CN101809867B - 共用器 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 132
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 56
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 11
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 11
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0566—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers
- H03H9/0576—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers including surface acoustic wave [SAW] devices
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
- H03H9/725—Duplexers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
本发明的共用器包括：具有第1以及第2端子的弹性波元件；表面上载放有上述弹性波元件的基板；第1柱状导体，其一部分被埋设形成在上述基板上，并且与上述第1端子电连接，且被引出到上述基板的背面；第2柱状导体，其一部分被埋设形成在上述基板上，并且与上述第2端子电连接，且被引出到上述基板的背面；第1接地图案区域，其配置在上述基板背面上的上述第1柱状导体引出部和上述第2柱状导体引出部之间；第2接地图案区域，其在上述基板的背面与上述第1接地图案区域电连接，并且配置在上述第1柱状导体引出部和上述第2柱状导体引出部之间以外；第3柱状导体，其一部分被埋设形成在上述基板上，且与上述第1接地图案区域电连接。
Description
技术领域
本申请以2007年10月1日在日本申请的特愿2007-257302号日本专利申请以及2008年4月24日在日本申请的特愿2008-113564号日本专利申请作为主张优先权的基础，上述日本专利申请的内容作为构成本申请说明书的一部分在此列举。
本发明涉及用于便携式电话等的共用器。
背景技术
以往，如图14所示，这种共用器具有弹性波元件1和陶瓷基板2，弹性波元件1具有天线端子1A、接收端子1B和发送端子(图中没有显示)；弹性波元件1被载放在陶瓷基板2的表面上。在基板2内部具有：与天线端子1A电连接，并且被引出到基板2的背面的柱状导体2A；与接收端子1B电连接，并且被引出到基板2的背面的柱状导体2B；与发送端子(图中没有显示)电连接，并且被引出到基板2的背面的柱状导体(图中没有显示)。通过使基板2的背面的柱状导体2A的引出部和柱状导体2B的引出部之间成为不设置接地图案(ground pattern)的结构，实现了柱状导体2A的引出部和柱状导体2B的引出部之间可以防止焊锡等引起短路的构成。
并且，作为与本申请相关的现有技术文献，例如专利文献1为人所知。
专利文献1：JP特开2000-49565号公报
这种共用器的问题是隔离性低。
即，在上述以往的构成中，例如，如果在柱状导体2A的引出部和柱状导体2B的引出部之间发生电磁场耦合，则由于该电磁场耦合，信号会从柱状导体2A传递到柱状导体2B，其结果是，产生隔离性变低的问题。
发明内容
因此，本发明的目的是提高共用器的隔离性。
为了实现该目的，本发明的构成如下：具有：第1接地图案区域，其配置在基板背面上的第1柱状导体引出部和第2柱状导体引出部之间；第2接地图案区域，其在上述基板的背面与上述第1接地图案区域电连接，并且配置在上述第1柱状导体引出部和上述第2柱状导体引出部之间以外的区域内；第3柱状导体，其至少一部分被埋设形成在上述基板上，并与上述第1接地图案区域电连接；和绝缘涂层，其形成在上述第1接地图案区域的露出面上。
(发明效果)
根据上述构成，绝缘涂层抑制在第1柱状导体引出部和第2柱状导体引出部之间发生短路，并且，通过第1接地图案区域与第2接地图案区域电连接的第3柱状导体来抑制在第1柱状导体和第2柱状导体之间发生的电磁场耦合，其结果是，能够提高共用器的隔离性。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的共用器的弹性波元件的俯视图。
图2是本发明的实施方式1的共用器的剖视图。
图3是图2的B-BB剖视图。
图4是图2的C-CC剖视图。
图5是图2的D-DD剖视图。
图6是本发明的实施方式1的共用器的仰视图。
图7是图2的E-BE剖视图。
图8是图2的C-CC剖视图。
图9是图2的B-BB剖视图。
图10是本发明的实施方式1的共用器的仰视图。
图11是本发明的实施方式1的共用器的弹性波元件的仰视图。
图12是表示本发明的实施方式1的共用器的其他实施例的剖视图。
图13是本发明的实施方式1的共用器的频率特性图。
图14是以往的共用器的剖视图。
符号说明：
4 弹性波元件
4A 第1端子(天线端子)
4B 第2端子(接收端子)
5 基板
5A 第1柱状导体
5B 第2柱状导体
5C 第3柱状导体
6A 第1柱状导体引出部
6B 第2柱状导体引出部
7 绝缘涂层
8A 第1接地图案区域
8B 第2接地图案区域
具体实施方式
(实施方式1)
以下，参照附图对本发明的实施方式1的共用器进行说明。
本实施方式的共用器包括：如图1所示的在其下表面具有作为第1端子的天线端子4A和作为第2端子的接收端子4B及4D和发送端子4C的弹性波元件4，以及如图2所示的弹性波元件4被载放在其表面上的基板5。并且，本实施方式1的共用器使用接收端子4B及4D将接收信号平衡输出。其中，图2是与图1的A-从截面对应的整个共用器的剖视图。
另外，在基板5内部设置有：第1柱状导体5A，其至少一部 分被埋设形成，并且与天线端子4A电连接，且被引出到基板5的背面；第2柱状导体5B和第5柱状导体5E，同样至少一部分被埋设在基板5的内部，并且与接收端子4B及4D电连接，且被引出到基板5的背面。该图2的B-BB剖视图如图3所示，该图3的A-AA截面与图2对应。
另外，如作为图2的C-CC剖视图的图4所示，在基板5的背面上形成第1接地图案区域8A和第2接地图案区域8B，第1接地图案区域8A配置在被2根虚线所夹持的区域内，所述2根虚线与将第1柱状导体5A的引出部和第2柱状导体5B的引出部之间连接的直线互相平行，第2接地图案区域8B与该第1接地图案区域8A电连接，并且配置在以第1柱状导体5A的引出部和第2柱状导体5B的引出部之间的上述2根虚线夹持的区域之外。
另外，形成有第3柱状导体5C，该第3柱状导体5C如图4所示，与第1接地图案区域8A电连接，并且如图2所示，被埋设形成在基板5上。根据该构成，该第3柱状导体5C成为大致接地电位。
另外，在第1接地图案区域8A的露出面上，如作为图2的D-DD剖视图的图5所示，施加了绝缘涂层7。如图2所示的共用器的仰视图即图6所示，从该绝缘涂层非形成部7A、7B、7C分别露出第1柱状导体引出部6A、第2柱状导体引出部6B、第2接地图案区域8B。另外，经由第5柱状导体5E与接收端子4D电连接的第5柱状导体引出部6E也露出。即，共用器通过第2柱状导体引出部6B和第5柱状导体引出部6E，将接收信号平衡输出。
并且，由于图6为仰视图，所以是将从共用器上方看到的剖视图即图5左右反转后的图。
并且，图1所示的发送端子4C在图2所示的基板5内与图3所示的柱状导体5D电连接，并且如图6所示，在基板5的背面，其引出部6D从绝缘涂层7非形成部露出。
综上所述，如图6所示，绝缘涂层7能抑制第1柱状导体引 出部6A和第2柱状导体引出部6B之间短路的发生，并且，如图4所示，经由第1接地图案区域8A与第2接地图案区域8B电连接的第3柱状导体5C能抑制在第1柱状导体5A和第2柱状导体5B之间发生的电磁场耦合，其结果是，可以提高共用器的隔离性。
即，在平衡输出接收信号的第2柱状导体引出部6B和第5柱状导体引出部6E相对于与天线端子4A电连接的第1柱状导体引出部6A的距离不同的情况下，第2柱状导体引出部6B和第1柱状导体引出部6A的耦合度、与第5柱状导体引出部6E和第1柱状导体引出部6A的耦合度不同，因此，从柱状导体引出部6B及6E输出的接收信号的平衡特性变差。
因此，与第1接地图案区域8A电连接的第3柱状导体5C能抑制在第1柱状导体5A和第2柱状导体5B之间发生的电磁场耦合，其结果是，能够提高从柱状导体引出部6B及6E输出的接收信号的平衡特性。由此，能够提高发送频带的衰减特性。
另外，通过使与第1接地图案区域8A电连接的柱状导体的密度高于与上述第2接地图案区域电连接的柱状导体的密度，也能提高从柱状导体引出部6B及6E输出的接收信号的平衡特性。由此，能够提高发送频带的衰减特性。
另外，通过使与第1接地图案区域8A电连接的柱状导体的密度高于与配置在以2根粗线夹持的区域内的第4接地图案区域8C电连接的柱状导体的密度，能进一步提高从柱状导体引出部6B及6E输出的接收信号的平衡特性(图4)，其中，上述2根粗线与将基板的背面上的第1柱状导体5A的引出部和第5柱状导体5E的引出部之间连接的直线互相平行。由此，能进一步提高发送频带的衰减特性。并且，如图4所示，第1接地图案区域8A和第4接地图案区域8C有一部分相重复。
另外，通过使与第1接地图案区域8A电连接的柱状导体的根数多于与第4接地图案区域8C电连接的柱状导体的根数，能进一步提高从柱状导体引出部6B及6E输出的接收信号的平衡特性。由此，能进一步提高发送频带的衰减特性。
并且，在本实施方式中，如图2所示，天线端子4A、接收端子4B经由焊锡凸出块8、柱状导体9A、9B以及图2的E-EE剖视图即图7所示的电极图案10，分别与第1、第2柱状导体5A、5B电连接。如上所述，通过设置介在于基板5内部的电极图案10，从而第1柱状导体引出部6A、第2柱状导体引出部6B的位置不会被限制在弹性波元件中的天线端子4A、发送端子4B的位置上，而能提高设计的自由度。
另外，在本实施方式中，如图8所示，第3柱状导体5C构成为：与将第1接地图案区域8A中的第1柱状导体引出部6A和第2柱状导体引出部6B连接的最短线段16电连接。通过这种构成，能够有效地抑制第1柱状导体引出部6A和第2柱状导体引出部6B之间发生的电磁场耦合，其结果是，能够获得提高共用器的隔离性的效果。
另外，如图9所示，如果将第3柱状导体5C配置在包括第1柱状导体5A和第2柱状导体5B的平面9内，则能够更有效地抑制在第1柱状导体5A和第2柱状导体5B之间发生的电磁场耦合，其结果是，能够获得提高共用器的隔离性的效果，因此为优选。另外，在平衡输出接收信号的第2柱状导体引出部6B和第5柱状导体引出部6E相对于与天线端子4A电连接的第1柱状导体引出部6A的距离不同的情况下，根据这种构成，能够提高从柱状导体引出部6B及6E输出的接收信号的平衡特性。由此，能够提高发送频带的衰减特性。
另外，针对共用器具有平衡信号输出功能的情况，即，在图2所示的接收端子4B为第1平衡输出端子，弹性波元件具有作为第3端子的第2平衡输出端子(图中没有表示)，并且至少其一部分被埋设形成在基板5上，且与第2平衡输出端子(图中没有表示)电连接，并被引出到基板5的背面的第4柱状导体(图中没有表示)的情况下的问题进行说明。在上述情况下，第2柱状导体引出部6B和第4柱状导体引出部(图中没有表示)两者在具有有限的面积的基板5的背面上露出，因此，第2柱状导体引出部6B和第4柱状导体引出部(图中没有表示)中的任意一方与图6所示的第1柱状导体引出部6A的距离必然接近，有可能导致隔离性降低。在这种情况下，如实施方式的图4所示，经由第1接地图案区域8A与第2接地图案区域8B电连接的第3柱状导体5C能够抑制在第1柱状导体5A和第2柱状导体5B之间发生的电磁场耦合，其结果是，能够提高共用器的隔离性。
另外，如上所述，在弹性波元件具有第1、第2平衡输出端子(图中没有表示)的情况下，通过将它们在基板5背面上的引出部(图中没有表示)配置在基板5背面的同一个边上，能够获得在安装了本共用器的模块基板(图中没有表示)上能容易地进行与其他部件的连接配线的效果，因此为优选。
并且，如图10所示，将与天线端子4A(参照图1、2)电连接的第1柱状导体引出部6A配置在基板5的第1边10A的中央。另外，将与接收端子4B(参照图1、2)电连接的第2柱状导体5B的引出部6B配置在与基板5的第1边10A大致正交的第2边10B上。另外，将与发送端子4C(参照图1)电连接的第4柱状导体(图中没有表示)的引出部6D配置在与基板5的第1边10A大致正交的第3边10D上。通过以上的构成，能够抑制天线端子4A(参照图1、2)与接收端子4B(参照图1、2)，以及天线端子4A(参照图1、2)与发送端子4C(参照图1)各自的电磁场耦合，获得提高共用器的隔离性的效果。
另外，如作为弹性波元件4的仰视图的图11所示，当在弹性波元件内包含DMS(双重模式表面弹性波)滤波器11构成的情况下，优选：如图12所示，在基板5内形成第3接地图案12，并且将与图11所示的DMS滤波器11的第4接地图案14A、14B电连接的第5柱状导体13A、13B，与该第3接地图案12电连接。
通过这种构成，能够抑制存在于DMS滤波器11和接地电位之间的寄生成分的生成，其结果是能够改善如图13所示的共模特性。
并且，在连接2个以上的DMS滤波器的情况下，如图11所示，通过将与形成在2个DMS滤波器之间的第4接地图案14C电连接的第5柱状导体13C与第3接地图案12电连接，能够进一步提高该效果。
(产业上的可利用性)
本发明的共用器具有能提高隔离性的效果，且在便携式电话等各种电子设备中非常有用。
Claims (2)
1.一种共用器，包括：
弹性波元件，其具有天线端子、平衡输出的2个接收端子和发送端子；
基板，其表面上载放有上述弹性波元件；
第1柱状导体，其与上述天线端子电连接，并且被引出到上述基板的背面；
第2柱状导体，其至少一部分被埋设形成在上述基板上，且与上述接收端子的一个电连接，并且被引出到上述基板的背面；
第4柱状导体，其至少一部分被埋设形成在上述基板上，且与上述接收端子的另一个电连接，并且被引出到上述基板的背面；
第1接地图案区域，其配置在上述基板背面上的上述第1柱状导体引出部和上述第2柱状导体引出部之间；和
第2接地图案区域，其在上述基板的背面与上述第1接地图案区域电连接，并且配置在上述第1柱状导体引出部和上述第2柱状导体引出部之间以外的区域内，
在上述第2柱状导体引出部和上述第4柱状导体引出部相对于上述第1柱状导体引出部的距离不同的情况下，使与上述第1接地图案区域电连接的柱状导体的密度高于与上述第2接地图案区域电连接的柱状导体的密度。
2.一种共用器，包括：
弹性波元件，其具有天线端子、平衡输出的2个接收端子和发送端子；
基板，其表面上载放有上述弹性波元件；
第1柱状导体，其与上述天线端子电连接，并且被引出到上述基板的背面；
第2柱状导体，其至少一部分被埋设形成在上述基板上，且与上述接收端子的一个电连接，并且被引出到上述基板的背面；
第4柱状导体，其至少一部分被埋设形成在上述基板上，且与上述接收端子的另一个电连接，并且被引出到上述基板的背面；
第1接地图案区域，其配置在上述基板背面上的上述第1柱状导体引出部和上述第2柱状导体引出部之间；和
第4接地图案区域，其配置在上述基板背面上的上述第1柱状导体引出部和上述第4柱状导体引出部之间，
在上述第2柱状导体引出部和上述第4柱状导体引出部相对于上述第1柱状导体引出部的距离不同的情况下，使与上述第1接地图案区域电连接的柱状导体的密度高于与上述第4接地图案区域电连接的柱状导体的密度。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007257302 | 2007-10-01 | ||
| JP2007-257302 | 2007-10-01 | ||
| JP2008-113564 | 2008-04-24 | ||
| JP2008113564 | 2008-04-24 | ||
| PCT/JP2008/002676 WO2009044516A1 (ja) | 2007-10-01 | 2008-09-26 | 共用器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101809867A CN101809867A (zh) | 2010-08-18 |
| CN101809867B true CN101809867B (zh) | 2013-05-29 |
Family
ID=40525948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008801092569A Active CN101809867B (zh) | 2007-10-01 | 2008-09-26 | 共用器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8330553B2 (zh) |
| JP (1) | JP5178729B2 (zh) |
| CN (1) | CN101809867B (zh) |
| WO (1) | WO2009044516A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101809867B (zh) * | 2007-10-01 | 2013-05-29 | 松下电器产业株式会社 | 共用器 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3487414B2 (ja) | 1998-05-29 | 2004-01-19 | 富士通株式会社 | 弾性表面波フィルタ装置 |
| EP0961404B1 (en) | 1998-05-29 | 2008-07-02 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave filter having an improved suppression outside a pass-band |
| JP4000960B2 (ja) * | 2001-10-19 | 2007-10-31 | 株式会社村田製作所 | 分波器、通信装置 |
| JP3833569B2 (ja) | 2001-12-21 | 2006-10-11 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 分波器及びこれを用いた電子装置 |
| ATE362674T1 (de) | 2002-05-16 | 2007-06-15 | Tdk Corp | Antennenweiche |
| JP2004080233A (ja) * | 2002-08-14 | 2004-03-11 | Murata Mfg Co Ltd | 分波器 |
| US7298231B2 (en) * | 2004-05-27 | 2007-11-20 | Kyocera Corporation | Surface acoustic wave device and communication apparatus |
| JP5073355B2 (ja) | 2007-04-20 | 2012-11-14 | 太陽誘電株式会社 | アンテナ分波器 |
| CN101809867B (zh) * | 2007-10-01 | 2013-05-29 | 松下电器产业株式会社 | 共用器 |
-
2008
- 2008-09-26 CN CN2008801092569A patent/CN101809867B/zh active Active
- 2008-09-26 US US12/681,182 patent/US8330553B2/en active Active
- 2008-09-26 WO PCT/JP2008/002676 patent/WO2009044516A1/ja active Application Filing
- 2008-09-26 JP JP2009535955A patent/JP5178729B2/ja active Active
-
2012
- 2012-07-18 US US13/551,853 patent/US8368486B2/en active Active
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| JP特开2003-249842A 2003.09.05 |
| JP特开2003-347964A 2003.12.05 |
| JP特开2004-80233A 2004.03.11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8330553B2 (en) | 2012-12-11 |
| US20100219901A1 (en) | 2010-09-02 |
| US20120326801A1 (en) | 2012-12-27 |
| US8368486B2 (en) | 2013-02-05 |
| CN101809867A (zh) | 2010-08-18 |
| WO2009044516A1 (ja) | 2009-04-09 |
| JPWO2009044516A1 (ja) | 2011-02-03 |
| JP5178729B2 (ja) | 2013-04-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SKYWORKS PANASONIC FILTRATE SOLUTIONS JAPAN CO., L Free format text: FORMER OWNER: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO, LTD. Effective date: 20150128 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20150128 Address after: Osaka Japan Patentee after: PANASONIC CORPORATION Address before: Osaka Japan Patentee before: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. |
|
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
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