JPH01232557A - 光デイスク用溝付きプラスチック基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、案内溝を形成した原盤上に、溝形成用の紫外
線硬化性樹脂を流延し、プラスチック基板を圧接し、紫
外線照射により硬化せしめて案内溝をプラスチック基板
に転写形成する方法（以下２Ｐ法という）において、プ
ラスチック基板上に紫外線硬化性樹脂のプライマー層を
形成させることを特徴とする案内溝付きの光ディスク用
プラス千ツク基板の製造方法。

（従来の技術） 光ディスク用の基板表面には、同心円又はスパイラル状
に微細なトラッキング用の溝が設けられており、通常、
この溝は金型の凹凸を転写する方法で形成される。

転写方法のうち主なものは、射出成形法及び紫外線硬化
樹脂を用いる方法であるが、後者の方が、複屈折の発生
等の問題がなく、高精度のトラッキング溝の形成が可能
といわれている。ここで用いられる紫外線硬化樹脂（以
下２Ｐレジンという）としては、特開昭５６−７．７９
０５　、特開昭６２−８４４４６等が提案されている。

基板は、シラン処理したガラス板を用いている。

（発明が解決しようとする課題） 光ディスク用基板として、ガラス基板を用いると、高価
で重いという欠点があり、最近、プラスチック基板（例
えば、ポリメタクリル酸エステル、ポリカーボネート、
ポリスチレン、塩ビ／酢ビ共重合体等）を用いて、２Ｐ
法により光ディスクを作ることが検討されている。しか
し、例えば、特開昭６２−８４４４６に開示されている
様な、２Ｐレジンを用いると、プラスチック基板に密着
性が悪く、問題である。

（課題を解決するための手段） 上記の問題点を解決するため、本発明者らは、鋭意研究
の結果、特定の反応性単量体（Ａ）を含有してなるグラ
マー用紫外線硬化性樹脂を開発し、これを用いてプラス
チック基板にプライマー層を作ることによって、２Ｐレ
ジンとプラスチック基板を密着させてなる光ディスク用
溝付きプラスチック基板の製造方法を提供することに成
功した。

すなわち、本発明は案内溝を形成した原盤上に、溝形成
用紫外線硬化性樹脂を流延し、プラスチ・ツク基板を圧
接し、紫外線照射により硬化せしめて案内溝をプラスチ
ック基板に転写形成させる方法において、あらかじめプ
ラスチック基板上に、反応性単量体（Ａ）である、フェ
ノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフル
フリル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリン
、Ｎ−ビニルピロリドン、カルビトール（メタ）アクリ
レート、フェニルグリシジルエーテル（メタ）アクリレ
ートの中の１種又は２種以上含有するブライマー用の紫
外線硬化性樹脂を塗布し、紫外線照射により硬化せしめ
てプラスチック基板上にプライマー層を形成することを
特徴とする光ディスク用溝付きプラスチック基板の製造
方法に関する。

本発明に使用される、溝形成用の紫外線硬化性樹脂は、
提案されている２Ｐレジンのどの様なものでも使用でき
る０例えば、特開昭６２−８４４４６に開示されている
様な、ジペンタエリスリトールへキサアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールペンタアクリレ−トリペンタエリ
スリトールのε−カプロラクトン付加物のアクリル酸エ
ステル化物（例えば、日本化薬（株）！！！、ＫＡＹＡ
Ｒ＾Ｄ　ＤＰＣＡ−２０，３０，６０等）を含有する紫
外線硬化性樹脂等が挙げられる。

本発明では、プライマー用の紫外線硬化性樹脂を使用す
る。このプライマー用の紫外線硬化樹脂（以下ブライマ
ーという）は、反応性単量体（Ａ＞具体的には、フェノ
キシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフ
リル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリン、
Ｎ−ビニルピロリドン、カルビトール（メタ）アクリレ
ート、フェニルグリシジルエーテル（メタ）アクリレー
トの中の１種又は２種以上を含有する。ブライマーに使
用される反応性単量体（Ａ）の使用量はブライマー中の
好ましくは３〜９９重量％、特に好ましくは５〜９０重
量％が望ましい０本発明のブライマーには、前記の反応
性単量体（Ａ）以外に、必要に応じて分子中に１個以上
のエチレン性不飽和基を有する化合物、例えば、ジシク
ロペンタジェンオキシエチル（メタ）アクリレート、イ
ソボルニル（メタ）アクリレート、不オベンチルグリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネ
オペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメ
チロールプロパンポリプロホキシトリ　（ツク）アクリ
レート、トリメチロールプロパンポリエトキシトリ　（
メタ）アクリレート、ペンタエリスリ　トールトリ　（
メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（
メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ
（メタ）アクリレート等のモノマー類や、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂あるいは、ノボラック型エポキシ樹脂
等のエポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との反応によっ
て得られるエポキシ（メタ）アクリレート、ポリオール
、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレング
リコール、ポリテトラメチルングリコール等のポリエー
テルポリオール、多価アルコール、例えば、エチレング
リコール、プロピレングリコール、ｌ＋６−ヘキサンジ
オール、ネオペンチルグリコール、ポリエチレングリコ
ール、ポリプロピレングリコール等と多塩基酸、例えば
、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸等及び／又はε−カプロラクト
ンとの反応によって得られるポリエステルポリオール等
と、有機ポリイソシアネート、例えば、イソボロンジイ
ソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリ
レンジイソノアネート、キシリレンジイソシアネート、
トリメチルへキサメチレンジイソシアネート等とヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレートとの反応によって得ら
れるウレタン（メタ）アクリレート等のプレポリマー類
等を使用する事ができる。又更に必要に応じて非反応性
高分子化合物、例えば、アクリルポリマー（ローム＆ハ
ース（株）製、パラロイドＢ−４４）、ポリジアリルフ
タレート（大阪曹達（株）、ダイソーダフプ）、ポリウ
レタン（住友バイエル（株）製、デスモコール１３０）
等を使用する事もできる。ブライマーは、紫外線を照射
することにより重合硬化せしめ、プラスチック基板にプ
ライマー層を形成することができる。紫外線で硬化させ
る場合には、当業界公知の光重合開始剤、例えば、ヘン
シフエノン、２．２−ジェトキシアセトフェノン、ヘン
シルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロへキシル
フェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フ
ェニルプロパン−１−オン等が使用される。これら光重
合開始剤は、１種でも２種以上任意の割合で混合使用し
てもかまわない。この使用量は、通常、組成物の０．５
〜１０重量％が好ましい。

本発明の光デスク用溝付きプラスチック基板の製造方法
は、プラスチック基板の上に１〜５０μの厚さでスピン
コード法によりプライマーを塗布し、次いで紫外線を照
射し硬化し、プラス千ツク基板上にプライマー層を作製
し、次いで、二、７ケルメ、キした金型に、溝形成用の
紫外線硬化性樹脂を５〜１００μの厚さでスピンコード
法により塗布し、次いで、プライマー層を作製したプラ
スチック基板のプライマー層側を金型に圧接し、プラス
チック基板側より、紫外線を照射し硬化させ、次に金型
からＩ？ＪＩ　離し、溝を表面に有する光ディスク用基
板を得る。プラスチック基板としては、ポリメタクリル
酸エステル、ポリカーボネート、ポリスチレン、塩化ビ
ニル／酢酸ビニル共重合体、エポキシ樹脂等が使用され
る。得られた、トラッキング用の溝が設けられた基板表
面に有機又は無機の記録媒体を蒸着又は塗布等の方法で
付与することにより光ディスクとなり、半導体レーザー
による記録が可能である。

（実施例） 次に本発明の実施例を示すが、本発明はその要旨を越え
ない限り以下の実施例に限定されるものではない。

参考例 （溝形成用の紫外線硬化性樹脂の調製）参考例１ ジペンタエリスリトールのε−カプロラクトン４モル付
加物のアクリル酸エステル（口本化薬（株）製、にＡＹ
ＡＲＡＤ　ＤＰＣＡ−４０）　９５　ｇ、ヘンシルジメ
チルケトン５部を均一な溶液にした後、ミリポアフィル
タ−にて加圧濾過し、溝形成用の紫外線硬化性樹脂Ａを
調製した。

（プライマー用の紫外線硬化性樹脂の調製）参考例２ フェノキシエチルアクリレート（日本化薬（株）製、Ｋ
ＡＹＡＩＩＡＤ　Ｒ−５６１）　６０部、テトラヒドロ
フルフリルアクリレート（日本化薬（株）製、ＫＡＹＡ
ＩＩＡＤＴＣ−１０１）　３０部、アクリルポリマー（
ローム＆ハース（株）製、パラロイドＢ−４４）１８部
、ベンジルジメチルケトン５部を均一な溶液にした後、
ミリポアフィルタ−にて加圧濾過し、プライマー用の紫
外線硬化性樹脂Ｂを調製した。

参考例３ フェニルグリシジルエーテルアクリレート本化薬（株）
製、ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｒ−１２８）　５　０部、Ｎ−ビ
ニルピロリドン１０部、ジシクロペンタジェンオキシエ
チルアクリレート（日立化成（株）製、ＦＡ−５１２Ａ
）　　３　０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（シ
ェル化学（株）製、エピコート１００４）のアクリル酸
エステル化物１０部、ヘンジルジメチルケタール３部を
均一な溶液にした後、ミリポアフィルタ−にて加圧濾過
し、プライマー用の紫外線硬化性樹脂Ｃを調製した。

参考例４ フェニルグリシジ！レエーテルアクリレート（日本化１
　（株）　製、ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｒ−１２８）　７０部
、カルビトールアクリレート１５部、アクリロイルモル
ボリン１０部、ヘンジルジメチルケタール５部を均一な
溶液にした後、ミリポアフィルタ−にて加圧とぎ過し、
プライマー用の紫外線硬化性樹脂りを調製した。

実施例１〜３．比較例１゜ ポリメタクリル酸エステル基板にプライマー用の紫外線
硬化性樹脂Ｂ、Ｃ，Ｄをスピンコード法で膜ｙ；ｔｉｏ
μになるように塗布し、紫外線を照射（２ＫＷ　、メタ
ルハライドランプ）し、硬化させ、次に、ニッケルメッ
キした金型に、溝形成用の紫外線硬化性樹脂Ａをスピン
コード法により膜厚５０μになるように塗布し、次いで
プライマー用の紫外線硬化性樹脂Ｂ、Ｃ，Ｄのプライマ
ー層を有するポリメタクリル酸エステル基板のプライマ
ー層側を金型に圧接し、基板側から紫外線を照射後、基
板を溝形成用の硬化樹脂皮膜ともに金型から剥離し、溝
を表面に存する光ディスク用基板を得た。比較例として
、プライマー層を有していない基板を用いて、同様にし
て溝を表面に有する光ディスク用基板を得た。基板上の
光硬化膜の密着性（クロスカットセロハンテープ剥離テ
スト。すなわち、プライマー層及び２Ｐづを有する基板
に基材に達するまでの切断線を、たて、横それぞれ１１
本づづ入れ、ｌｌｌｌ１１２の目数を１００個つくり、
その上に市販のセロハンテープを圧密着させ、上方に急
激にはがす。）試験を行った。結果を表１に示す。

表１ 実施例　４〜９ 参考例２において、フェノキシエチルアクリレート６０
部とテトラヒドロフルフリルアクリレ−１−３０部の併
用の代りに、表２に示すとおり、各反応性単量体を単独
で使用して、その他は参考例２と全（同様にしてプライ
マー用の各紫外線硬化性樹脂Ｅ−Ｊを作成し、これらを
用いて実施例１〜３と全く同様にして実験を行った所、
いずれの場合も実施例１と同し結果が得られた。

表２ （発明の効果） 本発明の光ディスク用溝付きプラスチック基板の製造方
法によれば、２Ｐレジンとプラスチック基板の密着性が
良好で、トラッキングパターンが高精度に形成し得る。

特許出願人　　日本化薬株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 案内溝を形成した原盤上に溝形成用の紫外線硬化性樹脂
   を流延し、プラスチック基板を圧接し、紫外線照射によ
   り硬化せしめて案内溝をプラスチック基板に転写形成さ
   せる方法において、あらかじめプラスチック基板上に、
   反応性単量体（Ａ）であるフェノキシエチル（メタ）ア
   クリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレ
   ート、アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニルビロリドン
   、カルビトール（メタ）アクリレート、フェニルグリシ
   ジルエーテル（メタ）アクリレートの中の１種又は２種
   以上を含有するプライマー用の紫外線硬化性樹脂を塗布
   し、紫外線照射により硬化せてめてプラステック基板上
   にプライマー層を形成することを特徴とする光ディスク
   用溝付きプラスチック基板の製造方法。