JPH04229430A - 光ディスク用基板 - Google Patents
光ディスク用基板Info
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- JPH04229430A JPH04229430A JP2407875A JP40787590A JPH04229430A JP H04229430 A JPH04229430 A JP H04229430A JP 2407875 A JP2407875 A JP 2407875A JP 40787590 A JP40787590 A JP 40787590A JP H04229430 A JPH04229430 A JP H04229430A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、光ディスク用基板に関し
、さらに詳しくは透明性に優れるとともに反りが発生せ
ず、複屈折が少なく、かつ転写性に優れた新規な4−メ
チル−1−ペンテン/α−オレフィン共重合体からなる
光ディスク用基板に関する。
、さらに詳しくは透明性に優れるとともに反りが発生せ
ず、複屈折が少なく、かつ転写性に優れた新規な4−メ
チル−1−ペンテン/α−オレフィン共重合体からなる
光ディスク用基板に関する。
【0002】
【発明の技術的背景】近年、録音、録画などの情報記録
分野において、光ディスクの利用が急増している。
分野において、光ディスクの利用が急増している。
【0003】この光ディスクとしては、例えば光透過性
材料からなるディスク基板の片面に記録層を形成させ、
その上に金属被膜層を形成させ、さらにその金属被膜層
の表面に保護膜層を形成させた積層構造からなる片面光
メモリディスクあるいは、さらにこのような片面ディス
クの保護膜層同士を合わせて積層させた構造からなる両
面光メモリディスクなどがある。
材料からなるディスク基板の片面に記録層を形成させ、
その上に金属被膜層を形成させ、さらにその金属被膜層
の表面に保護膜層を形成させた積層構造からなる片面光
メモリディスクあるいは、さらにこのような片面ディス
クの保護膜層同士を合わせて積層させた構造からなる両
面光メモリディスクなどがある。
【0004】このような光ディスク用基板を形成する材
料には、透明性に優れていること、ディスク基板に成形
した場合に複屈折が少ないこと、成形性および精密加工
性に優れていること、成形時に歪みを生じないこと、寸
法安定性に優れ、成形後に反りを生じないこと、金属の
蒸着性に優れること、耐熱性、耐湿性に優れることなど
、様々な特性が要求される。
料には、透明性に優れていること、ディスク基板に成形
した場合に複屈折が少ないこと、成形性および精密加工
性に優れていること、成形時に歪みを生じないこと、寸
法安定性に優れ、成形後に反りを生じないこと、金属の
蒸着性に優れること、耐熱性、耐湿性に優れることなど
、様々な特性が要求される。
【0005】光ディスク用基板としては、透明性樹脂が
広く用いられている。このような透明性樹脂としては、
従来硬質塩化ビニル系樹脂、ポリメチルメタクリレート
、ポリカーボネートなどが用いられている。
広く用いられている。このような透明性樹脂としては、
従来硬質塩化ビニル系樹脂、ポリメチルメタクリレート
、ポリカーボネートなどが用いられている。
【0006】このような透明性樹脂のうち、硬質塩化ビ
ニル系樹脂には、改質のために種々の添加剤を配合しな
ければならず、この添加剤が成形後に経時的にディスク
表面に滲出し、光メモリディスクの記録再生能を低下さ
せるという欠点がある。
ニル系樹脂には、改質のために種々の添加剤を配合しな
ければならず、この添加剤が成形後に経時的にディスク
表面に滲出し、光メモリディスクの記録再生能を低下さ
せるという欠点がある。
【0007】また、ポリメチルメタクリレートあるいは
ポリカーボネートは、透明性に優れ、得られるディスク
は複屈折が少ないという利点を有するが、耐湿性に劣る
ため、空気中の水分を吸収してディスク基板の表面が膨
張し、反りが生じたり、あるいは、基板の内部で、空孔
が発生しやすいという欠点がある。
ポリカーボネートは、透明性に優れ、得られるディスク
は複屈折が少ないという利点を有するが、耐湿性に劣る
ため、空気中の水分を吸収してディスク基板の表面が膨
張し、反りが生じたり、あるいは、基板の内部で、空孔
が発生しやすいという欠点がある。
【0008】このような従来の透明性樹脂に代わるもの
として、4−メチル−1−ペンテン系重合体が提案され
ている。たとえば、“The role of pol
ymers in opticalrecording
media”(T.W.Smith, Vac.Sc
i.Technnol. vol.18 No.1)
には、優れた透明性を有する汎用タイプのディスク用樹
脂として、ポリ4−メチル−1−ペンテンが挙げられて
いる。しかしながら、ポリ4−メチル−1−ペンテンを
ディスク材料として用いる場合、脆さを改良する必要が
ある。
として、4−メチル−1−ペンテン系重合体が提案され
ている。たとえば、“The role of pol
ymers in opticalrecording
media”(T.W.Smith, Vac.Sc
i.Technnol. vol.18 No.1)
には、優れた透明性を有する汎用タイプのディスク用樹
脂として、ポリ4−メチル−1−ペンテンが挙げられて
いる。しかしながら、ポリ4−メチル−1−ペンテンを
ディスク材料として用いる場合、脆さを改良する必要が
ある。
【0009】また特開昭58−121150号公報には
、光ディスク透明プレート用樹脂として4−メチル・ペ
ンテンと、エチレン、プロピレン、イソプレンまたはブ
タジエンからなる4−メチル・ペンテン系重合体などが
開示されている。しかしながら、該公報に開示された重
合体からなるディスク基板は、透明性に劣るという問題
点がある。また、該公報に記載されているポリ4−メチ
ル−1−ペンテンと、ポリプロピレン、ポリエチレン、
ポリイソプレンまたはポリ酢酸ビニルとの混合物は、白
濁を生じてしまうなどの問題点がある。
、光ディスク透明プレート用樹脂として4−メチル・ペ
ンテンと、エチレン、プロピレン、イソプレンまたはブ
タジエンからなる4−メチル・ペンテン系重合体などが
開示されている。しかしながら、該公報に開示された重
合体からなるディスク基板は、透明性に劣るという問題
点がある。また、該公報に記載されているポリ4−メチ
ル−1−ペンテンと、ポリプロピレン、ポリエチレン、
ポリイソプレンまたはポリ酢酸ビニルとの混合物は、白
濁を生じてしまうなどの問題点がある。
【0010】
【発明の目的】本発明は上記のような従来技術に鑑みて
なされたものであり、複屈折が小さく、しかも反りが生
じにくく、かつ転写性に優れた4−メチル−1−ペンテ
ン/α−オレフィン共重合体からなる光ディスク用基板
に関する。
なされたものであり、複屈折が小さく、しかも反りが生
じにくく、かつ転写性に優れた4−メチル−1−ペンテ
ン/α−オレフィン共重合体からなる光ディスク用基板
に関する。
【0011】
【発明の概要】本発明に係る光ディスク用基板は、(a
) 4− メチル−1−ペンテンと、炭素数4〜24
のα−オレフィンとの共重合体であり、(b) 4−
メチル−1−ペンテンから誘導される繰り返し単位が
92〜99.5重量%であり、炭素数4〜24のα−オ
レフィンから誘導される繰り返し単位が0.5〜8重量
%であり、かつ(c) 荷重5Kg、温度260℃に
おいて、ASTM D1238に準拠して測定された
メルトフローレイト(MFR)が、200〜1000g
/10分である4−メチル−1−ペンテン/α−オレフ
ィン共重合体からなることを特徴としている。
) 4− メチル−1−ペンテンと、炭素数4〜24
のα−オレフィンとの共重合体であり、(b) 4−
メチル−1−ペンテンから誘導される繰り返し単位が
92〜99.5重量%であり、炭素数4〜24のα−オ
レフィンから誘導される繰り返し単位が0.5〜8重量
%であり、かつ(c) 荷重5Kg、温度260℃に
おいて、ASTM D1238に準拠して測定された
メルトフローレイト(MFR)が、200〜1000g
/10分である4−メチル−1−ペンテン/α−オレフ
ィン共重合体からなることを特徴としている。
【0012】本発明によれば、耐熱性、透明性に優れ、
着色がなく、複屈折が小さく、しかも反りが生じにくく
、かつ転写性に優れた4−メチル−1−ペンテン/α−
オレフィン共重合体からなる光ディスク用基板が提供さ
れる。
着色がなく、複屈折が小さく、しかも反りが生じにくく
、かつ転写性に優れた4−メチル−1−ペンテン/α−
オレフィン共重合体からなる光ディスク用基板が提供さ
れる。
【0013】
【発明の具体的説明】本発明に係る光ディスク用基板は
、4−メチル−1−ペンテン/α−オレフィン共重合体
からなる。本発明で用いられる4−メチル−1−ペンテ
ン/α−オレフィン共重合体について説明する。
、4−メチル−1−ペンテン/α−オレフィン共重合体
からなる。本発明で用いられる4−メチル−1−ペンテ
ン/α−オレフィン共重合体について説明する。
【0014】このような4−メチル−1−ペンテン/α
−オレフィン共重合体は、(a) 4− メチル−1
−ペンテンと、炭素数4〜24のα−オレフィンとの共
重合体であり、(b) 4− メチル−1−ペンテン
から誘導される繰り返し単位が92〜99.5重量%好
ましくは97〜99重量%であり、炭素数4〜24のα
−オレフィンから誘導される繰り返し単位が0.5〜8
重量%好ましくは1〜3重量%であり、かつ(c)
荷重5Kg、温度260℃において、ASTM D1
238に準拠して測定されたメルトフローレイト(MF
R)が、200〜1000g/10分、好ましくは25
0〜700g/10分である。
−オレフィン共重合体は、(a) 4− メチル−1
−ペンテンと、炭素数4〜24のα−オレフィンとの共
重合体であり、(b) 4− メチル−1−ペンテン
から誘導される繰り返し単位が92〜99.5重量%好
ましくは97〜99重量%であり、炭素数4〜24のα
−オレフィンから誘導される繰り返し単位が0.5〜8
重量%好ましくは1〜3重量%であり、かつ(c)
荷重5Kg、温度260℃において、ASTM D1
238に準拠して測定されたメルトフローレイト(MF
R)が、200〜1000g/10分、好ましくは25
0〜700g/10分である。
【0015】上記のような炭素数4〜18のα−オレフ
ィンとしては、具体的には、1−ブテン、1−ペンテン
、1−ヘキセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン
、1−オクタデセン、1−エイコセン、1−ヘプテン、
1−オクテン、1−デセンなどが挙げられる。これらの
うち炭素数6〜18のα−オレフィンが好ましく、1−
デセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセンが特に好
ましく用いられる。
ィンとしては、具体的には、1−ブテン、1−ペンテン
、1−ヘキセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン
、1−オクタデセン、1−エイコセン、1−ヘプテン、
1−オクテン、1−デセンなどが挙げられる。これらの
うち炭素数6〜18のα−オレフィンが好ましく、1−
デセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセンが特に好
ましく用いられる。
【0016】このようなα−オレフィンは単独で用いて
もよいし、これらを組み合わせて用いてもよい。上記の
ようなメルトフローレイトを有する4−メチル−1−ペ
ンテン/α−オレフィン共重合体は、溶融流動性に優れ
、成形加工性に優れるため、深く、かつ均一なグルーブ
溝深さが得られるという特性を有し、かつ得られるディ
スク基板は、配向性が小さく、複屈折が小さい。
もよいし、これらを組み合わせて用いてもよい。上記の
ようなメルトフローレイトを有する4−メチル−1−ペ
ンテン/α−オレフィン共重合体は、溶融流動性に優れ
、成形加工性に優れるため、深く、かつ均一なグルーブ
溝深さが得られるという特性を有し、かつ得られるディ
スク基板は、配向性が小さく、複屈折が小さい。
【0017】このような4−メチル−1−ペンテン/α
−オレフィン共重合体は、単独で用いることもできるし
、4−メチル−1−ペンテン重合体との混合組成物で用
いることもできる。
−オレフィン共重合体は、単独で用いることもできるし
、4−メチル−1−ペンテン重合体との混合組成物で用
いることもできる。
【0018】上記のような4−メチル−1−ペンテン/
α−オレフィン共重合体は、たとえば従来公知の以下の
ような触媒及び方法を用いて製造される。[A]高活性
チタン触媒成分、[B]有機金属化合物触媒成分、およ
び[C]一般式 RnSi(OR’)4−n (
式中、RおよびR’は炭化水素基であり、0<n<4で
ある)で表される有機ケイ素化合物触媒成分から形成さ
れる重合用触媒の存在下に、約20〜100℃の温度で
、4−メチル−1−ペンテンと前記α−オレフィンとを
共重合させることによって得られる。
