는 60℃∼80℃ 높은 온도에 설정되는 것이 바람직하다. 이 실시형태의 경우,아크릴의 열변형 온도(ASTM D648)는 약 95℃이므로,저항 가열판(15)으로의 통전을 중지하고 가압을 개시하는 온도는 145℃∼185℃,더 바람직하게는 155℃∼175℃ 사이에서 통전을 중지하고 가압을 개시한다. 또 가압을 종료하고,이형 할 때의 온도는,40℃ 내지 65℃가 바람직하다.

더욱이 또,판상체(A)를 가압할 때의 진공도는,10hPa 내지 50hPa 정도가 바람직한데,상기보다도 낮은 진공도나 대기압으로 행하는 것도 가능한다. 그리고 판상체(A)를 가압하여 전사를 행할 때의 성형품의 단위 면적당의 압력은,1MPa 내지 5MPa의 범위가 바람직하다. 그리고 본 발명에서는 이미 표면이 열변형 가능한 상태로 되어 있는 판상체(A)에 미소한 요철을 전사하므로,프레스 성형으로서는 비교적 낮은 가압력을 사용하면 족하고,절연체를 탄성체로 하였으므로 이로 인한 가압력의 균일화가 보다 한층 더 행해질 수 있다. 또 상기 판상체(A)를 가압하는 압력이 낮은 경우는,저항 가열판(15)의 온도를 높게 하는 것이 바람직하다. 더욱 프레스 성형장치(1)에 반입되는 판상체(A)는 상온의 것을 사용하는 것 외에, 예열하여 소정의 온도로 한 것을 사용해도 좋다. 또 판상체(A)는,사출 성형기나 압출기에 의하여 성형된 판상체(A)의 온도가 저하되어 있지 않은 것을 프레스 성형장치(1)에 반입해도 좋다. 그리고 이 제 1의 실시금형태의 절연체에 고무시트를 사용한 예에서는,프레스 성형장치의 기계 평행도에 오차가 있었다고 하더라도,탄성체에 의하여 오차를 흡수할 수 있어,판상체(A) 전체에 균일한 가압 및 전사를 행할 수 있다. 또 성형되기 전의 판상체(A)는 압출성형 등에 의하여 성형되므로,휘어짐이나 두께가 부균일한 경우도 있는데,탄성체에 의하여 전체에 균일한 전사를 행할 수 있다.

다음에 상기 제 1의 실시형태의 프레스 성형장치를 사용하여 행한 테스트와 그 결과에 대하여 기재한다. 도 8은,본 발명의 프레스 성형장치에 의하여 제1의 절연체의 두께를 변경하여 성형을 행한 때의 테스트 결과를 나타내는 설명도이다. 이 테스트에서는,성형에 사용되는 판상체(A)는,15인치 표시장치용의 두께 8mm의 아크릴로 이루어지는 판상체를 사용했다. 그리고 상기 판상체(A)에 대하여 스탬퍼(7)에 의하여,깊이 25㎛,피치간격 50㎛의 홈의 전사성형을 시도해 보았다.이 테스트에 있어서 상기 전사성형시의 저항 가열판(15)의 최고 발열온도는 160℃,가압수단에 의한 가압력은 2.7MPa로,진공성형 공간중에서 전사성형을 행하였다. 그리고 이 테스트에서는 상기 성형조건에 있어서,냉각반(8)과 저항 가열판(15) 사이에 사용되는 제1의 절연체인 시리콘 고무시트(11)를 두께가 상이한 것으로 변경하여 테스트를 행했다. 이와 관련하여 이번의 모든 테스트에 대하여 저항 가열판(15)과 스탬퍼(7) 사이의 제2의 절연체는,저항 가열판(15)에 고무계 도료를 도장한 것을 사용하였다. 그 결과,도 8에 도시하는 바와 같이 실리콘 고무시트(11)의 두께는 1.Omm 이상의 경우에 양호한 쿠션효과를 얻을 수 있는데,냉각시간은 실리콘 고무시트(11)가 두꺼울 수록 장시간이 필요한 것을 알았다. 테스트 결과에서는 두께 2.Omm의 실리콘 고무시트(11)를 사용하고,60초의 냉각시간(가압시간에 근사)의 경우에 전사율이 100%의 것이 얻어졌다. 다만 이것은 이 테스트 결과에 한정하는 것으로, 성형되는 수지,수지판의 두께나 면적,가압력,스탬퍼의 두께,전사되는 패턴의 깊이나 형상 등의 조건이 상이하면,테스트 결과도 상이한 것이라고 고려된다.

