TW409272B - Multiple single-wafer loadlock wafer processing apparatus and loading and unloading method therefor - Google Patents

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409272 at —---_____ _ B7 五、發明説明（1 ) 一~— 本發明有關一種晶圓處理機之裝卸方法，尤其是一種於 大氣壓及高度眞空環境間轉移來自大型半導體基質物料之 基質的方法。 逢:明背景: 半,導體晶圓之眞空處理需自晶圓處理裝置裝卸晶圓，而 不對該高度眞空環境或位於該處理裝置内之晶圓產生負面 之大氣污染。此外，爲了使晶圓通量最大化，用以進行一 般裝料或卸料過程之時間需經最小化。此外，若晶圓尺寸 持續增加-現在的趨勢係由1 50毫米及200毫米直徑之晶圓 變成300毫米之晶圓-則更難同時滿足污染與通量之要求， 導致與理想狀況相距甚遠之折衷方案。此外，隨著晶圓價 値之增加’諸如於處理之較後期之階段，及含有較多裝置 及較複雜裝置之晶圓尺寸漸增，因裝置損壞導致晶圓損壞 所產生之經濟損失增高，趨使該晶圓轉移裝置對可信度之 要求增高。 ^滴·邓中央撐準局消費合作权印" I: I ί I I 二· i^i I— ^^1 - m - - - I.....- Tw ，1· (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 目前使用之大部分先前技藝半導體晶圓眞空處理系統採 用供晶圓尺寸高達200毫米之眞空卡式升降器（VCE)之裝 置.。圖10中出示裝有VCE之先前技藝晶圓處理系統1 〇。 系統1 0包括至少一個VCE 11，其係由可泵至高度眞空之 裝卸密封隔艙12、位於該艙12中之升降器組件13、操作 者於該艙12處於大氣壓時用以裝卸多晶圓卡匣15之前門 1 4、及狹閥隔離界面口 1 6，其係將VCE 11連接於形式之 晶圓轉移模組1 7，以於該艙1 2處於高度眞空下時個別使 晶圓通過。 -4- 用中國國家標準（CNS ) A4規格（ 210X297^ ) ' 結淨，部中央標準局負-τ消費合作衫印來 409272 : 五、發明説明（2 ) 基於使用VCE 11之處理裝置1 〇的一般操作係由操作員打 開VCE 11之門1 4並於升降器1 3頂部放置新晶圓1 8卡匣1 5 而進行。隨之關閉門1 4 ’後續泵抽操作於Vce 11中建立 適當之眞空度。達到特定眞空壓力之泵抽時間通常與VCE 11之體積及VCE 11其中所包含之晶圓18之曝露内表面積 成比例。達到適當之VCE眞空度時，開啓介於VCE 11與轉 移艙1 7間之隔離狹閥口 1 6，使位於晶圓輸送模組1 7中之 自動臂19到達VCE 11。升降器13將卡匣15置於使輸送臂 19可搆到卡匣15中之所欲處理之晶圓18之處。自動輸送 臂1 9隨之由狹閥π 1 6延伸於VCE 11内，捕捉所定位之晶 圓18，並縮回於輸送模组17，以預備將晶圓18輸送至裝 置10之適當處理模組20。此等步驟反向進行，晶圓送回 卡S 1 5，而VCE 11泵抽至眞空之步驟係由VCE 11戌氣至 大氣之步驟所取代。 若亦使用同等大小之開放型晶圓卡匣，則圖1之先前技 藝裝置1 0可用於300毫米晶圓。然而，因數種因素之故， 晶圓處理裝置之最終使用者半導體裝置製造商較傾向於並 處於針對非高度眞空相容性而不使用可移動卡匣1 5之晶圓 載舟類型建立標準之過程中。該载舟25係説明於圖2中。 載舟25包括構成載舟25之水平晶圓支撑軌26之垂直陣 列，一般有十三或二十五個等距階層。該載舟25具有前門 2 7 ’其在不同處理裝置間輸送晶圓2 8期間—般關閉。 因爲載舟25非尚度眞空可相容性而不包含卡匣或卡匣升 降器，故晶圓需於大氣壓下自載舟25輸送至晶圓處理裝置 -5 本紙张尺度適用中囤阐家標隼（CMS〉Α4規格（210Χ W7公釐） n —^1 ^^^1 - I JH ^^^1 IJH —^ϋ ^^Fli i·^— V'J .-» (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 409272 A? ________ B7 五、發明説明（3 ) 中。先前技藝所熟知之直線前進方法使晶圓2 8自裁舟2 5 輸送至處理裝置諸如圖1之機器10中。因爲期望將整體栽 舟25 -—般十二或一十7T個-晶圓置入大型VCE 11中，故 需設計一種可使晶圓迅速自載舟2 5移至VCE 1 1之方法。 單一晶圓之連續輸送使裝卸循環之時間大幅增加，因而較 爲不利。已有人進行多個晶圓同時輸送之研究，其中—批 或兩批晶圓自載舟2 5輸送至VCE 1 1。然而，該種平行輪 送之研究具有因單一裝置損壞導致多個晶圓損壞之危險， 最好可避免該種風險。而且，當同時輸送晶圓時，位於另 —個未經處理之晶圓上之晶圓背側面上難以避免的機械接 觸可能性潛在著微粒污染之問題。此外，使用大小尺寸係 支撑直徑3 00毫米或較大晶圓之\^€£，\^匸£泵抽及/或茂氣 時間太長’使裝卸循環於操作處理裝置時成爲通量限制因 子。犧牲泵抽或洩氣時間以補償此等延遲時，增加輸送舱 之氛圍污染，或晶圓上之微粒污染或兩者。 対·滴部中决標準局貝Η消費合竹社印繁 直徑大之晶圓需使用較大之高度眞空泵，以泵抽較大晶 圓所需之大型VCE。此等大型泵與VCE難以機械性地隔 離.，結果該等泵易傳動振動至VCE，使粒子自一晶圓落至 位於下層之另一個晶圓上。相同地，相信VCE _升降器之 上下移動亦可能增加粒子因振動所誘致地自上層晶圓落至 下層晶圓之可能。振動亦可能使晶圓脱離其位於卡匣中之 位置，而離開藉輸送臂夾取所必要之位置。 是故’仍需要一種自非VCE載舟裝置晶圓於晶圓處理裝 置或自彼處取下之方法，其不致對處理裝置内之高度眞空 -6 - --, j (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2丨Οχ297公楚） 対"-部中央標準局员X,消费合竹社印f 409272 A7 B7____ 五、發明説明（4 ) 環境造成不利之氛圍污染或晶圓之微粒污染，而不限制裝 置之晶圓通量，尤其量大直徑晶圓，諸如300毫米直徑或 更大，且不增加因裝置損壞導致多個晶圓損壞而致經濟損 失故需強制該晶圓輸送裝置具有較高之可信度的危險。 發明簡述· 本發明之主要目的係消除半導體晶圓處理裝置及方法中 對大型眞空卡匣升降器之需求。本發明另一個目的係大幅 縮短半導體晶圓處理裝置中裝卸密封隔艙之泵抽及洩氣所 需之時間，尤其是防止裝卸密封隔艙成爲通量限制因素。 本發明另一個目的係減少或避免晶圓於進出處理器時被 微粒所污染。本發明之目的特別包括去除移動性升降器及 彼所伴生而造成粒子污染問題之振動、縮小高度眞空泵之 尺寸並減少因泵操作所致之振動、及避免使用大型眞空泵 之需要。 本發明另一個B的係改善晶圓處理裝置之通量，尤其是 小批量晶圓，諸如使用於晶圓檢驗期間中者。本發明另一 個目的係降低大型VCEs及裝卸密封隔艙變成晶圓處理裝 置之通量限制因素之可能。 本發明另一個目的係消除同時或平行處理晶圓之需要， 尤其是降低損壞多個晶圓之危險及粒子落於晶圓上之可 能。 本發明之一特定目的係提出晶圓處理裝置之晶圓通量不 受晶圓冷卻及對正所影響。 根據本發明之原理，提供一種晶圓處理工具組，其具有

Dr J - I n^i leJ (請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家操準（CNS ) A4規格（2ι〇χ；297公釐） 403272 五、發明説明（5 ) 其中具高度眞空輸送機構之輸送或運送模組，其經由多個 具有其中亦具輸送機構之大氣壓前端模組（AFE)之單—晶 圓裝卸密封隔艙連接。該輸送模组中之輸送機構於裝卸密 封隔艙與連接具有輸送模組之隔離閥之處理模組之間及於 處理模组之間，於高度眞空環境下，個別移動晶圓。該前 端模组中之輸送機構於大氣壓環境下於裝卸密封隔艙與多 個多重晶圓載舟間移動個別晶圓。AFE輸送臂或各載舟皆 可垂直移動，以藉著該輸送臂使晶圓水平移動，而於該載 舟上裝置或卸除該特定個別晶圖。鑛與輸送模組間之、 接係經由多個單一晶圓裝卸密封隔艙進行，以上下型爲 佳，其頂部可具有眞空侧面或大氣壓側面。 … 根據本發明較佳具體實例，該細包括晶圓直線對準器 f針對兩個或三個多重晶圓載舟提供連接。至少—個裝 密封隔艙H個裝卸密封隔㈣佳可作爲輪入裝卸密 封隔艙’以將晶圓輸送至該眞空内。相同地，至少 卸密封隔艙-以每一個裝卸密封隔艙爲佳-可作 密封隔艘’以將晶圓輸送離開該眞空。每一個可；J 裝卸密封隔艙之裝卸密封隔艙亦裝有冷卻元件，以於二 密封隔㈣氣期間，於晶圓加工後而於晶圓 舟γ 冷卻該晶圓。此等具有冷卻元件之輸出裝卸 撑仍處於或接近處理溫度τ之熱晶圓n 支 密封隔餘以具有例如金屬之高溫相容性：出：卸 佳。就最佳通量而言’輸入及輸出晶圓兩者皆使：爲 具有冷卻能力之裝卸密封隔驗爲佳， 個各 ' 裝卸贫封隔艙 • 8 - 本紙張尺度適用中國國家榇規2|〇χ29^ 請 先 閱 讀 背 面 之 注- 意 事 項- 再 寫 本 頁 裝 訂 Μ.湞部中决標準扃”只工消贽合竹.社印來 409272 A7 B7 經_部中央標率局另Η消费合作、私印挈 f > 五、發明説明（6 ) 故障時能夠連續操作。 於本發明代用性具體實例中，提供個別使用之輸入及輸 出裝卸密封隔餘。此情況下，所使用之輸入裝卸密封隔艙 不需具有冷卻元件’可降低成本，而其中基質所用之支架 不需可支撑高溫晶圓。結果，可使用高磨擦性彈性晶圓支 撑結構，以降低所支撑之基質振動或搖動而移位之可能， 而使基質於裝卸密封隔艙上之移動較爲快速。相同地，因 馬輸出晶圓之晶圓對正保持性不嚴格，故用以輸出晶圓之 裝卸密封隔舱亦可於較高速下操作。 ^该AFE保持於層流環境下亦佳。該載舟於使用者之清潔 至％境中置入裝置位置或自彼處取出，輸送至該裝置afe 位置内開口附近，固定於顯示載舟之結構中，其載舟門之 開口面向AFE内艙’其位置及取向係適於其中之晶圓於開 啓載舟檢修門時藉該AFE輸送臂出入。該afe中之機構於 該位置及取向下，操作位於該載舟上之門，以藉該猶輸 送臂出入。開啓載舟門時，於該娜中保持層流清潔空氣 或其他氣體’以水平流爲佳，以使粒予及氣禮自該裝卸密 封隔艙泥出’而離開該載舟。 根據本發明，載舟係於該AFE艙内保層流空氣下，移入 :卿艙開口相鄰之位置内。開啓載舟門，晶圓-以最底層 未經處理之晶圓爲佳藉AFE輪送臂自開啓之載舟取出 ^入單二圓裝卸密封隔艙中’其對則艙開啓，而對 孩裝置之高眞S艙密閉。該輪入世土 ， 成稱入裝卸密封隔艙中 設定於升高之升降桿之頂部，該 ^明圓係 这輸送臂自Μ裝卸密封隔艙 賴巾關家鮮（CNS ) A4規格（ --------裝----^--訂 C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁j 五、發明説明（7 ) 409272 A7 B7 經米—部中决標準局貞-X消費合作，社印f =回。之後該輸人裝卸密封隔艙對八職封閉，該 :隔餘聚抽至與高度眞空輸送艙之高眞空度相容之眞： 度。菜抽Μ裝卸密封隔餘時，該綱輸送臂可自相^ 或另- ^載舟取出另—個晶圓，並使該晶圓保持可置入# 入裝卸讀崎（位置，或該AFE輸送f可利用泵抽時; 以自Μ輸出裝卸密封隔艙取出晶圓並置入載舟中。 、2含有輸人未經處理晶圓之裝卸密封隔舱栗抽至適备 d時’滿裝卸密封_對該高眞空輸送艙開啓， 於升降桿上之晶圓垂直移入自該裝卸密封隔艙取出之俨 而，送至-個處理艙中。此時，自—處理射移出= 處理《晶圓’置於相同裝卸密封隔艙中，於大部分 J ’如此進仃使通量最佳化。理想狀況係晶圓皆於泵抽裝 卸密封隔舱下經由裝卸密封隔艙輸入，而晶圓皆於裝卸密 封隔艘戍氣下經由裝卸密封隔臉輸出。或如前文所述，可 卸密封隔艙作爲輸人裝卸密封隔驗，而另 被封隔臉作爲輸出裝卸密封隔臉。於任一種情況下，當輪 印圓自HVBE(南眞更後端）置入裝卸密封隔赌中時，該 :卸密封隔艙皆對該高眞空輸送艙封閉，而线氣至大： 二时圓處理儿成時’該晶圓自該方法所用之最終處理艙 i送至輸出裝卸密封隔艙十。該經處理晶 f餘之輸送臂置於位在裝置有升降器之支架上之升高升； 幹上輸送臂自該裝卸密封隔艙縮回，此時該晶圓於該 艙.“眞工氛圍封閉之情況下垂直移入該輸出裝卸密封 I____ -10-本ϋ尺庋適用中 ---------^-- f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -訂. n -- - I —___· r I - I I ·

In I I - I . 經消部中央標率局員Μ消费合作社印" 409272 A7 ____B7___ 五、發明説明（8 ) 艙中。支架上之升降桿降低以將該晶圓置於支架上，此 時，晶圓支架中之冷卻管用以去除來自晶圓之熱，將晶圓 冷卻至適於置入載舟中之溫度，因爲該載舟無法承受高達 剛經處理之晶圓所具有溫度。冷卻速率及洩氣氣體經選擇 以避免熱晶圓與空氣接觸，而損及晶圓。 當經處理之晶圓於裝卸密封隔艙中冷卻而該裝卸密封隔 艙已洩氣至AFE艙之氛圍壓力時，裝卸密封隔艙對AFE開 啓’升降桿舉高該晶圓，該AFE輸送臂取起該晶圓並送至 一載舟内，以自彼取出該晶圓者爲佳。來自載舟之晶圓之 循環以包括先移除底部晶圓，之後各晶圓依序自載舟底部 往頂部移動，因該裝置之高眞空處理部分中存有處理空 間。該晶圓一旦經處理，即送回載舟上，一般係根據其取 出之次序，並置入載舟中取出彼者之相同狹缝或位置中。 該載舟再自底部往頂部充填。因此欲送回該載舟之最後晶 圓與欲用以處理之後續未經處理之晶圓間的載舟上存有一 部分空狹缝’該最後晶圓係位於自載舟底部延伸之經處理 晶圓部分堆疊物之頂部，而該後續未經處理晶圓係位於延 伸·至載舟頂部之未經處理晶圓部分堆疊物之底部。 根據本發明，於AFE中經處理晶圓之載舟可與未經處理 晶圓之載舟交換’而另一個載舟之晶圓係由AFE輸送臂循 環至裝卸密封隔艙並自彼取出《此情況下，可選擇性地提 供一結構以限制介於AFE由使用中之載舟所佔據之部分與 由欲交換之載舟或載舟组所佔據之部分間的氣流。 於本發明較佳具體實例中’自載舟置入輸入裝卸密封隔 -11 - 本紙张尺度適用中國國家標牟（CNS ) Ad規格{ 21〇X297^楚) * ~~ I I n n I n - n n I kn 1^1 I n T n I— I I n I** (讀先閱讀背面之-.¾意事項再填寫本頁) 4092*72 A7 -------------B7 五、發明説明（9 ) 艙I晶圓通經晶圓對正台，其相對於八仲之輸送臂於晶圓 上將平面或其他參考物角度定向。該直線對準器亦可使該 晶圓位於該輸送臂之中心，但以測定偏離中心之x-y距i 以控制輸送臂移動而補償該偏離中心之距離爲佳。藉著使 直線對準器位於該AFE中而非位於該高度眞空中，可增加 通量。於則述所有晶圓操作中，該晶圓以保持水平取向爲 佳’裝置側面面朝上。晶圓於AFE中於裝卸密封隔艙、直 線對準器及載舟間之大部分移動皆以該晶圊於共同平面中 沿邊緣移動之方式進行爲佳，僅需使用垂直組件使晶圓移 動，而自適當位置所包括之移動選擇晶圓及送回晶圓。相 同地，ΒΘ圓於裝卸密封隔艙及於輸送艙中之處理站間之移 動係使晶圓於共用平面中沿邊緣移動。於ΑρΕ及輸送艙中 4移動平面以垂直間隔爲佳，垂直間隔之平面間之移動係 .'二由裝卸ίδ封隔搶輸送晶圓而進行，以僅有垂直移動爲 佳。當放置晶圓或自裝卸密封隔艙升降器之桿舉高晶圓 時’該輸送臂亦進行輕度之垂直移動。 經满部中央楫準局另Η消贫合作社印^ ^-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明不使用大型VCEs&彼所伴生之長泵抽及洩氣時 間’尤其是其經設計用於而包含大型晶圓時。是故，達到 佳通量，尤其是小批量晶圓時，而裝卸密封隔艙操作不會 成爲通量限制因子。尤其有時間使用另一個晶圓載舟取代 載舟，而不致對裝置通量產生負面影響。一旦晶圓嵌入欲 置入裝置中之位置，載舟即不再移動。自前述另一晶圓上 層取得~晶圓’避免自該晶圓產生之粒子掉落於下層晶圓 之可能。本發明用於裝卸密封隔艙泵抽之高眞空泵尺寸縮 __ _ -12- ^紙張尺度適财標準（CNS ) Α4· ( 別公着 409272 A7 B7 經湞部中央標率局另工消費合竹社印絮 五、發明説明（1〇) 小，降低成本 '縮短循環時間、 # , , Λ 夂降低可增加粒子污染及 之振動所誘發之晶圓移動之可能振動。使用 自動輸送裝置將單一晶圓移入及移出該载舟。 本發明可使用標準之大氣亩结料進 .佳〜± m對準器，於與高眞空直線對 f比較下’成本較低、操作較不複雜、而操作較爲快 速。本發明較佳具體實例中可收納兩個或三個載舟。該單 一晶圓上下裝卸密封隔艙可輕易具有美國專利第5,237,756 及5,205，G51號之避免污染之特色，於本發明中供作參考。 可自本發明之以下詳述輕易明瞭本發明之此等及其他目 的，其中： 附圖簡述·· 圖1係爲先前技藝中裝置有VCE之工具組的正視剖面 圖。 圖2係爲非高眞空相容性而不使用移動式卡匣之工業用 晶圓載舟之透視圖。 圖3係爲本發明較佳具體實例裝置有多重單一晶圓裝卸 密封隔艙之晶圓處理裝置之上視圖。 圖4係爲沿圖3之線4-4所得之剖面圖，説明開啓位置之 單一晶圓裝卸密封隔艙。 圖4A、4B及4C係爲圖4之裝卸密封隔艙的順序圖，説 明晶圓自大氣環境至高眞空環境之通道。 毯佳具體實例詳沭： 參照圖3，圖示半導體晶圓處理裝置3 〇之一較佳具體實 例。裝置30包括兩個基本部分，一個高眞空背端（HVBE) -13- 本紙張尺度適用中囷國家插準（CNS ) A*規格（2t〇x297公釐〉 -- m i n n n^m τ - 、τ (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 409272

五、發明説明（U 31及一個大氣壓前端（AFE) 32。該HVBE 31包括輸送艙 33，連接有數個處理艙34，以四個模組34a_34d説明，但 可包括五個或更多個該模組。輸送艙33具有市售型樞軸式 可延伸晶圓輸送臂35，裝置於其中之垂直軸36上，可於 處理模組3 4之間個別移動晶圓，並移入及移出多個裝卸密 封隔艙站，以兩個或三個爲佳，用以説明時包括將晶圓自 AFE 32置入HVBE 31之第一個裝卸密封隔艙站37a、及將 晶圓自HVBE 31卸下而送回AFE 32之第二個裝卸密封隔艙 站37b。包括輸送艙33及處理艙34之HVBE31於處理裝置 30操作期間含有高度眞空，而AFE32含有環境壓力或大 氣壓標準之空氣或其他氣體’諸如乾燥惰氣。處理艙34各 經由位於輸送臂3 5之水平面之狹縫閥3 8與輸送艘3 3連 通’輸送臂3 5並經由彼處將晶圓個別自輸送艙3 3移入處 理艙34及自處理艙34移出至輸送艙33。 該AFE 32包括多個載舟支撑站40，各可支撑不具有可個 別移動之卡匣之載舟2 5 ’諸如圖2所説明。載舟站之數目 以兩個或三個爲佳，説明兩個該站40a及40b。該載舟站4 〇 各居收一批垂直堆疊之晶圓，或載舟，以3〇〇毫米載舟25 形式或一般習用於VCEs中之開放型晶圓卡厘爲佳（圖1)。 該AFE 32亦包括晶圓直線對準器站4 1及晶圓輸送裝置自 動裝置’以市售型可延伸晶圓輸送臂42爲佳，其樞轴係裝 置於垂直軸43上。該輸送臂42個別輸送晶圓至位於載舟 站40a及40b之载舟25並自彼處取出、至該直線對準器站 41並自彼處取出、及至該裝卸密封隔艙站37a及37b並自彼 -14 - 私紙張尺度適用中國國家標準（cNS)A4規格（2ωχ297公釐） 11 n li ϋ I n I ---— ---- I T _ . (諸先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 好消部中央標準局只Τ,消費合竹社印絮 409272 、發明説明（12 處取出。孩直線對準器站4 準恶，祕丨』，拍 衣直有任—市售型晶圓直線對 早器，涛如例如光學直線對 T + 對正位於該輸送臂42上 ^ ^ ^ ^ 偏離中心之距離，使裝置控制器 可使用補償輸送臂移動補樘仅/ ATn秒動補償任何該偏離中心之距離。該 AFE 32具有環繞該輸送臂42、古 <42直線對準器站41及裝卸密 封隔艙站37a及37b之大翁彻品AA , 又氣側面的片型金屬封罩39。封單 39中有多個開口 44’各位於載舟站40a及傷上。開口 44 (形狀可容許載舟25之前端放置於實質覆蓋開口之位置， 使其門面向或伸出該開口，以於開啓載舟門27時使輸送臂 42可構到來自載舟25内部之晶圓。 於所説月之裝置30具體實例中，於使用者之清潔室環境 中提供至少—個載舟負載站7〇。該站7〇包括用以托收並 呈列個別來自及送至操作者之載舟25的平台或卡£(未示） 或用以將晶圓裝置於裝置3〇或至彼處卸下之自動載舟操作 裝置。負冑站70之平台或卡g應具有彳於負載站7〇與任 —載舟站40a及40b之間自動移動載舟2 5之載舟操作能力。 於各個裝卸密封隔艙站37上提供可個別操作之單一晶圓 裝卸密封隔艙4 5，其係爲該HVBE 31之上層或下層水平壁 (一邵分並構成彼者。該裝卸密封隔艙45於保持兩氛園隔 離下，使個別晶圓自AFE 32之大氣環境送達HVBE 31之高 眞2環境。各裝卸密封隔艙45皆具有高眞空低溫泵46， 其可將裝卸密封隔艙4 5泵抽至相當高眞空壓力，但不必達 到HVBE 31之程度。該泵抽係使用密封著自AFE 32移入 H VBE 31之晶圓之裝卸密封隔餘45(圖4)進行。該裝卸密 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準（CTNS ) A4規格（210X297公釐） n - J - I I I If -I n I I n - - u I I 丁 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 409272 五、發明説明（13) 封隔艙45亦各具有洩氣閥結構39 ’於環繞著自HVBE 3 t移 入AFE 32之晶圓之裝卸密封隔般45封閉下，導入可能爲 存於AFE 32中之氣體，而於控制速率下使裝卸密封隔艙 4 5洩氣至大氣壓。 該裝卸密封隔艙45封閉可密封之裝卸密封隔艘47，其 具有限於在晶圓輸送支架48上含有單一大型晶圓所需之體 積’如圖4所詳述。各裝卸密封隔艙45係位於邊壁51中介 於輸送艙3 3與該AFE 32間之開口 5 0上，例如水平頂壁。 各裝卸达、封隔餘45皆具有可垂直移動而面向下之上層杯型 艙蓋52，其往下向著該輸送艙33之上層邊壁51移動。該 蓋5 2具有環繞於其底緣邊緣部分周圍之環狀封條5 $，以 藉著選擇性下壓該蓋52而使該裝卸密封隔艙45與AFE 32 中之大氣壓環境隔離。該蓋52向上抬高以藉由afe輸送臂 42將晶圓送入或送出裝卸密封隔艙45。 相同地，於位於開口 5 0下之邊壁5 1底側面提供可垂直 移動之晶圓升降器56，其包括面朝上取向之晶圓支架 48，及面朝上之杯型罩蓋57。該罩蓋57具有環繞其上緣 邊緣部分之環狀封條5 8，以藉著選擇性地上抬該罩蓋5 7 而使該裝卸密封隔艙4 7與HVBEMMM壓環境隔離。該罩 蓋5 7上抬以藉HVBE輸送臂35將晶圓送入或送出該裝卸密 封隔艙45。該晶圓支架48較佳包括可同步降低及升高以 將晶圓移至或移離支架4 8表面之升降桿5 9陣列。升降桿 5 9 —般係位於升高位置以利於晶圓於輸送臂3 5及4 2與支 架48間之傳輸。就該傳輸而言，該輸送臂35及42於由升 16 本紙張尺度適用巾義家標f. ( CNS ) A4規輅（2似297公楚） ! II - -- n - I— n n n I n _ n T (請先閱讀背面之注意事項再填寫本I) 經辦部中央標準局β t,消贽合竹拉印幫 A7 B7 409272 五、發明説明（14 高桿頂所界定之平面與其令晶圓水平移人及移 封隔艙〇切高水平面間垂直移動受控晶圓之 雙向裝卸密封隔餘中，該桿59係由高溫容受性材料諸如金 屬所製造。當裝卸密封隔艙作爲輸人裝卸密封隔艙時，該 桿不需具有將晶圓降低至冷卻平台之能力，因而可係固定 於支架48上之捍。用於輸人裝卸密封隔餘中之捍不需使用 耐熱性材料’因此使用可更快速地操作該平台而不使位於 其上方之晶圓移動之高磨擦性材料爲佳。 於負載方法中操作該裝卸密封隔艙4 5時（即將晶圓移入 該HVBE 31中以進一步輸送並於高眞空環境下處理之方 法），晶圓自AFE 32輸入裝卸密封隔艙站37以輸入HVBE 31之前，該裝卸密封隔艙45先洩氣至AFE 32之氛圍，抬高 覆蓋52，裝卸密封隔艙45開啓至aFE艙3 2内部，如圖*所 示。此）t況下，罩蓋57抬高以使裝卸密封隔艙45與H E 31之咼眞空氛圍隔離。桿59抬高時，AFE輸送臂4 2將輸送 臂42之水平面中裝卸密封隔艙47中之晶圓邱延伸至中心， 高於升高桿59頂端及輸送艙33上層壁51之平面。如圖4A 所-示’當晶圓60位於裝卸密封隔搶47之中心時，該臂42 稍向支架4 8降低，而使晶圓6 〇設定於該桿5 9上。如圖4 B 所示’縮回該臂42，壓低覆蓋52，操作泵46以將艙47之 小型體積抽眞空。完成抽眞空循環後，底部升降器單元降 低至高眞空輸送搶33中，於此處藉HVBE輸送臂3 5之移動听 接晶圓6 0並舉高晶圓6 0使之脱離該桿5 9而移動晶圓6 〇， 如圖4 C所不。 本紙浪X度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2】〇X 297公釐） 經"部中央標準局員二消贽合竹社印髮 409272 A7 --------- - Β7 五、發明説明（15) 則述負載程序之相反程序即可使經處理之晶圓明回到其於 AFE 32中之原始位置。裝卸密封隔艙45於卸除過程中之 操作（即於處理艙34之眞空環境中處理後自HVBE 3 1取出 晶圓並置入AFE 32中以送回載舟2 5之程序）開始係將裝卸 岔封隔舱45抽眞空至輸送艙33之眞空壓力，壓低覆蓋52 以使裝卸密封隔艙47與AFE 32之大氣環境隔離，壓低罩 蓋57以使裝卸密封隔艙45通向hvBE 31之輸送艙33内 部。抬高該桿59時，HVBE輸送臂35使裝卸密封隔艙47中 之晶圓60延伸至輸送臂3 5水平面之中心，如圖4C所示。之 後，稍降低輸送臂3 5以將晶圓6 〇設定於該桿5 9之頂部， 此時晶圓6 0自輸送臂3 5釋除，而該輸送臂3 5自裝卸密封 隔艙47縮回。該升降器47随之升高至罩蓋57使裝卸密封 隔艙47與輸送艙33之眞空氛圍隔離，如圖4B所示。之 後，藉著控制操作閥39而使該艙47之小型體積'我氣至ΑρΕ 32之大氣環境。完成洩氣循環時，抬高罩蓋52，藉著於晶 圓60下移動之AFE輸送臂42移動晶圓60，如圖4A所示， 而藉輸送臂42自該桿59舉高晶圓60，如圖4所示。 期望於HVBE 31中處理晶圓60後而於晶圓曝露於—般大 氣之前先使晶圓60冷卻。此種需求可於單—裝卸密封&舱 站諸如站37b中提供。然而，至少兩個或所有裝卸密封隔 艙47皆裝置冷卻設備’使任何裝卸密封隔艙站皆可用 於輸出晶圓以使通量最佳化爲佳。裝卸密封隔舱4 5具有厂 種晶圓冷卻設備，該冷卻係於使站3 7上之輪ψ堆^ 啊®裝卸密封隔 艙37b洩氣時完成，故不因冷卻而致通量損失。 八。馬達成此 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2I0X297公釐） 1 11— n I ---- n _ ___ I—---丁 0¾ - 、\ia (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經滅部中央標卑局月二消费合作社印來 409272 at -------__ Μ___ 五、發明説明（16) 目的，裝卸密封隔艙45中升降器56中支架48的上表面係 爲經水冷卻之晶圓支撑板。該板設計成具有三個或多個小 型抽眞空區66，其係於支撑晶圓60之桿59降低至支架48 中時實際支撑晶圓60。升高區之高度經選擇以避免直接傳 導之熱傳，以降低冷卻速率，並防止可能產生之不期望之 晶圓翹曲，因爲晶圓上無物理性鉗失。避免用以調整冷卻 速率之壓力控制，因其破壞使晶圓通量最大化之於時段内 洩除該裝卸密封隔艙之目的。 使用單一晶圓裝卸密封隔艙4 5及分批式載舟2 5使總體 積及總曝露表面積降低成用於或容納晶圓整體卡匣之裝卸 密封隔艙尺寸之一小比例，如圖1所示。使用單一晶圓裝 卸密封隔艙取代整體卡匣裝卸密封隔艙大幅縮短移動小批 量晶圓進出裝置3 0所需之時間，例如檢測晶圓。此外，於 戌氣及系_抽程序中，單一晶圓裝卸密封隔艙45使用美國專 利第5,205,051及5,237,756號所描述之防污染特性以降低因 微粒或溼氣冷凝所致之污染，在此供作參考。 裝置30之負載可由操作者進行，但以機器自動進行爲 佳’其係將負載有多個未經處理之晶圓例如標準批量十三 或二十五個300毫米晶圓之載舟25放置於aFE 32負載站70 之定位，如圖3及4所示。之後輸送機構（未出示而以箭號 71表示）使載舟2 5自負載站70移至一載舟站4〇，例如站 40a，載舟2 5之門2 7閉鎖，而經由一開口 4 4面向AFE輸送 臂421軸。定位後，载舟25於AFE中與裝卸機構啣接，以 與載舟2 5機械性地相互作用而自動卸除該門。之後機構 __ - 19- 本紙張尺奴财(加χ297公缝^ -- ^：--、訂------\ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本育) ΑΊ 87 409272 五、發明説明（17 ) 72使載舟門27離開載舟25而向下移動，以開啓載舟25， 並使特定晶圓曝露於輸送臂42下。此情況下，載舟以佔 據_32中壁74中之ΐσ44 略分隔綱32内部 與清潔室環境’而放鬆清潔室標準，而於桃训進一步 隔離微粒。該臂42先與載舟25最低位置垂直相鄰，以使 輸送用之晶圓輸送臂42先取出位於載舟以中之下層晶圓 爲佳。根據此財式’藉著自載舟25取Μ圓而強迫驅除 之位於載舟2 5中的粒子不會落於未經處理之晶圓朝上之表 面上’而不致於處理中造成缺陷。 當臂42適當地定位於用以取出第—個晶圓_以自載扣 中之晶圓堆低部取出爲佳_之載舟25的鄰近時，輸送㈣ 自載舟25取出晶圓，通過對正站41，於此處測量晶圓任 何偏離中心之距離，而晶圓適當地㈣送f42上定向。輸 送臂42將晶圓置於裝卸密封隔艙中，例如裝卸密封隔艙 37a，補償任何所測出之偏離中心距離。一旦位於裝卸密 封隔臉中，晶圓即根據前述方式自磁32取出而置入 ’E 31中。輸送臂42垂直定位以與後績輸送臂42欲輸送 至載舟站40a之下一個最底層晶圓對正。 晶圓自裝卸密封隔艙站37&之裝卸密封隔艙㈣出而經 輸送搶33之輸送臂35送經處理站34後，輸送臂35將晶圓 置入已通向舱33之裝卸密封隔艙45中，如前文所述般地 通過彼處。通過裝卸密封隔餘45後，晶圓藉afe輸送臂 42移動’以回至相同載舟25之相同位置爲佳，自彼處取 出B曰圓，例如送回位於載舟站4〇a之載舟25上。自裝卸密 20 本紙張尺度適财_家標準（CNiTMi#： (請先閲讀背面之注意事項再填寫太頁) -- - I I · 訂 好漪部中央標準局员X-消贽合竹权印f (210X297公釐） 五、發明説明（ 18 409272 A7 B7 經滴部中央標準局貝Μ消費合作社印? 封隔艙站37移至載舟25時，該直線對準器站通常被分 流。然而，前端具有直線對準器使晶圓於嵌入該載舟之前 再對正，而不影響HVBE 3〗中之背端處理。若晶圓於冷卻 及裝卸密封隔艙洩氣循環期間移位至可能磨擦該晶圓載舟 25之内側壁，而可能增加位子問題時，則期望有該輸出晶 圓對正設備。當載舟站40上之載舟25中之所有晶圓皆經 處理時，關閉載舟2 5上之門2 7，並卸除該裝卸機構72。 之後，載舟25移至負載站70,其可於此處由操作者或自 動機械取出。 晶圓裝卸於位在載舟站40之載舟25期間，載舟25可自 另一站40取出，並以另一個欲經HVBE31循環之晶圓載舟 25置換。於AFE艙内之該操作及所有操作期間，以過濾空 氣層流降低交叉微粒污染之危險，該空氣以於AFE 32中橫 向水平移動爲佳。任何圖示爲吹風器75及濾器76_可產 生本發明所稱之層流之結構，皆可產生熟習此技藝者所滿 意之結果。 前述之前視結構圖可視需要輕易加入第三個晶圓載舟站 4 〇，例如位於可卸除之晶圓直線對準器之位置上。 裝卸密封隔艙45之較佳結構的優點可藉著構成體積儘可 此小之裝卸密封隔艙4 5而有效地達成，以不大約六升爲 佳’而僅約4.5升更佳。裝卸密封隔艙47之體積於圖4-4C 中加以淨大’因爲艙蓋52提高時之下表面之形狀可與支撑 於桿5 9上之晶圓相距2萬至3萬英吋。相同地，桿5 9於升 高位置之高度被加以誇大，僅需足以輸送至該輸送臂及自 請 先 閱 讀 背 ιδ 之 注' 意 事 項_ 裝 訂 21 - 本紙張尺度適用中關家標準（⑽）Μ规格（加公楚） 409272 A7 _B7_ 五、發明説明^一~~~·-- '耳出’並於輸送期間清理升高之表面66。該餘47以平 =而圓型爲佳’或至少接近圓型’以使浪廢之體積減至最 ‘、，而可更高速地泵抽及洩氣。此外，較佳上下結構中之 =卸密封隔艙45的垂直輸送方向產生更強韌之低體積裝卸 密封隔艙結構。使用該結構，裝卸密封隔艙可於hvbe 3 ^ 之結構壁中機械加工，以於最少振動下將眞空泵裝置連接 於裝卸密封隔艙45。避免裝卸密封隔艙45耗時而耗費空 間之定位過程，諸如預及脱氣過程，而避免裝卸密封隔艙 成爲通量限制。該種上下型結構提供低振動而保持較小之 足跡。 經碘部中央標準局貞工消費合竹社印灰 I— I -----HI in--—訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖3所說明之單一負載站7 〇有利於使用者設計並使用以 載舟輸送系統爲主之軌道，載舟25可使用彼者輸送至該負 栽站70或自彼取出。此外，可於箭號7丨所説明之軌道上 建立—或多個緩衝位置78，於此處可使一或多個載舟25 暫停’諸如未經處理之晶圓的輸入載舟。此種情況有利於 裝置10及單一載舟操作器於站70交換載舟25。例如，就 各位於站4〇a及40b之載舟25而言，未經處理晶圓之載舟 25可輸送至負載站7〇，之後移向站4〇a，其可於此處暫停 於位在箭號71之弧上的位置，而達到圖中站70之右邊。 之後載舟25可自站40b輸送至站70，於此處由自動機械取 出’此時暫停於站70之左邊的輸入載舟可被輸送至定位 40b。其他緩衝站7 8可提供其他移動組合。 熟習此技藝者已知本發明之應用可變化，而此處僅描述 本發明較佳具體實例。是故，可於不偏離本發明原理下增 加及改良。 -22- 本紙張尺度適用中國國家搮隼{ CNS ) A4規格（2!0Χ297公釐）

Claims (1)

1. 經濟部中央標丰局員工消費合作社印I 409272 Λδ BS C8 ____ D8 六、申請專利範圍 1. 一種於多晶圓載舟與晶圓處理工具組之輸送艙的高眞空 環境之間輸送卵圓之方法’該方法包括步躁： 使第一個多晶圓載舟與清潔大氣環境連通，該環境係 與位於工具大亂則端之自動輸送裝置相鄰；之後 使用該自動輸送裝置將第—個個別晶圓自該第一個載 舟送入第一個作爲輸入裝卸密封隔艙之單一晶圓裝卸密 封隔艙内，該艙向該大氣環境開啓而與該輸送艙之高眞 空環境隔離；之後 使該第一個裝卸密封隔艙與該大氣環境隔離；之後 泵抽該第一個裝卸密封隔舱至眞空壓力程度；之後 使該第一個裝卸密封隔艙通向該高眞空環境；之後 以位於該輸送艙中之輸送臂自第一個裝卸密封隔艙取 出第一個晶圓’於與該高眞空環境連通下將該第—個晶 圓置入眞空處理艙中；之後 於與該高眞空環境連通下以輸送臂自眞空處理艙取出 該第一個晶圓’將該第—個晶圓置入第一個或第二個作 爲輸出裝卸密封隔艙之單一晶圓裝卸密封隔艙中，其係 通向該高眞空環境而與該大氣環境隔離；之後 使該輸出裝卸密封隔艙與該高眞空環境隔離；之後 使該輸出裝卸密封隔艙洩氣至大氣壓力程度；之後 使該輸出裝卸密封隔艙通向該大氣環境；之後 該第—個晶圓自該輸出裝卸密封隔艙輸送至該載舟。 2. 根據申請專利範圍第1項之方法，其另外包括步驟： 於第—個裝卸密封隔艙泵抽步驟之同時，使用自動輸 _ -23- 本張尺度適用中國4規格（21〇><297公釐） ~ (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨裝_ 一-i-I-6J 線 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 申請專利範圍 =置於載舟與第二個裝卸密封隔艙間輸送第二 ::，該第二個裝卸密封隔餘係通向大氣環境而 逆餘疋高眞空環境隔離。 3. 根據申請專利範圍第！項之方法，其另外包括步驟： 於第一個裝卸密封隔艙泵抽步驟之同時： 使用自動輸送裝置於第-個載舟與第二個裝卸密封隔 二 1輸送第二個個別晶圓’該第二個裝卸密封隔餘係通 向大虱環境而與該輸送艙之高眞空環境隔離；及 使用位於輸送餘中之輸送臂，使第三個晶圓經由輸送 艙自一眞空處理艙送至另一個眞空處理艙中。 4. 根據申請專利範固第1項之方法，其中該輸出裝卸密封 隔艙洩氣步驟包括於該輸出裝卸密封隔艙中主 晶圓之步驟。 _ 5. 根據申請專利範圍第丨項之方法，其另外包括步驟： 當該第一個及第二個裝卸密封隔艙同時與該大氣環境 及該高眞空環境隔離時4該大氣環境中使用自動輸送 裝置移動晶圓，而於該高眞空環境中使用輸送臂移 圓。 6_根據中請專利範圍第丨項之方法，其另外包括步驟：於 大氣環境中自該自動輸送裝置鄰近處移出該第一個載 舟，並以第二個多晶圓載舟置換之，該置換係於來自第 二個載舟之晶圓由自動輸送裝置輸送至該裝卸密封隔艙 並自彼取出時，藉由設置該第二個載舟使與都近該自動 輸送裝置之大氣環境相結合而達成。 7.根據申請專利範圍第1項之方法，其中： • 24 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐} --------I—----^--"訂------0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 409272 A8 B8 C8 D8 夂、申請專利範圍 自第一個載舟將第一個個別晶圓輸入該第—個單一晶 圓裝卸密封隔艘之步骤包括於大氣其境下將晶圓輸送至 對正站並自彼取出之步驟。 8. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中： 處理步驟係使用水平取向之晶圓進行； 將晶圓輸送至裝卸密封隔艙及自裝卸密封隔艙取出晶 圓之步驟係使晶圓實質水平移動而進行；及 該方法另外包括於各裝卸密封隔艙中垂直移動該晶圓 之步驟。 9. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中： 該處理步驟係使用水平取向之晶圓進行； 晶圓自裝卸密封隔艙送入高眞空環境及自彼取出及進 出處理艙之步驟係使該晶圓於第一個水平面中實質水平 移動而進行； 晶圓進出裝卸密封隔艙之進入大氣環境及自彼取出之 步驟係使晶圓於與第一個水平面垂直間隔之第二個水平 面中實質水平移動而進行；而 該方法另外包括於各裝卸密封隔艙内介於第一個及第 二個水平面之間垂直移動晶圓之步驟。 