α−オレフィン共重合体は、たとえば従来公知の以下の
ような触媒及び方法を用いて製造される。[A]高活性
チタン触媒成分、[B]有機金属化合物触媒成分、およ
び[C]一般式 RnSi(OR’)4−n (
式中、RおよびR’は炭化水素基であり、0<n<4で
ある)で表される有機ケイ素化合物触媒成分から形成さ
れる重合用触媒の存在下に、約20〜100℃の温度で
、4−メチル−1−ペンテンと前記α−オレフィンとを
共重合させることによって得られる。
【0019】また本発明においては、上記の4−メチル
−1−ペンテン/α−オレフィン共重合体として、MF
Rの高い4−メチル−1−ペンテン/α−オレフィン共
重合体を、一部熱分解等により減成したものを用いても
よい。
−1−ペンテン/α−オレフィン共重合体として、MF
Rの高い4−メチル−1−ペンテン/α−オレフィン共
重合体を、一部熱分解等により減成したものを用いても
よい。
【0020】上記のようにして得られる4−メチル−1
−ペンテン/α−オレフィン共重合体は、耐熱性、透明
性に優れ、着色がなく、溶融流動特性、精密成形加工性
に優れ、かつ成形加工時に歪みを生じ難いなど優れた特
性を有している。とくに、溶融流動性が良好であり、こ
のため精密成形加工性に優れている。また、複屈折が小
さく、反りが小さいなどの特徴を有している。
−ペンテン/α−オレフィン共重合体は、耐熱性、透明
性に優れ、着色がなく、溶融流動特性、精密成形加工性
に優れ、かつ成形加工時に歪みを生じ難いなど優れた特
性を有している。とくに、溶融流動性が良好であり、こ
のため精密成形加工性に優れている。また、複屈折が小
さく、反りが小さいなどの特徴を有している。
【0021】本発明に係る光ディスク用基板は、上記の
ような4−メチル−1−ペンテン/α−オレフィン共重
合体から形成される。また本発明に係る光ディスク用基
板は、上記のような4−メチル−1−ペンテン/α−オ
レフィン共重合体(A)と、4−メチル−1−ペンテン
単独重合体(B)との混合組成物から形成されてもよい
。
ような4−メチル−1−ペンテン/α−オレフィン共重
合体から形成される。また本発明に係る光ディスク用基
板は、上記のような4−メチル−1−ペンテン/α−オ
レフィン共重合体(A)と、4−メチル−1−ペンテン
単独重合体(B)との混合組成物から形成されてもよい
。
【0022】このような4−メチル−1−ペンテン単独
重合体(B)としては、メルトフローレイト(MFR)
が200〜1000g/10分である4−メチル−1−
ペンテン重合体が用いられる。
重合体(B)としては、メルトフローレイト(MFR)
が200〜1000g/10分である4−メチル−1−
ペンテン重合体が用いられる。
【0023】本発明の光ディスク用基板が上記のような
組成物で形成される場合は、(A)と(B)との合計量
に対し、4−メチル−1−ペンテン/α−オレフィン共
重合体(A)が0.5重量%以上、好ましくは30重量
%以上、特に好ましくは40重量%以上、4−メチル−
1−ペンテン単独重合体(B)が99.5重量%以下、
好ましくは70重量%以下、特に好ましくは60重量%
以下の量で混合された組成物を用いることが好ましい。
組成物で形成される場合は、(A)と(B)との合計量
に対し、4−メチル−1−ペンテン/α−オレフィン共
重合体(A)が0.5重量%以上、好ましくは30重量
%以上、特に好ましくは40重量%以上、4−メチル−
1−ペンテン単独重合体(B)が99.5重量%以下、
好ましくは70重量%以下、特に好ましくは60重量%
以下の量で混合された組成物を用いることが好ましい。
【0024】共重合体(A)及び4−メチル−1−ペン
テン単独重合体(B)はともにMFRが高く粘度が低い
ので、共重合体(A)と4−メチル−1−ペンテン単独
重合体(B)とのブレンドはパウダーブレンド、ペレッ
トブレンド、いづれでも可能である。
テン単独重合体(B)はともにMFRが高く粘度が低い
ので、共重合体(A)と4−メチル−1−ペンテン単独
重合体(B)とのブレンドはパウダーブレンド、ペレッ
トブレンド、いづれでも可能である。
【0025】本発明においては、上記のような共重合体
または組成物に、必要に応じて耐熱安定剤、耐候安定剤
、塩酸吸収剤、帯電防止剤などの各種添加剤を配合して
もよい。
または組成物に、必要に応じて耐熱安定剤、耐候安定剤
、塩酸吸収剤、帯電防止剤などの各種添加剤を配合して
もよい。
【0026】本発明に係る光ディスク用基板は、上記の
ような共重合体または組成物を用いて、従来公知の方法
で製造することができる。溶融成形加工時の溶融温度は
、共重合体または組成物が著しい熱分解を起こさない温
度であることが好ましく、通常は240〜350℃、好
ましくは250〜340℃である。
ような共重合体または組成物を用いて、従来公知の方法
で製造することができる。溶融成形加工時の溶融温度は
、共重合体または組成物が著しい熱分解を起こさない温
度であることが好ましく、通常は240〜350℃、好
ましくは250〜340℃である。
【0027】このようにして得られる光ディスク用基板
の厚さは、0.1〜5mmが好ましく、特に0.5〜1
.2mmが好ましい。本発明に係る光ディスク用基板は
、波長632.8nmにおける複屈折率が、ダブルパス
で好ましくは80nm以下、特に好ましくは40nm以
下、最も好ましくは20nm以下である。
の厚さは、0.1〜5mmが好ましく、特に0.5〜1
.2mmが好ましい。本発明に係る光ディスク用基板は
、波長632.8nmにおける複屈折率が、ダブルパス
で好ましくは80nm以下、特に好ましくは40nm以
下、最も好ましくは20nm以下である。
【0028】また、本発明に係る光ディスク用基板は、
グルーブ溝深さがディスク半径に拘らず均一に深く入り
、転写性が良好である。本発明に係る光ディスク用基板
は、CD、CD−ROM、LD、MOディスクなどの透
明基板として記録方式を問わず、広く利用することがで
きる。
グルーブ溝深さがディスク半径に拘らず均一に深く入り
、転写性が良好である。本発明に係る光ディスク用基板
は、CD、CD−ROM、LD、MOディスクなどの透
明基板として記録方式を問わず、広く利用することがで
きる。
【0029】
【実施例】本発明に係る光ディスク用基板は、上述した
ように、4−メチル−1−ペンテン/α−オレフィン共
重合体または該共重合体を含む組成物からなり、耐熱性
、透明性に優れ、着色がなく、かつ寸法安定性に優れ、
耐湿性が良好であるため成形後に反りを生じ難く、透過
光の複屈折が小さく、透過光の散乱が起こらず、転写性
に優れている。
ように、4−メチル−1−ペンテン/α−オレフィン共
重合体または該共重合体を含む組成物からなり、耐熱性
、透明性に優れ、着色がなく、かつ寸法安定性に優れ、
耐湿性が良好であるため成形後に反りを生じ難く、透過
光の複屈折が小さく、透過光の散乱が起こらず、転写性
に優れている。
【0030】以下本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【0031】
【実施例1】〈高活性チタン触媒成分[A]の調製〉無
水塩化マグネシウム4.76g(50ミリモル)、デカ
ン25ミリリットルおよび2−エチルヘキシルアルコー
ル23.4ミリリットル(150ミリモル)を130℃
で2時間加熱反応を行い均一溶液とした後、この溶液中
に無水フタル酸1.11g(7.5ミリモル)を添加し
、130℃にてさらに1時間攪拌混合を行い、無水フタ
ル酸を該均一溶液に溶解させる。このようにして得られ
た均一溶液を室温に冷却した後、−20℃に保持された
四塩化チタン200ミリリットル(1.8モル)中に1
時間にわたって全量滴下装入する。装入終了後、この混
合液の温度を4時間かけて110℃に昇温し、110℃
に達したところでジイソブチルフタレート2.68ミリ
リットル(12.5ミリモル)を添加し、これより2時
間同温度にて攪拌下保持する。2時間の反応終了後熱ろ
過にて固体部を採取し、この固体部を200ミリリット
ルのTiCl4にて再懸濁させた後、再び110℃で2
時間、加熱反応を行う。反応終了後、再び熱ろ過にて固
体部を採取し、110℃デカンおよびヘキサンにて、洗
液中に遊離のチタン化合物が検出されなくなるまで充分
洗浄する。上記のようにして調製されたチタン触媒成分
[A]はヘキサンスラリーとして保存するが、このうち
一部を触媒組成を調べる目的で乾燥する。このようにし
て得られたチタン触媒成分[A]の組成はチタン3.1
重量%、塩素56.0重量%、マグネシウム17.0重
量%およびジイソブチルフタレート20.9重量%であ
った。
水塩化マグネシウム4.76g(50ミリモル)、デカ
ン25ミリリットルおよび2−エチルヘキシルアルコー
ル23.4ミリリットル(150ミリモル)を130℃
で2時間加熱反応を行い均一溶液とした後、この溶液中
に無水フタル酸1.11g(7.5ミリモル)を添加し
、130℃にてさらに1時間攪拌混合を行い、無水フタ
ル酸を該均一溶液に溶解させる。このようにして得られ
た均一溶液を室温に冷却した後、−20℃に保持された
四塩化チタン200ミリリットル(1.8モル)中に1
時間にわたって全量滴下装入する。装入終了後、この混
合液の温度を4時間かけて110℃に昇温し、110℃
に達したところでジイソブチルフタレート2.68ミリ
リットル(12.5ミリモル)を添加し、これより2時
間同温度にて攪拌下保持する。2時間の反応終了後熱ろ
過にて固体部を採取し、この固体部を200ミリリット
ルのTiCl4にて再懸濁させた後、再び110℃で2
時間、加熱反応を行う。反応終了後、再び熱ろ過にて固
体部を採取し、110℃デカンおよびヘキサンにて、洗
液中に遊離のチタン化合物が検出されなくなるまで充分
洗浄する。上記のようにして調製されたチタン触媒成分
[A]はヘキサンスラリーとして保存するが、このうち
一部を触媒組成を調べる目的で乾燥する。このようにし
て得られたチタン触媒成分[A]の組成はチタン3.1
重量%、塩素56.0重量%、マグネシウム17.0重
量%およびジイソブチルフタレート20.9重量%であ
った。
【0032】<予備重合>1000ミリリットルのフラ
スコに、500ミリリットルのn−デカン、50ミリモ
ルのトリエチルアルミニウム、10ミリモルのトリメチ
ルメトキシシラン、チタン原子に換算して5ミリモルの
チタン触媒成分[A]を入れる。温度を25℃に保ちな
がら、50gの4−メチル−1−ペンテンを60分で加
え、さらに25℃で30分反応させた。反応物をグラス
フィルターでろ過し、合計300ミリリットルのn−デ
カンで3 回洗浄し、200ミリリットルのn−デカン
に再懸濁した。
スコに、500ミリリットルのn−デカン、50ミリモ
ルのトリエチルアルミニウム、10ミリモルのトリメチ
ルメトキシシラン、チタン原子に換算して5ミリモルの
チタン触媒成分[A]を入れる。温度を25℃に保ちな
がら、50gの4−メチル−1−ペンテンを60分で加
え、さらに25℃で30分反応させた。反応物をグラス
フィルターでろ過し、合計300ミリリットルのn−デ
カンで3 回洗浄し、200ミリリットルのn−デカン
に再懸濁した。
【0033】〈共重合〉窒素雰囲気下、20リットルの
SUS製オートクレーブに5リットルのn−デカン、3
0ミリモルのトリエチルアルミニウムおよび30ミリモ
ルのトリメチルメトキシシラン、チタン原子に換算して
0.6ミリモルの予備重合触媒〔A〕、25リットルの
水素を装入した。オートクレーブ内を60℃にし、4−
メチル−1−ペンテン1.95Kg、1−ヘキサデセン
0.025Kgおよび1−オクタデセン0.025Kg
(4−メチル−1−ペンテン97.5重量%、1−ヘキ
サデセン1.25重量%と1−オクタデセン1.25重
量%との合計2.5重量%)を1時間かけて添加し、さ
らに2時間重合した。1リットルのイソブチルアルコー
ルを添加して重合を停止し、60℃で1時間反応させた
後、ろ過し、さらに60℃のn−デカン/イソブチルア
ルコール(9/1,容積比)で洗浄した。
SUS製オートクレーブに5リットルのn−デカン、3
0ミリモルのトリエチルアルミニウムおよび30ミリモ
ルのトリメチルメトキシシラン、チタン原子に換算して
0.6ミリモルの予備重合触媒〔A〕、25リットルの
水素を装入した。オートクレーブ内を60℃にし、4−
メチル−1−ペンテン1.95Kg、1−ヘキサデセン
0.025Kgおよび1−オクタデセン0.025Kg
(4−メチル−1−ペンテン97.5重量%、1−ヘキ
サデセン1.25重量%と1−オクタデセン1.25重
量%との合計2.5重量%)を1時間かけて添加し、さ
らに2時間重合した。1リットルのイソブチルアルコー
ルを添加して重合を停止し、60℃で1時間反応させた
後、ろ過し、さらに60℃のn−デカン/イソブチルア
ルコール(9/1,容積比)で洗浄した。
【0034】1.8kgの共重合体パウダーが得られた
。 得られた共重合体は4−メチル−1−ペンテンから誘導
される繰り返し単位を97重量%、1−ヘキサデセンか
ら誘導される単位を1.5重量%および1−オクタデセ
ンから誘導される単位を1.5重量%含有し、またメル
トフローレイト(MFR)は、ASTM D1238
に準拠(260℃ 荷重5kg)して、測定して、3
50g/10分であった。
。 得られた共重合体は4−メチル−1−ペンテンから誘導
される繰り返し単位を97重量%、1−ヘキサデセンか
ら誘導される単位を1.5重量%および1−オクタデセ
ンから誘導される単位を1.5重量%含有し、またメル
トフローレイト(MFR)は、ASTM D1238
に準拠(260℃ 荷重5kg)して、測定して、3
50g/10分であった。
【0035】〈光ディスク用基板の成形〉上記のように
して得られた4−メチル−1−ペンテン/1−ヘキサデ
セン/1−オクタデセン共重合体を射出成形機(住友−
ネスタールDISK5 MIII 住友重機械工業(
株)製)金型温度40℃、成形温度340℃で成形し、
厚さ1.2mm、直径120mmφのCD用基板を得た
。
して得られた4−メチル−1−ペンテン/1−ヘキサデ
セン/1−オクタデセン共重合体を射出成形機(住友−
ネスタールDISK5 MIII 住友重機械工業(
株)製)金型温度40℃、成形温度340℃で成形し、
厚さ1.2mm、直径120mmφのCD用基板を得た
。
【0036】得られた基板について、複屈折率、反り、
透明性を評価した。なお、各評価は、以下の測定方法に
従った。複屈折率;632.8nmのレーザー光をディ
スク面に垂直に当て、ダブルパスで測定。反り;光ディ
スク機械特性測定装置(型式LM−150)で測定。透
明性;ヘイズメーターで白色光により透明度を測定。
透明性を評価した。なお、各評価は、以下の測定方法に
従った。複屈折率;632.8nmのレーザー光をディ
スク面に垂直に当て、ダブルパスで測定。反り;光ディ
スク機械特性測定装置(型式LM−150)で測定。透
明性;ヘイズメーターで白色光により透明度を測定。
【0037】結果を表1に示す。
【0038】
【実施例2】実施例1において、α−オレフィンとして
1−ヘキサデセン及び1−オクタデセンの代わりに、1
−デセンを用い、α−オレフィンモノマーの添加量を変
えた以外は実施例1と同様にして、4−メチル−1−ペ
ンテン/1−デセン共重合体(4−メチル−1−ペンテ
ン成分含量98重量%、1−デセン成分含量2重量%)
を得た。この共重合体のMFRは400g/10分(A
STM D1238, 260℃、荷重5Kg)であ
った。実施例1と同様にして、CD用基板を作製し、複
屈折率、反り、透明性を評価した。
1−ヘキサデセン及び1−オクタデセンの代わりに、1
−デセンを用い、α−オレフィンモノマーの添加量を変
えた以外は実施例1と同様にして、4−メチル−1−ペ
ンテン/1−デセン共重合体(4−メチル−1−ペンテ
ン成分含量98重量%、1−デセン成分含量2重量%)
を得た。この共重合体のMFRは400g/10分(A
STM D1238, 260℃、荷重5Kg)であ
った。実施例1と同様にして、CD用基板を作製し、複
屈折率、反り、透明性を評価した。
【0039】結果を表1に示す。
【0040】
【実施例3】実施例1において、得た4−メチル−1−
ペンテン共重合体(A)と4−メチル−1−ペンテン単
独重合体(B)(MFR:480g/10分)とを、A
/B=70/30(重量比)の割合でペレットブレンド
し、実施例1,2と同様にしてディスク射出成形し、こ
のディスクを評価した。
ペンテン共重合体(A)と4−メチル−1−ペンテン単
独重合体(B)(MFR:480g/10分)とを、A
/B=70/30(重量比)の割合でペレットブレンド
し、実施例1,2と同様にしてディスク射出成形し、こ
のディスクを評価した。
【0041】結果を表1に示す。
【0042】
【実施例4】実施例2において、水素添加量を変えた以
外は実施例2と同様にして4−メチル−1−ペンテン成
分含量98重量%、1−デセン成分含量2重量%からな
る4−メチル−1−ペンテン/1−デセン共重合体を得
た。この共重合体MFRは40g/10分(ASTM
D1238、260℃、荷重5Kg)であった。
外は実施例2と同様にして4−メチル−1−ペンテン成
分含量98重量%、1−デセン成分含量2重量%からな
る4−メチル−1−ペンテン/1−デセン共重合体を得
た。この共重合体MFRは40g/10分(ASTM
D1238、260℃、荷重5Kg)であった。
【0043】次にこの共重合体を押出機で再練してMF
Rが300g/10分(ASTM D1238、26
0℃、荷重5Kg)の共重合体を得た。この共重合体を
実施例1と同様に成形し、CD用基板を作成し評価した
。
Rが300g/10分(ASTM D1238、26
0℃、荷重5Kg)の共重合体を得た。この共重合体を
実施例1と同様に成形し、CD用基板を作成し評価した
。
【0044】結果を表1に示す。
【0045】
【実施例5】窒素雰囲気下、20リットルのSUS製オ
ートクレーブに5リットルのn−デカン、30ミリモル
のトリエチルアルミニウムおよび30ミリモルのトリメ
チルメトキシシラン、実施例1と同様にして調整して得
たチタン触媒成分〔A〕をチタン原子に換算して0.6
ミリモル、25リットルの水素を装入した。オートクレ
ーブ内を60℃にし、4−メチル−1−ペンテン1.9
5Kg、1−ヘキサデセン0.025Kgおよび1−オ
クタデセン0.025Kg(4−メチル−1−ペンテン
97.5重量%、ヘキサデセン1.25重量%とオクタ
デセン1.25重量%の合計2.5重量%)を1時間か
けて添加し、さらに2時間重合した。1リットルのイソ
ブチルアルコールを添加して重合を停止し、60℃で1
時間反応させた後、ろ過し、さらに60℃のn−デカン
/イソブチルアルコール(9/1,容積比)で洗浄した
。
ートクレーブに5リットルのn−デカン、30ミリモル
のトリエチルアルミニウムおよび30ミリモルのトリメ
チルメトキシシラン、実施例1と同様にして調整して得
たチタン触媒成分〔A〕をチタン原子に換算して0.6
ミリモル、25リットルの水素を装入した。オートクレ
ーブ内を60℃にし、4−メチル−1−ペンテン1.9
5Kg、1−ヘキサデセン0.025Kgおよび1−オ
クタデセン0.025Kg(4−メチル−1−ペンテン
97.5重量%、ヘキサデセン1.25重量%とオクタ
デセン1.25重量%の合計2.5重量%)を1時間か
けて添加し、さらに2時間重合した。1リットルのイソ
ブチルアルコールを添加して重合を停止し、60℃で1
時間反応させた後、ろ過し、さらに60℃のn−デカン
/イソブチルアルコール(9/1,容積比)で洗浄した
。
【0046】この共重合体の4−メチル−1−ペンテン
成分含量は97重量%、1−オクタデセン成分含量は1
.5重量%であった。1.8kgの共重合体パウダーが
得られた。
成分含量は97重量%、1−オクタデセン成分含量は1
.5重量%であった。1.8kgの共重合体パウダーが
得られた。
【0047】得られた共重合体のメルトフローレイト(
MFR)は、ASTM D1238に準拠して、測定
して、360g/10分であった。実施例1と同様にし
てCD用基板を作成し、評価した。
MFR)は、ASTM D1238に準拠して、測定
して、360g/10分であった。実施例1と同様にし
てCD用基板を作成し、評価した。
【0048】結果を表1に示す。
【0049】
【比較例1】α−オレフィン成分を加えない以外は実施
例1と同様にして4−メチル−1−ペンテン単独重合体
を得た。
例1と同様にして4−メチル−1−ペンテン単独重合体
を得た。
【0050】得られた重合体のメルトフローレイト(M
FR)は、90g/10分であった。この重合体を実施
例1と同様にして成形し、CD用基板を作製した。結果
を表1に示す。
FR)は、90g/10分であった。この重合体を実施
例1と同様にして成形し、CD用基板を作製した。結果
を表1に示す。
【0051】
【表1】
Claims (2)
- 【請求項1】(a) 4− メチル−1−ペンテンと
、炭素数4〜24のα−オレフィンとの共重合体であり
、(b) 4− メチル−1−ペンテンから誘導され
る繰り返し単位が92〜99.5重量%であり、炭素数
4〜24のα−オレフィンから誘導される繰り返し単位
が0.5〜8重量%であり、かつ(c) 荷重5K
g、温度260℃において、ASTM D1238に
準拠して測定されたメルトフローレイト(MFR)が、
200〜1000g/10分である4−メチル−1−ペ
ンテン/α−オレフィン共重合体からなる光ディスク用
基板。 - 【請求項2】前記光ディスク用基板が、前記4−メチル
−1−ペンテン/α−オレフィン共重合体と4−メチル
−1−ペンテン重合体との組成物からなることを特徴と
する請求項1に記載の光ディスク用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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1990
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