TWI227535B - Substrate conveying apparatus and substrate conveying method - Google Patents

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TWI227535B
TWI227535B TW090113984A TW90113984A TWI227535B TW I227535 B TWI227535 B TW I227535B TW 090113984 A TW090113984 A TW 090113984A TW 90113984 A TW90113984 A TW 90113984A TW I227535 B TWI227535 B TW I227535B
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TW
Taiwan
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substrate
support
supporting
transfer device
moving
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Application number
TW090113984A
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English (en)
Inventor
Shinchi Ogimoto
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
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Description

1227535 A7 B7 五、發明説明(i ) 技術領域 本發明係關於一種用以製造代表液晶面板之平面板顯示 器(Flat panel display)等之零件安裝裝置以及零件安裝方法 ,尤指一種用以在步驟中交接基板之基板搬移裝置以及基 板搬移方法者。 習知技術 習知,做爲用以製造代表液晶面板之平面板顯示器(Flat panel display)等之零件安裝裝置,已知有將形成薄膜狀之 電子零件 FPC (flexible printed circuit)或 COF (chip on film)、 TCP (tape carrier package)等)安裝於玻璃基板上之零件安裝 裝置。 在上述零件安裝裝置中,一般係使用基板搬移裝置做爲 將玻璃基板放在作業位置等,或是在作業位置間用以移送 之裝置。 圖8A以及圖8B係顯示習知之基板搬移裝置的圖示。如圖 8A所示,習知的基板搬移裝置50係具備有在XY平面内可並 行移動以及旋轉移動的移動機構53 ;以及安裝於該移動機 構53,且用以支持玻璃基板41之基板支持部51。 然而,平面板顯示器等所適用的玻璃基板係因應平面板 顯示之品種而有種種尺寸,因此,基板搬移裝置50必須搬 移上述種種尺寸之玻璃基板。習知之基板搬移裝置50爲了 搬移上述種種玻璃基板,在進行平面板顯示器的品種切換 作業時,爲了適合成爲搬移對象之玻璃基板的尺寸而交換 基板支持部全體。具體言之,如圖8A以及圖8B所示,在搬 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 1227535 五、發明説明(2 ) 移小型基板41時,形成將小型基板專用之基板支持部城 裝於移動機構53(圖8A),另外,在搬移大型的基板Μ,時,形 二將大型基板專用之基板支持部從裝於移動機構Μ (圖 。如上所述m之基板搬移裝心中,祕平板顯示 器之種類變換作業時,配合搬移對象的玻璃基板之尺寸來 交換基板支持部之全體。 但近年用於平板顯示器等之玻璃基板非常地大型化,使 侍基板搬移裝置50之基板支持部的重量增大,因此,有以 人工交換基板支持部變得相當困難,且需花費許多時間之 問題。 發明之概述 本發明係有鑑於上述之點而研創者,目的在於提供一種 可謀求縮短平面板顯示器所需時間之基板搬移裝置以及基 板搬私方法,以及一種具備有基板搬移裝置之 置以及零件安裝方法。 裝裝 本發明係提供一種具備有移動機構以及安裝於上述移動 機構’並支持基板的基板支持部,而上述基板支持部係具 備有用以連結該基板支持部以及用以支持基板的增設支持 邵之連結部的基板搬移裝置做爲第1解決方案。 此外,在上述之第丨解決方案中,上述基板支持部以具 備有具有支持面的支持部本體,並且於上述支持部本體外 ^ ^有做爲上述連結部且與上述增設支持部之端部嵌合的 咖佳。又’上述基板支持部以具備有··具有支持面的 -5- 本纸張尺度適財Α_21()Ί 297公釐) 1227535 A7 B7 五、發明説明(3 ) 支持邵本體;用以吸附支持安裝於該支持部本體之上述支 持面的基板之吸附構件;與"設在上述支持部本體内部之上 述吸附構件連接的吸引管;以及連通該吸引管與上述增設 支持部之吸引管的連通部,而該連通部,係連動於上述基 板支持部與上述增設支持部之連結,且連通上述基板支持 4之上述吸引官與上述增設支持邵之上述吸引管爲佳。再 者’上述基板支持邵以具備有:具有支持面的支持部本體 ’·用以吸附支持安裝於該支持部本體之上述支持面的基板 之吸附構件;以及調整藉由上述吸附構件支持的基板之平 面度的調整機構爲佳。復且,上述基板支持部以具備有: 具有支持面的支持部本體;用以吸附支持安裝於該支持部 本體之上述支持面的基板之吸附構件;以及調整藉由上述 吸附構件支持的基板之平面度的調整機構爲佳。