JPH0489277A - 成型ローラーの製造方法 - Google Patents
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Landscapes
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光記録媒体の基板の製造に用いる、ローラー状
の型である成型ローラーの製造方法に関する。
の型である成型ローラーの製造方法に関する。
光記録媒体にはトラッキング溝や情報用ピット等のプリ
フォーマットパターンが形成された基板が用いられてい
る。
フォーマットパターンが形成された基板が用いられてい
る。
この基板を製造するには、熱可塑性樹脂であるポリ塩化
ビニル樹脂(pvc)やポリカーボネート樹脂(pc)
を、プリフォーマットパターンに対応する凹凸が形成さ
れた成型ローラーで加熱押圧してプリフォーマットパタ
ーンを基板に転写し、基板を連続成型する方法、あるい
は射出成型法により枚葉で基板を成型する方法等が知ら
れている。
ビニル樹脂(pvc)やポリカーボネート樹脂(pc)
を、プリフォーマットパターンに対応する凹凸が形成さ
れた成型ローラーで加熱押圧してプリフォーマットパタ
ーンを基板に転写し、基板を連続成型する方法、あるい
は射出成型法により枚葉で基板を成型する方法等が知ら
れている。
成型ローラーの製造方法としては、ローラーに凹凸パタ
ーンを直接形成する方法、また、枚葉のパターンを形成
したスタンパ−(コマ)を作成し、ローラーに固定する
方法等が知られている。後者の方法では、接着斉L 磁
力や吸着、また機械的な方法によりローラーにスタンパ
−を固定することが知られている。
ーンを直接形成する方法、また、枚葉のパターンを形成
したスタンパ−(コマ)を作成し、ローラーに固定する
方法等が知られている。後者の方法では、接着斉L 磁
力や吸着、また機械的な方法によりローラーにスタンパ
−を固定することが知られている。
しかしながら、光ディスク、光カード、光テープ等の光
記録媒体では、パターンが微細であるために次のような
問題が生じてい八 ローラーに凹凸パターンを直接形成する方法では、円筒
状のローラー表面に精度良くパターンを描画または転写
するのが困難である。また一般に金属材料からなるロー
ラーに直接パターンが形成されているために、ローラー
表面が汚れたり、傷ついたりしたときに、ローラーごと
交換しなければならず、ローラー−本の価格も高いため
、コストが高くつく。
記録媒体では、パターンが微細であるために次のような
問題が生じてい八 ローラーに凹凸パターンを直接形成する方法では、円筒
状のローラー表面に精度良くパターンを描画または転写
するのが困難である。また一般に金属材料からなるロー
ラーに直接パターンが形成されているために、ローラー
表面が汚れたり、傷ついたりしたときに、ローラーごと
交換しなければならず、ローラー−本の価格も高いため
、コストが高くつく。
枚葉のスタンパ−をローラーに固定する場合には、−枚
ごとにスタンパ−を製造することができるため、平面の
スタンパ−をフォトリソグラフィーで作成することがで
き、パターン精度を良くすることは可能であるハ 得ら
れた枚葉のスタンパ−は一般に金属材料からなるために
、スタンパ−をローラーに沿わせて曲げ加工してから固
定せなばならない。ところがローラーの曲面にきっちり
と沿うようにスタンパ−を加工するのは困難であり、ス
タンパ−とローラーとが密接状態にないと、成型ロール
の表面精度が悪くなってしまう。また枚葉のスタンパ−
はフォトリソグラフィーで製造しているため、製造工程
数が多く、生産性が悪く、高コストになってしまう。
ごとにスタンパ−を製造することができるため、平面の
スタンパ−をフォトリソグラフィーで作成することがで
き、パターン精度を良くすることは可能であるハ 得ら
れた枚葉のスタンパ−は一般に金属材料からなるために
、スタンパ−をローラーに沿わせて曲げ加工してから固
定せなばならない。ところがローラーの曲面にきっちり
と沿うようにスタンパ−を加工するのは困難であり、ス
タンパ−とローラーとが密接状態にないと、成型ロール
の表面精度が悪くなってしまう。また枚葉のスタンパ−
はフォトリソグラフィーで製造しているため、製造工程
数が多く、生産性が悪く、高コストになってしまう。
上記いずれの方法においても成型ローラーの表面精度が
悪かったり、不均一であると、押しだした樹脂が成型時
に十分加圧された状態にならないために、微細なパター
ンが精度良く転写されなかったり、得られたディスクの
面内でも基板の厚さが不均一になったりする。また樹脂
にポリカーボネート等を用いた場合には成型時の圧力ム
ラは複屈折のムラになって現れてきて、記録媒体の品質
を低下させる。
悪かったり、不均一であると、押しだした樹脂が成型時
に十分加圧された状態にならないために、微細なパター
ンが精度良く転写されなかったり、得られたディスクの
面内でも基板の厚さが不均一になったりする。また樹脂
にポリカーボネート等を用いた場合には成型時の圧力ム
ラは複屈折のムラになって現れてきて、記録媒体の品質
を低下させる。
本発明の目的は上記従来技術の問題を解決し、パターン
精度及び平面性のよい光記録媒体を作成できる成型ロー
ラーを、効率よく安価に製造できる方法を提供すること
である。
精度及び平面性のよい光記録媒体を作成できる成型ロー
ラーを、効率よく安価に製造できる方法を提供すること
である。
本発明は、光ビームの照射によって光学特性を変化させ
て情報の記録または再生を行う光情報記録媒体用のプリ
フォーマットパターン付き透明基板を連続的に成型する
ための成型ローラーの製造方法であって、 ローラー エネルギーの付与により硬化する樹脂材料、
およびプリフォーマットパターンに対応する凹凸パター
ンを有する原盤を用意し、ローラー表面に樹脂材料から
なる層が密着し、かつこの層の上に原盤が密着するよう
に、樹脂材料および原盤を配する工程、 前記エネルギーを付与してローラー上の樹脂材料を硬化
させる工程、および 樹脂材料から原盤を剥離させる工程 を有することを特徴とする成型ローラーの製造方法であ
る。
て情報の記録または再生を行う光情報記録媒体用のプリ
フォーマットパターン付き透明基板を連続的に成型する
ための成型ローラーの製造方法であって、 ローラー エネルギーの付与により硬化する樹脂材料、
およびプリフォーマットパターンに対応する凹凸パター
ンを有する原盤を用意し、ローラー表面に樹脂材料から
なる層が密着し、かつこの層の上に原盤が密着するよう
に、樹脂材料および原盤を配する工程、 前記エネルギーを付与してローラー上の樹脂材料を硬化
させる工程、および 樹脂材料から原盤を剥離させる工程 を有することを特徴とする成型ローラーの製造方法であ
る。
本発明によれば、レーザービーム等の光ビームの照射に
よって反射酸 透過率などの光学特性を変化させて情報
の記録・再生を行う光記録媒体に用いるプリフォーマッ
ト付き透明基板を連続的に成型するための、表面に記録
すべき情報に対応した凹凸パターンが一つ以上形成され
た樹脂材料層を有するローラー状の型(成型ローラー)
が提供される。この成型ローラーの一例を第1図に示す
が、ローラー1の外周表面に樹脂材料層2が密着して設
けら汰 樹脂材料層は凹凸パターン3を有する。
よって反射酸 透過率などの光学特性を変化させて情報
の記録・再生を行う光記録媒体に用いるプリフォーマッ
ト付き透明基板を連続的に成型するための、表面に記録
すべき情報に対応した凹凸パターンが一つ以上形成され
た樹脂材料層を有するローラー状の型(成型ローラー)
が提供される。この成型ローラーの一例を第1図に示す
が、ローラー1の外周表面に樹脂材料層2が密着して設
けら汰 樹脂材料層は凹凸パターン3を有する。
さて、このような成型ローラーを製造するには、ローラ
ー エネルギーの付与により硬化する樹脂材料および可
撓性を有しプリフォーマットパターンに対応する凹凸パ
ターンを有する原盤を用意し、ローラー表面に樹脂材料
層が密着し さらにその外側に原盤が密着しているよう
な状態に前記樹脂材料および原盤を配する。
ー エネルギーの付与により硬化する樹脂材料および可
撓性を有しプリフォーマットパターンに対応する凹凸パ
ターンを有する原盤を用意し、ローラー表面に樹脂材料
層が密着し さらにその外側に原盤が密着しているよう
な状態に前記樹脂材料および原盤を配する。
そのための一つの好ましい方法としては、第2図に示す
ように、原盤4をローラー表面にスペーサー5等を用い
て一定の隙間を開けて配し 原盤とローラー表面との間
に樹脂材料を充填する方法(以下充填法と称す)がある
。
ように、原盤4をローラー表面にスペーサー5等を用い
て一定の隙間を開けて配し 原盤とローラー表面との間
に樹脂材料を充填する方法(以下充填法と称す)がある
。
他の好ましい方法としては、樹脂材料をローラー表面に
塗布して、塗布された樹脂材料に原盤を密着させる方法
(以下塗布法と称す)がある。これらの樹脂液の塗布方
法としては公知の方法、例えばロールコータ−ナイフコ
ート、バーコード、グラビアコート、スクリーン印刷な
どの方法が適用できる。
塗布して、塗布された樹脂材料に原盤を密着させる方法
(以下塗布法と称す)がある。これらの樹脂液の塗布方
法としては公知の方法、例えばロールコータ−ナイフコ
ート、バーコード、グラビアコート、スクリーン印刷な
どの方法が適用できる。
本発明においては、樹脂材料がローラーおよび原盤に密
着していることが大切で、特にパターン部において原盤
と樹脂材料との間に気泡など入らないように留意する。
着していることが大切で、特にパターン部において原盤
と樹脂材料との間に気泡など入らないように留意する。
ローラーと樹脂材料層との密着性を向上させるために、
アンカー材からなるブライマー層をローラー表面に設け
てもよい。また、樹脂材料が均一な厚さになるように、
充填あるいは塗布後に必要に応じて樹脂材料に加圧ある
いは加熱レベリングすることが好ましい。
アンカー材からなるブライマー層をローラー表面に設け
てもよい。また、樹脂材料が均一な厚さになるように、
充填あるいは塗布後に必要に応じて樹脂材料に加圧ある
いは加熱レベリングすることが好ましい。
また原盤とローラーを密着させるために樹脂硬化前には
両者の間に好ましくは0.1kg/Cm2以上10kg
/cm2以下、更に好ましくは1kg/cm2以上8k
g/cm2以下の圧力をかけるとよい。
両者の間に好ましくは0.1kg/Cm2以上10kg
/cm2以下、更に好ましくは1kg/cm2以上8k
g/cm2以下の圧力をかけるとよい。
このように樹脂材料および原盤を配した後、前記エネル
ギーを付与してローラーと原盤の間の樹脂材料を硬化さ
せ、これと同時、あるいは前後して樹脂材料から原盤を
剥離させることにより成型ローラーを得る。
ギーを付与してローラーと原盤の間の樹脂材料を硬化さ
せ、これと同時、あるいは前後して樹脂材料から原盤を
剥離させることにより成型ローラーを得る。
このようにして硬化した樹脂材料は三次元架橋構造をな
すため、耐熱性、耐溶剤性の高いものとなり、光記録媒
体用基板の製造に適したローラーが得られる。
すため、耐熱性、耐溶剤性の高いものとなり、光記録媒
体用基板の製造に適したローラーが得られる。
本発明に使用できる樹脂材料としては、紫外線や電子線
等の放射線で硬化する樹脂材料、放射線で硬化しかつ熱
成型性を有する樹脂材料、熱及び/または圧力で硬化す
る樹脂材料が好ましい。以下放射線硬化樹脂を用いる本
発明の方法を「第1の方法」と称し、熱成型性を有する
放射線硬化樹脂を用いる場合を「第2の方法」と称し、
熱及び/または圧力硬化樹脂を用いる場合を「第3の方
法」と称し、各方法につき詳述する。なおここでいう放
射線は全ての電磁波および粒子線をさす。
等の放射線で硬化する樹脂材料、放射線で硬化しかつ熱
成型性を有する樹脂材料、熱及び/または圧力で硬化す
る樹脂材料が好ましい。以下放射線硬化樹脂を用いる本
発明の方法を「第1の方法」と称し、熱成型性を有する
放射線硬化樹脂を用いる場合を「第2の方法」と称し、
熱及び/または圧力硬化樹脂を用いる場合を「第3の方
法」と称し、各方法につき詳述する。なおここでいう放
射線は全ての電磁波および粒子線をさす。
第1の方法
第1の方法においては、放射線で硬化する樹脂材料およ
び原盤ら 前記充填法や塗布法等によりローラーに配し
樹脂材料に放射線を必要なだけ照射して硬化させるこ
とにより、原盤の凹凸パターンを樹脂材料に転写させる
。その後、原盤を樹脂材料から剥離させる。
び原盤ら 前記充填法や塗布法等によりローラーに配し
樹脂材料に放射線を必要なだけ照射して硬化させるこ
とにより、原盤の凹凸パターンを樹脂材料に転写させる
。その後、原盤を樹脂材料から剥離させる。
原盤は、一般にCD(コンパクトディスク)等を製造す
るのに採用されている方法をもとに作成することができ
る。具体的には例えば、ガラス原盤にレジストを塗布し
てパターンを露光 現像してから、その上にニッケルを
スパッタリング法により成膜し、電鋳して所定の厚さま
でニッケルを析出させ、ニッケル層を剥離する。こうし
て得られた第二原盤をファーザースタンパ−として、第
三原盤(マザースタンバ−)及び孫スタンパ−を作成し
てもよい。この他の方法としては、剛性を持った基板に
フォトリソグラフィー等の方法でパターンを形成して、
そのパターンをレジストにして基板を湿式または乾式エ
ツチングで必要な深さまでパターン溝を形成する方法も
ある。
るのに採用されている方法をもとに作成することができ
る。具体的には例えば、ガラス原盤にレジストを塗布し
てパターンを露光 現像してから、その上にニッケルを
スパッタリング法により成膜し、電鋳して所定の厚さま
でニッケルを析出させ、ニッケル層を剥離する。こうし
て得られた第二原盤をファーザースタンパ−として、第
三原盤(マザースタンバ−)及び孫スタンパ−を作成し
てもよい。この他の方法としては、剛性を持った基板に
フォトリソグラフィー等の方法でパターンを形成して、
そのパターンをレジストにして基板を湿式または乾式エ
ツチングで必要な深さまでパターン溝を形成する方法も
ある。
第1の方法では原盤を通して樹脂材料に放射線を照射す
るため、原盤は放射線を透過する材料、具体的にはポリ
カーボネート、ポリエステル、シリコン樹脂などの樹脂
、薄いガラス板、薄いセラミック板等を用いることがで
きる。これらの材料に、例えば前記第二原盤等のパター
ンを転写すれば原盤が得られる。
るため、原盤は放射線を透過する材料、具体的にはポリ
カーボネート、ポリエステル、シリコン樹脂などの樹脂
、薄いガラス板、薄いセラミック板等を用いることがで
きる。これらの材料に、例えば前記第二原盤等のパター
ンを転写すれば原盤が得られる。
原盤の厚さは樹脂材料の塗布、光重 レベリング、硬(
1,剥離等の加工方法に耐えるに必要な機械的強度、耐
久性が得られる厚さにすればよく、10μm〜20mm
、 さらには0.1〜1mmが好ましい。
1,剥離等の加工方法に耐えるに必要な機械的強度、耐
久性が得られる厚さにすればよく、10μm〜20mm
、 さらには0.1〜1mmが好ましい。
原盤の表面には必要に応じて窒化チタン等の硬化膜を割
れない程度の厚さで形成したり、シリコン等の保護層を
形成することもできる。また必要に応じて原盤の裏面に
保護層を裏打ちすることもできる。
れない程度の厚さで形成したり、シリコン等の保護層を
形成することもできる。また必要に応じて原盤の裏面に
保護層を裏打ちすることもできる。
樹脂材料としては、分子中に不飽和結合を有するプレポ
リマー オリゴマー モノマーを用いることができ、例
えば不飽和ポリエステル瓜 エポキシアクリレート、ウ
レタンアクリレート、ポリエーテルアクリレートなどの
アクリレート漿 エポキシメタクリレート、ウレタンメ
タクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリエス
テルメタクリレートなどのメタクリレート類を一種また
は二種以上と、分子中に不飽和結合を有するモノマーま
たは官能性化合物とを混合したもの、あるいは必要に応
じてこれに感剤などが添加されたものが使用できる。
リマー オリゴマー モノマーを用いることができ、例
えば不飽和ポリエステル瓜 エポキシアクリレート、ウ
レタンアクリレート、ポリエーテルアクリレートなどの
アクリレート漿 エポキシメタクリレート、ウレタンメ
タクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリエス
テルメタクリレートなどのメタクリレート類を一種また
は二種以上と、分子中に不飽和結合を有するモノマーま
たは官能性化合物とを混合したもの、あるいは必要に応
じてこれに感剤などが添加されたものが使用できる。
硬化および原盤の剥離の後、樹脂材料層の上に金属層を
設けることもできる。このための金属としては、アルミ
ニウム、金、銀、クロム、ニッケル等を用いることがで
き、蒸着、スパッタリング、イオンブレーティング、メ
ツキ等の方法によりこれらの層を形成することができる
。
設けることもできる。このための金属としては、アルミ
ニウム、金、銀、クロム、ニッケル等を用いることがで
き、蒸着、スパッタリング、イオンブレーティング、メ
ツキ等の方法によりこれらの層を形成することができる
。
本発明に用いるローラーは、硬度が高く、熱電導率のよ
いものであれば、どのような材料でも用いることができ
るが、例えば、鉄、クロム鋼等の今風 金属合金、金属
化合物、ガラス、セラミックス等を用いることができる
。ローラー表面の加工処理としては、脱錆、脱脂、水分
除去して研磨することが好ましい。表面精度は成型する
光記録媒体用基板の面精度と、はぼ同じかそれよりも良
いようにする。好ましい面精度は、IS以下、より好ま
しくは0.IS以下である。また必要に応じてロラー表
面に窒化チタン等の硬化膜 シリコン等の保護層を形成
することもできるニ クロムメツキを施すこともできる
。
いものであれば、どのような材料でも用いることができ
るが、例えば、鉄、クロム鋼等の今風 金属合金、金属
化合物、ガラス、セラミックス等を用いることができる
。ローラー表面の加工処理としては、脱錆、脱脂、水分
除去して研磨することが好ましい。表面精度は成型する
光記録媒体用基板の面精度と、はぼ同じかそれよりも良
いようにする。好ましい面精度は、IS以下、より好ま
しくは0.IS以下である。また必要に応じてロラー表
面に窒化チタン等の硬化膜 シリコン等の保護層を形成
することもできるニ クロムメツキを施すこともできる
。
第2の方法
第2の方法においては、原盤および熱成型性を有する放
射線硬化樹脂を前記充填法や塗布法等によりローラーに
配し、ローラーと原盤とを密着させながら加熱及びカロ
圧することにより原盤の凹凸パターンを樹脂材料に転写
させる。この加熱及び加圧によりパターンは樹脂材料に
転写されているので、エネルギー付与(放射線照射)は
、原盤を剥離する前でも、また後でもよい。第3図には
熱および圧力により転写を行い、原盤を剥離させた部分
を放射線により硬化させる過程を模式的に示す。この場
合原盤が放射線透過性である必要はない。
射線硬化樹脂を前記充填法や塗布法等によりローラーに
配し、ローラーと原盤とを密着させながら加熱及びカロ
圧することにより原盤の凹凸パターンを樹脂材料に転写
させる。この加熱及び加圧によりパターンは樹脂材料に
転写されているので、エネルギー付与(放射線照射)は
、原盤を剥離する前でも、また後でもよい。第3図には
熱および圧力により転写を行い、原盤を剥離させた部分
を放射線により硬化させる過程を模式的に示す。この場
合原盤が放射線透過性である必要はない。
原盤の製造方法は第1の方法と同様である。原盤の材料
、厚さは、加へ 加圧、剥離等の加工に耐えられるだけ
の機械的強度、耐久性が得られればよい。原盤材料の例
としては、第1の製造方法と同じような樹脂材料に加え
て金属や金属化合物、セラミクス、ガラス等が好ましい
。厚さは10μm〜20mm、 特には0.1〜10
mmが好ましい。
、厚さは、加へ 加圧、剥離等の加工に耐えられるだけ
の機械的強度、耐久性が得られればよい。原盤材料の例
としては、第1の製造方法と同じような樹脂材料に加え
て金属や金属化合物、セラミクス、ガラス等が好ましい
。厚さは10μm〜20mm、 特には0.1〜10
mmが好ましい。
第1の方法同橡 原盤の表面には必要に応じて窒化チタ
ン等の硬化膜を割れない程度の厚さで形成したり、シリ
コン等の保護層を形成することもできる。また必要に応
じて原盤の裏面に保護層を裏打ちすることもできる。
ン等の硬化膜を割れない程度の厚さで形成したり、シリ
コン等の保護層を形成することもできる。また必要に応
じて原盤の裏面に保護層を裏打ちすることもできる。
樹脂材料としては熱成型性を有する放射線硬化樹脂であ
れば、常温で液状でも固体でもよい。例えば常温ではシ
ート状固体で、ローラーに巻取ることが可能なものも用
いることができるが、この場合は樹脂材料を原盤とロー
ラーとの間に挟収加熱および加圧して初めて樹脂材料と
原盤およびローラーとを密着させることができる。
れば、常温で液状でも固体でもよい。例えば常温ではシ
ート状固体で、ローラーに巻取ることが可能なものも用
いることができるが、この場合は樹脂材料を原盤とロー
ラーとの間に挟収加熱および加圧して初めて樹脂材料と
原盤およびローラーとを密着させることができる。
樹脂材料の具体例としては次のようなラジカル重合性不
飽和基を有する熱成型性物質がある。
飽和基を有する熱成型性物質がある。
(1)ガラス転移点温度が0〜250℃のポリマー中に
、ラジカル重合性不飽和基を有するもの。より具体的に
1戯 ポリマーとじては以下の化合物■〜■を重合もし
くは共重合させたものに対し、後述する方法(a)〜(
d)によりラジカル重合性飽和基を導入したもの。
、ラジカル重合性不飽和基を有するもの。より具体的に
1戯 ポリマーとじては以下の化合物■〜■を重合もし
くは共重合させたものに対し、後述する方法(a)〜(
d)によりラジカル重合性飽和基を導入したもの。
■水酸基を有する単量体 N−メチルアクリルアミド、
2−ヒドロキシエチルアクリレート、 2ヒドロキシ
エチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリ
レート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、2−
ヒドロキシブチルアクリレート、 2−ヒドロキシブチ
ルメタクリレート、2−ヒドロキシン、 3−フェノキ
シブチルアクリレート、 3−フェノキシブチルメタク
リレートなと。
2−ヒドロキシエチルアクリレート、 2ヒドロキシ
エチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリ
レート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、2−
ヒドロキシブチルアクリレート、 2−ヒドロキシブチ
ルメタクリレート、2−ヒドロキシン、 3−フェノキ
シブチルアクリレート、 3−フェノキシブチルメタク
リレートなと。
■カルボキシル基を有する単量体 アクリル酸、メタク
リル酸、アクロイルオキシエチルモノサクシネートなど
。
リル酸、アクロイルオキシエチルモノサクシネートなど
。
■エポキシ基を有する単量体 グリシジルメタクリレー
トなど。
トなど。
■アジリジニル基を有する単量体 2−アジリジニルエ
チルメタクリレート、2−アジリジニルオウロピオン酸
アリルなと。
チルメタクリレート、2−アジリジニルオウロピオン酸
アリルなと。
■アミノ基を有する単量体 アクリルアミド、メタクリ
ルアミド、ダイア七トンアクリルアミド、ジメチルアミ
ノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタク
リレートなど。
ルアミド、ダイア七トンアクリルアミド、ジメチルアミ
ノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタク
リレートなど。
■スルフォン基を有する単量体 2−アクリルアミド−
2−メチルプロパンスフオン酸など。
2−メチルプロパンスフオン酸など。
■イソシアネート基を有する単量体 2.4トルエンジ
イソシアネートと2−ヒドロキシエチルアクリレートの
1モル対1モル付加物などのジイソシアネートと活性水
素を有するラジカル重合性単量体の付加物など。
イソシアネートと2−ヒドロキシエチルアクリレートの
1モル対1モル付加物などのジイソシアネートと活性水
素を有するラジカル重合性単量体の付加物など。
■さらに、上記共重合体のガラス転移点を調整したり、
硬化膜の物性を調整したりするために、上記化合物と、
この化合物と共重合可能な以下のような単量体と共重合
させることもできる。このような共重合可能な単量体と
しては、たとえばメチルメタクリレート、メチルアクリ
レート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、
プロピルアクリレート、ブチルメタクリレート、ブチル
アクリレート、イソブチルメタクリレート、イソブチル
アクリレート、 t−ブチルメタクリレート、t−ブチ
ルアクリレート、インアミルメタクリレート、インアミ
ルアクリレート、シクロへキシルアクリレート、シクロ
ヘキシルメタクリレート、N−メチロールメラミンアク
リレート、2−エチルへキシルメタクリレート、2−エ
チルへキシルアクリレートなどが挙げられる。
硬化膜の物性を調整したりするために、上記化合物と、
この化合物と共重合可能な以下のような単量体と共重合
させることもできる。このような共重合可能な単量体と
しては、たとえばメチルメタクリレート、メチルアクリ
レート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、
プロピルアクリレート、ブチルメタクリレート、ブチル
アクリレート、イソブチルメタクリレート、イソブチル
アクリレート、 t−ブチルメタクリレート、t−ブチ
ルアクリレート、インアミルメタクリレート、インアミ
ルアクリレート、シクロへキシルアクリレート、シクロ
ヘキシルメタクリレート、N−メチロールメラミンアク
リレート、2−エチルへキシルメタクリレート、2−エ
チルへキシルアクリレートなどが挙げられる。
次に上述のようにして得られた重合体を、以下に述べる
方法(a)〜(d)により反応させ、ラジカル重合性不
飽和基を導入することによって、樹脂材料を得ることが
できる。
方法(a)〜(d)により反応させ、ラジカル重合性不
飽和基を導入することによって、樹脂材料を得ることが
できる。
(a)水酸基を有する単量体の重合化 または共重合体
の場合には、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキ
シル基を有する単量体を縮合反応させる。
の場合には、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキ
シル基を有する単量体を縮合反応させる。
(b)カルボキシル基 スルフォン基を有する単量体の
重合化 または共重合体の場合には、前述の水酸基を有
する単量体を縮合反応させる。
重合化 または共重合体の場合には、前述の水酸基を有
する単量体を縮合反応させる。
(C)エボキ’y7=、 インシアネート基 あるい
はアジリジニル基を有する単量体の重合体または共重合
体の場合には、前述の水酸基を有する単量体もしくはカ
ルボキシル基を有する単量体を付加反応させる。
はアジリジニル基を有する単量体の重合体または共重合
体の場合には、前述の水酸基を有する単量体もしくはカ
ルボキシル基を有する単量体を付加反応させる。
(d)水酸基あるいはカルボキシル基を有する単量体の
重合体または共重合体の場合には、エポキシ基を有する
単量体あるいはアジリジニル基を有する単量体 あるい
はジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エス
テル単量体の1モル対1モルの付加物を付加反応・させ
る。上記の反応を行なうには微量のハイドロキノンなど
の重合禁止剤を加え、乾燥空気を送りながら行なうこと
が好ましい。
重合体または共重合体の場合には、エポキシ基を有する
単量体あるいはアジリジニル基を有する単量体 あるい
はジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エス
テル単量体の1モル対1モルの付加物を付加反応・させ
る。上記の反応を行なうには微量のハイドロキノンなど
の重合禁止剤を加え、乾燥空気を送りながら行なうこと
が好ましい。
(2)熟成型性を有する樹脂として本発明に使用可能な
別な材料は、融点が0〜250℃で、ラジカル重合性不
飽和基を有する化合物である。具体的にはステアリルア
クリレート、ステアリルメタクリレート、 トリアクリ
ルイソシアヌレート、シクロヘキサンジオールジアクリ
レート、シクロヘキサンジオールジメタクリレート、ス
ピログリコールジメタクリレート、スピログリコールジ
アクリレートなどが挙げられる。
別な材料は、融点が0〜250℃で、ラジカル重合性不
飽和基を有する化合物である。具体的にはステアリルア
クリレート、ステアリルメタクリレート、 トリアクリ
ルイソシアヌレート、シクロヘキサンジオールジアクリ
レート、シクロヘキサンジオールジメタクリレート、ス
ピログリコールジメタクリレート、スピログリコールジ
アクリレートなどが挙げられる。
また本発明において、前述の(1)及び(2)の樹脂を
混合して用いることもでき、更にこれらの混合物に対し
てラジカル重合性不飽和単量体を加えることもできる。
混合して用いることもでき、更にこれらの混合物に対し
てラジカル重合性不飽和単量体を加えることもできる。
このようなラジカル重合性不飽和単量体は、電離放射線
照射の際、架橋密度を向上させ耐熱性を向上させるもの
であって、前述の単量体の他にエチレングリコールジア
クリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレング
リコールジメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリ
レート、ヘキサンジオールジメタクリレート、 トリメ
チロールプロパントリアクリレート、 トリメチロール
プロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパン
ジアクリレート、 トリメチロールプロパンジメタクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールト
リメタクリレート、ジペンタエリスリトールへキサアク
リレート、ジペンタエリスリトールへキサメタクリレー
ト、エチレングリコールジグリシジルエーテルジアクリ
レート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジメ
タクリレート、ポリエチレングリコールジグリシジルエ
ーテルジアクリレート、ポリエチレングリコールジグリ
シジルエーテルジメタクリレート、プロピレングリコー
ルジグリシジルエーテルジアクリレート、ポリプロピレ
ングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、ポ
リプロピレングリコールジグリシジルエーテルジメタク
リレート、ソルビトールテトラジグリシジルエーテルア
クリレート、ソルビトールテトラジグリシジルエーテル
メタクリレートなどを用いることができ、前述した共重
合体混合物の固形分100重量部に対して、0.1〜1
00重量部で用いることが好ましい。また、上記のもの
は電子線により十分に硬化可能であるが、紫外線によっ
て硬化させる場合には、増感剤としてベンゾキノン、ベ
ンゾイン、ベンゾインメチルエーテルなどのベンゾイン
エーテル瓜 ハロゲン化アセトフェノン漿 ピアチル類
などの紫外線照射によりラジカルを発生するものも用い
ることができる。
照射の際、架橋密度を向上させ耐熱性を向上させるもの
であって、前述の単量体の他にエチレングリコールジア
クリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレング
リコールジメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリ
レート、ヘキサンジオールジメタクリレート、 トリメ
チロールプロパントリアクリレート、 トリメチロール
プロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパン
ジアクリレート、 トリメチロールプロパンジメタクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールト
リメタクリレート、ジペンタエリスリトールへキサアク
リレート、ジペンタエリスリトールへキサメタクリレー
ト、エチレングリコールジグリシジルエーテルジアクリ
レート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジメ
タクリレート、ポリエチレングリコールジグリシジルエ
ーテルジアクリレート、ポリエチレングリコールジグリ
シジルエーテルジメタクリレート、プロピレングリコー
ルジグリシジルエーテルジアクリレート、ポリプロピレ
ングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、ポ
リプロピレングリコールジグリシジルエーテルジメタク
リレート、ソルビトールテトラジグリシジルエーテルア
クリレート、ソルビトールテトラジグリシジルエーテル
メタクリレートなどを用いることができ、前述した共重
合体混合物の固形分100重量部に対して、0.1〜1
00重量部で用いることが好ましい。また、上記のもの
は電子線により十分に硬化可能であるが、紫外線によっ
て硬化させる場合には、増感剤としてベンゾキノン、ベ
ンゾイン、ベンゾインメチルエーテルなどのベンゾイン
エーテル瓜 ハロゲン化アセトフェノン漿 ピアチル類
などの紫外線照射によりラジカルを発生するものも用い
ることができる。
樹脂材料をローラー上に塗布する方法は、第1の方法と
同じような方法を用いることができる。
同じような方法を用いることができる。
樹脂材料の加熱成形条件は、加熱温度は好ましくは50
〜300℃、より好ましくは100〜200℃以上、圧
力は0.1 kg/Cm2以上、特には1.0kg/c
m2以上が好ましい。また、第1の方法と同じように、
必要に応じて硬化した樹脂材料2の上に金属層を設けて
も良い。
〜300℃、より好ましくは100〜200℃以上、圧
力は0.1 kg/Cm2以上、特には1.0kg/c
m2以上が好ましい。また、第1の方法と同じように、
必要に応じて硬化した樹脂材料2の上に金属層を設けて
も良い。
本のローラー上に複数回の成形を行なって多数個の凹凸
パターンを作製しても良い。ローラー1は、第1の製造
方法と同じようなものを用いることができる。
パターンを作製しても良い。ローラー1は、第1の製造
方法と同じようなものを用いることができる。
第3の製造方法において、原盤は第1の製造方法と同様
に製造することができる。用いる原盤の材料、厚さは、
成型の加へ 加圧、剥離などの加工方法に必要な機械的
強度、耐久性、耐薬品性が得られる材料、厚さであれば
いづれの材料、厚さでも用いることができる。用いる材
料としては、第1の製造方法と同じような樹脂材料、お
よび金属や金属化合物、セラミクス、ガラスなどが好ま
しい、厚さの範囲としては10μm〜20mmが好まし
く、特に0.1〜10mmが好ましい。
に製造することができる。用いる原盤の材料、厚さは、
成型の加へ 加圧、剥離などの加工方法に必要な機械的
強度、耐久性、耐薬品性が得られる材料、厚さであれば
いづれの材料、厚さでも用いることができる。用いる材
料としては、第1の製造方法と同じような樹脂材料、お
よび金属や金属化合物、セラミクス、ガラスなどが好ま
しい、厚さの範囲としては10μm〜20mmが好まし
く、特に0.1〜10mmが好ましい。
必要に応じて原盤の表面に窒化チタンなどの硬化膜を割
れが生じない厚さに成膜したり、シリコンなどの保護層
を形成することもできる。また必要に応じて原盤4の裏
面に保護層を裏打ちすることも可能である。
れが生じない厚さに成膜したり、シリコンなどの保護層
を形成することもできる。また必要に応じて原盤4の裏
面に保護層を裏打ちすることも可能である。
樹脂材料は加熱および/または加圧により硬化すること
のできる樹脂であればいづれの樹脂、またはそのモノマ
ーでも用いることができる。たとえば、ポリメチルメタ
クリル酸メチル、エポキシなどの樹脂材料を用いること
ができる。その他には溶剤に溶解させてから、溶媒を除
去した後で硬化できる樹脂も用いることができる。たと
えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポ
リカーボネート、ポリスチレン、ポリビニルブチラール
、ポリイミドポリメチルメタクリル酸メチル、ポリ塩化
ビニル、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリオレフィン
、エポキシ樹脂などの重合体または共重合体を用いるこ
とができる。この樹脂液層の成型条件は、用いる樹脂の
種類によって最適な条件を選択することが好ましい。ま
た、第1の方法と同じように、必要に応じて硬化した樹
脂材料層2の上に金属層を設けても良い。
のできる樹脂であればいづれの樹脂、またはそのモノマ
ーでも用いることができる。たとえば、ポリメチルメタ
クリル酸メチル、エポキシなどの樹脂材料を用いること
ができる。その他には溶剤に溶解させてから、溶媒を除
去した後で硬化できる樹脂も用いることができる。たと
えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポ
リカーボネート、ポリスチレン、ポリビニルブチラール
、ポリイミドポリメチルメタクリル酸メチル、ポリ塩化
ビニル、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリオレフィン
、エポキシ樹脂などの重合体または共重合体を用いるこ
とができる。この樹脂液層の成型条件は、用いる樹脂の
種類によって最適な条件を選択することが好ましい。ま
た、第1の方法と同じように、必要に応じて硬化した樹
脂材料層2の上に金属層を設けても良い。
一つまたは複数個のパターン製作を一本のローラーに複
数回行なって多数個の凹凸パターンを作製しても良い。
数回行なって多数個の凹凸パターンを作製しても良い。
ローラーは第1の方法と同じようなものを用いることが
できる。
できる。
本発明の方法で製造された成型ローラーを用いて、従来
の押し出し成型あるいは紫外線・電子線硬化樹脂法で特
性の良い光記録媒体用基板を安価に製造することができ
る。できた光記録媒体用基板は光記録層または反射層、
その他必要に応じて保護層などをつけて光記録媒体とな
る。これらの方法または材料は一般に光記録媒体に用い
られているものを自由に選択して用いることができる。
の押し出し成型あるいは紫外線・電子線硬化樹脂法で特
性の良い光記録媒体用基板を安価に製造することができ
る。できた光記録媒体用基板は光記録層または反射層、
その他必要に応じて保護層などをつけて光記録媒体とな
る。これらの方法または材料は一般に光記録媒体に用い
られているものを自由に選択して用いることができる。
本発明の成型ローラーは、例えば、光ディスク、光カー
ド、光テープ、光コイン等のあらゆる光記録媒体の製造
に用いることができる。
ド、光テープ、光コイン等のあらゆる光記録媒体の製造
に用いることができる。
[実施例]
以下、実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例1
ガラス板上にフォトレジストを塗布して、レーザー露光
8!(松下電気製)でパターンを形成してから、公知の
導電化処理 電鋳をして、1.6μmピッチ、06μm
IN 深さ700オングストロームの連続溝が形成
された直径130mmのニッケル製原盤(厚さ300μ
m)作製した その原盤を2mmのクロム鋼で裏打ちし
て、その上に、紫外線硬化樹脂(旭化成工業製、A、
P、 R,)をスクリーン印刷法で110l1の厚
さに塗布した その上に原版用ベースフィルムとして、
300μm厚のポリエステルフィルム(東し製、ルミ
ラー)をのせて、ベースフィルム側から超高圧水銀灯(
ウシオ電気社製)を用いて80W/C! 距離10c
m条件で紫外線照射を行なって樹脂液を硬化させてパタ
ーンを転写しへ 硬化した樹脂液をベースフィルムごと
ニッケル製原盤から離して原盤を得た線幅およびトラッ
ク深さの転写は100%であった(エリオニクス社製、
表面形状測定機使用)。
8!(松下電気製)でパターンを形成してから、公知の
導電化処理 電鋳をして、1.6μmピッチ、06μm
IN 深さ700オングストロームの連続溝が形成
された直径130mmのニッケル製原盤(厚さ300μ
m)作製した その原盤を2mmのクロム鋼で裏打ちし
て、その上に、紫外線硬化樹脂(旭化成工業製、A、
P、 R,)をスクリーン印刷法で110l1の厚
さに塗布した その上に原版用ベースフィルムとして、
300μm厚のポリエステルフィルム(東し製、ルミ
ラー)をのせて、ベースフィルム側から超高圧水銀灯(
ウシオ電気社製)を用いて80W/C! 距離10c
m条件で紫外線照射を行なって樹脂液を硬化させてパタ
ーンを転写しへ 硬化した樹脂液をベースフィルムごと
ニッケル製原盤から離して原盤を得た線幅およびトラッ
ク深さの転写は100%であった(エリオニクス社製、
表面形状測定機使用)。
表面に1μmの厚さにクロムメツキした直径300mm
の鉄製ロール上に、原盤と同じ紫外線硬化樹脂材料を、
ロールコータ−で10pmの厚さに塗布した この上に
上記原盤をパターンが樹脂材料に接するように圧力1
kg/am2で密着させ、それから原盤製作時と同じ条
件でポリエステル側から同じ紫外線を照射してローラー
上に塗布した樹脂材料を硬化させた 硬化後に原盤をロ
ーラーがら剥離した 線幅およびトランク深さの転写は
100%であった また、ピッチの転写率は99.5%
であった(カールツアイス製、三次元測定機使用)。
の鉄製ロール上に、原盤と同じ紫外線硬化樹脂材料を、
ロールコータ−で10pmの厚さに塗布した この上に
上記原盤をパターンが樹脂材料に接するように圧力1
kg/am2で密着させ、それから原盤製作時と同じ条
件でポリエステル側から同じ紫外線を照射してローラー
上に塗布した樹脂材料を硬化させた 硬化後に原盤をロ
ーラーがら剥離した 線幅およびトランク深さの転写は
100%であった また、ピッチの転写率は99.5%
であった(カールツアイス製、三次元測定機使用)。
パターン転写率は良好であっr= ローラー表面の凹
凸はp−pで20μmであっち この成型ローラーを押し出し成型89(日立造船製、5
HT90−32DVG)+:取り付けて、2゜3m/分
の速度で、ダイ温度は250℃、ローラー温度150℃
の条件で、ポリカーボネート(奇人化成製、K−128
5)を1.2mm厚さに押し出し、プリフォーマットパ
ターン付き透明基板を成型した押し出した基板を測定し
てみたところ、厚さのムラは最大値で50μmであり、
十分小さがっへ複屈折の値はシングルパスで20nmで
バラツキはすくなかった(日本電子光学社製、複屈折測
定機使用、λ=830nm)。光透過率は89%で十分
に透明でありt島 (日立製U −3400使用、λ=
83゜nm)。面振れ量p−pで20μmで十分小さが
り7−o(カールツアイス社製、三次元測定機使用)。
凸はp−pで20μmであっち この成型ローラーを押し出し成型89(日立造船製、5
HT90−32DVG)+:取り付けて、2゜3m/分
の速度で、ダイ温度は250℃、ローラー温度150℃
の条件で、ポリカーボネート(奇人化成製、K−128
5)を1.2mm厚さに押し出し、プリフォーマットパ
ターン付き透明基板を成型した押し出した基板を測定し
てみたところ、厚さのムラは最大値で50μmであり、
十分小さがっへ複屈折の値はシングルパスで20nmで
バラツキはすくなかった(日本電子光学社製、複屈折測
定機使用、λ=830nm)。光透過率は89%で十分
に透明でありt島 (日立製U −3400使用、λ=
83゜nm)。面振れ量p−pで20μmで十分小さが
り7−o(カールツアイス社製、三次元測定機使用)。
また、糸引きなどは見られながっf、 この基板を直
径130mmに切断して、下記構造式[+]で示される
、光記録材料を溶剤塗布した 保護基板には2.0mm厚のポリカーボネート(蛮人化
成製、パンライ)251)を直径130mm1こ切断し
て、0.5mmのエアーギャップを持つように接着した
。記録・再生してみたところ、ディスクの回転数180
0rpm 、 書き込み周波数3MHz、 書き込
みパワー6区 読み出しパワー0.5mWで、(ナカミ
チ製、ディスク評価50MS−100On使用)、C/
N比で57dB、 ビットエラーレイトは1×10−
5であった。この値は60’C190%RHの条件で1
000時間保存しても、読取り特性、書き込み特性とも
に変化がなかった。
径130mmに切断して、下記構造式[+]で示される
、光記録材料を溶剤塗布した 保護基板には2.0mm厚のポリカーボネート(蛮人化
成製、パンライ)251)を直径130mm1こ切断し
て、0.5mmのエアーギャップを持つように接着した
。記録・再生してみたところ、ディスクの回転数180
0rpm 、 書き込み周波数3MHz、 書き込
みパワー6区 読み出しパワー0.5mWで、(ナカミ
チ製、ディスク評価50MS−100On使用)、C/
N比で57dB、 ビットエラーレイトは1×10−
5であった。この値は60’C190%RHの条件で1
000時間保存しても、読取り特性、書き込み特性とも
に変化がなかった。
実施例2
実施例1と同じローラーを用いて、この上にアクリル系
アンカー材を2μm厚に塗布してプライマー層を形成し
九 このプライマー層の上H,N−メチロールアクリル
アミド重合体にアクリル酸を反応させて得られた化合物
を厚さ20μmに塗布して樹脂材料層として、実施例1
と同じ原盤を用いて、両者を気泡が入らないように密着
させて、温度110℃、圧力1 kg/cm2の条件で
圧接し、紫外線を実施例1と同じ条件で照射して樹脂液
を硬化させてパターンを転写し7−041X幅およびト
ラック深さの転写は99%であり、ピッチの転写は99
.5%であった パターン転写率は良好であった ロー
ラー表面の凹凸はp−pで20μmであった実施例1と
同じように基板を成形してみると、光透過率は90%で
十分に透明であり、また複屈折は10nm以下で十分小
さかった 面振り量p−pで30μmと十分に小さかっ
た また、糸引きなどは見られなかっ九 この基板を実
施例1と同様に光記録層を形成して記録・再生を行なっ
たところ、C/N比で58 d B、 ピットエラー
レートは1×10−8以下でありへ 実施例1と同じよ
うに保存したところC/ N、 ピットエラーレート
ともに変化しなかっ八 実施例3 実施例1と同じ方法で、ガラス板上に、12μmピッチ
、2.3 μm IN 深さ3000オングストロー
ムの平行な溝を形成してから、実施例1と同じ方法でポ
リエステル樹脂に紫外線硬化樹脂の構成の原盤を製作し
r= この原盤を、0.4mm厚塩化ビニル樹脂のス
ペーサーを介して、ローラーの回りに設置した ローラ
ーに巻き付けた原盤を厚さ2.0mmのガラス板で補強
してから、隙間の中にアクリル樹脂のモノマー(キシダ
化学製)を注ぎ、温度130t、圧力1 kg/am2
の条件で15時間圧接して硬化させ7′−原盤から剥離
して測定してみると、線幅およびトランク深さの転写は
98%であり、ピッチの転写は99%であっμ パター
ン転写率は良好であった この成型ローラーを実施例1と同じ押し出し成型機に取
り付けて、4、Om/分の速度で、グイ温度ハ250℃
、ローラー温度150℃の条件で、ポリカーボネート(
蛮人化成製、K−1285)を0.4mm厚さに押し出
し島 押し出した基板を測定してみたところ、厚さのム
ラは最大値で30pmであり、十分小さかった 複屈折
の値はダブルバスで10nmで少なかった 光透過率は
89%で十分に透明であっ九 面振れ量はp−pで20
pmで十分小さかった この基板に実施例1と同じ光記
録材料を溶剤塗布した後番ミ 0.25mm厚のポリカ
ーボネート(蛮人化成製、パンライ)251)の裏材を
ホットメルト系接着剤(ヒロダイン製、エバフレックス
EXP80)を用いて接着しtラ それから86X5
4mmのカードサイズに切断して光カードを作製した。
アンカー材を2μm厚に塗布してプライマー層を形成し
九 このプライマー層の上H,N−メチロールアクリル
アミド重合体にアクリル酸を反応させて得られた化合物
を厚さ20μmに塗布して樹脂材料層として、実施例1
と同じ原盤を用いて、両者を気泡が入らないように密着
させて、温度110℃、圧力1 kg/cm2の条件で
圧接し、紫外線を実施例1と同じ条件で照射して樹脂液
を硬化させてパターンを転写し7−041X幅およびト
ラック深さの転写は99%であり、ピッチの転写は99
.5%であった パターン転写率は良好であった ロー
ラー表面の凹凸はp−pで20μmであった実施例1と
同じように基板を成形してみると、光透過率は90%で
十分に透明であり、また複屈折は10nm以下で十分小
さかった 面振り量p−pで30μmと十分に小さかっ
た また、糸引きなどは見られなかっ九 この基板を実
施例1と同様に光記録層を形成して記録・再生を行なっ
たところ、C/N比で58 d B、 ピットエラー
レートは1×10−8以下でありへ 実施例1と同じよ
うに保存したところC/ N、 ピットエラーレート
ともに変化しなかっ八 実施例3 実施例1と同じ方法で、ガラス板上に、12μmピッチ
、2.3 μm IN 深さ3000オングストロー
ムの平行な溝を形成してから、実施例1と同じ方法でポ
リエステル樹脂に紫外線硬化樹脂の構成の原盤を製作し
r= この原盤を、0.4mm厚塩化ビニル樹脂のス
ペーサーを介して、ローラーの回りに設置した ローラ
ーに巻き付けた原盤を厚さ2.0mmのガラス板で補強
してから、隙間の中にアクリル樹脂のモノマー(キシダ
化学製)を注ぎ、温度130t、圧力1 kg/am2
の条件で15時間圧接して硬化させ7′−原盤から剥離
して測定してみると、線幅およびトランク深さの転写は
98%であり、ピッチの転写は99%であっμ パター
ン転写率は良好であった この成型ローラーを実施例1と同じ押し出し成型機に取
り付けて、4、Om/分の速度で、グイ温度ハ250℃
、ローラー温度150℃の条件で、ポリカーボネート(
蛮人化成製、K−1285)を0.4mm厚さに押し出
し島 押し出した基板を測定してみたところ、厚さのム
ラは最大値で30pmであり、十分小さかった 複屈折
の値はダブルバスで10nmで少なかった 光透過率は
89%で十分に透明であっ九 面振れ量はp−pで20
pmで十分小さかった この基板に実施例1と同じ光記
録材料を溶剤塗布した後番ミ 0.25mm厚のポリカ
ーボネート(蛮人化成製、パンライ)251)の裏材を
ホットメルト系接着剤(ヒロダイン製、エバフレックス
EXP80)を用いて接着しtラ それから86X5
4mmのカードサイズに切断して光カードを作製した。
次の条件で記録・再生してみたところ、C/N比で47
dBであった カードの送り速度: 記録60mm/秒、再生400m
m/秒 記録周波数: 7.65kHz、再生周波数:51kH
zレーザーパワー 書き込み3.5mW、読み出し0.
2mW、スポット径3ミクロン 〔発明の効果〕 本発明によれl!、樹脂材料から成るスタンパ−をロー
ラー外周部に固定する構成のため、パターン精度および
平面性が良い光記録媒体基板の製造用ローラーを安価に
提供できる効果がある。
dBであった カードの送り速度: 記録60mm/秒、再生400m
m/秒 記録周波数: 7.65kHz、再生周波数:51kH
zレーザーパワー 書き込み3.5mW、読み出し0.
2mW、スポット径3ミクロン 〔発明の効果〕 本発明によれl!、樹脂材料から成るスタンパ−をロー
ラー外周部に固定する構成のため、パターン精度および
平面性が良い光記録媒体基板の製造用ローラーを安価に
提供できる効果がある。
第1図は本発明により製造される成型ローラーの例の模
式的断面は 第2図及び第3図は本発明の詳細な説明す
るための模式的断面図である。 1 ローラー 2.樹脂材料層3 パターン
4 原盤 5 スペーサー 6 熱源 7、放射線源
式的断面は 第2図及び第3図は本発明の詳細な説明す
るための模式的断面図である。 1 ローラー 2.樹脂材料層3 パターン
4 原盤 5 スペーサー 6 熱源 7、放射線源
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、光ビームの照射によって光学特性を変化させて情報
の記録または再生を行う光情報記録媒体用のプリフォー
マットパターン付き透明基板を連続的に成型するための
成型ローラーの製造方法であって、 ローラー、エネルギーの付与により硬化する樹脂材料、
およびプリフォーマットパターンに対応する凹凸パター
ンを有する原盤を用意し、ローラー表面に樹脂材料から
なる層が密着し、かつこの層の上に原盤が密着するよう
に、樹脂材料および原盤を配する工程、 前記エネルギーを付与してローラー上の樹脂材料を硬化
させる工程、および 樹脂材料から原盤を剥離させる工程 を有することを特徴とする成型ローラーの製造方法。 2、前記樹脂材料および原盤を配する工程が、前記原盤
を、一定の隙間を開けてローラー表面に配する工程、お
よび 原盤とローラー表面との間に樹脂材料を充填する工程 を有することを特徴とする請求項1に記載の方法。 3、前記樹脂材料および原盤を配する工程が、前記樹脂
材料をローラー表面に塗布する工程、および 前記原盤を、塗布された樹脂材料に密着させる工程 を有することを特徴とする請求項1に記載の方法。 4、前記エネルギーが放射線であり、かつ前記原盤がこ
の放射線を透過することを特徴とする請求項1に記載の
方法。 5、前記エネルギーが放射線であり、前記樹脂材料が熱
成型性を有し、前記ローラーと原盤の間の樹脂材料を硬
化させる前に加熱及び加圧することを特徴とする請求項
1に記載の方法。 6、前記エネルギーが熱及び/または圧力であることを
特徴とする請求項1に記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2202533A JP2665269B2 (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 成型ローラーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2202533A JP2665269B2 (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 成型ローラーの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0489277A true JPH0489277A (ja) | 1992-03-23 |
JP2665269B2 JP2665269B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=16459076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2202533A Expired - Fee Related JP2665269B2 (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 成型ローラーの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2665269B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100537722B1 (ko) * | 2002-10-11 | 2005-12-20 | 강신일 | 미세형상 구조물의 연속 성형장치 및 방법 그리고 그 미세형상의 성형을 위한 스탬퍼 제작방법 |
-
1990
- 1990-08-01 JP JP2202533A patent/JP2665269B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100537722B1 (ko) * | 2002-10-11 | 2005-12-20 | 강신일 | 미세형상 구조물의 연속 성형장치 및 방법 그리고 그 미세형상의 성형을 위한 스탬퍼 제작방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2665269B2 (ja) | 1997-10-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |