TW460342B - Metal powder, method for producing the same, and conductive paste - Google Patents
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Description
46 03 42 案號88115330 年月日 修正 五、發明說明(1) 發明背景 1.發明範圍 本發明係關於金屬粉末,其製造方法和導電糊。更特別 地,本發明係關於導電糊,例如,其有利於用以形成單片 陶瓷電子元件内導體,其中包含之金屬粉末,和此一金屬 粉末之製造方法。 2 +相關技藝敘述 導電糊係用以形成單片陶瓷電子元件内導體,如單片陶 瓷電容。該導電糊包含作為導電元件之金屬粉末。近來最 常使用鎳粉末作為該金屬粉末。 在此類單片陶瓷電子元件中,因為其尺寸和厚度降低, 内導體中所包含金屬粉末之粒子大小必需降低。 作為有利於製造具有小粒子大小之金屬粉末,例如,係 參考蒸氣相法。然而,在蒸氣相法中,金屬粉末之製造成 本高。 另一方面,在日本檢定專利第6 - 9 9 1 4 3號中,例如,揭 示一種以液相法製造具有小粒子尺寸金屬粉末之方法。該 專利公告揭示一種製造鎳粉末之方法,其中得到具有小粒 子尺寸之鎳粉末之步驟係使用一種硼氫氧化物,如氫氧化 硼鈉之還原劑溶液使鎳溶液進行液相還原。然而,根據此 法,因為硼如合金或鎳粉末中之雜質般沉澱,產生之鎳粉 末總是不適於作為導電糊之導電元件。 在日本未檢定專利第5-43921號中亦揭示一種以液相法 製造金屬粉末之方法。該專利公告揭示一種製造鎳粉末之
O:\60\60285.ptc 第5頁 2000.10.13. 005 4 6 03 42 案號 88115330 年 月 a 修正 五、發明說明(2) 方法,其中將含鹼性碳酸鎳溶液還原,並使用聯胺作為還 原劑。根據該法,因為使用聯胺作為還原劑,鎳粉末將未 被雜質污染。然而,所產生鎳粉末之粒子尺寸大於1 0 0毫 微米,因而不希望作為導電元件,以被包含於用以形成必 需降低其厚度之内導體之導電糊中。 發明摘要 為了克服上述問題,本發明之較佳具體實施例提供一種 以液相法製造金屬粉末之方法,其中能夠得到粒子大小為 1 0 0毫微米或更低之金屬粉末,且不發生源自還原劑之雜 質混合物。 此外,本發明之較佳具體實施例提供粒子大小為1 0 0毫 微米或更低之金屬粉末,其係以上述製造方法得到且不被 源自還原劑之雜質污染。 此外,本發明之較佳具體實施例提供導電糊,其能夠有 利地用以形成内導體,以降低單片陶瓷電子元件之厚度為 目的。 —個本發明之較佳具體實施例提供一種製造金屬粉末之 方法,包括步驟為:使一種驗性氫氧化物,聯胺或聯胺水 合物*和金屬鹽存在含至少一種醇溶劑中,其各至少一部 份經溶解。在該步驟中,由包含於金屬鹽中之金屬所組成 之金屬粉末係藉由以聯胺或聯胺水合物將金屬鹽還原而沉 澱。 在此一金屬粉末製造方法中,聯胺或聯胺水合物(以下 簡單參照為包括該二者之"聯胺M)並未將以其還原之金屬 中的雜質大幅沉澱。
O:\60\60285.ptc 第6頁 2000.10.13.006 460342 _案號88115330_年月曰 修正_ ' 五、發明說明(3) 當聯胺或聯胺水合物將金屬還原時,必需供應氫氧化物 離子,且此類氫氣化物離子係由驗性氫氧化物所供應。隨 著鹼性提高,還原反應速率提高,造成產生之金屬粉末尺 寸較小。因此,藉由改變鹼性強度,即改變還原劑溶液中 鹼性氫氧化物之濃度或鹼性氫氧化物之形式,沉澱金屬粉 末之粒子大小能夠受控制。當使用僅由醇組成之溶劑時, 聯胺之還原反應不進行,除非存在驗性氫氧化物。 在一種根據本發明之金屬粉末製造法中,係使用一種含 醇溶劑取代水作為溶解聯胺或金屬鹽之溶劑。在此一情況 中,因為該溶劑包含醇,可以僅使用醇,或可以使用醇和 水之混合物。藉由使用含醇溶劑作為溶劑,取代僅使用 水,能夠降低金屬離子之溶解度,因而使金屬之沉澱速率 能夠提高,沉澱金屬粉末之粒子大小能夠降低,相較於僅 使用水作為溶劑之情況。因此,藉由改變該醇與水作為溶 劑之混合物中醇之濃度,亦可以控制沉澱金屬粉末之粒子 大小。 較佳為了製造鹼性氫氧化物,聯胺或聯胺水合物,和如 上述溶劑中存在之金屬鹽,製備一種還原劑,其係藉由將 驗性氫氧化物和聯胺或聯胺水合物溶於包含至少一種醇之 溶劑中而得到"同時,製備一種金屬鹽溶液,其係藉由將 金屬鹽溶於包含至少一種醇之溶劑中而得到,並將該還原 劑和金屬鹽溶液混合。 上述溶劑中所包含醇之濃度較佳為1 0 %至1 0 0 %體積比之 間。倘若濃度低於1 0 %體積比,金屬粉末之粒子大小實質
O:\60\60285.ptc 第7頁 2000.10.13. 007 Λ 6 03 42 _案號88115330_年月曰 修正_. ! 五、發明說明(4) 上將與以傳統方法在水中還原而產生之金屬粉末無差別。 還原劑溶液中包含之鹼性氫氧化物濃度較佳在所使用聯 胺或聯胺水合物濃度之4倍至1 0莫耳/公升之間。倘若濃度 低於用聯胺或聯胺水合物濃度之4倍,則還原反應將不終 止"另一方面,倘若濃度大於1 0莫耳/公升,該鹼性氫氧 化物不溶於溶劑中。 還原劑溶液中包含之聯胺或聯胺水合物之濃度較佳為用 以還原該金屬鹽所需化學計量用量至2 0莫耳/公升之間。 倘若濃度低於用以還原該金屬鹽所需化學計量用量,則還 原反應將不終止,另一方面,倘若濃度大於2 0莫耳/公 升,使用醇作為溶劑之效果將減低,因為聯胺在室溫為液 體。 金屬鹽溶液中所包含金屬鹽濃度較佳為10莫耳/公升或 更低。倘若濃度超過1 0莫耳/公升,金屬鹽不溶於溶劑 中 。 本發明亦關於根據上述製造方法得到之金屬粉末。 較佳該金屬粉末之粒子大小為1 0 0毫微米或更低。 本發明亦關於包含此一金屬粉末之導電糊。 較佳該導電糊係用以形成單片陶瓷電子元件之内導體。 較佳具體實施例敘述 當金屬粉末係根據本發明之較佳具體實施例製造時,首 先,製備製備一種還原劑溶液,其係藉由將鹼性氫氧化物 和聯胺或聯胺水合物溶於包含至少一種醇之溶劑中得到》 作為該醇,較佳係使用至少一種僅可以選自曱醇,乙醇 和丙醇之一價醇。
O:\60\60285.ptc 第8頁 2000.10.13. 008 4603^2 _案號 88115330_年月日__ ' ' 五、發明說明(5) 作為該鹼性氫氧化物,例如,係使用至少一種僅可以選 自氫氧化鉀,氫氧化納,氫氧化舞,氫氧化鋇和氫氧化敍 者。 在一種尤其更佳之具體實施例中,係單獨使用乙醇作為 溶劑,並單獨使用氫氧化鈉作為鹼性氫氧化物。為了得到 還原劑溶液,係將氫氧化鈉以0. 5至5, 0莫耳/公升之莫耳 濃度溶於乙醇中,且聯胺或聯胺水合物係溶於用以還原金 屬鹽所需化學計量用量至該所需用量之1 5倍之間。 另一方面,製備一種金屬鹽溶液,其係藉由將金屬鹽溶 於包含至少一種醇之溶劑中而得到。 作為該醇,與上述還原劑溶液相同,較佳使用至少一種 如曱醇,乙醇和丙醇之一價醇。通常,該一價醇溶解金屬 鹽之容量較多元醇高,所以能夠提高金屬粉末之生產力。 作為該金屬鹽,取決於欲得到之金屬粉末,例如,係使 用一種包含至少一種僅可以選自Au,Ag,Pd,Cu,Ni ,
Co,Fe和Μη之金屬元素的金屬鹽。包含所述作為實例金屬 元素之金屬鹽能夠單獨沉殿一種特定金屬,或如一種合金 般被聯胺還原,該金屬鹽中包含之金屬元素說明導電性, 所以能夠使用一種導電金屬,如導電糊,作為電子元件。 該金屬鹽,例如,係至少一種僅可以選自氯化物,硫酸 鹽,和硝酸鹽之鹽。較佳該金屬鹽係令任滿意地溶於一種 包括醇或醇與水之混合物之溶劑中。 在一種尤其較佳之具體實施例中,係單獨使用乙醇作為 溶劑,以及單獨使用一種包括至少一種僅可以選自Au,
O:\60\60285.ptc 第 9 頁 2000.10.13.009 4 6 03 4 2 _案號 88115330_年月日_ί±ί._; 五、發明說明(6)
Ag,Pd,Cu,Ni,Co,Fe和Μη之金屬元素的氯化物作為金 屬鹽。為了得到金屬鹽溶液,係將氯化物以1. 0X1 0_2至1. 0 莫耳/公升之莫耳濃度溶於乙醇中。 其次,將還原劑溶液和如上述得到之金屬鹽溶液混合。 較佳還原劑和金屬鹽溶液之溫度係控制於20 °C至60 °C之 間。當進行混合時,較佳金屬鹽溶液係滴入正在攪拌之還 原劑溶液而添加。 藉由如上述般混合還原劑和金屬鹽溶液,在金屬鹽溶液 中包含之金屬鹽被聯胺或聯胺水合物還原。因此,粒子大 小為1 5毫微米至1 0 0毫微米,且具有均勻粒子大小之微粒 金屬粉末便以沉澱產生。因為該金屬粉末係在上述還原反 應期間如同鬆散(即易於變成碎片)凝集體般沉澱,在其後 之步驟中回收是簡易的,因此使優良生產力變成可能。因 為使用聯胺作為還原劑,該金屬粉末並未被源自還原劑之 雜質污染。即使凝集不充分,回收可以以個別添加添加劑 而簡易進行。 其次,將金屬粉末清潔,然後乾燥。因此,能夠得到所 希望之金屬粉末。 將產生之金屬粉末分散於適當媒液中,能夠得到導電 糊。導電糊係用以形成單片陶瓷電子元件内導體,如單片 陶瓷電容之内電極。 導電糊中包含之金屬粉末係一種優良導電組份,因為其 未被源自還原劑之雜質污染。由於該金屬粉末之粒子大小 為100毫微米或更低,經由使用包含該金屬粉末之導電糊
O:\60\60285.ptc 第10頁 2000.10.13.010 4 6 03 4 2 _案號 88115330_年月日__' ' 五、發明說明(7) 形成單片陶瓷電子元件内導體,能夠有利地達成降低陶瓷 電子元件之厚度。 在上述具體實施例中,還原劑溶液和金屬鹽溶液係個別 製備,將該還原劑和金屬鹽溶液混合,所以發生以聯胺將 金屬鹽還原之反應。然而,本發明並不限於此。 例如,用以溶解鹼性氫氧化物之溶液,用以溶解聯胺之 溶液,和用以溶解金屬鹽之溶液可以個別製備,為了產生 還原反應,這三個溶液可以混合。或者,作為溶液,可以 單獨製備上述還原溶液,金屬鹽可以直接添加於該溶液, 或者可以單獨製備上述金屬鹽溶液,鹼性氫氧化物和聯胺 可以添加於該溶液。 如上述般,雖然可以作各種調整,簡言之,為了產生希 望之還原反應,其中金屬粉末,包括在金屬鹽中所含之金 屬粉末,係藉由以聯胺或聯胺水合物將金屬鹽還原而沉 澱,製造金屬粉末之方法必需包括的步驟為使一種鹼性氫 氧化物,聯胺或聯胺水合物,和金屬鹽存在含至少一種醇 之溶劑中,其各至少一部份經溶解。 關於製造金屬粉末之方法,以下將敘述根據本發明之較 佳實例和對照實例。 [實例1 ] 將2克氫氧化鈉和5克8 0 %聯胺水合物溶於1 0 0毫升乙醇中 以製備還原劑溶液《另一方面,將5克氯化鎳溶於1 0 0毫升 乙醇中以製備金屬鹽溶液。 接著,將二種溶液之溫度皆保持於6 0 °C,將金屬鹽溶液
O:\60\60285.ptc 第11頁 2000.10.13.011 46 03 4 2 _案號 88Π5330_年月日_ί±^._; 五、發明說明(8) 導入還原劑溶液中。因此,在鎳粉末沉澱後,將鎳粉末分 離並回收,繼之依序以純水和丙醇清潔。然後在爐中進行 乾燥。 將產生之鎳粉末以掃描電子顯微鏡觀察,確認得到4 0至 6 0毫微米之球形鎳粉末。 [實例2 ] 將7 . 5克氫氧化鉀和4 0克8 0%聯胺水合物溶於1 0 0毫升曱 醇中以製備還原劑溶液。另一方面,將1 0克硝酸銅溶於 1 0 0毫升甲醇和1 0毫升水之混合物中以製備金屬鹽溶液。 接著,將二種溶液之溫度皆保持於5 0 °C,將金屬鹽溶液 導入攪拌之還原劑溶液中。因此,在銅粉末沉澱後,將銅 粉末分離並回收,繼之依序以純水和丙醇清潔。然後在室 溫進行乾燥。 將產生之銅粉末以掃描電子顯微鏡觀察,碹認得到6 0至 80毫微米之球形銅粉末。 [對照實例1 ] 除了未使用氫氧化鈉作為鹼性氫氧化物之外,在實例1 之相同環境下,進行操作以得到鎳粉末。未發生還原反應 且鎳粉末未沉澱。這是因為事實上於不存在鹼性氫氧化物 下未進行以聯胺還原之反應。 [對照實例2 ] 除了僅使用離子交換水作為溶液取代乙醇之外,在實例 1之相同環境下,進行操作以得到鎳粉末。 將產生之鎳粉末以掃描電子顯微鏡觀察*確認得到4 0 0
O:\60\60285.ptc 第12頁 2000.10.13,012 46 03 4 2 SS__88U5330 λη 曰 修正 L、發明說明(9) -- 至毫微米之球形銅粉末,其大於實例1。這是因為事實 為反應溶劑時’…溶解度提高’造成 榀在ϊ ί ί發明之金屬粉末製造方法中’使驗性氫氧化 t=胺或聯胺水合物,和金屬鹽存在包含至少一種酵之 ϊf至少一部經溶解。在這種狀態了,當供應來 厶物還片,匕物氣氧化物離子時’金屬鹽被聯胺或聯胺水 二。 <’、’因而由包括金屬鹽中所含金屬之金屬粉末便沉 聯ϋΐ S水ί:j ί發明之金:粉末製造方法中,因為 還原劑之雜質污染之:;:j還'、劑’能夠得到未被源自 金屬因ϊϊίϊ劑為溶解2或聯胺水合物和上述 低該金屬離子之溶‘产田:使:2為溶劑之w,能夠降 造成沉殿金屬粉此=之沉艰速率能夠提高 m毫微小降㈣得輕子大小為 化物和聯胺或聯胺k A =末製造t f中,經由將鹼性氫氧 備得到之還原劑溶液,經由31屬趟物,2之溶劑中,製 溶劑* ’製備得到之金屬3 ::至少-種醇之 水合物之操作,;化物和聯胺或聯: 當還原劑溶液iii 中之狀態。 屬鹽溶液係滴入還原二'合液, 述般混合時,倘若金 還原劑溶液’則能夠促進穩定羞生;Ji 五 O:\60\60285.ptc 第13頁 2000.10.13. 013 4 6 0342 _案號 88115330_年月日__’ 五、發明說明(10) 應之控制,因而能夠輕易地製造穩定品質之金屬粉末。 當還原劑溶液係如上述製備時,經由改變還原劑溶液中 鹼性氫氧化物之濃度和/或形式,能夠控制沉澱金屬粉末 之粒子大小。因此,欲得到之金屬粉末粒子大小能夠相當 簡單地控制。 在根據本發明之金屬粉末製造方法中,經由使用醇和水 之混合物作為溶劑,能夠控制欲得到金屬粉末之粒子大 小。因此,金屬粉末粒子大小能夠相當簡單地控制。 因為在上述製造方法中得到根據本發明之金屬粉末,該 金屬粉末未被源自還原劑之雜質污染,且該金屬粉末之粒 子大小為1 0 0毫微米或更低。經由提供包含此一金屬粉末 之導電糊以形成單片陶瓷電子元件内導體,能夠有利地降 低該單片陶瓷電子元件内導體之厚度。
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Claims (1)
- 4 6 03 42 _案號 88115330_年月日_. 六、申請專利範圍 1. 一種金屬粉末之製造方法,包括步驟為: 使一種鹼性氫氧化物,聯胺或聯胺水合物,和金屬鹽 存在含醇溶劑中,其各至少一部份經溶解; 其中,於該步驟中,包括金屬鹽中所含金屬之金屬粉 末,係藉由以聯胺或聯胺水合物將金屬鹽還原而沉澱。 2. 根據申請專利範圍第1項之方法,其中使鹼性氫氧化 物*聯胺或聯胺水合物,和金屬鹽存在含溶劑中之步驟包 括步驟為: 製備一種還原劑溶液,其經由將鹼性氫氧化物,聯胺 或聯胺水合物溶於包括醇之溶劑中而得到: 製備一種金屬鹽溶液,其經由將金屬鹽溶於包括醇之 溶劑中而得到:和 將該還原劑溶液和金屬鹽溶液混合。 3. 根據申請專利範圍第2項之方法,其中將還原劑溶液 和金屬鹽溶液混合物之步驟,包括將金屬鹽溶液滴入添加 於還原劑溶液之步驟。 4. 根據申請專利範圍第2項之方法,其更包括經由改變 還原劑溶液中鹼性氫氧化物之濃度和/或形式,以控制沉 殿金屬粉末之粒子大小之步驟。 5. 根據申請專利範圍第3項之方法,其更包括經由改變 還原劑溶液中鹼性氫氧化物之濃度和/或形式,以控制沉 澱金屬粉末之粒子大小之步驟。 6. 根據申請專利範圍第1項之方法,其中該溶劑包括醇 和水之混合物。O:\60\60285.ptc 第15頁 2000.10.13.015 460342 _案號88115330_年月曰 修正_' ' 六、申請專利範圍 7. 根據申請專利範圍第6項之方法,其更包括經由改變 醇和水之混合物中醇的濃度,以控制沉殿金屬粉末粒子大 小之步驟。 8. 根據申請專利範圍第1項之步驟,在該金屬鹽中包含 之金屬元素係至少一種僅可以選自Au,Ag,Pd,Cu,Ni, Co,Fe和Μη之元素。 9. 根據申請專利範圍第1項之方法,其中該金屬鹽係至 少一種僅可以選自氣化物,硫酸鹽和硝酸鹽者。 1 0.根據申請專利範圍第1項之方法,其中該醇係一種一 價醇。 1 1.根據申請專利範圍第1項之方法,其中該鹼性氫氧化 物係至少一種僅可以選自氫氧化鉀,氫氧化鈉,氫氧化 約,氫氧化鋇和氫氧化敍者。 1 2 ·可以根據申請專利範圍第1項之方法得到之金屬粉 末。 1 3.根據申請專利範圍第1 2項之金屬粉末,其中該金屬 粉末之粒子大小為1 0 0毫微米或更低。 1 4.包含根據申請專利範圍第1 2項之金屬粉末之導電 糊。 1 5.根據申請專利範圍第1 4項之導電糊,其中該導電糊 係用以形成單片陶瓷電子元件内導體。O:\60\60235.ptc 第16頁 2000.10. 13. 016 朗· ίο」充I 生 〇 Ε5Ι1ΖΖΕΞ5 ίϊ號:Un~~ ~ BitK - ·—-------- 公名 1 卜本 發明專利說明書 46〇342 —1 、 發明名稱 中 英 文 金屬粉末、其製造方法及導電糊 文 METAL POffDER, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND CONDUCTIVE PASTE 發明人 修痕 .士請 有离 νϊ^Π/Ι Π' 姓名 (中文) 1.細倉匡 - 姓名 (英文) l.TADASU HOSOKURA ~' ---— 國籍 1_日本 ---- 住、居所 1.曰本國京都府長岡京市天神二丁目26番10號村田製作蕲股佾有7^:^— §η ;J*r * 4年 容1。 1月 f FI -奢所 t Jtr — 上代二 3之、 申請人 姓名 (名稱) (中文) 1.日商村田製作所股份有限公司 _ -----^ 姓名 (名稱) (英文) l.MURATA MANUFACTURING CO., LTD. ---- 國籍 τττ — -~^ -~----- 住、居所 (事務所) 1.日本國京都府長岡京市天神二丁目肋番10號 一^' -- ——— --丨丨 代表人 姓名 (中文) 1,村田充弘 代表人 姓名 (英文) 1.MICHIHIR0 MURATA -- 1 Ϊ 1 ϋΕ ———. —-7---- rrr------ O:\60\60285.ptc 第 1 頁 2〇〇〇· 1 〇. 13. 〇〇1 (以上各抵) -
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US20060107792A1 (en) * | 2004-11-19 | 2006-05-25 | Michael Collins | Method for producing fine, low bulk density, metallic nickel powder |
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KR101482532B1 (ko) * | 2008-07-03 | 2015-01-16 | 주식회사 동진쎄미켐 | 금속 나노 입자의 제조방법 |
US8382878B2 (en) * | 2008-08-07 | 2013-02-26 | Xerox Corporation | Silver nanoparticle process |
JP2010272837A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-12-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法 |
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US10106895B2 (en) * | 2015-03-24 | 2018-10-23 | King Saud University | Method for producing noble metal nanocomposites |
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Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US3708313A (en) * | 1971-05-21 | 1973-01-02 | Du Pont | Metalizing compositions |
US4089676A (en) * | 1976-05-24 | 1978-05-16 | Williams Gold Refining Company Incorporated | Method for producing nickel metal powder |
US4101311A (en) * | 1977-08-01 | 1978-07-18 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Process for producing ferromagnetic metal powder |
US4456474A (en) * | 1983-05-05 | 1984-06-26 | Chemet Corporation | Method of making fine silver powder |
US4456473A (en) * | 1983-05-05 | 1984-06-26 | Chemet Corporation | Method of making silver powder |
US4537625A (en) * | 1984-03-09 | 1985-08-27 | The Standard Oil Company (Ohio) | Amorphous metal alloy powders and synthesis of same by solid state chemical reduction reactions |
JPS6357703A (ja) | 1986-08-29 | 1988-03-12 | Daido Steel Co Ltd | 金属微粉末の製造法 |
US4721524A (en) * | 1986-09-19 | 1988-01-26 | Pdp Alloys, Inc. | Non-pyrophoric submicron alloy powders of Group VIII metals |
JPH0830204B2 (ja) * | 1986-11-14 | 1996-03-27 | 大同特殊鋼株式会社 | 金属微粉末の製造方法 |
JP2621915B2 (ja) | 1988-04-08 | 1997-06-18 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 銅超微粉末の製造方法 |
CS275580B2 (en) * | 1989-12-27 | 1992-02-19 | Lachema S P | Method of platinum recovery |
JPH0474810A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-10 | Agency Of Ind Science & Technol | ニッケル基金属微粉末の製造法 |
US5413617A (en) * | 1993-09-13 | 1995-05-09 | National Science Council | Process for the preparation of silver powder with a controlled surface area by reduction reaction |
JP3161271B2 (ja) * | 1995-02-24 | 2001-04-25 | 株式会社村田製作所 | 銅粉末の製造方法 |
JPH09241709A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-09-16 | Murata Mfg Co Ltd | 銅粉末の製造方法 |
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