JP2008512855A - 高さを減じた基板キャリア - Google Patents
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Abstract
1つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体と、(1)本体の貯蔵領域内へ延長する1つ以上の結合特徴部又は(2)本体の横側に沿って延長する結合特徴部を有する底面とを含み、基板キャリアの全高さが結合特徴部の全高さによって増大されないようにした第1の基板キャリアが提供される。種々な他の態様が提供される。
【選択図】 図3A
【選択図】 図3A
Description
本願は、2004年9月4日に出願された米国プロビジョナル特許出願第60/607,283号に基づく優先権を主張しており、従って、その明細書の記載はそのままここに援用される。
発明の分野
本発明は、一般に、半導体デバイスの製造に係り、より詳細には、高さを減じた基板キャリアに関する。
本発明は、一般に、半導体デバイスの製造に係り、より詳細には、高さを減じた基板キャリアに関する。
背景
半導体デバイスを製造するには、典型的に、シリコン基板、ガラスプレート等の如き基板に対して一連の処理ステップを実行する必要がある。これらのステップとしては、研磨、堆積、エッチング、写真平版、加熱処理等がある。通常、多数の異なる処理ステップを、複数の処理チャンバを含む単一処理システム又はツールにおいて行うことがある。しかしながら、一般的に、製造施設内の他の処理場所にて他のプロセスをなす必要がある場合があり、その場合には、その製造施設内において1つの処理場所から別の処理場所へと基板を搬送することが必要とされる。製造されるべき半導体デバイスのタイプによっては、製造施設内の多くの異なる処理場所にて行わなければならないような比較的に多くの処理ステップを必要とするものがある。
半導体デバイスを製造するには、典型的に、シリコン基板、ガラスプレート等の如き基板に対して一連の処理ステップを実行する必要がある。これらのステップとしては、研磨、堆積、エッチング、写真平版、加熱処理等がある。通常、多数の異なる処理ステップを、複数の処理チャンバを含む単一処理システム又はツールにおいて行うことがある。しかしながら、一般的に、製造施設内の他の処理場所にて他のプロセスをなす必要がある場合があり、その場合には、その製造施設内において1つの処理場所から別の処理場所へと基板を搬送することが必要とされる。製造されるべき半導体デバイスのタイプによっては、製造施設内の多くの異なる処理場所にて行わなければならないような比較的に多くの処理ステップを必要とするものがある。
密閉ポッド、カセット、コンテナ等の如き基板キャリア内に入れて基板を1つの処理場所から別の処理場所へと搬送するのが普通である。基板キャリアの設計構造には、多くのタイプのものがあるが、一般的には、従来の基板キャリアは、このキャリアのサイズ(例えば、高さ)を不必要に増大させてしまうような仕方で設計されている。従って、このようなキャリアを搬送するためのクリアランスを大きくとる必要があり、また、このようなキャリアを積み重ねる又は貯蔵するのに必要とされるスペースが増大してしまう。
発明の概要
本発明の第1の態様において、基板キャリアは、(1)1つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体と、(2)基板キャリアの全高さを増大させることのない1つ以上の結合特徴部を有する底面とを含む。
本発明の第1の態様において、基板キャリアは、(1)1つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体と、(2)基板キャリアの全高さを増大させることのない1つ以上の結合特徴部を有する底面とを含む。
本発明の第2の態様において、基板キャリアは、(1)1つ以上の基板を貯蔵するための本体であって、基板を貯蔵する基板貯蔵領域を有している本体と、(2)基板貯蔵領域に配置された基板が占めるフットプリントの外側でその基板貯蔵領域内へと延びるように適応された1つ以上の結合特徴部を有する底面とを含む。
本発明の第3の態様において、複数の積み重ねられた支持棚を含む装置が提供される。各支持棚は、小さなロットサイズの基板キャリアを支持するように適応される。これら支持棚は、これら支持棚の間で小さなロットサイズの基板キャリアのみを搬送できるようにする距離だけ互いに離間されている。それらの小さなロットサイズの基板キャリアは、(1)1つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体と、(2)基板キャリアの全高さを増大させることのない1つ以上の結合特徴部を有する底面とを有する。
本発明の第4の態様において、複数の積み重ねられた支持棚を含む装置が提供される。各支持棚は、小さなロットサイズの基板キャリアを支持するように適応される。これら支持棚は、これら支持棚の間で小さなロットサイズの基板キャリアのみを搬送できるようにする距離だけ互いに離間されている。その小さなロットサイズの基板キャリアは、(1)1つ以上の基板を貯蔵する本体であって、基板を貯蔵する基板貯蔵領域を有する本体と、(2)基板貯蔵領域に配置された基板が占めるフットプリントの外側で、その基板貯蔵領域内へと延びるように適応された1つ以上の結合特徴部を有する底面とを有する。
本発明の第5の態様において、エンドエフェクタは、(1)上面と、(2)上面の上にあって、第1の装置の基板キャリアの結合特徴部と結合するように適応された1つ以上の結合特徴部とを含む。
本発明の第6の態様において、エンドエフェクタは、(1)上面と、(2)上面の上にあって、第2の装置の基板キャリアの結合特徴部と結合するように適応された1つ以上の結合特徴部とを含む。
本発明の他の特徴及び態様は、以下の詳細な説明、特許請求の範囲、及び添付図面からより完全に明らかとなろう。
詳細な説明
本発明は、改良された基板キャリアを提供するものである。より詳細には、図1及び図2に関して以下説明する従来の基板キャリアと対照的に、本発明は、基板キャリアが占めるスペースをより効率的に使用するような基板キャリアを提供するものである。
本発明は、改良された基板キャリアを提供するものである。より詳細には、図1及び図2に関して以下説明する従来の基板キャリアと対照的に、本発明は、基板キャリアが占めるスペースをより効率的に使用するような基板キャリアを提供するものである。
図1は、従来の基板キャリア103の底面101からの斜視図である。図1を参照するに、この従来の基板キャリア103の底面101は、3つのV字形溝105を含む。これらV字形溝105は、基板キャリア支持体(図示していない)の対応する部分と結合するように適応される。これらV字形溝105は、それらのV字形溝105が、この従来の基板キャリア103の貯蔵領域(図1には示されておらず、図2に参照符号201にて示されている)に貯蔵される基板107のフットプリント(仮想線で示されている)に重なるように配置されている。
図2は、従来の基板キャリアの側面断面図である。図2を参照するに、この従来の基板キャリアの底面101の厚さtは、V字形溝105の高さhと少なくとも同程度のものとされている。このような厚さは、この従来の基板キャリア103(例えば、その高さ)が占める全スペースに効いてくるものであり、貯蔵領域201内へと延在するものではない。従って、この従来の基板キャリア103が占めているスペースは、効率的には利用されていないのである。
図3Aは、本発明の一実施形態による基板キャリア301の分解斜視図である。図3Aを参照するに、この基板キャリア301は、1つ以上の基板を貯蔵するための本体303を含む。この本体303は、1つ以上の基板307(仮想線で示される)を貯蔵できる貯蔵領域305を含む。本体303は、更に、上面309及び底面311を含む。従来の基板キャリアと違って、基板キャリア301の底面311は、貯蔵領域305に配置される基板が占めるフットプリントの外側で、その貯蔵領域305内へと延びるように適応された1つ以上の結合特徴部313−317を含む。例えば、これらの1つ以上の結合特徴部313、315、317(図3Bに示される)は、貯蔵領域305に貯蔵される基板307のフットプリントの周辺に沿った位置を占める。これら1つ以上の結合特徴部313−317は、エンドエフェクタ(図3Aには示されておらず、図4において参照符号401で示され、図7−8図において参照符号701で示されている)の如き基板キャリア支持体の対応する部材と結合できる。一実施形態では、これら1つ以上の結合特徴部は、穴、スロット、及びパッドを受け入れるための少なくとも1つの面を含む。しかしながら、これら結合特徴部の数としては、より多くしてもよいし、より少なくしてもよいし、また、これら結合特徴部の形状及び/又は向きとしても、種々のものを使用することができる。例えば、ある実施形態によれば、これら1つ以上の結合特徴部は、前述したような穴313及びスロット315を含む。このような実施形態では、前述したように貯蔵領域305内へと延びていない基板キャリア301の底面311の部分は、基板キャリア301を支持するエンドエフェクタ面上に含まれたパッドに結合できるように適応させることができる。これら1つ以上の結合特徴部313−317の詳細については、図4−7に関して以下に説明する。
基板キャリア301は、単一部片構造でもよいし、又は複数部片構造(図示されるような)でもよい。1つ以上の実施形態において、結合部材317は、運動学的結合体としてではなく、基板キャリアの横断面をほぼ一定の厚さに維持する(例えば、成型のために)ように働くだけでよい。これらの結合特徴部313−317は、例えば、運動学的結合中に大きな捕獲窓を与えるように円錐形状又はその他の形状とすることができる。
図2は、従来の基板キャリアの側面断面図である。図2を参照するに、この従来の基板キャリアの底面101の厚さtは、V字形溝105の高さhと少なくとも同程度のものとされている。このような厚さは、この従来の基板キャリア103(例えば、その高さ)が占める全スペースに効いてくるものであり、貯蔵領域201内へと延在するものではない。従って、この従来の基板キャリア103が占めているスペースは、効率的には利用されていないのである。
図3Aは、本発明の一実施形態による基板キャリア301の分解斜視図である。図3Aを参照するに、この基板キャリア301は、1つ以上の基板を貯蔵するための本体303を含む。この本体303は、1つ以上の基板307(仮想線で示される)を貯蔵できる貯蔵領域305を含む。本体303は、更に、上面309及び底面311を含む。従来の基板キャリアと違って、基板キャリア301の底面311は、貯蔵領域305に配置される基板が占めるフットプリントの外側で、その貯蔵領域305内へと延びるように適応された1つ以上の結合特徴部313−317を含む。例えば、これらの1つ以上の結合特徴部313、315、317(図3Bに示される)は、貯蔵領域305に貯蔵される基板307のフットプリントの周辺に沿った位置を占める。これら1つ以上の結合特徴部313−317は、エンドエフェクタ(図3Aには示されておらず、図4において参照符号401で示され、図7−8図において参照符号701で示されている)の如き基板キャリア支持体の対応する部材と結合できる。一実施形態では、これら1つ以上の結合特徴部は、穴、スロット、及びパッドを受け入れるための少なくとも1つの面を含む。しかしながら、これら結合特徴部の数としては、より多くしてもよいし、より少なくしてもよいし、また、これら結合特徴部の形状及び/又は向きとしても、種々のものを使用することができる。例えば、ある実施形態によれば、これら1つ以上の結合特徴部は、前述したような穴313及びスロット315を含む。このような実施形態では、前述したように貯蔵領域305内へと延びていない基板キャリア301の底面311の部分は、基板キャリア301を支持するエンドエフェクタ面上に含まれたパッドに結合できるように適応させることができる。これら1つ以上の結合特徴部313−317の詳細については、図4−7に関して以下に説明する。
基板キャリア301は、単一部片構造でもよいし、又は複数部片構造(図示されるような)でもよい。1つ以上の実施形態において、結合部材317は、運動学的結合体としてではなく、基板キャリアの横断面をほぼ一定の厚さに維持する(例えば、成型のために)ように働くだけでよい。これらの結合特徴部313−317は、例えば、運動学的結合中に大きな捕獲窓を与えるように円錐形状又はその他の形状とすることができる。
図3Bは、本発明の一実施形態による基板キャリア301の底面からの斜視図である。図3Bを参照するに、基板キャリア301の底面311は、貯蔵領域に配置された基板307(仮想線で示される)が占めるフットプリントの外側でその貯蔵領域内へと延びる穴313及びスロット315を含む。基板キャリアの底面311は、また、エンドエフェクタパッドを受け入れるため、基板307が占めるフットプリントの外側で貯蔵領域内へと延びる領域(例えば、スロット)317を含むことができる。
図4は、図3Aの4−4線に沿った図3Aの基板キャリア301の第1の側面断面図であり、その基板キャリア301の底面311に含まれた(例えば、埋め込まれた)穴313を例示している。基板キャリア301は、エンドエフェクタ401と接続した状態で示されている。穴313の高さh1は、約11mmであり、その形状は、円錐形である(この穴313の高さは、これより大きくても小さくてもよく、及び/又はこの穴313の形状は、それと異なっていてもよいのであるが)。穴313の1つ以上の部分が貯蔵領域305内へと延びている。従って、通常の基板キャリア103(図1)と違って、貯蔵領域305より下方に延びる底面311の厚さh2は、穴313と少なくとも同程度の高さである必要はない。同様に、スロット315は、基板キャリア301の底面311に含まれている(例えば、埋め込まれている)。このスロット315の高さh3は、約11mmであり、その形状は、円錐形である。(しかしながら、このスロット315の高さは、これより大きくても小さくてもよく、及び/又はこのスロット315の形状は、それと異なっていてもよい)。穴313と同様に、スロット315の1つ以上の部分は、貯蔵領域305内へと延びている。従って、通常の基板キャリア103(図1)と違って、貯蔵領域305より下方に延びる底面311の厚さh2は、スロット315と少なくとも同程度の高さである必要はない。このようにして、基板キャリア301によって占められる全スペース(例えば、高さh4)は、通常の基板キャリア103によって占められる全スペースに比べて、減少させられる。
図5は、図3Aの5−5線に沿った図3Aの基板キャリア301の第2の側面断面図であり、以下に詳述するようなエンドエフェクタのパッドを受け入れるための領域317(例えば、溝又はスロット)を例示している。領域317は、基板キャリア301の底面311に含まれている(例えば、埋め込まれている)。この領域317の高さh5は、約11mmであり、その形状は、フラットである。しかしながら、この領域317の高さは、これより大きくても小さくてもよく、及び/又はこの領域317の形状は、それと異なっていてもよい。穴313と同様に、領域317の1つ以上の部分は、貯蔵領域305内へと延びている。従って、従来の基板キャリア103(図1)と違って、貯蔵領域305より下方に延びる底面311の厚さh2は、領域317と少なくとも同程度の高さである必要はなく、これにより、基板キャリア301によって占められる全スペース(例えば、高さh4)は、従来の基板キャリア103(図1)によって占められる全スペースに比べて、減少させられる。
図6は、本発明の一実施形態による基板キャリアの底面図である。図6を参照するに、基板キャリア313の底面311上における穴313の半径は、約12.7mmである(しかし、この穴313の半径は、それよりも大きくても小さくてもよい)。基板キャリア301の底面311上において、スロット315は、約25.4mmの幅w1、約33mmの長さl1及び約12.7mmの半径r2を有する(しかしながら、スロット315の幅w1、長さl1及び/又は半径r2は、それよりも大きくても小さくてもよい)。また、貯蔵領域305内へと延びる領域317を含むような実施形態においては、その領域317は、約147.3mmの内側半径r3、約157.5mmの外側半径r4及び約40mmの長さを有する。しかしながら、この領域317の内側半径、外側半径及び/又は長さは、それよりも大きくても小さくてもよい。
図7は、本発明の一実施形態によるエンドエフェクタ701及び基板キャリア301の斜視図である。図7を参照すると、この基板キャリア301は、エンドエフェクタ701と接続するように適応される。例えば、この基板キャリア301は、エンドエフェクタ701に結合され、支持され、及び/又はエンドエフェクタ701によって移動させられる。より詳細には、基板キャリア301の1つ以上の結合特徴部313−317が、エンドエフェクタ701の上面703から延びる対応する部材(例えば、ポスト、ピン及び/又はパッド)に結合することができる。より詳細には、基板キャリア301の底面311上の穴313及びスロット315は、エンドエフェクタ701上の対応するポスト705,707に結合することができる。ある実施形態では、エンドエフェクタ701上のこのような対応するポスト705、707は、円錐形又は球形でもよい。基板キャリア301の底面311における領域317は、エンドエフェクタ701上の対応するピン又はパッド709と結合できる。この対応するピン又はパッド709は、例えば、フラットヘッドピンでもよい。基板キャリア301の1つ以上の結合特徴部313−317及び/又はエンドエフェクタ701の対応する部材705−709は、基板キャリア301をエンドエフェクタ701と運動学的に整列させるように適応された運動学的特徴部であり、これにより、基板キャリア301がエンドエフェクタ701上に確実に正しく載るようにすることができる。例えば、穴313は、x軸及びy軸に沿って基板キャリア301をエンドエフェクタ701と整列させ、スロット315は、xy平面において基板キャリア301がエンドエフェクタ701上にて回転しないようにし、領域317は、z軸に沿って基板キャリア301が移動しないようにすることができる。基板キャリア301が貯蔵領域内へ延びる領域317を含まないような一部の実施形態では、基板キャリア301の底面311の一部分が、パッド709に接触して、基板キャリア301がz軸に沿って移動しない(並びに、ポスト705及び/又は707によって形成される軸の周りで回転しない)ようにすることができる。
図8は、本発明の一実施形態による図7の基板キャリア301と接続した状態で示されるエンドエフェクタ701の斜視図である。より詳細には、基板キャリア301の底面311上の結合特徴部313−317は、エンドエフェクタ701の結合特徴部705−709を受け入れ、及び/又は結合し、基板キャリア301をエンドエフェクタ701と整列させ、エンドエフェクタ701が基板キャリア301を確実に正しく支持するようにさせる。
基板キャリア301の1つ以上の結合特徴部313−317は、基板キャリア301(エンドエフェクタに加えて)を支持するための他の装置と接続するよう適応させることができる。例えば、これら1つ以上の結合特徴部313−317は、支持棚、ロードポート等の対応する結合特徴部と結合し、基板キャリア301をそれと整列させるように適応させることもできる。
図9は、本発明の一実施形態による基板キャリアを貯蔵及び/又はドッキングする(例えば、ドアを開けて基板を取り出すためのツールロードポートに基板キャリアを位置決めする)ためのシステム901の正面図である。図9を参照するに、このシステム901は、基板を半導体デバイス製造ツール(図示していない)内へロードするのに使用することができる。このシステム901は、基板又は基板キャリア(例えば、小さなロットサイズの基板キャリア)が処理ツールへの移送及び/又は処理ツールからの移送のために置かれる1つ以上のロードポート又は同様の場所を含むことができる(例えば、1つ以上のドッキングステーション903を含むが、ドッキング/アンドッキング移動を使用しないような移送場所とすることもできる)。
1つの態様では、これらの1つ以上のロードポート又は同様の場所は、基板キャリア301(又は後述する図10−14の基板キャリア1001)のみがそのような場所の間で搬送できるようにする距離だけ互いに離間されている。図示した特定の実施形態では、このシステム901は、全部で8つのドッキングステーション903を含み、これらのドッキングステーション903は、2つの列905に配列されており、各列に4つのドッキングステーションが配列されている。これらのドッキングステーション903の数及び/又は列としては、その他のものを使用することができる。各ドッキングステーション903は、本発明の一実施形態による基板キャリアをそのドッキングステーション903にて支持し及び/又はドッキングし、且つ基板(図示していない)がそのドッキングステーションにて基板キャリアから引き出され、処理ツール(図示していない)へ移送されうるようにするように適応される。このシステム901は、1つ以上の貯蔵棚又はその他の貯蔵場所(例えば、本発明の一実施形態による基板キャリアを貯蔵するよう適応された仮想線で示す貯蔵棚907)を含むことができる。このシステムは、支持体911上に取り付けられたエンドエフェクタ909を含むことができる。このエンドエフェクタ909は、例えば、本発明の一実施形態による基板キャリアを支持するに適した水平配向プラットフォーム913の形とすることができる。より詳細には、このシステム901は、参考としてその全体をここに援用する、2003年8月28日に出願された「Substrate Carrier Handler That Unloads Substrate Carriers DirectlyFrom a Moving Conveyor」と題する米国特許出願第10/650,480号(代理人管理番号7676号)のウエハローディングステーション201と同様でよい。しかしながら、図8のエンドエフェクタ701と同様に、システム901のロードポート(例えば、ドッキングステーション903)、支持棚907(1つのみを示す)及び/又はエンドエフェクタ909は、基板キャリア301(又は図10−14の基板キャリア1001)の底面上の1つ以上の結合特徴部と接続するための結合特徴部(例えば、ポスト、パッド又はピン)を含むことができる。
図10は、本発明の一実施形態による基板キャリア1001の底面からの斜視図である。図10を参照すると、この基板キャリア1001は、1つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体1003を含む。本体1003は、1つ以上の基板を貯蔵できる貯蔵領域(図10には示されていないが、図11及び図14に参照符号1101で示されている)を含む。本体1003は、更に、上面1005及び底面1007を含む。従来の基板キャリアと違って、基板キャリア1001の底面1015は、基板キャリア1001の全体の高さを増すことのない1つ以上の結合特徴部1009−1013を含む。より詳細には、それらの1つ以上の結合特徴部1009−1013は、基板キャリア1001の底面1015又はベースによって定められる平面より下方に延長することにより、基板キャリア1001の全体の高さを増大しない。例えば、それらの1つ以上の結合特徴部1009−1013は、基板キャリア1001の前面1017の最下点より下方には延長していない。これら結合特徴部1009−1013のうちの1つ以上のものは、本体1003の周辺の外側に位置している。このようにして、図3の基板キャリア301と違って、基板キャリア1001の1つ以上の結合特徴部1009−1013は、貯蔵領域(図10には示されていないが、図11及び図14において参照符号1101にて示されている)内へは延びていない。
これらの1つ以上の結合特徴部1009−1013は、エンドエフェクタ(図10には示されていないが、図13−図14において参照符号1301にて示される)の如き基板キャリア支持体の対応する部材と結合できる。1つの実施形態では、これらの1つ以上の結合特徴部は、実質的にV字形状のスロットである。結合特徴部1009−1013の高さh7は、約0.47インチであり、その幅w1は、約1.1インチであり、その角度Aは、約90度であり、その結合特徴部1009−1013のピークは、約0.13インチの曲率半径を有している。しかしながら、1つ以上の結合特徴部の高さ、幅、曲率半径及び/又は角度Aは、それより大きくてもよく小さくてもよく、それらの形状が異なってもよい。例えば、1つ以上の結合特徴部1009−1013は、穴であってもよい。図10の基板キャリア1001は、3つの結合特徴部を含むのであるが、それよりも多い又は少ない結合特徴部を使用してもよい。
図11は、図10の11−11線に沿った基板キャリア1001の側断面図であり、1つ以上の結合特徴部が基板キャリア1001の底面1015又はベースによって定められる平面より下方に延長することにより、如何にして基板キャリア1001の全高さh6を増大させていないかを例示している。1つの態様では、これら1つ以上の結合特徴部1009−1013は、基板キャリア1001の前面1017の最下点より下方に延長しない。これは、それらの1つ以上の結合特徴部1009−1013を本体1003の周辺に配置することにより達成できる。従って、それらの1つ以上の結合特徴部1009−1013(例えば、前面1017に最も近い結合特徴部1011−1013)は、基板キャリア1001の貯蔵領域1101内へ延びることなく、本体1003の横側にそって延長することができる。こうして、それらの1つ以上の結合特徴部は、本体に貯蔵された基板の周辺に沿った位置を占めるように構成される。
図12は、基板キャリア1001の底面図である。図12の実施形態では、結合特徴部1009−1013は、各結合特徴部の幅w2を分断する線が点Pで交わるように配置され及び/又は配向されている。その他の構成を採用してもよい。
図13は、本発明の別の実施形態によるエンドエフェクタ1301及び基板キャリア1001の斜視図である。図13を参照するに、図10の基板キャリア1001は、エンドエフェクタ1301と接続するように適応される。例えば、基板キャリア1001は、エンドエフェクタ1301によって支持され及び/又は移動させられるように結合できる。より詳細には、基板キャリア1001の1つ以上の結合特徴部1009−1−13は、エンドエフェクタ1301の上面1303から延長する対応する部材1303(例えば、ポスト、パッド、ピン等)に結合できる。エンドエフェクタ1305上の、それらの対応する部材は、例えば、円錐形又は球形又はフラットヘッド状のものであってよい。基板キャリア1001の1つ以上の結合特徴部1009−1013及び/又はエンドエフェクタ1301の対応する部材1303は、基板キャリア1001をエンドエフェクタ1301と運動学的に整列するよう適応された運動学的特徴部であり、これにより、エンドエフェクタ1301が基板キャリア1001を確実に正しく支持するようにすることができる。
図14は、図13のエンドエフェクタ1301及び基板キャリア1001が接続する状態を示す側面断面図である。より詳細には、基板キャリア1001の底面1015の結合特徴部1009−1013は、エンドエフェクタ1301の結合特徴部1303を受け入れ及び/又はそれに結合して、基板キャリア1001をエンドエフェクタ1301に整列させると共に、エンドエフェクタ1301が基板キャリア1001を確実に正しく支持するようにしている。
図13及び図14は、基板キャリア1001がエンドエフェクタ1301に如何にして接続できるかを例示するが、基板キャリア1001の1つ以上の結合特徴部1009−1013は、基板キャリア1001を支持するための他の任意の装置とも接続できるものである。例えば、それらの1つ以上の結合特徴部1009−1013は、支持棚、ロードポート等の対応する結合特徴部と結合して、基板キャリア1001をそれらに対して整列させることができる。
前述の記載は、本発明の典型的な実施形態のみを説明するものである。前述した装置及び方法について本発明の範囲内において種々変形できることは、当業者には容易に明らかとなろう。例えば、本発明の1つ以上の実施形態を、1つ又は2つの基板を貯蔵するための基板キャリアに関して前述してきたのであるが、本発明の方法及び装置は、より多くの基板を貯蔵する基板キャリアにも使用できるものである。
前述したキャリアのいずれも、運動学的特徴部を成型した単一シェルを有するようなものとすることができ、又は、複数部片構造とすることもできる。
従って、本発明を典型的な実施形態に関して説明してきたのであるが、その他の実施形態が特許請求の範囲によって定められるような本発明の精神及び範囲内に入るものであると理解されよう。
301…基板キャリア、303…本体、395…貯蔵領域、307…基板、309…上面、311…底面、313…結合特徴部(穴)、315…結合特徴部(スロット)、317…結合特徴部(溝又はスロット等の領域)、401…エンドエフェクタ、701…エンドエフェクタ、703…上面、705、707…ポスト、709…ピン又はパッド、901…システム、903…ドッキングステーション、905…列、907…貯蔵棚、909…エンドエフェクタ、911…支持体、913…水平配向プラットフォーム
Claims (22)
- 1つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体であって、基板を貯蔵するように適応された基板貯蔵領域を有する本体と、
上記基板貯蔵領域に配置される基板が占めるフットプリントの外側で上記基板貯蔵領域内へと延長するように適応された1つ以上の結合特徴部を有する底面と、
を備える基板キャリア。 - 全ての結合特徴部は、上記基板貯蔵領域に配置される基板が占めるフットプリントの外側で上記基板貯蔵領域を占めている、請求項1に記載の基板キャリア。
- 上記1つ以上の結合特徴部は、更に、上記本体に貯蔵される基板の周辺に沿う位置を占めるように適応される、請求項2に記載の基板キャリア。
- 上記1つ以上の結合特徴部は、更に、上記基板キャリアを支持するように適応された面上の対応する特徴部と運動学的に結合するように適応される、請求項1に記載の基板キャリア。
- 上記1つ以上の結合特徴部は、穴、スロット、及びパッドを受け入れる特徴部のうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の基板キャリア。
- 上記穴及びスロットのうちの少なくとも1つは、円錐形である、請求項5に記載の基板キャリア。
- 上記パッドは、フラットである、請求項5に記載の基板キャリア。
- 複数の積み重ねられた支持棚を備え、各支持棚は、基板キャリアを支持するように適応され、上記支持棚は、1つの基板キャリアのみを上記支持棚の間で搬送できるようにする距離だけ互いに離間され、上記基板キャリアは、1つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体であって、基板を貯蔵するように適応される基板貯蔵領域を有する本体と、上記基板貯蔵領域に配置される基板が占めるフットプリントの外側で上記基板貯蔵領域内へと延長するように適応された1つ以上の結合特徴部を有する底面とを有している、装置。
- 上記支持棚のうちの少なくとも1つは、上記基板キャリアを開き、そこから基板を引き出せるように適応されたドッキングステーションである、請求項8に記載の装置。
- 上記複数の積み重ねられた支持棚は、上記基板キャリアを開き、そこから基板を引き出せるように適応されたドッキングステーションである、請求項8に記載の装置。
- 上記支持棚は、小さなロットサイズの基板キャリアのみの搬送を許容するように離間されている、請求項8に記載の装置。
- 1つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体と、
上記本体の周囲の外側に配置された1つ以上の結合特徴部を有する底面と、
を備える基板キャリア。 - 上記1つ以上の結合特徴部は、更に、上記1つ以上の結合特徴部の少なくとも一部分が上記本体の下に延長しないようにして、上記本体の横側に沿って少なくとも部分的に延長するように適応される、請求項12に記載の基板キャリア。
- 上記1つ以上の結合特徴部は、更に、上記基板キャリアを支持するように適応された面上の対応する部分と運動学的に結合するように適応される、請求項12に記載の基板キャリア。
- 上記1つ以上の結合特徴部は、穴及びスロットのうちの少なくとも1つを含む、請求項12に記載の基板キャリア。
- 上記穴及びスロットのうちの少なくとも1つは、円錐形である、請求項15に記載の基板キャリア。
- 複数の積み重ねられた支持棚を備え、各支持棚は、基板キャリアを支持するように適応され、上記支持棚は、1つの基板キャリアのみを上記支持棚の間で搬送できるようにする距離だけ互いに離間され、上記基板キャリアは、1つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体と、上記本体の周囲の外側に配置された1つ以上の結合特徴部を有する底面とを有している、装置。
- 上記支持棚の少なくとも1つは、上記基板キャリアを開き、そこから基板を引き出せるように適応されたドッキングステーションである、請求項17に記載の装置。
- 上記複数の支持棚は、上記基板キャリアを開き、そこから基板を引き出せるように適応されたドッキングステーションである、請求項17に記載の装置。
- 上記支持棚は、小さなロットサイズの基板キャリアのみの搬送を許容するように離間されている、請求項17に記載の装置。
- 基板キャリアに結合するように適応された1つ以上の結合特徴部を有する上面を備え、上記基板キャリアは、
1つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体であって、基板を貯蔵するように適応された基板貯蔵領域を有する本体と、
上記基板貯蔵領域に配置される基板が占めるフットプリントの外側で上記基板貯蔵領域へと延長するように適応された1つ以上の結合特徴部を有する底面と、
を有するものであるエンドエフェクタ。 - 基板キャリアに結合するように適応された1つ以上の結合特徴部を有する上面を備え、上記基板キャリアは、
1つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体と、
上記本体の周囲の外側に配置された1つ以上の結合特徴部を有する底面と、
を有するものであるエンドエフェクタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US60728304P | 2004-09-04 | 2004-09-04 | |
PCT/US2005/031427 WO2006029025A2 (en) | 2004-09-04 | 2005-09-02 | Substrate carrier having reduced height |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008512855A true JP2008512855A (ja) | 2008-04-24 |
Family
ID=35406148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007530419A Pending JP2008512855A (ja) | 2004-09-04 | 2005-09-02 | 高さを減じた基板キャリア |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20060061979A1 (ja) |
EP (1) | EP1803146A2 (ja) |
JP (1) | JP2008512855A (ja) |
KR (1) | KR20070048649A (ja) |
CN (1) | CN1950928A (ja) |
TW (1) | TW200614411A (ja) |
WO (1) | WO2006029025A2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006245206A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2009289800A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Tdk Corp | 密閉容器の蓋開閉システム、当該蓋開閉システムを含む収容物挿脱システム、及び当該蓋開閉システムを用いた基板処理方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI367539B (en) | 2006-01-11 | 2012-07-01 | Applied Materials Inc | Methods and apparatus for purging a substrate carrier |
TW200835637A (en) * | 2006-08-22 | 2008-09-01 | Entegris Inc | Substrate container with outboard kinematic coupling structure |
US8870512B2 (en) | 2007-10-27 | 2014-10-28 | Applied Materials, Inc. | Sealed substrate carriers and systems and methods for transporting substrates |
JP2009239261A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-10-15 | Panasonic Corp | 電子ユニット、電子装置 |
CN108107672B (zh) | 2016-11-25 | 2021-03-02 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种掩模版版盒 |
US11569102B2 (en) | 2020-02-14 | 2023-01-31 | Applied Materials, Inc. | Oxidation inhibiting gas in a manufacturing system |
US12027397B2 (en) | 2020-03-23 | 2024-07-02 | Applied Materials, Inc | Enclosure system shelf including alignment features |
USD954769S1 (en) * | 2020-06-02 | 2022-06-14 | Applied Materials, Inc. | Enclosure system shelf |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5846437U (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-29 | 昭和電工株式会社 | ウエハ−容器 |
JPH04133442U (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-11 | 株式会社島津製作所 | ウエハホルダの固定構造 |
JP2000260848A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | キャリアストッカ |
JP2001077173A (ja) * | 1999-09-02 | 2001-03-23 | Canon Inc | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
JP2001332600A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-30 | Nikon Corp | 搬送方法、露光装置 |
JP2003142552A (ja) * | 2001-11-06 | 2003-05-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2003168731A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-13 | M B K Micro Tec:Kk | 基板トレー、基板トレー敷設用シート及び基板収納方法 |
Family Cites Families (88)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3291975A (en) * | 1964-01-30 | 1966-12-13 | Fair Play Mfg Co | Score board sign structure |
US3594761A (en) * | 1969-01-29 | 1971-07-20 | Stewart Warner Corp | Information display module |
US4234914A (en) * | 1979-03-13 | 1980-11-18 | Stewart-Warner Corporation | Incandescent display system |
US4536678A (en) * | 1983-04-01 | 1985-08-20 | Gte Products Corporation | Glass coated metal arc director for compact fluorescent lamp |
US4659876A (en) * | 1983-08-30 | 1987-04-21 | Spi Soft Pac International | Audiographics communication system |
AU578621B2 (en) * | 1983-08-31 | 1988-11-03 | Sony Corporation | Device for exchanging disks |
US4534389A (en) * | 1984-03-29 | 1985-08-13 | Hewlett-Packard Company | Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing |
US4532970A (en) * | 1983-09-28 | 1985-08-06 | Hewlett-Packard Company | Particle-free dockable interface for integrated circuit processing |
US4687542A (en) * | 1985-10-24 | 1987-08-18 | Texas Instruments Incorporated | Vacuum processing system |
US4724874A (en) * | 1986-05-01 | 1988-02-16 | Asyst Technologies | Sealable transportable container having a particle filtering system |
US4738618A (en) * | 1987-05-14 | 1988-04-19 | Semitherm | Vertical thermal processor |
US4903168A (en) * | 1988-04-22 | 1990-02-20 | Ag Communication Systems Corporation | Substrate carrier device |
US5198723A (en) * | 1988-05-10 | 1993-03-30 | Parker William P | Luminous panel display device |
US5020253A (en) * | 1990-02-06 | 1991-06-04 | Lie Liat Chaw | Display board assembly |
US5153039A (en) * | 1990-03-20 | 1992-10-06 | Paxon Polymer Company, L.P. | High density polyethylene article with oxygen barrier properties |
US5184116A (en) * | 1990-10-01 | 1993-02-02 | Mediatronics, Inc. | Back-lightable diffusive display sign |
US5192087A (en) * | 1990-10-02 | 1993-03-09 | Nippon Steel Corporation | Device for supporting a wafer |
US5174045A (en) * | 1991-05-17 | 1992-12-29 | Semitool, Inc. | Semiconductor processor with extendible receiver for handling multiple discrete wafers without wafer carriers |
US5239437A (en) * | 1991-08-12 | 1993-08-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Self identifying universal data storage element |
ES2101070T3 (es) * | 1992-08-04 | 1997-07-01 | Ibm | Recipientes portatiles estancos a presion para almacenar una rebanada de semiconductor en un ambiente gaseoso protector. |
EP0582019B1 (en) * | 1992-08-04 | 1995-10-18 | International Business Machines Corporation | Fully automated and computerized conveyor based manufacturing line architectures adapted to pressurized sealable transportable containers |
ES2078717T3 (es) * | 1992-08-04 | 1995-12-16 | Ibm | Aparato de reparticion con un sistema de distribucion y alimentacion de gas para manipular y almacenar recipientes transportables estancos a presion. |
US5353536A (en) * | 1992-08-28 | 1994-10-11 | Kane Graphical Corporation | Display assembly |
US5291923A (en) * | 1992-09-24 | 1994-03-08 | Internatinal Business Machines Corporation | Door opening system and method |
EP1146518B1 (en) * | 1993-03-23 | 2002-12-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Combination of a cartridge adaptor and a cartridge to be accommodated in the adaptor |
US5531835A (en) * | 1994-05-18 | 1996-07-02 | Applied Materials, Inc. | Patterned susceptor to reduce electrostatic force in a CVD chamber |
WO1996009787A1 (en) * | 1994-09-26 | 1996-04-04 | Asyst Technologies, Inc. | Semiconductor wafer cassette |
JPH08148538A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-06-07 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法および製造システムならびにキャリアケース |
AU6136596A (en) * | 1995-06-21 | 1997-01-22 | Smartlight Limited | Backprojection transparency viewer |
KR970018317A (ko) * | 1995-09-25 | 1997-04-30 | 김광호 | 웨이퍼 운반대 |
JP3796782B2 (ja) * | 1995-11-13 | 2006-07-12 | アシスト シンコー株式会社 | 機械的インターフェイス装置 |
US5692623A (en) * | 1995-12-20 | 1997-12-02 | Storage Technology Corporation | Storage array for presenting tape media of differing dimensions to a robotic arm at a common datum |
US5617657A (en) * | 1996-01-29 | 1997-04-08 | Kahn; Jon B. | Multi-color liquid display system |
FR2747112B1 (fr) * | 1996-04-03 | 1998-05-07 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de transport d'objets plats et procede de transfert de ces objets entre ledit dispositif et une machine de traitement |
GB2348634B (en) * | 1996-07-12 | 2000-12-06 | Fluoroware Inc | Wafer carrier |
US5926615A (en) * | 1997-07-08 | 1999-07-20 | National Science Council | Temperature compensation method for semiconductor wafers in rapid thermal processor using separated heat conducting rings as susceptors |
US6576064B2 (en) * | 1997-07-10 | 2003-06-10 | Sandia Corporation | Support apparatus for semiconductor wafer processing |
US5837059A (en) * | 1997-07-11 | 1998-11-17 | Brooks Automation, Inc. | Automatic positive pressure seal access door |
WO1999012074A1 (fr) * | 1997-08-29 | 1999-03-11 | Nikon Corporation | Boitier de photomasque, dispositif et procede d'acheminement |
US6008964A (en) * | 1997-11-14 | 1999-12-28 | Exabyte Corporation | Cartridge library and method of operation thereof |
US6315512B1 (en) * | 1997-11-28 | 2001-11-13 | Mattson Technology, Inc. | Systems and methods for robotic transfer of workpieces between a storage area and a processing chamber |
TW412728B (en) * | 1998-01-21 | 2000-11-21 | Hitachi Ltd | Disk cartridge |
US6120660A (en) * | 1998-02-11 | 2000-09-19 | Silicon Genesis Corporation | Removable liner design for plasma immersion ion implantation |
JP3656701B2 (ja) * | 1998-03-23 | 2005-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
US6398032B2 (en) * | 1998-05-05 | 2002-06-04 | Asyst Technologies, Inc. | SMIF pod including independently supported wafer cassette |
US6215241B1 (en) * | 1998-05-29 | 2001-04-10 | Candescent Technologies Corporation | Flat panel display with encapsulated matrix structure |
FR2779421B1 (fr) * | 1998-06-08 | 2000-08-18 | Incam Solutions | Dispositif adaptateur pour des boites de confinement d'au moins un objet plat sous atmosphere ultrapropre |
JP3973782B2 (ja) * | 1998-11-12 | 2007-09-12 | 富士フイルム株式会社 | カセット収納ケース |
US6347918B1 (en) * | 1999-01-27 | 2002-02-19 | Applied Materials, Inc. | Inflatable slit/gate valve |
US6314669B1 (en) * | 1999-02-09 | 2001-11-13 | Daktronics, Inc. | Sectional display system |
US6520726B1 (en) * | 1999-03-03 | 2003-02-18 | Pri Automation, Inc. | Apparatus and method for using a robot to remove a substrate carrier door |
US6264467B1 (en) * | 1999-04-14 | 2001-07-24 | Applied Materials, Inc. | Micro grooved support surface for reducing substrate wear and slip formation |
US6234219B1 (en) * | 1999-05-25 | 2001-05-22 | Micron Technology, Inc. | Liner for use in processing chamber |
JP3769417B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2006-04-26 | 株式会社東芝 | 基板収納容器 |
US6741222B1 (en) * | 1999-07-13 | 2004-05-25 | Daktronics, Inc. | Panelized/modular electronic display |
JP4404998B2 (ja) * | 1999-08-05 | 2010-01-27 | パナソニック株式会社 | 表示装置 |
US6474987B1 (en) * | 1999-09-03 | 2002-11-05 | Mitsubishi Materials Silicon Corporation | Wafer holder |
DE10003639C2 (de) * | 2000-01-28 | 2003-06-18 | Steag Rtp Systems Gmbh | Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Substraten |
US6388383B1 (en) * | 2000-03-31 | 2002-05-14 | Lam Research Corporation | Method of an apparatus for obtaining neutral dissociated gas atoms |
US6581264B2 (en) * | 2000-05-02 | 2003-06-24 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Transportation container and method for opening and closing lid thereof |
TW477882B (en) * | 2000-07-03 | 2002-03-01 | Tokyo Electron Ltd | Processing apparatus with sealing mechanism |
US6491435B1 (en) * | 2000-07-24 | 2002-12-10 | Moore Epitaxial, Inc. | Linear robot |
US6389707B1 (en) * | 2000-08-17 | 2002-05-21 | Motorola, Inc. | Wafer container having electrically conductive kinematic coupling groove to detect the presence of the wafer container on a support surface, the support surface, and method |
HUP0302978A3 (en) * | 2000-09-05 | 2005-10-28 | Advanced Plastics Technologies | Multilayer containers and preforms having barrier properties utilizing recycled material |
KR100410991B1 (ko) * | 2001-02-22 | 2003-12-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조장치의 로드포트 |
US7059475B2 (en) * | 2001-10-04 | 2006-06-13 | Entegris, Inc. | System for cushioning wafer in wafer carrier |
US6729054B1 (en) * | 2001-12-19 | 2004-05-04 | Daktronics, Inc. | Articulated continuous electronic display |
US6813853B1 (en) * | 2002-02-25 | 2004-11-09 | Daktronics, Inc. | Sectional display system |
TW200305228A (en) * | 2002-03-01 | 2003-10-16 | Hitachi Int Electric Inc | Heat treatment apparatus and a method for fabricating substrates |
US7789241B2 (en) * | 2002-03-12 | 2010-09-07 | Seagate Technology Llc | Ergonomic substrate container |
US6705033B1 (en) * | 2002-05-13 | 2004-03-16 | Kenneth L. Greene | LED-illuminated outdoor sign |
US6926375B2 (en) * | 2002-05-24 | 2005-08-09 | Toshiba Transport Engineering Inc. | Unit connecting mechanism and image display device |
JP3683552B2 (ja) * | 2002-05-28 | 2005-08-17 | 富士通株式会社 | 媒体投入装置 |
SG111069A1 (en) * | 2002-06-18 | 2005-05-30 | Micron Technology Inc | Semiconductor devices including peripherally located bond pads, assemblies, packages, and methods |
JP2004070802A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 透明タッチパネル |
US6994448B1 (en) * | 2002-08-15 | 2006-02-07 | Gorrell John H | Solar powered illuminated devices |
JP2004192710A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Fuji Photo Film Co Ltd | 記録テープカートリッジの把持部構造 |
USD487779S1 (en) * | 2003-01-06 | 2004-03-23 | Daktronics | Electronic sign enclosure having a rail |
US20050169730A1 (en) * | 2003-04-30 | 2005-08-04 | Ravinder Aggarwal | Semiconductor processing tool front end interface with sealing capability |
USD526361S1 (en) * | 2003-05-30 | 2006-08-08 | Nichia Corporation | Mask for a display unit and display unit for an electronic display board |
US7055271B2 (en) * | 2003-10-17 | 2006-06-06 | Daktronics, Inc. | Electronic display module having a four-point latching system for incorporation into an electronic sign and process |
US7051870B2 (en) * | 2003-11-26 | 2006-05-30 | Applied Materials, Inc. | Suspension track belt |
US7163393B2 (en) * | 2004-02-02 | 2007-01-16 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation | Heat treatment jig for semiconductor silicon substrate |
US7355562B2 (en) * | 2004-02-17 | 2008-04-08 | Thomas Schubert | Electronic interlocking graphics panel formed of modular interconnecting parts |
US7344902B2 (en) * | 2004-11-15 | 2008-03-18 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Overmolded lens over LED die |
US7858408B2 (en) * | 2004-11-15 | 2010-12-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | LED with phosphor tile and overmolded phosphor in lens |
US8172097B2 (en) * | 2005-11-10 | 2012-05-08 | Daktronics, Inc. | LED display module |
US20080141570A1 (en) * | 2006-10-30 | 2008-06-19 | Daktronics, Inc. | Thermoplastic elastomer protective louver covering for use with an electronic display module |
-
2005
- 2005-09-02 TW TW094130184A patent/TW200614411A/zh unknown
- 2005-09-02 US US11/219,332 patent/US20060061979A1/en not_active Abandoned
- 2005-09-02 CN CNA2005800139723A patent/CN1950928A/zh active Pending
- 2005-09-02 WO PCT/US2005/031427 patent/WO2006029025A2/en active Application Filing
- 2005-09-02 EP EP05794310A patent/EP1803146A2/en not_active Withdrawn
- 2005-09-02 KR KR1020067022681A patent/KR20070048649A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-09-02 JP JP2007530419A patent/JP2008512855A/ja active Pending
-
2006
- 2006-10-31 US US11/555,261 patent/US20070057322A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5846437U (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-29 | 昭和電工株式会社 | ウエハ−容器 |
JPH04133442U (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-11 | 株式会社島津製作所 | ウエハホルダの固定構造 |
JP2000260848A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | キャリアストッカ |
JP2001077173A (ja) * | 1999-09-02 | 2001-03-23 | Canon Inc | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
JP2001332600A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-30 | Nikon Corp | 搬送方法、露光装置 |
JP2003142552A (ja) * | 2001-11-06 | 2003-05-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2003168731A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-13 | M B K Micro Tec:Kk | 基板トレー、基板トレー敷設用シート及び基板収納方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006245206A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP4592449B2 (ja) * | 2005-03-02 | 2010-12-01 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP2009289800A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Tdk Corp | 密閉容器の蓋開閉システム、当該蓋開閉システムを含む収容物挿脱システム、及び当該蓋開閉システムを用いた基板処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1950928A (zh) | 2007-04-18 |
US20070057322A1 (en) | 2007-03-15 |
WO2006029025A3 (en) | 2006-05-26 |
EP1803146A2 (en) | 2007-07-04 |
WO2006029025A2 (en) | 2006-03-16 |
TW200614411A (en) | 2006-05-01 |
KR20070048649A (ko) | 2007-05-09 |
US20060061979A1 (en) | 2006-03-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080815 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110705 |