다음에 도 6에 도시하는 제 2의 실시형태에 대하여 설명한다. 제 2의 실시형태의 프레스 성형장치(31)는,가압수단인 가압 실린더(32)가 부착된 베드(33)의 4구석에 타이바(tie bar:지지봉)(34)가 세워설치되어 있고,타이바(34)의 상부에는 상반(35)이 부착되어 있다. 그리고 상기 상반(35)의 하면에는,평판상의 냉각반(36)이 고착되어 있다. 또 가압 실린더(32)에 의하여 승강되는 램(37)에는 가동반(38)이 고착되어, 상기 가동반(38)의 상면에도 평판상의 냉각반(39)이 고착되어 있다. 또한 가압 수단은 가동반(38)의 이동수단과 별도로 설치해도 좋다. 또 상기 상반(35)에 고착되는 상기 냉각반(36)과,상기 가동반(38)에 고착되는 상기 냉각반(39) 사이에는,1이상의 평판상의 다른 냉각반(40)이 설치되어 있다. 다른 냉각반(40)의 매수에 대해서는,설계사항으로서 한정되는 것은 아니다. 다른 냉각반(40)은 양측에 재치 클릭(41, 41)이 설치되고,성형시 이외는,양측에 설치된 단부(42, 42)의 위에 재치되므로써, 소정의 간격을 가지고 배열설치 가능하게 설치되어 있다. 그리고 성형시에는,다른 냉각반(40)은,가동반(38)을 상승시키므로써 상기 냉각반(36, 39), 및 다른 냉각반(40) 등(구체적으로는 냉각반(36)과 다른 냉각반(40) 사이,다른 냉각반(40)까리의 사이,다른 냉각반(40)과 냉각반(39) 사이의 조합이 있음) 사이에서 판상체(A)의 다단 프레스성형이 행해진다. 그리고 상기 냉각반(36, 39),및 다른 냉각반(40) 등에 대해서는 제 1의 실시형태와 동일하게 온도 조절용 매체통로(43)가 형성되고,도시하지 않는 온도 조절기로부터 온도 조절용 매체가 유통되므로써,상기 냉각반(36) 등을 소정의 온도로 유지하도록 제어된다. 또 이들 상반(35),냉각반(36, 39),및 다른 냉각반(40) 등,가동반(38)을 포함하여 구성되는 다단 프레스성형이 행해지는 성형공간(44)은,진공실을 형성하는 격벽부(45)에 의하여 외기와는 이격단절 가능하게 설치되어,도시하지 않는 진공펌프에 의하여 감압 가능하게 설치되어 있다.

그리고 이들 냉각반(36, 39),및 다른 냉각반(40) 등에도 제 1의 실시형태와 대략 동일한 저항 가열판(46),제3의 절연체인 고무시트(47) 또는 절연 도장층, 제4의 절연체인 고무시트(48) 또는 절연 도장층,스탬퍼(49) 등으로 이루어지는 기구가 형성되어 있다. 즉 상기 냉각반(36) 및 상기 냉각반(39)에는,그 표면(5O)에만 고무시트(47)가 부착되고,또는 고무계 도료가 도포됨과 동시에,상기 냉각반(36) 및 상기 냉각반(39)과 저항 가열판(46)을 이격,및 맞닿게 하는 이격수단이 설치되어 있다. 또 상기 냉각반(36)과 상기 냉각반(39)의 중간에 배열설치되는 다른 냉각반(4O)에는 표면(상면)과 이면(하면)에,저항 가열판(46),제3의 절연체인 고무시트(47) 또는 절연 도장층, 제4의 절연체인 고무시트(48) 또는 절연 도장층,스탬퍼(49) 등으로 이루어지는 기구가 형성되어 있다. 제 2의 실시형태에 있어서 이격수단은,탄발체인 스프링(51)으로 구성되어 있다. 그리고 가압 실린더(32)의 램(37)의 상승시에 스프링(51)은 수축되고,저항 가열판(46)과 평판상의 냉각반(36) 등이 맞닿게 된다. 그리고 상기 스프링(51)에는 절연체인 세라믹 판(52)을 통하여 저항 가열판(46)이 부착되고,저항 가열판(46)의 표면(53)에는 제4의 절연체인 고무시트(48)를 통하여 스탬퍼(49)가 부착되어 있다. 또 제3의 절연체인 고무시트(47)는,상기 저항 가열판(46)의 이면(54) 및/또는 상기 냉각반(36) 등의 표면(50)에 부착된 것이더라도 좋다.

도 6에 도시되는 제 2의 실시형태의 프레스 성형장치(31)에 의한 프레스 제어에 대해서는,제 1의 실시형태의 프레스 성형장치(1)의 제어와 성형조건 등은 상이한 것이나 기본원리에 대해서는 대략 동일하다. 프레스 성형장치(31)의 1성형 사이클중에서,가동반(38)이 상승되어 있지 않고,다른 냉각반(40)이 소정의 간격으로 유지되어 있을 때는,저항 가열판(46)은 상기 냉각반(36,39) 및 다른 냉각반(40) 등에 대하여 이격되어 있다. 판상체(A)가 스탬퍼(49)의 위에 재치,맞닿게 되면,다음에 가동반(38)이 상승되어,냉각반(39)과 다른 냉각반(40)이 상반(35)에 고착된 상기 상기 냉각반(36)을 향하여 이동된다. 그리고 판상체(A)와 그 상방의 스탬퍼(49)가 맞닿게 되면,가동반(38)의 상승은 일시 정지된다. 그리고 상기 저항 가열판(46)에 통전이 이루어져,저항 가열판(46) 및 스탬퍼(49)의 승온제어를 개시한다. 그리고 스탬퍼(49) 등이 소정의 온도에 이르면,저항 가열판(46)으로의 통전은 정지되고,재차 가압 실린더가 작동하여,가동반(38)이 상승된다. 그리고 저항 가열판(46)이 고무시트(47)를 통하여,상기 냉각반(36,39) 및 다른 냉각반(40) 등에 맞닿게 된다. 그 후 여전히 가압 실린더(32)에 의하여,냉각반(36, 39) 및 다른 냉각반(40) 등의 사이에서,스탬퍼(49)에 의하여 판상체(A)에 대하여 가압 및 전사가 행해진다. 또한 저항 가열판(46)으로의 통전의 정지는,상기 냉각반(36, 39) 및 다른 냉각반(40) 등에 대하여 저항 가열판(46)이 맞닿음과 동시에,혹은 약간 전후라면 좋다.

다음에 도 7에 도시되는 제 3의 실시형태에 대하여 설명한다. 제 3의 실시형태의 프레스 성형장치(61)는,다음 점에 있어서 제 1의 실시형태의 프레스 성형장치(1)와 근사하다. 제 3의 실시형태가 제 1의 실시형태에 근사한 점은,평판상의 냉각반(62)에 대하여 이격수단에 의하여 이격이동되는 저항 가열판(63)이 부착되어,냉각반(62)의 표면(64)에 탄성체로 이루어지는 제5의 절연체인  고무시트(65) 또는 절연 도장층이 부착된 것이 제1의 금형인 하형과 제 2의 금형인 상형의 적어도 한 쪽에 설치되어 있는 점이다. 제 3의 실시형태의 프레스 성형장치(61)에 있어서는,저항 가열판(63)의 표면(66)측에,제 1의 실시형태와 같이 전사판인 스탬퍼(7)가 설치되어 있지 않다. 제 3의 실시형태에 있어서는,스탬퍼(67)는,성형되는 판상체(A)에 맞닿게 되어 함께 프레스 성형장치(61)에 반입·반출된다. 그리고 스탬퍼(67)의 이면측에 스탬퍼(67)와 저항 가열판(63) 사이를 절연하는 제 6의 절연체인 고무시트(68)가 부착되든지,또는 절연 도장층이 설치되어 있다. 그리고 2매의 상기 스탬퍼(67)가 판상체(A)의 상하에 맞닿인 것이,이재기(移載機)(69)에 의하여 프레스 성형장치(61)의 하형의 저항 가열판(63)의 위에 재치되고,또 성형후에는 반출되도록 설치되어 있다. 또 제 3의 실시형태에서는,저항 가열판(63)의 표면(66)에는 절연체인 고무시트가 부착되고,고무시트(68)가 부착되어 있지 않은 스탬퍼(67)와 판상체(A)가 맞닿은 것을,프레스 성형장치(61)의 저항 가열판(63)에 부착된 고무시트의 위에 반입·반출되도록 설치해도 좋다.

또 도 7에 도시되는 제 3의 실시형태의 별도의 실시예로서,스탬퍼(67)를 1매만으로 하고, 스탬퍼(67)의 패턴 전사면(71)을 판상체(A)의 편면에만 맞닿게 하고, 판상체(A)의 편면에만 전사를 행하도록 하여도 좋다. 또 1매의 스탬퍼(67)의 패턴 전사면(71)에 비교적 작은 판상체(A)를 복수매 맞닿게 하고,복수매의 판상체(A)를 동시에 가압하여,전사성형을 행하는 것도 가능하다. 제 3의 실시형태의 프레스 성형장치(61)는,제 2의 실시형태의 프레스 성형장치(31)와 같은 다단성형을 행할 수도 있다. 더욱이 제 1의 실시형태의 프레스 성형장치(1)를 사용하여, 복수매의 판상체(A)와 스탬퍼(67)를 번갈아 겹쳐서 동시에 성형을 행하는 것도 가능한데,그 경우는 가압시간 등의 성형조건의 설정을 고려할 필요가 있다. 또,프레스 성형장치 (61)의 제어방법에 대해서는 제 1의 실시형태의 프레스 성형장치(1)의 제어방법과 기본원리에 대해서는 대략 동일하다. 단 하형이 수평방향으로 이동 가능한 경우는, 스탬퍼(67)와 판상체(A)를 맞닿게 한 것을,하형의 저항 가열판(63)의 위에 재치시키고,하형을 상형의 하방으로 이동시키므로써,하형과 상형 사이로 반입한다.

또 도 7에 도사되는 제 3의 실시형태의 더욱 별도의 실시예로서,저항 가열판(63)의 표면(66)을 절연하는 제6의 절연체는,이동 가능한 띠형상의 수지필름으로 이루어지는 예이더라도 좋다. 그 경우,판상체(A)에 전사를 행하는 스탬퍼(67)와 판상체(A)가 띠형상의 수지필름의 위에 재치된다. 그리고 도시하지 않는 롤 등의 수지필름 반송수단에 의하여 띠형상의 수지필름을 한 쪽에서 다른 쪽으로 이동시키므로써, 상기 저항 가열판(63)에 의하여 가압되는 성형공간(70)에 대하여 스탬퍼(67)와 함께 판상체(A)를 반입한다. 그리고 프레스 성형장치(61)로 가압 및 전사한 후에,재차 수지필름 반송수단에 의하여 수지필름을 이동시켜 판상체(A)를 반출할 수 있다. 그 경우의 띠형상의 수지필름의 재질로서는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트,염화비닐수지,폴리이미드,불소계 수지 등의 비교적 내열온도가 높은 수지로 이루어지는 필름이 사용된다. 그러므로 제 6의 절연체로서 수지필름을 사용하는 경우는,띠형상의 수지필름이 캐리어 필름의 역할을 하므로,이재기(69)를 설치할 필요는 없다. 그리고 판상체(A)의 상면측도 스탬퍼(67)에 의하여 전사하는(요철이 없는 블랭크 스탬퍼를 포함함)경우는,띠형상의 수지필름을 상하에 설치하도록 한다. 또 수지필름은,띠형상의 캐리어 필름으로서가 아니고,소정의 크기로 절단된 것을 사용해도 좋다.

또 다음에 도 9에 도시되는 제 4의 실시형태의 프레스 성형장치(81)에 대하여 설명한다. 제 4의 실시형태의 프레스 성형장치(81)에는,가압시에 있어서 저항 가열판(83)의 요철이나 온도 얼룩을 보다 한층 더 적게 하기위한 기구가 설치되어 있다. 프레스 성형장치(81)는,평판상의 냉각반(82)에 대하여 이격수단에 의하여 이격이동되는 저항 가열판(83)이,제 1의 금형인 하형과 제2의 금형인 상형의 적어도 한 쪽에 설치되어 있는 점에 대해서는,제 1의 실시형태의 프레스 성형장치(1)와 동일하다. 프레스 성형장치(81)에서는,제 1의 실시형태에 있어서는 제 1의 절연체에 상당하는 고무시트(84)가 저항 가열판(83)의 이면측에 맞닿아 있다. 그리고 상기 고무시트(84)의 이면측에,상기 고무시트(84)와 동일한 크기의 두께 2mm의 스테인리스제의 가압판(85)이 더 맞닿아 있다. 그러므로 고무시트(84)는 접착제 등을 사용하지 않고 저항 가열판(83)과 상기 가압판(85) 사이에 샌드위치 상태로 배열설치되어 있다. 또 금속제의 가압판(85)은,전사수단에 의하여 성형되는 판상체(A)의 외형형상을 최저한 커버하는 크기로 설치되어 있다. 그리고 상기 가압판(85)은,냉각반(82)에 부착된 절연체 가압수단인 실린더(86)에 의하여 저항 가열판(83)의 측에 가압되어 있고,냉각반(82)에 대한 저항 가열판(83)의 이격과 동시에 이동된다. 그러므로 고무시트(84)는,그 이면측에서 가압판(85)에 의하여 저항 가열판(83)을 향하여 가압되어 있다. 제 4의 실시형태는 상기 구성에 의하여,가압시에 저항 가열판(83)의 표면에,접착제의 도포 얼룩에 의한 요철이 발생하는 것을 방지하고 있다. 또 고무시트(84)가 균일하게 저항 가열판(83)에 맞닿게 되기 때문에,저항 가열판(83)의 온도 얼룩을 없앨 수 있다.

제 4의 실시형태에 있어서 저항 가열판(83)의 이격수단은,탄발체인 스프링(7)으로 이루어져 있고,스프링(87)은 저항 가열판(83)의 양 끝측에 고정된 저항 가열판 부착부(88)에 맞닿아 있다. 그리고 스프링(87)은 저항 가열판(83) 등의 자중에 대응하는 분량만큼,하형측의 스프링(87)의 쪽이 상형측의 스프링(87) 보다 탄발작용이 강한 것이 사용되어 있다. 또 베드 및 상부 가동반의 측에는,홀더(89)가 설치되어 있다. 그리고 저항 가열판(83)이 냉각반(82)으로부터 이격된 때에는,상기 홀더(89)가 상기 저항 가열판 부착부(88)에 맞닿고, 저항 가열판(83)의 냉각반(82)으로부터의 일정 이상의 이격이 규제된다. 제 4의 실시형태에서는,저항 가열판 부착부(88)의 스프링(87)이 맞닿는 부분이나,홀더 (89)의 내면은 절연층으로 되어 있다. 또 저항 가열판(83)은,그 표면에 전사 패턴이 형성되어 있고,저항 가열판 부착부(88)는 직류전원에 접속되어 있다. 또한,상형측의 절연체 가압수단 등의 기구는,고무시트(84)가 자중으로 저항 가열판(83)의 이면에 맞닿기 때문에 반드시 필요하지는 않다. 그리고,제 4의 실시형태에 있어서,절연체 가압수단은,실린더(86)로 교채하여 스프링을 사용해도 좋고,이격수단에 실린더를 사용해도 좋다. 그리고 이격수단이나 홀더(89)는 냉각반(82)에 부착된 것이라도 좋다. 또 이격수단의 변형예로서 절연체 가압수단인 실린더(86)나 스프링에 의하여,가압판(85) 등을 통하여 저항 가열판(83)을 냉각반(82)에 대하여 이격시키도록 하여도 좋다. 제 4의 실시형태의 가압수단을 포함하는 기구는,제 2,제 3의 실시형태에서도 채용 가능하다. 제 4의 실시형태의 프레스 성형장치(81)의 제어방법은 제 1의 실시형태와 대략 동일한데,이격수단이 스프링(87)의 경우는,도시하지 않는 가압 실린더에 의하여,냉각반(82)를 상승시켰을 때에,냉각반(82)에 대하여 저항 가열판(83)과 가압판(85)의 이격이 이루어진다. 그리고 가압시에,저항 가열판(83)은,가압판(85)과 고무시트(84)를 통하여 냉각반(82)에 의하여 냉각된다.

상기 제 1의 실시형태 내지 제 4의 실시형태에 있어서는,전사판으로서 스탬퍼(7) 등을 사용하든지,또는 저항 가열판에 전사수단이 직접 설치된 도광판을 제조하는 프레스 성형장치(1,3l,61,81)에 대하여 기재하였다. 그러나 성형되는 열가소성 수지 성형품에 대해서는 도광판에 한정되지 않고,렌즈,디스크 기판,메모리 카드,액정 표시장치의 광확산판 등의 다른 광학제품의 전사 성형에 사용해도 좋고, 정밀회로기판,퍼스널 컴퓨터용 부품등이나,그 밖의 박판상 성형품에 전사판에 의하여 전사성형을 행하는 것에 사용해도 좋다. 더욱이 본 발명은,열가소성 수지 판상체의 성형에 대하여 기재해 왔는데 열경화성 수지에도 적용할 수 있다.

본 발명은,프레스 성형의 사이클시간의 단축화를 도모할 수 있다. 또 열가소성 수지 판상체 또는 금형의 측의 어느 한 쪽에 약간의 치수오차가 있었다고 하더라도 탄성체에 의하여 상기 치수오차를 어느 정도 흡수할 수 있어,양호하게 전사된 성형품을 성형할 수 있다.

도 1은 본 발명의 프레스 성형장치의 단면도,

도 2는 본 발명의 프레스 성형장치에 의한 가압 성형시의 단면도,

도 3은 본 발명의 프레스 성형장치에 의한 성형시의 타임 차트,

도 4는 본 발명의 프레스 성형장치에 의한 성형시의 플로차트,

도 5는 본 발명의 프레스 성형장치에 의한 성형시의 플로차트로서 도 4의 계속을 도시하는 도면,

도 6은 본 발명의 제 2의 실시형태의 프레스 성형장치의 일부 단면도,

도 7은 본 발명의 제 3의 실시형태의 프레스 성형장치의 단면도,

도 8은 본 발명의 프레스 성형장치에 의하여 제1의 절연체의 두께를 변경하여 성형을 행했을 때의 테스트 결과를 도시하는 설명도, 및

도 9는 본 발명의 제 4의 실시형태의 프레스 성형장치의 단면도.

(부호의 설명)

1, 31, 61, 81 : 프레스 성형장치 2, 33 : 베드

3 : 하형 4, 37 : 램

5 : 상부 가동반 6 : 상형

7,49, 67 : 스탬퍼 8, 36, 39, 62, 82 : 냉각반

9, 43 : 온도 조절용 매체통로 10, 20, 50, 53, 64, 66 : 표면

11, 17, 21, 47, 48, 65, 68, 84 : 고무시트 12 : 오목부

13 : 유압 실린더 14 : 로드

15, 46, 63, 83 : 저항 가열판 16 : 지지부

18a, 18b : 단자부 19 : 전선

22, 54 : 이면 23 : 온도 센서

24, 71 : 패턴 전사면 25 : 틀체

26, 44, 70 : 성형공간 27 :벨로스

32 : 가압 실린더 34 : 타이 바

35 : 상반 38 : 가동반

40 : 다른 냉각반 41 : 재치 클릭

42 : 단부 45 : 격벽부

51, 87 : 스프링 52 : 세라믹 판

69 : 이재기 85 : 가압판

86 : 실린더 88 : 저항 가열판 부착부

89 : 홀더 A : 대략 직사각형의 열가소성 수지 판상체

Claims (14)

  1. 제1의 금형과 제2의 금형 사이에서 열가소성 수지 판상체의 가압을 행하는 프레스 성형장치에 있어서,
    냉각반과,
    1성형 사이클중에 승온제어되고 또한 상기 냉각반으로부터 이격수단에 의하여 이격되는 저항 가열판과,
    이 저항 가열판과 상기 냉각반 사이를 절연하는 제1의 절연체와,
    상기 저항 가열판의 표면측에 설치되어 열가소성 수지 판상체를 직접 가압하는 전사판과,
    이 전사판과 상기 저항 가열판 사이를 절연하는 제2의 절연체가 상기 제 1의 금형과 상기 제2의 금형의 적어도 한 쪽에 설치되고,
    상기 제1의 절연체 및 상기 제2의 절연체의 적어도 한 쪽이 탄성체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프레스 성형장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 저항 가열판은 두께가 1mm 내지 4mm의 금속판으로서,실린더 또는 탄발체로 이루어지는 이격수단에 의하여 상기 냉각반으로부터 이격이동되는 것을 특징으로 하는 프레스 성형장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제1의 절연체 및 상기 제2의 절연체의 적어도 한 쪽은,0.1mm 내지 2.5mm의 두께를 가지는 탄성체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프레스 성형장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제1의 절연체 및 상기 제2의 절연체의 적어도 한 쪽은,불소고무 또는 실리콘고무를 함유한 도료가 상기 저항 가열판 및 상기 냉각반의 적어도 한 쪽에 도장된 절연 도장층인 것을 특징으로 하는 프레스 성형장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 전사판은,교환 가능한 것으로서,두께가 0.1mm 내지 1.0mm의 니켈로 이루어지는 도광판 제조용 스탬퍼인 것을 특징으로 하는 프레스 성형장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 전사판에 의하여 열가소성 수지 판상체가 직접 가압되는 제 1의 금형과 제2의 금형 사이는,감압수단에 의하여 감압되는 것을 특징으로 하는 프레스 성형장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 저항 가열판의 이면측에 맞닿게 되는 제1의 절연체와,
    상기 절연체의 이면측에 맞닿고 또한 성형되는 열가소성 수지 판상체의 외형 형상 이상의 크기를 가지는 가압판이 설치된 것을 특징으로 하는 프레스 성형장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 1성형 사이클중에 저항 가열판을 냉각반으로부터 이격시키는 이격수단이,각각 제1의 금형인 하형과 제2의 금형인 상형의 양쪽의 금형에 설치되고,
    상기 이격수단은 모두 탄발체로 이루어지고,
    상기 제1의 금형인 하형에 설치된 탄발체는 상기 제 2의 금형인 상형에 설치된 탄발체보다도 탄발작용이 강한 것이 사용되어 있는 것을 특징으로 하는 프레스 성형장치.
  9. 하면에 냉각반이 설치된 상반과,
    상면에 냉각반이 부착되어 상기 상반에 대하여 승강되는 가동반과,
    상기 상반과 상기 가동반 사이에서 승강되는 다른 냉각반을 가지고,
    상기 가동반을 상승시킴으로써 냉각반 및 다른 냉각반 등의 사이에서 열가소성 수지 판상체의 가압을 행하는 프레스 성형장치에 있어서,
    1성형 사이클중에 승온제어되고 또한 상기 냉각반 및 상기 다른 냉각반으로부터 이격수단에 의하여 이격되는 저항 가열판과,
    이 저항 가열판과 상기 냉각반 또는 이 저항 가열판과 다른 냉각반 사이를 절연하는 제3의 절연체와,
    상기 저항 가열판의 표면측에 설치되고 열가소성 수지 판상체를 직접 가압하는 전사판과,
    이 전사판과 상기 저항 가열판과의 사이를 절연하는 제4의 절연체가 설치되고,
    상기 제3의 절연체 및 상기 제4의 절연체의 적어도 한 쪽이 탄성체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프레스 성형장치.
  10. 제1의 금형과 제2의 금형 사이에서 열가소성 수지 판상체의 가압을 행하는 프레스 성형장치에 있어서,
    냉각반과,
    1성형 사이클중에 승온제어되고 또한 상기 냉각반으로부터 이격수단에 의하여 이격되는 저항 가열판과,
    이 저항 가열판과 상기 냉각반 사이를 절연하는 탄성체로 이루어지는 제5의 절연체가 상기 제1의 금형과 상기 제2의 금형의 적어도 한 쪽에 구비되고,
    적어도 열가소성 수지 판상체를 직접 가압하는 전사판과 열가소성 수지 판상체를 맞닿게 한 것이 상기 제1의 금형과 제2의 금형의 사이에 반입·반출되도록 설치된 것을 특징으로 하는 프레스 성형장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 열가소성 수지 판상체를 직접 가압하는 전사판과 열가소성 수지 판상체를 맞닿게 한 것을 제6의 절연체인 수지필름에 재치하고,
    상기 수지필름을 이동시키므로써 제1의 금형과 제2의 금형 사이에 상기 열가소성 수지 판상체를 직접 가압하는 전사판과 열가소성 수지 판상체를 맞닿게 한 것이 반입·반출되도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 프레스 성형장치.
  12. 제1의 금형과 제2의 금형 사이에서 열가소성 수지 판상체의 가압을 행하는 프레스 성형장치의 제어방법에 있어서,
    상기 제1의 금형과 상기 제2의 금형의 적어도 한 쪽에,
    냉각반과,
    이 냉각반으로부터 이격수단에 의하여 이격이동되는 저항 가열판과,
    이 저항 가열판과 상기 냉각반 사이를 절연하는 탄성체로 이루어지는 제1의 절연체와,
    상기 저항 가열판의 표면측에 설치되고 열가소성 수지 판상체를 직접 가압하는 전사수단이 구비된 프레스 성형장치를 사용하여,
    상기 저항 가열판 및 상기 전사수단의 승온제어의 개시와 동시에 혹은 전후하여 열가소성 수지 판상체를 상기 전사수단에 맞닿게 하고,
    그 후 상기 냉각반에 상기 제1의 절연체를 통하여 상기 저항 가열판을 맞닿게 하는 것과 동시에 혹은 약간 전후하여 상기 저항 가열판의 승온제어를 정지하고,
    상기 제1의 금형과 상기 제2의 금형 사이에서 상기 전사수단에 맞닿게 된 열가소성 수지 판상체에 가압 및 전사를 행하는 것을 특징으로 하는 프레스 성형장치의 제어방법.
  13. 하면에 냉각반이 부착된 상반과,
    상면에 냉각반이 부착되어 상기 상반에 대하여 승강되는 가동반과,
    상기 상반과 상기 가동반 사이에서 승강되는 다른 냉각반을 가지고,
    상기 가동반을 상승시키므로써 냉각반 및 다른 냉각반 등의 사이에서 열가소성 수지 판상체의 가압을 행하는 프레스 성형장치의 제어방법에 있어서,
    상기 냉각반 및 다른 냉각반 등으로부터 이격수단에 의하여 이격 이동되는 저항 가열판과,
    이 저항 가열판을 상기 냉각반 및 다른 냉각반 등에 대하여 절연하는 탄성체로 이루어지는 제3의 절연체와,
    상기 저항 가열판의 표면측에 설치되어 열가소성 수지 판상체를 직접 가압하는 전사수단이 구비된 프레스 성형장치를 사용하여,
    상기 저항 가열판 및 상기 전사수단의 승온제어의 개시와 동시에 혹은 전후하여 열가소성 수지 판상체를 상기 전사수단에 맞닿게 하고,
    그 후 상기 냉각반 및 다른 냉각반 등에 상기 제3의 절연체를 통하여 상기 저항 가열판을 맞닿게 하는 것과 동시에 혹은 약간 전후하여 상기 저항 가열판의 승온제어를 정지하고,
    상기 냉각반 및 다른 냉각반 등의 사이에서 상기 전사수단에 맞닿게 된 열가소성 수지 판상체에 가압 및 전사를 행하는 것을 특징으로 하는 프레스 성형장치의 제어방법.
  14. 제1의 금형과 제2의 금형 사이에서 열가소성 수지 판상체의 가압을 행하는 프레스 성형장치의 제어방법에 있어서,
    상기 제1의 금형과 상기 제2의 금형의 적어도 한 쪽에,
    냉각반과,
    이 냉각반으로부터 이격수단에 의하여 이격 이동되는 저항 가열판과,
    이 저항 가열판과 상기 냉각반 사이를 절연하는 탄성체로 이루어지는 제5의 절연체가 구비된 프레스 성형장치를 사용하여,
    상기 저항 가열판 및 전사수단의 승온제어의 개시와 동시에 혹은 전후하여 적어도 열가소성 수지 판상체를 직접 가압하는 전사판과 열가소성 수지 판상체를 맞닿게 한 것을 상기 제1의 금형에 재치하고,
    그 후 상기 냉각반에 상기 제5의 절연체를 통하여 상기 저항 가열판을 맞닿게 하는 것과 동시에 혹은 약간 전후하여 상기 저항 가열판의 승온제어를 정지하고,
    상기 제1의 금형과 상기 제2의 금형 사이에서 상기 전사판에 맞닿인 열가소성 수지 판상체에 가압 및 전사를 행하는 것을 특징으로 하는 프레스 성형장치의 제어방법.
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