JPH04263509A - 弾性表面波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、弾性表面波装置に関
するもので、特に、そのパッケージング部材の少なくと
も一部として多層基板を用いた弾性表面波装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、弾性表面波装置においては、弾性
表面波素子を封止的に収納するため、パッケージング部
材として、最も一般的には、金属製のハーメチックシー
ルケースが用いられていた。しかしながら、このような
ハーメチックシールケースのみによってパッケージング
部材を構成する場合、表面実装が不可能であるという問
題があった。

【０００３】これに対して、表面実装を可能とするため
、パッケージング部材の一部に多層基板を用いたものが
提案されている。図１１および図１２には、それぞれ、
そのような従来技術が示されている。

【０００４】図１１において、パッケージング部材は、
多層基板１および金属キャップ２から構成される。多層
基板１は、たとえば複数のセラミックシートの積層体か
ら構成されるもので、そこには、たとえば銅を厚膜印刷
することにより形成された導電パターンが形成されてい
る。導電パターンは、上部アースパターン３、下部アー
スパターン４および側部アースパターン５を含む。上部
アースパターン３は、多層基板１の上面に形成される。 下部アースパターン４は、多層基板１の内部に形成され
る。側部アースパターン５は、多層基板１の側面に形成
される。上部アースパターン３と下部アースパターン４
とは、バイアホール６によって接続され、したがって、
これらアースパターン３〜５は、すべて、多層基板１内
において電気的に共通に接続されている。側部アースパ
ターン５は、多層基板１の上面において、この上面の全
周にわたって延びており、ここに、金属キャップ２が半
田７によって接合される。

【０００５】このように、気密的に多層基板１に接合さ
れた金属キャップ２の内部には、弾性表面波素子８が配
置される。弾性表面波素子８は、上部アースパターン３
にダイボンドされ、それによって、多層基板１上に保持
される。弾性表面波素子８の入力信号側のアース端子お
よび出力信号側のアース端子は、それぞれ、ボンディン
グワイヤ９および１０を介して、ともに上部アースパタ
ーン３に電気的に接続される。

【０００６】図１１に示した弾性表面波装置において、
側部アースパターン５が、表面実装のための端子を与え
る。なお、この側部アースパターン５ならびに上部アー
スパターン３のボンディングワイヤ９および１０が接合
される部分は、金めっきされている。

【０００７】図１１において、電気的接続を達成する要
素に関しては、アース電位にあるもののみが図示されて
いて、他の要素については図示が省略されている。この
ことは、後述する図１２ならびに図１ないし図６におい
ても同様である。

【０００８】図１２において、パッケージング部材は、
多層基板１１および金属板１２から構成される。多層基
板１１には、上部アースパターン１３、下部アースパタ
ーン１４および側部アースパターン１５が形成される。 上部アースパターン１３と下部アースパターン１４とは
、バイアホール１６によって互いに電気的に接続される
。側部アースパターン１５は、多層基板１１の上面にお
いて全周にわたって延びており、ここに、半田１７によ
って金属板１２が気密的に接合される。

【０００９】多層基板１１には、凹部１８が形成され、
この凹部１８内に弾性表面波素子１９が配置される。弾
性表面波素子１９は、上部アースパターン１３上にダイ
ボンドされるとともに、その入力信号側のアース端子お
よび出力信号側のアース端子は、それぞれ、ボンディン
グワイヤ２０および２１を介して、ともに上部アースパ
ターン１３に電気的に接続される。

【００１０】なお、図１２に示した弾性表面波装置にお
いて、その他の構造は、図１１に示した弾性表面波装置
と同様である。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】このように、図１１ま
たは図１２に示した弾性表面波装置においては、多層基
板１または１１によってパッケージング部材の少なくと
も一部が構成されており、多層基板１または１１に形成
されたアースパターン３〜５または１３〜１５のような
、銅またはそれと同等な金属の厚膜の配線により、弾性
表面波素子８または１９に対して外部からの電気的接続
を達成している。しかしながら、このような構造の弾性
表面波装置が、たとえばフィルタに適用された場合、十
分な帯域外減衰量が得られないという問題があった。

