JP4177233B2 - 弾性表面波デバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Description
10、60、70、80、90、95,100 SAWデバイス
11 金属バンプ
12 圧電基板
13 櫛形電極
14 吸音材
20、30 キャビティ
21 実装基板
22 枠状基板
23、61 蓋基板
25、101 下部基板
31、42 基板配線
32、74、81、92 ビア配線
33 電気端子
41 部品実装基板
43 はんだ
51 導電性樹脂
52 異方性導電シート
75、82 面配線
91 接着シート
102 中空部
103、104 接着層
Claims (23)
- 圧電基板上に形成された櫛形電極を有する弾性表面波フィルタ素子がキャビティ内に収納された弾性表面波デバイスであって、
前記弾性表面波フィルタ素子が金属バンプを介して上面にフェイスダウン状態で実装された実装基板を有し、
前記実装基板の厚さが100μm以下であり、
前記金属バンプと前記実装基板上に設けられた基板配線とが接続していることを特徴とする弾性表面波デバイス - 前記実装基板の下面側に中空部を有することを特徴とする請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 少なくとも前記弾性表面波フィルタ素子の実装領域下が開口された枠状の下部基板を前記実装基板下に有することを特徴とする請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 前記下部基板下面における開口を封止する蓋基板を有することを特徴とする請求項3記載の弾性表面波デバイス。
- 板状の下部基板を前記実装基板下に有し、
前記実装基板と前記下部基板とが、前記弾性表面波フィルタ素子の実装領域下以外の領域で互いに固定されていることを特徴とする請求項1記載の弾性表面波デバイス。 - 前記実装基板と前記下部基板とを互いに固定する接着層を有し、
前記接着層は少なくとも前記実装領域下以外の領域に形成されていることを特徴とする請求項5記載の弾性表面波デバイス。 - 前記キャビティを封止するための蓋基板を有し、
前記圧電基板における前記櫛形電極が形成された面と反対側の面が前記蓋基板に固定されていることを特徴とする請求項1記載の弾性表面波デバイス。 - 前記キャビティを封止するための蓋基板を有し、
前記蓋基板における前記弾性表面波フィルタ素子側の面に電気シールドを有することを特徴とする請求項1記載の弾性表面波デバイス。 - 前記実装基板の下面に電気シールドを有することを特徴とする請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 前記電気シールドは面配線であることを特徴とする請求項8又は9記載の弾性表面波デバイス。
- 前記弾性表面波フィルタ素子における金属バンプと前記実装基板における基板配線とが導電性樹脂を用いて電気的且つ機械的に接続されていることを特徴とする請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 前記弾性表面波フィルタ素子における金属バンプと前記実装基板における基板配線とが異方性導電シートを用いて電気的且つ機械的に接続されていることを特徴とする請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 前記弾性表面波フィルタ素子がフェイスダウン状態で前記キャビティに収納されていることを特徴とする請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 前記実装基板は曲げ弾性率が2〜8GPaであることを特徴とする請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 前記実装基板はビスマレイミドドリアジンレジン,ポリフェニレンエーテル又はポリイミド樹脂の少なくとも1つを含んで形成されていることを特徴とする請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 圧電基板上に形成された櫛形電極を有する弾性表面波フィルタ素子がキャビティ内に収納された弾性表面波デバイスの製造方法であって、
厚さが100μm以下である実装基板上に前記弾性表面波フィルタ素子をフェイスダウン状態で固定する第1の工程と、
少なくとも前記弾性表面波フィルタ素子の実装領域が開口された枠状基板と該枠状基板の開口部を封止する蓋基板とで前記弾性表面波フィルタ素子を封止する第2の工程と
を有することを特徴とする弾性表面波デバイスの製造方法。 - 圧電基板上に形成された櫛形電極を有する弾性表面波フィルタ素子がキャビティ内に収納された弾性表面波デバイスの製造方法であって、
厚さが100μm以下である実装基板と少なくとも前記弾性表面波フィルタ素子の実装領域が開口された枠状基板とで形成される前記キャビティ内に前記弾性表面波フィルタ素子をフェイスダウン状態で実装する第1の工程と、
前記キャビティを蓋基板で封止する第2の工程と
を有することを特徴とする弾性表面波デバイスの製造方法。 - 前記第2の工程は、板状又は少なくとも前記弾性表面波フィルタ素子の実装領域下が開口された枠状の下部基板を、少なくとも前記弾性表面波フィルタ素子の実装領域下以外の領域で前記実装基板下に接着することを特徴とする請求項16又は17記載の製造方法。
- 前記第2の工程は、前記蓋基板と前記弾性表面波フィルタ素子とを接着することを特徴とする請求項16又は17記載の製造方法。
- 圧電基板上に形成された櫛形電極を有する弾性表面波フィルタ素子がキャビティ内に収納された弾性表面波デバイスの製造方法であって、
前記キャビティを封止するための蓋基板上に前記弾性表面波フィルタ素子をフェイスアップ状態で接着する第1の工程と、
厚さが100μm以下である実装基板と少なくとも前記弾性表面波フィルタ素子の実装領域が開口された枠状基板とで形成される前記キャビティを、前記弾性表面波フィルタ素子がフェイスダウン状態となるように前記蓋基板で封止する第2の工程と
を有することを特徴とする弾性表面波デバイスの製造方法。 - 前記第2の工程は、板状又は少なくとも前記弾性表面波フィルタ素子の実装領域下が開口された枠状の下部基板を、少なくとも前記弾性表面波フィルタ素子の実装領域下以外の領域で前記実装基板下に接着することを特徴とする請求項20記載の製造方法。
- 前記実装基板,前記枠状基板及び前記蓋基板は、複数の弾性表面波デバイスを同時に作製するための多面取り状に構成されており、
前記第2の工程で作製された積層基板を個別の前記弾性表面波デバイスに個片化する第3の工程を有することを特徴とする請求項16、17又は20の何れか1項に記載の製造方法。 - 前記第3の工程は、レーザ又は回転切削刃を用いて前記弾性表面波デバイスを個片化することを特徴とする請求項22記載の製造方法。
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