TW462099B - Semiconductor device and electronic machine provided with the same - Google Patents

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。年“ L修正 A7 -ffcfcl SI---------------- 民國90年7月修正 4 6 2 0 9 9 第871〇24S7號專利申請案 中文說明書修正頁 五、發明説明（1 ) (本發明所屬之技術領域）

本發明係有關於一種由半導體品片、電路菡板、以及 密封構件所構成的卞導體裝置，更是有關於一種具備有該 半導體裝置之個人電腦'行動電話、印表機、卡片型電子 機器等的電/·機器U (習知技術） 近年來乃使用將半導體晶片接合到彈性電路基板，且 以樹脂加以密封的半導體裝置。而減低該半導體裝置之電 源阻抗，且減低電氣雜訊的方法，則如特開平5 --8 2 5 8 5號公報之第9欄以及同一號公報之第2圖所記 載。以下則利用第9圖來說明習知之半導體裝置的構造。 在半導體晶片1的主動面側設置多個信號用墊（信號 用電極）4、電源用墊（電源用電極）7以及接地用墊（ 接地用電極）9 。而對該些墊實施突部（b u m p )加丄。又 在T A B帶2設有多個突出到裝置孔5的信號用導線3、 跨越裝置孔5之各1個的電源用共同導線6以及接地用共 >|—.. I nΛ-水 I .. I *1T (誚先閲讀背面之注意事項再嗔寫本頁) 經濟部智.¾財產局員工泊費合作社印製 與氣 接電 直在 上 6 氣線 電導 在同 3 共 rr* m 月 導源 ΓΡ» i-Ll 號， 信者 。 更 8 ο 線接 導連 同 4 線將 導要 INI了 共爲 地接 接連 一 - /VJ , 全 接 9 連墊 部用 入土 地 7 接 墊個 用多 源與 電也 14而 ^接 述壓 上熱 與由 8 藉 -4Λ- . 用 ¾個 ί 6 用多氣 、 號與電 3 信接在線 的直樣導 定则同述 採 以 .-, 一 Π 也 接 Μ 地 接 li): ..丨j 氣 電 在 式 的 接 連 以 加 次 本纸张尺度適用中國國家梯牟（CNS ) Α4规格（210 X 297公藶） 經濟部中央榡準局員工消費合作社印繫 462099 A7 ______ B7 五、發明説明（2 ) (本發明所要解決的課題） 然而，上述習知之半導體裝置，電源用共同導線以及 接地用共同導線的寬度分別較形成在電源用墊以及接地用 墊的突部（bump )爲狹窄，而有無法使電源阻抗充分地降 低的問題。更者，在藉由熱壓接將該些之共同導線在電氣 上連接到所對應的墊時，由於因爲加諸在共同導線的熱以 及壓力會導致施加應力，因此在共同導線容易發生裂痕， 而在組入到電子機器後，會有應力成長而導致斷線的問題 〇 又，對於具備習知之半導體裝置的電子機器而言，由 於無法使電源阻抗充分地降低，因此對於高週波動作或是 消耗電流大的電子機器而言，會有無法改善電氣雜訊的問 題。更者，由於在電源以及接地線容易產生斷線，因此有 難以得到足夠之長期信賴性的問題。 又，上述之習知的半導體裝置，由於突出於TAB帶 2之裝置孔5的電源用共同導線6與接地用共同導線8只 在兩端部處支撐，因此，該些導線6、 8會因爲本身的重 量而鬆弛，而有電源用墊7與接地用墊9之位置難以對準 的問題。 在此，本發明之目的在於提供一種具有足夠低的電源 阻抗，更者，電源用以及接地用共同導線不會發生斷線故 障的半導體裝置。 更者，本發明之目的在於使電源用共同導線或接地用 共同導線與電源用電極或接地用電極之位置得以容易對準 --- ϋ ----- - - n I - I I K _ T 1^1 I_______ /¾. Ί ·*ν (請先閱讀背而之注意事,ri再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規柢（210X297公#. ) - 5 - ' d 6209 9 經濟部中央標芈局Μ工消費合作杜印^ A7 B7 五、發明説明$ ) 〇 又，本發明之目的在於提供一種能夠改善電氣雜訊’ 更可以確保足夠之長期信賴性的電子機器。 (解決課題的手段） 爲了要達到上述目的，本發明之請求項1之半導體裝 置’其主要係針對一由半導體晶片，在彈性絕緣基板上形 成導體圖案的電路基板、以及密封用樹脂所構成，將突出 之導體圖案與上述半導體晶片接合到該在上述彈性絕緣基 板的開口部，而藉由上述密封用樹脂來密封接合部分的半 導體裝置，其特徵在於： 上述導體圖案之至少其中一者乃跨越上述開口部而形 成’且其寬度較與上述半導體晶片接合之突部爲寬。 如此所形成的本發明，由於跨越開口部形成，而成爲 共同導線之導體圖案的寬度形成較與半導體晶片連接之突 部爲寬，因此可以增加電流容量，具有能夠充分地降低電 源阻抗的效果。 本發明之請求項2之半導體裝置，其特徵在於：跨越 開口部而形成之導體圖案，至少在1處具有折彎部、 根據本發明，可以藉由折彎部來緩和在將上述導體圖 案在電氣上連接到所對應之墊時所產生的應力，而能夠防 止裂痕的發生，因此可以得到防止在組入到電子機器後， 上述裂痕會成提而導致斷線的問題。 本發明之請求項之電子機器，其特徵在於：備有：請 本紙張尺度適用中國國家榇率（CNS ) Λ4規格（2]ΟΧ 297公茇）.Q . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本I·}

