TW474861B

TW474861B - Method of producing ceramic slurry, ceramic slurry composition, ceramic green sheet and multilayer ceramic electronic part

Info

Publication number: TW474861B
Application number: TW089114517A
Authority: TW
Inventors: Ichiro Nakamura; Kazuyuki Naka
Original assignee: Murata Manufacturing Co
Priority date: 1999-07-23
Filing date: 2000-07-20
Publication date: 2002-02-01
Also published as: US6579394B1; KR100376084B1; GB2355947B; GB0017546D0; DE10035987A1; CN1281779A; GB2355947A; KR20010049853A; DE10035987B4; CN1162262C

Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 發明說明（1 ) 本發明涉及陶瓷糊漿的製於盤造多. 瓷糊漿組合物、用曰瓷电子邵件的陶瓷坯料片以及多部件的製造方法。且髀地令^ 及多層陶t電子方法…“ 本發明涉及陶资糊漿的製造多厂广多層陶走電子部件(如單塊陶资電容器 '陶 =層基片寺)的嶋裝组合物、陶㈣科片的製造方法子部件。是糊康組口物製件的多繼電多層陶資：電子部件（如單地陶^ ^ (早塊陶瓷電容斋、陶瓷多層基片等）通常是用下列步驟邀！沾.μ ^ ^ 艾铢ι仵的.將陶瓷坯料片疊合在一起、壓製該疊合的陶資拓料片、隨後對疊合品進行熱處理，以燒結陶瓷和電極。例如，在製造*圖i所示結構（其中内電極2處於陶毫元件1之中，-對外電極3_3b與交替地露出兩端的内電極2 相連）的單塊陶毫電容器時，使用下述方法： ⑴首先，在陶瓷坯料片上施加形成電容器的内電極物質’製得帶有電極的片材11(圖2); (2) 接著，將預定數量的帶電極的片材丨丨疊合在一起，在該登合片材的上端和下端疊合無電極的陶瓷坯料片（外層片材）21 ’隨後將其壓製成疊合物（疊合的壓製塊），在該物中内電極2交替地露出該物的兩端； (3) 在預足的條件下燒製該疊合的壓製塊以燒結陶瓷，在燒製後將導電膠塗覆在疊合物（陶瓷元件）〗（圖丨）的兩端，並將其焙燒成與内電極2相連的外電極3&和3b(圖i )。結果’得到如圖1所示的單塊陶资電容器。 .4 本紙張尺度適用尹國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱） — — — — — I! — — — — —.. * I I I I I I I — — — — — —III I. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

心w瓦口丨巧Η：經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

本紙張尺度適用家標準（CNS)A4規格咖x 2石片的步驟也可製得其他多層陶咨邵件，如疊合的陶瓷多層基片。毫％ 3 用於製：多層陶资電子部件的各陶μ料片m :丨万法製传的：以預定的比例將陶瓷粉末與分散介質劑）、分散劑、枯合劑、增塑 “（- 分散機（如球珠磨機ibeH Ίη (,使用介質型妨換機(beadmill)、球磨機、碾磨機、塗料振搖機、砂磨機等)粉碎之，製得陶 :: 製得的陶㈣製成預定厚度的片材隨後乾燥之將如此近年來’如其它電子器件那樣’要求各種多層陶资電子。:件(如早塊陶走電容器)具有更小尺寸和更 :，要求用於製造多層陶资電子部件的陶 :厚度，從而需要使用厚度1。微米或更薄的很薄= 為了製造這種薄的陶“料片，必須使用㈣原料充分分散的陶瓷糊漿來製造陶瓷坯料片，目此必須使用含粒徑〇 · 01 -1 · 0微米的細粉的陶究原料作陶资原料粉末f — 但是，製造_漿的傳統方法包括將預定比例的陶免粉末與分散介質（溶劑）、分散劑、#合劑、增塑劑等混合在起隨後使用介免型粉碎機（如球珠磨機、球磨機、碾磨機、塗料振搖機、砂磨機等）粉碎之，這種方法難以充分分散粒㈣微米或更小的陶资細粉。因此，在實際條件下難以k知均勻分散的陶瓷糊漿，;足而難以製造高質量的薄陶瓷坯料片。也就是說，用所述傳統方法製得的陶资糊衆形成的公釐） — I— Μ ^---------: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 五、發縣明（3 ) 拓料片存在下列問題··⑴表面光滑度不夠；⑺難以得到高的密度和足夠的拉伸強度；以及（3)由於樹脂（如粘合,、增粘劑等）分佈不均勾，從而在疊合後的燒製步驟中的位置具有不同的收縮率，難以獲得足夠的尺寸精確度。在使用咼聚合度的粘合劑時這些問題尤明顯。在某些情況下，製造陶瓷糊漿的傳統方法包括使用帶磨球的球磨機或帶球珠的球珠磨機強迫進行碰撞或衝擊來分散陶瓷粉末，以便改進分散性。在這種情況下，存在的問題在於：由於碰揸或衝擊產生的過度粉碎力，使陶瓷粉末受到極大的損傷，導致陶瓷粉末的結晶性受損，比表面積上升，使製得的多㈣資電子部件難以具有所需的電氣性經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製在某些情況下，使用高壓分散法，該方法使含陶瓷粉末的糊漿在高壓下流動，通過碰撞或衝擊力使陶瓷粉末分散。但是，在這種方法中，單獨的高壓分散的粉碎力低於用介質型分散機（如球磨機、球珠磨機等）的強製碰撞或衝擊力的粉碎方法產生的粉碎力，從而難以充分粉碎牢固團聚的顆粒。其問題在於由於不能製得充分分散的陶瓷糊漿’因此不能獲得高質量的陶瓷坯料片。另—種分散方法包括向含陶瓷粉末的糊漿施加高壓，使之從小孔或噴嘴中噴出，與硬材料（如燒結碳化物、陶瓷、金剛石等）的硬壁發生碰撞，或者使材料從多個小孔或噴嘴 2噴出，使之相互發生碰撞。在這種方法中，當將與所述高壓分散體系相同的能量施加至糊漿時，會增加流動的陶 -6 -

念叔末所載帶的應力。仁疋，儘官可分散牢固粒，但是由於均勻性其C^ u圏永的顆 … "'而難以獲得充分分散的陶瓷翻嵴’ 從而產生難以择得离JW i 纪糊漿’ 雞以摱侍问貝量陶瓷坯料片的問題。 "另外，在薄的陶h科片上容易發生例如針孔這種缺陷，使用帶缺陷的陶t t u 1 Μ ° j党坧枓片製得的圖1所示的單塊電容器會在中間形成有鬼陶是短路。 ⑨哥陶是層的對置的内電極2之間發生 :產生L路的陶^； 4料片缺陷主要是由於用於製造陶资」料片的陶资糊槳中所存在的未溶㈣合劑造成的。發現未落的枯合劑的含量對發生短路的比例有很大的影響。用於製造m科片的陶资糊漿的枯合劑，-般使用聚乙缔基縮丁酸樹脂、纖維素樹脂、丙婦酸樹脂、乙酸乙烯酿樹脂、聚乙婦醇樹脂等。一般來說，使用將這種枯合劑與溶劑（如甲苯、二甲笨、乙醇、異丙醇、丁醇等）混合並攪拌後形成的粘合劑溶液。但是，僅通過混合錢拌枯合劑和溶劑難以將枯合劑完全溶解在溶劑中，因此在枯合劑溶液中存在未溶物質。儘管分離並除去未溶物質通用可行的方法是過濾法，但是粘合劑溶液具有高的枯度’因此具有高的抗過遽性，從而限製了使用具有小孔徑的筛檢程式。在實際情沉下，難以完全除去未溶物質。另-種可行的方法包括在加入含未溶物質的枯纟劑以後，過濾陶瓷糊漿。但是’由於陶瓷粉末容易堵塞篩檢程式，因此這種方法也受到不能使用小孔徑的篩檢程式的限製。本紙張尺度適用中·國國家標準（CNS)A4規格<210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^--------^--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 474861 五、發明說明（5 考慮到上述因辛，崧Φ 7 士於 '、钕出了本發明。本發明的一個目的是提供-種陶繼的製造方法以及確切地除去了繼合劑的陶竞糊漿組合物，並提供陶竞链料片的製造方法和使用孩陶资糊漿或陶走糊装组合物的多層陶資電子部件。為了達到本發明的目的’提出了一種用於製造陶瓷電子部件的陶资糊聚的製造方法，它包括混合粉碎步驟和高壓分散步驟，所述混合粉碎步驟包括將平均粒徑00H微米的陶€粉末與分散溶劑混合在n及使用採用分散介質（如磨球、球珠等）的介f型分散方法料陶€粉末，得到混合的或粉碎的糊衆；所述高壓分散步驟包括在ι〇〇 kgW或更高的高壓下對混合的和粉碎的糊㈣行分散，得到分散的糊漿。將平均粒徑0.0H微米的陶資粉末與分散溶劑混合在一起，用使用分散介質（如磨球、球珠等）的彳質型分散方法粉碎之’得到混合和粉碎的糊漿，在1〇〇kg/cm2或更高的高壓下分散該分散和粉碎的„，得到陶€粉末充分分散的分散糊漿。也就是說，组合使用介質型分散法和高壓分散法來分散陶资粉末’從而可均勻地分散陶资粉末，同時抑製陶瓷粉末結晶性受損和比表面積的過分提高，從而製得高質量的陶瓷糊漿。在本發明中’可使用含分散劑、增塑劑和抗靜電劑的溶劑作所述分散溶劑，並可向㈣劑中加人其他添加劑。在本發明中，高壓分散法是一種泛指的方法，它是指用高壓分散裝置分散糊漿的方法，所述裝置使要高壓分散的 -8 - 線濟部智慧局員工消費本紙張尺度適用中關家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐

I 474861 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（6 溶液與壁發生碰撞，或者遇巧根直徑逐漸縮小的通道° 儘管本發明較好使用平均粒徑仪i用电予顯微鏡測得的平均初級粒徑）〇·〇!_〗微米的陶瓷粉是 , _ 1一疋本發明也可用於平均粒徑超出O.Oi-i微米範圍的陶瓷粉末。在本發明陶瓷糊漿的製造方法中，了加入枯合劑用介質型分散方法進行混合和粉碎。即使加入粘合劑後進行混合粉碎步驟，也可以散陶资粉末以製得高質量的陶资糊浆，不會過分損害陶党粉末。加入粘合劑的時間無限製，可將粘合劑預先與分散溶劑混合，或者在將陶瓷粉末分散在分散溶劑中時混入。本發明的另-方面是用於製造陶受電子部件的陶资糊漿勺U方法，L包括混合粉碎步驟和高壓分散步驟，所述混合粉碎步驟包括將平均粒徑(MH-i微米的陶资粉末與不含粘合劑的分散溶劑混合在一起，並通過用分散介質（如磨球、球珠等）的介質型分散方法粉碎該陶瓷粉末，製得混合和粉碎的糊漿；所述高壓分散步驟包括將粘合劑加入混合和粉碎的糊漿中，並在100 kg/cm2或更高的高壓下分散形成的混合物’得到分散糊漿。將陶瓷粉末與不含粘合劑的分散溶劑混合在一起，用介貝型分散法粉碎之’得到混合和粉碎的糊漿，向該混合和粉碎的糊漿中加入粘合劑’隨後在100 kg/cm2或更高的高恩下分散之，得到陶瓷粉末充分分散的分散糊漿。 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — — — —— ——^if! — —^·· —--I--線-' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本黃) B7 五、發明說明（7 ) 1疋說在某些情況下枯合劑在分散溶劑中是部分膠凑是白勺 , ΓΏ ιμ , 、.在加入粘合劑之前將陶瓷粉末與分散溶劑混合 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 在-起並用介質型分散法粉碎之，與用介質型分散法混合和粉碎處於部分膠凝狀態的陶瓷粉末的方法相比，可改進此口和粕碎效率。因此，可進一步改進陶瓷粉末的最終分散性。、本發明再—方面是用於製造陶瓷電子部件的陶瓷糊漿的製k方法^包括混合和粉碎步驟、初級高壓分散步驟和 /人..及问壓分散步驟，所述混合和粉碎步驟包括將平均粒徑 0.01-1微米的陶瓷粉末與不含粘合劑的分散溶劑混合在一起，並通過用分散介質（如磨球、球珠等）的介質型分散方法粉碎該陶瓷粉末，製得混合和粉碎的糊漿；所述初級高塵分散步驟包括在100 kg/cm2或更高的高壓下分散混合和粉碎的糊漿，得到初級分散的糊漿；所述次級高壓分散步驟包括向初級混合和粉碎的糊漿中加入粘合劑，並在1〇〇 kg/cm或更商的高壓下分散形成的混合物，得到次級分散的糊漿（最終分散的糊漿）。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製將陶覺粉末與不含粘合劑的分散溶劑混合，用介質型分散方法粉碎後得到混合和粉碎的糊聚；在1〇〇 kg/cm2或更高的高壓下分散該混合和粉碎的糊漿，得到初級分散的糊漿。向該初級分散的糊漿中加入粘合劑，隨後在1〇〇 kg/cm2 或更高的壓力下進一步分散之，得到次級分散糊漿。在這種情況下，能均勻地分散陶瓷粉末，而不會過分損害該陶瓷:粉末，從而製得高質量的陶瓷;糊漿。 -10· 本紙張尺度適用t國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） Α7

五、發明說明（8 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本發明再一方面是用於製造陶瓷電子部件的陶瓷糊漿的製造方法，它包括初級混合和粉碎步驟、次級混合和粉碎步驟和高壓分散步驟，所述初級混合和粉碎步驟包括將平均粒徑0.01-1微米的陶瓷粉末與不含粘合劑的分散溶劑混合在一起，並通過用分散介質（如磨球、球珠等）的介質型分散方法粉碎該陶瓷粉末，製得初級混合和粉碎的糊漿；所述次級混合和粉碎步驟包括將粘合劑加入該初級混合和粉碎的糊漿中，並通過用分散介質（如磨球、球珠等）的介質型分散方法混合並粉碎形成的混合物，製得次級混合和粉碎的糊漿；所述高壓分散步驟包括在100kg/cm2或更高的高壓下分散該次級混合和粉碎的糊漿，得到分散的糊漿。將陶资粉末與不含枯合劑的分散溶劑混合，用介質型分散方法粉碎後得到初級混合和粉碎的㈣，向肖初級混合和粉碎龍漿中加4合劑，再料質型錢方法混合和粉砰形成的混合物，得到次級混合和粉碎的糊漿，隨後在 100 kg/cm2或更高的壓力下分散之。在這種情況下，可均勻分散陶Ή末，不會過分損害陶竞粉末，&而製得高質量的陶瓷糊漿。在本發明陶资糊漿的製造方法中，將溶劑和枯合劑混合 ^覺拌，隨後在100 kg/cm2或更高|力下將該枯合劑分散在落劑中製得的粘合劑溶液用作粘合劑。合通過將溶劑和枯合劑混合並攪拌，隨後在剛kg/em2或更向壓力下將該枯合劑分散在溶劑中製得㈣合劑溶液用作枯合劑’可防止直接加入枯合劑戶斤娜凝現象，進一 ---------I I. 裝 ----— I—訂--— III— — — ( (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -11 -

4/mi A7 B7 智慧財產局員工消費本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)_A4規格⑽χ 297公爱五、發明說明（9 步改進陶瓷粉末的分散性。、在本發明陶瓷糊漿的製造方法中，將溶劑和粘合劑混合並攪拌成粘合劑混合溶液，隨後在40_100t回流下加熱該粘合劑混合溶液製得的粘合劑溶液用作粘合劑。 …Μ 通過將溶劑和粘合劑混合並攪拌成粘合劑混合溶液，隨後在40-UKTC回流下加熱該粘合劑混合溶液製得的粘合^ 落液用作粘合劑，可使加入的粘合劑處於完全溶解狀態（無微米級團聚狀態），&而進一步&進陶党粉末的分散性。在本發明陶免糊漿的製造方法中，分散糊漿（最终分散糊漿）的粘度0.01-0.1 Pas。粘度0.01-0.1 Pas的分散糊漿（最終分散糊漿）適用於製造陶瓷坯料片，從而更好地發揮本發明的作用。在本發明料„的製造方法中，介質型分散方法使用球磨機或球珠磨機。通過使用球磨機或球珠磨機的方法作介質型分散方法，能保證粉碎團聚的m粒，使本發明更好地發揮作用本發明兹料片的製造方法包括在預定的基片上將本發明万法製得的陶竞糊漿形成片材，得到厚度〇1_1〇微米的陶資;坦料片。由於用所述方法製得的陶资糊漿包括平均粒徑〇〇"微米的陶資粉末並且其充分分散在分散溶劑中，因此，通過將孩m漿成形成片材可保證製得低厚度微米）的高質量陶资驻料片。也就是說，可製得具有優良的表面光滑度、高密度、高拉伸強度和樹脂(如枯合劑、増塑 -12- I ί Μ-----------------^, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

I 4/4501 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（1〇均勻分佈的陶瓷坯料片，它適合製造多層陶瓷電子部件。本發明多層陶瓷電子部件的製造方法包括使用用本發明万法製得的陶瓷糊漿形成陶瓷坯料片，將多層陶瓷坯料片入賤金屬内电極s合在一起，切割並燒製疊合物，隨後形成外電極。將多層使用用本發明方法製得的陶瓷糊漿形成的陶瓷坯料片與賤金屬内電極疊合在一起，切割並燒製疊合物，隨後在孩疊合物上形成外電極製得的高質量多層陶瓷電子部件具有所需的性能和高可靠性。本發明再一方面是一種陶瓷糊漿的製造方法’它包括使 s有平均粒徑0.01-1微米的陶瓷粉末和分散溶劑的混合糊桌在鬲壓下以一定泥量通過預定的管道，該流量能對陶瓷知末施加1000 Pa或更高的最大剪應力，以便將陶瓷粉末分散在混合糊漿中。由於使含有平均粒徑0·0Μ微米的陶瓷粉末和分散溶劑的W σ糊衆在尚壓和一定條件下通過預定的管道，所述條件flb對陶瓷粉末施加1000 pa或更高的最大剪應力，因此在使混合糊漿通過該預定管道的過程中，可對陶瓷粉末施加刀欢所茜的剪應力’不損害陶瓷粉末’從而能有效地分散陶瓷粉末。在本發明中，"陶瓷粉末和分散溶劑的混合糊漿"包括含有枯合劑、分散劑、增塑劑、抗靜電劑等的狀態。也就是說’對含有分散的添加劑（如粘合劑、分散劑、增塑劑、抗靜電劑等）的混合糊漿本發明亦然顯示足夠的操作效果。因 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ 297公爱） ------------- ^-----------------線，. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B； ___ 五、發明說明（”) ' - 本發明陶瓷糊漿的製造方法包括分散含這些添加劑的 '昆合糊漿的情況。 h ^ ^本發明有利地使用平均粒徑（電子顯微鏡測得的平 =幸k )0·01-1微米的陶瓷粉末，但是本發明也可使用平均粒捏超出O.Ohi微米範圍的陶瓷粉末。本發明再—方面是陶瓷糊漿的製造方法，它包括使含有平均粒傻0.01_丨微米的陶瓷粉末和分散溶劑的混合糊漿在 η壓下在壁剪切速率1〇6 (1/s)或更高的條件下通過預定的管項：’以將陶瓷粉末分散在混合糊漿中。將混合糊漿通過預定管道的壁剪切速率設定在1〇6 〇/s)或更高，以便在使混合糊漿通過預定管道的過程中使陶瓷粉末能充分有效分散’不對陶瓷粉末生損害。瑕大剪應力和壁剪切速率具有下列關係：最大剪應力==壁剪切速率X糊漿粘度在陶瓷糊漿的製造方法中，在1〇〇 kg/cm2或更高的壓力下使混合陶瓷糊漿通過該管道。通過向混合糊漿施加100 kg/cm2或更高，較好施加3〇〇 kg/cm2或更鬲的壓力，可將預定管道内的壁剪切速率設定在10 (Ι/s)過更兩，或將最大剪應力設定在I〇〇〇 (pa)或更南，從而發揮本發明的作用。在陶瓷糊漿的製造方法中，管道的長度與特性直徑之比 (長度/特性直徑）RL/D位於下列範圍： 30< Rl/d < 1000 根據與軸向垂直的橫截面形狀，所述特性直徑表示： -14- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -n *3^· eMmm A·— H «κ #ϋ 1 n —^i I ^1* 訂·丨 I n n 1 I Λ (請先閱讀背#之注意事項再填寫本頁) 474861

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（12 ) (a) 矩形橫截面的短邊長度； (b) 圓形的直徑； (c) 橢圓形的短軸直徑；和 ⑷其他橫截面形狀中的流體平均深度（ = 4χ管道橫截面積/總濕潤長度)。將管道的長度與特性直徑《比（長度/特性直#)r㈣設定在30! RUD <1〇〇〇，從而在特定條件下使混合糊滎通過管道時能分散混合糊聚中的陶资粉末，從而發揮本發明的作用。將所述比值設定在所述範圍的原@在於當R⑽小於3〇時’陶資顆粒的入口區比例增加，難以獲得有效的粉碎效果，而RL/D大於1000時，對粉碎作用來說壓力損耗太大。在本發明陶瓷糊漿的製造方法中，所述管道具有預定長、的基本直的部刀，在其上游和下游不存在彎曲角100。或更J的聲曲口|5分，或者曲率半徑3酿或更小的彎曲部分。在Ϊ道中的基本直的部分中，通過施加分散陶瓷顆粒所需：最大剪力(1_ Pa或更高），能充分地分散陶资粉末。由於基本直的部分在其上游和下游既無彎曲角100。或更小的彎曲㈣’也不存在曲率半徑3 mm或更小的彎曲部分，、匕在將糊漿壓入管道的前後能防止由於碰撞和衝擊力而使陶瓷粉末明顯受損，從而發揮本發明的作用。、本發明坯料片的製造方法包括在預定的基片上將本發明万法製得的陶瓷糊漿成形成片材，得到厚度〇1_1〇微米的陶瓷坧科片。 ______I------^--------^---------線· (請先閲讀背6之注ί項再填寫本頁) -15- 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製五、發明說明（13) 由於用所述方法製

« * ^ ^ ^ ^ 件的陶瓷糊漿包括平均粒徑〇.〇W 岫未的陶究粉末並且

'、无分分散在分散溶劑中，因此通過將蔹陶瓷糊漿成形成Β U ^ Θ ^ 巩片材可確定地製得低厚度（0.1-10微米）的冋Si陶瓷起料&^ } '民办上. ' 也就是說，可製得具有優良表面光 π度、向途、度、高拉伸强度和树脂（如枯合劑、增塑劍菩、分饰均勻的陶資;运料.片、：巧’它通用於製造多層陶瓷電子部件。本發明多層陶资恭二Αι?,, , %予邵件的製造方法包括使用本發明方法製得的陶資；_漿形+ & + y成陶瓷坯料片’將多層陶瓷坯料片與賤金屬内電極疊人力/、起’切割並燒製疊合物，隨後形成外電極。將夕層使用本發明方法製得的陶瓷糊漿形成的陶瓷坯料片與賤金屬内電極叠合在—起，切割並燒製該叠合物，隨後在其上面形成外電極得到的高質量多層陶资電子部件具有所需的性能和高可靠性。在本發明再一万面’用於製造陶瓷電子部件的陶瓷糊漿的製造方法包括使用衝擊力型高塾分散方法的混合粉碎步驟和使用剪應力型高塵分散方法的分散步驟，所述混合粉碎步螺包括在100 kg/cm2的壓力下喷射平均粒徑Hi微米的陶瓷粉末和分散溶劑的混合物，使混合物和硬材料製成的硬壁以100m/S或更高的速率發生碰撞，使陶瓷粉末粉碎成所需的狀態並且分散得到混合和粉碎的糊漿；所述分韻步驟包括在100 kg/cm2或更高的高壓下在一定流量下使所过此合和粉碎的糊漿通過預定的管道，所述流量能向陶瓷彩 ----— I---— II. ^--------訂---------^ < (锖先聞讀背面之注意事項再填寫本頁} -16' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 -----------B7 __一五、發明說明（14 ) 末施加1000 Pa或更高的最女前虛 Λ ^ . 取大刀應力或者106 (Ι/s)或更高的壁剪切速率。本發明再—方面’用於製造"電子部件的陶錢漿的製造方法包括使用衝擊力型高壓分散方法的混合粉碎步驟和使用刀應力3L同壓分散方法的分散步驟，所述混合粉碎步驟包括在100 kgW的壓力下從多個對置的喷嘴中嘴射平均粒徑0.01-1微米的陶咨辂古^八此、、 J史私末和分散落劑的混合物，使陶瓷粉末和分散溶劑以50 m/s或更高的速率相互碰撞，使陶资粉末粉碎成所需的狀態並且分散得到混合和粉碎的糊漿；所述分散步驟包括在1〇〇 kg/cm2或更高的高壓下在一定流量下使所述混合和粉碎的糊漿通過預定的管道，所述流量能向陶瓷粉末施加1000 Pa或更高的最大剪應力或者1〇6 (Ι/s)或更南的壁剪切速率。在本發明陶瓷糊漿的製造方法中，使用衝擊力型高壓分散方法製得混合和粉碎的糊漿’該方法從一個小喷嘴或小孔中噴射平均粒徑0.01-1微米的陶瓷粉末和分散溶劑的混合物，使混合物與硬壁發生碰撞，或者使噴嘴中噴出的材料相互碰撞。隨後用剪應力型高壓分散方法分散該混合和粉碎的糊漿’它包括使糊漿高速通過一根小管道，從而得到陶瓷粉末充分分散的分散糊漿。也就是說’組合使用衝擊力型高壓分散方法和剪應力型咼壓分散方法來分散陶瓷粉末，以均勻地分散陶瓷粉末同時抑製陶瓷結晶性受損和比表面積過分增加，從而獲得高質量的陶瓷糊漿。 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----1 — — — — — —--裝---I!— 訂--------線' < (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 474861 五、發明說明（15 劑在散溶劑可含有分散劑、增塑劑和抗靜電 J返了含有其他添加劑。用衝擊力型高壓分散方法進行混合和粉嘴的二(如㈣嘴、具有預定直徑噴的方法。貪射陶瓷粕末和分散溶劑的混合物明中’用衝擊力型高壓分散方法時，可將枯合劑加入此合物中來實施混合和粉碎。即使將枯合劑加人混合物中來實施混合粉碎步驟的方法 …’，可均句分散陶资粉末而不會對其生過分損害，從而製得高質量的陶瓷糊漿。加入枯合劑的時間無限製，枯合劑可與分散溶劑預先混合，或者在陶瓷粉末分散在分散溶劑時再混入粘合劑。線本毛月的再—方面’用於製造陶瓷電子部件的陶瓷糊漿的製造方法包括混合料步驟和分散步驟，所述混合粉碎步驟包括將平均粒徑0.01-1微米的陶瓷粉末與不含粘合劑的分散溶劑混合在一起，用衝擊力型高壓分散方法粉碎該陶資粉末’得到混合和粉碎的糊漿；所述分散步驟包括向部智慧財產局消費合作社印製混合和粉碎的糊漿中加入粘合劑，用剪應力型分散方法分散形成的混合物。將陶免粉末與不含粘合劑的分散溶劑混合在一起，用衝擊力型高壓分散方法粉碎之，得到混合和粉碎的糊漿，向該混合和粉碎的糊漿中加入粘合劑，隨後用剪應力型高壓分散方法分散之，得到其中陶瓷粉末進一步充分分散的分 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（16) 散糊漿。也就是說，在某些情況下枯合劑在分散溶劑中部分膠凝’因此在加入粘合劑前使陶资粉末與分散溶劑相混合，並用衝擊力型高塵分散方法粉碎之，肖用衝擊力型高壓分 =万法混合和粉碎處於部分膠凝狀態的陶瓷粉末相比，可提高混合和粉碎的效率。因&，可進一步改進陶瓷粉末最終的分散性。在本發明另一方面中，用於製造陶瓷電子部件的陶瓷糊永的製k方法包括混合粉碎步驟、初級分散步驟和次級分散步驟’所述混合粉碎步驟包括將平均粒徑O Ohi微米的陶瓷粉末與不含粘合劑的分散溶劑混合在一起，用衝擊力型高壓分散方法粉碎該陶瓷粉末，得到混合和粉碎的糊漿；所述初級分散步驟包括用剪應力型高壓分散方法分散孩混合和粉碎的糊漿’得到初級分散糊漿.；所述次級分散步驟包括向初級分散糊漿中加入粘合劑，用剪應力型高壓分散方法分散形成的混合物，得到次級分散糊漿（最終分散糊漿）。將陶瓷粉末與不含粘合劑的分散溶劑混合在一起，用衝擊力型高壓分散方法粉碎之，得到混合和粉碎的糊漿；用剪力型高壓分散方法分散該混合和粉碎的糊漿，得到初級分散糊漿；隨後向初級分散糊漿中加入耜合劑，用剪力型高壓分散方法進一步分散形成的混合物。在這種方法中，可均勻地分散陶瓷粉末而不會過分損害陶瓷粉末，製得高質量的陶瓷糊漿。 -19- 本紙張尺度適用中届國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐） ------------- 裝--------訂---------線' < (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ^^--------B7 —___ 五、發明說明（17 ) 在本發明另-方面卜用於製造陶竞電子部件的陶资糊漿的製造方法包括初級混合粉碎步驟、次級混合分散步驟和分散步驟，所述初級混合粉碎步驟包括將平均粒徑 0.01-1微米的陶瓷粉末與不含粘合劑的分散溶劑混合在一起，用衝擊力型高壓分散方法粉碎該陶瓷粉末，得到初級合和粉碎的糊漿；所述次級混合和粉碎步驟包括向初級混合和粉碎糊漿中加入粘合劑，並用衝擊力型高壓分散方法混合和粉碎形成的混合物，得到次級混合和粉碎的糊漿；所述分散步驟包括用剪應力型高壓分散方法分散次級混合和粉碎的糊漿，得到分散糊漿。將陶€粉末與不含粘合劑的分散溶劑混合在一起，用衝擊力型高壓分散方法粉碎之，得到初級混合和粉碎的糊漿’向該初級混合和粉碎的糊漿中加入粘合劑，用衝擊力型向壓分散方法進一步混合和粉碎之，得到次級混合和粉碎的糊漿。隨後用剪應力型高壓分散方法分散次級混合和粉碎的糊漿。在這種方法中，可均勻地分散陶瓷粉末而不會過分損害陶瓷粉末，製得高質量的陶瓷糊漿。在本發明陶瓷糊漿的製造方法中，將溶劑和粘合劑混合並攪拌，隨後用剪力型高壓分散方法（包括使混合物在100 kg/cm2或更高的壓力下在下列流量下通過預定的管道，所述流量能施加1000 pa或更高的最大剪力，或者1〇6 (1/s)或更高的壁剪切速率）分散形成的混合物製得的粘合劑溶液用作枯合劑。通過將溶劑和粘合劑混合並攪拌，隨後用剪力型高壓分 -20- 本紙張尺度適肖+朋家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱_)_ ------------^--------訂---------線-. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 Α7 五、發明說明（18 ) 散方法分散混合物製得的粘合劑溶液用作粘合劑，可防止直接加入粘合劑所生的膠凝現象，進一步改進陶瓷粉末的分散性。在本發明陶瓷糊漿的製造方法中’將溶劑和粘合劑混合並擾拌成粘合劑混合溶液，隨後在40-l〇〇t：回流下加熱該枯合劑混合溶液製得的粘合劑溶液用作粘合劑。通過將溶劑和粘合劑混合並攪拌成粘合劑混合溶液，隨後在40-loot回流下加熱該粘合劑混合溶液製得的粘合劑洛液用作枯合劑，可使用處於完全溶解狀態（無微米級團聚狀® )的枯合劑，從而進一步改進陶瓷粉末的分散性。在本發明陶瓷粉末的製造方法中’分散糊漿（最終分散糊漿）的粘度〇.003_0.1 Pas。粘度0.003-0.1 Pas的分散糊漿（最終分散糊漿）適用於製造陶瓷坯料片，從而更好地發揮本發明的作甩。本發明坯料片的製造方法包括在預定的基片上將本發明方法製得的陶瓷糊漿形成片#，得到厚度〇 M〇微米的陶瓷链料片。由於用所述方法製得的陶瓷糊漿包括平均粒徑微米的陶资粉末並且其充分分散在分散溶劑中，因此，通過將这陶瓷糊漿成形成片材可確定地製得低厚度（〇_1_忉微米的高質量陶€趣料片。也就是說，可製得具有優良的表面光π度、尚沧度、高拉伸強度和樹脂（如粘合劑、増塑劑均勻分佈的陶瓷坯料片，它適合製造多層陶瓷電子部件。本發明多層陶瓷電子部件的製造方法包括使用用本發 ------- - -- ---- ----訂---1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -21 - A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（19 ) 万去製得的陶瓷糊漿形成陶瓷坯料片，將多層陶瓷坯料片與賤金屬内電極疊合在— <，切割並燒製疊合物，隨後形成外電極。將多層用本發明方法製得的陶瓷糊漿形成的陶瓷坯料片與賤金屬内電極疊合在一起，切割並燒製疊合物，隨後在该疊合物上形成外電極，可製得高質量多層陶瓷電子部件’它具有所需的性能和高可靠性。本發明再一方面是一種含有陶瓷粉末、分散劑、粘合劑和溶劑的陶瓷糊漿組合物的製造方法，它包括以預定的比例土！/將(a)陶资粉末、（b)分散劑和⑷由枯合劑和溶劑混合成的枯合劑溶液混合在一起，形成溶液’在1〇〇 kg/cm2或更同的鬲壓下將粘合劑分散在溶液中，隨後分散形成的混合物。將溶劑和粘合劑預先混合成溶液，隨後在1〇〇 kg/cm2的高壓下分散粘合劑，以便使粘合劑有效地溶解在溶劑中。將如此得到的枯合劑溶液以預定的比例與陶瓷粉末和分散劑相混合，隨後分散該混合物，以有效地製得含有較少未溶粘合劑的陶瓷糊漿組合物。使用本發明陶瓷糊漿組合物可有效地製得缺陷較少的陶瓷坯料片。本發明陶瓷糊漿組合物的製造方法使用通過將溶劑和枯合劑混合成溶液，在100 kg/cm2或更高的高壓下將粘合劑分散在溶液中，隨後過濾該溶液製得的粘合劑溶液作枯合劑。由於高壓分散降低了粘合劑的粘度，因此可容易地用具 -22- 本紙張尺度適用中周國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------^--------訂---------線- (請先M讀背面之注意事項再填寫本頁) Α7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（2〇 :小孔徑的師檢程式進行過濾’從而有效地除去不溶物質。因此可確定地製得不溶物質被確切地除 ’ 装，從而發揮本發明的作$。是掏本發明再一方面是—種陶瓷糊漿組合物，它至少包括陶竞粉末'分散劑、枯合劑和溶劑，其中將通過將溶劑和枯 4此口成'合液，在100 kg/cm2或更高的高壓下將粘合劑分政在/容液中敗得的枯合劑溶液作枯合劑。將溶劑和粘合劑預先混合成溶液，在1〇〇kg/cm2或更内的高壓下將枯合劑分散在溶液中，开）成枯合劑具有優良^解 :生的粘合劑溶液，從而得到含有較少未溶粘合劑的陶完糊衆。使用本發明陶资糊漿组合物，可有效地製得具有較少缺陷的陶瓷述料片。在本發明中，使用的粘合劑可含有增塑劑、抗靜電劑， 4可含有其他添加劑。在本各明中，陶瓷粉末、分散劑和粘合劑的分散方法無限製，可使用各種分散方法，例如使用介質型分散機（如球珠磨機、球磨機、碾磨機、塗料振搖機、砂磨機等）的方法、捏合方法、三輥方法、高壓分散法等。在陶资粉末或陶瓷粉末與分散溶劑的混合物階段，可使用任何一種所述方法預先分散陶瓷粉末。在集 is·陶資;糊漿組合物過程中，分散劑、枯合劑等的加料序無限製，但是較好的方法包括將陶瓷粉末、分散劑和办劑混合在一起，通過分散將分散劑吸附在陶瓷粉末上，接著向混合物中加入粘合劑，隨後進一步混合和分散。

- - - --- --- ---- - ^ - I I---H ^ ί I ---!·Ί — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 叶ου丄叶ου丄經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適財國國家標準（CNS)A4規格咖χ撕公爱丁 Α7 五、發明說明（21 陶资糊漿組合物含有粘合劑溶液作粘合劑，它是通過將落劑和粘合劑混合在一起形成溶液，在100 kg/cm2或更高的问壓下將枯合劑分散在溶劑中，隨後過濾該溶液製得的。由於在面壓下分散粘合劑降低了粘度，有助於用小孔徑篩檢私式進行過濾，因此可有效地除去不溶物質，得到確切除去不溶物質的陶瓷糊漿。本發明陶瓷糊漿组合物包括平均粒徑0.01-1微米的陶瓷粉末。本發明特別適用於含有平均粒徑0 01_丨微米的陶瓷細粉的陶瓷糊漿組合物，並用於製造薄的陶瓷坯料片。通過使用含有平均粒徑作0.H微米的陶瓷粉末和作粘合劑的粘合釗心液的陶瓷糊漿組合物，並對其進行所述高壓分散處理，可有效地製得缺陷較少的薄陶瓷坯料片。但疋，本發明也可用於平均粒徑超出微米範圍的情況。本發明陶瓷坯料片的製造方法包括在預定的基片上將本發明陶瓷糊漿组合物成形成片材。由於本發明陶瓷糊漿組合物含有較少不溶的粘合劑或基本無不溶的粘合劑，因此可用該陶瓷糊漿組合物形成片材以確切製得無缺陷的薄陶瓷坯料片。在使用該陶瓷坯料片製造多層陶资電子部件時，可得到具有高可靠性和所需性能的高質量多層陶瓷電子部件。在本發明陶瓷坯料片的製造方法中，陶瓷坯料片的厚产 -24- -------------裝--------訂---------線-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

517號專利申請案 1 月書修正頁(9〇年9月）五、發明說明（22 0」'1〇微米。 P使對於較小的厚度（厚度=〇微夫、也能確定地製造適用 .1 ，本發明方法 “料片。於“多層陶资電子部件的高質量陶本發明多層陶Ή子部件的製造方法包括明方法劁蕊的睑欠辨^ ^層用本發法“的陶㈣料片㈣㈣發割並燒製叠合物，隨後在其上面形成外電極；在-起’切包括將多層用本發明方法製得的陶Μ料片 — 切割並燒製疊合物’隨後在其上方法可有效地製#且古μ + 7风外兒極寺步驟子部件，_ 率和高可靠性的多層陶资電 ° &用了缺陷很少的陶受链料片的緣敌。圖式之簡單說明圖1是疊合陶㈣料片製得的單塊陶资電容器結構的剖面圖，圖2是單塊陶瓷電容器製造方法的示意圖；圖3是用於實施本發明陶竟糊聚製造方法的高壓分散設備的示意圖；圖4是用於實施本發明陶瓷糊漿製造方法的高壓分散設備的分散單元（管道）的透射圖；圖5是圖4高壓分散設備的分散單元（管道）的剖面圖；圖6是用於實施本發明陶瓷糊漿製造方法的高壓分散設備的分散單元（管道）另一個實例的透射圖；圖7是圖6高壓分散設備的分散單元（管道）的剖面圖。元件符號說明 -25- 474861

(22a ) 製疊合物（.陶瓷元件） 4517號專利申請案修正頁(90年9月） A7 B7 2 内電極 3 a外電極 3 b外電極. 11片材 2 1 -陶瓷坯料片 31原料輸入單元 3 2加壓單元 33分散單元（管道） 3 4輸出單元 3 5圓柱（外圓柱） 3 6金剛石層 3 7管道 w 寬度 h 南度下面將通過實例進一步詳細描述本發明。可使在實施本發明時，陶瓷粉末的類型和組成無限製 -25a- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) A7

474861 五、發明說明（23 ) 用各種陶瓷粉末（如鈦酸鋇 '鈦酸鳃、鈦酸鉛等介電陶瓷粉末、鐵氧體等磁性陶瓷粉末、壓電陶瓷粉末、氧化鋁、氧化矽等絕緣陶瓷粉末）製造陶瓷糊漿。對於陶瓷粉末的粒徑，基本可使用任何粒徑而不會生問嘁，只要該陶瓷粉末能通過高壓分散裝置即可。但是，在用於由電子顯微鏡測得的平均粒徑O Oi — i微米的陶瓷粉末時本發明可生最大的效果，因這種平均粒徑的顆粒難以用傳統的分散法進行分散。陶瓷粉末可含有添加劑和雜質。例如，在含有鈦酸鋇作為主要組分的陶瓷粉末中，陶瓷粉末可含有玻璃、氧化鎂、氧化錳、氧化鋇、稀土氧化物和氧化鈣成分作為添加劑。在本發明中，分散溶劑（溶劑）的類型同樣無限製，例如可使用芳香烴，如甲苯、二甲苯等；醇溶劑，如乙醇、異丙醇、丁醇等。這些溶劑可單獨使用或混合使用。作為分散溶劑，也可使用其他有機溶劑和水。適用于本發明的分散劑的較好例子包括陰離子分散劑，如羧酸鹽、磺酸鹽、磷酸鹽等。最好是不含金屬離子的羧酸型分散劑。分散劑的類型無限製，還可使用其他類型的分散劑。作為粘合劑’可使用聚乙稀基縮丁醛樹脂、纖維素樹脂、丙烯酸樹脂、乙酸乙烯酯樹脂等。但是，應根據所需的陶瓷坯料片適當地選擇粘合劑的類型和用量。作為增塑劑，可使用各種增塑劑，如聚乙二醇、鄰苯二 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I'-J-------裝---！ — |訂· — 一 — —----線 1 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局具工消费合作社印製 A7五、發明說明（24 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製甲酸酯等。但是，應根據所需的塑劑的類型和用量。添加劑（如陶瓷粉末、分散溶劑、分散劑、增塑劑等）的條件描述在本發明權利要求書中。該條件可用於分散含這些添加劑的混合糊漿。下面將參照實施例更詳細地描述本發明。實施例1 _ (1) 將100重量份粒徑0_2微米的市售介電物質（在本實施例中為鈦酸鋇陶瓷粉末）與2重量份陰離子分散劑、80重量份1〇重量。/。丙烯酸樹脂溶液、14重量份作為增塑劑的鄰苯二甲酸二辛酯（下面簡稱”D〇p”）和各5〇重量份作為分散溶 WJ (/合劑）的甲苯和乙醇混合在一起，並向形成的混合物中加入500重量份粒徑2 mm的氡化锆小珠； (2) 接著，用球磨機將如此得到的混合糊衆混合並粉碎5 小時； (3) 隨後，在高壓分散裝置中以3〇〇cc/min的流量在^⑻ kg/cm2的壓力下將該球磨機混合和粉碎得到的混合和粉碎的糊漿加工20次，得到用於製造陶瓷坯料片的分散糊漿（最終分散糊漿）。用Micro Track Co·，Ltd製造的粒徑分佈測量裝置評價如此製得的分散糊㈣分散性。結果，粒徑分佈累積9〇%直徑 (D90)等於0.45微米。將分散糊漿乾燥，加熱至50(TC以除去粘合劑，隨後測定瓷坦料片適當地選擇增比表面積。結果，比表面積比原來比表面積增加8%。 -27-

(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -I ^--------訂------ 線- A7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製五、發明說明（25 隨後用刮刀法將分散糊漿製成片材，々用原子力顯微鏡測定如此形成的陶资^陶资岛料片。度（Ra),將測得的密度與理論密度之、的表面粗糙 /理論密度）作為陶Μ料片的密度比^結^值（測得的密度密度比 1.00。。，Ra 60 nm , 接著’使用陶瓷坯科片製得具有結货如 '、構的卓塊陶變；電客器’在孩〜構中内電極2置於陶瓷元件1之中，：一 1兩端形成有一對外電極3&和3b，瓷疋件戈圖1所不與交替露出不 R袖面的内電極2相連接。該單塊陶瓷電容器是用下列方法製得的： ⑴首先，用絲網印刷法在各塊如上製得的陶資坯料片上 ^鎳«’形成帶電極的片材，·在&'料片上形成構成電容器的内電極的塗層。 (2) 接著如圖2所示，將預定量（在本實施例中為川層）帶電極的片材丨丨疊合在一起，在該疊合片材的上下兩端疊合無電極的陶瓷坯料片21(外層片材），隨後壓製。結果，形成叠合物（疊合壓製物）’内電極2的端部交替露出在該物不同的兩端。 (3) 隨後’用切割器將該疊合壓製物切割成預定的大小’除去粘合劑並燒製。除去粘合劑是在氮氣氛中進行熱處理而實現的。燒製是在弱還原氣氛中加熱至預定的溫度而實現的。 (4) 接著，將含銀作為導電成分的導電膠塗覆在燒製疊合物（陶瓷元件）1的兩端，隨後焙燒形成與内電極2相連的外 -28- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — Is —--lit 裝 i I----丨訂-----—--線夂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Α7 Α7 五、發明說明（26 ) 經濟部智慧財產局具工消費合作社印製 Β7 電極3a和3b(圖1 )。結果，製得如圖m示含鎳内電極2的單塊陶资電容哭。對如上製得的單4 @ % t s οα 早鬼陶έ…的短路率(短路發生比例結果得到3.0%的良好的短路率1 相性滿足X7R。 ^ 實施合·1 ? ⑴將副重量份粒徑0·2微米的市售介電物質（在本實施例中為欽酸鋇Μ粉末）與2重量份陰離子分散劑和各辦量㈣甲苯和乙醇混合在_起，向形成的混合物中加入5〇( 重量份粒徑2 mm的氧化锆小珠； (2) 接著，用球磨機將如此得到的混合糊漿混合並粉碎$ 小時； (3) 隨後，取出該球磨機混合和粉碎得到的混合和粉碎的糊漿，向該糊漿中加入粘合劑溶液。粘合劑溶液是將⑺重量份丙烯酸樹脂粘合劑、丨4重量份D〇D增塑劑和各％重量 Ϊ77甲苯和乙醇作為溶劑預先混合並攪拌成溶液而製得的。 (4) 在高壓分散裝置中以3〇〇 cc/min的流量在13〇〇 “/加2的疋力下將形成的混合物加工15次，得到用於製造陶竞述料片的分散糊漿（最終分散糊漿）。用Micro Track Co” Ltd製造的粒徑分佈測量裝置評價如此製得的分散糊漿的分散性。結果，粒徑分佈D90等於0.45微米。將分散糊漿乾燥，加熱至500t以除去粘合劑，隨後測定比表面積。結果’比表面積比原來比表面積增加8 %。 -29-

裝訂· --線' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ 297公釐） A7 B7 五、發明說明（27 隨後用刮刀法將分散糊浆製成片材，得到陶⑼料片。产=子力賴_定如此形成的陶㈣料片的表面粗糖二+、將4仔的途度與理論密度之間的比值（測得的密度 /里w度）作為陶㈣料片的密度比。結果，Ra6Gnm 度比1.00。接著，使用陶瓷坧料片製得單塊陶瓷電容器。由於單境陶资電容器是用與實施们相同的方法製得勺因此避免重復而省去對該方法的描述。單塊陶资電容器的短路率測定結果，得到3.0 %的良好的短路率。電容的溫度特性滿足X7R。實施仞Π 訂 (1)將100重量伤粒徑0.2微米的市售介電物質（在本實施例中為鈦酸鋇陶瓷粉末）與2重量份陰離予分散劑和各乃重量 <刀的甲苯和乙醇混合在一起，向形成的混合物中加入5〇〇重量份粒徑2 mm的氧化锆小珠； .(2)接著，用球磨機將如此得到的混合糊漿混合並粉碎5 小時； — 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (3) 隨後，取出該球磨機混合和粉碎得到的混合和粉碎的糊漿’在向壓分散裝置中以3〇〇 cc/mij^流量在13〇〇 kg/cm2 的壓力下將該糊漿加工10次’得到分散糊漿（初級分散糊漿）。 (4) 接著’向該初級分散糊漿中加入粘合劑溶液。粘合劑 4液是將10重量份丙烯酸樹脂粘.合劑、1.4重量份d〇p增塑劑和各35重量份甲苯和乙醇作溶劑預先混合並攪拌成溶 -30 - 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐丄丄經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 五、發明說明（28 ) 液而製得的。 (5)在高壓分散裝置中以300 cc/min的流量在13〇〇 kg/cm2的壓力下將形成的混合物再加工5次，得到用於製造陶變链料片的次級分散糊漿（最終分散糊装）。用Micro Track Co·，Ltd製造的粒徑分佈測量裝置評價如此製得的次級分散糊漿的分散性。結果’粒徑分佈〇9〇等於 0.42微:米。將最終分散糊漿乾燥，加熱至5〇〇。(：以除去粘合劑，隨後測定比表面積。結果，比表面積比原來比表面積增加以。隨後用刮刀法將分散糊漿製成片材，得到陶资坯料片。用原子力顯微鏡測定如此形成的陶㈣料片的表面粗糖度（Ra)，將測得的密度與理論密度之間的比值（測得的密度 /理論密度）作m料片的密度比。結果，Ra55，密度比1.00。 Λ 接著’使用陶瓷坯料片製得單塊陶瓷電容器。由於皁塊陶瓷電容器是用與實施例1相同的方法製得的，因此避免重復而省去對該方法的描述。 — 對製得的單塊陶瓷電容器的短路率進行測定，結果得到 3·0 %的良好的短路率。電容的溫度特性滿足。實施例4 ⑴將刚重量份粒徑0·2微米的市售介電物質（在本實施例中為献酸鋇陶资粉末）與2重量份陰離子分散劑和各35重量份的甲苯和乙醇混合在一起’向形成的混合物中加入獨重量份粒徑2 mm的氧化锆小珠； -31 - 本紙張尺度適用令國國家標準（cNs)^Tii (210 x 297公爱^" ----*--------- ^--------—------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 474861 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（29 (2) 接著’用球磨機將如此得到的混合糊漿混合並粉碎5 小時； (3) 隨後，取出該球磨機混合和粉碎得到的混合和粉碎的糊漿，在高壓分散裝置中以300 ec/mh^流量在13〇〇 kg/cm2 的壓力下將該糊漿加工10次，得到分散糊漿（初級分散糊漿）- (4) 接著，向孩初級分散糊漿中加入粘合劑溶液。粘合劑 ;谷液疋將10重！伤丙婦故樹脂粗合劑、1.4重量份D〇p增塑劑和各35重量份甲苯和乙醇作溶劑預先混合並攪拌成溶液，隨後將該溶液在65t;在回流下加熱5小時而製得的。 (5) 在高壓分散裝置中以30〇 cc/min的流量在13〇〇 kg/cm2的壓力下將形成的混合物再加工5 ;欠，得到用於製造陶資坯料片的次級分散糊漿（最終分散糊漿）。用Mi⑽Track c。·，Ltd製造的粒徑分佈測量裝置評價如此製得的次級分散糊漿的分散性。結果，粒徑分佈謂等於〇_42微米。將最終分散糊隸燥’加熱至·。C以除絲合劑，隨後測定比表面積。結果’比表面積比原來比表面積增加8%。隨後用刮刀法將分散糊漿製成片材，得到陶㈣料片。用原子力顯微鏡敎如此形成的陶㈣料片的表面粗链度⑽），將測得的密度與理論密度之間的比值（測得的密度 /理論密度）作㈣㈣片的密度比。結果，Ra55nm，密度比1.00。接著，使用陶瓷坯料片製得單塊陶瓷電容器。 -32 I .1----I----^--------^ ----I I I 1 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) &張尺度適財國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公f 1 1

五、發明說明（3〇由於早塊陶竞雷空^ 3 、文电备器疋用與實施例1相同的方法製得，、>,避免重復而省去對該方法的描述。對製得的單塊陶“容器的短路率進行測定，結果得到 1 · 5 %的良好的短路率^ ^ μ $ ώ μ 立峪半。屯谷的溫度特性滿足X7R。實施例5 ⑴將灣量份粒徑G.2微米的市售介電物f (在本實施例中為鈦酸鋇Μ粉末）與2重量份陰離子分散劑和各财里伤的曱苯和乙醇混合在—起，向形成的混合物中加入· 重f Υ刀粒從2 mm的氧化錯小珠； (2) 接著，用球磨機將如此得到的混合糊漿混合並粉碎5 小時； (3) Ik後，取出該球磨機混合和粉碎得到的混合和粉碎的糊漿，在高壓分散裝置中以3〇〇 cc/min的流量在13〇〇 kg/cm2 的壓力下將該糊漿加工10次，得到分散糊.漿（初級分散糊漿）。 (4) 接著’向該初級分散糊漿中加入粘合劑溶液。粘合劑溶液是將10重量份丙缔酸樹脂粘合劑、1 4重量份D〇p增塑劑和各35重量份甲苯和乙醇作溶劑預先混合並攪拌成溶液，隨後在高壓分散裝置中以300 cc/min的流量在1300 kg/cm2的壓力下將該溶液加工5次而製得的。 (5) 在向壓：分散裝置中以300 cc/min的流量在1300 kg/cm2的壓力下將形成的混合物再加工5次，得到用於製造陶瓷坯料片的次級分散糊漿（最終分散糊漿）。用Micro Track Co·, Ltd製造的粒徑分佈測量裝置評價如此 -33- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I I ^--------訂---------線I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製製得的次級分散糊漿的分散性。肖果，粒徑分体㈣等於〇·42微米。 :最終分散糊漿乾燥’加熱至贿以除去枯合劑，隨後測足比表面積。結果，比表面積比原來比表面積增加8%。隨後用刮刀法將分散糊漿製成片材，得到陶瓷坯料片。用原子力顯微鏡測定如此形成的陶㈣料片的表面粗糖度(Ra) ’將測得的密度與理論密度之間的比值(測得的密度 /理論密度)作陶竟起料片的密度比。結果，Ra55nm，密度比 1.00。接著，使用陶瓷坯料片製得單塊陶瓷電容器。由於單塊陶瓷電容器是用與實施例1相同的方法製得的，因此避免重復而省去對該方法的描述。對製彳于的單塊陶瓷電容器的短路率進行測定，結果得到〇_5%的良好的短路率。電容的溫度特性滿足X7R。實施例6 在與貫施例1相同的條件下製得分散糊漿，不同的是使用聚乙埽基縮丁醛作粘合劑，並且使用如此製得的分散糊漿製造陶瓷堪料片。用Micro Track Co.，Ltd製造的粒徑分佈測量裝置評價本實施例製得的糊漿的分散性。結果，粒徑分佈D9〇等於〇.45微米。將分散糊漿乾燥，加熱至5〇〇t以除去粘合劑，隨後測定比表面積。結果，比表面積比原來比表面積增加8 0/〇。隨後用刮刀法將本實施例的分散糊漿製成片材，得到陶 -34- 本紙張尺度適用令國國豕標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） . ^--------^---------線 — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4/4⑽丄 A7 五、發明說明（32 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製瓷链料片。用原子力顯微鏡測定如& ^ a > , j疋如此形成的陶瓷坯料片的表面粗糙度（Ra)，將測得的密度虚理试含在.bei l ”里順岔度疋間的比值（測得的密度 /理論密度）作為陶瓷运料片的参声t卜。& I . n J *·度比。結果，Ra 60 nm，密度比1.00。接著，使用陶t 4料片製得單塊較電容器。由於單塊陶€電容器是用與實施例i相_方法製得的，因此避免重復而省去對該方法的描述。對製得的單塊陶资電容器的短路率（短路發生比例）進行測疋’結果得到3.0 %的良好的短路率。電容的溫度特性滿足 X7R。比較例1 在與實施例1相同的條件下製得分散糊漿，但是將實施例1-6所使用的高壓分散裝置改成砂磨機，並且使用如此製得的分散糊漿製造陶瓷坯料片。用M1Cro Track Co.，Ltd製造的粒徑分佈測量裝置評價本比較例製得的糊漿的分散性。結果，粒徑分佈D9〇等於〇.6〇微米。將分散糊漿乾燥，加熱至5〇〇°c以除去粘合劑，隨後測定比表面積。結果，比表面積比原來比表面積增加30%。隨後用刮刀法將本實施例的分散糊漿製成片材，得到陶瓷坯料片。用原子力顯微鏡測定如此形成的陶瓷坯料片的表面粗糙度（Ra) ’將測得的密度與理論密度之間的比值（測得的密度 C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 裝 HSJ·. --線. -35- 474861 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 - B7 五、發明說明（33) /理論密度）作陶“料片的密度比。結果，Rau〇nm，密度比0.80。接著’使用m料片採用與實施例1相同的方法製得單塊陶瓷電容器。如此製得的單塊陶瓷電容器的短路率的測定結果高達 50%的短路率。電容的溫度特性不滿足x7R。比較例2 在與實施例1相同的條件下製得分散糊漿，但是在高壓分散裝置中用50 kg/cm2的壓力代替丨3〇〇 kg/cm2的壓力對該糊漿進订分散，並且使用如此製得的分散糊漿製造陶瓷坯料片。用Micro Track Co.，Ltd製造的粒徑分佈測量裝置評價本比杈例製彳于的糊漿的分散性。結果，粒徑分佈D9〇等於〇.6〇微米。將分散糊漿乾燥，加熱至500°c以除去粘合劑，隨後測定比表面積。結果，比表面積比原來比表面積增加30%。隨後用刮刀法將本實施例的分散糊漿製成片材，得到陶瓷运料片。用原子力顯微鏡測定如此形成的陶瓷述料片的表面粗糙度（Ra) ’將測得的密度與理論密度之間的比值（測得的密度 /理論密度）作陶瓷坯料片的密度比。結果，Ra 11〇 nm，密度比0.80。接著’使用陶瓷坯料片採用與實施例1相同的方法製得單塊陶瓷電容器。 -36- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） — II I^----------^訂---I----* 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 發明說明（34 ) 如此製得的單塊陶竞電容器的短路率的測定結果 45%的短路率。電容的溫度特性滿足X7R。 ^ 實施例Η和比較例1和2製得的糊漿(最終糊槳)的分散性、製㈣各種陶h料片在除去粘合劑後的比表面積、表面粗縫度和密度比以及各種單塊陶堯電率電容溫度特性列於表丨。 +和表分散性 D90(微米) 片材的表面粗糙度(Ra(nm))

X7R 7R x7 R x7 比較例1 比較例2 '~~ 1-----______| 呼〕本發明不限於上述實施例，在本發明要點的範圍内，可對陶竞粉末和分散溶劑的類型、介質型分散方法的類型、用於高壓分散的“分散裝置的結構、添加劑（如分散劑、增塑劑和抗靜電劑等）的類型和用量進行各種變化和改進。如上所述’在本發明陶瓷糊漿的製造方法中，將平均粒乙0.01 1微米的陶瓷粉末與分散溶劑(溶劑)混合在一起並用使用分散介質（如磨球、磨珠等）的介質型分散方法進行粉碎’製得混合和粉碎的构渡，隨後在loo kg/cm2或更高的壓力下進行高壓分散1此，組合使用介質型分散方法和高片材的密度比（測定密度/理論密磨）

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A7 五、發明說明（35 壓分散方法對陶瓷粉末受指連仃刀散，抑製了陶瓷粉末結晶性貝乂及比表面積的過刀増加（在僅用介質型分散方法時會生廷種比表面積過分 1 σ的現象）。同樣，與僅用高壓分散击的分散万法不同，含 , 減少團聚顆粒的不充分粉碎，均勻粉碎陶瓷粉末而不岛八 ^ ^ °刀才貝害陶瓷：粉末’從而有效地製传尚貝量的陶瓷糊漿。一」也就是說，本發明卩自& 、是糊漿的製造方法能用介質型分散方法有效㈣碎團聚的顆粒，避免高壓分散法造成的過度粉砰’提供完美的糊漿分散設計。同樣二用具有1好分散性的陶资糊聚製得的陶資驻料片 :現出高的密度和優良的表面光滑度。因a，在使用該陶 f:料片&造多層陶资電子部件時，τ降低短路率，提高可非I·生。另外，陶瓷粉末受到損害較少，從而改進了所需性能的可靠性。圖3是用於實施本發明陶瓷糊漿製造方法的高壓分散裝置的結構示意圖。 .月壓分散裝置包括原料輸入單元31(用於輸入原料）、加壓單元32(用於向輸入的原料施加壓力）、分散單元（管道）33(輸入的原料（混合糊漿）通過該單元’以分散該原料）和輸出單元34(使通過基本直的分散單元（管道）33分散的分散糊衆出料）。如圖4所示，這種高壓分散裝置的分散單元（管道）33包括在與軸向垂直方向橫截面矩形的直線部分，其尺寸高H o.l mm、寬 W 0.5 mm、長 L 5 mm。 -38- ---1---lull.. ^---------訂--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製、發明說明（36 在分散單元（管道）33結構中，如圖5所示，成的長方，f不銹鋼製 a (外fe體）35的内周上具有金剛石屉耐磨性。 q 36，以確保、圖6和圖7表示分散單元(管道)的另一個實例視圖，圖7是剖面圖。圖6和圖7所示的分散單& ^ 在與軸向垂直的方向具有圓形的面〇 33 缴丨，、、°構内邵逐漸欠'、，從而沿朝前方向内徑逐漸下降。分散單元（管道）33 還具有這樣的結構’即如圖6和圖7所示，將由粘結二): 製成的内周形成有金剛石層36的管道37壓人由不銹鋼製成的圓枉（外圓柱）35中，以確保具有耐磨性能。沿朝前方向金剛石層36的厚度逐漸增加，從而沿朝前方向分散單元（管道）33的内徑逐漸變小。但是，在本發明中，高壓分散設備的分散單元（管道）Η 的形狀和結構無限製，其橫截面形狀不限於上述矩形和圓形。可使用各種橫截面形狀，如正方形、三角形、擴圓形及其組合。分散單元（管道）33的長度較好設定在管道的長度與特性直徑之比（長度/特性直徑）rl/d滿足條件30< Rl/d S 1〇〇〇的範圍。如上所述’這是因當rl/d小於30時，陶瓷粉末入口區的比例上升’難以獲得足夠的粉碎效果，而RL/D超過1000時，對於粉碎作用來說壓力降太大。如上所述，本實例高壓粉碎裝置的分散單元（管道）33包括具有矩形或圓形橫截面形狀的基本直的部分，同時在該直的部分的上游和下游沒有彎曲角100。或更小的彎曲部 -39- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — II ΊΙ! 裝 ----訂----I----線— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 Α7 1-_______Β7_____ 五、發明說明（37 ) 分，或曲率半徑3 mm或更小的曲線部分。因此，在將糊漿加入分散單元（管道）33之前和之後陶瓷粉末很少由於碰撞或衝擊力而受損，從而得到高質量分散糊漿。在使混合糊漿通過分散單元（管道）33時，壁剪切速率較好l〇6(l/s)或更高。 (1) 在具有矩形橫截面的管道中，壁剪切速率γ由下式表示： γ = Q X 6/h2 其中Q是單位寬度的流率，h是管道的高度。 (2) 在具有圓形橫截面的管道中，壁剪切速率丫由下式表示： Y = 4Qv^a2 其中Qv是體積流率，a是管道半徑。在預定條件下通過混合糊漿時，滿足上述要求的本發明管道能形成1000 Pa或更高的最大剪應力和/或1〇6 (1/s)或更大的壁剪切速率。所述剪應力和/或壁剪切速率能分散和粉碎陶瓷粉末。 — 將所述物料（陶瓷粉末 '分散溶劑、粘合劑、分散劑' 增塑劑、抗靜電劑等）以預定的比例倒入帶有攪拌器等的杯子中，預混成混合糊漿。將如此得到的混合糊漿加入高壓分散單元（圖3)的輸入單元31中。並在加壓單元32中加壓至 1 一〇〇 kg/cm2或更高，較好加壓至3〇〇 kg/cm2或更高。加壓糊漿高速通過分散單元（管道）33生的巨大剪力使之分散。形成的分散糊漿從出料單元34出料。 -40- 本紙張尺度適財國國家標準（CNS〉A4規格⑽χ 297公董）----------- ---------------¾--------訂---------線 * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4/4^01 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（38 -實施你丨7 U)將100重量份粒徑0.2微米的市售介電物質（在本實施例中為鈦酸鋇陶瓷粉末）與2重量份陰離子分散劑、10重 I份丙烯酸樹脂粘合劑和1〇〇重量份的甲苯混合成糊漿； (2)接著，用圖3所示的高壓分散裝置在受控的流量（使壁剪切速率106 (Ι/s))下將如此得到的混合糊漿加工1〇次，得到分散糊漿。用Micro Track Co” Ltd製造的粒徑分佈測量裝置評價如此製知的分散糊漿的分散性。結果，確認高壓分散前粒徑分佈累積90%粒徑（D9〇)等於32微米，而高壓分散後D9〇〇45 微米。將分散糊漿在500。(：乾燥，隨後測定比表面積。結果，比養面積僅比原來比表面積增加5 %。隨後用刮刀法將本實施例的分散糊漿製成片材，得到陶瓷运料片。用原子力顯微鏡測定如此形成的陶瓷坯料片的表面粗糙度（Ra)，將測得的密度與理論密度之間的比值（測得的密度 /理論密度）作陶瓷坯料片的密度比。結果，Ra6〇nm’ ^ 度比1.00。接著，使用陶瓷坯料片製得單塊陶瓷電容器，在陶瓷元件1中形成内電極2，在陶瓷元件丨的兩端形成一對外電極 3a和3b，從而與交錯露出陶瓷元件不同端的内電極2相連 (如圖1所示）。單塊陶瓷電容器是用與實施例丨相同的方法製得的。

I--------— II--- 农---II--—訂---I I-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 474861 A7 B7 五、發明說明（39) 製得的單塊陶瓷電容器的短路率測量結果是短路率低至。電容的溫度特性滿足X7r。

實施例R 〇)將⑽重量份粒徑0·2微米的市售介電物質（在本實施例中為鈇酸鋇Μ粉末）與2重量份陰離子分散劑和⑽重量份的甲苯混合成糊漿； ⑺接著’用圖3所示的高壓分散裝置在受控的流量（使壁剪應力1000 Pa)下將如此得到的混合糊漿加工1〇次，得到分散糊漿。用Mi⑽丁rack c〇.，Ud製造的粒好体測量裝置評價如此訂製得的分散糊衆的分散性。結果’確認雖然高壓分散前粒徑分怖累積90%粒徑_)等於32微米，但是高壓分散後 D90 0.47微米。 · 將分散糊漿在5帆乾燥，隨後測定比表面積。結果，比表面積僅比原來比表面積增加4.5%。 ;隨後用刮刀法將本實施例的分散糊漿製成片材，得到陶曼趣料片。 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 .用原子力顯微鏡測定如此形成的陶_片的表_ 度⑽），將測得的密度與理論密度之間的比值（測得的密度 /理論密度）作陶资这料片的密度比。結果，比 1.00。接者，用與實施例1相同的方法，使用該陶资述料片製得單塊陶瓷電容器。製得的單塊陶ή容器的短路率測量結果是短路率低至 _ -42- 1本紙張尺度適用中國國家標規格（210 Χ 297公釐 A7 A7 B7

五、發明說明（4〇 3 ·〇%。電容的溫度特性滿足X7R_。 (1) 將100重量份粒徑0.2微米的市售介電物質（在本實施例中為鈦酸鋇陶瓷粉末）與2重量份陰離子分散劑、ι〇重量份丙埽酸樹脂粘合劑和1〇〇重量份的甲苯混合成糊衆。 (2) 接著，用砂磨機（粒徑！ mm的psz砂球加入量呂’ 轉速1000 rpm，分散2小時）分散如此得到的混合糊漿，製得分散糊漿。用Micro Track Co_，Ltd製造的粒徑分佈測量裝置評價如此製得的分散糊漿的分散性。結果，粒徑分佈累積9〇%粒徑（D90)等於〇.6微米。將分散糊漿在500°C乾燥’隨後測定比表面積。結果，比表面積比原來比表面積增加3〇%。這可能是因陶瓷粉末與砂球碰撞生研磨造成的。隨後用刮刀法將本實施例的分散糊漿製成片材，得到陶瓷驻料片。用原子力顯微鏡測定如此形成的陶瓷坯料片的表面粗糙度（Ra) ’將測得的密度與理論密度之間的比值（測得的密度 /理論密度）作為陶瓷坯料片的密度比。結果，Ra nm，密度比〇.8〇。接著’用與實施例1相同的方法，使用該陶瓷拓料片製得單塊陶瓷電容器。製得的單塊陶瓷電容器的短路率測量結果是短路率高達 50%。電容的溫度特性不滿足X7R。 -43- 本紙張尺度刺t關家標準（CNS)A4規& (210x297公龙） ---I T.--------^--------訂----I----線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

比較例4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ⑴將100重量份粒徑〇.2微米的市售Η物質（在本實施例中為鈦酸鋇陶瓷粉末）與2重量份陰離子分散劑和ι〇〇重量份的曱苯混合成糊漿； (2)接著，用砂磨機（粒徑1 mm的PSZ砂球加入量1〇〇〇 g，轉速1000 rpm，分散2小時）分散如此得到的混合糊漿，製得分散糊漿。用Micro Track Co.，Ltd製造的粒徑分佈測量裝置評價如此製得的分散糊漿的分散性。，结果，粒徑分佈累積9〇%粒徑 (D90)等於0.57微米。將分散糊漿在500t乾燥，隨後測定比表面積。結果，比表面積比原來比表面積增加28%。隨後用刮刀法將分散糊漿製成片材，得到陶瓷坯料片。用原子力顯微鏡測定如此形成的陶瓷坯料片的表面粗糙度（Ra),將測得的密度與理論密度之間的比值（測得的密度 /理論密度）作為陶瓷坯料片的密度比。結果，Ra ii〇 nm，密度比0.80。接著’用與實施例丨相同的方法’使用該陶瓷坯料片製得單塊陶瓷電容器。製得的單塊陶瓷電容器的短路率測量結果是短路率高達 45%。電容的溫度特性滿足x7R。本發明不限於上述實施例，在本發明要點的範圍内，讦對陶瓷粉末和分散溶劑的類型、添加劑類型、用於高壓分散的高壓分散裝置等的結構進行各種變化和改進。 -44 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ 297公釐） ----L---- ----^.i -----訂---ίιιί-ξ^ 〈請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 474861 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（42 ) 實施例9 (1) 將100重量份粒徑0.2微米的市售介電物質（在本實施例中為鈦酸鋇陶瓷粉末）與2重量份陰離子分散劑、8〇重量伤10重量％丙缔酸樹脂枯合劑溶液、1.4重量份鄰苯二曱酸一辛酯（下面稱DOP)作鄰苯二酸酯增塑劑和各5〇重量份的甲苯和乙醇分散溶劑（溶劑）相混合，形成混合糊漿； (2) 接著’在300 cc/min的流量下用衝擊力型高壓分散方法在1300 kg/cm2的壓力下對如此形成的混合糊漿加工2次，得到混合和粉碎的糊漿； (3) 在300 cc/min的流量下用剪力型高壓分散方法在13〇〇 kg/cm2的壓力下對該混合和粉碎的糊漿加工2〇次，得到分散 .糊漿（最終分散糊漿）用於製造陶瓷坯料片。 .用剪應力型高壓分散方法進行分散的條件（在3〇〇 cc/min 的流量下在1300 kg/cm2的壓力下加工2〇次）能在該混合和粉碎的糊t通過預定的管道的過程中，向其施加1〇〇〇pa或更高的最大剪應力，或106 (Ι/s)或更大的壁剪切速率。用Micro Track Co.，Ltd製造的粒徑分佈測量裝置評價如此製得的分散糊漿的分散性。結果，粒徑分佈累積9〇%粒徑 (D90)等於〇_45微米。將分散糊聚乾燥並加熱至5G()t以除去粘合劑，隨後測定比表面積。結果，比表面積僅比原來比表面積增加。隨後用刮刀法將分散糊漿製成片材，得到陶_料片。用原子力顯微鏡測定如此形成的陶㈣料片的表面粗缝度（Ra)，將測得的密度與理論密度 w< 間的比值（測得的密度 -45- 本紙張尺度適用@國家標準（CNS)A4規格⑵Q χ 297公着y ------------I--------訂---------線| (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 4/450丄 A7 B7 五、發明說明（43 /理論密度）作為陶资度比1·。。。…料片的密度比。結果，一，密接著’使用陶瓷玆料片钿件1中形成内電極塊陶竞電容器，在陶竟元 ° 陶瓷兀件1的兩端形成一對外電極 ::從而與交錯露出陶资元件不同端的内電極2相連 (如圖1所示）。 :塊陶瓷電容器是用與實施例1相同的方法製得的。早塊陶资電容器的短路率測量結果是短路率低至3 。電容的溫度特性滿足X7R。實施例1 0 ⑴將⑽重量份粒徑〇.2微米的市售介電物質（在本實施例中為欽酸鋇陶资粉末）與2重量份陰離子分散劑和各35重量份的甲苯和乙醇分散溶劑（溶劑）相混合，形成混合糊裝； (2) 接著’在300 CC/min的流量下用衝擊力型高壓分散方法在UOOkg/cm2的壓力下對如此形成的混合糊漿加工2次，得到混合和粉碎的糊漿； (3) 取出該混合和粉碎的糊漿，向其中加入粘合劑溶液/ 孩粘合劑溶液是將10重量份丙缔酸樹脂粘合劑、14重量份 DOP增塑劑和各35重量份甲苯和乙醇作溶劑預先混合並攪拌成溶液而製得的。 (4) 用剪應力型高壓分散法以3〇〇 cc/min的流量在丨3〇〇 kg/cm2的壓力下將混合物加工15次，得到用於製造陶瓷坯料片的分散糊漿（最終分散糊漿）。用剪應力型高壓分散方法進行分散的條件（在3〇〇 cc/min -46- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------- 裝--------訂---------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

五、發明說明（44 ) 的流量下在13〇〇 kg/cm2的壓力下加工15次）能在該混合和粉碎的糊漿通過預定的管道的過程中，向其施加1〇〇〇 Pa或更南的取大剪應力，或(l/s)或更大的壁剪切速率。用Micro Track Co.，Ltd製造的粒徑分佈測量裝置評價如此製得的分散糊漿的分散性。結果，D90 0.45微米。將分散糊漿乾燥’加熱至5〇〇°c以除去枯合劑，隨後測定比表面積。結果’比表面積比原來比表面積僅增加8 %。隨後用刮刀法將本實施例的分散糊漿製成片材，得到陶資;赵料片。用原子力顯微鏡測定如此形成的陶瓷坯料片的表面粗糙度(Ra) ’將測得的密度與理論密度之間的比值（測得的密度 /理論密度）作為陶瓷坯料片的密度比。結果，Ra 60 rnn ,密皮比1.00。 ’ 接著’使用陶瓷坯料片製得單塊陶瓷電容器。由於單塊陶瓷電容器是用與實施例1相同的方法製得的’因此避免重復而省去對該方法的描述。單塊陶瓷電容器的短路率測定結果是短路率低至3.〇 %。電容的溫度特性滿足X7R。實施例η (1) 將100重量份粒徑0.2微米的市售介電物質（在本實施例中為鈦酸鋇陶瓷粉末）與2重量份陰離子分散劑和各35重量份的甲苯和乙醇混合在一起； (2) 接著，在3〇〇 cc/min的流量下用衝擊力型高壓分散方法在Π00 kg/cm2的壓力下對如此形成的混合糊漿加工2次，得 -47- 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） ---I --------^---------訂---------線 — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 474861 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_ 五、發明說明（45 ) 到混合和粉碎的糊漿； (3) 隨後，取出該混合和粉碎的糊漿，用剪應力型高壓分散混合方法以300 cc/min的流量在1300 kg/cm2的壓力下將該混合和分散的糊漿加工10次，得到分散糊漿（初級分散糊 .漿）。用剪應力型高壓分散方法進行分散的條件（在300 cc/min 的流量下在1300 kg/cm2的壓力下加工10次）能在該混合和粉碎的糊漿通過預定的管道的過程中，向其施加1000 Pa或更高的最大剪應力，或106 (Ι/s)或更大的壁剪切速率。 (4) 接著，向該初級分散糊漿中加入粘合劑溶液。粘合劑溶液是將10重量份丙烯酸樹脂粘合劑、1.4重量份DOP增塑 .劑和各35重量份曱苯和乙醇作溶劑預先混合並攪拌成溶液而製得的。 (5) 用剪應力型高壓分散方法以300 cc/min的流量在1300 kg/cm2的壓力下將該混合物再加工5次，得到用於製造陶瓷坯料片的次級分散糊漿（最終分散糊漿）。 _ 用剪應力型高壓分散方法進行分散的條件（在300 cc/'min 的流量下在1300 kg/cm2的壓力下加工5次）能在該混合和粉碎的糊漿通過預定的管道的過程中，向其施加1000 Pa或更高的最大剪應力，或106 (Ι/s)或更大的壁剪切速率。用Micro Track Co.，Ltd製造的粒徑分佈測量裝置評價如此製得的最終分散糊漿的分散性。結果，D90 0.42微米。將最終分散糊漿乾燥，加熱至500°C以除去粘合劑，隨後測定比表面積。結果，比表面積比原來比表面積僅增加 -48- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------^--------訂---------線- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製發明說明（46 8% 〇 k後用刮刀法將本實施例的分散糊漿製成片# 瓷坯料片。 ' 用原子力顯微鏡測定如此形成的陶资述料片的表面粗縫度(Ra) ’將測得的密度與理論密度之間的比值(測得的密度 ’理論密度)作陶瓷坯料片的密度比。結果，Ra 55 nm，密度比1.00。又接著，使用陶瓷坯料片製得單塊陶瓷電容器。由於單塊陶瓷電容器是用與實施例i相同的方法製得的’因此避免重復而省去對該方法的描述。單塊陶瓷電容器的短路率測定結果是短路率低至30%。電容的溫度特性滿足X7R。貪施例1 2 · (1) 將100重量份粒徑0.2微米的市售介電物質（在本實施例中為鈦酸鋇陶瓷粉末）與2重量份陰離子分散劑和各乃重量份的甲苯和乙醇混合成混合物； (2) 接著，在300 cc/min的流量下用衝擊力型高塵分散方法在1300 kg/cm2的壓力下對如此形成的混合糊漿加工2次，得到混合和粉碎的糊漿； (3) 隨後，取出該混合和粉碎的糊漿，用剪應力型高塵分散方法以300 cc/min的流量在1300 kg/cm2的壓力下將該糊聚加工10次，得到分散糊漿（初級分散糊漿）。用剪應力型高壓分散方法進行分散的條件（在3〇〇 cc/min 的流量下在1300 kg/cm2的壓力下加工1〇次）能在該混合和粉 -49- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I1I1III —--- 哀·-----II 訂 * 丨 1 — — — — — · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（47 碎的糊漿通過預定的管道的過程中，向其施加麵pa或更尚的最大剪應力，或106(1/s)或更大的壁剪切速率。 (4) 接著，向該初級分散糊漿中加入粘合劑溶液。粘合劑溶液是將ίο重量份丙婦酸樹脂粘合劑、14重量份D〇p增塑劑和各35重量份甲苯和乙醇作溶劑預先混合並攪拌=溶視隨後將該溶液在65°c在回流下加熱5小時而製得的。 (5) 隨後，用剪應力型高壓分散方法以3〇〇cc/min的流量在 1300 kg/cm的壓力下將形成的混合物再加工5次，得到用於製U陶瓷坯料片的次級分散糊漿（最終分散糊漿）。用剪應力型高壓分散方法進行分散的條件（在3〇〇 cc/流的流量下在1300 kg/cm2的壓力下加工5次）能在該混合和粉碎的糊漿通過預定的管道的過程中，向其施加麵或更高的最大剪應力，或106 (1/s)或更大的壁剪切速率。用Micro Track Co.，Ltd製造的粒徑分佈測量裝置評價如此製得的次級分散糊漿的分散性。結果，D9〇〇42微米。將取終分散糊漿乾燥，加熱至5〇(rc以除去粘合劑，隨後測定比表面積。結果，比表面積比原來僅比表面積增加 8%。隨後用刮刀法將本實施例分散_漿製成片#，得到陶瓷坯料片。用原子力顯微鏡測定如此形成的陶瓷坯料片的表面粗糙度(Ra) ’將測知的密|與理論密度之間的比值(測得的密度 /理論密度)作陶瓷坯料片的密度比。結果，Ra55nm，密度比 1.00。 3 衣--------訂---I-----線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -50- 474861 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 -----------— B7 ______ 五、發明說明（48 ) 接著’使用陶瓷坯料片製得單塊陶瓷電容器。由於單塊陶瓷；電各器是用與實施例1相同的方法製得的’因此避免重復而省去對該方法的描述。單塊陶瓷電容器的短路率測定結果是短路率低至1 5%。電容的溫度特性滿足X7R。實施例Π (1) 將100重量份粒徑0.2微米的市售介電物質（在本實施例中為鈦酸鋇陶瓷粉末）與2重量份陰離子分散劑和各35重量份的甲苯和乙醇混合成混合糊漿； (2) 接著，在300 cc/min的流量下用衝擊力型高壓分散方法在1300 kg/cm2的壓力下對如此形成的混合糊漿加工2次，得到混合和粉碎的糊槳； (3) 隨後，取出該球磨機混合和粉碎得到的混合和粉碎的糊漿，用剪應力型向壓分散方法以3〇〇 cc/mjn的流量在丨 kg/cm2的壓力下將該糊漿加工10次’得到分散糊漿（初級分散糊漿）；用剪應力型高壓分散方法進行分散的條件（在3〇〇 cc/min 的流量下在1300 kg/cm2的壓力下加工10次）能在該混合和粉碎的糊漿通過預定的管道的過程中，向其施加丨〇〇〇 pa或更高的最大剪應力，或1〇6 (Ι/s)或更大的壁剪切速率。 (4) 接著，向該初級分散糊漿中加入粘合劑溶液。粘合劑溶液是將10重量份丙烯酸樹脂枯合劑、1.4重量份d〇P增塑劑和各35重量份甲苯和乙醇作溶劑預先混合並攪拌成溶液，隨後用剪應力型高壓分散方法以3〇〇 cc/min的流量在Π00 -51 - 本紙張尺度適用中-國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公楚） --I------I--- 农--------訂--------線— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4/4 仗>1 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（49 kg/cm2的壓力下將該溶液加工5次而製得的' (5)用4應力型鬲壓分散方法以3〇〇⑶^匕的流量在13〇〇 g/cm的壓力下將形成的混合物再加工$次，得到用於製造陶瓷坯料片的次級分散糊漿（最終分散糊漿）。用刀應力型鬲壓分散方法進行分散的條件（在3〇〇 cc/min 的、成量下在13〇0 kg/cm2的塵力下加工5次）能在該混合和粉 j的糊漿通過預$的管道的過程巾，向其施M〇〇〇pa或更高的最大剪應力，或1〇6(1/s)或更大的壁剪切速率。用Micro Track Co·，Ltd製造的粒徑分佈測量裝置評價如此製得的次級分散糊漿的分散性。結果，D9〇〇42微米。 ^最終分散糊漿乾燥’加熱至別代以除去枯合劑，隨後測定比表面積。結果，比表面積僅比原來比表面積增加 8% 〇 · ' 隨後用刮刀法將本實施例分散糊聚製成片材坯料片。用原予力顯微鏡測定如此形成的陶瓷坯料片的表面粗糙度’將測得的密度與理論密度之間的比值（測得的密度 /理論密度）作陶瓷坯料片的密度比。处比㈣。、-果，55邮，密度接著’使用陶瓷坯料片製得單塊陶資電容器。由於單塊陶竞電容器是用與實施例1:同的方法製得的，因此避免重復而省去對該方法的插述。單塊陶资電容器的短路率測定結果是短路率低電容的溫度特性滿足X7R。 · ° -52- 本紙張尺£"適用中國國家標準（CNS)A4規格（21G χ 297公爱 I I -----I--I 衣--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 五、發明說明（50 ) ：f施例14 在與實施例9相同的條件下製得分水·’但是使用$ 乙烯基縮丁醛作粘合劑，並且使用製氷造陶倒片。 …的分散糊衆製用Mi⑽Track C〇·，Ltd製造的粒徑分佈測量裳置評施例製得的分散糊榮的分散性。結果，D9〇〇45微米:Λ 將最終分散糊漿乾燥，加熱至5〇代以除去枯合劑測足比表面積。結果’比表面積僅比原來比表面積：加 8 % 〇隨後用刮刀法將本實施例的分散糊裝製成片#，得資：链料片。、用原子力顯微鏡測定如此形成的陶瓷坯料片的表面粗糙度(Ra) ’將測得的密度與理論密度之間的比值(測得的密： /理論密度)作陶资坯料片的密度比。結果，R“〇nm，比1.00。又接著’使用陶瓷坯料片製得單塊陶瓷電容器。由於單塊陶竞電容器是用與實施例1相同的方法製得的’因此避免重復而省去對該方法的描述。單塊陶资電容器的短路率測定結果是短路率低至3.〇 %。電容的溫度特性滿足X7R。比較你在與實施例9相同的條件下製得分散糊漿’但是將實施例9 - 14所使用的衝擊力型高壓分散方法改成使用砂磨機的刀政方法’並且使用如此製得的分散糊漿製造陶瓷坯料 .I 、装--------訂---------線 Γ%先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 53-

X 297公釐） A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（51 ) 片。用 Micro Track Cr> τ , & 丄， _，Ltd製造的粒徑分佈測量裝置較例製得的糊漿的八“处里里衮置Μ本比 1刀散性。結果，D90 0_60微米。將最終分散糊漿參^ 測定比表面積。::，加：至5〇°C以除去枯合劑，隨後 '、果，比表面積比原來比表 30%-。領 a 刀口隨後用刮刀法救+ & 將本實施例的分散糊漿製成片材，得瓷坯料片。 .用原子力顯微鏡測定如此形成的m料片的表面粗糖度（）將^得的送、度與理論密度之間的比值（測得的密度 /理-法度）作陶资拓料片的密度比。結果，&則麵，密度比0.80。接者，使用陶究起料片製得單塊陶资電容器。由於單塊陶瓷電容器是用與實施例1相同的方法製得的，因此避免重復而省去對該方法的描述。單塊陶瓷電容器的短路率的測定結果是短路率高達 50%。電容的溫度特性不滿足X7R。比較例6 在與實施例9相同的條件下製得分散糊漿，但是在剪應力型问壓分散方法中用50 kg/cm2的壓力代替1300 kg/cm2的壓力對Μ糊聚進行分散’並且使用如此製得的分散糊漿製造陶瓷坯料片。用Micro Track Co.，Ltd製造的粒徑分体測量裝置評價本比較例製得的糊漿的分散性。結果D9〇〇 6〇微米。 -54- 本紙張尺度適財關家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） ---------II >衣--------訂-------丨•線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 叶/ΗΟΌ丄 Α7 五、發明說明（52 ) ' ，將最，、刀政糊漿乾燥，加熱至500°C以除去粘合劑，隨後測足比表面積。杜田、不，比表面積比原來比表面積增加7。/。。隨後用刮刀法定+ & ,、古和本實施例的分散糊漿製成片材，得到陶瓷;达料片。，用原子力顯微鏡測定如此形成的陶瓷坯料片的表面粗糙度(Ra)將測得的密度與理論密度之間的比值（測得的密度 /理論搶度）作陶瓷坧料片的密度比。結果，Ra 110 nm，密度比0.8 0。接著’使用陶瓷坯料片製得單塊陶瓷電容器。由於單塊陶瓷電容器是用與實施例1相同的方法製得的，因此避免重復而省去對該方法的描述。單塊陶瓷電容器的短路率的測定結果是短路率高達45% 的。電容的溫度特性滿足X7R。實施例9 -14和比較例5和6製得的分散糊漿（最終分散糊漿）的分散性、製得的各種陶瓷坯料片在除去粘合劑後的比表面積、表面粗糙度和密度比以及各種單塊陶瓷電容器的短路率和電容溫度特性列於表2。表2 -------------«.--------訂---------線 {請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製分散性 D%(微米） fb表面積增加率(％) 片材的表面粗链度(Ra(nm)) 片材的密度比(測定密度/理論密度）短路率 (%) 電容溫實施例9 0.45 8 60 1.00 3.0 X7R 實施例10 0.45 8 60 1.00 3.0 X7R 實施例11 0.42 8 55 1.00 3.0 X7R 實施例12 0.42 8 55 1.00 1.5 X7R 實施例13 0.42 8 55 1.00 0.5 Y7P 實施例14 0.45 8 60 1.00 3.0 V7R 比較例5 0.60 30 110 0.80 50 R 比較例6 0.60 7 110 0.80 45 X7R 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 474861 A7 五、發明說明（53 ) 本發明不限於上述實施例，在本發明要點的範圍 ί陶免粉末和分散溶劑的類型、用於高壓分㈣了裝置的結構、添加劑（如分散劑、增塑劑和抗靜類型和用量進行各種變化和改進。）的

實施例1 S ⑴首先以下列比例混合陶聽末、分散劑和溶劑： ⑷平均粒徑0.2微米的介電物質（含添加劑^陶末）：100重量份； (b) 陰離子分散劑：2重量份； (c) 溶劑：甲苯：35重量扮、乙醇：35重量份· (2) 向該混合原料中加入500重量份粒徑2 mm的氧化锆小球’用球磨機將該混合物混合並粉碎5小時，得到初級陶瓷糊漿； ’ (3) 另一方面’以下列比例混合粘合劑、增塑劑和溶劑並攪拌之，隨後在500 kg/cm2的壓力下對其高壓分散加工$ 次，得到枯合劑溶劑： (a) 粘合劑（丙締酸樹脂粘合劑）：1〇重量份； (b) 增塑劑（鄰苯二甲酸二辛酯（下面簡稱DOP)) : 1.4重量份； (c) 溶劑：甲苯：100重量份、乙醇：100重量份； (4) 接著，將該粘合劑溶液加入初級陶瓷糊漿中，用球磨機將該混合物混合分散16小時，得到陶瓷糊漿組合物。用刮刀法將如此製成的陶瓷糊漿组合物製成片材，得到陶瓷坯料片。 -56- 本紙張尺度適用申國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱）先閲讀背面之注意事項再填窝hi· 本衣頁i

I I 訂 * I I I 線經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 474861 經濟部智慧財產局負工消費合作社印製五、發明說明（54 使用陶瓷坯料片製得單塊陶瓷電#„ 形成内電極2，在陶瓷无杜电合器，在陶瓷元件1 _ 1的兩端开彡+ . 3b，使其與交錯露出陶瓷元 _ /成—對外電極3a禾 1所示）。、同端的内電極2相連（如匱單塊陶瓷電容器是用與實施單塊陶竞電容器的短路率士 D的万法製得的。電容的溫度特性滿足X7R。、U是短路率低至13%。

實施例1 (S 用與實施例15相同的條件製得陶㈣槳組合物，伸是將树脂枯合劑改成聚乙埽基墙丁整樹脂枯合劑。使用如此製得的陶资糊衆组合物製得陶㈣片，用該陶瓷;赵料片製得單塊陶爭雷空哭尾门。所述陶瓷坯料片和單塊陶，電容器均是用與實施例15㈣的方法製得的。早塊陶瓷電容器的短料測定結果是短路率低至。電容的溫度特性滿足X7R。 ° 實施例1 7 用與實施例15相同的條件製得陶瓷糊漿組合物，但是將一分散劑、粘合劑和溶劑分別改成水溶性陰離子分散劑、水溶性丙埽酸樹脂粘合劑和水。使用如此製得的陶瓷糊漿組合物製得陶瓷坯科片，用該陶资岛科片製得單塊陶瓷電容器。所述陶瓷坯料片和單塊陶走電容器均是用與實施例丨5相同的方法製得的。單塊陶瓷電容器的短路率測定結果是短路率低至16%。電容的溫度特性滿足X7r。 -57- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格⑵〇 x 297公釐) ; 裝--------訂---------線— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 474861 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（55 ) 實施例18 用與實施例15相同的條件製得陶資糊漿組合物，但是使用經篩檢程式過遽後的枯合劑溶液，筛檢程式的孔徑〇」微米或更小，其過遽精度（fiitrati〇n ――遽除_㈣。使用如此製得的陶t糊漿組合物製得m料片，用該陶資达料片製得單塊陶竞電容器。所述陶竞趣料片和單塊陶瓷電容器均是用與實施例15相同的方法製得的。早塊陶瓷電容器的短路率測定結果是短路率低至6 %。電容的溫度特性滿足X7r。實施例19 用與實施例16相同的條件製得陶瓷糊漿組合物，但是高壓分散的壓力1〇〇〇 kg/cm2 ’並且使用經孔徑〇」微米或更小的篩檢程式過攄的過濾精度濾除99%的粘合劑溶液。使用如此製得的陶瓷糊漿組合物製得陶瓷坯料片，用該陶t：拓料片Μ得單塊陶资電容器。所述陶资链料片和單塊陶瓷電容器均是用與實施例15相同的方法製得的。單塊陶瓷電容器的短路率測定結果是短路率低至4 %。電容的溫度特性滿足X7R。比較例7 用與實施例15相同的條件製得陶瓷糊漿组合物，但是攪拌並混合粘合劑時沒有使用高壓分散方法。使用如此製得的陶瓷糊漿組合物製得陶瓷坯料片，用該陶瓷坯料片製得單塊陶瓷電容器。所述陶瓷坯料片和單塊陶資電容器均是用與實施例15相同的方法製得的。 -58- ^張尺度適財断^準（CNS)A4規格（21Q χ挪公爱）--_- ίι! — — — — — 一 I:氧11 — — 111 訂-- - - - ---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 474861 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __________B7__ 五、發明說明（56 ) " -- 單塊陶瓷電容器的短路率測定崎千州疋結果是短路率高達49%。

電客的溫度特性滿足X7r。 i匕較例R 用與實施例16相同的條件製得陶咨农讦丨史糊漿組合物，但是高壓分散的壓力50 kg/cm2。使用如此製得的陶瓷糊漿组人脉创、反™水、，見ΰ物製件陶瓷坯料片，用該陶瓷在料片製得單塊陶瓷電容器瓦电备备所述陶瓷坯料片和單塊陶资電容器均是用與實施例15相同的方法製得的。單塊m容器的短路率敎結果是短路率高達逃。電容的溫度特性滿足X7R。本發明不限於上述實施例，在本發明要點的範圍内，可對陶瓷粉末和溶劑的類型、分备古法t k U , 刀砍万击和條件進行各種變化 ‘改進。 · 如上所述’在含有陶竞粉末、分散劑、枯合劑和溶劍的本發明陶究糊裳組合物的製造方法中，將溶劑和粘合劑混合成溶液，P遺後在l〇〇kg/cm2或更高的高壓下將該枯合劑分散在溶劑中而預先製得的粘合劑溶液用作粘合劑。因此，可有效地製得很少含有未溶粘合劑的陶瓷糊漿組合物。由於高壓分散使粘合劑的粘度下降，有助於用小孔徑的篩檢程式對粘合劑進行過濾，因此通過過濾粘合劑溶液能有效除去不溶物質。因此，可製得確切地除去不溶物質的陶瓷糊漿，從而有效地實施本發明。本發明陶瓷糊漿组合物包括陶瓷粉末、分散劑、粘合劑和溶劑’其中將溶劑和粘合劑混合成溶液，隨後用1〇〇 -59- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ 297公釐） -----------I! 裝.-------訂---------線- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 474861 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（57 ) kgW或更高的高壓力將所述枯合劑分散在溶液中製得的枯合劑溶液用作枯合劑。經高恩分散的枯合劑溶液中枯合劑具有優1的落解度，因此可製得很少含有不溶枯合劑的 1瓷粕〜使用本發明陶瓷糊漿组合物，可有效地製得缺陷較少的陶瓷坯料片。由於冋壓分散降低了粘合劑的粘度，有助於用小孔徑篩檢私式進行過遽，因此通過過遽枯合劑溶液能有效地除去不/合物$。目此，通過過爐枯合劑⑧液能得到纟更少不溶物質的陶瓷糊漿。 ^本發明適合用於製造薄陶㈣料片的陶资糊漿组合物，匕包括平均粒技G.G1.1微米的H細粉，並能製得缺陷較少 '的陶瓷坯料片》由於本發明陶瓷糊漿組合物很少含有不溶的粘合劑或基本不含不溶的粘合劑’因此可用該陶瓷糊漿製成片材，得到缺陷較少的高質量薄的陶资拓料片叫吏用該陶资述料片可製得具有所需性能和高可靠性的高質量多層陶瓷電子部件。在製造薄的陶资坯料片（厚度= 微米）時，可確定地製得高質量的陶Ή料片，該述料片適合製造多層陶竟電子部件。本發明多層陶竞電子部件的製造方法包括將多層本發明万法製得的陶资述料片與賤金屬内電極疊合在一起，切割 «製該疊合物’隨後形成外電極。由毅用很少具有缺陷的陶瓷坯料片，因此可有效地製得具有低短路率和高可靠性的多層陶瓷電子部件。 -60- ------ 1!!--裝--------訂----I--1 · . (請先閱讀背面之注咅^事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中姻家標準（CNS)A4規格⑵G χ挪公楚）

Claims

ABCD

f專利範圍修正本(9〇年9月） ' »« 申請專利範圍一種用方；製造陶奋雪子却' 括：邵件《陶资糊漿製造方法，包混合粉碎H η Ω1 1料央沾a 77砰戈驟包括將平均粒徑 O.OHW的陶t粉末與分 /V ^ λ ^ 叫奶口在—起，以及使月；1 g ，如磨球、球珠菩粉碎陶瓷粉末，得彳π人 ' 4質型分散方法仵到W 〇和粉碎的糊漿；以及二:!Γ’所述高壓分散步驟包括在— =:壓下對混合和粉碎的《進行分散，得到分 =!!範圍第1項之陶究糊裝製造方法，其特徵在一和粉碎是用介質型分散方法加入枯合劑進行的。種用於k陶資電子部件之陶竞糊衆製造方法，包括：此口私碎步驟’所述混合粉碎步驟包括將平均粒徑 O.OH微米的陶⑽與不含粘合劑的繼劑混合在 -起，並通過用分散介f，如磨球、球珠等，的介質裂分散方法粉碎該陶瓷粉末，製得混合和粉碎的糊漿；以及同壓刀散步驟，所述高壓分散步驟包括將枯合劑加入混合和粉坪的糊t中，並在1〇〇 kg/cm2或更高的高壓下分散形成的混合物，得到分散糊漿。種用於氣陶免電子部件之陶资糊聚製造 474861 A B c D 六、申請專利範圍抟： . 混合和粉碎步驟，所述混合和粉碎步驟包括將平均粒徑0.01-1微米的陶瓷粉末與不含粘合劑的分散溶劑混合在一起，並通過用分散介質，如磨球、球珠等，的介質 . 型分散方法粉碎該陶瓷粉末，製得混合和粉碎的糊漿；初級高壓分散步驟，所述初級高壓分散步驟包括在 100 kg/cm或更南的高壓下分散該混合和粉碎的糊聚，得到初級分散的糊漿；以及次級高壓分散·步驟，所述次級高壓分散步驟包括向所述初級混合和粉碎的糊漿中加入粘合劑，並在 kg/cm2或更高的高壓下分散形成的混合物，得到次級分散的糊漿’即最終分散的糊漿。 5 . —種用於製造陶瓷電子部件之陶瓷糊漿製造方法勹括：初級混合和粉碎步驟，所述初級混合和粉碎步驟包括將平均粒徑0.01-1微米的陶瓷粉末與不表七 . 13拈合劑的分散溶劑混合在一起，並通過用分散介質 A貝如磨球、球珠等，的介質型分散方法粉碎該陶t粉末，製得初級混合和粉碎的糊漿；次級混合和粉碎步驟，所述次級混合和粉碎步驟包括將粘合劑加入該初級混合和粉碎的糊嗜 Μ最T ’並通過用分散介質，如磨球、球珠等，的介質、、散方法混合並粉砰形成的混合物，製得次級混合和粉碎的糊漿以及 -2-

ABCD 六、申請專利範圍 .高壓分散步驟，所述高爆八也土，门I刀散步驟包括在100 kg/cm2 或更高的高壓下分散該次級渴人^ . 次'把合和粉砰的糊漿，得到分散的糊漿。 6 .如申請專利範圍第1 _ 5項中杯^ 任何一項之陶瓷糊漿製造方法’其特徵在於將溶劑和粘合劑混合並攪拌，隨後在 100kg/cm2或更高的高壓下公4。， Λ 刀政琢粘合劑製得的粘合劑溶液用作粘合劑。 7 ·如申請專利範圍第丨_ 5項中杯& 、 T任何—項 < 陶瓷糊漿製造方法’其特徵在於將溶劑和枯合劑混合並搅拌成枯合劑混合溶液，隨後在.10〇t回流下加熱該枯合劑混合溶液製得的粘合劑溶液用作粘合劑。 8·如申請專利襲第Μ項中任何—項之料糊漿製造方法’其特徵在於所述分散_，即最終分散糊漿，的枯度 0.01-0.1 Pas。 9·如申請專利範圍第"項中任何-項之嶋衆製造方法’其特徵在於所述介質型分散方法使用球磨機或球珠磨機。 10. —種㈣片之製造方法，其包括在預定的基片上將申請專利範圍第"項中任何一項之方法製得的陶资糊漿形成片材，得到厚度0.1-10微米的陶㈣料片。 π.-種多繼電子部件之製造方法，包括將申請專利範圍矛1-9中任何一項之方法製得的陶资糊榮形成陶资杯料片，將多繼堪料片與賤金屬内電極疊合在—起：本紙張尺度家科(CNS) A4祕 3- 六、申請專利範圍切割並燒製疊合物，隨後形成外電極。 12.—種陶瓷糊漿之製造方法’包括使含有平均粒徑o.wa 微米的陶瓷粉末和分散溶劑的混合糊漿在高壓下以一定流量通過預定的管道，所述流量能對陶瓷粉末施加1〇〇0 Pa或更高的最大剪應力，以便將陶瓷粉末分散在混合糊漿中。 13· —種陶瓷糊漿之製造方法’包括使含有平均粒徑〇 .〇p J 微米的陶瓷粉末和分散溶劑的混合糊漿在在高歷下在璧剪切速率1〇6 (1/S)或更高的條件下通過預定的管道，以將陶瓷粉末分散在混合糊漿中。 14.如申請專利範圍第12或13項之陶瓷糊漿製造方法，其特徵在於在1〇〇 kg/cm2或更高的壓力下使混合陶瓷糊漿通過所述管道。 15·如申請專利範圍第12或13項之陶瓷糊漿製造方法，其特徵在於管道的長度與特性直徑之比，即長度/特性直徑，Rl/d位於下列範圍： 30< Rl/d <!〇〇〇 , 根據與軸向垂直的橫截面形狀，所述特性直徑表示： (a) 矩形橫截面的短邊長度； (b) 圓形的直徑； (c) 橢圓形的短袖直徑；和 (d) 其他橫截面形狀中的流體平均深度，該量=4 χ管道橫截面積/總濕潤長度。 4- 本纸張尺度適用中g @轉準(CNS：)域格(21^^-

16·如中請專利範圍第12或13項之陶资糊聚製造方法徵在於所述管道具有預定長度的基本直的部分，在並游和下游不存在彎曲角觸。或更小的彎曲部分，或者曲率半徑3 mm或更小的彎曲部分。 ^種陶_科片之製造方法，纟包括在财的基片上將榷利要求m6中任何一項所述方法製得的陶资糊裝成形成片材，得到厚度0.1-10微米的陶瓷坯料片。 18. -種多層陶资電子部件之製造方法，其包括將權利要求 12 16中任何”項所述方法製得的陶瓷糊漿形成陶瓷坯料片將夕層陶瓷坯料片與賤金屬内電極疊合在一起，切割並燒製疊合物，隨後形成外電極。 19. 一種用於製造陶瓷電子部件之陶瓷糊漿製造方法，其包括：使用衝擊力型高壓分散方法的混合粉碎步驟，所述混合粉碎步驟包括在100 kg/cm2的壓力下噴射平均粒徑 0.01-1微米的陶瓷粉末和分散溶劑的混合物，使混合物和硬材料製成的硬壁以100 m/s或更高的速率發生碰才里’使陶瓷粉末粉碎成所需的狀態並且分散得到混合和粉碎的糊漿；以及使用剪應力型高壓分散方法的分散步驟，所述分散步驟包括在100 kg/cm2或更高的高壓下在一定流量下使所述混合和粉碎的糊漿通過預定的管道，所述流量能向陶资粉末施加1〇00 Pa或更高的最大剪應力或者1〇6 (1/s)或 -5-本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(21〇χ297公着) D8 六、申請專利範園更1¾的壁剪切速率。種用於t造陶资電子部件之陶资糊衆製造方法，其包括：人使用衝擊力型高签分散方法的混合粉碎步驟，所述混私碎步驟包括在100 kg/cm2的壓力下從多個對置的喷中噴射平均粒杈〇〇M微米的陶瓷粉末和分散溶劑的匕口物使陶資粉末和分散溶劑〃 5〇 _或更高的速率 ^互發生碰撞m粉末粉碎成所需的狀態並且分散得到混合和粉碎-的糊漿；以及使用刀應力型向壓分散方法的分散步驟’所述分散步驟包括在100 kg/cm2或更高的高壓下在一定流量下使所述混合和粉碎的糊漿通過預定的管道，所述流量能向陶瓷粉末施加1000 Pa或更高的最大剪力或者1〇6 (1/s)或更南的壁煎切速率。 21. 如申請專利範圍第19或2〇項之陶瓷糊漿製造方法，其特徵在於可將粘合劑加入混合物中用衝擊力型高壓分散方法來貫施混合和粉碎。 22. 如申請專利範圍第19或20項之陶瓷糊漿製造方法，其包括：混合粉碎步驟，所述混合粉碎步騾包括將平均粒徑 0.01-1微米的陶瓷粉末與不含粘合劑的分散溶劑混合在一起’用衝擊力型高壓分散方法粉碎該陶瓷粉末，得到混合和粉碎的糊漿；和 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)

/刀散步驟’所述分散步禪包括向所述混合和粉碎的糊桌中加入粘合劑’用剪應力型高壓分散方法分散形成的混合物。 Μ.如申請專利範圍第19或2〇項陶瓷糊漿製造方法，其包括：混合粉碎步驟，所述混合粉碎步驟包括將平均粒徑 0-01-1微米的陶瓷粉末與不含粘合劑的分散溶劑混合2 一起，用衝擊力型高壓分散方法粉碎該陶瓷粉末，得到混合和粉碎的糊.漿；初級分散步驟，所述初級分散步驟包括用剪應力型高壓分散方法分散該混合和粉碎的糊漿，得到初級分散糊漿；和次級分散步驟，所述次級分散步驟包括向初級分散糊漿中加入粘合劑，用剪應力型高壓分散方法分散形成的混合物’得到次級分散糊漿（最終分散糊衆）。 24.如申請專利範圍第19或2〇項之所述的陶瓷糊漿製造方法，其包括：初級混合粉碎步驟，所述初級混合粉碎步驟包括將平均粒徑0 · 01 -1微米的陶瓷粉末與不含粘合劑的分散溶劑混合在一起，用衝擊力型高壓分散方法粉碎該陶瓷1 末’得到初級混合和粉碎的糊漿；次級混合分散步驟，所述次級混合和粉碎步驟包括向初級混合和粉碎糊漿中加入粘合劑，並用衝擊力型高壓 -7- 1本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公i ~ 474861 A8 B8 C8 I----------- DS 穴、申清專利範圍分散方法混合和粉碎形成的混合物，得到次級混合和粉碎的糊漿；和分散步驟’所述分散步驟包括用剪應力型高壓分散方法分散次級混合和粉碎的糊漿，得到分散糊漿。 25. 如申請專利範圍第19或2 〇項之陶瓷糊漿製造方法，其特徵在於將滚劑和粘合劑混合並攪拌，隨後用剪應力型高壓分散方法分散形成的混合物製得的粘合劑溶液用作粘合劑，所述分散方法包括使混合物在100 kg/cm2或更高的壓力下在一定流量下通過預定的管道，所述流量能施加1000 Pa或更高的最大剪應力，或者1〇6 (1/s)或更高的壁剪切速率。 26. 如申請專利範園第19或2〇項之陶瓷糊漿製造方法，其特徵在於將溶劑和枯合船昆合並檀拌成枯合劑；昆合溶液， P退後在40-l〇〇t回流下加熱該粘合劑混合溶液製得的粘合劑溶液用作粘合劑。 27. 如申料利範圍第19或2 Q項之陶t糊漿製造方法，其特徵在於分散糊漿，即最終分散糊聚，的枯度咖心 Pas。 28. -種达料片之製造方法，其包括在預定的基片上將申請專利範圍第工9 - 2 7項中任何一項方法製得的陶竞糊㈣成片材，得到厚度〇1_1〇微米的陶瓷趣料片。 29. -種多層陶资電子部件之製造方法，其包括使用申利範圍第19-27項中任何一項方法劁搵月只万忐氬仵的陶瓷糊漿製成陶 -8 - I紙ft尺度適用中g國家標準(⑼日)A4規格(2i〇x297公董) -----— ___ 474861 申請專利範圍 .瓷起科片’將多層陶瓷駐料片起，切剑光植制晶A 1 ^屬内電極豎合在一」並U璺合物，隨後形成外電極。 30. —種含有陶瓷粉末、分散 . ’ D背】和溶劑之陶資糊f 組合物製造方法，其包括：无糊漿以預定的比例將至少 (a) 陶瓷粉末； (b) 分散劑；和 (C)由枯合劑和溶劑混合成的粘合劑溶液混合在一起，.形成溶液，在⑽W或更高的高壓下將枯合劑分散在溶液中，隨後分散形成的混合物。 31. 如申請專利範圍第3〇項之陶资糊漿組合物製造方法，其特徵在於將通過溶劑和粘合劑混合成溶液，在100 kg/cm2或更高的高壓下將枯合劑分散在溶液中，隨後過滤该溶液製得的粘合劑溶液作粘合劑。 1-種嶋漿組合物’它包括嶋末、分散劑、枯合劑和溶劑，其中將通過溶劑和枯合劑混合成溶液’在 100 kg/cm2或更高的高壓下將粘合劑分散在溶液中製得的粘合劑溶液作粘合劑。 33. 如申請專利範圍第32項之陶瓷糊漿組合物，其特徵在於將通過將溶劑和粘合劑混合在一起形成溶液，在ι〇〇 kg/cm2或更高的高壓下將粘合劑分散在溶劑中，隨後過滅該ί谷液製得的枯合劑溶液作枯合劑。 34. 如申請專利範圍第32或33項之陶瓷糊漿组合物，其.特徵 -9- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公董)

在於所述陶瓷粉末的平均粒徑 35·—種陶夺奸虹、微米。裡罔瓮坯枓片之製造方法，其包申請專利範圍第32_34項中任何、—\在預定的基片上將成形成片材。頁之陶瓷糊漿组合物 36. 如申請專利範圍第35項陶竞趣料在於陶资订抖6 AA后ώ &造方法’其特徵万、阄纪坯科片的厚度0.1-10微米。 37. —種多層陶瓷電之 ^ + 讦又1坆万法，其包括將多層用權利要求35或36所述方法製得的較起料片與賤金屬内電極$合在-起.，.切職燒製疊合物，隨後在其上面形成外電極。 -10- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐)