JP2006040497A - 半導体記憶装置、不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 フラッシュメモリ等の複数バンク構成の半導体記憶装置において、大容量データ読み出し時のスループットを改善することができる技術を提供する。
【解決手段】 バンクBK0を指定した読み出しコマンドが外部から入力され、バンクBK0においてメモリアレイ10aからデータバッファ13aへの読み出し動作を行っている間に、バンクBK1を指定した読み出しコマンドを外部から入力することが可能であるものである。また、バンクBK1を指定した読み出しコマンドが外部から入力され、バンクBK1においてメモリアレイ10bからデータバッファ13bへの読み出し動作を行っている間に、バンクBK0を指定したバッファ読み出しコマンドを外部から入力し、バンクBK0のデータバッファ13aから外部への読み出しを行うことが可能である。
【選択図】 図1
【解決手段】 バンクBK0を指定した読み出しコマンドが外部から入力され、バンクBK0においてメモリアレイ10aからデータバッファ13aへの読み出し動作を行っている間に、バンクBK1を指定した読み出しコマンドを外部から入力することが可能であるものである。また、バンクBK1を指定した読み出しコマンドが外部から入力され、バンクBK1においてメモリアレイ10bからデータバッファ13bへの読み出し動作を行っている間に、バンクBK0を指定したバッファ読み出しコマンドを外部から入力し、バンクBK0のデータバッファ13aから外部への読み出しを行うことが可能である。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体記憶装置、不揮発性半導体記憶装置に関し、特に複数バンク構成の不揮発性メモリ等の半導体記憶装置に適用して有効な技術に関するものである。
本発明者が検討した技術として、例えば、フラッシュメモリ等の不揮発性メモリにおいては、複数のメモリセルを含むメモリアレイを複数のバンクに分割し、それぞれのバンクはデコーダ、データバッファなどを備え、バンクごとに独立してメモリセルへの消去・書き込み・読み出し等のメモリ動作を行えるようにしたものがある。そして、このような複数バンク構成のメモリについて、データの書き込み・読み出し等のスループットを向上させるための技術が種々ある。
例えば、複数バンク構成の不揮発性メモリにおいて、書き込み指示コマンド、書き込み開始アドレスおよび書き込み開始アドレスを起点とする書き込み処理領域数を入力した後、書き込み処理領域数分だけ書き込みデータおよび書き込み開始コマンドを順次受け取り可能であり、一つのバンクには一つの書き込み処理領域の書き込みデータをラッチしてから書き込み開始コマンドに応答してメモリセルへの書き込みを開始し、一つのバンクにおけるラッチ動作と他のバンクにおけるメモリセルへの書き込みとを並列可能とする技術がある(特許文献1参照)。
また、複数バンク構成の不揮発性メモリにおいて、バンクはメモリ部と当該メモリ部のアクセス単位の情報をそれぞれ格納可能な2個のバッファ部を有し、アクセス動作の指示に応答して、バンクの一方のバッファ部とメモリ部との間でデータ転送を行い、これに並行して当該バンクの他方のバッファ部と外部との間でデータ転送を行うインタリーブ動作の制御が可能であり、当該インタリーブ動作におけるメモリ部とバッファ部のデータ転送と、バッファ部と外部とのデータ転送が並列化されることによりアクセス速度の高速化を実現する技術がある(特許文献2参照)。この技術では同じワード線に接続されている異なるページ、則ち1つの読み出し動作で同時に読み出すことができない複数にグループ化されたメモリセルに格納されているデータを連続して読み出すことを目的としている。
また、複数バンク構成の複数の不揮発性メモリチップとメモリコントローラを有するメモリシステムにおいて、メモリコントローラは不揮発性メモリチップの複数のバンクに対する同時書き込み動作またはインタリーブ書き込み動作を選択的に指示することが可能であり、同時書き込み動作では書き込みセットアップ時間に対して格段に長い書き込み動作を完全並列化でき、インタリーブ書き込み動作では書き込みセットアップに続く書き込み動作を他のバンクの書き込み動作に部分的に重ねて並列化できる技術がある(特許文献3参照)。
特開2003−223792号公報
特開2003−317487号公報
国際公開第03/060722号パンフレット
ところで、前記のような複数バンク構成の半導体記憶装置の技術について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。
例えば、メモリアレイから外部へデータを読み出す場合、読み出しアドレス設定コマンドを発行して読み出しアドレスの設定を行い、読み出し開始コマンドを発行すると、メモリアレイからデータバッファ(内部バッファ)への読み出しが実行され、その読み出しの終了を待って、データバッファからの読み出しコマンドを発行して外部への読み出しを行っていた。すなわち、メモリアレイからデータバッファへの読み出し動作を実行している間は、次のコマンドを入力したり、データバッファ内のデータを外部へ出力したりすることができなかった。
また、メモリアレイからデータバッファへの読み出し動作を実行しているバンクがある間は、非活性のバンクに対応するデータバッファ内のデータを外部へ出力することができなかった。そのため、メモリアレイからデータバッファへの読み出し動作中の待ち時間が大容量データ読み出し時のオーバーヘッドとなっていた。
これらは不揮発性メモリの書き込み動作と読み出し動作との比較において、読み出し動作は書き込み動作より比較的速く、メモリアレイからデータバッファへの読み出し動作にかかる時間的オーバーヘッドの削減の要請が少なかったためである。
そこで、本発明の目的は、複数バンク構成の半導体記憶装置において、上記オーバーヘッドを軽減し、大容量データ読み出し時のスループットを改善することができる技術を提供することにある。
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
すなわち、本発明による半導体記憶装置は、フラッシュメモリ等の複数バンク構成の半導体記憶装置において、第1のバンクを指定した読み出しコマンドが外部から入力され、前記第1のバンクにおいてメモリセルから内部バッファへの読み出し動作を行っている間に、第2のバンクを指定した読み出しコマンドを外部から入力可能とする手段を有するものである。
また、本発明による半導体記憶装置は、前記第2のバンクを指定した前記読み出しコマンドが外部から入力され、前記第2のバンクにおいてメモリセルから内部バッファへの読み出し動作を行っている間に、前記第1のバンクを指定したバッファ読み出しコマンドを外部から入力し、前記第1のバンクの内部バッファから外部への読み出し可能とする手段を有するものである。
また、本発明による半導体記憶装置は、前記第1のバンクにおいてメモリセルから内部バッファへの読み出し動作を行っている間に、前記第2のバンクを指定した書き込みコマンドを外部から入力可能とする手段を有するものである。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
複数回連続して読み出しコマンドを発行する場合、外部には、初回のファーストアクセス時間しか見えないため、大容量データ読み出し時のスループットを大幅に改善することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
図1は本発明の一実施の形態による半導体記憶装置の構成を示すブロック図、図2〜図4は本実施の形態の半導体記憶装置において、コマンドバッファ1段の場合における1ページキャッシュ読み出しの動作を示すタイミングチャート、図5は1ページキャッシュ読み出し終了の動作を示すタイミングチャート、図6〜図9はコマンドバッファ1段の場合における2ページキャッシュ読み出しの動作を示すタイミングチャート、図10は2ページキャッシュ読み出し終了の動作を示すタイミングチャート、図11〜図12はコマンドバッファ2段の場合における1ページキャッシュ読み出しの動作を示すタイミングチャート、図13〜図15はコマンドバッファ2段の場合における2ページキャッシュ読み出しの動作を示すタイミングチャートである。
まず、図1により、本実施の形態による半導体記憶装置の構成の一例を説明する。なお、以下においては、これに限定されるものではないが、4バンク構成の場合を例に説明する。
本実施の形態の半導体記憶装置は、例えばフラッシュメモリとされ、複数の不揮発性メモリセルを含むメモリアレイ10a,10b,10c,10d、Xデコーダ11a,11b,11c,11d、センスアンプ12a,12b,12c,12d、データバッファ13a,13b,13c,13d、Yゲーティング/Yデコーダ14a,14b,14c,14dなどからなる4つのバンクBK0,BK1,BK2,BK3と、MPU15、ROM16、コマンドデコーダ(コマンドバッファを含む)17などからなるリード/プログラム/イレーズ等の外部からのコマンドに応じたフラッシュメモリの動作を制御するコントローラ18と、バンク/X・セレクタ19、ページアドレスバッファ20、カラムアドレスカウンタ21、コントロールシグナルバッファ22、マルチプレクサ23、電源(チャージポンプを含む)24などから構成され、周知の半導体製造技術によって1個の半導体チップ上に形成されている。
このフラッシュメモリは、外部端子を介してコントロールシグナルバッファ22に、チップイネーブル信号/CE、リードイネーブル信号/RE、ライトイネーブル信号/WE、コマンドラッチイネーブル信号CLE、アドレスラッチイネーブル信号ALE、リセット信号/RESなどの制御信号が入力され、コントロールシグナルバッファ22の出力がコントローラ18に入力している。また、コントローラ18からは、外部端子を介してレディ/ビジィ信号R/Bが出力されている。また、マルチプレクサ23へは、外部端子を介して入出力信号I/Oが入力/出力され、マルチプレクサ23の出力がコントローラ18、ページアドレスバッファ20、カラムアドレスカウンタ21に入力している。コントローラ18の出力は電源24およびバンク/X・セレクタ19に出力している。ページアドレスバッファ20の出力はコントローラ18に入力している。バンク/X・セレクタ19の出力はXデコーダ11a,11b,11c,11dおよびYゲーティング/Yデコーダ14a,14b,14c,14dに入力している。カラムアドレスカウンタ21の出力はYゲーティング/Yデコーダ14a,14b,14c,14dに入力している。また、マルチプレクサ23は内部データバスを介してYゲーティング/Yデコーダ14a,14b,14c,14dに接続されている。バンクBK0,BK1,BK2,BK3の内部において、Yゲーティング/Yデコーダ14a,14b,14c,14dとデータバッファ13a,13b,13c,13d、また、データバッファ13a,13b,13c,13dとセンスアンプ12a,12b,12c,12dとが、それぞれ接続されている。また、このフラッシュメモリには、外部端子を介して電源電圧VCC,VSSが印加されている。
このフラッシュメモリにおいて、メモリアレイ10a,10b,10c,10dは、ワード線とビット線との交点に配置される電気的に消去および書き込み可能な複数の不揮発性メモリセルからなり、4つのバンクBK0,BK1,BK2,BK3に分割されている。バンクBK0,BK1,BK2,BK3は、それぞれ独立に書き込み/読み出し等のメモリ動作が可能である。
このメモリアレイ10a,10b,10c,10d内の任意のメモリセルがXデコーダ11a,11b,11c,11dおよびYゲーティング/Yデコーダ14a,14b,14c,14dにより選択され、この選択されたメモリセルに対して、センスアンプ12a,12b,12c,12d、データバッファ13a,13b,13c,13d、Yゲーティング/Yデコーダ14a,14b,14c,14d、マルチプレクサ23を介してデータの書き込み/読み出しが行われる。この書き込み/読み出しの際、選択されるメモリセルのアドレスは、Xアドレス(行アドレス)はページアドレスバッファ20およびバンク/X・セレクタ19により、Yアドレス(列アドレス)はカラムアドレスカウンタ21により決定される。また、バンク/X・セレクタ19により、バンクBK0,BK1,BK2,BK3の選択が行われる。
データの書き込み/読み出しの際のタイミング信号発生などの制御は、コントローラ18により行われる。コマンドデコーダ17は、1段または2段以上のコマンドバッファを含んでおり、入出力端子I/Oおよびマルチプレクサ23を介して入力されたコマンドを解読する。解読されたコマンドの命令に従い、コントローラ18は、種々のメモリ動作を実行させる。例えば、以下に述べるページキャッシュ読み出し動作は、このコントローラ18により制御され実行される。
次に、図2〜図4により、本実施の形態の半導体記憶装置において、コマンドバッファ1段の場合における1ページキャッシュ読み出しの動作を説明する。図2〜図4は、図2から図3へ、図3から図4へと時系列的に連続した動作を示すタイミング図である。図2〜図15において、I/Oは、入出力端子I/Oから入出力されるデータ信号を示す。BK0〜BK3は、各バンクの動作状態を示しており、本信号がロウレベルの期間は、それぞれのバンクBK0,BK1,BK2,BK3において、センスアンプ12a,12b,12c,12dを介してメモリアレイ10a,10b,10c,10dからデータバッファ13a,13b,13c,13dへのデータの読み出しが行われていることを示す。R/Bは、コントローラ18から出力されるレディ/ビジィ信号を示す。このレディ/ビジィ信号R/Bは、(1)次のコマンドを受け付けられるか否か、(2)前のコマンドによる内部動作が終了したか否か、(3)コマンドバッファが空いているか否か、の3つのステータスを持ち得る。このレディ/ビジィ信号R/Bが3つのステータスのうちいずれのステータスを示す出力であるかは、コマンドにより切り替えることができ、またコマンドにより判別可能とされる。
本実施の形態では、これに限定されるものではないが、レディ/ビジィ信号R/Bがハイレベルのとき、すなわちレディRのときは、前のコマンドによる内部動作が終了している、又はコマンドバッファに空きがあり、次のコマンドを受け付けられる状態であることを意味するものとして説明する。また、逆に、レディ/ビジィ信号R/Bがロウレベルのとき、すなわちビジィBのときは、前のコマンドによる内部動作が終了していないか、またはコマンドバッファに空きがないために、次のコマンドを受け付けられない状態を意味するものとする。
まず、図2の(1)の期間において、レディ/ビジィ信号R/Bがレディであり、コマンド入力可能であるので、入出力端子I/Oから、バンクBK0の読み出しアドレスB0を入力して読み出し開始コマンドRMを入力する。すると、バンクBK0において、メモリアレイ10aからデータバッファ13aへの読み出し動作が開始される。従来は、このメモリアレイからデータバッファへの読み出し期間中はレディ/ビジィ信号R/Bがビジィであり、次のコマンドを受け付けることができなかった。
(2)の期間では、チップ内部の状態レジスタ設定等の処理を行うため、言い換えるならばコマンドバッファに格納されたコマンドをコマンドデコーダが読み出し、コマンドバッファに空きが生じるまでの短期間だけ、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなる。チップ内部の状態レジスタ設定等の処理が終了した後、直ちにレディ/ビジィ信号R/Bがレディとなり、次のコマンドを受け付け可能となる。
(3)の期間では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディであり、コマンド入力可能であるので、入出力端子I/Oから、バンクBK1の読み出しアドレスB1を入力して次の読み出し開始コマンドRMを入力する。この時、バンクBK0について、メモリアレイ10aからデータバッファ13aへの前のコマンドによる読み出し動作が実行中である。従来は、バンクBK0について読み出し動作実行中であり、アドレス/データ/コマンド等の入力ができなかったが、本実施の形態では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディであるため、別のバンクに対する読み出しコマンドを受け付け可能である。
(4)の期間では、(3)の期間においてバンクBK1についての読み出し開始コマンドを入力してコマンドバッファがそのコマンドをキャッシュして(取り込んで)いるため、次のコマンドをキャッシュする(取り込む)ことができない。本実施の形態では、コマンドバッファは1段であるため、コマンドのキャッシュは1つまでである。そのため、先に入力したバンクBK0についてのメモリアレイ10aからデータバッファ13aへの読み出しが終了するまで、レディ/ビジィ信号R/Bはビジィである。
(5)の期間では、バンクBK0についてのメモリアレイ10aからデータバッファ13aへの読み出しが終了したので、コマンドバッファにキャッシュされているバンクBK1の読み出しコマンドが自動的に開始されメモリアレイ10bからデータバッファ13bへの読み出しが行われる。また、バンクBK1の読み出しと同時に、コマンドバッファが空くため、レディ/ビジィ信号R/Bがレディになる。すなわち、キャッシュ動作では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディになるということは、前に入力した読み出しコマンドが終了したことを意味する。レディ/ビジィ信号R/Bがレディになったのを受けて、入出力端子I/Oから、バンクBK0の読み出しアドレスB0を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力すると、Yゲーティング/Yデコーダ14a、マルチプレクサ23および入出力端子I/Oを介して、バンクBK0のデータバッファ13aから外部へデータDoutが出力される。本実施例では、データバッファからから外部へのデータ出力の期間は、メモリアレイからデータバッファへの読み出しの期間より長いものとして説明している。例えば、図2の(5)の期間では、バンクBK0のデータバッファ13aから外部へのデータ出力を行っている途中で、バンクBK1のメモリアレイ10bからデータバッファ13bへの読み出しが終了している。
次に図3へ進み、(6)の期間では、バンクBK0のデータバッファ13aから外部へのデータ読み出しが終了した後、入出力端子I/Oから、バンクBK2の読み出しアドレスB2を入力して次の読み出し開始コマンドRMを入力する。すると、バンクBK2について、メモリアレイ10cからデータバッファ13cへの読み出し動作が開始される。
(7)の期間では、前記(2)の期間と同様に、短期間だけ、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなる。チップ内部の状態レジスタ設定等の処理が終了した後、直ちにレディ/ビジィ信号R/Bがレディとなり、次のコマンドを受け付け可能となる。
(8)の期間では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディになったのを受けて、入出力端子I/Oから、バンクBK1の読み出しアドレスB1を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力すると、Yゲーティング/Yデコーダ14b、マルチプレクサ23および入出力端子I/Oを介して、バンクBK1のデータバッファ13bから外部へデータDoutが出力される。
(9)の期間では、バンクBK1のデータバッファ13bから外部へのデータ読み出しが終了した後、入出力端子I/Oから、バンクBK3の読み出しアドレスB3を入力して次の読み出し開始コマンドRMを入力する。すると、バンクBK3について、メモリアレイ10dからデータバッファ13dへの読み出し動作が開始される。
(10)の期間では、前記(2)、(7)の期間と同様に、短期間だけ、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなる。チップ内部の状態レジスタ設定等の処理が終了した後、直ちにレディ/ビジィ信号R/Bがレディとなり、次のコマンドを受け付け可能となる。
(11)の期間では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディになったのを受けて、入出力端子I/Oから、バンクBK2の読み出しアドレスB2を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力すると、Yゲーティング/Yデコーダ14c、マルチプレクサ23および入出力端子I/Oを介して、バンクBK2のデータバッファ13cから外部へデータDoutが出力される。
次に図4へ進み、(12)の期間では、バンクBK2のデータバッファ13cから外部へのデータ読み出しが終了した後、入出力端子I/Oから、バンクBK0の読み出しアドレスB0を入力して次の読み出し開始コマンドRMを入力する。すると、バンクBK0について、メモリアレイ10aからデータバッファ13aへの読み出し動作が開始される。
(13)の期間では、前記(2)、(7)、(10)の期間と同様に、短期間だけ、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなる。チップ内部の状態レジスタ設定等の処理が終了した後、直ちにレディ/ビジィ信号R/Bがレディとなり、次のコマンドを受け付け可能となる。
(14)の期間では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディになったのを受けて、入出力端子I/Oから、バンクBK3の読み出しアドレスB3を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力すると、Yゲーティング/Yデコーダ14d、マルチプレクサ23および入出力端子I/Oを介して、バンクBK3のデータバッファ13dから外部へデータDoutが出力される。
(15)の期間では、バンクBK3のデータバッファ13dから外部へのデータ読み出しが終了した後、入出力端子I/Oから、バンクBK1の読み出しアドレスB1を入力して次の読み出し開始コマンドRMを入力する。すると、バンクBK1について、メモリアレイ10bからデータバッファ13bへの読み出し動作が開始される。
(16)の期間では、前記(2)、(7)、(10)、(13)の期間と同様に、短期間だけ、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなる。チップ内部の状態レジスタ設定等の処理が終了した後、直ちにレディ/ビジィ信号R/Bがレディとなり、次のコマンドを受け付け可能となる。
(17)の期間では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディになったのを受けて、入出力端子I/Oから、バンクBK0の読み出しアドレスB0を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力すると、Yゲーティング/Yデコーダ14a、マルチプレクサ23および入出力端子I/Oを介して、バンクBK0のデータバッファ13aから外部へデータDoutが出力される。
以下、同様にして、バンクBK0,BK1,BK2,BK3を切り替えながら、メモリアレイ10a,10b,10c,10dからデータバッファ13a,13b,13c,13dへの読み出し中に、すでに読み出しが完了した他のバンクのデータバッファから外部への出力と次のアドレス/コマンドの入力を行う。
図には示していないが、本実施の形態では、レディ/ビジィ信号R/Bがハイレベルのとき、すなわちレディRのときは、前のコマンドによる内部動作が終了して、コマンドバッファに空きがあり、次のコマンドを受け付けられる状態であることを意味しているため、例えば、(5)の期間の途中でバンクBK1のメモリアレイ10bからデータバッファ13bへの読み出しが終了しなかった場合も、R/Bはレディであるので、図3(6)のバンクBK2に対する読み出しアドレスの入力と読み出し開始コマンドRMの入力が可能である。この場合、バンクBK1のメモリアレイ10bからデータバッファ13bへの読み出しが終了した後、バンクBK2についてメモリアレイ10cからデータバッファ13cへの読み出しを自動的に開始する。また、この場合のレディ/ビジィ信号R/Bの振る舞いは、バンクBK1のメモリアレイ10bからデータバッファ13bへの読み出しが終了し、コマンドキャッシュに空きができた時点でレディになる。
次に図5により、1ページキャッシ読み出しの終わり方を説明する。データ読み出しの最後は、メモリ読み出しのコマンドを入力しないため、前に入力したコマンドが終了したタイミングがレディ/ビジィ信号R/Bで判別することができない。そこで、図5に示すように、終了コマンドENDを用意し、この終了コマンドENDにより、内部の動作状態をレディ/ビジィ信号R/Bに出力する(図5のAの部分)。
例えば、前記図3の(11)の期間で、バンクBK2の読み出しアドレスB2を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力し、バンクBK2のデータバッファ13cから外部へのデータDoutの出力が早く終了した場合、続いて終了コマンドENDを入力することにより、バンクBK3についてメモリアレイ10dからデータバッファ13dへの読み出しが終了したか否かが分かる。すなわち、入出力端子I/Oから終了コマンドENDを入力すると、内部動作が完了していない場合は、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなり(図5のAの部分)、内部動作が完了した時点でレディとなる。レディ/ビジィ信号R/Bがレディになることにより、バンクBK3についてデータバッファ13dから外部へのデータDoutの出力が可能となる。
したがって、本実施の形態の半導体記憶装置によれば、複数ページに跨るような大容量データの読み出しにおいて、外部に見えるメモリアレイからデータバッファへの読み出し時間は、最初の読み出しコマンドに対する処理だけであり、2回目以降は外部に見えないため、スループットが改善できる。
次に、図6〜図9により、本実施の形態の半導体記憶装置において、コマンドバッファ1段の場合における2ページキャッシュ読み出しの動作を説明する。図6〜図9は、4バンク構成で2ページ分のアドレスと読み出しコマンドをキャッシュする場合のタイミングチャートを示す。前記実施の形態による読み出し動作が同時に動作するバンクが1バンクであるのに対し、本実施の形態による読み出し動作は同時に動作するバンクを2バンクとしたものである。なお、図6〜図9は、図6から図7へ、図7から図8へ、図8から図9へと時系列的に連続した動作を示すタイミング図である。
まず、図6の(1)において、レディ/ビジィ信号R/Bがレディであり、コマンド入力可能であるので、入出力端子I/Oから、バンクBK0の読み出しアドレスB0とバンクBK1の読み出しアドレスB1を入力して読み出し開始コマンドRMを入力する。すると、バンクBK0,BK1において、メモリアレイ10a,10bからデータバッファ13a,13bへの読み出し動作が開始される。
(2)の期間では、チップ内部の状態レジスタ設定等の処理を行うため、言い換えるならばコマンドバッファに格納されたコマンドをコマンドデコーダが読み出し、コマンドバッファに空きが生じるまでの短期間だけ、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなる。チップ内部の状態レジスタ設定等の処理が終了した後、直ちにレディ/ビジィ信号R/Bがレディとなり、次のコマンドを受け付け可能となる。
(3)の期間では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディであり、コマンド入力可能であるので、入出力端子I/Oから、バンクBK2の読み出しアドレスB2とバンクBK3の読み出しアドレスB3とを入力して次の読み出し開始コマンドRMを入力する。この時、バンクBK0,BK1について、メモリアレイ10a,10bからデータバッファ13a,13bへの前のコマンドによる読み出し動作が実行中である。
(4)の期間では、(3)においてバンクBK2,BK3についての読み出し開始コマンドを入力してコマンドバッファがそのコマンドをキャッシュして(取り込んで)いるため、次のコマンドをキャッシュする(取り込む)ことができない。本実施の形態では、コマンドバッファは1段であるため、コマンドのキャッシュは1つまでである。そのため、先に入力したバンクBK0,BK1についてのメモリアレイ10a,10bからデータバッファ13a,13bへの読み出しが終了するまで、レディ/ビジィ信号R/Bはビジィである。
(5)の期間では、バンクBK0,BK1についてのメモリアレイ10a,10bからデータバッファ13a,13bへの読み出しが終了したので、コマンドバッファにキャッシュされているバンクBK2,BK3の読み出しコマンドが自動的に開始されメモリアレイ10c,10dからデータバッファ13c,13dへの読み出しが行われる。また、バンクBK2,BK3の読み出しと同時に、コマンドバッファが空くため、レディ/ビジィ信号R/Bがレディになる。レディ/ビジィ信号R/Bがレディになったのを受けて、入出力端子I/Oから、バンクBK0の読み出しアドレスB0を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力すると、Yゲーティング/Yデコーダ14a、マルチプレクサ23および入出力端子I/Oを介して、バンクBK0のデータバッファ13aから外部へデータDoutが出力される。
次に図7へ進み、(6)の期間では、入出力端子I/Oから、バンクBK1の読み出しアドレスB1を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力すると、Yゲーティング/Yデコーダ14b、マルチプレクサ23および入出力端子I/Oを介して、バンクBK1のデータバッファ13bから外部へデータDoutが出力される。
(7)の期間では、バンクBK1のデータバッファ13bから外部へのデータ読み出しが終了した後、入出力端子I/Oから、バンクBK0の読み出しアドレスB0とバンクBK1の読み出しアドレスB1を入力して次の読み出し開始コマンドRMを入力する。すると、バンクBK0,BK1について、メモリアレイ10a,10bからデータバッファ13a,13bへの読み出し動作が開始される。
この(7)の期間ではバンクBK0とBK1の両方についての読み出しコマンドを入力しているが、バンクBK0の読み出しアドレスB0についての読み出しコマンドを入力するのであっても良い。
(8)の期間では、前記(2)の期間と同様に、短期間だけ、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなる。チップ内部の状態レジスタ設定等の処理が終了した後、直ちにレディ/ビジィ信号R/Bがレディとなり、次のコマンドを受け付け可能となる。
(9)の期間では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディになったのを受けて、入出力端子I/Oから、バンクBK2の読み出しアドレスB2を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力すると、Yゲーティング/Yデコーダ14c、マルチプレクサ23および入出力端子I/Oを介して、バンクBK2のデータバッファ13cから外部へデータDoutが出力される。
次に図8へ進み、(10)の期間では、バンクBK2のデータバッファ13cから外部へのデータ読み出しが終了した後、入出力端子I/Oから、バンクBK3の読み出しアドレスB3を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力すると、Yゲーティング/Yデコーダ14d、マルチプレクサ23および入出力端子I/Oを介して、バンクBK3のデータバッファ13dから外部へデータDoutが出力される。
(11)の期間では、バンクBK3のデータバッファ13dから外部へのデータ読み出しが終了した後、入出力端子I/Oから、バンクBK2の読み出しアドレスB2とバンクBK3の読み出しアドレスB3を入力して次の読み出し開始コマンドRMを入力する。すると、バンクBK2,BK3について、メモリアレイ10c,10dからデータバッファ13c,13dへの読み出し動作が開始される。
(12)の期間では、前記(2)、(8)の期間と同様に、短期間だけ、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなる。チップ内部の状態レジスタ設定等の処理が終了した後、直ちにレディ/ビジィ信号R/Bがレディとなり、次のコマンドを受け付け可能となる。
(13)の期間では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディになったのを受けて、入出力端子I/Oから、バンクBK0の読み出しアドレスB0を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力すると、Yゲーティング/Yデコーダ14a、マルチプレクサ23および入出力端子I/Oを介して、バンクBK0のデータバッファ13aから外部へデータDoutが出力される。
次に図9へ進み、(14)の期間では、バンクBK0のデータバッファ13aから外部へのデータ読み出しが終了した後、入出力端子I/Oから、バンクBK1の読み出しアドレスB1を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力すると、Yゲーティング/Yデコーダ14b、マルチプレクサ23および入出力端子I/Oを介して、バンクBK1のデータバッファ13bから外部へデータDoutが出力される。
以下、同様にして、バンクBK0,BK1,BK2,BK3を切り替えながら、メモリアレイ10a,10b,10c,10dからデータバッファ13a,13b,13c,13dへの2バンクずつの読み出し中に、すでに読み出しが完了した他のバンクのデータバッファから外部への出力と次のアドレス/コマンドの入力を行う。
図には示していないが、本実施の形態では、レディ/ビジィ信号R/Bがハイレベルのとき、すなわちレディRのときは、前のコマンドによる内部動作が終了して、コマンドバッファに空きがあり、次のコマンドを受け付けられる状態であることを意味しているため、例えば、(5)及び(6)の期間の途中でバンクBK2,BK3のメモリアレイ10c,10dからデータバッファ13c,13dへの読み出しが終了しなかった場合も、R/Bはレディであるので、図7(7)のバンクBK0,BK1に対する読み出しアドレスの入力と読み出し開始コマンドRMの入力が可能である。この場合、バンクBK2,BK3のメモリアレイ10c,10dからデータバッファ13c,13dへの読み出しが終了した後、バンクBK0,BK1についてメモリアレイ10a,10bからデータバッファ13a,13bへの読み出しを自動的に開始する。また、この場合のレディ/ビジィ信号R/Bの振る舞いは、バンクBK2,BK3のメモリアレイ10c,10dからデータバッファ13c,13dへの読み出しが終了し、コマンドキャッシュに空きができた時点でレディになる。
次に図10により、2ページキャッシ読み出しの終わり方を説明する。データ読み出しの最後は、メモリ読み出しのコマンドを入力しないため、前に入力したコマンドが終了したタイミングがレディ/ビジィ信号R/Bで判別することができない。そこで、図10に示すように、終了コマンドENDを用意し、この終了コマンドENDにより、内部の動作状態をレディ/ビジィ信号R/Bに出力する(図10のAの部分)。
例えば、前記図9の(14)の期間で、バンクBK1の読み出しアドレスB1を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力し、バンクBK1のデータバッファ13bから外部へのデータDoutの出力が早く終了した場合、続いて終了コマンドENDを入力することにより、バンクBK2,BK3についてメモリアレイ10c,10dからデータバッファ13c,13dへの読み出しが終了したか否かが分かる。すなわち、入出力端子I/Oから終了コマンドENDを入力すると、内部動作が完了していない場合は、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなり(図10のAの部分)、内部動作が完了した時点でレディとなる。レディ/ビジィ信号R/Bがレディになることにより、バンクBK2,BK3についてデータバッファ13c,13dから外部へのデータDoutの出力が可能となる。
したがって、本実施の形態の2ページキャッシュ読み出しによれば、前記実施の形態の1ページキャッシュ読み出しと同様に、外部に見えるメモリアレイからデータバッファへの読み出し時間は、最初の読み出しコマンドに対する処理だけであり、2回目以降は外部に見えないため、スループットが改善できる。
また、前記実施の形態の1ページキャッシュ読み出しにおいて、データバッファから外部へのデータ出力の時間内に、メモリアレイからデータバッファへの読み出しが終わらないような場合には、メモリアレイからデータバッファへの読み出しが終了するまで待ち時間が生じ、スループットが低下する。このような場合、本実施の形態による2ページキャッシュ読み出しを用いることで、1ページキャッシュに対し、メモリアレイからデータバッファへの読み出し時間が実効的に1/2になるため、スループットがさらに改善できる。
次に、図11〜図12により、本実施の形態の半導体記憶装置において、コマンドバッファ2段の場合における1ページキャッシュ読み出しの動作を説明する。図11〜図12は、図11から図12へと時系列的に連続した動作を示すタイミング図である。
まず、図11の(1)において、レディ/ビジィ信号R/Bがレディであり、コマンド入力可能であるので、入出力端子I/Oから、バンクBK0の読み出しアドレスB0を入力して読み出し開始コマンドRMを入力する。すると、バンクBK0において、メモリアレイ10aからデータバッファ13aへの読み出し動作が開始される。
(2)の期間では、チップ内部の状態レジスタ設定等の処理を行うため、言い換えるならばコマンドバッファに格納されたコマンドをコマンドデコーダが読み出し、コマンドバッファに空きが生じるまでの短期間だけ、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなる。チップ内部の状態レジスタ設定等の処理が終了した後、直ちにレディ/ビジィ信号R/Bがレディとなり、次のコマンドを受け付け可能となる。
(3)の期間では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディであり、コマンド入力可能であるので、入出力端子I/Oから、バンクBK1の読み出しアドレスB1を入力して次の読み出し開始コマンドRMを入力する。この時、バンクBK0について、メモリアレイ10aからデータバッファ13aへの前のコマンドによる読み出し動作が実行中である。
(4)の期間では、前記(2)の期間と同様に、短期間だけ、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなる。
(5)の期間では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディであり、コマンド入力可能であるので、入出力端子I/Oから、バンクBK2の読み出しアドレスB2を入力して次の読み出し開始コマンドRMを入力する。この時、バンクBK0について、メモリアレイ10aからデータバッファ13aへの前のコマンドによる読み出し動作が実行中である。
(6)の期間では、(5)においてバンクBK2についての読み出し開始コマンドを入力してコマンドバッファがそのコマンドをキャッシュして(取り込んで)いるため、次のコマンドをキャッシュする(取り込む)ことができない。本実施の形態では、コマンドバッファは2段であるため、コマンドのキャッシュは2つまでである。そのため、先に入力したバンクBK0についてのメモリアレイ10aからデータバッファ13aへの読み出しが終了するまで、レディ/ビジィ信号R/Bはビジィである。
(7)の期間では、バンクBK0についてのメモリアレイ10aからデータバッファ13aへの読み出しが終了したので、コマンドバッファにキャッシュされているバンクBK1の読み出しコマンドが自動的に開始されメモリアレイ10bからデータバッファ13bへの読み出しが行われる。また、バンクBK1の読み出しと同時に、コマンドバッファが空くため、レディ/ビジィ信号R/Bがレディになる。すなわち、キャッシュ動作では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディになるということは、前に入力した読み出しコマンドが終了したことを意味する。レディ/ビジィ信号R/Bがレディになったのを受けて、入出力端子I/Oから、バンクBK0の読み出しアドレスB0を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力すると、Yゲーティング/Yデコーダ14a、マルチプレクサ23および入出力端子I/Oを介して、バンクBK0のデータバッファ13aから外部へデータDoutが出力される。図11の(7)の期間では、バンクBK0のデータバッファ13aから外部へのデータ出力を行っている途中で、バンクBK1のメモリアレイ10bからデータバッファ13bへの読み出しが終了している。バンクBK1のメモリアレイ10bからデータバッファ13bへの読み出しが終了すると、コマンドバッファにキャッシュされているバンクBK2の読み出しコマンドが自動的に開始されメモリアレイ10cからデータバッファ13cへの読み出しが行われる。
次に図12へ進み、(8)の期間では、バンクBK0のデータバッファ13aから外部へのデータ読み出しが終了した後、入出力端子I/Oから、バンクBK3の読み出しアドレスB3を入力して次の読み出し開始コマンドRMを入力する。
(9)の期間では、前記(2)、(4)の期間と同様に、短期間だけ、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなる。
(10)の期間では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディになったのを受けて、入出力端子I/Oから、バンクBK1の読み出しアドレスB1を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力すると、Yゲーティング/Yデコーダ14b、マルチプレクサ23および入出力端子I/Oを介して、バンクBK1のデータバッファ13bから外部へデータDoutが出力される。バンクBK2のメモリアレイ10cからデータバッファ13cへの読み出しが終了すると、コマンドバッファにキャッシュされているバンクBK3の読み出しコマンドが自動的に開始されメモリアレイ10dからデータバッファ13dへの読み出しが行われる。
(11)の期間では、バンクBK1のデータバッファ13bから外部へのデータ読み出しが終了した後、入出力端子I/Oから、バンクBK0の読み出しアドレスB0を入力して次の読み出し開始コマンドRMを入力する。
(12)の期間では、前記(2)、(4)、(9)の期間と同様に、短期間だけ、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなる。
(13)の期間では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディになったのを受けて、入出力端子I/Oから、バンクBK2の読み出しアドレスB2を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力すると、Yゲーティング/Yデコーダ14c、マルチプレクサ23および入出力端子I/Oを介して、バンクBK2のデータバッファ13cから外部へデータDoutが出力される。バンクBK3のメモリアレイ10dからデータバッファ13dへの読み出しが終了すると、コマンドバッファにキャッシュされているバンクBK0の読み出しコマンドが自動的に開始されメモリアレイ10aからデータバッファ13aへの読み出しが行われる。
以下、同様にして、バンクBK0,BK1,BK2,BK3を切り替えながら、メモリアレイ10a,10b,10c,10dからデータバッファ13a,13b,13c,13dへの読み出し中に、すでに読み出しが完了した他のバンクのデータバッファから外部への出力と次のアドレス/コマンドの入力を行う。
したがって、本実施の形態によれば、2段のコマンドバッファを用いることにより、さらにスループットが改善できる。
次に、図13〜図14により、本実施の形態の半導体記憶装置において、コマンドバッファ2段の場合における2ページキャッシュ読み出しの動作を説明する。図13〜図14は、4バンク構成で2ページ分のアドレスと読み出しコマンドをキャッシュする場合のタイミングチャートを示す。図11および図12に示した前記実施の形態による読み出し動作が同時に動作するバンクが1バンクであるのに対し、本実施の形態による読み出し動作は同時に動作するバンクを2バンクとしたものである。なお、図13〜図14は、図13から図14へと時系列的に連続した動作を示すタイミング図である。
まず、図13の(1)の期間において、レディ/ビジィ信号R/Bがレディであり、コマンド入力可能であるので、入出力端子I/Oから、バンクBK0の読み出しアドレスB0とバンクBK1の読み出しアドレスB1を入力して読み出し開始コマンドRMを入力する。すると、バンクBK0,BK1において、メモリアレイ10a,10bからデータバッファ13a,13bへの読み出し動作が開始される。
(2)の期間では、チップ内部の状態レジスタ設定等の処理を行うため、言い換えるならばコマンドバッファに格納されたコマンドをコマンドデコーダが読み出し、コマンドバッファに空きが生じるまでの短期間だけ、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなる。
(3)の期間では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディであり、コマンド入力可能であるので、入出力端子I/Oから、バンクBK2の読み出しアドレスB2とバンクBK3の読み出しアドレスB3とを入力して次の読み出し開始コマンドRMを入力する。この時、バンクBK0,BK1について、メモリアレイ10a,10bからデータバッファ13a,13bへの前のコマンドによる読み出し動作が実行中である。
(4)の期間では、前記(2)の期間と同様に、短期間だけ、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなる。
(5)の期間では、コマンドバッファが2段であるためレディ/ビジィ信号R/Bがレディであり、コマンド入力可能であるので、入出力端子I/Oから、バンクBK0の読み出しアドレスB0とバンクBK1の読み出しアドレスB1とを入力して次の読み出し開始コマンドRMを入力する。バンクBK0,BK1についてのメモリアレイ10a,10bからデータバッファ13a,13bへの読み出しが終了すると、コマンドバッファにキャッシュされているバンクBK2,BK3の読み出しコマンドが自動的に開始されメモリアレイ10c,10dからデータバッファ13c,13dへの読み出しが行われる。
(6)の期間では、前記(2)、(4)の期間と同様に、短期間だけ、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなる。この時、コマンドバッファに空きがあるため、チップ内部の状態レジスタ設定等の処理が終了した後、直ちにレディ/ビジィ信号R/Bがレディとなり、次のコマンドを受け付け可能となる。
(5)および(6)の期間において、バンクBK0,BK1についてのメモリアレイ10a,10bからデータバッファ13a,13bへの読み出しに時間がかかった場合は、図15に示すように、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなる時間が長くなる。
(7)の期間では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディになったのを受けて、入出力端子I/Oから、バンクBK0の読み出しアドレスB0を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力すると、Yゲーティング/Yデコーダ14a、マルチプレクサ23および入出力端子I/Oを介して、バンクBK0のデータバッファ13aから外部へデータDoutが出力される。図13の(7)の期間では、バンクBK0のデータバッファ13aから外部へのデータ出力を行っている途中で、バンクBK2,BK3のメモリアレイ10c,10dからデータバッファ13d,13dへの読み出しが終了している。
次に図14へ進み、(8)の期間では、入出力端子I/Oから、バンクBK1の読み出しアドレスB1を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力すると、Yゲーティング/Yデコーダ14b、マルチプレクサ23および入出力端子I/Oを介して、バンクBK1のデータバッファ13bから外部へデータDoutが出力される。
(9)の期間では、バンクBK1のデータバッファ13bから外部へのデータ読み出しが終了した後、入出力端子I/Oから、バンクBK2の読み出しアドレスB2とバンクBK3の読み出しアドレスB3を入力して次の読み出し開始コマンドRMを入力する。すると、バンクBK0,BK1について、メモリアレイ10a,10bからデータバッファ13a,13bへの読み出し動作が開始される。
なお、(8)および(9)の期間において、バンクBK0,BK1のデータバッファ13a,13bから外部へのデータDoutの出力が完了するまでは、次のバンクBK0,BK1についてのメモリアレイ10a,10bからデータバッファ13a,13bへの読み出し動作は開始しない。図14では、バンクBK2,BK3についての読み出し開始コマンドRMにより、バンクBK0,BK1についてデータバッファ13a,13bから外部へのデータDoutの出力が完了したと認識し、次のバンクBK0,BK1についてのメモリアレイ10a,10bからデータバッファ13a,13bへの読み出し動作を開始する。
(10)の期間では、前記(2)、(4)、(6)の期間と同様に、短期間だけ、レディ/ビジィ信号R/Bがビジィとなる。
(11)の期間では、レディ/ビジィ信号R/Bがレディになったのを受けて、入出力端子I/Oから、バンクBK2の読み出しアドレスB2を入力してバッファ読み出しコマンドRBを入力すると、Yゲーティング/Yデコーダ14c、マルチプレクサ23および入出力端子I/Oを介して、バンクBK2のデータバッファ13cから外部へデータDoutが出力される。
以下、同様にして、バンクBK0,BK1,BK2,BK3を切り替えながら、メモリアレイ10a,10b,10c,10dからデータバッファ13a,13b,13c,13dへの2バンクずつの読み出し中に、すでに読み出しが完了した他のバンクのデータバッファから外部への出力と次のアドレス/コマンドの入力を行う。
また、レディ/ビジィ信号R/Bの出力しているステータスが前述の3つのステータスのうちいずれであるかについて判別するためには、図1に図示しないステータスレジスタをコントローラ18に有し、ステータスレジスタにレディ/ビジィ信号R/Bのステータスを示す情報を格納し、ステータスリードコマンドによりステータスレジスタの内容を読み出すことで可能となる。
さらにまた、図5等で説明をした終了コマンドENDについては、コマンドバッファに終了コマンドENDを格納し入力されたコマンドの順にコマンド処理が実行されるとすると、最後に処理を行っている読み出し処理(図5の期間(A))の終了までの期間のみ外部に出力をすることができる。
しかし、終了コマンドENDについては入力されたコマンドの順にコマンド処理を実行するのではなく、終了コマンドENDが入力された場合は直ちに、他の処理の実行を開始していないコマンドがあったとしてもそれらに優先して終了コマンドENDの処理を実行するようにしても良い。具体的に説明すると、コマンドバッファが複数段ある場合に図2乃至図5の制御を行おうとした場合に、図2の(4)の期間の終了が不明となる。このような場合であってもバンクBK1のアドレスB1を指定した読み出しコマンドの入力(図2の期間(3))の後に終了コマンドENDを入力しておくことで、(4)の期間の終了を知ることが可能となる。
本実施の形態による2ページキャッシュ読み出しを用いることで、1ページキャッシュに対し、メモリアレイからデータバッファへの読み出し時間が実効的に1/2になるため、スループットがさらに改善できる。
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
例えば、前記実施の形態においては、メモリの読み出し動作について説明したが、これに限定されるものではなく、メモリの書き込み動作についても適用可能であり、メモリの読み出しと書き込みを多重化して行うこともできる。すなわち、任意のバンクを指定した読み出しコマンドが外部から入力され、そのバンクのメモリアレイからデータバッファへ読み出しを行っている間に、他のバンクを指定した書き込みコマンドを外部から入力してデータバッファに書き込みを行うことも可能である。
また、前記実施の形態においては、フラッシュメモリ等の不揮発性メモリについて説明したが、これに限定されるものではなく、DRAM、SRAM等の他のメモリについても適用可能である。
本願において開示される発明は、半導体記憶装置について適用可能である。
10a,10b,10c,10d メモリアレイ
11a,11b,11c,11d Xデコーダ
12a,12b,12c,12d センスアンプ
13a,13b,13c,13d データバッファ
14a,14b,14c,14d Yゲーティング/Yデコーダ
15 MPU
16 ROM
17 コマンドデコーダ
18 コントローラ
19 バンク/X・セレクタ
20 ページアドレスバッファ
21 カラムアドレスカウンタ
22 コントロールシグナルバッファ
23 マルチプレクサ
24 電源
BK0,BK1,BK2,BK3 バンク
11a,11b,11c,11d Xデコーダ
12a,12b,12c,12d センスアンプ
13a,13b,13c,13d データバッファ
14a,14b,14c,14d Yゲーティング/Yデコーダ
15 MPU
16 ROM
17 コマンドデコーダ
18 コントローラ
19 バンク/X・セレクタ
20 ページアドレスバッファ
21 カラムアドレスカウンタ
22 コントロールシグナルバッファ
23 マルチプレクサ
24 電源
BK0,BK1,BK2,BK3 バンク
Claims (14)
- 電気的に消去および書き込み可能な複数の不揮発性メモリセルを備えそれぞれ独立にメモリ動作可能な複数のバンクを有する半導体記憶装置であって、
第1のバンクを指定した読み出しコマンドが外部から入力され、前記第1のバンクにおいて前記メモリセルからの読み出し動作を行っている間に、第2のバンクを指定した前記読み出しコマンドを外部から入力可能とする手段を有することを特徴とする半導体記憶装置。 - 電気的に消去および書き込み可能な複数の不揮発性メモリセルを備えそれぞれ独立にメモリ動作可能な複数のバンクを有する半導体記憶装置であって、
前記バンクはそれぞれ、前記メモリセルに対して書き込みおよび読み出しを行うため一時的にデータが保存されるバッファを備え、
第1のバンクを指定した読み出しコマンドが外部から入力され、前記第1のバンクにおいて前記メモリセルから前記バッファへの読み出し動作を行っている間に、第2のバンクを指定した前記読み出しコマンドを外部から入力可能とする手段を有することを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項2記載の半導体記憶装置において、
前記読み出しコマンドは、前記メモリセルから前記バッファへの読み出し動作を実行するための読み出し開始コマンド、または、前記バッファから外部への読み出し動作を実行するためのバッファ読み出しコマンドであることを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項3記載の半導体記憶装置において、
前記第2のバンクを指定した前記読み出し開始コマンドが外部から入力され、前記第2のバンクにおいて前記メモリセルから前記バッファへの読み出し動作を行っている間に、前記第1のバンクを指定したバッファ読み出しコマンドを外部から入力し、前記第1のバンクにおいて前記バッファから外部への読み出し可能とする手段を有することを特徴とする半導体記憶装置。 - 電気的に消去および書き込み可能な複数の不揮発性メモリセルを備えそれぞれ独立にメモリ動作可能な複数のバンクを有する半導体記憶装置であって、
前記バンクは、それぞれ前記メモリセルに対して書き込みおよび読み出しを行うため一時的にデータが保存されるバッファを備え、
第1のバンクを指定した読み出しコマンドが外部から入力され、前記第1のバンクにおいて前記メモリセルから前記バッファへの読み出し動作を行っている間に、第2のバンクを指定した書き込みコマンドを外部から入力可能とする手段を有することを特徴とする半導体記憶装置。 - 複数のメモリセルを備えそれぞれ独立にメモリ動作可能な複数のバンクを有する半導体記憶装置であって、
前記バンクはそれぞれ、前記メモリセルに対して書き込みおよび読み出しを行うため一時的にデータが保存されるバッファを備え、
第1のバンクを指定した読み出しコマンドが外部から入力され、前記第1のバンクにおいて前記メモリセルから前記バッファへの読み出し動作を行っている間に、第2のバンクを指定した前記読み出しコマンドを外部から入力可能とする手段を有することを特徴とする半導体記憶装置。 - 1つの半導体基板上に制御回路と、入出力端子と、不揮発性記憶部とを有し、
前記不揮発性記憶部は複数のメモリアレイとそれぞれのメモリアレイに対応したデータバッファとを有し、
前記制御回路は前記入出力端子を介して、第1のメモリアレイを指定した読み出し動作指示を入力可能とされ、前記入出力端子を介して第1信号を第1の期間出力した後、前記第1のメモリアレイにおいて対応するデータバッファへデータを読み出している期間中において前記第1のメモリアレイとは異なる第2のメモリアレイを指定した読み出し動作指示を入力可能とされることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 請求項7記載の不揮発性半導体記憶装置において、
前記制御回路は命令バッファを有し、
前記命令バッファは前記入出力端子を介して入力される動作指示を、前記制御回路において該動作指示に関する動作を開始するまでの期間一時的に格納し、
前記入出力端子を介して前記第1信号を出力する前記第1の期間は、前記命令バッファに該動作指示を一時的に格納している期間であることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 請求項7又は8記載の不揮発性半導体記憶装置において、
前記制御回路は前記入出力端子を介して状態出力動作指示を入力可能とされ、前記状態出力動作指示の入力に応じて、前記複数のメモリアレイの少なくとも1つのメモリアレイから対応するデータバッファへデータの読み出しを行っている期間、前記入出力端子を介して前記第1信号を出力することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 請求項7乃至8記載の不揮発性半導体記憶装置において、
前記制御回路は前記第1のメモリアレイにおいて対応するデータバッファへのデータの読み出しが完了した後、前記第2のメモリアレイにおいて対応するデータバッファへのデータの読み出しを開始し、前記第2のメモリアレイにおいてデータの読み出しを行っている期間中において、前記第1のメモリアレイから対応するデータバッファへ読み出した前記データを前記入出力端子を介して出力可能とすることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 1つの半導体基板上に制御回路と、入出力端子と、不揮発性記憶部とを有し、
前記不揮発性記憶部は複数のメモリアレイとそれぞれのメモリアレイに対応した複数のデータバッファとを有し、
前記制御回路は命令バッファを有し、
前記命令バッファは前記入出力端子を介して読み出し動作指示を含む動作指示を格納可能とされ、
前記読み出し動作指示はアドレス指定部と動作指定部とからなり、前記アドレス指定部は1つ又は複数のメモリアレイを指定したアドレス指定が可能であり、
前記複数のメモリアレイのうち1つ又は複数のメモリアレイのアドレス指定を含むアドレス指定部と動作指定部とからなる第1の読み出し動作指示が入力された後、前記第1の読み出し動作指示のアドレス指定部において指定された前記1又は複数のメモリアレイのそれぞれについて対応するデータバッファへデータを読み出している期間中において、前記複数のメモリアレイのうち1つ又は複数のメモリアレイのアドレス指定を含むアドレス指定部と動作指定部とからなる第2の読み出し動作指示を入力可能とされ、
前記制御回路は、前記命令バッファにおいて前記動作指示を格納可能である場合は前記入出力端子に第1状態を出力し、前記動作指示を格納不可能である場合は前記入出力端子に第2状態を出力することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 請求項11記載の不揮発性半導体記憶装置において、
前記命令バッファは前記入出力端子を介して入力された前記動作指示を格納し、格納されている動作指示に応じた動作制御を前記制御回路が開始することに応じて、前記命令バッファにおいて前記入出力端子を介して新たな動作指示を格納可能とすることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 請求項11記載の不揮発性半導体記憶装置において、
前記第1の読み出し動作指示のアドレス指定部において指定された前記1つ又は複数のメモリアレイのそれぞれについて対応するデータバッファへデータの読み出しが終了した後、前記第2の読み出し動作指示のアドレス指定部において指定された前記1つ又は複数のメモリアレイを除く1つのメモリアレイを指定して、指定されたメモリアレイに対応するデータバッファに読み出されたデータを前記入出力端子を介して出力可能とすることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 請求項11乃至13記載の不揮発性半導体記憶装置において、
前記動作指示は更に状態出力動作指示を含み、
前記状態出力動作指示は動作指定部からなり、
前記制御回路は前記入出力端子を介して前記命令バッファへ前記状態出力動作指示が入力されたことに応じて、前記入出力端子への前記命令バッファにおいて前記動作指示を格納可能であるか否かを示す状態の出力に替えて、前記複数のメモリアレイのうち少なくとも1つのメモリアレイにおいて、データの書き込み又は読み出しの動作を行っていることを示す第1状態を出力し、又は前記複数のメモリアレイの全てにおいてデータの書き込み又は読み出しの動作を行っていないことを示す第2状態を出力することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004223077A JP2006040497A (ja) | 2004-07-30 | 2004-07-30 | 半導体記憶装置、不揮発性半導体記憶装置 |
TW094119099A TW200614250A (en) | 2004-07-30 | 2005-06-09 | Semiconductor memory device, nonvolatile semiconductor memory device |
US11/167,588 US20060023554A1 (en) | 2004-07-30 | 2005-06-28 | Nonvolatile memory apparatus |
KR1020050069062A KR20060048883A (ko) | 2004-07-30 | 2005-07-28 | 반도체 기억 장치, 불휘발성 반도체 기억 장치 |
CNA2005100876897A CN1741193A (zh) | 2004-07-30 | 2005-07-29 | 非易失性存储装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004223077A JP2006040497A (ja) | 2004-07-30 | 2004-07-30 | 半導体記憶装置、不揮発性半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006040497A true JP2006040497A (ja) | 2006-02-09 |
Family
ID=35732011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004223077A Withdrawn JP2006040497A (ja) | 2004-07-30 | 2004-07-30 | 半導体記憶装置、不揮発性半導体記憶装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060023554A1 (ja) |
JP (1) | JP2006040497A (ja) |
KR (1) | KR20060048883A (ja) |
CN (1) | CN1741193A (ja) |
TW (1) | TW200614250A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2014139862A (ja) * | 2014-05-01 | 2014-07-31 | Hitachi Ltd | 半導体装置、および記憶装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8888864B2 (en) * | 2005-03-29 | 2014-11-18 | Motion Control | Energy storing foot plate |
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TWI459206B (zh) | 2010-12-08 | 2014-11-01 | Etron Technology Inc | 在一匯流排上操作快閃記憶體的方法 |
KR101293223B1 (ko) * | 2011-04-01 | 2013-08-05 | (주)아토솔루션 | 비휘발성 메모리 소자, 전자제어 시스템, 및 비휘발성 메모리 소자의 동작방법 |
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US10096366B2 (en) | 2016-01-28 | 2018-10-09 | Toshiba Memory Corporation | Memory system including multi-plane flash memory and controller |
US10134482B2 (en) | 2017-01-17 | 2018-11-20 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for high speed writing test mode for memories |
CN109712665B (zh) * | 2018-02-27 | 2020-09-15 | 上海安路信息科技有限公司 | 存储器及存储器的功能测试方法 |
US11488650B2 (en) * | 2020-04-06 | 2022-11-01 | Memryx Incorporated | Memory processing unit architecture |
US11816030B2 (en) * | 2022-01-24 | 2023-11-14 | Macronix International Co., Ltd. | Memory device and operating method thereof |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP3699890B2 (ja) * | 2000-08-30 | 2005-09-28 | シャープ株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2002319287A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Fujitsu Ltd | 不揮発性半導体メモリ |
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CN1278239C (zh) * | 2002-01-09 | 2006-10-04 | 株式会社瑞萨科技 | 存储系统和存储卡 |
JP2003223792A (ja) * | 2002-01-25 | 2003-08-08 | Hitachi Ltd | 不揮発性メモリ及びメモリカード |
JP4050548B2 (ja) * | 2002-04-18 | 2008-02-20 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
-
2004
- 2004-07-30 JP JP2004223077A patent/JP2006040497A/ja not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-06-09 TW TW094119099A patent/TW200614250A/zh unknown
- 2005-06-28 US US11/167,588 patent/US20060023554A1/en not_active Abandoned
- 2005-07-28 KR KR1020050069062A patent/KR20060048883A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-07-29 CN CNA2005100876897A patent/CN1741193A/zh active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060023554A1 (en) | 2006-02-02 |
KR20060048883A (ko) | 2006-05-18 |
TW200614250A (en) | 2006-05-01 |
CN1741193A (zh) | 2006-03-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070606 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20080118 |