TW410336B

TW410336B - Optical disk and its production methods

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Publication number: TW410336B
Application number: TW85105821A
Authority: TW
Inventors: Satoshi Nebashi; Takao Nishikawa; Atsushi Takakuwa
Original assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1995-05-11
Filing date: 1996-05-16
Publication date: 2000-11-01
Also published as: KR100284728B1; EP0770995B1; US6120870A; CN1106637C; JPH08306069A; DE69624771D1; DE69624771T2; EP0770995A4; WO1996036046A1; EP0770995A1; CN1154174A

Description

附經濟部中央標準局負工消費合作社印製修正丨五、發明説明（1 ) 〔產業上之利用領域〕本發明係有關於光碟及光碟之製造方法。 410336 〔產業本，使用況時，化，也蝕刻後因爲藉出成形號對域定位之此成份爲知技術因爲此行記錄案後， .等之薄簡便的信號的與習用對於擠上之利發明之於光碟皆可容能夠依的表面由光硬法的複全體獲伺服機外，若環狀烯那樣，圓盤狀時，根將會很膜。藉方法及 S / N 的磁碟壓成形用的可能性光碟，係無氣記錄的情易形成高密然地保持優，比習知之化性樹脂所製率高所致得良好的S 構方面皆比利用本發明系聚合物到必須在大氣基板的吸據所望的容易地在此，可容設備來製值的情況之間具有等之平板論是在使況時，或度化*並良的信號鎳製原板形成之圖。另外， / N值之習知者來之光碟的形成圓盤中放置一濕性低，且資訊而藉由真空裝置內易地進行大造原板及基下提高記錄互換性之低中沈裁平坦用於再生專用的情況時使用於相變化記錄的情且，即使是形成高密度品質。其理由是晶元經更能夠維持平坦•這是案的複製，比習知之射此效果係除了能夠在信外，甚至在記錄或再生得優越。製造方法的話，則從主狀基板之後，不必像習定程度的.時間》再者，氣體吸著少，所以在進光硬化性樹脂來形成圖形成反射膜，及記錄膜量生產，並且能夠藉由板β甚至可以在不減少密度，並且能夠製造出價格的光碟。此效果係基板時之製造工程而言 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS)A4現格（210X297公釐）-4 - 附經濟部中央標準局負工消費合作社印製修正丨五、發明説明（1 ) 〔產業上之利用領域〕本發明係有關於光碟及光碟之製造方法。 410336 〔產業本，使用況時，化，也蝕刻後因爲藉出成形號對域定位之此成份爲知技術因爲此行記錄案後， .等之薄簡便的信號的與習用對於擠上之利發明之於光碟皆可容能夠依的表面由光硬法的複全體獲伺服機外，若環狀烯那樣，圓盤狀時，根將會很膜。藉方法及 S / N 的磁碟壓成形用的可能性光碟，係無氣記錄的情易形成高密然地保持優，比習知之化性樹脂所製率高所致得良好的S 構方面皆比利用本發明系聚合物到必須在大氣基板的吸據所望的容易地在此，可容設備來製值的情況之間具有等之平板論是在使況時，或度化*並良的信號鎳製原板形成之圖。另外， / N值之習知者來之光碟的形成圓盤中放置一濕性低，且資訊而藉由真空裝置內易地進行大造原板及基下提高記錄互換性之低中沈裁平坦用於再生專用的情況時使用於相變化記錄的情且，即使是形成高密度品質。其理由是晶元經更能夠維持平坦•這是案的複製，比習知之射此效果係除了能夠在信外，甚至在記錄或再生得優越。製造方法的話，則從主狀基板之後，不必像習定程度的.時間》再者，氣體吸著少，所以在進光硬化性樹脂來形成圖形成反射膜，及記錄膜量生產，並且能夠藉由板β甚至可以在不減少密度，並且能夠製造出價格的光碟。此效果係基板時之製造工程而言 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS)A4現格（210X297公釐）-4 - 經济部中央標準局員工消費合作社印装 410336 at ____B7 _五、發明説明（2 ) ，將會帶來正面的影響。此外，對於使用經由信號品質佳的射出成形所形成之平坦基板而言，可以大幅度地加快習知之射出成形所不能達成之射出速度》再者，利用光硬化性樹脂在進行複製圖案時，可以藉由平坦基板的表面所進行表面處理，來提昇光碟的信賴性。並且，經表面處理所產生之效果，此外，因爲可以持績 —定程度以上的時間，所以對於大量生產有極大的幫助。〔先行技術〕習知之光碟的製造方法，係例如：首先在構成光碟的塑膠基板上製作形成有底片圖案（negative pattern)的金層製原板（stamper)，然後藉由此金屬製原板利用射出成型法來製造基板。上述之金屬製原板係例如：圖1 1 (a )〜（e )所示之方法來予以製造。並且，此製造方法之說明係如下所述〃通常，原板之製造方面係使用玻璃原板，首先如圖 1 1 ( a )所示在玻璃原板1 1 1上塗佈一層光阻劑 1 1 2。其次|如圖1 1 (b)所示使用雷射照射器，根據所望的資訊在此光阻劑112的上面進行圖案的曝光。之後如圖11 (c)所示使光阻劑112顯像，再予以除去被曝光後的部份，而在其表面形成凹凸的圖案》再其次，如圖1 1 ( d )所示，在形成有上述圖案之光阻劑 1 1 2的上面進行導電化處理C真空形成金靥膜）而來予以鍍上一層鎳金屬膜1 1 3金屬。然後’再將道層鎳金羼 I-τ---K----；------1T------VI (祷先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（2丨OX297公釐） -5 - 410336 Α7 Α7 Β7 經濟部中央梯準局貝工消費合作社印装五、發明説明（3 ) 膜113從形成有上述圖案的玻璃原板111上剝離開，而製成鎳金靥製原板1 1 4。使用上述原板而來製造塑膠基板的方法，係例如有射出成型法。而通常塑膠基板的材料係使用聚碳酸酯。另外，對於使用環狀烯系聚合物之光碟而言，係例如有；記載於日本特開平1 — 1 5 0 5 29號公報，及特開平4 — 2 2 9 4 3 0號公報等之方法*藉由特定的乙烯· 環狀烯系聚合物所製造出的光碟用基板，及特定的合成物之硬化物等所構成的接著劑層，將會形成具備有•接著強度，耐水，耐濕性佳的接著劑層；及無論是在通常的環境下或高溫多濕的環境下皆會有良好的尺寸安定性之基板層，而構成一種性能優越之光記錄媒體。並且*此基板更具備有：耐熱性及透明性佳，且不著色，複折射小，甚至不容易產生彎曲變形等之優點。此外，使用紫外線硬化性樹脂來製造光碟之方法，係如揭示於日本特開昭5 3 — 8 6 7 5 6號公報之方法。其方法係將圖案複寫到藉由電鑄所製成之鎳製的主盤（ master，-相當於上述之stamper)上之紫外線硬化性樹脂 (聚甲基Μ烯酸脂，或聚碳酸脂等）。另一方面|使用矽晶元來製造光碟之主盤的方法，係如揭示於特開昭6 1 _ 6 8 7 4 6號公報之方法。此方法係於矽晶元上形成矽氧化物，然後在其表面塗佈光阻劑，再經過曝光之後予以顯像，最後將矽氧化物予以蝕刻而來製成主盤。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 1, ! 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） -6 410336 A7 B7 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製五、發明説明（4 ) 另外，揭示於特開平4 一 2 9 9 9 3 7號公報之方法爲：直接在矽晶元上進行蝕刻而來製造主盤。並且，在日本特開平5 - 6 2 2 5 4號公報所記載之方法爲：使用紫外線硬化性樹脂，將圖案從晶元所形成之主盤複寫至塑膠基板。又，記載於日本特開平4一310624號公報，日本特開平4 一 3 1 1 8 3 3號公報之方法係具有：藉由使用矽晶元來製成之主盤，可以使光碟獏得增加記錄密度的優點。相對的若要在光碟上增加更多的記錄之資料量的話，則被形成於光碟的記錄圖案必須追求更上~層的高密度化 β亦即，使用習知方法來進行高密度化時，有必要提高其形成於原板上的圖案之密度。因此，一般是使用縮短雷射照射器的雷射光波長之方法。但是，現行的雷射照射器的雷射光係使用具有4 0 0 n m的波長之氦-鎘雷射，或者是氬氣雷射光等之氣體雷射光，因爲此類的雷射光本身無法進行光的調製，所以必須仰賴使用音響光學調製器等之機器來執行光的調製。因此，裝置本身會更過於大型化，且不容易使用操作《並且在現行的技術上爲了要縮短波長的情況時也只能使用氣體雷射光，例如在使用紫外線雷射光時，將會有無法滿足所欲達成之雷射光的壽命，及安定性等之問題產生。另外•對於藉由射出成形法來製造基板而言，爲了要複寫高密度的圖案時，必須嚴格要求其比例於密度之圖案 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐） A7 B7 410336 五、發明説明（5 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 的再現性0因此•所須克服之技術上的問題將更爲困難。例如，再生信號的穩定性係依存於利用照射器所產生之原信號的精度，及藉由射出成形法所製成之基板上的凹痕圖案之正確度。因此，當記錄密度形成4倍時，所容許的圖案的不穩定度將必須抑制到1 /4以下不可。但是若無法達成以上所述之程度的話，則藉由射出成形法所產生之圖案的欒動，將無法對應於所欲求得之圖案的尺寸，如此一來將會使得再生信號的信號對雜音比（S/N)減少等之問題產生。就習知之技術而言，使用玻璃原板之方法係因形成於光碟的圖案非常地微細之故，所以對於雷射照射器的精度要求地相當地嚴格，尤其是對於玻璃原板的平坦性，平面性等之精度方面更是嚴以苛求。因此，使用具有數厘米以上的厚度，且不會損害到面內的均一性之直徑爲製.造標準光碟直徑的1. 5倍以上者》例如，在製造直徑120 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 mm的CD (小型光碟）的情況時，使用具備有直徑約 2 0 0mm左右的玻璃原板。如此一來*所使用之原板的重量將會變重，致使塗佈光阻劑的旋轉台及雷射照射器的旋轉台等的尺寸大小也會隨而增大•並且，在製造線上，搬送玻璃原板的搬送裝置等會有過於大型化的傾向》另外，高精度玻璃原板係因本身成本頗髙，所以使用完了後不會馬上丟棄，一般是再研磨其表面予以再度使用》因此，必須增加此再研磨工程。綜合以上所述之各問題點可得知，習知之製造設備係具有：設備形成大型化，簡化製造工本紙張尺度通用中國國家梯準（〔泌>六4規格（210>< 297公釐）_8- 410336 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製五、發明説明（6 ) 程極爲困難，製造成本提髙等之缺點。此外’就使用電鑄來製造原板之工程而言，爲了確保原板的強度，而有必要使用〇 . 2 mm以上厚度的原板口因此’製造時須花上相當多的時間，導致無法大量生產，且製造成本將會隨之提高。在曰本特開平4一 2 5 9 9 3 7號公報中記載有使用矽晶元直接製造原板之方法。就此方法而言，係因爲使用矽晶元來直接進行聚碳酸酯的射出成形之故•所以硬脆的矽晶元係於進行射出成形時，將會因高複製壓力（2 0噸 )或離型時所產生的剪斷力而導致破裂》又，日本特開昭61 -68746號公報，特開平4-31 0624號公報及特開平4-3 11833號公報中，藉由使用矽晶元來代替玻璃原板，藉此來改善使用玻璃原板所產生的缺點》然而，此方法依然無法解決利用電鑄來製造原板時所產生之問題點。但是日本特開平4-310624號公報及特開平4-311833所記載之方法，欲可以使記錄密度提高。再者，日本特開平5-62254號公報所記載之內容係以能提供一種：不使用玻璃原板及電鑄，而來求得量產性之方法。此方法係將圖案複寫於板材之後，沖裁此板 .材，然後，藉由真空成膜法將鋁反射膜，光磁氣記錄膜1 及相變化記錄膜等形成於基板上•但是*塑膠基板係因在進行水份之吸著時》會有使真空裝置的真空度降低之缺點。另外，對於上述之射出成型法而言，必須在成膜以前重新進行基板之脫氣工程* (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS)A4規格（ 210X297公釐）-9 - 經濟部中央樣隼為—工消費合作社印製 410336 Αν _____ B7 五、發明説明（7 ) 另一方面，在習知之射出成型法中使用聚碳酸酯之基板材料時•若所塗佈之光硬化性樹脂的厚度不平均，或是在光硬化性樹脂中存在有異物的話•則會因爲硬化收縮不均一，使得隨著聚碳酸酯的光學異方性而發生異常曲折率的部份產生。此結果，將會在光碟的再生中引起異常伺服之狀況發生，或者是產生錯誤的資訊記錄或再生。並且，因爲光碟之反射膜，或記錄膜等之薄膜的形成是在真空環境下進行，所以必須充份地除去附著於基板表面或侵入內部之氣體，及水份。但是，聚碳酸酯的透濕率頗高，因此若不予以加熱，或是長期間保存於真空中的話*則將無法滿足進行真空條件之要求。在習知之光碟的製造方法中•最爲普遍的是射出成形法，此方法係使用聚碳酸樹脂，或環狀烯系樹脂，兩者皆爲經過加熱予以熔化，再藉由高壓使其流入型模內。對於此方法而言，上述型模的溫度係設定爲比上述兩樹脂的溫度要來得低•並且樹脂係一邊被冷卻一邊流入型模內。因此，若樹脂的粘性愈高，所複寫的圖案愈微細的話，則在此情況下不得不提高複寫的壓力，及溫度。但是，若樹脂的溫度過於提高的話，則會使得樹脂被分解，信號再生時的錯誤也會隨之增加。並且，製造速度也會顯著地降低》〔發明之開示〕本發明係有鑑於上述習知之方法的缺點而予以改善者，但提高其記錄的密度的同時還不會降低信號的S/N比 •且在追求降低價格的同時，能夠提供一種和習知之光碟本紙乐尺度適用中國國家標準（CNS}A4規格（ 210X297公釐）-1〇 - —i I,J------裝------—訂-----^---線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 410336 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 __B7五、發明説明（8 ) 有互換性之光碟。並且，可以在量產容易，簡便的方法及設備之條件下製造原板及基板，在提高記錄密度的同時還不會降低信號的S/N比，且能提供價格便宜同時與現行光碟具有互換性之光碟之製造法· 具體而言，本發明係能夠提供一種具備有：主成份爲環狀烯系聚合物所形成之圓盤狀基板；及形成於該圓盤狀基板上之光硬化性樹脂層，並根據所定的資訊在該光硬化性樹脂層上形成凹凸之光碟。又，本發明係能夠提供一種具備有：主成份爲環狀烯系聚合物所形成之圓盤狀基板；及形成於該圓盤狀基板上之熱硬化性樹脂層，並根據所定的資訊在該熱硬化樹脂層上形成凹凸之光碟。上述環狀烯系聚合物係具有：吸濕性低|且吸著氣體少之特性。因此•例如在真空裝置處理本發明之基板時，能夠在不使裝置內的真空度下降的狀態下提昇其作業性》上述圓盤狀基板係可藉由沖裁的方法從主成份爲環狀烯系聚合物所形成的平板中獲取•又，上述圓盤狀基板係可藉由射出成形法從主成份爲環狀烯系聚合物的原料中獲取。又，上述圓盤狀基板的表面可以藉由活性化處理，來 .提昇與光硬化性樹脂層或熱硬化性樹脂之間的接著性》此外，本發明係可以提供一種光碟的製造方法，其特徴係具備有：根據資訊在矽晶圓上形成凹凸之工程；及在構成該矽晶圓的凹凸面上塗佈光硬化性樹脂•而來 (請先《讀背面之注意事項再填寫本貰) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公嫠）_ 11 _ 410336 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印策 ______B7_五、發明説明（9 ) 彤成光硬化性樹脂層之工程；及在該硬化性樹脂層上載置主成份爲環狀烯系聚合物的圓盤狀基板之工程，或者是裝置·加壓工程：及在進行載置·加壓工程後，將紫外線照射於上述光硬化性樹脂層之工程而構成者。此外，本發明係可以提供一種光碟的製造方法|其特徵係具備有：根據資訊在矽晶圓上形成凹凸之工程；及在構成該矽晶圓的凹凸面上塗佈熱硬化性樹脂，而來形成光硬化性樹脂層之工程；及在該硬化性樹脂層上載置主成份爲環狀烯系聚合物的圓盤狀基板之工程，或者是裝置·加壓工程；及在進行載置·加壓工程後，於上述熱硬化性樹脂層進行熱處理之工程而構成者。又，本發明係可提供一種光碟之製造方法’其特徵爲具備有_· 根據資訊在矽晶圓上形成凹凸之工程；及在主成份爲環狀烯系聚合物的基板上塗佈光硬化性樹脂，而來形成光硬化性樹脂層之工程；及在該硬化性樹脂層上’使形成矽晶元的凹凸面與該硬化性樹脂層在接觸的狀態下來載置該矽晶元之工程’或者是載置·加壓之工程；及在進行該載置·加壓工程後’將紫外線照射於上述光硬化性樹脂層之工程而構成者。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 410336 A7 B7 五、發明説明（10 ) 又，本發明係可提供一種光碟之製造方法，其特徵爲具備有：根據資訊在矽晶圓上形成凹凸之工程；及在主成份爲環狀烯系聚合物的基板上塗佈熱硬化性樹脂，而來形成熱硬化性樹脂層之工程；及在該硬化性樹脂層上，使形成矽晶元的凹凸面與該硬化性樹脂層在接觸的狀態下來載置該矽晶元之工程，或者是載置·加壓之工程；及在進行該載置*加壓工程後，於上述光硬化性樹脂層進行熱處理之工程而構成者。又，在進行上述載置·加壓工程之前，可以在上述圓盤狀基板的表面進行活性化處理。此活性化處理係有：電暈放電，紫外線照射，溶劑處理等之方法。溶劑處理係例如有：塗佈溶劑之方法，或曝晒溶劑的蒸氣之方法等用以作爲上述環狀烯系重合體係例如有：4_甲基一1-戊烯爲9 2wt%以上之4 一甲基一1 一戊烯/α —烯共重合體’或下記化學式（I )， (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部中央標準局負工消費合作社印製

(I )

在此，R 1，R 2，R

R

R ‘紙張尺度適用中國國家標準（CNS>M現格（训乂297公慶） -13 - 410336 - 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製五、發明説明（u ) R9* R1。，Ru，及R12係表示相互獨立之氫原子，鹵素原子或碳素數1〜2 0的烷基。R3或R1。和R11或 R12，也可以進一步地相互結合成3〜6個環。並且，η 爲整數，但若η爲2以上的情況時，R5，R0，R7&RE 爲相同者或相異者皆可。由重合單位所形成之實質的乙烯·環狀烯系重合體係可例舉有：重合單位（lOOmo 1%以上，60 mo 1%以下），及下記式（I I)等之構成。 ~ C H2C H 2 — ......... (II) 〔爲了實施發明之最佳形態〕圖1係表示有關本發明之光碟的斷面構造。圖1中之圖號1 0 1係表示基材，係由環狀烯系聚合物所構成之基板（磁碟）。圖號10 2係表示根據所望的資訊予以形成圖案（例如，凹痕或溝漕等）之光硬化性樹脂。再生專用的光碟係藉由在此基板1 0 1上依次形成的反射膜，及保護此反射膜之保護膜而製成者。此外，記錄再生可能之光磁碟係藉由在此基板1 0 1上依次形成的保護膜，光磁氣記錄膜•反射膜而製成者β 其次，參照圖面來說明有關本發明之光碟的製造方法。圖2係表示使用矽晶元製的主盤來製造光碟之工程的斷面圚。首先，就圖2 ( a )所示之工程而言，係藉由射出或 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X297公釐）經濟部中央樣準局貝工消費合作杜印裝 410336 a7 ________B7五、發明説明（12 ) 成型機，將表面形成有所望的圖案之矽晶元予以成型，而來製作成爲光碟的母型之光碟主盤2 Ο 1。其次，圖2 ( b )係表示在圖2 ( a )之工程中所形成光碟主盤2 0 1 的上面塗佈一層光硬化性樹脂2 0 2。接下來，圖2 ( c )所示之工程係表示在上述工程中所塗佈之光硬化性樹脂 2 0 2的上面載置主成份由環狀烯系聚合物（本實施形態係含有9 2w t %的環狀烯系聚合物）而構成之平坦旳基板203，並施以壓力。如此一來，光硬化性樹脂202 將可侵入到母型的各各角落，亦即母型的形狀將可正確地複寫到光硬化性樹脂2 0 2。其次，經由基板2 0 3將紫外線照射至光硬化性樹脂，而來使得光硬化性樹脂202硬化。之後如圖2(d) 所示之工程，剝離光磁碟主盤2 0 1。如此一來，便能夠在基板2 0 3上形成由光硬化性樹脂2 0 2所構成之一定的圖案。在本實施形態中將光硬化性樹脂塗佈於光碟主盤上* 並予以施加壓力之所使用的裝置係如圖3所示一般。 _ 此裝置係具備有：載置光碟主盤3 0 5的主盤固定台3 0 9 ;及在載置於主盤固定台3 0 9上之光碟主盤3 0 5的上面塗佈光硬化性樹脂之分配器3 0 2 ;及用以固定被載置·加壓於塗佈在光碟主盤3 0 5上之光硬化性樹脂上面的平坦基板之基板固定手臂3 0 3 ;及使基板固定手臂3 0 3接近或遠離於光碟主盤3 0 5 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 X.----1. 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS ) A4現格（210X297公釐）經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 ___B7_五、發明説明（13) 之基板固定手臂昇降機3 0 4 :及收容這些構件，且密閉可能之收容槽3 0 1 ;及設置於收容槽3 0 1與真空泵3 0 8之間的閥3 0 7 而構成* 對於本實施形態而言，係於減壓之狀態下來進行藉由分配器3 0 2所執行之光硬化性樹脂的塗佈作業，及將基板3 0 6載置於光碟主盤3 0 5上之工程·藉由減壓狀態下所進行之工程，可以防止光硬化性樹脂中之氣泡的產生。並且，在將基板3 0 6載置於光碟主盤3 0 5上面之後，可以藉由恢復至通常的壓力，施以利用大氣壓所產生均一的壓力，亦即能夠在光硬化性樹脂上之基板上面施加均一的壓力。其次，圖4係表示有別於上述之方法的光硬化性樹脂的塗佈工程，基板之加壓工程，及光磁碟主盤之剝離工程。另外，如圖4中之箭頭所示，從記載於左側之工程往右方向之順序來進行。首先，使用分配器4 0 1將預先通過脫泡槽之光硬化性樹脂4 0 4塗佈在載置於主盤搬送台4 0 8上之光碟主盤4 0 2的上面。其次，在此光硬化性樹脂4 0 4上載置透過紫外線之平坦的基板4 0 3，並且從上面藉由加壓單 4 0 5來進行機械性的加壓工程。再其次，在除取加壓單元405之後，藉由紫外線燈406，將紫外線照射於基扳4 0 3上面，而來使光硬化性樹脂硬化。然後再從光碟主盤4 0 2上將接著於光硬化性樹脂4 0 4之基板予以剝 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4現格（2丨0X297公釐） -16 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 410336 A7 B7 五、發明説明（14 ) 離，而得以獲得所定之圓案的磁碟4 0 7。在完成此一連串的工程之後，光碟主盤4 0 2係原封不動地使載置於主盤搬送台4 0 8，然後爲了形成下一個磁碟4 0 7而回到最初的工程。此外，對於圖3及圖4所示之兩工程而言，雖然皆於光碟主盤的一側塗佈光硬化性樹脂，但是卻不僅只限於此，也可以將光硬化性樹脂塗佈於平坦的基板側β此情況係具有能夠縮短處理光碟主盤在工程中所占有的時間之優點 9 其次•參照圖面來說明有關爲了形成於本發明之光碟的圖案之製造光碟主盤的方法。圖5係表示有關本發明之光碟主盤的製造工程之斷面圖。在圖5 ( a )所示之工程中，準備有具備一定尺寸大小的矽晶圓5 0 1。再其次，於圖5 ( b )所示之工程中，係使用旋轉器將正像型的光阻劑5 0 2塗佈於矽晶圓 501上。接下來，圖5 (c)所示之工程，係將上述工程中所塗佈之光阻劑5 0 2予以進行乾燥處理之後，根據所望的資訊藉由雷射照射器對於此光阻劑5 0 2進行圖案之曝光。此時，雷射照射器係從內周往外圍進行螺旋狀之圖案的曝光· 又，圖5 (d)所示之工程，係將進行曝光後之光阻劑5 0 2予以顯像，藉由此顯像處理，光阻劑5 0 2係可根據所望之資訊來形成凹狀圖案11接下來，圖5 (e)係表示用以在圖5 ( d )所殘存之光阻劑5 0 2作爲光罩來本紙張尺度適用t國國家橾準（CNS) Α4規格（210Χ297公釐） I _^ 1 1T------1.丨 (請先鬩讀背面之注意事項再填窝本頁) -17 - 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印製 410336 A7 ___B7_ 五、發明説明（15 ) 進行乾式蝕刻，使得能夠在矽晶圓5 0 1的表面形成凹部 503。之後轉移至圖5 (f)來除去光阻劑502»藉由以上所述之工程，可根據所望之資訊來形成凹狀圖案於矽晶圓5 0 1上。此外，在圖5 (b)所示之工程中的光阻器502係因用以作爲乾式蝕刻的光罩來予以使用，所以希望其膜厚能達到某一程度的厚度。在此，對於習知之光碟的主盤之製作而言，此光阻劑係形成相當於主盤的溝漕或凹痕的深度之膜厚。因此，其膜厚約爲0.lvm〜0. 24m之範圍內》在本實施形態中，矽晶圓的蝕刻係進行相當於習知的凹痕深度的份量*因此，在考慮到最終之基板材料的屈折率之後•使得光學的深度形成爲入/( 4 η )；(入爲波長，η爲屈折率）。在此，就日本特開平4-3 1 0 6 24號公報及日本特開平4 — 3 1 1 8 3 3號公報所記載之方法具體而言，係藉由減弱光阻劑的顯像，減少矽晶元的露出部’及使用光學的超解像之切割，而來提高圖案的密度》其次，參照圖面來說明有關爲了形成於本發明之光碟的圖案之製造光碟主盤的其它方法。圖6係表示有關本發明之光碟主盤的製造工程之斷面圖。在圖6 ( a )所示之工程中，準備有具備一定尺寸大小的矽晶元6 0 1。再其次，於圖6 ( b )所示之工程中，係使用旋轉器將底片型的光阻劑6 0 2塗佈於矽晶元 601上*接下來，圖6 (c)所示之工程，係將上述工 ^^尺度適用中國國家標準（〇呢）/\4規格（210/297公釐> ' (請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) -^- 經濟部 t ά：標準局 Μ 工消 f 合作社印製 A7 B7 五、發明説明（16 ) - 1 1 程中所塗佈之光阻劑 6 0 2 予以進行乾燥處理之後，根據 1 1 所望的資訊藉由雷射對於此光阻劑6 0 2進行圖案之曝光 1 1 。此時，雷射照射器係從內周往外圍進行螺旋狀之圖案的讀先聞 i 曝光。 I 讀 1 又，圖6 ( d ) 所示之工程，係將進行曝光後之光阻背面 1 I 劑6 0 2予以顯像〇藉由此顯像處理光阻劑6 0 2係可 % 1 I 根據所望之資訊來形成凸狀圓案6 0 2 A。接下來，圖6 事項真 1 [ 係表示用填 1 (e ) 以在圖 6 ( d )所示之工程獲得的凸狀圖寫本 is I 案6 0 2 A作爲光罩來進行乾式蝕刻 t 使得能夠在矽晶元 Η 1 1 6 0 2 的表面上形成凸部6 0 3。 1 1 之後，轉移至圖 6 (f )所示之工程，除去在上述乾 1 1 式蝕刻工程中作爲光罩來使用之凸狀園案 6 0 2 A 。藉由訂 I 以上之工程，在矽晶元 6 0 1上形成根據資訊所構成之圖 1 1 案。光阻劑的厚度係 TO 論正像型或底片型皆有必要在 1 1 I 10 0 n m以上〇這是因爲若光阻劑的厚度在1 0 0 n m 1 [ f- 1 以下的話*則在進行乾式蝕刻時光阻劑將會消失* 並且，本發明之光碟係使光硬化性樹脂接著於上述平 1 I 坦基板之前，藉由在該基板的表面所進行的活性化處理， f I 使得基板與光硬化性樹脂之間的接著性能夠更進一步的提 l I 昇。作爲此活性化處理之方法係例如有 :電暈放電 |紫外 I | 線照射，溶劑的塗佈 1 溶劑之蒸氣的曝曬等之方法 0 1 i 另外，作爲本發明之光碟的基板 » 亦可使用藉由射出 1 1 成形法所形成之基板 Q 其理由|係在藉由射出成形所形成 1 I 之基板上，其用真空裝置來進行成膜時，在成膜前必須進 1 1 本紙張尺度適用中國闺家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 410336 A7 __B7 _ 五、發明説明（17 ) 行從該基板除去氣體之脫氣工程，但是藉由環狀烯系聚合物所形成之基板係因爲吸濕性低，且氣體吸著少之故，所以不必要進行脫氣的工程。因此，藉由光硬化性樹脂將所望的資訊圖案形成於本發明之基板上之後，能夠很容易在真空裝置內形成反射膜，記錄膜等之薄膜。又，本發明之光碟的構成要素之凹凸圖案的形成，亦可使用熱硬性樹脂來代替光硬化性樹脂> 作爲光硬化性樹脂之成份，係例如有：主成份爲丙烯酸酯，或甲基丙烯酸脂等，並其.中添加有光聚合開始劑。作爲熱硬化性樹脂之成份，係例如有：主成份爲環氧樹脂，環氧系之化合物等》其次，將更具體地來說明有關本發明之實施形態。〔實施形態1〕經濟部中央標準局負工消費合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用圖2所示之工程來形成具有圖1所示之構造的光碟。首先準備好|使用圈6所示之方法在直徑6吋的矽晶元上，形成有特定資訊之微小凸部的光碟主盤。並且，其磁道之寬度爲1. «而其所謂特定資訊，係針對將一定頻率的信號記錄於光碟時之不同位元長的數種類之圖案而言。此外，利用射出成形來製造具有厚度1. 2mm ，直徑1 2 0mm的環狀烯系聚合物所形成之平坦表面的基板，並且藉由電暈放電在此基板的表面進行活性化處理其次，將光硬化性樹脂塗佈於由矽晶元所形成之光碟本紙張尺度通用中國國家梯準（CNS ) A4規格（2【〇X 297公釐） _ ' 410336 A7 經濟部十央標準局負工消費合作社印袈 __B7_五、發明説明（18) 主盤的上面，然後在此光硬化性樹脂上载置上述的基板，並施加壓力於光硬化性樹脂之全面*之後藉由紫外線的照射，使得該光硬性樹脂硬化，進而來固定其圖案。其次，將上述基板一邊施以真空吸著，一邊從光碟主盤予以剝離之後，藉由濺射裝置，在構成有圖案之光硬化性樹脂上形成鋁合金薄膜，而來製成光碟。爲了作爲比較之用，準備了具有同一資訊之一般的鎳製原板，藉由射出成形法所製成之厚度1. 2mm，直徑 1 2 Omm的聚碳酸酯製之光碟基板，且同樣地在光碟基板上進行一樣的測射而形成之光碟。其次，使用波長爲6 8 5 nm，對物鏡頭的開口數爲 0. 55之光拾波|而來進行記錄於光碟之信號的C/N 值之比較。並且，將再生時之光碟的回轉數設定爲 3000，線速度設定爲9. 4m/s。其結果如圖7所示。根據圖7之本發明的光碟係比藉由射出成形法所形成之光碟之從長凹痕部到短凹痕部的C/N值來得高。特別是短凹痕部份顯示出更高的值。其理由爲：由矽晶元所構成之光碟主盤的表面具有相當高的平坦性，藉此可以實現低噪音化。在此，鎳製原板的表面性，係被左右於塗佈在玻璃原板上之光阻劑的表面性及導體化處理等之性能，相對的使用矽晶元的情況時|基本上晶元本身的表面之狀態將可原封不動地予以顯現出》另外*被使用於製造半導體之矽晶元的表面係具有髙度的平坦性。對於此實驗而言， (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) 本紙張尺度逍用中國國家梂準（〇泌）六4规格（2丨0'乂297公$) -21 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 410336 a? B7五、發明说明（19 ) 從鎳製原板所製成之聚碳酸酯製的光碟的表面粗細度（凹凸）平均爲2 0 nm，相對的利用本發明所製成的光碟爲 5 nm，約爲藉由習知方法的1/4。〔實施形態2〕與實施形態1同樣的|使用以下所述之工程來形成具有圖1所示之構造的光碟。亦即，首先準備一種使用如圖 5所示之工程在矽晶元上形成有1. Ο/im節距的溝漕之直徑in的光磁碟主盤•此溝漕的寬度約爲〇. 35em 。並且，藉由射出成形法來製造出一種由環狀烯系聚合物所形成之厚1. 2 nm，直徑8 6mm的表面平坦之基板，且此基板的表面亦經過活性處理•然後在由矽晶元而構成之光碟主盤上塗佈一層光硬化性樹脂《並將上述之基扳載置於此光硬化性樹脂上，且施加壓力於光硬化性樹脂之全面* 其次，照射紫外線於此光硬化樹脂上，使得光硬化性樹脂硬化而來固定其圖案。然後一邊將基板施以真空吸著，一邊從光碟主盤上予以剝離，再來藉由濺射裝置，在形成圖案之光硬化性樹脂上形成以依照膜厚5 0 nm的氮化矽膜，膜厚2 0 nm的Tb F e C 〇光磁氣記錄膜20 nm ’膜厚2 0 nm的氮化矽膜，膜厚6 0 nm的鋁膜等之順序而製成光磁碟。爲了作爲比較之用，準備有在藉由射出成形所製成具同一磁道節距的一般鎳製原板之厚度爲1. 2mm，直徑 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4現格（210X297公釐） 410336 at B7 五、發明説明（20 ) 爲8 6 mm的聚碳酸酯製成之光碟基板上進行同樣的測射之光磁碟》其次，使用波長爲5 3 2 nm，對物鐘頭的開口數爲 0. 55之光拾波來將信號記錄於光碟上，之後再來進行再生信號的C/N值之比較。此刻磁碟的回轉數爲 1 8 0 0回轉，總速度爲5 . 5m/s *其結果係表示於圖8 »從圖8中可以看得出來，本發明之光碟係與藉由射出成形法所製成之光碟比較之下，在全頻率中顯示出較高的C / N值。其結果乃與實施例1同樣的，矽晶元與鎳製原板之表面性的差異是最主要原因之一。再者，於此2種類的基板上形成相變化型的記錄膜。具體而言，在基板上形成7 0 nm的氧化矽膜，2 0 nm 的GeSbTe記錄膜，2〇nm的氧化矽膜，6〇nm 的鋁膜之後進行同樣的試驗。其結果’可以觀察出平均能夠提高2 d B以上的C/N值· 經濟部中央標準局員工消費合作社印聚 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 〔實施形態3〕其次，準備好在磁道節距〇 8 //m形成定圖案之鎳製的原板與矽製的光碟主盤。鎳製原板係使用玻璃原板而藉由習知之方法所製成者。相對的’矽製的光碟主盤係藉由圖6所示之方法而製成者。另外，所使用之雷射照射器係與上述一樣使用波長爲4 4 2 nm的氦一鎘雷射光。根據圖2所示之方法’在環吠烯系重合體的射出成形本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 23 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 410336 A7 __B7五、發明说明（21 ) 基板上所形成之光硬化性樹脂上面構成所慾求得之圖案，而來製成矽製的光碟主盤（試料1)。另外，藉由習知方法之射出成形，由環狀烯系重合體所形成之光碟來製成鎳製原板（試料2)。同樣地利用一樣的原板所形成之聚碳酸酯製的光碟爲試料3 » 並且對於這些試料（光碟）的再生信號的方框信號界限（％)與信號再生失誤率（error rate)之間的關係經過一番的調査。其結果如圖9所示。從圖9中可以看得出來，對於信號再生失誤率爲1. 0 0 E — 6時之界限的寬度，係藉由習知之方法所獲得的界限寬度爲2 5%左右，相對的利用本發明所獲得之界限的寬度將超過4 0 % 〇如此之相位界限的寬度愈大的話，則通過信號光帶全體的干擾愈小。〔實施形態4〕首先，準備有：利用本發明之圚2所示之方法將圖案複寫於實施形態1所使用之光碟主盤之藉由環狀烯系聚合體所形成之基板上者；及將圖案複寫於習知之聚碳酸酯製之平坦的基板上者；及將圖案複寫於聚甲基丙烯酸酯製之平坦的基板上者。使用前述之紫外線硬化性樹脂而來形成圖案之平坦的基板，係皆爲使用射出成形法而製成者。射出成形之基板，係於濕度5 0%左右，溫度2 3 °C之通常的環境下保存 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 410336 A7 _B7_ 五、發明説明（22 ) 2 4小時之後，來進行圖案之形成。然後再予以放置於真空裝置內，而來測定其真空度。圚1 0係表示各基板的真空度之變化。從圖1 0中可以看得出來，藉由測射來形成基板上的記錄膜，或者是反射膜的情況時，若以1. 00E — 5( P a )爲基準來看的話，則利用本發明的情況時’將可在 1 0分鐘左右形成薄膜。另一方面1使用聚碳酸酯製的平坦基板時約須要3個小時。另外，使用聚甲基丙烯酸脂製的平坦基板時約須要2 0個小時。〔實施形態5〕使用磁道節距0. 8#m的鎳製原板，藉由射出成形來製造由環狀烯系聚合物所形成的基板》此狀況，即使是使用最適宜的成形條件，一枚之成形時間也要花上1 2秒。但是，在藉由射出成形製告平坦的基板時，使用同一種射出成形機•於最合適的條件下來予以製造的話，則每一枚之成形時間將可以在4秒內完成。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (諳先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 再生專用的光碟，係爲了能夠在極短的時間內形成反射膜，及保護層1所以其製造能力將決定於射出成形的能力》因此，使用本發明之基板的製造方法時之製造能力將決定於光硬化性樹脂之圖案的複寫能力。光硬化性樹脂之形成圖案的基本程序，係由平坦的基板與光碟主盤之間的密著性（光硬化性樹脂的充填）•光聚合，剝離工程所構成。製造速度係因爲反應於射出成形本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) ~ -25 - 經濟部中夬標準局貝工消費合作杜印製 410336 A7 __B7_ 五、發明説明（23 ) 所致，特別是在使用環狀烯系聚合物的情況時*可以提高其製造能力· 另一方面，藉由射出成形在製造再生專用光碟時，更換原板的頻率將會增高。這是因爲光碟的製造數量係配合於該光碟的需要量之故，所以原板的平均骞命將是左右光碟之產量的主要原因之一。在此，對於射出成形而言，係模型溫度較高，且必須保持一定的溫度=並且，爲了調整與一個原板的成形條件（模型溫度，封閉模型的壓力等），必須花上相當多的時間來更換原板。相對的，若利用本發明之方法的話，則藉由射出成形來製造基板時因爲可以連續地運作至模型的壽命終了爲止，所以能夠大大地提高生產效率》並且，本發明之光碟主盤的交換時間比起交換原板來說，更能夠在極短的時間內完成。其理由係不必要提高光碟主盤的溫度，且圖案的轉寫精度係可以決定於光硬化性樹脂|因此不必要設定條件〔實施形態6 ] 藉由擠壓成形來製造由厚度1. 2mm的環狀烯系聚合物所構成之基板*再從此基板沖裁出直徑1 2 0mm的圓盤，並將此圖盤作爲上述之平坦基板來使用，然後再利用本發明之方法來製造光碟。此外，光碟主盤係使用與實施形態中所使用之物相同，並且製造方法除了平坦基板之製造外，其它皆準照於實施形態1。衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) ,ιτ -26 - 經濟部_央標準局員工消費合作社印製 410336 A7 _B7_ 五、發明説明（24 ) 將此光碟的信號振幅與實施形態1中藉由射出成形所製造出由環狀烯系聚合物所構成之基板的光碟比較之下，最大振幅雖然相同*但是本實施形態的光碟，係在觀察光碟一周內之振幅的變動時，可以知道其變動量幾乎爲最大振幅的1 0% »因此，如此程度的變動量將不致於影響到再生信號，足以滿足光碟之標準的規格。擠壓成形法，係與射出成形法比較之下*較能夠提高其製造能力，即使是包含基板的沖裁時間，也可以得到比射出成形法快1 0倍以上的製造速度*因此，雖然信號的品質會有某程度的劣化，但是其劣化程度將不致於成爲實用上的問題，所以製造能力將會有相當程度的提昇· ♦ 〔實施形態7〕在使用環狀烯系聚合物的平坦基板上進行活性化處理之後，使用光硬化性樹脂來形成圖案。爲了評估利用活性化處理所產生的效栗，而來測定光硬化性樹脂與基板之間的密著力，及利用熱量的停滯現像所形成的剝離程度。此密著力的測定，係在光硬化性樹脂上貼附貼墨粘帶，藉由剝離此脫墨粘帶時·光硬化性樹脂隨之被剝離的面積之測定，來予以定量化。另一方面，熱量之停滯現象，係從保持一 1 5 ac的恒溫槽移動到保持4 0°C的恒溫槽之後維持1 5分鐘，再退回到一 1 5 °C的恒溫槽，然後維持1 5分鐘，如此重複地經過1 0次之後|利用與上述同樣之方法來調査光硬化性本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格{ 210X297公釐>_ 27 - I--'<----艮--_-----訂------線 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經涛部中央標準局負工消費合作社印製 410336 at B7 五、發明説明（25 ) 樹脂的剝離程度9 活性化處理方法係分別有：在減壓的環境下將電漿照射於基板表面之方法，及進行電暈放電之方法，及藉由乙醇所稀釋之甲苯一起放置於旋轉器而來使其乾燥之方法，及散佈環已烷蒸氣之方法。對於在減壓環境下進行電漿處理之方法而言，係將平坦基板放入真空槽內，然後再將壓力減至5 X 1 0 E - 5 P a之後，將氬氣導入此真空槽中，並將真空度維持於 0. 4Pa，此刻在基板上施加13. 56MHz的高頻而來電離氬氣，使得產生電漿，並且將此狀態保持3 0秒，最後再將基板從真空槽中取出。另外，對於進行m暈放電之方法而言·係將基板插入直徑2 0 〇mm的圓形電極之間，藉由5 0 0瓦特的電力使電暈放電產生，然後在此電暈放電的環境下保持約3 0 秒。將不經過活性化處理的基板與經過活性化處理的基板，分別地予以進行上述之剝離試驗與熱履歷試驗。此結果係表示於表1。其中記載於表1中之數據係表示剝離面積。從表1中可以看得出來，經過活性化處理的基板與不經過活性化處理的基板比較之下，經過活性化處理的基板較能夠提昇光硬化性樹脂的密著力β並且，這些表面處理方法所產生之效果均可維持於處理後3個小時左右之期間內本紙張尺度遙用中國國家標準（CNS)A4規格（2丨0X297公釐）-28 - - * 丨Ί .· 裝訂線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 410336 五、發明説明（26 ) 〔表1〕表面處理方法脫墨粘帶剝離試驗熱履歷試驗電漿處理〇 96 Ο 96 電暈放電 0 % 0 % 甲苯 1 5 96 1 0 96 環己規 Ο 96 〇 96 無表面處理 1 0 0 96 6 0 96 (請先閏讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中夹標準局員工消費合作社印製〔圖面之簡單的說明〕第1圖係表示有關本發明之實施形態的光碟斷面模式第2圖係表示有關本發明之實施形態的光碟之製造方法的斷面工程圖* 第3圖係表示有關本發明之實施形態的光碟之製造裝置的概略圖》第4圖係表示有關本發明之實施形態的其它光碟之製造裝置的概略圖。本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS ) A4規格（210x297公釐） -29 - 經濟部中央標隼局f工消費合作社印製 410妫P 3 6 A7 Αν ___B7_五、發明説明（27 ) 第5圖係表示根據本發明的實施形態的晶元來製造主盤之工程的斷面圖* 第6圖係表示根據本發明的實施形態的晶元來製造其它主盤之工程的斷面圖。第7圖係表示對於本發明之光碟的凹痕信號之c/N 的位元長之變化圖。第8圖係表示本發明的光碟及習知之光碟的光磁氣信號之C/N的記錄區長之變化圖》第9圚係表示本發明的光碟及習知之光碟的再生信號之位相界限圖。第1 0圖係表示本發明的光碟及習知之光碟在真空裝置的真空度之變化圖。第1 1圖係表示使用習知的玻璃原板所製造之主盤的工程之斷面圖。 Λ (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) "! 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4说格（210X297公釐） ~ 30 -

Claims

410336 B8 d —— 六、申請專利範圍第85105821號專利申請案中文申請專利範圍修正本民國86年1月修正 1 種光碟，其特徴係具備有：主成份爲環狀烯系聚合物之圖盤狀基板：及形成於該圓盤狀基板上之硬化性樹脂層•並且根據所定的資訊在該光硬化性樹脂層上形成凹凸構造· 2. 如申請專利範圍第1項所述之光碟，其中上述光硬化性樹脂層係屬於硬化樹脂層。 3. 如申請專利範圍第1項所述之光碟•其中上述光硬化性樹脂係靥於熱硬化樹脂層。 4. 如申請專利範圍第1 ，2或3項所述之光碟*其中上述圓盤狀光碟係取自主成份爲環狀烯系聚合物所形成之平板。 5. 如申請專利範圍第1，2或3項所述之光碟，其中上述圓盤狀光碟係由主成份爲環狀烯系聚合物的原料予以射出成形而構成者。 6. 如申請專利範圍第1 ，2或3項所述之光碟，其中在上述圓盤狀基板的表面上，進行活性化處理。 7 . —種光碟的製造方法，其特徵係具備有：在構成矽晶元的凹凸面上形成硬化性樹脂層之工程；及在該硬化性樹脂層上載置主成份爲環狀烯系聚合物的本紙張尺度適用中國國家標率（CNS) Α4洗格（210Χ297公釐） --VI.--Κ----<------1Γ------乎 (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 410336 B8 d —— 六、申請專利範圍第85105821號專利申請案中文申請專利範圍修正本民國86年1月修正 1 種光碟，其特徴係具備有：主成份爲環狀烯系聚合物之圖盤狀基板：及形成於該圓盤狀基板上之硬化性樹脂層•並且根據所定的資訊在該光硬化性樹脂層上形成凹凸構造· 2. 如申請專利範圍第1項所述之光碟，其中上述光硬化性樹脂層係屬於硬化樹脂層。 3. 如申請專利範圍第1項所述之光碟•其中上述光硬化性樹脂係靥於熱硬化樹脂層。 4. 如申請專利範圍第1 ，2或3項所述之光碟*其中上述圓盤狀光碟係取自主成份爲環狀烯系聚合物所形成之平板。 5. 如申請專利範圍第1，2或3項所述之光碟，其中上述圓盤狀光碟係由主成份爲環狀烯系聚合物的原料予以射出成形而構成者。 6. 如申請專利範圍第1 ，2或3項所述之光碟，其中在上述圓盤狀基板的表面上，進行活性化處理。 7 . —種光碟的製造方法，其特徵係具備有：在構成矽晶元的凹凸面上形成硬化性樹脂層之工程；及在該硬化性樹脂層上載置主成份爲環狀烯系聚合物的本紙張尺度適用中國國家標率（CNS) Α4洗格（210Χ297公釐） --VI.--Κ----<------1Γ------乎 (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 410336 bj ____ D8_______ 六、申請專利範圍圓盤狀基板之工程，或者是載置.加壓工程；及在進行該載置•加壓工程後，使上述光硬化性樹脂層 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 硬化之工程。 8種光碟的製造方法•其特徴係具備有：在主成份爲環狀烯系聚合物的圓盤狀基板上形成硬化性樹脂層的工程；及在該光硬化性樹脂層上，使形成矽晶元的凹凸面與該光硬化性樹脂層在接觸的狀態下來載置該矽晶元之工程，或者是載置·加壓之工程：及在進行該載置•加壓工程後，使上述硬化性樹脂層硬化之工程。 9. 如申請專利範圍第7或8項所述之光碟的製造方法*其中上述硬化性樹脂層爲光硬化性樹脂層，並且藉由紫外線的照射而來使該光硬化性樹脂層硬化· 10. 如申請專利範圍第7或8項所述之光碟的製造方法，其中上述硬化性樹脂層爲熱硬化性樹脂層，並且藉由熱處理使該熱硬化性樹脂層硬化。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 11. 如申請専利範圍第7或8項所述之光碟的製造方法，其中在執行上述載置或加壓工程之前，於上述圓盤狀基板的表面進行活性化處理* 12. 如申請專利範圍第11項所述之光碟的製造方法，其中藉由電暈放電來進行上述之活性化處理。 13. 如申請專利範圍第11項所述之光碟的製造方法，其中藉由紫外線照射來進行上述之活性化處理* 本^張尺度逋用中國國家椹率（CNS > A4规格（210X297公釐）~" -2 - A8 410336 ll D8_ 六、申請專利範圍 1 4.如申請專利範圍第1 1項所述之光碟的製造方法，其中藉由溶劑處理來進行活性化處理。 (諳先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家搮準（CNS ) A4规格（210X297公釐）