TW460342B - Metal powder, method for producing the same, and conductive paste - Google Patents

Metal powder, method for producing the same, and conductive paste Download PDF

Info

Publication number
TW460342B
TW460342B TW088115330A TW88115330A TW460342B TW 460342 B TW460342 B TW 460342B TW 088115330 A TW088115330 A TW 088115330A TW 88115330 A TW88115330 A TW 88115330A TW 460342 B TW460342 B TW 460342B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
metal
metal powder
patent application
scope
metal salt
Prior art date
Application number
TW088115330A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadasu Hosokura
Original Assignee
Murata Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co filed Critical Murata Manufacturing Co
Application granted granted Critical
Publication of TW460342B publication Critical patent/TW460342B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/16Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/005Electrodes
    • H01G4/008Selection of materials
    • H01G4/0085Fried electrodes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • B22F1/054Nanosized particles
    • B22F1/0545Dispersions or suspensions of nanosized particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/16Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
    • B22F9/18Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
    • B22F9/24Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B5/00General methods of reducing to metals
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Description

46 03 42 案號88115330 年月日 修正 五、發明說明(1) 發明背景 1.發明範圍 本發明係關於金屬粉末,其製造方法和導電糊。更特別 地,本發明係關於導電糊,例如,其有利於用以形成單片 陶瓷電子元件内導體,其中包含之金屬粉末,和此一金屬 粉末之製造方法。 2 +相關技藝敘述 導電糊係用以形成單片陶瓷電子元件内導體,如單片陶 瓷電容。該導電糊包含作為導電元件之金屬粉末。近來最 常使用鎳粉末作為該金屬粉末。 在此類單片陶瓷電子元件中,因為其尺寸和厚度降低, 内導體中所包含金屬粉末之粒子大小必需降低。 作為有利於製造具有小粒子大小之金屬粉末,例如,係 參考蒸氣相法。然而,在蒸氣相法中,金屬粉末之製造成 本高。 另一方面,在日本檢定專利第6 - 9 9 1 4 3號中,例如,揭 示一種以液相法製造具有小粒子尺寸金屬粉末之方法。該 專利公告揭示一種製造鎳粉末之方法,其中得到具有小粒 子尺寸之鎳粉末之步驟係使用一種硼氫氧化物,如氫氧化 硼鈉之還原劑溶液使鎳溶液進行液相還原。然而,根據此 法,因為硼如合金或鎳粉末中之雜質般沉澱,產生之鎳粉 末總是不適於作為導電糊之導電元件。 在日本未檢定專利第5-43921號中亦揭示一種以液相法 製造金屬粉末之方法。該專利公告揭示一種製造鎳粉末之
O:\60\60285.ptc 第5頁 2000.10.13. 005 4 6 03 42 案號 88115330 年 月 a 修正 五、發明說明(2) 方法,其中將含鹼性碳酸鎳溶液還原,並使用聯胺作為還 原劑。根據該法,因為使用聯胺作為還原劑,鎳粉末將未 被雜質污染。然而,所產生鎳粉末之粒子尺寸大於1 0 0毫 微米,因而不希望作為導電元件,以被包含於用以形成必 需降低其厚度之内導體之導電糊中。 發明摘要 為了克服上述問題,本發明之較佳具體實施例提供一種 以液相法製造金屬粉末之方法,其中能夠得到粒子大小為 1 0 0毫微米或更低之金屬粉末,且不發生源自還原劑之雜 質混合物。 此外,本發明之較佳具體實施例提供粒子大小為1 0 0毫 微米或更低之金屬粉末,其係以上述製造方法得到且不被 源自還原劑之雜質污染。 此外,本發明之較佳具體實施例提供導電糊,其能夠有 利地用以形成内導體,以降低單片陶瓷電子元件之厚度為 目的。 —個本發明之較佳具體實施例提供一種製造金屬粉末之 方法,包括步驟為:使一種驗性氫氧化物,聯胺或聯胺水 合物*和金屬鹽存在含至少一種醇溶劑中,其各至少一部 份經溶解。在該步驟中,由包含於金屬鹽中之金屬所組成 之金屬粉末係藉由以聯胺或聯胺水合物將金屬鹽還原而沉 澱。 在此一金屬粉末製造方法中,聯胺或聯胺水合物(以下 簡單參照為包括該二者之"聯胺M)並未將以其還原之金屬 中的雜質大幅沉澱。
O:\60\60285.ptc 第6頁 2000.10.13.006 460342 _案號88115330_年月曰 修正_ ' 五、發明說明(3) 當聯胺或聯胺水合物將金屬還原時,必需供應氫氧化物 離子,且此類氫氣化物離子係由驗性氫氧化物所供應。隨 著鹼性提高,還原反應速率提高,造成產生之金屬粉末尺 寸較小。因此,藉由改變鹼性強度,即改變還原劑溶液中 鹼性氫氧化物之濃度或鹼性氫氧化物之形式,沉澱金屬粉 末之粒子大小能夠受控制。當使用僅由醇組成之溶劑時, 聯胺之還原反應不進行,除非存在驗性氫氧化物。 在一種根據本發明之金屬粉末製造法中,係使用一種含 醇溶劑取代水作為溶解聯胺或金屬鹽之溶劑。在此一情況 中,因為該溶劑包含醇,可以僅使用醇,或可以使用醇和 水之混合物。藉由使用含醇溶劑作為溶劑,取代僅使用 水,能夠降低金屬離子之溶解度,因而使金屬之沉澱速率 能夠提高,沉澱金屬粉末之粒子大小能夠降低,相較於僅 使用水作為溶劑之情況。因此,藉由改變該醇與水作為溶 劑之混合物中醇之濃度,亦可以控制沉澱金屬粉末之粒子 大小。 較佳為了製造鹼性氫氧化物,聯胺或聯胺水合物,和如 上述溶劑中存在之金屬鹽,製備一種還原劑,其係藉由將 驗性氫氧化物和聯胺或聯胺水合物溶於包含至少一種醇之 溶劑中而得到"同時,製備一種金屬鹽溶液,其係藉由將 金屬鹽溶於包含至少一種醇之溶劑中而得到,並將該還原 劑和金屬鹽溶液混合。 上述溶劑中所包含醇之濃度較佳為1 0 %至1 0 0 %體積比之 間。倘若濃度低於1 0 %體積比,金屬粉末之粒子大小實質
O:\60\60285.ptc 第7頁 2000.10.13. 007 Λ 6 03 42 _案號88115330_年月曰 修正_. ! 五、發明說明(4) 上將與以傳統方法在水中還原而產生之金屬粉末無差別。 還原劑溶液中包含之鹼性氫氧化物濃度較佳在所使用聯 胺或聯胺水合物濃度之4倍至1 0莫耳/公升之間。倘若濃度 低於用聯胺或聯胺水合物濃度之4倍,則還原反應將不終 止"另一方面,倘若濃度大於1 0莫耳/公升,該鹼性氫氧 化物不溶於溶劑中。 還原劑溶液中包含之聯胺或聯胺水合物之濃度較佳為用 以還原該金屬鹽所需化學計量用量至2 0莫耳/公升之間。 倘若濃度低於用以還原該金屬鹽所需化學計量用量,則還 原反應將不終止,另一方面,倘若濃度大於2 0莫耳/公 升,使用醇作為溶劑之效果將減低,因為聯胺在室溫為液 體。 金屬鹽溶液中所包含金屬鹽濃度較佳為10莫耳/公升或 更低。倘若濃度超過1 0莫耳/公升,金屬鹽不溶於溶劑 中 。 本發明亦關於根據上述製造方法得到之金屬粉末。 較佳該金屬粉末之粒子大小為1 0 0毫微米或更低。 本發明亦關於包含此一金屬粉末之導電糊。 較佳該導電糊係用以形成單片陶瓷電子元件之内導體。 較佳具體實施例敘述 當金屬粉末係根據本發明之較佳具體實施例製造時,首 先,製備製備一種還原劑溶液,其係藉由將鹼性氫氧化物 和聯胺或聯胺水合物溶於包含至少一種醇之溶劑中得到》 作為該醇,較佳係使用至少一種僅可以選自曱醇,乙醇 和丙醇之一價醇。
O:\60\60285.ptc 第8頁 2000.10.13. 008 4603^2 _案號 88115330_年月日__ ' ' 五、發明說明(5) 作為該鹼性氫氧化物,例如,係使用至少一種僅可以選 自氫氧化鉀,氫氧化納,氫氧化舞,氫氧化鋇和氫氧化敍 者。 在一種尤其更佳之具體實施例中,係單獨使用乙醇作為 溶劑,並單獨使用氫氧化鈉作為鹼性氫氧化物。為了得到 還原劑溶液,係將氫氧化鈉以0. 5至5, 0莫耳/公升之莫耳 濃度溶於乙醇中,且聯胺或聯胺水合物係溶於用以還原金 屬鹽所需化學計量用量至該所需用量之1 5倍之間。 另一方面,製備一種金屬鹽溶液,其係藉由將金屬鹽溶 於包含至少一種醇之溶劑中而得到。 作為該醇,與上述還原劑溶液相同,較佳使用至少一種 如曱醇,乙醇和丙醇之一價醇。通常,該一價醇溶解金屬 鹽之容量較多元醇高,所以能夠提高金屬粉末之生產力。 作為該金屬鹽,取決於欲得到之金屬粉末,例如,係使 用一種包含至少一種僅可以選自Au,Ag,Pd,Cu,Ni ,
Co,Fe和Μη之金屬元素的金屬鹽。包含所述作為實例金屬 元素之金屬鹽能夠單獨沉殿一種特定金屬,或如一種合金 般被聯胺還原,該金屬鹽中包含之金屬元素說明導電性, 所以能夠使用一種導電金屬,如導電糊,作為電子元件。 該金屬鹽,例如,係至少一種僅可以選自氯化物,硫酸 鹽,和硝酸鹽之鹽。較佳該金屬鹽係令任滿意地溶於一種 包括醇或醇與水之混合物之溶劑中。 在一種尤其較佳之具體實施例中,係單獨使用乙醇作為 溶劑,以及單獨使用一種包括至少一種僅可以選自Au,
O:\60\60285.ptc 第 9 頁 2000.10.13.009 4 6 03 4 2 _案號 88115330_年月日_ί±ί._; 五、發明說明(6)
Ag,Pd,Cu,Ni,Co,Fe和Μη之金屬元素的氯化物作為金 屬鹽。為了得到金屬鹽溶液,係將氯化物以1. 0X1 0_2至1. 0 莫耳/公升之莫耳濃度溶於乙醇中。 其次,將還原劑溶液和如上述得到之金屬鹽溶液混合。 較佳還原劑和金屬鹽溶液之溫度係控制於20 °C至60 °C之 間。當進行混合時,較佳金屬鹽溶液係滴入正在攪拌之還 原劑溶液而添加。 藉由如上述般混合還原劑和金屬鹽溶液,在金屬鹽溶液 中包含之金屬鹽被聯胺或聯胺水合物還原。因此,粒子大 小為1 5毫微米至1 0 0毫微米,且具有均勻粒子大小之微粒 金屬粉末便以沉澱產生。因為該金屬粉末係在上述還原反 應期間如同鬆散(即易於變成碎片)凝集體般沉澱,在其後 之步驟中回收是簡易的,因此使優良生產力變成可能。因 為使用聯胺作為還原劑,該金屬粉末並未被源自還原劑之 雜質污染。即使凝集不充分,回收可以以個別添加添加劑 而簡易進行。 其次,將金屬粉末清潔,然後乾燥。因此,能夠得到所 希望之金屬粉末。 將產生之金屬粉末分散於適當媒液中,能夠得到導電 糊。導電糊係用以形成單片陶瓷電子元件内導體,如單片 陶瓷電容之内電極。 導電糊中包含之金屬粉末係一種優良導電組份,因為其 未被源自還原劑之雜質污染。由於該金屬粉末之粒子大小 為100毫微米或更低,經由使用包含該金屬粉末之導電糊
O:\60\60285.ptc 第10頁 2000.10.13.010 4 6 03 4 2 _案號 88115330_年月日__' ' 五、發明說明(7) 形成單片陶瓷電子元件内導體,能夠有利地達成降低陶瓷 電子元件之厚度。 在上述具體實施例中,還原劑溶液和金屬鹽溶液係個別 製備,將該還原劑和金屬鹽溶液混合,所以發生以聯胺將 金屬鹽還原之反應。然而,本發明並不限於此。 例如,用以溶解鹼性氫氧化物之溶液,用以溶解聯胺之 溶液,和用以溶解金屬鹽之溶液可以個別製備,為了產生 還原反應,這三個溶液可以混合。或者,作為溶液,可以 單獨製備上述還原溶液,金屬鹽可以直接添加於該溶液, 或者可以單獨製備上述金屬鹽溶液,鹼性氫氧化物和聯胺 可以添加於該溶液。 如上述般,雖然可以作各種調整,簡言之,為了產生希 望之還原反應,其中金屬粉末,包括在金屬鹽中所含之金 屬粉末,係藉由以聯胺或聯胺水合物將金屬鹽還原而沉 澱,製造金屬粉末之方法必需包括的步驟為使一種鹼性氫 氧化物,聯胺或聯胺水合物,和金屬鹽存在含至少一種醇 之溶劑中,其各至少一部份經溶解。 關於製造金屬粉末之方法,以下將敘述根據本發明之較 佳實例和對照實例。 [實例1 ] 將2克氫氧化鈉和5克8 0 %聯胺水合物溶於1 0 0毫升乙醇中 以製備還原劑溶液《另一方面,將5克氯化鎳溶於1 0 0毫升 乙醇中以製備金屬鹽溶液。 接著,將二種溶液之溫度皆保持於6 0 °C,將金屬鹽溶液
O:\60\60285.ptc 第11頁 2000.10.13.011 46 03 4 2 _案號 88Π5330_年月日_ί±^._; 五、發明說明(8) 導入還原劑溶液中。因此,在鎳粉末沉澱後,將鎳粉末分 離並回收,繼之依序以純水和丙醇清潔。然後在爐中進行 乾燥。 將產生之鎳粉末以掃描電子顯微鏡觀察,確認得到4 0至 6 0毫微米之球形鎳粉末。 [實例2 ] 將7 . 5克氫氧化鉀和4 0克8 0%聯胺水合物溶於1 0 0毫升曱 醇中以製備還原劑溶液。另一方面,將1 0克硝酸銅溶於 1 0 0毫升甲醇和1 0毫升水之混合物中以製備金屬鹽溶液。 接著,將二種溶液之溫度皆保持於5 0 °C,將金屬鹽溶液 導入攪拌之還原劑溶液中。因此,在銅粉末沉澱後,將銅 粉末分離並回收,繼之依序以純水和丙醇清潔。然後在室 溫進行乾燥。 將產生之銅粉末以掃描電子顯微鏡觀察,碹認得到6 0至 80毫微米之球形銅粉末。 [對照實例1 ] 除了未使用氫氧化鈉作為鹼性氫氧化物之外,在實例1 之相同環境下,進行操作以得到鎳粉末。未發生還原反應 且鎳粉末未沉澱。這是因為事實上於不存在鹼性氫氧化物 下未進行以聯胺還原之反應。 [對照實例2 ] 除了僅使用離子交換水作為溶液取代乙醇之外,在實例 1之相同環境下,進行操作以得到鎳粉末。 將產生之鎳粉末以掃描電子顯微鏡觀察*確認得到4 0 0
O:\60\60285.ptc 第12頁 2000.10.13,012 46 03 4 2 SS__88U5330 λη 曰 修正 L、發明說明(9) -- 至毫微米之球形銅粉末,其大於實例1。這是因為事實 為反應溶劑時’…溶解度提高’造成 榀在ϊ ί ί發明之金屬粉末製造方法中’使驗性氫氧化 t=胺或聯胺水合物,和金屬鹽存在包含至少一種酵之 ϊf至少一部經溶解。在這種狀態了,當供應來 厶物還片,匕物氣氧化物離子時’金屬鹽被聯胺或聯胺水 二。 <’、’因而由包括金屬鹽中所含金屬之金屬粉末便沉 聯ϋΐ S水ί:j ί發明之金:粉末製造方法中,因為 還原劑之雜質污染之:;:j還'、劑’能夠得到未被源自 金屬因ϊϊίϊ劑為溶解2或聯胺水合物和上述 低該金屬離子之溶‘产田:使:2為溶劑之w,能夠降 造成沉殿金屬粉此=之沉艰速率能夠提高 m毫微小降㈣得輕子大小為 化物和聯胺或聯胺k A =末製造t f中,經由將鹼性氫氧 備得到之還原劑溶液,經由31屬趟物,2之溶劑中,製 溶劑* ’製備得到之金屬3 ::至少-種醇之 水合物之操作,;化物和聯胺或聯: 當還原劑溶液iii 中之狀態。 屬鹽溶液係滴入還原二'合液, 述般混合時,倘若金 還原劑溶液’則能夠促進穩定羞生;Ji 五 O:\60\60285.ptc 第13頁 2000.10.13. 013 4 6 0342 _案號 88115330_年月日__’ 五、發明說明(10) 應之控制,因而能夠輕易地製造穩定品質之金屬粉末。 當還原劑溶液係如上述製備時,經由改變還原劑溶液中 鹼性氫氧化物之濃度和/或形式,能夠控制沉澱金屬粉末 之粒子大小。因此,欲得到之金屬粉末粒子大小能夠相當 簡單地控制。 在根據本發明之金屬粉末製造方法中,經由使用醇和水 之混合物作為溶劑,能夠控制欲得到金屬粉末之粒子大 小。因此,金屬粉末粒子大小能夠相當簡單地控制。 因為在上述製造方法中得到根據本發明之金屬粉末,該 金屬粉末未被源自還原劑之雜質污染,且該金屬粉末之粒 子大小為1 0 0毫微米或更低。經由提供包含此一金屬粉末 之導電糊以形成單片陶瓷電子元件内導體,能夠有利地降 低該單片陶瓷電子元件内導體之厚度。
O:\60\60285.ptc 第14頁 2000. 10.13.014

Claims (1)

  1. 4 6 03 42 _案號 88115330_年月日_. 六、申請專利範圍 1. 一種金屬粉末之製造方法,包括步驟為: 使一種鹼性氫氧化物,聯胺或聯胺水合物,和金屬鹽 存在含醇溶劑中,其各至少一部份經溶解; 其中,於該步驟中,包括金屬鹽中所含金屬之金屬粉 末,係藉由以聯胺或聯胺水合物將金屬鹽還原而沉澱。 2. 根據申請專利範圍第1項之方法,其中使鹼性氫氧化 物*聯胺或聯胺水合物,和金屬鹽存在含溶劑中之步驟包 括步驟為: 製備一種還原劑溶液,其經由將鹼性氫氧化物,聯胺 或聯胺水合物溶於包括醇之溶劑中而得到: 製備一種金屬鹽溶液,其經由將金屬鹽溶於包括醇之 溶劑中而得到:和 將該還原劑溶液和金屬鹽溶液混合。 3. 根據申請專利範圍第2項之方法,其中將還原劑溶液 和金屬鹽溶液混合物之步驟,包括將金屬鹽溶液滴入添加 於還原劑溶液之步驟。 4. 根據申請專利範圍第2項之方法,其更包括經由改變 還原劑溶液中鹼性氫氧化物之濃度和/或形式,以控制沉 殿金屬粉末之粒子大小之步驟。 5. 根據申請專利範圍第3項之方法,其更包括經由改變 還原劑溶液中鹼性氫氧化物之濃度和/或形式,以控制沉 澱金屬粉末之粒子大小之步驟。 6. 根據申請專利範圍第1項之方法,其中該溶劑包括醇 和水之混合物。
    O:\60\60285.ptc 第15頁 2000.10.13.015 460342 _案號88115330_年月曰 修正_' ' 六、申請專利範圍 7. 根據申請專利範圍第6項之方法,其更包括經由改變 醇和水之混合物中醇的濃度,以控制沉殿金屬粉末粒子大 小之步驟。 8. 根據申請專利範圍第1項之步驟,在該金屬鹽中包含 之金屬元素係至少一種僅可以選自Au,Ag,Pd,Cu,Ni, Co,Fe和Μη之元素。 9. 根據申請專利範圍第1項之方法,其中該金屬鹽係至 少一種僅可以選自氣化物,硫酸鹽和硝酸鹽者。 1 0.根據申請專利範圍第1項之方法,其中該醇係一種一 價醇。 1 1.根據申請專利範圍第1項之方法,其中該鹼性氫氧化 物係至少一種僅可以選自氫氧化鉀,氫氧化鈉,氫氧化 約,氫氧化鋇和氫氧化敍者。 1 2 ·可以根據申請專利範圍第1項之方法得到之金屬粉 末。 1 3.根據申請專利範圍第1 2項之金屬粉末,其中該金屬 粉末之粒子大小為1 0 0毫微米或更低。 1 4.包含根據申請專利範圍第1 2項之金屬粉末之導電 糊。 1 5.根據申請專利範圍第1 4項之導電糊,其中該導電糊 係用以形成單片陶瓷電子元件内導體。
    O:\60\60235.ptc 第16頁 2000.10. 13. 016 朗· ίο」充I 生 〇 Ε5Ι1ΖΖΕΞ5 ίϊ號:Un~~ ~ BitK - ·—-------- 公名 1 卜本 發明專利說明書 46〇342 —1 、 發明名稱 中 英 文 金屬粉末、其製造方法及導電糊 文 METAL POffDER, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND CONDUCTIVE PASTE 發明人 修痕 .士請 有离 νϊ^Π/Ι Π' 姓名 (中文) 1.細倉匡 - 姓名 (英文) l.TADASU HOSOKURA ~' ---— 國籍 1_日本 ---- 住、居所 1.曰本國京都府長岡京市天神二丁目26番10號村田製作蕲股佾有7^:^— §η ;J*r * 4年 容1。 1月 f FI -奢所 t Jtr — 上代二 3之、 申請人 姓名 (名稱) (中文) 1.日商村田製作所股份有限公司 _ -----^ 姓名 (名稱) (英文) l.MURATA MANUFACTURING CO., LTD. ---- 國籍 τττ — -~^ -~----- 住、居所 (事務所) 1.日本國京都府長岡京市天神二丁目肋番10號 一^' -- ——— --丨丨 代表人 姓名 (中文) 1,村田充弘 代表人 姓名 (英文) 1.MICHIHIR0 MURATA -- 1 Ϊ 1 ϋΕ ———. —-7---- rrr------ O:\60\60285.ptc 第 1 頁 2〇〇〇· 1 〇. 13. 〇〇1 (以上各抵) -
TW088115330A 1998-09-11 1999-09-06 Metal powder, method for producing the same, and conductive paste TW460342B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25839098A JP3635451B2 (ja) 1998-09-11 1998-09-11 金属粉末およびその製造方法ならびに導電性ペースト

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW460342B true TW460342B (en) 2001-10-21

Family

ID=17319582

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088115330A TW460342B (en) 1998-09-11 1999-09-06 Metal powder, method for producing the same, and conductive paste

Country Status (7)

Country Link
US (2) US6156094A (zh)
EP (1) EP0985474B1 (zh)
JP (1) JP3635451B2 (zh)
KR (1) KR100330459B1 (zh)
CN (1) CN1170648C (zh)
DE (1) DE69923265T2 (zh)
TW (1) TW460342B (zh)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3957444B2 (ja) * 1999-11-22 2007-08-15 三井金属鉱業株式会社 ニッケル粉、その製造方法及び電子部品電極形成用ペースト
JP3473548B2 (ja) 2000-04-27 2003-12-08 株式会社村田製作所 金属粉末の製造方法,金属粉末,これを用いた導電性ペーストならびにこれを用いた積層セラミック電子部品
KR20020026019A (ko) * 2000-09-30 2002-04-06 김충섭 초미세 금속 분말의 제조방법
KR100436523B1 (ko) * 2001-11-28 2004-06-22 (주)케미피아 액상 환원법을 이용한 미세금속 제조방법
KR100486604B1 (ko) * 2002-10-30 2005-05-03 (주)창성 습식환원법에 의한 극미세 구리분말의 제조방법
KR100490678B1 (ko) * 2002-11-29 2005-05-24 (주)창성 습식환원법에 의한 극미세 니켈분말의 제조방법
KR100682884B1 (ko) * 2003-04-08 2007-02-15 삼성전자주식회사 니켈금속분말 및 그 제조 방법
KR100598082B1 (ko) * 2004-07-08 2006-07-07 한국화학연구원 부분 소수화된 잉크젯용 수계 고농도 금속 나노 졸의제조방법
CN100453219C (zh) * 2004-09-22 2009-01-21 中国科学技术大学 一种纳米铁粉的制备方法
US20060107792A1 (en) * 2004-11-19 2006-05-25 Michael Collins Method for producing fine, low bulk density, metallic nickel powder
CN1265921C (zh) * 2004-12-28 2006-07-26 成都开飞高能化学工业有限公司 高振实密度超微球形金属镍粉的湿法制造方法
CN1868637B (zh) * 2005-05-25 2010-04-21 成都平和同心金属粉末有限公司 铜合金包覆粉及制取方法
KR20070080467A (ko) * 2006-02-07 2007-08-10 삼성전자주식회사 구리 나노 입자, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 구리피막의 제조 방법
CN100389916C (zh) * 2006-04-14 2008-05-28 北京科技大学 共沉淀-共还原制备超细合金粉末的方法
KR100828933B1 (ko) 2006-12-05 2008-05-13 한국원자력연구원 코발트금속 나노분말 및 이의 제조방법
JP5392884B2 (ja) * 2007-09-21 2014-01-22 三井金属鉱業株式会社 銅粉の製造方法
KR101482532B1 (ko) * 2008-07-03 2015-01-16 주식회사 동진쎄미켐 금속 나노 입자의 제조방법
US8382878B2 (en) * 2008-08-07 2013-02-26 Xerox Corporation Silver nanoparticle process
JP2010272837A (ja) * 2009-04-24 2010-12-02 Sumitomo Electric Ind Ltd プリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法
CN102172776A (zh) * 2011-01-25 2011-09-07 西安凯立化工有限公司 一种金属钯粉的制备方法
JP5846602B2 (ja) * 2011-11-18 2016-01-20 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 金属ナノ粒子の製造方法
KR101317297B1 (ko) * 2013-03-08 2013-10-10 인천화학 주식회사 이온교환수지 및 환원제를 이용하여 니켈 폐기물로부터 고순도 니켈 분말을 회수하는 방법
KR101439363B1 (ko) * 2013-09-23 2014-09-11 순천향대학교 산학협력단 이온교환수지와 액상환원법을 이용한 나노입자 제조방법
CN103586481A (zh) * 2013-10-19 2014-02-19 南昌大学 一种Fe100-xNix纳米粉体的制备方法
JP6484218B2 (ja) 2014-03-20 2019-03-13 住友電気工業株式会社 プリント配線板用基板及びプリント配線板
US10237976B2 (en) 2014-03-27 2019-03-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board
CN104588679B (zh) * 2015-01-15 2017-09-22 黑龙江大学 纳米银镍合金粉体的制备方法
US10076028B2 (en) 2015-01-22 2018-09-11 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing printed circuit board
US10106895B2 (en) * 2015-03-24 2018-10-23 King Saud University Method for producing noble metal nanocomposites
CN105624405B (zh) * 2016-01-08 2017-11-10 湖北鄂信钻石科技股份有限公司 一种人造金刚石废水中触媒金属离子的回收方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL6904453A (zh) * 1969-03-22 1970-09-24
US3708313A (en) * 1971-05-21 1973-01-02 Du Pont Metalizing compositions
US4089676A (en) * 1976-05-24 1978-05-16 Williams Gold Refining Company Incorporated Method for producing nickel metal powder
US4101311A (en) * 1977-08-01 1978-07-18 Fuji Photo Film Co., Ltd. Process for producing ferromagnetic metal powder
US4456474A (en) * 1983-05-05 1984-06-26 Chemet Corporation Method of making fine silver powder
US4456473A (en) * 1983-05-05 1984-06-26 Chemet Corporation Method of making silver powder
US4537625A (en) * 1984-03-09 1985-08-27 The Standard Oil Company (Ohio) Amorphous metal alloy powders and synthesis of same by solid state chemical reduction reactions
JPS6357703A (ja) 1986-08-29 1988-03-12 Daido Steel Co Ltd 金属微粉末の製造法
US4721524A (en) * 1986-09-19 1988-01-26 Pdp Alloys, Inc. Non-pyrophoric submicron alloy powders of Group VIII metals
JPH0830204B2 (ja) * 1986-11-14 1996-03-27 大同特殊鋼株式会社 金属微粉末の製造方法
JP2621915B2 (ja) 1988-04-08 1997-06-18 福田金属箔粉工業株式会社 銅超微粉末の製造方法
CS275580B2 (en) * 1989-12-27 1992-02-19 Lachema S P Method of platinum recovery
JPH0474810A (ja) * 1990-07-18 1992-03-10 Agency Of Ind Science & Technol ニッケル基金属微粉末の製造法
US5413617A (en) * 1993-09-13 1995-05-09 National Science Council Process for the preparation of silver powder with a controlled surface area by reduction reaction
JP3161271B2 (ja) * 1995-02-24 2001-04-25 株式会社村田製作所 銅粉末の製造方法
JPH09241709A (ja) * 1996-03-11 1997-09-16 Murata Mfg Co Ltd 銅粉末の製造方法
US6120576A (en) * 1997-09-11 2000-09-19 Mitsui Mining And Smelting Co., Ltd. Method for preparing nickel fine powder

Also Published As

Publication number Publication date
US6620219B1 (en) 2003-09-16
JP2000087121A (ja) 2000-03-28
JP3635451B2 (ja) 2005-04-06
KR20000023067A (ko) 2000-04-25
DE69923265D1 (de) 2005-02-24
US6156094A (en) 2000-12-05
EP0985474A3 (en) 2000-03-29
CN1248503A (zh) 2000-03-29
KR100330459B1 (ko) 2002-04-01
CN1170648C (zh) 2004-10-13
EP0985474B1 (en) 2005-01-19
EP0985474A2 (en) 2000-03-15
DE69923265T2 (de) 2005-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW460342B (en) Metal powder, method for producing the same, and conductive paste
TWI286090B (en) Highly crystalline silver powder and method for production thereof
JP2009024254A (ja) ニッケルナノ粒子の製造方法
TWI399254B (zh) Nickel powder and its manufacturing method and conductive paste
CN1646713A (zh) 预合金化粘结粉末
JP2010100899A (ja) 銀−ロジウム合金微粒子およびその製造方法
CN1876281B (zh) 铜粉
JP5678437B2 (ja) ナノ結晶状合金の合成法
CN103056376A (zh) 一种制备球形纳米结构碳化钨/钴复合粉末的方法
JP2009203484A (ja) ワイヤー状の金属粒子の合成方法
JP2004332055A (ja) ニッケル粉末とその製造方法
JP2005097729A (ja) ニッケル粉末の製造方法
JPH02294415A (ja) 微粒子銅粉末の製造方法
CN1952194B (zh) 一种电极用钨合金条的生产方法
JP4666527B2 (ja) 水素化ホウ素燃料配合物
TW567105B (en) Method for making potassium-doped tungsten powder
JP2849799B2 (ja) 安定化酸化ニオブゾル及びその製造方法
CN1073724A (zh) 一种灯泡钨丝的制造方法
JP2004225087A (ja) 銅粉末の製造方法
JP2017206751A (ja) ニッケル粉末の製造方法
JP2003119023A (ja) Ito粉末の製造方法及びito粉末
KR102458627B1 (ko) 비정질 나노구조체를 이용하여 제조된 프랙탈 형상의 합금 나노구조체 및 그 제조방법
JP2003221610A (ja) ニッケル粉末の製造方法及びニッケル粉末
KR20140148193A (ko) 니켈 나노분말의 제조방법 및 이를 통해 제조된 니켈 나노분말
CN1500580A (zh) 一种硬质合金用稀土添加剂及其批量制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent