TW550515B - Contactless ID card and the manufacturing method thereof - Google Patents

Description

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本發明有關於非接觸ID(識別資訊）卡 [为景技術] 、及其製造方 法〇 是將 訊， 袼低 在習知技術中，例如，以黏貼在商品之 條碼印刷或黏貼在卡片狀之紙上，藉以卜式’报多 此種條碼因為只印刷在紙上所以生產效^:=辨之資 廉。 &鬲而且價 另=一方面，1C(積體電路）晶片與條碼不 ，不資訊，而且資訊量很大並且資訊可以重的’不只是 晶片要提高生產效率使其變為廉價。因此，使。另外，I C 路基板組裝有1C晶片之所謂之非接觸ID卡或用在天線電 (以下，將該等總稱為非接觸ID卡類）。 妾觸標籤等 如同習知之方式，非接觸丨D卡類可以同時讀取或寫 量之資訊，而且安全性高，所以對於I D辨識或工二入大 镗曰> & 人电子結帳用 寻’一有廣泛應用性。因此，假如可以降低製造士 可以大幅的促進其通用化。 4 ’ 但是，非接觸I D卡類之製造一般是如圖1 6所示，使貼著 有異方性導電膜（ACF:Anisotropic Conductive Film)l 之 天線電路基板2之天線電極3a，3b和1C晶片4之突起部5^ 5b 精密的位置調正，以此種狀態進行熱壓著，亦即將兩者接 ¥ 合0 因此需要高精確度之結合器設備，製造成本（主要的為 組裝成本）會變高為其問題。另外，隨著I C晶片4之更進一 層之小型微細化，要求更高精確度之組裝技術，不但結合

\\312\2d-code\90-05\90104055.ptd 第 5 頁 550515 五、發明說明（2) 為设備會有變為更南價之傾向，而且會造成生產效率之降 低’因此要阻止製造成本之增加會有困難。 另外，對於天線電路基板2之天線電極3a，3b，以跨越連 接該等之天線6之方式，利用熱壓著接合IC晶片4之突起部 5a，5b，但是天線6例如由6圈等之多圈形成（參照圖17)， 在其兩端形成天線電極3a，3b。因此，必需隨著IC晶片4之 小型微細化使天線6之線幅微細化，因為要求高精確度之 技術，所以在這一點亦會使阻止製造成本之增加 目的是提供非接觸ID卡類及其製造方法， 路匕亦可以报容易進行晶片之電極和 八、、求电路基板之天線電極之位晉

卡類之制、止Α 士 r + 1 可以阻止非接觸D 卞頒之衣&成本（主要的為組裝成本）之增加。 方法，卜用夭目：是提供非接觸ID卡類及其製造 使心ίΓ電:得指定位置之絕緣，同時可以 接合狀態(保持導通狀態1路基板之天線電極保持良好之電 [發明之概要] 徵是t J發明是-種非接觸ID卡類，其特 有天線；和插=‘有線電路基板’在基板上形成 接到上述1C晶片之二搞纟埋认有Ic晶片之基材，形成連 極和上述之擴大枉，擴大電才虽；以使上述之天線之電 L、X 4極互相拉厶夕古士、接庶# T . 550515 五、發明說明（3) 依照此種方式，因為使10晶片之電極和天線 ^ =大電極之方式進行接合，以此方式使該兩c包 接合，所以不會受到10晶片之小型微細化之影塑，^進行 早的進行兩個電極之間之位置調正，因此，二可以簡 觸ID卡類之製造成本（主要的為組襄成本)之增加且止非接 在本發明中是使天線之電極和擴大電極進彳^ 用導電性接著材料使天線電極和擴大 ；接：可 電路基板之基材和插入式基板之基材之ίί ’ 來使天、、泉電極和擴大電極直接接合。 妾者用 片：以密封天線電路基板之天線形成部和1C曰 片之電極形成部之方式，在天線電 1C Βθ 基板之基材之間配置絕緣性接著材料。另外Hi入式 極亦可以形成下障壁金屬層。 片之電 經由在天線電路基板和插 材料，可以強化指定基板之間充填絕緣性接著 ，妳由在1C曰ϋ 2置之、、、邑緣和兩個基板之接合，另外 、、工由在1C日日片之電極形成 卜 使1C晶片之電極和天綠雷敗早土至屬層（υβΜ層），可以 接人狀能（伴柱 、’、 土板之天線電極保持良好之電 接口狀I、（保持導通狀態）。 q 線電路基板之美姑介1、丄 備八八巷板之基材和天 S外一 ^ 材亦可以由樹脂膜構成。 包含有:電極面形成本工^在非=^ 基材，形成與上述之“曰片曰片之插入式基板之 板積層工程，以片，電極連接之擴大電極；和基 ^ , , y成在天線電路基板之基材之天線之雷 極和上述之擴大電極互相接合之方式，積㈣㈣^電 90104055.ptd 第7頁 550515 五、發明說明（4) 依照此種方式，在埋設有IC晶片之插入式美 成擴大電極，為以使該擴大電極和天線電^接人ς方^ 曰叮以間早的進行兩個電極之間之位置調正，因此， 二阻止非接觸ID卡類之製造成本（主要的為組裝成本）之增 在兩個基板之間介入有絕緣性接著材料之 接著材料附著工程以霜苗在上沭ΤΓ曰H々干月凡丁 、、工由 、 ^ 復盍在上迷i L日日片之電極形成部之方 ^ :使絕緣性接著材料附著在經由電極形成工程後之插入 / 土板，然後使該兩個基板進行積層。另外 以利用網版印刷法簡單的形成。 '、^ [實施本發明之最佳形態] 下面將參照附圖用來詳細的說明本發明。 在本發明中使天線電路基板和插入式基板進行積層用來 構成非接觸ID卡類。其形式是正面圖如圖！所示，和其平 面看之形式如圖2所示。在該兩個圖中，下側之天線電路 基板2和上側之插入式基板7經由導電性接著材料8接合 為導通狀態。 、另外，天線電路基板2是在由樹脂膜構成之基材9上，形 成天線6和與基板連接之一對之天線電極3a，3b(參照圖^ 。另外一方面，插入式基板7是在由樹脂膜構成之基材ι〇 埋設ic，和形成擴大電極113, llb使其連接到該ic晶片4之 一對之電極。 另外，插入式基板7之擴大形式如圖3、4所示，在該兩

W 90104055.ptd 第8頁 550515 五、發明說明（5) 圖中，1C晶片4之一對電極12a，12b，例如成為鋁電極 其連接到擴大電極118，1“之細引線部1131，1^。依照此使 種方式，該插入式基板7是在埋設有IC晶片4之基板1〇， 成與1C晶片4之電極12a，12b連接之擴大電極j la，j lb。 y 因此，在使插入式基板7對天線電路基板2積層成為 狀態之情況時，可以簡單的進行擴大電極lla，llb * = 電極3a，3b之位置調正。另外，根據此種方式，可以以丰泉 工作業進行非接觸ID卡類之組合，作業員使用適當之哭予 呆持插入式基板7的進行積層，或是作業員以手直把。牲、 ;入式基板7的進行積層。因此，即使使κ晶片小型；f 化另：可以阻止製造成本(主要的為組裝成本 加“ =外:以導通狀態接合天線電路基板2和插入式基 糊狀Ϊ Ϊ ^ Ϊ接著材料8可以使用具有接著性或黏著性之 有黏者性者’彳以將積層（組裝）在天 更用八 式基板7，依照需要的簡單拆下。、 土 插入 上述之接著材料8在該兩個基 布或貼著在天線電路基板2之天= 預先的塗 27:=電極lla，llb。-般是塗布或/著在=== 2之天線電極3 a，3 b。 社大、、泉電路基板 另外，最好是與導電性接著材 ’以密封天線電路基板2之天線 貼著併用的 成部之方式，在天線電路基板2之i;?IC曰曰體4之電極形 基材Π之間之密封部13(參照圖插入式基板7之 兄具絶緣性接著材料1 4 550515 五、發明說明（6) ，利=此種方式可以防止短路同時可以強化插人式基板了 扳2之接σ因此，擴大電極lla，lib和天線 電極3a’3b可以保持良好之電接合狀態（導通狀態）。 该絕緣性接著材料！ 4，亦與導電性性接著材料8同樣的 可X使用具有接著性或黏著性者之糊狀或帶狀者。 =外，擴大電極11 a，11b和天線6從降低成本方面來看最 以印刷方法（例如網版印刷法）形成。但是，亦可以依 需要使用其他之印刷方法（例如，膠版印刷等）形成，另 1卜，亦可以使用印刷方法以外之方法（例如㈣法等）形 成0

導電性接著材料8和絕緣性接著材料14 一般是使用熱硬 化性者、’，但是亦可以使用其他者（例如常溫硬化型者等）， 在使，刚者之情況，於製造之指定工程被加熱固定。 心1C晶片4之電極丨2a，1 2b最好形成有下障壁金屬層（以下 稱為U B Μ層），可以用來與擴大電極1丨a，工1 b確實的連接。 、，上述之1C晶片4可以以下面所述之方式製造。在圖5中， 、’先準備在上面形成有非接觸ID卡類用之I ◦電路之晶圓1 $ ’以使其電路之電極12a，12b(例如鋁電極）露出之方式， 使用弱k性液選擇性的钱刻除去玻璃鈍化膜2 2 (氧化膜）。 、、主其=二在活性化處理之後，例如在90 °C之無電解鎳槽浸 >貝20分鐘，只在鋁電極12a，12b上形成大約鍍鎳層 17 \然後在9 Ot：之無電解鍍金槽浸潰1〇分鐘，在鍍鎳層17 上形成大約〇 · 1 # m之鍍金層1 8。 、此方式开》成之鑛鎳層1 7和鍍金層1 8可以防止铭電極 550515 五、發明說明（7) 12a，12b之劣化，4 7 ，網版印刷機，除了紹電織12b之部，八 —4 #曰 上面全體印刷抗焊劑20，鈇後使用Λ知外 仃加熱硬化，例如， …、曼使用加熱爐進 可以使用加熱硬化型 ：：β m之絕緣層。另外，亦 。 化…酿亞胺油墨等，用來代替抗焊〜 其次，使用網版印刷機，在鋁電極丨 戸 印刷有抗钱細之部份），印刷和 有2 口部（未 導電性糊21 1其進行加熱硬化。、粒子分散之 之1C電路2下面23(未形成有非接觸ID卡類用 之面）進行研磨，例如將1厚 、 5〇，之後’如圖6所示，將晶圓15 =力二成為 π卡類用之Ic電路之—方之面)貼著在支持有：接觸 鑽石刀25旋轉，用來將晶圓15切片成為指定之 吏 :.6_x 2.0_) ’從支持膜“取下以此方式獲得之;：曰“； 4，可以將其排列在以鎳電鑄法製成之托架内。 曰曰片 I C晶片4之製造亦可以使用與上述之方法

^n ^ ^ α € # ",Jλ ^ 2mm X * 乂山 ^ 力外亦可以在鑽石刀25 之則柒設置成V字形用來對晶圓丨5進行切片， 有傾斜狀之側壁之IC晶片4。 曰 又 對於插入式基板7，例如亦可以以下面所述之方式製造 90104055.ptd 第11頁 550515

1C晶片4是從未設有鋁電極12a，1 2b之一方之端部，插入

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五、發明說明（9) 到曰曰片埋入用孔31 ’和利用樹脂3 4。然後，將接著劑充填 曰：2插入之IC曰曰片 Ή夕辆而々问 ^ 3真到1 C日日片4之侧面和晶片埋入用孔 31之，面之間之空隙藉以進行固定。 ^ 亦可以在晶片埋入用孔3 1之底部和側壁塗布接著 劑之後，再插入IC晶片4。另々卜，曰拉说# , 土 ’接者 拖λ田了丨q另外取好使放出孔貫穿到晶 片埋入用孔3 1之底部，尤料益十- ^ ^ ^ _ 在對接者剤進仃熱硬化時，用來進 仃空風J之洩氣。 心 依照方式，可以利用只使鋁電極12a，12b露出之形式， … 又在原材枓30。在此種埋設時，1C晶片4之移 =二:〇 : T可以使用外徑1.5mm ,在中央部具有〇5龍之 口氣子曰之贺嘴（圖中未顯示），用來從排列托架中吸著和取 出1C晶片4，將其插入到原材料3〇之晶片埋入用孔3ι。 另外，在獲得具有如前所述之傾斜狀之側壁之丨c晶片4 ，，況，可以使I C晶片4之插入到晶片埋入用孔3 j變成更 簡單。亦即，I C晶片4因為表面被絕緣層保護，所以與一 般之電子零件同樣的，可以大量的處理。其中，將丨c晶片 4供給到在側面形成有多個傾斜狀之晶片埋入用孔3ι之曰原 材料30上，使原材料3〇進行超音波振動，可以用來將Ic晶 片4插入到晶片埋入用孔3 1。在此種情況，使側壁成為傾 斜狀，因為可以順利的進行丨c晶片4之埋入，所以可以格 外的k南插入式基板7之生產效率。 其次，形成連接到I C晶片4之鋁電極1 2 a，1 2 b之擴大電極 11a，lib。亦即，其形成是在埋設於原材料3〇之1(：晶片4之 紹電極1 2a，1 2b之露出之面，利用網版印刷機印刷例如分 1 職_ 1

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(有參 =)大相約Γ之導電糊。該導電糊與上述之導電 例如，可以形成厚度大約丨5 # m，引線部丨2 A，丨丨之幅 度為0· 2mm，擴大部份之大小為3mm，一方之擴大部份和另 外一方之擴大部份之間距為8 m m之擴大電極1 1 &，1 1乜。 其次，將形成有擴大電極丨ΐ3,丨丨b之原材料3〇沖切成為 指疋之大小，可以獲得插入式基板7。例如，沖切成〇_ 之大小。圖9擴大的表示以此方式獲得之插入式基板7之一 部份。另外，由上面所述可以明白，插入式基板7之基材 1 0與原材料3 0相同。 另外一方面，天線電路基板2可以以下面所述之方式 造。一般疋選擇與上述之原料3〇相同之材質之原材料（例 如厚度為1 0 0 // m之來酷系合金膜）。此種原材料亦可以 不設置晶片埋入用孔31，和將其幅度加工成為指定之大 利用捲盤至捲盤方式間歇从必、、，&從π u丨， 、丨日」歌式的移达此種原材料，和在直 上網版印刷銀糊，以一定夕叩广义；…b ^ 八 之間隔逐认的形成天線電路（天 線6和天線電極3 a，3 b )。 然後’在後工程沖切成；κ τ α 乂 $曰弋之大小，可以沖切成基材9 之單位大小的進行製造。另Μ ^ χ ^ ^ 一 < 另外，沖切成基材9之單位大小 之工程之進行可以在對形成 、 # / &人、 少成有天線6和天線電極3a，3b之原 材料，組裝（接合）形成有_ ’擴大電極1 la，1 lb之插入式基板7 之後。 依照此種方式可以形成例 如配線幅度為0 · 2 5 m m，其間距

550515 五、發明說明（11) 為0·5_，圈數6圈，最外周為75mmx 45_之天線6，和在 天線6之兩纟而形成大小為3mm，間距為8襲之天線電極h， 3 b (參照圖1 7 )。 天線電路基板2之基材9並不只限於上述之 亦可以使用積層型者。例如可以祛田山與: 原材料和由樹脂膜或全使用Λ脂膜構成之第1 料進行積層所構構成之㈣材 時然：為Πΐ天線電路基板2積層插入式基板7。這 :手式基板7形成有擴大電極山，…，所以利 用手工作業可以很容易將 … 路基板2之天線電極3a,3b上，疋位在天線電 在進行此種積層之前，例 守可以使兩個基板重疊c 電性接著材料8，和在密封部;3’ =電：3a，3b塗布導 材料1 4。然後，在積声德 （多π圖1 )充填絕緣性接著 著材料1 4進行加熱硬彳^^電性接著材料8和絕緣性接 用來將兩者固定（接合）。，〇，以90。〇加熱硬化5分鐘， 利用上述之手工作業之 1· 〇隨到± 1· 5mm之範圍進^ s可以在積層精確度為土 觸ID卡類。該非接觸11}卡=i利用此種方式可以獲得非接 其進行適當之外包裝可以疋所謂之插入物（inlet)，對 在本發明中，亦V以如圖10市所場成之販賣製品。 天線電路基板2之積層。在10所示的進行插入式基板7對 式基板7對天線電路基板2 #图中’所述之形式是使插入 貼著絕緣性接著材料=，在插入式基板7之基材1〇 、巴’性之接著材料3 5 a，3 5 b。 90104055.ptd 第15頁 550515 發明說明（12) 另外、、邑、纟冬性接著材料〗4以絕緣性接莫册 料35a，35b以感壓接著帶構、妾者▼構成，和接著 壓接著帶均為雙面帶。 ^寻之絕緣性接著帶和 因此，經由使插入式基板7 壓接，可以簡單的使哕& _ Α /泉電路基板2之基材9進 電極na，m直接接式基板7之擴 以上所述者是將绍鉍W 4立#取馬^通狀恶0 著在插入式基板7'，你Γ, 1 θ者材料14和接著材料35a，35b 著在插入式二板7如旦疋亦可以將絕緣性接著材料1 4 路基板2側 和將接著材料35a，奶貼著在天線 另外’亦1以將絕緣性接著材料“貼 側，和將接著材料35a,35b 路基板 是，最好是將兩者貼I力> 、.友電路基板2側。但 動作進行積層 插入式基板7側，可以以簡單之 為：：者絕：和接著材料仏，355亦… 易，所以最好；以：者之貼著方式比糊狀者之塗布容 另:接著材料3 5 a，3 5 b 一般是使用感壓型者，但是亦 型：等用：：化性者或其他者，例如亦可以使用常溫硬化 =固；使情況時，在製造之指定= 塗布或貼著在=電:6有二要亦…^ 牡穴v果電極6或擴大電極lla，lib。 务明之插入式基板7並不只限於上述之圖9所示者，亦 550515 五、發明說明（13) 可以使用設在其他形態者。 外二=所示：直接利用被塗布在晶圓15之電極以 / 璃鈍化膜2 2，作為晶圓表面之絕緣層，在埋 有以該玻璃鈍化膜22作為絕緣層之ic晶片4 板7之基材1 〇上，形成擴大電極j j &j j 。 土 為；如圖12所示，在埋入有以破璃鈍化膜22作 為、、、、味層之IC阳片4之插入式基板7之基板1〇上，以只 極2a，1 2b之部份產生開口之方式，形成感光性产^… :，和在該感光性環氧樹脂層36上形成擴：羊：曰 二二3Γ以形成抗焊胸來代替上述之感久 在將1C晶片4插入和固定在原材料3〇之曰 之後，例如使用網版印刷機印刷該感光性 =3 1 其代替者之抗焊劑2。，使其形成指定之厚卢層36或 :方式形成之感光性環氧樹脂層36或抗焊“：：=以 電極11a，11b之後，將原材料㈣切成為基二成擴大 小，可以用來製造具有圖12所示之構造為 早位大 另外，圖g和圖12之插入式其柘7制m 入式基板7。 脂層36用來保㈣晶片4，所二#盘/^_或環氧樹 理變為容易。 了以強力的因應熱影響和使其處

另外，當使圖9之插入式基板7和圖12 者在基板10之上面（形成有擴大電極Ua 一=、比蛉，前 焊劑20之上面之間容易產生階梯，相對的：；；:)不和A

90104055.ptd 第17頁 550515 五、發明說明（14) 生1 f以在該處形成擴大電極1 la，1 lb時後者比n 此種擴大電極！ la，llb之形成不只限於 ，有利。 印刷法形成，亦可以使用其他之方 述之網版 在埋設於原材料3〇之1(：晶片4之鉛電極;“ 二亦可以 肢（全面），利用鋁濺散法形成金屬膜，其^ =出面全 全面塗布抗蝕齊卜在使其乾燥後眼纟丨：屬膜之 錯，用來形成擴ί電極刻液除去遮罩開口部之 要：：用Ϊί電flla，llb和天線電極3a，3b亦可以依昭需 ^的使用其他之材質1當的^其形狀、大小和厚Γ 如另：用17°晶片4之製造方法亦可以使用其他之方法。例 曰面形成有非接觸ID卡類用之1C電路之上述之 磨至指定之厚度(例如，5”m)，在塗布光抗 其乾燥•’使用光遮罩只對！呂電極12a，12b之部 :紐：：A、顯像’用來除去在該處之光抗蝕劑，藉以只 使I呂電極1 2 a，1 2 b露出。 ，次’對晶圓15進行電漿處理，在除去鋁電極12之表面 之乳化膜後H賤散法用來形成指定厚度（例如，〇. 5 之鈦鎢層，和在該鈦鎢層上形成指定厚度（例如， 為UBM:^之金屬’最後將光抗钱劑剝離。該鈦鑛層和金屬 然後’使鑽石刀2 5旋轉，將晶圓丨5切片成為指定之大 小，從支持膜24取下以此方式獲得之IC晶片4。

第18頁 550515 五、發明說明（15) 側=卜惻===插入式基板7之積層-般是從上 從下側使插入i;二基上2積層插入式基板7,但是亦可以 這時，插入ΐί接合在上側之天線電路基板2。 r. /* m , . 土板7對天線電路基板2之定位用tf π* 以使用例如在天線電路芙 疋位用之敫置可 置引導梢，用來估_ S t板又置子型之標記，或是設 另 末使知層或接合之精確度成為一定。 3 6a，3 6b，壓搾#籍M ” j用上下一對之鉚接工具 在插入式兩個基板2，7藉以使接合強化。 Μ φ ^ ' 土板7對天線電路基板2黏貼之位置，塗布常、、令 後，#用-# 劑，在該處黏貼插入式基板7之 接觸ID+ ί工具36a，36b按壓該等電極，可以用來組非 時，可以^ Ϊ ’假如在貨物等之帳單預先形成天線電路 之天線雷^ : : I的黏貼插Α式基*反。用以形成天線電路 之天線，路基板之尺寸和材質可以任意的選擇。另外，亦 可以!!帶狀之插入式基板捲繞在捲盤，依照需要，與條碼 =標戴同樣的進行退繞和切斷，肖來將其黏貼在天線電路 基板。 在本發明中，如上所述，因為以包夾擴大電極Ua，nb 之方式使1C晶片4之電極1 2a，1 2b和天線6之電極3a，3b接 合，以此方式積層該兩個基板，所以不會受到丨c晶片之小 型微細化之影響，可以簡單的進行該兩個電極之間之位置 調^，因此可以以手工作業製造非接觸ID卡或如同非接觸 才示籤專之非接觸I D卡類，可以使用圖1 4所示之裝置進行製 造° m

I 90104055.ptd 第19頁 550515 五、發明說明（16) 該製造裝置具備有：天線電路基板用原材料退繞機4〇， 天線電路印刷機41，加熱爐42，插入式基板用原材料退繞 機43，壓製切割裝置44，殘留原材料捲取機45，插入式基 板暫時貼著機46，插入式基板移送裝置47，插入式基板真 正貼著機48，乾燥機49，和製品捲取機5〇。 、、，在该製造裝置中，在從天線電路基板用原材料退繞機4〇 送出之原材料37，利用天線電路印刷機41印刷天線電路 (天線6和電極3a，3b)，其次，利用加熱爐42進行加熱，用 來將天線電路固t。與其並行的，利用壓製切割裝置‘4將 j插入式基板用原材料退繞機43送出之原材料3〇沖切成指 =大小之插入式基板7，和利用殘留原材料捲取機45捲取 沖切插入式基板7後之殘留之原材料3〇。 Z原材料30沖切出之插入式基板7，以插入式基板移送 1置47保#，被移送到接著位置（積層位置），/亦即 到形成在原材料37之上面之天線電路之上方。這時，因為 擴大電極1 1 a，1 1 b形成在插人彳& *7 妯β I π / 式基板7，所以，對形成在原 材枓37之天線電路之位置調正可以容易的進行。 30 Ξ = 入Λ基板用原材料退繞機43送出之原材料 性接ί M H 1 /1 口形成擴大電極1 1 a，1 1 b，以及貼著絕緣 著材料巧奶（參照圖1G)，然後以保 舷，將里1 ^ 3預先在丽工程對原材料進行捲繞在捲 玟 式基板用原材料退繞機40。另外，在 原材料3 0之送出時，摄/里$册口 ^ 利用此種方式麟：Γί;=其從原材料3°剝離。 便、巴、水性接者材枓丨4和接著材料35a，35b之

550515 五、發明說明（17) 接著面（圖1 0之下面側）露出 在圖1 5中所示者是插入式基板7 、、，& 圖中，插入式基板移送裝置^且備/夕，，樣，但是在該 被固著在機台47a之軌細引導：^嘴滑動器47c， 動；和吸著帶47e，以吸著哭二=圖中之箭頭方向移 切出之插A 4 吸者和保持從原材料30沖 插：式基板7，將其轉送到滑動器47c。 此，^具夾嘴滑動器47c以夾嘴把拄许χ彳# 到右側之鏈線所示之位置時，朝向^上把古持插入式基板7移動 暫時貼著機46之吸著頭46a，朝向下方方/ς動之插人式基板 保持插入式基板7，其次，私動，用來吸著和 側之原材⑽之上方移動在二 板7移送到形成在原材料37之上面之種方式可以將插… 後’使吸著滿朝向下方移；電；…，'然 然後，壓製切割裝置44利用進仃曰％接合。 可動側之上全屬掇刑4仏疋側之下金屬模型44a和 其柘7 + 屬13，可以從原材料30沖切中扞Λ :使吸完^ 47d朝向下金屬模型:47f f:旋轉，用來使吸著器 向下方移動。 之上方移動，然後，使軸臂47f朝 器47加以：J : :3持0沖：：之插入式基板7可以利用吸著 旋轉，用來使吸著和保=f使轴臂47朝向上方移動和進行 具夾嘴滑動器47上。”、#入式基板7之吸著器47移動到 如上所述，吸著器47d和吸著頭術接觸在圖⑴斤示之基 90104055.ptd 550515 五、發明說明（18) ί面(/塗布或貼著接著材料35a，35b和絕緣性接著 材#14之一方之面）的進行吸著和保 目+接者 ^ .47e, ^ ^ # ^,1〇 , ^ 布或貼者接著材料35a，35b之左右端）。 未主 期二:ϋ料3〇是在插入式基板7之沖切中或移送中之 ^ , τ止移迗，在結束該期間時開始移送。以此# + i=r'材料。另外一方面，以指定“ 易附著之材料構接/。材料心，355和絕緣性接著材料1 4不容 置之上方f 7板献暫時貼著機4b使被移送到接著位 由絕緣性接著材反二時接合在原材料37 ’亦即，經 移送到插人m^^^5a’35b暫時接合，然後 等被直正貼^ '吉反^正貼者機48之位置，在該處利用壓搾 著材料u和接著合）Q’然後利用乾燥機49使絕緣性接 捲取。 者材枓35&，351)熱硬化後，以製品捲取機50 入式！板^ :J ;巧造f度，可以將壓製切割裝置“，插 基板真正貼^ #插人式基板暫時貼著機46和插入式 依照上述„成為多頭型。 器，可以以你細貝之生產線時’不需要高精確度之結合 r ^ .氐饧袼高速的製造非接觸ID卡類。 L產業上之利用可能性] 依照以上戶斤# 0日β丄a °月之本發明時，因為使用埋設有I c晶片和 90104055.ptd 第22頁 550515 五、發明說明（19) 形成有連接到了「曰y > a 以在使插入式美：對女T極之擴大電極之插入式基板’所 況時，因為可二f” 線電路基板積層成為導通狀態之情 轉^, 早的進行擴大電極對天缭雷踗其奴之夭 ί電極之位置調正’所以即使使κ晶片小二 之增加。 韻之衣仏成本（主要的為組裝成本） 另外’在天線電路基板和插入 — 絕緣性接著材料，用央％ 土日]之岔封部，充填 曰日片之電極形成下障壁金屬層（ 社 路基板和插人式基板之積層構造日/亦 = =使1C晶片之電極和天=基 lillllT接合狀態（保持導通狀態）。 2 天線電路基板 天線電極 I C晶片 天線 插入式基板 導電性接著材料 基材 擴大電極 電極 絕緣性接著材料 晶圓

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\\312\2d-code\90-05\90104055.ptd 第24頁 550515 圖式簡單說明 _ 圖1疋正面圖，用决主— 積層態樣。 、不S明之非接觸ID卡類之基板 圖2是圖1之平面圖。 圖3是插入式基板之正面圖。 圖4是圖3之平面圖。 圖5表示形成有ic電路之晶圓。 圖6表示晶圓之切片態樣。 圖7表示用以製造插人斗、欲& ^ (B)是正面圖。I插入式基板之原材料，（A)是平面圖， 圖8表示將IC晶片插入到晶片埋入用孔之 圖9是曰插入式基板之主要部份之擴大圖。… 圖10是正面圖，用决本一士 基板積層態樣。 ^本g 3之非接觸ID卡類之另- 圖11表示插入式基板之另一實例。 圖12表示插入式‘基板之更另一實例。 圖13表示壓摔積層$ 々甘 、之天線電路基板和插入式基板之態 樣。 圖14表示非接觸11}卡類製造裝置之構造。 圖15表示圖14之Z-Z箭視圖。 圖1 6表示習知之非接觸1]}卡類之接合態樣。 圖1 7疋圖1 6之天線形成部之·平面圖。

Claims (1)

1. 550515 申請專利範圍 1. -種非接觸ID卡類， '〜 天線電路基板，在基材上开是所具有之構造包含有： 娜；以使上ΐ:天：：；=㈣晶片之電：之; 合之方式積層該兩個基板。电★和上述之擴大電極互相接 天利範圍第1項之非接觸ID卡類，1中上+ 專 述天線電路基板之基二Λ述非插接 = 封"I !々圍第2或3項之非接觸ID卡類，1中以一 封上述天線電路基板 卜蝴具中以密 成部之方式，ηί =形成部和上述IC晶片之電極形 板之基材間配置絕緣性接著材料。 棚入式基 π5晶第4項之非接觸id卡類，其中上述之 日日片之電極形成有下障壁金屬層。 6.如申請專利範圍第5項之非 插入式基板之基材和上述 术、/、中上述之 構成。 何^上述之天線電路基板之基材由樹脂膜 二：種ί接觸ID卡類之製造方法，其特徵是包含有：電 在埋設有1c晶片之插入式基板之基材形成 興上述I c晶片之電極遠技少 IV ^ ^ ^ ^ 接之擴大電極；和基板積層工程， ^ 天線電路基板之基材之天線之電極和上述之擴 大電極互相接合之方式，積層該兩個基板。 第26頁 90104055.ptd 550515 7冷u Γ n非接觸ID卡類之製造方法， 其中以利用導電彳接著材料接合上述之天線電極和上述之 擴大電極之方式丄使該兩個基板進行積層。 9 ·如申請專利靶圍第7項之非接觸丨D卡類之製造方法， 其中利用上述，=電路基板之基材和上述插入式基板之基 材之接著，：上述之天線電極和上述之擴大電極直接 接合，以此方式使該兩個基板進行積層。 、去10 .Λ申Λ專/Λ圍第8 f9項之非接^觸1 d卡類之製造方 極形2邻：方弋者伯料附者工程以覆蓋在上述1 c晶片之電 :‘ ί ί Ϊ式：絕緣性接著材料附著在經由上述之電 層。 式基板，然後使該兩個基板進行積 11.如申請專利範圍第10項之非接觸 法，其中利用網版印刷法形成上述之擴大電極

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