TW459010B - Cross-linker for photoresist, and photoresist composition comprising the same - Google Patents

Cross-linker for photoresist, and photoresist composition comprising the same Download PDF

Info

Publication number
TW459010B
TW459010B TW088120825A TW88120825A TW459010B TW 459010 B TW459010 B TW 459010B TW 088120825 A TW088120825 A TW 088120825A TW 88120825 A TW88120825 A TW 88120825A TW 459010 B TW459010 B TW 459010B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
branched
photoresist
chemical formula
linear
hydroxyl group
Prior art date
Application number
TW088120825A
Other languages
English (en)
Inventor
Jae-Chang Jung
Keun-Kyu Kong
Myoung-Soo Kim
Hyoung-Gi Kim
Hyeong-Soo Kim
Original Assignee
Hyundai Electronics Ind
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR10-1998-0051355A external-priority patent/KR100400296B1/ko
Priority claimed from KR10-1999-0005823A external-priority patent/KR100499869B1/ko
Application filed by Hyundai Electronics Ind filed Critical Hyundai Electronics Ind
Application granted granted Critical
Publication of TW459010B publication Critical patent/TW459010B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F216/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal or ketal radical
    • C08F216/38Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal or ketal radical by an acetal or ketal radical
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C43/00Ethers; Compounds having groups, groups or groups
    • C07C43/30Compounds having groups
    • C07C43/303Compounds having groups having acetal carbon atoms bound to acyclic carbon atoms
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0382Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable the macromolecular compound being present in a chemically amplified negative photoresist composition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/04Acids; Metal salts or ammonium salts thereof
    • C08F220/06Acrylic acid; Methacrylic acid; Metal salts or ammonium salts thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

A7 五、發明説明(/) 發明領域 本發明係有關適合用於光阻劑組成物中之交聯劑(交 (請先閣讀背面之注意事項再一本頁) 聯劑),其聚合物,及含其之光阻劑組成物。更特定言之 ,本發明係有關用於光阻劑中之交聯劑,該光阻劑係適合 使用KrF ( 248奈米),ArF(193奈米),E-束,離子束或 EUV光源之光微影成像法所用者。其係用以製備高積體半 導體元件的微電路者;及有關採用該交聯之光阻劑組成物 〇 發明背暑 最近,化學擴大型DUV(深紫外光)光阻劑業經證明可 於半導體製造中在製備微電路所用方法中達到高敏感性。 彼等光阻劑係經由將光酸產生劑(photoacid generator)與具有 酸不安定性構造的聚合物基質巨分子摻合而製備成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 根據彼等光阻劑的反應機制,該光酸產生劑在受到光 源的照射時會產生酸,而該聚合的基質巨分子所含主鏈或 枝鏈會與所產生的酸交聯形成交聯構造。如此,暴露到光 源的部份不會被顯像溶液所溶解而保留未改變,由是產生 光罩在基材上的負影像。於石版印刷術程序中,解析率 (Vesohmon)係與光源所具波長有關-波長愈短,可形成的 圖樣愈小。不過,在將光源的波長減小以期形成微圖樣〔 例如,在使用193奈米波長或EUV(極紫外)光〕之時,會 有不利之處亦即曝光裝置的透鏡會被光源所變形因而減短 其壽命。 三聚氣胺(melamice)--種習用的交聯劑一具有有限數 本紙張尺度適用中國國家揉準(0^)六4規格(210父297公釐> Λ59〇^ 0 Α7 Β7 五、發明説明(>) (請先閲讀背面之注意事項再一,,.,¾本頁) 目(三個)可與酸形成交聯鍵結之官能基。再者,在使用 三聚氰胺作爲交聯劑時,因爲酸會被交聯反應所消耗’所 以必須產生大量的酸。其結果爲對於彼等交聯劑需要使用 高能量光之曝光β 爲了克服上述缺點,宜於採用可與光阻劑樹脂交聯且. 使用較低量的能量之化學擴大型化合物’不過’彼等化學 擴大型交聯劑至今尙未被開發出。 再者,於高積體率圖樣中,顯像溶液可能浸透劑經交 聯的部位內而使該經交聯部位膨脹起來°因此’爲了形成 較高積體率之圖樣,需要摻加可更精緻地實施交聯之新穎 交聯劑。 圖丨顯示出一種光阻圖樣其係經由使用包括一習用交 聯劑的光阻劑組成的所形成的U.Photopolymer Science and Technology, Vol.11, No.3,1998,507-512)。該圖樣係以採用 ArF光源的影印石版術和單體型交聯劑所製得之0.225微米 L/S圖樣。 如從圖1可看出者,於傳統光阻劑圖樣中有發生膨脹 現象,使得難以得到小於0.225微米L/S之圖樣。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明槪述 本發明的目的提供一種光阻劑交聯劑,及其製備方法 〇 本發明的另一項目的爲提供一種光阻劑組成物,其包 括該交聯劑,及一種製備該組成物的方法。 本發明的又另一項目的爲提供一種經由使用該光阻劑 5 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS〉A4規格(2[〇x297公釐) A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(3 ) 組成物製造之半導體元件。 爲了達到這些目的’本發明提供一種交聯劑單體’其 包括一種由下面化學式1所表示之化合物。 <化學式1> R3 I CH2 = C 人 0 0 I I Ri R2 其中,Ri與R2個別表示直鏈或枝鏈Cm。烷基’直鏈或枝鏈 Cm。酯,直鏈或枝鏈CiM酮,直鏈或枝鏈Cwo羧酸,直鏈 或枝鏈Ch。縮醛,包括至少一個羥基之直鏈或枝鏈Cm。 烷基,包括至少一個羥基之直鏈或枝鏈Cw。酯,包括至少 —個羥基之直鏈或枝鏈Ch。酮’包括至少一個羥基直鏈或 枝鏈之Cm。羧酸,及包括至少一個羥基之直鏈或枝鏈(:_ 縮醒;及Rj表示氫或甲基。 爲了達到本發明另一目的’乃提出一種光阻劑組成物 ,其包括⑴一光阻劑聚合物,⑴)上述光阻劑交聯劑,(iii) 光酸產生劑及(W)有機溶劑。 圖..式之簡略說明 圖1顯示經由使用傳統交聯劑製得之光阻圖案。 圖2至圖12顯示出使用根據本發明的交聯劑製得之光 阻圖案。 發明之詳細說曰月 本案發明人業已實施徹底的硏究以達成上文所述本發 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再!本頁) -裝. 訂 線
A A7 B7 五、發明説明(γ) 明諸目的,且發現以下面化學式1所表示的化合物具有恰 當性質以在負光阻劑聚合物的形成中作爲交聯單體。 <化學式1> R3
I
CHj = C 於該式中,:^與R2個別表示直鏈或枝鏈Cw。烷基,直鏈或 枝鏈Cm。酯,直鏈或枝鏈Cm。酮,直鏈或枝鏈。羧酸, 直鏈或枝鏈Cm。縮醛,包括至少一個羥基之直鏈或枝鏈 Cwo烷基,包括至少一個羥基之直鏈或枝鏈Cm。酯,包括 至少一個羥基之直鏈或枝鏈Ci.i。酮,包括至少一個羥基之 直鏈或枝鏈Chm羧酸,及包括至少一個羥基之直鏈或枝鏈 Cl-ι。縮醒;及R3表示氫或甲基。 具有從化學式1化合物衍生出的重複單位之交聯劑聚 合物可在酸存在下與具有羥基的光阻劑樹脂反應,以在光 阻劑聚合物之間誘發交聯反應。該化合物爲一種化學擴大 型交聯劑,因而可再與光阻劑樹脂組合產生酸(H+)而誘導 出連續的鏈型交聯反應。因此,在半導體製造方法的後一 烘烤步驟之過程中,光阻劑樹脂的曝光部份可被硬化到高 密度,藉以獲得一優異的圖案。 根據本發明的光阻劑交聯劑可爲化學式1所表示之化* 合物的同元聚合物;不過,更佳爲該交聯劑爲一種包括: ⑴化學式1所表示的化合物及(ii)一或多種選自包括:丙燦 酸、甲基丙烯酸與順丁烯二酸酐之化合物的共聚物°於此 7 _ 本紙張尺度逋用中國固家標準(CNS〉A4規格(210X297公釐) ^^^1- ^^^1 ^—41— nn ^^^1 —^ϋ n (請先閲讀背面之注意事項再1,.¾本頁) 訂· 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五'發明説明(f) 情況中’根據本發明的交聯劑可以下面化學式2或化學式 3表示: <化學式2>
其中,1與R2個別表示直鏈或枝鏈烷基,直鏈或枝鏈 Cm。酯,直鏈或枝鏈Cm。酮,直鏈或枝鏈Cu。羧酸,直鏈 或枝鏈G.U)縮醛,包括至少一個羥基之直鏈或枝鏈Ct.u»烷 基,包括至少一個羥基之直鏈或枝鏈Cm。酯,包括至少一 個羥基之直鏈或枝鏈Ο.,。酮,包括至少一個羥基之直鏈或 枝鏈Cm。羧酸,及包括至少一個羥基之直鏈或枝鏈縮 醛:且R;和R4個別表示氫或甲基;且a : b=10-100莫耳 % : 0-90 莫耳%。 <化學式3> d· m·-- I - 請先聞讀背面之注意事項再r-烏本頁 訂 線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
其中,1與R:個別表示直鏈或枝鏈Cm。烷基’直鏈或枝鏈 Cm。酯,直鏈或枝鏈Cm。酮,直鏈或枝鏈Cmc)羧酸’直鏈 8 本紙浪尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4规格(2丨〇><297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(L) 或枝鏈Cm。縮醛,包括至少一個羥基之直鏈或枝鏈Cu。烷 基,包括至少一個羥基之直鏈或枝鏈Gw酯,包括至少一 個羥基之直鏈或枝鏈Cm。酮,包括至少一個羥基之直鏈或 枝鏈Cwo羧酸,及包括至少一個羥基之直鏈或枝鏈Cm。縮 '醛;及R3和R4個別表示氫或甲基;且a : b=10-90莫耳% :10-90 莫耳%。 下文要參照下面所示反應流程圖1說明根據本發明的 交聯劑之反應機制。 首先,將根據本發明的交聯劑混合一光阻劑樹脂,並 將該混合物塗覆在一習用的半導體基材上(階段1)。然後, 於將該基材的預定區曝光時,曝光部份會產生酸(階段2 )。由於曝光部份產生的酸所致,本發明交聯劑會與光阻 劑組合在一起,且彼等交聯反應會繼續產生酸,藉以進行 連續的鏈型交聯反應(階段3)。 請先閲讀背面之注意事項為本頁 -裝 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(2iOX297公釐> A7 B7 五、發明説明( <反應流程圖1>
交聯劑 八 0 0 I I Ri Rs
〇〇 ] OH
OH OH GH OH 具有羧基之光阻劑聚合物 曝光時酸產生
