TW476076B - Terminal electrode forming method in chip-style electronic component and apparatus therefor - Google Patents

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476076 A7 ______Β7_ 五、發明説明（彳） 發明背景 · 發明範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明是關於一種片式電子元件中的端子電極形成方 法及其裝置，更特別地，關於一種片式電子元件中的端子 電極形成方法及其裝置，能夠藉由執行導電膠塗佈等，使 片式電子元件小型化，改進端子電極的品質，宜可以大量 生產，並藉由一塗有粘性材料的薄膜支持片式電子元件。 相關背景技藝 大體上，在片式電子元件中形成端子電極:意指在片式 電子元件之一端，藉由將含有銀、銀鎘、銅等的膠塗佈、 乾燥及燒結於此端部分，形成一連接電極，.用於與片式電 子元件的內部導體或內部電極連接。本發明說明一種方法 ，用於在諸如陶瓷電容器或雜訊濾波器的片式電子元件兩 端形成一端子電極。 經濟部智慧財產局κ工消費合作社印¾ 在片式電子元件的傳統端子電極形成方法中，片式電 子元件如圖11所示，係藉由在矽氧烷橡膠60中形成支 持孔5 1且將由插入引導板5 2所對準的片式電子元件1 以插入銷5 3插入孔5 1中而支持。然而，用於片式電子 元件之此支持方法具有下列缺點。 圖1 2與1 3顯示一狀態，其中片式電子元件其被 插入且支持於支持孔5 1中，如圖1 1所示-係向下安置以 用於導電膠塗佈，且在此狀態，片式電子元件1由電及橡 膠50的摩擦支撐。於是，在插入處，片式電子元件藉由 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規择（210X297公釐） -4 - 476076 A7 ______B7____ 五、發明説明（2 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 滑入橡膠5 0的孔5 1而插入，且在支持處，它們由橡參 5 0的彈性與接觸部分的摩擦支撐。於是，片式電子元件 可能無法正確安置在所欲的位置，原因在於涉及滑動和摩 擦，其係互相矛盾的因素，且原因在於橡膠5 0的變形。 而且，滑動和摩擦的互相矛盾關係無法控制的，原因在於 片式電子元件的小型化使接觸部分減少。而且I當孔形成 於矽氧烷橡膠5 0中時，必須在一定的磨損以後，注意孔 51的磨損，並將橡膠50拋棄。 用於將片式電子元件送入矽氧烷橡膠5 0的支持孔 5 1之饋送機構具有下列缺點。爲了饋送片式奮子元件， 藉由圖1 1所示的插入引導板5 2之篩選，造成片式電子 元件的分離和對準。在此方法中，當片式電子元件變成更 小，插入銷5 3也變成更薄，於是強度和精密度不足。而 且，機構（治具）無可避免地變貴，原因在於篩選器的孔 與支持器的孔及其相對位置的對準需要高精密度。特殊地 ，此對準工作極爲困難。 而且，用於輸送片式電子元件的輸送機構具有下列缺 經濟部智慧財產局員工消资合作社印¾ 點。 已由饋送機構分離及對準的片式電子元件由板或帶形 之矽氧烷橡膠5 0之孔支持及輸送。一板形支持器係以人 工或機器手輸送於過程步驟之間。人工輸送需要高的勞力 成本，而機器人輸送需要大而昂貴的裝備。而且，帶形支 持器可以減少勞力成本與裝置所需要的地板空間，但需要 局精密度的輸送機構，由於對準困難，其無可避免地變成 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ' -- -5- 476076 經濟部智慧財產局資工消资合作社印災 A7 B7五、發明説明（3 ) 複雜及昂貴。 ‘ 此外，片式電子元件的塗佈表面具有下列困難。 在以導電膠塗佈以前，片式電子元件的塗佈面必須以 高精密度對準。若無此對準工作，則形成於片式電子元件 1兩端之端子電極2的尺寸B,如圖10所示，即，在元 件縱向的電極長度，顯示出顯著的變動，在最fe劣的狀況 ，可能無法形成端子電極。 另一方面，板形支持器由於其大的面積而適於大量生 產，但難以確保平坦度。而且，對於較小尺寸的生產而言 ，帶形支持器具有較小的面積，但因爲相關於:支持方法所 解釋的理由，也難以確保定位。 此外，用於導電膠的塗佈機構具有下列困難。 圖1 4 A所示的塗佈機構是藉由塗刷器6 1，在一塗 覆床60的平坦表面上形成均勻導電膠層52，而圖 1 4 B所示的塗佈機構是藉由塗刷器6 1，在一塗覆滾輪 6 6的周圍表面上形成一均勻導電膠層6 2，塗覆滾輪 6 6的下半部浸入一導電膠儲存器6 5。端子電極之形成 是藉由將受支撐的片式電子元件的端部分浸入均勻導電膠 層62中，其係形成在此平坦表面上或在滾輪之此周圍表 面上。 在板形支持器的狀況，端部分浸入形成在平坦表面上 的膠層中，如圖14A所示。因爲企圖大量生產，故在此 方法中使用大的面積，且難以確保此大面積的平坦度。 而且，在帶形支持器的狀況，通常使用圖14B所示 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) m ϋϋ tMmu m· 1^«n- ·>ΙΙΙΑ 1 mu m mu m·— 裝

、1T 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -6- 476076 A7 B7 五、發明説明（4 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 的塗覆滾輪機構，但難以確保滾輪中心的精密度與構成滾 輪之圓柱形表面的直度。而且，膠層與片式電子元件之間 需要高精密度的平行關係。 此外，在將施加於片式電子元件上的導電膠乾燥時涉 及下列困難。 導電膠的乾燥是在一爐中，使用電阻式加熱器，藉由 輻射熱與大氣壓力（對流）而達成。爲了藉由將構成端子 電極的膠中所含有的溶劑蒸發而完成乾燥，在高溫下需要 長時間.（例如，在1 8 0 °C需要6 0秒）。爲了忍受此高 溫，輸送機構必須具有抗熱性（例如，金屬帶或抗熱輸送 器）。結果，輸送系統的設計受到限制，且此系統無可避 免地涉及複雜的機構及高成本的控制。而且，需要大的地 板面積，以用於裝備。此外，即使在採取抗熱配置的狀況 ，由於熱擴張，仍然導致輸送位置的改變。 此外，爲了在片式電極元件的兩端形成端子電極而執 行的反轉操作具有下列困難。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲了在片式電極元件兩端形成端子電極，必須藉由將 片式電極元件推出至與插入銷5 3相反之側，而安置插入 矽氧烷橡膠5 0之孔5 1中的片式電極元件。在此操作中 ，因爲相關於支持方法所解釋的理由，難以確保精確的安 置與穩當的操作， 此外，在端子電極形成以後的片式電子元件之排放具 有下列困難。 在端子電極形成以後的片式電子元件最後自矽氧烷橡 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 476076 A7 ____B7___ 五、發明説明（5 ) 膠的孔被推出而-例如-進入一承接箱，但爲了此目的，苒 次需要複雜的機構以供安全排放。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於是，傳統端子電極形成方法的缺點可以列舉如下： .1 )端子電極不能精密及穩定形成在小型化的片式電 子元件上； 2 )待處理之片式電子元件種類的替換耗時| 3 )裝備、消耗品與替換零件需要高成本；… 4)因爲穩當的安置（支持）在電極形成操作時未能 達成，故電極尺寸顯著變動； 5 )導電膠層與晶片支持器之間的相對位檀（平行） 關係不穩定，導致電極尺寸精密度的變動； 6 )在乾燥爐的輸送操作中，由於熱，輸送機構呈現 尺寸的改變與支持能力的損失；及 7 )長的乾燥時間需要長的乾燥爐，導致更大的裝備 發明槪述 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 考慮到前述，本發明的第一目的是提供一種片式電子 元件中的端子電極形成方法及其裝置，可用於片式電子元 件的小型化及改進端子電極的品質。 本發明的第二目的是提供一種片式電子元件中的端子 電極形成方法及其裝置，能夠藉由簡化製造裝置及減少其 成本而減少元件的製造成本，且藉由顯著減少改變種類所 需要的準備時間，也能夠大量生產很多種類的元件。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29*7公釐） ~ -8 - 476076 A7 B7 ___ 五、發明説明（6 ) 依據本發明，藉由片式電子元件的端子電極形成方法 ，可以獲得上述目的，方法包括： (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一陣列配置步驟，將片式電子元件以陣列配置在一陣 列配置平床，藉以達成片式電子元件的安置及對準其面； 一粘合步驟，以相對的方式，將一塗有粘性材料的第 一薄膜及一平行於配置平床的粘合頂板降低，籍以將安置 及對準的片式電子元件端部粘合至粘劑；及 一塗覆步驟，將前述第一薄膜降低，片式電子元件係 在第一薄膜上與一相對於且平行於一塗覆平床的塗覆頂板 一起粘合，塗覆平床上設有一恆定厚度的導電蓚層，藉以 將片式電子元件的其他端部壓至塗覆平床。 上述片式電子元件的端子電極形成方法可以又包括： 一乾燥步驟，使在塗佈步驟中塗佈於片式電子元件其 他端部的導電膠乾燥；及 經濟部智慧財產局員工消资合作社印製 一反轉步驟，安置一塗有粘性材料的第二薄膜於一反 轉床上，以相對方式，在乾燥步驟以後降低支持片式電子 元件的前述第一薄膜及一反轉頂板，藉以將塗有導電膠之 片式電子元件的端部粘合至第二薄膜的粘劑，然後剝落第 一薄膜及其粘性材料，及使支持片式電子元件的第二薄膜 反轉。 較佳者爲，採取一構造，其中前述薄膜的形式是帶， 其自一軋輥饋送，且纏繞於另一軋輥上，以輸送由粘性材 料支撐的片式電子元件。 -前述乾燥步驟較佳爲藉由集中遠紅外線於片式電子 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公董1 -- -9- 476076 A7 B7 五、發明説明（7 ) 元件之塗有導電膠的部分而達成。 * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 較佳者爲，採取一構造，其中前述粘劑是熱起泡釋放 粘劑，且第一薄膜及其粘劑藉由第一薄膜的加熱，而自第 二薄膜所支撐的片式電子元件剝落。 依據本發明，也提供一種片式電子元件之端子電極形 成裝置，包括： -. 一第一帶行進機構，使表面上塗有粘劑的第一粘性帶 行進；

一第二帶行進機構，使表面上塗有粘劑的第二粘性帶 行進； Y 一電子元件供應單元，使一片式電子元件群的端部以 陣列狀態粘合於塗有粘劑之第一粘性帶的表面上； 一第一膠施加單元，用於藉由將第一粘性帶的行進所 輸送之片式電子元件群的其他端部壓至一塗佈平床而施加 導電膠； 一第一乾燥單元，用於使施加至片式電子元件群的其 他端部上之導電膠乾燥； 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一傳遞單元，用於將通過乾燥單元以後的片式電子元 件群自第一粘性帶傳遞至第二粘性帶，藉以促使第二粘性 帶支撐片式電子元件之塗有導電膠的端部； 一第二膠施加單元，用於藉由將第二粘性帶的行進所 輸送之片式電子元件群的端部-其未塗佈導電膠-壓至一塗 佈平床而施加導電膠； 一第二乾燥單元，用於使施加於片式電子元件端部上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X：297公釐〉 -10- 476076 A7 B7 五、發明説明（8 ) 之導電膠乾燥； ： 一排放單元，用於自第二粘性帶剝落片式電子元件群 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 〇 -· 在片式電子元件的前述端子電極形成裝置中，電子元 件供應單元、沿著第一粘性帶的行進路徑設置之第一膠施 加單元與第一乾燥單元、及沿著第二粘性帶的智進_路徑設 置之第二膠施加單元與第二乾燥單元較佳爲設置在大致上 相同的垂直平面中且設置於不同高度的二階梯中。 又較佳者爲，第一粘性帶在塗有粘劑的表面係向下安 置的狀態接受電子元件供應單元供應的片式電夺元件之粘 合，且在支撐片式電子元件於下側的狀態傳遞片式電子元 件至第一塗膠單元與第一乾燥單元，且第二粘性帶在塗有 粘劑的表面係向下安置的狀態接受傳遞單元中的片式電子 元件之粘合，且在支撐片式電子元件於第二粘性帶下側的 狀態傳遞片式電子元件至第二塗膠單元與第二乾燥單元。 較佳者爲，施加於第一與第二粘性帶上的粘劑是熱起 泡釋放粘劑，且第二粘性帶的形成溫度高於第一粘性帶。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印¾ 電子元件供應單元較佳爲設有一陣列配置塊、一參考 塊與一滴落器，陣列配置塊具有複數貫穿孔:，·用於容納片 式電子元件且能夠將片式電子元件以站立的狀態配置成陣 列，參考塊具有平坦的表面，用於接觸陣列配置塊的下表 面，藉以對準片式電子元件的下端位置，滴落器用於將片 式電子元件滴落於貫穿孔中。 此外，在藉由滴落器將片式電子元件滴落於貫穿孔中 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -11 - 476076 A7 B7 五、發明説明（9 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 時，較佳爲在陣列配置塊的下表面與參考塊之間設有一阍 隙，其方式俾使片式電子元件上端不會自陣列配置塊上表 面突起。 第一與第二帶行進機構較佳爲設有真空吸取滾輪，用 於個別驅動第一與第二粘性帶。 亦較佳者爲，第一與第二膠施加單元各在塗佈平床上 」 · 形成一用於浸泡釣導電膠層及一用於吸附的導電膠層或一 未塗有導電膠的表面，且可執行第一操作，將一片式電子 元件群的端部浸入導電膠層，以用於浸泡，及執.行第二操 作，使這些端部接觸用於吸附的導電膠層或未:塗有導電膠 的表面，以藉由吸附，使過多的導電膠回到塗佈平床。 亦較佳者爲，傳遞單元將第一粘性帶安置在下側，而 其塗有粘劑的表面-片式電子元件粘於其上-向上，且亦將 第二粘性帶安置在上側，而其塗有粘劑的表面向下，藉以 將片式電子元件支撐於平行方式安.置的第一與第二粘性帶 之間，且片式電子元件藉由使第一粘性帶之粘性消失，而 由第二粘性帶支撐-。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又較佳者爲，第一粘性帶自電子元件供應單元至第一 膠施加單元與第一乾燥單元的行進方向係和第二粘性帶自 傳遞單元至第二膠施加單元與第二乾燥單元的行進方向相 反。 本發明的特性在於，片式電子元件由粘性材料支持， 且此特性將再解釋如下。 在支持片式電子元件時，重要的是不要干擾其姿勢。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） "~' --—~ -12- 476076 A7 B7 五、發明説明（1〇 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 傳統上，爲了不干擾所支持之片式電子元件的姿勢，' 支持的達成係藉由插入橡膠孔中或藉由機械夾持，以忍受 輸送操作或過程步驟的操作導致的振動與衝擊所引起的外 部干擾（外力）。藉由自左右及自前後壓迫，以忍受外部 干擾，實際上可以防止姿勢改變。 然而，隨著片式電子元件的小型化之進展丨發現到爲 了防止外部干擾所執行的支持可能變成在建立精密度時產 生外部干擾的原因。例如，以被干擾的姿勢插入橡膠孔的 片式電子元件在接受塗佈時係歪斜地塗佈而未修正姿勢， 或是發現到電極的尺寸不足，原因在於片式電芋元件一旦 安置，則由於橡膠的彈性而再移動。 在本發明中，對於前述的問題採取完全不同的措施且 消除任何支持。此處理消除限制精密度增加的全部因素， 且可以實現高精密度的安置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此措施由只粘合片式電子元件之一端部分（端面）且. 不使用任何其他支持機件的方法組成。由粘劑粘合的片式 電子元件必須忍受在輸送操作時諸如振動的衝擊，但如果 可以忍受此衝擊或振動，則可省略複雜的機構。在質量小 的小型化片式電子元件中，突然加速或衝擊產生的力矩有 限，且不會超過粘力。 當振動如同外部干擾而施加的時候，支撐片式電子元 件的粘性材料充當緩衝材料。 粘合方法提供下列功能： 支持片式電子元件； 本紙張尺度適财關家料（CNS )八4胁（21GX297公釐） --- -13- 476076 A7 _ B7 五、發明説明（n) 吸收片式電子元件的外部尺寸之變動； 吸收片式電子元件的不正常形狀； (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 記憶所吸收的變動之形狀或不正常之形狀；及 片式電子元件的可剝落性。 顯示膠狀物特徵的粘性材料於過多的位移時改變它的 形狀，且可在藉由彈性恢復若干百分比的形狀畴維持此改 變的形狀。於是，可以支持及輸送片式電子元件，藉由粘 合將姿勢維持爲接合。所以，如果以高精密度安置執行接 合（元件的饋送），則此後可以維持此精密度。 此支持方法不僅可以應用到在端子電極具有單一端子 之片式電子元件，而且可以應用到在端子電極具有複數端 子之片式電子元件。 自實施例的下列詳細說明，可以完全明白本發明的其 他目的與特性。 圖式簡單說明 圖1是用於片式電子元件之饋送機構的剖視圖，代表 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 例 施 實 之 法 方 成 形 極 電 子 端 的 明 發 本 之 件 元 子 電 式 片 於 用 變 之 件 元 子 電 式 片 的 中 例 施 實 在 示 的顯S 構 ，， 機圖圖 送意意 饋示示 是是是 2 3 4 圖圖圖 構 機 送 輸 的 中 例 施 ; 實 圖一 視在 平示 不 之 件 元 子 S fpr 式 片 的 中 例 施 實 在 示 顯 圖 意 示 ; 是 收 5 吸圖 的 33 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ：297公釐） -14- 476076 A7 B7 五、發明説明（12) 正常形狀之吸收； · (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖6是透視圖，顯示在實施例中的片式電子元件之粘 合與支持； 圖7是在一實施例中的塗佈機構剖視圖； 圖8是在一實施例中的遠紅外線乾燥機構剖視圖 圖9是在一實施例中的反轉機構剖視圖；t‘ 圖1 0是片式電子元件及其端子電極透視圖; 圖1 1是傳統技術中的晶片供應剖視圖； 圖.1 2是傳統技術中的片式電子元件支持方法透視圖 圖1 3是顯示此傳統技術的剖視圖； 圖1 4 A與1 4 B是在一傳統技術中的塗佈機構示意 圖； 圖1 5是在一傳統技術中的反轉機構示意圖； 圖1 6是用於片式電子元件之本發明的端子電極形成 裝置之一實施例正視圖； 圖1 7是其側視圖； 經濟部智慧財產局S工消免合作社印製 圖18是其示意透視圖； 圖1 9是在裝置之一實施例中之步驟的流程圖； 圖2 Ο A與2 Ο B各是在裝置之一實施例中的驅動滾 輪正視圖與側剖視圖； 圖2 1是在裝置之一實施例中的饋送軋輥之扭矩控制 系統視圖； 圖2 2是在裝置之一實施例中的電子元件供應單元之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐〉 -15- 476076 A7 B7 五、發明説明（13 圖 視 透 意 示 器B 落3 ri2 2 與與 、圖 匣 A A 視 卡 3 4 件 0 2 2 零 配圖.，圖要 列圖主 陣視的 配 列 -jg一 0. 是 各 si口 側 與 圖 視 平 的 匣 卡 B 4 4 匣 卡 置 配 列 降 是 D 4 2 與 裝 在 是 ； 5 圖 2 視 圖透 意 示 之 造 構 要 主· W'之' 元 單 膠 塗 的 中 例 施 圖 視 側 與 2圖 ’視 B剖 6 、 2 圖 、 視 A 正 6 件 2 導 圖引 帶 的 之 置 裝 在 是 各 C 6 中 例 施 ,---------裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖2 7是在裝置之一實施例中的乾燥單元個^剖視圖； 圖2 8 A與2 8 B是在裝置之一實施例中的傳遞單元 側剖視圖； 圖2 9是可以應用本發明之片式電子元件另一例的透 視圖。 主要元件對照表 1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印¾ 4 6 片式電子元件 不正常形狀 端子電極 P E T薄膜 熱起泡釋放粘劑 粘合頂板 引導板 垂直孔 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -16 - 476076 A7 B7 五、發明説明（14 7 3 A 3 B 0 1 〇 經濟部智慧財產局w工消費合作社印災 3 6 4 0 4 1 4 2 4 5 4 6 5 0 5 1 5 2 5 3 6 0 6 1 6 2 6 5 6 6 7 0 7 1 陣列配置平床 薄膜軋輥 薄膜軋輥 塗佈平床 導電膠層 塗佈頂板 鹵素燈 光凝結面 反轉平床 反轉頂板 釋放加熱器 P E T薄膜 熱起泡釋放粘劑 橡膠 支持孔 插入引導板 插入銷 矽氧烷橡膠 塗刷器 導電膠層 導電膠儲存器 塗覆滾輪 第一帶行進機構 第一粘性帶 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝

、1T .1# 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -17- 476076 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消资合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明説明（15 ) 7 2 7 3 7 4 7 5 7 6 7 7 8 0 8 1 8 2 8 3 8 4 8 5 8 6 8 7 8 8 9 0 9 2 A 9 2 B 9 3 9 4 9 5 9 6 饋送軋輥 纏繞軋輥 驅動滾輪 分離器纏繞軋輥 引導滾輪 引導滾輪 第二帶行進機構 第二粘性帶 饋送軋輥 纏繞軋輥 驅動滾輪 分離器纏繞軋輥 引導滾輪 引導滾輪 引導滾輪 電子元件供應單元 陣列配置卡匣 滴落器 振動饋送器 振動饋送器 陣列配置塊 陣列配置塊 參考塊 支持器 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -18- 476076 A7 B7 五、發明説明（16 ) 9 7 9 8 10 0 1〇1 10 1a 1〇2 10 3 1〇4 \ 1 1〇 111 彈簧 返回線性饋送器 第一塗膠單元 塗佈平床 無膠區域 刮除葉片 浸泡導電膠層 吸附導電膠層 第一乾燥單元 光集中表面 鹵素燈 外罩 排出單元 鼓風機 傳遞單元 厂 支撐構件 參考塊 安裝基部 滑動件 滾珠螺旋軸 伺服馬達 滾珠螺帽 支撐構件 熱板 經濟部智慧坷/i局員工誚脅合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T 14 15 2 0 2 1 2 2 2 3 2 4 2 5 2 6 2 7 2 8 2 9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（210X 297公釐） 19- 476076 A7 B7 五、發明説明（17 ) 13 0 14 0 1 5〇 1 6〇 1 7〇 17 1 17 2 17 3 18 0 18 1 18 2 18 3 18 4 18 5 19 0 經濟部智慧財產局員工消費合作社印¾ 19 4 19 5 19 6 2 0 0 2 0 1 2 0 2 齊平單元 第二塗膠單元 第二乾燥單元 排放單元 基部 框架 軸承 伺服馬達 中空滾輪本體 中空軸 真空室 吸孔 排放路徑 滑輪 位移計 控制器 類比至數位轉換器 處理裝置 數位至類比轉換器 扭矩控制器 張力產生馬達 帶引導件 引導表面 真空吸取溝槽 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -20- 476076 A7 B7 五、發明説明（18 ) 2 0 3 真空吸取路徑 · 210 陣列晶片 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 較佳實施例詳細說明 將藉由片式電子元件的端子電極形成方法及其裝置之 實施例，並參考附圖，詳細說明本發明。 l ‘ 首先，將參考圖1-9，說明用於片式電子元件之本 發明的端子電極形成方法之一實施例。 圖1與2顯示用於片式電子元件的供應機構。此機構 使用引導板6，將片式電子元件在陣列配置平:床7上配置 成陣列，藉以達成一陣列配置步驟，包含片式電子元件的 安置及其對準（對準下端的高度）。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 圖3顯示一帶形P E T薄膜3，其塗有熱起泡釋放（ 可熱釋放）粘劑4。如圖1所示，塗有粘劑的P E T薄膜 3以相對方式，平行於陣列配置平床7 ,與粘合頂板5 — 起下降（即，頂板5下降或床7上升），以執行粘合步驟 ，將亦承受安置與對準的片式電子元件端部粘合至粘劑4 。熱起泡釋放粘劑也稱爲熱釋放粘劑，且在正常溫度展現 正常的粘力，但在加熱至預定溫度或更高的時候，由於粘 劑起泡及粘合面積的減少而損失粘力，使得粘合物件可以 剝落。 在圖1與2所示供應機構中，元件之安置在其供應源 對於片式電子元件1之接合於薄膜3的粘劑4而言是重要 的。首先，在一具有最小需求面積之高精密度平坦表面以 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -21 - 476076 A7 ___B7 五、發明説明（19 ) 便利於機械加工的床7上，安置有一引導板6，且片式亀 子元件1垂直滴落於其中所形成的垂直孔6 a中。在此操 作中，孔6 a的尺寸必須俾使片式電子元件1的姿勢可以 自發性修正（具有一特定餘隙）。於是，片式電子元件1 依據高精密度平床的平坦度而配置成陣列。在此狀態，塗 有粘劑4的P E T薄膜3與頂板5 —起以高精％、度平行狀 態自片式電子元件上方下降，使得片式電子元件以高精密 度安置的狀態由粘劑4支持。 如前所說明者，顯示膠狀物性質的粘劑4在位移超過 一特定界限時改變它的形狀，且大約可以維持^:改變的形 狀，而有若干百分比的彈性恢復除外。所以，粘劑4除了 支持片式電子元件1以外，能夠吸收其外部尺寸的變動、 吸收其中的不正常形狀及記億如此吸收的變動之形狀及不 正常之形狀。例如，如圖4所示，在片式電子元件1由薄 膜3的粘劑4支持之狀態，即使片式電子元件1的長度有 變化，藉由粘劑4形狀的改變及其改變的形狀記憶功能， 塗佈面可以控制在1 〇微米的範圍（圖4中的Rma X) 中。而且，如果在片式電子元件1之一零件的端部分具有 如圖5所示的不正常形狀（傾斜的頂端面），則粘劑4依 據此不正常形狀1 a而變成凹入，藉以吸收此不正常形狀 導致的變動。 接合至帶3的片式電子元件1被支持於接合的姿勢， 且輸送到次一步驟（塗佈步驟）。藉由將粘劑4以帶形塗 佈於P E T薄膜3上、使此薄膜3成爲軋輥形、自一薄膜 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) _裝·

、1T 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 -22- 476076 A7 B7 _ 五、發明説明（20 ) 軋輥1 3 A饋送薄膜3及將它纏繞於一薄膜軋輥1 3 Βΐ ，如圖3所示，則可以簡化輸送機構。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 因爲片式電子元件1以緊密聚集的狀態接合至薄膜3 ，故一次可處理數十至數百元件。而且，藉由此緊密聚集 ，干擾片式電子元件1之姿勢的外部干擾—如圖6的箭頭ρ 所指示-分散於全部片式電子元件之間，以致於旬以,有效防 止姿勢的干擾。 ^ 圖7顯示一執行塗佈步驟的塗佈機構，、用於施加導電 膠於片式電子元件的端部，其中所示係一塗佈平床2 0， 及一平行於彼的塗佈頂板3 0。在塗佈平床2 Α上，藉由 一未顯示的塗刷器，預先設置一恆定厚度的導電膠層2 1 。上方粘有片式電子元件1的薄膜3以相對方式（即，頂 板3 0下降或床2 0上升），平行於塗佈平床2 0，與塗 佈頂板3 0 —起下降，以將片式電子元件1的端部壓至塗 佈平床2 0及浸入導電膠層2 1中。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 爲了維持形成導電膠層2 1的精密度，床2 0的面積 必須製成儘可能小。藉由將片式電子元件1壓至此高精密 平坦度的床2 0 ,可以吸收若干微米之粘劑的彈性，及形 成高精密度的電極。 在塗佈步驟之施加導電膠以在片式電子元件端部上構 成端子電極2以後，元件藉由薄膜3的輸送而供應進入圖 8所示的乾燥機構，據以執行乾燥步驟。乾燥機構設有一 鹵素燈3 5、一光凝結面3 6與一特殊過濾器（未顯示） ，以產生遠紅外線。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（ 210X297公釐） 一 ' -23 - 476076 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、 發明説明（ 2- 1 ) 1 1 在 乾 燥 步 驟 藉 由 電 阻 式 加 埶 /\\\ 進 行 傳 統 式 乾 燥 〇 此 i乞 1 1 燥 是 藉 由 基 於 對 流 的 熱 傳 導 藉 由 形 成 爐 結 構 及 升 商 內 部 1 I 氛 圍 的 溫 度 而 達 成 〇 此 加 埶 j w\ 方 法 直 到 乾 燥 爲 止 需 要 長 的 時 ^^ 請 1 ^ I 間 1 於 是 1 Μ J^W 可 避 免 地 延 長 乾 燥 爐 的 長 度 及 擴 大 裝 備 的 大 先 閲 讀 1 I η I 小 〇 而 且 9 乾 燥 爐 需 要 重 的 埶 j w\ 絕 緣 機 構 以 維 持 內 部 氛 圍 背 之 1 1 的 溫 度 0 kf 注 意 事 1 1 另 一 方 面 本 發 明 的 乾 燥 機 構 利 用 白 鹵 素 燈 3 5 射 出 再 _ 的 光 以 遠 紅 外 線 進 行 乾 燥 j 而 非 以 電 阻 器 加 熱 〇 白 鹵 素 馬 本 百 裝 I 燈 3 5 射 出 的 光 由 —> 特 殊 m 濾 器 透 射 y 以 轉 換 爲 遠 紅 外 線 Ά '—^ 1 1 I I R 0 1 1 遠 紅 外 線 的 波 長 主 要 是 3 微 米 或 更 長 0 因 爲 使 用 於 導 1 1 電 膠 中 的 溶 劑 吸 收 3 至 6 微 米 波 長 區 域 的 光 ’ 故 膠 層 可 在 訂 | 短 時 間 內 由 內 部 加 埶 J \ \\ 〇 而 且 j 金 屬 不 吸 收 而 是 反 射 此 遠 紅 1 I 外 線 〇 利 用 此 性 質 由 諸 如 金 屬 組 成 的 凝 結 面 3 6 用 於 反 1 1 I 射 所 射 出 的 光 藉 以 簡 化 爐 的 構 造 及 凝 結 反 射 光 j 藉 以 控 1 i 制能 量 > 及 將 大 量 的 遠 紅 外 線 集 中 於 塗 有 導 電 膠 的 片 式 電 m 1 子 元 件 之 部 分 〇 1 I 這 因 素 可 以 簡' 化i 訖j 藥機構 、減少成本及節省空間。 1 在 乾 燥 步 驟 將 塗 佈 於 片 式 電 子 元 件 端 部 上 的 導 電 膠 乾 1 |λ 燥 以 後 ， 它 們 藉 由 薄 膜 3 的 輸 送 而 供 應 至 圖 9 所 示 反 轉 機 1 1 構 y 其執行 反 轉 步 驟 ，將) 片式電子元件] L的方向反轉 1 I 1 8 〇 〇 〇 I 1 反 轉 機 構 設 有 一 反 轉 平 床 4 0 與 一 平 行 於 彼 的 反 轉 頂 1 1 板 4 1 〇 在 反 轉 平 床 4 0 上 ， 設 有 一 P E T 薄 膜 4 5 ( 第 1 1 I 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~~' 1 -24- 476076 A7 ____ Β7_ 五、發明説明（22 ) 二薄膜），其塗佈熱起泡釋放粘劑4 6，而已承受乾燥舍 驟之支持片式電子元件1的薄膜3 (第一薄膜）以相對方 式（即，頂板4 1下降或床4 0上升），與反轉頂板4 1 一起下降，藉以將塗有導電膠之片式電子元件1的端部（ 待構成端子電極2 )接合至薄膜4 5的粘劑4 6。然後， 一釋放加熱器4 2將在薄膜3側部的頂板4 1 kl熱，促使 第一薄膜的粘劑4起泡，藉以降低粘力及釋放粘劑4。其 後，支持片式電子元件1的薄膜45反轉180° 。 如前所解釋者，塗有粘劑4 6的P E T薄膜4 5粘合 至上方已形成電極之片式電子元件1的端部，‘宜將先前步 驟使用的粘劑4加熱。然後，由熱起泡釋放粘劑組成的粘 劑4僅由於加熱而損失粘力，且片式電子元件可以容易地 傳遞至新粘劑4 6。在此操作中，在相反位置的反轉床 4 0與頂板4 1必須具有高精密的平坦度及高精密的平行 安置。 除了熱起泡釋放粘劑4、4 6以外，也可以利用一般 粘劑中之粘力（或粘性）的差異，在此狀況，後一粘劑 4 6被賦予較高的粘力。 在反轉以後由薄膜4 5支持的片式電子元件1承受藉 由頂板4 1 -薄膜3已由彼移除-的對準（對準片式電子元 件1上端的高度），然後，承受類似相關於圖7與8所解 釋的塗佈步驟與乾燥步驟，使得端子電極形成於片式電子 元件1的兩端。 在端子電極形成於兩端以後的片式電子元件自薄膜 本紙柒尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝-

、1T 經濟部智慧財產局員工消资合作社印製 -25 - 476076 A7 B7 _____ 五、發明説明（23 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 5釋放，且由排放機構排放到一用於片式電子元件的承 接箱。粘劑4 6可由一熱起泡釋放粘劑組成，以只藉由加 熱達成此排放，以免除用於排放的機械構造。更特別地， 排放機構可以只由一熱源（遠紅外線燈）與一承接箱組成 ，熱源用於加熱塗有粘劑4 6的薄膜4 5，承接箱用於所 排放的片式電子元件。 t , 本實施例具有下列優點： (1 )它可藉由以粘劑塗佈一薄膜及以粘劑支持片式 電子元件，而用於片式 電子元件的小型化。而且，由於粘劑的性ΐ，它可吸 收片式電子元件外部尺寸及其缺陷形狀的變動，且可記憶 其姿勢與形狀。而且，片式電子元件之緊密聚集於薄膜上 可以分散壓力及改進片式電子元件之姿勢的穩定性，以便 能夠大量製造及簡化接合與剝落步驟。 (2 )藉由將片式電子元件在具有高精密度平坦表面 的陣列配置床7上配置 成陣列，片式電子元件可以高精密度安置及對準。 經濟部智慧財產局員工消资合作社印製 (3 )藉由將塗有粘劑4的Ρ Ε Τ薄膜3形成於一帶 中，可以實現簡單的輸送構 造，其包含圖3所示的軋輥饋送與軋輥纏繞（亦可應 用到薄膜4 5 )。而且，使用塗有熱起泡釋放粘劑的帶形 薄膜之輸送構造簡化了片式電子元件的饋送、端子電極的 塗佈、元件的反轉、由塗佈的膠組成之電極的乾燥及用於 片式電子元件的排放機構。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210父297公釐1 ~ -26- 476076 A 7 B7________ 五、發明説明（24 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (4 )塗佈於薄膜上之粘劑的形狀記憶性質與膠狀_ 性質可以用於實現參考塗佈表面的絕對位置控制。更特別 地，粘劑可以吸收長度或不正常形狀的變動，其最終係呈 現於片式電子元件中，如圖4與5所示，使得其塗覆面可 以對準。 (5 )粘劑可以支持片式電子元件的姿勢消.除無用 的外部干擾，且片式電子元件的聚集可以分散壓力，以實 現高生產力。 (6 )塗佈床2 0具有最小可能的面積，以確保高精 密平坦度，藉以確保形成於其上之導電膠層21厚度之尺 寸精密度，且片式電子元件被壓至膠層的底部，即，壓至 高精密度床20，以實現片式電子元件高度的對準。 (7 )諸如圖1 0所示的片式電子元件1具有下列尺 寸： 晶片元件1 0 0 5 :長度L : 1公厘，寬度W : 0.5公厘，厚度T:〇.5公厘； 晶片元件0603 :長度L : 0 · 6公厘，寬度W: 經濟部智慧財產局S工消費合作社印¾ 0·2公厘，厚度Τ:〇·3公厘； 晶片元件0402 :長度L : 0 · 4公厘，寬度W: 0.2公厘，厚度Τ:〇·2公厘； 小型化片式電子元件的上述支持與高精密度安置可以 將，例如，晶片元件0 6 0 3之塗覆表面的位置變動（圖 4中的Rmax)維持在〇 . 〇1至〇 · 〇〇5公厘的範 圍內。而且，片式電子元件塗覆表面位置之變動減少實現 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X29?公釐） •27- 476076 A7 B7 五、發明説明（25 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 了電極精密度的改進。例如，在晶片元件〇 6 0 3中，_ 極的精密度可以維持在0 . 0 1公厘內（圖1 0中的尺寸 Β )。做一比較，在傳統技術中，尺寸Β是在0 · 〇 2公 厘內。 (8 )在乾燥步驟中，乾燥時間可以藉由以遠紅外線 照射而縮短。於是，以光能充當熱源且控制此_源.，可以 簡化乾燥爐及改進可控制性。 · (9 )用於將片式電子元件反轉1 8 0 °以在片式電 子元件兩端形成端子電極的反轉機構可以藉由一簡單機構 而實現，簡單機構使用一機構，用於將塗有粘餘46的 Ρ Ε Τ薄膜4. 5粘合至Ρ Ε Τ 3的熱起泡釋放粘劑4所支 持的片式電子元件，以及一剝落機構，用於藉由熱消除熱 起泡釋放粘劑4的粘力，藉以使薄膜3剝落。 (1 0 )熱起泡釋放粘劑4 6的可剝落性可以用於實 現簡單的排放方法。 在以下將參考圖1 6至2 9 ,說明用於執行上述方法 之片式電子元件之端子電極形成裝置的實施例。 經濟部智慧財產局R工消費合作社印製 圖1 6至1 8各係正視圖、側剖視圖與透視圖，顯示 用於片式電子元件之端子電極形成裝置的整個結構，圖 1 9係顯示過程流動的視圖，其中所顯示的是第一帶行進 機構7 〇與第二帶行進機構8 0。 第一帶行進機構7 0 -用於在表面上塗有熱起泡釋放粘 劑的第一粘性帶7 1 -設有一饋送軋輥7 2、一纏繞軋輥 7 3、一驅動滾輪7 4 ,以及一分離器纏繞軋輥7 5，其 本紙张尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -28- 476076 A7 _ ___B7_ 五、發明説明（26 ) 用於將設於帶之層之間的分離器纏繞。也設有引導滾輪 ‘ 7 6、7 7。驅動滾輪7 4利用第一粘性帶7 1的無粘性 表面之真空吸力，將第一粘性帶7 4驅動一預定量，第一 粘性帶7 1係由驅動滾輪7 4的間歇轉動間歇地向前推進 一預定量。 第二帶行進機構8 0 -用於在表面上塗有熱迪泡釋放粘 劑的第二粘性帶8 1 -設有一饋送軋輥8 2、一纏繞軋輥 8 3、一驅動滾輪8 4，以及一分離器纏繞軋輥8 5，其 用於將設於帶之層之間的分離器纏繞。也設有引導滾輪 8 6、8 7、8 8。驅動滾輪8 4利用第二粘‘性帶8 1的 無粘性表面之真空吸力，將第二粘性帶8 4驅動一預定量 ，第二粘性帶8 1係由驅動滾輪8 4的間歇轉動間歇地向 前推進一預定量。 沿著第一粘性帶7 1的行進路徑，依序設有一電子元 件供應單元9 0、一第一塗膠單元1 0 0與一第一乾燥單 元1 1 0 ,電子元件供應單元9 0用於將配置成陣列狀態 之一片式電子元件群的端部粘合至第一粘性帶7 1之塗有 粘劑的表面，第一塗膠單元1 0 0用於將第一粘性帶7 1 的行進所輸送的片式電子元件群其他端部藉由壓至一塗佈 平床，而塗佈導電膠，第一乾燥單元1 1 0用於將塗佈或 施加於片式電子元件群其他端部上的導電膠乾燥。 而且，沿著第一與第二粘性帶7 1 、8 1平行行進的 部分，設有一傳遞單元1 2 0，用於將片式電子元件群在 通過第一乾燥單元1 0 0以後，自第一粘性帶7 1傳遞至 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ：297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 •29- 476076 A7 ___B7__ 五、發明説明（27 ) 第二粘性帶81，且片式電子元件群被支持於塗有導電膠 的端部。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 而且，爲了處理在傳遞單元1 2 0中傳遞至第二粘性 帶8 1之片式電子元件群，沿著第二粘性帶8 1之行進路 徑依序設有一齊平單元1 3 0、一第二塗膠單元1 40、 一第二乾燥單元1 5 0與一排放單元1 6 0，齊I平軍元 1 3 0用於對準片式電子元件群的下端位置，第二塗膠單 元1 4 0用於將第二粘性帶的行進所輸送的片式電子元件 群端部-其未塗佈導電膠—藉由壓至一塗佈平床，而施加導 電膠，第二乾燥單元1 5 0用於將塗佈在片式‘電子元件群 端部上的導電膠乾燥，排放單元1 6 0用於自第二粘性帶 8 1剝落片式電子元件群。 如圖1 6與1 7所示，這些機構組裝至一站立在基部 170上的框架171。 前述第一與第二粘性帶是藉由以粘性材料塗佈於 : PET薄膜基材的表面而形成，且可由例如Nhto Denko公 經濟部智慧財產局員工消費合作社印¾ 司的REVALPHA (商品名稱）組成。第一粘性帶71可以 由一單側塗佈式帶組成，其起泡溫度是1 5 0 °C而粘性力 (=粘性材料/帶寬的粘性力）是3 · 7 6牛頓/ 2 0公 厘，第二粘性帶8 1可以由一單側塗佈式帶組成，其起泡 溫度是1 7 0 °C而粘性力是3 · 7牛頓/ 2 0公厘。帶 7 1 、8 1的寬度可以是，例如，2 0公厘。帶寬是考慮 裝置的精巧、簡化與確保精密度而選擇。爲了大量生產而 不強調片式電子元件的端子電極形成之精密度，可採用較 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） •30- 476076 A7 B7 .-- 五、發明説明（28 ) 大的帶寬，以顯著增加處理能力。帶的長度是每捲5 0么 尺，於是能夠處理一批有百萬單元的片式電子元件。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) P E T薄膜基材與粘性層個別具有1 0 〇微米與4 5微米 的厚度。然而，粘性層的厚度較佳爲圖1 〇所不片式電子 元件的尺寸L之約1 0 %。 - 第一與第二粘性帶7 1、_ 8 1可具有相同粘.性力， 但更佳地，第一粘性帶7 1具有較弱的粘力（例'如， 2 . 4牛頓/2 0公厘），以在傳遞單元1 2 0中達成穩 當的傳遞。 在P E T基部基材的二表面上具有粘性之&帶可能無法 被採用，原因在於片式電子元件的姿勢變成不穩定。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖20A與20B顯示第一驅動滾輪74，用於驅動 第一粘性帶7 1與週邊機構。如這些圖所示，第一驅動滾 輪7 4由一中空滾輪本體1 8 0及一與彼成爲一體的中空 軸1 8 1組成，且這些元件的內部構成一真空室1 8 2。 在中空滾輪本體1 8 0的周圍，形成複數與真空室1 8 2 連通的吸孔1 8 3，且真空室內部之淸空是藉由一淸空系 統，經由排放路徑1 8 4吸取第一粘性帶7 1之未塗佈表 面而驅動之。中空軸18 1由一在框架1 7 1上的軸承 1 7 2可轉動地支撐。一用於轉動驅動滾輪7 4的伺服馬 達1 7 3安裝在框架1 7 1上，而驅動滾輪7 4經由一固 定至中空軸1 8 1的滑輪1 8 5,承接伺服馬達1 7 3的 轉動驅動力。 一用於驅動第二粘性帶8 1與週邊機構的第二驅動滾 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（210 X 297公釐）· * -31 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 476076 A7 B7 ________ 五、發明説明（29 ) 輪8 4以類似於圖2 Ο A與2 0 B所示方式構成，所以， 不再解釋。 圖2 1顯示一設於饋送軋輥7 2周圍的機構，用於在 第一粘性帶7 1維持恆定的張力。在饋送軋輥7 2上之帶 的剩餘數量由一位移計1 9 0偵測（帶捲的直徑係即時測 量），測量結果輸入一控制器1 9 1。控制器t 9. 1執行 控制，以無關於剩餘的帶之數量而維持所欲的張力，且送 出一控制信號至類比至數位轉換器1 9 2。由數位轉換器 1 9 2轉換爲數位信號的控制信號在一處理裝置1 9 3中 處理，然後由一數位至類比轉換器1 9 4轉換‘回類比信號 ,且經由一扭矩控制器1 9 5，而用於漸漸增加或減少張 力產生馬達1 9 6的扭矩，使得所欲的恆定張力產生於由 饋送軋輥7 2饋送的第一粘性帶7 1，饋送軋輥7 2係固 定至馬達196的轉動軸。 第二粘性帶7 2也由類似的機構維持在恆定的張力。 圖2 2顯示一陣列配置卡匣9 1與一滴落器9 2，其 設在電子元件供應單元9 0的周圍。如圖2 3 A與2 3 B 所示，陣列配置卡匣9 1設有一陣列配置塊9 4、一參考 塊9 5與一支持器9 6，陣列配置塊9 4具有複數貫穿孔 9 4 ,充當用於片式電子元件的陣列配置孔，以將元件配 置於站立的狀態，參考塊9 5接觸陣列配置塊的下表面， 以對準片式電子元件的下端位置，支持器9 6用於一體式 支持陣列配置塊9 3與參考塊9 5。然而，參考塊9 5上 表面與陣列配置塊9 3之間可以產生約0 · 1 5公厘的間 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I — ^--------裝----^---訂------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -32- 476076 A7 B7 五、發明説明（30 ) 隙，且彈簧9 7爲了此目的而設在支持器9 6與參考塊 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 9 5之間，以向上偏壓參考塊9 5。參考塊9 5較佳爲具 有在2微米內的平坦度，以使片式電池元件的塗佈表面齊 平，且可自與陣列配置塊9 3分離的前述狀態垂直移動（ 在0 · 1 5公厘內的範圍）至接觸狀態。 陣列配置塊9 3係專門設計成用於每一尺4寸的< 片式電 子元件，以便利於元件種類的改變，且亦防止破裂、碎裂 或有缺陷的元件進入接續的過程步驟。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖2 4 A與2 4 B各是平視圖與側剖視圖，以放大的 比例顯示陣列配置塊9 3的貫穿孔9 4，而圖3 4 C顯示 片式電子元件落入與參考塊9 5安置成有一間隙之陣列配 置塊9 3中的狀態，圖2 4 D顯示參考塊9 5維持與陣列 配置塊9 3下表面接觸以對準片式電子元件的狀態。圖 2 4A至2 4D顯示型式爲〇 6 0 3之片式電子元件的較 佳例，其尺寸L : 〇 . 5 5公厘，W與T : 〇 . 2 8公厘 ，顯示於圖1 0。就尺寸W、T二0 · 2 8公厘或對角線 爲0·42公厘而言，使用直徑爲0.5公厘的貫穿孔 9 4。大體上，貫穿孔較佳爲圓孔，直徑約是晶片寬度（ 對角線尺寸）的1 2 0 %。在此設定下，片式電子元件1 藉由自對準而垂直站立，不需要修正姿勢。 貫穿孔9 4的上端是圓的，且以推拔形擴展。 參考圖2 2，一在陣列配置卡匣9 1周圍的滴落器 9 2由4 5°饋送器組成（其提供振動至與一水平面交成 4 5°方向之振動平面上的片式電子元件，而陣列配置卡 本紙张尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X29*7公釐） -33- 476076 A7 B7 五、發明説明（31) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 匣9 1與彼一起振動。滴落器9 2使片式電子元件1自每 列配置卡匣9 1上游側的振動饋送器9 2 A滴落至陣列配 置卡匣9 1，以促使片式電子元件1落入貫穿孔9 4中， 其充當形成於陣列配置塊9 3上的陣列配置孔。詳言之， 片式電子元件1與水平面成4 5°之角而向前推送，且如 果~陣列配置孔存在於降落處，則降落的片式輩子·元件進 入一陣列配置孔，但如果降落處是平坦的，則向前移動。 在滴落操作期間，因爲陣列配置塊9 3的下表面與參考塊 9 5的上表面分離，如圖2 4 C所示，故片式電子元件的 上端不會自貫穿孔9 4突起。所以，片式電子‘元件可以平 滑地移動於陣列配置塊9 3上而不會碰到任何障礙，且藉 由重複的滴落操作，以連續方式平滑地進入空的貫穿孔 9 4。未進入陣列配置塊9 3的貫穿孔9 4之片式電子元 件1到達陣列配置卡匣9 1下游側的振動饋送器9 2 B， 且由另一返回線性饋送器（1 5 °振動）9 8送回至陣列 配置卡匣9 1上游側的振動饋送器9 2 A。 經濟部智慈財產局8工消費合作社印災 第一粘性帶7 1的粘劑塗佈表面向下對立於電子元件 供應單元9 0之此陣列配置卡匣9 1，然後，粘劑塗佈表 面由頂板壓至片式電子元件1群之上端（自陣列配置塊上 表面突起0 · 1公厘），其容納於陣列配置卡匣9 1的貫 穿孔9 4中且由在立起位置的參考塊9.5安置及對準，如 圖2 4 D所示，俾執行粘合步驟，將片式電子元件1的端 部粘合至粘性帶7 1。在此操作中，電子元件在粘性帶 7 1的粘性層中之壓入或穿透量選擇爲約2 5微米，以獲 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -34 - 476076 Α7 Β7 五、發明説明（32 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 得片式電子元件之穩定支撐的姿勢。在粘性層中之此穿透 量較佳爲片式電子元件尺寸L的約5 %，或粘性層厚度的 約 5 0 %。 而且，片式電子元件群的密度率在圖2 3 A與2 3 B 之例中選擇爲638單元/(18x21公厘），以由此 密度對於外部干擾產生抗力。而且，片式電子元&件以 0 · 8公厘的間距配置，如圖2 4 A所示，以將距離固定 ,以免影響相鄰的片式電子元件中之電極的形成。 圖2 5顯示一導電膠層，其形成在第一塗佈單元 1 0 0中所設置的塗佈平床1 0 1上。塗佈平^床1 0 1平 行於第一粘性帶7 1而安置，且可在垂直於粘性帶7 1行 進方向的方向移動。另一方面，一用於將導電膠刮除的刮 除葉片1 0 2只可以在垂直方向移動。 爲了精密形成導電膠層，塗佈平床1 0 1較佳爲具有 小至3 0公厘X 1 0 0公厘的面積，且平坦度不超過5微 米。而且，塗佈平床1 0 1移動的平行位準較佳爲維持於 不超過5微米。以此方式，可以改進電極形成的精密度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印^ 在塗佈平床1 0 1的整個表面塗佈導電膠以後，刮除 茱片1 0 2!下降至與塗佈平床1 〇 1上表面相同的位準， 且平床以一預定量在方向P移動，使一無膠區域1 〇 i a 形成在塗佈平床1 Ο 1上。然後，刮除葉片1 ο 2維持在 比塗佈平床1 Ο 1上表面筒Ο · 1 5公厘的位置，且塗佈 平床1 0 1以一預定量在方向Ρ移動，以形成厚度爲 〇· 1 5公厘的浸泡導電膠層1 〇 3。然後，刮除葉片 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉Α4規格（210Χ297公慶） -35- 476076 A7 B7__ 五、發明説明（33 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 0 2維持在比塗佈平床1 〇 1上表面高約3 〇微米的位 置，且塗佈平床1 〇 1以一預定量在方向P移動，以形成 厚度爲3 0微米的吸附導電膠層1 0 4。 以此方式，預先形成浸泡導電膠層1 0 3與吸附導電 膠層1 0 4。然後，第一粘性帶7 1下降，使接合至第一 粘性帶7 1的片式電子元件群下端浸（泡）於浸泡導電膠 層1 0 3中，以形成端子電極於片式電子元件1的端部上 (第一操作）。在第一粘性帶7 1返回立起的位置以後， 塗佈平床1 0 1移動，以致於吸附導電膠層1 0 4對立於 粘性帶7 1，且第一粘性帶7 1下降，使片式電子元件1 的下端接觸吸附導電膠層1 0 4，以藉由吸附作用，使片 式電子元件1上的多餘導電膠回到塗佈平床101 (第二 操作）。吸附導電膠層104的提供是藉由導電膠層的互 相接觸，便利於導電膠自片式電子元件1傳遞到塗佈平床 101，原則上，可以使用一吸附導電膠層104，其具 有零厚度，即，未塗佈的表面。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印^ 在片式電子元件群的每一浸泡與吸附操作循環以後， 刮除葉片1 〇 2下降，且塗佈平床1 0 1移動，以刮除用 過的導電膠。以此方式，可以使不欲的物質污染導致電子 元件的滴落或有缺陷的電極之形成大爲減少。 第二塗膠單元1 4 0的構造類似於上述第一塗膠單元 10 0° 圖26A至26C繪示一帶引導件200的構造，其 至少設在帶纏繞側與第一及第二塗膠單元1 〇 〇、1 4 0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -36- 476076 A7 B7 五、發明説明（34) C請先閱讀背面之注意事項存填寫本買) 的帶饋送側，以吸取第一與第二粘性帶7 1 、8 1之未參 佈的表面，藉以防止帶的歪斜或鬆弛饋送。如圖2 6 A茔 2 6 C所示，帶引導件2 0 0設有一引導表面2 〇 1，粘 性帶7 1或8 1在其上滑動，且其設有一正方環形的真空 吸取溝槽2 0 2，溝槽2 0 2的寬度略小於粘性帶的寬度 。真空吸取溝槽2 0 2經由一在背面的真空吸取"路徑 2〇3，.連接至一真空系統。 圖2 7顯示第一乾燥單元1 1 0的構造，其設有二組 結構，結構具有一在光集中表面1 1 1中心的鹵素燈 1 1 2。更特別地，在乾燥單元的外罩1 1 3 >，設有一 對結構，每一結構具有一在光集中表面1 1 1 .中心的鹵素 燈1 1 2 ,而照射角與第一粘性帶7 1的法線約成4 0 ° 至4 5 ° ，以將遠紅外線射至接合於第一粘性帶7 1的片 式電子元件1之塗膠部分（下端）。 選擇約成4 0 °至4 5 °的照射角之原因在於，如.果 自片式電子元件1之正下方直接照射，則粘性帶7 1也傾 向於被加熱。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 而且，爲了抑制燈1 1 2之熱導致氛圍溫度升高，除 了光透射部分以外的外罩1 1 3封閉，且強迫的空氣排放 是由連接至外罩1 1 3的排出單元1 1 4執行。 而且，第二乾燥單元1 5 0具有類似的構造。 圖2 8 A顯示傳遞單元1 2 0的構造，其中構成上頂 板的參考塊1 2 1由一框架1 7 1經电支撐搆丨牛1 2 1支 擦及固定。參考塊1 2 2設有一藉由真空吸力的帶支持機 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -37 - 476076 A7 B7 五、發明説明（35 ) 構，以支持第二粘性帶8 1。 在樞架1 7 1上，也固定一安裝基部1 2 3，其以可 垂直滑動方式支持一滑動件1 2 4。安裝基部1 2 3可轉 動地支撐一垂直滾珠螺旋軸1 2 5，其由一固定到安裝基 部1 2 3的伺服馬達1 2 6轉動。滑動件1 2 4設有一滾 珠螺帽1 2 7，其嚙合於滾珠螺旋軸1 2 5 , te致,於滑動 件1 2 4藉由伺服馬達1 2 6使滾珠螺旋軸1 2 5轉動而 垂直移動。一熱板1 2 9 -其構成與前述參考塊1 2 2的平 坦表面平行及對立的下平坦支撐板-經由支撐構件1 2 8固 定至可垂直移動的滑動件124。 如圖2 8 B所示，其係自圖2 8 A的側向所見之放大 視圖，參考塊1 2 2與熱板1 2 9將第一粘性帶7 1與第 二粘性帶8 1夾置，以將第二粘性帶8 1粘合至片式電子 元件1群，以藉由熱板1 2 9加熱第一粘性帶7 1，促使 泡沬產生於第一粘性帶7 1且降牴其粘力（小於.0 · 1 5 牛頓/ 2 0公厘）。例如，第一粘性帶7 1 (起泡溫度 1 5 0 °C )由熱板在1 7 0 °C加熱1 0秒，以產生泡沫。 因爲粘劑在產生泡沫時體積增加，參考塊1 2 2與熱板 1 2 9的距離·因而增加（約0 · 1公厘）。 其後，滑動件1 2 4與熱板1 2 9下降，使得支撐於 第一粘性帶7 1與第二粘性帶8 1之間的片式電子元件1 粘合至第二粘性帶8 1且由彼支撐，且與第二粘性帶8 1 藉由驅動滾輪9 4的轉動而一起輸送。 以下將解釋裝置的全部功能。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印^

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4: 210X297公釐） -38- 476076 A7 B7 五、發明説明（36 ) ★ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第一粘性帶7 1由驅動滾輪7 4饋送一預定量，而皇 膠表面向下，且由圖22所示電子元件供應單元90中的 頂板壓至片式電子元件1群的上端，片式電子元件1群係 包含於陣列配置卡匣90的貫穿孔94中，且如圖24D 所示而安置及對準。於是，執行粘合步驟，將所安置及對 準的片式電子元件1端部粘合至粘性帶7 1。 I: | 在粘合步驟以後，由第一粘性帶7 1支持的片式電子 元件1群傳遞至第一塗膠單元1 0 0。在此位置，片式電 子元件.1的下端首先浸入圖2 5所示塗佈平床1 0 1上的 導電膠層103中，然後，藉由塗佈平床10\的移動而 與吸附導電膠層1 〇 4接觸，使多餘的導電膠返回且電極 具有適當數量的導電膠（塗佈步驟）。 經濟部智慧財產局員工消资合作社印製 在塗佈步驟以後，片式電子元件1藉由第一粘性帶 7 1的行進而傳遞到圖2 7所示的第一乾燥單元1 1〇， 導電.膠與片式電子元件加熱至1 1 〇 °C至1 2 0 °C，而帶 1保存在通常的溫度至約6 0 °C的範圍。爲此目的，遠紅 外線燈1 1 2照射的光用於加熱，且自下面的歪斜方向局 部作用於片式電子元件的塗膠部分，以只加熱片式電子元 件與導電膠，而不加熱其他元件。 在第一乾燥單元1 1 0中的乾燥步驟以後，片式電子 元件1群由驅動滾輪7 4反轉至塗膠表面向上的狀態，且 輸送至圖2 8A與2 8 B所示的傳遞單元1 2 0 °第一與 第二粘性帶由參考塊1 2 2與熱板1 2 9夾置，其方式是 俾使在下側的第一粘性帶了 1的塗膠表面向上，而在上側 本^張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公釐) " 一 -39 - 476076 A7 B7 五、發明説明（37 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 的第二粘性帶8 1的塗膠表面向下，且第一粘性帶7 1_( 於1 5 0 °C起泡）由熱板在1 7 0 t加熱1 〇秒，以產生 泡沬及降低其粘力。因爲粘劑在起泡時體積增加，因此， 熱板1 2 9必須縮回，（藉由降低約0 · 1公厘而逃逸） 。其後，片式電子元件1接合至第二粘性帶8 1，且由於 其行進而移動。 ' '* 傳遞至第二粘性帶8 1的片式電子元件1群被傳遞至 齊平卓兀1 3 0，其-未詳細繪不-修正片式電子元件之有 缺陷的姿勢，且藉由將下端壓至一參考平面，執行片式電 子元件下端的對準。 s 在齊平單元1 3 0中的對準以後，由第二粘性帶8 1 支撐的片式電子元件群輸送到第二塗膠單元1 4 0，以相 同於第一塗膠單元100的方式，將適當數量的導電膠塗 佈於片式電子元件之未塗佈端。 在塗佈步驟以後，片式電子元件群藉由第二粘性帶 8 1的行進運動而輸送到第二乾燥單元1 5 0 ,以執行類 似於第一乾燥單元1 1 0的乾燥過程。 經濟部智慧財產局w工消费合作社印製 在第二乾燥單元1 5 0中的乾燥過程以後，片式電子 元件群傳遞到排放單元1 6 0，其中第二粘性帶8丨（於 1 7 0 °C起泡）由熱板在1 9 0 °C加熱1 〇秒，使第二粘 性帶8 1起泡及損失粘力。於是，片式電子元件藉由其重 量落入排放箱且容納於其中。 附表1至3顯示對應於片式電子元件之每一尺寸的粘 劑之尺寸與穿透量、待用於第一與第二粘性帶之粘劑的粘 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -40- 476076 A7 B7 五、發明説明（38) 力（或粘性）、及對應於每一晶片尺寸之卡匣的陣列配置 孔的尺寸。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 片式電子元件之端子電極形成裝置的前述實施例-參考 圖1 6至2 8 A與2 8 B所解釋者-提供下列優點： (1) 在一片式電子元件群上，電極的形成是首先藉 由以第一粘性帶7 1輸送元件且藉由塗佈導電•於一端部 而在此端部上執行，然後藉由傳遞元件至第二粘性帶8 1 及藉由施加導電膠於其它端部而在此其它端部上執行。於 是，在片式電子元件兩端的端子電極形成步驟可以自動化 ，改進大量生產。 - (2) 裝置包含藉由第一粘性帶71之片式電子元件 的粘合、導電膠塗佈、膠乾燥與晶片元件剝落的步驟，及 藉由第二粘性帶8 1之片式電子元件的傳遞粘合、導電膠 塗佈、膠乾燥與晶片元件剝落的步驟，其係在大致上相同 的垂直平面中且在不同位準的二台階中，於是減少所需要 的地板面積及節省空間。 經濟部智慧財產局8工消费合作社印製 (3 )第一粘性帶7 1自其饋送至片式電子元件的粘 合、導電膠的塗佈與乾燥之行進方向係選擇爲與第二粘性 帶8 1自其饋送至片式電子元件的粘合（傳遞）、導電膠 的塗佈與乾燥之行進方向相反，而第一粘.性帶7 1在其反 轉以後至片式電子元件的傳遞之行進方向係選擇爲與第二 粘性帶8 1相同，使得與第一粘性帶7 1相關的步驟及與 第二粘性帶8 1相關的步驟可以安置在一垂直平面內，以 節省裝置內的空間，且片式電子元件的供應與排放能在大 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210X297公釐） -41 - 476076 A7 B7 五、發明説明（39 ) 致上相同的處所執行。 · (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (4 )當片式電子元件接合至第一粘性帶7 1或第二 粘性帶8 1的向下塗膠表面時，它們被輸送到導電膠塗佈 與乾燥的步驟，且自粘性帶剝落的片式電子元件只是滴落 ，以致於有缺陷的元件不會混入接續的步驟。而且，端子 電極之形成於片式電子元件總是在其下側執行丨：以致於過 程匹配於重力的方向，且可以在電極形成時維持高精密度 〇 (.5 )在電子元件供應單元9 0中，使用一陣列配置 卡匣9 1 ,其唯獨匹配於片式電子元件的尺寸V以允許迅 速改變元件的種類。而且，最後存在之破裂、碎裂或不正 常的元件留在卡匣9 1中，且不供應至接續的步驟。而且 ，片式電子元件不會受損，原因在於它們只藉由將它們粘 合至粘性帶7 1而自陣列配置卡匣9 1傳遞。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印^ (6 )於傳統對流乾燥方法中，導電膠在1 8 0 °C需 要約1 8 0秒的乾燥時間。然而，粘性帶不能在此狀況下 支持片式電子元件，原因爲粘劑由於在約1 5 0 °C形成泡 沬而失去粘力。在本實施例中，藉由將導電膠與片式電子 元件在乾燥單元1 1 0或1 5 0中加熱至1 1 0 °C至 1 2 0 °C，但使粘性帶本身維持在正常溫度至約6 0 °C的 範圍內，而避免此困難。爲此目的，使用遠紅外線燈 1 1 2照射的光加熱，且以遠紅外線自片式電子元件群斜 下方局部照射於塗膠部分，藉以只使元件與導電膠成爲所 欲的溫度，而不加熱其他部分。自垂直方向照射片式電子 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -42- 476076 A7 __B7 五、發明説明（40 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 元件群需要較高的能量，原因在於照射只施加於導電膠； 而非片式電子元件本身。在此狀況，由於粘性帶的能量照 射增加，粘性帶的溫度將增加，導致產生泡沫。而且，由 來自燈1 1 2的熱導致氛圍溫度的增加係利用僅在光透射 部分敞開的封閉結構及以鼓風機1 1 5排熱而抑制。 (7 )片式電子元件固定在由第一或第二粘性帶懸承 的狀態。在自第一粘性帶7 1傳遞至第二粘性帶8 1時， 第一粘性帶7 1反轉，以致於片式電子元件向上安置於第 一粘性帶7 1上。所以，傳遞操作失敗的片式電子元件滴 落在第一粘性帶上，以致於任何有缺陷的元件芹會混合在 所傳遞的元件中。而且，在電極形成與輸送操作時，元件 比較不會受到重力導致的外部干擾。 (8 )本實施例的構造可以實現不超過5微米的晶片 齊平精密度，且片式電子元件的尺寸B之變動不超過4〇 微米。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印¾ 本發明不僅可以應用於在前述實施例中顯示成片式電 子元件的單一端子元件，而且可以應用於圖2 9所示在一 端具有複數端子的陣列晶片2 1 0 (多端子片式電子元件 )。在此狀況，在塗膠單元上之浸泡導電膠的圖案必須適 用於此複數端子。 已經藉由較佳實施例說明本發明，但本發明絕非由此 實施例所限制，且可以在附屬申請專利範圍的範疇與精神 內做各種修改與改變。 如前述，用於片式電子元件之本發明的端子電極形成 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -43- 476076 A7 _B7____ 五、發明説明（41 ) 方法及裝置只藉由粘合於粘劑而執行輸送操作，於是避免 利用矽氧烷橡膠孔或機械夾頭之傳統方法的缺點，於是達 成簡單性。而且，它們可以適用於尺寸小型化的片式電子 元件，其已在傳統方法或裝置中被視爲不可能處理者。此 外，有可以藉由粘劑的變形吸收外部尺寸的變動及不正常 的形狀，以致於片式電子元件塗佈表面之對準精密度與傳 統技術相比時大爲增加。也可以預期改進裝置的操作穩定 性與生產良率。 此外，利用熱起泡釋放粘劑充當粘性材料，可以進〜 步簡化步驟。 ^ 此外，乾燥機構的淨化可以達成乾燥時間的減少、可 靠性的改進及裝置的簡化。 此外，能夠以簡單的方式，使用有限數目的互換零件 ，處理很多種類的元件，且可以進行大量生產。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) M規格（2ι〇χ 297公釐） -44 - 476076 A7 B7 五、發明説明（42) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (國«[) _ 鰥^Ε^Εί歡袈I嗽 鰥玴 X υο X * υη X 醒 鰥 S g un 寸 ο ο Μ 1/Ί m ο ο Ο cn Ο 'Ο ο CN Ο ο Ο CN ο ο 朗 υη τ—< Ο Ο A ^ m Ϊ « 敬 一 承 ο 1 " X 承 ο ι 4 X 口 疹 ο γ—Η X ,, 醒 細< 概 ==2 ^ » ^ α\ ο ο 糾 u〇 ο- ο ο υη υη Ο Ο ,m 寸 ο ο un cn Ο ο m un CN ο ο 177 0. CO ο ΙΓ) ι—Η Ο γ—Η Ο οο 寸 ο οο CM ο οο ι 1 < Ο un ΟΝ ο m ^Γ) ο un cn Ο -Κ Κ ο ο 1 < (Τ^ Ο ο ο 寸 ο (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -45- 476076 A7 B7 五、發明説明（43 ) 表2 粘力 粘力（所欲的範圍） 粘力（最佳値） 第一帶 2至3牛頓/20公厘 2.4牛頓/20公厘 第二帶 3至4牛頓/20公厘 3.7牛頓/20公厘 表3 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 陣列配置孔尺寸（公厘） 晶片大/J、 陣列配置孔 陣列配_孔 (所欲的範圍） (最佳値） 1005 0.75公厘 W，T對角線尺寸X 120% 0603 0.5公厘 W，T對角線尺寸X 120% 0402 0.35公厘 W，T對角線尺寸X 120% 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) Μ規格（210X297公釐） -46-

Claims (1)

1. 476076 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 · 一種片式電子元件中的端子電極形成方法，包拮 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一陣列配置步驟，將片式電子元件以陣列配置在一陣 列配置平床上，藉以安置及對準該片式電子元件； 一粘合步驟，以相對的方式，將一塗有粘劑的第一薄 膜及一平行於該陣列配置平床的粘合頂板一起降低，藉以 ' * 將安置及對準的片式電子元件端部粘合至該粘劑；及 一塗覆步驟，以相對的方式，將粘有片式電子元件的 該第一薄膜以及一塗覆頂板降低，塗覆頂板係平行於一設 有恆定厚度的導電膠層之塗覆平床，藉以將片武電子元件 的其他端部壓至該塗覆平床。 2 .如申請專利範圍第1項之片式電子元件中的端子 電極形成方法，其中又包括： 一乾燥步驟，使在該塗佈步驟中塗佈於該其他端部的 導電膠乾燥；及 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一反轉步驟，安置一塗有粘劑的第二薄膜於一反轉平 床上，以相對的方式，在該乾燥步驟以後降低支持片式電 子元件的該第一薄膜及一反轉頂板，藉以將塗有導電膠之 片式電子元件的端部粘合至該第二薄膜的粘劑，然後剝落 該第一薄膜及其粘劑，及使支持片式電子元件的該第二薄 膜反轉。 3 ·如申請專利範圍第1項之片式電子元件中的端子 電極形成方法，其中該薄膜的形式是帶，且自一軋輕饋迭 ，且纏繞於另一軋輥上，以輸送由該粘劑支持的片式電子 •么 本紙浪尺度適用中國國家梯準（CNS)A4規格（210x297公釐） -47 476076 A8 B8 C8 _ D8 々、申請專利範圍 元件。 · (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 ·如申請專利範圍第2項之片式電子元件中的端子 電極形成方法，其中該乾燥步驟藉由集中遠紅外線於片式 電子元件之塗有導電膠的部分而執行乾燥。 5 ·如申請專利範圍第2項之片式電子元件中的端子 電極形成方法，其中該粘劑是熱起泡釋放粘劑且該第一 薄膜的加熱促使第一薄膜及其粘劑自第二薄膜所支持的片 式電子元件釋放。 6 · —種片式電子元件中的端子電極形成裝置，包括 一第一帶行進機構，使表面上塗有粘劑的第一粘性帶 行進； 一第二帶行進機構，使表面上塗有粘劑的第二粘性帶 行進； 一電子元件供應單元，使一片式電子元件群的端部以 一方式粘合於該第一粘性帶之塗有粘劑的表面上，該方式 係該片式電子元件配置成陣列； 經濟部智慧財產局員工消骨合作社印製 一第一膠施加單元，用於藉由將該第一粘性帶的行進 所輸送之片式電子元件群的其他端部壓至一塗佈平床，藉 以施加導電膠至片式電子元件群的其他端部； 一第一乾燥單元，用於使施加至片式電子元件群的其 他端部上之導電膠乾燥； 一傳遞單元，用於將已通過該乾燥單元的片式電子元 件群自該第一粘性帶傳遞至一第二粘性帶，藉以促使片式 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -48- 476076 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 電子元件群由第二粘性帶支持於塗有導電膠的端部； · 一第二膠施加單元，用於將該第二粘性帶的行進所輸 送之片式電子元件群的端部-其未塗佈導電膠-壓至一塗佈 平床，藉以施加導電膠； 一第二乾燥單元，用於使施加於片式電子元件群端部 上之導電膠乾燥；及 l 一排放單元，用於自該第二粘性帶剝落片式電子元件 群。 7 .·如申請專利範圍第6項之片式電子元件中的端子 電極形成裝置，其中該電子元件供應單元、沿_該第一粘 性帶的行進路徑設置之該第一膠施加單元與該第一乾燥單 元、及沿著該第二粘性帶的行進路徑設置之該第二膠施加 單元與該第二乾燥單元安置在大致上相同的垂直平面中且 在不同位準的二階梯中。 8 ·如申請專利範圍第6項之片式電子元件中的端子 電極形成裝置，其中該第一粘性帶在其塗有粘劑的表面向 下的狀態粘合至由該片式電子元件供應單元供應之片式電 子元件群，且將在該第一粘性帶下側的片式電子元件輸送 至該第一膠施加單元與該第一乾燥單元，且該第二粘性帶 在其塗有粘劑的表面向下的狀態於該傳遞單元中粘合至片 式電子元件群，且將在該第二粘性帶下側的片式電子元件 輸送至該第二膠施加單元與該第二乾燥單元。 9 .如申請專利範圍第6項之片式電子元件中的端子 電極形成裝置，其中塗佈於該第一與第二粘性帶上的粘劑 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ---------裝-- (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -49- 476076 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 是熱起泡釋放粘劑，且該第二粘性帶中的起泡溫度選擇爲 高於該第一粘性帶。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 0 ·如申請專利範圍第6項之片式電子元件中的端 子電極形’成裝置，其中該電子元件供應單元設有一陣列配 置塊、一參考塊與一滴落器.，陣列配置塊具有複數貫穿孔. ，用於承接片式電子元件且用於將片式電子元件以站立的 狀態配置成陣列，參考塊具有平坦的表面，用於接觸該陣 列配置塊的下表面，藉以對準片式電子元件的下端位準， 滴落器用於將片式電子元件滴落於該貫穿孔中。 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項之片式電芋元件中的 端子電極形成裝置，其中在該滴落器將片式電子元件滴落 於該貫穿孔中時，在該陣列配置塊下表面與該參考塊之間 設有一間隙，其方式俾使承接於該貫穿孔中的片式電子元 件上端不會自該陣列配置塊上表面突起。 1 2 ·如申請專利範圍第6項之片式電子元件中的端 子電極形成裝置，其中該第一與該第二帶行進機構各設有 真空吸取滾輪，用於驅動第一與第二粘性帶。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 3 ·如申請專利範圍第6項之片式電子元件中的端 子電極形成裝置，其中每一該第一與第二膠施加單元於該 塗佈平床上形成一用於浸泡的導電膠層及一用於吸附的導 電膠層或一未塗有導電膠的表面，且可執行第一操作，將 一片式電子元件群的端部浸入該浸泡導電膠層，及執行第 二操作，使該端部接觸該吸附導電膠層或未塗有導電膠的 表面，以藉由吸附，使過多的導電膠回到該塗佈平床。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -50- 476076 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 4 .如申請專利範圍第6項之片式電子元件中的端 子電極形成裝置，其中該傳遞單元支持該第一與第二粘性 帶，而該片式電子元件群介於其間，支持方式係藉由將該 第一粘性帶安置在下側，而其塗有粘劑的表面向上，且將 該第二粘性帶安置在上側，而其塗有粘劑的表面向下，且 促使該第一粘性帶失去其粘力，導致該片式電子元件群由 該第二粘性帶支撐。 1 5 .如申請專利範圍第6項之片式電子元件中的端 子電極形成裝置，其中該第一粘性帶通過該電子元件供應 單元、該第一膠施加單元與該第一乾燥單元的行進方向係 和該第二粘性帶通過該傳遞單元、該第二膠施加單元與該 第二乾燥單元的行進方向相反。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS ) A4規炎（210X 297公釐） -51 -