另外,復 以具備有配置於上述基板支持部上或是上述增設支持部上 ,且用以支持安裝於基板上之電子零件的電子零件支持構 件較爲理想。又,復以具備有:用以檢測上述增設支持部 的連結狀況之檢測裝置;以及依據上述檢測裝置的檢測結 果與成爲搬移對象的基板尺寸判斷是否成爲搬移 ^ 板之判斷裝置爲佳。 土 本發明係提供一種具備有移動機構以及安裝於上述移動 機構,並支持基板的基板支持部,而上述基板支持部係具 備有第1支持部以及對於該第丨支持部可 2 且用以支持上述第i支持部以及第2支持部之基板:;裝; 做爲第2解決方案。 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(2ι〇χ297公釐) 1227535 A7 B7 五、發明説明(4 ) 此外,在上述之第2解決方案中,復具備有··對於該第1 支持部使上述第2支持部移動之驅動機構;以及依據成爲 搬移對象的基板尺寸,並控制因上述驅動機構產生之上述 第2支持郅的移動量之控制裝置。 本發明係提供一種在以安裝於移動機構的基板支持部支 持且搬移基板之基板搬移方法中,使在上述基板支持部支 持上述基板支持部以及基板的增設支持部形成可裝卸,並 因應支持對象的基板尺寸,在上述基板支持部單體的狀態 或是在上述基板支持部連結上述增設支持部的狀態下使用 之基板搬移方法做爲第3解決方案。 裝 矯 本發明係提供一種在基板上安裝電子零件的零件安裝裝 置中,具備有將基板搬移至作業位置的基板搬移裝置;藉 由上述基板搬移裝置,將電子零件搬移至作業位置上所放 置的基板之安裝位置之零件搬移裝置;以及在安裝位置上 2以將藉由上述零件搬移裝置加以搬移的電子零件壓接在 精由上述基板搬移裝置加以搬移的基板上之壓接且,而上 述^餘移裝置,係具備有用以支持基板的基板I持部, 板綺部係具備有用以連結支持該基板支持部以及基 板的增彡又支持邵之連結部之零件 土 案。 女裝裝置做爲第4解決方 本發明提供一種在基板上安裳電子零件的零 ,係具備有,藉由具備有用以支持基 万 基板搬移裝置,以支持基板的支持步骤,板支持邵之 移裝置將基板放置在作業位置的定 0上述基板搬 -7- 本纸張尺度適―Θ_家標準(_ A4_2lGX29pyp i 藉由上述基板 1227535 五、發明説明(5 搬移裝置將電子零件搬移至放置於作業位置的基板之安裝 位置上的搬移步驟;以及在安裝位置上,藉由上述基板搬 移裝置將電子零件壓接於已放置的基板上之壓接步驟,而 上基板支持郅係具備有用以連結支持該基板支持部以及 基板的增設支持部之連結部,上述支持步驟因應成爲支持 對象的基板尺寸,經由上述連結部對於上述基板搬移裝置 之上述基板支持部裝卸上述增設支持部之裝卸步驟之零件 士裝方法做爲第5解決方案。 、根據本發明“、第2、第3、第4以及第$解決方案,由 於在安裝於移動機構的基板支持部以可支持該基板支持部 以及基板的增設支持部之方式構成,因此即使在切換玻璃 基板的尺寸時’可藉由增設支持部的裝卸予以對應。因此 ,即使成爲搬移對象的玻璃基板的尺寸較大時,亦不須交 換基板支持構件(基板支持部以及增設支持部)的全體,僅 需交換構成基板支持構件一部份之重量較輕的構件(增役 支持部),因作業者容易拿取增設支持部,故可謀求^短 平面板顯示器等品種的切換作業所需的時間。 I - 8 - I紙張尺度適财s S家標準(CNS) Α视格(21GX 297公爱) 又,根據本發明之第1解決方案,在基板支持部之支持 部本體外周設有與生餓支持部之端部嵌合的端部,可簡單 進行基板支持部與增設支持部之連結。χ,藉由*夷板支 持部與增設支持部之連結連動,而設有用以連通基^支持 邵之吸引管與増設支持部之吸引管之連結部,簡易進行吸 引管間之連結’可利用相同眞空源使基板支持部與増設支 持部之吸附構件成爲吸附狀態。再者,藉由設置於^板支 五、發明説明(6 持部或增設支持部吸附支安 、 的基板之吸㈣件\持部本體之支持面上 平面度之調整機構,可容2及附構件支持之基板的 部之平面度,因此可良2 安装有電子零件的基板緣 者,藉由在美妨* ,、將點子零件安裝在基板上。再 裝在美板上:#邵或是增設支持部上配置用以支持安 連結狀況或成爲搬移對象 的 <切換作業之對應。 硬 根據本發明之第2解法+安 解决万案,在基板支持部中,由於使 弟2支持邵相對於第1支持部移動之方式構成,因此可切換 千面板顯示器等品種,且即使基板的尺寸改變,亦可僅移 支持部予以對應’因此,可謀求縮短平面板顯示器 等品種之切換作業所需的時間。 又’根據本發明之第2解決方案,藉由依據成爲搬移對 象的基板尺寸,而控制第2支持部對第丨支持的移動量,可 更確實且在短時間内進行平面板顯示器等品種之切換 之對應。 圖示之簡要説明 圖1A以及圖1B係顯示本發明基板搬移裝置之第1實施形 悲的斜視圖。 圖2係圖1B所示之基板搬移裝置之一部份剖視圖。 圖3係顯示圖2之III部分放大圖。 -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公爱) 1227535 A7 B7 五、發明説明(7 ) 圖4A 、圖4B、圖40:以及圖4〇係顯示圖1八以及圖13所示 的基板搬移裝置之變形例的圖示。 圖5A以及圖5B係分別顯示具備有本發明基板搬移裝置之 零件安裝裝置的全體構成之側視圖以及平視圖。 圖6A以及圖6B係分別顯示本發明基板搬移裝置之地2實 施形態之平視圖以及側視圖 0 圖’7係顯示本發明之基板搬移裝置的第3實施形態之斜視 圖。 圖8A以及圖8B係顯示習知基板搬移裝置之斜視圖。 元件符號説明 1、50 基板搬移裝置 20 增設支持部 10 > 52 基板支持部 25 突出部 11 > 21 支持部本體 30 移動機構 11a、21b 端部 31 密封構件 12 \ 22 吸附襯墊 37 固定支持部(第1支持部) 13、23 基板平面度調整機構 38 可動支持部(第2支持部) 14 \ 24 吸引管 39 滑動機構 15 凹部 41 玻璃基板 15a 閥座 42 電子零件 15b 球閥 53 移動機構 15c 彈簧 61 移送機構 16 檢測裝置 62、67 Z向移動裝置 18 輸入裝置 63 \ 68 Y向移動裝置 17 判斷裝置 64 -10- 零件供給裝置 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 1227535 A7 B7 五、發明説明(8 65 零件取出機構 74 高度測定器 66 吸附噴嘴 76 壓接具 69 中間載物台 77 攝影機構 70 載置台 81 驅動機構 71 X向移動裝置 82 控制裝置 發明之實施形態 以下,參照圖示,就本發明之實施形態加以説明。 第1實施形態 首先,根據圖1A至圖5B,説明本發明基板搬移裝置的 第1實施形態。 首先,根據圖5 A至圖5 B,説明本發明基板搬移裝置的 全體構成。 如圖5 A至圖5 B所示,零件安裝裝置係用以在玻璃基板 41上安裝電子零件42者,具備有壓接具76以及用以移送壓 接具76之移送機構61,俾使可吸附於壓接具76之電子零件 42安裝於玻璃基板41上。此外,移送機構61係具備有:使 壓接具76上下方方向(Z方向)移動之Z方向移動裝置62;以 及使壓接具76同時方向Z方向移動裝置62以及水平方方向 (Y方向)移動之Y方向移動裝置63,俾使藉由壓接具76所吸 附的電子零件42可從零件交接位置T移送至零件安裝位置 B (玻璃基板41的緣部)。 在此,電子零件42係由托盤或衝壓機構等構成之零件供 給裝置64供給,並藉由零件取出機構65移送至中間載物台 69。又,零件取出機構65係具備有:用以吸附電子零件42 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1227535 A7 B7 五、發明説明(9 ) 之吸附噴嘴66 ;使吸附喷嘴66移動至Z方向的Z方向移動裝 置67 ;以及吸附噴嘴66移動至Z方向移動裝置67以及Y方向 移動之Y方向移動裝置68。又,中間載物台69係具備有用 以載置電子零件42之載置台70以及使載置台70移動至水平 方向(X方向)移動之X方向移動裝置71。 此外,藉由零件取出機構65、中間載物台69、移動機構 61以及壓接具76等構成零件搬移裝置。 另外,安裝有電子零件42玻璃基板41係藉由基板搬移裝 置1加以搬移。此外,雖如後詳述,惟基板搬移裝置1係在 XY平面内可並行移動以及旋轉移動之移動機構30以及安裝 於移動機構30,且用以支持玻璃基板41,4Γ之基板支持部 10。在此,移動機構30係具備有:旋轉台78、Y旋轉台79 以及β旋轉台80,而可將基板支持部10分別放置在玻璃基 板41之接收位置R、包層作業位置以及提取位置D的方式 構成。此外,零件安裝位置Β係與放置在零件安裝位置Β 之壓接具76相對向之方式,設有支持具75,當電子零件42 藉由壓接具76安裝於玻璃基板41上時,藉由基板搬移裝置 1之移動機構30,俾使對應於零件安裝位置Β之玻璃基板41 之緣部從下面側予以支持。又,零件安裝位置Β係設有用 以拍攝玻璃基板41與電子零件42之攝影裝置77。此外,在 藉由攝影裝置77拍攝玻璃基板41與電子零件42時,支持具 75成爲避開狀態。在此,玻璃基板41以及電子零件42分別 設有定位用記號,包括上述定位用記號的拍攝區域可藉由 攝影裝置77加以攝影。藉由攝影裝置77拍攝的攝影結果可 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 1227535 A7 _—__ B7 五、發明説明(1〇 ) 藉由圖像處理裝置(未圖示)加以處理,並可認識玻璃基板 41以及電子零件42的位置。 繼而’根據圖1A以及圖1B,説明圖5A以及圖5B所示之基 板搬移裝置1的構成。在此,圖1A以及圖1B係分別顯示用 以支持以平面板顯示器板所使用的小型玻璃基板以及大型 玻璃基板之情沉。 如圖1A以及圖1B所示,基板搬移裝置1係具備有:在χγ 平面内可並行移動以及旋轉移動的移動機構30以及安裝於 移動機構30,且用以支持玻璃基板41,41,的基板支持部1〇。 在此,基板支持部10係具備有支持部本體U,在其外周 設有做爲用以連結增設支持部2〇的連結部,並與設於增設 支持郅20之支持邵本體21的内周之端部21b嵌合的端部 。藉此,在搬移小型的玻璃基板41時,僅藉由基板支持部 1〇支持玻璃基板41,另外,在搬移大型的玻璃基板41,時, 於基板支持部10增設有增設支持部2〇的狀態下支持玻璃基 板41’。此外,基板支持部1〇的支持部本體n上面(支持面) 係安裝有用以吸附支持玻璃基板41的吸附襯墊(吸附構件 )12以及用以調整玻璃基板41平面度的基板平面度調整機構 (調整機構)13。又,在增設支持部2〇的支持部本體21上面( 支持面)亦安裝有與基板支持部1〇相同的吸附襯墊22以及基 板平面度調整機構23。 此外,基板平面度調整機構13, 23係可在支持部本體丄工 21的支持面上構成可調整其高度以及安裝方向的支柱。然 後,如此構成的基板平面度調整機構13, 23藉由吸附襯墊 -13- 土 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) ~ -- I227535 A7 B7 五 發明説明(11 ) 12, 22的動作,有效矯正玻璃基板41,41,的翹曲或彎曲。具 組而。例如沿著玻璃基板41,4Γ的緣部使高度測定器74( 爹照圖5A)移動並測定玻璃基板41,41,緣部之翹曲或彎曲。 其次’藉由基板平面度調整機構13,23因應所測定的翹曲或 弓曲仝別凋整支柱的高度或位置。其後,藉由吸附襯墊12, 22從下方吸附玻璃基板41,41,。藉此,玻璃基板4i,4i,承受 吸附襯墊12, 22向下的吸附力以及做爲基板平面度調整機 構13, 23的支柱向上的反力,可矯正翹曲或彎曲並使玻璃 基板41, 41•緣部之高度可均勻保持。 又,如圖1A或圖1B所示,基板搬移裝置}復具備有用以 檢側增設支持邵20相對於基板保持部1〇的連結狀況之檢測 裝置16。檢測裝置16係形成可在圖1B所示的增設支持部2〇 之外側區域與基板支持部10内側區域間移動,依據該移動 中之輸出信號的變化以檢測增設支持部2〇連結之有無。當 該檢測裝置16檢測出檢測結果時,依據成爲可從輸入裝置 18輸入之搬移對象的玻璃基板的尺寸,再藉由判斷裝置 判斷玻璃基板是否成爲搬移對象亦可。此外,藉由判斷裝 置17判斷是否成爲搬移對象的玻璃基板時,亦可對操作者 發出警告等。 其次,根據圖2以及圖3,詳細説明基板支持部1〇以及增 設支持部20。如圖2以及圖3所示,基板支持部1〇的支持部 本體11以及增設支持部20的支持部本體21内部分別設有連 接於吸附襯墊12, 22的吸引管14, 24。在此,吸引管14, % 至少一方連接眞空源(未圖示)。此外,吸引管14, 24分別在 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 1227535 A7 __ B7 五、發明説明(12 ) 設於支持部本體u,21的端部lla, 21b的凹部15以及突出部 25上形成開口。因此基板支持部10與增設支持部20以支持 邵本體11,21的端部lla,21b連結而連動,且凹部15以及突 出部25介由密封構件31加以連結,藉此,基板支持部仞的 吸引管14與增設支持部2〇的吸引管24形成以密封狀態加以 連通。又’凹部15形成閥座15a,該閥座15a以彈簧i5c彈壓 球閥15b。藉此,吸引管14不與基板支持部10與增設支持部 20連結時,球閥15b抵接於閥座i5a並加以閉塞,當與基板 支持部ίο與增設支持部20連結時,球閥15b以突出部25向下 推並開放。此外,藉由凹部15、突出部25以及密封構件3工 構成連通部。 此外,如圖4A、圖4B、圖4C以及圖4D所示,復設置有用 以支持安裝於玻璃基板41,4Γ上的電子零件42, 42,之電子 零件支持構件32, 32',俾使防止因安裝於玻璃基板4 i 41, 上的電子零件42, 42’本身重量而下垂。此外,電子零件支 持構件32, 32’分別形成如與基板支持部1〇之支持部本體^端 部11a嵌盒的形狀(圖4A以及圖4B),或是如與增設支持部2〇 之支持部本體21端部21a嵌合的形狀(圖4C以及圖4D)亦可。 其次,就由上述構成所構成之本發明的第丨實施形態的 作用加以説明。 首先,就於小型的玻璃基板41上安裝電子件42的情況加 以説明。此時,變成僅藉由基板支持部1〇支持小型的玻璃 基板41,而不須連結增設支持部2〇。 在圖5A以及圖5B中,電子零件42可從零件供給裝置料供 -15- 、
1227535 A7 B7 五、發明説明(13 ) 給,再藉由零件取出機構65移送至中間載物台69。在此, 零件取出機構65藉由吸附噴嘴66吸附電子零件42之後,藉 由Z向移動裝置67以及Y向移動裝置68使吸附噴嘴66朝向Z 向以及Y向移動,使吸附於吸附噴嘴66的電子零件42移送 至中間載物台69的載置台70。 之後,中間載物台69藉由X向移動裝置71使載置台70朝 向X向移動,並使載置於載置台70上的電子零件42移送至 零件交接位置T。 在該狀態下,移送機構61藉由Z向移動裝置62以及Y向 移動裝置63使壓接具76朝向Z向以及Y向移動,在零件交接 位置T上藉由壓接具76吸附載置於中間載物台69的載置台 70上之電子零件42之後,再藉由壓接具76將所吸附的電子 零件42從零件交接位置T移送至零件安裝位置B(玻璃基板 41緣部)。 另外,在基板搬移裝置中,基板支持部10藉由移動機構 30而放置於玻璃基板41的接受位置R,在該接受位置R上藉 由吸附襯墊12以及基板平面度調整機構13支持從供給機構( 未圖示)供給的玻璃基板41。 其次,基板支持部10藉由移動機構30可移動至電子零件 42相對於玻璃基板41的壓接作業位置W。然後,在該壓接 作業位置W上,爲了在藉由移送機構61與壓接具76而吸附 的狀態下使玻璃基板41與位在零件安裝位置B的電子零件 42位置對準,而使用攝影裝置77以及圖像處理裝置認識其 相對位置關係。 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 1227535 A7 _wr_._ 五、發明説明(14 ) 之後,依據所認識的位置資料,藉由移送機構61的Z向 移動裝置62以及Y向移動裝置63使壓接具24移動,或是藉 由基板搬移裝置1之移動機構30 (X旋轉台78、Y旋轉台79 以及Θ旋轉台80)使基板支持部10移動,以進行吸附於壓接 具76的電子零件42相對於玻璃基板41的位置對準。 最後,藉由支持具75從下面支持玻璃基板41的狀態,使 吸附於壓接具76的電子零件42相對按押玻璃基板41,並經 由異方性導電膜等連接構件(未圖示)將電子零件42暫時固 定於玻璃基板41上。 如此,在壓接作業位置W上,於玻璃基板41壓接有電子 零件42之後,基板支持部10將電子零件42壓接完成之玻璃 基板41搬移到下一個作業步驟,並藉由移動機構30移動至 提取位置D。 其次,就大型玻璃基板4Γ上安裝電子零件42的情況加以 説明。此時,在基板支持部10連結對應玻璃基板4Γ與坡離 基板41的差値之增設支持部20。亦即,使設於基板支持部 10的支持部本體11外周之端部11a與設於增設支持部20之支 持部本體21内周之端部21b嵌合,再藉由基板支持部10以及 增設支持部2〇支持大型玻璃基板4Γ。 連結增設支持部20之基板支持部10係藉由移動機構30放 置於玻璃基板4Γ的接收位置R,以接收從供給位置(未圖示)供給 的玻璃基板4Γ。其次,基板支持部10係藉由移動機構30移動 至相對於玻璃基板41’之電子零件42’之壓接作業位置W。在 該壓接作業位置W對玻璃基板4Γ壓接電子零件42’之後,基 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 1227535 A7
板支持"卩10將僅壓接電子零件42,的玻璃基板41,搬移至下一 個作業步驟’並藉由移動機構3 〇向移動至提取位置D。此 外’就其他動作而言,與上述在小型玻璃基板41上安裝電 子零件42的情況相同。 此外’當設於基板支持部1〇的支持部本體n外周的端部 <於増設支持部20之支持部本體21内周的端部21b嵌 一時就此連動’且設於端部1 ia,21b的凹部15以及突出部 25、、二由渣封構件31予以連結,同時打開球閥,藉此,基 板支持# 1〇的吸引管14以及增設支持部川之吸引管%以密 連通。藉此’基板支持部1〇以及增設支持部可利 用同一個眞空源(未圖示)使吸附襯墊12, 22形成吸附狀態。 根據本發明之第1實施形態,由於在安裝於移動 機構30的基板支持部_可支持該基板支持部_及基板 勺g 〃又支持邵20之方式構成,因此可切換平面板顯示器等 種且即使在切換玻璃基板的尺寸時,可藉由增設支持 F 20的裝卸予以對應。因此,即使成爲搬移對象的玻璃基 板的尺寸較大時,不須交換基板支持構件(基板支持部ι〇 、及叾叹支持郅20)的全體,僅需交換構成基板支持構件 刀之重里較輕的構件(增設支持部2〇),因作業者容易 旱取增設支持部20,故可謀求縮短平面板顯示等品種的切 換作業所需的時間。又,在該實施形態中,由於可僅進行 於基板支持部10的端部lla嵌合增設支持部2〇之端部2比的 裝卸,因此可簡單進行裝卸作業。 又,即使改變玻璃基板的尺寸,由於可藉由增設支持部 -18 - 1227535 A7 ___ B7 五、發明説明(16 ) 20的裝卸相對應,故不須依照每個玻璃基板的尺寸準備基 板保持部,因此可謀求週轉資金降低。 再者,由於使用基板支持部10、增設支持部20之吸附襯 墊12, 22及基板平面度調整機構13, 23支持玻璃基板41,41, 的方式,因此可容易調整安裝有電子零件42的玻璃基板41, 4Γ緣部之平面度,故,可良好地安裝電子零件42於玻璃基 板 41,41、 此外,在上述的第1實施形態中,雖就於基板支持部1〇 連結一個增設支持部20的狀況加以説明,惟並不限定於此 ’復可利用設於增設支持部2〇的支持部本體21之外周之端 部21a,依序連結許多增設支持部。 又’在上述的第1實施形態中,雖在基板支持部1〇以及 增设支持邵20的支持郅本體u,21之端部丨la,2ib連接吸引 管14, 24,惟並非限定於此,在基板支持部1〇以及增設支持 邵20的外郅使用專用的管接頭亦可連接吸引管14,24。又 ,不須連接吸引管14, 24,藉由眞空源(未圖示)吸引吸引 管14, 24當然亦可。 第2實施形態 繼而,藉由圖6A以及圖6B,就本發明基板搬移裝置之第 2實施形悲加以説明。此外,本發明第2實施形態除了基板 搬移裝置的構成點不同之外,其他與圖iA至圖化所示的第 1實施形態相同。本發明第2實施形態中,與圖iA至圖_ 示的第1實施形態相同的部分附註相同的符號,並省略詳 細説明。 -19- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) 格(210X297公爱y 1227535
動的旋轉機構30;安裝於移動機構% 板的基板支持部36。 :δ圖6A 乂及圖6B所不’有關本發明第2實施形態之基板 搬移裝置35係具備有:在灯平面内可並行移動以及旋轉移 且用以支持玻璃基 在此’基板支持部36係、具備有固定支持部(第i支持部) 37以及介由滑動機構39相對於該固定支持部37以可動自如 的方式安裝的可動支持部38(第2支持部),並因應玻璃基 板的尺寸使可動支持部38移動的方式形成。 此外,在固定支持部37以及可動支持部38之上面(支持 面),與圖1A以及圖1B所示的基板搬移裝置i相同,亦可安 裝用以吸附支持玻璃基板的吸附襯墊以及用以調整玻璃基 板平面度的基板平面度調整機構。又,復設計有用以使可 動支持部38相對於固定支持部37移動之滑動機構%驅動的 驅動機構81,依據成爲搬移對象的玻璃基板尺寸,藉由控 制裝置82,控制因驅動機構81移動的可動支持部38之移動 量亦可。 在圖6A以及圖6B中,在搬移小型的玻璃基板時,使可動 支持郅38抵接於固定支持部37之狀態以支持玻璃基板(參照 圖6A以及圖6B之實線),在搬移大型的玻璃基板時,使可 動支持部38從固定支持部37離開並移動至規定位置的狀態 ’支持玻璃基板(參照圖6A以及圖6B之假想線)。 根據本發明之第2實施形態,在基板支持部%中,由於 使可動支持部38相對於固定支持部37移動之方式構成,因 此可切換平面板顯示等品種,且即使玻璃基板尺寸改變, _ _20_ i紙張尺度勒中國®家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) " -- 1227535 A7 B7 五、發明説明(18 ) 可僅移動可動支持部38予以對應,因此,與上述第1實施 形態相同,可謀求平面板顯示等品種之切換作業所需的時 間之縮短以及週轉資金的降低。 第3實施形態 繼而,根據圖7,就本發明基板搬移裝置之第3實施形態 加以説明。此外,本發明之第3實施形態除了僅藉由基板 搬移裝置之增設支持部支持玻璃基板的點之外,其他與圖 1A至圖5B所示之第1實施形態相同。在本發明之第3實施形 態中,與圖1A至圖5B所示之第1實施形態相同的部分附註 相同符號,並省略詳細説明。 如圖7所示,有關本發明之第3實施形態的基板搬移裝置 ,不須在基板支持部20設置吸附襯墊以及基板平面度調整 機構,僅於增設支持部20設置吸附襯墊22以及基板平面度 調整機構23。 具體而言,例如,準備外行相異之三種類的增設支持部 20a,20b,20c,並因應成爲搬移對象的玻璃基板尺寸形成用 以交換增設支持部20a,20b,20c之構成。此外,基板支持部 10的連結部係以增設支持部20a,20b,20c形成共同的構造。 亦即,各增設支持部20a, 20b,20c設有與基板支持部10之端 部11a嵌合的端部21b之構成。 其次,就上述構成之本發明第3 t施形態的作用加以説 明。 首先,在搬移小型的玻璃基板41a時,選擇對應於三種 類之增設支持部20a,20b,20c中最小型的玻璃基板41a之最小 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1227535 A7 B7 五、發明説明(19 ) 的增設支持部20a,嵌合設於基板支持部10之支持部本體11 外周的端部11a以及設於增設支持部20a内周的端部21b,並 使增設支持部20a連結於基板支持部10。然後,藉由設於增 設支持部20a的吸附襯墊22以及基板平面度調整機構2 3吸 附支持小型玻璃基板41a。 其次,在搬移中型玻璃基板41b時,選擇對應於三種類 之增設支持部20a,20b,20c中爲中型的玻璃基板41b之中間 大小的增設支持部20b,嵌合設於基板支持部10之支持部本 體11外周的端部11a以及設於增設支持部20b内周的端部21b ,並使增設支持部20b連結於基板支持部10。然後,藉由設 於增設支持部20b的吸附襯墊22以及基板平面度調整機構23 吸附支持中型玻璃基板41b。 再者,在搬移大型的玻璃基板41c時,選擇對應於三種 類之增設支持部20a,20b,20c中最大型的玻璃基板41c之最大 的增設支持部20c,嵌合設於基板支持部10之支持部本體11 外周的端部11a以及設於增設支持部20c内周的端部21b,並 使增設支持部20c連結於基板支持部10。然後,藉由設於增 設支持部20c的吸附襯墊22以及基板平面度調整機構23吸附 支持大型玻璃基板41c。 如此,根據本發明之第3實施形態,由於可在安裝於移 動機構30之基板支持部10連結適合成爲搬移對象之玻璃基 板41a,41b,41c的尺寸之增設支持部20a,20b,20c之方式構成 ,因此即使在切換平面板顯示等品種且改變玻璃基板的尺 寸時,可僅藉由增設支持部20a,20b, 20c之裝卸相對應,因 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 1227535 A7 B7 五、發明説明(20 ) 此,與上述之第1實施形態相同,可謀求平面板顯示等品 種之切換作業所需的時間之縮短以及週轉資金的降低。 又,由於使用吸附襯墊22以及基板平面度調整機構23支 持增設支持部2 0a,20b,20c的方式,因此藉由調整基板平面 度調整機構23之支柱的高度或位置,可容易調整安裝電子 零件之玻璃基板41a,41b,41c緣部的平面度,故,可良好地 將電子零件42安裝於玻璃基板41a,41b,41c。 此外,在上述第1至第3實施形態中,雖以平面板顯示等 所使用的玻璃基板爲例加以説明,惟並不限定於此,亦可 適用於任意基板。 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. A8 B8 C8 D8 1227535 、申請專利範圍 i種基板搬移裝置,係具備有移動機構以及安裝於上 述移動機構,並支持基板的基板支持部,而 、 上述基板支持邵係具備有用以連結該基板支持部以及 用以支持基板的增設支持部之連結部。 2. 如申請專利範圍第i項之基板搬移裝置,其中上述基板 支持部係具備有具有支持面的支持部本體,並且於上 述支持部本體外周設有做爲上述連結部且與上述増設 支持郅之端邵嵌合的端部。 3. 如申請專利範圍第!項之基板搬移裝置,其中上述基板 支持部係具備有:具有支持面的支持部本體;用以吸 附支持安裝於該支持部本體之上述支持面的基板之吸 附構件;與設在上述支持部本體内部之上述吸附構件 連接的吸引管;以及連通該吸引管與上述增設支持部 〈吸引管的連通部,而該連通部,係連祕上述基板 支持部與上述增設支持部之連結,且連通上述基板支 持邵(上述吸引管與上述增設支持部之上述吸引管。 如申請專利範圍第3項之基板搬移裝置,其中上述基板 支持部係具備有:具有支持面的支持部本體;用以吸 附支持安裝於該支持部本體之上述支持面的基板之吸 附構件;以及調整藉由上述吸附構件支持的基板之平 面度的調整機構。 2請專利範圍第1項之基板搬移裝置,其中上述基板 支持邵係具備有:具有支持面的支持部本體;用以吸 # (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線丨- 4 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 1227535 A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 A 社 印 製 附支持安裝於該支持部本體之上述支持面的基板之。 附構件;以及調整藉由上述吸附構件支持的基板〈及 面度的調整機構。 土 〈平 6·如申請專利範圍第1項之基板搬移裝置,其中復具備 配置於上述基板支持部上或是上述增設支持部上,有 =以支持安裝於基板上之電子零件的電子零件支持2 厂如申請專利範圍第丨項之基板搬移裝置,其中復具備有 :用以檢測上述增設支持部的連結狀況之檢測裝置; 以及依據上述檢測裝置的檢測結果與成爲搬移對象的 基板尺寸判斷是否成爲搬移對象之基板之判斷裝置。 8· —種基板搬移裝置,係具備有移動機構以及安裝於上 述移動機構,並支持基板的基板支持部,而 、 上述基板支持部係具備有第丨支持部以及對於該第工 支持部可動自如地安裝,並且用以支持上述第丨支持部 以及第2支持部。 9·如申請專利範圍第8項之基板搬移裝置,其中復具備有 :對於該第!支持部使上述第2支持部移動之驅動機構 ;以及依據成爲搬移對象的基板尺寸,並控制因上述 驅動機構產生之上述第2支持部的移動量之控制裝置。 10·-種I板搬移方法’纟^安裝於移動機才冓的基板支持 邵支持且搬移基板之基板搬移方法中, 使在上述基板支持部支持上述基板支持部以及基板的
    (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 0 訂---------線- ▼ 1 11111· 六 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 1227535 、申睛專利範圍 增設支持部形成可#立 、、 裝卸,並因應支持對象的基板尺对 上4基板支持部單體的狀態或是在上述基板支持 π t結上述增設支持部的狀態下使用。 H· 一種零件安裝裝置,在基板上安裝電子零件的零件安 裝裝置中,係具備有, 將基板搬移至作業位置的基板搬移裝置; 藉由上述基板搬移裝置,將電子零件搬移至作業位置 上所放置的基板之安裝位置之零件搬移裝置;以及 在女裝位置上用以將藉由上述零件搬移裝置加以搬移 的電子零件壓接在藉由上述基板搬移裝置加以搬移的 基板上之壓接具,而 上述基板搬移裝置,係具備有用以支持基板的基板支 持部,該基板支持部係具備有用以連結支持該基板支 持邵以及基板的增設支持部之連結部。 12· —種零件安裝方法,在基板上安裝電子零件的零件安 裝方法中,係具備有, 藉由具備有用以支持·基板的基板支持部之基板搬移裝 置’以支持基板的支持步驟; 藉由上述基板搬移裝置將基板放置在作業位冒的定位 步驟; 藉由上述基板搬移裝置將電子零件搬移至放置於作業 位置的基板之安裝位置上的搬移步驟;以及 在安裝位置上’藉由上述基板搬移裝置將電子零件壓 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公爱) -------^---------Ml, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -——111. 1227535 —---------六、申請專利範圍 02888 ABCD 接於已放置的基板上之壓接步驟,而 上^基板支持#係具備有用以連結支持該基板支 以及基板的增設支持部之連結部,上述支持^持部 成爲支持對象《基板尺寸因應基板搬移裝置之上述基板支持部装卸上==述 之裝卸步驟。 ㈢ < 支持邵 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) # ·11111 線丨# 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 27 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI452648B (zh) * 2011-10-14 2014-09-11 Shuz Tung Machinery Ind Co Ltd 基板移載裝置
CN111439580A (zh) * 2019-01-17 2020-07-24 日月光半导体制造股份有限公司 面板处理设备及其方法以及多段吸附装置

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100720423B1 (ko) * 2002-11-16 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자용 기판 합착 장치 및 이를 이용한 평탄도보정 방법
TWI252315B (en) * 2004-03-31 2006-04-01 De & T Co Ltd Inspection apparatus for flat display panel
JP4490238B2 (ja) * 2004-11-08 2010-06-23 パナソニック株式会社 パネル組み立て装置及びパネル組み立て方法
JP4959958B2 (ja) * 2005-07-11 2012-06-27 パナソニック株式会社 パネル保持台、パネル組立装置
JP2007027653A (ja) * 2005-07-21 2007-02-01 Nikon Corp 基板ホルダおよび露光装置
JP2011035199A (ja) * 2009-08-03 2011-02-17 Tokyo Electron Ltd 基板載置機構およびそれを用いた基板処理装置
US8698099B2 (en) * 2009-09-30 2014-04-15 Kyocera Corporation Attraction member, and attraction device and charged particle beam apparatus using the same