【００１２】それゆえに、この発明の目的は、多層基板
をパッケージング部材の少なくとも一部として用いた弾
性表面波装置において、金属製のハーメチックシールケ
ースをパッケージング部材として用いたものと同等の周
波数特性を与え得るようにしようとすることである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この発明は、弾性表面波
素子、および前記弾性表面波素子を収納するパッケージ
ング部材を備え、前記パッケージング部材の少なくとも
一部として多層基板を用いた、弾性表面波装置に向けら
れるものであって、上述した技術的課題を解決するため
、次のような構成を備えることを特徴としている。

【００１４】すなわち、前記多層基板には、互いに異な
る層上に延びる２つのアースパターンが形成され、前記
弾性表面波素子の入力信号側のアース端子および出力信
号側のアース端子は、前記２つのアースパターンによっ
て別々に引き出されていることを特徴としている。

【００１５】好ましくは、前記アースパターンの一方が
、たとえば、前記多層基板の周縁部に沿って延びるとい
うように、前記多層基板において広い面積を取囲むよう
に延びている。

【００１６】

【発明の効果】この発明によれば、弾性表面波素子の入
力信号側のアース端子および出力信号側のアース端子が
互いに異なる層上に延びる２つのアースパターンによっ
て別々に引き出されているので、金属製のハーメチック
シールケースをパッケージング部材として用いた弾性表
面波装置と同等の周波数特性が得られるとともに、多層
基板をパッケージング部材の少なくとも一部として用い
ているので、表面実装が可能である。

【００１７】

【実施例】図１は、この発明の第１の実施例による弾性
表面波装置２２ａの断面図である。

【００１８】この弾性表面波装置２２ａのパッケージン
グ部材は、多層基板２３ａおよび金属キャップ２４ａか
ら構成される。多層基板２３ａは、たとえば複数のセラ
ミックシートの積層体からなり、ＬＣ素子を内蔵してい
てもよい。

【００１９】多層基板２３ａには、第１のアースパター
ン２５ａおよび第２のアースパターン２６ａが、たとえ
ば銅の厚膜印刷により形成されている。

【００２０】第１のアースパターン２５ａは、上面パタ
ーン部２７、周縁パターン部２８および側面パターン部
２９を備え、これらパターン部２７〜２９は、互いに電
気的に接続されている。

【００２１】他方、第２のアースパターン２６ａは、上
面パターン部３０、内部パターン３１および側面パター
ン部３２を備え、上面パターン部３０と内部パターン部
３１とはバイアホール３３によって電気的に接続され、
したがって、これらパターン３０〜３２も、互いに電気
的に接続されている。

【００２２】ここで、第１のアースパターン２５ａの上
面パターン部２７と第２のアースパターン２６ａの内部
パターン部３１とが、多層基板２３ａの互いに異なる層
上に延びていることに注目すべきである。

【００２３】第１のアースパターン２５ａの周縁パター
ン部２８は、多層基板２３ａの周縁部に沿って全周にわ
たって延びている。金属キャップ２４ａは、このような
周縁パターン部２８に対して半田３４ａによって気密的
に接合される。

【００２４】金属キャップ２４ａ内に形成された空間に
は、弾性表面波素子３５ａが配置される。弾性表面波素
子３５ａは、第１のアースパターン２５ａの上面パター
ン部２７上にダイボンドされることによって固定される
。この弾性表面波素子３５ａの入力側のアース端子は、
ボンディングワイヤ３６ａを介して第１のアースパター
ン２５ａの上面パターン部２７に電気的に接続される。 他方、弾性表面波素子の出力信号側のアース端子は、ボ
ンディングワイヤ３７ａを介して第２のアースパターン
２６ａの上面パターン部３０に電気的に接続される。な
お、このような電気的接続状態において、入力信号側の
アース端子と出力信号側のアース端子とが逆にされても
よい。これらボンディングワイヤ３６ａおよび３７ａが
接続される上面パターン部２７および３０、ならびに側
面パターン部２９および３２には、好ましくは、金めっ
きが施される。

【００２５】以下に、この発明の他の実施例について説
明する。これら他の実施例の説明において、特に断らな
い限り、上述した第１の実施例と同様であると理解すべ
きである。

【００２６】図２は、この発明の第２の実施例による弾
性表面波装置２２ｂを示す断面図である。

【００２７】この弾性表面波装置２２ｂのパッケージン
グ部材は、多層基板２３ｂおよび金属板２４ｂから構成
される。多層基板２３ｂには、第１のアースパターン２
５ｂおよび第２のアースパターン２６ｂが形成される。

【００２８】第１のアースパターン２５ｂは、上面パタ
ーン部３８、第１の周縁パターン部３９、第２の周縁パ
ターン部４０および側面パターン部４１を備える。

【００２９】他方、第２のアースパターン２６ｂは、上
面パターン部４２、内部パターン部４３および側面パタ
ーン部４４を備え、上面パターン部４２と内部パターン
部４３とは、バイアホール４５によって電気的に接続さ
れる。

【００３０】第１の周縁パターン部３９には、半田３４
ｂによって金属板２４ｂが気密的に接合される。

【００３１】多層基板２３ｂには、凹部４６が形成され
、その中に弾性表面波素子３５ｂが配置される。弾性表
面波素子３５ｂは、上面パターン部３８上に固定され、
その入力信号側のアース端子および出力信号側のアース
端子のいずれか一方は、ボンディングワイヤ３６ｂを介
して上面パターン部３８に電気的に接続され、いずれか
他方は、ボンディングワイヤ３７ｂを介して上面パター
ン部４２に電気的に接続される。

【００３２】この第２の実施例においても、第１のアー
スパターン２５ｂの上面パターン部３８と第２のアース
パターン２６ｂの内部パターン部４３とが、多層基板２
３ｂの互いに異なる層上に延びていることに注目すべき
である。

【００３３】図３は、この発明の第３の実施例による弾
性表面波装置２２ｃを示す断面図である。

【００３４】この弾性表面波装置２２ｃのパッケージン
グ部材は、多層基板２３ｃおよび金属板２４ｃから構成
される。多層基板２３ｃには、第１のアースパターン２
５ｃおよび第２のアースパターン２６ｃが形成される。

【００３５】第１のアースパターン２５ｃは、第１の上
面パターン部４７、第２の上面パターン部４８、第１の
周縁パターン部４９、第２の周縁パターン部５０および
側面パターン部５１を備え、第１の上面パターン部４７
と第２の上面パターン部４８とはバイアホール５２によ
って互いに電気的に接続されている。

【００３６】他方、第２のアースパターン２６ｃは、上
面パターン部５３、内部パターン部５４および側面パタ
ーン部５５を備え、上面パターン部５３と内部パターン
部５４とは、バイアホール５６によって互いに電気的に
接続されている。

【００３７】金属板２４ｃは、半田３４ｃによって第１
の周縁パターン部４９に気密的に接合されている。

【００３８】多層基板２３ｃには、凹部５７が形成され
、この凹部５７の底面に、さらに小凹部５８が形成され
る。弾性表面波素子３５ｃは、小凹部５８内において第
２の上面パターン部４８上に固定される。この弾性表面
波素子３５ｃの入力信号側のアース端子および出力信号
側のアース端子のいずれか一方は、ボンディングワイヤ
３６ｃを介して第１の上面パターン部４７に電気的に接
続され、いずれか他方は、ボンディングワイヤ３７ｃを
介して上面パターン部５３に電気的に接続される。

【００３９】この第３の実施例においても、第１のアー
スパターン２５ｃの第１および第２の上面パターン部４
７および４８のいずれもが、第２のアースパターン２６
ｃの内部パターン部５４とは異なる層上に延びているこ
とに注目すべきである。

【００４０】図４は、この発明の第４の実施例による弾
性表面波装置２２ｄを示す断面図である。

【００４１】この弾性表面波装置２２ｄのパッケージン
グ部材は、多層基板２３ｄおよび金属板２４ｄから構成
される。多層基板２３ｄには、第１のアースパターン２
５ｄおよび第２のアースパターン２６ｄが形成される。

【００４２】第１のアースパターン２５ｄは、第１の上
面パターン部５９、第２の上面パターン部６０、第１の
周縁パターン部６１、第２の周縁パターン部６２、第３
の周縁パターン部６３および側面パターン部６４を備え
る。第１の周縁パターン部６１と第２の周縁パターン部
６２とは、バイアホール６５によって互いに電気的に接
続され、第１の上面パターン部５９と第２の上面パター
ン部６０とは、バイアホール６６によって互いに電気的
に接続される。

【００４３】他方、第２のアースパターン２６ｄは、上
面パターン部６７、内部パターン部６８および側面パタ
ーン部６９を備え、上面パターン部６７と内部パターン
部６８とは、バイアホール７０によって互いに電気的に
接続される。

【００４４】金属板２４ｄは、半田３４ｄによって第１
の周縁パターン部６１に気密的に接合される。この実施
例では、金属板２４ｄに電気的に接続される第１の周縁
パターン部６１から側面パターン部６４に至る電気的接
続経路が、多層基板２３ｄの内部を通るバイアホール６
５および第２の周縁パターン部６２によって与えられて
いる。これは、多層基板２３ｄの角の部分における導電
膜の切断が生じても、電気的接続状態を確保するための
ものである。また、周縁パターン部６１上の半田３４ｄ
が接合時に側面パターン部６４に流れ出ることを防ぐ効
果も備えている。

【００４５】多層基板２３ｄには、凹部７１が形成され
、この凹部７１の底面には、小凹部７２が形成されてい
る。弾性表面波素子３５ｄは、小凹部７２内において、
第２の上面パターン部６０に接合される。弾性表面波素
子３５ｄの入力信号側のアース端子および出力信号側の
アース端子のいずれか一方は、ボンディングワイヤ３６
ｄを介して第１の上面パターン部５９に電気的に接続さ
れ、いずれか他方は、ボンディングワイヤ３７ｄを介し
て上面パターン部６７に電気的に接続される。

【００４６】この第４の実施例においても、第１のアー
スパターン２５ｄの第１および第２の上面パターン部５
９および６０のいずれもが、第２のアースパターン２６
ｄの内部パターン部６８とは異なる層上に延びているこ
とに注目すべきである。

【００４７】図５は、この発明の第５の実施例による弾
性表面波装置２２ｅを示す断面図である。

【００４８】この弾性表面波装置２２ｅのパッケージン
グ部材は、多層基板２３ｅおよび金属キャップ２４ｅか
ら構成される。多層基板２３ｅには、第１のアースパタ
ーン２５ｅおよび第２のアースパターン２６ｅが形成さ
れる。

【００４９】第１のアースパターン２５ｅは、上面パタ
ーン部７３、第１の周縁パターン部７４、第２の周縁パ
ターン部７５および側面パターン部７６を備え、第１の
周縁パターン部７４と第２の周縁パターン部７５とは、
バイアホール７７によって互いに電気的に接続される。

【００５０】他方、第２のアースパターン２６ｅは、上
面パターン部７８、内部パターン部７９および側面パタ
ーン部８０を備え、上面パターン部７８と内部パターン
部７９とは、バイアホール８１によって互いに電気的に
接続される。

【００５１】金属キャップ２４ｅは、半田３４ｅによっ
て第１の周縁パターン部７４に気密的に接合される。こ
の第５の実施例においても、前述した第４の実施例と同
様、多層基板２３ｅの角における導電膜の切断および第
１の周縁パターン部７４上の半田３４ｅの流れ出しの防
止に対して配慮されている。

【００５２】多層基板２３ｅには、凹部８２が形成され
、この凹部８２内に弾性表面波素子３５ｅが配置される
。弾性表面波素子３５ｅは、上面パターン部７３に固定
され、その入力信号側のアース端子および出力信号側の
アース端子のいずれか一方は、ボンディングワイヤ３６
ｅを介して上面パターン部７３に電気的に接続され、い
ずれか他方は、ボンディングワイヤ３７ｅを介して上面
パターン部７８に電気的に接続される。

【００５３】この第５の実施例においても、第１のアー
スパターン２５ｅの上面パターン部７３と第２のアース
パターン２６ｅの内部パターン部７９とが、多層基板２
３ｅの互いに異なる層上に延びていることに注目すべき
である。

【００５４】図６は、この発明の第６の実施例による弾
性表面波装置２２ｆを示す断面図である。

【００５５】この弾性表面波装置２２ｆのパッケージン
グ部材は、多層基板２３ｆおよび金属板２４ｆから構成
される。多層基板２３ｆには、第１のアースパターン２
５ｆおよび第２のアースパターン２６ｆが形成される。

【００５６】第１のアースパターン２５ｆは、上面パタ
ーン部８３、第１の周縁パターン部８４、第２の周縁パ
ターン部８５、第３の周縁パターン部８６および側面パ
ターン部８７を備える。第１の周縁パターン部８４と第
２の周縁パターン部８５とは、バイアホール８８を介し
て互いに電気的に接続される。

【００５７】他方、第２のアースパターン２６ｆは、上
面パターン部８９、内部パターン部９０および側面パタ
ーン部９１を備え、上面パターン部８９と内部パターン
部９０とは、バイアホール９２によって互いに電気的に
接続される。

【００５８】金属板２４ｆは、半田３４ｆによって第１
の周縁パターン部８４に気密的に接合される。この第６
の実施例においても、多層基板２３ｆの角の部分におけ
る導電膜の切断および第１の周縁パターン部８４上の半
田３４ｆの流れ出しの防止に対して配慮されている。

【００５９】多層基板２３ｆには、凹部９３が形成され
、この凹部９３内において、弾性表面波素子３５ｆが上
面パターン部８３上に固定される。弾性表面波素子３５
ｆの入力信号側のアース端子および出力信号側のアース
端子のいずれか一方は、ボンディングワイヤ３６ｆを介
して上面パターン部８３に電気的に接続され、いずれか
他方は、ボンディングワイヤ３７ｆを介して上面パター
ン部８９に電気的に接続される。

【００６０】この第６の実施例においても、第１のアー
スパターン２５ｆの上面パターン部８３と第２のアース
パターン２６ｆの内部パターン部９０とが、多層基板２
３ｆの互いに異なる層上に延びていることに注目すべき
である。

【００６１】この発明は、相異なる通過帯域の周波数特
性を持つ少なくとも２つのＳＡＷバンドパスフィルタの
入力または出力を並列接続した弾性表面波装置にも適用
することができる。また、この装置内にＬＣ素子を内蔵
させてもよい。このことを、図７および図８を参照して
説明する。

【００６２】図７および図８は、この発明の第７の実施
例による弾性表面波装置に含まれる多層基板９４の第１
層９５ａおよび第２層９５ｂをそれぞれ示している。

【００６３】図７に示すように、多層基板９４の第１層
９５ａ上には、第１のアースパターン９６が形成され、
この第１のアースパターン９６は、引出し部９７ａ，９
７ｂ，９７ｃ，９７ｄを有している。第１のアースパタ
ーン９６は、多層基板９４の周縁部に沿って全周にわた
って延びる部分を有しており、この第１のアースパター
ン９６によって囲まれた領域に、アースランド９８およ
び９９、ならびにホットランド１００，１０１，１０２
，１０３が形成される。

【００６４】図８に示すように、多層基板９４の第２層
９５ｂには、上述したアースランド９８に対して図示し
ないバイアホールを介して電気的に接続され引出し部を
兼ねる第２のアースパターン１０４が形成される。同じ
く第２層９５ｂには、アースランド９９に対してバイア
ホールを介して電気的に接続されかつ引出し部を兼ねる
第３のアースパターン１０５が形成される。さらに、第
２層９５ｂには、前述したホットランド１００，１０１
，１０２，１０３に対して、それぞれ、バイアホールを
介して電気的に接続される引出し部１０６，１０７，１
０８，１０９が形成される。

【００６５】この弾性表面波装置では、図７に示されて
いるように、相異なる通過帯域の周波数特性を持つ２つ
のＳＡＷバンドパスフィルタを構成する弾性表面波素子
１１０および１１１が第１のアースパターン９６上に固
定される。

【００６６】一方の弾性表面波素子１１０の入力信号側
および出力信号側のいずれか一方のアース端子１１２は
、ボンディングワイヤ１１３を介して第１のアースパタ
ーン９６に接続され、いずれか他方のアース端子１１４
は、ボンディングワイヤ１１５およびアースランド９８
を介して第２のアースパターン１０４に電気的に接続さ
れる。また、ホット端子１１６および１１７は、それぞ
れ、ボンディングワイヤ１１８および１１９ならびにホ
ットランド１００および１０１を介して引出し部１０６
および１０７に電気的に接続される。

【００６７】他方の弾性表面波素子１１１の一方のアー
ス端子１２１は、ボンディングワイヤ１２２を介して第
１のアースパターン９６に電気的に接続される。他方の
アース端子１２３は、ボンディングワイヤ１２４および
アースランド９９を介して第３のアースパターン１０５
に電気的に接続される。また、ホット端子１２５および
１２６は、それぞれ、ボンディングワイヤ１２７および
１２８ならびにホットランド１０２および１０３を介し
て引出し部１０８および１０９に電気的に接続される。

【００６８】この第７の実施例においても、第１のアー
スパターン９６と第２または第３のアースパターン１０
４または１０５とが、互いに異なる層９５ａおよび９５
ｂ上に形成されていることに注目すべきである。

【００６９】なお、上述した第７の実施例において、２
つの弾性表面波素子１１０および１１１を用いたが、こ
れら２つの弾性表面波素子が１つのチップで構成された
ものを用いてもよい。

【００７０】図９および図１０は、コードレス電話用３
８０ＭＨｚの弾性表面波フィルタの周波数特性を示して
おり、図９は、この発明に従って弾性表面波素子の入力
信号側のアース端子および出力信号側のアース端子を別
々のアースパターンによって引出した場合の特性を示し
ており、他方、図１０は、入力信号側のアース端子およ
び出力信号側のアース端子を共通のアースパターンによ
って引出した場合を示している。

【００７１】図１０では、十分な帯域外減衰量が得られ
ていないのに対し、図９では、６５ｄＢ以上といった十
分な帯域外減衰量が得られている。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例による弾性表面波装置
２２ａを示す断面図である。

【図２】この発明の第２の実施例による弾性表面波装置
２２ｂを示す断面図である。

【図３】この発明の第３の実施例による弾性表面波装置
２２ｃを示す断面図である。

【図４】この発明の第４の実施例による弾性表面波装置
２２ｄを示す断面図である。

【図５】この発明の第５の実施例による弾性表面波装置
２２ｅを示す断面図である。

【図６】この発明の第６の実施例による弾性表面波装置
２２ｆを示す断面図である。

【図７】この発明の第７の実施例による弾性表面波装置
に含まれる多層基板９４の第１層９５ａを示す平面図で
ある。

【図８】図７に示した多層基板９４の第２層９５ｂを示
す平面図である。

【図９】この発明に従って得られた弾性表面波フィルタ
の周波数特性を示す図である。

【図１０】従来の弾性表面波フィルタの周波数特性を示
す図である。

【図１１】この発明にとって興味ある第１の従来例を示
す断面図である。

【図１２】この発明にとって興味ある第２の従来例を示
す断面図である。

【符号の説明】

２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆ　　
弾性表面波装置 ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅ，２３ｆ，９
４　　多層基板 ２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｅ，２５ｆ，９
６　　第１のアースパターン ２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆ，１
０４　　第２のアースパターン １０５　　第３のアースパターン ３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３５ｅ，３５ｆ，１
１０，１１１　　弾性表面波素子 ３６ａ〜３６ｆ，３７ａ〜３７ｆ，１１３，１１５，１
２２，１２４　　ボンディングワイヤ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　弾性表面波素子、および前記弾性表面
   波素子を収納するパッケージング部材を備え、前記パッ
   ケージング部材の少なくとも一部として多層基板を用い
   た、弾性表面波装置において、前記多層基板には、互い
   に異なる層上に延びる２つのアースパターンが形成され
   、前記弾性表面波素子の入力信号側のアース端子および
   出力信号側のアース端子は、前記２つのアースパターン
   によって別々に引き出されていることを特徴とする、弾
   性表面波装置。
2. 【請求項２】　　前記アースパターンの一方は、前記多
   層基板において広い面積を取囲むように延びる、請求項
   １に記載の弾性表面波装置。