JPH08221320A - 半導体メモリおよびそれを用いた情報システム - Google Patents

半導体メモリおよびそれを用いた情報システム

Info

Publication number
JPH08221320A
JPH08221320A JP2703795A JP2703795A JPH08221320A JP H08221320 A JPH08221320 A JP H08221320A JP 2703795 A JP2703795 A JP 2703795A JP 2703795 A JP2703795 A JP 2703795A JP H08221320 A JPH08221320 A JP H08221320A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
address
semiconductor memory
memory
data
memory cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2703795A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Sato
弘 佐藤
Keiichi Yoshida
敬一 吉田
Tetsuya Tsujikawa
哲也 辻川
Takayuki Kawahara
尊之 河原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2703795A priority Critical patent/JPH08221320A/ja
Publication of JPH08221320A publication Critical patent/JPH08221320A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Abstract

(57)【要約】 【目的】 不揮発性半導体メモリにおいて、センスアン
プを交互に動作させることによって高速なシリアル読み
出しと低消費電力化を図り、さらに読み出しディスター
ブ耐性の向上が可能な半導体メモリを提供する。 【構成】 携帯用電子機器などの不揮発性半導体メモリ
として使用され、一括電気的消去および書き込み可能な
読み出し専用のフラッシュメモリ(EEPROM)であ
って、センスアンプはアドレス変化の偶数アドレスと奇
数アドレスに対応して、偶数アドレスの場合に動作する
偶数側のセンスアンプと、奇数アドレスの場合に動作す
る奇数側のセンスアンプとが設けられ、これらはY系ア
ドレスのアドレス変化を検出するATD回路と、タイミ
ングジェネレータおよびバイナリカウンタにより生成さ
れるタイミング信号によって、それぞれ交互に動作され
るようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、不揮発性半導体メモリ
に関し、特に携帯用電子機器、ワークステーションなど
でOS(Operating System)およびアプリケーション記
憶素子などとして使用される他、磁気記憶素子に見られ
る一般的な記憶媒体としても利用可能とされる半導体メ
モリおよびそれを用いた情報システムに適用して有効な
技術に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、本発明者によって検討された
技術として、メモリセルをマトリクス状に配置し、ワー
ド線とデータ線との選択により任意のX系アドレスおよ
びY系アドレスのメモリセルをアクセスし、メモリセル
のデータの書き換えを可能とする不揮発性半導体メモリ
においては、ワード線に電源電圧もしくは内部昇圧電圧
を与え、メモリセルに流れる電流の有無により電流セン
ス型センスアンプと呼ばれる回路を用いてデータの
“1”、“0”の判定が行われている。
【0003】なお、このような半導体メモリに関する技
術としては、たとえば社団法人 電子通信学会編、昭和
59年11月30日発行の「LSIハンドブック」P4
85〜P530などの文献に記載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な不揮発性半導体メモリにおいては、データを読み出す
場合に以下のような問題点が生じる。
【0005】(1).不揮発性半導体メモリの電流センス型
センスアンプは電流を定常的に使用する回路であるため
に、多数個の同時動作には向かない回路となっており、
たとえばこのセンスアンプは1個当り300μA程度流
れるため、1000個も動かすと300mA程度を定常
的に流し、高速なシリアル読み出しと低消費電力化を同
時に満たすことが難しくなっている。
【0006】(2).不揮発性半導体メモリは、データの読
み出し時にはワード線に電圧が印加され、この電圧印加
条件が印加電圧は小さいものの電子の注入条件と同様で
あり、よって同じワード線上のデータを読み続けると電
子の注入により長期的に見るとメモリセルのデータ破壊
が起こる場合がある。
【0007】そこで、本発明の目的は、データの書き換
えを可能とする不揮発性半導体メモリにおいて、センス
アンプを交互に動作させることによって高速なシリアル
読み出しと低消費電力化を図ることができる半導体メモ
リおよびそれを用いた情報システムを提供することにあ
る。
【0008】また、本発明の他の目的は、書き換えの制