OO 八 0 0 I I Ri R3
OH ----t---,丨裝-- (請先閲讀背面之注意事項^ 本頁)
,1T Η' 酸
m 0Ή OH OH 經濟部智慧財產局8工消費合作社印製
L ? 011 +(^) +obX^oh /
RaGH 作爲催化劑,因爲在交聯之後酸再次被產生 (化學擴大型之交聯劑) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4現格(210X297公釐) ,N A7 B7 五、發明説明(士) 交聯劑之製備 本發明交聯劑之製備要在下面的實施例1至8中明確 (請先閲讀背面之注意事項再fijr本頁 地說明。 於實施例1至8中,係使用AIBN作爲聚合起始劑, '不過別的習用自由基聚合起始劑例如過氧化月桂基也可以 取代使用。 於諸實施例中,係使用四氫呋喃作爲聚合反應溶劑, 不過其它的溶劑例如丙二醇、甲基、甲醚和乙酸酯也可以 取代使用。 光阻劑組成物之製備 使用本發明交聯劑製備負型光阻劑組成物之方法說明 於下: 由於本發明交聯劑爲化學擴大型交聯劑,因此本發明 光阻劑組成物包括⑴負型光阻劑樹脂,(ii)根據本發明之交 聯劑,及(in)光酸產生劑,以及(iv)將這些物質混合到其中 之有機溶劑。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 有關光酸產生劑,較佳者爲使用硫化物或鎗型 (oniumtype)化合物。例如,該光酸產生劑可爲一或多種選 自包括:碘化二苯基六氧磷酸鹽(diphenyl iodide hexafluorophosphate),碘化二苯基六氟砷酸鹽,碘化二苯基 六氟銻酸鹽,二苯基對-甲基苯基三氟甲烷磺酸鹽,二苯 基對-甲苯基三氟甲烷磺酸鹽,二苯基對_異丁基苯基三 氟甲烷磺酸鹽,二苯酯對-第三丁基苯基三氟甲烷磺酸鹽 ,三苯基銃六氟磷酸鹽,三苯基毓六氟砷酸鹽,三苯基毓 11 本紙張尺度適用中國國家榇隼{ CNS ) A4規格(210X297公釐) d59〇'0 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(1) 六氟銻酸鹽,三苯基銃三氟甲烷磺酸鹽和二丁基萘基銃三 氟甲烷磺酸鹽之化合物。 有關有機溶劑,可以使用環己酮,3-甲氧基丙酸甲酯 ,3-乙氧基丙酸乙酯,丙二醇甲基醚乙酸酯,或其它習用 的有機溶劑。 光阻劑圖樣之形成 將根據本發明製得之光阻劑組成物施塗在矽晶圓上以 形成一薄膜,並將該膜置於70至200°C,較佳者80至150 t的烘箱內或電熱板上“軟烤”(soft-boked) 1至5分鐘。 然後使用一深紫外光曝光器或激生分子雷射曝光器(exdmei: laser exposer)將該光阻膜曝光,再置於10至200°C,更佳 者100至2CKTC下“後-烘烤”(post-baked)。有關其光源, 可以使用ArF光、KrF光、E-束、X-射線、EUV(極紫外光) 、DUV(深紫外光)或類似者。曝光能量較佳者爲0.1至100 毫焦耳/平方厘米。 將曝光過的晶圓經由將晶圓浸漬於一鹼性顯像溶液例 如2.38重量%或2.5重量%氫氧化四甲銨(TMAH)水溶液內 —般預定之時間,較佳者1.5分鐘,予以顯影而得到超微 米圖案(圖2)。 在光阻劑組成物係經由使用根據本發明的新穎交聯劑 製備時,該光阻劑樹脂在曝光部份與未曝光部份之間有明 顯的硬化性差異,由是得到具有更優異輪廓(profile)之光阻 劑圖案。再者,由於本發明交聯劑爲化學擴大型。因此只 要使用少量的光酸產生劑,該交聯劑即可達到足夠之結果 12 本紙法尺度適用中國國家樣準(CNS ) M規潘(210X297公釐) A7 B7___ 五、發明説明(Λ) -------·-----裝—— 、' (請先聞讀背面之注項再flpr本頁 。因此,可克服使用大量光酸產生劑所引起的問題。該光 阻劑組成物顯示出優良的光敏感性,所以採用低照射能量 來曝光即可達到充分的曝光,因此之故’其適合用於採用 極短波長的光源,例如ArF(193奈米)之光微影成像法。 駿佳實施例之詳細說明 本發明藉由參照下面的實施例更詳細地說明,但必須 特別提及者本發明不受彼等實施例所限制。 實施例1 :聚(3,3-二甲氣某丙烯)之合成 訂 將以下面化學式4所表示的丙烯醛(30克),AIBN(0.6 克)和四氫呋喃(75克)置於一 200-毫升燒瓶中,並在65°C氮 氣或氬氣大氣下反應8小時。於聚合反應完成之後,用乙 醚沉澱出聚丙烯醛(產率:60%)。 線 將如此得到之聚丙烯醛(20克)和甲醇(200克)置於一 500毫升圓底燒瓶中,並予以密切地混合。於其中加入三 氟甲烷磺酸(0.5克),並將所得混合物於80°C下回流加熱24 小時,再用TMAH溶液中和到PH7-8。之後,使用旋轉蒸 發器將反應混合物濃縮,並用蒸餾水沉澱剩餘物。將沉澱 物真空乾燥而得化學式5之聚0,3-二甲氧基丙烯)樹脂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (產率:60%)。化學式5化合物係經由其NMR光譜從 在8至9ppm處的醛譜峰之消失而確定的。化學式5化合物 的分子量較佳在4,000至6,000範圍之內。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 _______Β7 五、發明説明(/ /) <化學式4> c=o <化學式5>
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於式中’ η表示參與同元聚合的單元數目。 實施例2 :聚(3,3-二甲氧某丙烯/丙烯酸)之合成 將化學式4的丙烯醛(3〇克),丙烯酸(3克), ΑΙΒΝ(0.66克)和四氫呋喃(80克)置於一200-毫升燒瓶中, 並在6CTC氮氣或氬氣大氣下將混合反應8小時。於聚合反 應完成之後,用水沉澱而得聚合物(16克,產率:50%)。 將如此得到之聚合物(16克)和甲醇(300克)置於一圓底燒瓶 中’並予以密切地混合。於其中加入三氟甲烷磺酸(0,8毫 克),並將所得混合物於80°C下回流加熱8小時,再用 TMAH溶液中和到ρΗ7·8。之後,使用旋轉蒸發器將反應混 合物濃縮’並將所得溶液溶解於氯仿(300克)之中。將該溶 液置於一分液漏斗內,並於其中加入蒸餾水(300克)。分離 出蒸餾水層並在減壓下蒸發濃縮而得化學式6之聚(3,3-二 甲氧基丙烯/丙烯酸)樹脂(產率:70%,分子量:4,000至 7,000) ° 14
In· - - —l·— n n (請先閱讀背面之注意事項再^¾本頁) *π 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) A7 B7 五、發明説明(/丄) <化學式6>
'式中,a和b個別表示各共單體的聚合比例。 實例3 :聚(3、3-二乙氧某丙烯)之合成 重複實施例1之步驟但使用乙醇取代甲醇,以獲化學 式7所表的化合物,聚(3,3-二乙氧基丙烯)(產率;67%)。 <化學式7> (請先閱讀背面之注意事項He,¾本頁
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 式中,η表示參與同元聚合的單體之數目。 實施例4 :聚Π.3-二乙氣基丙烯/丙烯酸)之合成 重複實施例2之步驟但使用乙醇取代甲醇,以獲化學 式8表示的化合物,聚(3,3-二乙氧基丙烯/丙烯酸)(產率: 67%)。 <化學式8>
式中,a和b個別表示各共單體的聚合比例。 15 本紙張尺度適用中國國家楳準(CNS ) A4規格(2[OX297公釐> r 459 01 Ο A7 B7 五、發明説明(丨3 ) 實施例5 :聚Π.3-二甲氣基丙烯/順丁烯二酸酐)之合成 將化學式9的3,3-二甲氧基丙烯(0.3莫耳),順丁烯二 酸酐(0.1莫耳),AIBN(0.8克)和四氫呋喃(42)克置於一 100-毫升燒瓶中,並在65°C氮氣或氬氣大氣下反應8小時。於 聚合反應完成之後,用乙醚沉澱出聚合物。將聚合物沉澱 物真空乾燥以獲得下面化學式1〇所表示之純樹脂: <化學式9> λ CH3 CH3 <化學式10> f—1---:----裝-- (請先閱讀背面之注意事項再ir-為本頁)
、-a 其中,a和b個別表示各共單體的聚合比例。 實施例6 :聚G.3-二乙氬某丙烯/順丁烯二酸酐)之合成 重複實施例5之步驟但使用化學式11的3,3-二乙氧基 丙烯(0.3莫耳)取代化學式9的3,3-二甲氧基丙烯(0.3莫耳) ,以獲得得化學式12所表的化合物(產率:51%)。 <化學式11 > 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
2HJ ο-C-C 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) Α7 Β7 五、發明説明(//) <化學式12>
CHj CH3 實施例7 :聚GJ-二甲氬基-2-甲某丙烯)之含成 重複實施例1之程序但使用甲基丙烯醛取代丙烯醛以 獲得化學式13所表示的化合物,聚(3,3-二甲氧基-2-甲基丙 嫌)。 <化學式13> 請先閱讀背面之注意事項h.'4本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 式中η表示參與同元聚合的單體之數目。 實施例8 :聚(3.3-二乙氬基-2-甲基丙烯)之合成 重複實施例3之步驟C但使用甲基丙烯醛取代丙烯醛 以獲得化學式14所表示的化合物,聚(3,3-二乙氧基-2-甲基 丙烯)。 <化學式14>
式中η表示參與同元聚合的單體之數目。 實施例9 17 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(2IOX297公釐) Α7 Β7 五、發明説明(ίί) 將⑴下面化學式15所表示的光阻劑樹脂,亦即,聚( 雙環[2,2,1]庚-5-烯/2-羥基乙基雙環[2,2,1]庚-5-烯2-羧酸/順 丁烯二酸酐)(20克),(U)本發明實施例1所得之聚(3,3-二甲 氧基丙烯)交聯劑(5克)及(iii)作爲光酸產生劑的三氟甲烷磺 酸三苯基銃(0.6克)溶解在作爲有機溶劑的丙二醇甲醚乙酸 酯(200克)中,以製備光阻劑組成物。 <化學式15>
將如此製得之光阻劑組成物塗覆在一矽晶圓上,並在 110°C下軟烤90秒,使用ArF曝光器予以曝光,在ll〇°C下 後-烘烤90秒,然後用2.38重量%TMAH顯影溶液顯影。 其結果得到0.13微米L/S超微米負圖案,如圖3中所示者 9 此時的曝光能量爲18毫焦耳/平方厘米。該光阻劑組 成物的硬化敏感度於此種微小強度的曝光能量下很是優良 ,如圖1中所示者,未觀察到膨脹現象。彼等結果是由於 聚(3,3-二甲氧基丙烯)樹脂之非常優良的硬化性,根據本發 明的交聯劑,及彼等所導致的密切交聯。因此,該超微米 圖案顯示出優異的圖案輪廓。 實施例10 18 (請先閱讀背面之注意事項再f烏本頁 -裝. 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 ___B7 五、發明説明( 將⑴化學式15所表示的光阻劑樹脂,亦即,聚(雙_ [2,2,1]庚·5-嫌/2·羥基乙基雙環[2.2.1]庚-5-烯2-羧酸醋/順丁 烯二酸酐,(20克),(ii)本發明實施例2所得之聚(3,3_二甲 氧基丙烯/丙烯酸)交聯劑(20克),和(iU)作爲光酸產生劑的 三氟甲烷磺酸三苯基銃(0.7克)溶解在作爲有機溶劑的丙二 醇甲醚乙酸酯(200克)中而製得光阻劑組成物。 ' 將如此製得之光阻劑組成物塗覆在矽晶圓上, 110°C下軟烤90秒,使用ArF曝光器予以曝光,在U(rcT 後-烘烤90秒,然後用2.38重量%TMAH顯影溶液予以顯 影而得-0.13微米L/S超微米負型圖案。此外同樣地,雖貝fJ 曝光能量如同實施例1 一般非常微弱(18毫焦耳/平方厘平) ,但仍得到具有優良圖案輪廓之超微米圖案(圖4)。 眚施例11-16 重複相同的步驟,使用實施例3至實施例8所得交聯 劑,其結果,得到如同實施例9和10 —般優異之微圖案( 圖5至圖10)。 奮施例17 將⑴化學式16所表示的光阻劑樹脂(20克), 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 明實施例2所得之聚(3,3-二甲氧基丙烯/丙烯酸)交聯齊 克),及(iii)作爲光酸產生劑的三氟甲烷磺酸三苯基綺(〇.6 克)溶解在作爲有機溶劑的丙二醇甲基醚乙酸酯(2〇〇克)巾 ,以製備光阻劑組成物。 將如此製得之光阻劑組成物塗覆在矽晶圓上,於11〇 °C下軟烤90秒,使用ArF曝光器予以曝光,在供 19 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS >从規格(210Χ297公釐> 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7_ 五、發明説明(ι7 ) 烤90秒,然後用2.38重量%ΤΜΑΗ顯影溶液予以顯影,而 得0.13微米L/S超微米負圖案。此時同樣地,雖則曝光能 量如同實施例1中般非常弱(15毫焦耳/平方厘米),但仍得 到具有優異圖案輪廓之超微圖案(圖11)。
CH2
OH 實施例18 重複根據實施例17之步驟但使用化學式17之光阻劑 樹脂取代化學式16之樹脂以製得0.18微米L/S超微負圖案 (圖 12)。
ch2 c=o on i
I CH.
I CK.
I
OH 實施例19 重複根據實施例17之步驟但使用化學式18之光阻劑 樹脂取代化學式16之樹脂以製得0.20微米L/S超微負圖案 〇 <化學式18> 20 ---l·------裝------訂------線 I- ^ (請先閱讀背面之注意事項再垆寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐} 五、發明説明(ΐίΓ )
CH-, l _ OH A7 B7 C=0
CH, I ' CH2 CH2 OH 實施例20 重複根據實施例Π之步驟但使用化學式19之光阻劑 樹脂取代化學式16之樹脂而製得-0.20微米L/S超微負圖 案。 <化學式19>
o=c c=o I I OH OH C=0
CHi 1 ~ CHZ OH 請 先 鬩 讀 背 意 事 項 再 % 本 頁 裝 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 眚施例21 重複根據實施例Π之步驟但使用化學式20之光阻劑 樹脂取代化學式16之樹脂而製得-0,20微米L/S超微負圖 案。 <化學式20> 21 本紙張尺度適用中國國家標準(〇^)八4規格(210'乂297公釐) 線 459010 A7 B7 五、發明説明(/?)
I CH-. I ^ CH-, r CH-i ' OH OH OH 〇 — 訂 線 f ί (請先閱讀背面之注意事項再妒寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐}

Claims (1)

  1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 :-L· * 453 0 - 0 § if D8 · ' Λ I I·::···: I .... 六、申請專利範圍 1. 一種光阻劑交聯劑單體,其包括下面化學式1所表 示之化合物: <化學式1> R3 I CH2 = C 人 〇 〇 I I Ri Rs 其中,1與R2個別表直鏈或枝鏈型Cmo烷基,直鏈或枝鏈 Cho酯,直鏈或枝鏈CLH)酮,直鏈或枝鏈Cuw羧酸,直鏈 或枝鏈CH。縮醛,包括至少一個羥基之直鏈或枝鏈Cm。烷 基,包括至少一個羥基之直鏈或枝鏈〇.1()酯,包括至少一 個羥基直鏈或枝鏈Cwo酮,包括至少一個羥基之直鏈或枝 鏈Cw。羧酸,及包括至少一個羥基之直鏈或枝鏈Ch。縮醛 ;且R3表氫或甲基。 2. —種光阻劑交聯劑,其包括化學式1所表示之化合 物的同元聚合物或共聚物。 3. 如申請專利範圍第2項之光阻劑交聯劑,其中該共 聚物更包括一或多種選自包括丙烯酸,甲基丙烯酸和順丁 烯二酸酐所構成之化合物。 4. 如申請專利範圍第2項之光阻劑交聯劑,其係選自 包括:聚(3,3-二甲氧基丙烯);聚(3,3-二乙氧基丙烯);聚 (3,3-二甲氧基丙烯/丙烯酸);聚0,3-二乙氧基丙烯/丙烯酸) ;聚(3,3-二甲氧基丙烯顯丁烯二酸酐);聚0,3-二乙氧基丙 烯/順丁烯二酸酐);聚(3,3-二甲氧基-2-甲基丙烯):聚(3,3-二乙氧基-2-甲基丙烯)。 -1-- 本紙張尺度逋用中國國家棣準(CNS ) A4規格(210X297公釐) .—I * 裝 , 訂 線 (請先閔讀背面之注意事項再氣 4頁) ί 申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 5. 〜種光阻劑組成物,其包括ω—光阻劑聚合物’(ii) 如申請專利範圍第2項之矣聯劑,(iii)光酸產生劑及(iv)有 機溶劑。 6. 如申請專利範圍第5項之光阻劑組成物’其中該光 阻劑聚合物包括羥基。 7. 如申請專利範圍第6項之光阻劑組成物’其中該光 阻劑聚合物係選自包括下列化學式15至20所表示之化合 物: <化學式15>^ 厂、^ k (。==^。^=〇》 :=0 7> 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 {hj ch2 OH <化學式16>
    本紙張尺度適用中國國家椟率(CNS ) A4«l格(210x297公釐) n n I 1— I 1♦1 n n n I I n n T n I n U3 、趸 期 <請先閲讀背面之注意事項再1 4頁) 一 A8 BS C8 D8 申請專利範圍 <化學式18>
    CH, I -0H r° CH. I CH, I CH2 OH r <化學式19> ο 0 o气宁=0 OH OH C=0 1 0 I c沁 1 " ch2 b (請先閩讀背面之注意事項再^-4頁) OH
    0 I CH-»
    I CH, I ' OH 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8.如申請專利範圍第5項之光阻劑組成物,其中該光 酸產生劑爲一或多種選自包括:碘化二苯基六氟磷酸鹽 (diphenyl iodide hexafluorophosphate),碘化二苯基六氟砷酸 鹽,碘化二苯基六氟銻酸鹽,二苯基對-甲基苯基三氟甲 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) Μ規格(210Χ297公釐) 六、申請專利範圍 院磺酸鹽,二苯基對一甲苯基三氟甲烷磺酸鹽’二苯基對 -異丁基苯基三氟甲烷磺酸鹽,二苯酯對一第三丁基苯基 三氟甲烷磺酸鹽,三苯基銃六氟磷酸鹽’三苯基錡六氟砷 酸鹽,三苯基銃六氟銻酸鹽,三苯基銃三氟甲烷磺酸鹽和 二丁基蔡基錡三氟甲烷磺酸鹽之化合物。 9. 如申請專利範圍第5項之光阻劑組成物’其中該有 機溶劑選自包括:環己酮,3-甲氧基丙酸甲酯’ 3-乙氧基 丙酸乙酯和丙二醇甲基醚乙酸酯。 10. —種形成光阻圖案之方法,其包括下列步驟:⑷將 如申請專利範圍第5項之組成物塗覆在一晶圓上’(b)丨吏用 曝光器使該晶圚曝光’及(c)將曝光過的晶圓顯影。 11. 如申請專利範圍第10項之方法,其中該光源彳系選 自包括:ArF光(193奈米)、KrF光(248奈米)' E-束、χ-射 線、EUV和DUV(深紫外光)。 12. 如申請專利範圍第10項之方法,其中該顯像步,驟 係使用鹼性顯影溶液進行的。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 13. 如申請專利範圍第12項之方法,其中該顯像溶液 爲2.38重量%或2.5重量%的ΤΜΑΗ水溶液。 14. 一種半導體元件,其係由如申請專利範圍第10項 之方法製造。 本紙張尺度適用中國困家棣車(CNS ) Α4规格(210X297公釐)
TW088120825A 1998-11-27 1999-11-26 Cross-linker for photoresist, and photoresist composition comprising the same TW459010B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-1998-0051355A KR100400296B1 (ko) 1998-11-27 1998-11-27 신규의포토레지스트가교제및이를이용한포토레지스트조성물
KR10-1999-0005823A KR100499869B1 (ko) 1999-02-22 1999-02-22 신규의 포토레지스트 가교제 및 이를 이용한 포토레지스트 조성물

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW459010B true TW459010B (en) 2001-10-11

Family

ID=26634375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088120825A TW459010B (en) 1998-11-27 1999-11-26 Cross-linker for photoresist, and photoresist composition comprising the same

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6368773B1 (zh)
JP (1) JP4127941B2 (zh)
CN (1) CN1163796C (zh)
DE (1) DE19956531A1 (zh)
FR (1) FR2786491B1 (zh)
GB (1) GB2344104B (zh)
IT (1) IT1308659B1 (zh)
NL (1) NL1013685C2 (zh)
TW (1) TW459010B (zh)

Families Citing this family (303)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100546105B1 (ko) * 1999-11-03 2006-01-24 주식회사 하이닉스반도체 신규의 포토레지스트용 중합체 및 이를 함유하는포토레지스트 조성물
KR100359862B1 (ko) * 1999-12-23 2002-11-09 주식회사 하이닉스반도체 난반사 방지막용 중합체와 그 제조방법
JP4790153B2 (ja) * 2000-09-01 2011-10-12 富士通株式会社 ネガ型レジスト組成物、レジストパターンの形成方法及び電子デバイスの製造方法
KR100415091B1 (ko) * 2002-03-26 2004-01-13 주식회사 하이닉스반도체 미세패턴 형성 방법
KR100478982B1 (ko) * 2002-05-02 2005-03-25 금호석유화학 주식회사 신규 산발생제 및 이를 함유한 박막 조성물
JP4393258B2 (ja) * 2003-08-29 2010-01-06 富士フイルム株式会社 画像記録材料及び平版印刷版
KR100680405B1 (ko) * 2003-11-19 2007-02-08 주식회사 하이닉스반도체 Euv용 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한포토레지스트 패턴 형성 방법
KR100732301B1 (ko) * 2005-06-02 2007-06-25 주식회사 하이닉스반도체 포토레지스트 중합체, 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한반도체 소자의 제조 방법
US7666575B2 (en) * 2006-10-18 2010-02-23 Az Electronic Materials Usa Corp Antireflective coating compositions
US7749680B2 (en) * 2007-01-05 2010-07-06 Hynix Semiconductor Inc. Photoresist composition and method for forming pattern of a semiconductor device
US10378106B2 (en) 2008-11-14 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming insulation film by modified PEALD
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
US9312155B2 (en) 2011-06-06 2016-04-12 Asm Japan K.K. High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules
US10364496B2 (en) 2011-06-27 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Dual section module having shared and unshared mass flow controllers
US10854498B2 (en) 2011-07-15 2020-12-01 Asm Ip Holding B.V. Wafer-supporting device and method for producing same
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
JP5840899B2 (ja) * 2011-08-29 2016-01-06 積水化学工業株式会社 ポリビニルアセタール樹脂の製造方法
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
US9659799B2 (en) 2012-08-28 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling
JP5927095B2 (ja) * 2012-09-28 2016-05-25 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性組成物、並びに、それを用いたレジスト膜、マスクブランクス、及びレジストパターン形成方法
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US9589770B2 (en) 2013-03-08 2017-03-07 Asm Ip Holding B.V. Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species
US9484191B2 (en) 2013-03-08 2016-11-01 Asm Ip Holding B.V. Pulsed remote plasma method and system
US9240412B2 (en) 2013-09-27 2016-01-19 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process
JP5920322B2 (ja) * 2013-11-28 2016-05-18 信越化学工業株式会社 ネガ型レジスト材料並びにこれを用いたパターン形成方法
US10683571B2 (en) 2014-02-25 2020-06-16 Asm Ip Holding B.V. Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same
US10167557B2 (en) 2014-03-18 2019-01-01 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US9657845B2 (en) 2014-10-07 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Variable conductance gas distribution apparatus and method
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
KR102263121B1 (ko) 2014-12-22 2021-06-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 및 그 제조 방법
US10529542B2 (en) 2015-03-11 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Cross-flow reactor and method
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10600673B2 (en) 2015-07-07 2020-03-24 Asm Ip Holding B.V. Magnetic susceptor to baseplate seal
US10083836B2 (en) 2015-07-24 2018-09-25 Asm Ip Holding B.V. Formation of boron-doped titanium metal films with high work function
US9960072B2 (en) 2015-09-29 2018-05-01 Asm Ip Holding B.V. Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US10322384B2 (en) 2015-11-09 2019-06-18 Asm Ip Holding B.V. Counter flow mixer for process chamber
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10468251B2 (en) 2016-02-19 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10501866B2 (en) 2016-03-09 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system
US10343920B2 (en) 2016-03-18 2019-07-09 Asm Ip Holding B.V. Aligned carbon nanotubes
US9892913B2 (en) 2016-03-24 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Radial and thickness control via biased multi-port injection settings
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10032628B2 (en) 2016-05-02 2018-07-24 Asm Ip Holding B.V. Source/drain performance through conformal solid state doping
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
KR102592471B1 (ko) 2016-05-17 2023-10-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10388509B2 (en) 2016-06-28 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Formation of epitaxial layers via dislocation filtering
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10714385B2 (en) 2016-07-19 2020-07-14 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of tungsten
KR102354490B1 (ko) 2016-07-27 2022-01-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US10395919B2 (en) 2016-07-28 2019-08-27 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US10410943B2 (en) 2016-10-13 2019-09-10 Asm Ip Holding B.V. Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10643904B2 (en) 2016-11-01 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures
US10435790B2 (en) 2016-11-01 2019-10-08 Asm Ip Holding B.V. Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10134757B2 (en) 2016-11-07 2018-11-20 Asm Ip Holding B.V. Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US10340135B2 (en) 2016-11-28 2019-07-02 Asm Ip Holding B.V. Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride
TWI746628B (zh) * 2016-12-08 2021-11-21 南韓商三星電子股份有限公司 光阻組成物以及使用該光阻組成物形成精細圖案的方法
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10655221B2 (en) 2017-02-09 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10283353B2 (en) 2017-03-29 2019-05-07 Asm Ip Holding B.V. Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10446393B2 (en) 2017-05-08 2019-10-15 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10504742B2 (en) 2017-05-31 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Method of atomic layer etching using hydrogen plasma
US10886123B2 (en) 2017-06-02 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en) 2017-07-05 2020-06-16 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10312055B2 (en) 2017-07-26 2019-06-04 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing film by PEALD using negative bias
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10605530B2 (en) 2017-07-26 2020-03-31 Asm Ip Holding B.V. Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10249524B2 (en) 2017-08-09 2019-04-02 Asm Ip Holding B.V. Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
USD900036S1 (en) 2017-08-24 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Heater electrical connector and adapter
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US10607895B2 (en) 2017-09-18 2020-03-31 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en) 2017-10-10 2019-06-11 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
KR102443047B1 (ko) 2017-11-16 2022-09-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
US11639811B2 (en) 2017-11-27 2023-05-02 Asm Ip Holding B.V. Apparatus including a clean mini environment
KR102597978B1 (ko) 2017-11-27 2023-11-06 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
US10290508B1 (en) 2017-12-05 2019-05-14 Asm Ip Holding B.V. Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
US11482412B2 (en) 2018-01-19 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
USD903477S1 (en) 2018-01-24 2020-12-01 Asm Ip Holdings B.V. Metal clamp
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US10535516B2 (en) 2018-02-01 2020-01-14 Asm Ip Holdings B.V. Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
WO2019158960A1 (en) 2018-02-14 2019-08-22 Asm Ip Holding B.V. A method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10731249B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
US10658181B2 (en) 2018-02-20 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US10510536B2 (en) 2018-03-29 2019-12-17 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
TWI811348B (zh) 2018-05-08 2023-08-11 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
TWI816783B (zh) 2018-05-11 2023-10-01 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
CN112292477A (zh) 2018-06-27 2021-01-29 Asm Ip私人控股有限公司 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
JP2021529254A (ja) 2018-06-27 2021-10-28 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 金属含有材料ならびに金属含有材料を含む膜および構造体を形成するための周期的堆積方法
KR20200002519A (ko) 2018-06-29 2020-01-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US10483099B1 (en) 2018-07-26 2019-11-19 Asm Ip Holding B.V. Method for forming thermally stable organosilicon polymer film
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en) 2018-10-11 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en) 2018-10-16 2020-10-20 Asm Ip Holding B.V. Method for etching a carbon-containing feature
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US10381219B1 (en) 2018-10-25 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10559458B1 (en) 2018-11-26 2020-02-11 Asm Ip Holding B.V. Method of forming oxynitride film
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP2020096183A (ja) 2018-12-14 2020-06-18 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
KR102638425B1 (ko) 2019-02-20 2024-02-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 내에 형성된 오목부를 충진하기 위한 방법 및 장치
JP2020136677A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141002A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP2021015791A (ja) 2019-07-09 2021-02-12 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
TW202113936A (zh) 2019-07-29 2021-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TW202129060A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Asm Ip控股公司 基板處理裝置、及基板處理方法
TW202115273A (zh) 2019-10-10 2021-04-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構
KR20210045930A (ko) 2019-10-16 2021-04-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
US11450529B2 (en) 2019-11-26 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
JP2021097227A (ja) 2019-12-17 2021-06-24 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化バナジウム層および窒化バナジウム層を含む構造体を形成する方法
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
KR20210095050A (ko) 2020-01-20 2021-07-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
US11876356B2 (en) 2020-03-11 2024-01-16 Asm Ip Holding B.V. Lockout tagout assembly and system and method of using same
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
CN113555279A (zh) 2020-04-24 2021-10-26 Asm Ip私人控股有限公司 形成含氮化钒的层的方法及包含其的结构
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202147383A (zh) 2020-05-19 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
KR20210145080A (ko) 2020-05-22 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
KR20220010438A (ko) 2020-07-17 2022-01-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
TW202212623A (zh) 2020-08-26 2022-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法、半導體結構、及系統
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
KR20220076343A (ko) 2020-11-30 2022-06-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB695789A (en) 1950-02-11 1953-08-19 Distillers Co Yeast Ltd Oxygen containing propene derivatives
US2866813A (en) * 1956-03-29 1958-12-30 Union Carbide Corp Aldehyde diacylates and process for producing the same
US3468857A (en) 1965-10-04 1969-09-23 Ashland Oil Inc Thermosetting polymers of unsaturated acetals
US4476033A (en) * 1982-07-30 1984-10-09 Phillips Petroleum Company Method and compositions for acidizing and fracturing wells
US4562009A (en) * 1983-11-28 1985-12-31 The Dow Chemical Company Halonitriles, their preparation and use to make halopyridines
DE3346266A1 (de) * 1983-12-21 1985-07-11 Lentia Gmbh Verfahren zur herstelung von glyoxal, alkylglyoxalen und von deren acetalen
DE3403426A1 (de) * 1984-02-01 1985-08-01 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Verfahren zur herstellung von acetalen
PH23983A (en) * 1986-12-23 1990-02-09 Biopolymers Ltd Biostatic and biocidal composition
DE3714276C2 (de) 1987-04-29 2002-09-19 Celanese Ventures Gmbh Hydrophile, vernetzte Polymerisate, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
US5200051A (en) * 1988-11-14 1993-04-06 I-Stat Corporation Wholly microfabricated biosensors and process for the manufacture and use thereof
EP0720052A1 (en) * 1994-12-27 1996-07-03 Mitsubishi Chemical Corporation Photosensitive composition and photosensitive lithographic printing plate
US5958995A (en) * 1996-08-29 1999-09-28 Xerox Corporation Blends containing photosensitive high performance aromatic ether curable polymers
US6121399A (en) * 1997-10-23 2000-09-19 Eastman Chemical Company Polymers of 3-butene esters, their preparation and use

Also Published As

Publication number Publication date
CN1163796C (zh) 2004-08-25
JP4127941B2 (ja) 2008-07-30
ITTO991042A1 (it) 2001-05-26
DE19956531A1 (de) 2000-05-31
GB2344104B (en) 2004-04-07
IT1308659B1 (it) 2002-01-09
FR2786491A1 (fr) 2000-06-02
JP2000181064A (ja) 2000-06-30
NL1013685C2 (nl) 2001-06-21
US6368773B1 (en) 2002-04-09
GB2344104A (en) 2000-05-31
CN1255652A (zh) 2000-06-07
NL1013685A1 (nl) 2000-05-30
FR2786491B1 (fr) 2003-04-18
GB9927637D0 (en) 2000-01-19
ITTO991042A0 (it) 1999-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW459010B (en) Cross-linker for photoresist, and photoresist composition comprising the same
TWI228204B (en) Photoresist monomers, polymers and photoresist compositions for preventing acid diffusion
TWI278458B (en) Novel photoresist monomers having stability to post exposure delay, polymers thereof and photoresist compositions containing the same
US20020012879A1 (en) Novel photoresist monomers, polymers thereof, and photoresist compositions containing the same
US6312868B1 (en) Photoresist cross-linker and photoresist composition comprising the same
KR100520183B1 (ko) 두 개의 이중결합을 가지는 가교제를 단량체로 포함하는 포토레지스트용 공중합체
US6482565B1 (en) Photoresist cross-linker and photoresist composition comprising the same
JP4347179B2 (ja) 新規の重合体及びこれを含有した化学増幅型レジスト
JP2008045125A (ja) 極紫外線及び深紫外線用感光性高分子及びこれを含むフォトレジスト組成物
KR20000047041A (ko) 신규의 포토레지스트 가교 단량체, 그 중합체 및이를 이용한포토레지스트 조성물
TWI224717B (en) Chemically amplified resist composition containing low molecular weight additives
US6322948B1 (en) Photoresist cross-linker and photoresist composition comprising the same
JP5603039B2 (ja) レジスト用重合体およびこれを用いて製造されたレジスト組成物
JP4977347B2 (ja) スピロ環状ケタール基を有するフォトレジスト用モノマー、ポリマーおよびこれを含むフォトレジスト組成物
JP3587770B2 (ja) フォトレジスト用共重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、及び半導体素子
TW572891B (en) Novel photoresist monomers, polymers thereof, and photoresist compositions containing the same
JP3547376B2 (ja) フォトレジスト用共重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、及び、半導体素子
JP4390233B2 (ja) ArFポジ型光画像形成用組成物
US20020160301A1 (en) Cross-linker monomer comprising double bond and photoresist copolymer containing the same
JP3058126B2 (ja) 感光膜組成物及び感光膜組成物製造方法と感光膜パターン形成方法
KR20000034148A (ko) 신규의 포토레지스트 가교제 및 이를 이용한 포토레지스트 조성물
TWI537290B (zh) 聚合物及其含有該聚合物的抗蝕劑組合物
US7208260B2 (en) Cross-linking monomers for photoresist, and process for preparing photoresist polymers using the same
KR100787853B1 (ko) 아크릴계 포토레지스트 모노머, 폴리머 및 이를 포함하는포토레지스트 조성물
TWI230320B (en) Positive photoresist

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent