JP3577903B2

JP3577903B2 - 樹脂板製造用鋳型の製造方法および樹脂板の製造方法

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Publication number: JP3577903B2
Application number: JP21786797A
Authority: JP
Inventors: 尚男西川; 敦司 ▲高▼桑; 聡根橋
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1997-08-12
Filing date: 1997-08-12
Publication date: 2004-10-20
Anticipated expiration: 2017-08-12
Also published as: JPH1158401A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光記録媒体のように、表面に凹凸形状が形成された樹脂板を製造するための鋳型に係り、特に、精密に加工されたシリコン等の原盤からさらに安価な樹脂製鋳型を複製するための樹脂板製造用鋳型の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
シリコン又は石英を鋳型、例えば光記録媒体のスタンパとして使用する技術が特開平５−２２０７５１号公報に記載されている。シリコン等を鋳型の材料に使用すると高い精度で加工ができるため、この技術は高密度記録用のスタンパを製造する上で好ましい。ただし、この技術ではシリコン等のやや脆い材料をスタンパとするため、一つのスタンパから光記録媒体等の樹脂板を大量生産することができない。
【０００３】
そこで、シリコン等で形成した原盤から、凹凸形状を金属原盤に複写し、金属原盤により実際の樹脂板を製造するという技術が考案されている。例えば、特開平４−２５９９３６号公報や特開平４−２５９９３８号公報には、凹凸形状を形成したシリコンウェハ上に金属薄膜および酸化膜を付着形成させ、さらに電鋳で金属を形成することによりスタンパを製造する技術が開示されている。特願平４−２９９９３７号、特願平４−３１０６２４号および特願平４−３１１８３３号に係る発明も、これと同様な方法で光記録媒体を製造するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、これら従来技術では、金属原盤から光記録媒体の樹脂板を剥離して光記録媒体を製造するため、剥離の際樹脂板が破壊され易いという不都合を生ずるおそれがあった。また、光記録媒体を多量に複製するには金属原盤を多数設ける必要があったため、製造コストが高くなる場合もあった。
【０００５】
そこで、本発明の第１の課題は、上記問題点に鑑み、樹脂板を破壊するおそれのない材料を用いた鋳型を製造することにより、樹脂板を破壊せずに原盤の凹凸形状を複製することが可能な樹脂板製造用鋳型の製造技術を提供することである。
【０００６】
また、本発明の第２の課題は、鋳型に適する材料を提供することにより、樹脂板を破壊せずに原盤の凹凸形状を複製することが可能な樹脂板製造用鋳型の製造技術を提供することである。
【０００７】
また、本発明の第３の課題は、樹脂板を製造するにあたり、鋳型から剥離させ易い樹脂板の製造技術を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、原盤に形成された凹凸形状を樹脂板に転写するための樹脂板製造用鋳型の製造方法であって、前記原盤の凹凸形状が形成される面にフォトレジスト層を形成するフォトレジスト層形成工程と、前記原盤に形成された前記フォトレジスト層を所定のパターンに露光する露光工程と、露光された前記フォトレジスト層を現像する現像工程と、前記原盤の前記フォトレジストが形成された面をエッチングするエッチング工程と、前記フォトレジストを除去する除去工程と、前記原盤の凹凸形状が形成された面に第１樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程と、前記原盤から前記第１樹脂層を剥離することにより、前記原盤の凹凸形状が転写された樹脂製の鋳型を形成する第１樹脂層剥離工程と、を備える。
【０００９】
なお、凹凸形状とは、意図的に形成する面上の起伏をいう。例えば情報を光記録媒体に記録するためのピットやグルーブのことをいう。樹脂板とは、一般的な成形材料により形成される樹脂の板をいい、表面が平面であると曲面であるとを問わない。例えば光記録媒体である円盤状のディスクをいう。
【００１０】
本発明は、前記第１樹脂層の凹凸形状が転写された面に第２樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程と、前記第１樹脂層から、前記第２樹脂層を剥離することにより、前記原盤の凹凸形状が複写された樹脂製の鋳型を形成する第２樹脂層剥離工程と、をさらに備える。
【００１１】
本発明は、第１樹脂層形成工程の後に、第１樹脂層の記録面に第２樹脂層と剥離し易い離型層を形成する離型層形成工程をさらに備える。
【００１２】
上記第２の課題を解決する発明によれば、第１樹脂層を構成する材料は、エネルギーを与えることによって硬化する樹脂である。
【００１３】
本発明によれば、第２樹脂層を構成する材料は、エネルギーを与えることによって硬化する樹脂である。
【００１４】
本発明によれば、樹脂層を構成する材料に与えられるエネルギーは、光若しくは熱のうちいずれか一方または光および熱の双方のうちいずれかである。
【００１５】
本発明によれば、樹脂層を構成する材料は、紫外線硬化型のアクリル系樹脂である。
【００１６】
本発明によれば、第１樹脂層形成工程により形成された第１樹脂層に、当該樹脂層の強度を増大させる補強材を貼り合わせる補強工程をさらに備える。
【００１７】
本発明によれば、第２樹脂層形成工程により形成された第２樹脂層に、当該樹脂層の強度を増大させる補強材を貼り合わせる補強工程をさらに備える。
【００１８】
本発明によれば、原盤への凹凸形状の形成は、原盤の記録面にフォトレジスト層を形成するフォトレジスト層形成工程と、原盤の記録面に形成されたフォトレジスト層を所定のパターンに露光する露光工程と、露光されたフォトレジスト層を現像する現像工程と、現像されたフォトレジストが残された記録面をエッチングするエッチング工程と、エッチングされた記録面からフォトレジストを除去する除去工程と、により、凹凸形状を形成する。
【００１９】
本発明によれば、原盤の組成はシリコンまたは石英である。
【００２０】
上記第３の課題を解決する発明は、本発明の樹脂板製造用鋳型の製造方法で製造された鋳型を使用することによる樹脂板の製造方法において、
凹凸形状が形成された鋳型の記録面に成形材料を設け、成形材料が硬化した後に、鋳型から当該硬化した樹脂板を剥離する工程を備える。
【００２１】
本発明によれば、鋳型の記録面に成形材料を設ける前に、当該鋳型の記録面にこの鋳型と成形材料とを剥離させ易くするための離型剤を塗布する工程さらに備える。
【００２２】
本発明によれば、上記樹脂板の製造方法において、この樹脂板上にこの樹脂板を補強するための基板を貼り合わせる工程をさらに含む。
【００２３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の好適な実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００２４】
（実施形態１）
本実施形態１では、まずシリコン原盤に情報を凹凸形状の形式で記録し、これと同じ凹凸形状の鋳型を樹脂により製造するものである。以下、エッチング等の手法により情報を凹凸形状で記録したものをシリコン原盤といい、この原盤からその情報記録面の凹凸形状を複写した樹脂製の鋳型を樹脂スタンパという。シリコン原盤はいわゆるマスターディスクであり、樹脂スタンパは実際の光記録媒体を製造する際に用いる本来いうところのスタンパである。
【００２５】
本実施形態のシリコン原盤１００は、図１に示すように、円盤形状の原盤１００に、凹凸形状を形成して構成される。原盤１００の材料としては、本実施形態では結晶状若しくは非結晶のシリコンを用いるが、石英を適用することもできる。以下の説明で参照する図は、図１におけるａ−ａ切断面から各製造工程の層構造を見た製造工程断面図である。
【００２６】
（シリコン原盤製造工程）
次に、図２を参照して、シリコン原盤の製造工程について説明する。
【００２７】
研削工程（図２（Ａ））：まず、高純度のシリコンを円盤形状に研削し、その記録面を一定の表面粗さ以下に精密研磨して、シリコン原盤１００を製造する。同図の上面を精密研磨された記録面とする。例えば、原盤としては、直径８インチのシリコンウェハが用いられる。
【００２８】
フォトレジスト層形成工程（図２（Ｂ））：フォトレジスト層形成工程では、シリコン原盤１００の情報記録面にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層１０１を形成する。フォトレジストは、ネガ型といわれるものでは一定強度以上の露光により現像液に対して露光領域が不溶性に変化する材料であり、ポジ型といわれるものでは一定強度以上の露光により現像液に対して露光領域が易溶性となる材料である。フォトレジストはポジタイプであってもネガタイプであってもよいが、本形態ではフォトレジストとしてネガタイプを使用する。例えば、フォトレジスト層１０１は、シリコンウェハ上にスピンコート法により１００ｎｍ程度の厚さで塗布され、熱処理して固定される。
【００２９】
露光工程（図２（Ｃ））：露光工程では、レーザー光線等を用い、フォトレジスト層１０１を所定のパターンに合わせて露光する。例えば、フォトレジスト層を形成したシリコンウェハをレーザ露光装置上に載せ、４４２ｎｍの波長を有するレーザビームを開口数０．９の対物レンズで絞り、フォトレジスト上に集光する。そして、０．８μｍピッチとなるようにレーザを、光記録媒体の信号フォーマットに応じて点滅して円盤の中心から外側に向けて螺旋状に露光をする。光が照射された領域のフォトレジストが硬化しレジストパターン１０２となる。
【００３０】
現像工程（図２（Ｄ））：現像工程では、硬化していないフォトレジストを現像液に溶かして除去し、レジストパターン１０２のみを残す。現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ性水溶液、またはキシレン、酢酸ブチル等の有機溶剤等が挙げられる。
【００３１】
エッチング工程（図２（Ｅ））：レジストパターン１０２が形成されたら、シリコン原盤１００の情報記録面をエッチングする。
【００３２】
エッチングの方法としてはウェット方式またはドライ方式があるが、シリコン原盤１００の材質に合わせて、エッチング断面形状、エッチングレート、面内内均一性等の点から最適な方法および条件を選べばよい。エッチングの制御性の点からいうとドライ方式の方が優れている。例えば、平行平板型リアクディブイオンエッチング（ＲＩＥ）方式、誘導結合型（ＩＣＰ）方式、エレクトロンサイクロトロン共鳴（ＥＣＲ）方式、ヘリコン波励起方式、マグネトロン方式、プラズマエッチング方式、イオンビームエッチング方式等が利用できる。エッチングを制御するためには、エッチングガスの種類、ガスの流量、ガスの圧力、バイアス電圧等の条件を変更して行う。この制御により、エッチングの断面形状を矩形に加工したり、テーパー形状に形成したりというように、所望の形状にエッチングさせることができる。
【００３３】
エッチングの深さは、光記録媒体の規格により規定されるパターンの高さと等しくなるよう調整される。この結果、シリコン原盤１００には尾根部分１０３と谷部分１０４が形成される。これが情報を担持するための凹凸形状となる。
【００３４】
フォトレジスト除去工程（図２（Ｆ））：エッチング後、レジストパターン１０２は溶剤に溶かすか、アッシング（灰化）するかして除去する。次いで、原盤の洗浄および乾燥をすると、シリコン原盤１００が完成する。
【００３５】
（樹脂スタンパ製造工程）
次に、図３を参照して、上記工程で製造されたシリコン原盤から樹脂スタンパを複製する工程を説明する。スタンパ自体を樹脂で形成するのが本発明の特徴である。
【００３６】
第１樹脂層形成工程（図３（Ｂ））：第１樹脂層形成工程では、凹凸形状を形成したシリコン原盤１００（図３（Ａ））に対し、その情報記録面に第１樹脂層２００を形成する。第１樹脂層を構成する材料としては、原盤１００の材料であるシリコンに影響を与えることなく、その情報記録面の凹凸形状を転写できればよいため、一定の機械的強度さえあればよく特に限定されるものではない。
【００３７】
また、第１樹脂層２００を構成する材料として、エネルギーを与えることによって硬化する樹脂であることが好ましい。すなわち、エネルギーを与えるこによって硬化する材料は、樹脂層の形成時に低粘性の液状材料であるため、射出成形のような高温かつ高圧力という特殊な製造条件を必要とすることなく、シリコン原盤の凹凸パターンの細部にまで材料を十分充填させることが可能だからである。したがって、材料を充填した後エネルギーを与えて樹脂を硬化させてから剥離すれば、シリコン原盤の微細な凹凸形状を精密に転写し、エッジの鋭い突起部を樹脂板上に形成することが可能になる。
【００３８】
第１樹脂層を構成する材料に与えるエネルギーとしては、光若しくは熱のうちいずれか一方または光および熱の双方のうちいずれかであることが好ましい。これらのエネルギーは、汎用の製造装置、すなわち露光装置、焼結炉、ホットプレート等を使用することができ、製造コストを低く抑え、新たな製造装置を導入することにより製造空間の過密化を避けることができる。
【００３９】
具体的には、第１樹脂層を構成する材料として、紫外線硬化型のアクリル系樹脂を用いることが好ましい。様々な市販の樹脂や感光剤を利用することで、硬化性に優れたものを容易に得ることができる。
【００４０】
紫外線硬化型のアクリル系樹脂としては、具体的な基本組成として、プレポリマー、オリゴマー、モノマーまたは光重合開始剤（感光剤）があげられる。
【００４１】
プレポリマーまたはオリゴマーとしては、例えば、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレート類、ポリエステルアクリレート類、ポリエーテルアクリレート類、スピロアセタール系アクリレート類等のアクリレート類、エポキシメタクリレート類、ウレタンメタクリレート類、ポリエステルメタクリレート類、ポリエーテルメタクリレート類等のメタクリレート類等が利用できる。
【００４２】
モノマーとしては、例えば、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、カルビトールアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、１，３−ブタンジオールアクリレート等の単官能性モノマー、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート等の二官能性モノマー、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等の多官能性モノマーが挙げられる。
【００４３】
光重合開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン類、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン等のブチルフェノン類、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、α、α−ジクロル−４−フェノキシアセトフェノン等のハロゲン化アセトフェノン類、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ−テトラエチル−４，４−ジアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンジルジメチルケタール等のベンジル類、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾイン類、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム等のオキシム類、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン等のキサントン類、ベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル類、ミヒラーケトン類のラジカル発生化合物が利用できる。
【００４４】
なお、必要に応じて、酸素による硬化阻害を防止する目的でアミン類等の化合物を添加したり、塗布性を向上させる目的で溶剤成分を添加したりしてもよい。その溶剤成分としては、特にその種類に限定されるものではなく種々の有機溶剤を適用可能である。例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、メトキシメチルプロピオネート、メトキシエチルプロピオネート、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、エチルラクテート、エチルピルブネート、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン、キシレン、トルエン、ブチルアセテート等のうち一種または複数種類の混合溶液を利用できる。
【００４５】
なお、上記材料等を用いて第１樹脂層２００を形成する方法としては、公知の方法、例えば、スピンコート法、ディッピング法、スプレーコート法、ロールコート法、バーコート法等が利用できる。
【００４６】
第１樹脂層２００を構成する材料を塗布すると、シリコン原盤の情報記録面における凹凸形状に沿ってこの材料が充填される。この状態で、紫外線を照射して材料を硬化させる。その結果、第１樹脂層には、シリコン原盤１の情報記録面に設けられた凹凸形状が転写される。
【００４７】
なお、第１樹脂層２００は、ポリカーボネート等の成形材料を射出成形することにより形成してもよい。射出成形により成形材料層を形成した場合には、成形後に冷却して樹脂を硬化させる。
【００４８】
第１樹脂層剥離工程（図３（Ｃ））：第１樹脂層２００が形成されたら、これをシリコン原盤１００から剥離する。第１樹脂層２００の剥離にストレスが加わり、樹脂層の破壊を招くおそれがある場合には、樹脂層形成後、第１樹脂層の背面（同図では上面）に補強材を貼り付けてもよい。補強材の材料としては、例えばガラス、金属、セラミック等が考えられる。補強材を貼り付ければ、樹脂層の機械的強度が高くなるため、シリコン原盤１００からの剥離において第１樹脂層が破壊されることはない。
【００４９】
この第１樹脂層２００を用いれば、樹脂自体の硬度が高くなく、ある程度の弾性を有するので、剥離の際にシリコンのスタンパを破壊することがない。
【００５０】
離型層形成工程（図３（Ｄ））：離型層形成工程では、シリコン原盤１００から剥離した第１樹脂層２００の情報記録面に、第２樹脂層との剥離を容易にするための離型層２０１を形成する。離型層２０１の材料としては、第１樹脂層と密着性が高く、かつ第２樹脂層と密着性の低い性質を備えることが好ましい。例えば、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ａｌ，Ｐｔ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｗ等の金属層を形成する。離型層２０１の形成には、公知の方法、例えば、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法等の真空成膜法、スピンコート法、ディッピング法、スプレーコート法、ロールコート法、バーコート法、無電解メッキ法等が利用できる。
【００５１】
第２樹脂層形成工程（図３（Ｅ））：第２樹脂層形成工程では、離型層２０１を設けた第１樹脂層２００の情報記録面に第２樹脂層３００を形成する。第２樹脂層３００を構成する材料としては、光透過性を有し、かつ第１樹脂層の情報記録面の凹凸形状を転写可能なものであればよい。特に、第２樹脂層３００を構成する材料として、エネルギーを与えることによって硬化する樹脂であることが好ましい。この第２樹脂層を構成する材料の詳細については、前記第１樹脂層の材料と同様に考えられるので、説明を省略する。
【００５２】
第２樹脂層剥離工程（図３（Ｆ））：第２樹脂層３００が形成されたら、これをシリコン原盤１００から剥離する。第２樹脂層３００の剥離にストレスが加わり、凹凸形状の破壊を招くおそれがある場合には、第２樹脂層形成後、その背面（同図では上面）に補強材を貼り付けてもよい。補強材の材料としては、例えばガラス、金属、セラミック等が考えられる。補強材を貼り付ければ、樹脂層の機械的強度が高くなるため、第１樹脂層２００からの剥離において第２樹脂層３００が破壊されることはない。
【００５３】
以上の工程により製造された第２樹脂層３００が、すなわち樹脂スタンパ３００となる。
【００５４】
（光記録媒体製造工程）
次に、図４を参照して、上記樹脂スタンパ３００を用いて光記録媒体を製造するための工程を説明する。
【００５５】
離型剤塗布工程（図４（Ａ））：樹脂スタンパ３００に光記録媒体を製造するための硬化性樹脂を直接形成してもよいが、樹脂スタンパとの剥離をより容易にするために、離型剤塗布工程で樹脂スタンパの情報記録面に離型剤３０１を塗布する。この離型剤としては、樹脂スタンパと硬化性樹脂との密着性を低くする機能を備えればよい。離型剤３０１を塗布するには、スプレーによる吹き付け等により、樹脂スタンパ３００の情報記録面に均一に離型剤を散布する。
【００５６】
硬化性樹脂塗布工程（図４（Ｂ））：硬化性樹脂塗布工程では、硬化性樹脂４０１を樹脂スタンパ３００の情報記録面に塗布する。硬化性樹脂の成形材料としては、上記第１樹脂層２００と同様なものとする。硬化性樹脂の成形には、公知の方法、例えば、スピンコート法、ディッピング法、スプレーコート法、ロールコート法、バーコート法等が利用できる。
【００５７】
基板貼り合わせ工程（図４（Ｃ））：基板貼り合わせ工程では、フラット基板５００を硬化性樹脂４０１上に押圧し、フラット基板または樹脂スタンパの背後から光を照射して硬化性樹脂４０１を硬化させ、硬化性樹脂層４００とする。
【００５８】
フラット基板５００は、樹脂を用いる場合には押出し成形または射出成形等によりシート状に加工し、ディスク状に打ち抜いて使用する。フラット基板５００の材料としては、一定の機械的強度があり、光透過性を有するものであることが好ましい。例えば、ポリカーボネイト、ポリアリレート、ポリエーテルサルフォン、アモルファスポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート等のプラスチック、その他ガラス、石英、樹脂、金属、セラミック等の基板あるいはフィルム等が利用できる。
【００５９】
剥離工程（図４（Ｄ））：剥離工程では、フラット基板５００に貼り合わせられた硬化性樹脂層４００を、樹脂スタンパ３００から剥離する。剥離にストレスが加わり、凹凸形状の破壊を招くおそれがある場合には、樹脂スタンパ３００あるいはフラット基板５００の背面（同図では上面）に補強材を貼り付けてもよい。補強材については上記と同様に考えられる。補強材を貼り付ければ、樹脂スタンパあるいは硬化性樹脂層の凹凸形状を破壊することなく剥離することができる。
【００６０】
以上の製造工程を経て、情報が硬化性樹脂層４００の凹凸形状として担持され、フラット基板５００に貼り合わせられた光記録媒体の原形が製造できる。
【００６１】
光記録媒体の原形に対し、その情報記録面に、反射膜の形成、保護層の形成等、所望の工程を行い、光記録媒体を完成させる。
【００６２】
（利点）
上記実施形態によれば、シリコン原盤から凹凸形状を転写するために樹脂層を用いたので、製造過程で情報を担持する凹凸形状を破壊するおそれがない。
【００６３】
また、スタンパも樹脂で形成したので、製造過程で樹脂板を破壊するおそれがない。また、スタンパが樹脂であるため、安価に製造でき、製造コストを下げることができる。
【００６４】
また、第１樹脂層の表面には離型層を設け、樹脂スタンパの表面には離型剤を塗布するようにしたので、樹脂スタンパの製造において樹脂スタンパや樹脂板を剥離させ易い。剥離させ易いため、製造時間の削減を短縮できる。
【００６５】
（実施形態２）
前記実施形態１では、シリコン原盤の凹凸形状を一旦第１樹脂層に転写し、これをさらに第２樹脂層に転写することにより、シリコン原盤と同一の凹凸形状を複写するものであったが、本実施形態２では、第１樹脂層をそのまま鋳型として使用するものである。
【００６６】
本実施形態のシリコン原盤の製造方法は、上記実施形態１とほぼ同様である。ただし、上記実施形態１と同様のシリコン原盤を用いた場合、転写による凹凸の反転回数が一回少ないため、得られる樹脂スタンパの凹凸は上記実施形態１とは逆転したものとなる。従って、上記実施形態１と同様の凹凸形状を有する樹脂スタンパを得るならば、凹凸が逆転したシリコン原盤を作成する必要がある。その一つの方法として、上記実施形態１においてフォトレジストにネガ型のものを使用したのに対して、本実施形態ではポジ型のフォトレジストを用いることがあげられる。
【００６７】
このようにして製造されたシリコン原盤１００ｂでは、その凹凸形状が実施形態１と反転している。
【００６８】
樹脂スタンパ製造工程では、実施形態１の第１樹脂層形成工程（図３（Ｂ））および第１樹脂層剥離工程（図３（Ｃ））の後、第２樹脂層を設けず、剥離した第１樹脂層２００をそのまま、光記録媒体製造工程における樹脂スタンパ３００として用いる。
【００６９】
本実施形態２によれば、実施形態１と同様にシリコン原盤から凹凸形状を転写するために樹脂層を用いたので、製造過程で情報を担持する凹凸形状を破壊するおそれがない。
【００７０】
また、転写した樹脂層をスタンパとして使用するので、製造過程で樹脂板を破壊するおそれがない。また、スタンパが樹脂であるため、安価に製造でき、製造コストを下げることができる。
【００７１】
（その他の変形例）
なお、本発明は上記実施形態に関わらず種々に変形して適用することが可能である。まず上記実施形態では、シリコンの原盤から樹脂層により凹凸形状を転写していたが、シリコンを傷つけない程度の硬度と弾性を備える材料ならば、樹脂以外の材料、例えば、ガラス、セラミックを用いてもよい。
【００７２】
また、上記実施形態では、スタンパを樹脂で製造したば、原盤の凹凸形状を複写可能であり光記録媒体の樹脂板を傷つけない程度の硬度と弾性を備える材料ならば、樹脂以外の材料、例えば、ガラス、セラミック等を用いてもよい。
【００７３】
また、上記実施形態では、原盤に形成する凹凸形状は、記録情報に基づいたものであったが、情報の記録を目的としない装飾的なあるいは他の目的に使用するための凹凸形状であってもよい。
【００７４】
また、上記実施形態では、原盤は円盤形状としたが、方形等他の形状であっても無論よい。
【００７５】
【発明の効果】
本発明によれば、鋳型を樹脂で製造したので、樹脂板を破壊せずに原盤の凹凸形状を複製することができる。しかも、樹脂製の鋳型は安価なので、製造コストを下げることができる。
【００７６】
また、本発明によれば、鋳型に原盤の情報記録面の凹凸形状を複写するために、一旦原盤の凹凸形状を樹脂に転写させてから複写したので、原盤を破壊せずに原盤の凹凸形状を複製することが可能である。
【００７７】
また、本発明によれば、離型層や離型剤を用いたので、樹脂同士を離型させ易い。このため、製造時間を短縮することができ、製造コストを下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原盤の斜視図である。
【図２】シリコン原盤の製造工程断面図である。（Ａ）はシリコン原盤の原形、（Ｂ）はフォトレジスト層形成工程、（Ｃ）は露光工程、（Ｄ）は現像工程、（Ｅ）はエッチング工程および（Ｆ）はレジスト除去工程である。
【図３】樹脂スタンパの製造工程断面図である。（Ａ）はシリコン原盤、（Ｂ）は第１樹脂層形成工程、（Ｃ）は第１樹脂層剥離工程、（Ｄ）は離型層形成工程、（Ｅ）は第２樹脂層形成工程および（Ｆ）は第２樹脂層剥離工程、（Ｇ）は樹脂スタンパの断面である。
【図４】樹脂スタンパからの樹脂板を製造するための製造工程断面図であり、（Ａ）は離型剤塗布工程、（Ｂ）は硬化性樹脂形成工程および（Ｃ）は貼り合わせ、（Ｄ）は剥離工程、（Ｅ）は、光記録媒体の断面図である。
【符号の説明】
１００…シリコン原盤
１０１…フォトレジスト層
１０２…レジストパターン
１０３…尾根部分
１０４…谷部分
２００…第１樹脂層
２０１…離型層
３００…第２樹脂層（樹脂スタンパ）
３０１…離型剤
４００…硬化性樹脂層
５００…フラット基板

Claims

原盤に形成された凹凸形状を樹脂板に転写するための樹脂板製造用鋳型の製造方法であって、
前記原盤の凹凸形状が形成される面にフォトレジスト層を形成するフォトレジスト層形成工程と、
前記原盤に形成された前記フォトレジスト層を所定のパターンに露光する露光工程と、
露光された前記フォトレジスト層を現像する現像工程と、
前記原盤の前記フォトレジストが形成された面をエッチングするエッチング工程と、
前記フォトレジストを除去する除去工程と、
前記原盤の凹凸形状が形成された面に第１樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程と、
前記原盤から前記第１樹脂層を剥離することにより、前記原盤の凹凸形状が転写された樹脂製の鋳型を形成する第１樹脂層剥離工程と、
前記第１樹脂層の凹凸形状が転写された面に第２樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程と、
前記第１樹脂層から、前記第２樹脂層を剥離することにより、前記原盤の凹凸形状が複写された樹脂製の鋳型を形成する第２樹脂層剥離工程とを備えたことを特徴とする樹脂板製造用鋳型の製造方法。
前記第１樹脂層形成工程の後に、前記第１樹脂層の前記原盤の凹凸形状が転写された面に前記第２樹脂層から剥離し易い離型層を形成する離型層形成工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の樹脂板製造用鋳型の製造方法。
前記第１樹脂層を構成する材料は、エネルギーを与えることによって硬化する樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂板製造用鋳型の製造方法。
前記第２樹脂層を構成する材料は、エネルギーを与えることによって硬化する樹脂であることを特徴とする請求項２に記載の樹脂板製造用鋳型の製造方法。
前記樹脂層を構成する材料に与えられるエネルギーは、光若しくは熱のうちいずれか一方、または、光および熱の双方、のうちいずれかであることを特徴とする請求項３または４に記載の樹脂板製造用鋳型の製造方法。
前記樹脂層を構成する材料は、紫外線硬化型のアクリル系樹脂であることを特徴とする請求項３または４に記載の樹脂板製造用鋳型の製造方法。
前記第１樹脂層形成工程により形成された第１樹脂層に、当該樹脂層の強度を増大させる補強材を貼り合わせる補強工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の樹脂板製造用鋳型の製造方法。
前記第２樹脂層形成工程により形成された第２樹脂層に、当該樹脂層の強度を増大させる補強材を貼り合わせる補強工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の樹脂板製造用鋳型の製造方法。
前記原盤の組成はシリコンまたは石英であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂板製造用鋳型の製造方法。
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の樹脂板製造用鋳型の製造方法で製造された鋳型を使用することによる樹脂板の製造方法において、
前記第２樹脂層の凹凸形状が複写された面に成形材料を設ける工程と、
前記鋳型から前記樹脂板となる前記第２樹脂層を剥離工程と、を備えたことを特徴とする樹脂板の製造方法。
前記第２樹脂層の凹凸形状が複写された面に成形材料を設ける前に、前記凹凸形状が複写された面に、当該凹凸形状が複写された面と成形材料とを剥離させ易くするための離型剤を塗布する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１０に記載の樹脂板の製造方法。
前記樹脂板上に前記樹脂板を補強するための基板を貼り合わせる工程をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の樹脂板の製造方法。