約緩和による書き換え回数の改善によって読み出しディ
スターブ耐性を向上させることができる半導体メモリお
よびそれを用いた情報システムを提供することにある。
【0009】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0011】すなわち、本発明の半導体メモリは、書き
換え可能な不揮発性半導体メモリに適用されるものであ
り、メモリセルからデータを読み出す第1および第2の
センスアンプを交互に動作させるために、Y系アドレス
のアドレス変化を検出する検出手段を有し、メモリセル
における読み出し動作において、検出手段により検出さ
れたアドレス変化の繰り返しにおける偶数アドレスで第
1のセンスアンプを、奇数アドレスで第2のセンスアン
プをそれぞれ動作させるものである。
【0012】また、メモリセルのデータを読み出す一定
期間のみメモリセルに電圧を印加するために、第1およ
び第2のセンスアンプに対応して、メモリセルから読み
出したデータをアドレス変化に応じてラッチするラッチ
手段を有し、検出手段により検出されたアドレス変化に
おけるワード線の立ち下がり後に、ラッチ手段によりメ
モリセルから読み出したデータをラッチするようにした
ものである。
【0013】この場合に、メモリセルからデータを読み
出す時以外は、定常的に電流を流す回路を動作させるた
めの制御信号を非活性状態とするようにしたものであ
る。
【0014】また、本発明の情報システムは、前記半導
体メモリの他に、少なくともこの半導体メモリの制御回
路としてのマイクロコントローラを搭載するものであ
る。
【0015】
【作用】前記した半導体メモリおよびそれを用いた情報
システムによれば、アドレス変化の検出手段が備えられ
ることにより、この検出手段によって偶数アドレスか奇
数アドレスかを検出し、それぞれのアドレスに対応させ
て第1または第2のセンスアンプを動作させ、これによ
って第1および第2のセンスアンプを交互に動作させて
連続したアドレスアクセスを高速に行うことができる。
【0016】すなわち、多数個のセンスアンプが同時に
動作しているのと同じ状態、たとえばシリアルのアクセ
ス時、Y系アドレスの偶数/奇数で動作するセンスアン
プを分け、Y系アドレスが偶数の場合にはそのアドレス
を受け持つセンスアンプが動作し、奇数側は待機し、そ
して偶数側のセンスアンプがデータの読み出しを終ると
奇数側のセンスアンプが読み出しを始めることにより、
高速シリアル読み出しを可能とすることができる。
【0017】また、読み出したデータのラッチ手段が備
えられることにより、このラッチ手段によってワード線
の立ち下がり後にメモリセルから読み出したデータをラ
ッチし、これによってメモリセルのデータを読み出す一
定期間のみメモリセルに電圧を印加して電荷を無用にフ
ローティングゲートに注入しないようにすることができ
る。
【0018】すなわち、不揮発性半導体メモリは、たと
えば限定はしないが50nsあれば読み出し可能である
が、ICカードなどで使用する場合、200nsで読み
出し、150ns程度はメモリに無用に電圧が印加され
ているため、読み出しから50ns〜100ns程度で
ワード線を非活性化させることによって書き換え回数の
改善などの効果を得ることができる。
【0019】この場合に、データの読み出し以外のとき
には、定常的に電流を流す回路を非活性状態の制御信号
により動作させないようにすることができるので、半導
体メモリの低電流化を図ることができる。
【0020】これにより、データの書き換えを可能とす
る不揮発性半導体メモリ、さらにこれを搭載した情報シ
ステムにおいて、高速なシリアル読み出しと低消費電力
化を図り、さらに読み出しディスターブ耐性の向上が可
能とされる半導体メモリを得ることができる。特に、情
報システムとしては、システム全体としての消費電力を
低減でき、さらに大容量の情報を高速に読み書きできる
のでシステム全体としての処理能力を向上させることが
できる。
【0021】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
【0022】図1は本発明の一実施例である半導体メモ
リを示すチップ構成図、図2は本実施例の半導体メモリ
におけるメモリ構成図、図3はメモリセルの構造断面
図、図4はメモリ印加電圧の説明図、図5はセンスアン
プとその周辺回路の構成図、図6はシリアル読み出しの
タイミングチャート、図7はATD(Address Transiti
on Detector )回路とその周辺回路の構成図、図8はラ
ッチ回路とその周辺回路の構成図、図9は読み出しディ
スターブ特性の説明図、図10は本実施例を用いたIC
カードの構成図、図11はさらにこのICカードを用い
た情報システムの概略外観図である。
【0023】まず、図1により本実施例の半導体メモリ
の構成を説明する。
【0024】本実施例の半導体メモリは、たとえば携帯
用電子機器などの不揮発性半導体メモリとして使用さ
れ、一括電気的消去および書き込み可能な読み出し専用
のフラッシュメモリ(EEPROM)とされ、メモリセ
ルがマトリクス状に配置されたメモリマットM−MAT
と、ワード線とデータ線とを選択して任意のX系アドレ
スおよびY系アドレスのメモリセルをアクセスし、それ
ぞれのメモリセルへの消去、書き込み、読み出しを行う
ためのメインデコーダMD、ゲートデコーダGD、サブ
デコーダSD、YゲートYG、センスアンプSA、アド
レスバッファAB、アドレスラッチAL、アドレスジェ
ネレータAG、入力バッファIB、出力バッファOBな
どから構成されている。
【0025】さらに、この半導体メモリには、/CE
(Chip Enable )、/OE(Output Enable )、SC
(Serial Clock)、/WE(Write Enable)などの信号
を入力として前記回路のそれぞれの制御信号を生成する
コントロール回路CN、消去、書き込みおよび読み出し
などに必要なそれぞれの電圧を生成する電圧ジェネレー
タVG、センスアンプSAを制御するセンスアンプコン
トローラAC、動作命令のためのコマンドデコーダC
D、実行状態を記憶するためのステイタスレジスタSR
などが備えられ、これらは1枚の半導体基板上に形成さ
れている。
【0026】なお、この図1において、半導体メモリの
それぞれの回路の主な入出力信号の内容は以下の通りで
あり、ここでは信号名の概略説明のみで詳細な説明は省
略する。
【0027】TXM:メインデコーダ制御信号(Program-
Program Verify時に正/負論理を切り替える)、TXG:
ゲートデコーダ制御信号、TV :電圧ジェネレータ制御
信号、TA :アドレスバッファ制御信号(アドレスのラ
ッチなど)、TI :入力バッファ制御信号(データの取
り込みなどの制御)、TO :出力バッファ制御信号(デ
ータの出力などの制御)、TC :コマンドデコーダ制御
信号(コマンドの取り込み、デコードなどの制御)、T
S :ステイタスレジスタ制御信号(ステイタスレジスタ
のリセットまたはセットなどの制御)、Oi :出力デー
タ、Do :ステイタスデータ、Di :コマンドデータ、
RDY/BUSY:チップの状態出力信号、AX0:Xメ
イン系アドレス、AX1:Xゲート系アドレス、Ay :Y
系アドレス、TSA:内部シリアルクロック、AC:ワー
ド線切り替え信号、以上が主な入出力信号の内容であ
る。
【0028】この半導体メモリにおける基本動作は、ア
ドレス信号Aiが入力されるアドレスバッファABから
アドレスラッチALを介して、メインデコーダMDによ
りXメイン系アドレスAx0、ゲートデコーダGDおよ
びサブデコーダSDによりXゲート系アドレスAx1を
指定し、一方Y系アドレスAyについてはYゲートYG
により指定することによってメモリマットM−MATの
それぞれのメモリセルが選択され、読み出し時にはメモ
リセルのデータがセンスアンプSAで検出されて出力デ
ータOiとして出力バッファOBから読み出され、また
書き込み時および消去時には入力バッファIBからの入
力データIiがメモリセルに書き込まれ、この消去およ
び書き込み動作は電気的に一括して可能となっている。
【0029】以上のように構成される半導体メモリにお
いて、それぞれのメモリマットは図2に示すように、マ
トリクス状に配置されたMOSトランジスタによるメモ
リセルと、選択用MOSトランジスタと、ショート用M
OSトランジスタとから構成され、メモリセルのそれぞ
れのMOSトランジスタのゲート電極はワード線に接続
され、またソース電極およびドレイン電極はそれぞれ共
通に接続されて選択用MOSトランジスタにそれぞれ接
続され、さらにそれぞれの選択用MOSトランジスタの
一方はショート用MOSFETおよび、YGを介しSA
に、他方は接地電位にそれぞれ接続されている。
【0030】このそれぞれのメモリセルの基本構造は、
図3に示すように紫外線消去型EPROMと同じく、M
OSトランジスタのコントロールゲートとシリコン基板
との間にフローティングゲートを持つ構造になってお
り、このフローティングゲートは完全に絶縁膜であるシ
リコン酸化膜によって囲まれている。このため、一度フ
ローティングゲートに注入された電荷は、電源を切った
後も外に逃げることがなく、これがフラッシュメモリの
不揮発性メモリとしての原理となっている。
【0031】ここで、メモリセルの基本動作について、
読み出し時(read)、書き込み時(program )または消
去時(erase )のそれぞれにおいて説明する。なお、そ
れぞれの動作は、選択ブロックと非選択ブロックのMO
Sトランジスタのゲート電極、ドレイン電極、ソース電
極に対して、特に限定はしないが図4に示すような電圧
が印加され、以下のような方法をもってメモリの消去、
書き込み、読み出しが行われる。
【0032】(1).消去動作 この消去時には、ワード線に12V、データ線、ソース
線および基板に−4Vを印加することにより、ワード線
単位でデータの消去を行うことができる。この場合に
は、フローティングゲートに電子がトンネル効果により
注入され、メモリのしきい値は上がって電流が流れ難く
なる。このメモリが消去されたか否かは、データ線のセ
ンスアンプにおいて、ベリファイと呼ばれる読み出し判
定動作で電流がメモリを流れないことを確認して終了す
る。
【0033】ところが、十分に消去が行われていないと
判定されれば、再度上記の印加条件で消去が行われる。
また、ワード線単位の消去では、1ビットでも消去され
ていなければ再度ワード線単位で消去が行われる。ここ
で、消去メモリのしきい値はおよそ4Vとなる。
【0034】(2).書き込み動作 この書き込み時には、ワード線に−10V、データ線に
4Vを印加することにより行うことができる。この場合
には、フローティングゲートに注入された電子がトンネ
ル効果によりデータ線側より引き抜かれ、この動作によ
りメモリのしきい値は低下して電流が流れ易くなる。こ
のメモリが十分に書き込まれたか、すなわち電流が流れ
るかを読み出し判定動作で判定し、十分な電流量がメモ
リを流れるならば書き込みは終了する。
【0035】ところが、流れる電流量が十分でなけれ
ば、再度上記の印加条件で書き込みが行われる。この書
き込みの場合、一度ベリファイをパスしたメモリおよび
書き込み不要のメモリには書き込み阻止電圧として0V
をデータ線に印加する。また、書き込みの行われないワ
ード線には3.3Vを印加する。ここで、書き込みメモリ
のしきい値はおよそ1Vとなる。
【0036】(3).読み出し動作 この読み出し時には、ワード線に3.3V(電源電圧)、
データ線に1V、ソース線に0Vを印加することにより
行うことができる。このとき、メモリのしきい値が低け
れば、メモリのドレイン−ソース間に電流が流れて
“1”データ(書き込みデータ)となる。逆に、しきい
値が高く電流が流れなければ“0”データ(消去デー
タ)となる。
【0037】続いて、本実施例の第1の特徴であるセン
スアンプについて、図5のセンスアンプ構成図、さらに
図6のシリアル読み出しタイミングチャートに基づいて
構成および動作を説明する。
【0038】センスアンプは、図5に示すようにアドレ
ス変化の偶数アドレスと奇数アドレスに対応して、偶数
アドレスの場合に動作する偶数側(even)のセンスアン
プと、奇数アドレスの場合に動作する奇数側(odd )の
センスアンプとが設けられ、これらはアドレスのアドレ
ス変化を検出するATD回路(検出手段)と、タイミン
グジェネレータおよびバイナリカウンタにより生成され
るタイミング信号によって動作される。
【0039】ATD回路は、アドレスジェネレータに含
まれており、このATD回路において、アドレスバッフ
ァに入力されるアドレス信号Aiに基づいて、このアド
レスバッファから出力されるアドレス信号aiのアドレ
ス変化の繰り返しにおける偶数アドレスと奇数アドレス
とを検出し、シリアルクロック信号SCの入力に基づい
て動作するタイミングジェネレータに入力する。
【0040】そして、タイミングジェネレータにおい
て、バイナリカウンタを介して偶数アドレス信号ajと
奇数アドレス信号akを生成し、かつ偶数クロック信号
Tyeと奇数クロック信号Tyoを生成してそれぞれの
DLデコーダに入力するとともに、偶数センス信号Ts
eと奇数センス信号Tsoをそれぞれのセンスアンプに
対して入力し、これによってそれぞれのDLデコーダお
よびセンスアンプが交互に動作されるようになってい
る。
【0041】たとえば、読み出し時、Y系アドレスが偶
数アドレスか奇数アドレスかで使用するセンスアンプを
分け、すなわちY系アドレスが偶数の場合、それに対応
した偶数側のセンスアンプを使用し、一方Y系アドレス
が奇数の場合はそれに対応した奇数側のセンスアンプを
使用して読み出しを行う。ここで、特に限定はしないが
出力バス幅が8ビットでセンスアンプを16個持ってい
る場合、8個、8個の2ブロックのセンスアンプをそれ
ぞれ偶数側と奇数側に分けることができる。
【0042】ここで、センスアンプの作用について、シ
リアル読み出し動作を図6のタイミングチャートに基づ
いて説明する。
【0043】まず、ATD回路によって、アドレスバッ
ファに入力されたY系アドレスのアドレス信号Aiに基
づいて、このアドレスバッファの出力であるアドレス信
号aiからアドレス変化の繰り返しにおける偶数アドレ
スと奇数アドレスとを検出する。
【0044】そして、タイミングジェネレータにおい
て、シリアルクロック信号SCに基づいて、バイナリカ
ウンタを介して偶数アドレス信号ajと奇数アドレス信
号akを生成し、かつタイミングジェネレータで直接、
偶数クロック信号Tyeと奇数クロック信号Tyoを生
成して、対応する偶数側のDLデコーダまたは奇数側の
DLデコーダに入力する。
【0045】同時に、タイミングジェネレータにおい
て、シリアルクロック信号SCに基づいて偶数センス信
号Tseと奇数センス信号Tsoを生成し、それぞれの
センス信号を対応する偶数側のセンスアンプまたは奇数
側のセンスアンプに対して入力する。
【0046】たとえば、Y系アドレスaiとして、a
(i+1)の奇数アドレス信号akがきた場合には、ま
ず16個のセンスアンプで同時にセンスを行う。ここ
で、奇数側のセンスアンプはa(i+1)のアドレスの
メモリの読み出しを行い、偶数側のセンスアンプはa
(i+2)のアドレスのメモリの読み出しを行う。この
動作は、他の半導体メモリの読み出し動作と何ら変わり
はしない。
【0047】そして、与えられたアドレスはa(i+
1)であるので、奇数側のセンスアンプより奇数センス
信号Tsoに基づいて、d(i+1)のデータをセンス
出力信号Ooiとして出力を行う。ここで、メモリのア
クセスが終れば他の半導体メモリと何ら変わりはない。
【0048】しかし、本実施例においては、続けてa
(i+2)のアドレスをアクセスする場合に効果があ
り、すなわち既に偶数側のセンスアンプによりa(i+
2)のアドレスのデータの読み出しが終っているため
に、連続したアドレスのアクセスにおいてはデータを出
力するのみであり、よってd(i+2)のデータを偶数
センス信号Tseに基づいてセンス出力信号Oeiとし
て高速に出力を行うことができる。
【0049】また、このときデータを出力し終えている
奇数側のセンスアンプはa(i+3)のアドレスを読み
にいき、この相互の繰り返しにより奇数側のセンスアン
プと偶数側のセンスアンプを交互に動作させ、奇数アド
レスおよび偶数アドレスをアクセスして対応するデータ
を出力させることができる。
【0050】そして、奇数アドレスのアクセスによるセ
ンス出力信号と、偶数アドレスのアクセスによるセンス
出力信号を、選択ゲートを介して出力バッファから出力
信号Oiとして出力させ、1ワード線分のデータを高速
にシリアル読み出しすることができる。
【0051】また、最初の任意のアドレスが偶数アドレ
スより始まった場合でも、最初に偶数側のセンスアンプ
がこの偶数アドレスのデータを読み出し、奇数側のセン
スアンプがこの偶数アドレス+1のデータを読み出すだ
けであり、よって後の動作に変わりはない。
【0052】さらに、アドレスを切り換えることにより
アクセスする場合は、シリアルアクセスか、またはそれ
以外かを判定する必要がある。この方式では、SC信号
をクロックさせることでシリアルアクセスであることを
チップに伝え、つまりSCに同期させて出力を行う。こ
のとき、Y系アドレスはDon’t careにするた
めにALE(Address Latch Enable)などの制御信号を
使用する。
【0053】なお、本実施例においては、ワード線の切
り換えについては詳しくは述べていないが本質的には同
様の動作をすることにより、Nのワード線を読んだ後、
N+1のワード線を読みにいくことができる。この点は
DRAMなどには見られない点である。
【0054】続いて、本実施例の第2の特徴であるラッ
チ回路について、図7のATD回路と図8のラッチ回路
の構成図に基づいて説明する。
【0055】ATD回路は、図7に示すように、アドレ
スバッファに対応してこのアドレスバッファとタイミン
グジェネレータとの間に接続され、このATD回路によ
ってアドレスバッファから出力されたアドレス信号のア
ドレス変化、すなわちアドレス信号の切り替わりにおけ
るワード線の立ち下がりが検出される。
【0056】ラッチ回路は、図8に示すように、センス
アンプに対応してこのセンスアンプの出力側に接続さ
れ、ワード線が立ち下がった後にこのラッチ回路により
メモリセルから読み出されたデータがラッチされ、メモ
リセルのデータを読み出す一定期間のみメモリセルに電
圧が印加されるようになっている。
【0057】ここで、ラッチ回路の作用について、図7
および図8の構成図を用いて説明する。
【0058】まず、ATD回路において、アドレスの切
り替わりを検出し、タイミングジェネレータを介してク
ロック信号A、/Aを出力する。そして、このクロック
信号が活性化されることにより、ワード線が立ち上がる
とともにセンスアンプが活性化される。この状態のとき
は、ラッチ回路は非活性状態となる。
【0059】さらに、アドレス遷移後でメモリデータの
センス後に、クロック信号は非活性となる。そして、ク
ロック信号が非活性になるとワード線が立ち下がり、セ
ンスアンプは非活性状態となる。このとき、メモリから
読み出されたデータはラッチ回路に保持される。
【0060】このようにATD回路を用いて、ワード線
はアクセスの始めから特に限定はしないが50ns〜1
00nsだけ開き、このことによりロングレンジで読み
出しを行うときの読み出しディスターブ耐性が見かけ上
向上する。
【0061】また、このときにセンスアンプ当りの常時
電流を流す回路の電源も止めることにより低消費電力化
も図れる。ただし、ワード線を非活性にするとセンスア
ンプはデータが消えてしまうため、ラッチ回路によって
ワード線が非活性になる前にデータ線をラッチする必要
がある。
【0062】ここで、特に言及はしなかったが、アクセ
スの始めというのはCEアクセス(CEを下げ同時にア
ドレスを与えるアクセス方法)、アドレスアクセス(C
ELowの状態でアドレスを換えるアクセス方法)、シ
リアルアクセス(SCをクロックすることにより連続ア
ドレスをアクセスする方法)の全てにおいての始めであ
る。
【0063】従って、本実施例の半導体メモリによれ
ば、Y系アドレスのアドレス変化を検出するATD回
路、偶数アドレスまたは奇数アドレスで動作するセンス
アンプ、センスアンプのデータをラッチするラッチ回路
が備えられることにより、センスアンプを交互に動作さ
せることによってシリアル読み出しの高速化を図ること
ができる。たとえば、X系デコード時間およびセンス時
間がアクセス時間として外部に見えないため、従来のア
クセス時間の1/3程度となり、具体的には150ns
の製品のシリアルアクセス時間は50ns程度にするこ
とができる。
【0064】さらに、ラッチ回路によってデータを読み
出す一定期間のみメモリセルに電圧を印加し、電荷を無
用にフローティングゲートに注入しないようにすること
ができるので、書き換え回数の改善によって読み出しデ
ィスターブ耐性を向上させることができる。たとえば、
読み出し時、実効的にメモリに印加される時間が1/2
となれば、10年保証をするためには5年間分のデータ
保証ができればよい。すなわち、書き換えの制約が緩く
なるために書き換え回数の向上を図ることができる。
【0065】また、別の視点より見ると、たとえば図9
に示すようなメモリのドレイン電流(VDSまたは1/
VDS)と時間(Time)との関係から、従来の読み
出し時のドレイン電圧は読み出しディスターブの関係か
ら1.05V程度までしか上げることができなかったが、
本実施例の方式を採用することにより1.15V程度ま
で、約1割の自由度を持って製品設計を行うことができ
るようになる。
【0066】なお、本実施例の半導体メモリは、たとえ
ば図10に示すように、フラッシュメモリの他に、この
フラッシュメモリの制御回路としてのワンチップマイコ
ンと、さらにEEPROMによるセクタ管理テーブルお
よび書き換え回数管理テーブルと、専用LSIによる標
準バスインタフェース部およびECC回路と、ライトバ
ッファなどとともにプラスチック基板上に搭載されてI
Cカードとして構成される。
【0067】そして、このICカードは、たとえば図1
1に示すようなノートタイプパソコン(a) 、デスクトッ
プタイプパソコン(b) 、ペンポータブルタイプパソコン
(c)などに挿入されて記憶媒体として用いられ、コンピ
ュータなどの情報システムに応用することができる。こ
れにより、システム全体の小型化、軽量化、薄型化が図
れるとともに消費電力を低減でき、さらに大容量の情報
を高速に読み書きできるのでシステム全体としての処理
能力を向上させることができる。
【0068】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0069】たとえば、本実施例の半導体メモリについ
ては、一括電気的消去および書き込み可能な読み出し専
用のフラッシュメモリである場合について説明したが、
本発明は前記実施例に限定されるものではなく、紫外線
消去および電気的書き込み可能な読み出し専用のUV−
EPROM、ビット毎に電気的消去および書き込み可能
な読み出し専用のEEPROMなどの他の不揮発性メモ
リについても広く適用可能である。
【0070】また、この半導体メモリを用いた情報シス
テムとしては、ICカード、コンピュータシステムの他
に、マイクロプロセッサシステム、コードレス電話器シ
ステム、デジタルスチルカメラシステムなど、特に不揮
発性半導体メモリを必要とする他の情報システムについ
ても広く適用可能である。
【0071】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0072】(1).メモリセルにおける読み出し動作にお
いて、検出手段によりアドレス変化の繰り返しにおける
偶数アドレスと奇数アドレスとを検出し、この繰り返し
アドレスが偶数アドレスの場合には第1のセンスアンプ
を、また奇数アドレスの場合には第2のセンスアンプを
動作させることにより、第1のセンスアンプと第2のセ
ンスアンプとを交互に動作させることができるので、連
続したアドレスアクセスを高速に行うことができ、よっ
て高速なシリアル読み出しが可能となる。
【0073】(2).検出手段によりアドレス変化における
ワード線の立ち下がりを検出し、ワード線が立ち下がっ
た後にラッチ手段によりメモリセルから読み出したデー
タをラッチして、メモリセルのデータを読み出す一定期
間のみメモリセルに電圧を印加することにより、電荷を
無用にフローティングゲートに注入することがないの
で、書き換えの制約が緩くなるために書き換え回数が向
上するとともに、製品設計の自由度の向上が可能とな
る。
【0074】(3).メモリセルからデータを読み出す時以
外は、定常的に電流を流す回路の制御信号を非活性状態
とすることにより、この定常的電流による回路を動作さ
せないようにすることができるので、半導体メモリの低
電流化が可能となる。
【0075】(4).前記1〜3により、データの書き換え
を可能とする不揮発性半導体メモリにおいて、高速なシ
リアル読み出しと低消費電力化を図り、さらに読み出し
ディスターブ耐性の向上が可能となる。
【0076】(5).半導体メモリを搭載した情報システム
において、システム全体としての消費電力を低減でき、
さらに大容量の情報を高速に読み書きできるのでシステ
ム全体としての処理能力の向上が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である半導体メモリを示すチ
ップ構成図である。
【図2】本実施例の半導体メモリにおけるメモリ構成図
である。
【図3】本実施例の半導体メモリにおけるメモリセルの
構造断面図である。
【図4】本実施例の半導体メモリにおけるメモリ印加電
圧の説明図である。
【図5】本実施例の半導体メモリにおけるセンスアンプ
とその周辺回路の構成図である。
【図6】本実施例の半導体メモリにおけるシリアル読み
出しのタイミングチャートである。
【図7】本実施例の半導体メモリにおけるATD回路と
その周辺回路の構成図である。
【図8】本実施例の半導体メモリにおけるラッチ回路と
その周辺回路の構成図である。
【図9】本実施例の半導体メモリにおける読み出しディ
スターブ特性の説明図である。
【図10】本実施例の半導体メモリを用いたICカード
の構成図である。
【図11】本実施例の半導体メモリを用いた情報システ
ムの概略外観図である。
【符号の説明】
M−MAT メモリマット MD メインデコーダ GD ゲートデコーダ SD サブデコーダ YG Yゲート SA センスアンプ AB アドレスバッファ AL アドレスラッチ AG アドレスジェネレータ IB 入力バッファ OB 出力バッファ CN コントロール回路 VG 電圧ジェネレータ AC センスアンプコントローラ CD コマンドデコーダ SR ステイタスレジスタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 29/788 29/792 (72)発明者 河原 尊之 東京都国分寺市東恋ヶ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルをマトリクス状に配置し、ワ
    ード線とデータ線との選択により任意のX系アドレスお
    よびY系アドレスのメモリセルをアクセスし、前記メモ
    リセルのデータの書き換えを可能とする不揮発性半導体
    メモリであって、前記メモリセルから電流を電圧変換し
    てデータを読み出す第1および第2のセンスアンプと、
    前記ワード線の選択によるY系アドレスのアドレス変化
    を検出する検出手段とが備えられ、前記メモリセルにお
    ける読み出し動作において、前記検出手段によりアドレ
    ス変化の繰り返しにおける偶数アドレスと奇数アドレス
    とを検出し、前記繰り返しアドレスが偶数アドレスの場
    合には前記第1のセンスアンプを動作させ、また前記繰
    り返しアドレスが奇数アドレスの場合には前記第2のセ
    ンスアンプを動作させて、前記第1のセンスアンプと前
    記第2のセンスアンプとを交互に動作させることを特徴
    とする半導体メモリ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の半導体メモリであって、
    前記第1および第2のセンスアンプと前記検出手段との
    他に、前記第1および第2のセンスアンプに対応して前
    記メモリセルから読み出したデータを前記アドレス変化
    に応じてラッチするラッチ手段が備えられ、前記メモリ
    セルにおける読み出し動作において、前記検出手段によ
    り前記アドレス変化におけるワード線の立ち下がりを検
    出し、前記ワード線が立ち下がった後に前記ラッチ手段
    により前記メモリセルから読み出したデータをラッチし
    て、前記メモリセルのデータを読み出す一定期間のみ前
    記メモリセルに電圧を印加することを特徴とする半導体
    メモリ。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の半導体メモリで
    あって、前記メモリセルからデータを読み出す時以外
    は、定常的に電流を流す回路を動作させる制御信号を非
    活性状態とすることを特徴とする半導体メモリ。
  4. 【請求項4】 請求項1、2または3記載の半導体メモ
    リを用いた情報システムであって、前記半導体メモリの
    他に、少なくとも前記半導体メモリの制御回路としての
    マイクロコントローラが搭載されていることを特徴とす
    る情報システム。
JP2703795A 1995-02-15 1995-02-15 半導体メモリおよびそれを用いた情報システム Pending JPH08221320A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2703795A JPH08221320A (ja) 1995-02-15 1995-02-15 半導体メモリおよびそれを用いた情報システム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2703795A JPH08221320A (ja) 1995-02-15 1995-02-15 半導体メモリおよびそれを用いた情報システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08221320A true JPH08221320A (ja) 1996-08-30

Family

ID=12209880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2703795A Pending JPH08221320A (ja) 1995-02-15 1995-02-15 半導体メモリおよびそれを用いた情報システム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08221320A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000048599A (ja) * 1998-07-24 2000-02-18 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JP2000149599A (ja) * 1998-11-11 2000-05-30 Hyundai Electronics Ind Co Ltd メモリテスト回路
JP2011243275A (ja) * 2010-05-19 2011-12-01 Samsung Electronics Co Ltd 半導体メモリー装置及びその動作方法
JP6239078B1 (ja) * 2016-11-04 2017-11-29 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置および読出し方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000048599A (ja) * 1998-07-24 2000-02-18 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JP2000149599A (ja) * 1998-11-11 2000-05-30 Hyundai Electronics Ind Co Ltd メモリテスト回路
JP4632468B2 (ja) * 1998-11-11 2011-02-16 株式会社ハイニックスセミコンダクター メモリテスト回路
JP2011243275A (ja) * 2010-05-19 2011-12-01 Samsung Electronics Co Ltd 半導体メモリー装置及びその動作方法
JP6239078B1 (ja) * 2016-11-04 2017-11-29 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置および読出し方法
JP2018073448A (ja) * 2016-11-04 2018-05-10 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置および読出し方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9324434B2 (en) Determining memory page status
TW381267B (en) Non-volatile semiconductor memory elements having single-bit and multi-bit memory cells
US7440337B2 (en) Nonvolatile semiconductor memory apparatus having buffer memory for storing a program and buffering work data
US5724303A (en) Non-volatile programmable memory having an SRAM capability
TW463170B (en) Non-volatile semiconductor memory divice
KR940006611B1 (ko) 전기적으로 소거 및 프로그램이 가능한 반도체 메모리장치의 자동 소거 최적화회로 및 방법
US6826081B2 (en) Nonvolatile semiconductor memory device, nonvolatile semiconductor memory device-integrated system, and defective block detecting method
KR960005354B1 (ko) 어드레스 천이 검출 회로를 구비한 비휘발성 반도체 메모리
US6795346B2 (en) Non volatile memory and data processor
JP2003223792A (ja) 不揮発性メモリ及びメモリカード
US7277980B2 (en) Non-contiguous address erasable blocks and command in flash memory
TW434553B (en) Nonvolatile memory semiconductor devices having alternative programming operations
US6243291B1 (en) Two-stage pipeline sensing for page mode flash memory
JPH113594A (ja) 不揮発性メモリおよびデータ書込み、読出し方法
JPH08221320A (ja) 半導体メモリおよびそれを用いた情報システム
JP2001109666A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JPH097364A (ja) 半導体記憶装置
US20070177423A1 (en) Flash memory device having bit lines decoded in irregular sequence
JP3698462B2 (ja) 半導体不揮発性記憶装置およびそれを用いたコンピュータシステム
US6747911B2 (en) Synchronous memory with open page
JPH07169288A (ja) 一括消去型不揮発性記憶装置
JPH09306191A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JPH0426996A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP3187121B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2008171565A (ja) 不揮発性半導体記憶装置