JP2908039B2 - 光ディスク用基板 - Google Patents
光ディスク用基板Info
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- JP2908039B2 JP2908039B2 JP2407875A JP40787590A JP2908039B2 JP 2908039 B2 JP2908039 B2 JP 2908039B2 JP 2407875 A JP2407875 A JP 2407875A JP 40787590 A JP40787590 A JP 40787590A JP 2908039 B2 JP2908039 B2 JP 2908039B2
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- optical disk
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Description
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、光ディスク用基板に関
し、さらに詳しくは透明性に優れるとともに反りが発生
せず、複屈折が少なく、かつ転写性に優れた新規な4‐
メチル‐1‐ペンテン/α‐オレフィン共重合体と4‐メ
チル‐1‐ペンテン重合体との組成物からなる光ディス
ク用基板に関する。
し、さらに詳しくは透明性に優れるとともに反りが発生
せず、複屈折が少なく、かつ転写性に優れた新規な4‐
メチル‐1‐ペンテン/α‐オレフィン共重合体と4‐メ
チル‐1‐ペンテン重合体との組成物からなる光ディス
ク用基板に関する。
【0002】
【発明の技術的背景】近年、録音、録画などの情報記録
分野において、光ディスクの利用が急増している。
分野において、光ディスクの利用が急増している。
【0003】この光ディスクとしては、例えば光透過性
材料からなるディスク基板の片面に記録層を形成させ、
その上に金属被膜層を形成させ、さらにその金属被膜層
の表面に保護膜層を形成させた積層構造からなる片面光
メモリディスクあるいは、さらにこのような片面ディス
クの保護膜層同士を合わせて積層させた構造からなる両
面光メモリディスクなどがある。
材料からなるディスク基板の片面に記録層を形成させ、
その上に金属被膜層を形成させ、さらにその金属被膜層
の表面に保護膜層を形成させた積層構造からなる片面光
メモリディスクあるいは、さらにこのような片面ディス
クの保護膜層同士を合わせて積層させた構造からなる両
面光メモリディスクなどがある。
【0004】このような光ディスク用基板を形成する材
料には、透明性に優れていること、ディスク基板に成形
した場合に複屈折が少ないこと、成形性および精密加工
性に優れていること、成形時に歪みを生じないこと、寸
法安定性に優れ、成形後に反りを生じないこと、金属の
蒸着性に優れること、耐熱性、耐湿性に優れることな
ど、様々な特性が要求される。
料には、透明性に優れていること、ディスク基板に成形
した場合に複屈折が少ないこと、成形性および精密加工
性に優れていること、成形時に歪みを生じないこと、寸
法安定性に優れ、成形後に反りを生じないこと、金属の
蒸着性に優れること、耐熱性、耐湿性に優れることな
ど、様々な特性が要求される。
【0005】光ディスク用基板としては、透明性樹脂が
広く用いられている。このような透明性樹脂としては、
従来硬質塩化ビニル系樹脂、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリカーボネートなどが用いられている。
広く用いられている。このような透明性樹脂としては、
従来硬質塩化ビニル系樹脂、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリカーボネートなどが用いられている。
【0006】このような透明性樹脂のうち、硬質塩化ビ
ニル系樹脂には、改質のために種々の添加剤を配合しな
ければならず、この添加剤が成形後に経時的にディスク
表面に滲出し、光メモリディスクの記録再生能を低下さ
せるという欠点がある。
ニル系樹脂には、改質のために種々の添加剤を配合しな
ければならず、この添加剤が成形後に経時的にディスク
表面に滲出し、光メモリディスクの記録再生能を低下さ
せるという欠点がある。
【0007】また、ポリメチルメタクリレートあるいは
ポリカーボネートは、透明性に優れ、得られるディスク
は複屈折が少ないという利点を有するが、耐湿性に劣る
ため、空気中の水分を吸収してディスク基板の表面が膨
張し、反りが生じたり、あるいは、基板の内部で、空孔
が発生しやすいという欠点がある。
ポリカーボネートは、透明性に優れ、得られるディスク
は複屈折が少ないという利点を有するが、耐湿性に劣る
ため、空気中の水分を吸収してディスク基板の表面が膨
張し、反りが生じたり、あるいは、基板の内部で、空孔
が発生しやすいという欠点がある。
【0008】このような従来の透明性樹脂に代わるもの
として、4-メチル-1-ペンテン系重合体が提案されてい
る。たとえば、“The role of polymers in opticalrec
ording media"(T.W.Smith, Vac.Sci.Technnol. vol.18
No.1)には、優れた透明性を有する汎用タイプのディス
ク用樹脂として、ポリ4-メチル-1-ペンテンが挙げられ
ている。しかしながら、ポリ4-メチル-1-ペンテンをデ
ィスク材料として用いる場合、脆さを改良する必要があ
る。
として、4-メチル-1-ペンテン系重合体が提案されてい
る。たとえば、“The role of polymers in opticalrec
ording media"(T.W.Smith, Vac.Sci.Technnol. vol.18
No.1)には、優れた透明性を有する汎用タイプのディス
ク用樹脂として、ポリ4-メチル-1-ペンテンが挙げられ
ている。しかしながら、ポリ4-メチル-1-ペンテンをデ
ィスク材料として用いる場合、脆さを改良する必要があ
る。
【0009】また特開昭58−121150号公報に
は、光ディスク透明プレート用樹脂として4-メチル・ペ
ンテンと、エチレン、プロピレン、イソプレンまたはブ
タジエンからなる4-メチル・ペンテン系重合体などが開
示されている。しかしながら、該公報に開示された重合
体からなるディスク基板は、透明性に劣るという問題点
がある。また、該公報に記載されているポリ4-メチル-1
-ペンテンと、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリイ
ソプレンまたはポリ酢酸ビニルとの混合物は、白濁を生
じてしまうなどの問題点がある。
は、光ディスク透明プレート用樹脂として4-メチル・ペ
ンテンと、エチレン、プロピレン、イソプレンまたはブ
タジエンからなる4-メチル・ペンテン系重合体などが開
示されている。しかしながら、該公報に開示された重合
体からなるディスク基板は、透明性に劣るという問題点
がある。また、該公報に記載されているポリ4-メチル-1
-ペンテンと、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリイ
ソプレンまたはポリ酢酸ビニルとの混合物は、白濁を生
じてしまうなどの問題点がある。
【0010】
【発明の目的】本発明は上記のような従来技術に鑑みて
なされたものであり、複屈折が小さく、しかも反りが生
じにくく、かつ転写性に優れた4‐メチル‐1‐ペンテン
/α‐オレフィン共重合体と4‐メチル‐1‐ペンテン重
合体との組成物からなる光ディスク用基板に関する。
なされたものであり、複屈折が小さく、しかも反りが生
じにくく、かつ転写性に優れた4‐メチル‐1‐ペンテン
/α‐オレフィン共重合体と4‐メチル‐1‐ペンテン重
合体との組成物からなる光ディスク用基板に関する。
【0011】
【発明の概要】本発明に係る光ディスク用基板は、(A)(a)4‐メチル‐1‐ペンテンと、炭素数4〜24
のα−オレフィンとの共重合体であり、 (b)4‐メチル‐1‐ペンテンから誘導される繰り返し
単位が92〜99.5重量%であり、炭素数4〜24のα‐オレ
フィンから誘導される繰返し単位が0.5〜8重量%であ
り、かつ (c)荷重5kg、温度260℃において、ASTM D1238
に準拠して測定されたメルトフローレイト(MFR)
が、200〜1000g/10分である4‐メチル‐1‐ペンテン/
α−オレフィン共重合体と、 (B)4‐メチル‐1‐ペンテン重合体との組成物 からな
ることを特徴としている。
のα−オレフィンとの共重合体であり、 (b)4‐メチル‐1‐ペンテンから誘導される繰り返し
単位が92〜99.5重量%であり、炭素数4〜24のα‐オレ
フィンから誘導される繰返し単位が0.5〜8重量%であ
り、かつ (c)荷重5kg、温度260℃において、ASTM D1238
に準拠して測定されたメルトフローレイト(MFR)
が、200〜1000g/10分である4‐メチル‐1‐ペンテン/
α−オレフィン共重合体と、 (B)4‐メチル‐1‐ペンテン重合体との組成物 からな
ることを特徴としている。
【0012】本発明によれば、耐熱性、透明性に優れ、
着色がなく、複屈折が小さく、しかも反りが生じにく
く、かつ転写性に優れた4‐メチル‐1‐ペンテン/α‐
オレフィン共重合体と4‐メチル‐1‐ペンテン重合体と
の組成物からなる光ディスク用基板が提供される。
着色がなく、複屈折が小さく、しかも反りが生じにく
く、かつ転写性に優れた4‐メチル‐1‐ペンテン/α‐
オレフィン共重合体と4‐メチル‐1‐ペンテン重合体と
の組成物からなる光ディスク用基板が提供される。
【0013】本発明に係る光ディスク用基板は、4‐メ
チル‐1‐ペンテン/α‐オレフィン共重合体と4‐メチ
ル‐1‐ペンテン重合体との組成物からなる。本発明で
用いられる4‐メチル‐1‐ペンテン/α‐オレフィン共
重合体について説明する。
チル‐1‐ペンテン/α‐オレフィン共重合体と4‐メチ
ル‐1‐ペンテン重合体との組成物からなる。本発明で
用いられる4‐メチル‐1‐ペンテン/α‐オレフィン共
重合体について説明する。
【0014】このような4-メチル-1-ペンテン/α−オ
レフィン共重合体は、(a) 4- メチル-1-ペンテンと、
炭素数4〜24のα−オレフィンとの共重合体であり、
(b) 4- メチル-1-ペンテンから誘導される繰り返し単
位が92〜99.5重量%好ましくは97〜99重量%
であり、炭素数4〜24のα−オレフィンから誘導され
る繰り返し単位が0.5〜8重量%好ましくは1〜3重
量%であり、かつ(c) 荷重5Kg、温度260℃におい
て、ASTM D1238に準拠して測定されたメルトフロ
ーレイト(MFR)が、200〜1000g/10分、好ま
しくは250〜700g/10分である。
レフィン共重合体は、(a) 4- メチル-1-ペンテンと、
炭素数4〜24のα−オレフィンとの共重合体であり、
(b) 4- メチル-1-ペンテンから誘導される繰り返し単
位が92〜99.5重量%好ましくは97〜99重量%
であり、炭素数4〜24のα−オレフィンから誘導され
る繰り返し単位が0.5〜8重量%好ましくは1〜3重
量%であり、かつ(c) 荷重5Kg、温度260℃におい
て、ASTM D1238に準拠して測定されたメルトフロ
ーレイト(MFR)が、200〜1000g/10分、好ま
しくは250〜700g/10分である。
【0015】上記のような炭素数4〜24のα‐オレフ
ィンとしては、具体的には、1‐ブテン、1‐ペンテン、
1‐ヘキセン、1‐テトラデセン、1‐ヘキサデセン、1‐
オクタデセン、1‐エイコセン、1‐ヘプテン、1‐オク
テン、1‐デセンなどが挙げられる。これらのうち炭素
数6〜18のα‐オレフィンが好ましく、1‐デセン、1
‐ヘキサデセン、1‐オクタデセンが特に好ましく用い
られる。
ィンとしては、具体的には、1‐ブテン、1‐ペンテン、
1‐ヘキセン、1‐テトラデセン、1‐ヘキサデセン、1‐
オクタデセン、1‐エイコセン、1‐ヘプテン、1‐オク
テン、1‐デセンなどが挙げられる。これらのうち炭素
数6〜18のα‐オレフィンが好ましく、1‐デセン、1
‐ヘキサデセン、1‐オクタデセンが特に好ましく用い
られる。
【0016】このようなα−オレフィンは単独で用いて
もよいし、これらを組み合わせて用いてもよい。上記の
ようなメルトフローレイトを有する4-メチル-1-ペンテ
ン/α−オレフィン共重合体は、溶融流動性に優れ、成
形加工性に優れるため、深く、かつ均一なグルーブ溝深
さが得られるという特性を有し、かつ得られるディスク
基板は、配向性が小さく、複屈折が小さい。
もよいし、これらを組み合わせて用いてもよい。上記の
ようなメルトフローレイトを有する4-メチル-1-ペンテ
ン/α−オレフィン共重合体は、溶融流動性に優れ、成
形加工性に優れるため、深く、かつ均一なグルーブ溝深
さが得られるという特性を有し、かつ得られるディスク
基板は、配向性が小さく、複屈折が小さい。
【0017】本発明では、このような4‐メチル‐1‐ペ
ンテン/α‐オレフィン共重合体と4‐メチル‐1‐ペン
テン重合体とを混合組成物で用いる。
ンテン/α‐オレフィン共重合体と4‐メチル‐1‐ペン
テン重合体とを混合組成物で用いる。
【0018】上記のような4-メチル-1-ペンテン/α−
オレフィン共重合体は、たとえば従来公知の以下のよう
な触媒及び方法を用いて製造される。[A]高活性チタ
ン触媒成分、[B]有機金属化合物触媒成分、および
[C]一般式 RnSi(OR’)4-n (式中、Rおよ
びR’は炭化水素基であり、0<n<4である)で表さ
れる有機ケイ素化合物触媒成分から形成される重合用触
媒の存在下に、約20〜100℃の温度で、4-メチル-1
-ペンテンと前記α−オレフィンとを共重合させること
によって得られる。
オレフィン共重合体は、たとえば従来公知の以下のよう
な触媒及び方法を用いて製造される。[A]高活性チタ
ン触媒成分、[B]有機金属化合物触媒成分、および
[C]一般式 RnSi(OR’)4-n (式中、Rおよ
びR’は炭化水素基であり、0<n<4である)で表さ
れる有機ケイ素化合物触媒成分から形成される重合用触
媒の存在下に、約20〜100℃の温度で、4-メチル-1
-ペンテンと前記α−オレフィンとを共重合させること
によって得られる。
【0019】また本発明においては、上記の4-メチル-1
-ペンテン/α−オレフィン共重合体として、MFRの
高い4-メチル-1-ペンテン/α−オレフィン共重合体
を、一部熱分解等により減成したものを用いてもよい。
-ペンテン/α−オレフィン共重合体として、MFRの
高い4-メチル-1-ペンテン/α−オレフィン共重合体
を、一部熱分解等により減成したものを用いてもよい。
【0020】上記のようにして得られる4-メチル-1-ペ
ンテン/α−オレフィン共重合体は、耐熱性、透明性に
優れ、着色がなく、溶融流動特性、精密成形加工性に優
れ、かつ成形加工時に歪みを生じ難いなど優れた特性を
有している。とくに、溶融流動性が良好であり、このた
め精密成形加工性に優れている。また、複屈折が小さ
く、反りが小さいなどの特徴を有している。
ンテン/α−オレフィン共重合体は、耐熱性、透明性に
優れ、着色がなく、溶融流動特性、精密成形加工性に優
れ、かつ成形加工時に歪みを生じ難いなど優れた特性を
有している。とくに、溶融流動性が良好であり、このた
め精密成形加工性に優れている。また、複屈折が小さ
く、反りが小さいなどの特徴を有している。
【0021】本発明に係る光ディスク用基板は、上記の
ような4‐メチル‐1‐ペンテン/α‐オレフィン共重合
体(A)と、4‐メチル‐1‐ペンテン単独重合体(B)
との混合組成物から形成される。
ような4‐メチル‐1‐ペンテン/α‐オレフィン共重合
体(A)と、4‐メチル‐1‐ペンテン単独重合体(B)
との混合組成物から形成される。
【0022】このような4-メチル-1-ペンテン単独重合
体(B)としては、メルトフローレイト(MFR)が2
00〜1000g/10分である4-メチル-1-ペンテン重合
体が用いられる。
体(B)としては、メルトフローレイト(MFR)が2
00〜1000g/10分である4-メチル-1-ペンテン重合
体が用いられる。
【0023】本発明の光ディスク用基板が上記のような
組成物で形成される場合は、(A)と(B)との合計量
に対し、4-メチル-1-ペンテン/α−オレフィン共重合
体(A)が0.5重量%以上、好ましくは30重量%以
上、特に好ましくは40重量%以上、4-メチル-1-ペン
テン単独重合体(B)が99.5重量%以下、好ましく
は70重量%以下、特に好ましくは60重量%以下の量
で混合された組成物を用いることが好ましい。
組成物で形成される場合は、(A)と(B)との合計量
に対し、4-メチル-1-ペンテン/α−オレフィン共重合
体(A)が0.5重量%以上、好ましくは30重量%以
上、特に好ましくは40重量%以上、4-メチル-1-ペン
テン単独重合体(B)が99.5重量%以下、好ましく
は70重量%以下、特に好ましくは60重量%以下の量
で混合された組成物を用いることが好ましい。
【0024】共重合体(A)及び4-メチル-1-ペンテン
単独重合体(B)はともにMFRが高く粘度が低いの
で、共重合体(A)と4-メチル-1-ペンテン単独重合体
(B)とのブレンドはパウダーブレンド、ペレットブレ
ンド、いづれでも可能である。
単独重合体(B)はともにMFRが高く粘度が低いの
で、共重合体(A)と4-メチル-1-ペンテン単独重合体
(B)とのブレンドはパウダーブレンド、ペレットブレ
ンド、いづれでも可能である。
【0025】本発明においては、上記のような共重合体
または組成物に、必要に応じて耐熱安定剤、耐候安定
剤、塩酸吸収剤、帯電防止剤などの各種添加剤を配合し
てもよい。
または組成物に、必要に応じて耐熱安定剤、耐候安定
剤、塩酸吸収剤、帯電防止剤などの各種添加剤を配合し
てもよい。
【0026】本発明に係る光ディスク用基板は、上記の
ような組成物を用いて従来公知の方法で製造することが
できる。溶融成形加工時の溶融温度は、組成物が著しい
熱分解を起こさない温度であることが好ましく、通常は
240〜350℃、好ましくは250〜340℃であ
る。
ような組成物を用いて従来公知の方法で製造することが
できる。溶融成形加工時の溶融温度は、組成物が著しい
熱分解を起こさない温度であることが好ましく、通常は
240〜350℃、好ましくは250〜340℃であ
る。
【0027】このようにして得られる光ディスク用基板
の厚さは、0.1〜5mmが好ましく、特に0.5〜1.
2mmが好ましい。本発明に係る光ディスク用基板は、
波長632.8nmにおける複屈折率が、ダブルパスで
好ましくは80nm以下、特に好ましくは40nm以
下、最も好ましくは20nm以下である。
の厚さは、0.1〜5mmが好ましく、特に0.5〜1.
2mmが好ましい。本発明に係る光ディスク用基板は、
波長632.8nmにおける複屈折率が、ダブルパスで
好ましくは80nm以下、特に好ましくは40nm以
下、最も好ましくは20nm以下である。
【0028】また、本発明に係る光ディスク用基板は、
グルーブ溝深さがディスク半径に拘らず均一に深く入
り、転写性が良好である。本発明に係る光ディスク用基
板は、CD、CD−ROM、LD、MOディスクなどの
透明基板として記録方式を問わず、広く利用することが
できる。
グルーブ溝深さがディスク半径に拘らず均一に深く入
り、転写性が良好である。本発明に係る光ディスク用基
板は、CD、CD−ROM、LD、MOディスクなどの
透明基板として記録方式を問わず、広く利用することが
できる。
【0029】
【実施例】本発明に係る光ディスク用基板は、上述した
ように、4‐メチル‐1‐ペンテン/α‐オレフィン共重
合体と4‐メチル‐1‐ペンテン重合体との組成物からな
り、耐熱性、透明性に優れ、着色がなく、かつ寸法安定
性に優れ、耐湿性が良好であるため成形後に反りを生じ
難く、透過光の複屈折が小さく、透過光の散乱が起こら
ず、転写性に優れている。
ように、4‐メチル‐1‐ペンテン/α‐オレフィン共重
合体と4‐メチル‐1‐ペンテン重合体との組成物からな
り、耐熱性、透明性に優れ、着色がなく、かつ寸法安定
性に優れ、耐湿性が良好であるため成形後に反りを生じ
難く、透過光の複屈折が小さく、透過光の散乱が起こら
ず、転写性に優れている。
【0030】以下本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【0031】
【実施例1】〈高活性チタン触媒成分[A]の調製〉無
水塩化マグネシウム4.76g(50ミリモル)、デカ
ン25ミリリットルおよび2-エチルヘキシルアルコール
23.4ミリリットル(150ミリモル)を130℃で
2時間加熱反応を行い均一溶液とした後、この溶液中に
無水フタル酸1.11g(7.5ミリモル)を添加し、1
30℃にてさらに1時間攪拌混合を行い、無水フタル酸
を該均一溶液に溶解させる。このようにして得られた均
一溶液を室温に冷却した後、−20℃に保持された四塩
化チタン200ミリリットル(1.8モル)中に1時間
にわたって全量滴下装入する。装入終了後、この混合液
の温度を4時間かけて110℃に昇温し、110℃に達
したところでジイソブチルフタレート2.68ミリリッ
トル(12.5ミリモル)を添加し、これより2時間同
温度にて攪拌下保持する。2時間の反応終了後熱ろ過に
て固体部を採取し、この固体部を200ミリリットルの
TiCl4にて再懸濁させた後、再び110℃で2時間、
加熱反応を行う。反応終了後、再び熱ろ過にて固体部を
採取し、110℃デカンおよびヘキサンにて、洗液中に
遊離のチタン化合物が検出されなくなるまで充分洗浄す
る。上記のようにして調製されたチタン触媒成分[A]
はヘキサンスラリーとして保存するが、このうち一部を
触媒組成を調べる目的で乾燥する。このようにして得ら
れたチタン触媒成分[A]の組成はチタン3.1重量
%、塩素56.0重量%、マグネシウム17.0重量%
およびジイソブチルフタレート20.9重量%であっ
た。
水塩化マグネシウム4.76g(50ミリモル)、デカ
ン25ミリリットルおよび2-エチルヘキシルアルコール
23.4ミリリットル(150ミリモル)を130℃で
2時間加熱反応を行い均一溶液とした後、この溶液中に
無水フタル酸1.11g(7.5ミリモル)を添加し、1
30℃にてさらに1時間攪拌混合を行い、無水フタル酸
を該均一溶液に溶解させる。このようにして得られた均
一溶液を室温に冷却した後、−20℃に保持された四塩
化チタン200ミリリットル(1.8モル)中に1時間
にわたって全量滴下装入する。装入終了後、この混合液
の温度を4時間かけて110℃に昇温し、110℃に達
したところでジイソブチルフタレート2.68ミリリッ
トル(12.5ミリモル)を添加し、これより2時間同
温度にて攪拌下保持する。2時間の反応終了後熱ろ過に
て固体部を採取し、この固体部を200ミリリットルの
TiCl4にて再懸濁させた後、再び110℃で2時間、
加熱反応を行う。反応終了後、再び熱ろ過にて固体部を
採取し、110℃デカンおよびヘキサンにて、洗液中に
遊離のチタン化合物が検出されなくなるまで充分洗浄す
る。上記のようにして調製されたチタン触媒成分[A]
はヘキサンスラリーとして保存するが、このうち一部を
触媒組成を調べる目的で乾燥する。このようにして得ら
れたチタン触媒成分[A]の組成はチタン3.1重量
%、塩素56.0重量%、マグネシウム17.0重量%
およびジイソブチルフタレート20.9重量%であっ
た。
【0032】<予備重合>1000ミリリットルのフラ
スコに、500ミリリットルのn-デカン、50ミリモル
のトリエチルアルミニウム、10ミリモルのトリメチル
メトキシシラン、チタン原子に換算して5ミリモルのチ
タン触媒成分[A]を入れる。温度を25℃に保ちなが
ら、50gの4-メチル-1-ペンテンを60分で加え、さ
らに25℃で30分反応させた。反応物をグラスフィル
ターでろ過し、合計300ミリリットルのn-デカンで3
回洗浄し、200ミリリットルのn-デカンに再懸濁し
た。
スコに、500ミリリットルのn-デカン、50ミリモル
のトリエチルアルミニウム、10ミリモルのトリメチル
メトキシシラン、チタン原子に換算して5ミリモルのチ
タン触媒成分[A]を入れる。温度を25℃に保ちなが
ら、50gの4-メチル-1-ペンテンを60分で加え、さ
らに25℃で30分反応させた。反応物をグラスフィル
ターでろ過し、合計300ミリリットルのn-デカンで3
回洗浄し、200ミリリットルのn-デカンに再懸濁し
た。
【0033】〈共重合〉窒素雰囲気下、20リットルの
SUS製オートクレーブに5リットルのn-デカン、30
ミリモルのトリエチルアルミニウムおよび30ミリモル
のトリメチルメトキシシラン、チタン原子に換算して
0.6ミリモルの予備重合触媒〔A〕、25リットルの
水素を装入した。オートクレーブ内を60℃にし、4-メ
チル-1-ペンテン1.95Kg、1-ヘキサデセン0.025Kgお
よび1-オクタデセン0.025Kg(4-メチル-1-ペンテン9
7.5重量%、1-ヘキサデセン1.25重量%と1-オクタ
デセン1.25重量%との合計2.5重量%)を1時間か
けて添加し、さらに2時間重合した。1リットルのイソ
ブチルアルコールを添加して重合を停止し、60℃で1
時間反応させた後、ろ過し、さらに60℃のn-デカン/
イソブチルアルコール(9/1,容積比)で洗浄した。
SUS製オートクレーブに5リットルのn-デカン、30
ミリモルのトリエチルアルミニウムおよび30ミリモル
のトリメチルメトキシシラン、チタン原子に換算して
0.6ミリモルの予備重合触媒〔A〕、25リットルの
水素を装入した。オートクレーブ内を60℃にし、4-メ
チル-1-ペンテン1.95Kg、1-ヘキサデセン0.025Kgお
よび1-オクタデセン0.025Kg(4-メチル-1-ペンテン9
7.5重量%、1-ヘキサデセン1.25重量%と1-オクタ
デセン1.25重量%との合計2.5重量%)を1時間か
けて添加し、さらに2時間重合した。1リットルのイソ
ブチルアルコールを添加して重合を停止し、60℃で1
時間反応させた後、ろ過し、さらに60℃のn-デカン/
イソブチルアルコール(9/1,容積比)で洗浄した。
【0034】1.8kgの共重合体パウダーが得られた。
得られた共重合体は4-メチル-1-ペンテンから誘導され
る繰り返し単位を97重量%、1-ヘキサデセンから誘導
される単位を1.5重量%および1-オクタデセンから誘
導される単位を1.5重量%含有し、またメルトフロー
レイト(MFR)は、ASTM D1238に準拠(260
℃ 荷重5kg)して、測定して、350g/10分であっ
た。
得られた共重合体は4-メチル-1-ペンテンから誘導され
る繰り返し単位を97重量%、1-ヘキサデセンから誘導
される単位を1.5重量%および1-オクタデセンから誘
導される単位を1.5重量%含有し、またメルトフロー
レイト(MFR)は、ASTM D1238に準拠(260
℃ 荷重5kg)して、測定して、350g/10分であっ
た。
【0035】<光ディスク用基板の成形> 上記のようにして得られた4‐メチル‐1‐ペンテン/1
‐ヘキサデセン/1‐オクタデセン共重合体(A)と4‐
メチル‐1‐ペンテン単独重合体(B)(MFR:480g
/10分)とを、A/B=70/30(重量比)の割合で
ペレットブレンドした混合組成物を、射出成形機(住友
−ネスタールDISK5 MIII 住友重機械工業(株)
製)金型温度40℃、成形温度340℃で成形し、厚さ
1.2mm、直径120mmφのCD用基板を得た。
‐ヘキサデセン/1‐オクタデセン共重合体(A)と4‐
メチル‐1‐ペンテン単独重合体(B)(MFR:480g
/10分)とを、A/B=70/30(重量比)の割合で
ペレットブレンドした混合組成物を、射出成形機(住友
−ネスタールDISK5 MIII 住友重機械工業(株)
製)金型温度40℃、成形温度340℃で成形し、厚さ
1.2mm、直径120mmφのCD用基板を得た。
【0036】得られた基板について、複屈折率、反り、
透明性を評価した。なお、各評価は、以下の測定方法に
従った。複屈折率;632.8nmのレーザー光をディ
スク面に垂直に当て、ダブルパスで測定。反り;光ディ
スク機械特性測定装置(型式LM−150)で測定。透
明性;ヘイズメーターで白色光により透明度を測定。
透明性を評価した。なお、各評価は、以下の測定方法に
従った。複屈折率;632.8nmのレーザー光をディ
スク面に垂直に当て、ダブルパスで測定。反り;光ディ
スク機械特性測定装置(型式LM−150)で測定。透
明性;ヘイズメーターで白色光により透明度を測定。
【0037】結果を表1に示す。
【0038】
【0039】
【0040】
【0041】
【0042】
【0043】
【0044】
【0045】
【0046】
【0047】
【0048】
【0049】
【比較例1】α-オレフィン成分を加えない以外は実施
例1と同様にして4-メチル-1-ペンテン単独重合体を得
た。
例1と同様にして4-メチル-1-ペンテン単独重合体を得
た。
【0050】得られた重合体のメルトフローレイト(M
FR)は、90g/10分であった。この重合体を実施例1
と同様にして成形し、CD用基板を作製した。結果を表
1に示す。
FR)は、90g/10分であった。この重合体を実施例1
と同様にして成形し、CD用基板を作製した。結果を表
1に示す。
【0051】
【表1】
Claims (1)
- 【請求項1】 (A)(a)4‐メチル‐1‐ペンテンと、
炭素数4〜24のα−オレフィンとの共重合体であり、 (b)4‐メチル−1−ペンテンから誘導される繰り返し
単位が92〜99.5重量%であり、炭素数4〜24のα‐オレ
フィンから誘導される繰返し単位が0.5〜8重量%であ
り、かつ (c)荷重5kg、温度260℃において、ASTM D1238
に準拠して測定されたメルトフローレイト(MFR)
が、200〜1000g/10分である4‐メチル‐1‐ペンテン/
α−オレフィン共重合体と、 (B)4‐メチル‐1‐ペンテン重合体との組成物からな
ることを特徴とする光ディスク用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2407875A JP2908039B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 光ディスク用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2407875A JP2908039B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 光ディスク用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04229430A JPH04229430A (ja) | 1992-08-18 |
JP2908039B2 true JP2908039B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=18517405
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2407875A Expired - Lifetime JP2908039B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 光ディスク用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2908039B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08306069A (ja) * | 1995-05-11 | 1996-11-22 | Seiko Epson Corp | 光ディスクおよび光ディスクの製造方法 |
JPH1166638A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-03-09 | Seiko Epson Corp | 光記録媒体の製造方法及び製造装置 |
US20220041847A1 (en) * | 2018-12-04 | 2022-02-10 | Mitsui Chemicals, Inc. | Resin composition containing 4-methyl-1-pentene copolymer, and film for capacitors |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP2407875A patent/JP2908039B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04229430A (ja) | 1992-08-18 |
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