TW449965B - Surface-acoustic-wave filter having an improved suppression outside a pass-band - Google Patents

Surface-acoustic-wave filter having an improved suppression outside a pass-band Download PDF

Info

Publication number
TW449965B
TW449965B TW088108775A TW88108775A TW449965B TW 449965 B TW449965 B TW 449965B TW 088108775 A TW088108775 A TW 088108775A TW 88108775 A TW88108775 A TW 88108775A TW 449965 B TW449965 B TW 449965B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
saw filter
ground
finger
pad
saw
Prior art date
Application number
TW088108775A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Kawachi
Masanori Ueda
Akira Suga
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW449965B publication Critical patent/TW449965B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/145Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433Coupled resonator filters
    • H03H9/6436Coupled resonator filters having one acoustic track only
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/058Holders; Supports for surface acoustic wave devices
    • H03H9/059Holders; Supports for surface acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1064Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
    • H03H9/1071Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433Coupled resonator filters
    • H03H9/644Coupled resonator filters having two acoustic tracks
    • H03H9/6456Coupled resonator filters having two acoustic tracks being electrically coupled
    • H03H9/6469Coupled resonator filters having two acoustic tracks being electrically coupled via two connecting electrodes
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433Coupled resonator filters
    • H03H9/6483Ladder SAW filters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/1615Shape
    • H01L2924/16195Flat cap [not enclosing an internal cavity]
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/25Constructional features of resonators using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6489Compensation of undesirable effects

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Description

經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 449 9 6 5 A7 B7 五、發明說明(1 ) 發明背景 概略而言本發明係關於SAW(表面聲波)濾波器裝置, 特別係關於用於超高頻應用包括可搞式電話裝置之RF單 元之SAW濾波器裝置。 SAW濾波器裝置廣泛用於可攜式電話裴置之汉!?單元 作為濾波元件。SAW遽波器裝置經由使用藉壓電效應於 壓電基板上激發的SAW而達成預定之超高頻信號濾波。 於可攜式電話裝置之SAW濾波器應用中,要求SAW濾波 器裝置提供約900 MHz通帶及於通帶外侧之急劇衰減。又 要求SAW遽波器裝置可有效壓抑於數GHz附近之遠更高頻 之偽頻率成分。可攜式電話裝置之RF單元中,多個具有 個別不同通帶之SAW濾波器裝置用於各部件例如天線雙 工器、1¾間據波電路、IF遽波電路等’有一種情況為由於 SAW濾波器裝置干擾結果形成具有ghz帶頻率之偽成分。 如此為了確保可攜式電話裝置的適當工作,需要利用SAW 濾波器裝置壓抑此種GHz頻帶之偽頻率成分。 通常,SAW濾波器裝置包括一 saw濾波器本體於壓 電基板上载有多種反射器及指狀交叉電極,而SAW濾波 器本體係容納於一封裝體本體内。藉此如此容納的SAw 濾波器裝置中SAW濾波器本體係藉焊接焊墊形成於封裝 體本體而安裝於印刷電路板上。 後文將簡單說明形成於壓電基板上的反射器及指狀交 叉電極。 第1A圖顯示雙模單一型SAW濾波器1〇之造。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公爱) (請先閱讀背面之注意事項t寫本頁) 裝 訂— 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 449 96 5 A7 r------2L.___ 五、發明說明(2 ) 參照第1A圊,SAW濾波器i 〇包括一輸入指狀交叉電 極對11設置於中央’及輸出指狀交叉電極對12及13設置於 中央指狀交叉電極對11之旁側。又反射器14及15分別設置 於輸出指狀交叉電極對12及1 3之更外側。 輸入指狀交叉電極對11係由一次側電極U 4連結至輸 入端子20及二次侧電極11—2連結至接地21形成,輸出指狀 交又電極對12包括一次侧電極^^連結至輸出端子22及二 次侧電極12-2連結至接地23 «又輸出指狀交叉電極對13包 括一次側電極13」連結至與電極12.,共通的前述輸出端子 22,及二次側電極13_2連結至接地24。 SAW濾波器如此形成為前述雙模濾波器,及使用第 一次幂模具有頻率f,及第二次冪模具有頻率f3二者皆形成 於反射器10A與10B間如第1B圖所示。如此獲得具有頻率ft 與頻率fs間通帶特徵頻率,如第2圖所示。須注意於第1B 圖表示於第1A圖結構之SAW能量分布。 第3圖顯示雙模SAW濾波器40之構造,其中二SAW渡 波器10各自具有苐1A圖之構造彼此串接。容後詳述,對 應於參照第1A圖已經說明的部件標示以相同的參考編號 而刪除其說明。 參照第3圖,可見二SAWΐ慮波器元件1 〇」及1 〇_2各自具 有類似第1Α圖之SAW濾波器10之構造,串接於SAW遽波 器40 ’其中SAW濾波器元件10」為單一型SAW濾波器元件 ’包括一中央輸入電極對對應於第1A圖之輪入電極對^ ’因此標示以相同的參考編號11。第3圖之構造中,輸入 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 5 (請先間讀背面之注意事項再说寫本頁) 裝·----- -訂---------線; Α7 Γ 449 9 6 5 --- Β7 五、發明說明(3 ) 電極對丨1旁側由一對對應於第1A圖之輸出電極12及13之 輸出電極對包園,如此標示以參考編號12及13。又對應於 第1A圖之反射器Η及15之反射器且標示以相同參考編號 14及15 ’設置於輸出電極對12及13之更外侧。於SAW遽 波器元件10.i中’中央輸入電極對Π之一次側指狀交又電 極11·!係連結至輸入端子20。 它方面,SAW濾波器元件1〇_2為類似SAW濾波器元件 1之單一型SAW濾波器元件,包括一中央輸出電極對41 外侧有一對輸入電極對42及43包圍,及一對反射器44及45 係設置於輸入電極對42及43之更外侧。中央輸出電極對41 包括一次側指狀交叉電極41-!及二次侧指狀交叉電極41_2 ,其中一次侧指狀交叉電極41」係連結至輸出端子46,及 二次側指狀交叉電極41 _2係連結至接地47。又輸入電極對 42包括一次側指狀交叉電極42_!連結至構成SAW濾波器單 元1 〇的輸出電極對12之一次側指狀交叉電極12」,及二次 側指狀交叉電極42·2係連結至接地48。同理,輸入電極對 43包括一次侧指狀交叉電極43·|連結至構成SAW濾波器單 元10之輸出電極對13之一次側指狀交叉電極π.!,及二次 側指狀交叉電極43-2係連結至接地49。 第3圊之SAW濾波器4〇具有比第1圖之SAW濾波器1 〇 改良的頻率特徵。 第4圖,第5A-5C圖,第6圖及第7圖顯示另一種習知 SAW濾波器封裝體裝置60之構造.,其中第4圖顯示SAW濾 波器封裝體裝置60之分解圖,第5A-5C圖分別顯示SAW濾 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐} (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
I -7^-·.裳--------訂—------•線V
經濟部智慧財產局員工消費合作社印I 6 449965 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(4) 波器之頂視平面圖’側視圖及底視平面圖。又第6圖顯示 SAW濾波器封裴體裝置60之沿第5A圖線VI_VI所取之剖面 圖’第7圖顯示於saw濾波器封裝體裝置60形成的電互連 〇 參照附圖’ SAW濾波器封裝體裝置60包括矩形封裝 體本體62其中容納一 saw濾波器本體1〇ι(將參照第12圖說 明)及一蓋63密封封裴體本體62 ^ SAW濾波器本體101其上 載有接地端子21A,23A,47A及48A,如第12圖所示。 封裝體本體62又包括一底板64及一矩形框構件65其中 固定該底板64,其中底板64之頂面上載有一接地墊7〇,一 輸入墊71及一輸出墊72,亦如第7圊所示。又底板64於其 底面上載有一對接地腳圖樣73及Μ,於第一對角線上彼此 沿對角線方向相對,其中該底板64進一步於其底面上載有 輸入腳圖樣75及一輪出腳圖樣%而彼此於第二對角線上 於對角線方向相對。接地腳圖樣73藉通孔77連結至接地塾 70,接地腳圖樣74藉通孔78連結至接地墊7〇〇又輸入墊71 藉通孔79連結至輸入腳圖樣75,輸出墊72藉通孔8〇連結至 輸出腳圖樣76。接地塾70具有概略η字形形狀,且構成一 電力單位體,其中接地墊70之各點係電連結至含括於接地 墊70之任意點須注意SAW濾波器本體1〇1如此安裝於底 板64上,使SAW濾波器本體101之互連端子係連結至對應 電極墊70,71及72。 須注意,SAW濾波器封裝體裝置6〇中,整個接地端 子21A,23A,47A及48A(參考第12圖)係共通連結至 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I 裝----I I--訂------- 線」 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格⑵ο X 297公楚) 7 449 9 6 5 A7 __ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五'發明說明(5) 墊70。第1A圖之裝置10之例中,接地23,24及21係彼此 連結至接地墊70。 接地墊70又利用形成於框構件65的通孔81及82連結至 蓋63。 SAW濾波器封裝體裝置60又安裝於印刷電路板上, 安裝方式係經由焊接接地腳圖樣73及74、輸入腳圖樣75及 輸出腳圖樣7 6分別焊接至形成於印刷電路板之對應塾。 第13圖顯示包括SAW濾波器封裝體裝置60而SAW遽 波器係安裝於印刷電路板(放大)之多種SAW遽波器之頻率 特徵’包括通帶頻率950 MHz,其中第13圖之曲線la表示 對如此安裝於印刷電路板之SAW濾波器封裝體裝置6〇之 測量結果。又第14圖顯示SAW濾波器於更寬廣頻率範圍 之頻率特徵,其中第14圖曲線圖IIa顯示安裝於印刷體電 路板之SAW濾波器封裝體裝置60之頻率特徵。 參照第13圖,由曲線la可知於SAW濾波器通帶外側之 頻率成分之壓抑或衰減幅度約為-50 dB,但特別於可攜式 電話用途希望進一步增高此種壓抑幅度。 又第14圖曲線Ila指示於2-3 GHz頻率範圍之壓抑幅度 為約-3 0 dB ’但此種壓抑幅度用於可攜式電話用途未臻滿 意。 此種SAW濾波器封裝體裝置60之衰減幅度未臻滿意 之原因係歸因於SAW濾波器封裝體裝置6〇之構造其使用 共通接地用於SAW濾波器本體ιοί ^此種構造中,可能出 現SAW渡波器本體101之阻抗與SAW;慮波器封裝體裝置6〇 —Μ---1·--.------------訂---------線、4 / 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) r 449 9 6 5 A? I----B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(6 ) 之封裝體本體62之阻抗間的干擾。更特別可能有極小但雖 言如此仍非無限小的接地電位電位差介於輸入指狀交叉電 極對與輸出指狀交叉電極對間,此二不同地電位間的干擾 可能減低前述通帶外側衰減幅度。 發明概述 如此本發明之概略目的係提供—種可消除前述問題之 新穎有用的SAW濾波器。 另一更特異性之本發明之目的係提供一種表面聲波 (SAW)濾波器裝置,包含: 一壓電基板; — SAW濾波器電路形成於壓電>基板上,SAW濾波器 電路包括複數指狀交叉電極對設置於壓電基板上; 一封裝體本體其中包括一空間,封裝體本體容納壓電 基板連同SAW電路於該空間,封裝體本體载有一輸入墊 及一輸出墊,封裝體進一步載有複數接地墊與第一接地墊 隔開,複數接地墊包括一第一接地墊及一第二接地墊;及 一導體蓋件設置於封裝體本體上而封閉該空間, 該蓋件係電連結至第一及第二接地墊之一。 本發明之另一目的係提供一種SAW濾波器裝置包含 一壓電基板; 一 SAW濾波器電路形成於該壓電基板上,saw濾波 器電路包括複數指狀交又電極對; 一封裝體本體其中包括—空間,封裝體本體容納壓電 <請先閲讀背面之注意事項再.填寫本頁) ,裳---------訂---------線、. i-°.i-i 一一 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公髮) 9 Γ 449 9 6 5 A7 -------B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(7 ) 基板於該空間,封裝體本體載有一輪入墊及一輸出墊,該 封裝體本體ife -步载有一第一接地墊及一第二接地墊係與 該第一接地墊隔開;及 一導體蓋件設置於封裝體本體上因而封閉該空間, 該蓋件係經由第一及第二電阻電連結至各該第一及第 二接地墊。 本發明之另一目的係提供—種SAW濾波器裝置包含一壓電基板; 一 SAW濾波器電路形成於該壓電基板上,SAW濾波 器電路包括複數指狀交叉電極對; 一封裝體本體其中包括一空間,封裝體本體容納壓電 基板於該空間,封裝體本體載有一輸入墊及一輸出墊,該 封裝體本體進一步載有—第一接地墊及一第二接地墊係與 該第一接地墊隔開;及 一導體蓋件設置於封裝體本體上因而封閉該空間, 該第一及第二接地墊係經由電阻彼此電連接。 根據本發明可有效消除出現於第二指狀交叉電極及第 四札狀交又電極之地電位起伏波動問題,其消除辦法係將 第二指狀交叉電極及第四指狀交又電極分開接地至封裝體 本體上之第一接地墊及第二接地墊。如此可大致改良通帶 外侧頻率成分的壓抑。當第二指狀交又電極及第四指狀交 又電極係連結至一共通接地圖樣時,似乎經由共通接地圖 樣發生第二與第四指狀交叉電極間的干擾。本發明中,第 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) "!裝 -丨線」 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(2】0 x 297公釐〉 10 449 9 6 5 A7 _ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作钍印製 五、發明說明(8 ) 一及第二接地墊可藉電阻電連接。 本發明中於通帶外側之頻率成分的壓抑可經由導體蓋 体接地至第一及第二接地墊之一而進一步改良。藉此可改 良容納於封裝體本體内侧之SAW濾波器本體之電磁屏蔽 效應’以及使來自外部電路裝置之干擾減至最低。本發明 之較佳具體例中’導體蓋件係經由個別電阻連結至封裝體 本體之第一及第二接地墊二者。 本發明之其它目的及進一步特點連同附圖研讀後文詳 細說明將顯然易明。 显式之簡單説明 第1A及1B圖為略圖顯示習知雙模單一型s 遽波器 原理; 第2圖為略圖顯示第1A&1B圖之SAW濾波器之頻率特 徵; 第3圖為略圖顯示習知雙模串接型SAW濾波器原理; 第4圖為略圖顯示習知SAW濾波器封裝體裝置之分解 構造; 第5A-5C圖為略圖顯示第4圖之SAW濾波器封裝體裝 置之正視圖,側視圖及底視圖; 第6圖為略圖顯示第4圖之SAW濾波器封裝體裝置之 剖面構造; 第7圖為略圖顯示用於第4圖之saw濾波器封裝體裝 置之電互連系統; 第8圓為略圖顯示根據本發明之第—具體例之saw濾 本紙張尺度適用+國國家標準(CNS)A4i⑵G x 297公楚) 11 I (請先閱讀背面之注意事項#-填寫本頁) t. 裝 . --線; 4 4 9 9 6 5 A7 ______B7___ 五、發明說明(9 ) 波器封裝體裝置構造; 第9A-9C圖為略圖分別顯示第8圖之SAW濾波器封裝 體裝置之正視圖、侧視圖及底視圖; 第10圖為略圖顯示第8圖之SAW濾波器封裝體裝置之 剖面構造; 第11圖為略圖顯示第8圖之SAW濾波器封裝體裝置使 用的電互連系統; 第12圖為略圖顯示第8圖之SAW濾波器封裝體裝置使 用的SAW濾波器本體之構造之底視圖; 第13圖為略圖顯示根據本發明之各具體例之saw渡 波器封裝體裝置之頻率特徵; 第14圖為略圖顯示第8圖之saw濾波器封裝體裝置於 放大頻率範圍之頻率特徵; 第I 5A及15B圖為略圖顯示第8圖之SAW濾波器封敦體 裝置中SAW濾波器本體安裝於封裝體本體之細節且與第* 圖習知SAW濾波器封裝體裝置之案例比較; 第16A-16F圖為略圖顯示第8圖之SAW濾波器封裝體 裝置使用之蓋件細節且與用於第4圖之SAW濾波器封裂體 裝置之蓋件比較; 第17圖為略圖顯示根據本發明之第二具體例之 濾波器封裝體裝置之構造; 第18圖為略圖顯示第17圖之saw濾波器封裝體裝置 之電力系統; 第19圖為略圖顯示用於第Π圖之SAW濾波器封裝體 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 r)丨 5裝 頁 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 12 449 9 6 5 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(10) 裝置之SAW濾波器本體構造之底視圖; 第20圖為略圖顯示根據本發明之第三具體例之saw 濾波器封裝體裝置之構造; 第21A-21D圖為略圖分別顯示第2〇圖之SAW濾波器封 裝體裝置之頂視平面圖、側視圖、底視平面圖及相當電路 圖; 第22圖為略圖顯示用於第2〇圖之SAW濾波.器封裝體 裝置之電互連系統; 第23圖為略圖顯示第2〇圖之sAw濾波器封裝體裝置 之剖面構造; 第24A-24E圖為略圖顯示第2〇圖之SAW濾波器封裝體 裴置安裝於印刷電路板上; 第25圖為略圖顯示第20圖之SAW濾波器封裝體裝置 之頻率特徵; 第26圖為略圖顯示根據本發明之第四具體例之saw 濾波器之構造; 第27A-27D圖為略圖顯示根據本發明之第五具體例之 SAW濾波器封裝體裝置之構造; 第28A及28B圖為略圖顯示用於第五具體例之SAW濾 波器封裝體裝置之S A W滤波器本體之構造; 第29A-29D圊為略圖顯示根據本發明之第六具體例之 SAW濾波器封裝體裝置之構造; 第3 0圖為略圖顯示第六具體例之s A w濾波器封裝體 裝置之頻率特徵; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) • I---------L I -裝--- (請先閲讀背面之注意事項再域寫本頁) 訂-_ .線- 13 4 499 6 5 A7 __ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(η) 第3 1Α-3 1D圖為略圓顯示根據本發明之第七具體例之 SAW濾波器封裝體裝置之構造; 第32A及32B圖為略圖顯示用於第七具體例之saw據 波器封裝體裝置之SAW濾波器本體之構造;及 第33A及33B圖為略圖顯示第七具體例之saw濾波器 封裝體裝置之頻率特徵。 較佳具體例之詳細說明 [第一具體例] _ 8圖’第9A-9C圖’第10圖及第η圖顯示根據本發 明之第一具體例之SAW濾波器封裝體裝置1〇〇之構造,其 中第8圖顯示SAW濾波器封裝體裝置1〇〇之分解圖,第 9C圖分別顯示SAW濾波器封裝體裝置loo之頂視平面圖、 側視圖及底視平面圖。又第10圖顯示SAW濾波器封裝體 裝置100由第9A圖之線χ-χ所取之剖面圖,第丨丨圖顯示形 成於SAW濾波器封裝體裝置1 〇〇之電互連。 參照附圖’ SAW濾波器封裝體裝置1〇〇包括一矩形封 裝體本體102其中容納SAW滤波器本體1 〇 1,如第12圖所 示’及一導體蓋件103密封封裝體本體1 〇2,類似習知SAW 遽波器封裝體裝置60。SAW濾波器本體101其上載有接地 端子21A,23A ’ 47A及48A,如第12圖所示。 封裝體本體102又包括一底板104及一矩形框構件 固定底板104於其上’其中底板1〇4於其頂面上載有接地墊 11〇_1及110_2’輸入塾丨11及輸出塑1112,亦如第1〇圖及11圖 所示》進一步,底板1〇4於其底面上載有一對接地腳圖 3 -----,--*----裝--------訂 ί'---^----線 V (請先閱讀背面之注意事項年填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 14 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
449 9 6 5 A7 _____B7__五、發明說明(I2) 及114因而於第一對角線上彼此沿對角線方向相對,其中 底板104進一步於其底面上載有一輸入腳圖樣115及一輸出 腳圖樣116而彼此係於第二對角線上沿對角線方向相對。 如此接地腳圖樣113經由通孔117連結至接地墊11〇ι,而接 地腳圖樣經由通孔〗18連結至接地墊11〇 2。又接地墊ui 經由通孔119連結至輸入腳圖樣U5,及輸出墊112經由通 孔120連結至輸出腳圖樣! ! 6。 本具體例中,接地墊11 〇_t及接地墊丨丨〇 2係於底面彼 此隔開,SAW濾波器本體HH係安裝於底板1〇4上,使SAw 濾波器本體1 01之互連端子連結至對應電極墊η ,12 ,111及112 〇 如第10圖之剖面圖所示,框構件i05其中包括一通孔 125用於互連接地墊丨^ι至導體蓋件1〇3。它方面,接地 墊110.2未連結至蓋103。 第12圖顯示SAW濾波器本體之構造之底視平面圖 ,其中對應於第1A圖所示端子之端子標示以相同參考編 號且加上字尾「A」。 參照第12圖,SAW濾波器本體ιοί包括壓電基板13〇 於其底面上載有一SAW電極結構其係對應於第3圖之SAW 電極40,其中如此形成的SAW電極結構為雙模類型裝置 ,包括SAW濾波器ΙΟ—,,1〇-2之串接達結。 如第12圖所示’壓電基本13〇之底面上載有輸入端子 2〇A,輪出端子22A,接地端子21八用於構成第一階段3八双 遽波器ιο_,之輸入側指狀交又電極對η,接地端子47A —:---.—.----—vt--------訂 i'---^----線'V <請先閱讀背面之注意事項#·.填寫本頁) _1Ξ,1 本紙張尺度適用中國國家標準<CNs)AiJ規格(2:J〇 x 297公釐) 15 44996 5 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(13) 於構成第二階段SAW濾波器10_2之輪出指狀交叉電極對41 ,接地23A及24A分別之接地端子用於構成第一階段SAW 濾波器1 Oq之輪出側指狀交叉電極對12及13,接地43 A及 44A之接地端子用於構成第二階段之SAW濾波器1〇-2之輸 出側指狀交叉電極對42及43,輸入及輸出信號線圖樣131 及132分別以陰影線表示,虛擬端子133及136係供平衡用 。如第12圖所示,輸入端子20A,輸出端子46A,接地端 子21A ’ 23Α,ΜΑ及47八及虚擬端子133及136係設置於壓 電基板130底面上且彼此分開《須注意前述各端子載有一 焊料凸塊(參考第15A圖)用於倒裝晶片安裝。 壓片基板丨30典型係由Y軸旋轉之鈦酸鋰單晶厚片形 成’旋轉角係於40度Y至44度Y之範圍。指狀交叉電極對 係由含鋁作為主要成分之金屬製成,其厚度係對應於於基 板130激勵的SAW波長之5-10%。另外壓電基板130可由γ 旋轉錕酸經單晶厚片製成,旋轉角度係於66度γ至74度Y 之範圍。此種情況下指狀交叉電極係由含鋁作為主要成分 之金屬製成’具有厚度對應於基板130之SAW波長之4 -12% Q 如第10圖所示,SAW濾波器本體1 〇 1係藉倒裝晶片安 裝法女裝於封裝體本體102之底板104上。藉此輸入端子 20A係連結至輸入墊lu之部件llla,輸出端子46A係連結 至輸出墊112之部件112a,接地端子21A係連結至接地塾 Π0.2之部件1 l〇^a ’接地端子23A及24A係連結至接地塾 110-t之部件u〇_ia,虛擬端子133係連結至接地墊no之部 --:---;--.---裝--------訂1'---..----典 W (請先閱讀背面之注意事項命填寫本頁) 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 16 A7 r, 4499 6 5 ------- --- B7 五、發明說明(I4) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 件U ’接地端子47A係連結至接地墊〗丨%之部件〗i 〇七 ,接地端子似係連結至接地塾11〇 2之部件u〇士’及^ 擬端子136係連結至接地墊11〇1之部件11〇 ^。 SAW濾波器封裝體裝置1〇〇係安裝於印刷電路板?上 ’接地腳圖樣113及"4、輸入腳圖樣115及輸出腳圖樣116 分別焊接至印刷電路板P之對應墊上。 第13圖顯示對SAW濾波器封裝體裝置1〇〇安裝於印刷 電路板P之狀態進行SAW濾波器封裝體裝置1〇〇之頻率特 徵測量結果。 參照第13圊,虛線la表示習知案例結果,其令接地墊 U及接地塾11 ο"係電連結至相等電位,及其中導體蓋 103也接地至接地墊及11〇 2。如此曲線1&對應第6圖之 SAW濾波器封裝體裝置6〇之結果。又須注意第丨3圖以曲 線lb顯示本具體例之SAW濾波器封裝體裝置1〇〇之結果, 但去除導體蓋件103之接地。又曲線化表示如第1〇圖所示 本具體例之SAW濾波器封裝體裝置之結果。曲線id於後文 將參照不同具體例加以說明。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如由第13圖可知,SAW濾波器封裝體裝置具有通帶 於900 MHz附近’其中於SAW濾波器之通帶外側信號成分 的壓抑係以曲線la、曲線lb及曲線Ic之順序增高,明顯指 示接地墊110_]與110-2分開的效果(曲線lb),以及進一步導 體蓋件103接地至接地塾110_!及110_2任一者之效果。經由 比較曲線la與曲線Ic,可知經由使用本具體例之構造通帶 外側之頻率成分壓抑程度改良達約10 dB。 17 本紙張尺度適用中园國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐> 4 49 9 6 5 A7 _________ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(I5) 第14圖顯示曲線la及曲線Ic表示之對更寬廣頻率範圍 之頻率特徵,其中曲線Ila係對應於第13圖之曲線1&而曲線 lie係對應於曲線Ic。 參照第14圖,可見經由使用本具體例之SAW濾波器 封裝體裝置100之構造比較SAW濾波器封裝體裝置60之案 例,即使於頻率達3 GHz之情況下仍可獲得高達1〇 dB之 壓抑。如此本具體例可極為有效地截除由於具有不同頻率 之不同SAW濾波器干擾結果產生的非期望的高頻成分或 諧振雜訊,如同可攜式電話之例。 SAW濾波器封裝體裝置1〇〇具有下列特點。 (1)彼此分隔的接地墊 如第η圖所示,接地墊u〇 i及uo2藉由介入其中的 切除部140於底板104頂面上隔開。如此對封裝體本體1〇2 ’經由包括捿地墊110^、通孔117及接地腳圖樣U3之第一 接地系統達成SAW濾波器本體1 〇 1之接地,及進一步經由 包括接地墊Π 〇_2、通孔11 8及接地腳圖樣丨〗4之第二接地系 統接地。 SAW濾波器本體ιοί本身係安裝於底板1〇4之頂面上 ’其安裝狀態為第一階段之單一型SAW濾波器元件10.丨之 輸入侧指狀交叉電極對11之接地端子2〖八係連結至接地墊 U0_2,而第二階段之單一型SAW濾波器元件1〇2之輸出側 指狀交又電極對46之接地端子41A係連結至接地墊II 〇」。 換言之SAW濾波器本體1 〇 1之第一接地系統及第二接 地系統並非共用反而彼此分開。如第3圖所示,SAW指狀 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· -線.
本纸張尺度適用中固國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 449 9 6 5 A7 ___ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(16) 交叉電極對11之接地21係與指狀交叉電極對41之接地47隔 離。 因接地21與接地47分開,故可成功地消除saw渡波 器元件丨0_!與SAW渡波器元件1 Ο』之接地電位的干擾。藉 此不僅可於通帶附近同時於數GHz之較高頻帶也可達成壓 抑非期望的頻率成分。 (2)SAW濾波器本體之信號圖樣131 (132)與封裝體本 體102之接地墊li〇“(ii〇-2)彼此分開 如第15A圖之放大細節圖所示,各端子例如SAW濾波 器本體101之接地端子21A及虚擬端子134載有雙重凸塊結 構包括堆疊凸塊150及15〗。又封裝體本體102之電互連至 S AW;慮波器本體1 〇丨之對應端子部分(例如部件η 〇 | ^及 no.h)設置有鍍金圖樣152及153。須注意金圖樣152及153 於底板104頂面上構成凸起》它方面’ SAW遽波器本體ιοί 之堆疊凸塊結構之形成方式係首先形成一凸塊及然後於先 前形成的前述凸塊上堆疊另一凸塊。金圖樣152及ι53係藉 網版印刷方法形成。 如第1SA圖所示’ SAW濾波器本體1〇1係藉接合堆叠 凸塊結構150及151分別接合金圖樣152及153而安裝於封裝 體本體102之底板1〇4上。 它方面,第15B圖顯示習知構造,其中單一凸塊ι55 直接連結一墊156。第15B圖中,對應於前述部分標示以 相同的參考編號且將刪除其說明。 以第15B圖為例,須注意信號圖樣131或132至接地 --ί- -------^>裝-------訂------ 11. -i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 19 449 9 6 5 A7 B7 五、發明說明(Π) 之距離以「a,」表示,距離a]大致小於距離a2,距離32為S AW 濾波器本體101之信號圖樣131或132與接地墊110」或110.2 之間距。換言之’距離a2超過距離31的兩倍,故可有效壓 抑SAW濾波器本體101之信號與封裝體本體1〇2之地電位 問之干擾。由於如此成功地壓抑干擾結果,本發明之SAW 濾波器封裝體裝置100可有效壓制通帶外侧之頻率成分 第15A圖之SAW濾波器封裝體裝置100中,也可去除 鍍金圖樣152或153。此種構造中,間隔a2比第15A圖之構 造縮小’而此種修改仍可有效抑制干擾。另外可提供金圖 樣152及153同時使用單一凸塊結構於第15A圖之構造。 由於SAW濾波器本體101底面與封裝體本體1〇2之底 板104頂面間距加大,故可積極防止SAW濾波器本體1 〇 1 之電極結構意外接觸底板104頂面的問題,即使saw淚波 器以傾斜狀態安裝亦如此。換言之,本具體例之封裝體本 體102底板104上之SAW濾波器本體1〇 1比較前文參照第6 圖說明之習知SAW濾波器封裝體裝置60允許較大的傾肖 。藉此採用本具體例之SAW濾波器封裝體裝置ι〇〇之結構 可大致改良SAW裝置之產量。 (3)密封環 如第8圖及第9A圖所示,設置一密封環16〇於矩形框 構件105之頂面i〇5a。如第16A圖所示,密封環wo有一半 圓形截面’於框構件105頂面l〇5a向上凸起。密封環16〇於 橫向中部沿頂面l〇5a連續伸展而形成—封閉的矩形環。 典型饴封環16 0係由鶴製成且設置形成容納焊料層的
請 先 閱 讀 背 S 之 注 意 事 項 填t ί裝 頁 I 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 - 449965 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(IS) 空間《特別密封環160具有寬度乂大致小於框構件1〇5之 寬度Wl且向上凸起距離頂面1〇5a達高度hi。須注意頂面 l〇5a及密封環160係由鍍金層161覆蓋,而金-錫焊料合金 層162係形成於導體蓋件1〇3下方。金_錫焊料層係沿框構 件105之頂面i〇5a連續伸展。 須注意蓋件103焊接於框構件1〇5之方式係經由設置蓋 件103於框構件105頂面105&上,然後使框構件〗〇5通過再 *11爐而焊接。藉此金_錫桿料合金層丨溶化及蓋件J〇3焊 接於框構件105上,如第i6B及16c圖所示。如此SAW濾波 器本體〗01氣密式密封於封裝體本體1〇2内部。由於焊料合 金層162熔化結果,形成一層熔融焊料層,熔融焊料層填 補形成於植構件105頂面i〇5a上础鄰密封環160之具有高度 h的空間163 藉此蓋件1 〇3由密封環160以機械方式支持 ’同時密封環160也發揮功能防止熔融悍料合金溢出。 與本發明相反,前文說明之習知SAW濾波器封裝體 裝置60缺密封環’如第16]>1佔圖所示。因此熔融烊料合 金164於橫向方向展開於框構件65頂面上,同時第16D-16F 圖之構造需要相當的寬度%來達成蓋件63與框構件65間 可靠的接觸《它方面,本具體例之SAW濾波器封裝體裝 置100中’框構件105寬度Wi比習知寬度%大致縮窄,如 此SAW渡波器封裝體裝置1⑻之整體大小w,〇比SAW濾波器 封裝體裝置60之整體大小w"大致縮小。由於尺寸縮小故 ’ SAW濾波器封裝體裝置100適合以較高密度安裝於印刷 電路板上。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210χ 297公釐) 21 —TI — J ^ Iμ· —Λη- ^ ill—»---訂ί----一----線 (請先閱讀背面之注意事項片填寫本頁) 449965 A7 ________ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(19) 如第16F圖所示,習知SAW濾波器封裝體裝置60於框 構件65之各角隅設置一切口或凹部65b大小為bt用於容納 額外熔融焊料。它方面,本具體例之SAW濾波器1〇〇中, 框構件105設置有大小b2之凹部或切口 l〇5b,其中凹部l〇5b 之主要目的並非接受熔融焊料,反而單純確定SAW濾波 器封裝體裝置100妥適安裝於印刷電路板上《藉此SAW濾 波器封裝體裝置100之大小1^可成形為大致比SAW濾波器 封裝體裝置60之大小h更小。如此SAW濾波器100可成功 地消除因凹口 1 〇5b造成封裝體本體102之機械勁度降低問 題。 [第二具體例] 第Π-19圖顯示根據本發明之第二具體例之saw濾波 器封裝體裝置100A之構造’其中對應於前述部件之部件 標示以相同的编號且刪除其說明。 參照附圖,SAW濾波器封裝體裝置1 ooa使用第19圖 之SAW濾波器本體1〇1 A替代第—8圖之SAW濾波器本體101 ,其中SAW濾波器本體101A係藉倒裝晶片接合方法安裝 於封裝體本體之底板104上。 參照第19圖,SAW濾波器本體i〇iA包括壓電基板130 ,其中壓電基板130於其底面上載有參照第ία圖說明之單 一型雙模SAW濾波器元件1〇。第19圖中可見於壓電基板 130之底面上形成輸入端子20A,輸出端子22A,接地端子 21A用於輸入側指狀交叉電極對u,及接地端子23A及24A 用於輸出側指狀交又電極對12或13。又形成輸入信號圖樣 ---:---,--,,----IV,裝--- <請先閱讀背面之注意事項系填寫本頁) 訂· --線、 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 22 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 * 4 4 9 9 6 5 A7 _____ B7 五、發明說明(2〇) 131 ’輸出信號圖樣132及虚擬圖樣133-136,如第19圖所 示,須注意輸入端子20A,輸出端子22A,接地端子21A 及23A ’及虛擬端子133_136係彼此分開設置。又各端子 載有一凸塊電極供倒裝晶片安裝用。參考第15八圖。 參照第〗8圖’發現SAW濾波器本體i〇iA藉倒裝晶片 接合法安裝於封裝體本體1〇2之底板1〇4上,其中SAW濾 波器本體101A之安裝係使輸入端子20A連結至輸入墊111 之部件111a,輸出端子22 A連結至輸出塾112之部件112a, 接地端子21A連結至接地墊11〇 2之部件11〇 2a,接地端子 23A及24A連結至接地墊110^之部件11〇 u,虛擬端子133 連結至接地墊H0.2之部件11〇 2b ’虛擬端子Π4連結至接地 塾11〇_1之部件ll〇_lb,虛擬端子135連結至接地墊11〇2之 部件110_2e ’及虛擬端子136連結至接地塾1 ίο」之部件1 。如此於SAW濾波器本體101A安裝於底板1〇4之狀態下, 輸入側指狀交又電極對11之接地端子21A係連結至接地墊 11 〇.2,而輸出指狀交叉電極對12及13之接地端子23 A及24A 係連結至接地墊110.i。 可見SAW;慮波器封裝體裝置ιοοΑ安裝於印刷電路板 前,輸入指狀交叉電極對11之接地與輸出指狀交叉電極對 12或13之接地非共通。第1A圖中接地23或24與接地2 1切 斷連結。 藉由分開輸入指狀電極對11之接地與輸出指狀電極對 12或13之接地,可成功地消除輸入侧指狀交又電極對之地 電位與輸出側指狀交叉電極對之地電位間之干擾問題。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^ smswusllMir i J J--i ^--— 丨!V製·------1 訂---------線 --If-->----、--------7-------- (請先間讀背面之注意事項再^寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^49 9 6 5 Α7 ____ Β7 五、發明說明(21) [第三具體例] 第20圖’第21A-21D圖,第22圖及第23圖顯示根據本 發明之第三具體例之SAW濾波器封裝體裝置ιοοΒ之構造 ’其中第20圖顧示SAW濾波器封裝體裝置ιοοΒ之分解圖 ’第21A-21C圖分別顯示SAW濾波器封裝體裝置ι〇ΟΒ之頂 視平面圖、侧視圖及底視平面圖,第21〇圖顯示相當電路 圖’第22圖顯示形成於saw濾波器封裝體裝置ιοοΒ之電 互連’第23圖顯示SAW濾波器封裝體裝置ιοοΒ之剖面圖 。各圖中對應前述部件之該等部件標示以相同的參考編號 且將刪除其說明。 參照附圖,SAW濾波器封裝體裝置ιοοΒ使用封裝體 本體1 02B其令包括底板丨〇4B替代先前具體例之封裝體本 體102之底板1〇4,其中SAW濾波器封裝體裝置ιοοΒ與第8 圖SAW濾波器封裝體裝置ι〇〇之差異僅在於底板i〇4B之形 狀。第12圖之SAW濾波器本體1〇1也用於本具體例。 參照附圖,底板104B於其頂面上載有第一接地墊410. 1,塾410.2,第二接地墊4〖〇_3及41〇.4,輸入墊411及又一 輸出塾412’其中第一接地墊410」與墊41〇 2彼此隔開。進 一步第二接地墊410-3與410_4彼此隔開。第二接地墊4丨〇_3 及410.4與墊41 0·2分開。容後詳述雖然第一接地墊41 於 地理上係與接地墊41〇_3或410.4分開,但第一接地墊410」 係透過預定電阻特別為阻抗電連接至接地墊4丨〇 3及4〇 〇 又底板104Β於其底面上載有接地腳圖樣Π3及腳圖樣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210^297公釐) 24 --„---,--.----2 ί1:·裝 ----t--訂 ί·^---^----線 {請先閱讀背面之注意事項—寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印ssi 499 6 5 A7 ____B7 _五、發明說明(22) 114B因而彼此於對角線相對。又輸入腳圖樣〗15及輸出腳 圖樣116係設置於另一對角線上。 底板104B設置一通孔417連結第一接地墊41〇 ι與接地 腳圖樣113及另一通孔418連結替410_2至腳圖樣114B。又 忒置一通孔419連結輸入墊411及輸入腳圖樣115 ,及設置 —通孔420連結輸出墊412及輸出腳圖樣116。 如第23圖之剖面圖所示,框構件1 〇5成形有—内部通 孔125連結第一接地塾41 〇〗與蓋件1 〇3。同理,框構件1 〇5 設置另一内部通孔125B ’其中内部通孔125B連結第二接 地墊410.3及410_4至蓋件1〇3。如此發現第一接地墊41〇1係 透過通孔125、蓋件1〇3(包括密封環16〇)及通孔125B具有 預定電阻特別阻抗連結至第二接地墊41〇 3及41〇 4 ^通孔 125A及125B典型以具有電阻係數5,5χ 歐姆厘米之鶴 填補,其中此電阻係數值係高於用於蓋件1〇3之鈷之電阻 係數。設定前述預定電阻俾便有效壓抑第一接地墊41〇ι 與第二接地墊410_3或41 Ο·*間之地電位干擾。 第23圖中注意到内部通孔125及I25b之導體圖樣要求 具有預定阻抗’而其電阻大致為零。換言之,填補通孔125a 及125b之導體圖樣無須具有較高電阻。同理,蓋件丨〇3可 由低電阻導電材料製成。 須主意SAW濾波本體1 〇 1係藉倒裝晶片接合法以面 向下的狀態安裝於封裝體本體I〇2b之底板i〇4b上。如第21 圓所示’輸入端子20A(形成串接SAW電極結構之輸入階 段的輸入側指狀交叉電極對之一次側端子)係連結至輸入 -------Γ--I ! I R___ 丨 " {請先閱讀背面之注意事項t寫本頁) -線」 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 25 4 499 6 5 a? __—_B7 五、發明說明(23) 墊4il,輸出端子46A(形成串接SAW電極結構之輸出階段 的輸出側指狀交叉電極對之二次侧端子)係連結至輸出墊 412,接地端子21A(形成串接SAW電極結構之輸入階段的 輸入側指狀交叉電極對之二次側端子)係連結至第—接地 墊410·2之部件410.2b,接地端子23A及24A係連結至第二接 地墊410_3 ’虛擬端子133係連結至第一接地墊41〇 |之部件 41〇_lc,接地端子47A(形成串接SAW電極結構之輸出階段 的輸出側指狀交又電極對之一次側端子)係連結至墊4〗〇 2 ’接地端子48A及49A係連結至第一接地墊41〇 >之部件 41〇-la ’及虛擬端子136係連結至第二接地墊41〇 4 a 須注意SAW濾波器封裝體裝置10叩包括單一輸入腳 圖樣Π5’單一輸出腳圖樣Π6,單一接地腳圖樣Η]及單 一腳圖樣114B。 SAW濾波器封裝體裝置1 oob可用作第一模及第二模 之一1第一模使用腳圖樣114作為分開或第二輸出端子, 如第24C圖所示;第二模使用腳圖樣114作為分開接地端 子,如第24E圖所示。如此S AW濾波器封裝體裝置丨00B可 使用二模之任一者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第24A-24E圖使用第24A圖示意顯示的SAW濾波器封 裝體裝置100B說明前述模。 第一模中’印刷電路板其上載有接地墊〖80、輸入 墊181、第一輸出墊182及第二輸出墊183,印刷電路板支 持SAW濾波器封裝體裝置100B使接地腳圖樣113焊接至墊 180’輸入腳圖樣Π5焊接至墊181,輸出腳圖樣116焊接至 26 本紙張尺度適用中國國家標準(CNSXA4規格(210x297公爱)
IP 449 9 6 5 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(24) 墊182,及腳圖樣U4B焊接至墊183。如此如第24(:圖所示 ,於印刷電路板?1上形成類似第3圖之SAW濾波器電路的 SAW濾波器電路190,印刷電路板Ρι構成其部件。第24c 圖中須注意接地端子47係以第二輸出端子185替代。墊183 係連結至前述第二輸出端子185。 須注意第24C圖之SAW濾波器電路19〇為以二輸出端 子為特徵的平衡型電路。習知此種平衡型SAW濾波器電 路可使用轉換電路用於將非平衡輸出轉換成為平衡輸出形 式,第24C圖之構造可成功地產生預定的平衡輸出而無須 使用此種轉換電路。藉此經由採用第24C圖之SAW濾波器 電路190可大致減少電子裝置例如可攜式電話裝置之部件 數目。 由於SAW濾波器電路190具有平衡輸出構造故對雜訊 免疫。此外,SAW濾波器電路190可成功地壓抑通帶外側 之偽成分。 須注意前文參照第24A-24E圖說明,SAW濾波器封裝 體裝置安裝於印刷電路基板上之安裝過程也同等適用於使 用刚述SAW濾波器封裝體100之例或本說明書後文將敘述 之SAW濾波器封裝體之例。 回頭參照第13圖,須注意曲線Id顯示於通帶頻率附近 ’ SAW濾波器電路190之頻率特徵。 參照第13圖可見比較第13圖曲線扣所示第一具體例, 本具體例可進-步改良壓抑通帶外側之偽頻率成分高達约 10 dB。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2〗〇 x 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) /展------丨丨訂---—丨— 線、 27 449 9 6 5 Λ7 _ B7 五、發明說明(25) 又第25圖顯示SAW濾波器電路190於擴大頻率範圍之 頻率特徵。 類似第14圖,SAW濾波器電路190顯示於通帶外側之 偽頻率成分之抑制改良高達3 GHz或以上之頻率。 第二模中,SAW濾波器封裝體裝置1 oob係安裝於印 刷電路板Pa上,印刷電路板上載有墊180連結接地,墊181 連結至輸入端子20,塾182連結至輸出端子46,及塾1 83連 結接地。 然後SAW濾波器封裝體裝置100B安裝於印刷電路板 卩2上’使接地腳圖樣113連結至塾18〇,輸入腳圖樣115連 結至墊1 81 ’輪出腳圖樣116連結.至塾182,及腳圖樣114B 連結至塾183。如此獲得第24E圖所示SAW渡波器電路191 其中須’主意S A W慮波器電路191.具有單一輸入端子及單 一輸出端子46。SAW濾波器電路191可提供類似第13圖曲 線Id或第25圖曲線所示之頻率特徵。 [第四具體例] 第26圖顯示根據本發明之第四具體例之SAW濾波器 封裝體聚置100C之構造,其中對應於前述部件之該等部 件標示以相同的參考編號且刪除其說明β 參照第26圖,SAW濾波器封装體裝置1〇〇(:使用—底 板104C於封裝體本㈣2替代底板1G4,其中須注意底板 104C包括薄的鎢圖樣2〇〇連結接地墊41〇3或41〇4至接地墊 410·,。由於鎢的電阻係數相當高,故介於前述接地墊 3或410_4與接地墊41〇_,間插入一阻抗,因而可有效防止其 本紙張尺度義+刪緖準(CNS)A4 (2〗〇 X 297公釐) (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 少裝- ----—丨訂--------線、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1HEFI11 28 449 9 6 5 Δ7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(26) 間地電位的干擾。 SAW;慮波器封褒體裝置1 〇〇c當安裝於印刷電路板上 時顯示類似第13圖曲線Id之頻率特徵。 [第五具體例] 第27A-27D圖及第28A及28B圖顯示根據本發明之第 五具體例之SAW濾波器封裝體裝置i〇〇d之構造,其中對 應於前述部件之該等部件標示以相同的參考編號且將刪除 其說明。>主意第27A-27C圖分別顯示SAW滤波器封裝體裂 置100D之頂視平面圖、側視圖及底視平面圖,.第27d圖顯 示SAW濾波器封裝體裝置i〇〇D之相當電路圖。 參照第27A-27C圖,本具體例之SAW濾波器封裝體裝 置100D包括第28A及28B圖所示SAW濾波器本體ιοίd藉倒 裝晶片接合法以面向下狀態安裝於封裝體本體2〇9之底板 上’且形成SAWi慮波器電路’如第27D圖所示,其中須注 意SAW濾波器電路包括第一型第一 SAW濾波器電路21〇及 第二型第二SAW濾波器電路211,故第一及第二SAW濾波 器電路210及211共用一共通輸入端子212。SAW遽波器電 路210及211分別具有輸出端子213及214。 如第28A圖所示’封裝體本體210於底板頂面上載有 一共通輸入墊212a,一第一輸出墊213a,一第二輸出墊2〗4a ,一第一接地墊215a及一第二接地墊216a;而底板於其底 面上載有一接地腳圖樣217,一共通輸入腳圖樣212b,一 第一輸出腳圖樣213 b及一第二輸出腳圖樣2 i4b。藉此共通 輸入墊212a及共通輸入腳圖樣212b係透過形成於底板之通 <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) v^i------訂---------線.: 本紙張尺度適用47國囷家標準(CNS)A4規格(2]0 X 297公釐) I ^ 4 49 9 6 5 Λ7 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(27) 孔彼此連接,第一輸出墊2I3a係透過形成於底板之通孔連 結至第一輸出腳圖樣213b,及第二輸出墊214a係透過形成 於底板的通孔連結至第二輸出腳圖樣214b。又第一接地墊 215a係透過底板之通孔連結至接地腳圖樣217 〇此外,第 一接地墊215a及第二接地墊216a係類似第23圖經由包括通 孔及蓋件路徑的預定電阻,特別阻抗電連接。須注意封裝 體本體209載有一導電蓋203,如第27B圖所示〇如此電阻 設定為適合消除第一接地墊215a與第二接地墊216a之地電 位干擾的值。 如第28A及28B圖所示,SAW濾波器本體i〇id於其壓 電基板上以邊靠邊之方式載有形成SAW濾波器元件10」之 電極結構及形成SAW濾波器元件1 〇.2之電極結構,其中該 壓電基板又載有一共同輸入端子212c,SAW濾波器元件 10.〖之輸出端子213c,及SAW濾波器元件ι〇_2之輸出端子 214c。又底板上載有一用於SAW濾波器元件〗之輸入側 指狀交叉電極對之接地端子21 8c,用於SAW濾波器元件 輸出侧指狀交叉電極對之接地端子219c,用於SAW 濾波器元件10·2之輸入侧指狀交又電極對之接地端子220c ,及用於SAW濾波器元件1 ο"之輸出侧指狀交又電極對之 接地端子221c。 如此SAW遽波器本體I(HD安裝於底板上,使共通輸 入端子212c連結至共通輸入墊212a,輸出端子213c連結至 輪出墊213a,輸出端子214c連結至輸出墊213a,接地端子 21 8c及二接地端子219c連結至第一接地墊2 i 5a,及接地端
請先,閱讀 背, 面 之 ' 注 意 事項 h 填)I裝 頁I ^ I η
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) 449 96 5 A7 "----- B7___ 五、發明說明(烈) 子220c及二接地端子221c連結至第二接地墊216a。 如此第一SAW濾波器元件之接地端子218〇及219c(及 因而接地墊215a及接地腳圖樣217)及第二SAW濾波器元件 之接地端子220c及221c(及因此接地墊216a)不會造成干擾 問題。如此SAW濾波器封裝體裝置1001:)形成具有改良頻 率特徵之雙重型SAW濾波器 本具體例中,頻率特徵也經由蓋件接地至第一 SAw 渡波器元件之接地與第二SAW濾波器元件之任一者而進 一步改良。 本具體例之修改例中,導電蓋件203類似第丨〇圖或26 圖之構造可連結至第一及第二接地墊215a及215b之一。此 種修飾例中也可能對應接地墊216a形成另一接地腳圖樣。 因此種修改鑑於前文說明顯然易知故將刪除修改例之進一 步說明。 [第六具體例] 第29A-29D圖顯示根據本發明之第六具體例之saw濾 波器封裝體裝置100E之構造,其中對應前述部件之部件 標示以相同的參考編號且將刪除其說明。 參照附圖,本具體例之SAW濾波器封裝體裝置〗〇〇E 具有類似第一具體例之構造,但SAW濾波器本體1〇1係以 面向上狀態安裝於封裝體本體23〇之底板231上。如此介於 SAW濾波器本體101與封裝體本體23〇間之電互連係藉接 線過程達成。 須注意封裝體本體230為矩形,包括底板23丨及框構件 449 9 6 5 A7 B7 五、發明說明(29) 232具有對應矩形。如第29A及29c圖所示,框構件232於 其内侧載有一對步進區233及234且彼此面對面,其中步進 區233比較框構件232頂面具有凹陷的頂面,及其上載有一 接地墊23 5、輪入墊236及接地墊237。同理步進區234上載 有接地墊238、輸出墊239及接地墊240。 如第29B圖所示’底板231上載有第一接地圖樣241及 第二接地圖樣242呈彼此隔開狀態。底板231上進一步載有 一輸入圖樣243及一輸出圖樣244。封裝體本體230係由導 電蓋件230c遮蓋,導電蓋件230c類似第10圖之構造,係透 過形成於框構件232之導電線232a電連接至接地圖樣242。 另外,導電蓋件23 Oc類似第23圖之具體例,可透過電阻特 別虛線表示之阻抗R連接至接地墊241及242。進一步接地 墊24 1及接地塾242可類似第26圖之具體例透過電阻R,特別 阻抗彼此電連接。 又底板231於其底面上載有接地腳圖樣245-248於各角 隅,如第29D圖所示。又輪入腳圖樣249及輸出腳圖樣250 係形成於底板231底面上而彼此相對。特別,輸入腳圖樣249 及輸出腳圖樣2 5 0形成於框構件2 3 2之内緣中部其彼此相對 〇 輸入墊236係透過於框構件232形成的通孔連結至輸入 圖樣243,輸入圖樣243及輸入腳圖樣244其透過形成於底 板231之通孔彼此連結。又輸出墊239係透過框構件232之 通孔連結至輸出圖樣244及輸出腳圖樣250,輸出圖樣244 及輸出腳圖樣250係透過形成於底板231之通孔彼此連結。 (請先閱讀背面之注意事項再'填寫本頁) V.裝------訂-丨------線、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格(210x297公釐) · 32 . 4 4 9 9 6 5 A7 B7 五、發明說明(30) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又如第29C圖所示,接地墊235及237係透過形成於框 構件237之通孔251連結至第一接地圖樣241,第一接地圖 樣241係透過形成於底板23 1之通孔252連結至接地腳圖樣 246及248。接地墊238及240係透過形成於框構件232之通 孔253連結至第二接地圖樣242,第二接地圖樣242係透過 形成於底板23〗之通孔254連結至接地腳圖樣245及247。 又介於SAW濾波器本體101之端子與對應墊235-240間 設置接線。特別,設置一線260連結輸出側指狀交叉電極 對之接地端子47A與接地墊235 ^又設置導線261而連結輸 入側指狀交叉電極對之接地端子21A及接地墊240。 如此SAW濾波器封裝體裝置100E之構造為其中輸入 側指狀交叉電極對之接地端子21A與輸出側指狀交叉電極 對之接地端子47A脫離連結。 第30圖顯示本具體例之SAW濾波器封裝體裝置〗00E 安裝於印刷電路板狀態下之頻率特徵。 參照第30圖,曲線la」表示接地圖樣241及接地圖樣242 共同連結的結果,曲線IE表示SAW濾波器封裝體裝置1OOE 安裝於印刷電路板上於接地圖樣241與242分開狀態之例。 由第30圖顯然易知,本具體例之構造可有效抑制通帶 外側之偽頻率成分且抑制程度實質改良。 [第七具體例] 第3 1A-3 ID圖顯示根據本發明之第七具體例之階梯型 SAW濾波器封裝體裝置1 〇〇F之構造。 參照附圖,SAW濾波器封裝體裝置i〇〇F包括第32A及 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再. 寫 本 頁 本紙張尺度遶用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 33 449965 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(31) 32B圖之SAW濾波器本體360及封裝體本體3〇〇,其中SAW 濾波器本體360係以面向上狀態安裝於封裝體本體300之底 板301上。藉此接線過程用於將SAW濾波器本體36〇互連 至封裝體主體。如第32B圖之相當電路圖可知,SAW濾波 器本體360具有階梯型構造。 須注意矩形封裝體本體300除了底板301外,包括矩形 框構件302,其中框構件302於其交互相對的内緣包括凹陷 步進部件303及304 ’其中步進部件303上載有接地墊305、 輸入墊306及接地墊307。它方面,步進部件304上載有接 地墊308、輸出墊309及接地墊300。 如第31C圖所示,底板301於其頂面上載有第一接地 圖樣311及第二接地圖樣312呈交互分開狀態。又輸入圖樣 313及輸出圖樣314係形成於底板301頂面上。框構件302上 載有導電蓋件3〇2c,導電蓋件3〇2c封閉封裝體本體3〇〇之 容納SAW濾波器本體360之空間。 導電蓋件302c類似第10圖之構造,係透過形成於框構 件302之導線302a電連接至接地圖樣312。另外,導電蓋件 3 02c類似第23圖之具體例’可透過虛線表示之個別電阻r 特別阻抗連結至接地圖樣3 11及3 12二者〇又接地圖樣3 11 及接地圖樣312類似第26圖之具體例可透過電阻R,更特別 阻抗彼此電連接。 底板301於其底面上於四個角隅載有接地腳圖樣3丨5_ 318’進一步於底板3 01之相對緣中部載有輸入腳圖樣319 及輸出腳圖樣320。藉此輸入墊306及輸入圖樣313係透過 本紙張瓦度適用中國國家標準(CNS)A谨格⑵G X 297公g ) 7 34 --'~~- --.---.---------V 褒·!----訂--------- f i - - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 449965 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7___ 五、發明說明(32> , 框構件302内側之通孔連結,而輸入圖樣313係透過形成於 底板301之通孔連結至輸入腳圖樣3丨9。輸出墊309及輸出 圖樣314係透過形成於框構件3〇2内側通孔連結,而輸出圖 樣3 14係透過形成於底板3〇丨之通孔連結至輸出腳圖樣32〇 〇 又如第31C圖所示,接地墊305及307係透過形成於框 構件302之通孔321連結至第一接地圖樣3 11,第一接地圖 樣3 11係透過形成於底板3〇1之通孔322連結至接地腳圖樣 315及316 〇同理’接地墊3〇8及310係透過形成於枢構件302 之通孔321連結至第二接地圖樣312,而第二接地圖樣312 係透過形成於底板3 〇 1之通孔3 24連结至接地腳圖樣3 17及 如第32A及32B圖所示,SAW濾波器本體360包括串連 連結至SAW讀振器362 ’ 364及366,各自於其兩側上載有 反射器’及具有相同構造的SAW諧振器361,363及365則 係並聯連結。如此於SAW濾波器本體360形成階梯型SAW 濾波器。SAW濾波器本體360進一步包括輸入端子3〇6a, 輸出端子309a及接地端子305a,307a及308a。 第31A圖之SAW封裝體1 〇〇F之構造中,須注意設置接 線各自連接SAW濾波器本體360之一端子至對應墊,塾可 為形成於封裝體本體300上之任一塾305-3 10。藉此線330 連結輸入端子306a至輸入墊306,線331連結輸出端子309a 至輸出端子309,線332連結接地端子3〇5a至接地墊305, 線3 3 3連結接地端子3 0 8 a至接地塾3 〇8,及線334連結接地 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 35 4 49 9 6 b A7 _____B7 __ 五、發明說明(33) 端子307a至接地墊307。 本具體例之階梯型SAW濾波器封裝體裝置1〇〇F中, 須注意接近輸入腳圖樣319之接地腳圖樣316係與接近輸出 腳圖樣320之接地腳圖樣317隔開。相關聯地,接近輸入端 子306a之接地端子307a係與接近輸出端子3〇9a之接地端子 308a隔開。 第33A及33B圖顯示SAW滤波器封裝體裝置i〇〇F安裝 於印刷電路板之情況下SAW濾波器封裝體裝置100F之頻 率特徵,其中第33A圖顯示於頻率軸接近通帶之頻率特徵 放大圖’第33B圖顯示於較大頻率範圍之相同頻率特徵, 參照第33Α圖,曲線IF之頻率特徵表示SAW濾波器封 裝體裝置100F之頻率特徵’曲線ia.2表示接地端子307a及 308a互連於SAW濾波器封裝體裝置l〇〇F之頻率特徵D第 33B圖中,頻率IIF表示對應第33A圖曲線IF之頻率特徵之 頻率特徵’曲線IIa_2表示對應第33A圖曲線Ia.2之頻率特徵 之頻率特徵。 如第33B圖可知,本具體例之SAW濾波器封裝體裝置 100F之構造特別可有效壓抑丨_5-3 GHZ或以上之極高頻偽 成分。 須注意SAW濾波器封裝體裝置l〇〇F使用之接線過程 並非必要,可使用倒裝晶片法安裝SAW濾波器本體360於 封裝體本體300上。 又前文根據各具體例所述設置分開接地互連系統之本 發明構想可應用至多種SAW濾波器。 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) fc--------訂---------線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 36 4 49 9 6 5 A7 _______ B7 五、發明說明(34) 特別第10圖SAW濾波器裝置1〇〇之構造也可應用至階 梯型SAW濾波器裝置’例如具有第32B圖之相當電路圖之 SAW滅波器裝置360,或應用至參照本發明之第二至第七 具體例說明的任一種SAW濾波器裝置i〇〇A_10〇F,且有頻 率特徵之實質改良。同理,第23圖或第26圖之構造也可應 用至階梯型SAW濾波器裝置360或應用至參照本發明之第 一至第七具體例說明的任一種SAWi慮波器裳置1 〇〇_ 1 〇〇f, 可具有大致相同的頻率特徵。 如此本發明涵蓋前述多種具體例之組合。由於此等 組合鑑於前文說明顯然易知故刪除其進一步說明。 又本發明非僅限於前述具體例,可未悖離本發明之 範園作出多種變更及修改。 -I J-------裝—--訂 _| -------線 f—γ (- - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1--1 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公釐) __ 37 449 9 6 5 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(35) 元件標號對照 10…表面聲波濾波器 71…輸入墊 10Α…反射器 72…輸出墊 11…輸入指狀交叉電極對 73-4…接地腳圖樣 12-3…輸出指狀交叉電極對 75…輸入腳圖樣 14-5…反射器 76…輸出腳圖樣 20…輸入端子 77-82…通孔 21…接地 100…表面聲波濾波器封裝體 21Α,23Α,47Α,48Α·..接地端子 裝置 22…輸出端子 101…表面聲波濾波器本體 23-4…接地 102…封裝體本體 40…雙模表面聲波濾波器 103…導體蓋件 41…輸出電極對 104…底板 42-3…輸入電極對 105…框構件 44-5."反射器 105a…頂面 46…輸出端子 110…接地整 47-9…接地 in…輸入墊 60…表面聲波濾波器封裝體 H2…輸出墊 裝置 113-4…接地聊圖樣 62…封裝體 115…輸入腳圖樣 63…蓋 116…輸出腳圖樣 64…底板 117-120…通孔 65…框構件 125…通孔 70…接地墊 130…壓電基板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21ΰ χ 297公釐) _ 38 -

Claims (1)

  1. 4 4 9 9 6 5 as Do C8 ______ D8 六、申請專利範圍 1. 一種表面聲波(SAW)濾波器裝置,包含: 一壓電基板(130); 一 SAW濾波器電路(10」,10 2)形成於壓電基板 上’ SAW濾波器電路包括複數指狀交又電極對(11 _丨3 ; 41-43)設置於壓電基板上; 一封裝體本體其中包括一空間,封裝體本體(丨〇2) 容納壓電基板連同SAW電路於該空間,封裝體本體 載有一輸入墊(111)及一輸出塾(112),封裝體進一步載 有複數接地墊(110“,110.2)與第一接地墊隔開,複數 接地墊包括一第一接地墊及一第二接地墊;及 一導體蓋件(103)設置於封裝體本體上而封閉該空 間, 該蓋件係電連結至第一及第二接地塾之一。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2·如申請專利範圍第1項之saw濾波器裝置,其中該 SAW濾波器電路包括一第一指狀交叉電極對(丨丨)形成 於該壓電基板上’該第一指狀交又電極對包括一第一 指狀交叉電極及一第二指狀交叉電極(n_2),第 一指狀交叉電極係連結至輸入端子(20); 一第二指狀交叉電極對(12_,13)形成於壓電基板 上,第二指狀交叉電極對包括一第三指狀交叉電極 (1厶丨’ 13-丨)及一第四指狀交叉電極(12_2,13_2),第三 指狀交叉電極係連結至輪出端子(22); 壓電基板係安裝於封裝體本體上,輸入端子係連 41 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 449 9 6 5
    經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 六、申請專利範圍 矣°至輸入墊’輸出端子係連結至輸出墊,第二指狀交 叉電極係連結至第—接地墊,而第四指狀交叉電極係 連結至第二接地塾。 3. 如申請專利範圍第2項之SAW濾波器裝置,其中該第 一及第二接地墊係透過阻抗(103,125,125B,200)彼 此電連結。 4. 如申請專利範圍第3項之SAW濾波器裝置,其中其中 該阻抗(125,125B,200)係形成於封裝體本體。 5. 如申請專利範圍第2項之SAW濾波器裝置,其中該第 一指狀交叉電極對及該第二指狀交叉電極對共同形成 串接SAW據波器電路’包括一第一 SAW ;慮波器元 件(10·!)及一第二SAW濾波器元件(10-2)串接至第二 SAW渡波器元件’第一 saw ;慮波器元件包括第一指 狀交叉電極對作為輸入指狀交叉電極對,該第二SAW 濾波器元件包括第二指狀交叉電極對作為輸出指狀交 叉電極對。 6. 如申請專利範圍第2項之SAW濾波器裝置,其中該封 裝體本體(102)包括一底板(1〇4)及一框構件(1〇5)共同 界定該空間,該底板於其頂面上載有第一接地墊、第 二接地墊、輸入墊及輸出墊,其中該底板進一步於其 底面上載有一接地腳圖樣(113)、一輸入腳圖樣(115)、 一輸出腳圖樣(116)及一額外腳圖樣(U4B)。 7_如申請專利範圍第6項之SAW濾波器裝置,其中該接 軍^長尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -42 - --;---Mil·---J— --------訂------^---線 I · (請先閱讀背面之注意事項再r窝本頁) 449965 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 地腳圖樣(113)係連結至第一接地墊(410^),額外腳圖 樣(114B)係連結至第二接地墊(41〇 2),輸入腳圖樣(U5) 係連結至輸入墊(411),及輸出腳圖樣(116)係連結至輸 出塾(412),額外腳圖樣適合連結至形成於印刷電路板 (p)上之接地圖樣(183)。 8_如申請專利範圍第6項之SAW濾波器裝置,其中該接 地腳圖樣(113)係連結至第一接地墊(41〇_!),輸入腳圖 樣(115)係連結至輸入墊(411),輸出腳圖樣(116)係連 結至輸出墊(412) ’及額外腳圖樣(114B)係連結至第二 接地墊(41 〇·2) ’該輸出腳圖樣及額外腳圖樣適合分別 連結至形成於印刷電路板(P)之一第一輸出圖樣(181)及 一第二輸出圖樣(183)。 9.如申請專利範圍第i項之saw濾波器裝置(100D),其 中該SAW電路包含一第一 SAW濾波器電路(21〇)及一 第二SAW濾波器電路(211), 該第一 SAW濾波器電路包括:一第一指狀交叉 電極對形成於壓電基板上,該第一指狀交又電極對包 括一第一指狀交又電極及一第二指狀交又電極,該第 一指狀交叉電極係連結至輸入端子(212c);及一第二 指狀交又電極對形成於壓電基板上,該第二指狀交叉 電極對包括一第三指狀交叉電極及一第四指狀交叉電 極,該第三指狀交叉電極係連結至—第一輸出端子 (213b); (請先閱讀背面之注意事項再'填寫本頁) 訂· —線- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4规格(210 X 297公釐) 43 A8 B8 C8
    4499^5 六、申請專利範圍 該第二SAW濾波器電路包括:一第三指狀交叉 電極對形成於壓電基板上,該第三指狀交叉電極對包 括一第五指狀交叉電極及一第六指狀交又電極,該第 五指狀交又電極係連結至與第一指狀交又電極共通的 輪入端子(212c);及一第四指狀交叉電極對形成於壓 電基板上’該第四指狀交叉電極對包括一第七指狀交 又電極及一第八指狀交叉電極,該第七指狀交叉電極 係連結至一第二輸出端子(214c)。 10.如申請專利範圍第1項之SAW濾波器裝置(360),其 中該SAW濾波器電路包含一階梯型SAW濾波器電 路, 該階梯型SAW濾波器電路包括:一信號路徑由 輸入端子〔3 06a)伸展至設置於壓電基板上之輸出端子 (309a) ’該信號路徑包括至少一毗鄰輸入端子之第一 SAW諧振器(362);及一毗鄰輸出路徑之第二SAW諧 振器(366); —第一分流SAW諧振器(361)設置毗鄰第 一 SAW諧振器,該第一分流SAW諧振器分流信號路 徑至設置於壓電基板上之一第一接地端子(307a);及 一第二分流SAW諧振器(365)設置毗鄰第二SAW諧振 器,該第二分流SAW諧振器分流信號路徑至設置於 壓電基板上之一第二接地端子(308a)且與第一接地端 子分開* 該壓電基板係安裝於封裝體本體之底板上,使輸 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再r寫本頁) 訂· .線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 44 449965 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 力、申請專利範圍 入知子係藉一接線連結至輸入塾,該輸出端子係藉一 接線連結至輸出塾’第一接地端子係藉一接線連結至 第一接地墊,及第二端子係藉一接線連結至第二接地 墊。 11 · 一種SAW濾波器裝置,包含: 一壓電基板(130); 一 SAW濾波器電路(10^,1〇-2)形成於該壓電基板 上’ SAW濾波器電路包括複數指狀交叉電極對(丨1 _ 13 ; 41-43); 一封裝體本體(103B)其中包括一空間,封裝體本 體容納壓電基板於該空間,封裝體本體載有一輸入墊 (411)及一輸出墊(412) ’該封裝體本體進一步載有一第 一接地墊OlO—O及一第二接地墊(41〇-2)係與該第一接 地墊隔開;及 一導體蓋件(103)設置於封裝體本體上因而封閉該 空間, 該盡件係經由第·一及第二阻抗(12 5,12 5 B)電連結 至各該第一及第二接地墊。 12.如申請專利範圍第11項之SAW濾波器裝置,其中該 SAW濾、波器電路包括一第一指狀交叉電極對(11)形成 於該壓電基板上,該第一指狀交又電極對包括一第一 指狀交叉電極(11-0及一第二指狀交又電極(11-2),第 一指狀交叉電極係連結至輸入端子(20); 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公楚) I------P I -ί+·_ _ 裝 - ---— I— ^ihurl--線^:~ * . 〇y (請先閱讀背面之注意事項再#ί寫本頁) 449965 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 一第二指狀交叉電極對(113)形成於壓電基板 上,第一指狀父叉電極對包括一第三指狀交叉電極 U2-丨,13-丨)及一第四指狀交叉電極(丨2 2,13_2),第三 指狀交又電極係連結至輸出端子(22); 壓電基板係安裝於封裝體本體上,輸入端子係連 結至輪入塾,輸出端子係連結至輸出墊,第二指狀交 叉電極係連結至第一接地墊,而第四指狀交叉電極係 連結至第二接地墊。 13. 如申請專利範圍第u項之SAW濾波器裝置,其中該 第一及第二阻抗(U5,125B)係形成於封裝體。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 14. 如申請專利範圍第11項之SAw濾波器裝置,其中該 第一指狀交叉電極對及該第二指狀交叉電極對共同形 成一串接SAW濾波器電路,包括一第一 SAW濾波器 元件(10-,)及一第二SAW濾波器元件(10-2)串接至第二 SAW濾波器元件,第一 SAW濾波器元件包括第一指 狀交又電極對作為輸入指狀交叉電極對,該第二SAW 濾波器元件包括第二指狀交叉電極對作為輪出指狀交 叉電極對。 15. 如申請專利範圍第11項之SAW濾波器裝置,其中該 封裝體本體(102B)包括一底板(104B)及一框構件(ίο” 共同界定該空間,該底板於其頂面上載有第一接地墊、 第二接地墊、輸入墊及輸出墊,其中該底板進一步於 其一底面上載有一接地腳圊樣(113,114)、一輸入腳 46 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A8 B8 C8 D8 449965 六、申請專利範圍 圖樣(115)、一輸出腳圖樣(116)及一額外腳圖樣 (114B)。 16. 如申請專利範圍第15項之SAW濾波器裝置,其中該 接地腳圖樣(113)係連結至第一接地墊(4 10」),額外腳 圖樣(114B)係連結至第二接地墊(410_2),輸入腳圖樣 (Π 5)係連結至輸入墊(411),及輸出腳圖樣(116)係連 結至輸出墊(412),額外腳圖樣適合連結至形成於印刷 電路板(P)上之接地圖樣(183)。 17. 如申請專利範圍第1 5項之saw濾波器裝置,其中該 接地腳圖樣(113)係連結至第一接地墊(410_t),輸入腳 圖樣(115)係連結至輸入墊(411),輸出腳圖樣(116)係 連結至輸出墊(412),及額外腳圖樣(114B)係連結至第 二接地墊(410·2) ’該輸出腳圖樣及額外腳圖樣適合分 別連結至形成於印刷電路板(P)之一第一輸出圖樣(181) 及一第二輸出圖樣(183)。 18. 如申請專利範圍第11項之SAW濾波器裝置(1〇〇D), 其中該SAW電路包含一第一 SAW濾波器電路(210)及 一第二SAW濾波器電路(2 11), 該第一 SAW濾波器電路包括:一第一指狀交又 電極對形成於壓電基板上,該第一指狀交叉電極對包 括一第一指狀交叉電極及一第二指狀交又電極,該第 一指狀交叉電極係連結至輸入端子(212 e);及一第二 指狀交又電極對形成於壓電基板上,該第二指狀 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注音?事項再资霣本頁) 訂,· 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 47 A8BSC8D8 449965 六、申請專利範圍 電極對包括一第二指狀交叉電極及一第四指狀交叉電 極,該第三指狀交叉電極係連結至一第一輪出端子 (213b); 該第二SAW瀘波器電路包括:一第三指狀交叉 電極對形成於壓電基板上,該第三指狀交又電極對包 括一第五指狀交叉電極及一第六指狀交又電極,該第 五如狀交叉電極係連結至與第一指狀交又電極共通的 輸入端子(2I2c);及一第四指狀交叉電極對形成於壓 電基板上’違第四指狀父叉電極對包括—第七指狀交 叉電極及一第八指狀交叉電極,該第七指狀交叉電極 係連結至一第二輸出端子(2114c)。 19.如申請專利範圍第11項之SAW濾波器裝置(36〇),其 中該SAW濾波器電路包含一階梯型SAW濾波器電 路, 5亥階梯型SAW據波器電路包括·_ —信號路徑由 輸入端子(306a)伸展至設置於壓電基板上之輸出端子 (3 09a) ’該信號路徑包括至少一础鄰輪入端子之第一 SAW猎振器(362);及一就鄰輸出路徑之第二saw错 振器(366); —第一分流SAW諧振器(361)設置毗鄰第 一 SAW諧振器,該第一分流SAW諧振器分流信號路 控至設置於壓電基板上之一第一接地端子(3〇7a);及 一第二分流SAW譜振器(365)設置眺鄰第二SAW I皆振 器,該第二分流SAW諸振器分流信號路徑至設置於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -4δ - ·''- (請先閱讀背面之注意事項再輿k本頁)
    ,11 經^部智慧財產肩員工消費合作社印製 449965 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 壓電基板上之一第二接地端子(3 〇8勾且與第一接地端 子分開, 該壓電基板係安裝於封裝體本體之底板上,使輸 入端子係藉一接線連結至輸入墊,該輪出端子係藉一 接線連結至輸出墊,第一接地端子係藉一接線連結至 第一接地墊,及第二端子係藉一接線連結至第二接地 墊〇 20. —種SAW濾波器裝置(l〇〇c),包含: 一壓電基板(130); 一 SAW濾波器電路(10·,,ΙΟ")形成於該壓電基板 上,SAW濾波器電路包括複數指狀交又電極對(n_13 ; 41-43); 一封裳體本體(102B)其中包括一空間,封裝體本 體容納壓.電基板於該空間,封裝體本體載有—輸入塾 (411)及一輸出墊(412),該封裝體本體進一步載有一第 一接地墊(41CL,)及一第二接地墊(4丨0.2)係與該第一接 地墊隔開;及 一導體蓋件(1 〇 3)設置於封裝體本體上因而封閉該 空間, 該蓋件係經由第一及第二阻抗(200)電連結至各該 第一及第二接地墊。 21.如申請專利範圍第20項之SAW濾波器裝置,其中該 阻抗(200)係形成於封裝體本體U02B)。 本紙張尺度適用中國國家標準規格(幻〇 X四7公濩) 49 (請先閱讀背面之注意事項再,填^'本頁) /装 -------1------ map 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4499 6 5 B8 ___ D8 六、申請專利範圍 22‘如申請專利範圍第20項之SAW濾波器裝置,其中該 SAW濾波器電路包括一第一指狀交叉電極對(u)形成 於該壓電基板上’該第一指狀交叉電極對包括一第一 指狀交叉電極(11.!)及一第二指狀交叉電極(ll 2),第 一指狀交叉電極係連結至輸入端子(20); 一第二指狀交又電極對(12,13)形成於壓電基板 上’第二指狀交又電極對包括一第三指狀交又電極 (12」’ 13-丨)及一第四指狀交叉電極(12.2,Π·〗),第三 指狀交叉電極係連結至輸出端子(22); 壓電基板係安裝於封裝體本體上,輸入端子係連 結至輸入墊,輸出端子係連結至輸出墊,第二指狀交 叉電極係連結至第一接地墊,而第四指狀交叉電極係 連結至第二接地墊。 23, 如申請專利範園第22項之SAW濾波器裝置,其中該 第一指狀交叉電極對及該第二指狀交又電極對共同形 成一串接SAW渡波器電路,包括一第一 SAW據波器 元件(10-D及一第二SAW濾波器元件(1〇·2)串接至第二 SAW濾波器元件,第一 SAW濾波器元件包括第一指 狀交又電極對作為輸入指狀交叉電極對,該第二SAW 濾波器元件包括第二指狀交叉電極對作為輸出指狀交 又電極對。 24. 如申請專利範圍第22項之SAW濾波器裝置,其中該 封裝體本體(102)包括一底板(104)及一框構件(105)共 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 50 (請先閱讀背面之注意事項再'填寫本頁) ΙΓ. 449965 A8 B8 C8 D8
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 力、申請專利範圍 同界定該空間,該底板於其頂面上載有第一接地墊、 第二接地墊、輪入墊及輪出墊,其中該底板進一步於 其一底面上載有一接地腳圖樣(113,114)、一輸入腳 圖樣(115)、一輸出腳圖樣(116)及一額外腳圖樣 (114B)。 25. 如申請專利範圍第24項之SAW濾波器裝置,其中該 接地腳圖樣(113)係連結至第一接地墊(410.0,額外腳 圖樣(114B)係連結至第二接地墊(410.2),輸入腳圖樣 (115)係連結至輸入墊(411),及輸出聊圖樣(116)係連 結至輸出墊(412),額外腳圖樣適合連結至形成於印刷 電路板(P)上之接地圖樣(183)。 26. 如申請專利範圍第24項之SAW濾波器裝置,其中該 接地腳圖樣(1丨3)係連結至第一接地墊(410」),輸入腳 圖樣(115)係連結至輸入墊(411),輸出腳圖樣(116)係 連結至輸出墊(412),及額外腳圖樣(114B)係連結至第 二接地墊(410·2:^該輸出腳圖樣及額外腳圖樣適合分 別連结至形成於印刷電路板(Ρ)之一第一輸出圖樣(181) 及一第二輸出圖樣(183)。 27. 如申請專利範圍第20項之SAW濾波器裝置(100D), 其中該SAW電路包含一第一 SAW濾波器電路(210)及 一第二SAW濾波器電路(211), 該第一 SAW濾波器電路包括:一第一指狀交叉 電極對形成於壓電基板上,該第一指狀交叉電極對包 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) :~31 ~: (請先閱讀背面之注意事項再壤寫本頁) 449965 A8 B8 C8 D8 六'申請專利範圍 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 括一第一指狀交叉電極及一第二指狀交又電極,該第 一指狀交又電極係連結至輸入端子(212c);及—第二 指狀交叉電極對形成於壓電基板上,該第二指狀交又 電極對包括一第三指狀交又電極及一第四指狀交又電 極,該第三指狀交叉電極係連結至一第一輸出端子 (213b); 該第二SAW濾波器電路包括:一第三指狀交叉 電極對形成於壓電基板上,該第三指狀交又電極對包 括一第五指狀交叉電極及一第六指狀交又電極,該第 五指狀交叉電極係連結至與第一指狀交叉電極共通的 輸入端子(212c);及一第四指狀交又電極對形成於壓 電基板上’該第四指狀交叉電極對包括一第七指狀交 又電極及一第八指狀交叉電極’該第七指狀交又電極 / 係連結至一第二輸出端子(.2、114c)。 28.如申請專利範圍第20項之SAW濾波器裝置(36〇),其 中該SAW濾波器電路包含—階梯型SAW濾波器電 路, 該階梯型SAW濾波器電路包括:一信號路徑由 輸入端子(306a)伸展至設置於壓電基板上之輸出端子 (309a) ’該信號路徑包括至少一毗鄰輸入端子之第一 SAW諸振器(362);及一毗鄰輸出路徑之第二SAW諧 振器(366); —第—分流saw諧振器(361)設置毗鄰第 一 SAW諧振器,該第一分流sAW諧振器分流信號路 本紙張尺度適用中關家標準(CNS)A4i^1〇 .χ撕公$ ) 52 (請先閱讀背面之注意事項再.寫本頁) in!---訂 --------線· I*' 1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 49 9 6 5 b8 C8 ____ D8 六、申請專利範圍 徑至設置於壓電基板上之一第一接地端子(3〇7a);及 一第二分流SAW諧振器(365)設置毗鄰第二SAW諧振 器’該第二分流SAW t皆振器分流信號路經至設置於 壓電基板上之一第二接地端子(308a)且與第一接地端 子分開, 該壓電基板係安裝於封裝體本體之底板上,使輪 入端子係藉一接線連結至輸入塾,該輸出端子係藉一 接線連結至輸出墊,第一接地端子係藉一接線連結至 第一接地堅及第二端子係藉一接線連結至第二接地 墊。 29. —種表面聲波(SAW)濾波器裝置,包含: 一壓電基板(130); 一 SAW濾波器電路(10.,,1〇-2)形成於壓電基板 上,SAW濾波器電路包括複數指狀交叉電極對(11_13 ; 41-43)設置於壓電基板上; 一封裝體本體其中包括一空間,封裝體本體(102) 谷納壓電基板連同S A W電路於該空間,封裝體本體 載有一輸入墊(111)及一輸出墊(112),封裝體進一步载 有複數接地堅(11:20^,11〇_2)與第一接地整隔開,複數 接地墊包括一第一接地墊及一第二接地墊, 該封裝體本體適合載有一導體蓋件(103)封閉該空 間,封裝體本體包括一電互連結構,當蓋件係設置於 封裝體本體時適合電連結該蓋件至第一及第二接地墊 水紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) -53 - Γ請先閱讀背面之'注意事項再'填k本頁) 449965 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 之一0 30. —種SAW濾波器裝置,包含: 一壓電基板(130); 一 SAW濾波器電路(10“,10_2)形成於該壓電基板 上,SAW濾波器電路包括複數指狀交又電極對(丨丨3 ; 41-43); 一封裝體本體(103B)其中包括一空間,封裝體本 體容納壓電基板於該空間,封裝體本體載有一輸入塾 (411)及一輸出墊(412) ’該封裝體本體進一步載有一第 一接地墊(410“)及一第二接地墊(41〇_2)係與該第一接 地墊隔開, 該封裝體本體適合載有一導體蓋件(1〇3)而封閉該 空間, 該封裝體本體包括一電互連結構,當該導體蓋件 係設置於封裝體本體上時,透過第一及第二阻抗(丨2 5, 125B)電連結至各該第一及第二接地墊。 3 1 · —種SAW濾波器裝置,包含: 一壓電基板(130); 一 SAW濾波器電路(1〇_,,1〇_2)形成於該壓電基板 上’SAW濾波器電路包括複數指狀交叉電極對(π-13 ; 41-43); 一封裝體本體(102B)其中包括一空間,封裝體本 體容納壓電基板於該空間,封裝體本體載有一輸入墊 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 54 449965 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (二试-輸出糾⑵,該封裝體本體進—步载有— 第一接 接地塾(41〇1)及一第二接地塾⑷U係與該 第 地墊隔開, S亥封裴體本體適合載有一導體蓋件(103) 空間 而封閉該 遠第一及第二接地墊係透過一阻抗(200)彼此電連 結 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 ί,"---,----線、· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐)
TW088108775A 1998-05-29 1999-05-27 Surface-acoustic-wave filter having an improved suppression outside a pass-band TW449965B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15010098 1998-05-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW449965B true TW449965B (en) 2001-08-11

Family

ID=15489517

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088108775A TW449965B (en) 1998-05-29 1999-05-27 Surface-acoustic-wave filter having an improved suppression outside a pass-band

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6388545B1 (zh)
EP (1) EP0961404B1 (zh)
KR (1) KR100336302B1 (zh)
CN (1) CN1185790C (zh)
DE (1) DE69938989D1 (zh)
TW (1) TW449965B (zh)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3339450B2 (ja) * 1999-03-02 2002-10-28 株式会社村田製作所 表面波装置の製造方法
JP3729081B2 (ja) * 2000-06-27 2005-12-21 株式会社村田製作所 弾性表面波装置
CN1214524C (zh) * 2000-07-21 2005-08-10 株式会社东芝 声表面波滤波器
JP3711846B2 (ja) * 2000-07-27 2005-11-02 株式会社村田製作所 高周波モジュール及びそれを用いた移動体通信装置
DE10138335B4 (de) * 2000-07-28 2010-10-21 Kyocera Corp. Oberflächenwellen-Bauteil
US6700061B2 (en) * 2000-10-17 2004-03-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite electronic component
US6627966B2 (en) * 2000-11-29 2003-09-30 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method and device for sealing ceramic package of saw filter
JP3414387B2 (ja) * 2001-03-09 2003-06-09 株式会社村田製作所 弾性表面波装置、通信装置
JP2003060484A (ja) * 2001-08-14 2003-02-28 Murata Mfg Co Ltd 弾性表面波装置
US6930364B2 (en) * 2001-09-13 2005-08-16 Silicon Light Machines Corporation Microelectronic mechanical system and methods
DE60229821D1 (de) * 2001-09-25 2008-12-24 Tdk Corp Gehäuse für integrierte Schaltung
TWI315607B (en) * 2001-10-29 2009-10-01 Panasonic Corp Surface acoustic wave filter element, surface acoustic wave filter and communication device using the same
JP3747853B2 (ja) * 2002-01-08 2006-02-22 株式会社村田製作所 弾性表面波装置を備えた分波器
US6946929B2 (en) * 2002-02-12 2005-09-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface acoustic wave device having connection between elements made via a conductor not on the piezoelectric substrate
US6846423B1 (en) 2002-08-28 2005-01-25 Silicon Light Machines Corporation Wafer-level seal for non-silicon-based devices
US6877209B1 (en) 2002-08-28 2005-04-12 Silicon Light Machines, Inc. Method for sealing an active area of a surface acoustic wave device on a wafer
JP3764731B2 (ja) * 2002-10-18 2006-04-12 富士通メディアデバイス株式会社 多重モード弾性表面波フィルタ及び分波器
EP1427115A1 (en) * 2002-12-06 2004-06-09 TDK Corporation Antenna switching circuit
JP4291115B2 (ja) * 2003-11-21 2009-07-08 富士通メディアデバイス株式会社 弾性表面波フィルタ及びそれを用いた無線装置
JP2005203889A (ja) * 2004-01-13 2005-07-28 Fujitsu Media Device Kk 弾性表面波デバイス
CN1670978B (zh) * 2004-02-26 2010-12-29 京瓷株式会社 电子装置的制造方法
US7750420B2 (en) * 2004-03-26 2010-07-06 Cypress Semiconductor Corporation Integrated circuit having one or more conductive devices formed over a SAW and/or MEMS device
JP3993579B2 (ja) * 2004-04-28 2007-10-17 富士通メディアデバイス株式会社 バランス出力型フィルタ
US7298231B2 (en) * 2004-05-27 2007-11-20 Kyocera Corporation Surface acoustic wave device and communication apparatus
JP4244865B2 (ja) * 2004-06-03 2009-03-25 セイコーエプソン株式会社 圧電発振器および電子機器
US7332986B2 (en) * 2004-06-28 2008-02-19 Kyocera Corporation Surface acoustic wave apparatus and communications equipment
KR100859097B1 (ko) * 2004-06-30 2008-09-17 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 밸런스형 탄성파 필터 및 탄성파 필터 장치
JP4518870B2 (ja) * 2004-08-24 2010-08-04 京セラ株式会社 弾性表面波装置および通信装置
DE102005032058B4 (de) 2005-07-08 2016-12-29 Epcos Ag HF-Filter mit verbesserter Gegenbandunterdrückung
JP5269301B2 (ja) * 2006-07-21 2013-08-21 太陽誘電株式会社 弾性表面波装置
CN101809867B (zh) 2007-10-01 2013-05-29 松下电器产业株式会社 共用器
WO2009082012A1 (ja) * 2007-12-26 2009-07-02 Kyocera Corporation フィルタおよび通信装置
CN102273059B (zh) 2008-11-10 2014-05-28 康奈尔大学 自供电的压电表面声波装置和方法
KR20120035673A (ko) * 2010-10-06 2012-04-16 삼성전기주식회사 패키지기판
KR101598437B1 (ko) * 2015-05-07 2016-02-29 김봉원 샌드위치패널용 도어 제조방법
KR102653201B1 (ko) * 2016-03-30 2024-04-01 삼성전기주식회사 음향파 디바이스 및 그 제조방법
JP2021164142A (ja) * 2020-04-03 2021-10-11 株式会社村田製作所 高周波モジュール、高周波回路及び通信装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5694815A (en) * 1979-12-28 1981-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Elastic surface wave device
US4365219A (en) * 1981-02-27 1982-12-21 General Electric Company In-line surface acoustic wave filter assembly module and method of making same
JPH04170811A (ja) 1990-11-05 1992-06-18 Fujitsu Ltd 弾性表面波デバイス
JPH04263509A (ja) * 1991-02-19 1992-09-18 Murata Mfg Co Ltd 弾性表面波装置
JPH05275965A (ja) * 1992-03-25 1993-10-22 Fujitsu Ltd 表面弾性波デバイス
US5459368A (en) * 1993-08-06 1995-10-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface acoustic wave device mounted module
JPH07264000A (ja) 1994-03-16 1995-10-13 Fujitsu Ltd 弾性表面波フィルタ素子及びそれをパッケージングして成る弾性表面波フィルタ
JPH07273594A (ja) * 1994-06-06 1995-10-20 Ngk Insulators Ltd 弾性表面波装置
JP2905094B2 (ja) * 1994-07-01 1999-06-14 富士通株式会社 分波器パッケージ
JP3306272B2 (ja) 1995-10-20 2002-07-24 富士通株式会社 弾性表面波装置
JP3152138B2 (ja) 1995-12-14 2001-04-03 株式会社村田製作所 弾性表面波装置
JPH09186550A (ja) 1995-12-27 1997-07-15 Sanyo Electric Co Ltd チップ設置台及びこれを用いたパッケージ及び弾性波フィルタ装置
JPH09232904A (ja) 1996-02-28 1997-09-05 Oki Electric Ind Co Ltd Sawフィルタ用セラミックパッケージ
JPH09232910A (ja) 1996-02-28 1997-09-05 Oki Electric Ind Co Ltd 平板多層分波器パッケージ
GB2312109B (en) 1996-03-29 2000-08-02 Advanced Saw Prod Sa Acoustic wave filter
JP4106092B2 (ja) * 1996-06-28 2008-06-25 株式会社東芝 弾性表面波装置
JP3227645B2 (ja) 1996-09-17 2001-11-12 株式会社村田製作所 弾性表面波装置
JP3186604B2 (ja) 1996-10-09 2001-07-11 株式会社村田製作所 弾性表面波フィルタ装置
JPH10117121A (ja) * 1996-10-09 1998-05-06 Murata Mfg Co Ltd Sawフィルタ装置
JPH10200370A (ja) * 1997-01-10 1998-07-31 Murata Mfg Co Ltd 弾性表面波フィルタ
JP3196693B2 (ja) * 1997-08-05 2001-08-06 日本電気株式会社 表面弾性波装置およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6388545B1 (en) 2002-05-14
EP0961404A2 (en) 1999-12-01
CN1185790C (zh) 2005-01-19
DE69938989D1 (de) 2008-08-14
US20020039056A1 (en) 2002-04-04
CN1239354A (zh) 1999-12-22
EP0961404B1 (en) 2008-07-02
KR19990088608A (ko) 1999-12-27
EP0961404A3 (en) 2000-08-09
KR100336302B1 (ko) 2002-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW449965B (en) Surface-acoustic-wave filter having an improved suppression outside a pass-band
JP3860364B2 (ja) 弾性表面波装置
JP3487414B2 (ja) 弾性表面波フィルタ装置
US7579931B2 (en) Surface acoustic wave filter element, surface acoustic wave filter and communication device using the same
JP6116120B2 (ja) 弾性波デバイス及び弾性波デバイスの製造方法
KR100287479B1 (ko) 탄성 표면파 필터
KR101754193B1 (ko) 분파장치
US20040124740A1 (en) Surface acoustic wave device
US20100066461A1 (en) Duplexer and elastic wave device
US20100207708A1 (en) Acoustic wave filter device
JPH03220911A (ja) 弾性表面波フィルタ
JP3306272B2 (ja) 弾性表面波装置
JP3869919B2 (ja) 弾性表面波装置
JP2003124777A (ja) 弾性表面波装置
JP4001111B2 (ja) 弾性表面波装置
JPH10224175A (ja) 弾性表面波装置
JP2005151287A (ja) 電子部品
JPH0832402A (ja) 弾性表面波装置、移動無線機用分波器および移動無線装置
JP3439975B2 (ja) 弾性表面波装置
JP2004165874A (ja) 表面実装型sawフィルタ
JPH05160664A (ja) 弾性表面波素子及びその製造方法及び弾性表面波デバイス
JPH03284006A (ja) 弾性表面波デバイス
JPH10327039A (ja) 弾性表面波装置
JP2003087093A (ja) 弾性表面波フィルタ
JPH08213873A (ja) 弾性表面波素子デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent