TW526606B - Internal voltage generating circuit - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 63
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 53
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 35
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 13
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 10
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 10
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 claims description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 16
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 12
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 8
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 3
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 235000021251 pulses Nutrition 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 241000283973 Oryctolagus cuniculus Species 0.000 description 1
- 241000282376 Panthera tigris Species 0.000 description 1
- 241000287107 Passer Species 0.000 description 1
- 241001247287 Pentalinon luteum Species 0.000 description 1
- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 description 1
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 description 1
- 241000270666 Testudines Species 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- RDYMFSUJUZBWLH-UHFFFAOYSA-N endosulfan Chemical compound C12COS(=O)OCC2C2(Cl)C(Cl)=C(Cl)C1(Cl)C2(Cl)Cl RDYMFSUJUZBWLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 235000003642 hunger Nutrition 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000000968 intestinal effect Effects 0.000 description 1
- 239000010977 jade Substances 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000006187 pill Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- APTZNLHMIGJTEW-UHFFFAOYSA-N pyraflufen-ethyl Chemical compound C1=C(Cl)C(OCC(=O)OCC)=CC(C=2C(=C(OC(F)F)N(C)N=2)Cl)=C1F APTZNLHMIGJTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 235000014347 soups Nutrition 0.000 description 1
- 230000037351 starvation Effects 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 210000003905 vulva Anatomy 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
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- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
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- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
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- G05F—SYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
- G05F5/00—Systems for regulating electric variables by detecting deviations in the electric input to the system and thereby controlling a device within the system to obtain a regulated output
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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Description
526606 五、發明說明(1) [發明所屬之技術領域] 本發明有關於内電壓產生電路’用來產生在外部 壓和接地電壓之間之位準之内電壓。本發明 。源電 ★,丄 月尤其有關於用 以產生未具有溫度相關性之内電壓歷產庄带 、用 即’本發明有關於用以產生内電壓藉以決定半導 亦 置之記憶單元之記憶資料之電壓位準之電路構造。冗憶裝 [習知技術] k ° P过者近年來之電腦和負§fl處理終端機之於 , 二 器中’對於被採用作為主記憶器之記憶器=要求更该=機 的提高。亦即,不只是大容量之記憶容量,而且^進層 要求有纟資料轉送速度之高速化和可應用在攜帶== 低隸,力。以最常利用作為主記憶裝置之dram(隨H之 取δ己憶器)為例時,代表性的有採用與時鐘传麥门+、 資料之輸入/輸出之SDRAM(同步型DRAM),步進行 上升邊緣和下降邊緣兩者同步進行資料之輸入/ -观之 DDR(雙資料率)SDRAM等,使可以進行高速資雨、出^ 開始普及。 疋貝枓 器。因 社甲…………一記憶 -一此,寫入到卯純單元之Η(高)位準資料♦ 時,由於洩漏電流會自然消滅,所以需要定@ 、 為復新之資料之重寫動作。 ^々進仃被稱 在最近之DRAM中,以規格決定被稱為自行復新 在該自打復新動作模態,利用DRAM内部 動作。 的設定復新時序,以該被設定之復新時序動^日守器自動 才斤自動的進行復新
526606 五、發明說明(2) 動作。該自行宿報知 因此,經由抑是在未對匪存取之等待時進行。 用來減小DRAM之動作時所消耗之自行復新電流,可以 通信資訊終端機ί:流…電池驅動之例如攜帶型之 換電池之週期ii更:以使電池壽命變長’因此可以使更 特= 電流時,需要改善記憶單元之資料保持 所採用曰:iί作間隔Tsrc變長。從處理之觀點來看, 了用對策有:⑴使用高電介質係數之 “增加圮憶單元電容器之電容量,和(2 )抑制記憶單元 ::晶體之OFF洩漏(副臨限洩漏)電流j i b,和記憶單元 $電極與半導體基板之間之pN接面之茂漏電流j i s。 一 卜方面 徒電路設計之觀點來看,經由規劃記憶單 兀陣列内之電源構造,可以改善記憶單元之資料保持特 性、。此種電路之改善對策之一是朝倉等所提案之BSG(升壓 感測接地)方式。此種BSG方式之内容,例如在I SSCC,
Digist of Thechnical Papers,1 9 94,第 1 30 3 頁-第 1309 頁具有詳細之說明,下面將簡單的說明該BSG方式之原 理。
圖1 6概略的表示習知之DRAM之記憶單元之剖面構造。在 圖1 6中’記憶單元包含有··高濃度N型雜質區域5〇2a和5〇213 ’在半導體基板500之表面形成具有間隔;導電層5〇4,經 由閘極絕緣膜503形成在該等雜質區域50 2a和5 〇2b之間之 通道區域上;和導電層50 5,電連接在雜質區域5 0 2a。在
C:\2D-CQDE\90-06\90105851.ptd 第6頁 526606 五、發明說明(3) 記ίΓ元Λ α视,導電層5 05成為位元線BL。 5〇6a ^5〇6b ^ ^ ^ ^^ ^ ^ m ^ m …’被配置成面對導電 部剖面形壯拟# ^ Γ 部。導電層51 〇使其上 延伸到&开Λ ί之上部區域’經由電容器絕緣膜512 取電晶體和記憶單元雷宏哭夕、查拉一作為圯隐早兀之存 點SN。記情置::2 ?广 連接郎點,亦即作為健存節 電層51 4之:電^谷/形成在使該等之導電層51 〇和導 ^ 、,生由電容器絕緣膜51 2互相面對之區域。 廷時,在該圖1 6所示之記憶單元中, 〜 WL保持在接土士帝μ、、隹上一 之狀心疋子線 ^ ^ 4準,在位元線B L施加位元線電壓 ,在儲存節點SN保持與Η位準資料對應之電壓vch。對 具有作為單元板電極層CP之作用之導電層5 1 4,施加單元 板電壓Vcp(與Η位準和L位準之資料對應之電壓之中間 值)。 曰 記憶單元中之主要洩漏源是(丨)經記憶單元電容器U之 雜質區域5 02b和P型基板5 0 0之間之pN接面,朝向p型基板 5>〇〇流動之基板洩漏電流lls,和(2)依照存取電晶體^副 臨限特性所決定之朝向位元線虬方向之洩漏電流。 田 朝向Ρ型基板5 0 0之洩漏電流115之大小,與施加在雜質 區域5 0 2b和Ρ型基板5 0 0之間之ΡΝ接面之電位差Vpn相關貝 該電位差Vpn變大時,洩漏電流us變大。在圖16中,儲存 C:\2D-CODE\90-06\90105851.ptd 第7頁 526606
節點SN之電壓是與Η位準資料相當之電壓Vch,因 基板500施加偏壓電壓Vbb,所以該電位差Vpn以下式表
Vpn=Vch-Vbb 另外-方面,經由存取電晶體朝向位元紙流動漏 :流I lb ’利用存取電晶體之閘極_源極間電限' 值電壓Vth之差,以下式表示。 7
Ilb^IlbO · 10 ^[(Vgs-Vth)/S].......⑴ 其中,「△」表示指數。在上式(1)中,111)〇是 限值電壓Vth之電流值,S是依照電晶體構造和處理所決定 之係數,以dVgs/dlogld表示。其中之1(1表示汲極電流。 上式(1)表不洩漏電流11 b與存取電晶體Μτ之閘極-源極 間電壓具有很強之相關性。該洩漏電流丨lb在位元線為l位 準犄成為乘劣值。在習知技術中該位元線之L位準是地 電壓GND位準。 在上式(1 )中,洩漏電流丨丨b看起來與存取電晶體所連接 之位元線BL之電壓Vbl無關。但是,臨限值電壓Vth與基板 -源極間電壓Vbs = Vbb-Vbl相關。偏壓電壓Vbb為非正之電 壓,當位元線電壓,亦即源極電壓Vbl變低時,基板-源極 電壓Vbs之絕對值變小,臨限值電壓Vth變小。 例如,在成為復新對象之記憶器塊内,當連接到非選擇 字線之記憶單元中之對應之位元線BL,被分配與l位準資 料相當之電壓之情況時,連接到該非選擇字線之記憶單元 之存取電晶體,即使在字線WL為接地電壓GND位準時,其
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526606 五、發明說明(5) ^反-源極間電壓Vbs之絕對值變小,丨元線茂漏電流nb 變大。由上式(1)可以理解,即使臨界值電壓Vth稍微偏離 ο.ιν時,通常’因為s因數為01V程度,所以位元線茂漏 電k I 1 b以1 〇倍程度進行變動。 為著抑制4位元線戌漏電流11 b,如圖1 7 A所示,考慮將 P型基板50 0之偏壓電壓Vbb設定在負電壓。假如將基板“偏、 壓電壓Vbb設定在負方向之高偏壓電壓時,可以使基板—源 極間電壓Vbs之絕對值變大,因此可以使記憶單元存取電 晶體MT之臨限值電壓Vth變大,可以用來抑制位元線洩漏 電流11 b。 但是,相反的,施加在雜質區域5〇2b和?型基板5〇〇之間 之PN接面之電壓差Vpn( = Vch —Vbb)變大,基板洩漏電流iis 進行增加。感測電源電壓Vdds用來決定與儲存節點SN 位準資料對應之電壓Vch之電壓位準。由於該負方向之高 基板偏壓’在基板洩漏電流Π s變大之情況,當感測電源 電壓變低時,要長期保持Η位準資料變為困難。 在BSG方式中,為著要同時減小該等位元線洩漏電流nb 和基板洩漏電流11 s兩者,所以如圖丨7B所示,將L位準資 料之電壓,亦即感測接地電壓設定在比接地電壓gnd稍^ 之電壓Vbsg。將對P型基板(存取電晶體之反向閘極)之= 壓電壓設定在接地電壓GND位準。字線WL在非選擇狀辕時 成為接地電壓GND位準。因此,存取電晶體訂之閑極二源極 間電壓Vgs成為-Vbsg之負電壓。因此,由上式(1)可以^月° 白’在BSG方式中,洩漏電流I lb成指數函數的降低/因為
C:\2D-CQDE\90-06\90105851.ptd 526606 五、發明說明(6) 對p型基板(反向閘極)施加接地電壓GND,所以在盥 點⑽對應之雜質區域5〇2b*p型基板5〇〇之間之pN接面,2 施加之電壓差Vpn變成等於η位準資料之電壓Vch,可以伸 I:加在PN接面之電壓差變小’因此可以減小基板洩漏電流 取使不對p型基板500施加負電壓日卜亦可以將存 取电日日脰MT之閘極—源極閘電壓Vgs設定在負值,另 =f取電晶體MT之源極雜質區域5〇2a和?型基板5 : 接面之電壓Vbs亦變成反向偏壓狀態,可以減小位元 基板肩漏电流I Is兩者。利用該等洩漏電 版,“,可以用來改善記憶單元之電荷保持特性,因此 ,可以使復新間隔Tsrc變長’可以減小復新電流。 BSG方式對於復新特性之改善具有很 貫際採用之情況時,最大 仁疋在 之升壓感測接地電過…夠產生和維持穩定 夕冰两β §準。不只是感測動作時所產生 之升£感測接地電壓Vb 位準 器電路之活性化之划鬥Γ :精確| p使在感測放大 ^ Vh " ,亦需要保持該升壓感測接地電 MVbsg之電壓位準。如# 电 v,h ^ ^ 則所述,存取電晶體之臨限值電壓
Vth以電壓Vbs二Vbb-Vbl沐卞 &防 ^ ㈣漏電流Ilb。因Γ去位依Λ上厂述之式⑴決定位元 低時,位元線、;Γ線電壓Vbl由於茂漏等而降 保持特性變劣。b習加’因此,記憶單元之資料 以保持升壓感測接祕帝网、v 攸,女&+ 电Mvbsg位準為目的之具體之電 X 下列之文獻揭示。1 9 9 9 Symposium on 526606 五、發明說明(7)
VLSI Circuits Digests of Technical Papers , 11A
Precharged-Capacitor-Assisted Sensing (PCAS) Scheme with Novel Level Controller for Low Power DRAMs丨丨,T. Kono et al·,pp. 1 2 3- 1 24 o 圖1 8 A表示上述之文獻所揭示之升壓感測接地電壓產生 電路之構造。圖18A中之升塵感測接地電塵產生電路1包含 有:基準電壓產生電路2,用來產生基準電壓vrfb ;位準移 位電路3,接受來自基準電壓產生電路2之基準電麼Vrfb, 對其進行位準移位,藉以產生控制電壓Vdt( = Vrfb + Vthp) ;N通道M0S電晶體5,用來檢測來自位準移位電路3之控制 電壓Vdtt和低位準感測電源線lp上之電壓几^之差,^以 使與該差對應之電流流動;電容元件6,利用差分檢測0用 M0S電晶體5之放電電流ipg用來調整充電電壓;預充電 路7,用來將電容元件6預充電到指定電壓;電荷保持電路 8,用來保持電容元件6之充電電荷;和電流驅動電路9, 之充電請pg,從外部電源節點將電流供 給到低位準感測電源線LPL。 电飢仏 基準電壓產生電路之包含有可變電阻元 連接在用以接受與外部電源電壓無關之 芦, 如陣列電源電壓)Vdd0之節點和接地節胃。土卓,電^(例 變電阻元件R1和R2之連接節點,輸出基準電壓二4可 位準移位電路3包含有串聯連接在内〃 之^電阻件R3和?通道M()S電晶。° :即點 值被又疋成為退大於p通道廳電晶體〜之通道電阻⑽電 526606
526606 —一 — 五、發明說明(9) 徑被中斷,L ^ 升屢感測接持電容元件6之充電電荷。 12a*12b,壓產生電硌1更包含有Ρ通道M0S電晶體 體1 2a以並閘梅j外部電源節點和節點11之間。M0S電晶 …以其閉極連測動作活性化信線,M0S電晶體 感測動作活性到/點11,以二極體模態進行動作。該 化,該感測放大^ 來使感測放大器15之動作活性 壓VbSg作為1 ^電^1 5以低位準感測電源線LPL上之電 談二方之動作電源電遷的進行動作。 準^性妝〜t電路1 5在感測動作活性化信號別成為H位 g β放電電*。在该低位準感測電源線LPL·設有 ^ ^化電谷16 ,用來使升壓感測接地電壓几 ::::議所示之動作波形用來說明該m所示之升壓 感測接地電壓產生電路之動作。 在之前,感測動作活性化信觸—位準之非活 [狀心感測放大為電路15不進行動作。在此種狀態, M0S電晶體12a變成0Ν狀態,節點u被充電 之迅[位準。利用该節點1丨之電壓Vpg,電流驅動電路9所 含之P通逼M0S電晶體9a因為其閘極—源極間電壓變成等於 其臨限值電壓,所以維持大致〇FF狀態。其中,p通道 電晶體之臨限值電壓全部相等。當在該低位準感測電源線 LPL,例如與接地電壓GND之節點之間存在通洩漏通路時, 該升壓感測接地電壓Vbsg之電壓位準就逐漸降低。 另外,當感測動作活性化信號SE之非活性狀態時,預充 \\312\2d-code\90-06\90105851.pld 第13頁 526606
二“信號ZPRE為L位準之活性狀態。因此,在預充電電 &,々M0S電曰曰曰體7a變成〇N狀態,M〇s電晶體&變成〇ff狀 =,即點7d被預充電到電壓extVdd — Vthp之電壓位準。另 =’電荷轉送指示信號CT制位準,傳輸閑⑽進 =點1丨被預充電電路7預充電到電塵extvdd_vthp之電壓伯 :。:寻之化MPRE和CT依照感測動作活性化信號SE之活 性,被週期性的活性化。 在時刻TO,感測動作活性化信號SE被驅動成為H位 活性狀態,因此,感測放大器電路15進行動作,對該 準感測電源線LPL·供給放電電流。這時,并 人·
^ ;L k时升壓感測接地雷 i bsg可視為低於基準電壓Vrfb之低電壓位準之能。 M0S電晶體1 2a在回應該感測動作活性化信號“之活:° %,變成OFF狀態,藉以完成節點1丨之預充電動作。 在時刻T1,預充電指示信號2^上升為^ °曰 體7a變成為〇FF狀態’ M0S電晶體7c變成為〇N狀能=电曰曰 充電電路7用來完成電容元件6之預充電動作。日士利用預 M0S電晶體12a為OFF狀態,所以節點丨丨盥外 乂日守’因為 μ。 一外°卩電源節點分 另外一方面’差分檢測用之M0S電晶體5經由M〇s 7 c和傳輸閘8 b結合到電容元件6。Μ 0 S雷曰雌c: aa ^ 巧日日肢b以其閘極垃 受控制電壓Vdt(=Vrfb + Vthp),以其源極接受舞^杜接 地電壓Vbsg。因此,M0S電晶體5在能夠滿足下&感測接 時變成0N狀態,從電容元件6對低位準感測電/H(2) 兒你線LPL·供給
526606 五、發明說明(π)
Vrfb+Vthp >Vbsg+Vthn (2) :臨㈣vthp wthn均相·等時,升塵感測接地電 ,Sg之电壓位準被控制成與基準電壓相等。1 該如限值電壓之絕對值^⑪以下” 限值電厂纖不相等之情況,可以將;在; 設定成為Vbsg + Vthn-Vthp。 寸土旱 $ ^Vrfb 電容元件6之充電電荷經由M0S電晶體5放電 測電源線LPL。亦即,M0S雷曰邮私雨 低位準感 ,3a , , t ,Vdt , , ;V; ,: : 〜之差,利用該放電電流變化電^感 充電电壓Vpg。電容元件6之電容量Cpg遠小於穩定化帝 =之=容量Cdl,所以利用M〇s電晶體5之放電電流,二電 谷兀件6之充電電壓Vpg進行大的變化。 在時刻T2,電荷轉送指示信號CT 丁降為L位準, 8b變成為非導通狀態。在時刻以和了丨之間之時刻了,之間, 經由M0S電晶體5流入到低位準感測電源線LpL之八艾 Qpg以下列之式(3)表示。 王。电何 QPg=S Ipg · dT .........(3) 其中之積分期間T為ΤΙ <Τ <Γ ST2。 時刻τ’之節點丨丨上電壓Vpg之電壓位準以下列之式(4)表 示
Vpg-extVdd~Vthp-Qpg/(Cpg+Cg) .....(4) 其中,Cg表示當驅動用之M0S電晶體9a變成on狀態,形 成有通道時之該M0S電晶體9a之閘極電容。在該電流驅動
526606 五、發明說明(12) 電路9 T,M0S電晶體9a變成0N狀態是在其閘極—源極間带 壓V g s專於6品限值電壓時。亦即,當可以滿足下列之式^ 時,M0S電晶體9a變成0N狀態。 工 )
Vpg < extVdd-Vthp ........ (5) 由上面之式(4)和(5)可以理解,當產生經由M〇s電晶邮 放電時,驅動用之M0S電晶體9a立即變成⑽狀態,從外 電源節點將電流供給到低位準感測電源線lpl。 另外’由上面之式(4)可以明白,當節點n之電容量 (Cpg +Cg)變小時,即使放電電荷量Qpg很小,節點丨〗里 壓Vpg亦會進行大的變化。亦即,即使升壓感測接地電屙 Vbsg稍微偏離基準電壓Vrfb時,利用經由M〇s電晶體$ a ί之電壓Vpg進行大變化,電流經由驅動 用之M0S電曰曰體9a從外部電源節點急速的流力 測接地線LPL,用來使該電壓几”之電壓位準進行感 在時刻T2,電荷轉送指示信號口變成為l位 狀態’傳輸閘8b變成為非導通狀態,f容元生曰 體5分離,節點k上電壓Vpg被保持在該日寺刻π = 準。在此種狀態’驅動用之MG = 地線LPL供給。 訂低位準感測接 在時刻T3,預充電指示信號2咖變 轉送指示信號ct變成活性狀離,M〇s電a雕^心,和電何 分離,節點1 1被預充電電 =奴5和電容元件6 電壓位準,準備進行下—彳 又預充電到QtVdd-Vthp之 作活性化信號SE為Η位準之力作在感測動 J间窒祓貝仃該動作,控制
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第16頁 526606 五、發明說明(13) ~ 成使升壓感測接地電壓几 如上所述,經由將+ ☆ _ : f丰境壓Vrfb。 '工田时電谷兀件之充電% 低位準感測電源線LPL上之電厚Vb 兒塾设定成為對應到 用來以低消耗電流檢測該差,"可以以°古控制電壓Vdt之差, 地電壓Vbsg之位準變動。 N速抑制升壓感測接 該升壓感測接地電壓Vbsg之電壓位 差分檢測用M0S電晶體5之臨限值電厣卜控制電壓Vdt低 地電壓Vbsg之目標值為Vbsg(〇)時,^ ;;n。當升壓感測接 被設定成為可以滿足下式。 :又之基準電壓Vrfb
Vrfb-Vbsg(0) + Vthn-Vthp .....· · (β) 在臨限值電壓Vthn和Vthp之溫度特性等之 (Vthn-Vthp)經常成為一定值之情況時,基準寺綠 成未具有溫度相關性,可以在寬廣之溫度範圍成"· Γ一—义 值’因此升壓感測接地電壓亦可以在嘗 ”、、疋 一宁夕估 he 人* 丄 仕見贗之溫度範圍保持 =之值[但疋,會產生由於該等臨限值電壓vthr^〇vthp 之處理之芩數之偏呈等所引起之值之偏差,和兩者之溫卢 特性不同等之問題,要在寬廣之溫度範圍使該基準電:又 mb保持-定之值變為困難’因此’要去除升壓感測接地 電壓Vbsg之溫度相關性等之動作環境相關性變為困難。 為著極力的抑制基準電壓Vrfb之溫度相關性,所以基準 電壓產生電路2所使用之電阻元件最好使用配線電阻等"之 純電阻元件。但是,在使用此種純電阻元件之情況時,會 有產生布置面積增大之問題。 曰
另外’不只是該升壓感測接地電壓,在使用與該圖丨8A
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第17頁 526606 五、發明說明(14) 所示之電路相同之構造用來產生感測電源電壓V d d s之情況 時,亦會產生同樣之問題。亦即,一般在依照對象電壓和 基準電壓之差用來控制電容器之充電電荷之方式之内電壓 產生電路中,要去除該對象電壓之溫度相關性會有困難為 其問題。 另外,在電源投入後等之過渡時,於基準電壓Vddo (與 外部電源電壓無關之在内部產生之電壓)穩定化前,不能 將控制電壓設定在指定之電壓位準,因此,不能以短期間 將升壓感測接地電壓等之内電壓設定在所希望之電壓位準 為其問題。 另外,因為應用在攜帶式機器等,所以最好儘可能的以 低消耗電流和低佔用面積用來產生所需要之内電壓。 [發明之概要] 本發明之目的是提供内電產生電路5可以在涵盖見廣之 動作範圍,穩定的產生所希望之電壓位準之内部電壓。 本發明之另一目的是提供内電壓產生電路,可以在寬廣 之溫度範圍,產生保持一定之電壓位準之内電壓。 本發明之更另一目的是提供内電壓產生電路,在電源投 入後等之過渡時,可以以高速將内電壓設定在所希望之電 壓位準。 本發明之更另一目的是提供内電壓產生電路,不需要增 大消耗電流和佔用面積,就可以產生所需要之電壓位準之 内電壓。 本發明是一種内電壓產生電路,具備有:基準電壓產生
\\312\2d-code\90-06\90105851.ptd 第 18 頁 526606 五、發明說明(15) 電路,用來產生基準電壓;比較器,用來 第1節點之電壓進行比較,藉以產斗主- 〜卡番 座生表不該士 |六 电厥 號,電流驅動電晶體’結合在第1帝 A/r '、、去果 … ... 丄甩源郎點,依 1 使該基準 .人汜伙丁、叩至占,徐 '' 欠作 之輸出信號用來使電流在第2節點和第丨電 又蟪tb較= 輸出電路,結合在該電流驅動電曰蝴 /原印點 < 間岛 兒日曰體和第2雷湄〜間;$ ,用來將來自電流驅動電晶體之命a以l 展郎點 > 和 第2節點產生電壓。該輸出電路二Ϊ成為電壤,以 本發明之内電壓產生電路更;壓降。用來 内部電壓線之電壓和第2節點之電斯 ^補彳貝電路,依昭 壓線和第3電源節點之間產生電流二流,,用來在内部電、?、 本發明之另一觀點之内電壓產生路 =容元件;預充電電路,在回 ;:有:第1和第2 存在第1和第2電容元件;和等致^ ^用來將電荷儲 時,與預充電電路互補式的導包 在回應時鐘信號 電容元件電連接到輪出結點。 :,該等之第1和第2 壓。 “輪出節點產生基準電 本發明之更另一觀點電壓 電晶體,用來產生與控制電路具備有:差分檢測用 應之電流;電容元你, 土 °内部電壓線之電壓之差對
電流,用來決定充電電题“·、、=圭7刀檢測用電晶體所產生之 元件之充電電壓用水:土’電流驅動電晶體,依照該電容 流之流動;和控制電舞產σ電壓線和電源節點之間產生電 控制電壓產生電路所2 生電路’用來產生控制電壓。該 4 t控制電壓用來抵消經由差分檢
第19頁 526606 五、發明說明(16) 測用電晶體出現在内部電壓線上之電壓之溫度相關性。 使用比較電路,經由驅動該電流驅動電晶體,用來產生 與基準電壓實質上相同電壓位準之電壓,在該電壓更進一 步的產生電壓差,使其與内電壓進行比較,用來調整内電 壓之位準。因此,可以依照基準電壓產生内電壓。經由利 用電壓降元件可以去除電壓補償電路之電壓差檢測時之檢 測電壓之溫度相關性。 另外,經由利用電容元件產生基準電壓,可以以小佔用 面積和低消耗電流產生基準電壓。 另外,在使用電容元件用以產生基準電壓之情況時,在 過渡期經由使其電容元件之充放電動作之週期縮短,可以 以高速使基準電壓穩定化。 另外’利用電流檢測電壓差’將該電流變換成為電壓用 來校正内電壓之電壓位差,在此種構造中經由使所產生之 基準電壓用來抵消經由該差分檢測用之電流驅動電晶體出 現在内電壓之溫度相關性,可以涵蓋寬廣溫度範圍的產生 具有一定之電壓位準之内電壓。 經由下面聯合附圖之對本發明之詳細說明,當可對本發 明之上述和其他目的、特徵、觀念和優點更加明白。 [發明之實施形態] [實施形態1 ] 圖1表示本發明之實施形態1之用以產生升壓感測接地電 壓Vbsg之内電壓產生電路1之構造。在圖1中,該内電壓產 生電路1包含有:基準電壓產生電路2,用來產生基準電壓
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ΛΓ電問壓產生電路2包含有串聯連接在電源節點〜和接地 二V:可'!電阻元糊㈣。在該等之可變電阻元件 a —之連接即點2b產生基準電壓Vrfb。基準電壓Vrfb被 :疋在與升壓感測接地電壓Vbsg之目標值相等之電壓位 準。亦即 ’Vrfb^Vbsg 。
#父電路3A包含有:電流源之p通道議電晶體⑴,結合 源節點;P通道M〇s電晶體m和13。,用來構成使 即』2b上之電壓Vrfb和節點13ι上之電壓”進行比較之比 較段;和N通道M〇S電晶體13d和Ue,結合在M〇s電晶體丨“ 和13c與接地節點之間,構成電流鏡電路,用來使相同大 小之電*在该等之M〇s電晶體i3b和13c流動。M0S電晶體 13e構成該電流鏡段之主段。電流源之M〇s電晶體以其 閘極連接到接地節點,具有作為電流限制元件之功能, 來限制該比較電路3A之動作電流。
、,出電路3B包含有:P通道M〇s電晶體13f,連接在外部恭 源節點和節點3a之間,以其閘極接受比較電路3A之輪出二 號、;N通道M0S電晶體13g,連接在節點3a和節點13ι之間^ 和以其閘極連接到節點3 a ;和可變電阻元件R 4,連接在節 點1 3 1和接地節點之間。當該可變電阻元件R4之電阻值被p 設$成為很大時,Mos電晶體13g以二極體模態進行動作, 在即點3a和節點i3i之間產生其臨限值電壓^“之電壓 降0 比較電路3 A,以使基準電壓Vr f b和節點1 3 i上之電壓νχ. 成為相等之方式,控制M0S電晶體丨3f之閘極電壓。電
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526606 五、發明說明(19) 之決定依照從電流驅動用之M〇s電晶體Uf供給之+ 士 變電阻元件R4之電阻值。因此,來自該節點 Vdt以下式表示。 &制電壤
Vdt=Vrfb+Vthn 在電壓補償電路(位準檢測/丨巧變換部)4, 之M0S電晶體5,依昭豆批也丨+ , 左刀檢測用 ητ包日日脱b依’、…、&制電壓Vdt和低位準感須 LPL上之電壓Vbsg,將電流Ipg供給到低位準H原、線 LPL。該差分檢測用之M〇S電晶體5 & 於其臨限值電卿η時進行導通,將電流 準感測電源線LPL。依照該電流Ipg用來決 容' =伋 充電電壓VPg,依照該電壓Vpg,利用電流 ^件^ 流供給到低位準感測電源線咖。因此,利用^^將氣 之動作波形同樣之動作,調整升壓感測接/壓 = 壓位準。 电土 vbsg之電 另外,在該電壓補償電路(差分檢測/丨巧變換 用電荷轉送指示信船,用來使電容元件6和差^檢測^ Μ 0 S電晶體5分離之理由如下所述。 、 在使電荷轉送指示信號CT持續維持在Η位準之 之情況時,升壓感測接地電壓vbsg之電壓仅門 ^ 在該升壓感測接地電壓Vbsg之電壓位準低於二°
時,節點11之電壓Vpg之電壓位準繼續下降'/因&此,^ 驅動電路9之電晶體9a之電流供給能力逐漸的變大,: :戶:卜流供給到低位準感測電源線LPL,升壓感測接 地電壓Vbsg進行過衝,變成高於指定之電壓位準值,不‘
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526606 五、發明說明(20) 二位位準之“立準資料儲存在記憶單元。為著防 性狀能?:二二Τ二中使電荷轉送指示信號CT成為非活 :生::將即點η之論以保持在一 來使该驅動用μ 〇 s雷曰卿〇 ^ 用 s冰 用腸电曰曰體9a之電流供給能力維持一定。 電容量可以报大,和;r原線LPL之穩定化電容16之 週期動作之每Ϊ個i:;:賞電路4用以進行活性化後之 ^ ^ h 们迥』之驅動時間(ZPRE = ii和CT = L之期間) v: :; 了可以抑制過衝量。當升屋感測接罐 f :;Vthn ' M〇S 10θθ ^ ^ ^〇FF ^ ^ ^ 充電♦路7預奋4在此種情況,節點11之電壓Vpg被預 困承彳=干、/電,維持在電壓extVdd — VthP之電壓位準, 用來使弘:“區動用之M0S電晶體Qa維持〇ff狀態。 電】:準該電路中之升塵感測接地電壓Vbsg維持在以下之
Vbsg^Vdt^Vthn^Vrfb + Vthn^-Vthn =Vr f b 之;處甬:Γ體1㈣ 屙亦同。另、外、,又和通運巾田度之比)亦相同’而且臨限值電 $ '曰娜η Η ”反向問極結合到源極。因此,該等MOS 二 閉極偏壓效應亦相同’臨限值電壓 fK t 低位準感測電源電壓Vbsg變成 專灰基準電壓Vrfb ’臨限值電壓vthn之溫度特性不會影響 到升壓感測接地電壓Vbsg之電位準檢測。因此,可以使升 壓感測接地電壓Vbsg之電壓位準正確的肖基準t srfb相
\\312\2d-code\90-06\90105851.ptd 第24頁 526606 五、發明說明(21) 同。 從内部電源電路2〇對 带 施加電壓VddO。該内H二二9產生琶路2之電源節點2a 用來產生利"卜部電源電厂堅 壓,將其供給到基 二屋extVdd和溫度無關之電 基準之電路用來產生與溫度相關之 電阻和臨限值電壓,然後依照通通道 (0N電阻)*臨限值電屏,成為電壓。通道電阻 正和負之、、…士 : 通運M〇S之情況時,分別具有 由將兮箄=二I +。因此,在該等之内部電源電路20 ,經 刪產生用之基ίΐ;::”;::和臨限值電壓及電壓 到該基準電壓產電路二:上 性平衡,可以去除施加 和溫度之相關性。 毛Udd0與外部電源電壓extVdd 判ίΚίίί'電路2利用可變電阻元件R1斷電阻分 剔產生基準電壓Vrfb。該基準 电
Vrfb = VddO -R2/CR1 +R2) "b 以下式表不。 :,VddO與溫度無關。另外,電阻成分在分母和分子含 魄用*堂…二 分別串聯連接(利用熔 元件, j式設計)具有相同溫度特性之基準電阻 ::丄用來設疋電阻侧㈣,在此種情況時可以使電阻 相關性。因Λ ’可以使該電壓Vx未具有溫 VX :=匕%路3A進行使基準電壓缝和被比較電壓 、 因此,可以使該低位準感測電源線LPL·上
526606 五、發明說明(22) 之升壓感測接地電壓v b 去且古㈤ 寬廣之、、四庳^岡u g未/、有/皿度相關性’可以在、 將該升塵感測接地電壓V :盖 疋在一疋之電壓位準。 屯/土佼準設 在依照此種方式夕女八 中,使供給位準貫施形態1之電壓補償電路 M〇S電晶體之閘師制反v =之電流1⑽之差分檢剛用 、、目,1用MM f s ^ 制電壓Vdt所具有之溫度特性與差八a 測用M0S電晶體5所具有 ,、是分檢 定。 兒土人動作溫度無關的經常保持為— 在基準電壓產全雷攸9 ~τ、 ρ日#彳a 生包路2可以使可變電阻元件R1和R2之雷 阻值儘可能的大。該基 < 電 用時之電流成分之一d產/電路之穿通電流成為待 出之基準電壓mb ^ ^和該基準電壓產生電路2所輪 晶體之閘極,不需;:二比較電路3A之比較段之M〇s電 對閘極電容充電) 流驅動能力變大(因為只要求 [實施形態2 ] 圖2表示本發明之眚%犯< _ m 0 ^ 貝軛形您2之内電壓產生電路1之構造 。泫圖2所示之内電壓產咔带 ^ ^ ^ 生兒路1之構造,與圖1所示之構 =部?是基準電壓產生電路2之構造。在該圖2 •二1電壓產生電路2使用有可變電容元件C1和C2。 二=:t兀件Π以其一方之電極節點連接到電源節點2a, ^ _ 、 之電極節點結合到接地節點。 该基準電壓產生電路2 — h /v a ^op 更包含有:預充電用之N通道M0S電 晶體2 C,在時鐘信號c P R兔μ ^ 為Η位準時進行導通,用來使可變
526606 五 、發明說明(23) 電容元件C1之另外一太 電用P通道M0S電曰曰〜電極節點f合到接地節點;預充 ,用來使可變泰六版,經由反相為1 v接受時鐘信號cpR 源節點;和等:::N J2之另外一方之電極節點結合到電 之輪出信號為Η位準時^_S電晶體2e#°2f ’在反相器1V 和C2之另外一 守進仃導通,用來使可變電容元件Cl 之笔極節點έ士合到輪+銘 時鐘信號CPR例如由if νν' Λ 指定之週斯進行變化。戈式振盥為寺之振盥電路產生,以 同,在其對應之部份附力、=構造:圖1所示之構造相 明則加以省略。附加相同之參考號碼,而其詳細之說 ,ΪΪΪΪ號C:"H位準時,M〇S電晶體2c和2d進行導通 ,和c : : : -C1之另外—方之電極節點結合到接地節點 點二’芰黾谷兀件C2之另外-方之電極節點結合到電源節 =久接受電源電壓vddQ。因此,該等可變電容元件C1#DC2 4二固之另外一方之電極節點,被充電/放電至接地電壓 和電壓VddO。
恰鉍彳§號CPR變成為^位準時,M0S電晶體2c和2d變成 二非導通狀悲,另外—方面,等化用之M0S電晶體2e和2f =j為ON狀態,結合該等可變電容元件以和〇1,使充電電 何等化。利用該等化動作,在輸出節點2 b產生基準電壓 f b σ亥基準電壓V r f b之電壓位準之決定是依照可變電容 凡件C1和C2之電容量和電壓Vdd0之電壓位準。該基準電壓 ^rfb之電壓位準由電荷保存規則以下述方式求得。 土 C1 · (0-VddO)+C2 · VddO+C0 · Vrfb,
W312\2d-c〇de\90-06\90105851.ptd 第27頁 526606 五、發明說明(24) 二C1 · (Vrfb-Vdd0)+C2 · Vrfb+CO · Vrfb ..... (7) 在上式中CO表示附隨在輸出節點2b之輸出負載,Vrfb, 表不時鐘信號CPR為Η位準時之輸出節點2 b之電壓位準。 在基準電壓產生電路2之輸出電壓位準不會受到洩漏等 之影響之情況時’因為V r f b^ v r f b,所以下式可以成立。
Vrfb:VddO · C2/(C1+C2) ................. (8) 因此,經由變更可變電容元件C1和㈡之電容量之組合, 可以產生從接地電壓到電壓Vdd0之間之任意之電壓位準之 基準兒壓,作為基準電壓V r f b。經由以例如M ◦ s電容器形 成可變電容元件C1和C2,當與以配線電阻等之純電阻元件 構成之情況比較時,可以大幅的減小該基準電壓產生電路 2之佔用面積。另外,該基準電壓產生電路2之穿通電流之 決定是依照可變電容元件C1和以之電容量,和時鐘信號 CPR之週期。因此,經由將該等之可變電容元件之電容量 和時鐘信號CPR之週期設定在適當之值,彳以很容易減小 該基準電壓產生電路2之穿通電流。 [變更例] 圖3表示本發明之實施形態2之變更例。在該則所示之 構造中,輸出電路3B之構造與圖2所示之構造不同。在輸 出電路3B中,於節點13l和接地節點之間配置有可變 元件C3用來代替可變電阻元侧。其他之構造與圖2所示 之構造相同,在其對應之部份附加相同之參考號碼。 在該圖3所示之輸出電路⑽中’當使用可變電容元件c3 之情況’利用其充電電壓’產生在比較電賴之被比較電
526606 五/發明說明(25) 。當電壓Vx由於洩漏等而低於基 电路3A之輪出信號D0成為類比式之低=& ^ b時,比較 之M〇S電晶體1 3 f供給電流。因此,可綠雷二攸電流驅動用 ,,該電壓Vx之電壓位準進行上 谷兀件C3被充 各J件C3之充電電壓可以正確的產生栌:電該可變電 在該輸出電路3B,夫在/ 控制電壓Vdt。 之穿通雷乂夕、六4 h 在有從外部電源節點到接地節點 牙通迅机之流經路徑。因此, 设也即點 外,杏盥以❿μ + — 了以減小待用電流。另 經由:二電阻實現可變電阻元件4之情況比較時, 的 包谷-實現該可變電容元件C3,可以更進一步 的減小佔用面積。 / 机$外可、交電容元件C1〜C3是將單位M0S電容器並聯的 2各個對應之節點,利用熔線程式設計選擇性的連接該 =皁位M0S電容器,可以用來程式設計(微調)該等之電容 :另外,其代替方式亦可以利用遮罩配線用來程式設計 適當之電容量。 $照上逃方式之本發明之實施形態2時,在基準電壓產 兒路和控制電壓輸出電路,構建成使用電容元件用產生 二個所需要之電壓,可以更進一步的減小佔用面積和消耗 電流。 [實施形態3 ] 圖4概略的表示本發明之實施形態3之用以產生時鐘信號 CPR之部份之構造。在圖4中,時鐘信號產生部包含有:p〇R 產^電路30 ’在電源電壓vdd〇之投入時,用來產生電源投 入^測仏號P 〇 R和Z p⑽,藉以使内部電路之動作停止指定
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之期間;和可變、扭 _ on 又週期吟鐘產生電路32,依照來自P0R產生 電路3 0之電泝扔λ u ^ ^ $又入檢測信號P0R和ZP0R,使其產生之時鐘 “號之週期成為π姓 ^ 丄七卜么 风為T、交,在電源投入後,以被設定之週期產 生時鐘信號CPR。 P0R產生雷跋» t 一 格’在從電源投入時,到電源電壓VddO達
^之電壓位準之期間’使電源投入檢測信號P〇R和 产刀別保持在非活性狀態之L位準和Η位準。可變週期時 叙產生$路32 ’在該等之電源投入檢測信號p〇R和計⑽表 不電源扠η入後之非正常狀態之過渡期間中,使時鐘信號 PR之振盪週期變短,另外,當電源投入檢測信號P0R和 Z^OR被非活性化,電源電壓Vdd〇變成穩定狀態時,使時鐘 七唬CPR之振盪週期變長。利用此種方式,在圖2或圖3所 不^基準電壓產生電路2中,使可變電容元件C1和C2之充 放包動作週期在電源投入時變短,藉以以高速將基準電壓 Vrfb驅動成為正常狀態。 圖5表示圖4所示之P0R產生電路3〇之構造之一實例。在 圖5中,該P0R產生電路3〇包含有:電阻元件3〇a,連接在電 源節點和内部節點3〇1之間;N通道M〇s電晶體3〇b,連接在 内部節點30i和接地節點之間,和以其閘極連接到電源節 點,P通道M0S電晶體30c和N通道M0S電晶體3〇d,串聯連接 在電源節點和連地節點之間,和分別以其閘極接受内部 點30^上之電壓^藉以產生電壓V2 ;反相器電路3〇e,用來 ,電壓V2反相,藉以產生電源投入檢測信號p〇R •,和反相 器電路30f,用來使來自反相器電路3〇e之電源投入檢測信
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526606 五、發明說明(27) 號P0R反相,藉以產生互 電晶體30b以其閘極接受+ = f,投入檢測信號ZP0R。M0S 上之電壓VI之電壓位準。电"、电UddO,用來檢測節點30i 圖用來說明該圖5所示之Pqr ^字=照圖6所示之信號波形 當電源投入時,電二=路3〇之動作。 缘有寄生電容電奚Vdd〇緩慢的上升(由於電源配 j有可生电合寻)。在該電源電壓Vdd〇 體30b之臨限值電壓Vth Aine + 達到M〇S電日日 々々朴Qn•十广 之刖,M0S電晶體3〇b為OFF狀態, ::3〇1之電壓依照來自電阻元件30a之電流進行上升。當 】^ f Γ〇 f成高於臨限值電壓Vthn時,M〇S電晶體30b 又 ’悲,包壓vi之位準變成為以電阻元件3〇a和1〇§電 晶體30b之ON電阻分割電壓Vdd〇所產生之電壓位準。
I 叩另外一方面,在利用M〇S電晶體30c和3 0d所構成之反相 益中’隨著電源電壓VddO之上升,使邏輯臨限值Vthi上 升。在電源電壓V d d 0降低之期間,v t h i < V a之關係可以成 立’電壓V2為L位準。在電源電壓Vdd0進行上升,關係 Vthi>Va成立之時刻(Vdd0 = Vdd〇,),電壓V2變成為η位 準。亦即’在該時刻判斷為電源電壓變成很高。在回應該 變化時’反相器電路3 0e將電源投入檢測信號p〇r驅動成為 L位準’因此,反相器3 0 f將互補之電源投入檢測信號zp〇r 驅動成為Η位準。 因此,在從電源投入時,到該電源電壓V d d 0之電壓位準 變成穩定狀態之期間,將電源投入檢測信號POR設定在Η位 準’和將電源投入檢測信號ZP0R設定在L位準,用來防止 内部電路變成不穩定之動作。經由調整Μ 0 S電晶體3 0 c之電
526606 五、發明說明(28) 流驅動力’可以將電源投入檢測信號P0R之Η位準期間設定 在適當之期間。 可變週期時鐘產生電路32依照電源投入檢測信號P〇R和 Z P 0 R變更其振盪週期。 圖7概略的表示圖4所示之可變週期時鐘產生電路“之構 造。在圖7 $ ’該可變週期時鐘產生電路32包含有:短振盪 週期Trc之環式振盪器32a ;長振盪週期7]^之環式振盪器 32b ;傳輸閘32c,用來選擇電源投入檢測信號p〇R和zp& 之活性時之環式振盪器32a之振盪信號;和傳輸閘32d, 來,擇電源投入檢測信號p〇R和訐⑽之非活性時之環 盪器之輸出信號。傳輸閘32。和32(1將 ^ \ ^圖8所不之信號波形圖用來說明圖7所示之可變 時鐘產生電路32之動作。 1 丁 t』艾週期 電源投入後,電源電壓VddO依照外部電湄Φ m ^ p 位m谁干ν斗 .^ _ 1 口丨电你笔S使其電壓 :羊進仃上升纟该電源電壓VddO穩定化前之期 投入檢測信號P0R為1!位準,和互補之 ^間電源 ZP0R為L位準。傳輪間]9丸、曾s , 包源技入知測信號 通狀能,選摆产、扭^為V通狀態,傳輸閘32d 通狀悲’遥擇%式振|器32a之振i CPR。依照該時鐘信^Γρι?六闰Q α 卞為日寸4里^唬 里丨口观LPR,在圖3所示之基準 路2進行可變電容元件 土旱電壓產生電 。該環式振編a::;;:為 之時鐘信號。因此,該基準成為較间速 值進行上升。 +电&Vrfb以較兩速朝向其指定
526606 五、發明說明(29) A ^ ^J ^ T F, 因卜l· ^ 補之电源杈入杈_信號ZP〇R上斗炎u =此,傳輸閘32d成為導通狀態,傳輪 升為Η位準。 悲,選擇環式振盪器32b之振盪信號作二+ \成為非導通狀 ,施加到圖2或圖3所示之基準電產4 信號⑽,將 T器32b之振4週基Trc被設定成為較長::。該環式振 此,在該基準電壓Vrfb達到正常狀能之达〃月T^b。因 荷供給到輸出節點’用來補償 ;J:期Trcb 基準電壓Vrfb之降低。因此,在曳属電*而造成之 定為5。〇似規格值之期間内=例如被設 定在正常狀態。 、^基準電壓V r f b設 另外,環式振盪器3 2a和3 2b之動作電泝雷@ f 電源電壓刪’另外,亦可以使用最乍: = 以使用 ,壓extVdd。時鐘信號CPR之振 圖;::::二 產生電路2中,因為不會影響可變電容m基準電麼 [f可以使用任何-個之之儲存 t; ί ^- 環式据湯哭才4里產生電路32扠有以短週期進行振盪之 /式振i的32f,和以長週期進行振盪動作之環式 - ν、Λ式七振盪态32f在電源投入檢測信號P0R為11位準時進 :振盈動作。另外_方面,環式振i 丰進 、 、盪态32f*32g之振盪信號,與圖7所示 v p 第33頁 W312\2d-code\90-06\9010585].ptd 526606 發明說明(30) 構ie门樣的由傳輸閘3 2 c和3 2 d選擇,用來產生時鐘信 號CPR。 圖1 0表示圖9所示之環式振盪器3 2 f之構造之一實例。在 圖1 〇中’该壤式振盪器3 2 f包含有:串級連接之反相器4 〇 b 〜4 0d ’和NAND電路4〇a,用來接受電源投入檢測信號p〇R 和反相為4 0 c之輪出信號,將其輸出信號施加到反相器4 〇 b 。該環式振盪器32f之輸出信號CPRF由反相器4〇d產生。 入在該圖10所示之環式振盪器32f之構造中,在電源投入 檢測信號POR為Η位準時,NAND電路4〇a進行反相器之動 作,利用N A N D電路4 〇 a和反相器4 〇 b和4 0 c,用來形成環式 振盪器。利用反相器4〇d輸出振盪信號CPRF。當電源投入 檢測信號P0R變成為L位準時,NAND電路4〇a之輸出信號被 固定在Η位準’所以來自反相器4〇(1之振盪信號cpRF被固定 在L位準。因此,在該電源投入檢測信號p〇R為[位準時, 經由停止該環式振盪器3 2 f之振盪動作,可以減小該電路 之消耗電流。 環式振盪器3 2 g亦具備有與該圖丨〇所示之環式振盪器3 2 f 同樣之構造。使用互補之電源投入檢測信號zp〇R用來代替 電源投入檢測信號P0R。另外,反相器之段數增加,使其 週期變長。 〃 另外,在該圖10所示之環式振盪器32f中,該環式振盪 态相當於由3段之反相器構成。但是,該環式振盪器亦可 以以活性化時之奇數段之反相器構成,反相器4〇b和4〇c之 數目可以為2以上之任何數。
526606 五、發明說明(31) 另外,輸出段之反相器4〇d亦可以,一浐g 4 當電源投入檢測信號P0R為L位準 —相器構成, 在該反相器4〇d由三態反相器構成之情 1狀恶。 J9。所示之傳輸閘仏糊,所以可以減小電置 另外,亦可以構建成在電源投入 之振盈週期,例如在系統重 ==振盈器 情況,當從非正常;盪在此種 檢測信號,用來變換環式 ^ ^吏用狀悲轉移 統重設信號等之狀能轉ρ二二;:,振盟週期(例如使用系 測信號)。 〜、轉Μ測幻虎,用來代替電源投入檢 依知上述方式之本發每 源投入時等之非正常貝轭形恶3時,構建成當從電 制基_產生電:i :;移到正常狀態日夺,變換用以控 期,在轉移到正常狀態:;:::土:: J二鐘信號之週 以使内部動作開始時序力速使基準電壓穩定化,可 [實施形態4 ] 圖11表示本發明夕者 造。在該圖丨丨所示之二;形態4之基準電壓產生電路2之構 之基準電壓產生/電路土電壓產生電路2中,除了圖3所示 VddO之電源節點=之j冓造外,在用以接受電源電壓 元件R5和以閘極接=即點礼之間,串聯連接有可變電阻 道M0S電晶體2g,牙文互補之電源投入檢測信號ZP0R2p通 丑’和在輪出節點2b和接地節點之間,串聯 \\312\2d-code\90-06\90105851.
Ptd 第35頁 526606 五、發明說明(32) 連接有以閘極接受電源投入 體2h和可變電阻元件R6。 命挪信號P0R之N通道M0S電晶 在该圖1 1所示之構造中,、
Vdd0達到穩定狀態前之期間每電源投入時,在電源電壓 ZP0R ^別成為η位準和L位準,電源投入檢測信號p〇J?和 輸出節點2b。因此,在該輪+可變電阻元件R5和R6結合在 件R5和R6與M0S電晶體2e和^出離點2b產生依照可變電阻元 經由使該等可變電阻R5和]^之通道電阻所決定之電壓。 5亥輸出卽點2 b之充電動作苎沬鲮阻值成為較小,可以使對 Vrfb驅動成為穩定狀態,=j化,可以以高速將基準電壓 R 5和R 6之佔用面積減小。夕’可以使該等可變電阻元件 當電源投入檢測信號p〇jR為L位 為Η位準時,該等之⑽ U 測信號 美m帝厭;$从+ n別出即點2b分離,在該 基丰电壓產生電路2之輸出段之補 隹乂 徑被中斷。 电路之牙通電流之路 另外,可變電阻元件R5 *R6亦 道電阻。 」U使用M0S電晶體之通 依照上述方式之本發明之實施形能 件用來產生基準電壓之構造中,從‘在士利用電容元 狀態轉移到正常狀態時,補助式的:二日::=正常 基準電壓,因為以此方式構成,所牛用來產生 以以高速使基準電壓穩定化。另夕卜,之轉移時可 元件成為正常狀態時’與輸出節點;盖::式之電阻 刀離,構建成只有電容 第36頁 \\312\2d-code\90-06\90105851.ptd 526606 五、發明說明(33) 元件維持基準電壓位準,所以經常未存在有從電源節 向接地節點之穿通電流之流動路徑,因此可“、'朝 流。 减小靖耗電 [實施形態5 ] 止圖1 2表示本發明之實施形態5之内電壓產生電路之構 ,。在該圖12所示之内電壓產生電路中,設有防止構造, 愚低,準感測電源線LPL上之升壓感測接地電壓几上 成為鬲於指定電壓位準時,用來防止其更進一步上升。
i卜栋ΐ f1千2中’該内電壓產生電路設有:比較電路45,用 iLI =Vrfb和節點47d上之電壓”進行比較;輪出 用來調整電來=比較電路45之比較結果所示之信號D0P 之間,而且以並μ + D在低位準感測電源線LPL和接地節點 。M0S電晶體5〇之^極接受來自輸出電路47之控制電壓Vdp 晶體47b之尺寸相ί寸(通道幅度和通道長度之比)與M〇S電 在該低位準减、、則V具有相同之反向閉極偏廢效果。 電壓VbSg之ρ欠=電源線LPL設有用以防止升壓感測接地 可以使用先4之i構造。該電壓降低防止用之部份之構造 檢測/I-V變換施形態1至4之任何一項,圖12表示差分 /Ι-ν變換部4包^玉壓補償電路)4之構造。該差分檢測 動電路;和驅動3有· 1 ~V變換部4 ’含有電容元件和電流驅 對低位準感測電=之M〇S電晶體5,依照控制電壓Vdt用來 之部份亦可以估 供給電流。用以產生控制電壓Vdt 用實施形態1至4之任何一項。
526606 五、發明說明(34) 厂4!:=由實施形態1至4之任何-項所示之基準· 壓產生電路產生。 $+¾ 輸出電路47包含有:P通綱Sf晶體仏,連 源印點和節點47d之間,和依照比較電路45 1毛 $節點47d供給電流;P通道M0S電晶體4?b,連:Ί〇Ρ 4 d和郎點47e之間,和以其閘極連接到節點^ ;和;占變 ,=,47C,連接在節點476和接地節點之間。該M0S電 ^ 二極體模態進行動作’在節點47d和節點之 曰 限值電壓之絕對值vth之電壓降。可變阻抗元 47c亦可以使用可變電阻元件或可變電容元件。 基準電壓Vrfb ’與先前之實施形態⑴同樣的,被設定 在與低位準感測電源線LPL上之升壓感測接地電壓几邛之 =直相同之電壓位準。比較電路45使基準電壓計几和節 ·,,、占47d之電壓Vy進行比較,用來調整M〇s電晶體之電 因此’節點47d之電壓Vy,、經由比較電路45和㈣電晶 胆47a,維持在與基準電壓Vrfb相等之電壓位準。m〇s電晶 體仍產生Vthp之電壓降,因&,來自節點47e之控制電壓 Vdp 變成為vrfb-Vthp。 MOS^電晶體5 〇,在其閘極—源極間電壓之絕對值大於臨限 值電壓之絕對值vthp時,變成為〇1?1?狀態。因此,利用該 M0S包晶體5〇 ,在電壓Vbsg之增加時,可以防止其增加, 口周i£成為電壓Vbsg^Vrfb 〇 利用驅動胃用M0S電晶體5和50,可以將低位準感測電源線 WL上之笔壓Vbsg正確的設定在基準電壓Vrfb之電壓位準
\\312\2d-code\90-06\90i0585].ptd 第38頁 526606 五、發明說明(35) 等卜:os電晶細和5。具有相同之臨限值電壓,在該 :之‘制動作時’因為臨限值電壓vth ,測電源線LPL上之電壓vbSg之電壓位準,;# 等輸出電路4 7和驅動電晶體5 0之調整動补士 ^ ^ 部之溫度特性不會影響到電壓Vb:g等之電路 升壓感測接地電壓Vbsg保持在—定之電厣彳f ^廣之乾圍使 另外,該升壓感測接地電壓Vbsg例如^^0 ° 時’臨限值電壓Vthp之絕對值需要配 ·月將 vthp = vdP設定成大於接地電壓位準 ^而要將 負電壓節點用來節= 在有負电壓產生電路之情況時)。 仔 另外,比較電路40和輸出電路47被要求利用护 Vdp用來驅動該驅動用M〇s電 電i 小,可以減小電路佔用面積和消耗電流。电另^動此力減 變電容量元件作為該可變阻抗元件47/之/^”、用可 止忒輸出電路47之穿通電流,可 °以防 流。 旯退步的減小消耗電 [變更例] 、圖1 3是本發明之實施形態5之變更例,用以 感測電源線LPL上之電壓Vbsg之上升之電壓補償電J =位準 由MOS電晶體50檢測該升麼感測接地電壓之,經 ,依照其檢測結果嘴敫堂颅v k 4位準 -夕错m ra Sg之電壓位準。利用圖]k 不之構以作為用以產生控制電壓Vdp之電路。 2所
526606 五 、發明說明(36) __ 在圖1 3中,電壓補償電路包含有··恭 、 M0S電晶體50,用來將與來自圖丨2所=土是僉測用之P通道 制電壓Vdp和低位準感測電源線LPl上不之輸出電路47之控 之電流,供給到節點61 ;預充電電路=電=Vbsg之差對應 示信號PRE時將節點6 i預充電到指定帝β田回應預充電指 ,具有連接到節點61之一方之電極 屯壓,電容凡件5 6 受泵信號ΡΜΡ之另外一方之電源節點;經由反相器60接 依照預充電指示信號PRE和泵信號PMp H持電路65, 荷;驅動用Ν通道M0S電晶體59,依昭奸=保持郎點61之電 Vpg,用來從低位準感測電源線此’中^ ^充電電壓 MOS電晶體58,在回應感測放大器電路“出之電^ ;和N通道 化信號SE之活性化時進行導通,用來在m〇s電’曰二::性 地節點之間形成電流路徑。在該 日日脰59和接 接穩定化電容1 6,和在驅動用MOS電晶V50’之電門^〜LPL連 定化電容1 0。 曰曰版b u之閘極連接穩 預充電電路5 7包含右由聛、奎拉士 ^ 之Ν通道MOS電晶體57a=連1在賴1和接地節點之間 ^ ^ ^ ^ i J7 0 M〇s 1 - r^57a^ ^ ^ ^ ^ 祁迓诙^ V通時以二極體模態進行動作,用决其4 /、臨限值電壓Vthn之電料。M 士
預充電指示信號PRE。 鬧極接X 匕電^保持電路65包含有:_電路—,用來接受帝 指不信號PR^口泵信號_ ;反相器65b,用來使_電屯 65β之輸出仏號反相;和傳輸閘6^,在回應N〇R 反相器65b之輸出信號時,選擇性的進行導通,用Π:
526606 五、發明說明(37) ------ =t點61之電,充放電路徑。傳輸閘65c 位準時變成為非導通狀態,保持節點61之儲存牙清
柯0 I ^信號PMP具有外部電源電壓extVdd之振幅,和反相哭 ?:受外部電源電壓extVdd作為其一方之動作電源電壓。。 將麥照圖14所示之信號波形圖, 之電路之動作。 U U所不 ^感測放大ξ電路15之等待狀態時,該低位準感測電源 、,# # 電& Sg,例如由於來自電源節點之洩漏電流 斤/、私位準成為上升之狀態。因為感測放大器電路1 5在 寻待狀態,所以感測動作活性化信號SE為非活性狀能 ,電指示信號位準之活性狀態,泵信號PMp仙定、 墓^位^。在此種狀態時’電荷保持電路65之傳輸閘^為 ,l狀悲,内部節點6 1經由預充電電路5 7放電,内部節點 61 ^之電壓Vpg保持在m〇s電晶體57a之臨限值電壓Vthn之 電壓位準。升壓感測接地電壓Vbsg之電壓位準上升,即 有電流經由M0S電晶體50流動時,因為預充電指示信號pRE 為Η位準,所以來自該M〇s電晶體5〇之電流經由預充電電路 5放黾預充黾電路Μ之電流驅動能力遠大於Μ 0 S電晶體 50之電流供給能力。但是,在全體上M〇s電晶體5〇和預充 電電路57之電流驅動能力遠小於驅動用M〇s電晶體59之電 流驅動能力,不能抑制該升壓電壓Vbsg之上升。 當泫升壓感測接地電壓”叩高於指定之電壓位準時,在 犄刻T0使感測動作活性化信號§£活性化,感測放大器電路
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’預充電指示信號 維持預充電狀態,因 五、發明說明(38) 1 5進行動作。在時刻τ〇至時刻T1之間 PRE為Η位準,和泵信號pmp為L位準, 此,電壓V b s g繼續上升。 當電壓Vbsg高於基準 電流經由預充電電 控制電壓Vdp為Vrfb-Vthp,因此, 電壓Vrfb時,M0S電晶體50為0N狀態 路5 7放電。 f時刻T1,當預充電指示信號PRE變成為L位 狀悲時,泵信號PMP上升到外部電源電壓extVdd位
:::=携之上升時,反相器6°之輸出信號下降到 ,,电壓位準,利用電容元件61之電容耦合(充電泵動作、 使即點61之電壓Vpg下降(預充電電路57 V為Γ:Λ)。亦即,該節點61之電壓V…
Vthn朝向負方向變化泵信號ρΜρ之振幅部份 §系―信號清之上升,使節_之電壓心暫時的下降到 電屬=之η屯、壓位準。當節點6 1之電塵位準下降到負 μ〇Γ電晶之Λ傳輸間65c為導通狀態、,所以利用來自 電壓位升/流對電容兀件56充電,使充電電壓Vpg之 啼f : ’泵信號PMP下降到L位準’反相器60之輸出信
t部電源電壓…州位準。因此,利用電容元件 “ 動作’使節點6 1之電壓V p g上升外部電源電壓 ΐ ΐ。這時之電廢Vpg之電壓位準之決定是依照在 可d 1至日可刻T 2之間被充電之雷才今旦 六f π u $ 1、住 電b之#1 私迅何里。在電壓和基準 土 之差艾大之情況時,從M0S電晶體50供給到電容
526606 五、發明說明(39) 元件5 6之電荷量變多, 的上升。因此,在該泵信嗲^壓Vpg之電壓位準更進一步 電壓Vpg之電壓位準之決P之下降後,達到節點6 1之 當泵信號ΡΜΡ變成為L位準依照^電壓Vbsg和Vrfb之差。 路6 5a之輸出信號變 守’在電荷保持電路65,N0R電 狀態,保持節點6丨之充帝,,傳輸閘6 5 c變成為非導通 時之電壓位準。 包甩崎’節點6 1之電壓Vpg維持當 驅動用之M0S電晶體59,在節點μ 之臨界值電壓Vthn時,任/卩”、、έ61上之電壓Vpg高於本身 從低位準感測電源線LPL放之電麼⑽,使電流 該電壓Vbsg之電壓位準。/ u接也即點,以咼速降低到
為L位之非活性狀離 這期間’預充電指示信號PRE 作時,預充電指二4; ί Γ用M 0 s電晶體5 9之放電動 π”電路57為非導通狀,^lmqsh i:即使在使電流從低位準感測電源馳放電時,;:内 二印點立即被充電,差分檢測賴s電晶體5◦維持_狀 恶。因此,利用驅動用M0S電晶體5 9之放電,使低位準感 測電源線LPL之電壓Vbsg之電壓位準急激的降低。節 之電壓Vpg利用該電荷保持電路65,纟放電期間中(亦 刻丁2至T3之間)保持一定之電壓位準。流入該電容元件56 之電荷量Qpg和電壓Vpg可以滿足下式所示之關係。
Vpg=Vthn-extVdd+Qpg/Cpg ............ (9) &在該電壓差檢測動作時,驅動用之M0S電晶體59 4〇FF狀 態’不形成通道,因為其閘極電容可以忽視,所以在上式
526606 五、發明說明(40) -- (9)中未含有閘極電容Cg。 由該式(9)可以明白’經由使電容元件56之電容量㈣變 小,電塵Vpg之電壓位準會隨著電荷量Qpg之微小變化而產 生大严化。與實施形態1之内電壓產生電路之差分檢測/ I-V變換部4之情況同樣的,可以將電壓Vbsg之微小變化放 大成為電容元件56之充電電壓VPg之大變化量。
在電壓Vbsg低於基準電壓Vbsg之情況% /在M〇s電晶體 50沒有電流流動。在此種狀態,利用泵信號pMp將電壓Vpg 維持在電壓Vpg^Vthn-extVdd(利用Qpg = 〇求得)。在從時刻 T2到時刻T3之間,在回應泵信號PMp之時,反相哭 之輸出信號上升,因此電容元件56進行下二;動二二 點61之電壓上升。在電壓Vbsg高於基準電壓Vrfb之情況 4節點6 1之電壓位準更進一步的上升外部電源電壓 ext Vdd之電壓位準部份,電壓Vpg變成為以下式表示之電 壓位準。
Vpg-Vthn+Qpg/Cpg .......... (1〇) 當該電壓位準大於M〇s電晶體59之臨限值電壓nhn時, Μ〇S電日日脰5 9夂成為〇 n狀態’電壓v匕s利用直放電動作進 行降低。順電晶體59因為其電流驅動力:;;,所以Ιί 速使電壓Vbsg之電壓位準降低。 ”。亥包^^^上升到最大以”化+以^之電壓位準’最大
壓位準是南於外部電源電壓extVdd之電壓位準。因此, 巾田的i曰加MOS電晶體59之電流驅動能力,以高速使電壓 Vbsg降低。
526606 五、發明說明(41) 另外一方面,在時刻了2至時刻T3之 基準電壓vrfb之情況時,節點61之電壓在=^低於 預充電電壓Vthn位$ , % #/ι Η > ΜΠς +⑽口设到原來之 態。 位#艇動用之’電晶體59維細F狀 在日守刻T3,當預電指示信號pRE上升 持電路65之傳輸閑65c進行導通,利用活丰y 保 路57,用來強制節點61上之電壓Vpg放電電電 準。利用此種方式,驅動用之M0S電晶體59可以二n立 二電=使低位準感測接地線LpL放電 之
Vbsg進行下衝。 个丨々北β冤壓 ex=位Ϊ號"^和冗之振幅需要設定在外部電源電壓 厭^位4。亦即,當節點61之電壓Vpg高於外部電源電 i e X t V d d之情況時’在預奋雷雷敗^ 7币 ’、 壓Vpg進行放電二是在預,等電之電二5二該節點6 1之電 是電源電壓麵位準…“咖純之振幅亦可以 預充電指示信號pRE之下降時,以單發脈波之形 1產,,號PMP。可以很容易實現該等之電路構造。另 制叙:ί等之預充電指示信號PRE和泵信號PMP,亦可以在感 延遲浐ΐ性t信號SE之活性化時,使預充電指示信號pre ^遲扎疋之日才間,用來產生該泵信號PMP(使預充電指示信 就之脈波幅度和泵信號之延遲時間相等)。 =此種方式之本發明之實施形態5時,即使在升壓感 土電壓Vbs§之上升時,亦依照控制電壓Vdp和升壓感 測接地電壓Vbsg之差,使該電壓位準降低’而且在其t電壓
526606 五 發明說明(42) 位準調整時,可 數之溫度特性,%塑二檢測用之M0S電晶體之動作參 度範圍,將該電;Vbs ::;測,位,:可以在寬廣之溫 [實施形態6 ] 的叹疋在扎疋之電壓位準。 圖1 5概略的矣+ 士 之構造。在圖15φ, 之貫施形態6之内電壓產生電路 9〇上之内電厚V . 内部電路95在動作時消耗内部電壓線 化時被“ 在本電路95在活性化信號ACT之活性 之電壓vln之電壓位準"U中’調整内部電壓線90上 1。。,回用來中產生内其電壓千產^生電路包含有:基準電壓產生電路 照來自基準帝;控制電壓產生電路1 02 ’依 制電壓VdCn电^^^100之基準電壓Vrf,用來產生控 來產生护制® 產生電路104,利用基準電壓Vrf用 度王ί工電壓Vdcp;電壓含周敕*?々1n 制電壓產生雷Π9 4 电1〇6,依照來自該控 =电&產生電路102之控制電壓Vdcn和 來調整内電壓Vin之電屙位维.4 φ「 之差用 控制電壓Vdcp和内電/Vln:差和=調整電路108,依照 電壓位準。 ’〔Vln之差’用來調整該内電壓Vm之 控制電壓Vdcn等於基準電壓Vrf 限值電壓Vthn之和。另外一方而,以* b電日日脰之g口口 ,呈vrf和?通道M0S電晶體之臨限值電壓之絕 '旱 该等基準電壓產生電路1 0 0γ H '' 、 ^ ^ m , 給⑽布仏制電昼產生電路102之構造 …使用先雨之實施形態;[至4之構造之任何 ’控制電壓產生電路丨〇4可以使用每 、另卜 4 J以便用貝施形態5之電路構造。
526606 五、發明說明 (43)
電 用來 和電 測電 調整 實施 充電 來結 動電 將電 二I =電路106包含有:差分檢測用M0S電晶體106a, 制電壓Vdcn和内電壓Vin之差對應電流流動; ϋίΐ電路1〇6b,用來進行將該M0S電晶體l〇6a之檢 饥,交換成為電壓之電流—電壓變換,和依照變換電壓 内f壓之位準。該電壓補償電路106b具備有與先前之 幵^1所示之構造同樣之構造,包含有:電容元件;預 ϊ Ϊ i用來對該電容元件進行預充電;結合電路,用 合電谷7L件和差分檢測用M〇s電晶體丨〇 6a ;和電流驅 晶體,依照該被充電之M0S電晶體之充電電壓,用來 流供給到内部電壓線。
電壓調整電路108包含有:差分檢測用之p通道M〇s 1 Π Ο r〇 士 % 月丑 108a,用來使與控制電壓vdcp和内電壓vin之差對應之電 流流動;和電壓補償電路10813,將在該差分檢測用\m〇s 電晶體流動之電流變換成為電壓資訊,依照其變換電壓資 訊使電流從内部電壓線90放電到接地節點,該電壓補償電 路108b具備有與實施形態5之變更例中所示者同樣之構、 造’包含有電流驅動用之電晶體,依照内電壓v i η和控制 電壓Vdcp之差,設定電容元件之充電電壓,依照該電容元 件之充電電壓,從内部電壓線9 〇將電流供給到接地節點。
在該圖1 5所示之構造中,内電壓v丨n不只限於升壓感測 接地電壓,亦可以使用高位準感測電源電壓或内部降壓之 周邊電源電壓。另外,作為内部電壓¥ i η之消耗源者包含 依照活性化指示信號ACT進行動作之内部電路95以外之1 常存在之洩漏源等,用來使所謂之待用狀態之内電壓v i η
\\312\2d-code\90-06\90105851.ptd 第 頁 526606 五、發明說明(44) 穩定化,可以使用圖1 5所示之構造。 在邊圖1 5所示之内電壓產生電路之構造中,控制“ ^ Vdcn成為Vrf + Vthn之電壓位準。M0S電晶體l〇6ai^所電田壓 「源極隨耦模態」進行動作,當内部電壓v i η成為:之 準電壓Vrf時,M0S電晶體106a將電流供給到内部H基 9〇丄因此在電壓補償電路1〇 6b中將其供給電流變換=^ 壓資訊,依照該變換資訊,將電流供給到内部電壓⑽電 另外一方面,控制電壓Vdcp為Vrf—vthp之電壓ςς。。 電晶體源極隨輕模態進行動作,當内電壓仏古 於基準電壓v r e f時就進行導诵,佔 ^ 曰nQ 士各 仃令通,使電流流動。在該MOS電 流動之電流,被電塵補償電路l〇8b變換 ;訊,依照其變換電壓資訊,使電流從内部電壓線90放 〃因Λ,利用该等之電壓調整電路i 口⑽
Vm維持在基準電壓Vrf之電壓位準。 f M 依照上述方式之本發明之與Α Λ &月之貝施形悲6時,將内電壓Vin控 制成寺於基準電壓V Γ f,用丨、;4允土丨4 _ ,. 用以控制該内電壓之電路之電晶 體之苓數,不會反映在内雷两 t 、,\ 内電壓上,與呈分檢測用之電晶體 之4寸性無關的,可以在寬瘩、w 見&之/皿度或動作乾圍,使内電壓 Vin保持在一定之電壓位準。 [其他之適用例] 祕I : 5貝^ t]用來表不D_之感測電源電壓之升壓感測 ^ 了 土*但疋二如本貫施形態6所示,本發明亦可以構 建成以笔k檢測對象内部電壓和控制電壓之差,在將 測電流變換成為電壓資訊之德 〈傻 依妝该變換電壓進行内電
II πβ 第48頁 526606 五、發明說明(45) 壓之位準調整,特 依照上述方式之 用以檢測該内部電 到内電壓之電壓位 持在一定之電壓位 雖然上面已經詳 上述之說明只作舉 之精神和範圍只由 元件編號之說明 2, 100 3A,45 3B,47 4 5 30 32 32a, 32b, 32f, 32g R5, R6 2g,2h 50 56 57 59 65 ,=其適用對象並不只限於DRAM。 本叙明時,構建成在内電 ,M〇S電晶體之特性Y之產生時, 準。 之動作範圍將内電壓〜 細的描述和說明了本 :之用而無意用來限 ;宜瞭解者 所附之中請專利範固限制^,本發明 基準電壓產生電路 比較電路 輸出電路 電壓補償電路 是分檢測用之M〇S POR產生電路 笔日日月豆 3變週期時鐘產生電路 環式振盪器 可變電阻元件 M〇S電晶體 P通道MOS電晶體 電容元件 預充電電路 ^通道MOS電晶體 龟何保持電路 彙 <1
\\312\2d>code\90-06\90105851.ptd 第49頁 526606 五、發明說明(46)
90 95 102, 104 106, 108 1 06a,108a 106b, 108b LPL 内部電壓線 内部電路 控制電壓產生電路 電壓調整電路 M〇S電晶體 電壓補償電路 低位準感測電源線
\\312\2d-code\90-06\90105851.ptd 第50頁 526606 圖式簡單說明 圖i表示本發明之實施形態〗之内電壓產生 ^、 圖2表示本發明之實施形態2之内電壓 =之構造。 圖3表示本發明之實施形態2之變更例。 之構造。 圖4概略的表示圖3所示之時鐘信號之產生部 圖5表示圖3所示之P0R產生電路之構造之一每構造。 圖6是信號波形圖’用來表示圖5所示之p〇R產二费 圖7概略的表示圖4所示之可變週期 〃路。 造。 T ^王电路之構 _ =信號波形圖,用來表示圖7所示之電 圖9表不圖4所示之可變週期時鐘產生電路之乍。 ==9所示之環式振盈器之構造之 。例。 部==本發明之實施形態4之内電壓產生電路之主要 圖12表示本發明之實施形態5之 部份之構造。 电&座生冤路之主要 圖13表示本發明之實施形態5之變更例。 圖1 4是信號波形圖,用爽> 路之動作。 …-圖Π所示之内電髮產生電 圖1 5概略的矣+女爲^ — 之構造。 不本…貫施形態6之内電壓產生電路 % 圖16概略的表示習知之dram之剖面構造。 圖17A表示習知之DRAM單元之構广 1 7B表示BSG方式之咋产罝- 即』之施加電壓, m 8 a # Λ 早凡之各個節點之施加電壓
C:\2D-CODE\90-06\90105851.ptd 第51頁 隱表不成為本發明之出發點之内:。 _ 电路之構 526606 圖式簡單說明 造,圖18B是信號波形圖,用來表示圖18A所示之内電壓產 生電路之動作。 iBii C:\2D-CODE\90-06\90105851.ptd 第52頁
Claims (1)
- 526606 六、申請專利範圍 基準 比較 比較, 電流 較器之 電源節 輸出 點之間 成為電 電路包 節點之 電壓 點之電 之間產 2 ·如 上述 晶體; 上述 電壓 之内部 產生 件之檢 驅動 種内電 電壓產 器,用 藉以產 驅動電 輸出信 點之間 電路, ,用來 壓,藉 含有電 間產生 補償電 壓之差 生電流 申請專 之電壓 之電壓 差檢測 電壓線 電路, 測電壓 元件, 壓產生電路,其特徵是具備有: 生電路,用來產生基準電壓; 來使上述之基準電壓和第1節點之電壓進行 生表示該比較結果之信號; 晶體,結合在第1電源節點,依照上述之比 號用來使電流在上述之第1節點和上述之第1 流動;和 結合在上述之電流驅動電晶體和第2電源節 將在上述之電流驅動電晶體流動之電流變換 以在上述之第2節點產生電壓,上述之輸出 壓降元件用來在上述之第2節點和上述之第1 電壓降;和 路,依照内部電壓線之電壓和上述之第2節 ,用來在上述之内部電壓線和第3電源節點 之流動。 利範圍第1項之内電壓產生電路,其中 降元件是二極體連接之第1絕緣閘型場效電 補償電路包含有: 用元件,依照上述之第2節點之電壓和上述 之電壓之差,用來變化電導; 用來在内部節點產生與上述電壓差檢測用元 差對應之電壓;和 依照上述之内部節點之電壓,用來在上述之C:\2D-CODE\90-06\90105851.ptd 第53頁 526606 六、申請專利範圍 内部電壓線和上述之第3電源節點之間,產生電流之流 動; 上述之電壓差檢測用元件是與上述之第1絕緣閘型場效 電晶體相同導電型之第2絕緣閘型場效電晶體,和上述之 第2絕緣閘型場效電晶體以源極隨耦器模態進行動作。 3. 如申請專利範圍第1項之内電壓產生電路,其中 上述之基準電壓產生電路具備有: 第1電容元件; 第2電容元件; 預充電裝置,在回應時鐘信號時用來將電荷儲存在上述 之第1和第2電容元件;和 等化裝置,在回應上述之時鐘信號時,與上述之預充電 裝置互補式的導通,用來使上述之第1和第2電容元件電結 合到輸出節點,在上述之輸出節點產生上述之基準電壓。 4. 如申請專利範圍第1項之内電壓產生電路,其中上述 之輸出電路更具備有電容元件,結合在上述之電壓降元件 和上述之第2電源節點之間。 5. 如申請專利範圍第3項之内電壓產生電路,其中更具 備有用以產生上述之時鐘信號之振盈電路,和上述之振盪 電路包含有電路用來在從非正常狀態轉移到正常狀態時之 過渡期間,使上述時鐘信號之週期縮短。 6. 如申請專利範圍第3項之内電壓產生電路,其中更具 備有電阻分壓電路,在從非正常狀態轉移到正常狀態時之 過渡期間,結合在上述之輸出節點,當該結合時在上述之C:\2D-CODE\90-06\90105851.ptd 第54頁 526606 六、申請專利範圍 輸出節點產生分壓電壓。 7. —種内電壓產生電路,其特徵是具備有: 第1電容元件; 第2電容元件; 預充電電路,在回應時鐘信號時將電荷儲存在上述之第 1和第2電容元件;和 等化電路,在回應上述之時鐘信號時,與上述之預充電 電路互補式的被活性化,用來使上述之第1和第2電容元件 電結合到輸出節點,在上述之輸出節點產生基準電壓。 8. 如申請專利範圍第7項之内電壓產生電路,其中更具 備有用以產生上述之時鐘信號之振盪電路,和上述之振盪 電路包含有電路用來從非正常狀態轉移到正常狀態時之過 渡期間,使上述之時鐘信號之週期縮短。 9. 如申請專利範圍第7項之内電壓產生電路,其中更具 備有電阻分壓電路,在從非正常狀態轉移到正常狀態時之 過渡期間,結合在上述之輸出節點,當該結合時在上述之 輸出點產生分壓電壓。 10. 如申請專利範圍第7項之内電壓產生電路,其中更具 備有: 比較器,用來使上述之輸出節點之基準電壓和第1内部 節點之電壓進行比較; 電流驅動元件,在回應上述之比較器之輸出信號時,在 第2内部節點和第1電源節點之間產生電流之流動; 電壓降元件,結合在上述之第1和第2内部節點之間,用C:\2D-CODE\90-06\90105851.ptd 第55頁 526606 六、申請專利範圍 來在上述之第1和第2内部節點之間產生電壓降;和 變換元件,結合在上述之電壓降元件和第2電源節點之 間,用來將上述之電流驅動元件所產生之電流變換成為電 壓,藉以在上述之第1内部節點產生與該變換電壓對應之 電壓。 11.如申請專利範圍第1 〇項之内電壓產生電路,其中上 述之變換元件具備有電容元件。 1 2. —種内電壓產生電路,其特徵是具備有: 内部電壓線,用來傳達内電壓; 差分檢測用電晶體,用來產生與控制電壓和上述内電壓 之差對應之電流; 電容元件,依照上述之差分檢測用電晶體所產生之電 流,用來決定充電電壓; 電流驅動電晶體,依照上述電容元件之充電電壓用來在 上述内部電壓線和電源節點之間產生電流之流動;和 控制電壓產生電路,用來產生控制電壓,上述之控制電 壓產生電路所產生之上述控制電壓用來抵消經由上述差分 檢測用電晶體出現在上述内部電壓線之電壓之溫度相關 性。 1 3.如申請專利範圍第1 2項之内電壓產生電路,其中 上述之差分檢測用電晶體是以源極隨耦器模態進行動作 之絕緣閘型場效電晶體; 上述之控制電壓產生電路用來產生上述之控制電壓藉以 抵消上述絕緣閘型場效電晶體之臨限值電壓對上述内電壓C:\2D-CODE\90-06\90105851.ptd 第56頁 526606 六、申請專利範圍 之電壓位準之影響。 14.如申請專利範圍第3項之内電壓產生電路,其中 上述之預充電電路具備有: 第1預充電元件,在回應上述之時鐘信號時,使上述之 第1電容元件結合到第1電源節點;和 第2預充電電路,在回應上述之時鐘信號時,使上述之 第2電容元件結合到第2電源節點。 1 5.如申請專利範圍第7項之内電壓產生電路,其中 上述之預充電電路具備有: 第1結合元件,在回應上述之時鐘信號時,使上述之第1 電容元件結合到用以供給第1電源電壓之第1電源節點;和 第2結合元件,在回應上述之時鐘信號時,使上述之第2 電容元件結合到用以供給與上述第1電源電壓不同邏輯位 準之第2電源電壓之第2電源節點。C:\2D-CQDE\90-06\90105851.ptd 第57頁
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000217190A JP2002032988A (ja) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | 内部電圧発生回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW526606B true TW526606B (en) | 2003-04-01 |
Family
ID=18712339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090105851A TW526606B (en) | 2000-07-18 | 2001-03-13 | Internal voltage generating circuit |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6426671B1 (zh) |
JP (1) | JP2002032988A (zh) |
KR (1) | KR100414319B1 (zh) |
DE (1) | DE10106407A1 (zh) |
TW (1) | TW526606B (zh) |
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KR100521370B1 (ko) | 2003-01-13 | 2005-10-12 | 삼성전자주식회사 | 파워 검출부를 구비하여 누설 전류 경로를 차단하는 레벨쉬프터 |
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JP4363871B2 (ja) * | 2003-03-19 | 2009-11-11 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20020024380A1 (en) | 2002-02-28 |
DE10106407A1 (de) | 2002-02-14 |
KR100414319B1 (ko) | 2004-01-07 |
US6426671B1 (en) | 2002-07-30 |
KR20020007974A (ko) | 2002-01-29 |
JP2002032988A (ja) | 2002-01-31 |
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