JP2001332600A - 搬送方法、露光装置 - Google Patents
搬送方法、露光装置Info
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- JP2001332600A JP2001332600A JP2000149065A JP2000149065A JP2001332600A JP 2001332600 A JP2001332600 A JP 2001332600A JP 2000149065 A JP2000149065 A JP 2000149065A JP 2000149065 A JP2000149065 A JP 2000149065A JP 2001332600 A JP2001332600 A JP 2001332600A
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 トレイによりガラス基板を搬送する際に、基
板に破損が生じた際にも復旧作業を短時間のうちに可能
な効率の良い搬送方法、この基板を露光する露光装置を
提供することを目的とする。 【解決手段】 露光装置Sはガラス基板Pを支持可能な
トレイTを収納するトレイバッファTBを備えており、
基板搬送中にガラス基板Pの異常が検出された際、トレ
イTはトレイバッファTBに退避されるようになってい
る。したがって、退避後においては清掃等の復旧作業が
効率良く行われる。また、退避させることによって、搬
送経路上に、例えば仮想的なトレイTやガラス基板Pを
設定することができ、通常時の搬送動作を行うことがで
きる。
板に破損が生じた際にも復旧作業を短時間のうちに可能
な効率の良い搬送方法、この基板を露光する露光装置を
提供することを目的とする。 【解決手段】 露光装置Sはガラス基板Pを支持可能な
トレイTを収納するトレイバッファTBを備えており、
基板搬送中にガラス基板Pの異常が検出された際、トレ
イTはトレイバッファTBに退避されるようになってい
る。したがって、退避後においては清掃等の復旧作業が
効率良く行われる。また、退避させることによって、搬
送経路上に、例えば仮想的なトレイTやガラス基板Pを
設定することができ、通常時の搬送動作を行うことがで
きる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を支持可能な
基板支持部材により、基板を搬送する搬送方法、及び基
板を露光する露光装置に関するものである。
基板支持部材により、基板を搬送する搬送方法、及び基
板を露光する露光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータやテレビ
ジョン受像機の表示素子として液晶表示パネルが多用さ
れるようになっている。この液晶表示パネルは、ガラス
基板上に透明薄膜電極をフォトリソグラフィの手法で所
望の形状にパターンニングして製造される。液晶表示パ
ネルを製造する工程においては、マスクに形成された原
画パターンを投影光学系を介してガラス基板上のフォト
レジスト層に露光する投影露光装置や、所望のパターン
が形成されたか否かを検査する検査装置など、各種処理
装置が用いられる。そして、これらの処理装置を用いた
露光工程や検査工程においては、大型基板(ガラス基
板)を処理装置にセットする作業や取り外す作業、ある
いは基板を各種処理装置間で搬送する作業を自動的に行
うための搬送装置(基板搬送システム)が用いられてい
る。
ジョン受像機の表示素子として液晶表示パネルが多用さ
れるようになっている。この液晶表示パネルは、ガラス
基板上に透明薄膜電極をフォトリソグラフィの手法で所
望の形状にパターンニングして製造される。液晶表示パ
ネルを製造する工程においては、マスクに形成された原
画パターンを投影光学系を介してガラス基板上のフォト
レジスト層に露光する投影露光装置や、所望のパターン
が形成されたか否かを検査する検査装置など、各種処理
装置が用いられる。そして、これらの処理装置を用いた
露光工程や検査工程においては、大型基板(ガラス基
板)を処理装置にセットする作業や取り外す作業、ある
いは基板を各種処理装置間で搬送する作業を自動的に行
うための搬送装置(基板搬送システム)が用いられてい
る。
【0003】図25には、一例として液晶用露光装置に
採用される基板搬送装置の概略構成図が示されている。
この図に示す基板搬送装置では、ガラス基板(基板)P
は、次のようにして基板ホルダ143に載置される。
採用される基板搬送装置の概略構成図が示されている。
この図に示す基板搬送装置では、ガラス基板(基板)P
は、次のようにして基板ホルダ143に載置される。
【0004】(1)ガラス基板Pをロボットアーム14
2で下方から保持して基板ホルダ143の上方まで搬送
する。
2で下方から保持して基板ホルダ143の上方まで搬送
する。
【0005】(2)この状態で、基板ホルダ143に設
けられた基板受け渡しのための複数本の支持棒144が
基板ホルダ143の上面に設けられた開口を介してホル
ダ上面から突出して上昇し、ガラス基板Pを下方から持
ち上げる(あるいはホルダ143の上面から突出して停
止している支持棒144の上にガラス基板Pが載置され
るようにロボットアーム142が下降する)。この場
合、支持棒144はガラス基板Pが大きく撓まないよう
に、ガラス基板Pの中央部近辺および周辺部を支持する
ように配置されている。
けられた基板受け渡しのための複数本の支持棒144が
基板ホルダ143の上面に設けられた開口を介してホル
ダ上面から突出して上昇し、ガラス基板Pを下方から持
ち上げる(あるいはホルダ143の上面から突出して停
止している支持棒144の上にガラス基板Pが載置され
るようにロボットアーム142が下降する)。この場
合、支持棒144はガラス基板Pが大きく撓まないよう
に、ガラス基板Pの中央部近辺および周辺部を支持する
ように配置されている。
【0006】(3)次に、支持棒144が所定量上昇
し、ロボットアーム142の上面から所定量だけ上方に
ガラス基板Pが支持棒144によって持ち上げられる
と、ロボットアーム142は、ガラス基板P、支持棒1
44および基板ホルダ143に接触しないようにガラス
基板Pの下から退避する。
し、ロボットアーム142の上面から所定量だけ上方に
ガラス基板Pが支持棒144によって持ち上げられる
と、ロボットアーム142は、ガラス基板P、支持棒1
44および基板ホルダ143に接触しないようにガラス
基板Pの下から退避する。
【0007】(4)その後、ガラス基板Pを下方から支
持した状態で支持棒144が下降し、基板ホルダ143
の上面より下側に沈み込み、ガラス基板Pだけが基板ホ
ルダ143の上面に接した状態で載置される。そして、
基板ホルダ143上面に設けられた多数の吸気穴(不図
示)を介して基板ホルダ143によりガラス基板Pが吸
着され固定される。このとき、ガラス基板Pの平坦性
(平面度)を向上させるべく、ガラス基板Pがバランス
良く基板ホルダ143に吸着されるようになっている。
その後、ガラス基板Pは基板ホルダ143とともに移動
しながら露光装置により露光処理が行われる。なお、ガ
ラス基板Pを基板ホルダ143から取り外す場合には、
上記(1)〜(4)で説明した手順と逆の手順が行われ
る。
持した状態で支持棒144が下降し、基板ホルダ143
の上面より下側に沈み込み、ガラス基板Pだけが基板ホ
ルダ143の上面に接した状態で載置される。そして、
基板ホルダ143上面に設けられた多数の吸気穴(不図
示)を介して基板ホルダ143によりガラス基板Pが吸
着され固定される。このとき、ガラス基板Pの平坦性
(平面度)を向上させるべく、ガラス基板Pがバランス
良く基板ホルダ143に吸着されるようになっている。
その後、ガラス基板Pは基板ホルダ143とともに移動
しながら露光装置により露光処理が行われる。なお、ガ
ラス基板Pを基板ホルダ143から取り外す場合には、
上記(1)〜(4)で説明した手順と逆の手順が行われ
る。
【0008】ところで、フラットパネルディスプレイ製
造用の基板としては、例えば500mm×600mmで
厚さ0.7mm程度の薄いガラス基板が用いられること
から、このガラス基板は破損しやすく、大きな撓みが生
じただけでも破損する可能性がある。したがって、上述
した従来の基板搬送装置においては、この薄いガラス基
板を損傷なくロボットアームから基板ホルダに受け渡す
ためには、ガラス基板の中央および周辺部のアームに接
触しない部分に支持棒を複数配置してガラス基板の下面
をバランスよく支持した状態で基板交換を行う必要があ
った。
造用の基板としては、例えば500mm×600mmで
厚さ0.7mm程度の薄いガラス基板が用いられること
から、このガラス基板は破損しやすく、大きな撓みが生
じただけでも破損する可能性がある。したがって、上述
した従来の基板搬送装置においては、この薄いガラス基
板を損傷なくロボットアームから基板ホルダに受け渡す
ためには、ガラス基板の中央および周辺部のアームに接
触しない部分に支持棒を複数配置してガラス基板の下面
をバランスよく支持した状態で基板交換を行う必要があ
った。
【0009】そこで、基板をより安定して支持するため
には、支持棒の数をますます増やさざるを得ないが、支
持棒の数を増やすとそれに応じてこの支持棒の上下動機
構が複雑且つ大型化するとともに、基板ホルダの位置制
御性が悪化してしまうという不都合がある。そのため、
支持棒の数は制限せざるを得ず、その結果、基板にはあ
る程度の撓みが生じているのが現状であるが、この撓み
が原因となって、基板の全体を同時に基板ホルダに当接
させ、または基板ホルダから剥離させることができず、
基板ホルダの上面は部分的に摩耗が進行するという不都
合が生じていた。
には、支持棒の数をますます増やさざるを得ないが、支
持棒の数を増やすとそれに応じてこの支持棒の上下動機
構が複雑且つ大型化するとともに、基板ホルダの位置制
御性が悪化してしまうという不都合がある。そのため、
支持棒の数は制限せざるを得ず、その結果、基板にはあ
る程度の撓みが生じているのが現状であるが、この撓み
が原因となって、基板の全体を同時に基板ホルダに当接
させ、または基板ホルダから剥離させることができず、
基板ホルダの上面は部分的に摩耗が進行するという不都
合が生じていた。
【0010】さらに、上記従来の基板搬送装置にあって
は、ロボットアームは支持棒と干渉しないように移動方
向に櫛の歯状の片持ち梁構造となり、且つ基板を破損さ
せないように支持するために、基板の中央部付近を支持
する必要がある。すなわち、基板と基板ホルダとの間に
ロボットアームが入り込むだけの空間を確保するため
に、支持棒は基板を高く持ち上げる必要があった。しか
しながら、例えば液晶用の露光装置の場合、図25に示
す投影光学系PLと基板ホルダとの間の空隙(いわゆる
ワーキングディスタンス)が投影光学系の大N.A.化
に伴い狭くなる傾向にあるため、上記のロボットアーム
が入り込むだけの空間を確保できなくなりつつある。し
たがって、液晶用の露光装置によっては基板ホルダを投
影光学系から離れた所まで移動させてから基板の受け渡
しを行わざるを得ない場合があり、そのため基板ホルダ
の移動ストロークを大きくすることにより、基板の受け
渡し時間が増大するとともにフットプリント(装置の設
置面積)も増大化するという不都合が生じている。
は、ロボットアームは支持棒と干渉しないように移動方
向に櫛の歯状の片持ち梁構造となり、且つ基板を破損さ
せないように支持するために、基板の中央部付近を支持
する必要がある。すなわち、基板と基板ホルダとの間に
ロボットアームが入り込むだけの空間を確保するため
に、支持棒は基板を高く持ち上げる必要があった。しか
しながら、例えば液晶用の露光装置の場合、図25に示
す投影光学系PLと基板ホルダとの間の空隙(いわゆる
ワーキングディスタンス)が投影光学系の大N.A.化
に伴い狭くなる傾向にあるため、上記のロボットアーム
が入り込むだけの空間を確保できなくなりつつある。し
たがって、液晶用の露光装置によっては基板ホルダを投
影光学系から離れた所まで移動させてから基板の受け渡
しを行わざるを得ない場合があり、そのため基板ホルダ
の移動ストロークを大きくすることにより、基板の受け
渡し時間が増大するとともにフットプリント(装置の設
置面積)も増大化するという不都合が生じている。
【0011】そこで、出願人は、上記の不都合を解決す
るための基板支持装置を先に出願した(特願平10−0
42835号、特願平11−211392号)。この基
板支持装置(基板支持部材)は、外周面の内側に一体的
に設けられて基板を支持する支持部を備えたトレイ形状
を成すものであり、この支持部で基板を支持して基板に
撓みが生じることを阻止した状態で、基板支持部材と一
体的に基板の搬送、交換を行うものである。
るための基板支持装置を先に出願した(特願平10−0
42835号、特願平11−211392号)。この基
板支持装置(基板支持部材)は、外周面の内側に一体的
に設けられて基板を支持する支持部を備えたトレイ形状
を成すものであり、この支持部で基板を支持して基板に
撓みが生じることを阻止した状態で、基板支持部材と一
体的に基板の搬送、交換を行うものである。
【0012】そして、基板支持部材(以下、基板支持部
材を「トレイ」と称する)に支持された基板は、このト
レイとともに所定の処理装置に対して順次搬送され、処
理装置が露光装置である場合には、基板はトレイに支持
された状態のままロボットアームによって投影光学系と
基板ステージとの間の空隙(ワーキングディスタンス)
に挿入され、トレイごと基板ホルダ上に載置され、露光
処理を施される。一方、露光処理を施された基板は、次
の処理装置にトレイごと搬送される。
材を「トレイ」と称する)に支持された基板は、このト
レイとともに所定の処理装置に対して順次搬送され、処
理装置が露光装置である場合には、基板はトレイに支持
された状態のままロボットアームによって投影光学系と
基板ステージとの間の空隙(ワーキングディスタンス)
に挿入され、トレイごと基板ホルダ上に載置され、露光
処理を施される。一方、露光処理を施された基板は、次
の処理装置にトレイごと搬送される。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】ところで、製造工程に
おいて、基板に対してフォトレジストの塗布処理を行う
塗布装置(コータ)や、露光処理後の基板に対して現像
処理を行う現像装置(デベロッパ)などにおいては、ト
レイに基板を支持させた状態のままでは処理が困難であ
るため、基板をトレイから一旦取り外してから所定の処
理を行い、処理終了後に再びトレイに基板を支持させて
から搬送する必要がある。すなわち、露光装置内部にお
いてはトレイを用いた基板搬送を行い、外部装置(コー
タ・デベロッパ)内部においては、あるいは外部装置に
対しては基板をトレイに支持させない状態で搬送する。
このとき、露光装置と外部装置との間において、基板を
トレイから取り外す作業とトレイに基板を支持させる作
業とを効率良く行う必要がある。
おいて、基板に対してフォトレジストの塗布処理を行う
塗布装置(コータ)や、露光処理後の基板に対して現像
処理を行う現像装置(デベロッパ)などにおいては、ト
レイに基板を支持させた状態のままでは処理が困難であ
るため、基板をトレイから一旦取り外してから所定の処
理を行い、処理終了後に再びトレイに基板を支持させて
から搬送する必要がある。すなわち、露光装置内部にお
いてはトレイを用いた基板搬送を行い、外部装置(コー
タ・デベロッパ)内部においては、あるいは外部装置に
対しては基板をトレイに支持させない状態で搬送する。
このとき、露光装置と外部装置との間において、基板を
トレイから取り外す作業とトレイに基板を支持させる作
業とを効率良く行う必要がある。
【0014】また、トレイを用いた基板の搬送方法はオ
ペレータにとって負担であった。例えば、製造ラインに
おいて基板に破損などの異常が生じた場合、オペレータ
は基板の破片を回収後、トレイを搬送経路から取り外し
て洗浄を行い、再度そのトレイを取り外した位置に戻す
必要があった。このとき、トレイの回収や設置が困難な
位置で基板が破損した場合、オペレータの作業負担が大
きくなり、製造ラインを復旧させるまでに時間がかかっ
てしまうという問題があった。
ペレータにとって負担であった。例えば、製造ラインに
おいて基板に破損などの異常が生じた場合、オペレータ
は基板の破片を回収後、トレイを搬送経路から取り外し
て洗浄を行い、再度そのトレイを取り外した位置に戻す
必要があった。このとき、トレイの回収や設置が困難な
位置で基板が破損した場合、オペレータの作業負担が大
きくなり、製造ラインを復旧させるまでに時間がかかっ
てしまうという問題があった。
【0015】また、露光装置に対して基板の搬入・搬出
を行う搬送装置が故障など稼働不能になった場合や、メ
ンテナンス時など基板に対して試験的に露光処理を行う
場合、露光装置に対する基板の搬入・搬出はオペレータ
によって直接行われるが、オペレータが露光装置に対し
て基板を搬入・搬出する位置は、通常の稼働時における
搬送装置による搬入・搬出する位置(ポート)と同じで
あった。この場合、ポートは露光装置に1箇所しかな
く、基板の搬入・搬出動作も1枚ずつ行っていたので、
試験的に露光処理を行う場合や装置内の複数の基板を一
斉に回収する作業には、多くの時間を要し、作業性が低
下するといった問題があった。
を行う搬送装置が故障など稼働不能になった場合や、メ
ンテナンス時など基板に対して試験的に露光処理を行う
場合、露光装置に対する基板の搬入・搬出はオペレータ
によって直接行われるが、オペレータが露光装置に対し
て基板を搬入・搬出する位置は、通常の稼働時における
搬送装置による搬入・搬出する位置(ポート)と同じで
あった。この場合、ポートは露光装置に1箇所しかな
く、基板の搬入・搬出動作も1枚ずつ行っていたので、
試験的に露光処理を行う場合や装置内の複数の基板を一
斉に回収する作業には、多くの時間を要し、作業性が低
下するといった問題があった。
【0016】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、基板を支持可能な基板支持部材により基板を
搬送する際に、効率良い基板搬送を行うことができると
ともに、破損など基板に異常が生じた際にも復旧作業を
短時間のうちに可能とする搬送方法、及びこの搬送方法
によって搬送される基板を露光する露光装置を提供する
ことを目的とする。
たもので、基板を支持可能な基板支持部材により基板を
搬送する際に、効率良い基板搬送を行うことができると
ともに、破損など基板に異常が生じた際にも復旧作業を
短時間のうちに可能とする搬送方法、及びこの搬送方法
によって搬送される基板を露光する露光装置を提供する
ことを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明は、実施の形態に示す図1〜図24に対応付け
した以下の構成を採用している。本発明の搬送方法は、
基板(P)を支持可能な基板支持部材(T)により、基
板(P)を基板処理部(E、9)へ搬送する搬送方法に
おいて、基板(P)の異常を検出した際に、基板支持部
材(T)を退避させることを特徴とする。
め本発明は、実施の形態に示す図1〜図24に対応付け
した以下の構成を採用している。本発明の搬送方法は、
基板(P)を支持可能な基板支持部材(T)により、基
板(P)を基板処理部(E、9)へ搬送する搬送方法に
おいて、基板(P)の異常を検出した際に、基板支持部
材(T)を退避させることを特徴とする。
【0018】本発明によれば、基板(P)の異常を検出
した際に基板支持部材(T)を退避させることにより、
異常を検出した位置における清掃等の復旧作業を効率良
く行うことができる。また、異常基板(P)を支持して
いた基板支持部材(T)を、異常を検出した位置から退
避させることにより、搬送経路上に、例えば仮想的な基
板支持部材及び基板を設定することができる。このと
き、基板支持部材(T)が搬送経路上から退避されても
通常時の効率良い搬送動作を行うことができる。
した際に基板支持部材(T)を退避させることにより、
異常を検出した位置における清掃等の復旧作業を効率良
く行うことができる。また、異常基板(P)を支持して
いた基板支持部材(T)を、異常を検出した位置から退
避させることにより、搬送経路上に、例えば仮想的な基
板支持部材及び基板を設定することができる。このと
き、基板支持部材(T)が搬送経路上から退避されても
通常時の効率良い搬送動作を行うことができる。
【0019】このとき、基板支持部材(T)を、基板支
持部材(T)を収納する支持部材収納部(TB)に退避
させることにより、支持部材収納部(TB)から基板支
持部材(T)を取り出して洗浄など所定の処理を容易に
行うことができるので、作業性を向上することができ
る。また、前述したような仮想的な基板支持部材を設定
して通常時の搬送動作を行うに際し、退避させた基板支
持部材(T)を支持部材収納部(TB)から搬送経路に
安定して復旧させることができる。すなわち、退避させ
た基板支持部材(T)をオペレータによって異常を検出
した位置に戻す作業が不要となるので、復旧作業を効率
良く行うことができる。
持部材(T)を収納する支持部材収納部(TB)に退避
させることにより、支持部材収納部(TB)から基板支
持部材(T)を取り出して洗浄など所定の処理を容易に
行うことができるので、作業性を向上することができ
る。また、前述したような仮想的な基板支持部材を設定
して通常時の搬送動作を行うに際し、退避させた基板支
持部材(T)を支持部材収納部(TB)から搬送経路に
安定して復旧させることができる。すなわち、退避させ
た基板支持部材(T)をオペレータによって異常を検出
した位置に戻す作業が不要となるので、復旧作業を効率
良く行うことができる。
【0020】異常基板(P)を、基板支持部材(T)か
ら取り除くことにより、この基板支持部材(T)を搬送
経路上に復旧させる際の作業効率を向上することができ
る。また、この基板支持部材(T)を支持部材収納部
(TB)に安定して収納することができる。
ら取り除くことにより、この基板支持部材(T)を搬送
経路上に復旧させる際の作業効率を向上することができ
る。また、この基板支持部材(T)を支持部材収納部
(TB)に安定して収納することができる。
【0021】基板の異常を表示することにより、搬送経
路上の所定位置における基板の異常は例えばオペレータ
によって確認可能となる。そして、オペレータが異常発
生時の状況や異常基板に関する情報を認識することがで
きるので、復旧作業など所定の処理を迅速に行うことが
できる。したがって作業性は向上する。
路上の所定位置における基板の異常は例えばオペレータ
によって確認可能となる。そして、オペレータが異常発
生時の状況や異常基板に関する情報を認識することがで
きるので、復旧作業など所定の処理を迅速に行うことが
できる。したがって作業性は向上する。
【0022】支持部材収納部(TB)に退避させた基板
支持部材(T)を用いて、異常基板(P)とは異なる基
板(P)を搬送することにより、退避された基板支持部
材(T)を通常の搬送動作に安定して復旧することがで
きる。
支持部材(T)を用いて、異常基板(P)とは異なる基
板(P)を搬送することにより、退避された基板支持部
材(T)を通常の搬送動作に安定して復旧することがで
きる。
【0023】本発明の露光装置は、基板(P)を支持可
能な基板支持部材(T)により、基板(P)を露光する
露光部(E)へ搬送し、この基板(P)を露光する露光
装置(S)において、基板(P)の異常を検出した際
に、基板支持部材(T)を退避させる退避手段(H)を
備えたことを特徴とする。
能な基板支持部材(T)により、基板(P)を露光する
露光部(E)へ搬送し、この基板(P)を露光する露光
装置(S)において、基板(P)の異常を検出した際
に、基板支持部材(T)を退避させる退避手段(H)を
備えたことを特徴とする。
【0024】本発明によれば、基板(P)の異常を検出
した際に基板支持部材(T)を退避させる退避手段
(H)を設けることにより、異常を検出した位置から基
板支持部材(T)を安定して退避させることができ、退
避後においては清掃等の復旧作業が効率良く行われる。
また、異常基板(P)を支持していた基板支持部材
(T)を、異常を検出した位置から退避させることによ
って、搬送経路上に、例えば仮想的な基板支持部材及び
基板を設定することができる。このとき、基板支持部材
(T)が搬送経路上から退避されても通常時の効率良い
搬送動作を行うことができる。
した際に基板支持部材(T)を退避させる退避手段
(H)を設けることにより、異常を検出した位置から基
板支持部材(T)を安定して退避させることができ、退
避後においては清掃等の復旧作業が効率良く行われる。
また、異常基板(P)を支持していた基板支持部材
(T)を、異常を検出した位置から退避させることによ
って、搬送経路上に、例えば仮想的な基板支持部材及び
基板を設定することができる。このとき、基板支持部材
(T)が搬送経路上から退避されても通常時の効率良い
搬送動作を行うことができる。
【0025】このとき、基板支持部材(T)を収納する
支持部材収納部(TB)を備え、退避手段(H)は、支
持部材収納部(TB)に基板支持部材(T)を退避する
ので、支持部材収納部(TB)から基板支持部材(T)
を取り出して洗浄など所定の処理を容易に行うことがで
きる。また、前述したような仮想的な基板支持部材を設
定して通常時の搬送動作を行うに際し、退避させた基板
支持部材(T)を支持部材収納部(TB)から搬送経路
に安定して復旧させることができる。すなわち、退避さ
せた基板支持部材(T)をオペレータによって異常を検
出した位置に戻す作業が不要となるので、復旧作業を効
率良く行うことができる。
支持部材収納部(TB)を備え、退避手段(H)は、支
持部材収納部(TB)に基板支持部材(T)を退避する
ので、支持部材収納部(TB)から基板支持部材(T)
を取り出して洗浄など所定の処理を容易に行うことがで
きる。また、前述したような仮想的な基板支持部材を設
定して通常時の搬送動作を行うに際し、退避させた基板
支持部材(T)を支持部材収納部(TB)から搬送経路
に安定して復旧させることができる。すなわち、退避さ
せた基板支持部材(T)をオペレータによって異常を検
出した位置に戻す作業が不要となるので、復旧作業を効
率良く行うことができる。
【0026】また、露光部(E)に対して基板(P)を
位置決めするとともに、基板(P)を収容する基板ステ
ージ部(9)を備えたことにより、露光処理を精度良く
安定して行うことができる。
位置決めするとともに、基板(P)を収容する基板ステ
ージ部(9)を備えたことにより、露光処理を精度良く
安定して行うことができる。
【0027】
【発明の実施の形態】以下、本発明の搬送方法、露光装
置を図面を参照しながら説明する。図1は本発明の露光
装置の一実施形態を示す概略平面図である。また、図2
は図1を−Y側から見た概略側面図であり、図3は図1
を+Y側から見た概略側面図である。ここで、本実施形
態における基板は、液晶ディスプレイパネル製造に用い
られる角型のガラス基板Pとする。
置を図面を参照しながら説明する。図1は本発明の露光
装置の一実施形態を示す概略平面図である。また、図2
は図1を−Y側から見た概略側面図であり、図3は図1
を+Y側から見た概略側面図である。ここで、本実施形
態における基板は、液晶ディスプレイパネル製造に用い
られる角型のガラス基板Pとする。
【0028】図1、図2、図3において、露光装置S
は、マスクMに形成されたパターンの像をガラス基板P
上に転写する露光装置本体(露光部)Eと、露光装置本
体Eに対して基板支持部材(トレイ)Tとともにガラス
基板Pを搬送する搬送部(搬送ロボット)Hと、露光装
置Sとこの露光装置Sに隣接された外部装置(コータ・
デベロッパ)との間に設けられ、ガラス基板Pが受け渡
しされる搬出入ポートPOと、ガラス基板Pを支持可能
な基板支持部材(トレイ)Tを収納する支持部材収納部
(トレイバッファ)TBとを備えている。また、露光装
置本体E及び搬送部Hなど装置全体の動作は制御装置C
ONTの指示に基づいて行われる。さらに、露光装置S
は、搬送状態や装置内に設置されている各種検出部(セ
ンサ)の検出結果を表示するモニタ及びキーボードを備
えた操作表示部MONを備えている。露光装置本体E、
搬送部H、搬出入ポートPO、トレイバッファTBは、
高度に清浄化され、且つ所定温度に調整されたチャンバ
C内に設けられている。
は、マスクMに形成されたパターンの像をガラス基板P
上に転写する露光装置本体(露光部)Eと、露光装置本
体Eに対して基板支持部材(トレイ)Tとともにガラス
基板Pを搬送する搬送部(搬送ロボット)Hと、露光装
置Sとこの露光装置Sに隣接された外部装置(コータ・
デベロッパ)との間に設けられ、ガラス基板Pが受け渡
しされる搬出入ポートPOと、ガラス基板Pを支持可能
な基板支持部材(トレイ)Tを収納する支持部材収納部
(トレイバッファ)TBとを備えている。また、露光装
置本体E及び搬送部Hなど装置全体の動作は制御装置C
ONTの指示に基づいて行われる。さらに、露光装置S
は、搬送状態や装置内に設置されている各種検出部(セ
ンサ)の検出結果を表示するモニタ及びキーボードを備
えた操作表示部MONを備えている。露光装置本体E、
搬送部H、搬出入ポートPO、トレイバッファTBは、
高度に清浄化され、且つ所定温度に調整されたチャンバ
C内に設けられている。
【0029】図3に示すように、搬出入ポートPOは、
不図示の外部装置(この場合、ガラス基板Pにフォトレ
ジストを塗布するコータ)によって所定の処理を施さ
れ、この外部装置から搬入されたガラス基板Pを受ける
とともにこのガラス基板Pの温度を調整する搬入ポート
1と、露光装置S内において所定の処理を施され、外部
装置(この場合、露光処理されたガラス基板Pを現像す
るデベロッパ)へ搬出されるガラス基板Pを受ける搬出
ポート2とから概略構成されている。搬出ポート2は搬
入ポート1の上方に配置されおり、これら搬出入ポート
POはZ軸回りに回転可能になっている。つまり、コー
タによって感光剤が塗布されたガラス基板Pは搬入ポー
ト1に受けられてから露光装置S内に搬入され、露光装
置Sにおいて露光処理を施されたガラス基板Pは搬出ポ
ート2に受けられてからデベロッパに搬出される。ま
た、トレイバッファTB近傍のチャンバCの一部には、
外部に対してトレイTの受け取り・渡しが可能な開口部
K及びこの開口部Kを開閉する開閉扉Kaが設けられて
おり、この開口部Kを介して露光装置外部と内部(トレ
イバッファTB)との間でトレイTの搬入・搬出が可能
となっている。
不図示の外部装置(この場合、ガラス基板Pにフォトレ
ジストを塗布するコータ)によって所定の処理を施さ
れ、この外部装置から搬入されたガラス基板Pを受ける
とともにこのガラス基板Pの温度を調整する搬入ポート
1と、露光装置S内において所定の処理を施され、外部
装置(この場合、露光処理されたガラス基板Pを現像す
るデベロッパ)へ搬出されるガラス基板Pを受ける搬出
ポート2とから概略構成されている。搬出ポート2は搬
入ポート1の上方に配置されおり、これら搬出入ポート
POはZ軸回りに回転可能になっている。つまり、コー
タによって感光剤が塗布されたガラス基板Pは搬入ポー
ト1に受けられてから露光装置S内に搬入され、露光装
置Sにおいて露光処理を施されたガラス基板Pは搬出ポ
ート2に受けられてからデベロッパに搬出される。ま
た、トレイバッファTB近傍のチャンバCの一部には、
外部に対してトレイTの受け取り・渡しが可能な開口部
K及びこの開口部Kを開閉する開閉扉Kaが設けられて
おり、この開口部Kを介して露光装置外部と内部(トレ
イバッファTB)との間でトレイTの搬入・搬出が可能
となっている。
【0030】トレイバッファTBは、ガラス基板Pを支
持可能なトレイTを複数収納可能なものであって、図3
に示すように搬出ポート2の上部位置に配置されてい
る。トレイバッファTBはトレイTを個別に収納可能な
棚TB1〜TB4を上下方向に複数(4つ)備えてい
る。本実施形態においては、トレイバッファTBはトレ
イTを4つ収納可能に設けられている。
持可能なトレイTを複数収納可能なものであって、図3
に示すように搬出ポート2の上部位置に配置されてい
る。トレイバッファTBはトレイTを個別に収納可能な
棚TB1〜TB4を上下方向に複数(4つ)備えてい
る。本実施形態においては、トレイバッファTBはトレ
イTを4つ収納可能に設けられている。
【0031】図1、図3、図5に示すように、搬送ロボ
ットとしての搬送部Hは水平関節型構造を有し、露光装
置本体E、搬入ポート1、搬出ポート2、トレイバッフ
ァTBに対向して配置されており、垂直な関節軸を介し
て連結された複数部分から成るアーム部10と、このア
ーム部10の先端に設けられ、2本の爪部11を有する
搬送アームH1(H2)と、アーム部10を駆動する駆
動装置13とを備えている。なお、便宜上図示が簡易化
又は省略されているが、搬送アームH1の下方に設けら
れ、この搬送アームH1と同様の機構を有し、且つ独立
駆動可能な搬送アームH2を備えたダブルアーム構造と
なっている。
ットとしての搬送部Hは水平関節型構造を有し、露光装
置本体E、搬入ポート1、搬出ポート2、トレイバッフ
ァTBに対向して配置されており、垂直な関節軸を介し
て連結された複数部分から成るアーム部10と、このア
ーム部10の先端に設けられ、2本の爪部11を有する
搬送アームH1(H2)と、アーム部10を駆動する駆
動装置13とを備えている。なお、便宜上図示が簡易化
又は省略されているが、搬送アームH1の下方に設けら
れ、この搬送アームH1と同様の機構を有し、且つ独立
駆動可能な搬送アームH2を備えたダブルアーム構造と
なっている。
【0032】この搬送部HはトレイTを搬送可能なもの
であって、搬送アームH1、H2は、Z軸まわりに回転
可能に設けられているとともに、X−Yの水平方向に移
動可能に設けられている。さらに、Z方向にも移動可能
に設けられている。したがって、それぞれの搬送アーム
H1、H2は、搬入ポート1、搬出ポート2、トレイバ
ッファTBの各棚TB1〜TB4に対してアクセス可能
となっており、トレイT及びトレイTに支持されたガラ
ス基板PをトレイバッファTBと露光装置本体Eとの間
で搬送可能となっている。
であって、搬送アームH1、H2は、Z軸まわりに回転
可能に設けられているとともに、X−Yの水平方向に移
動可能に設けられている。さらに、Z方向にも移動可能
に設けられている。したがって、それぞれの搬送アーム
H1、H2は、搬入ポート1、搬出ポート2、トレイバ
ッファTBの各棚TB1〜TB4に対してアクセス可能
となっており、トレイT及びトレイTに支持されたガラ
ス基板PをトレイバッファTBと露光装置本体Eとの間
で搬送可能となっている。
【0033】図4に示すように、トレイTは、縦横(及
び一部斜め)に所定間隔で格子状に張り巡らされた複数
本の線状部材19により全体として略矩形状に形成され
た支持部20を備えている。また、複数本の線状部材1
9によって構成される各格子の内部には、いずれもがガ
ラス基板Pよりも小さい四角形状の開口部21が複数形
成されている。これらの複数本の線状部材19は、ここ
では相互に溶接され、あるいは格子状に組み合わされて
いる。
び一部斜め)に所定間隔で格子状に張り巡らされた複数
本の線状部材19により全体として略矩形状に形成され
た支持部20を備えている。また、複数本の線状部材1
9によって構成される各格子の内部には、いずれもがガ
ラス基板Pよりも小さい四角形状の開口部21が複数形
成されている。これらの複数本の線状部材19は、ここ
では相互に溶接され、あるいは格子状に組み合わされて
いる。
【0034】そして、つば部18がこの支持部20の四
辺それぞれから2つずつ突設されるとともに、支持部2
0の一部を構成している。各つば部18の下面側には、
円錐状の凹部18a、18bが所定間隔をあけて形成さ
れている。外側に位置する凹部18aには、搬送アーム
H1、H2の爪部11に設けられた半球状の突部(不図
示)が嵌合することで、トレイTが搬送アームH1、H
2に保持されるようになっている。内側に位置する凹部
18部には、基板ホルダ(基板ステージ部)9、搬入ポ
ート1、搬出ポート2にそれぞれ設けられた半球状の突
部(不図示、なお基板ホルダ9の突部は符号9b;図6
参照)が嵌合することで、トレイTが保持されるように
なっている。
辺それぞれから2つずつ突設されるとともに、支持部2
0の一部を構成している。各つば部18の下面側には、
円錐状の凹部18a、18bが所定間隔をあけて形成さ
れている。外側に位置する凹部18aには、搬送アーム
H1、H2の爪部11に設けられた半球状の突部(不図
示)が嵌合することで、トレイTが搬送アームH1、H
2に保持されるようになっている。内側に位置する凹部
18部には、基板ホルダ(基板ステージ部)9、搬入ポ
ート1、搬出ポート2にそれぞれ設けられた半球状の突
部(不図示、なお基板ホルダ9の突部は符号9b;図6
参照)が嵌合することで、トレイTが保持されるように
なっている。
【0035】一方、支持部20の上面側には、この支持
部20に支持されたガラス基板Pの側面を保持して位置
決めする円柱状の複数の位置決め部22a、22b、2
2cが突設されている。位置決め部22aは、ガラス基
板Pが支持部20上に縦向き(第1方向)の姿勢PVで
載置されたときに、このガラス基板Pの両短辺を側方か
ら保持する位置に配置されている。位置決め部22c
は、ガラス基板Pが支持部20上に、姿勢PVと互いに
ほぼ直交する横向き(第2方向)の姿勢PHで載置され
たときに、このガラス基板Pの両短辺を側方から保持す
る位置に配置されている。また、位置決め部22bは、
ガラス基板Pが縦向きの姿勢PV、または横向きの姿勢
PHで載置されたときに、いずれの向きでもガラス基板
Pの長辺を両側方から保持する位置に配置されている。
このように、トレイTは、ガラス基板Pを姿勢PV、姿
勢PHのいずれかで支持可能に設けられている。なお、
支持部20上の線状部材19が交わる箇所にデルリンな
どのプラスチックから成る部材を接着(もしくはネジ止
め)して、この複数のデルリンにより複数の点でガラス
基板Pを支持してもよい。この場合、デルリンの高さを
位置決め部22a、22b、22cの高さよりも低くし
ておけばよい。
部20に支持されたガラス基板Pの側面を保持して位置
決めする円柱状の複数の位置決め部22a、22b、2
2cが突設されている。位置決め部22aは、ガラス基
板Pが支持部20上に縦向き(第1方向)の姿勢PVで
載置されたときに、このガラス基板Pの両短辺を側方か
ら保持する位置に配置されている。位置決め部22c
は、ガラス基板Pが支持部20上に、姿勢PVと互いに
ほぼ直交する横向き(第2方向)の姿勢PHで載置され
たときに、このガラス基板Pの両短辺を側方から保持す
る位置に配置されている。また、位置決め部22bは、
ガラス基板Pが縦向きの姿勢PV、または横向きの姿勢
PHで載置されたときに、いずれの向きでもガラス基板
Pの長辺を両側方から保持する位置に配置されている。
このように、トレイTは、ガラス基板Pを姿勢PV、姿
勢PHのいずれかで支持可能に設けられている。なお、
支持部20上の線状部材19が交わる箇所にデルリンな
どのプラスチックから成る部材を接着(もしくはネジ止
め)して、この複数のデルリンにより複数の点でガラス
基板Pを支持してもよい。この場合、デルリンの高さを
位置決め部22a、22b、22cの高さよりも低くし
ておけばよい。
【0036】なお、図5では、ガラス基板Pを支持する
トレイTの四辺にそれぞれ突出された各2つ、合計8つ
のつば部18のうち、対向する辺のつば部18が、搬送
ロボットHの爪部11によって下方から保持され、搬送
アームH1によってトレイTが保持された状態が示され
ている。
トレイTの四辺にそれぞれ突出された各2つ、合計8つ
のつば部18のうち、対向する辺のつば部18が、搬送
ロボットHの爪部11によって下方から保持され、搬送
アームH1によってトレイTが保持された状態が示され
ている。
【0037】そして、図5に示すように、露光装置本体
Eの基板ホルダ9の上面には、線状部材19の配置に対
応して、上記支持部20が嵌合する溝部9aが形成され
ている。図6(a)、(b)に示すように、溝部9aの
深さは、支持部20が嵌合して沈み込んだときに、位置
決め部22a〜22cが基板ホルダの上面から突出し、
且つ支持部20上に載置されたガラス基板Pの上面から
若干突出する寸法に設定されている。これは、基板ホル
ダ9でガラス基板Pの吸着をやめた際や、基板ホルダ9
の上面でガラス基板Pをエアーフローで浮かせた際に、
トレイTから外れないようにするためである。したがっ
て、ガラス基板Pを浮かせた際に外れなければ、位置決
め部22a〜22cがガラス基板Pの上面から突出させ
なくてもよい。また、この基板ホルダ9の上面には、ガ
ラス基板Pの撓みを除去するように平面度よく仕上げら
れている。さらに、基板ホルダ9の上面には、ガラス基
板Pをこの面に倣わせて密着させるための吸気孔(不図
示)が複数の開口部21に対応して設けられている。各
吸気孔は不図示の真空ポンプに接続されている。
Eの基板ホルダ9の上面には、線状部材19の配置に対
応して、上記支持部20が嵌合する溝部9aが形成され
ている。図6(a)、(b)に示すように、溝部9aの
深さは、支持部20が嵌合して沈み込んだときに、位置
決め部22a〜22cが基板ホルダの上面から突出し、
且つ支持部20上に載置されたガラス基板Pの上面から
若干突出する寸法に設定されている。これは、基板ホル
ダ9でガラス基板Pの吸着をやめた際や、基板ホルダ9
の上面でガラス基板Pをエアーフローで浮かせた際に、
トレイTから外れないようにするためである。したがっ
て、ガラス基板Pを浮かせた際に外れなければ、位置決
め部22a〜22cがガラス基板Pの上面から突出させ
なくてもよい。また、この基板ホルダ9の上面には、ガ
ラス基板Pの撓みを除去するように平面度よく仕上げら
れている。さらに、基板ホルダ9の上面には、ガラス基
板Pをこの面に倣わせて密着させるための吸気孔(不図
示)が複数の開口部21に対応して設けられている。各
吸気孔は不図示の真空ポンプに接続されている。
【0038】また、露光装置Sには、ガラス基板Pをト
レイTの支持部20に載置する際に、位置決め部22a
〜22cに対してガラス基板Pを予め位置合わせするプ
リアライメント装置が設けられている。図7(a)に示
すように、プリアライメント装置(位置合わせ装置)2
3は、不図示の駆動部に接続されてトレイTに対して離
間・接近自在に水平移動する基部23aと、この基部2
3aの下方から突出して、トレイTに側方から押し当て
られる押し当て部23bと、基部23aの先端の上方に
設けられ、ガラス基板Pの側面に当接する当接部23c
とから構成され、支持部20の四辺の各辺毎に配設され
ている。
レイTの支持部20に載置する際に、位置決め部22a
〜22cに対してガラス基板Pを予め位置合わせするプ
リアライメント装置が設けられている。図7(a)に示
すように、プリアライメント装置(位置合わせ装置)2
3は、不図示の駆動部に接続されてトレイTに対して離
間・接近自在に水平移動する基部23aと、この基部2
3aの下方から突出して、トレイTに側方から押し当て
られる押し当て部23bと、基部23aの先端の上方に
設けられ、ガラス基板Pの側面に当接する当接部23c
とから構成され、支持部20の四辺の各辺毎に配設され
ている。
【0039】当接部23cは、ガラス基板Pを損傷させ
ないように、ゴム等の軟弾性材で形成されており、ま
た、押し当て部23bがトレイTの側面に押し当てられ
たときに、図7(b)に示すように、ガラス基板Pが位
置決め部22a〜22cに対して位置合わせされる大き
さ、位置に所定の精度で設定されている。また、トレイ
Tにおいても、側面と位置決め部22a〜22cとの位
置関係が所定の精度に設定されている。また、図7
(c)に示すように、当接部23cは、位置決め部22
a〜22cよりも上方でガラス基板Pに当接する高さに
設定されている。
ないように、ゴム等の軟弾性材で形成されており、ま
た、押し当て部23bがトレイTの側面に押し当てられ
たときに、図7(b)に示すように、ガラス基板Pが位
置決め部22a〜22cに対して位置合わせされる大き
さ、位置に所定の精度で設定されている。また、トレイ
Tにおいても、側面と位置決め部22a〜22cとの位
置関係が所定の精度に設定されている。また、図7
(c)に示すように、当接部23cは、位置決め部22
a〜22cよりも上方でガラス基板Pに当接する高さに
設定されている。
【0040】なお、図8には、この搬送アームH1の基
板ホルダ9からの退避が完了した直後の状態が示されて
いる。また、図8は、基板ホルダ9上からガラス基板P
の搬出が開始される直前の状態を示す図でもある。
板ホルダ9からの退避が完了した直後の状態が示されて
いる。また、図8は、基板ホルダ9上からガラス基板P
の搬出が開始される直前の状態を示す図でもある。
【0041】図9、図10には、搬入ポート1及びこの
搬入ポート1に対してガラス基板Pを搬送する第2搬送
部(第2搬送ロボット)100が示されている。第2搬
送部100は搬入ポート1に対向して配置されており、
垂直な関節軸を介して連結された複数部分から成るアー
ム部101と、このアーム部101の先端に設けられ、
櫛状に形成された搬送アーム102と、アーム部101
を駆動する駆動装置103とを備えており、ガラス基板
Pを直接支持することが可能となっている。搬入ポート
1は、搬入ポート1の上面に設けられた開口を介して搬
入ポート1正面から突出可能な複数の支持棒30を備え
ている。搬入ポート1はこの支持棒30によってガラス
基板Pを直接支持可能となている。このとき、支持棒3
0は上下方向に駆動されるようになっている。搬入ポー
ト1が外部装置(コータ)からガラス基板Pを受け取る
場合には、支持棒30を突出させた状態で、トレイTの
開口部21が支持棒30を通るように搬送部Hによって
トレイTを搬入ポート1に載置し、第2搬送部100に
よって支持棒30にガラス基板Pを支持させる。そし
て、第2搬送部100の搬送アーム102を支持棒30
から引き抜くとともにガラス基板Pを支持した状態で支
持棒30を下降させることにより、ガラス基板Pはトレ
イT上に載置される(図10参照)。そして、このトレ
イTに支持させたガラス基板Pは搬送部Hにより搬送可
能となる。また、この搬入ポート1において、ガラス基
板Pの温度調節が行われる。
搬入ポート1に対してガラス基板Pを搬送する第2搬送
部(第2搬送ロボット)100が示されている。第2搬
送部100は搬入ポート1に対向して配置されており、
垂直な関節軸を介して連結された複数部分から成るアー
ム部101と、このアーム部101の先端に設けられ、
櫛状に形成された搬送アーム102と、アーム部101
を駆動する駆動装置103とを備えており、ガラス基板
Pを直接支持することが可能となっている。搬入ポート
1は、搬入ポート1の上面に設けられた開口を介して搬
入ポート1正面から突出可能な複数の支持棒30を備え
ている。搬入ポート1はこの支持棒30によってガラス
基板Pを直接支持可能となている。このとき、支持棒3
0は上下方向に駆動されるようになっている。搬入ポー
ト1が外部装置(コータ)からガラス基板Pを受け取る
場合には、支持棒30を突出させた状態で、トレイTの
開口部21が支持棒30を通るように搬送部Hによって
トレイTを搬入ポート1に載置し、第2搬送部100に
よって支持棒30にガラス基板Pを支持させる。そし
て、第2搬送部100の搬送アーム102を支持棒30
から引き抜くとともにガラス基板Pを支持した状態で支
持棒30を下降させることにより、ガラス基板Pはトレ
イT上に載置される(図10参照)。そして、このトレ
イTに支持させたガラス基板Pは搬送部Hにより搬送可
能となる。また、この搬入ポート1において、ガラス基
板Pの温度調節が行われる。
【0042】一方、搬出ポート2も搬入ポート1と同様
の構成を有しており、搬出ポート2の上面にはガラス基
板Pを支持可能な複数の支持棒30が突出して設けられ
ている。搬出ポート2が露光装置本体Eから露光処理済
みのガラス基板Pを受け取る場合には、支持棒30を突
出させた状態で、ガラス基板Pを支持した状態のトレイ
Tの開口部21が支持棒30を通るように搬送部Hによ
ってトレイTを搬出ポート2に載置する。すると、ガラ
ス基板Pは支持棒30に支持され、トレイTは搬出ポー
ト2の上面に載置されることにより、ガラス基板Pとト
レイTとは分離する。そして、ガラス基板Pを支持して
いる支持棒30の間に、櫛状に形成された搬送アーム1
02を挿入し上昇させることにより、第2搬送部100
はガラス基板Pを搬送可能となる。搬出ポート2上面に
あるトレイTのつば部18を搬送部Hの爪部11によっ
て支持することにより、搬送部HはトレイTを搬送可能
となる。
の構成を有しており、搬出ポート2の上面にはガラス基
板Pを支持可能な複数の支持棒30が突出して設けられ
ている。搬出ポート2が露光装置本体Eから露光処理済
みのガラス基板Pを受け取る場合には、支持棒30を突
出させた状態で、ガラス基板Pを支持した状態のトレイ
Tの開口部21が支持棒30を通るように搬送部Hによ
ってトレイTを搬出ポート2に載置する。すると、ガラ
ス基板Pは支持棒30に支持され、トレイTは搬出ポー
ト2の上面に載置されることにより、ガラス基板Pとト
レイTとは分離する。そして、ガラス基板Pを支持して
いる支持棒30の間に、櫛状に形成された搬送アーム1
02を挿入し上昇させることにより、第2搬送部100
はガラス基板Pを搬送可能となる。搬出ポート2上面に
あるトレイTのつば部18を搬送部Hの爪部11によっ
て支持することにより、搬送部HはトレイTを搬送可能
となる。
【0043】図2、図5に示すように、露光装置本体E
は、光源50からの光束をマスクステージMSに保持さ
れるマスクMに照明する照明光学系52と、この照明光
学系52内に配され露光用照明光(露光光)ELを通過
させる開口面積を調整してこの露光光ELによるマスク
Mの照明範囲を規定する照明範囲調整装置(ブラインド
部)53と、露光光ELで照明されたマスクMのパター
ンの像をガラス基板P上に投影する投影光学系PLと、
ガラス基板PとともにトレイTを保持する基板ホルダ9
とを備えている。
は、光源50からの光束をマスクステージMSに保持さ
れるマスクMに照明する照明光学系52と、この照明光
学系52内に配され露光用照明光(露光光)ELを通過
させる開口面積を調整してこの露光光ELによるマスク
Mの照明範囲を規定する照明範囲調整装置(ブラインド
部)53と、露光光ELで照明されたマスクMのパター
ンの像をガラス基板P上に投影する投影光学系PLと、
ガラス基板PとともにトレイTを保持する基板ホルダ9
とを備えている。
【0044】照明光学系52は、例えば水銀ランプ等の
光源50と、この光源50から射出された露光光ELを
集光する楕円鏡51とを備えており、さらに、光源50
からのから多数の二次元光源を形成して光束の照度ムラ
を除去するフライアイレンズ(不図示)や、各種コンデ
ンサレンズ系を備えている。ブラインド部53は、例え
ば、平面L字状に屈曲し露光光ELの光軸と直交する面
内で組み合わせられることによって矩形状の開口を形成
する一対のブレードを備え、ブレードを変位させること
によって開口の大きさを調整し、マスクMに照明される
露光光ELの照明範囲を調整する。マスクステージMS
は露光時に使用されるマスクMを搭載するためのもので
あって、マスクMを真空吸着することによって保持す
る。
光源50と、この光源50から射出された露光光ELを
集光する楕円鏡51とを備えており、さらに、光源50
からのから多数の二次元光源を形成して光束の照度ムラ
を除去するフライアイレンズ(不図示)や、各種コンデ
ンサレンズ系を備えている。ブラインド部53は、例え
ば、平面L字状に屈曲し露光光ELの光軸と直交する面
内で組み合わせられることによって矩形状の開口を形成
する一対のブレードを備え、ブレードを変位させること
によって開口の大きさを調整し、マスクMに照明される
露光光ELの照明範囲を調整する。マスクステージMS
は露光時に使用されるマスクMを搭載するためのもので
あって、マスクMを真空吸着することによって保持す
る。
【0045】投影光学系PLは、照明光学系52によっ
て照明されたマスクMのパターンの像をガラス基板Pに
結像させ、基板Pの特定領域(ショット領域)にパター
ンの像を露光するものである。この投影光学系PLに
は、等倍の正立正像を投影する光学系が用いられてい
る。
て照明されたマスクMのパターンの像をガラス基板Pに
結像させ、基板Pの特定領域(ショット領域)にパター
ンの像を露光するものである。この投影光学系PLに
は、等倍の正立正像を投影する光学系が用いられてい
る。
【0046】基板ホルダ(基板ステージ部)9は、前述
したようにガラス基板PをトレイTとともに支持するも
のであって、ベース8の上面に沿ってX−Y面内で自在
に駆動されるようになっている。なお、基板ホルダ9の
XY方向の位置は、X移動鏡及びX軸レーザー干渉計、
Y移動鏡及びY軸レーザー干渉計を備えたレーザー干渉
システムによって調整される。すなわち、X移動鏡とX
軸レーザー干渉計とによりガラス基板PのX位置が、同
様に、Y移動鏡とY軸レーザー干渉計とによりガラス基
板PのY位置がそれぞれ検出される。一方、ガラス基板
PのZ方向の位置は斜入射方式の焦点検出系の1つであ
る多点フォーカス位置検出系(図示せず)によって検出
される。
したようにガラス基板PをトレイTとともに支持するも
のであって、ベース8の上面に沿ってX−Y面内で自在
に駆動されるようになっている。なお、基板ホルダ9の
XY方向の位置は、X移動鏡及びX軸レーザー干渉計、
Y移動鏡及びY軸レーザー干渉計を備えたレーザー干渉
システムによって調整される。すなわち、X移動鏡とX
軸レーザー干渉計とによりガラス基板PのX位置が、同
様に、Y移動鏡とY軸レーザー干渉計とによりガラス基
板PのY位置がそれぞれ検出される。一方、ガラス基板
PのZ方向の位置は斜入射方式の焦点検出系の1つであ
る多点フォーカス位置検出系(図示せず)によって検出
される。
【0047】そして、露光装置本体Eにおいては、基板
ホルダ9上に長方形のガラス基板Pが載置された状態
で、ステップ・アンド・スキャン方式の露光処理が行わ
れ、マスクMに形成されたパターンの像が、ガラス基板
P上の複数、例えば4つの露光領域(パターン領域)に
順次転写されるようになっている。すなわち、露光装置
本体Eでは、照明光学系52からの露光光ELにより、
マスクMのパターンの照明領域が照明された状態で、制
御装置CONTにより不図示の駆動装置を介して、マス
クMを保持するマスクステージMSとガラス基板Pを保
持する基板ホルダ9とを同期して所定の走査方向(ここ
ではY方向とする)に同一速度で同一方向に移動させる
ことにより、ガラス基板P上の1つの露光領域にマスク
Mのパターンの像が逐次転写される、すなわち走査露光
が行われる。このとき、制御装置CONTは、レーザー
干渉システム及び多点フォーカス位置検出系により得ら
れたガラス基板PのXY方向及びZ方向の位置情報に基
づいて、マスクMのパターン面とガラス基板P表面とが
投影光学系PLに関して共役となるように、且つ投影光
学系PLの結像面とガラス基板Pとが一致するように、
基板PのXY方向、Z方向及び傾斜方向の位置決め動作
を行う。
ホルダ9上に長方形のガラス基板Pが載置された状態
で、ステップ・アンド・スキャン方式の露光処理が行わ
れ、マスクMに形成されたパターンの像が、ガラス基板
P上の複数、例えば4つの露光領域(パターン領域)に
順次転写されるようになっている。すなわち、露光装置
本体Eでは、照明光学系52からの露光光ELにより、
マスクMのパターンの照明領域が照明された状態で、制
御装置CONTにより不図示の駆動装置を介して、マス
クMを保持するマスクステージMSとガラス基板Pを保
持する基板ホルダ9とを同期して所定の走査方向(ここ
ではY方向とする)に同一速度で同一方向に移動させる
ことにより、ガラス基板P上の1つの露光領域にマスク
Mのパターンの像が逐次転写される、すなわち走査露光
が行われる。このとき、制御装置CONTは、レーザー
干渉システム及び多点フォーカス位置検出系により得ら
れたガラス基板PのXY方向及びZ方向の位置情報に基
づいて、マスクMのパターン面とガラス基板P表面とが
投影光学系PLに関して共役となるように、且つ投影光
学系PLの結像面とガラス基板Pとが一致するように、
基板PのXY方向、Z方向及び傾斜方向の位置決め動作
を行う。
【0048】この1つの露光領域の走査露光の終了後
に、制御装置CONTにより基板ホルダ9を次の露光領
域の走査開始位置まで所定量X方向に移動するステッピ
ング動作が行われる。そして、露光装置本体Eでは、こ
のような走査露光とステッピング動作とを繰り返し行う
ことにより、順次4つの露光領域にマスクMのパターン
の像が転写される。
に、制御装置CONTにより基板ホルダ9を次の露光領
域の走査開始位置まで所定量X方向に移動するステッピ
ング動作が行われる。そして、露光装置本体Eでは、こ
のような走査露光とステッピング動作とを繰り返し行う
ことにより、順次4つの露光領域にマスクMのパターン
の像が転写される。
【0049】また、露光装置S内のトレイT(ガラス基
板P)搬送経路の所定位置にはガラス基板P及びトレイ
Tの有無を検出するための不図示の有無センサ(ガラス
基板用有無センサ、トレイ用有無センサ)が設けられて
いる。この有無センサは光学式センサであり、搬送経路
においてガラス基板P(トレイT)に検出光を照射し反
射(又は透過)した光を検出することによりガラス基板
P(トレイT)の有無を検出する。ガラス基板用有無セ
ンサ及びトレイ用有無センサは各所定位置においてそれ
ぞれ2つ以上設置されており、ガラス基板P及びトレイ
Tのそれぞれの傾きを検出可能となっている。なお、ト
レイ用有無センサとして、例えば溝部9a内に設けて溝
部9a内に線状部材が配置されたことを検出する構成と
するようにしてもよい。
板P)搬送経路の所定位置にはガラス基板P及びトレイ
Tの有無を検出するための不図示の有無センサ(ガラス
基板用有無センサ、トレイ用有無センサ)が設けられて
いる。この有無センサは光学式センサであり、搬送経路
においてガラス基板P(トレイT)に検出光を照射し反
射(又は透過)した光を検出することによりガラス基板
P(トレイT)の有無を検出する。ガラス基板用有無セ
ンサ及びトレイ用有無センサは各所定位置においてそれ
ぞれ2つ以上設置されており、ガラス基板P及びトレイ
Tのそれぞれの傾きを検出可能となっている。なお、ト
レイ用有無センサとして、例えば溝部9a内に設けて溝
部9a内に線状部材が配置されたことを検出する構成と
するようにしてもよい。
【0050】露光装置Sの外部にはキーボードとモニタ
とを備えた操作表示部MONが設けられており、この操
作表示部MONによって制御装置CONTの操作、及び
所望のガラス基板PやトレイTの選択・登録が可能とな
っている。また、上記有無センサの検出結果、すなわ
ち、露光装置S内でのトレイTの位置に関する情報やト
レイT上のガラス基板Pの有無情報が操作表示部MON
のモニタに常に表示されるようになっており、オペレー
タは基板P及びトレイTの搬送状態を常に確認できる構
成となっている。
とを備えた操作表示部MONが設けられており、この操
作表示部MONによって制御装置CONTの操作、及び
所望のガラス基板PやトレイTの選択・登録が可能とな
っている。また、上記有無センサの検出結果、すなわ
ち、露光装置S内でのトレイTの位置に関する情報やト
レイT上のガラス基板Pの有無情報が操作表示部MON
のモニタに常に表示されるようになっており、オペレー
タは基板P及びトレイTの搬送状態を常に確認できる構
成となっている。
【0051】以上説明したような構成を備える露光装置
Sによって、ガラス基板Pを支持可能なトレイTによ
り、この基板Pを露光装置本体Eに対して搬送し、所定
の処理を行う方法について説明する。
Sによって、ガラス基板Pを支持可能なトレイTによ
り、この基板Pを露光装置本体Eに対して搬送し、所定
の処理を行う方法について説明する。
【0052】《ガラス基板Pの搬入工程》まず、ガラス
基板Pを外部装置(この場合、コータ)から露光装置S
に搬入する手順について説明する。本発明の搬送方法の
うち、外部装置から露光装置Sにガラス基板Pを搬入す
る方法は、トレイバッファTBから搬送部Hによって所
定のトレイTを取り出し、搬入ポート1に設置する工程
(工程1)と、搬入ポート1にトレイTが設置されたこ
とを外部装置(コータ)に通知する工程(工程2)と、
コータから第2搬送部100によってフォトレジストが
塗布されたガラス基板Pを搬入ポート1に設置する工程
(工程3)と、搬入ポート1においてトレイTにガラス
基板Pを支持させる工程(工程4)と、ガラス基板Pが
トレイTに支持されたことを確認後、搬送部Hによって
ガラス基板Pを支持したトレイTを露光装置本体Eまで
搬送する工程(工程5)と、ガラス基板PをトレイTに
載せたまま露光装置本体Eの基板ホルダ(基板ステージ
部)9にロードし、露光処理を行う工程(工程6)とを
備えている。
基板Pを外部装置(この場合、コータ)から露光装置S
に搬入する手順について説明する。本発明の搬送方法の
うち、外部装置から露光装置Sにガラス基板Pを搬入す
る方法は、トレイバッファTBから搬送部Hによって所
定のトレイTを取り出し、搬入ポート1に設置する工程
(工程1)と、搬入ポート1にトレイTが設置されたこ
とを外部装置(コータ)に通知する工程(工程2)と、
コータから第2搬送部100によってフォトレジストが
塗布されたガラス基板Pを搬入ポート1に設置する工程
(工程3)と、搬入ポート1においてトレイTにガラス
基板Pを支持させる工程(工程4)と、ガラス基板Pが
トレイTに支持されたことを確認後、搬送部Hによって
ガラス基板Pを支持したトレイTを露光装置本体Eまで
搬送する工程(工程5)と、ガラス基板PをトレイTに
載せたまま露光装置本体Eの基板ホルダ(基板ステージ
部)9にロードし、露光処理を行う工程(工程6)とを
備えている。
【0053】(工程1)ガラス基板Pをコータから露光
装置Sに搬入するのに際し、まず、搬送部Hのうち、搬
送アームH1(あるいは搬送アームH2)をトレイバッ
ファTBに接近させ、予め指定されたトレイTをトレイ
バッファTBから取り出す。トレイTの対向する辺のつ
ば部18が、搬送ロボットHの爪部11によって下方か
ら保持される。搬送部HはZ方向の移動及びZ軸まわり
の回転が可能となっているので、2つの搬送アームH
1、H2のうち、どちらのアームによっても搬入ポート
1、搬出ポート2、トレイバッファTBの各棚、基板ホ
ルダ9に対するトレイT及びガラス基板Pのロード・ア
ンロードが可能となっている。そして、トレイバッファ
TBから搬送部Hによって取り出されたトレイTは、そ
の開口部21が搬入ポート1の支持棒30に通されるよ
うに搬入ポート1に設置される。
装置Sに搬入するのに際し、まず、搬送部Hのうち、搬
送アームH1(あるいは搬送アームH2)をトレイバッ
ファTBに接近させ、予め指定されたトレイTをトレイ
バッファTBから取り出す。トレイTの対向する辺のつ
ば部18が、搬送ロボットHの爪部11によって下方か
ら保持される。搬送部HはZ方向の移動及びZ軸まわり
の回転が可能となっているので、2つの搬送アームH
1、H2のうち、どちらのアームによっても搬入ポート
1、搬出ポート2、トレイバッファTBの各棚、基板ホ
ルダ9に対するトレイT及びガラス基板Pのロード・ア
ンロードが可能となっている。そして、トレイバッファ
TBから搬送部Hによって取り出されたトレイTは、そ
の開口部21が搬入ポート1の支持棒30に通されるよ
うに搬入ポート1に設置される。
【0054】(工程2)搬入ポート1には有無センサ
(不図示)が設けられており、搬入ポート1にトレイT
が設置されたことを検出した有無センサは、この検出結
果を制御装置CONTに出力する。制御装置CONTは
有無センサの検出結果に基づいて搬入ポート1にトレイ
Tが設置されたと判断し、外部装置(コータ)に対して
ガラス基板Pの搬入許可を通知する。搬入許可を受けた
コータからは、フォトレジストが塗布されたガラス基板
Pが第2搬送部100により搬入ポート1に搬送され
る。
(不図示)が設けられており、搬入ポート1にトレイT
が設置されたことを検出した有無センサは、この検出結
果を制御装置CONTに出力する。制御装置CONTは
有無センサの検出結果に基づいて搬入ポート1にトレイ
Tが設置されたと判断し、外部装置(コータ)に対して
ガラス基板Pの搬入許可を通知する。搬入許可を受けた
コータからは、フォトレジストが塗布されたガラス基板
Pが第2搬送部100により搬入ポート1に搬送され
る。
【0055】(工程3)フォトレジストが塗布されたガ
ラス基板Pがコータから搬入ポート1に搬送されると、
搬入ポート1が回転して搬入ポート1上のトレイTを縦
向きの姿勢PVに対応するように位置させる。なお、ガ
ラス基板Pを横向きの姿勢PHで載置するときには、搬
出入ポートPOの回転角を90°ずらせばよい。
ラス基板Pがコータから搬入ポート1に搬送されると、
搬入ポート1が回転して搬入ポート1上のトレイTを縦
向きの姿勢PVに対応するように位置させる。なお、ガ
ラス基板Pを横向きの姿勢PHで載置するときには、搬
出入ポートPOの回転角を90°ずらせばよい。
【0056】(工程4)トレイTの位置が決まると、搬
入ポート1の支持棒30がトレイTの開口部21を通っ
て上昇し、トレイTの上方でガラス基板Pを下方から吸
着支持する。次に、ガラス基板Pの高さが図7(c)に
示すように、位置決め部22a〜22cよりも高く、且
つプリアライメント装置23の当接部23cと同じ高さ
になるまで支持棒30が下降すると、ガラス基板Pに対
する吸着を解除する。
入ポート1の支持棒30がトレイTの開口部21を通っ
て上昇し、トレイTの上方でガラス基板Pを下方から吸
着支持する。次に、ガラス基板Pの高さが図7(c)に
示すように、位置決め部22a〜22cよりも高く、且
つプリアライメント装置23の当接部23cと同じ高さ
になるまで支持棒30が下降すると、ガラス基板Pに対
する吸着を解除する。
【0057】そして、駆動部の作動により基部23aが
トレイTに接近移動して、押し当て部23bがトレイT
の側面に押し当てられるとともに、当接部23cがガラ
ス基板Pの側面に当接して、このガラス基板Pを所定位
置に移動させる。このとき、当接部23cは、ガラス基
板Pの四辺を同時に位置合わせするため、ガラス基板P
はトレイTの上方で正確に位置合わせされる。この後、
支持棒30がガラス基板Pを吸着しながら下降すること
で、ガラス基板Pは位置決め部22a、22bに位置決
めされた状態で支持部20上に支持される。ここで、ガ
ラス基板Pは、露光処理が実施される温度に調整され
る。
トレイTに接近移動して、押し当て部23bがトレイT
の側面に押し当てられるとともに、当接部23cがガラ
ス基板Pの側面に当接して、このガラス基板Pを所定位
置に移動させる。このとき、当接部23cは、ガラス基
板Pの四辺を同時に位置合わせするため、ガラス基板P
はトレイTの上方で正確に位置合わせされる。この後、
支持棒30がガラス基板Pを吸着しながら下降すること
で、ガラス基板Pは位置決め部22a、22bに位置決
めされた状態で支持部20上に支持される。ここで、ガ
ラス基板Pは、露光処理が実施される温度に調整され
る。
【0058】(工程5)搬入ポート1においてガラス基
板PがトレイTに支持されたら、搬送部Hは、このガラ
ス基板PをトレイTごと露光装置本体Eの基板ホルダ9
に搬送する。すなわち、搬送部Hにおいて、駆動装置1
3によりアーム部10を介して搬送アームH1が駆動さ
れ、トレイTと一体的に温調済みのガラス基板Pが保持
される。次に、搬送アームH1は、ガラス基板Pが露光
装置本体Eの基板ホルダ9に対向するように向きを変
え、トレイTを基板ホルダ9の上方まで搬送する。この
とき、駆動装置13では、支持部20の格子を構成する
各線状部材19が基板ホルダ9の溝部9aと対向するよ
うに搬送アームH1の位置を調整している。
板PがトレイTに支持されたら、搬送部Hは、このガラ
ス基板PをトレイTごと露光装置本体Eの基板ホルダ9
に搬送する。すなわち、搬送部Hにおいて、駆動装置1
3によりアーム部10を介して搬送アームH1が駆動さ
れ、トレイTと一体的に温調済みのガラス基板Pが保持
される。次に、搬送アームH1は、ガラス基板Pが露光
装置本体Eの基板ホルダ9に対向するように向きを変
え、トレイTを基板ホルダ9の上方まで搬送する。この
とき、駆動装置13では、支持部20の格子を構成する
各線状部材19が基板ホルダ9の溝部9aと対向するよ
うに搬送アームH1の位置を調整している。
【0059】(工程6)次に、駆動装置13によって搬
送アームH1が所定量下降駆動され、その結果、支持部
20の格子を構成する各線状部材19が基板ホルダ9の
溝部9aに嵌まり、支持部20が基板ホルダ9の上面よ
り下がり、ガラス基板Pが基板ホルダ9の上面に設置さ
れる。このとき、図6(a)、(b)に示すように、支
持部20は溝部9aに沈み込むが、位置決め部22a、
22bは基板ホルダ9の上面から突出するので、ガラス
基板Pに対する位置決めは維持される。そして、制御装
置CONTにより真空ポンプの吸引が開始され、基板ホ
ルダ9に複数の開口部21に対応して形成された各吸気
孔を介してガラス基板Pの下面が基板ホルダ9に吸着さ
れ固定される。
送アームH1が所定量下降駆動され、その結果、支持部
20の格子を構成する各線状部材19が基板ホルダ9の
溝部9aに嵌まり、支持部20が基板ホルダ9の上面よ
り下がり、ガラス基板Pが基板ホルダ9の上面に設置さ
れる。このとき、図6(a)、(b)に示すように、支
持部20は溝部9aに沈み込むが、位置決め部22a、
22bは基板ホルダ9の上面から突出するので、ガラス
基板Pに対する位置決めは維持される。そして、制御装
置CONTにより真空ポンプの吸引が開始され、基板ホ
ルダ9に複数の開口部21に対応して形成された各吸気
孔を介してガラス基板Pの下面が基板ホルダ9に吸着さ
れ固定される。
【0060】基板ホルダ9へのガラス基板Pの受け渡し
が完了すると、駆動装置13により搬送アームH1が駆
動され、図8に示すように基板ホルダ9上から退避す
る。搬送アームH1の退避が終了したら、ガラス基板P
に対する露光処理が開始され、マスクMに形成されたパ
ターンの像がガラス基板P上に転写される。
が完了すると、駆動装置13により搬送アームH1が駆
動され、図8に示すように基板ホルダ9上から退避す
る。搬送アームH1の退避が終了したら、ガラス基板P
に対する露光処理が開始され、マスクMに形成されたパ
ターンの像がガラス基板P上に転写される。
【0061】《ガラス基板Pの搬出工程》一方、露光処
理を施されたガラス基板Pを外部装置(この場合、デベ
ロッパ)に搬出する方法は、基板ホルダ9からガラス基
板PをトレイTごとアンロードする工程(工程7)と、
アンロードされたガラス基板PをトレイTごと搬出ポー
ト2まで搬送する工程(工程8)と、搬出ポート2にお
いて、ガラス基板PとトレイTとを分離する工程(工程
9)と、トレイTから分離されたガラス基板Pを第2搬
送部100によって外部装置に搬出する工程(工程1
0)とを備えている。
理を施されたガラス基板Pを外部装置(この場合、デベ
ロッパ)に搬出する方法は、基板ホルダ9からガラス基
板PをトレイTごとアンロードする工程(工程7)と、
アンロードされたガラス基板PをトレイTごと搬出ポー
ト2まで搬送する工程(工程8)と、搬出ポート2にお
いて、ガラス基板PとトレイTとを分離する工程(工程
9)と、トレイTから分離されたガラス基板Pを第2搬
送部100によって外部装置に搬出する工程(工程1
0)とを備えている。
【0062】(工程7)露光処理が終了すると、駆動装
置13により搬送アームH2が駆動され、基板ホルダ9
上に載置されたトレイTの下方で基板ホルダ9の両側に
搬送アームH2の爪部11によってトレイTのつば部1
8の下面に当接し、さらに上方に搬送アームH2が駆動
されると、つば部18を介してガラス基板Pを支持する
トレイTが基板ホルダ9の上方に持ち上げられ、支持部
20と溝部9aとの嵌合が解除される。ここで、位置決
め部22a、22bがガラス基板Pに対する位置決め状
態を維持しているので、トレイTを上方へ移動したとき
にガラス基板Pを支持部20上に円滑に載置することが
できる。
置13により搬送アームH2が駆動され、基板ホルダ9
上に載置されたトレイTの下方で基板ホルダ9の両側に
搬送アームH2の爪部11によってトレイTのつば部1
8の下面に当接し、さらに上方に搬送アームH2が駆動
されると、つば部18を介してガラス基板Pを支持する
トレイTが基板ホルダ9の上方に持ち上げられ、支持部
20と溝部9aとの嵌合が解除される。ここで、位置決
め部22a、22bがガラス基板Pに対する位置決め状
態を維持しているので、トレイTを上方へ移動したとき
にガラス基板Pを支持部20上に円滑に載置することが
できる。
【0063】(工程8)この支持部20と溝部9aとの
嵌合解除が完了する位置までトレイTが持ち上げられた
時点で駆動装置13により搬送アームH2が駆動され、
ガラス基板Pを保持したトレイTが基板ホルダ9上から
退避される。搬送部Hは、基板ホルダ9からアンロード
されたトレイT及びガラス基板Pを搬出ポート2に搬送
する。搬出ポート2の上方までトレイT及びガラス基板
Pを搬送した搬送部Hは、このトレイT及びガラス基板
Pを支持している搬送アームH2を下降させる。
嵌合解除が完了する位置までトレイTが持ち上げられた
時点で駆動装置13により搬送アームH2が駆動され、
ガラス基板Pを保持したトレイTが基板ホルダ9上から
退避される。搬送部Hは、基板ホルダ9からアンロード
されたトレイT及びガラス基板Pを搬出ポート2に搬送
する。搬出ポート2の上方までトレイT及びガラス基板
Pを搬送した搬送部Hは、このトレイT及びガラス基板
Pを支持している搬送アームH2を下降させる。
【0064】(工程9)このとき、搬送アームH2は、
トレイTの開口部21を搬出ポート2の支持棒30に通
すようにトレイTを下降させる。開口部21を通過した
支持棒30は複数の位置でガラス基板Pを支持する。こ
のとき、トレイTは開口部21を支持棒30に通すの
で、搬出ポート2の上面に載置される。こうして、搬出
ポート2においてガラス基板PとトレイTとが分離され
る。なお、工程3にて搬入ポート1の回転角を90°ず
らしてガラス基板Pを搬入した場合には、搬出時には、
搬出ポート2で元に戻して待機するようにすればよい。
トレイTの開口部21を搬出ポート2の支持棒30に通
すようにトレイTを下降させる。開口部21を通過した
支持棒30は複数の位置でガラス基板Pを支持する。こ
のとき、トレイTは開口部21を支持棒30に通すの
で、搬出ポート2の上面に載置される。こうして、搬出
ポート2においてガラス基板PとトレイTとが分離され
る。なお、工程3にて搬入ポート1の回転角を90°ず
らしてガラス基板Pを搬入した場合には、搬出時には、
搬出ポート2で元に戻して待機するようにすればよい。
【0065】(工程10)トレイTから分離されたガラ
ス基板Pを支持している搬出ポート2の支持棒30に、
第2搬送部100がアクセスする。そして、櫛状に形成
された第2搬送部100の搬送アーム102を複数の支
持棒30の間に挿入させ、駆動装置103によって上昇
させることにより、搬送アーム102でガラス基板Pが
支持される。ガラス基板Pを支持した第2搬送部100
はこのガラス基板Pを外部装置(デベロッパ)に搬送す
る。一方、搬出ポート2上面に載置されているトレイT
には搬送部Hの搬送アームH1がアクセスし、このトレ
イTを搬入ポート1に搬送して、次に露光処理されるべ
きガラス基板Pの搬入に備える。なお、ガラス基板Pが
取り除かれたトレイTは、搬送部Hの搬送アームによっ
てトレイバッファTBなど所定の位置に搬送されてもよ
い。
ス基板Pを支持している搬出ポート2の支持棒30に、
第2搬送部100がアクセスする。そして、櫛状に形成
された第2搬送部100の搬送アーム102を複数の支
持棒30の間に挿入させ、駆動装置103によって上昇
させることにより、搬送アーム102でガラス基板Pが
支持される。ガラス基板Pを支持した第2搬送部100
はこのガラス基板Pを外部装置(デベロッパ)に搬送す
る。一方、搬出ポート2上面に載置されているトレイT
には搬送部Hの搬送アームH1がアクセスし、このトレ
イTを搬入ポート1に搬送して、次に露光処理されるべ
きガラス基板Pの搬入に備える。なお、ガラス基板Pが
取り除かれたトレイTは、搬送部Hの搬送アームによっ
てトレイバッファTBなど所定の位置に搬送されてもよ
い。
【0066】以上説明した工程1〜工程10は、制御装
置CONTの指示に基づいて行われる。また、搬送され
るトレイTの位置及びトレイT上のガラス基板Pの有無
は搬送経路に設けられた有無センサによって検出される
ようになっており、このトレイTの位置に関する情報及
びトレイT上のガラス基板Pの有無に関する情報は、操
作表示部MONのモニタに常に出力されるようになって
おり、オペレータによって常時確認可能となっている。
置CONTの指示に基づいて行われる。また、搬送され
るトレイTの位置及びトレイT上のガラス基板Pの有無
は搬送経路に設けられた有無センサによって検出される
ようになっており、このトレイTの位置に関する情報及
びトレイT上のガラス基板Pの有無に関する情報は、操
作表示部MONのモニタに常に出力されるようになって
おり、オペレータによって常時確認可能となっている。
【0067】《複数のガラス基板Pの搬送方法》次に、
複数のガラス基板Pを順次搬送する方法について、図1
1〜図16を用いて説明する。ここで、図11に示され
ている「搬入ポート交換」とは、搬入ポート1に設置さ
れたガラス基板PをトレイTとともに一方の搬送アーム
H1で取り出し、他方の搬送アームH2によって空のト
レイ(ガラス基板Pを支持していないトレイ)Tを搬入
ポート1に設置する動作、またはそのいずれか一方の動
作である。「基板ステージ交換」とは、トレイTに支持
されたガラス基板Pを露光装置本体Eの基板ホルダ(基
板ステージ部)9に対してロード・アンロードする動作
である。「搬出ポート交換」とは、搬出ポート2に供給
され、ガラス基板Pを支持しているトレイTから外部装
置にガラス基板Pのみを搬出し、搬出ポート2上に残っ
た空のトレイTを一方の搬送アームH1でトレイバッフ
ァTBに収納し、他方の搬送アームH2で露光装置本体
Eの基板ホルダ9からガラス基板Pを支持したトレイT
を搬出ポート2に設置する動作である。以上、3つの動
作を基本動作として複数のガラス基板PをトレイTに支
持させて順次搬送する。
複数のガラス基板Pを順次搬送する方法について、図1
1〜図16を用いて説明する。ここで、図11に示され
ている「搬入ポート交換」とは、搬入ポート1に設置さ
れたガラス基板PをトレイTとともに一方の搬送アーム
H1で取り出し、他方の搬送アームH2によって空のト
レイ(ガラス基板Pを支持していないトレイ)Tを搬入
ポート1に設置する動作、またはそのいずれか一方の動
作である。「基板ステージ交換」とは、トレイTに支持
されたガラス基板Pを露光装置本体Eの基板ホルダ(基
板ステージ部)9に対してロード・アンロードする動作
である。「搬出ポート交換」とは、搬出ポート2に供給
され、ガラス基板Pを支持しているトレイTから外部装
置にガラス基板Pのみを搬出し、搬出ポート2上に残っ
た空のトレイTを一方の搬送アームH1でトレイバッフ
ァTBに収納し、他方の搬送アームH2で露光装置本体
Eの基板ホルダ9からガラス基板Pを支持したトレイT
を搬出ポート2に設置する動作である。以上、3つの動
作を基本動作として複数のガラス基板PをトレイTに支
持させて順次搬送する。
【0068】また、図12はガラス基板Pの搬送方法を
説明するための露光装置Sの概略図であって、以下の説
明はこの図12の表示例に基づいて行う。図12には、
搬入ポート1及び搬出ポート2と、トレイTを個別に収
納可能な4つの棚TB1〜TB4を備えたトレイバッフ
ァTBと、搬送部Hに設けられた2本の搬送アームのう
ち上アームH1及び下アームH2と、露光装置本体Eに
設けられた基板ホルダ9とが示されている。また、
「○」はトレイTを表しており、この「○」に書かれた
数字はガラス基板Pを表している(すなわち、「○」に
数字が書かれたものは、トレイTにガラス基板Pが支持
されている状態を示している)。また、この「○」に書
かれた数字自体は、露光装置Sに搬入されるガラス基板
Pの搬入順序を示している。したがって、図12では、
搬出ポート2にはトレイTに支持された1番目のガラス
基板Pが設置されており、搬入ポート1には空のトレイ
Tが設置されており、基板ホルダ9上にはトレイTに支
持された2番目のガラス基板Pが設置されており、トレ
イバッファTB1及びTB2には空のトレイTがそれぞ
れ収納されている状態が示されている。また、矢印y1
は外部装置に対するガラス基板Pの搬入許可通知の信号
を示すものであり、一方、矢印y2は露光装置Sから外
部装置へのガラス基板Pの搬出許可通知の信号を示すも
のである。
説明するための露光装置Sの概略図であって、以下の説
明はこの図12の表示例に基づいて行う。図12には、
搬入ポート1及び搬出ポート2と、トレイTを個別に収
納可能な4つの棚TB1〜TB4を備えたトレイバッフ
ァTBと、搬送部Hに設けられた2本の搬送アームのう
ち上アームH1及び下アームH2と、露光装置本体Eに
設けられた基板ホルダ9とが示されている。また、
「○」はトレイTを表しており、この「○」に書かれた
数字はガラス基板Pを表している(すなわち、「○」に
数字が書かれたものは、トレイTにガラス基板Pが支持
されている状態を示している)。また、この「○」に書
かれた数字自体は、露光装置Sに搬入されるガラス基板
Pの搬入順序を示している。したがって、図12では、
搬出ポート2にはトレイTに支持された1番目のガラス
基板Pが設置されており、搬入ポート1には空のトレイ
Tが設置されており、基板ホルダ9上にはトレイTに支
持された2番目のガラス基板Pが設置されており、トレ
イバッファTB1及びTB2には空のトレイTがそれぞ
れ収納されている状態が示されている。また、矢印y1
は外部装置に対するガラス基板Pの搬入許可通知の信号
を示すものであり、一方、矢印y2は露光装置Sから外
部装置へのガラス基板Pの搬出許可通知の信号を示すも
のである。
【0069】以下、図13〜図16を用いて複数のガラ
ス基板Pを順次搬送する搬送方法について説明する。露
光装置S内にはガラス基板Pが一枚もなく、4つの空の
トレイTは全てトレイバッファTBに収納されている状
態を初期状態とする(図13:ステップSA1)。
ス基板Pを順次搬送する搬送方法について説明する。露
光装置S内にはガラス基板Pが一枚もなく、4つの空の
トレイTは全てトレイバッファTBに収納されている状
態を初期状態とする(図13:ステップSA1)。
【0070】操作表示部MONから制御装置CONTを
操作し、露光装置Sに処理の開始を指示すると、搬送部
Hの上アームH1がトレイバッファTBの棚TB4から
空のトレイTを1つ取り出し、搬入ポート1に搬送す
る。これと同時に、制御装置CONTは外部装置(コー
タ)に対してガラス基板Pの搬入許可を通知する(ステ
ップSA2)。
操作し、露光装置Sに処理の開始を指示すると、搬送部
Hの上アームH1がトレイバッファTBの棚TB4から
空のトレイTを1つ取り出し、搬入ポート1に搬送す
る。これと同時に、制御装置CONTは外部装置(コー
タ)に対してガラス基板Pの搬入許可を通知する(ステ
ップSA2)。
【0071】ガラス基板Pは第2搬送部によって外部装
置から搬入ポート1に搬送される。ガラス基板Pの搬入
を待っている間、搬送部Hの下アームH2がトレイバッ
ファTBの棚TB3から空のトレイTを1つ取り出す
(ステップSA3)。
置から搬入ポート1に搬送される。ガラス基板Pの搬入
を待っている間、搬送部Hの下アームH2がトレイバッ
ファTBの棚TB3から空のトレイTを1つ取り出す
(ステップSA3)。
【0072】ガラス基板Pが搬入ポート1のトレイT上
に載置され、搬入ポート1の支持棒が沈み込むことによ
って1番目のガラス基板PがトレイTに支持されたこと
が有無センサによって検出されたら、搬送部Hの上アー
ムH1がこのガラス基板Pを支持したトレイTを搬入ポ
ート1から取り出す。これと同時に、ステップSA3に
おいて下アームH2によって取り出された空のトレイT
が下アームH2によって搬入ポート1に搬送される(図
14:ステップSA4)。
に載置され、搬入ポート1の支持棒が沈み込むことによ
って1番目のガラス基板PがトレイTに支持されたこと
が有無センサによって検出されたら、搬送部Hの上アー
ムH1がこのガラス基板Pを支持したトレイTを搬入ポ
ート1から取り出す。これと同時に、ステップSA3に
おいて下アームH2によって取り出された空のトレイT
が下アームH2によって搬入ポート1に搬送される(図
14:ステップSA4)。
【0073】下アームH2がトレイTを搬入ポート1に
搬送したら、制御装置CONTは外部装置に対して2番
目のガラス基板Pの搬入許可を通知する。これと同時
に、1番目のガラス基板Pを支持したトレイTが上アー
ムH1によって露光装置本体Eに搬送され、基板ホルダ
9にロードされる(ステップSA5)。
搬送したら、制御装置CONTは外部装置に対して2番
目のガラス基板Pの搬入許可を通知する。これと同時
に、1番目のガラス基板Pを支持したトレイTが上アー
ムH1によって露光装置本体Eに搬送され、基板ホルダ
9にロードされる(ステップSA5)。
【0074】基板ホルダ9に1番目のガラス基板Pを支
持したトレイTをロードした上アームH1は基板ホルダ
9から退避され、基板ホルダ9にロードされたガラス基
板Pに対して露光処理が行われる。1番目のガラス基板
Pに対する露光処理を行っている間、基板ホルダ9から
退避した上アームH1はトレイバッファTBの棚TB2
から空のトレイTを取り出す。このとき、搬入ポート1
に設置されているトレイTには、外部装置より2番目の
ガラス基板Pが第2搬送部によって設置されている(ス
テップSA6)。
持したトレイTをロードした上アームH1は基板ホルダ
9から退避され、基板ホルダ9にロードされたガラス基
板Pに対して露光処理が行われる。1番目のガラス基板
Pに対する露光処理を行っている間、基板ホルダ9から
退避した上アームH1はトレイバッファTBの棚TB2
から空のトレイTを取り出す。このとき、搬入ポート1
に設置されているトレイTには、外部装置より2番目の
ガラス基板Pが第2搬送部によって設置されている(ス
テップSA6)。
【0075】2番目のガラス基板Pを支持しているトレ
イTは下アームH2によって搬入ポート1から取り出さ
れる。これと同時に、空のトレイTを支持している上ア
ームH1はこのトレイTを搬入ポート1に設置する(図
15:ステップSA7)。
イTは下アームH2によって搬入ポート1から取り出さ
れる。これと同時に、空のトレイTを支持している上ア
ームH1はこのトレイTを搬入ポート1に設置する(図
15:ステップSA7)。
【0076】上アームH1によって空のトレイTが搬入
ポート1に設置されたら、制御装置CONTは3番目の
ガラス基板Pを露光装置Sに搬入するよう外部装置に搬
入許可を通知する。このとき、1番目のガラス基板Pに
対する露光処理は終了しており、上アームH1は露光処
理を施された1番目のガラス基板PをトレイTごと基板
ホルダ9からアンロードする。そして、下アームH2は
1番目のガラス基板Pがアンロードされた基板ホルダ9
に対して2番目のガラス基板Pを支持しているトレイT
を基板ホルダ9にロードする(ステップSA8)。
ポート1に設置されたら、制御装置CONTは3番目の
ガラス基板Pを露光装置Sに搬入するよう外部装置に搬
入許可を通知する。このとき、1番目のガラス基板Pに
対する露光処理は終了しており、上アームH1は露光処
理を施された1番目のガラス基板PをトレイTごと基板
ホルダ9からアンロードする。そして、下アームH2は
1番目のガラス基板Pがアンロードされた基板ホルダ9
に対して2番目のガラス基板Pを支持しているトレイT
を基板ホルダ9にロードする(ステップSA8)。
【0077】基板ホルダ9に2番目のガラス基板Pをロ
ードした下アームH2は基板ホルダ9から退避する。そ
して、基板ホルダ9にロードされた2番目のガラス基板
Pに対して露光処理が施される。また、外部装置からは
第2搬送部によって3番目のガラス基板Pが搬入ポート
1に設置されている空のトレイT上に搬送される。これ
と同時に、下アームH2がトレイバッファTBの棚TB
1から空のトレイTを取り出す。また、露光処理を施さ
れ、上アームH1によってアンロードされた1番目のガ
ラス基板PはトレイTごと搬出ポート2に搬送される
(ステップSA9)。
ードした下アームH2は基板ホルダ9から退避する。そ
して、基板ホルダ9にロードされた2番目のガラス基板
Pに対して露光処理が施される。また、外部装置からは
第2搬送部によって3番目のガラス基板Pが搬入ポート
1に設置されている空のトレイT上に搬送される。これ
と同時に、下アームH2がトレイバッファTBの棚TB
1から空のトレイTを取り出す。また、露光処理を施さ
れ、上アームH1によってアンロードされた1番目のガ
ラス基板PはトレイTごと搬出ポート2に搬送される
(ステップSA9)。
【0078】制御装置CONTは、搬出ポート2上にあ
るトレイTに支持された1番目のガラス基板Pを搬出す
るために外部装置に対して搬出許可の通知を行う。上ア
ーム1は搬入ポート1のトレイTに支持された3番目の
ガラス基板PをトレイTごと取り出す。一方、空のトレ
イTを支持している下アームH2はこの空のトレイTを
搬入ポート1に設置する(図16:ステップSA1
0)。
るトレイTに支持された1番目のガラス基板Pを搬出す
るために外部装置に対して搬出許可の通知を行う。上ア
ーム1は搬入ポート1のトレイTに支持された3番目の
ガラス基板PをトレイTごと取り出す。一方、空のトレ
イTを支持している下アームH2はこの空のトレイTを
搬入ポート1に設置する(図16:ステップSA1
0)。
【0079】露光装置本体Eにおいて露光処理を施され
た2番目のガラス基板Pが下アームH2によってトレイ
Tごと基板ホルダ9からアンロードされる。次いで、上
アームH1によって3番目のガラス基板PがトレイTご
と基板ホルダ9にロードされる。一方、搬入ポート1に
おいては外部装置に対してガラス基板Pの搬入許可が通
知される。搬出ポート2においては1番目のガラス基板
PとトレイTとが分離され、第2搬送部によって露光処
理を施された1番目のガラス基板Pのみが外部装置に搬
出される(ステップSA11)。
た2番目のガラス基板Pが下アームH2によってトレイ
Tごと基板ホルダ9からアンロードされる。次いで、上
アームH1によって3番目のガラス基板PがトレイTご
と基板ホルダ9にロードされる。一方、搬入ポート1に
おいては外部装置に対してガラス基板Pの搬入許可が通
知される。搬出ポート2においては1番目のガラス基板
PとトレイTとが分離され、第2搬送部によって露光処
理を施された1番目のガラス基板Pのみが外部装置に搬
出される(ステップSA11)。
【0080】3番目のガラス基板Pに対する露光処理が
施されている間、ステップSA11において1番目のガ
ラス基板Pと分離され搬出ポート2に残っている空のト
レイTが上アームH1によって保持される。次いで、下
アームH2によりアンロードされた2番目のガラス基板
PがトレイTごと搬出ポート2に搬送される。また、搬
入ポート1に設置されている空のトレイTには、外部装
置から第2搬送部によって4番目のガラス基板Pが設置
される(ステップSA12)。
施されている間、ステップSA11において1番目のガ
ラス基板Pと分離され搬出ポート2に残っている空のト
レイTが上アームH1によって保持される。次いで、下
アームH2によりアンロードされた2番目のガラス基板
PがトレイTごと搬出ポート2に搬送される。また、搬
入ポート1に設置されている空のトレイTには、外部装
置から第2搬送部によって4番目のガラス基板Pが設置
される(ステップSA12)。
【0081】以上、ステップSA1〜SA12に示した
手順は、図11のフローチャート図で示したように、搬
入ポート交換(ステップSA4、SA7、SA10)
と、基板ステージ交換(ステップSA5、SA8、SA
11)と、搬出ポート交換(ステップSA6、SA9、
SA12)とを繰り返すことによって、複数のガラス基
板PをトレイTを用いて順次搬送する構成である。この
とき、例えば基板ステージ交換においては、ステップS
A5では上アームH1によってトレイTに支持されたガ
ラス基板Pのロードが行われ、ステップSA8では下ア
ームH2によってロードが行われ、ステップSA11に
おいては再び上アームH1によってロードが行われる。
すなわち、基板ステージ交換においては、上下のアーム
H1、H2が交互にロードを行うという規則性がある。
搬入ポート交換、搬出ポート交換においても同様の規則
性がある。
手順は、図11のフローチャート図で示したように、搬
入ポート交換(ステップSA4、SA7、SA10)
と、基板ステージ交換(ステップSA5、SA8、SA
11)と、搬出ポート交換(ステップSA6、SA9、
SA12)とを繰り返すことによって、複数のガラス基
板PをトレイTを用いて順次搬送する構成である。この
とき、例えば基板ステージ交換においては、ステップS
A5では上アームH1によってトレイTに支持されたガ
ラス基板Pのロードが行われ、ステップSA8では下ア
ームH2によってロードが行われ、ステップSA11に
おいては再び上アームH1によってロードが行われる。
すなわち、基板ステージ交換においては、上下のアーム
H1、H2が交互にロードを行うという規則性がある。
搬入ポート交換、搬出ポート交換においても同様の規則
性がある。
【0082】以上説明したように、ガラス基板Pを支持
するためのトレイTを搬入ポート1に搬送し、この搬入
ポート1においてトレイTにガラス基板Pを支持させ、
トレイTとともにガラス基板Pを搬送することにより、
大型且つ薄型のガラス基板Pを安定且つ迅速に搬送する
ことができる。一方、露光装置本体Eにおいて露光処理
を施されたガラス基板PをトレイTとともに搬出ポート
2まで搬送し、この搬出ポート2においてガラス基板P
とトレイTとを分離することにより、コータ・デベロッ
パなどトレイTを用いた搬送が好ましくない処理装置に
対してガラス基板Pのみの搬送を行うことができる。こ
のように、処理装置に応じて、トレイTを用いた基板搬
送とトレイTを用いない基板搬送とを使い分けることに
より、効率良く安定した搬送動作を実現することができ
る。また、トレイTを複数収納可能なトレイバッファT
Bを設置したことにより、複数のガラス基板Pを順次ト
レイTに支持させて搬送することができる。
するためのトレイTを搬入ポート1に搬送し、この搬入
ポート1においてトレイTにガラス基板Pを支持させ、
トレイTとともにガラス基板Pを搬送することにより、
大型且つ薄型のガラス基板Pを安定且つ迅速に搬送する
ことができる。一方、露光装置本体Eにおいて露光処理
を施されたガラス基板PをトレイTとともに搬出ポート
2まで搬送し、この搬出ポート2においてガラス基板P
とトレイTとを分離することにより、コータ・デベロッ
パなどトレイTを用いた搬送が好ましくない処理装置に
対してガラス基板Pのみの搬送を行うことができる。こ
のように、処理装置に応じて、トレイTを用いた基板搬
送とトレイTを用いない基板搬送とを使い分けることに
より、効率良く安定した搬送動作を実現することができ
る。また、トレイTを複数収納可能なトレイバッファT
Bを設置したことにより、複数のガラス基板Pを順次ト
レイTに支持させて搬送することができる。
【0083】《露光装置S内のガラス基板Pの回収処
理》次に、露光装置S内に存在するガラス基板Pを回収
する方法について、図17〜図20を用いて説明する。
なお、以下においても図12の表示例に基づいて説明を
行う。
理》次に、露光装置S内に存在するガラス基板Pを回収
する方法について、図17〜図20を用いて説明する。
なお、以下においても図12の表示例に基づいて説明を
行う。
【0084】例えば、トレイTの洗浄作業を行いたいと
きなどトレイTを全て装置外に持ち出したい場合には、
露光装置S内の全てのガラス基板Pの回収を行えば作業
を容易に行うことができる。このとき、以下に説明する
手順によって露光装置S内の全てのガラス基板Pを効率
良く回収することができる。
きなどトレイTを全て装置外に持ち出したい場合には、
露光装置S内の全てのガラス基板Pの回収を行えば作業
を容易に行うことができる。このとき、以下に説明する
手順によって露光装置S内の全てのガラス基板Pを効率
良く回収することができる。
【0085】搬出ポート2に露光処理済みの2番目のガ
ラス基板PがトレイTとともに設置されており、搬入ポ
ート1に外部装置から搬入された4番目のガラス基板P
がトレイTとともに設置されている。一方、上アームH
1には空のトレイTが保持されており、露光装置本体E
では3番目のガラス基板Pに対する露光処理が行われて
いる。この状態を初期状態とする(図18:ステップS
B1)。
ラス基板PがトレイTとともに設置されており、搬入ポ
ート1に外部装置から搬入された4番目のガラス基板P
がトレイTとともに設置されている。一方、上アームH
1には空のトレイTが保持されており、露光装置本体E
では3番目のガラス基板Pに対する露光処理が行われて
いる。この状態を初期状態とする(図18:ステップS
B1)。
【0086】制御装置CONTが露光装置S内の全ての
ガラス基板Pの回収を指示する。ガラス基板Pの回収の
指示が行われると、これ以降、外部装置からのガラス基
板Pの搬入は行われない。まず、搬出ポート2上にある
2番目のガラス基板Pを外部装置に搬出するため、制御
装置CONTは外部装置へ搬出許可を通知する。そし
て、搬出ポート2上のガラス基板PとトレイTとが分離
され、2番目のガラス基板Pが第2搬送部によって外部
装置に搬出される。一方、搬入ポート1上のトレイTに
支持されている4番目のガラス基板PはトレイTごと下
アームH2に保持される。次いで、上アームH1によっ
て空のトレイTが搬入ポート1に設置される(ステップ
SB2)。
ガラス基板Pの回収を指示する。ガラス基板Pの回収の
指示が行われると、これ以降、外部装置からのガラス基
板Pの搬入は行われない。まず、搬出ポート2上にある
2番目のガラス基板Pを外部装置に搬出するため、制御
装置CONTは外部装置へ搬出許可を通知する。そし
て、搬出ポート2上のガラス基板PとトレイTとが分離
され、2番目のガラス基板Pが第2搬送部によって外部
装置に搬出される。一方、搬入ポート1上のトレイTに
支持されている4番目のガラス基板PはトレイTごと下
アームH2に保持される。次いで、上アームH1によっ
て空のトレイTが搬入ポート1に設置される(ステップ
SB2)。
【0087】上アームH1は、露光装置本体Eの基板ホ
ルダ9から3番目のガラス基板PをトレイTごとアンロ
ードする。次いで、下アームH2が4番目のガラス基板
PをトレイTごと基板ホルダ9にロードする。このと
き、搬入ポート1及び搬出ポート2にはそれぞれ空のト
レイTが設置された状態となっている(ステップSB
3)。
ルダ9から3番目のガラス基板PをトレイTごとアンロ
ードする。次いで、下アームH2が4番目のガラス基板
PをトレイTごと基板ホルダ9にロードする。このと
き、搬入ポート1及び搬出ポート2にはそれぞれ空のト
レイTが設置された状態となっている(ステップSB
3)。
【0088】搬出ポート2上の空のトレイTは下アーム
H2に保持される。次いで、上アームH1によって、露
光処理済みの3番目のガラス基板PがトレイTごと搬出
ポート2に設置される(図19:ステップSB4)。
H2に保持される。次いで、上アームH1によって、露
光処理済みの3番目のガラス基板PがトレイTごと搬出
ポート2に設置される(図19:ステップSB4)。
【0089】空のトレイTを保持している下アームH2
は、この空のトレイTをトレイバッファTBの棚TB1
に収納する。一方、搬出ポート2においては、3番目の
ガラス基板PとトレイTとが分離され、この3番目のガ
ラス基板Pが第2搬送部によって外部装置に搬出される
(ステップSB5)。
は、この空のトレイTをトレイバッファTBの棚TB1
に収納する。一方、搬出ポート2においては、3番目の
ガラス基板PとトレイTとが分離され、この3番目のガ
ラス基板Pが第2搬送部によって外部装置に搬出される
(ステップSB5)。
【0090】下アームH2は、基板ホルダ9上の4番目
のガラス基板PをトレイTごとアンロードする。このと
き、搬入ポート1及び搬出ポート2にはそれぞれ空のト
レイTが設置された状態となっている(ステップSB
6)。
のガラス基板PをトレイTごとアンロードする。このと
き、搬入ポート1及び搬出ポート2にはそれぞれ空のト
レイTが設置された状態となっている(ステップSB
6)。
【0091】上アームH1が、搬出ポート2に設置され
ている空のトレイTを保持する。次いで、4番目のガラ
ス基板PをトレイTごと保持している下アームH2が、
このガラス基板PをトレイTごと搬出ポート2に設置す
る(図20:ステップSB7)。
ている空のトレイTを保持する。次いで、4番目のガラ
ス基板PをトレイTごと保持している下アームH2が、
このガラス基板PをトレイTごと搬出ポート2に設置す
る(図20:ステップSB7)。
【0092】外部装置へ搬出許可が通知されるととも
に、搬出ポート2においては4番目のガラス基板Pとト
レイTとが分離され、この4番目のガラス基板Pが第2
搬送部によって外部装置に搬出される。ここで、露光装
置S内の全てのガラス基板Pが装置外に搬出されたこと
になる。一方、空のトレイTを保持している上アームH
1は、この空のトレイTをトレイバッファTBの棚TB
2に収納する(ステップSB8)。
に、搬出ポート2においては4番目のガラス基板Pとト
レイTとが分離され、この4番目のガラス基板Pが第2
搬送部によって外部装置に搬出される。ここで、露光装
置S内の全てのガラス基板Pが装置外に搬出されたこと
になる。一方、空のトレイTを保持している上アームH
1は、この空のトレイTをトレイバッファTBの棚TB
2に収納する(ステップSB8)。
【0093】不図示の有無センサの検出結果に基づい
て、露光装置S内の全てのガラス基板Pが装置外に搬出
されたことを確認したら、搬入ポート1及び搬出ポート
2上に設置されているそれぞれの空のトレイTを上アー
ムH1によってトレイバッファTBの棚TB3、TB4
に収納する。以上で露光装置S内の全てのガラス基板P
の回収、及びトレイTの回収が終了する(ステップSB
9)。
て、露光装置S内の全てのガラス基板Pが装置外に搬出
されたことを確認したら、搬入ポート1及び搬出ポート
2上に設置されているそれぞれの空のトレイTを上アー
ムH1によってトレイバッファTBの棚TB3、TB4
に収納する。以上で露光装置S内の全てのガラス基板P
の回収、及びトレイTの回収が終了する(ステップSB
9)。
【0094】以上、ステップSB1〜SB9に示した手
順は、図17のフローチャート図で示したように、ガラ
ス基板Pの回収を開始し、搬入ポート1にガラス基板P
がある場合には搬入ポート交換を行い、搬入ポート1に
ガラス基板Pがない場合にはトレイTの収納動作を行
い、次いで、搬入ポート交換、基板ステージ交換、搬出
ポート交換を繰り返す。
順は、図17のフローチャート図で示したように、ガラ
ス基板Pの回収を開始し、搬入ポート1にガラス基板P
がある場合には搬入ポート交換を行い、搬入ポート1に
ガラス基板Pがない場合にはトレイTの収納動作を行
い、次いで、搬入ポート交換、基板ステージ交換、搬出
ポート交換を繰り返す。
【0095】以上説明したように、ガラス基板P及びト
レイTを全て回収することにより、例えば、トレイTに
フォトレジストが付着した際の洗浄等の所定の処理を容
易に効率良く行うことができる。すなわち、回収したト
レイTを装置外部に一括して持ち出し、洗浄することが
できる。このとき、トレイTの回収先としてトレイバッ
ファTBを設けたことにより、回収されたトレイTをト
レイバッファTBから開口部Kを介して一括して取り出
すことができるなど、回収作業性を更に向上することが
できる。また、露光装置S内部のガラス基板Pも全て回
収されるので、露光装置S内部の清掃等の所定の処理も
効率良く行うことができる。
レイTを全て回収することにより、例えば、トレイTに
フォトレジストが付着した際の洗浄等の所定の処理を容
易に効率良く行うことができる。すなわち、回収したト
レイTを装置外部に一括して持ち出し、洗浄することが
できる。このとき、トレイTの回収先としてトレイバッ
ファTBを設けたことにより、回収されたトレイTをト
レイバッファTBから開口部Kを介して一括して取り出
すことができるなど、回収作業性を更に向上することが
できる。また、露光装置S内部のガラス基板Pも全て回
収されるので、露光装置S内部の清掃等の所定の処理も
効率良く行うことができる。
【0096】また、露光装置Sのメンテナンス等でガラ
ス基板Pを所定枚数(例えば2、3枚)だけ露光処理し
たい場合には、ステップSB9に示した状態で、4つの
トレイTのうち任意のトレイTにガラス基板Pを支持さ
せ、このガラス基板PをトレイTごと露光装置本体Eの
基板ホルダ9に搬送し、露光処理を行うことができる。
すなわち、トレイバッファTBを設けたことにより、搬
出入ポートPOを用いずにトレイTに支持させたガラス
基板Pを露光装置S内の搬送経路に供給することができ
る。なお、このときのガラス基板Pの搬送枚数はトレイ
バッファTBに収納可能な4枚まで対応可能である。
ス基板Pを所定枚数(例えば2、3枚)だけ露光処理し
たい場合には、ステップSB9に示した状態で、4つの
トレイTのうち任意のトレイTにガラス基板Pを支持さ
せ、このガラス基板PをトレイTごと露光装置本体Eの
基板ホルダ9に搬送し、露光処理を行うことができる。
すなわち、トレイバッファTBを設けたことにより、搬
出入ポートPOを用いずにトレイTに支持させたガラス
基板Pを露光装置S内の搬送経路に供給することができ
る。なお、このときのガラス基板Pの搬送枚数はトレイ
バッファTBに収納可能な4枚まで対応可能である。
【0097】さらに、トレイTを用いたガラス基板Pの
搬送において、トレイバッファTBを設けたことによ
り、外部装置の故障等の理由で露光装置S内のガラス基
板Pが外部装置に搬出できない場合には、トレイバッフ
ァTBにおいて全てのガラス基板Pを回収することも可
能である。
搬送において、トレイバッファTBを設けたことによ
り、外部装置の故障等の理由で露光装置S内のガラス基
板Pが外部装置に搬出できない場合には、トレイバッフ
ァTBにおいて全てのガラス基板Pを回収することも可
能である。
【0098】《ガラス基板Pの異常を検出した際の搬送
方法》次に、露光装置S内に存在するガラス基板Pに対
して破損などの異常が生じた場合の復旧処理について図
21〜図23を用いて説明する。なお、以下においても
図12の表示例に基づいて説明を行う。
方法》次に、露光装置S内に存在するガラス基板Pに対
して破損などの異常が生じた場合の復旧処理について図
21〜図23を用いて説明する。なお、以下においても
図12の表示例に基づいて説明を行う。
【0099】例えば、露光装置S内において搬送中のト
レイT上のガラス基板Pが破損した場合、従来では、こ
のガラス基板P及びトレイTをオペレータによって回収
し、破損位置周辺を清掃した後、再び破損位置に空のト
レイTを設置していた。空のトレイTを再び破損位置に
戻す作業は露光装置S内のトレイTの位置管理及び個数
管理のために必要なものであるが、破損位置がトレイT
の再設置作業に困難な位置であると作業性が低かった。
このとき、以下に説明する手順によって露光装置S内の
ガラス基板Pが破損した際の復旧作業を効率良く行うこ
とができる。
レイT上のガラス基板Pが破損した場合、従来では、こ
のガラス基板P及びトレイTをオペレータによって回収
し、破損位置周辺を清掃した後、再び破損位置に空のト
レイTを設置していた。空のトレイTを再び破損位置に
戻す作業は露光装置S内のトレイTの位置管理及び個数
管理のために必要なものであるが、破損位置がトレイT
の再設置作業に困難な位置であると作業性が低かった。
このとき、以下に説明する手順によって露光装置S内の
ガラス基板Pが破損した際の復旧作業を効率良く行うこ
とができる。
【0100】図16のステップSA10で示した状態に
おいて、上アームH1に支持されている3番目のガラス
基板Pが破損した場合を想定する。このとき、露光装置
S内のトレイT(ガラス基板P)の搬送経路の所定位置
には、ガラス基板P及びトレイTの有無を検出するため
の有無センサが設けられており、トレイ用有無センサの
みがトレイTを検出し、ガラス基板用有無センサはガラ
ス基板Pを検出しない場合には、制御装置CONTはガ
ラス基板Pに異常(破損)が発生したと判断する。ガラ
ス基板Pの破損が検出された場合、この検出結果は操作
表示部MONのモニタに出力され、オペレータはガラス
基板Pに破損が発生したことを認識する。オペレータは
操作表示部MONの表示によってガラス基板Pの破損を
報知されたら、例えば露光装置S内の破損発生位置(異
常発生位置)を目視等によって確認し、その後所定の処
理を行う。
おいて、上アームH1に支持されている3番目のガラス
基板Pが破損した場合を想定する。このとき、露光装置
S内のトレイT(ガラス基板P)の搬送経路の所定位置
には、ガラス基板P及びトレイTの有無を検出するため
の有無センサが設けられており、トレイ用有無センサの
みがトレイTを検出し、ガラス基板用有無センサはガラ
ス基板Pを検出しない場合には、制御装置CONTはガ
ラス基板Pに異常(破損)が発生したと判断する。ガラ
ス基板Pの破損が検出された場合、この検出結果は操作
表示部MONのモニタに出力され、オペレータはガラス
基板Pに破損が発生したことを認識する。オペレータは
操作表示部MONの表示によってガラス基板Pの破損を
報知されたら、例えば露光装置S内の破損発生位置(異
常発生位置)を目視等によって確認し、その後所定の処
理を行う。
【0101】すなわち、破損発生位置である上アームH
1のガラス基板Pがオペレータによって取り除かれる。
そして、この破損したガラス基板Pを支持していたトレ
イTが露光装置S外部へ一旦退避される。このとき、ト
レイTは例えば搬送アーム(退避手段)Hや、オペレー
タによってトレイバッファTBに退避される。そして、
破損現場周辺の清掃を行う。このとき、制御装置CON
Tには上アームH1上のガラス基板Pが消失したという
情報(ロスト情報)が入力される。ロスト情報を入力さ
れた制御装置CONTは、ガラス基板Pが消失した位置
(この場合、上アームH1)にロスト情報があるとし
て、以降、このロスト情報のある位置に消失したガラス
基板Pが仮想的に存在すると認識して通常の搬送処理を
行う。すなわち、制御装置CONTはロスト情報を認識
しつつ、ステップSA1〜SA12で示したような通常
の手順でガラス基板Pを搬送させる。なお、制御装置C
ONTが消失したガラス基板Pを仮想的に認識している
位置を図中、「*」で示す。なお、退避されたトレイT
は、トレイバッファTBの棚TB2に収納されている
(図21:ステップSC1)。
1のガラス基板Pがオペレータによって取り除かれる。
そして、この破損したガラス基板Pを支持していたトレ
イTが露光装置S外部へ一旦退避される。このとき、ト
レイTは例えば搬送アーム(退避手段)Hや、オペレー
タによってトレイバッファTBに退避される。そして、
破損現場周辺の清掃を行う。このとき、制御装置CON
Tには上アームH1上のガラス基板Pが消失したという
情報(ロスト情報)が入力される。ロスト情報を入力さ
れた制御装置CONTは、ガラス基板Pが消失した位置
(この場合、上アームH1)にロスト情報があるとし
て、以降、このロスト情報のある位置に消失したガラス
基板Pが仮想的に存在すると認識して通常の搬送処理を
行う。すなわち、制御装置CONTはロスト情報を認識
しつつ、ステップSA1〜SA12で示したような通常
の手順でガラス基板Pを搬送させる。なお、制御装置C
ONTが消失したガラス基板Pを仮想的に認識している
位置を図中、「*」で示す。なお、退避されたトレイT
は、トレイバッファTBの棚TB2に収納されている
(図21:ステップSC1)。
【0102】下アームH2が露光装置本体Eの基板ホル
ダ9から2番目のガラス基板PをトレイTごとアンロー
ドするとともに、ロスト情報を保持している上アームH
1がこのロスト情報を露光装置本体Eの基板ホルダ9に
ロードする(すなわち、上アームH1によって3番目の
ガラス基板Pを仮想的に基板ホルダ9にロードする)。
一方、搬入ポート1上のトレイTに外部装置からガラス
基板Pを搬入するために、制御装置CONTは外部装置
に対して搬入許可通知を行う(ステップSC2)。
ダ9から2番目のガラス基板PをトレイTごとアンロー
ドするとともに、ロスト情報を保持している上アームH
1がこのロスト情報を露光装置本体Eの基板ホルダ9に
ロードする(すなわち、上アームH1によって3番目の
ガラス基板Pを仮想的に基板ホルダ9にロードする)。
一方、搬入ポート1上のトレイTに外部装置からガラス
基板Pを搬入するために、制御装置CONTは外部装置
に対して搬入許可通知を行う(ステップSC2)。
【0103】露光装置本体Eにロードされたロスト情報
(仮想的な3番目のガラス基板P)に対して仮想的な露
光処理が行われる(実際には露光処理は行われない)。
このとき、上アームH1によって搬出ポート2上の空の
トレイTが保持される。次いで、ステップSC2におい
てアンロードされた2番目のガラス基板Pが下アームH
2によってトレイTごと搬出ポート2に設置される。ま
た、搬入ポート1の空のトレイT上には外部装置から4
番目のガラス基板Pが第2搬送部によって設置される
(ステップSC3)。
(仮想的な3番目のガラス基板P)に対して仮想的な露
光処理が行われる(実際には露光処理は行われない)。
このとき、上アームH1によって搬出ポート2上の空の
トレイTが保持される。次いで、ステップSC2におい
てアンロードされた2番目のガラス基板Pが下アームH
2によってトレイTごと搬出ポート2に設置される。ま
た、搬入ポート1の空のトレイT上には外部装置から4
番目のガラス基板Pが第2搬送部によって設置される
(ステップSC3)。
【0104】搬出ポート2に設置されている2番目のガ
ラス基板PはトレイTから分離され、搬出許可通知後、
第2搬送部によって外部装置に搬出される。また、下ア
ームH2は、ステップSC3において搬入された4番目
のガラス基板PをトレイTごと保持する。次いで、ステ
ップSC3において空のトレイTを保持した上アームH
1は、この空のトレイTを搬入ポート1に設置する(図
22:ステップSC4)。
ラス基板PはトレイTから分離され、搬出許可通知後、
第2搬送部によって外部装置に搬出される。また、下ア
ームH2は、ステップSC3において搬入された4番目
のガラス基板PをトレイTごと保持する。次いで、ステ
ップSC3において空のトレイTを保持した上アームH
1は、この空のトレイTを搬入ポート1に設置する(図
22:ステップSC4)。
【0105】搬入ポート1に設置された空のトレイTに
対して外部装置からガラス基板Pを搬入するために制御
装置CONTは外部装置に対して搬入許可通知を行う。
このとき、露光装置本体Eにおいては、基板ホルダ9上
に位置するロスト情報(仮想的な3番目のガラス基板
P)が上アームH1によって仮想的にアンロードされ、
一方、下アームH2によって4番目のガラス基板Pがト
レイTごと露光装置本体Eの基板ホルダ9にロードされ
る(ステップSC5)。
対して外部装置からガラス基板Pを搬入するために制御
装置CONTは外部装置に対して搬入許可通知を行う。
このとき、露光装置本体Eにおいては、基板ホルダ9上
に位置するロスト情報(仮想的な3番目のガラス基板
P)が上アームH1によって仮想的にアンロードされ、
一方、下アームH2によって4番目のガラス基板Pがト
レイTごと露光装置本体Eの基板ホルダ9にロードされ
る(ステップSC5)。
【0106】4番目のガラス基板Pに対する露光処理が
行われている間、搬出ポート2上の空のトレイTは下ア
ームH2に保持される。一方、上アームH1上のロスト
情報(仮想的な第3のガラス基板P)が搬出ポート2に
設置される。また、搬入ポート1上の空のトレイTに
は、外部装置から第2搬送部によって5番目のガラス基
板Pが搬入される(ステップSC6)。
行われている間、搬出ポート2上の空のトレイTは下ア
ームH2に保持される。一方、上アームH1上のロスト
情報(仮想的な第3のガラス基板P)が搬出ポート2に
設置される。また、搬入ポート1上の空のトレイTに
は、外部装置から第2搬送部によって5番目のガラス基
板Pが搬入される(ステップSC6)。
【0107】搬入ポート1上の5番目のガラス基板Pは
トレイTごと上アームH1に保持される。次いで、ステ
ップSC6によって下アームH1に保持された空のトレ
イTは搬入ポート1に設置される。また、搬出ポート2
に位置するロスト情報は外部装置に仮想的に搬出される
(図23:ステップSC7)。
トレイTごと上アームH1に保持される。次いで、ステ
ップSC6によって下アームH1に保持された空のトレ
イTは搬入ポート1に設置される。また、搬出ポート2
に位置するロスト情報は外部装置に仮想的に搬出される
(図23:ステップSC7)。
【0108】露光装置本体Eによって露光処理を施され
た4番目のガラス基板Pは下アームH2によってトレイ
Tごと基板ホルダ9からアンロードされる。次いで、上
アームH1に保持されている5番目のガラス基板Pがト
レイTごと露光装置本体Eの基板ホルダ9にロードされ
る。搬入ポート1においては、次のガラス基板Pを搬入
するために外部装置に対して搬入許可通知が行われる
(ステップSC8)。
た4番目のガラス基板Pは下アームH2によってトレイ
Tごと基板ホルダ9からアンロードされる。次いで、上
アームH1に保持されている5番目のガラス基板Pがト
レイTごと露光装置本体Eの基板ホルダ9にロードされ
る。搬入ポート1においては、次のガラス基板Pを搬入
するために外部装置に対して搬入許可通知が行われる
(ステップSC8)。
【0109】下アームH1に保持されている露光処理済
みの4番目のガラス基板PはトレイTごと搬出ポート2
に設置される。また、搬入ポート1のトレイT上には外
部装置から6番目のガラス基板Pが第2搬送部によって
設置される。一方、ステップSC1によってトレイバッ
ファTBに退避されていたトレイTは上アームH1に保
持され、搬送経路に復旧される(ステップSC9)。
みの4番目のガラス基板PはトレイTごと搬出ポート2
に設置される。また、搬入ポート1のトレイT上には外
部装置から6番目のガラス基板Pが第2搬送部によって
設置される。一方、ステップSC1によってトレイバッ
ファTBに退避されていたトレイTは上アームH1に保
持され、搬送経路に復旧される(ステップSC9)。
【0110】以上説明したように、ガラス基板Pの破損
(異常)を検出した際に、このガラス基板Pを支持して
いたトレイTを退避させることにより、破損を検出した
位置における清掃等の復旧作業を効率良く行うことがで
きる。また、破損したガラス基板Pを支持していたトレ
イTを、破損を検出した位置から退避させることによ
り、この破損が生じた位置にロスト情報を設定すること
が可能となる。そして、このロスト情報を設定すること
により、破損したガラス基板Pが発生した際にも、ステ
ップSA1〜SA12で示したような通常時の搬送動作
と同じ搬送動作を安定して行うことができる。
(異常)を検出した際に、このガラス基板Pを支持して
いたトレイTを退避させることにより、破損を検出した
位置における清掃等の復旧作業を効率良く行うことがで
きる。また、破損したガラス基板Pを支持していたトレ
イTを、破損を検出した位置から退避させることによ
り、この破損が生じた位置にロスト情報を設定すること
が可能となる。そして、このロスト情報を設定すること
により、破損したガラス基板Pが発生した際にも、ステ
ップSA1〜SA12で示したような通常時の搬送動作
と同じ搬送動作を安定して行うことができる。
【0111】また、破損したガラス基板Pを支持してい
たトレイTを、トレイバッファTBに収納し、ロスト情
報を付与した状態で通常の搬送動作を行うことにより、
所定の段階(ステップSC9)で、このトレイTを容易
に安定して搬送ラインに復旧させることができる。した
がって、例えば破損発生位置がオペレータによってトレ
イTを設置しにくい位置であっても、従来のように破損
位置にトレイTを再設置するような作業は不要となるの
で、効率良い復旧作業を行うことができる。さらに、ト
レイTを、トレイバッファTBに退避させることによ
り、トレイバッファTBからトレイTを取り出して洗浄
など所定の処理を容易に行うことができるので、作業性
を向上することができる。
たトレイTを、トレイバッファTBに収納し、ロスト情
報を付与した状態で通常の搬送動作を行うことにより、
所定の段階(ステップSC9)で、このトレイTを容易
に安定して搬送ラインに復旧させることができる。した
がって、例えば破損発生位置がオペレータによってトレ
イTを設置しにくい位置であっても、従来のように破損
位置にトレイTを再設置するような作業は不要となるの
で、効率良い復旧作業を行うことができる。さらに、ト
レイTを、トレイバッファTBに退避させることによ
り、トレイバッファTBからトレイTを取り出して洗浄
など所定の処理を容易に行うことができるので、作業性
を向上することができる。
【0112】ガラス基板Pの異常を検出した際、このガ
ラス基板PをトレイTから取り除くことにより、このト
レイTをトレイバッファTBに安定して収納することが
できるとともに、搬送経路上に復旧させる際の作業効率
を向上することができる。さらに、異常なガラス基板P
をトレイTから取り除くことにより、ロスト情報を付与
可能となる。
ラス基板PをトレイTから取り除くことにより、このト
レイTをトレイバッファTBに安定して収納することが
できるとともに、搬送経路上に復旧させる際の作業効率
を向上することができる。さらに、異常なガラス基板P
をトレイTから取り除くことにより、ロスト情報を付与
可能となる。
【0113】ガラス基板Pの異常を検出し、この検出結
果を操作表示部MONによって表示することにより、露
光装置S内の搬送経路上におけるトレイTの位置やトレ
イT上のガラス基板Pの有無など、搬送されるトレイT
及びガラス基板Pに関する情報をオペレータが確認可能
となる。すなわち、オペレータが露光装置Sの稼働状況
や異常発生時の状況を確実に認識することができるの
で、特に異常発生時に対する復旧作業の作業性を向上す
ることができる。
果を操作表示部MONによって表示することにより、露
光装置S内の搬送経路上におけるトレイTの位置やトレ
イT上のガラス基板Pの有無など、搬送されるトレイT
及びガラス基板Pに関する情報をオペレータが確認可能
となる。すなわち、オペレータが露光装置Sの稼働状況
や異常発生時の状況を確実に認識することができるの
で、特に異常発生時に対する復旧作業の作業性を向上す
ることができる。
【0114】トレイバッファTBに退避させたトレイT
を用いて、破損したガラス基板Pとは異なるガラス基板
Pを搬送することにより、退避されたトレイTを通常の
搬送動作に安定して復旧することができる。
を用いて、破損したガラス基板Pとは異なるガラス基板
Pを搬送することにより、退避されたトレイTを通常の
搬送動作に安定して復旧することができる。
【0115】複数のガラス基板PがトレイTによって順
次搬送される際、あるガラス基板Pが破損した際にも、
制御装置CONTは破損したガラス基板Pの位置に仮想
的なガラス基板P(ロスト情報)を設定するので、トレ
イTの搬送順序とガラス基板Pの搬送順序とを対応させ
つつ安定した搬送動作を行うことができる。そして、ガ
ラス基板Pを支持していないトレイTに対し、ロスト情
報に基づいて所定のタイミングでトレイTを搬送経路に
復旧させることができる。
次搬送される際、あるガラス基板Pが破損した際にも、
制御装置CONTは破損したガラス基板Pの位置に仮想
的なガラス基板P(ロスト情報)を設定するので、トレ
イTの搬送順序とガラス基板Pの搬送順序とを対応させ
つつ安定した搬送動作を行うことができる。そして、ガ
ラス基板Pを支持していないトレイTに対し、ロスト情
報に基づいて所定のタイミングでトレイTを搬送経路に
復旧させることができる。
【0116】なお、上記実施形態においては、外部装置
はコータ・デベロッパとして説明したが、例えば、ガラ
ス基板Pを露光装置S外部で搬送する搬送用無人車(A
GV)などであってもよい。
はコータ・デベロッパとして説明したが、例えば、ガラ
ス基板Pを露光装置S外部で搬送する搬送用無人車(A
GV)などであってもよい。
【0117】本実施形態の露光装置Sとして、マスクM
と基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを露光す
る走査型の露光装置にも適用することができる。
と基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを露光す
る走査型の露光装置にも適用することができる。
【0118】本実施形態の露光装置Sとして、マスクM
と基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを露光
し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド
・リピート型の露光装置にも適用することができる。
と基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを露光
し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド
・リピート型の露光装置にも適用することができる。
【0119】本実施形態の露光装置Sとして、投影光学
系を用いることなくマスクMと基板Pとを密接させてマ
スクMのパターンを露光するプロキシミティ露光装置に
も適用することができる。
系を用いることなくマスクMと基板Pとを密接させてマ
スクMのパターンを露光するプロキシミティ露光装置に
も適用することができる。
【0120】露光装置Sの用途としては角型のガラスプ
レートに液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光
装置に限定されることなく、半導体製造用の露光装置
や、例えば、薄膜磁気ヘッドを製造するための露光装置
にも広く適当できる。
レートに液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光
装置に限定されることなく、半導体製造用の露光装置
や、例えば、薄膜磁気ヘッドを製造するための露光装置
にも広く適当できる。
【0121】本実施形態の露光装置Sの光源は、g線
(436nm)、i線(365nm)、KrFエキシマ
レーザ(248nm)、ArFエキシマレーザ(193
nm)、F2レーザ(157nm)のみならず、X線や
電子線などの荷電粒子線を用いることができる。例え
ば、電子線を用いる場合には電子銃として、熱電子放射
型のランタンヘキサボライト(LaB6)、タンタル(Ta)
を用いることができる。さらに、電子線を用いる場合
は、マスクMを用いる構成としてもよいし、マスクMを
用いずに直接基板上にパターンを形成する構成としても
よい。
(436nm)、i線(365nm)、KrFエキシマ
レーザ(248nm)、ArFエキシマレーザ(193
nm)、F2レーザ(157nm)のみならず、X線や
電子線などの荷電粒子線を用いることができる。例え
ば、電子線を用いる場合には電子銃として、熱電子放射
型のランタンヘキサボライト(LaB6)、タンタル(Ta)
を用いることができる。さらに、電子線を用いる場合
は、マスクMを用いる構成としてもよいし、マスクMを
用いずに直接基板上にパターンを形成する構成としても
よい。
【0122】投影光学系の倍率は等倍系のみならず縮小
および拡大系のいずれでもよい。
および拡大系のいずれでもよい。
【0123】投影光学系としては、エキシマレーザなど
の遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石などの
遠紫外線を透過する材料を用い、F2レーザやX線を用
いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にし(レチ
クルも反射型タイプのものを用いる)、また、電子線を
用いる場合には光学系として電子レンズおよび偏向器か
らなる電子光学系を用いればいい。なお、電子線が通過
する光路は真空状態にすることはいうまでもない。
の遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石などの
遠紫外線を透過する材料を用い、F2レーザやX線を用
いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にし(レチ
クルも反射型タイプのものを用いる)、また、電子線を
用いる場合には光学系として電子レンズおよび偏向器か
らなる電子光学系を用いればいい。なお、電子線が通過
する光路は真空状態にすることはいうまでもない。
【0124】ウエハステージやマスクステージにリニア
モータを用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮
上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた
磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、ステージ
は、ガイドに沿って移動するタイプでもいいし、ガイド
を設けないガイドレスタイプでもよい。
モータを用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮
上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた
磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、ステージ
は、ガイドに沿って移動するタイプでもいいし、ガイド
を設けないガイドレスタイプでもよい。
【0125】ステージの駆動装置として平面モ−タを用
いる場合、磁石ユニット(永久磁石)と電機子ユニット
のいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電
機子ユニットの他方をステージの移動面側(ベース)に
設ければよい。
いる場合、磁石ユニット(永久磁石)と電機子ユニット
のいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電
機子ユニットの他方をステージの移動面側(ベース)に
設ければよい。
【0126】基板ステージの移動により発生する反力
は、特開平8−166475号公報に記載されているよ
うに、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃が
してもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装
置においても適用可能である。
は、特開平8−166475号公報に記載されているよ
うに、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃が
してもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装
置においても適用可能である。
【0127】マスクステージの移動により発生する反力
は、特開平8−330224号公報に記載されているよ
うに、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃が
してもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装
置においても適用可能である。
は、特開平8−330224号公報に記載されているよ
うに、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃が
してもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装
置においても適用可能である。
【0128】以上のように、本願実施形態の露光装置
は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む
各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、
光学的精度を保つように、組み立てることで製造され
る。これら各種精度を確保するために、この組み立ての
前後には、各種光学系については光学的精度を達成する
ための調整、各種機械系については機械的精度を達成す
るための調整、各種電気系については電気的精度を達成
するための調整が行われる。各種サブシステムから露光
装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機
械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等
が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組
み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程
があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光
装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行わ
れ、露光装置全体としての各種精度が確保される。な
お、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理さ
れたクリーンルームで行うことが望ましい。
は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む
各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、
光学的精度を保つように、組み立てることで製造され
る。これら各種精度を確保するために、この組み立ての
前後には、各種光学系については光学的精度を達成する
ための調整、各種機械系については機械的精度を達成す
るための調整、各種電気系については電気的精度を達成
するための調整が行われる。各種サブシステムから露光
装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機
械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等
が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組
み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程
があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光
装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行わ
れ、露光装置全体としての各種精度が確保される。な
お、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理さ
れたクリーンルームで行うことが望ましい。
【0129】半導体デバイスは、図24に示すように、
デバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この
設計ステップに基づいたマスクを製作するステップ20
2、デバイスの基材となる基板(ガラスプレート、ウェ
ーハ)を製造するステップ203、前述した実施形態の
露光装置によりマスクのパターンを基板に露光する基板
処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイ
シング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含
む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
デバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この
設計ステップに基づいたマスクを製作するステップ20
2、デバイスの基材となる基板(ガラスプレート、ウェ
ーハ)を製造するステップ203、前述した実施形態の
露光装置によりマスクのパターンを基板に露光する基板
処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイ
シング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含
む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
【0130】
【発明の効果】本発明の搬送方法、露光装置は、以下の
ような効果を有するものである。請求項1に記載の搬送
方法によれば、基板の異常を検出した際に基板支持部材
を退避させることにより、異常を検出した位置における
清掃等の復旧作業を効率良く行うことができる。また、
異常基板を支持していた基板支持部材を、異常を検出し
た位置から退避させることにより、搬送経路上に、例え
ば仮想的な基板支持部材及び基板を設定することができ
る。このとき、基板支持部材が搬送経路上から退避され
ても通常時の効率良い搬送動作を行うことができる。
ような効果を有するものである。請求項1に記載の搬送
方法によれば、基板の異常を検出した際に基板支持部材
を退避させることにより、異常を検出した位置における
清掃等の復旧作業を効率良く行うことができる。また、
異常基板を支持していた基板支持部材を、異常を検出し
た位置から退避させることにより、搬送経路上に、例え
ば仮想的な基板支持部材及び基板を設定することができ
る。このとき、基板支持部材が搬送経路上から退避され
ても通常時の効率良い搬送動作を行うことができる。
【0131】請求項2に記載の搬送方法によれば、基板
支持部材を、基板支持部材を収納する支持部材収納部に
退避させることにより、支持部材収納部から基板支持部
材を取り出して洗浄など所定の処理を容易に行うことが
できるので、作業性を向上することができる。また、前
述したような仮想的な基板支持部材を設定して通常時の
搬送動作を行うに際し、退避させた基板支持部材を支持
部材収納部から搬送経路に安定して復旧させることがで
きる。すなわち、退避させた基板支持部材をオペレータ
によって異常を検出した位置に戻す作業が不要となるの
で、復旧作業を効率良く行うことができる。
支持部材を、基板支持部材を収納する支持部材収納部に
退避させることにより、支持部材収納部から基板支持部
材を取り出して洗浄など所定の処理を容易に行うことが
できるので、作業性を向上することができる。また、前
述したような仮想的な基板支持部材を設定して通常時の
搬送動作を行うに際し、退避させた基板支持部材を支持
部材収納部から搬送経路に安定して復旧させることがで
きる。すなわち、退避させた基板支持部材をオペレータ
によって異常を検出した位置に戻す作業が不要となるの
で、復旧作業を効率良く行うことができる。
【0132】請求項3に記載の搬送方法によれば、異常
基板を、基板支持部材から取り除くことにより、この基
板支持部材を搬送経路上に復旧させる際の作業効率を向
上することができる。また、この基板支持部材を支持部
材収納部に安定して収納することができる。
基板を、基板支持部材から取り除くことにより、この基
板支持部材を搬送経路上に復旧させる際の作業効率を向
上することができる。また、この基板支持部材を支持部
材収納部に安定して収納することができる。
【0133】請求項4に記載の搬送方法によれば、基板
の異常を表示することにより、搬送経路上の所定位置に
おける基板の異常は例えばオペレータによって確認可能
となる。そして、オペレータが異常発生時の状況や異常
基板に関する情報を認識することができるので、復旧作
業など所定の処理を迅速に行うことができる。したがっ
て作業性は向上する。
の異常を表示することにより、搬送経路上の所定位置に
おける基板の異常は例えばオペレータによって確認可能
となる。そして、オペレータが異常発生時の状況や異常
基板に関する情報を認識することができるので、復旧作
業など所定の処理を迅速に行うことができる。したがっ
て作業性は向上する。
【0134】請求項5に記載の搬送方法によれば、支持
部材収納部に退避させた基板支持部材を用いて、異常基
板とは異なる基板を搬送することにより、退避された基
板支持部材を通常の搬送動作に安定して復旧することが
できる。
部材収納部に退避させた基板支持部材を用いて、異常基
板とは異なる基板を搬送することにより、退避された基
板支持部材を通常の搬送動作に安定して復旧することが
できる。
【0135】請求項6に記載の露光装置によれば、基板
の異常を検出した際に基板支持部材を退避させる退避手
段を設けることにより、異常を検出した位置から基板支
持部材を安定して退避させることができ、退避後におい
ては清掃等の復旧作業が効率良く行われる。また、異常
基板を支持していた基板支持部材を、異常を検出した位
置から退避させることによって、搬送経路上に、例えば
仮想的な基板支持部材及び基板を設定することができ
る。このとき、基板支持部材が搬送経路上から退避され
ても通常時の効率良い搬送動作を行うことができる。
の異常を検出した際に基板支持部材を退避させる退避手
段を設けることにより、異常を検出した位置から基板支
持部材を安定して退避させることができ、退避後におい
ては清掃等の復旧作業が効率良く行われる。また、異常
基板を支持していた基板支持部材を、異常を検出した位
置から退避させることによって、搬送経路上に、例えば
仮想的な基板支持部材及び基板を設定することができ
る。このとき、基板支持部材が搬送経路上から退避され
ても通常時の効率良い搬送動作を行うことができる。
【0136】請求項7に記載の露光装置によれば、基板
支持部材を収納する支持部材収納部を備え、退避手段
は、支持部材収納部に基板支持部材を退避するので、支
持部材収納部から基板支持部材を取り出して洗浄など所
定の処理を容易に行うことができる。また、前述したよ
うな仮想的な基板支持部材を設定して通常時の搬送動作
を行うに際し、退避させた基板支持部材を支持部材収納
部から搬送経路に安定して復旧させることができる。す
なわち、退避させた基板支持部材をオペレータによって
異常を検出した位置に戻す作業が不要となるので、復旧
作業を効率良く行うことができる。
支持部材を収納する支持部材収納部を備え、退避手段
は、支持部材収納部に基板支持部材を退避するので、支
持部材収納部から基板支持部材を取り出して洗浄など所
定の処理を容易に行うことができる。また、前述したよ
うな仮想的な基板支持部材を設定して通常時の搬送動作
を行うに際し、退避させた基板支持部材を支持部材収納
部から搬送経路に安定して復旧させることができる。す
なわち、退避させた基板支持部材をオペレータによって
異常を検出した位置に戻す作業が不要となるので、復旧
作業を効率良く行うことができる。
【0137】請求項8に記載の露光装置によれば、露光
部に対して基板を位置決めするとともに、基板を収容す
る基板ステージ部を備えたことにより、露光処理を精度
良く安定して行うことができる。
部に対して基板を位置決めするとともに、基板を収容す
る基板ステージ部を備えたことにより、露光処理を精度
良く安定して行うことができる。
【図1】本発明の露光装置の一実施形態を説明するため
の概略平面図である。
の概略平面図である。
【図2】図1を−Y側から見た概略側面図である。
【図3】図1を+Y側から見た概略側面図である。
【図4】基板支持部材を説明するための平面図である。
【図5】露光装置本体及び搬送部を説明するための斜視
図である。
図である。
【図6】基板ホルダの溝部に基板支持部材が嵌合する様
子を説明するための図であって(a)は正面断面図、
(b)は横断面図である。
子を説明するための図であって(a)は正面断面図、
(b)は横断面図である。
【図7】基板支持部材及び基板に当接して基板を位置合
わせするプリアライメント装置を説明するための図であ
って(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は側面図
である。
わせするプリアライメント装置を説明するための図であ
って(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は側面図
である。
【図8】搬送部により基板が基板支持部材とともに基板
ホルダに載置された様子を説明するための斜視図であ
る。
ホルダに載置された様子を説明するための斜視図であ
る。
【図9】外部装置と搬出入ポートとの間で第2搬送部に
より基板が搬送される様子を説明するための斜視図であ
る。
より基板が搬送される様子を説明するための斜視図であ
る。
【図10】第1搬送部により基板が搬出入ポートに載置
された様子を説明するための斜視図である。
された様子を説明するための斜視図である。
【図11】基板を搬送する方法を説明するためのフロー
チャート図である。
チャート図である。
【図12】図13〜図16及び図18〜図23において
各部の名称を説明するための図である。
各部の名称を説明するための図である。
【図13】本発明の基板の搬送方法を説明するための図
である。
である。
【図14】本発明の基板の搬送方法を説明するための図
である。
である。
【図15】本発明の基板の搬送方法を説明するための図
である。
である。
【図16】本発明の基板の搬送方法を説明するための図
である。
である。
【図17】基板を回収する方法を説明するためのフロー
チャート図である。
チャート図である。
【図18】本発明の基板の回収方法を説明するための図
である。
である。
【図19】本発明の基板の回収方法を説明するための図
である。
である。
【図20】本発明の基板の回収方法を説明するための図
である。
である。
【図21】本発明の異常基板が生じた際の復旧方法を説
明するための図である。
明するための図である。
【図22】本発明の異常基板が生じた際の復旧方法を説
明するための図である。
明するための図である。
【図23】本発明の異常基板が生じた際の復旧方法を説
明するための図である。
明するための図である。
【図24】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフロ
ーチャート図である。
ーチャート図である。
【図25】従来の基板搬送方法を説明するための図であ
る。
る。
【符号の説明】 9 基板ホルダ(基板ステージ部) CONT 制御装置 E 露光装置本体(基板処理部、露光部) H 搬送部(搬送ロボット、退避手段) P ガラス基板(基板) T トレイ(基板支持部材) TB トレイバッファ(支持部材収納部)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5F031 CA05 DA13 EA18 FA02 FA03 FA07 FA12 FA15 GA05 GA07 GA45 GA47 GA49 GA50 HA12 HA14 HA34 JA05 JA06 JA17 JA22 KA01 KA03 KA11 KA12 KA20 MA27 NA02 PA02 PA18 5F046 CC01 CD01 CD05
Claims (8)
- 【請求項1】 基板を支持可能な基板支持部材により、
前記基板を基板処理部へ搬送する搬送方法において、 前記基板の異常を検出した際に、前記基板支持部材を退
避させることを特徴とする搬送方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載の搬送方法において、 前記基板支持部材は、前記基板支持部材を収納する支持
部材収納部に、退避されることを特徴とする搬送方法。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載の搬送方法におい
て、 前記異常基板は、前記基板支持部材から取り除かれるこ
とを特徴とする搬送方法。 - 【請求項4】 請求項3に記載の搬送方法において、 前記基板の異常を表示することを特徴とする搬送方法。
- 【請求項5】 請求項1〜4のいずれか一項に記載の搬
送方法において、 前記支持部材収納部に前記退避させた基板支持部材を用
いて、前記異常基板とは異なる基板を搬送することを特
徴とする搬送方法。 - 【請求項6】 基板を支持可能な基板支持部材により、
前記基板を露光する露光部へ搬送し、該基板を露光する
露光装置において、 前記基板の異常を検出した際に、前記基板支持部材を退
避させる退避手段を備えたことを特徴とする露光装置。 - 【請求項7】 請求項6に記載の露光装置において、 前記基板支持部材を収納する支持部材収納部を備え、 前記退避手段は、前記支持部材収納部に前記基板支持部
材を退避することを特徴とする露光装置。 - 【請求項8】 請求項6又は7に記載の露光装置におい
て、 前記露光部に対して前記基板を位置決めするとともに、
前記基板を収容する基板ステージ部を備えたことを特徴
とする露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000149065A JP2001332600A (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 搬送方法、露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000149065A JP2001332600A (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 搬送方法、露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001332600A true JP2001332600A (ja) | 2001-11-30 |
Family
ID=18654979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000149065A Withdrawn JP2001332600A (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 搬送方法、露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001332600A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006267802A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 露光装置および露光方法 |
JP2007201066A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Murata Mach Ltd | 枚葉搬送用トレイ及び枚葉搬送用トレイの保管又は搬送装置 |
JP2008512855A (ja) * | 2004-09-04 | 2008-04-24 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 高さを減じた基板キャリア |
JP2008175846A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板の位置決め装置及び位置決め方法 |
JP2011519482A (ja) * | 2008-04-30 | 2011-07-07 | 株式会社テラセミコン | ホルダステージ |
JP2017528763A (ja) * | 2014-08-28 | 2017-09-28 | フリント、グループ、ジャーマニー、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング | フレキソ印刷プレートを生産するための装置および方法 |
-
2000
- 2000-05-19 JP JP2000149065A patent/JP2001332600A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008512855A (ja) * | 2004-09-04 | 2008-04-24 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 高さを減じた基板キャリア |
JP2006267802A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 露光装置および露光方法 |
JP4638755B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2011-02-23 | 大日本印刷株式会社 | 露光装置および露光方法 |
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JP2017528763A (ja) * | 2014-08-28 | 2017-09-28 | フリント、グループ、ジャーマニー、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング | フレキソ印刷プレートを生産するための装置および方法 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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