TWI222073B - Multiple bank simultaneous operation for a flash memory - Google Patents
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1222073 A7 B7 五、發明說明(1 ) [背景技術] 本發明係關於半導體記憶體裝置,本發明尤係關於 快凋記憶艎之多庫同時操作。 快閃記憶體(或快閃RAM )為非揮發性儲存裝置之 形式’使用以浮動閘極設計之記憶單元。將高電壓提供至 記憶單元之輸入端以便規劃(儲存電荷)浮動閘極或刪除 (移除電荷)浮動閘極。規劃之發生是藉由熱電子轉移而 將電荷放置在浮動閘極上,而刪除則是利用Fowler-Nordheim穿隧使電子貫穿薄電介質材料,故可降低儲存 在浮動閘極之電荷量。刪除一個單元係將此單元之邏輯位 準設定為”1’’’而規劃一個單元係將此單元之邏輯位準設 定為”0”。除了規劃或刪除操作,快閃記憶體之操作與隨 機存取唯讀記憶體(ROM )之操作類似。傳統上,包含 有快閃記憶體儲存單元和辅助邏輯電路之快閃記憶體晶片 是藉由在基體上所製造的數層半導體材料和數個多晶矽與 第一及第二金屬之内接層組成的。很明顯地有許多積體電 路的製造技術可應用於此,其所包含之層數可以多幾層或 少幾層。 規劃和刪除快閃記憶體裝置之此複數性質所造成之 主要挑戰是此裝置無法提供足夠快速的寫入存取,因而影 響讀取存取之速度。舉例而言,傳統的快閃記憶體裝置通 常在快閃記憶體裝置進行規劃或刪除操作之同時並不允許 處理器執行讀取操作。在大部分的應用中,處理器必須定 期詢問快閃記憶體裝置之狀態暫存器以便在起始對快閃記 (請先閱讀背面之注意事項3寫本頁) 裝 寫士 . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1 91765 1222073 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(2 ) 憶體裝置之讀取操作前能夠偵檢規劃或刪除操作是否結 束0 很不幸地,如上所述,用於一般快閃記憶體裝置之 規劃和刪除的時間週期比使用如動態隨機存取記憶體 (”DRAN”)等之傳統隨機存取主記憶體可接受的寫入存 取時間多幾倍。假如此快閃記憶體為電氣系統内唯一的記 憶體,則其與規劃或刪除操作相關之長等待時間可能會關 斷操作系統且,以防止系統在不可接受之長時間週期下工 作。有些先前技藝之快閃記憶體允許將刪除操作暫停以便 解決此難題。刪除暫停使得處理器可暫停刪除操作以便可 先讀取另一個區段。可是,此種記憶體通常在起始讀取操 作之前仍舊會強制幾微秒的暫停等待時間。一般的暫停等 待時間是從0.1至20微秒。 先前的系統,使用多個快閃記憶體裝置嘗試避免操 作系統關斷。在此種系統中,當處理器對其中一快閃記憶 體裝置進行讀取存取之同時其他的快閃記憶體可進行規劃 或刪除操作。可是,此系统的成本很高,因為就算單一個 快閃記憶體裝置之容量就可滿足此特定電子裝置之需求, 其仍須使用多個快閃記憶體裝置。 近來藉由傳統快閃記憶體,當規劃其他數據之同時 無法讀取核心單元之數據。從系統的觀點而言,為了規劃 快閃記憶體之核心單元的數據,微處理器必須傳送規劃指 令給快閃記憶體。因為快閃記憶體無法同時讀取數據和規 劃數據,所以必須將規劃指令儲存在快閃記憶體之外部。 (請先閱讀背面之注意事項3寫本頁) 裝 寫女 · -1Γ . 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 2 91765 1222073 A7 五、發明說明(3 除此之外’與執行讀取操作相比,規劃和刪除快閃 記憶體所需之電壓較正常電壓高。當嘗試應用在規劃/刪 除時能夠同時進行讀取之功能時,使用較正常電壓高之電 壓將是一大挑戰。此挑戰之困難為如何分配規劃和刪除操 作所需之高電壓和讀取操作所需之正常電壓,及如何處理 因為在裝置内使用高電壓而在讀取檢測輸出端所感測之雜 訊^再者依據其應用,可能須使用額外邏輯電路,此將導 致更多的複雜性。 在最近幾年,為了處理此問題,已經提出雙庫快閃 記憶艟。在由Chen等人提出之美國專利第5,867,430號 和由Van Buskivk等人提出之美國專利第5 847 998號 中揭露能夠同時執行讀取和寫入操作之雙庫結構,在此提 出以供參考 '雙庫快閃記憶體可在規劃數據之同時讀取其 他數據(亦即能夠同時操作),所以可以大大簡化此快閃 記憶體系統。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 最近,雙庫快閃記憶體系統儘管有上述優點,但卻 變的很複雜。有關使用多庫快閃記憶體之應用在定址和數 據概念之設計上已經接受許多挑戰。希望能夠採用更具彈 性和更有效率之設計的快閃記憶體,其能夠同時多庫操 作。為每一個庫開發個別的且局部的結構和電路將有助於 將同時操作結構從雙庫或兩個庫延伸至N個庫。 因此,在此需要的是可以延伸及有彈性的多庫結構, 其能夠同時操作,也就是說,能夠同時進行讀取和寫入(規 劃或刪除)操作。 91765 1222073 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(4 [發明概論]為了方便說明在此提出快閃記憶體之多庫,同時讀 取和寫入操作範例實施例。提出用於協助同時讀取和寫入 在記憶體中之核心記憶體單元之N個庫的位址緩衝和解碼結構之實施例。在對况個庫之其中之一進行讀取操作 之期間,僅能對其他Ν-1個庫的任何一個進行寫入操作。 在對Ν個庫之其中之一進行寫入操作之期間,僅能對其 他Ν-1個庫的任何一個進行讀取操作。位址緩衝和解碼 結構包含有’控制邏輯電路、位於Ν個庫之每一個中之 位址選擇電路、和位址緩衝電路。控制邏輯電路係用於產 生Ν個讀取選擇訊號以便選擇^個庫中用於讀取操作之 庠及Ν個寫入選擇訊號以便選擇Ν個庫中用於寫入操作 之另一個庫。將每一個位址選擇電路建構成從控制邏輯電路接收Ν個讀取選擇訊號之個別的其中一個和Ν個寫入選擇訊號之個別的其中一個。位址緩衝電路係用於同時提 供寫入位址和讀取位址以便存取核心記憶體單元。將寫入 和讀取位址之個別第一部分提供給控制邏輯電路以便產生個別的Ν個讀取選擇訊號和汉個寫入選擇訊號。將寫入 和讀取位址之個別的第二部分提供給個別的位址選擇電 路。 在此亦提供Ν個重元組(tupie)庫同時操作之快閃記 憶體之實施例。在對N個庫的其中之一進行讀取操作之 期間,僅能對其他N-1個庫的任何一個進行寫入操作。 在對N個庫的其中之一進行寫入操作之期間,僅能對其 本尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格⑵〇 χ 297公€------- 4 91765 請. 先 閱讀- 背 面 之 注- 項
ί裝 本 · 頁I I I 訂
1222073 A7
m裝--------I訂· 寫本頁) 五、發明說明(5 他N-1個庫的任何一個進行讀取操作。此記憶體包含有 控制邏輯電路、位址緩衝電路、和N個局部化庫電路。 控制邏輯電路係用於產生N個讀取選擇訊號及N個寫入 選擇訊號個局部化庫電路之電路^以包含有各核 心記憶體單元之庫。第!^個電路包含有記憶體單元之第 N個庫、位址選擇電路、寫入操作控制電路、寫入數據匯 流排、讀取數據匯流棑。位址選擇電路是依據第N個讀 取選擇訊號和第以個寫入選擇訊號而動作。寫入操作控 制電路是依據第N個寫入選擇訊號而動作。寫入資料匯 流排反應於第N個寫入選擇訊號。讀取數據匯流排是依 據第N個讀取選擇訊號而動作、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 提出在多庫快閃記憶艎中同時執行數據之寫入和讀 取之方法的實施例〇寫入位址之第一部分和讀取位址之第 一部分提供給對應於核心記憶體單元N個庫之n個位址 選擇電路。將寫入位址之第二部分提供給控制邏輯電路。 寫入位址之第二部分定義進行寫入操作之一個庫。將讀取 位址之第二部分提供控制邏輯電路◊讀取位址之第二部分 定義進行讀取操作之一個庫。將來自控制邏輯電路的N 個寫入選擇訊號之一提供給N個庫中進行寫入操作的各 庫。將來自控制邏輯電路之N個讀取選擇訊號之一提供 給N個庫中進行讀取操作的各庫。將寫入和讀取位址之 第一部分與其個別的N個寫入選擇訊號和個別的n個讀 取選擇訊號一起傳送至讨個庫。在N個庫中藉由寫入和 讀取位址之第一部分而在此寫入和讀取位址之位置中存取 本紙張尺度適用中關家標牟(CNS)A4規格⑵G X 297公爱) 5 91765 1222073 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(6 ) 之數據是與個別的N個寫入選擇訊號和N個讀取選擇訊 號一起傳送至數據輸出和檢測電路。 前述對所提出之最佳實施例所進行之一系列說明僅 是作為說明用。此節之說明不應該視為下列申請專利範圍 之限制,其僅用於定義本發明之目的。 [圏式之簡要說明] 第1圖係顯示由定址觀點所呈現之同步操作快閃記 憶體結構之方塊圖; 第2圖係顯示由數據操作觀點所呈現之同步操作快 閃記憶體結構之方塊圖; 第3圖係顯示雙埠位址緩衝器之範例實施例之電路 面 · m , 第4圖係顯示用於產生各庫之讀取和寫入操作選擇 訊號之控制邏輯電路之範例實施例之電路圖; 第5圖係顯示僅局部應用於記憶艘單元之庫n之位 址選擇電路η之第一實施例範例的電路圖; 第6圖係顯示僅局部應用於記憶體單元之庫^之位 址選擇電路η之第二實施例範例的電路圖。 [用於實現本發明之模式] 在最近幾年,已提出可同步讀取和寫入之雙庫快閃 記憶逋。由Chen等人提出標題為,,在非揮發性記憶體中 能夠同時讀取和寫入之庫結構,’之第5,867,430號美國專 利和由Van Buskirk提出標題為’’能夠同時進行讀取和寫 入操作之非揮發性記憶體陣列”中已經說明過這些記憶體 (請先閱讀背面之注意事項一^寫本頁) 裝 寫太 .
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 6 91765 1222073 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(7 之某些範例’在此提出以供參考。這些專利說明能夠同時 進行讀取和寫入操作之雙庠快閃記憶體結構之應用和操 作。雙庫快閃記憶體能在規割數據之同時讀取其他數據 (例,能夠同時操作),所以可將快閃記憶艎系統大大簡 化。 最近,除了這些優點,雙庫快閃記憶艎系統已經變 得越來越複雜。與使用多庫快閃記憶體的定址和數據相關 之觀點所遭遇之設計挑戰逐漸增加^ 在此提出更有彈性和效率設計之快閃記憶體,能夠 多庫同時操作。在此所描述之實施例提供區域至各庫之定 址、位址選擇、操作控制訊號和邏輯、及存取電路。於記 憶體之梭心單元區域至各庫之獨立結構使得同時操作結構 可從雙庫或兩個庫延伸至N個庫。 在此所描述之實施例中提供可延伸及有彈性之多庫 結構,其能夠同時操作,也就是說,其允許同時進行讀取 和寫入操作。一般而§,寫入操作即所謂的規割或刪除操 作。 第1圖係顯示快閃記憶艘晶片之多庫同時操作快閃 記憶艎200之定址觀點方塊圖。多庫同時操作快閃記憶體 200之快閃記憶體定址結構範例包含有位址緩衝器方塊 220、狀態機和控制邏輯電路(邏輯電路)218、寫入致能 (’)緩衝器228、DiN緩衝器224、和四個記憶體單元庫, 其分別為對應於相關位址選擇電路方塊ASEL0 、 ASEL1 212、ASEL2 214、和 ASEL3 216 之庫 〇 2〇2、庫 i 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 91765 (請先閱讀背面之注意 I wen --- 事寫本頁) 訂:
1222073 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(8 ) 204、庫 2 206、庫 3 208。 位址緩衝器方塊220提供在讀取位址位元線或數據 匯流排232上之讀取位址及在寫入位址位元線或數據匯流 排234上之寫入(可使用之規割或刪除)位址以供位址選 擇電路方塊210、212、214、216選擇用。位址緩衝器方 塊220亦與邏辑電路連接。為簡化說明,在第1圖中僅顯 示一個讀取位址線232和一個寫入位址線234。當然,在 記憶體200中最好使用多位元線232、234。用於傳送或 搆帶讀取或寫入位址之位元的位元線232、234之數目通 常是由所使用之讀取和寫入位址數決定。 將藉由一次參考一個讀取位址和一個寫入位址而說 明快閃記憶體200。應該注意的是在其他實施例中,位址 緩衝器方塊220並不僅侷限於此種配置且是能夠同時提供 多讀取位址和/或多寫入位址給位址選擇電路方塊210、 212、214、216。此多重位址通常意味著需要額外的位元 線 232 、 234 〇 位址緩衝器方塊220接收多位元位址輸入訊號222。 最好,由快閃記憶體200之外部資源從外側將位址輸入訊 號222提供給位址緩衝器方塊220。可是,位址輸入訊號 222亦可以是由位於快閃記憶體晶片上或在快閃記憶體定 址結構内之位址產生器(未顯示)產生。最妤,位址緩衝 器方塊220包含有由邏輯電路218控制之位址排序電路。 最妤,位址排序電路在寫入期間可用於產生排序位址。在 另一個實施例中,位址定序器可以是邏輯電路218之一部 (請先閱讀背面之注意事項Ϊ寫本頁) #裝 ,項寫太 -
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 8 91765 1222073 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(10 ) 於四個庫。 記憶體單元的四個庫,庫0202、庫1204、庫2206、 庫3208為快閃記憶體單元陣列(或組)。然而,其他非揮 發性記憶體亦能用於其他實施例。最好,庫202、204、206、 208由字然後由區段組構成,並且可以是位元組或字可定 址0 記憶艘單元的四個庫,庫〇 202、庫1 204、庫2 206、 庫3 208均包含有局部用之位址解碼邏輯(未顯示在第i 圖中)。舉例而言,用於庫〇 202 (庫1 204、庫2 206、 庫3 208)之位址解碼邏輯包含有X解碼器(未顯示)和 Y解碼器(未顯示)〇X解碼器最好包含有字元線解碼器 和區段解碼器。字元線解碼器和區段解碼器從位址選擇電 路方塊 ASEL0 210 ( ASEL1 212、 ASEL2 214、和 ASEL3 216)接收位址位元〇 Y解碼器最好包含有位元線解碼器 和Y選通線。位元線解碼器從ASEL0 210 ( ASEL1 212、 ASEL2 214、和ASEL3 216)接收位址位元。X和γ解碼 器在半導體記憶體,尤甚者在快閃記憶體之領域中是眾所 周知。在由Chen等人提出之美國專利第5,867,430號和 由Van Buskivk等人提出之美國專利第5,847,998號中 描述某些快閃記體體解碼器之應用實例,在此提出以供參 考。 在第1圖中,邏輯電路218提供一連串之選擇訊號 給位址選擇電路方塊210、212、214、216。第1圖中所 顯示的這一串選擇訊號為0RSEL、0WSEL、1RSEL、 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 裝 寫太 、訂:
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 10 91765 1222073 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(11 ) 1WSEL、2RSEL、2WSEL、3RSEL 和 3WSEL。選擇訊號 的功能之一為選擇由位址緩衝器方塊220所提供在位元線 232上傳送之讀取位址或在位元線234上傳送之寫入位 址,或讀取位址或寫入位址之各位元。 在利用位址選擇電路方塊210 (212、214、216)選 擇適當的讀取或寫入多位元位址之後,位址是以第1圖中 訊號236 ( 23 8、240、242 )之方式經由介於行和列之間 的解碼電路(未顯示)而提供給記憶體單元庫〇 202 (庫 1 204、庫 2 206、庫 3 208 )之庫。 因為在記憶體中特殊核心單元之選擇需要相對應的 多位元數位位址,所以值得注意的是快閃記憶髏200之位 址通常為多位元的數位字元訊號。可是,在此最佳實施例 中,將參考多位元數位位址之特殊位元說明其電路。如何 將以此電路為例而說明之概念應用且延伸至多位元應用對 具此方面技藝者而言將是顯而易見的。那些具此方面技藝 者將瞭解這些應用可包含有平行應用,其包含有將用於單 一位元之電路依需要為多位元位址之每一位元進行平行複 製其他的應用可能包含有將多位址位元之全部或部分同 時提出以便達到所需結果或功能。 第1圖之位址輸入訊號222為外部輸入之多位元位 址,此位址包含第3圖之位址位元Ahi(將說明於下)。位 址最好是從晶片外輸入至快閃記憶體200。多位元位址訊 號222可包含有關於讀取和寫入操作之定址訊息。在晶片 外之使用者最好提供在讀取和寫入操作時使用之位址。位 (請先閱讀背面之注意事項 裝--- 寫本頁) . -#- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 11 91765 1222073 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(12 ) 址輸入訊號222可以是20個位元,舉例而言,隨著記憶 髏單元(在第1圖中N=4)之庫數目可能具有兩個或多 個位元,可用於致動邏輯電路218中之庫選擇邏輯。 位址緩衝方塊220包含有複數個位址緩衝器。各位 址緩衝器最好是雙埠,也就是說,每一個位址緩衝器均具 有兩個位址輸出,一個輸出用於讀取位址,而另一個則用 於寫入位址。最好,讀取位址輸出係用於讀取位址之單一 位元,而寫入位址輸出為用於寫入位址之單一位元〇在其 他實施例中,位址緩衝方塊220亦可輸出多個讀取位址(此 讀取位址本身為多位元)及多個寫入位址(此寫入位址本 身為多位元)。 來自位址緩衝方塊220之讀取位址位元和寫入位址 位元最好是由位址輸入訊號222控制,可以是起始或直接 控制。最好是將寫入位址位元鎖存在位址緩衝方塊220内 且以特定操作命令增加。 記憶體單元之每一個庫η(在此為庫02 02、庫1 204、 庫2 206、庫3 208 )均具有相關之位址選擇電路方塊ASELn (在此n=0、1、2、3)。各相關位址選擇電路方塊ASELn 選擇用於讀取之位址位元或用於寫入之位址位元以便依據 由邏輯電路218所產生之選擇訊號nRSEL和nWSEL而提 供所需位址訊號給每個庫η。假如nRSEL為高位準,則 選擇庫η用於讀取且將讀取位址位元提供給庫η。假如 nWSEL為高位準,則選擇庫η用於寫入且將寫入位址位 几提供給庫η。如上所述,邏輯電路218產生選擇訊號 本紙i尺度適用中準(CNS)A4規格⑽χ 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項!!^寫本頁) 裝 ·
1222073 A7 B7 五、發明說明(15 ) 憶體晶片,其包含有與整體規劃和刪除相關之控制訊號(包 含有第2圖中所顯示”PGM”,”ERS”,和’’VERIFY”)及讀取 用之位址選擇訊號ORSEL、1RSEL、2RSEL、3RSEL和寫 入用之位址選擇訊號OWSEL、1WSEL、2WSEL、 3WSEL 〇,,VERIFY,,訊號係用於控制檢測感測放大器方塊 270 〇 快閃記憶體200之四個庫的數據操作結構均具有相 關之個別規劃/刪除控制電路PECC0 244、PECC1 246、 PECC2 248、PECC3 350 〇各庫局部所有之規劃/刪除控制 電路最妤包含有用於規劃操作之電源供應器、用於刪除操 作之電源供應器、用於檢測操作之電源供應器、及規劃和 刪除相關電路和其他適當的電源供應器。當然,應該瞭解 的是部分或所有的電源供應器及規劃和刪除相關電路可以 位於規劃/刪除控制電路之外部。局部用之規劃/刪除控制 電路 PECC0 244、PECC1 246、PECC2 248、PECC3 250 是由邏輯電路218所提供之整體性訊號PGM和ERS控 規劃和刪除相關電路最妤包含有AND閘極控制。具 此方面技藝者均已知,AND閘只有在其所有輸入均為高 位準或1時其輸出才為高位準或1。在最佳實施例中,一 個或多個AND閘控制規劃相關電路,因而使得PMG訊 號輸入至此一個或多個AND閘,並且當PMG訊號是低 位準時,驅動任何AND閘之輸出為低位準。以此方式, 來自邏輯電路218之PMG訊號可控制規劃電路。最好, 張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 15 91765 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) '訂:
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1222073 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 1 ' _ —---------— B7 __ 五、發明說明(W ) 個或多個AND閘控制刪除相關電路,俾使得ERS訊號 輪入至一個或多個AND閘,並且當ers訊號是低位準時, 親動任何AND Pd之輸出為低位準。以此方式,ERS訊號 可控制刪除電路。 再者,規劃和刪除電路最好是由具有選擇訊號輸入 和PMG或ERS輸入之AND邏輯閘致能。也就是說,只 有當選擇訊號nWSET與整體控制訊號pGM之AND結果 為高位準時,才能在庫!!上執行規劃操作,且僅能操作用 於庫π之規劃電路。同樣地,只有當選擇訊號nwsET和 整體控制訊號ERS之AND結果為高位準時,才能在庫n 上執行刪除操作,且僅能操作用於庫η之刪除電路。 考慮以定址觀點而顯示在第1圖中和以數據操作觀 點而顯示在第2圖中之快閃記憶體200,應該可以瞭解在 各庫周圍及包含各庫之電路是以傳統快閃記憶體之局部化 觀點操作。也就是說,假如將各局部化庫電路之操作視為 與其他局部化庫電路之操作隔離,則其操作與傳統快閃記 憶體類似。當然,位址緩衝器方塊220、邏輯電路218、 和感測放大器電路268、270可直接執行整體性之定址、 解碼、數據感測和檢測、及操作控制。 利用各讀取和寫入選擇訊號控制各電晶鱧,則來自 第2圖之庫202、204、206、208之數據可經由這些電晶 髏而傳輸至讀取感測放大器電路268或檢測感測放大器電 路270。感測放大器電路268和270是與邏輯電路218互 相連接。當將來自其中一庫之數據傳輸至讀取感測放大器 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 16 91765 (請先閱讀背面之注意事項^寫本頁) 裝 訂·
1222073 A7 B7 五、發明說明(18 ) 位址。經由電晶體266將庫3 208之輸出傳送至讀取感測 放大器電路268。讀取感測放大器電路268之輸出最好傳 送至I/O緩衝器及數據匯流排(未顯示)。 同樣地’在刪除庫2 206中之一個區段的期間,邏輯 電路218將提供主動寫入選擇訊號2WSET至ASEL2 214 以便從位於位址緩衝器方塊220内之位址排序電路選擇寫 入位址。將位址排序電路應用循環通過於特定區段内之所 有位元組以確認每一位元組均已規劃◊其後將此區段全部 刪除。在删除之後,利用位址排序電路產生位址以便檢測 此刪除區段之每一位元組。當庫2 206已刪除且ASEL2 214 (在邏輯電路218之方向)正從位址緩衝方塊220之位址 棑序電路已選擇一個寫入位址的同時,可利用nRSET在 任何其他庫中執行讀取操作以便從位址緩衝方塊22〇選擇 讀取位址而非從位址排序電路選擇一個寫入位址β在對其 中一庫進行刪除操作之檢測期間,邏輯電路218將利用檢 測感測放大器電路270檢測數據,同時來自任何其他庫之 讀取數據將傳輸至讀取感測放大器電路268。因此,每一 庫均具有寫入位元和讀取位元之輸入位址路徑及可藉由讀 取和寫入選擇訊號nREL和nWSEL選擇之檢測及讀取位 元之輸出數據路徑,所以在讀取任何庫之同時可寫入任何 其他庫。 第3圖係顯示依據多庫同時操作快閃記憶體2〇〇之 雙埠位址緩衝器400之簡化邏輯電路圖。第1圖之位址緩 衝方塊220最好包含有一串的位址緩衝器4〇〇以便在位元 (請先閱讀背面之注意事項\^寫本頁) 裝 寫大
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 18 91765 1222073 A7 _______ B7 五、發明說明(D ) 線232上輸出讀取專用位址之位址位元RAh和在位元線 234上輪出寫入專用位址之位址位元WAh。位址緩衝器4〇〇 包含有NOR閘402、異-非或(exclusive-NOR )邏輯閘或 等效邏輯閘408、第一鎖存器450、第二鎖存器460、反 向器404、422、426、428、做為開關用之n-通道電晶體 406、410、416、和AND閘424。第一鎖存器450最好包 含一對的反向器412、414。第二鏔存器460最妤包含一 對的反向器418、420。 傳統位址緩衝器方塊有關如記憶體200等之多庫同 時操作記憶髗的缺點之一為一次僅輸出一個對應於一個操 作之位址訊息。在讀取操作期間,輪出用於讀取之位址位 元’同時在寫入操作期間,是藉由位址缓衝器輸出用於寫 入(規劃或刪除)之位址位元。 在雙埠位址緩衝器400中,讀取位址之輸出和寫入 位址之輪出可依據提供給緩衝器400之控制訊號而單獨和 同時操作。 位址緩衝器400接收位址位元輸入Ahi。位址位元輸 入Ahi最好是第1圖中從外部所提供之位址輸出訊號222 的一連串位元。第一和第二鎖存器450、460係用於儲存 位址位元且為位址定序器之一部分。位址定序器是由數個 位址緩衝器400串聯連接而成的。 NOR閘402接收位址位元輸入Ahi和輸入訊號”PD”。 輸入訊號”PD”為電源斷電時之保護訊號,用於在電源斷 電時保護位址緩衝方塊220。此電源斷電時之保護訊號最 (請先閱讀背面之注意事項>^寫本頁) 裝 寫太 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 19 91765 1222073 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7_五、發明說明(2G ) 好同時使時序緩衝電路禁能。如具此方面技藝者所已知 的,NOR閘之輸出僅當所有NOR閘之輸入為零時其輸出 才為1。因此,當訊號PD變成高位準時,例在電源斷電 期間,NOR閘402之輸出不管Ahi之值為何,其都為低 位準。也就是說,RAh和WAh是不受Ahi和位址緩衝器 400之影響,故因此可將位址緩衝方塊220禁能。NOR閘 402之輸出是耦接至反向器404。反向器4 04是耦接至η-通道電晶體406之源極及串聯反向器426、428之輸入。 讀取位址位元RAh是從反向器428輸出的。電晶體406 在電晶體406之閘極輸入端接收輸入訊號’’LATCHb”。 訊 號”LATCHb”係用於與第二鎖存器460耦接或不耦接,故 因此可接收輸入位址Ahi或輸出寫入位址之位元輸出 WAh。當訊號’’LATCHb”在高位準時,電晶體406是導通 的,且第二鎖存器460可載入外部位址Ahi,其最妤包含 有寫入或讀取訊息。以此方式,寫入位址之位元輸出WAh 是由輸入位址Ahi控制的。當訊號’’LATCHb”在低位準時, 電晶體406是截止的,且讀取位置之位元輸出RAh是由 輸入位址Ahi控制。雖然,藉由使LATCHb訊號變成低 位準,可使第二鎖存器460與輸入位址Ahi不連接,但可 將此寫入位址儲存在位址定序器中。 exclusive_NOR閘408接收輸入訊號TGLh_i和位址位 元輸入WAh。如具此技藝者所已知,exclusive-NOR閘或 等效邏輯閘之輸出只有當exclusive-NOR閘之所有輸入均 相等時其輸出才為1。輸入訊號TGLhwl為從串聯的位址緩 (請先閱讀背面之注意事項13^寫本頁) 裝 寫女 *訂:
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 20 91765 1222073 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(21 ) 衝器中前一個位址緩衝器輸出之觸發訊號。也就是說,此 緩衝器400所輸出之觸發訊號TGLfc是由前一個位址缓衝 器所輸出之觸發訊號產生的。依據前一個位址緩衝器所輸 出之觸發訊號TGLj^和目前位址緩衝器4〇〇之輸出,此 位址緩衝器輸出WAh觸發。假如從前一個位址緩衝器所 輸出之觸發訊號TGLj^是在低位準,則TGLh為低位準, 且WAh未觸發。等效邏輯閘408之輸出是耦接至n_通道 電晶體410之源極’其在電晶體410之閘極輸入端接收輸 入時脈訊號CLKb。η -通道電晶體410之没極是麵接至第 一鎖存器450。第一鎖存器450是辆接至心通道電晶體416 之源極’其在電晶體416之閘極輪入端接收輸入時脈訊號 CLKa。電晶體416之汲極是連接至第二鎖存器46〇和η-通道電晶體406之汲極。第二鎖存器460是連接至反向器 422以便依據位址缓衝器400之操作而產生表示寫入位址 (規劃或刪除)之位址位元輸出WAh。位址位元輸出WAh 亦反饋回到等效邏輯閘408。位址位元輸出WAh和TGLh_ !是輸入至AND閘424以便產生輸出訊號TGLh。 讀取位址位元輸出RAh之補數最好可供記憶體 2 00使用。舉例而言,反向器426之輸出可提供讀取位址 位元輪出RAh之補數在記憶體200中最好亦可使用 其他的位元線(未顯示於第1圖中)以便需要時可傳輸讀 取位址位元之補數似办。 寫入位址位元輸出WAh之補數最好可供記憶體 200使用。舉例而言,第二鎖存器460之輸出可提供寫入 (請先閱讀背面之注意事項3寫本頁) 裝 寫士 '訂.·
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 21 91765 1222073 A7 B7 五、發明說明(22 ) 位址位元輸出WAh之補數_。在記憶體200中最好亦可 使用其他的位元線(未顯示於第1圖中)以便需要時可傳 輸寫入位址位元之補數似A。 在讀取操作期間,將使用讀取位址位元輸出R Ah作 為讀取位址位元。假如正在執行讀取操作,則訊號LATCHb 通常會變成低位準且在讀取操作期間會保持在低位準,除 非必須將寫入位址載入第二鎖存器460。當輸入至NOR 閘402之訊號PD保持在”低位準”時,貝NOR閘402之 輸出將為Ahi之補數。之後反相器404之輸出將為Ahi, 且將由位址位元Ahi控制位址位元輸出RAh。 在寫入操作期間,將寫入位址位元輸出WAh分別使 用作為規劃或刪除位址位元。一旦將寫入位址載入或最初 產生時,則訊號LATCHb將保持在低位準,所以η-通道 電晶體406是關斷的且第二鎖存器460之輸入是隔離的故 與位址Ahi不相關。當必須載入寫入位址時,訊號變成高 位準在規劃操作時,位址位元輸入/輸出WAh是經由第 一和第二鎖存器450、460而鎖存在位址緩衝器400中, 且將訊號WAh回饋。 舉例而言,假設從外部傳送進來位址訊號222則Ahi 為寫入位址。然後在當訊號LATCHb變成高位準時,將 寫入位址之位元鎖存或儲存在位址緩衝器400之鎖存器 450、460内。之後,在寫入操作期間將寫入位址輸出作 為位址位元輸出WAh。在讀取操作期間,將位址位元輸 出RAh傳送至適當的庫。就算LATCHb變成低位準,寫 (請先閱讀背面之注意事項|^寫本頁) 裝 寫夫
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 22 91765 1222073 A7 B7 五、發明說明(23 ) 入位址仍舊是可取得的,因為寫入位址是鑌存在位址緩衝 器400内。 在快閃記憶體内之刪除操作通常需要檢測是否在所 有位址位置之核心單元均已實際刪除。位址定序器是整合 在位址緩衝器400内以便協同完成所需位置之檢測。利用 輸入時序訊號CLKa和CLKb可完成位址之定序。邏輯電 路218最好能產生時序訊號CLKa和CLKb。當將輸入時 序訊號CLKb設定為每次完成在此位址位置之一連串内建 操作時是觸發的,則輸入時序訊號CLKa可與内部所產生 之記憶體晶片之時序同步。以此方式,當内部位址轉態, 也就是說,當内部位址需要轉變成下一個位址時,是需要 適當地增加内部位址。雖然可經由任何適當的電路配置而 產生輸入時序訊號CLKa和CLKb,如上所述之訊號CLKb 將必須知道在各位址位置之操作何時完成且最好可由邏輯 或控制電路218應用。在有用之實施例中,CLKb訊號為 CLKa訊號之補數。 第4圖係顯示依據多庫同時操作快閃記憶體200之 讀取和寫入操作選擇訊號產生器電路6〇〇。狀態機和控制 邏輯電路218最好包含有一串的選擇訊號產生器電路 600,四個庫每個一個。通常,假如在此有n個庫,則將 有N個選擇訊號產生器電路讀取和寫入操作選擇訊號 產生器電路600包含有具兩個輸入端之AND間608、鎖 存器 650、p-通道 MOSFET 602、η-通道 MOSFET 604、 兩個輸入之NOR閘<314、和一對具有相對應反向器618、 (請先閱讀背面之注意事寫本頁) 裝 '寫太 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 23 91765 1222073 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7_五、發明說明(24 ) 622之三輸入NAND閘616、620。鎖存器650最妤包含 一對的反向器610、612。 致能訊號(“EN”)是提供給p-通道MOSFET 602之閘 極和三輸入NAND閘620之輸入。三輸入NAND閘620 之另外兩個輸入用於庫解碼之位址位元訊號WAb和 WAg,將於下文中說明之。在此具有四個庫的例子中, 將訊號WAb和WAg之反向和非反向值的所有四個組合 分別用於庫位址解碼❹為簡化說明,輸入第4圖NAND 閘620為訊號之非反向值。NAND閘620是連接至反向器 622之輸入端,且執行AND閘(未顯示)之功能。反向器622 之輸出為一般性的寫入選擇訊號nWSEL ◊此訊號回饋到 AND閘608和NOR閘614。同時亦將鎖存器致能(“LEN”) 訊號提供給雙輸入AND閘608。AND閘608在節點606 輸出第η個庫的鏔存致能訊號(“nLEN”)。分別產生N個 nRSET和N個nWSET訊號之N個電路600亦產生N個 内部的nLEN訊號。 p-通道MOSFET 602之源極連接至電源供應端Vcc, 而電晶體602之汲極則連接至η-通道MOSFET 604之汲 極和鎖存器650。電晶體604之源極連接至接地端,而電 晶體604之閘極則在接點606從AND閘極608接收訊號 nLEN。鎖存器650之輸出是耦接至具兩個輸入端之NOR 閘614的其中一輸入端。 NOR閘614之輸出是耦接至三輸入NAND閘616之 輸入端。三輸入NAND閘620的其他兩個輸入端用於庫 (請先閱讀背面之注意事項^^寫本頁) 裝 寫太 訂:
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 24 91765 1222073 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(25 ) 解碼之位址位元訊號RAb和RAg,將於下文中詳細說明 之。在四個庫的例子中,將訊號RAb和RAg之反向和非 反向值的所有四個組合分別用於庫位址解碼。為簡化說 明,輸入第4圖NAND閘616的是訊號之非反向值。NAND 閘616是連接至反向器618之輸入端,且執行AND閘(未 顯示)之功能。反向器618之輸出為一般性的讀取選擇訊 號 nRSEL。 電路600產生讀取選擇訊號nRSEL和寫入選擇訊號 nWSEL〇訊號nRSEL和訊號nWSEL對應於核心記憶體之 第η個庫。在第1圖之多庫同時操作快閃記憶體200中, 有四個庫(Ν = 4 ),庫0 202、庫1 204、庫2 206、和庫 3208,在此庫η通常表示第η個庫。因此,如第1圖中 所顯示,在此有四個讀取選擇訊號0RSEL、1RSEL、 2RSEL、3RSEL和四個寫人選擇訊號0WSEL、1WSEL、 2WSEL、3WSEL (即,η=0、1、2、和 3)。將電路 600 設 計成當在庫η上執行讀取操作時,nRSEL是高位準或主 動。同樣地,當在庫η上執行寫入操作,也就是說,規劃 或刪除操作時,nRSEL是高位準或主動。 使用讀取和寫入位址之特定位元數決定單元位址之 位置是位於哪一個庫中。假如有四個庫(N=4),則僅需 要兩位元(22 =4)來說明這些庫◊舉例而言,假如有7 個(N=7)或8個(N=8)庫,則需要3位元(23>7,23==8)。 假如有N個庫’則通常需要y個位元(在此2N>2y>=]sj ) 來表示這些庫。利用上述術語,可由一個7至1^的解 (請先閱讀背面之注意事項3寫本頁) _ 裝 •tr:
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 297公釐) 25 91765 1222073 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ------ —_ B7___ 五、發明說明(26 ) ~" ^ 1 - 器(在此)唯一決宕 ;^ 决疋N個讀取訊號和N個寫 入選擇訊號〇藉由播個松 稽田使y個輸入值之各種組合中僅只有一個 輸出線是高饭準或主動,所以可藉由此主動輸线唯—決 定發生操作(讀取或寫入)之庫n。 可以其所具有之第一部分和第二部分描述此讀取和 寫入位址。通常,這些部分包含有一串的位址位元。用於 各種位址形式之各部分均包含有訊息。每一部分之位元量 是依據此部分所攜帶之訊息決定。讀取或寫入位址之第一 部分,舉例而言,可用於決定單元位址所在之庫,例,庫 解碼。讀取或寫入位址之第二部分,舉例而言,可用於決 定單7G在庫内之特殊位置。再者,可將在讀取或寫入操作 中期望使用之位址訊息編碼成第1圖之位址訊號222。 在四庫記憶體200中,η等於4且是由兩個位址位元 表示。因此,依據第1圖所顯示之實施例,讀取和寫入位 址之第一部分的大小是兩個位元 讀取位址位元串之位元 知例為第3圖中之RAh。舉例而言,假如讀取位元的長 度是20位元,且其中兩位元用於庫解碼,則可將此二範 例位元稱為RAb和RAg。組成讀取位址之第一部分的庫 解碼位元,R Ab和R Ag,是輸入至第4圖之N AND閘616 以便產生nRESL讀取選擇訊號。通常,以RAh表示之讀 取位址位元之位元RAb和RAg的反向和非反向值是提供 給η個NAND閘以便產生N個讀取選擇訊號。這些訊號 之反向和非反向值之2y (在此22 =4)的N個(對應於庫 的數目,在此N= 4)可能組合係用於庫解碼。在西個庫 本紙張尺度適用中國國家4票準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 26 91765 (請先閱讀背面之注意事項>^'寫本頁> 裝 、訂·
07 2 2 2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ______B7_ _一 五、發明說明(27 ) 的例子中,在四個電路6〇〇中之四個NAND閘616的輸 入為 RAbRAg,RAbRAg,RAbRAg,和 MbRAg。 同樣地,寫入位址位元串之位元範例為第3圖中之 WAh。在記憶體200内為了庫解碼而從寫入位址輸出之兩 個位元範例可稱為WAb和WAg。組成寫入位址之第一部 分的庫解碼位元,WAb和WAg,是輸入至第4圖之NAND 閘620以便產生nRESL讀取選擇訊號。通常,以WAh表 示之寫入位址位元之位元WAb和WAg的反向和非反向值 是提供給N個NAND閘以便產生N個寫入選擇訊號。這 些訊號之反向和非反向值之2y (在此22=4)的N個(對 應於庫的數目,在此N=4)可能組合係用於庫解碼❶在 四個庫的例子中,在四個電路600中之四個ΝΑΝΕ)閘620 的輸入為⑽W々,兩碗吩,似⑯^,和WAJbWAg。 第4圖之電路的操作大部分是由三個訊號驅動的(除 了訊號nWSEL之回饋)。致能(“εν”)訊號為在讀取操作期 間為低位準之脈衝訊號且最好在起始寫入操作時會產生脈 衝。鎖存致能(“LEN”)訊號為在讀取和規劃操作期間為低 位準之脈衝訊號且最好在起始刪除操作時會產生脈衝。當 nWSEL在高位準或主動的且LEN訊號為脈衝或變成高位 準時’第π個庫在節點606之鎖存致能(“nLEN”)訊號是主 動的。也就是說,當對庫^之寫入操作致能且此寫入操作 為刪除操作時,則nLEN訊號是主動的。 (請先閱讀背面之注意事項^^寫本頁) 裝 寫士
在讀取操作期間,EN訊號為低位準或不確定。因此, NAND閉620之輸出為高位準。此將使反相器622之輪出
1222073 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(28 為低位準,所以寫入選擇訊號nWSEL是非主動且是低位 準因此,如所預期的,寫入選擇訊號nWSEL在讀取操 作期間均是在低位準。因為nWSEL是低位準,所以在節 點6〇6之nLEN訊號是低位準(不管LEN之值為何,其 在讀取操作期間是低位準),I電晶冑604 |不導通。同 時,在電晶體602閘極之EN訊號的低位準值會 體卿贿術導通,因而使鎖存器650輸入變成;電位晶 準。雙輸入NOR閘極614接收鎖存器65〇低位準輸岀, 和在低位準之寫入選擇訊號nWSEL。因此,NOR閘極614 之輸出為高位準。職D閘616之輸出將是低位準且反向 器618之輸出將為高位準。此狀況是因為已經將用於 庫η之庫解碼讀取位址位元之適當組合(即,導致高邏輯 位準之值)與NOR閘極614之高輪出一起提供給ναν〇 閘616。最後結果是讀取選擇訊號沾£儿當對庫η執行 讀取操作時會是主動(也就是說,高位準)。 在規劃操作期間,ΕΝ訊號在起始寫入操作時最好能 產生脈衝。因此,當ΕΝ訊號變成高位準時,nand閘62〇 之輸出變成低位準且反向器620之輸出變成高位準。發生 此狀況是因為已經將用於庫n之庫解碼寫入位址位元之適 當组合(即,導致高邏輯位準之值)與產生脈衝之主動εν 訊號一起提供給ΝΑΝΜ 616。寫入選擇訊號_紅將 變成主動或高位準,其致使NOR閘614之輸出為低位準, NAND閘616之輸出為高位準,及讀取選擇訊號政飢 為低位準或非主動。因此,在高位準之nWSEL會強迫 「紙張尺度酬t關家標準(CNS)A4祕⑵0x297公爱) _ 罚 91765~ (請先閱讀背面之注意事項 1. 裝--- 寫本頁) -tr:
1222073 A7 B7 五、發明說明(29 ) nRSEL維持在低位準,所以可避免在同一個庫中發生操 作模式之衝突。最後結果是當在庫n中執行寫入操作時, 在此例中為規劃操作,則寫入選擇訊號nWESL會是主動。 在刪除操作期間,EN訊號在起始寫入操作時最好能 產生脈衝。因此,當EN訊號變成高位準時,NAND閘620 之輸出會變成低位準且反向器620之輸出會變成高位準。 發生此狀況是因為已經將用於庫η之庫解碼寫入位址位元 之適當組合(即,導致高邏輯位準之值)與產生脈衝之主 動ΕΝ訊號一起提供給NAND閘616。在ΕΝ訊號變成高 位準時’ LEN訊號最妤能產生脈衝◊當and閘之輸入 nWSEL在高位準或主動且LEN訊號為脈衝或變成高位準 時’第η個庫在節點606之鎖存致能訊號是主動 的。也就是說,在節點606之nLEN訊號是主動的,且n-通道電晶體604因在閘極輸入端之nLEN訊號上升而導 通。將鎮存器650之輸入接地,所以鎖存器65〇之輸出會 變成高位準。NOR閘極614之輸出因為nwSEL·變成高位 準和鎖存器650之輸出變成高位準而變成低位準,此將導 致具有低位準之nRSEL。一旦庫n選擇刪除操作,讀取 選擇訊號nRSEL將不會變成高位準。也就是說,鎖存器 650將強迫nRSEL保持在低位準直到εν訊號變成低位準 (即,在讀取操作期間)。LEN訊號將多次產生脈衝以便 選擇多個將刪除之區段(核心記憶體單元之庫η的多個區 段)。最後結果是當在庫η執行寫入操作時,在此例中為 刪除操作’則寫入選擇訊號tiWESL會是主動。 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁} 裝 寫太 、訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公复) 29 91765 1222073 A7 B7 五、發明說明(30 ) LEN訊號和LN訊號最妤是由位於快閃記憶體晶片内 之狀態機和控制邏輯產生。舉例而言,訊號LEN和EN 可由控制邏輯電路218產生。 第5圖係顯示依據多庫同時操作快閃記憶髏200之 位址選擇電路500的第一範例。位址選擇電路方塊ASEL0 210、ASEL1 212、ASEL2 214、和 ASEL3 216 最好每一 個均包含有一串的位址選擇電路500。位址電路500之第 一範例包含有η通道電晶體502、504、鎖存器540、和反 向器510。存鎖器540最好包含有一對的反向器506、508。 將每個電路500均構成可接收讀取位址位元RAh和寫入 位址位元WAh。通常,假如讀取位址具有q個位元,則 將有q個RAh值。同樣地,假如寫入位址具有q個位元, 則將會有q個WAh值。最好僅將任何庫中需要用於選擇 個別單元或多個單元之讀取或寫入位址位元提供給位址選 擇電路500。讀取或寫入位址之其他位元是提供給控制電 路以便產生讀取選擇訊號nRSEL和寫入選擇訊號 nWSEL。訊號nRSEL和nWSEL為同時多庫讀取和寫入操 作選擇或取消適當的庫。在對庫η進行刪除或規劃操作期 間,nWSEL是高位準而nRSEL是低位準。對特定庫η而 § ’ nWSEL和nRSEL是互為補數的。因此,電晶體μ] 是載止而電晶體504是導通的,所以可將位元WAh傳輸 至存鎖器540。然後位元WAh出現在反向器51〇之輸出 作為nAh ’其為用於區域庫ϋ之位址位元。同樣地,在對 庫η進行讀取操作期間,nRSEL是高位準而nWSEL是低 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 裝 寫士 *訂· 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製
30 1222073 A7 B7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 五、發明說明(31 ) 位準。因此,電晶體502是導通的而電晶體504是截止的, 所以可將位元RAh傳輸至存鎖器54(^然後位元RAh出 現在反向器510之輸出作為n Ah。 第6圖係顯示依據多庫同時操作快閃記憶體2〇〇之 位址選擇電路550的第二範例。位址選擇電路方塊ASEL0 210、ASEL1 212、ASEL2 214、ASEL3 216 每一個均包含 有一串的位址選擇電路550。位址電路5 50之第二範例包 含有η-通道電晶體5 52、554、和反向器5 56、558、560。 電路550之設計係依據對特定庫η而言其訊號nRSEL 和nWSEL是互為補數之需求。將訊號nWSEL提供給電 晶體554之閘極以便選擇寫入位址位元wAh,同時由反 向器558輸出訊號n WSEL之補數且將其提供給電晶懋552 之閘極以便選擇讀取位址位元RAh。在反向器56〇之前 放置一個反向器556取代如第5圖之存鎖器54〇的存鎖 器。在其他方面,該電路550之操作與第6圏電路55〇的 操作相同。 在一實施例中,第1和2圖中之所有元件均包含在 單一個積體電路晶片中。注意用於快閃記憶體晶片範例之 位址和控制輸入是由記憶體密度及所使用介面決定。很明 顯地所揭露之實施例亦可工作於具有其個別位址和控制輸 入結構之不同記憶體密度和不同應用介面。 在上述能夠多庫同時操作之快閃記憶體2〇〇範例的 應用中,將可得之數據儲存空間建構成在其中一庫中儲存 數據和啟動碼而在另一庫中儲存控制碼。包含有告知其中 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 丨^^裝 寫太 訂:
1222073 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(32 ) 一庫,例庫2 204用於規劃/刪除數據區段之命令順序的 控制碼可以執行碼方式常駐在另一個庫中,例庫〇 202。 在規劃/刪除庫2 204的同時,系統可繼續執行來自庫〇 2〇2 或另一個庫之執行碼以便管理其他的系統操作^同樣地, 依據系統之應用,CPU可在任何其他庫進行規劃/刪除操 作之同時執行來自第一庫之碼。在此最好沒有庫切換等待 時間且不需要暫停規劃/刪除操作以便執行讀取。此可減 少CPU讀取/操作之週期時間,最大數據進出量,且藉由 免除需要額外硬體之需求而降低整個系統的成本。 如在此所使用,稱為或名為低位準、未確認、非主 動、及被動之訊號將廣泛地視為數位訊號之邏輯低值,已 知通常是以二進位零(〇)表示。 如在此所使用,稱為或名為高位準、確認、及主動 之訊號將廣泛地視為數位訊號之邏輯高值,已知通常是以 二進位1 ( 1 )表示。 如在此所使用’術語寫入是希望涵蓋所有可應用之 規劃及刪除操作,除非另有說明。 如在此所使用,術語,,A與B耦接,,係定義裝置A是 直接連接至B,或A是經由一個或多個中間元件而間接 連接至B ◊ 如在此所使用,術語,,使用者,,即所謂嘗試存取記憶體 之處理器或其他元件或實體。 如在此所使用,術語,,鎖存器,,意指暫時數據儲存元 件。暫時儲存元件可以是互補的一對反向器(如在此所說 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 32 91765 (請先閱讀背面之注意事項^^寫本頁) ,裝 寫太 ••訂:
1222073 Α7 Β7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 五、發明說明(33 ) 明和舉例的),或者是如D_型正反器之正反器。 在此提出更有彈性及有效之設計的快閃記憶體,其 能夠多庫同時操作。在此所說明之實施例提供定址、位址 選擇、操作控制訊號及邏輯、和侷限於各庫之存取電路。 偈限於記憶體核心單元各庫之獨立結構可協助及實現將同 時操作結構從雙庫或兩個庫延伸至N個庫。 在此所提出之實施例提供可延伸及有彈性的多庫結 構,其能夠同時操作,也就是說,其允許同時進行讀取和 寫入操作。 從前文中,可得知目前的最佳實施例提供多庫(或N 庫)同時操作怏閃記憶體,包含有位址緩衝和解碼結構。 在對N庫其中一庫進行讀取操作期間,可對其他庫 的任何一庫進行寫入操作。在對N庫其中一庫進行寫入 操作期間,可對其他的任何一庫進行讀取操作。 位址緩衝和解碼結構包含有控制邏輯電路、位於n個庫 的每一個庫中的位址選擇電路、和位址緩衝電路。控制邏 輯電路係用於產生在N個庫中選擇一個用於讀取操作之 庫的N個讀取選擇訊號及用於在N個庫中選擇另一個用 於寫入操作之庫的况個寫入選擇訊號。每-個位址選擇 電路是建構成可從控制邏輯電路接收_讀取選擇訊號 之每一個及N個寫入選擇訊號喜 评凡观之母個。位址緩衝電路 係用於同時提供寫入位址和讀 *砜位址以便存取核心記憶體 單疋。寫入和讀取位址之各第一部分係提供給控制邏輯電 路以便產生尺個讀取選擇訊號和N個寫人選擇訊號的卷 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS;)A4規格(21〇 A97公复丁 33 91765 (請先閱讀背面之注意事項 裝--- :寫本頁} '訂·
1222073 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(34 ) 一個。寫入和讀取位址之各第二部分係提供給各位址選擇 電路。 此實施例的優點之一為使用雙埠位址緩衝。讀取位 址位元是從緩衝器與寫入位址位元同時輸出。另一個優點 為提供對應於N個庫之讀取和寫入操作選擇訊號且作為 選擇或刪除進行寫入或讀取操作之庫。其又一個優點為此 電路最好包含有各庫局部使用之感測放大器介接電路以便 協助將雙庫延伸至多庫或N庫同時操作怏閃記憶體。 雖然已經顯示和說明本發明之特殊實施例,但亦可 對其進行修正。舉例而言,P-通道和[通道等電晶體之感 測在適當的應用是可以反向的。值得注意的是在圖中省略 用於詳細指定組成所描述電路之電晶體的通道寬度和長度 比(以微米為單位而量測)之適當電晶體的尺寸。可依據 設計需求及為了電路應用和特殊實施例之性能需求所使用 之特殊積體電路的製程功能和極限而選擇適當的比率是顯 而易見的。再者,本發明在此所說明和描述之概念可應用 於記憶體裝置以外的電路。 因此希望將前述的詳細說明視為舉例說明而非限制 用’且下列的申請專利範圍,包含所有的等效物,均是用 於定義本發明之精神和目的是顯而易見的。因此希望所附 申請專利範圍能包含所有在本發明之精神和目的範圍内的 種種變動及修正。 [元件符號說明] 200 快閃記憶體 202、204、206、208 庫 (請先閱讀背面之注意事項$寫本頁) 裝 寫太 訂·
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 34 91765 位置緩衝器方塊 Din緩衝器 寫入致能缓衝器 1222073 A7 B7 五、發明說明(35 ) 210、212、214、216位址選擇電路方塊 218 邏輯電路 220 222 位址輸入訊號 224 226 多位元輸入訊號 228 232、234位址位元線(數據匯流排)236、238、240、242訊號 244、246、248、250規劃/刪除控制電路 252、254、256、258、260、262、264、266 電晶體 268 讀取感測放大器方塊 270 檢測感測放大器方塊 400 位址緩衝器 402 NOR閘 404、412、414、418、420、422、426、428 反向器 406、410、416 電晶體 408 異爾非或閘(exchisive_NOR) (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) I. 裝 寫士 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
424 AND閘 500 位址選擇電路 506、508、510 反向器 550 位址選擇電路 556、558、560 反向器 602、604 電晶體 608、616、620 AND 閘 610、612、618、622 反向器 650 鎖存器 450、460鎖存器 502、504電晶體 540 鎖存器 552、554電晶體 600 訊號產生器電路 606 節點 614 NOR 閘 616、620 NAND 閘 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 35 91765
Claims (1)
1222073 A8 B8 CS ___D8 六、申請專利範圍 1 · 一種協助對在記憶體内之核心記憶體單元的N個庫進 行同步讀取和寫入操作之位址緩衝器和解碼結構,在 個庫之中之一庫進行讀取操作期間,可對其他N- 1個庫的任何一庫進行寫入操作;且其中在對N個庫 其中一庫進行寫入操作期間,可對其他N-1個庫的任 何一庫進行讀取操作,該結構包含有: 控制邏輯電路,用於產生N個讀取選擇訊號以便 從N個庫中選擇一個進行讀取操作之庫及n個寫入選 擇訊號以便從N個庫中選擇另一個進行寫入操作之 庫; 位址選擇電路,位於N個庫的每一個庫中,其中 每一個位址選擇電路建構成可從N個讀取選擇訊號之 個別其中一個和N個寫入選擇訊號之個別其中一個之 控制電路接收;和 經 濟 部 智 慧 財 產 局 合 作 社 印 製 位址緩衝電路,用於同時提供寫入位址和讀取位 址以便存取核心記憶體單元,其中各該寫入和讀取位 址之第一部分是提供給控制邏輯電路以便產生個別之 N個讀取選擇訊號和^^個寫入選擇訊號,而寫入和讀 取位址之個別第二部分則是提供給各位址選擇電路。 2.如申請專利範園第丨項之位址緩衝器和解碼結構更 包含有: 位於N個庫之每一個中的寫入操 中每-個寫入操作控制電路對應於N個寫入:擇路訊號其 的個別其中一個。
36 91765 1222073 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 3·如申請專利範圍第2項之位址緩衝器和解瑪結構 中該寫入操作控制電路執行規劃操作。 4·如申請專利範圍第2項之位址緩衝器和解碼结$ 中該寫入操作控制電路執行刪除操作。 5.如申請專利範圍第2項之位址緩衝器和解碼結構 中寫入操作控制電路執行檢測操作。 6·如申請專利範圍第1項之位址緩衝器和解碼結構 包含有: 位於N個庫之每一個内之讀取數據匯流排,在此 將每一個讀取數據匯流排建構成因應N個讀取選擇訊 號中相對應之其中一個訊號而連接至感測放大器。 7·如申請專利範圍第1項之位址緩衝器和解碼結構,更 包含有: 於N個庫之每一個内之讀取數據匯流排,在此當 N個讀取選擇訊號的其中之一顯示有讀取進入此讀取 數據匯流排所在之庫時可將此任何一個讀取數據匯流 排切換成連接至感測放大器。 8-如申請專利範圍第i項之位址緩衝器和解碼結構,更 包含有: 位於N個庫之每一個内之寫入數據匯流排,在此 將每一個寫入數據匯流排建構成因應N個寫入選擇訊 號中其相對應之其中一個訊號而連接至感測放大器。 9· 一種N重疋組庫同時操作快閃記憶體,其中在對第n 個庫進行讀取操作之期間,可僅對其他N-1個庫的任 本紙張尺度¥用中關家標準χ撕公髮) 其 其 其 更 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 |4 頁I 訂- 4 37 91765
/、、申請專利範圍 ϋ庠進行寫入操作,·且其_在 _ ^ ^ 操作夕如 你個庫進行寫入 、 月間,可僅對其他N-1個庫^ 取操作H M 何-庫進行讀 ρ 此把憶體包含有: 控制邏輯電路’用於產生Ν個讀 ν 個寫入選擇訊號; 4立址緩衝電路; Ν Ν個區域化庫電路,其中該電路1至心1包含有 Ν-1個各自的核心記憶體單元之庫,且在此第ν個電 路包含有: 核心記憶體單元之第Ν個庫; 位址選擇電路,其中此位址選擇電路對應於第Ν 個讀取選擇訊號和第Ν個寫入選擇訊號; 寫入操作控制電路,其中此寫入操作控制電路對 應於第Ν個寫入選擇訊號; 寫入數據匯流排,其中此寫入數據匯流排對應於 第Ν個寫入選擇訊號;和 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 讀取數據匯流排,其中此讀取數據匯流排反應於 第Ν個讀取選擇訊號。 1〇·—種在記憶體之多庫快閃記憶體内執行數據之同時寫 入和讀取的方法,此方法包含有: 將寫入位址之第一部分和讀取位址之第一部分提 供給對應於核心記憶體單元之Ν個庫的Ν個位址選擇 電路; 將寫入位址之第二部分提供給控制邏輯電路,此 38 91765 ΐ紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4 ;見格(210 X 297公餐)~^ " 1222073 A8 B8 CS D8 六 、申請專利範圍 寫入位址之第二部分定義進行寫入操作的一個庫; 將讀取位址之第二部分提供給控制邏輯電路,此 讀取位址之第二部分定義進行讀取操作的一個庫; 將來自控制邏輯電路之N個寫入選擇訊號的其中 之一提供給N個庫中進行寫入操作的各庫; 將來自控制邏輯電路之N個讀取選擇訊號的其中 之一提供給N個庫中進行讀取操作的選擇之另一個 庫; 將各寫入和讀取位址之第一部分選通到具有個別 之N個寫入選擇訊號和個別之n個讀取選擇訊號之n 個庫; 將在N個庫中由寫入和讀取位址位置之存取數據 藉由寫入和讀取位址之第一部分選通到具有個別之N 個寫入選擇訊號和個別之N個讀取選擇訊號之數據輸 出和檢測電路。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 39 91765
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/526,239 US6240040B1 (en) | 2000-03-15 | 2000-03-15 | Multiple bank simultaneous operation for a flash memory |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI222073B true TWI222073B (en) | 2004-10-11 |
Family
ID=24096499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090105916A TWI222073B (en) | 2000-03-15 | 2001-03-14 | Multiple bank simultaneous operation for a flash memory |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6240040B1 (zh) |
EP (1) | EP1266377B1 (zh) |
JP (1) | JP4744765B2 (zh) |
KR (1) | KR100675959B1 (zh) |
CN (1) | CN1277272C (zh) |
AT (1) | ATE373307T1 (zh) |
BR (1) | BR0108811A (zh) |
DE (1) | DE60130437T2 (zh) |
TW (1) | TWI222073B (zh) |
WO (1) | WO2001069603A2 (zh) |
Families Citing this family (121)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IL125604A (en) * | 1997-07-30 | 2004-03-28 | Saifun Semiconductors Ltd | Non-volatile electrically erasable and programmble semiconductor memory cell utilizing asymmetrical charge |
JP3807582B2 (ja) * | 1999-02-18 | 2006-08-09 | 株式会社ルネサステクノロジ | 情報処理装置及び半導体装置 |
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WO2001069603A3 (en) | 2002-02-21 |
WO2001069603A2 (en) | 2001-09-20 |
EP1266377B1 (en) | 2007-09-12 |
JP2003527724A (ja) | 2003-09-16 |
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KR20030014368A (ko) | 2003-02-17 |
CN1277272C (zh) | 2006-09-27 |
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