JP2003223792A - 不揮発性メモリ及びメモリカード - Google Patents

不揮発性メモリ及びメモリカード

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JP2003223792A JP2002016465A JP2002016465A JP2003223792A JP 2003223792 A JP2003223792 A JP 2003223792A JP 2002016465 A JP2002016465 A JP 2002016465A JP 2002016465 A JP2002016465 A JP 2002016465A JP 2003223792 A JP2003223792 A JP 2003223792A
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亨 松下
Toshifumi Noda
敏史 野田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 メモリバンクの書き込み単位であるセクタサ
イズよりも大きなサイズのデータを扱う場合のシーケン
シャルアクセス性能を向上させる。 【解決手段】 消去及び書き込み可能な複数の不揮発性
メモリセルを備え夫々独立にメモリ動作可能な複数のメ
モリバンク(BNK0〜BNKn)を有する不揮発性メ
モリ(1)は、書き込み指示コマンド、書き込み開始ア
ドレス及び前記書き込み開始アドレスを起点とする書き
込み処理領域数を入力した後、書込み処理領域数分だけ
書き込みデータ及び書き込み開始コマンドを順次受け取
り可能であり、一つのメモリバンクには一つの書き込み
処理領域の書き込みデータをラッチしてから書き込み開
始コマンドに応答してメモリセルへの書き込みを開始
し、一つのメモリバンクにおけるラッチ動作と他のメモ
リバンクにおけるメモリセルへの書き込みとを並列可能
とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリバンクを複
数個有する不揮発性メモリ及び前記不揮発性メモリを搭
載したメモリカードに関し、例えばフラッシュメモリに
適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】フラッシュメモリは、例えばメモリセル
トランジスタのフローティングゲート等に対する電子の
注入又は引き抜きによりその閾値電圧を相違させること
で情報記憶を行なうことができる。本明細書においてメ
モリセルトランジスタの閾値電圧が低い状態を消去状
態、高い状態を書き込み状態と称する。書き込みデータ
に従って情報記憶を行なう場合、消去状態のメモリセル
トランジスタに対し、書込みデータの論理値に応じてメ
モリセルトランジスタに高電圧を印加する。消去の場合
には書き込みとは逆方向に高電圧を印加することにな
る。メモリセルトランジスタに所望の閾値電圧を得るに
は比較的長い処理時間を必要とする。
【0003】フラッシュメモリにおいてデータの書き込
みは2048バイトのようなセクタ単位で行われ、外部
インタフェース回路を介して外部から例えばバイト毎に
複数回に分けて書込みデータを入力し、入力した書き込
みデータに基づいてメモリセルに書き込みを行なう。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のフラッシュメモ
リでは複数セクタに対して書き込み動作や読み出し動作
を連続的に行なおうとする場合にも、一度に書き込み等
できるデータサイズの上限をセクタサイズとして書き込
みコマンド等を繰返し利用しなければならない。通常扱
うファイルサイズは数十キロバイトから数メガバイトで
あり、これを2Kバイト程度のセクタ単位に分割し、こ
れらを複数回のコマンドを用いて連続的にアクセスす
る。書込みの場合、フラッシュメモリに1セクタ分のデ
ータを入力してからメモリセルへの書込みが終了するま
でには、1セクタ分のデータを入力する時間の数倍から
数十倍の時間がかかる(書込み待ち時間)。書込み待ち
時間は、コマンド毎に発生する。読み出しの場合、フラ
ッシュメモリに1セクタ分の読み出し指示コマンドを入
力してから、データ読み出しが可能になるまでには、1
セクタ分のデータを出力する時間の約半分の時間がかか
る(読み出し待ち時間)。読み出し待ち時間も、書込み
と同様に、コマンド毎に発生する。消去の場合も、書込
み同様、コマンド毎に消去待ち時間が発生する。従っ
て、上記のような複数セクタに跨る大容量ファイルに対
しアクセスする場合、複数回のセクタアクセスコマンド
を入力する必要があること、書込み(読み出し、消去)
待ち時間がセクタアクセス毎に発生することによりスル
ープットは上がらない。
【0005】本発明の目的は、比較的大きなサイズのデ
ータアクセスを効率化することができる不揮発性メモリ
を提供することにある。
【0006】本発明の別の目的は、メモリバンクの書き
込み単位であるセクタサイズよりも大きなサイズのデー
タを扱う場合のシーケンシャルアクセス性能を向上させ
ることができる不揮発性メモリを提供することにある。
【0007】本発明の別の目的は、シーケンシャルアク
セス性能の高いメモリカードを提供することにある。
【0008】本発明のその他の目的は、セクタサイズよ
りも小さなサイズのデータアクセス、セクタサイズより
も大きなサイズのデータアクセスの双方に対してアクセ
スの高速化を実現することができる不揮発性メモリ、更
にはメモリカードを提供することにある。
【0009】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるで
あろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記
の通りである。
【0011】〔1〕不揮発性メモリの書き込み動作に着
目する。消去及び書き込み可能な複数の不揮発性メモリ
セルを備え夫々独立にメモリ動作可能な複数のメモリバ
ンクを有する不揮発性メモリは、書き込み指示コマン
ド、書き込み開始アドレス及び前記書き込み開始アドレ
スを起点とする書き込み処理領域数を入力した後、前記
書込み処理領域数分だけ書き込みデータ及び書き込み開
始コマンドを順次受け取り可能であり、一つのメモリバ
ンクには一つの書き込み処理領域の書き込みデータをラ
ッチしてから前記書き込み開始コマンドに応答してメモ
リセルへの書き込みを開始し、一つのメモリバンクにお
けるラッチ動作と他のメモリバンクにおけるメモリセル
への書き込みとを並列可能とする第1書き込み動作モー
ドを有する。
【0012】上記一つの書き込み指示コマンドを先頭と
するアクセスコマンドにより、複数の書き込み処理領域
に対するシーケンシャルアクセス(順次アクセス)に際
して、一つのメモリバンクにおける書き込みデータのラ
ッチ動作と他のメモリバンクにおけるメモリセルへの書
き込みとが並列され、これによってシーケンシャルな書
き込みアクセス性能が向上する。
【0013】上記第1書き込み動作モードに代えて第2
書き込み動作モードを採用してもよい。これは、上記第
1書き込み動作モードにおける上記メモリセルへの書き
込みを書き込み開始コマンドに応答して開始させる手段
を採用せず、書き込みデータのラッチ動作の終了に連動
して自動的にメモリセルへの書き込み処理に移行させる
ものである。
【0014】本発明の一つの望ましい態様として、不揮
発性メモリは、一つのメモリバンクに対する書き込み指
示コマンドと書き込み開始アドレスを入力した後に書込
みデータを入力し、書き込み開始アドレスで指定される
書き込み処理領域への書き込みデータをラッチしてから
メモリセルへの書き込みを開始することが可能な第3書
き込み動作モードを有してよい。要するに、従来技術で
採用されるセクタサイズを限界とする書き込みデータを
用いる、セクタ単位の書き込みアクセスコマンドを併用
してもよい。第1書き込み動作モード又は第2書き込み
動作モードにおいて書き込み処理領域数を“1”とすれ
ば第3書き込み動作モードと実質的に同じであるが、こ
の時に、第3書き込み動作モードを用いれば、書き込み
処理領域数を指定する情報が不用になり、アクセスコマ
ンドのデータ量を低減できる。
【0015】前記第1書き込み動作モード(第2書き込
み動作モード)と第3書き込み動作モードとの間で書き
込み指示コマンドのコマンドコードを相違させてよい。
要するに、従来の第3書き込み動作モードに対して第1
書き込み動作モード(第2書き込み動作モード)のコマ
ンドコードを新たに追加することになる。
【0016】前記第1書き込み動作モード(第2書き込
み動作モード)の書き込み指示コマンドと第3書き込み
動作モードの書き込み指示コマンドとに同一のコマンド
コードを採用してもよい。この場合には、前記同一のコ
マンドコードに対する解釈の切換えを指示する指示手段
(例えばレジスタ手段又は外部制御信号入力手段)を有
し、前記指示手段の第1状態において前記書き込み指示
コマンドを第1書き込み動作モード(第2書き込み動作
モード)の指示に解釈し、前記指示手段の第2状態にお
いて前記書き込み指示コマンドを第3書き込み動作モー
ドの指示に解釈すればよい。
【0017】本発明の一つの望ましい態様では、前記メ
モリバンクは不揮発性メモリセル列から成るセクタの集
合を有し、各セクタにはセクタアドレスが割当てられ、
隣合うセクタアドレスは相互に異なるメモリバンクに配
置される。このとき、前記書き込み開始アドレスはメモ
リバンクのセクタアドレスであり、前記書き込み処理領
域数はセクタ数である。これにより、連続するセクタア
ドレスのセクタに対してデータラッチとメモリセルへの
書き込みとを並列化する制御が容易になる。換言すれ
ば、不揮発性メモリをアクセス制御するメモリコントロ
ーラが書き込み対象セクタアドレスと空きメモリバンク
との関係をその都度判断することを要しない。要する
に、不揮発性メモリそれ自体が複数セクタに対するシー
ケンシャルアクセス制御の容易化をサポートする。
【0018】〔2〕不揮発性メモリの読み出し動作に着
目する。消去及び書き込み可能な複数の不揮発性メモリ
セルを備え夫々独立にメモリ動作可能な複数のメモリバ
ンクを有する不揮発性メモリは、読み出し指示コマン
ド、読み出し開始アドレス及び前記読み出し開始アドレ
スを起点とする読み出し処理領域数を入力した後、前記
読み出し処理領域数分だけ複数のメモリバンクからデー
タを読み出して外部に出力可能であり、メモリバンクに
対して一つの読み出し処理領域のメモリセルから読み出
したデータをラッチしてから外部出力を開始し、一つの
メモリバンクにおけるデータの読み出し及びラッチ動作
と他のメモリバンクにおけるラッチデータの外部出力と
を並列可能とする第1読み出し動作モードを有すること
を特徴とする不揮発性メモリ。
【0019】上記一つの読み出し指示コマンドを先頭と
するアクセスコマンドにより、複数の読み出し処理領域
に対するシーケンシャルアクセスに際して、一つのメモ
リバンクにおけるデータ読み出し及びラッチ動作と他の
メモリバンクにおけるラッチデータの外部出力とが並列
され、これによってシーケンシャルな読み出しアクセス
性能が向上する。
【0020】本発明の望ましい態様として、不揮発性メ
モリは、一つのメモリバンクに対する読み出し指示コマ
ンド及び読み出し開始アドレスを入力した後に、読み出
し開始アドレスで指定される読み出し処理領域からの読
み出しデータをラッチして外部へ出力可能な第2読み出
し動作モードを有してよい。要するに、従来技術で採用
されるセクタサイズを限界とするデータ読み出しを行な
う、セクタ単位の読み出しアクセスコマンドを併用して
もよい。
【0021】前記第1読み出し動作モードと第2読み出
し動作モードとの間で読み出し指示コマンドのコマンド
コードを相違させてよい。要するに、従来の第2読み出
し動作モードに対して第1読み出し動作モードのコマン
ドコードを新たに追加することになる。
【0022】前記第1読み出し動作モードの読み出し指
示コマンドと第2読み出し動作モードの読み出し指示コ
マンドとに同一のコマンドコードを採用してもよい。こ
の場合、前記同一のコマンドコードに対する解釈の切換
えを指示する指示手段を備え、前記指示手段の第1状態
において前記読み出し指示コマンドを第1読み出し動作
モードの指示に解釈し、前記指示手段の第2状態におい
て前記読み出し指示コマンドを第2読み出し動作モード
の指示に解釈すればよい。
【0023】本発明の一つの望ましい態様として、メモ
リバンクとセクタとセクタアドレスの割り当てについて
は上記と同様にするのがよい。このとき、前記読み出し
開始アドレスはセクタアドレスであり、前記読み出し処
理領域数はセクタ数となる。
【0024】〔3〕不揮発性メモリの消去動作に着目す
る。消去及び書き込み可能な複数の不揮発性メモリセル
を備え夫々独立にメモリ動作可能な複数のメモリバンク
を有する不揮発性メモリは、消去指示コマンド、消去開
始アドレス及び前記消去開始アドレスを基点とする消去
処理領域数を入力した後、前記消去処理領域数分だけ複
数のメモリバンクの消去処理領域を消去可能であり、一
つのメモリバンクにおける消去処理領域に対する消去動
作と他のメモリバンクにおける消去処理領域に対する消
去動作とが並列可能な第1消去動作モードを有する。
【0025】上記一つの消去指示コマンドを先頭とする
アクセスコマンドにより、複数の消去処理領域に対する
シーケンシャルアクセスに際して、一つのメモリバンク
における消去処理領域に対する消去動作と他のメモリバ
ンクにおける消去処理領域に対する消去動作とが並列さ
れ、これによってシーケンシャルな消去アクセス性能が
向上する。例えば、一つのメモリバンクが1セクタ単位
で消去可能とされる場合、指定された消去セクタ数に達
するまで複数のメモリバンクを並列させてセクタ単位の
消去動作が可能になる。
【0026】本発明の望ましい態様として、不揮発性メ
モリは、一つのメモリバンクに対する消去指示コマンド
及びセクタアドレスを入力した後に、セクタアドレスで
指定されるセクタのメモリセルに対して消去を行なう第
2消去動作モードを有するのがよい。要するに、従来技
術で採用される一つのセクタを限界とする消去を行な
う、セクタ単位の消去アクセスコマンドを併用するのが
よい。
【0027】本発明の一つの形態として、前記第1消去
動作モードと第2消去動作モードとの間で消去指示コマ
ンドのコマンドコードを相違させてよい。要するに、従
来の第2消去動作モードに対して第1消去動作モードの
コマンドコードを新たに追加することになる。
【0028】本発明の別の形態として、前記第1消去動
作モードの消去指示コマンドと第2消去動作モードの消
去指示コマンドとに同一コマンドコードを採用してもよ
い。この場合、前記同一のコマンドコードに対する解釈
の切換えを指示する指示手段を有し、前記指示手段の第
1状態において前記消去指示コマンドを第1消去動作モ
ードの指示に解釈し、前記指示手段の第2状態において
前記消去指示コマンドを第2消去動作モードの指示に解
釈すればよい。
【0029】本発明の一つの望ましい態様として、メモ
リバンクとセクタとセクタアドレスの割り当てについて
は上記と同様にするのがよい。このとき、前記消去開始
アドレスはメモリバンクのセクタアドレスになり、前記
消去処理領域数はセクタ数になる。
【0030】〔4〕メモリカードの書き込み動作に着目
する。メモリカードは、カード基板に、夫々独立にメモ
リ動作可能な複数のメモリバンクを有する不揮発性メモ
リと、前記不揮発性メモリをアクセス制御可能なメモリ
コントローラとを有する。前記メモリコントローラは、
第1書き込み指示コマンド、書き込み開始アドレス及び
書き込み開始アドレスを起点とする書き込み処理領域数
に続けて、前記書き込み処理領域数分だけ書き込みデー
タ及び書き込み開始コマンドを出力可能である。前記不
揮発性メモリは、前記第1書き込み指示コマンドに応答
して、一つのメモリバンクには一つの書き込み処理領域
の書き込みデータをラッチしてから前記書き込み開始コ
マンドに応答してメモリセルへの書き込みを開始し、一
つのメモリバンクにおけるラッチ動作と他のメモリバン
クにおけるメモリセルへの書き込みとを並列させる。
【0031】上記メモリコントローラが一つの書き込み
指示コマンドを先頭とするアクセスコマンドを発行する
ことにより、不揮発性メモリは、複数の書き込み処理領
域に対するシーケンシャルアクセスに際して、一つのメ
モリバンクにおける書き込みデータのラッチ動作と他の
メモリバンクにおけるメモリセルへの書き込みとを並列
化することができ、これによってシーケンシャルな書き
込みアクセス性能が向上する。
【0032】前記第1書き込み指示コマンドに代えて第
2書き込み指示コマンドを採用し、メモリコントローラ
が前記書き込み開始コマンドを発行する代わりに、不揮
発性メモリが書き込みデータのラッチ動作の終了に連動
して自動的にメモリセルへの書き込み処理に移行させる
ようにしてよい。
【0033】本発明の一つの具体的な形態として、従来
技術で採用されるセクタサイズを限界とする書き込みデ
ータを用いる、セクタ単位の書き込みアクセス用の第3
書き込み指示コマンドを併用してよい。この場合、前記
メモリコントローラは、第3書き込み指示コマンド、書
き込み開始アドレス、及び書込みデータを出力可能であ
り、前記不揮発性メモリは、前記第3書き込み指示コマ
ンドに応答して、書き込み開始アドレスで指定される書
き込み処理領域への書き込みデータをラッチしてからメ
モリセルへの書き込みを開始する。
【0034】本発明の別の具体的な形態として、第1書
き込み指示コマンド(第2書き込み指示コマンド)を前
記第3書き込み指示コマンドとしても機能させるように
同一コマンドコードに対するコマンド解釈論理を切換え
可能にしてよい。即ち、前記メモリコントローラは更
に、第1書き込み指示コマンド(第2書き込み指示コマ
ンド)、書き込み開始アドレス、及び書込みデータを一
つのアクセスコマンドとして出力可能とされる。このと
き、前記不揮発性メモリは、コマンド解釈切換え情報を
入力し、前記コマンド解釈切換え情報の第1状態におい
て、前記第1書き込み指示コマンド(第2書き込み指示
コマンド)に応答して、書き込み開始アドレスで指定さ
れる書き込み処理領域への書き込みデータをラッチして
からメモリセルへの書き込みを開始する。また、不揮発
性メモリは、前記コマンド解釈切換え情報の第2状態に
おいて、前記第1書き込み指示コマンド(第2書き込み
指示コマンド)に応答して、一つのメモリバンクには一
つの書き込み処理領域の書き込みデータをラッチしてか
ら前記書き込み開始コマンドに応答してメモリセルへの
書き込みを開始し、一つのメモリバンクにおけるラッチ
動作と他のメモリバンクにおけるメモリセルへの書き込
みとを並列させる。
【0035】〔5〕メモリカードの読み出し動作に着目
する。メモリカードは、カード基板に、夫々独立にメモ
リ動作可能な複数のメモリバンクを有する不揮発性メモ
リと、前記不揮発性メモリをアクセスセ制御可能なメモ
リコントローラとを有する。前記メモリコントローラ
は、第1読み出し指示コマンド、読み出し開始アドレス
及び前記読み出し開始アドレスを起点とする読み出し処
理領域数を出力可能である。前記不揮発性メモリは、第
1読み出し指示コマンドに応答して、前記読み出し処理
領域数分だけ複数のメモリバンクからデータを読み出し
て外部に出力可能であり、メモリバンクにおいて一つの
読み出し処理領域のメモリセルから読み出したデータを
ラッチしてから外部出力を開始し、一つのメモリバンク
におけるデータの読み出し及びラッチ動作と他のメモリ
バンクにおけるラッチデータの外部出力とを並列させ
る。
【0036】上記メモリコントローラが一つの読み出し
指示コマンドを先頭とするアクセスコマンドを発行する
ことにより、不揮発性メモリは、複数の読み出し処理領
域に対するシーケンシャルアクセスに際して、一つのメ
モリバンクにおける読み出しデータのラッチ動作と他の
メモリバンクにおけるラッチデータの外部出力動作とを
並列化することができ、これによってシーケンシャルな
読み出しアクセス性能が向上する。
【0037】本発明の一つの具体的な形態として、従来
技術で採用されるセクタサイズを限界として読み出しを
行なう、セクタ単位の読み出しアクセス用の第2読み出
し指示コマンドを併用してよい。この場合、前記メモリ
コントローラは第2読み出し指示コマンド及び読み出し
開始アドレスを出力可能であり、前記不揮発性メモリ
は、前記第2読み出し指示コマンドに応答して、読み出
し開始アドレスで指定される読み出し処理領域からの読
み出しデータをラッチして外部へ出力する。
【0038】本発明の別の具体的な形態として、第1読
み出し指示コマンドを前記第2読み出し指示コマンドと
しても機能させるように、同一コマンドコードに対する
コマンド解釈論理を切換え可能にしてよい。即ち、前記
メモリコントローラは更に、第1読み出し指示コマンド
及び読み出し開始アドレスを出力可能である。このと
き、前記不揮発性メモリは、コマンド解釈切換え情報を
入力し、前記コマンド解釈切換え情報の第1状態におい
て、前記第1読み出し指示コマンドに応答して、読み出
し開始アドレスで指定される読み出し処理領域から読み
出したデータをラッチしてから外部への出力を開始し、
前記コマンド解釈切換え情報の第2状態において、前記
第1読み出し指示コマンドに応答して、メモリバンクに
おいて一つの読み出し処理領域のメモリセルから読み出
したデータをラッチしてから外部出力を開始し、一つメ
モリバンクにおけるデータの読み出し及びラッチ動作と
他のメモリバンクにおけるラッチデータの外部出力とを
並列させる。
【0039】〔6〕メモリカードの消去動作に着目す
る。メモリカードは、カード基板に、夫々独立にメモリ
動作可能な複数のメモリバンクを有する不揮発性メモリ
と、前記不揮発性メモリをアクセスセ制御可能なメモリ
コントローラとを有する。前記メモリコントローラは、
第1消去指示コマンド、消去開始アドレス及び前記消去
開始アドレスを基点とする消去処理領域数を出力可能で
ある。前記不揮発性メモリは、前記第1消去指示コマン
ドに応答して、前記消去処理領域数分だけ複数のメモリ
バンクの消去処理領域を消去可能であり、一つのメモリ
バンクにおける消去処理領域に対する消去動作と他のメ
モリバンクにおける消去処理領域に対する消去動作とを
並列する。
【0040】上記メモリコントローラが消去指示コマン
ドを先頭とする一つのアクセスコマンドを発行すること
により、不揮発性メモリは、複数の消去処理領域に対す
るシーケンシャルアクセスに際して、複数のメモリバン
クにおける消去動作とを並列化することができ、これに
よってシーケンシャルな消去性能が向上する。
【0041】本発明の一つの具体的な形態として、従来
技術で採用されるセクタサイズを限界として消去を行な
う、セクタ単位の消去アクセス用の第2消去指示コマン
ドを併用してよい。この場合、前記メモリコントローラ
は第2消去指示コマンド及び消去開始アドレス一つのア
クセスコマンドとして出力可能である。前記不揮性メモ
リは、前記第2消去指示コマンドに応答して、消去開始
アドレスで指定される消去処理領域のメモリセルに対し
て消去を行なう。
【0042】本発明の別の具体的な形態として、第1消
去指示コマンドを前記第2消去指示コマンドとしても機
能させるように、同一コマンドコードに対するコマンド
解釈論理を切換え可能にしてよい。即ち、前記メモリコ
ントローラは、第1消去指示コマンド及び消去開始アド
レスを出力可能である。前記不揮発性メモリは、コマン
ド解釈切換え情報を入力し、前記コマンド解釈切換え情
報の第1状態において、前記第1消去指示コマンドに応
答して、消去開始アドレスで指定される消去処理領域の
メモリセルに対して消去を行なう。不揮発性メモリは、
前記コマンド解釈切換え情報の第2状態において、前記
第1消去指示コマンドに応答して、前記消去処理領域数
分だけ複数のメモリバンクの消去処理領域を消去可能で
あり、一つのメモリバンクにおける消去処理領域に対す
る消去動作と他のメモリバンクにおける消去処理領域に
対する消去動作とを並列する。
【0043】〔7〕不揮発性メモリに対する書換えコマ
ンドに着目する。不揮発性メモリは、書換え指示コマン
ド、書換え開始アドレス及び前記書換え開始アドレスを
起点とする書換え処理領域数を入力した後、前記書換え
処理領域数分だけ書き込みデータ及び書き込み開始コマ
ンドを順次受け取り可能であり、一つのメモリバンクに
対しては消去された一つの書き込み処理領域の書き込み
データをラッチしてから前記書き込み開始コマンドに応
答してメモリセルへの書き込みを開始し、一つのメモリ
バンクにおけるラッチ動作と他のメモリバンクにおける
メモリセルへの書き込みとを並列可能とする。
【0044】一つのメモリバンクにおけるメモリセルへ
の書き込み開始のトリガとして前記書き込み開始コマン
ドに代え、一つの書き込み処理領域の書き込みデータに
対するラッチ動作完了と同期させてもよい。
【0045】
【発明の実施の形態】《フラッシュメモリの全体構成》
図1には本発明に係るフラッシュメモリ1の一例が全体
的に示される。
【0046】フラッシュメモリ1は、単結晶シリコンの
ような1個の半導体基板(半導体チップ)に、夫々独立
にメモリ動作可能な複数個例えばn+1個のメモリバン
クBNK0〜BNKnと、前記メモリバンクBNK0〜
BNKnに対するメモリ動作を制御する制御部2と、外
部とのインタフェース制御部3とを有する。制御部2に
は、アドレスバッファ(ABUF)4、アドレスカウン
タ(ACNT)5、内部電源回路(VGN)6、コマン
ドデコーダ(CDEC)7、中央処理装置及びその動作
プログラム(CPU)8、データ入出力制御論理回路
(DIO)9を有する。以下の説明では便宜上n=3と
し、4個のメモリバンクを備えるものとして説明する。
【0047】フラッシュメモリ1の入出力端子I/O
[7:0]はアドレス入力、データ入出力、コマンド入
力に兼用される。入出力端子I/O[7:0]から入力
されたXアドレス信号(セクタアドレス信号)はインタ
フェース制御部3を介してアドレスバッファ4に供給さ
れ、入力されたYアドレス信号はインタフェース制御部
3を介してYアドレスカウンタ5にプリセットされる。
Yアドレス信号が供給されなければYアドレスカウンタ
5は初期値のリセット状態を維持する。入出力端子I/
O[7:0]から入力されたコマンドはインタフェース
制御部3を介してコマンドデコーダ7に供給される。入
出力端子I/O[7:0]から入力されたメモリバンク
への書込みデータはインタフェース制御部3を介してデ
ータ入出力制御回路9に与えられ、書き込み対象とされ
るメモリバンクに8ビット単位で供給される。メモリバ
ンクからのリードデータはデータ入出力制御回路9から
インタフェース制御部3介して入出力端子I/O[7:
0]に与えられる。尚、入出力端子I/O[7:0]か
ら入出力される信号を便宜上信号I/O[7:0]とも
称する。
【0048】前記インタフェース制御部3はアクセス制
御信号として、前述のチップイネーブル信号/CE、出
力イネーブル信号/OE、書き込みイネーブル信号/W
E、シリアルクロック信号SC、リセット信号/RES
及びコマンドイネーブル信号/CDEを入力する。信号
名の直前に記付された記号/は当該信号がロー・イネー
ブルであることを意味する。インタフェース制御部3
は、それら信号の状態に応じて外部との信号インタフェ
ース機能などを制御する。
【0049】前記夫々のメモリバンクBNK0〜BNK
nは、記憶情報の書き換え可能な不揮発性メモリセルを
多数有する。前記メモリバンクから不揮発性メモリセル
を選択するためのXアドレス信号はアドレスバッファ4
から出力され、前記メモリバンクから不揮発性メモリセ
ルを選択するためのYアドレス信号はアドレスカウンタ
5から出力される。
【0050】前記夫々のメモリバンクBNK0〜BNK
nは、特に制限されないが、メモリセルアレイ11、X
デコーダ12、Yデコーダ13、Yセレクタ14、及び
データバッファ(センスラッチ)15等を有する。前記
メモリセルアレイ11は電気的に消去及び書き込み可能
な不揮発性メモリセルを多数有する。
【0051】不揮発性メモリセルMCは、例えば、図2
に例示されるように、半導体基板若しくはメモリウェル
SUBに形成されたソースST及びドレインDTと、チ
ャンネル領域に酸化膜を介して形成されたフローティン
グゲートFG、そしてフローティングゲートFGに層間
絶縁膜を介して重ねられたコントロールゲートCGを有
して構成される。
【0052】前記メモリセルアレイ11は、図3に例示
されるAND型アレイの場合、主ビット線MBLに、代
表的に例示された副ビットSBLが選択MOSトランジ
スタM1を介して接続され、副ビット線SBLに不揮発
性メモリセルMCのドレインが結合される。副ビット線
SBLを共有する不揮発性メモリセルMCのソースは第
2選択MOSトランジスタM2を介してソース線SLに
共通接続される。第1選択MOSトランジスタM1は行
方向単位でビット線制御線SDiにてスイッチ制御さ
れ、第2選択MOSトランジスタM2は行方向単位でソ
ース線制御線SSiにてスイッチ制御される。図1に例
示されるようにメモリセルアレイ11は複数のセクタの
集合とされる。セクタは、特に制限されないが、ワード
線を共通とする2048バイト分のメモリセルの集合と
される。
【0053】2048バイト分の主ビット線はデータバ
ッファ15に接続される。データバッファ15は各主ビ
ット線に対応する2048個のセンスラッチ(センスラ
ッチアレイ)と、2048個のデータラッチ(データラ
ッチアレイ)を有する。主ビット線はデータラッチアレ
イとセンスラッチアレイに選択的に接続可能にされる。
【0054】前記Xデコーダ12は、Xアドレス信号を
デコードし、指定されたメモリ動作に応じて、図3に例
示されるワード線WL、ビット線制御線SDi、ソース
線制御線SSiの選択を行なう。Yデコーダ13は、ア
ドレスカウンタ5から出力されるYアドレス信号をデコ
ードして、ビット線選択用のYセレクタ14をバイト単
位で選択する。
【0055】Yセレクタ14はデータバッファ15のセ
ンスラッチアレイ又はデータラッチアレイをバイト単位
でデータ入出力制御回路9に導通する。従って、初期値
からアドレスカウンタ5を順次インクリメントすれば、
Yデコーダ13及びYセレクタ14を介してデータバッ
ファ15のセンスラッチアレイ又はデータラッチアレイ
が8ビット単位で順次最下位から最上位に向けて選択さ
れる。
【0056】読み出し動作では選択された1本のワード
線に選択端子が接続された1セクタ分(2048バイト
分)のメモリ情報がデータバッファ15のセンスラッチ
アレイにラッチされ、ラッチされたメモリ情報は、Yデ
コーダ13及びYセレクタ14で選択される8ビット単
位で、データ入出力制御回路9を介して入出力端子I/
O[7:0]から外部に出力される。
【0057】書き込み動作では書き込み対象とされるセ
クタのデータがデータバッファ15のセンスラッチアレ
イにラッチされる。書き込みデータは入出力端子I/O
[7:0]から8ビット単位で入力され、Yセレクタ1
4で選択されるデータバッファ15のデータラッチアレ
イにラッチされる。データバッファ15上のセンスラッ
チアレイにラッチされたセクタの読み出しデータとデー
タラッチアレイにラッチされた書込みデータはデータバ
ッファ15内で加算若しくは論理和が採られ、その結果
データに基づいて書き込み対象セクタに対する書き込み
動作を行なう。1セクタ分のデータを書き込む場合には
データバッファ15の先頭から終端まで書き込みデータ
で満たせばよい。したがってこの場合にはセンスラッチ
アレイとデータラッチアレイとの論理和は実質的に不要
であり、データラッチアレイの書込みデータを用いて書
き込みを行なえばよい。セクタの一部を書き換える場合
には、アドレスカウンタ5のアドレスプリセット機能を
用いて、セクタの一部の書換え対象部分に応ずる、デー
タバッファ15の一部分にだけ書き込みデータを保持さ
せて、セクタの書き戻しを行なえばよい。
【0058】フラッシュメモリに対する消去動作は、図
4に例示されるように、ワード線単位(1セクタ単位で
もある)の一括消去とされ、選択ワード線に−17V、
非選択ワード線に0Vが印加され、ソース線は0Vとさ
れる。
【0059】前記メモリセルに対する書込では、図4に
例示されるように、書込み選択ワード線に17V、書込
み選択のビット線に0V、書込み非選択のビット線に6
Vが印加される。前記書き込み高電圧印可時間を多くす
るにしたがってメモリセルの閾値電圧が上昇される。ビ
ット線に0Vを印加するか、6Vを印加するかは、セン
スラッチアレイのラッチデータとデータラッチアレイの
ラッチデータとの論理和信号の論理値で決定される。
【0060】前記メモリセルに対する読み出し動作で
は、特に制限されないが、読み出し選択ワード線を3.
2Vとし、ソース線を回路の接地電圧に導通させ、ビッ
ト線にはセンスラッチ回路を介して1.0Vを与え、メ
モリセルの閾値電圧に応じてビット線からソース線に流
れる電流の有無によるビット線電位の変化に応じて記憶
情報を読み出す。
【0061】前記内部電源回路6は、書込み、消去、ベ
リファイ、読み出し等のための各種動作電源を生成して
メモリバンクBNK0〜BNKnに供給する。
【0062】前記コマンドデコーダ7及びCPU8は前
記インタフェース制御部3から供給されるアクセスコマ
ンドなどに従って、マルチバンクに対する書き込み等の
メモリ動作を全体的に制御する。前記アクセスコマンド
は、特に制限されないが、単数若しくは複数のコマンド
コードとコマンドの実行に必要なアドレス情報及びデー
タ情報等を、所定のフォーマットに従って含んでいる。
【0063】図5にはメモリバンクBNK0〜BNK3
のセクタアドレスのマッピングが例示される。セクタア
ドレスはセクタ単位のアドレスであり、隣合うセクタア
ドレスは相互に異なるメモリバンクに配置している。例
えばセクタアドレスAdr=0x00はBNK0、次の
セクタアドレスAdr=0x01は隣のBNK1、次の
セクタアドレスAdr=0x02はその隣のBNK2、
次のセクタアドレスAdr=0x03はその隣のBNK
3、次のセクタアドレスAdr=0x04は最初に戻っ
てBNK0、という順番でマッピングされる。
【0064】《単一アクセスコマンド》図6には一つの
メモリバンクに対する単一リードアクセスフローが例示
される。単一リードアクセスコマンドはリードコマンド
RCMD1及びセクタアドレスによって構成され、メモ
リコントローラ等のアクセス主体がフラッシュメモリ1
にリードアクセスコマンドを発行すると、フラッシュメ
モリ1は指定されたセクタの記憶情報をメモリセルから
読み出してデータバッファ15にラッチする内部動作を
行い、ラッチデータを8ビット単位で順次外部に出力す
る出力動作を行なう。
【0065】複数のセクタを順次リードアクセスしたい
場合には単一リードアクセスコマンドを直列的に発行す
ればよい。連続するセクタアドレスをリードする場合も
同じであり、その都度、リードコマンドRCMD1及び
セクタアドレスの指定が必要である。同一メモリバンク
内のセクタを連続的にリードする場合には一つの単一リ
ードアクセスコマンドの実行完了を待って次の単一リー
ドアクセスコマンドを発行する手続が必要である。
【0066】図7には一つのメモリバンクに対する単一
消去アクセスフローが例示される。単一消去アクセスコ
マンドは消去コマンドECMD1、セクタアドレス及び
消去開始コマンドによって構成され、アクセス主体がフ
ラッシュメモリ1に消去アクセスコマンドを発行する
と、フラッシュメモリ1は指定されたセクタの記憶情報
を消去する内部動作を行い、消去動作の完了はステータ
スによって検出可能にされる。
【0067】複数のセクタを消去したい場合には単一消
去アクセスコマンドを直列的に発行すればよい。連続す
るセクタアドレスを消去する場合も同じであり、その都
度、消去コマンドECMD1、セクタアドレス及び消去
開始コマンドの指定が必要であり、一つの単一消去アク
セスコマンドの実行完了を待って次の単一消去アクセス
コマンドを発行する手続が必要な場合もある。
【0068】図8には一つのメモリバンクに対する単一
書き込みアクセスフローが例示される。単一書き込みア
クセスコマンドは書き込みコマンドWCMD1、セクタ
アドレス、書き込みデータ及び書き込み開始コマンドに
よって構成され、アクセス主体がフラッシュメモリ1に
ライトアクセスコマンドを発行すると、フラッシュメモ
リ1は書き込みデータをアクセス対象メモリバンクのデ
ータバッファ15に蓄えた後、指定されたセクタのメモ
リセルに書き込みを行ない、書き込み動作の完了はステ
ータスによって検出可能にされる。
【0069】複数のセクタにまたがるファイルデータ等
の書き込みを行いたい場合には単一書き込みアクセスコ
マンドを直列的に発行してよい。連続するセクタアドレ
スに書き込みを行ないたい場合も同じであり、その都
度、書き込みコマンドWCMD1及びセクタアドレス等
の指定が必要であり、一つのアクセスコマンドの実行完
了を待って次のアクセスコマンドを発行する手続が必要
な場合もある。
【0070】《シーケンシャルリードアクセスコマン
ド》図9にはシーケンシャルリードアクセスフローが例
示される。シーケンシャルリードアクセスコマンドはリ
ードコマンドRCMD2、先頭セクタアドレス及びセク
タ数によって構成される。図9では、指定された先頭セ
クタアドレスを図5のAdr=0x00、指定されたセ
クタ数を6とし、図5に示される6個をセクタをアクセ
ス対象とする場合を一例とする。
【0071】アクセス主体(例えばメモリコントロー
ラ)がフラッシュメモリ1にシーケンシャルリードアク
セスコマンドを発行すると、フラッシュメモリは、その
コマンドを解読し、先頭セクタアドレスから4セクタ
(メモリバンクの数4に相当)を選択し、各メモリバン
クBNK0〜BNK3でセクタの記憶情報(データ0〜
データ3)を読み出してセンスラッチアレイにラッチす
る(R1〜R4)。これに必要な時間Tbusyを経過
すると、先頭セクタアドレス(Adr=0x00)で指
定されるセクタを有するメモリバンク例えばメモリバン
クBNK0は、センスラッチアレイにラッチしたリード
情報(データ0)を順次外部に出力する(R5)。この
出力動作は、アドレスカウンタ5を初期値から順次イン
クリメントしながらYセレクタ14で8ビット単位にリ
ード情報を選択して行われる。
【0072】データ0の出力動作を完了すると、次セク
タ(Adr=0x01)を有するメモリバンクBNK1
が処理R2でセンスラッチアレイにラッチしたリード情
報(データ1)を順次外部に出力する(R6)。これに
並行して、リード情報の外部出力を終えたメモリバンク
BNK0は予めセクタアドレスAdr=0x04から記
憶情報(データ4)を読み出してセンスラッチアレイに
ラッチする(R7)。
【0073】データ1の出力動作を完了すると、次セク
タ(Adr=0x02)を有するメモリバンクBNK2
が処理R3でセンスラッチアレイにラッチしたリード情
報(データ2)を順次外部に出力する(R8)。これに
並行して、リード情報の外部出力を終えたメモリバンク
BNK1は予めセクタアドレスAdr=0x05から記
憶情報(データ5)を読み出してセンスラッチアレイに
ラッチする(R9)。
【0074】データ2の出力動作を完了すると、次セク
タ(Adr=0x03)を有するメモリバンクBNK3
が処理R4でセンスラッチアレイにラッチしたリード情
報(データ3)を順次外部に出力する(S10)。これ
に並行して、リード情報の外部出力を終えたメモリバン
クBNK2は予めセクタアドレスAdr=0x06から
記憶情報(データ6)を読み出してセンスラッチアレイ
にラッチする(R11)。
【0075】データ3の出力動作を完了すると、次セク
タ(Adr=0x04)を有するメモリバンクBNK0
が処理R7でセンスラッチアレイにラッチしたリード情
報(データ4)を順次外部に出力する(R12)。これ
に並行して、リード情報の外部出力を終えたメモリバン
クBNK3は予めセクタアドレスAdr=0x07から
記憶情報(データ7)を読み出してセンスラッチアレイ
にラッチする(R13)。
【0076】データ4の出力動作を完了すると、アクセ
ス最終セクタ(Adr=0x05)を有するメモリバン
クBNK1が処理R9でセンスラッチアレイにラッチし
たリード情報(データ5)を順次外部に出力する(R1
4)。アクセス最終セクタの外部出力処理が最後の処理
であるからこれに並行する読み出し処理は抑止される。
この意味では、前記処理R11、R13も実質的に不要
な処理であるから、実施を抑止してもよい。その場合に
は、最後のセクタに対する外部出力動作の2つ前のセク
タに対する外部出力動作のときからこれに並行する記憶
情報の読み出しラッチ処理を抑止する制御手順を採用す
ればよい。
【0077】上記先頭セクタアドレスを基点とするセク
タアドレスのインクリメント、そして、一つのメモリバ
ンクに対するセクタの記憶情報読み出し及びラッチの動
作と他のメモリバンクに対するラッチデータの外部出力
動作との並列制御は前記CPU8がコマンドデコーダ7
によるデコード情報などに基づいて行なう。
【0078】先頭に上記リードコマンドRCMD2を有
するシーケンシャルリードアクセスコマンドにより、複
数のセクタに対するシーケンシャルアクセスに際して、
一つのメモリバンクにおけるデータ読み出し及びラッチ
動作と他のメモリバンクにおけるラッチデータの外部出
力とが並列され、これによってシーケンシャルな読み出
しアクセス性能を向上させることができる。
【0079】《シーケンシャル消去アクセスコマンド》
図10にはシーケンシャル消去アクセスフローが例示さ
れる。シーケンシャル消去アクセスコマンドはイレーズ
コマンドECMD2、先頭セクタアドレス、セクタ数及
びイレーズ開始コマンドEsCMD2によって構成され
る。図10では、指定された先頭セクタアドレスを図5
のAdr=0x00、指定されたセクタ数を6とし、図
5に示される6個をセクタAdr=0x00〜0x05
をアクセス対象とする場合を一例とする。
【0080】アクセス主体(例えばメモリコントロー
ラ)がフラッシュメモリ1にシーケンシャル消去アクセ
スコマンドを発行すると、フラッシュメモリ1は、その
コマンドを解読し、先頭セクタアドレスから4セクタ
(メモリバンクの数4に相当)を選択し、各メモリバン
クBNK0〜BNK3で対象セクタに対して消去動作を
開始する(E1〜E4)。消去動作に要する時間はセク
タ毎に相違するのが普通である。要するに、メモリセル
の特性は必ずしも等しくなく、また、消去対象とされる
メモリセルの閾値電圧状態も揃っているとは限らないか
らである。メモリバンクBNK0は先に消去対象とされ
たセクタAdr=0x00の消去が完了されると次のセ
クタAdr=0x04に対する消去動作が開始される
(E5)。メモリバンクBNK1は先に消去対象とされ
たセクタAdr=0x01の消去が完了されると次のセ
クタAdr=0x05に対する消去動作が開始される
(E6)。メモリコントローラは、指定した全てのセク
タに対する消去完了をレディー・ビジー信号R/B或は
ステータスレジスタのレディー・ビジーフラグによって
検出可能にされる。ステータスレジスタは図1のインタ
フェース制御部3に設けられ、信号/OEのローレベル
変化に同期して外部端子IO[7:0]の所定端子から前
記レディー・ビジーフラグをリード可能になっている。
レディー・ビジーフラグはバンク毎に設けられ、外部か
らの新たな処理を受付可能な状態でレディー状態にされ
る。
【0081】《シーケンシャル書き込みアクセスコマン
ド》図11にはシーケンシャル書き込みアクセスフロー
が例示される。シーケンシャル書き込みアクセスコマン
ドはライトコマンドWCMD2、先頭セクタアドレス及
びセクタ数と、前記セクタ数分の書き込みデータ及びラ
イト開始コマンドWsCMD2によって構成される。図
11では、指定された先頭セクタアドレスを図5のAd
r=0x00、指定されたセクタ数を6とし、図5に示
される6個のセクタAdr=0x00〜0x05をアク
セス対象とする場合を一例とする。
【0082】アクセス主体(例えばメモリコントロー
ラ)がフラッシュメモリ1にライトコマンドWCMD2
先頭セクタアドレス及びセクタ数を発行すると、フラッ
シュメモリ1は、そのコマンドを解読し、先頭セクタア
ドレスAdr=0x00に対応するメモリバンクBNK
0の動作を選択し、メモリコントローラから供給される
書き込みデータ(データ0)をバイト単位で入力し、Y
セレクタ14を介して順次データバッファ15のデータ
ラッチアレイに蓄積する(W1)。このときのYセレク
タ14の選択動作はアドレスカウンタ5のインクリメン
ト動作で得られる1セクタ分のカラム選択動作によって
行われる。
【0083】処理W1によるデータ0の入力動作に続け
てメモリコントローラからライト開始コマンドWsCM
D2が発行されると、フラッシュメモリはこれを解読
し、前記処理W1でデータバッファ15のデータラッチ
アレイに蓄積したデータ0をメモリバンクBNK0の先
頭アドレスAdr=0x00のセクタに書き込む動作を
開始する(W2)。これに並行して、メモリコントロー
ラは、次セクタ(Adr=0x01)を有するメモリバ
ンクBNK1のレディー・ビジー状態を前記レディー・
ビジーフラグで判定し、レディー状態を検出すると、当
該セクタAdr=0x01への書き込みデータ1をフラ
ッシュメモリ1に向けて出力する。フラッシュッメモリ
1は、次セクタアドレスAdr=0x01に対応するメ
モリバンクBNK1の動作を選択し、メモリコントロー
ラから供給される書き込みデータ(データ1)をバイト
単位で入力し、Yセレクタ14を介して順次データバッ
ファ15のデータラッチアレイに蓄積する(W3)。
【0084】処理W3によるデータ1の入力動作に続け
てメモリコントローラからライト開始コマンドWsCM
D2が発行されると、フラッシュメモリ1はこれを解読
し、前記処理W3でデータバッファ15のデータラッチ
アレイに蓄積したデータ1をメモリバンクBNK1のセ
クタアドレスAdr=0x01のセクタに書き込む動作
を開始する(W4)。これに並行して、メモリコントロ
ーラは、次セクタ(Adr=0x02)を有するメモリ
バンクBNK2のレディー・ビジー状態を前記レディー
・ビジーフラグで判定し、レディー状態を検出すると、
当該セクタAdr=0x02への書き込みデータ2をフ
ラッシュメモリ1に向けて出力する。フラッシュッメモ
リ1は、次セクタアドレスAdr=0x02に対応する
メモリバンクBNK2の動作を選択し、メモリコントロ
ーラから供給される書き込みデータ(データ2)をバイ
ト単位で入力し、Yセレクタ14を介して順次データバ
ッファ15のデータラッチアレイに蓄積する(W5)。
【0085】上記同様に、処理W5によるデータ2の入
力ラッチ動作に続けて、フラッシュメモリ1は、当該ラ
ッチデータ2をメモリバンクBNK2のセクタアドレス
Adr=0x02のセクタに書き込む動作を開始し(W
6)、これに並行して、次セクタアドレスAdr=0x
03に対応するメモリバンクBNK3の動作を選択して
次の書き込みデータ(データ3)を順次データバッファ
15のデータラッチアレイに蓄積する(W7)。
【0086】上記同様に、処理W7によるデータ3の入
力ラッチ動作に続けて、フラッシュメモリは、当該ラッ
チデータ3をメモリバンクBNK3のセクタアドレスA
dr=0x03のセクタに書き込む動作を開始し(W
8)、これに並行して、次セクタアドレスAdr=0x
04に対応するメモリバンクBNK0の動作を選択して
次の書き込みデータ(データ4)を順次データバッファ
15のデータラッチアレイに蓄積する(W9)。
【0087】最後に、上記同様、処理W9によるデータ
4の入力ラッチ動作に続けて、フラッシュメモリ1は、
当該ラッチデータ4をメモリバンクBNK0のセクタア
ドレスAdr=0x04のセクタに書き込む動作を開始
する(W10)。これに並行して、メモリコントローラ
は、次セクタ(Adr=0x02)を有するメモリバン
クBNK2のレディー・ビジー状態を前記レディー・ビ
ジーフラグで判定する(ステータス取得)。この例で
は、処理W4による書き込みが未だ完了されず、複数回
の判定の後、レディー状態を検出する。この後、メモリ
コントローラは、当該セクタAdr=0x02への書き
込みデータ5をフラッシュメモリ1に向けて出力する。
フラッシュッメモリ1は、セクタアドレスAdr=0x
02に対応するメモリバンクBNK2の動作を選択し、
メモリコントローラから供給される書き込みデータ(デ
ータ2)をバイト単位で入力し、Yセレクタ14を介し
て順次データバッファ15のデータラッチアレイに蓄積
する(W11)。処理W11によるデータ5の入力ラッ
チ動作に続けて、フラッシュメモリ1は、当該ラッチデ
ータ5をメモリバンクBNK2のセクタアドレスAdr
=0x05に書き込む動作を開始する(W12)。メモ
リコントローラは、指定した全てのセクタに対する書き
込み動作の完了をステータスレジスタの前記レディー・
ビジーフラグによって検出可能にされる(ステータス取
得)。
【0088】上記先頭セクタアドレスを基点とするセク
タアドレスのインクリメント、そして、一つのメモリバ
ンクにおいて書き込みデータを入力してラッチする動作
と他のメモリバンクにおいてラッチデータをセクタのメ
モリセルに書き込む動作との並列制御は前記CPU8が
コマンドデコーダ7によるデコード情報などに基づいて
行なう。
【0089】上記一つのライトコマンドWCMD2を先
頭とするシーケンシャル書き込みアクセスコマンドによ
り、複数のセクタに対するシーケンシャルライトアクセ
スに際して、一つのメモリバンクにおける書き込みデー
タのラッチ動作と他のメモリバンクにおけるメモリセル
への書き込みとが並列され、これによってシーケンシャ
ルな書き込みアクセス性能を向上することができる。
【0090】図12にはシーケンシャル書き込みアクセ
スフローの別の例が示される。図12に示されるシーケ
ンシャル書き込みアクセスコマンドはライトコマンドW
CMD3、先頭セクタアドレス及びセクタ数と、前記セ
クタ数分の書き込みデータとによって構成される。図1
1との相違点はライト開始コマンドWsCMD2を用い
ない点である。一つのメモリバンクにおける書き込みデ
ータの入力ラッチ動作からセクタへのデータ書き込み動
作への移行は、アドレスカウンタ5のカウントアップを
トリガとする。要するに、書き込みデータをデータバッ
ファ15のデータラッチアレイにラッチした後、自動的
に、ラッチデータをセクタのメモリセルに書き込みする
動作に移行する。この移行制御はCPU8がアドレスカ
ウンタ5のカウントアップ信号を検出して行なう。その
他の処理手順は図11と同じである。図11のアクセス
フローに対して処理時間を短縮することができる。
【0091】《シーケンシャル書換えアクセスコマン
ド》図13にはシーケンシャル書換えアクセスフローが
例示される。シーケンシャル書換えアクセスコマンドは
リライト(書換え)コマンドRWCMD1、先頭セクタ
アドレス及びセクタ数と、前記セクタ数分の書き込みデ
ータ及びライト開始コマンドWsCMD2によって構成
される。図13では、指定された先頭セクタアドレスを
図5のAdr=0x00、指定されたセクタ数を6と
し、図5に示される6個のセクタAdr=0x00〜0
x05をリライト(書換え)対象とする場合を一例とす
る。
【0092】アクセス主体(例えばメモリコントロー
ラ)がフラッシュメモリ1にリライトコマンドRWCM
D1、先頭セクタアドレス及びセクタ数を発行すると、
フラッシュメモリ1は、そのコマンドを解読し、先頭セ
クタアドレスから4セクタ(メモリバンクの数4に相
当)を選択し、各メモリバンクBNK0〜BNK3で対
象セクタAdr=0x00〜0x03に対して消去動作
を開始する(E1〜E4)。これに並行して先頭セクタ
アドレスAdr=0x00に対応するメモリバンクBN
K0では、メモリコントローラから供給される書き込み
データ(データ0)をバイト単位で入力し、Yセレクタ
14を介して順次データバッファ15のデータラッチア
レイに蓄積する(RW5)。このときのYセレクタ14
の選択動作はアドレスカウンタ5のインクリメント動作
で得られる1セクタ分のカラム選択動作によって行われ
る。
【0093】処理RW5によるデータ0の入力動作に続
けてメモリコントローラからライト開始コマンドWsC
MD2が発行されると、フラッシュメモリはこれを解読
し、前記処理RW5でデータバッファ15のデータラッ
チアレイに蓄積したデータ0をメモリバンクBNK0の
先頭アドレスAdr=0x00のセクタに書き込む動作
を開始する(RW6)。これに並行して、メモリコント
ローラは、次セクタ(Adr=0x01)を有するメモ
リバンクBNK1のレディー・ビジー状態を前記レディ
ー・ビジーフラグで判定し、レディー状態(データ入力
レディー状態)を検出すると、当該セクタAdr=0x
01への書き込みデータ1をフラッシュメモリ1に向け
て出力する。フラッシュッメモリ1は、次セクタアドレ
スAdr=0x01に対応するメモリバンクBNK1の
動作を選択し、メモリコントローラから供給される書き
込みデータ(データ1)をバイト単位で入力し、Yセレ
クタ14を介して順次データバッファ15のデータラッ
チアレイに蓄積する(RW7)。尚、メモリバンクBN
K0においては、書き込み処理RW6の後、次の書き込
みのためにセクタAdr=0x04に対する消去動作を
行なう(RW17)。
【0094】前記処理RW7によるデータ1の入力動作
に続けてメモリコントローラからライト開始コマンドW
sCMD2が発行されると、フラッシュメモリ1はこれ
を解読し、前記処理RW7でデータバッファ15のデー
タラッチアレイに蓄積したデータ1をメモリバンクBN
K1のセクタアドレスAdr=0x01のセクタに書き
込む動作を開始する(RW8)。これに並行して、メモ
リコントローラは、次セクタ(Adr=0x02)を有
するメモリバンクBNK2のレディー・ビジー状態を前
記レディー・ビジーフラグで判定し、レディー状態を検
出すると、当該セクタAdr=0x02への書き込みデ
ータ2をフラッシュメモリ1に向けて出力する。フラッ
シュッメモリ1は、次セクタアドレスAdr=0x02
に対応するメモリバンクBNK2の動作を選択し、メモ
リコントローラから供給される書き込みデータ(データ
2)をバイト単位で入力し、Yセレクタ14を介して順
次データバッファ15のデータラッチアレイに蓄積する
(RW9)。尚、メモリバンクBNK1においては、書
き込み処理RW8の後、次の書き込みのためにセクタA
dr=0x05に対する消去動作を行なう(RW1
8)。
【0095】上記同様に、処理RW9によるデータ2の
入力ラッチ動作に続けて、フラッシュメモリ1は、当該
ラッチデータ2をメモリバンクBNK2のセクタアドレ
スAdr=0x02のセクタに書き込む動作を開始し
(RW10)、これに並行して、次セクタアドレスAd
r=0x03に対応するメモリバンクBNK3の動作を
選択して次の書き込みデータ(データ3)を順次データ
バッファ15のデータラッチアレイに蓄積する(RW1
1)。
【0096】上記同様に、処理RW11によるデータ3
の入力ラッチ動作に続けて、フラッシュメモリ1は、当
該ラッチデータ3をメモリバンクBNK3のセクタアド
レスAdr=0x03のセクタに書き込む動作を開始し
(RW12)、これに並行して、次セクタアドレスAd
r=0x04に対応するメモリバンクBNK0の動作を
選択して次の書き込みデータ(データ4)を順次データ
バッファ15のデータラッチアレイに蓄積する(RW1
3)。
【0097】最後に、上記同様、処理RW13によるデ
ータ4の入力ラッチ動作に続けて、フラッシュメモリ1
は、当該ラッチデータ4をメモリバンクBNK0のセク
タアドレスAdr=0x04のセクタに書き込む動作を
開始する(RW14)。これに並行して、メモリコント
ローラは、次セクタ(Adr=0x02)を有するメモ
リバンクBNK2のレディー・ビジー状態を前記レディ
ー・ビジーフラグで判定する(ステータス取得)。この
例では、処理RW8による書き込みが未だ完了されず、
複数回の判定の後、レディー状態を検出する。この後、
メモリコントローラは、当該セクタAdr=0x02へ
の書き込みデータ5をフラッシュメモリ1に向けて出力
する。フラッシュッメモリ1は、セクタアドレスAdr
=0x02に対応するメモリバンクBNK2の動作を選
択し、メモリコントローラから供給される書き込みデー
タ(データ5)をバイト単位で入力し、Yセレクタ14
を介して順次データバッファ15のデータラッチアレイ
に蓄積する(RW15)。処理RW15によるデータ5
の入力ラッチ動作に続けて、フラッシュメモリ1は、消
去処理RW18が終了した後、当該ラッチデータ5をメ
モリバンクBNK2のセクタアドレスAdr=0x05
に書き込む動作を開始する(RW16)。メモリコント
ローラは、指定した全てのセクタに対する書き込み動作
の完了を前記ステータスレジスタのレディー・ビジーフ
ラグによって検出可能にされる(ステータス取得)。
【0098】上記先頭セクタアドレスを基点とするセク
タアドレスのインクリメント、そして、一つのメモリバ
ンクにおいて書き込みデータを入力してラッチする動作
と他のメモリバンクにおいてラッチデータをセクタのメ
モリセルに書き込む動作との並列制御、更に書き込みデ
ータの入力ラッチ動作に並行する消去制御は前記CPU
8がコマンドデコーダ7によるデコード情報などに基づ
いて行なう。
【0099】上記一つのリライトコマンドRWCMD1
を先頭とするシーケンシャルリライトアクセスコマンド
により、複数セクタに対する消去処理が並列され、ま
た、一つのセクタにおける書き込みデータの入力ラッチ
動作と消去処理が並列され、更に、複数のセクタに対す
るシーケンシャルライトアクセスに際して、一つのメモ
リバンクにおける書き込みデータのラッチ動作と他のメ
モリバンクにおけるメモリセルへの書き込みとが並列さ
れ、これによってシーケンシャルな書換えアクセス性能
を向上することができる。
【0100】図14にはシーケンシャル書換えアクセス
フローの別の例が示される。図14に示されるシーケン
シャル書換えアクセスコマンドはリライトコマンドRW
CMD2、先頭セクタアドレス及びセクタ数と、前記セ
クタ数分の書き込みデータとによって構成される。図1
3との相違点はライト開始コマンドWsCMD2を用い
ない点である。一つのメモリバンクにおける書き込みデ
ータの入力ラッチ動作からセクタへのデータ書き込み動
作への移行は、アドレスカウンタ5のカウントアップを
トリガとしてCPU8が制御する。その他の処理手順は
図13と同じである。図13のアクセスフローに対して
処理時間を短縮することができる。
【0101】《メモリカード》図15には前記フラッシ
ュメモリ1を適用したメモリカードが例示される。同図
に示されるメモリカード20は、カード基板21に、前
記フラッシュメモリ1と、前記フラッシュメモリ1をア
クセスセ制御可能なメモリコントローラ22と、カード
インタフェース部23とを有する。メモリカード20は
カードインタフェース部23を介してホスト装置(図示
せず)に接続され、ホスト装置からのファイルデータア
クセスに従ってメモリコントローラ22が前記単一アク
セスコマンドを構成するコマンドRCMD1,ECMD
1,WCMD等やシーケンシャルアクセスコマンドを構
成するRCMD2,ECMD2、WCMD2、WCMD
3,RWCMD1,RWCMD2等を発行してフラッシ
ュメモリ1のアクセス制御を行なう。
【0102】図15の構成は、単一アクセスコマンドを
構成するコマンドRCMD1,ECMD1,WCMD
と、シーケンシャルアクセスコマンドを構成するRCM
D2,ECMD2、WCMD2とに夫々固有のコマンド
コードを割当てる場合を想定している。従って、コマン
ドデコーダ7は入力されたコマンドコードをそのままデ
コードして動作制御を行なう。
【0103】図16には単一アクセスコマンドとシーケ
ンシャルアクセスコマンドに同一コマンドコードを割当
てたフラッシュメモリ1Aを用いる場合のコマンド解釈
切換えの為の構成に着目したメモリカード20が例示さ
れる。要するに、単一アクセスコマンドに対してシーケ
ンシャルアクセスコマンドを新たに追加したという形態
を採らずに、単一アクセスコマンドを構成するコマンド
とそれに対応するシーケンシャルアクセスコマンドを構
成するコマンドとの対応、例えばRCMD1とRCMD
2、ECMD1とECMD2、WCMD1とWCMD2
との夫々のペアに、同一コマンドコードを割り当て、同
一コマンドコードに対する解釈の切換えを指示する指示
手段をフラッシュッメモリ1Aに採用する。図16にお
いてその指示手段はコマンドデコーダ7にコマンド解釈
切換え情報としてのモード信号を入力する外部端子MD
として実現される。モード端子MDは回路の接地電圧V
ssへのプルダウン又は回路の電源電圧Vddへのプル
アップという、排他的選択がなされる。プルダウンによ
りフラッシュッメモリはシーケンシャルアクセスコマン
ドを利用可能になり、プルアップによりフラッシュッメ
モリは単一アクセスコマンドを利用可能になる。カード
インタフェース部23を介して選択制御信号を受けても
よい。フラッシュメモリ1Aのその他の構成は図1と同
じである。
【0104】図17には単一アクセスコマンドとシーケ
ンシャルアクセスコマンドに同一コマンドコードを割当
てたフラッシュメモリを用いる場合のコマンド解釈切換
えの為の構成に着目したメモリカードの別の例示され
る。モード端子MDにはメモリコントローラ22のコン
トロールレジスタ24に設定された論理値“1”又は論
理値“0”のコマンド解釈切換え情報が供給される。論
理値“0”設定によりフラッシュッメモリはシーケンシ
ャルアクセスコマンドを利用可能になり、論理値“1”
設定によりフラッシュッメモリは単一アクセスコマンド
を利用可能になる。コントロールレジスタ24に対する
イニシャル設定はホストシステムによるリセット動作で
行なってよい。或は随時設定を変更して可変制御可能で
あることは言うまでもない。
【0105】図18には単一アクセスコマンドとシーケ
ンシャルアクセスコマンドに同一コマンドコードを割当
てたフラッシュメモリ1Bを用いる場合のコマンド解釈
切換えの為の構成に着目した別のメモリカード20が例
示される。ここでは、単一アクセスコマンドを構成する
コマンドとそれに対応するシーケンシャルアクセスコマ
ンドを構成するコマンドとの対応に、同一コマンドコー
ドを割り当て、同一コマンドコードに対する解釈の切換
えを指示する指示手段として、フラッシュッメモリ1B
にコントロールレジスタ(MREG)26を設ける。コ
ントロールレジスタ26に設定された論理値“1”又は
論理値“0”のコマンド解釈切換え情報がコマンドデコ
ーダ7に供給される。論理値“0”設定によりフラッシ
ュッメモリ1Bはシーケンシャルアクセスコマンドを利
用可能になり、論理値“1”設定によりフラッシュッメ
モリ1Bは単一アクセスコマンドを利用可能になる。コ
ントロールレジスタ26に対するイニシャル設定はホス
トシステムによるリセット動作で行なってよい。或は随
時設定を変更して可変制御可能であることは言うまでも
ない。
【0106】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更可能であることは言うまでもない。
【0107】例えば、不揮発性メモリはフラッシュメモ
リに限定されず、MNOS、強誘電体メモリセル等であ
ってもよい。また、メモリセルに記憶情報は1個のメモ
リセルに対して2値に限定されず、4値などの多値であ
ってもよい。多値記憶が可能なメモリセルの場合、閾値
電圧の違いにより多値記憶を行ない、或は記憶ゲートに
局所的に電荷を蓄積することで多値記憶を行なうもので
あってよい。また、フラッシュメモリのメモリセルアレ
イの構成はAND型に限定されず、NOR型、NAND
型などに適宜変更可能である。また、消去及び書き込み
に対する閾値電圧的な定義は本明細書と逆であってもよ
いことは言うまでもない。
【0108】また、コマンドの種類、書き込みデータの
入力方法、並列入力ビット数、等は上記とは異なっても
よい。データ、アドレス、及びコマンドを夫々専用端子
から入力するように構成してもよい。メモリカードはマ
ルチメディアカードやPCカードなどに限定されず、マ
イクロプロセッサやメモリなどを回路基板に搭載して構
成されるデータ処理システムの一部として構成されるメ
モリシステムのような概念も含むものである。
【0109】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
の通りである。
【0110】すなわち、複数の書き込み処理領域に対す
るシーケンシャルアクセスに際して、一つのメモリバン
クにおける書き込みデータのラッチ動作と他のメモリバ
ンクにおけるメモリセルへの書き込みとを並列化でき、
また、一つのメモリバンクにおける記憶情報の内部読み
出しと外部出力とを並列化でき、また複数のメモリバン
クに対して消去処理を並列化できる。
【0111】上記より、比較的大きなサイズのデータア
クセスを効率化することができる。メモリバンクの書き
込み単位であるセクタサイズよりも大きなサイズのデー
タを扱う場合のシーケンシャルアクセス性能を向上させ
ることができる。更に、セクタサイズよりも小さなサイ
ズのデータアクセス、セクタサイズよりも大きなサイズ
のデータアクセスの双方に対してアクセスの高速化を実
現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るフラッシュメモリの全体を例示す
るブロック図である。
【図2】不揮発性メモリセルの構造を例示する縦断面図
である。
【図3】AND型メモリセルアレイを例示する回路図で
ある。
【図4】消去及び書き込み動作の電圧印加状態を例示す
る説明図である。
【図5】複数のメモリバンクにおけるセクタアドレスの
マッピング例を示す説明図である。
【図6】一つのメモリバンクに対する単一リードアクセ
スフローを例示する説明図である。
【図7】一つのメモリバンクに対する単一消去アクセス
フローを例示する説明図である。
【図8】一つのメモリバンクに対する単一書き込みアク
セスフローを例示する説明図である。
【図9】シーケンシャルリードアクセスフローを例示す
る説明図である。
【図10】シーケンシャル消去アクセスフローを例示す
る説明図である。
【図11】シーケンシャルライトアクセスフローを例示
する説明図である。
【図12】シーケンシャルライトアクセスフローの別の
例を例示する説明図である。
【図13】シーケンシャルリライトアクセスフローを例
示する説明図である。
【図14】シーケンシャルリライトアクセスフローの別
の例を例示する説明図である。
【図15】単一アクセスコマンドとシーケンシャルアク
セスコマンドに異なるコマンドコードを割当てたフラッ
シュメモリを用いる場合のコマンド解釈切換えの為の構
成に着目したメモリカードを例示するブロック図であ
る。
【図16】単一アクセスコマンドとシーケンシャルアク
セスコマンドに同一コマンドコードを割当てたフラッシ
ュメモリを用いる場合のコマンド解釈切換えの為の構成
に着目したメモリカードを例示するブロック図である。
【図17】単一アクセスコマンドとシーケンシャルアク
セスコマンドに同一コマンドコードを割当てたフラッシ
ュメモリを用いる場合のコマンド解釈切換えの為の構成
に着目した別のメモリカードを例示するブロック図であ
る。
【図18】単一アクセスコマンドとシーケンシャルアク
セスコマンドに同一コマンドコードを割当てたフラッシ
ュメモリを用いる場合のコマンド解釈切換えの為の構成
に着目した更に別のメモリカードを例示するブロック図
である。
【符号の説明】
1,1A,1B フラッシュッメモリ 2 制御部 3 インタフェース制御部 4 アドレスバッファ 5 アドレスカウンタ 6 内部電源回路 7 コマンドデコーダ 8 CPU BNK0〜BNKn メモリバンク 11 メモリセルアレイ 12 Xデコーダ 13 Yデコーダ 14 Yセレクタ 15 データバッファ 20 メモリカード 21 カード基板 22 メモリコントローラ MD モード端子 24 コントロールレジスタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5B025 AA01 AA04 AA07 AD01 AD02 AD04 AD05 AD15 AE05 5B035 AA02 BB09 CA29 5B060 CA13

Claims (32)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 消去及び書き込み可能な複数の不揮発性
    メモリセルを備え夫々独立にメモリ動作可能な複数のメ
    モリバンクを有する不揮発性メモリであって、 書き込み指示コマンド、書き込み開始アドレス及び前記
    書き込み開始アドレスを起点とする書き込み処理領域数
    を入力した後、前記書込み処理領域数分だけ書き込みデ
    ータ及び書き込み開始コマンドを順次受け取り可能であ
    り、一つのメモリバンクには一つの書き込み処理領域の
    書き込みデータをラッチしてから前記書き込み開始コマ
    ンドに応答してメモリセルへの書き込みを開始し、一つ
    のメモリバンクにおけるラッチ動作と他のメモリバンク
    におけるメモリセルへの書き込みとを並列可能とする第
    1書き込み動作モードを有することを特徴とする不揮発
    性メモリ。
  2. 【請求項2】 消去及び書き込み可能な複数の不揮発性
    メモリセルを備え夫々独立にメモリ動作可能な複数のメ
    モリバンクを有する不揮発性メモリであって、 書き込み指示コマンド、書き込み開始アドレス及び前記
    書き込み開始アドレスを起点とする書き込み処理領域数
    を入力した後、前記書込み処理領域数分だけ書き込みデ
    ータを順次受け取り可能であり、一つのメモリバンクに
    は一つの書き込み処理領域の書き込みデータをラッチし
    てからメモリセルへの書き込みを開始し、一つのメモリ
    バンクにおけるラッチ動作と他のメモリバンクにおける
    メモリセルへの書き込みとを並列可能とする第2書き込
    み動作モードを有することを特徴とする不揮発性メモ
    リ。
  3. 【請求項3】 一つのメモリバンクに対する書き込み指
    示コマンドと書き込み開始アドレスを入力した後に書込
    みデータを入力し、書き込み開始アドレスで指定される
    書き込み処理領域への書き込みデータをラッチしてから
    メモリセルへの書き込みを開始することが可能な第3書
    き込み動作モードを有することを特徴とする請求項1記
    載の不揮発性メモリ。
  4. 【請求項4】 一つのメモリバンクに対する書き込み指
    示コマンドと書き込み開始アドレスを入力した後に書込
    みデータを入力し、書き込み開始アドレスで指定される
    書き込み処理領域への書き込みデータをラッチしてから
    メモリセルへの書き込みを開始することが可能な第3書
    き込み動作モードを有することを特徴とする請求項2記
    載の不揮発性メモリ。
  5. 【請求項5】 前記第1書き込み動作モードの書き込み
    指示コマンドと第3書き込み動作モードの書き込み指示
    コマンドとはコマンドコードが相違することを特徴とす
    る請求項3記載の不揮発性メモリ。
  6. 【請求項6】 前記第1書き込み動作モードの書き込み
    指示コマンドと第3書き込み動作モードの書き込み指示
    コマンドとはコマンドコードが同一であり、前記同一の
    コマンドコードに対する解釈の切換えを指示する指示手
    段を有し、前記指示手段の第1状態において前記書き込
    み指示コマンドを第1書き込み動作モードの指示に解釈
    し、前記指示手段の第2状態において前記書き込み指示
    コマンドを第3書き込み動作モードの指示に解釈するこ
    とを特徴とする請求項3記載の不揮発性メモリ。
  7. 【請求項7】 前記第2書き込み動作モードの書き込み
    指示コマンドと第3書き込み動作モードの書き込み指示
    コマンドとはコマンドコードが相違することを特徴とす
    る請求項4記載の不揮発性メモリ。
  8. 【請求項8】 前記第2書き込み動作モードの書き込み
    指示コマンドと第3書き込み動作モードの書き込み指示
    コマンドとはコマンドコードが同一であり、前記同一の
    コマンドコードに対する解釈の切換えを指示する指示手
    段を有し、前記指示手段の第1状態において前記書き込
    み指示コマンドを第2書き込み動作モードの指示に解釈
    し、前記指示手段の第2状態において前記書き込み指示
    コマンドを第3書き込み動作モードの指示に解釈するこ
    とを特徴とする請求項4記載の不揮発性メモリ。
  9. 【請求項9】 前記メモリバンクは不揮発性メモリセル
    列から成るセクタの集合を有し、各セクタにはセクタア
    ドレスが割当てられ、隣合うセクタアドレスは相互に異
    なるメモリバンクに配置され、 前記書き込み開始アドレスはセクタアドレスであり、前
    記書き込み処理領域数はセクタ数であることを特徴とす
    る請求項1又は2記載の不揮発性メモリ。
  10. 【請求項10】 消去及び書き込み可能な複数の不揮発
    性メモリセルを備え夫々独立にメモリ動作可能な複数の
    メモリバンクを有する不揮発性メモリであって、 読み出し指示コマンド、読み出し開始アドレス及び前記
    読み出し開始アドレスを起点とする読み出し処理領域数
    を入力した後、前記読み出し処理領域数分だけ複数のメ
    モリバンクからデータを読み出して外部に出力可能であ
    り、メモリバンクに対して一つの読み出し処理領域のメ
    モリセルから読み出したデータをラッチしてから外部出
    力を開始し、一つのメモリバンクにおけるデータの読み
    出し及びラッチ動作と他のメモリバンクにおけるラッチ
    データの外部出力とを並列可能とする第1読み出しモー
    ドを有することを特徴とする不揮発性メモリ。
  11. 【請求項11】 一つのメモリバンクに対する読み出し
    指示コマンド及び読み出し開始アドレスを入力した後
    に、読み出し開始アドレスで指定される読み出し処理領
    域からの読み出しデータをラッチして外部へ出力可能な
    第2読み出しモードを有することを特徴とする請求項1
    0記載の不揮発性メモリ。
  12. 【請求項12】 前記第1読み出し動作モードの読み出
    し指示コマンドと第2読み出し動作モードの読み出し指
    示コマンドとはコマンドコードが相違することを特徴と
    する請求項11記載の不揮発性メモリ。
  13. 【請求項13】 前記第1読み出し動作モードの読み出
    し指示コマンドと第2読み出し動作モードの読み出し指
    示コマンドとはコマンドコードが同一であり、前記同一
    のコマンドコードに対する解釈の切換えを指示する指示
    手段を有し、前記指示手段の第1状態において前記読み
    出し指示コマンドを第1読み出し動作モードの指示に解
    釈し、前記指示手段の第2状態において前記読み出し指
    示コマンドを第2読み出し動作モードの指示に解釈する
    ことを特徴とする請求項11記載の不揮発性メモリ。
  14. 【請求項14】 前記メモリバンクは不揮発性メモリセ
    ル列から成るセクタの集合を有し、各セクタにはセクタ
    アドレスが割当てられ、隣合うセクタアドレスは相互に
    異なるメモリバンクに配置され、 前記読み出し開始アドレスはセクタアドレスであり、前
    記読み出し処理領域数はセクタ数であることを特徴とす
    る請求項10又は11記載の不揮発性メモリ。
  15. 【請求項15】 消去及び書き込み可能な複数の不揮発
    性メモリセルを備え夫々独立にメモリ動作可能な複数の
    メモリバンクを有する不揮発性メモリであって、 消去指示コマンド、消去開始アドレス及び前記消去開始
    アドレスを基点とする消去処理領域数を入力した後、前
    記消去処理領域数分だけ複数のメモリバンクの消去処理
    領域を消去可能であり、一つのメモリバンクにおける消
    去処理領域に対する消去動作と他のメモリバンクにおけ
    る消去処理領域に対する消去動作とが並列可能な第1消
    去動作モードを有することを特徴とする不揮発性メモ
    リ。
  16. 【請求項16】 一つのメモリバンクに対する消去指示
    コマンド及びセクタアドレスを入力した後に、セクタア
    ドレスで指定されるセクタのメモリセルに対して消去を
    行なう第2消去動作モードを有することを特徴とする請
    求項15記載の不揮発性メモリ。
  17. 【請求項17】 前記第1消去動作モードの消去指示コ
    マンドと第2消去動作モードの消去指示コマンドとはコ
    マンドコードが相違することを特徴とする請求項16記
    載の不揮発性メモリ。
  18. 【請求項18】 前記第1消去動作モードの消去指示コ
    マンドと第2消去動作モードの消去指示コマンドとはコ
    マンドコードが同一であり、前記同一のコマンドコード
    に対する解釈の切換えを指示する指示手段を有し、前記
    指示手段の第1状態において前記消去指示コマンドを第
    1消去動作モードの指示に解釈し、前記指示手段の第2
    状態において前記消去指示コマンドを第2消去動作モー
    ドの指示に解釈することを特徴とする請求項16記載の
    不揮発性メモリ。
  19. 【請求項19】 前記メモリバンクは不揮発性メモリセ
    ル列から成るセクタの集合を有し、各セクタにはセクタ
    アドレスが割当てられ、隣合うセクタアドレスは相互に
    異なるメモリバンクに配置され、 前記消去開始アドレスはセクタアドレスであり、前記消
    去処理領域数はセクタ数であることを特徴とする請求項
    15又は16記載の不揮発性メモリ。
  20. 【請求項20】 カード基板に、夫々独立にメモリ動作
    可能な複数のメモリバンクを有する不揮発性メモリと、
    前記不揮発性メモリをアクセスセ制御可能なメモリコン
    トローラとを有するメモリカードであって、 前記メモリコントローラは、第1書き込み指示コマン
    ド、書き込み開始アドレス及び書き込み開始アドレスを
    起点とする書き込み処理領域数に続けて、前記書き込み
    処理領域数分だけ書き込みデータ及び書き込み開始コマ
    ンドを出力可能であり、 前記不揮発性メモリは、前記第1書き込み指示コマンド
    に応答して、一つのメモリバンクには一つの書き込み処
    理領域の書き込みデータをラッチしてから前記書き込み
    開始コマンドに応答してメモリセルへの書き込みを開始
    し、一つのメモリバンクにおけるラッチ動作と他のメモ
    リバンクにおけるメモリセルへの書き込みとを並列させ
    ることを特徴とするメモリカード。
  21. 【請求項21】 カード基板に、夫々独立にメモリ動作
    可能な複数のメモリバンクを有する不揮発性メモリと、
    前記不揮発性メモリをアクセスセ制御可能なメモリコン
    トローラとを有するメモリカードであって、 前記メモリコントローラは、第2書き込み指示コマン
    ド、書き込み開始アドレス及び前記書き込み開始アドレ
    スを起点とする書き込み処理領域数に続けて、前記書込
    み処理領域数分だけ書き込みデータを順次出力可能であ
    り、 前記不揮発性メモリは、前記第2書き込み指示コマンド
    に応答して、一つのメモリバンクには一つの書き込み処
    理領域の書き込みデータをラッチしてからメモリセルへ
    の書き込みを開始し、一つのメモリバンクにおけるラッ
    チ動作と他のメモリバンクにおけるメモリセルへの書き
    込みとを並列させることを特徴とするメモリカード。
  22. 【請求項22】 前記メモリコントローラは、第3書き
    込み指示コマンド、書き込み開始アドレス、及び書込み
    データを出力可能であり、 前記不揮発性メモリは、前記第3書き込み指示コマンド
    に応答して、書き込み開始アドレスで指定される書き込
    み処理領域への書き込みデータをラッチしてからメモリ
    セルへの書き込みを開始することを特徴とする請求項2
    0又は21記載のメモリカード。
  23. 【請求項23】 前記メモリコントローラは、第1書き
    込み指示コマンド、書き込み開始アドレス、及び書込み
    データを出力可能であり、 前記不揮発性メモリは、コマンド解釈切換え情報を入力
    し、前記コマンド解釈切換え情報の第1状態において、
    前記第1書き込み指示コマンドに応答して、書き込み開
    始アドレスで指定される書き込み処理領域への書き込み
    データをラッチしてからメモリセルへの書き込みを開始
    し、前記コマンド解釈切換え情報の第2状態において、
    前記第1書き込み指示コマンドに応答して、一つのメモ
    リバンクには一つの書き込み処理領域の書き込みデータ
    をラッチしてから前記書き込み開始コマンドに応答して
    メモリセルへの書き込みを開始し、一つのメモリバンク
    におけるラッチ動作と他のメモリバンクにおけるメモリ
    セルへの書き込みとを並列させることを特徴とする請求
    項20記載のメモリカード。
  24. 【請求項24】 前記メモリコントローラは、第2書き
    込み指示コマンド、書き込み開始アドレス、及び書込み
    データを出力可能であり、 前記不揮発性メモリは、コマンド解釈切換え情報を入力
    し、前記コマンド解釈切換え情報の第1状態において、
    前記第2書き込み指示コマンドに応答して、書き込み開
    始アドレスで指定される書き込み処理領域への書き込み
    データをラッチしてからメモリセルへの書き込みを開始
    し、前記コマンド解釈切換え情報の第2状態において、
    前記第2書き込み指示コマンドに応答して、一つのメモ
    リバンクには一つの書き込み処理領域の書き込みデータ
    をラッチしてからメモリセルへの書き込みを開始し、一
    つのメモリバンクにおけるラッチ動作と他のメモリバン
    クにおけるメモリセルへの書き込みとを並列させること
    を特徴とする請求項21記載のメモリカード。
  25. 【請求項25】 カード基板に、夫々独立にメモリ動作
    可能な複数のメモリバンクを有する不揮発性メモリと、
    前記不揮発性メモリをアクセスセ制御可能なメモリコン
    トローラとを有するメモリカードであって、 前記メモリコントローラは、第1読み出し指示コマン
    ド、読み出し開始アドレス及び前記読み出し開始アドレ
    スを起点とする読み出し処理領域数を出力可能であり、 前記不揮発性メモリは、第1読み出し指示コマンドに応
    答して、前記読み出し処理領域数分だけ複数のメモリバ
    ンクからデータを読み出して外部に出力可能であり、メ
    モリバンクにおいて一つの読み出し処理領域のメモリセ
    ルから読み出したデータをラッチしてから外部出力を開
    始し、一つのメモリバンクにおけるデータの読み出し及
    びラッチ動作と他のメモリバンクにおけるラッチデータ
    の外部出力とを並列可能であることを特徴とするメモリ
    カード。
  26. 【請求項26】 前記メモリコントローラは第2読み出
    し指示コマンド及び読み出し開始アドレスを出力可能で
    あり、 前記不揮発性メモリは、前記第2読み出し指示コマンド
    に応答して、読み出し開始アドレスで指定される読み出
    し処理領域からの読み出しデータをラッチして外部へ出
    力することを特徴とする請求項25記載のメモリカー
    ド。
  27. 【請求項27】 前記メモリコントローラは、第1読み
    出し指示コマンド及び読み出し開始アドレスを出力可能
    であり、 前記不揮発性メモリは、コマンド解釈切換え情報を入力
    し、前記コマンド解釈切換え情報の第1状態において、
    前記第1読み出し指示コマンドに応答して、読み出し開
    始アドレスで指定される読み出し処理領域から読み出し
    たデータをラッチしてから外部への出力を開始し、前記
    コマンド解釈切換え情報の第2状態において、前記第1
    読み出し指示コマンドに応答して、メモリバンクにおい
    て一つの読み出し処理領域のメモリセルから読み出した
    データをラッチしてから外部出力を開始し、一つのメモ
    リバンクにおけるデータの読み出し及びラッチ動作と他
    のメモリバンクにおけるラッチデータの外部出力とを並
    列することを特徴とする請求項25記載のメモリカー
    ド。
  28. 【請求項28】 カード基板に、夫々独立にメモリ動作
    可能な複数のメモリバンクを有する不揮発性メモリと、
    前記不揮発性メモリをアクセスセ制御可能なメモリコン
    トローラとを有するメモリカードであって、 前記メモリコントローラは、第1消去指示コマンド、消
    去開始アドレス及び前記消去開始アドレスを基点とする
    消去処理領域数を出力可能であり、 前記不揮発性メモリは、前記第1消去指示コマンドに応
    答して、前記消去処理領域数分だけ複数のメモリバンク
    の消去処理領域を消去可能であり、一つのメモリバンク
    における消去処理領域に対する消去動作と他のメモリバ
    ンクにおける消去処理領域に対する消去動作とを並列す
    ることを特徴とするメモリカード。
  29. 【請求項29】 前記メモリコントローラは第2消去指
    示コマンド及び消去開始アドレスを出力可能であり、 前記不揮性メモリは、前記第2消去指示コマンドに応答
    して、消去開始アドレスで指定される消去処理領域のメ
    モリセルに対して消去を行なうことを特徴とする請求項
    28記載の不揮発性メモリ。
  30. 【請求項30】 前記メモリコントローラは、第1消去
    指示コマンド及び消去開始アドレスを出力可能であり、 前記不揮発性メモリは、コマンド解釈切換え情報を入力
    し、前記コマンド解釈切換え情報の第1状態において、
    前記第1消去指示コマンドに応答して、消去開始アドレ
    スで指定される消去処理領域のメモリセルに対して消去
    を行ない、前記コマンド解釈切換え情報の第2状態にお
    いて、前記第1消去指示コマンドに応答して、前記消去
    処理領域数分だけ複数のメモリバンクの消去処理領域を
    消去可能であり、一つのメモリバンクにおける消去処理
    領域に対する消去動作と他のメモリバンクにおける消去
    処理領域に対する消去動作とを並列することを特徴とす
    る請求項28記載のメモリカード。
  31. 【請求項31】 消去及び書き込み可能な複数の不揮発
    性メモリセルを備え夫々独立にメモリ動作可能な複数の
    メモリバンクを有する不揮発性メモリであって、 書換え指示コマンド、書換え開始アドレス及び前記書換
    え開始アドレスを起点とする書換え処理領域数を入力し
    た後、前記書換え処理領域数分だけ書き込みデータ及び
    書き込み開始コマンドを順次受け取り可能であり、一つ
    のメモリバンクに対しては消去された一つの書き込み処
    理領域の書き込みデータをラッチしてから前記書き込み
    開始コマンドに応答してメモリセルへの書き込みを開始
    し、一つのメモリバンクにおけるラッチ動作と他のメモ
    リバンクにおけるメモリセルへの書き込みとを並列可能
    とすることを特徴とする不揮発性メモリ。
  32. 【請求項32】 消去及び書き込み可能な複数の不揮発
    性メモリセルを備え夫々独立にメモリ動作可能な複数の
    メモリバンクを有する不揮発性メモリであって、 書換え指示コマンド、書換え開始アドレス及び前記書換
    え開始アドレスを起点とする書換え処理領域数を入力し
    た後、前記書換え処理領域数分だけ書き込みデータを順
    次受け取り可能であり、一つのメモリバンクに対しては
    消去された一つの書き込み処理領域の書き込みデータを
    ラッチしてからメモリセルへの書き込みを開始し、一つ
    のメモリバンクにおけるラッチ動作と他のメモリバンク
    におけるメモリセルへの書き込みとを並列可能とするこ
    とを特徴とする不揮発性メモリ。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006107380A (ja) * 2004-10-08 2006-04-20 Sony Corp 情報処理装置及び情報処理方法、メモリ装置、並びにコンピュータ・プログラム
JP2006113790A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Sony Corp 記憶装置、データ処理システムおよびメモリ制御方法
JP2006172115A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JP2007317078A (ja) * 2006-05-29 2007-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 不揮発性メモリ、メモリコントローラ、不揮発性記憶装置、及び不揮発性記憶システム
JP2013192707A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Fujishoji Co Ltd 遊技機
JP2014139862A (ja) * 2014-05-01 2014-07-31 Hitachi Ltd 半導体装置、および記憶装置
KR20170069881A (ko) * 2015-12-11 2017-06-21 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치와 연결된 컨트롤러 및 그것의 동작 방법

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060009446A (ko) * 2004-07-22 2006-02-01 삼성전자주식회사 프로세서의 오동작을 방지할 수 있는 정보 처리 장치
JP2006040497A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置、不揮発性半導体記憶装置
ITMI20041988A1 (it) * 2004-10-20 2005-01-20 Atmel Corp "metodo e sistema per la fornitura di rilevazione in un dispositivo di memoria a banchi multipli."
US7564721B2 (en) * 2006-05-25 2009-07-21 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for improving storage performance using a background erase
TWI366094B (en) * 2007-12-28 2012-06-11 Asmedia Technology Inc Method and system of integrating data assessing commands and data accessing device thereof
KR20090087689A (ko) * 2008-02-13 2009-08-18 삼성전자주식회사 다중 채널 플래시 메모리 시스템 및 그것의 액세스 방법
JP4746699B1 (ja) * 2010-01-29 2011-08-10 株式会社東芝 半導体記憶装置及びその制御方法
EP2780912B1 (en) 2011-11-18 2016-10-26 SanDisk Technologies LLC Non-volatile storage with data recovery
FR3006804A1 (fr) 2013-06-05 2014-12-12 St Microelectronics Rousset Procede d’effacement par bloc d’une memoire de type eeprom effacable par page
US20150261602A1 (en) * 2014-03-13 2015-09-17 Katsuyuki Fujita Resistance change memory
BR112017007607B1 (pt) * 2014-11-25 2022-11-16 Huawei Technologies Co., Ltd Método de compartilhamento de interface e dispositivo termina
US9799402B2 (en) 2015-06-08 2017-10-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Nonvolatile memory device and program method thereof
US10713190B1 (en) * 2017-10-11 2020-07-14 Xilinx, Inc. Translation look-aside buffer prefetch initiated by bus master

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960003526B1 (ko) * 1992-10-02 1996-03-14 삼성전자주식회사 반도체 메모리장치
EP1031992B1 (en) * 1989-04-13 2006-06-21 SanDisk Corporation Flash EEPROM system
US5687345A (en) * 1992-03-17 1997-11-11 Hitachi, Ltd. Microcomputer having CPU and built-in flash memory that is rewritable under control of the CPU analyzing a command supplied from an external device
TW231343B (ja) * 1992-03-17 1994-10-01 Hitachi Seisakusyo Kk
US5343437A (en) * 1993-02-19 1994-08-30 Motorola Inc. Memory having nonvolatile and volatile memory banks
US5519847A (en) * 1993-06-30 1996-05-21 Intel Corporation Method of pipelining sequential writes in a flash memory
US5696917A (en) * 1994-06-03 1997-12-09 Intel Corporation Method and apparatus for performing burst read operations in an asynchronous nonvolatile memory
US5777923A (en) * 1996-06-17 1998-07-07 Aplus Integrated Circuits, Inc. Flash memory read/write controller
JP3565474B2 (ja) * 1997-11-14 2004-09-15 シャープ株式会社 半導体記憶装置
US6151268A (en) * 1998-01-22 2000-11-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor memory and memory system
US6591327B1 (en) * 1999-06-22 2003-07-08 Silicon Storage Technology, Inc. Flash memory with alterable erase sector size
EP1073064A1 (en) * 1999-07-30 2001-01-31 STMicroelectronics S.r.l. Non-volatile memory with the functional capability of simultaneous modification of the contents and burst mode read or page mode read
US6459645B2 (en) * 1999-09-30 2002-10-01 Intel Corporation VPX bank architecture
TW504694B (en) * 2000-01-12 2002-10-01 Hitachi Ltd Non-volatile semiconductor memory device and semiconductor disk device
US6240040B1 (en) * 2000-03-15 2001-05-29 Advanced Micro Devices, Inc. Multiple bank simultaneous operation for a flash memory
US6621761B2 (en) * 2000-05-31 2003-09-16 Advanced Micro Devices, Inc. Burst architecture for a flash memory
US6721843B1 (en) * 2000-07-07 2004-04-13 Lexar Media, Inc. Flash memory architecture implementing simultaneously programmable multiple flash memory banks that are host compatible
US6307779B1 (en) * 2000-07-28 2001-10-23 Micron Technology, Inc. Method and circuitry for bank tracking in write command sequence
US7020739B2 (en) * 2000-12-06 2006-03-28 Tdk Corporation Memory controller, flash memory system having memory controller and method for controlling flash memory device
JP2003036681A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Hitachi Ltd 不揮発性記憶装置
US6948026B2 (en) * 2001-08-24 2005-09-20 Micron Technology, Inc. Erase block management
US6678785B2 (en) * 2001-09-28 2004-01-13 M-Systems Flash Disk Pioneers Ltd. Flash management system using only sequential write

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006107380A (ja) * 2004-10-08 2006-04-20 Sony Corp 情報処理装置及び情報処理方法、メモリ装置、並びにコンピュータ・プログラム
JP2006113790A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Sony Corp 記憶装置、データ処理システムおよびメモリ制御方法
JP2006172115A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JP4713143B2 (ja) * 2004-12-15 2011-06-29 富士通セミコンダクター株式会社 半導体記憶装置
US8717833B2 (en) 2004-12-15 2014-05-06 Spansion Llc Semiconductor memory device having non-volatile memory circuits in single chip
JP2007317078A (ja) * 2006-05-29 2007-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 不揮発性メモリ、メモリコントローラ、不揮発性記憶装置、及び不揮発性記憶システム
JP2013192707A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Fujishoji Co Ltd 遊技機
JP2014139862A (ja) * 2014-05-01 2014-07-31 Hitachi Ltd 半導体装置、および記憶装置
KR20170069881A (ko) * 2015-12-11 2017-06-21 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치와 연결된 컨트롤러 및 그것의 동작 방법
KR102341390B1 (ko) 2015-12-11 2021-12-21 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치와 연결된 컨트롤러 및 그것의 동작 방법

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