*1T -泉 經濟部中央標率局員JC消費合作社印裝 1 6 20 9 9 A7 B7五、發明説明（4 ) 求項1或2之任一項之半導體裝置、以及根據該半導體裝 置而驅動之顯示裝置、印字裝置或演算裝置。 根據本發明，由於具備請求項1的半導體裝置，因此 具有可以充分地降低電源阻抗，而能夠改善電氣雜訊的效 果。又，由於具備請求項2的半導體裝置，因此具有電源 線不會發生斷線，且能夠確保足夠之長期信賴性的效果。 本發明之第4項之半導體裝置其主要係針對一由半導 體晶片，在彈性絕緣基板上形成導體圖案的電路基板、以 及密封用樹脂所構成，將突出之導體圖案與上述半導體晶 片接合到該在上述彈性絕緣基板的開口部，而藉由上述密 封用樹脂來密封接合部分的半導體裝置，其特徵在於： 上述導體圖案之至少其中一者乃跨越上述開口部而形 成，至少具有1個以上的連接用分歧，而上述連接用分歧 的寬度則較與上述半導體晶片接合之突部爲狹窄。 根據本發明，當將設在上述半導體晶片上之墊群與上 述導體圖案在電氣上連接時，由於使用寬度較自上述導體 圖案而分歧的突部爲狹窄的連接用分歧，因此，在連接後 的檢查作業不會困難，而能夠加粗上述導體圖案，具有能 夠充分降低電源阻抗的效果。 本發明之請求項5之半導體裝置，係在請求項4之半 導體裝置中，跨越上述開口部而形成的導體圖案具有較上 述突部爲寬的寬度，因此可以加大導體圖案的電流容量， 而具有可以充分地降低電源阻抗的效果。 本發明之請求項6之半導體裝置，係在請求項4或5 張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Μ規格（2Ι0Χ2^7公筇)~Tj~. " -----------裝——-----訂------泉. (請先閱讀背面之注意事項蒋填寫本S ) 462099 A7 經濟部中央標準局Μ工消費合作社印1i _____五、發明説明（5 ) 之半導體裝置中，在上述導體圖案之至少1處具有折彎部 ，因此得到與請求項2之發明同樣的效果。 本發明之請求項7之電子機器，其特徵在於：備有： 請求項4至6之任一項的半導體裝置、以及根據該半導體 裝置而驅動之顯示裝置、印字裝置或是演算裝置。根據本 發明’由於具備請求項1之半導體裝置，因此在連接後的 檢查作業不會變得困難，而能夠充分地降低電源阻抗，且 改善電氣雜訊。又，由於具備請求項5之半導體裝置，因 此，電源線不會發生斷線，而能夠確保足夠的長期信賴性 〇 本發明之請求項8之半導體裝置，其主要係針對一由 半導體晶片，在彈性絕緣基板上形成導體圖案的電路基板 、以及密封用樹脂所構成，將突出之導體圖案與上述半導 體晶片接合到該在上述彈性絕緣基板的開口部，而藉由上 述密封用樹脂來密封接合部分的半導體裝置*其特徵在於 將上述半導體晶片之至少電源用電極或接地用電極之 其中一者形成較信號用電極爲大。 如此所構成之本發明，藉由將流有較信號用電極爲大 之電流的半導體晶片的電源用電極或接地用電極設成較信 號用電極爲大，可以減低電源阻抗’且改善電氣雜訊，又 可以減少半導體晶片之電源用電極或接地用電極的數目， 可以使裝置小形化以及簡化。 請求項8之半導體裝置’其中與電源用電極或接地用 --- - -- -- - ---I - I In n I 1— T ( _ I ; ' I .- --6/ • -(ΐΐ先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2!ϋΧ2幻公犮）_8_ ^濟部中央標準局員工消費合作社印繁 462099 A7 — B7 五、發明説明〇 ) 電極連接，且成爲共同導線的導體圖案，係跨越彈性絕緣 基板的開口部而形成，其寬度可以形成較電源用或接地用 的電極爲寬，也可以在導線圖案設置寬度較電極爲狹窄的 連接用分歧。又連接用分歧可以連接到彈性絕緣基板。 本發明之請求項1 4的電子機器，其特徵在於：備有 :請求項8至13之任一項之半導體裝置，以及根據該半導 體裝置而驅動的顯示裝置、印字裝置或演算裝置。如此所 構成之本發明的電子機器，可以得到與上述同樣的效果。 本發明之請求項1 5之半導體裝置，其主要係針對一 半導體晶片在彈性絕緣基板上形成導體圖案的電路基板、 以及密封用樹脂所構成，而將突出的導體圖案與上述半導 體晶片接合到設於上述彈性絕緣基板的開口部，且藉由上 述密封用樹脂來密封接合部分之半導體裝置，其特徵在於 上述導體圖案之至少其中一者，除了跨越上述開口部 而形成外，至少具有1個以上的分歧，且該分歧的前端部 連接到上述彈性絕緣基板。 如此所構成之本發明，由於分歧的前端連接到彈性絕 綠基板，因此可以作爲一支撐構件而用於支撐跨越開口部 形成而作爲共同導線的導體圖案。藉此，可以使共同導線 與半導體晶片的電極的位置對準作業變得容易且確實。 本發明之請求項1 6之半導體裝置，其主要將分歧設 成接合到半導體晶片的連接用分歧°如此所構成之本發明 ，不只可以容易且確實地使共用導線與半導體晶片的電極 本紙張尺度適用中國阐家標率（CNS ) A4規格（210X 297公釐）-9 - --^-------装I;-----訂------泉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 經濟部中央標率局員工消f合作社印裝 6 20 -9 A7 ___B7五、發明説明f ) 的位置對準，也能夠加粗導體圖案的寬度，因此具有可以 充分降低電源阻抗的效果。此外，跨越開口部而形成的導 體圖案，可以與上述之發明同樣地設置折彎部，而連接用 分歧的寬度也可以形成較突部爲狹窄。 本發明之請求項1 9之電子機器，其特徵在於：備有 :請求項15至18之任一項的半導體裝置、以及根據該 半導體裝置而驅動的顯示裝置、印字裝置、或是演算裝置 。如此所構成之本發明，可以具有上述的效果。 本發明之請求項2 0之半導體裝置，其主要係針對一 帶載體封裝（tape carrier package)型的半導體裝置，其特 徵在於： 具有橫斷裝置孔（device hole )，且至少分歧出1個 連接用內導線之電源用以及接地用導體圖案，而上述連接 用內導線的寬度則形成爲較與半導體晶片連接的突部爲狹 窄。 根據本發明|在將設在半導體晶片上之墊群與上述導 體圖案群在電氣上加以連接時，由於使用自上述導體圖案 而分歧的連接用內導線，因此，在連接後的檢查作業不會 變得困難，可以加寬上述導體圖案的寬度，因此具有可以 充分地降低電源阻抗的效果。 當將連接用內導線連接到構成帶載體（tape earner) 的帶上時，可以防止電源用導體圖案以及接地用導體圖案 的鬆弛，而能夠容易確實地對準該些導體圖案與半導體晶 片的位置。又，在電源用導體圖案以及接地用導體圖案設 (請先閲讀背面之注意事項再填荇本頁) 本紙張尺度適用中國國家標芈（CNS ) A4規格（2iOX 297公婼）_ 1〇 _ 462093 經满部中央標準局負工消費合作社印策 ____in_五、發明説明（8 ) 置1處以上的折彎部，在組入在電子機器後，可以阻止該 些導體圖案之裂痕的成長，而能夠防止斷線。 本發明之請求項2 3之電子機器，其特徵在於：備有 請求項2 0至2 2之任一項的半導體裝置、以及根據該半 導體裝置而驅動之顯示裝置、印字裝置、或是演算裝置。 (發明之實施形態） 以下請參照圖面來說明本發明之實施形態。 第1圖係表第1實施形態之半導體裝置之主要部分的 立體圖》在半導體晶片1的主動面設有多個信號用墊（信 號用電極）4、多個電源用墊（電源用電極）7以及多個 接地用墊（接地用電極）9。信號用墊4乃沿著半導體晶 片1之周邊部被形成。另一方面，電源用墊7以及接地用 墊9則被形成在半導體晶片1的中央部。此外，電源用墊 7以及接地用墊9 ，在半導體晶片1的中央部，則分別呈 列地被配置。 該些的墊群1爲了要與後述之導體圖案在電氣上連接 乃被實施突部（bump )加工。在作爲電路基板的彈性絕緣 基板2上則設有成爲裝置孔的開口部5，而信號用導體圖 案3則會突出。更者，構成電源用共同導線之電源用導體 圖案6以及構成接地用共同導線之接地用導體圖案8則如 跨越開口部5而設置。此外，開口部5則由於係用於連接 在半導體晶片上之各墊4、 7、 9與各導體圖案3、 6、 8 ，因此只要是一大小足夠使各墊4、7、9位在該開口 -------- ------ - _ n κ ! Γ 1^1 I. . ___.^1___ hK, -5 ·>· ("先閱讀背面之注悫事項再硝荇本百〇 本紙張尺度適用肀國國家標隼（) Λ4规格（210Χ297公#_ ) . 11 - 4 6209 9 A7 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 五、發明説明（9 ) 部5之領域內的開口部即可。開口部5的大小（面積）， 如第1圖所示，可爲半導體1之（半導體晶片的面積）以 上的大小、或是其下的大小。 在電源用導體圖案6則設有寬度較設在電源用墊7的 突部爲狹窄的連接用分歧6 0 1。同樣地，在接地用導體 圖案8也設置寬度較設在接地用墊9之突部爲狹窄的連接 用分歧8 0 1。信號用導體圖案3在電氣上可直接地與所 對應之一定的信號用墊4連接。同樣地，連接用分歧 8 0 1的寬度則形成較設在接地用墊9的突部爲狹窄，而 在電氣上直接與所對應之一定的接地用墊9連接。在連接 時，最好是使用熱壓接的一次連接方式。 第2圖係表沿著第1圖之A — A線的斷面圖。在第2 圖中，各部分則使用與第1圖1中所用的符號相同的符號 。半導體晶片1之主動面與信號用導體圖案3、電源用導 體圖案6以及接地用導體圖案8，則爲密封構件10所密 封。 由上述第1圖可知，即使是將電源用導體圖案6與接 地用導體圖案8的寬設成較電源用墊7或接地用墊9之墊 尺寸爲粗，可以不必要遮住該些墊，即能夠充分地降低電 源阻抗，而改善電氣雜訊，此外，亦具有在電氣連接後的 檢查作業變得容易進行的效果。 第3圖係表第2實施形態之半導體裝置之主要部分之 構造的立體圖。在第3圖中，各部分則使用與第1圖中所 使用的符號相同的符號。而分別在電源用導體圖案6以及 ---------^------ΪΤ------Λ. (請先閲讀背而之.注意事項再填寫本页) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNTS ) Μ規格（210X297公犮）-12 - d62099

經濟部中央橾準局員工消費合作杜印製 五、發明説明（1〇 ) 接地用導體圖案8設置折彎部11"該折彎部11的設置 位置則考慮有各式各樣。如同-.·圖所示，也可以設在開口 部5內挾著墊的位置，亦即，在開口部5內之導體圖案的 兩側。又，也可以只設在效果會稍微降低者之單側。又即 使不在角落部，在開口部5內，只要是除了與墊連接之位 置以外的位置即可設置。此外可以同樣設置在兩側與內部 領域。 由上述第3圖可知，可將電源用導體圖案6與接地用 導體圖案8在電氣上與所對應的墊群連接時，折彎部1 1 可以吸收緩和因爲熱以及加壓而施加在導體圖案群上的應 力，具有防止在導體圖案上發生裂痕的效果。換言之，也 可以在如跨越裝置孔而形成之半導體圖案（電源用、接地 用）處進行連接，特別是可以一次與墊連接。 第4圖係表折彎部之其他的例子。第4圖之（1 )所 示之折彎部1 2則形成爲S字狀，可以藉由第3圖所示的 折彎部1 1避免發生應力集中，而能夠防止發生龜裂。又 ，第4圖之（2 )所示的折彎部1 4則形成爲甜甜圈狀。 該折彎部1 4 ，當在圖之左右方向作用一拉伸應力時，則 會變形成橢圓形，且吸收應力。此外，第4圖之（3 )所 示之折彎部1 6則形成爲半圓形，與上述同樣可以吸收應 力，而能夠防止導體圖案發生斷裂。 此外，折彎部的形狀，並不限定於該些實施例所示者 。又，彈性絕緣基板2也可以使用構成帶載體的T A B帶 ("先閱讀背面之注意事項再填寫本頁 裝. Ύ° 泉 本紙張尺度適用中國國家標莩（CNS ) ( 2丨0X297公赘）-13 - 4 6 20 9 9 A7 B7 經濟部中央標隼局員工消费合作社印製 五 、發明説曰/ ( 11 ) 1 1 第 5 圖 係 表 第 3 實 施 形 態 之 半 導 體 裝 置 之 主 要 部 分 立 1 i 體 (Χ3Ϊ 圖 第 6 圖 係 表 沿 著 第 5 圖 之 Β — Β 線 的 斷 面 圖 C· 在 該 1 1 些 圖 中 電 源 用 導 體 圖 案 6 與 接 地 用 導 體 圖 案 8 ， 當 半 導 1 體 Γϋζ. 晶 片 1 被 配 置 在 裝 置 孔 5 的 內 部 時 > 係 被 形 成 在 電 源 用 先 間 1 I 墊 7 與 接 地 用 墊 9 的 上 部 〇 又 1 電 源 用 導 體 圖 案 6 與 接 地 讀 背 ιέ 1 I 用 導 體 圖 案 8 的 寬 度 則 被 形 成 爲 較 電 源 用 墊 7 接 地 用 墊 冬 ί 1 1 1 9 爲 寬 〇 事 項 再 1 1 藉 此 > 電 源 用 導 體 圖 案 6 及 接 地 用 導 體 圖 案 8 的 電 流 填 本 ί 装 容 量 會 變 大 9 而 能 夠 充 分 地 降 低 電 源 阻 抗 且 可 以 改 善 電 π ___- 1 1 氣 雜 訊 0 又 由 於 導 體 圖 案 6 8 形 成 較 墊 7 9 爲 寬 1 1 因 此 容 易 對 準 位 置 ，而能夠加大製作誤差的容許範圍。 1 I 第 7 圖 係 表 第 4 實 施 形 態 之 半 導 體 裝 置 之 主 要 部 分 的 1 訂 | 立 體 圖 〇 該 實 施 形 能 的 半 導 體 裝 置 在 電 源 用 導 體 圖 案 6 1 1 與 接 地 用 導 體 圖 案 8 設 置 連 接 用 分 歧 6 0 2 、 8 0 2 0 除 1 1 了 該 些 分歧 6 0 2 8 0 2 的 寬 度 形 成 爲 較 電 源 用 塾 7 、 1 | 接 地 用 墊 9 爲 狹 窄 外 也 具 有 到 達 彈 性 絕 緣 基 板 2 之 上 部 泉 I 的 長 度 > 而 其 刖 瑞 部, 則連接到彈性絕緣基板2 〇 1 I f 如 此 所 構 成 之 第 4 實 施 形 態 之 半 導 體 裝 置 > 由 於 連 接 1 1 到 彈 性 絕 緣 基 板 2 的 連 接 用 分 歧 6 0 2 、 8 0 2 可 以 田 作 1 1 支 撐 構 作 來 使 用 以 支 撐 跨 越 裝 置 孔 5 而 形 成 的 電 源 用 導 體 1 [ 圖 案 6 以 及 接 地 用 導 體 圖 案 > 因 此 能 夠 防 止 導 體 圖 案 6 1 I 8 發 生 鬆 驰 可 以 容 易 且 確 實 地 進 行 電 源 用 墊 7 與 連 接 用 1 1 I 分 歧 6 0 2 的 對 位 以 及 接 地 用 墊 9 與 連 接 用 分 歧 8 0 2 1 I 的 對 位 〇 又 由 於 連 接 用 分 歧 6 0 2 - 8 0 2 延 伸 到 彈 性 絕 f 1 1 本紙張尺度適用中國國家榇準（cns)a4規格（2〗ϋκ 297公t ) -14- 462099 A7 R7 經濟部中央標率局員工消f合作.杜印裝 五、發明説明（12) 緣基板2 ，因此，不需要將多個電源用墊7以及接地用墊 9配置成直線狀，而能夠增加在形成該些墊7、 9時的自 由度，而容易形成半導體晶片1 0在本形態中，雖然是讓 連接用分歧延長到彈性絕緣基板2上，而支撐電源用導體 圖案以及接地用導體圖案。但是並非一定要利用與墊連接 的連接用分歧。例如當可以形成電源用墊以及接地用墊集 中在一部分的領域的密的部分與粗的部分時|則也可以將 只以支撐爲目的之支提專用的假圖案（dummy pattern)形 成在粗的部分。又該支撐部最好儘可能配置均勻。 第8圖係表第5實施形態之半導體裝置之主要部分的 立體圖。該實施形態的半導體裝置，作爲半導體晶片1之 電源用電極使用的電源用墊7與作爲接地用電極使用的接 地用墊9則形成較作爲信號用電極的信號用墊4爲大。又 ，與電源用墊7以及接地用墊9連接的電源用導體圖案6 以及接地用導體圖案，則被形成較信號用導體圖案3爲寬 。藉此’可以降低各電源用墊7與接地用墊9的阻抗，更 者*電源阻抗會變低，而能夠改善電氣雜訊。 此外，第5實施形態，雖然係針對將電源用墊7與接 地用墊9等兩者形成較信號用墊4爲大的情形來加以說明 ’但是也可以將電源用墊7與接地用墊9的其中任一者設 成較信號用墊4爲大，而將另一者設成與信號用墊4相同 的大小。又’電源用導體圖案6與接地用導體圖案8的寬 度也可以設成較電源用墊7、接地用墊9爲寬。更者也可 以在電源用導體圖案6與接地用導體圖案8設置與電源用 -----------裝-------訂--------Λ (誚先閱讀背面之注意事項再填寫本S ) 本紙張尺度適用中國國家標準{ CNS ) Λ4規枱（210X29·?公犮）-15- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 462099 Λ7 _ _ B? 五 '發明説明（13 ) 墊7、接地用墊9連接的連接用分歧。此外，設在電源用 導體圖案6與接地用導體圖案8的連接用分歧，其前端可 以連接到彈性絕緣基板2上。 又，如第8圖之2點鎖線所示，除了在電源用導體圖 案6與接地用導體8形成分歧603、 803外，也可以 將該些分歧6 0 3、8 0 3的前端連接到彈性基板2。如 此一來，可以防止跨越開口部5而形成之電源用導體圖案 6、接地用導體圖案8發生鬆弛，而容易進行各導體圖案 6、8與電源用墊7、接地用墊9的對位，能夠防止折彎 部1 1伸長。 此外，利用上述第1實施形態至第5實施形態的半導 體裝置來驅動例如顯示裝置、印字裝置或是演算裝置等* 當將該顯示裝置、印字裝置或是演算裝置組入到電子機器 內時，可以充分地降低電子機器的電源阻抗，而能夠得到 除了可以改善電氣雜訊外，電源線也不會發生斷線故障之 長期信賴性高的電子機器。 (發明的效果） 如上所述，本發明之半導體裝置，由於跨越開口部形 成而成爲共同導線的導體圖案的寬度，可以形成較與半導 體晶片連接的突部爲寬，因此可以加大電流容量，具有可 以充分地降低電源阻抗的效果。 又，本發明之半導體裝置，由於可以加粗電源用或接 地用導體圖案，因此具有可以充分地降低電源阻抗的效果 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規棉（210 X 297公焓）-16 - ----- ----»5^. ------I T n - - ---- •泉 (請先閱讀背面之注意事項再"寫本頁) 462099 A7 R7 結濟部中央榡準局負工消t合作社印哭 五 、發明説明（14 ) 1 1 0 又 ，由 於 可以防止在 該 些導體 圖案所 產 生 的 裂 痕 1 因 此 1 I 具 有在組 入 到電子機器 後 ，電源線不會發生斷線的效果。 1 1 | 更者 j 本發明之半 導 體裝置 ，藉著 將 設 在 跨 越 開 Ρ 部 λ— ί 讀 ( 而 形 成之 導 體圖案上的 連 接用分 歧的前 端 連 接 到 彈 性 絕 緣 先 閱 1 I 讀 1 | 基 板 ，可 以 防止導體圖 案 發生鬆 弛，而 能 夠 容 易 且 確 實 地 背 1 I 之 1 對 所 連接 之 半導體晶片 的電極進行對位 % 1 # 1 又， 本 發明之電子 機 器，由 於具備 電 阻 阻 抗 足 夠 低 的 項 再 1 I 半 導 體裝 置 ，因此具有 改 善電源 雜訊的 效 果 〇 又 由 於 具 填 % 本 ! 裝 備 電 源線 不 會發生斷線 故 障的半 導體裝 置 因 此 具 有 可 以 頁 1 確 保 足夠 之 長期信賴性 的效果。 1 1 | 圖 面 之簡 單 說明’· 1 訂 j 第1 圖 係表本發明 之 第1實 施形態 之 主 要 部 分 的 斷 面 1 1 圖 〇 1 1 第2 ΓΟΤ 圖 係表沿著第 1圖之A - -A線的斷I ί圖。 1 I 第3 圖 係表本發明 之 第2實 施形態 之 主 要 部 分 的 斷 面 1 I 圖 〇 1 I 第4 圖 係表與實施 形 態有關 之折彎 部 之 其 他 例 的 說 明 1 圖 〇 1 1 第5 圖 係表本發明 之 第3實 施形態 之 半 導 體 裝 置 之 主 ί I 要 部 分的 t - 體圖。 1 I 第6 圖 係表沿著第 5圖之B - -B線的斷谊 ί匱 卜 1 1 I 第7 圖 係表第4實 施 形態之 半導體 裝 置 之 主 要 部 分 的 1 I 立 體 圖。 I 1 1 本紙張尺度適用中國國家標苹（CNS )八4坭枱（2丨0><297公犮）-17 - 4 6 2 0 9 9 經滴部中央榡率局員工消费合作社印製 Λ7 B7 五、發明説明（15 ) 第8圖係表第5實施形態之半導體裝置之主要部分的 立體圖。 第9圖係表習知之半導體裝置之主要部分的立體圖。 符號的說明 1 半導體晶片 2 彈性絕緣基板 3 信號用導體圖案 4 信號用電極（信號用墊） 5 開口部（裝置孔device hole) 6 電源用導體圖案 7 電源用電極（電極用墊） 8 接地用導體圖案 9 接地用電極（接地用墊） 10 密封構件 1 1 折彎部 601. 602 連接用分歧 8 0 1 , 8 0 2 連接用分歧 本紙張尺度_彳，酬家標準 (CNS ) Λ4規梢（210X297公犛）_ 1Q - ---^-------，-裝------訂------.vjl (1S先閱讀背面之注意事項洱填朽本頁)

Claims (1)

1. 4620^9 A8 Bg C8 D& 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 · 六、申請專利範圍 第8 7 1 0 2 4 8 7號專利申請案 中文申請專利範園修正本 民國9 (〕年7月修正 1 · 一種半導體裝置，其主要係針對一.由半導體晶片 ，在彈性絕緣基板上形成導體圖案的電路基板.以及密封 用樹脂所構成，將突出之導體圖案與上述半導體晶片接合 到該在上述彈性絕緣基板的開口部，而藉由上述密封用樹 脂來密封接合部分的半導體裝置，其特徵在於： 上述導體圖案之至少其中一者乃跨越上述開α部而形 成的同時，與前述半導體晶片之複數電極電氣連接，其寬 度較與上述半導體晶片接合之突部爲寬。 2 .如申請專利範圍第1項之半導體裝置，跨越上述 開丨r〗部而形成的導體圖案，至少在一處具有折彎部。 3 · —種電子機器，屬於經由半導體晶片，和於可撓 性絕緣基板上，形成導體圖案的電路基板，和與由封閉用 樹脂所構成，向設於前述可撓性絕緣基板的開口部突出的 導體圖案’將前述半導體晶片加以接合，經由前述封閉用 樹脂封閉接合部分之半導體裝置中，其特徵係具備前述導 體圖案之至少一個，係跨過前述開口部加以形成的同時， 與前述半導體晶片之複數電極電氣性連接，寬度較與前述 半導體晶片接合的突起電極寬廣地加以形成的半導體裝置 ’和根據該半導體裝置驅動之顯示裝置、印字裝置或演算 裝置者 種半導體裝置，其主要係針對一由半導體晶片 私紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) Α4規格（2Ι0Χ297公釐） I n -I n 1 — III ι Λκ- ^^1 I HI I 1.^1 言 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 462099 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧时產局員工消費合作杜印製 六、申請專利範圍 ，在彈性絕緣基板上形成導體圖案的電路基板、以及密封 用樹脂所構成 > 將突出之導體圖案與上述半導體晶片接合 到該在上述彈性絕緣基板的開口部’而藉由上述密封用樹 脂來密封接合部分的半導體裝置’其特徵在於： 上述導體圖案之至少其中一者乃跨越上述開口部而形 成，至少具有1個以上的連接用分歧’而上述連接用分歧 的寬度則較與上述半導體晶片接合之突部爲狹窄。 5 .如申請專利範圍第4項Z半導體裝置，跨越上述 開口部而形成之導體圖案具有較上述突部爲寬的寬度。 6 .如申請專利範圍第4項或第5項之半導體裝置， 上述導體圖案之至少1處具有折彎部。 7 —種電子機器，屬於經由半導體晶片，和於可撓 性絕緣基板上，形成導體圖案的電路基板•和與由封閉用 樹脂所構成，向設於前述可撓性絕緣基板的開口部突出的 導體圖案，將前述半導體晶片加以接合1經由前述封閉用 樹脂封閉接合部分之半導體裝置中，其特徵係具備前述導 體圖案之至少一個，係跨過前述開口部加以形成的同時， 具有至少一條以上之連接用分支，前述連接用分支係較與 前述半導體晶片接合的突起電極寬度爲狹地加以形成的半 導體裝置，和根據該半導體裝置驅動之顯示裝置、印字裝 置或演算裝置者。 8 . —種半導體裝置，其主要係針對一由半導體晶片 ，在彈性絕緣基板上形成導體圖案的電路基板、以及密封 用樹脂所構成，將突出之導體圖案與上述半導體晶片接合 Ί--- J------袈------訂 (請先閏讀背面之注意事項再填寫本頁) 私紙張尺度適用中國國家揉率（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -2 - 462099 B8 C8 _ D8 六、申請專利範圍 到該在上述彈性絶緣基板的開口部，而藉由上述密封用樹 脂來密封接合部分的半導體裝置，其特徵在於： 將上述半導體晶片之至少電源用電極或接地用電極之 其中一者形成較信號用電極爲大。 9 ·如申請專利範圍第8項之半導體裝置，與上述電 源用電極或接地用電極連接的上述導體圖案，乃跨越上述 開口部而形成，且其寬度形成較上述電源用電極或上述接 地用電極爲寬。 1 0 ·如申請專利範圍第8項之半導體裝置，與上述 電源用電極或接地用電極連接之上述導體圖案，至少具有 1個以上的連接用分歧u 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之牢導體裝置，上述 連接用分歧的寬度乃形成較電源用電極或接地用電極的突 部爲狹窄β 1 2 .如申請專利範圍第：1. 0項或第1 1項之半導體 裝置，上述連接用分歧的前端乃連接到上述彈性絕緣基板 0 1 3 .如申請專利範圍第9項至第1 1項之任一項之 半導體裝置，跨越上述開口部而形成的上述導體圖案，至 少1處具有折彎部。 Μ · —種電子機器，屬於經由半導體晶片，和於可撓 性絕緣基板上’形成導體圖案的電路基板1和與由封閉用 樹脂所構成，向設於前述可撓性絕緣基板的開口部突出的 導體圖案，將前述半導體晶片加以接合’經由前述封閉用 t锖先聞讀背面之注意事項蒋填寫本育) ,tr 經濟部智葸財產局員工消費合作社印製 本紙浪尺度適用中國國家梯率（CNS > A4規格（2!ΟΧ297公釐） -3- ABCD 462099 六、申請專利範圍 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 樹脂封閉接合部分之半導體裝置中，其特徵係將前述半導 體晶片之至少電源用電極或接地用電極之任一者，形成較 信號用電極爲大的半導體裝置，和根據該半導體裝置驅動 之顯示裝置、印字裝置或演算裝置者。 1 5 · —種半導體裝置，其主要係針對一半導體晶片 、在彈性絕緣基板上形成導體圖案的電路基板、以及密封 用樹脂所構成，而將突出的導體圖案與上述半導體晶片接 合到設於上述彈性絕緣基板的開口部，且藉由上述密封用 樹脂來密封接合部分之半導體裝置，其特徵在於： 上述導體圖案之至少其中...者，除了跨越上述開口部 而形成外，至少具有1個以上的分歧，且該分歧的前端部 連接到上述彈性絕緣基板。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之半導體裝置，上述 分歧係一與上述半導體晶片接合的連接用分歧。 1 7 .如申請專利範圍第1 5項或第1 6項之半導體 裝置，跨越上述開口部而形成之導體圖案，至少在1處具 有折彎部。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 8 .如申請專利範圍第1 5項或第1 6項之半導體 裝置 > 上述連接用分歧的寬度被形成爲較與上述半導體晶 圓連接的突部爲狹窄。 i 9 —種電子機器，屬於經由半導體晶片，和於可撓 性絕緣基板上，形成導體圖案的電路基板，和與由封閉用 樹脂所構成，向設於前述可撓性絕緣基板的開口部突出的 本紙張尺度適用中國國家#準（CNS ) A4说格（210X 297公釐） -4 - 462099 A8 B8 ca D8 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 導體圖案，將前述半導體晶片加以接合，經由前述封閉用 樹脂封閉接合部分之半導體裝置中，其特徵具備前述導體 圖案之至少一個，係跨過前述開口部加以形成的同時，具 有至少一條以上之分支，前述分支之前端部連接於前述可 撓性Μ緣基板的半導體裝置，和根據該半導體裝置驅動之 顯示裝置 '印字裝置或演算裝置者。 2 0 . —種半導體裝置，其主要係針對·帶載體封裝 (tape carrier package)型的半導體裝置，其特徵在於： 具有橫斷裝置孔（d e v i c e h 〇 t e )，且至少分歧出1個 連接用內導線之電源用以及接地用導體圖案，而上述連接 用內導線的寬度則形成爲較與半導體晶片連接的突部爲狹 窄〇 2 1 ·如申請專利範圍第2 0項之半導體裝置，上述 連接用內導線，其前端則連接到構成帶載體的帶上。 2 2 .如申請專利範圍第2 0項或第2 1項之半導體 裝置’在上述電源用以及接地用導體圖案之至少1處具有 折彎部。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 23 ··—種電子機器，屬於輸送膠帶封裝型之半導體裝 置中，其特徵係具有橫越裝置孔，且至少一條之連接用內 導線被分支之電源用及接地用導體圖案，前述連接用內導 線係寬度較與半導體晶片連接的突起電極爲狹地加以形成 的半導體裝置，和根據該半導體裝置驅動之顯示裝置、印 字裝置或演算裝置者。 2 4 . —種半導體裝置，針對經由半導體晶片，和於 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐） -5 - 4 經濟部智慧財產局員工消費合作ii印製 62099 Μ C8 _ D8 六、申請專利範圍 可撓性絕緣基板上，形成導體圖案的電路基板，和封閉用 樹脂所構成，在於設於前述可撓性絕緣基板的開口部接合 突出之導體圖案和前述半導體晶片.經由前述封閉用樹脂 封閉接合部分之半導體裝置中，其特徵係前述導體圖案之 至少一個係兩端部形成於前述可撓性絕緣基板上，屮間部 位於前述開口部內加以形成的同時，與前述半導體晶片之 複數電極電氣連接，寬度較與前述半導體晶片接合的突起 電極爲廣地加以形成者。 2 5 ·如申請專利範圍第2 4項之半導體裝置，其中 ，前述兩端部形成於前述可撓絕緣基板上，中間部位於前 述開口部內形成之導體圖案之寬度係較其他之導體圖案之 寬度爲廣地加以形成6 2 6 ··—種半導體裝置，針對經由半導體晶片 > 和於 可撓性絕緣基板上，形成導體圖案的電路基板，和封閉用 樹脂所構成，在於設於前述可撓性絕緣基板的開口部接合 突出之導體圖案和前述半導體晶片，經由前述纣閉用樹脂 封閉接合部分之半導體裝置中，其特徵係前述導體圖案之 至少一個係兩端部形成於前述可撓性絕緣基板上，中間部 位於前述開口部內加以形成的同時’具有至少一條以上之 連接用分支 > 前述連接用分支係較與前述半導體晶片接合 的突起電極爲窄地加以形成者^ 2 7 .如申請專利範圍第2 6項之半導體裝置•其中 ，前述兩端部形成於前述可撓絕緣基板上 > 中間部位於前 述開口部內形成之導體圖案之寬度係較其他之導體圖案之 本紙張尺度逍用中國圃家梯率（CNS) A4規格（2丨0 X297公釐） -6 - I— I i^i n n -1 I -I I n n n _ I T (請先w讀背面之注意事項再填寫本頁) 462099 Αδ Β8 C8 D8 _ 六、申請專利範圍 寬度爲廣地加以形成。 2 8 . —種半導體裝置1針對經由半導體晶片’和於 可撓性絕緣基板上，形成導體圖案的電路基板，和封閉用 樹脂所構成，在於設於前述可撓性絕緣基板的開口部接合 突出之導體圖案和前述半導體晶片，經由前述封閉用樹脂 封閉接合部分之半導體裝置中，其特徵係前述導體圖案之 至少一個係兩端部形成於前述可撓性絕緣基板上，中間部 位於前述開口部內加以形成的同時，具有至少一條以上之 分支，該分支之前端部係連接於前述可撓性基板者。 2 9 ·如申請專利範圍第2 8項之半導體裝置 > 其中 ，前述兩端部形成於前述可撓絕緣基板上，中間部位於前 述開口部內形成之導體圖案之寬度係較其他之導體圖案之 寬度爲廣地加以形成。 3 0 . —種半導體裝置1針對經由半導體晶片，和於 可撓性絕緣基板上，形成導體圖案的電路基板，和封閉用 樹脂所構成，在於設於前述可撓性絕緣基板的開口部接合 突出之導體圖案和前述半導體晶片，經由前述封閉用樹脂 封閉接合部分之半導體裝置中，其特徵係前述導體圖案之 至少一個係兩端部形成於前述可撓性絕緣基扳上，中間部 位於前述開口部內加以形成的同時，與前述半導體晶片之 電源用或接地用電極電氣連接者。 3 1 .如申請專利範圍第3 0項之半導體裝置，其中 ，前述電源用或接地用之電極係位於前述半導體晶片之中 央範圍 > 呈與信號用之電極不同之排列者. 本紙浪尺度適用中國國家梯率（CNS > A4规格（210X297公釐） I tir------1ΐ· (請先閲讀背面之注^^^-項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 -7-