CN102714491A - 电子模块及通信机 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电气特性高的电子模块。电子模块(2)包括：电子部件(40)、安装基板(60)、信号电极(62a～62d)、接地电极(63)、以及绝缘层(61)。在安装基板(60)的第一主面(60a)上安装电子部件(40)。信号电极(62a～62d)以及接地电极(63)形成在安装基板(60)的第二主面(60b)上。绝缘层(61)形成为覆盖安装基板(60)的第二主面(60b)的一部分。绝缘层(61)形成为不覆盖信号电极(62a～62d)的与接地电极(63)相对置的端部(62a1～62d1)。

Description

电子模块及通信机
技术领域
本发明涉及电子模块以及具备该电子模块的通信机。特别是，本发明涉及具备在一个主面上安装有电子部件的安装基板，并且安装基板的另一个主面的一部分由绝缘层覆盖的电子模块以及具备该电子模块的通信机。
背景技术
以往以来，例如将电容器、电感器、高频滤波器、半导体元件等电子部件安装在树脂基板或陶瓷基板上的电子模块被广泛利用。例如，在下面专利文献1中，记载有这样的电子模块的一个例子。
图12是专利文献1记载的电子模块的概略剖面图。如图12所示，电子模块100包括：作为电子部件的一种的半导体元件101；将半导体元件101安装在一个主面102a上的基板102。在基板102的另一个主面102b上形成与半导体元件101连接的多个电极103。在该多个电极103中，包括：与接地电位连接的接地电极；和与信号的输入输出相关的信号电极。在电子模块100中，在基板102的主面102b之上形成阻焊剂(solder resist)层104。由该阻焊剂层104覆盖整个电极103的周缘部。由此，多个电极103不会短路。在多个电极103的每一个之上形成焊料球105。
在先专利文献
专利文献
专利文献1：JP特开2002-43368号公报
发明概要
发明要解决的课题
但是，如电子模块100这样，在由阻焊剂层104来覆盖整个电极103的周缘部的情况下，存在电子模块100的电气特性会恶化这样的问题。
发明内容
本发明鉴于上述一点而形成，其目的在于提供一种电气特性优良的电子模块。
用于解决课题的手段
本发明涉及的电子模块包括：电子部件、安装基板、信号电极、接地电极、以及绝缘层。电子部件具有信号端子和接地端子。安装基板具有第一主面以及第二主面。在安装基板的第一主面上安装电子部件。信号电极形成在安装基板的第二主面上。信号电极与信号端子连接。接地电极形成在安装基板的第二主面上。接地电极与接地端子连接。绝缘层形成为覆盖安装基板的第二主面的一部分。绝缘层形成为不覆盖信号电极的与接地电极相对置的端部。
在本发明涉及的电子模块的某特定方面中，绝缘层从信号电极的与接地电极相对置的端部隔离而形成。根据该构成，能够使信号电极与接地电极之间的间隔更大。由此，能够使在信号电极和接地电极之间产生的静电电容的大小更小。因此，能够更有效地抑制经由在该信号电极和接地电极之间产生的静电电容而从信号电极向接地电极传送信号。其结果是，能够更进一步提高电子模块的电气特性。
在本发明涉及的电子模块的其他特定方面中，接地电极形成为由绝缘层覆盖接地电极的与信号电极相对置的端部。根据该构成，能够增大接地电极。因此，能够强化电子模块的接地。
在本发明涉及的电子模块的另外的特定的方面中，绝缘层形成为覆盖信号电极的与接地电极不相对置的端部的至少一部分之上。
在本发明涉及的电子模块的再其他的特定方面中，绝缘层设置为形成多个接地电极的从绝缘层露出的部分。即，在该构成中，一体形成多个接地电极。因此，能够进一步强化接地。此外，能够减小接地电极和接地电位之间的寄生阻抗。
在本发明涉及的电子模块的再另外特定的方面中，安装基板是树脂制或者陶瓷制。
在本发明涉及的电子模块的又其他特定的方面中，绝缘层是树脂制或者陶瓷制。
在本发明涉及的电子模块的又另外特定的方面中，电子部件是具有输入端子和输出端子来作为信号端子的滤波器。
本发明涉及的通信机搭载有上述本发明涉及的电子模块。
发明效果
在本发明中，绝缘层形成为不覆盖信号电极的与接地电极相对置的端部。由此，由于不必要考虑绝缘层的形成精度等来较大地形成信号电极，所以能够增大信号电极和接地电极之间的间隔。由此，能够减小在信号电极和接地电极之间产生的静电电容的大小。因此，能够抑制经由在该信号电极和接地电极之间产生的静电电容而从信号电极向接地电极传送信号。其结果是，能够提高电子模块的电气特性。
附图说明
图1是实施本发明的一实施方式涉及的通信机的概略电路图。
图2是实施本发明的一实施方式涉及的双工器模块的概略侧面图。
图3是实施本发明的一实施方式涉及的双工器模块中的印刷布线基板的第二主面的概略平面图。
图4是比较例涉及的双工器模块中的印刷布线基板的第二主面的概略平面图。
图5是表示实施方式涉及的双工器模块的发送侧滤波器部的通过特性、和比较例涉及的双工器模块的发送侧滤波器部的通过特性的图表。
图6是表示实施方式涉及的双工器模块的接收侧滤波器部的通过特性、和比较例涉及的双工器模块的接收侧滤波器部的通过特性的图表。
图7是表示实施方式涉及的双工器模块的隔离特性、和比较例涉及的双工器模块的隔离特性的图表。
图8是表示实施方式涉及的双工器模块的发送侧信号端子中的VSWR、和比较例涉及的双工器模块的发送侧信号端子中的VSWR的图表。
图9是表示实施方式涉及的双工器模块的第一以及第二接收侧信号端子中的VSWR、和比较例涉及的双工器模块的第一以及第二接收侧信号端子中的VSWR的图表。
图10是表示实施方式涉及的双工器模块的天线端子中的VSWR、和比较例涉及的双工器模块的天线端子中的VSWR的图表。
图11是第一变形例涉及的双工器模块中的印刷布线基板的第二主面的概略平面图。
图12是专利文献1记载的电子模块的概略剖面图。
具体实施方式
以下，关于实施本发明的优选方式，以图1所示的通信机1为例来进行说明。其中，通信机1仅仅是例示。本发明涉及的通信机并不限定为任何通信机1。此外，本发明涉及的电子模块并不限定为任何搭载于通信机1的双工器模块2。
图1是本实施方式的通信机1的概略电路图。如图1所示，在通信机1中搭载有作为电子模块的双工器模块2。具体来说，在通信机1中包含RF(Radio Frequency)电路。双工器模块2设置在该RF电路中。
双工器模块2，在UMT S(Universal Mobile TelecommunicationsSystem)这样的作为与CDMA(Code Division Multiple Access)方式对应的便携式电话机的通信机1中，为了同时进行信号的接收和发送，而用在通信机1的RF电路中。具体来说，双工器模块2是与UMTS-BAND2对应的双工器模块。在UMTS-BAND2中，发送频带(Tx带)是1850MHz～1910MHz，接收频带(Rx带)是1930MHz～1990MHz。
如图1所示，双工器模块2具有：天线端子11、发送侧信号端子12、第一以及第二接收侧信号端子13a、13b。
在天线端子11和第一以及第二接收侧信号端子13a、13b之间连接有接收侧滤波器部20。在本实施方式中，接收侧滤波器部20是具有平衡-不平衡转换功能的平衡型的滤波器部。接收侧滤波器部20由纵耦合谐振器型弹性波滤波器部构成。
另一方面，在天线端子11和发送侧信号端子12之间连接有发送侧滤波器部30。在本实施方式中，发送侧滤波器部30由梯型(ladder)弹性波滤波器部构成。
具体来说，发送侧滤波器部30具有在天线端子11和发送侧信号端子12之间串联连接的多个串联臂谐振器S1～S4。由这些多个串联臂谐振器S1～S4构成串联臂31。在串联臂31和接地电位之间连接有并联臂谐振器P1～P3。由这些并联臂谐振器P1～P3构成并联臂32～34。在并联臂谐振器P1、P2和接地电位之间连接有第二电感器L2。另一方面，在并联臂34中，在并联臂谐振器P3和接地电位之间连接有第三电感器L3。
在发送侧滤波器部30和接收侧滤波器部20之间的连接点21与天线端子11之间存在连接点22。并且，在连接点22和接地电位之间连接有阻抗匹配用的第一电感器L1。
接着，参照图2等，说明双工器模块2的具体装置构成。图2是本实施方式涉及的双工器模块2的概略侧面图。
如图2所示，双工器模块2具备：电子部件40、和安装有电子部件40的作为安装基板的树脂制的印刷布线基板60。另外，在本实施方式中，说明印刷布线基板60为树脂制的例子，但是印刷布线基板60也可以是陶瓷制。
电子部件40具备：滤波器芯片41、和将滤波器芯片41进行了倒装芯片安装的陶瓷基板42。滤波器芯片41由设置在陶瓷基板42上的密封树脂43密封。另外，滤波器芯片41可以是利用了弹性边界波的弹性边界波滤波器芯片，可以是利用了弹性表面波的弹性表面波滤波器芯片，也可以是利用了体积(bulk)弹性波的体积弹性波滤波器芯片。
在电子部件40中形成有发送侧滤波器部30和接收侧滤波器部20的至少一部分。在电子部件40的背面40a形成有图1所示的信号端子14a～14d、以及将发送侧滤波器部30和接收侧滤波器部20等连接到接地电位的多个接地端子。信号端子14a是发送侧滤波器部30的输出信号端子，并且是接收侧滤波器部20的输入信号端子。信号端子14b是发送侧滤波器部30的输入信号端子。信号端子14c、14d是接收侧滤波器部20的第一以及第二输出平衡信号端子。
图3是印刷布线基板60的第二主面60b的概略平面图。另外，图3是表示从双工器模块2的上面透视的状态的图。如图3所示，在印刷布线基板60的第二主面60b上，形成有与信号端子14a～14d连接的信号电极62a～62d。具体来说，信号电极62a与作为发送侧滤波器部30的输出信号端子并且作为接收侧滤波器部20的输入信号端子的信号端子14a(参照图1)连接。信号电极62b与作为发送侧滤波器部30的输入信号端子的信号端子14b(参照图1)连接。信号电极62c与作为接收侧滤波器部20的第一输出平衡信号端子的信号端子14c(参照图1)连接。信号电极62d与作为接收侧滤波器部20的第二输出平衡信号端子的信号端子14d(参照图1)连接。即，信号电极62a是天线端子11。信号电极62b是发送侧信号端子12。信号电极62c是第一接收侧信号端子13a。信号电极62d是第二接收侧信号端子13b。
此外，在印刷布线基板60的第二主面60b上形成有与电子部件40的多个接地端子连接的一个接地电极63。
如图2以及图3所示，作为安装基板的印刷布线基板60具有第一以及第二主面60a、60b。电子部件40安装在印刷布线基板60的第一主面60a上。在印刷布线基板60的第二主面60b上按照覆盖第二主面60b的一部分的方式形成有绝缘层61。另外，该绝缘层61只要是由绝缘材料构成的层就不特别进行限定。绝缘层61可以是树脂制，也可以是陶瓷制。在本实施方式中，具体来说，绝缘层61由抗蚀剂树脂形成。
在图3中，斜线部表示形成绝缘层61的部分。如图3所示，在本实施方式中，绝缘层61形成为不覆盖信号电极62a～62d的与接地电极63相对置的端部62a1、62b1、62c1、62d1。更具体来说，绝缘层61从信号电极62a～62d的与接地电极63相对置的端部62a1、62b1、62c1、62d1隔离而形成。另一方面，绝缘层61形成为覆盖接地电极63的与信号电极62a～62d相对置的端部63a～63d。换言之，接地电极63形成为由绝缘层61覆盖接地电极63的与信号电极62a～62d相对置的端部63a～63d。此外，绝缘层61设置为形成多个作为接地电极63中从绝缘层61露出的部分的接地端子部。具体来说，在本实施方式中，形成有接地端子部64a～64e。即，在本实施方式中，多个接地端子部64a～64e由一个接地电极63构成。通过这样，能够强化双工器模块2的接地。此外，能够减小接地端子部64a～64e和接地电位之间的寄生阻抗。
作为本实施方式涉及的双工器模块2的比较例，除信号电极和绝缘层的构成不同以外，准备具有与实施方式涉及的双工器模块2相同构成的双工器模块。图4表示比较例涉及的双工器模块中的印刷布线基板的第二主面的概略平面图。图4是表示比较例涉及的双工器模块的从上面透视的状态的图。另外，为了说明简便，在比较例中也采用公共的记号来参照具有与本实施方式实质相同的功能的部件。
如图4所示，比较例在以下一点与本实施方式不同，即，绝缘层61-1形成为覆盖信号电极62a-1～62d-1的与接地电极63相对置的端部62a1-1、62b1-1、62c1-1、62d1-1。
图5表示本实施方式涉及的双工器模块2的发送侧滤波器部30的通过特性、和比较例涉及的双工器模块的发送侧滤波器部的通过特性。根据图5所示的结果可明了，在位于发送侧滤波器部的通过频段即发送频带(1850MHz～1910MHz)的高频侧的接收频带(1930MHz～1990MHz)中，本实施方式涉及的双工器模块2具有相比比较例涉及的双工器模块更大的衰减量。具体来说，在接收频带(1930MHz～1990MHz)中，在本实施方式涉及的双工器模块2中，最小的衰减量为43.0dB，在比较例涉及的双工器模块中，最小衰减量为41.7dB，本实施方式相比比较例，接收频带(1930MHz～1990MHz)中的最小衰减量大1.3dB。
图6表示本实施方式涉及的双工器模块2的接收侧滤波器部20的通过特性、和比较例涉及的双工器模块的接收侧滤波器部的通过特性。根据图6所示的结果可明了，在位于接收侧滤波器部的通过频段即接收频带(1930MHz～1990MHz)的低频侧的发送频带(1850MHz～1910MHz)中，本实施方式涉及的双工器模块2具有相比比较例涉及的双工器模块更大的衰减量。具体来说，在发送频带(1850MHz～1910MHz)中，在本实施方式涉及的双工器模块2中，最小的衰减量为53.3dB，在比较例涉及的双工器模块中，最小的衰减量为51.0dB，本实施方式相比比较例，发送频带(1850MHz～1910MHz)中的最小衰减量大2.3dB。
图7表示本实施方式涉及的双工器模块2的隔离特性和比较例涉及的双工器模块的隔离特性。这里，图7所示的隔离特性是发送侧信号端子12和第一以及第二接收侧信号端子13a、13b之间的隔离特性。
根据图7所示的结果可明了，在接收频带(1930MHz～1990MHz)和发送频带(1850MHz～1910MHz)的任一者中，本实施方式相比比较例，其隔离特性优良。具体来说，发送频带(1850MHz～1910MHz)中的最小的衰减量，在本实施方式中为56.5dB，在比较例中为52.5dB，本实施方式相比比较例，发送频带中的最小的衰减量大4.0dB。此外，接收频带(1930MHz～1990MHz)中的最小的衰减量，在本实施方式中为48.9dB，在比较例中为46.6dB，本实施方式相比比较例，接收频带中的最小的衰减量大2.3dB。
图8表示本实施方式涉及的双工器模块2的发送侧信号端子12中的电压驻波比(VSWR：Voltage Standing Wave Ratio)和比较例涉及的双工器模块的发送侧信号端子中的VSWR。图9表示本实施方式涉及的双工器模块2的第一以及第二接收侧信号端子13a、13b中的VSWR、和比较例涉及的双工器模块的第一以及第二接收侧信号端子中的VSWR。图10表示本实施方式涉及的双工器模块2的天线端子11中的VSWR、和比较例涉及的双工器模块的天线端子中的VSWR。
如图8～如10所示，在本实施方式中，发送侧信号端子12、第一以及第二接收侧信号端子13a、13b、天线端子11中的任何一个的VSWR都比比较例良好。具体来说，如图8所示，在本实施方式涉及的双工器模块2中，在发送侧信号端子12中，发送频带(1850MHz～1910MHz)中的VSWR的最大值为1.49，相对于此，在比较例涉及的双工器模块中，在发送侧信号端子中，发送频带(1850MHz～1910MHz)中的VSWR的最大值为1.69。如图9所示，在本实施方式涉及的双工器模块2中，在第一以及第二接收侧信号端子13a、13b中，接收频带(1930MHz～1990MHz)中的VSWR的最大值为1.38，相对于此，在比较例涉及的双工器模块中，在接收侧信号端子中，接收频带(1930MHz～1990MHz)中的VSWR的最大值为1.56。如图10所示，在本实施方式涉及的双工器模块2中，在天线端子11中，接收频带(1930MHz～1990MHz)中的VSWR的最大值为1.38，相对于此，在比较例涉及的双工器模块中，在天线端子中，接收频带(1930MHz～1990MHz)中的VSWR的最大值为1.56。
根据以上结果可知，通过按照绝缘层61不覆盖信号电极62a～62d的与接地电极63相对置的端部62a1、62b1、62c1、62d1的方式来形成绝缘层61，能够实现优良的电气特性。作为该理由，考虑以下的理由。
由树脂和陶瓷构成的绝缘层61一般通过在印刷了绝缘材料之后进行硬化而形成。由此，在形成绝缘层61时，需要考虑绝缘材料的印刷位置偏差、硬化时的绝缘材料的收缩等。由此，如图3和图4之间的比较可知，如比较例这样，在按照由绝缘层61-1来覆盖信号电极62a-1～62d-1的端部62a1-1～62d1-1的方式来形成绝缘层61-1的情况下，考虑上述位置偏差和收缩等，需要较大地形成信号电极62a-1～62d-1。例如，在图4所示的比较例中，相比图3所示的本实施方式的信号电极62a～62d，信号电极62a-1～62d-1的各边的长度形成为100μm以上这样大。
如比较例这样，在较大地形成信号电极62a-1～62d-1的情况下，信号电极62a-1～62d-1和接地电极63之间的距离变短。由此，在比较例中，在信号电极62a-1～62d-1和接地电极63之间产生的静电电容变大。由此，经由该静电电容传送的信号增大。其结果，发送侧滤波器部以及接收侧滤波器部的通过频段外的衰减量变小，隔离特性有时会恶化。
特别地，使用的频带越是高频率，静电电容的影响越大。由此，在与UMTS-BAND2对应的双工器模块等中，影响尤其变大，频段外衰减量和隔离特性等的电气特性会恶化。
此外，如比较例这样，如果在信号电极62a-1～62d-1和接地电极63之间产生的静电电容变大，则通过频段内的阻抗的匹配性恶化。其结果是，在比较例中，VSWR会恶化。
另一方面，如本实施方式这样，在绝缘层61按照不覆盖信号电极62a～62d的与接地电极63相对置的端部62a1、62b1、62c1、62d1的方式来形成的情况下，不需要较大地形成信号电极62a～62d。由此，能够使信号电极62a～62d和接地电极63之间距离变长。由此，能够减小在信号电极62a～62d和接地电极63之间产生的静电电容。因此，能够增大发送侧滤波器部以及接收侧滤波器部的通过频段外的衰减量，能够提高隔离特性，并能够进一步得到良好的VSWR特性。即，能够实现良好的电气特性。
此外，本实施方式的双工器模块2除了上述一点以外，还具有相比比较例的双工器模块更加优良的点。
首先，如本实施方式这样，存在以下一点，即，在作为安装基板的印刷布线基板60为树脂制，并且绝缘层61由抗蚀剂树脂构成的情况下，能够使信号电极62a～62d和接地电极63之间的表面的平坦度变高，提高连接稳定性。
在形成由抗蚀剂树脂构成的绝缘层61的情况下，在印刷了抗蚀剂树脂之后，使抗蚀剂树脂进行热硬化。在该抗蚀剂树脂的热硬化的工序中，由于抗蚀剂树脂收缩，树脂制的印刷布线基板60发生变形，在印刷布线基板60以及其第二主面60b上形成的信号电极62a～62d以及接地电极63的平坦度降低。这里，起因于抗蚀剂树脂的收缩的印刷布线基板60的变形的程度随着绝缘层61的面积越小而越变小。在本实施方式中，如上所述，由于绝缘层61按照不覆盖信号电极62a～62d的与接地电极63相对置的端部62a1、62b1、62c1、62d1的方式来形成，所以绝缘层61的面积较小。因此，能够减小抗蚀剂树脂的热硬化的工序中起因于抗蚀剂树脂的收缩的印刷布线基板60的变形的程度。因此，能够较高地保持信号电极62a～62d以及接地电极63的平坦度。
此外，本实施方式的双工器模块2相比比较例的双工器模块，能够以较高的测定稳定性来进行使用了将各向异性导电橡胶(AnisotropicConductive Rubber)作为连接端子来利用的测定装置的电气特性的测定。如本实施方式的双工器模块2这样，在端子为LGA(Land Grid Array：接点栅格阵列)类型的电子模块的制造工序中的不良品的特性选别工序中，在测定电气特性时，有时使用各向异性导电橡胶。详细来说，在测定工具方面，通过配置由硅橡胶和金属针构成的各向异性导电橡胶和电子模块，并从电子模块的上面侧进行加压，从而使电子模块和测定工具之间电气导通。电子模块和测定工具之间，构成各向异性橡胶的硅橡胶经由电子模块而被加压收缩，测定工具和电子模块的端子经由埋入硅橡胶的金属针而进行物理接触，由此进行导通。
这里，在比较例的双工器模块中，形成在印刷布线基板的第二主面上的整个电极的周缘部由绝缘层覆盖。由此，电极的表面位于绝缘层的凹部。由此，为了实现各电极和测定工具之间的导通，需要使硅橡胶变形而增大与绝缘层的厚度相当的量。
另一方面，在本实施方式的双工器模块2中，形成在印刷布线基板60的第二主面60b上的信号电极62a～62d的周缘部未由绝缘层61覆盖。即，信号电极62a～62d与绝缘层61相隔开地而形成。由此，相比比较例，为了实现信号电极62a～62d和测定工具之间的导通而需要的硅橡胶的变形程度可以比比较例少。由此，提高了测定稳定性。
进一步地，在本实施方式中，由于接地端子部64a～64e作为接地电极而一体形成，所以作为接地电极63的露出部的接地端子部64a～64e中的一个与测定工具导通即可。由此，提高了测定稳定性。
以下，说明上述实施方式的变形例。在以下的说明中，采用公共的符号来参照具有与上述实施方式实质上公共的功能的部件，并省略说明。
(第一变形例)
图11是第一变形例涉及的双工器模块中的印刷布线基板60的第二主面60b的概略平面图。另外，图11是表示从第一变形例涉及的双工器模块的上面透视的状态的图。
在上述实施方式中，说明了信号电极62a～62d中的每一个的整体未由绝缘层61覆盖的例子。但是，本发明不限定于该构成。例如，如图11所示，绝缘层61可以按照覆盖信号电极62a～62d的未与接地电极63相对置的端部62a2、62b2、62c2、62d2中的至少一部分之上的方式来形成。即，绝缘层61按照也覆盖信号电极62a～62d中的未与其他任一个电极相对置的端部之上的方式来形成。换言之，绝缘层61按照覆盖信号电极62a～62d中位于印刷布线基板60的周边部的部分之上的方式来形成。通过这样，在通信机1的RF电路中安装双工器模块2时，能够有效抑制由于热应力而产生的信号电极62a～62d剥离。
当然，在本变形例中，信号电极62a～62d的端部62a1～62d1由于未由绝缘层61覆盖，所以与上述实施方式相同地，起到电气特性的提高、电极平坦度的提高、电气测定的测定稳定性的提高这样的各种效果。
(其他变形例)
在上述实施方式中，说明了作为安装基板的印刷布线基板为树脂制的情况。但是，安装基板也可以是陶瓷制。此外，绝缘层也可以是陶瓷制。
在上述实施方式中，说明了电子部件具有一个双工器，但是，在本发明中，电子部件的种类没有特别限定。电子模块可以是搭载了多个双工器的部件、搭载了多个高频滤波器的部件、搭载了三工器(triplexer)等的部件、搭载了双工器或三工器和高频滤波器的部件、搭载了双工器或三工器和功率放大器的部件。此外，电子部件也可以是电容器、电感器、半导体元件等。
符号说明
Figure BDA00001912473500121
Figure BDA00001912473500131

Claims (9)

1.一种电子模块，包括：
电子部件，其具有信号端子和接地端子；
安装基板，其具有第一主面以及第二主面，并且在上述第一主面上安装上述电子部件；
信号电极，其形成在上述安装基板的上述第二主面上，并且与上述信号端子连接；
接地电极，其形成在上述安装基板的上述第二主面上，并且与上述接地端子连接；以及
绝缘层，其按照覆盖上述安装基板的上述第二主面的一部分的方式形成，
并且，上述绝缘层按照不覆盖上述信号电极的与上述接地电极相对置的端部的方式形成。
2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，
上述绝缘层与上述信号电极的与上述接地电极相对置的端部相隔开地形成。
3.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于，
上述接地电极按照由上述绝缘层覆盖上述接地电极的与上述信号电极相对置的端部的方式形成。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子模块，其特征在于，
上述绝缘层按照覆盖上述信号电极的不与上述接地电极相对置的端部的至少一部分之上的方式形成。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子模块，其特征在于，
上述绝缘层设置为形成多个上述接地电极的从上述绝缘层露出的部分。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子模块，其特征在于，
上述安装基板是树脂制或者陶瓷制。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子模块，其特征在于，
上述绝缘层是树脂制或者陶瓷制。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子模块，其特征在于，
上述电子部件是具有输入端子和输出端子来作为上述信号端子的滤波器。
9.一种通信机，搭载有权利要求1～8中任一项所述的电子模块。
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