JP2000306977A - 搬送方法及び搬送装置、並びに露光装置 - Google Patents

搬送方法及び搬送装置、並びに露光装置

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JP2000306977A
JP2000306977A JP11117460A JP11746099A JP2000306977A JP 2000306977 A JP2000306977 A JP 2000306977A JP 11117460 A JP11117460 A JP 11117460A JP 11746099 A JP11746099 A JP 11746099A JP 2000306977 A JP2000306977 A JP 2000306977A
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Hidekazu Kikuchi
秀和 菊地
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Sendai Nikon Corp
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Nikon Corp
Sendai Nikon Corp
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
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    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/18Vacuum locks ; Means for obtaining or maintaining the desired pressure within the vessel
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    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/20Means for supporting or positioning the objects or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送対象物の載置面がステージの上面より低
い位置にある場合であっても、支障無く搬送対象物をそ
の載置面に載置できるようにする。 【解決手段】 搬送アーム70によって対象物45が運
ばれてくる受け渡し位置の上方に、上下動及び回転が可
能な3本の支持部材48cを備えたエレベータユニット
26が配置されている。対象物45が受け渡し位置まで
搬送されると、支持部材48cが位置P3まで下降した
後、所定角度αだけ回転し、僅かに上昇して対象物45
をアーム70から受け取る。アームが退避すると、支持
部材48cがステージRSTの所まで下降して、ステー
ジ上に対象物45を載置し、支持部材48cが前と反対
方向に所定角度αだけ回転した後、位置P2まで上昇す
る。このため、対象物の載置面がステージの上面より低
い位置にある場合であっても、支障無く搬送対象物をそ
の載置面に載置できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、搬送方法及び搬送
装置、並びに露光装置に係り、更に詳しくは、搬送対象
物としてのマスクの搬送に好適な搬送方法及び搬送装
置、並びに該搬送装置をマスクの搬送装置として備えた
露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体素子、液晶表示素子等
の製造におけるリソグラフィ工程では、種々の露光装置
が用いられている。近年においては、ステップ・アンド
・リピート方式の縮小投影露光装置(いわゆるステッ
パ)やステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装
置(いわゆるスキャニング・ステッパ)などの光露光装
置が比較的多く用いられている。
【0003】例えば、ステッパでは、マスク又はレチク
ル(以下、「レチクル」と総称する)は、XY面内での
微小駆動(θ回転(Z軸回りの回転)を含む)が可能な
レチクルステージ上に真空吸着等によって保持されてい
る。また、スキャニング・ステッパでは、レチクルステ
ージが走査方向(例えばY軸方向)に所定のストローク
で移動するレチクル粗動ステージと、該レチクル粗動ス
テージ上でXY面内での微小駆動(θ回転(Z軸回りの
回転)を含む)が可能なレチクル微動ステージとから構
成され、該レチクル微動ステージ上にレチクルが真空吸
着等によって保持されている。
【0004】いずれにしても従来の光露光装置では、レ
チクル搭載面が、θ回転が可能なステージの上面となっ
ている。このため、レチクルの搬送シーケンスとして
は、角形のレチクルを保持した搬送ロボットアームが、
前記θ回転が可能なステージの上方まで水平に移動し、
その後搬送ロボットアームが下方に移動してレチクルを
ステージ上にロードし、その後僅かに下方に移動した
後、元の位置に戻っていくというシーケンスが採用され
ていた。
【0005】また、従来の光露光装置では、レチクルの
θ回転のための駆動機構、例えばレチクルを保持するス
テージの直交する2側面にそれぞれ連結された各2本、
合計4本の押し引き棒、あるいは該押し引き棒と同様の
機能を有する2組みのボイスコイルモータ等が用いられ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体素子
は年々高集積化し、これに伴い回路パターンが微細化し
ており、将来的にはデバイスルール(実用最小線幅)が
0.1μm以下になることは確実視されている。このよ
うな微細パターンの露光を実現するためには、光露光装
置では解決しなければならない問題が山積していること
から、次世代の露光装置として、電子線露光装置(以
下、「EB露光装置」という)が1つの有力な選択肢と
なることはほぼ間違いがない。
【0007】しかし、電子線露光装置の場合には、露光
装置が収納されるチャンバ内を真空にする必要があるこ
とから、上述したようなレチクルの真空吸着方式を採用
することが出来ず、静電吸着等の吸着方式を採用する必
要がある。また、0.1μm以下の微細パターンの露光
に際しては、ウエハ側(投影レンズの像面側)のみなら
ず、レチクル側(投影レンズの物体面側)のオートフォ
ーカス・オートレベリングも必須となり、このためレチ
クル側にもフォーカス・レベリングセンサを配置するこ
とが必要となる。通常、フォーカス・レベリングセンサ
として斜入射光式の多点焦点位置検出系などが用いられ
るが、かかる多点焦点位置検出系を投影レンズの物体面
側に配置する場合には、ウエハ側と同様にスペース的な
問題で検出面に対して5〜12°程度の傾斜角で検出光
束を入射させる必要があることから、レチクルをレチク
ルステージ上面でなく、下面近くに位置させることが必
要となる。これを実現させるための手段として、レチク
ルステージに座ぐり穴を設け、この内部に静電チャック
を設ける構成が考えられる。
【0008】しかしながら、上記のような座ぐり穴構造
を採用すると、レチクル搭載面が、ステージ上面より低
い位置になることから、前述したレチクルの搬送シーケ
ンスを採用することが困難となる。
【0009】また、従来の光露光装置では、上述するよ
うなレチクルのθ回転のための駆動機構が必要不可欠で
あったことから、レチクルステージの駆動機構の構成が
複雑であった。
【0010】本発明は、かかる事情の下でなされたもの
で、その第1の目的は、搬送対象物をステージ上に搬送
するための新たな搬送方法及び搬送装置を提供すること
にある。
【0011】また、本発明の第2の目的は、搬送対象物
の載置面がステージの上面より低い位置にある場合であ
っても、支障無く搬送対象物をその載置面に載置するこ
とができる搬送方法及び搬送装置を提供することにあ
る。
【0012】また、本発明の第3の目的は、露光精度を
向上させることができる露光装置を提供することにあ
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、ステージ(RST)との間で搬送対象物(45)の
受け渡しを行う搬送方法であって、複数の支持部材(4
8c1、48c2、48c 3)により前記搬送対象物の一
方の面を支持する第1工程と;前記複数の支持部材に支
持された前記搬送対象物を前記ステージ上に搬入する第
2工程と;前記搬送対象物を前記ステージ上に搬入した
後、前記搬送対象物の他方の面側へ前記複数の支持部材
を退避する第3工程とを含む。
【0014】これによれば、第1工程で複数の支持部材
により搬送対象物の一方の面が支持され、この複数の支
持部材に支持された搬送対象物が第2工程でステージ上
に搬入される。そして、搬送対象物がステージ上に搬入
された後、第3工程で搬送対象物の他方の面側へ複数の
支持部材が退避される。すなわち、本発明によれば、搬
送対象物のステージ上へのロードを、ステージの載置面
にほぼ垂直な方向にのみ移動する支持部材によって行な
うことができる。
【0015】この場合において、前記第1工程の処理
は、請求項2に記載の発明の如く、前記複数の支持部材
(48c1、48c2、48c3)の前記搬送対象物(4
5)との接触部が前記搬送対象物の前記一方の面側へ位
置するように前記搬送対象物と前記複数の支持部材とを
相対移動する工程と、当該相対移動の方向と垂直な面内
で前記複数の支持部材をそれぞれ所定方向へ移動する工
程とを含むことができる。ここで、この複数の支持部材
それぞれの所定方向への移動は、同時に行われても良い
が時間的に前後して行われても良い。かかる場合には、
例えば複数の支持部材が最初搬送対象物に関してステー
ジと反対側にあっても、それらの複数の支持部材の搬送
対象物との接触部が搬送対象物の一方の面側(ステージ
側)へ位置するように搬送対象物と複数の支持部材とを
相対移動した後、その相対移動の方向と垂直な面内で複
数の支持部材をそれぞれ所定方向へ移動することによ
り、複数の支持部材により搬送対象物の一方の面を支持
することができる。
【0016】この場合において、請求項3に記載の発明
の如く、前記第1工程の処理は、前記複数の支持部材
(48c1、48c2、48c3)をそれぞれ所定方向へ
移動する工程の後に、前記搬送対象物(45)と前記複
数の支持部材とを相対移動させて、前記支持部材の接触
部で前記搬送対象物を支持する工程を更に含むことがで
きる。かかる場合には、複数の支持部材をそれぞれ所定
方向へ移動させた後の時点で、搬送対象物と複数の支持
部材の搬送対象物との接触部とが離れていても、その後
に搬送対象物と複数の支持部材とを相対移動させること
により、複数の支持部材により搬送対象物の一方の面を
支持することができる。
【0017】上記請求項1〜3に記載の各発明に係る搬
送方法において、請求項4に記載の発明の如く、前記第
2工程の処理は、前記複数の支持部材(48c1、48
2、48c3)と前記ステージ(RST)とを相対移動
して前記搬送対象物の前記一方の面を前記ステージに当
接させる工程と、その後に前記複数の支持部材を前記ス
テージに対する前記相対移動の方向と垂直な面内でそれ
ぞれ所定方向に移動する工程とを含むことができる。こ
の場合も複数の支持部材それぞれの所定方向への移動
は、同時に行われても良いが時間的に前後して行われて
も良い。かかる場合には、搬送対象物の一方の面(ステ
ージ側の面)を支持した複数の支持部材とステージとを
相対移動して搬送対象物の一方の面をステージに当接さ
せた後、複数の支持部材をステージに対する相対移動の
方向と垂直な面内でそれぞれ所定方向に移動することに
より、搬送対象物をステージ上に搬入した後、複数の支
持部材を搬送対象物から離間することができる。
【0018】すなわち、本請求項4に記載の発明による
と、搬送対象物のステージ上への搬入を、複数の支持部
材のステージ上の載置面に垂直な方向の相対移動とその
相対移動方向と垂直な面内でのそれぞれの支持部材の移
動により行うので、搬送対象物の載置面がステージの上
面より低い位置にある場合であっても、支障無く搬送対
象物をその載置面に載置することができる。
【0019】上記請求項1〜4に記載の各発明に係る搬
送方法において、請求項5に記載の発明の如く、前記支
持部材(48c1、48c2、48c3)の前記搬送対象
物(45)との接触部が、前記ステージ上に支持された
前記搬送対象物の前記一方の面側に位置するように、前
記ステージ(RST)と前記複数の支持部材とを相対移
動する第4工程と;前記相対移動の方向と垂直な面内で
前記複数の支持部材をそれぞれ所定方向へ移動する第5
工程と;前記複数の支持部材と前記ステージとを相対移
動して、前記ステージから前記搬送対象物を搬出する第
6工程と;を更に含むことができる。かかる場合には、
第4工程で支持部材の搬送対象物との接触部が、ステー
ジ上に支持された搬送対象物の前記一方の面側に位置す
るように、搬送対象物と複数の支持部材とが相対移動さ
れ、第5工程でその相対移動の方向と垂直な面内で複数
の支持部材がそれぞれ所定方向へ移動され、第6工程で
複数の支持部材とステージとが相対移動して、ステージ
から搬送対象物が搬出される。従って、本発明によれ
ば、前述の如く、搬送対象物のステージ上への搬入が終
了し、ステージ上の搬送対象物の他方の面側へ退避して
いた複数の支持部材を用いて搬送対象物をステージから
搬出(アンロード)することができる。この場合も、第
5工程における複数の支持部材それぞれの所定方向への
移動は同時に行っても良いが、時間的に前後して行って
も良い。
【0020】上記請求項1〜5に記載の各発明に係る搬
送方法において、請求項6に記載の発明の如く、前記複
数の支持部材に支持されるまでの前記搬送対象物の移動
は、搬送アーム、例えばロボットアーム等によって行な
うことができる。
【0021】上記請求項1〜6に記載の各発明に係る搬
送方法において、請求項7に記載の発明の如く、前記第
2工程において前記ステージ(RST)上に前記搬送対
象物(45)を搬入する前に、前記複数の支持部材(4
8c1、48c2、48c3)と前記ステージとを相対移
動して前記搬送対象物とステージとの2次元平面内の位
置合わせを行う工程を更に含んでいても良い。かかる場
合には、搬送対象物をステージ上に搬入するのに先立っ
て、搬送対象物とステージとの2次元平面内の位置合わ
せが可能となる。
【0022】上記請求項1〜7に記載の各発明に係る搬
送方法において、複数の支持部材(48c1、48c2
48c3)の搬送対象物との接触部を、搬送対象物の外
部で一方の面側から他方の面側へあるいはその反対向き
に移動させても勿論良いが、請求項8に記載の発明の如
く、前記搬送対象物(45)には、前記複数の支持部材
が通り抜け可能な空所(44a、44b、44c)が形
成されていても良い。かかる場合には、複数の支持部材
の搬送対象物との接触部を、空所を介して一方の面側か
ら他方の面側へあるいはその反対向きに移動させること
ができる。ここで、「空所」とは、複数の支持部材を通
り抜け可能とする空所であれば良いから、搬送対象物の
一部に設けられた穴(開口)等のみならず、搬送対象物
の外周部に形成された切り欠き等をも含む概念である。
本明細書において、空所はかかる意味で用いるものとす
る。
【0023】上記請求項2〜5に記載の各発明に係る搬
送方法において、複数の支持部材(48c1、48c2
48c3)それぞれの前記所定方向への移動は、所定の
移動面に沿った同一又は異なる方向の直線移動、例えば
搬送対象物に接近・離間する方向の直線移動、あるいは
搬送対象物の中心に向かう放射方向の直線移動などであ
っても良いが、請求項9に記載の発明の如く、前記複数
の支持部材の前記所定方向への移動は、その移動面に直
交する所定の軸回りの回転移動であっても良い。かかる
場合には、上記の空所として一部が大きく開いた円弧状
の開口、あるいは搬送対象物の外周部に形成された切り
欠きを設けることにより、複数の支持部材の搬送対象物
との接触部を、空所を介し搬送対象物を通り抜けさせる
ことができるとともに、所定角度の回転移動によりその
通り抜けを阻止することができるので、ステージの搬送
対象物の載置部の周囲に殆ど隙間が無いような場合であ
っても、搬送対象物のステージに対する搬入及び搬出の
いずれの場合にも、複数の支持部材により搬送対象物の
一方の面側を円滑に支持することが可能になる。
【0024】上記請求項8に記載の搬送方法において、
請求項10に記載の発明の如く、前記搬送対象物(4
5)は、所定の回路パターンが形成されたマスク(R)
と該マスクに一体的に固定され前記空所(44a、44
b、44c)が形成された枠体(44)とによって構成
しても良い。
【0025】請求項11に記載の発明は、搬送対象物
(45)の一方の面を支持するステージ(RST)との
間で前記搬送対象物の受け渡しを行う搬送装置であっ
て、前記搬送対象物の前記一方の面を支持する複数の支
持部材(48c1、48c2、48c3)と;前記搬送対
象物に関して前記一方の面側の第1位置(P1)と前記
一方の面と反対側の他方の面側の第2位置(P2)との
間で前記複数の支持部材を第1方向に駆動する第1の駆
動機構(43)とを備える。
【0026】本明細書において、「第1方向」とは、通
常の方向を指す概念ではなく、第1方向に対応する軸方
向の往復移動方向を意味する。
【0027】これによれば、搬送対象物に関して前記一
方の面側の第1位置と一方の面と反対側の他方の面側の
第2位置との間で複数の支持部材を第1方向に駆動する
第1の駆動機構を備えているので、搬送対象物をステー
ジ上に搬入する際には、第1の駆動機構が搬送対象物の
前記一方の面を支持した複数の支持部材を第1位置へ駆
動することにより、その駆動の途中位置又は第1位置の
近傍で搬送対象物をステージ上に搬入し、搬入後支持部
材が搬送対象物に干渉しない状態で第1の駆動機構が複
数の支持部材をステージ上の搬送対象物の前記一方の面
と反対側の他方の面側の第2位置まで駆動して複数の支
持部材をステージから退避させる。すなわち、本発明に
よれば、搬送対象物のステージ上へのロードを、ステー
ジの搬送対象物の載置面にほぼ垂直な第1方向の支持部
材の移動によって行なうことができる。
【0028】この場合において、請求項12に記載の発
明の如く、前記複数の支持部材(48c1、48c2、4
8c3)を前記第1方向と垂直な面内で移動させる第2
の駆動機構(43)を更に備えていても良い。かかる場
合には、複数の支持部材は、第2の駆動機構により第1
方向に垂直な面内で駆動できることから、上記の搬送対
象物のステージ上へのロードの際に、第1の駆動機構に
よる複数の支持部材の第1方向の駆動と、第2の駆動機
構による複数の支持部材それぞれの第1方向と垂直な面
内での駆動の組み合わせにより、ステージ上の搬送対象
物の載置面がステージ上面より低い位置に存在しても支
障無く搬送対象物をその載置面に載置することが可能と
なる。
【0029】この場合において、第2の駆動機構による
複数の支持部材それぞれの前記所定方向への移動は、第
1方向に垂直な面内の同一又は異なる方向の直線移動、
例えば搬送対象物に接近・離間する方向の直線移動、あ
るいは搬送対象物の中心に向かう放射方向の直線移動な
どであっても良いが、請求項13に記載の発明の如く、
前記第2の駆動機構による前記複数の支持部材の前記第
1方向と垂直な面内での移動は、前記第1方向の所定軸
回りの回転移動を含んでいても良い。かかる場合には、
ステージにθ回転機構が不要となり、その分ステージの
構成が簡略化される。また、第2の駆動機構による複数
の支持部材それぞれの前記所定方向への移動は同時又は
時間的に前後して行われても良い。
【0030】この場合において、請求項14に記載の発
明の如く、前記搬送対象物(45)に、前記複数の支持
部材(48c1、48c2、48c3)を前記第1方向か
ら挿入・離脱可能な空所(44a、44b、44c)が
形成されていることが望ましい。かかる場合には、上記
の空所として一部が大きく開いた円弧状の開口、あるい
は搬送対象物の外周部に形成された切り欠きを設けるこ
とにより、複数の支持部材の搬送対象物との接触部を、
空所を介し搬送対象物を通り抜けさせることができると
ともに、所定角度の回転移動によりその通り抜けを阻止
することができるので、ステージの搬送対象物の載置部
の周囲に殆ど隙間が無いような場合であっても、搬送対
象物のステージに対する搬入及び搬出のいずれの場合に
おいても、複数の支持部材により搬送対象物の一方の面
側を円滑に支持することが可能になる。
【0031】この場合、請求項15に記載の発明の如
く、前記空所は、前記複数の支持部材の挿入状態で、そ
れらの支持部材の所定量の回転を許容する空所であって
も良い。
【0032】上記請求項11〜15に記載の各発明に係
る搬送装置において、請求項16に記載の発明の如く、
前記複数の支持部材(48c1、48c2、48c3)の
前記搬送対象物(45)との接触部には、弾性部材(5
4)が設けられていても良い。かかる場合には、例えば
支持部材が鉄等の金属であり、搬送対象物がシリコンカ
ーバイド等の非金属である場合に、弾性部材により搬送
対象物と支持部材とが直接接触するのを防止することが
できるので、搬送対象物に傷が付いたり、塵が発生した
りすることを防止することが可能になる。この場合、弾
性部材としてゴムを用いれば、摩擦係数が高いので支持
部材により搬送対象物を安定して支持することができ
る。
【0033】上記請求項11〜16に記載の各発明に係
る搬送装置において、請求項17に記載の発明の如く、
前記第1の駆動機構(43)の駆動軸(43B)の周囲
には、円筒状のカバー(48b)を設けても良い。かか
る場合には、駆動軸近傍で発生した塵がステージ側に落
下するのをカバーにより効果的に抑制することができ
る。
【0034】上記請求項14及び15に記載の各発明に
おいて、請求項18に記載の発明の如く、前記搬送対象
物(45)は、所定の回路パターンが形成されたマスク
(R)と該マスクに一体的に固定され前記空所が形成さ
れた枠体(44)により構成しても良い。また、この場
合、請求項19に記載の発明の如く、前記マスクは円形
のマスクであり、前記枠体は前記マスクをマウントする
サポートリングであっても良い。
【0035】請求項20に記載の発明は、マスク(R)
に形成されたパターンを光学系(PL)を介して基板
(W)上に転写する露光装置であって、前記マスクを保
持するマスクステージ(RST)に対するマスクの搬送
装置として請求項12〜19のいずれか一項に記載の搬
送装置を具備することを特徴とする。
【0036】これによれば、マスクステージのマスク載
置面がマスクステージ上面より低い位置にあっても搬送
装置により、支障無くマスクを載置面に載置できるの
で、結果的に、マスクをマスクステージの下面近くに位
置させることが可能となり、マスクステージ側にも斜入
射光式の多点焦点位置検出系等のフォーカス・レベリン
グセンサを採用することが可能となる。従って、マスク
のフォーカス・レベリング制御が可能となり、従来の露
光装置に比べて一層高精度なマスクパターンの基板上へ
の転写が可能になる。
【0037】この場合において、前記マスクが反射型マ
スクである場合などは、マスクステージはマスクパター
ンの基板上への転写を行う露光位置近傍でのみ移動可能
な構成でも良いが、例えば、請求項21に記載の発明の
如く、前記マスクステージは、前記搬送装置との間で前
記マスクの受け渡しを行う受け渡し位置と前記パターン
の前記基板上への転写を行う露光位置との間を移動する
ように構成しても良い。かかる場合には、マスクは透過
型マスクを用いることができる。
【0038】上記請求項20及び21に記載の露光装置
において、請求項22に記載の発明の如く、前記受け渡
し位置の前記光学系側に配置されたマーク検出系(68
A、68B)を有し、前記マスクステージ上に前記マス
クが搬入される前に前記マーク検出系を用いて前記マス
クに形成された位置合わせマークを検出する計測装置
(68A、68B、100)を更に備えていても良い。
かかる場合には、マスクをマスクステージに搬入するの
に先立って計測装置によるマスクアライメントが可能に
なる。特に、第2の駆動機構が複数の支持部材を回転駆
動する場合には、少なくともマスクの回転方向について
はマスクステージに搬入するのに先立って位置合わせも
可能になる。
【0039】上記請求項20〜22に記載の各発明に係
る露光装置において、前記光学系は、電子光学系であっ
ても良い。すなわち、露光装置が、マスクを用いる電子
線露光装置であっても良い。
【0040】上記請求項20〜23に記載の各発明に係
る露光装置において、請求項24に記載の発明の如く、
前記マスクステージの前記マスク載置面は、前記マスク
ステージに形成された凹部(40)内の底面に設けられ
ていても良い。
【0041】請求項25に記載の発明は、マスクステー
ジに載置されるマスク体であって、所定のパターンが形
成されたマスク(R)と;前記マスクが一体的にマウン
トされ、前記マスクの周辺部を支持する枠体(44)と
を備える。
【0042】これによれば、マスク体が、所定のパター
ンが形成されたマスクと;前記マスクが一体的にマウン
トされ、前記マスクの周辺部を支持する枠体とを備える
ことから、例えばマスクが厚さ数ミクロン程度に加工さ
れたいわゆるステンシルマスク等の薄型のマスクであっ
ても、枠体部分を支持(あるいは保持)して搬送するこ
とにより、容易に搬送することができ、このマスク体を
マスクステージ上に載置して支障無く露光を行うことが
できる。この場合、マスクの形状は矩形であっても勿論
良いが、円形であっても良い。円形のマスクは、シリコ
ンウエハ等を素材とし、これを加工することにより容易
に形成することができる。
【0043】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図1
〜図7に基づいて説明する。図1には、本発明に係る搬
送装置を含んで構成された一実施形態に係る露光装置1
0の構成が概略的に示されている。この露光装置10
は、電子ビームにより基板としてのウエハW上にマスク
としてのレチクルRのパターンを走査露光方式により転
写するEBPS(電子ビームプロジェクションシステ
ム)を採用した電子線露光装置(EB露光装置)であ
る。
【0044】この露光装置10は、レチクル用真空チャ
ンバ12と、ウエハ用真空チャンバ14とを備えてい
る。
【0045】レチクル用真空チャンバ12の内部には、
支持フレーム16に支持されたZ軸方向(鉛直軸方向)
を軸方向とする円柱状の照明系18、該照明系18の下
方にXY面(水平面)に沿って配置されたレチクルステ
ージベース20、該レチクルステージベース20上をレ
チクルRを保持してXY2次元方向に移動するマスクス
テージとしてのレチクルステージRST、レチクルRの
Z位置及びXY面に対する傾斜を検出するレチクルAF
/AL系(22、24)、搬送装置としてのエレベータ
ユニット26、及び不図示のレチクルライブラリ等が収
納されている。
【0046】また、ウエハ用真空チャンバ14の内部に
は、該チャンバ14の床面に配置された複数(ここでは
4つ)の防振台28(但し、紙面奥側の防振台は図示せ
ず)、これらの防振台28によってほぼ水平に保持され
たウエハステージベース30、該ウエハステージベース
30上をウエハWを保持してXY2次元方向に移動する
基板ステージとしてのウエハステージWST、ウエハW
のZ位置及びXY面に対する傾斜を検出するウエハAF
/AL系(32、34)、及びウエハローダ36等が収
納されている。
【0047】さらに、露光装置10は、レチクル用真空
チャンバ12及びウエハ用真空チャンバ14に上端部の
一部及び下端部の一部が収納された光学系としての投影
レンズPLを備えている。
【0048】前記照明系18は、LaB6(6ほう化ラ
ンタン)から成る電子銃、ブランキング電極、電子レン
ズから成る照明レンズ、矩形アパーチャ、電子レンズか
ら成る成形レンズ、及び偏向器(いずれも図示せず)等
を備えている。この照明系18は、電子銃で発せられた
電子ビームをブランキング電極、照明レンズ、矩形アパ
ーチャ及び成形レンズにより、約1mm角の電子ビーム
の束となるように成形してほぼ均一なエネルギ密度の電
子ビームをレチクルR上の約1mm角の領域(サブフィ
ールドと呼ぶ)に照射して照明する。また、偏向器は、
後述するレチクルRの1つの分割パターン領域の非走査
方向の幅RW(図4参照)に相当する変更能力を十分有
しており、この偏向器は後述する装置全体を統括する主
制御装置100(図1では図示せず、図7参照)によっ
て制御されるようになっている。ここで、1つの分割パ
ターン領域とは、ウエハW上の1つの区画領域に転写す
べきパターン領域ではなく、ウエハ上の1つの区画領域
に転写すべきパターンを複数に分割したパターン領域の
1つを意味し、本実施形態では、図4に示されるように
レチクルR上には走査方向の長さL、非走査方向の幅R
Wの2つの分割パターン領域PA、PBが形成されてい
るものとする。
【0049】前記レチクルステージRSTは、レチクル
Rを静電吸着により保持して磁気浮上型2次元リニアア
クチュエータ19(図1では図示せず、図7参照)によ
ってXY2次元方向に駆動されるようになっている。本
実施形態では、この磁気浮上型2次元リニアアクチュエ
ータ19として、X駆動コイル、Y駆動コイルに加え、
Z駆動コイルを備えたものが用いられているので、レチ
クルステージRSTはXY面内の移動のみならず、Z軸
方向及びXY面に対する傾斜方向にも微小駆動が可能に
構成されている。勿論、レチクルステージRSTを2組
のリニアモータによって2次元駆動することも可能であ
る。
【0050】レチクルステージRSTには、図2に示さ
れるように、その中央部に、平面視円形の凹部としての
座ぐり穴40が形成されており、この座ぐり穴40内部
の底面には、外周部の一部を残して同心の円形開口42
が形成されている。そして、座ぐり穴40内部の底面に
不図示の静電チャックが設けられ、該静電チャックによ
りレチクルRをマウントして支持するドーナツ状(リン
グ状)の枠体であるサポートリング44が吸着されるよ
うになっている。ここで、レチクルRをサポートリング
44にマウントするのは、本実施形態ではレチクルRと
して、シリコンウエハを素材とし厚さ数ミクロン程度に
加工された薄型のレチクル(いわゆるステンシルマス
ク)が用いられているため、レチクルR単体では搬送が
困難なため、レチクルRをサポートリング44にマウン
トして、これらを一体で搬送することとしたためであ
る。すなわち、レチクルRとサポートリング44とによ
って、搬送対象物としてのレチクル体45が構成されて
いる。
【0051】図1に戻り、レチクルステージRSTのX
Y面内の位置は、レチクルステージベース20に固定さ
れたレチクルレーザ干渉計システム38によって、投影
レンズPLを基準として0.5〜1nm程度の分解能で
検出されている。このレチクルレーザ干渉計システム3
8の計測値は、ステージ制御系21(図1では図示せ
ず、図7参照)及びこれを介して主制御装置100に供
給されている。なお、このレチクルレーザ干渉計システ
ム38の構成については後述する。
【0052】レチクルRのZ位置及びXY面に対する傾
斜を検出する前記レチクルAF/AL系としては、投影
レンズPLの物体面側にあるレチクルRに対して複数の
スリット像を形成するための結像光束を投影レンズPL
の光軸方向(Z軸方向)に対して斜め方向より供給する
照射光学系22と、その結像光束のレチクル表面での各
反射光束をそれぞれスリットを介して受光する受光光学
系24とから成る斜入射方式の多点焦点位置検出系が用
いられている。この多点焦点位置検出系(22、24)
としては、例えば特開平5−190423号公報に開示
されるものと同様の構成のものが用いられ、この多点焦
点位置検出系(22、24)の検出値は、主制御装置1
00及びこれを介してステージ制御系21に供給され、
ステージ制御系21ではレチクルRと投影レンズPLと
が所定の間隔を保つようにレチクルステージRSTを2
次元リニアアクチュエータ19を介してZ方向及び傾斜
方向に駆動する。
【0053】前記エレベータユニット26は、レチクル
ステージRSTに対するレチクルRの受け渡し位置(ロ
ーディング/アンローディング・ポジション)の真上に
設置されている。このエレベータユニット26は、図2
に詳細に示されるように、支持フレーム42の円形開口
42a内に上方から挿入され、フランジ部43Aを介し
て複数本のボルト46により支持フレーム42に固定さ
れた円柱状の上下動・回転駆動部43と、該上下動・回
転駆動部43の上下動・回転軸43Bの先端部に設けら
れた円板状部材から成るテーブル43Cに取り付けられ
た被駆動体48とを備えている。
【0054】これを更に詳述すると、上下動・回転軸4
3Bは上下動・回転駆動部43に内蔵された不図示の上
下動・回転機構によって、図2中に矢印C、C’で示さ
れる上下方向(Z軸方向)及び図2中の矢印D方向及び
これと反対方向、すなわちZ軸回りの回転方向(θ方
向)に駆動されるようになっている。
【0055】前記被区動体48は、複数本のねじ52に
よってテーブル43Cの下面に固定されたリング状の取
付部48aと、該取付部48aの外周縁部から上方に延
設された円筒状のカバーとしてのカバー部48bと、取
付部48aの下面にほぼ120°間隔で下方に向けて突
設された支持部材としての3本のフィンガー部48
1、48c2、48c3とが一体成形されて成る。勿
論、取付部48a、カバー部48b及びフィンガー部4
8c1〜48c3を別部材によって形成し、これらを溶接
等によって一体化しても構わない。以下の説明ではカバ
ー部48bを「カバー48b」と呼び、フィンガー部4
8c1〜48c3を「爪部材48c1〜48c3」あるいは
総称として「爪部材48c」と適宜呼ぶものとする。
【0056】カバー48bは、その上部が開口しその側
面の下部にはテーブル43Cの外周面との間に所定の隙
間があるものの、その底部は取付部48aに一体化され
ているので、取付部48aとの間には隙間が存在しな
い。従って、上下動・回転軸43Bの上下動、あるいは
回転駆動によって塵等が発生しても、この塵等が下方、
すなわちレチクルステージRST側に落下するのを、カ
バー48bによって防止あるいは効果的に抑制できるよ
うになっている。
【0057】前記3つの爪部材48c1〜48c3は全く
同様に構成され、各爪部材48cの先端(下端)には、
レチクル体45を構成するサポートリング44を支持す
るための鉤の手状の支持部が形成されている。各爪部材
48cの支持部の上面には、弾性部材としてのフッ素系
ゴムから成るラバーピン54が固着されている。本実施
形態では、サポートリング44の素材としては、シリコ
ン・カーバイド等の非金属が用いられ、爪部材48cの
素材としては鉄、あるいはステンレス等の金属が用いら
れている。このため、サポートリング44と爪部材48
cとが直接接触すると、サポートリング44に傷が付い
たり、そこから塵が発生したりするおそれがある。そこ
で、これら両者が直接接触するのを防止するため、爪部
材48cの支持部の上面にラバーピン54を固着したも
のである。また、ラバーピン54の素材として、フッ素
系ゴムが用いられていることから、サポートリング44
との間の摩擦係数μが比較的大きくなり(例えばμ>
0.4)、レチクル体45を後述するようにして支持
(保持)した場合に、これを安定して支持できるように
なっている。
【0058】サポートリング44の外周部には、図2の
A−A線断面図である図4に示されるように、前記3本
の爪部材48c1、48c、48c3にそれぞれ対応し
て、ほぼ120°間隔で空所としてのV字状の切り欠き
44a、U字状の切り欠き44b、44cがそれぞれ形
成されている。また、レチクルステージRSTの座ぐり
穴40の周壁には、図2のB−B線断面図である図6に
示されるように、前記3本の爪部材48c1、48
、48c3にそれぞれ対応して、ほぼ120°間隔
で平面視略台形状の切り欠き部41a、41b、41c
がそれぞれ形成されている。これらの切り欠き部41a
〜41cは、後述するようにレチクル体45のレチクル
ステージRSTに対するロード時及びアンロード時に、
爪部材48c1〜48c3に対し所定角度αのθ回転を許
容し、かつそれ以上の回転を阻止する役目を有する。
【0059】図3には、レチクルステージベース20の
平面図が示されている。この図3において、実線で示さ
れるレチクルステージRSTは、レチクルRのパターン
をウエハW上に転写するための露光位置の中心、すなわ
ち十字マークの中心AXで示される投影レンズPLの中
心にレチクルステージRSTの中心がほぼ一致した状態
を示し、仮想線(二点鎖線)で示されるレチクルステー
ジRSTは、レチクルRの受け渡し位置にある状態を示
す。この図3から明らかなように、本実施形態では、レ
チクルステージRSTは、レチクルRの受け渡し位置と
露光位置との間を移動する構成となっている。換言すれ
ば、レチクルRのレチクルステージRSTに対する受け
渡し(ロード/アンロード)と露光とが別々の位置で行
われるようになっているので、透過型のレチクルRを使
用するにもかかわらず、後述するようにエレベータユニ
ット26によって上方からレチクルステージRSTに対
するレチクルRの受け渡しができるようになっている。
【0060】レチクルステージRSTのX方向一側(+
X側)の側面及びY方向一側(+Y側)の側面には、鏡
面加工により反射面21a、21bがそれぞれ形成され
ている。そして、レチクルステージRSTの走査方向で
あるY軸方向の位置は、反射面21bに測長ビームRI
Yを投射するレチクルYレーザ干渉計38Yにより常時
計測されている。また、露光の際のレチクルステージR
STの非走査方向であるX軸方向の位置は、露光位置に
あるレチクルステージRSTの反射面21aに測長ビー
ムRIX1を投射するレチクルXレーザ干渉計38X1
によって計測され、レチクルRのロード、アンロードの
際のレチクルステージRSTのX方向の位置は、受け渡
し位置にあるレチクルステージRSTの反射面21aに
測長ビームRIX2を投射可能なレチクルXレーザ干渉
計38X2によって計測されるようになっている。干渉
計38X1と干渉計38X2とは、移動の途中で切り換
えが必要であるが、この切り換えは、レチクルステージ
RSTのY方向移動途中の干渉計38X1、38X2か
らの測長ビームが同時に反射面21aに照射された位置
で、それまで使用していた干渉計の計測値にそれまで非
使用であった干渉計の計測値を一致させる干渉計計測値
のプリセットを行った後に行われる。この干渉計の切り
換えの際にレチクルステージRSTの回転による誤差を
極力小さくするために、レチクルYレーザ干渉計38Y
としてY方向位置の計測に加え、θ計測が可能な多軸干
渉計が用いられている。また、各干渉計38X1、38
X2、38Yからの測長ビームは、レチクルRのパター
ン面とほぼ同一高さ位置に照射されている(図1参
照)。
【0061】このように、本実施形態では、レチクルY
レーザ干渉計38Yと2つのレチクルXレーザ干渉計3
8X1、38X2とを含んでレチクルレーザ干渉計シス
テム38が構成されているが、これら3つの干渉計が図
1では代表的にレチクルレーザ干渉計システム38とし
て示されている。
【0062】また、本実施形態では、図3に示されるよ
うに、レチクルステージベース20には、レチクルRの
受け渡し位置近傍に一対のマーク検出系としてのレチク
ルアライメント顕微鏡68A、68Bが配置されてお
り、この一対のレチクルアライメント顕微鏡68A、6
8Bによって、受け渡し位置でレチクルRのパターン面
に形成された、レチクルアライメントマークを観察でき
るようになっている。レチクルアライメント顕微鏡68
A、68Bの観察データは、主制御装置100に供給さ
れるようになっている(図7参照)。
【0063】図1に戻り、前記投影レンズPLは、フラ
ンジ部FLGがその鏡筒部の高さ方向の中央やや上部に
設けられ、該フランジ部FLGを介して支持フレーム5
8に支持されている。この投影レンズPLとしては、複
数の電子レンズから成る縮小投影レンズが用いられてい
る。この投影レンズPLの縮小倍率(投影倍率)βは、
ここでは1/4となっている。
【0064】前記ウエハステージWSTは、磁気浮上型
の2次元リニアアクチュエータ29(図1では図示せ
ず、図7参照)によってウエハステージベース30上を
XY2次元方向に駆動されるようになっている。このウ
エハステージWSTの上面には、ウエハホルダ60を介
してウエハWが静電吸着により固定されている。ウエハ
ホルダ60は、駆動系61(図1では図示せず、図7参
照)によりZ軸方向の微少駆動とXY面に対する傾斜方
向の駆動とZ軸回りの回転方向(θ方向)の微少駆動と
が可能となっている。ウエハステージWSTのXY面内
の位置は、移動鏡62を介してウエハレーザ干渉計シス
テム64によって投影レンズPLを基準として0.5〜
1nm程度の分解能で検出されている。このウエハレー
ザ干渉計システム64の計測値は、ステージ制御系21
及びこれを介して主制御装置100に供給されている
(図7参照)。
【0065】ウエハステージWSTの上面には、ベース
ライン計測用の基準マークその他の基準マークが形成さ
れた基準マーク板FMが設けられている。この基準マー
ク板FMの表面はウエハWの表面とほぼ同一高さとされ
ている。
【0066】ウエハWのZ位置及びXY面に対する傾斜
を検出する前記ウエハAF/AL系としては、投影レン
ズPLの像面側にあるウエハWに対して複数のスリット
像を形成するための結像光束を投影レンズPLの光軸方
向(Z軸方向)に対して斜め方向より供給する照射光学
系32と、その結像光束のウエハ表面での各反射光束を
それぞれスリットを介して受光する受光光学系34とか
ら成る斜入射方式の多点焦点位置検出系が用いられてい
る。この多点焦点位置検出系(32、34)としては、
例えば特開平5−190423号公報に開示されるもの
と同様の構成のものが用いられ、この多点焦点位置検出
系(32、34)の検出値は、主制御装置100及びこ
れを介してステージ制御系21に供給され、ステージ制
御系21ではウエハWと投影レンズPLとが所定の間隔
を保つように駆動系61を介してウエハホルダ60をZ
方向及び傾斜方向に駆動する(図7参照)。
【0067】さらに、本実施形態の露光装置10では、
投影レンズPLの側面に、ウエハW上の各ショット領域
に付設されたアライメントマーク(ウエハマーク)の位
置を検出するためのオフ・アクシス方式のアライメント
顕微鏡、例えば画像処理方式の結像式アライメントセン
サALGが設けられ、そのアライメントセンサALGの
計測結果が主制御装置100に供給されるようになって
いる(図7参照)。そして、主制御装置100では、露
光に先立ってウエハマークの計測された位置に基づいて
例えば特開昭61−44429号公報に開示される統計
演算によりウエハW上のショット領域の配列座標を算出
するEGA(エンハンスト・グローバル・アライメン
ト)を行うようになっている。
【0068】図7には、露光装置10の制御系の構成部
分の内、これまでに説明した主要な構成部分が示されて
いる。この図7の制御系は、マイクロコンピュータ(あ
るいはワークステーション)から成る主制御装置100
を中心として構成されている。
【0069】次に、上述のようにして構成された露光装
置10におけるレチクルR及びこれをマウントするサポ
ートリング44から成るレチクル体45の搬送動作につ
いて図1、図2、図4、図5及び図6を参照しつつ説明
する。ここで、図5は図4の円E内を拡大して示す図で
ある。
【0070】 まず、主制御装置100からの指示に
基づき、レチクル体45のサポートリング44部分を支
持した搬送アームとしてのローダロボットアーム70
が、図1に矢印Hで示されるように水平方向に移動し、
レチクル体45を受け渡し位置に向けて搬送する。その
後、このローダロボットアーム70は、主制御装置10
0からの指示に応じてエレベータユニット26のほぼ真
下の受け渡し位置まで移動して停止する。このローダロ
ボットアーム70が、受け渡し位置で停止した状態が図
2に示されている。このとき、3本の爪部材48c1
48c3は、サポートリング44と干渉しない位置、具
体的には受け渡し位置上方の図2中に符号P2で示され
る上方移動限界位置(第2位置)に待機している。この
状態では、図2のA−A線断面図である図4に示される
ように、サポートリング44の切り欠き44a、44
b、44cの内側部分に3本の爪部材48c1、48
2、48c3がそれぞれ丁度対応している。
【0071】 次いで、主制御装置100からの指示
に応じ、エレべータユニット26の上下動・回転駆動部
43により上下動・回転軸43Bと一体で被駆動体48
が所定量だけ下方に駆動され、これにより3本の爪部材
48c1、48c2、48c3が図2中に符号P3で示さ
れる位置まで下降して停止する。この下降の際に、3本
の爪部材48c1、48c2、48c3は、サポートリン
グ44に形成された切り欠き44a、44b、44cの
内部を通り抜ける。
【0072】 次に、主制御装置100からの指示に
応じ、上下動・回転駆動部43により上下動・回転軸4
3Bと一体で被駆動体48が所定角度α°だけ図2の矢
印D方向と反対方向に回転駆動される。これにより、3
本の爪部材48c1、48c2、48c3が一体的に所定
角度α°だけ図2の矢印D方向と反対方向に回転する。
図4には、この回転後の3本の爪部材48c1、48
2、48c3が、仮想線にてそれぞれ示されている。こ
のとき、3本の爪部材48c1、48c2、48c3は、
サポートリング44の下方に位置している(図4及び図
5参照)。
【0073】 次いで、主制御装置100からの指示
に応じ、上下動・回転駆動部43により上下動・回転軸
43Bと一体で被駆動体48が所定量だけ上方に駆動さ
れる。これにより、3本の爪部材48c1、48c2、4
8c3が上昇して鉤の手状の支持部の上面に固定された
ラバーピン54がサポートリング44の底面に接触し、
更に3本の爪部材48c1、48c2、48c3が上昇す
ることにより、レチクル体45が爪部材48c1、48
2、48c3によって下方から持ち上げられ、ローダロ
ボットアーム70から離間する。すなわち、このように
してレチクル体45がローダロボットアーム70から3
本の爪部材48c1〜48cに渡される。
【0074】 その後、主制御装置100からの指示
に応じ、該ローダロボットアーム70は、矢印H方向と
反対方向に移動して元の位置に戻っていく。
【0075】 上記のようにして、ローダロボットア
ーム70がレチクル体50と干渉しない位置まで退避す
ると、主制御装置100からの指示に応じ、レチクル体
45のレチクルステージRST上への搬入のため、上下
動・回転駆動部43により上下動・回転軸43Bと一体
で被駆動体48が、3本の爪部材48c1、48c2、4
8c3に支持されたレチクル体45(のサポートリング
44)がレチクルステージRSTの座ぐり部40内部の
底面に当接する直前の位置まで下降駆動され、その位置
で停止される。
【0076】 この爪部材48c1、48c2、48c
3の停止を確認すると、主制御装置100はレチクルス
テージべース20上に設置された一対のレチクルアライ
メント顕微鏡68A、68Bを用いてレチクルR上に形
成されたアライメントマーク(位置合わせマーク)を観
察し、その観察結果に基づいて基準点からのアライメン
トマークの位置ずれ、すなわちレチクルRのXY方向及
びθ方向の誤差成分を算出する。そして、主制御装置1
00は上記のθ方向の誤差成分Δθを補正するための指
令値をエレベータユニット26の上下動・回転駆動部4
3に与える。これにより、上下動・回転駆動部43によ
り被駆動体48、すなわち爪部材48c1、48c2、4
8c3が上記指令値に応じて回転駆動され、レチクルR
のθ方向誤差が、レチクル体45のレチクルステージR
ST上への搬入の直前に補正される。一方、レチクルR
のXY方向の誤差成分ΔX、ΔYを補正するための指令
値は主制御装置100からステージ制御系21に送ら
れ、該ステージ制御系21によってレチクルステージR
STがXY2次元方向に微少駆動され、レチクルRのX
Y誤差が、レチクル体45のレチクルステージRST上
への搬入の直前に補正される。
【0077】 上述のようにしてレチクルRのXY方
向及びθ方向の誤差の補正、すなわちレチクルRのアラ
イメントが完了すると、主制御装置100からの指示に
応じ、上下動・回転駆動部43により上下動・回転軸4
3Bと一体で被駆動体48が僅かに下方に駆動される。
これにより、3本の爪部材48c1、48c2、48c3
が図2中に符号P1で示される位置(第1位置)まで下
降して停止する。この下降の途中で、3本の爪部材48
1、48c2、48c3に支持されたレチクル体45
(のサポートリング44)がレチクルステージRSTの
座ぐり部40内部の底面に当接し、さらに3本の爪部材
48c1、48c2、48c3が下降することにより、レ
チクル体45がレチクルステージRSTに渡される。
【0078】 次いで、主制御装置100からの指示
に応じ、上下動・回転駆動部43により上下動・回転軸
43Bと一体で被駆動体48が所定角度α°だけ図2の
矢印D方向に回転駆動される。これにより、3本の爪部
材48c1、48c2、48c3が一体的に所定角度α°
だけ図2の矢印D方向に回転し(図6参照)、3本の爪
部材48c1、48c2、48c3がサポートリング44
の切り欠き44a、44b、44cの内側部分にそれぞ
れ丁度対応する。その後、主制御装置100からの指示
に応じ、上下動・回転駆動部43により上下動・回転軸
43Bと一体で被駆動体48が上昇駆動され、これによ
り3本の爪部材48c1、48c2、48c 3はレチクル
ステージRST上に搭載されたレチクル体45のサポー
トリング44の切り欠き44a、44b、44cを通り
抜けて、図2の位置P2まで戻る(退避する)。
【0079】以上により、レチクル体45のレチクルス
テージRSTへの搬入(ロード)が完了する。
【0080】レチクルステージRST上からレチクル体
45を搬出(アンロード)する際には、上記のの動作
の除き、上記〜の手順と反対の手順で動作が行われ
る。
【0081】これまでの説明から明らかなように、本実
施形態では、エレベータユニット26の上下動・回転駆
動部43によって、第1の駆動機構と第2の駆動機構と
が構成され、レチクル顕微鏡68A、68Bと主制御装
置100とによって計測装置が構成されている。
【0082】次に、上記のレチクル体50のロードに続
いて行われる露光装置10における露光処理工程の他の
動作を簡単に説明する。
【0083】まず、主制御装置100の管理の下、ウエ
ハローダ36によりウエハWのウエハステージWST上
へのロードが行われ、また、ウエハステージWST上の
基準マーク板FM及びアラインメントセンサALGを用
いてベースライン計測等の準備作業が所定の手順に従っ
て行われる。
【0084】その後、主制御装置100により、アライ
ンメントセンサALGを用いてEGA等のアラインメン
ト計測が実行される。このような動作において、ウエハ
Wの移動が必要な場合には、主制御装置100がステー
ジ制御系21を介して2次元リニアアクチュエータ29
を構成する所定の電機子コイルに供給する電流値、及び
電流方向の少なくとも一方を制御することにより、ウエ
ハWを保持するウエハステージWSTを所望の方向に移
動させる。アライメント計測の終了後、以下のようにし
て走査露光方式の露光動作が行われる。
【0085】この露光動作にあたって、まず、ウエハW
のXY位置が、ウエハW上の最初の区画領域(ファース
ト・ショット)の内の第1分割領域の露光のための走査
開始位置となるように、ウエハステージWSTが移動さ
れる。同時に、レチクルRのXY位置が、第1分割パタ
ーン領域PAの走査開始位置となるように、レチクルス
テージRSTが移動される。そして、主制御装置100
からの指示に基づき、ステージ制御系21が、レチクル
レーザ干渉計システム38によって計測されたレチクル
RのXY位置情報、ウエハレーザ干渉計システム64に
よって計測されたウエハWのXY位置情報に基づき、2
次元リニアアクチュエータ19、29を介してレチクル
RとウエハWとを投影レンズPLの投影倍率に応じた速
度比で相互に逆向きにY軸方向に沿って同期移動させる
とともに、これらの走査速度よりはるかに高速に照明系
18からレチクルR上に照射される1mm角の電子ビー
ムの束を非走査方向(X方向)に第1分割パターン領域
PAの非走査方向の全域がスキャンされるように偏向す
る。この偏向は、主制御装置100からの指示に基づ
き、照明系18内の偏向器により行われる。これによ
り、第1分割パターン領域PAの全体がウエハW上のフ
ァースト・ショットの内の第1分割領域に転写される。
このような第1分割領域に対する走査露光中に、ステー
ジ制御系21では、レチクルAF/AL系(22、2
4)の計測値に基づいてレチクルステージRSTをZ方
向及びXY面に対する傾斜方向に微少駆動してフォース
・レベリング制御を行うとともに、ウエハAF/AL系
(32、34)の計測値に基づいてウエハホルダ60を
Z方向及びXY面に対する傾斜方向に微少駆動してフォ
ース・レベリング制御を行う。
【0086】このようにして、第1分割パターン領域P
Aの転写が終了すると、ステージ制御系21によりレチ
クルステージRSTとウエハステージWSTとが同期し
てそれぞれU字状の移動軌跡となるように連続的に移動
される。そして、ウエハWのXY位置が、ウエハW上の
ファースト・ショットの内の第2分割領域の露光のため
の走査開始位置となり、レチクルRのXY位置が、第2
分割パターン領域PBの走査開始位置となると、上記と
同様にして第2分割パターン領域PBのパターンがウエ
ハW上のファースト・ショットの内の第1分割領域に隣
接する第2分割領域に転写される。これにより、ウエハ
W上のファーストショットに対するレチクルパターンの
転写が終了する。
【0087】このようにして、1つのショット領域に対
するレチクルパターンの転写が終了すると、ウエハステ
ージWSTが所定量ステッピングされて、次のショット
領域に対するレチクルパターンの転写が上記と同様にし
て行われ、このようにして、ステッピングとレチクルパ
ターンの転写とが順次繰り返され、ウエハW上に必要な
ショット数のパターンが転写される。
【0088】以上説明したように、本実施形態による
と、レチクルステージRSTに対するレチクル体45
(レチクルR)のロード及びアンロードを、エレベータ
ユニット26により上方から行うことができる。従っ
て、レチクル搭載面が、レチクルステージRST上面よ
りも低いにもかかわらず、何らの支障無く、搬送対象物
としとしてのレチクル体45をステージとしてのレチク
ルステージRSTに対し搬入及び搬出することができ
る。このため、本実施形態では、前述の如く、投影レン
ズPLの物体面側にも斜入射光式の多点焦点位置検出系
(22、24)を何らの不都合なく装備することが可能
になり、走査露光中のウエハWのフォーカス・レベリン
グ制御に加え、レチクルRのフォーカス・レベリング制
御をも行うことが可能になっている。従って、本実施形
態の露光装置10では、従来のウエハ側AF/AL系の
みを備えた露光装置に比べて一層高精度なレチクルパタ
ーンのウエハ上への転写が可能になる。
【0089】また、エレベータユニット26は、上下動
のみでなくθ回転が可能な3本の爪部材48c1〜48
3を備えているので、レチクルステージRST上への
レチクル体45の搬入に先立って、レチクル体をθ回転
させることができるので、結果的にレチクルステージR
STに従来のようなθステージ(θ回転機構)が不要と
なり、レチクルステージRSTの構造を簡略化すること
ができる。
【0090】また、本実施形態の露光装置10では、レ
チクル体45の受け渡し位置の下方に一対のレチクルア
ライメント顕微鏡68A、68Bが配置されていること
から、該レチクルアライメント顕微鏡68A、68Bに
よってレチクル体45をレチクルステージRSTに搭載
する直前で、レチクルアライメントマークを観察・測定
し、エレべータユニット26によりレチクルのθ誤差を
補正し、レチクルステージRSTのXY移動によってレ
チクルのXY誤差を補正することによって、レチクルア
ライメントを行うことが可能となっている。
【0091】なお、上記エレベータユニット26の構成
は、一例であり、本発明に係る搬送装置の構成がこれに
限定されないことは勿論である。すなわち、上記実施形
態では、上下動・回転駆動部43によって第1の駆動機
構と第2の駆動機構とが構成された場合について説明し
たが、第1の駆動機構と第2の駆動機構とを別々の機構
によって構成しても良い。この場合には、第1の駆動機
構として上下動軸のみを有する機構を用いるとともに、
この上下動軸の先端に複数(少なくとも3本)の支持部
材を水平面内で例えばレチクル体50の放射方向(半径
方向)に個別に駆動する機構を第2の駆動機構として設
けても良い。かかる場合には、搬送対象物としてのレチ
クル体45に空所としての切り欠きを必ずしも設けなく
ても、支持部材によりレチクル体45の下面を支持する
ことが可能となる。
【0092】なお、上記実施形態では、搬送対象物とし
てのレチクル体45のサポートリング44の外周部に空
所として切り欠きを形成する場合について説明したが、
これに限らず、爪部材48c1〜48c3が通り抜け可能
な空所として一部が大きく開いた円弧状の開口をサポー
トリング44に形成しても良い。かかる場合には、爪部
材c1〜48c3の鉤の手状の支持部(搬送対象物との接
触部)を、空所を介して通り抜けさせることができると
ともに、所定角度の回転移動によりその通り抜けを阻止
してレチクル体45を支持部により支持することができ
るので、レチクルステージRSTのレチクル体45の載
置部の周囲に殆ど隙間が無いような場合であっても、レ
チクル体のレチクルステージRSTに対する搬入及び搬
出を円滑に行うことが可能になる。
【0093】また、上記実施形態では支持部材としての
爪部材48cが3本ある場合について説明したが、これ
は円板状の搬送対象物を安定性良く支持しかつその構成
を最も簡単にする観点から爪部材を3本設けたものであ
る。しかし、これに限らず、支持部材は2本、あるいは
4本以上設けても構わない。支持部材を2本とする場合
には、各支持部材の搬送対象物との接触部を搬送対象物
の外縁に沿うある程度の範囲を安定性良く支持できる形
状とすれば良い。
【0094】また、上記実施形態では、レチクルステー
ジRSTに対するレチクル体45の搬入の際には、支持
部材としての3本の爪部材48cを上下方向に駆動する
ものとしたが、ステージが上下動可能であればステージ
の方を上下動させても良く、あるいは支持部材とステー
ジとを上下方向に相対駆動しても良い。
【0095】なお、上記実施形態では、本発明がEBP
S方式を採用する電子ビーム露光装置に適用された場合
について説明したが、本発明の適用範囲がこれに限定さ
れるものではなく、例えば、光源として超高圧水銀ラン
プ、あるいはKrFエキシマレーザ装置(発振波長24
8nm)を備えた遠紫外(DUV)露光装置や、ArF
エキシマレーザ装置(発振波長193nm)、F2レー
ザ装置(発振波長157nm)を光源とする真空紫外
(VUV)露光装置、あるいは軟X線領域の極端紫外光
(EUV光)を発する光源を備えたEUV露光装置など
の露光装置にも本発明は好適に適用できる。
【0096】かかる光露光装置は、マスクと基板とを同
期移動してマスクのパターンを露光する走査型の露光装
置(例えば米国特許第5,473,410号)や、マス
クと基板とを静止した状態でマスクのパターンを基板に
転写するとともに、基板を順次ステップ移動させるステ
ップ・アンド・リピート型の露光装置のいずれでも良
い。
【0097】また、かかる露光装置を構成する投影レン
ズ(投影光学系)の倍率は縮小系のみならず等倍および
拡大系のいずれでも良い。また、投影レンズ(投影光学
系)としては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用いる
場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過する
材料を用い、F2レーザ光やEUV光を用いる場合は反
射屈折系または反射系の光学系にし、レチクルも反射型
タイプのものを用いれば良い。かかる反射型タイプのレ
チクルを用いる場合には、露光位置の近傍でレチクルの
ロード、アンロードを行うようにしても良い。
【0098】また、ウエハステージやレチクルステージ
にリニアモータ(米国特許第5,623,853号又は
米国特許第5,528,118号の公報参照)を用いる
場合は、エアべアリングを用いたエア浮上型およびロー
レンツ力又はリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどち
らを用いても良い。また、ステージは、ガイドに沿って
移動するタイブでも良いし、ガイドを設けないガイドレ
スタイプでも良い。
【0099】ウエハステージの移動により発生する反力
は、特開平8−166475号公報(米国特許第5,5
28,l18号)に記載されているように、フレーム部
材を用いて機械的に床(大地)に逃がしても良い。レチ
クルステージの移動により発生する反力は、特開平8−
330224号公報(米国特許出願第08/41655
8号)に記載されているように、フレーム部材を用いて
機械的に床(大地)に逃がしても良い。
【0100】露光装置の用途としては半導体製造用の露
光装置に限定されることなく、例えば、角型のガラスブ
レートに液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光
装置や、薄膜磁気へッドを製造するための露光装置にも
広く適用できる。
【0101】なお、複数の電子レンズ等から構成される
照明系、投影レンズを露光装置本体に組み込み調整をす
るとともに、多数の機械部品からなるレチクルステージ
やウエハステージを露光装置本体に取り付けて配線や配
管を接続し、更に総合調整(電気調整、動作確認等)を
することにより上記実施形態の露光装置を製造すること
ができる。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン
度等が管理されたクリーンルームで行うことが望まし
い。
【0102】また、半導体デバイスは、デバイスの機能
・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づい
たレチクルを製作するステップ、シリコン材料からウエ
ハを製作するステップ、前述した実施形態の露光装置に
よりレチクルのパターンをウエハに転写するステップ、
デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディ
ング工程、パッケージ工程を含む)、検査ステップ等を
経て製造される。
【0103】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載の
発明によれば、搬送対象物を上方のみからステージ上に
搬送する新たな搬送方法が提供される。
【0104】また、請求項2〜請求項10に記載の各発
明によれば、搬送対象物の載置面がステージの上面より
低い位置にある場合であっても、支障無く搬送対象物を
その載置面に載置することができる搬送方法が提供され
る。
【0105】また、請求項11に記載の発明によれば、
搬送対象物を上方のみからステージ上に搬送することが
できる新方式の搬送装置を提供することができる。
【0106】また、請求項12〜19に記載の各発明に
よれば、搬送対象物の載置面がステージの上面より低い
位置にある場合であっても、支障無く搬送対象物をその
載置面に載置することができるという優れた搬送方法を
提供することができる。
【0107】また、請求項20〜24に記載の各発明に
よれば、露光精度を向上させることができるという優れ
た効果を有する露光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施形態に係る露光装置の構成を概略的に示
す図である。
【図2】図1のエレベータユニット近傍を拡大して示す
図である。
【図3】図1のレチクルステージベースの平面図であ
る。
【図4】図2のA−A線断面図である。
【図5】図4の円E内部分を拡大して示す図である。
【図6】図4のB−B線断面図である。
【図7】図1の装置の制御系の構成を示すブロック図で
ある。
【符号の説明】
10…露光装置、26…エレベータユニット(搬送装
置)、40…座ぐり部(凹部)、43…上下動・回転駆
動機構(第1の駆動機構、第2の駆動機構)、43B…
上下動・回転軸(駆動軸)、45…レチクル体(搬送対
象物)、48c1、48c2、48c3…爪部材(支持部
材)、44…サポートリング(枠体)、44a、44
b、44c…切り欠き(空所)、48a…カバー、54
…ラバーピン(弾性部材)、68A、68B…レチクル
顕微鏡(マーク検出系、計測装置の一部)、70…ロー
ダロボットアーム(搬送アーム)100…主制御装置
(計測装置の一部)、R…レチクル(マスク)、PL…
投影レンズ(光学系)、RST…レチクルステージ(ス
テージ)、W…ウエハ(基板)。
フロントページの続き Fターム(参考) 5F031 CA02 CA07 DA13 FA12 GA06 HA09 HA13 HA16 JA02 JA38 JA50 LA08 MA27 5F046 BA05 BA07 CA04 CA10 CC01 CC02 CC03 CC09 CC16 CC18 CD02 CD04 CD06 DA05 DB05 EB03 FA10 FA17 FC06 GA03 GA12

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ステージとの間で搬送対象物の受け渡し
    を行う搬送方法であって、 複数の支持部材により前記搬送対象物の一方の面を支持
    する第1工程と;前記複数の支持部材に支持された前記
    搬送対象物を前記ステージ上に搬入する第2工程と;前
    記搬送対象物を前記ステージ上に搬入した後、前記搬送
    対象物の他方の面側へ前記複数の支持部材を退避する第
    3工程とを含む搬送方法。
  2. 【請求項2】 前記第1工程の処理は、前記複数の支持
    部材の前記搬送対象物との接触部が前記搬送対象物の前
    記一方の面側へ位置するように前記搬送対象物と前記複
    数の支持部材とを相対移動する工程と、当該相対移動の
    方向と垂直な面内で前記複数の支持部材をそれぞれ所定
    方向へ移動する工程とを含むことを特徴とする請求項1
    に記載の搬送方法。
  3. 【請求項3】 前記第1工程の処理は、前記複数の支持
    部材をそれぞれ所定方向へ移動する工程の後に、前記搬
    送対象物と前記複数の支持部材とを相対移動させて、前
    記支持部材の接触部で前記搬送対象物を支持する工程を
    更に含むことを特徴とする請求項2に記載の搬送方法。
  4. 【請求項4】 前記第2工程の処理は、前記複数の支持
    部材と前記ステージとを相対移動して前記搬送対象物の
    前記一方の面を前記ステージに当接させる工程と、その
    後に前記複数の支持部材を前記ステージに対する前記相
    対移動の方向と垂直な面内でそれぞれ所定方向に移動す
    る工程とを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれ
    か一項に記載の搬送方法。
  5. 【請求項5】 前記支持部材の前記搬送対象物との接触
    部が、前記ステージ上に支持された前記搬送対象物の前
    記一方の面側に位置するように、前記ステージと前記複
    数の支持部材とを相対移動する第4工程と;前記相対移
    動の方向と垂直な面内で前記複数の支持部材をそれぞれ
    所定方向へ移動する第5工程と;前記複数の支持部材と
    前記ステージとを相対移動して、前記ステージから前記
    搬送対象物を搬出する第6工程と;を更に含むことを特
    徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の搬送方
    法。
  6. 【請求項6】 前記複数の支持部材に支持されるまでの
    前記搬送対象物の移動は、搬送アームによって行われる
    ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の
    搬送方法。
  7. 【請求項7】 前記第2工程において前記ステージ上に
    前記搬送対象物を搬入する前に、前記複数の支持部材と
    前記ステージとを相対移動して前記搬送対象物とステー
    ジとの2次元平面内の位置合わせを行う工程を更に含む
    ことを特徴とする請求項1〜6に記載の搬送方法。
  8. 【請求項8】 前記搬送対象物には、前記複数の支持部
    材が通り抜け可能な空所が形成されていることを特徴と
    する請求項1〜7のいずれか一項に記載の搬送方法。
  9. 【請求項9】 前記複数の支持部材それぞれの前記所定
    方向への移動は、その移動面に直交する所定の軸回りの
    回転移動であることを特徴とする請求項2〜5のいずれ
    か一項に記載の搬送方法。
  10. 【請求項10】 前記搬送対象物は、所定の回路パター
    ンが形成されたマスクと該マスクに一体的に固定され前
    記空所が形成された枠体から成ることを特徴とする請求
    項8に記載の搬送方法。
  11. 【請求項11】 ステージとの間で搬送対象物の受け渡
    しを行う搬送装置であって、 前記搬送対象物の一方の面を支持する複数の支持部材
    と;前記搬送対象物に関して前記一方の面側の第1位置
    と前記一方の面と反対側の他方の面側の第2位置との間
    で前記複数の支持部材を第1方向に駆動する第1の駆動
    機構とを備える搬送装置。
  12. 【請求項12】 前記複数の支持部材を前記第1方向と
    垂直な面内で移動させる第2の駆動機構を更に備えるこ
    とを特徴とする請求項11に記載の搬送装置。
  13. 【請求項13】 前記第2の駆動機構による前記複数の
    支持部材の前記第1方向と垂直な面内での移動は、前記
    第1方向の所定軸回りの回転移動を含むことを特徴とす
    る請求項12に記載の搬送装置。
  14. 【請求項14】 前記搬送対象物に、前記複数の支持部
    材を前記第1方向から挿入・離脱可能な空所が形成され
    ていることを特徴とする請求項13に記載の搬送装置。
  15. 【請求項15】 前記空所は、前記複数の支持部材の挿
    入状態で、それらの支持部材の所定量の回転を許容する
    空所であることを特徴とする請求項14に記載の搬送装
    置。
  16. 【請求項16】 前記支持部材の前記搬送対象物との接
    触部には、弾性部材が設けられていることを特徴とする
    請求項11〜15のいずれか一項に記載の搬送装置。
  17. 【請求項17】 前記第1の駆動機構の駆動軸の周囲に
    は、円筒状のカバーが設けられていることを特徴とする
    請求項11〜16のいずれか一項に記載の搬送装置。
  18. 【請求項18】 前記搬送対象物は、所定の回路パター
    ンが形成されたマスクと該マスクに一体的に固定され前
    記空所が形成された枠体から成ることを特徴とする請求
    項14又は15に記載の搬送装置。
  19. 【請求項19】 前記マスクは円形のマスクであり、前
    記枠体は前記マスクをマウントするサポートリングであ
    ることを特徴とする請求項18に記載の搬送装置。
  20. 【請求項20】 マスクに形成されたパターンを光学系
    を介して基板上に転写する露光装置であって、 前記マスクを保持するマスクステージに対するマスクの
    搬送装置として請求項12〜19のいずれか一項に記載
    の搬送装置を具備することを特徴とする露光装置。
  21. 【請求項21】 前記マスクステージは、前記搬送装置
    との間で前記マスクの受け渡しを行う受け渡し位置と前
    記パターンの前記基板上への転写を行う露光位置との間
    を移動することを特徴とする請求項20に記載の露光装
    置。
  22. 【請求項22】 前記受け渡し位置の前記光学系側に配
    置されたマーク検出系を有し、前記マスクステージ上に
    前記マスクが搬入される前に前記マーク検出系を用いて
    前記マスクに形成された位置合わせマークを検出する計
    測装置を更に備えることを特徴とする請求項20又は2
    1に記載の露光装置。
  23. 【請求項23】 前記光学系が電子光学系であることを
    特徴とする請求項20〜22のいずれか一項に記載の露
    光装置。
  24. 【請求項24】 前記マスクステージの前記マスク載置
    面は、前記マスクステージに形成された凹部内の底面に
    設けられていることを特徴とする請求項20〜23のい
    ずれか一項に記載の露光装置。
  25. 【請求項25】 マスクステージに載置されるマスク体
    であって、 所定のパターンが形成されたマスクと;前記マスクが一
    体的にマウントされ、前記マスクの周辺部を支持する枠
    体とを備えるマスク体。
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