JP5528280B2 (ja) * 2010-09-22 2014-06-25 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置
US20130269877A1 (en) * 2012-04-16 2013-10-17 Yao Hua SUN Semiconductor processing apparatus
KR101375651B1 (ko) * 2012-12-14 2014-03-19 주식회사 씨엘디 패널 이송 장치 및 패널 이송 방법
KR101530034B1 (ko) * 2013-12-04 2015-06-19 주식회사 에스에프에이 박막 증착 장치
JP6556040B2 (ja) * 2015-12-07 2019-08-07 株式会社ディスコ バイト切削装置
CN107170369A (zh) * 2017-05-08 2017-09-15 苏州精濑光电有限公司 柔性面板承载装置及承载方法
CN114249109A (zh) * 2020-09-22 2022-03-29 川奇光电科技(扬州)有限公司 显示基板的自动装片装置
US11889742B2 (en) * 2020-11-04 2024-01-30 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus of manufacturing display device and method of manufacturing display device

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4202092A (en) * 1976-09-17 1980-05-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Automatic part insertion machine
JPS61168446A (ja) * 1985-01-21 1986-07-30 Fuji Kikai Seizo Kk プリント基板位置決め装置
DE3538531A1 (de) * 1985-10-30 1987-05-07 Mende & Co W Verfahren zur kontinuierlichen herstellung von span-, faser- und dergleichen -platten
JPH0810795B2 (ja) * 1989-09-06 1996-01-31 松下電器産業株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JP3017772B2 (ja) 1990-06-06 2000-03-13 マツダ株式会社 車両用ナビゲーション装置
JPH0440597U (zh) * 1990-07-31 1992-04-07
JPH0878882A (ja) * 1994-09-02 1996-03-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対回路基板トランスファ作業装置
JP3850952B2 (ja) 1997-05-15 2006-11-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
JPH11186791A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 回路部品供給システムおよび供給方法
JPH11344530A (ja) 1998-05-29 1999-12-14 Advantest Corp Ic搬送媒体
JP2000296915A (ja) 1999-04-14 2000-10-24 Advantest Corp チャンバ内部材移動装置および部品ハンドリング装置
JP2000079983A (ja) 1998-09-02 2000-03-21 Advantest Corp 電子部品用トレイ、電子部品用トレイ搬送装置および電子部品試験装置
US6631798B1 (en) * 2000-11-01 2003-10-14 Micron Technology, Inc. Printed circuit board support

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI452648B (zh) * 2011-10-14 2014-09-11 Shuz Tung Machinery Ind Co Ltd 基板移載裝置
CN111439580A (zh) * 2019-01-17 2020-07-24 日月光半导体制造股份有限公司 面板处理设备及其方法以及多段吸附装置
TWI701090B (zh) * 2019-01-17 2020-08-11 日月光半導體製造股份有限公司 面板處理設備與方法及多段吸附裝置

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Publication number Publication date
KR100515902B1 (ko) 2005-09-21
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