10_ —種製造半導體晶圓之方法，其包括步驟： 使第一個載舟與自動輸送裝置鄰處之清潔大氣環境連 通’該裝置係位於該工具之大氣前端；之後 使用該自動輸送裝置將第一個個別晶圓自該第一個載 舟运入第一個單一晶圓裝卸密封隔艙内，該艙通向該大 -25- 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS > Α4規格（2丨0Χ297公釐） —裝 I 、1T級 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 BS C8 DS 六 申請專利範圍 氣環境而與該輸送艙之高眞空環境隔離；之後 使該第-個裝卸密封隔艙與該大氣環境隔離；之後 泵抽該第—個裝卸密封隔艙至眞空壓力程度；之後 使該第一個裝卸密封隔艙通向該高眞空環境；之後 以位於該輸送餘中之輸送臂自第一個裝卸密封隔艘取 出第-：晶圓’於與該高眞空環境連通下將該第—個晶 圓置入眞空處理艙中；之後 於該處理艙中處理該晶圓；之後 :與該高眞空環境連通下以輸送臂自眞空處理艙取出 該第一個晶圓，將該第一個晶圓置入第—個或第二個作 爲輸出裝卸密封隔狀單—晶圓裝卸密封隔艙中，其係 通向該高眞空環境而與該大氣環境隔離；之後 、 使該輸出裝卸密封隔艙與該高眞空環境隔離；之後 使孩輸出裝卸密封隔艙洩氣至大氣壓力程度；之後 使該輸出裝卸密封隔艙通向該大氣環境；之後 琢第—個晶圓自該輸出裝卸密封隔艙輸送至該載舟。 11·根據申請專利範圍第1 〇項之方法，其中： 使用輪送艙中之輸送臂輸送晶圓'將晶圓置入眞空處 理艙中 '於處理艘中處理晶圓、及自該眞空處理艙取出 晶圓之步驟包括使用該輸送臂將晶圓輸送至多個眞空處 理艙並自眞空處理艙取出，並於各處理艙中處理該晶 圓。 I2· —種高眞空晶圓處理裝置，其包括： 多個眞2處理艙，其中具有個別裝置及卸除晶圓之 -26 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ规格（加乂297公楚） -裝----：---訂------線 (請先聞讀背I&之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 409272 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印衮 六、申請專利範圍 a ; 具有多個與處理艙口連通之口之高眞空輸送艙； 具有至少一個載舟裝卸門之大氣前艙； 多個單-晶圓裝卸密封隔艙，其高眞空輸送舱與前餘 間各具有出入開口，每個襞卸密封隔艙皆具有一眞空側 面封蛊，可選擇性地通向該開口及該高眞空輸送艙，及 一大氣側面封蓋，可選擇性地通向該開口及該前艙； 多個載舟站，其係位於用以支撑多晶圓載舟之前艙 中： 位於高眞空輸送艙中之輸送臂，其具有單一晶圓啣接 元件，可移動至各處理艙及裝卸密封隔艙並自彼處移 出；及 位於前艙中而可於該裝卸密封隔艚與該載舟之間移動 之晶圓輸送裝置。 13.根據申請專利範園第i 2項之裝置，其另外包括： 位於前艙中之晶圓直線對準器； 晶圓輸送裝置，其亦可移至該晶圓直線對準器或自彼 移出。 抑 H_根據申請專利範圍第u項之裝置，其中： 於前艙中之氣體影響結構。 15.根據申請專利範圍第12項之裝置，其另外包括： 於至少一個裝卸密封隔艙中之晶圓冷卻器，其適於在. 裝卸密封隔艙洩氣期間使熱自晶圓流向冷卻器。 A根據申請專利範圍第i 5項之裝置，其中： -27- ^紙張'尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐） i----^---訂------0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

   申请專利範圍 經濟部中央襟準局員工消費合作社印製 至少一個裝卸密封隔艙包括其中具有晶圓冷卻器之面 朝上之晶圓支架表面；及 該晶圓支架包括一組至少三個升降桿，其升高位置適 於晶圓在該支架與輸送臂或輸送裝置間輸送，極降低位 置使晶圓與該支架表面接觸。 17·根據申請專利範固第1 2項之裝置，其中： 孩裳卸密封隔艙各包括晶圓升降器，可於眞空輸送位 置與大氣輸送位置間移動；且 該輸送臂、處理艙口及裝卸密封隔艙之眞空位置係位 於共同水平面中。 18·根據申請專利範圍第1 2項之裝置，其中： 該裝卸备封隔舱各包括晶圓升降器，可於眞空輸送位 置與大氣輸送位置間垂直移動；且 該輸送裝置可於含有裝卸密封隔艙之大氣輸送位置之 水平面中水平移動D 19‘根據申請專利範圍第1 8項之裝置，其中： 該載舟具有多個於垂直堆疊物中垂直間隔之晶圓晶圓 儲存位置； 該載舟站各包括載舟升降器’可選擇性地將多個晶圓 儲存位置中特定一個移至水平面；及 該輸送裝置於介於裝卸密封隔艙之大氣輸送位置與特 足儲存位置間之水平面中水平移動。 20.根據申請專利範圍第1 8項之裝置，其中： 該載舟具有多個於垂直堆疊物中垂直間隔之晶圓晶圓 -28- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS >八4驗（210X297公爱） ---------t.----：--_訂------銀 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 409272 ABCD -經濟部中央標隼局員工消費合作.社印製 六、申請專利範圍 儲存位置； 該輸送裝置於介於水平面與特定儲存位置間垂直移 動0 21，根據申請專利範圍第1 2項之裝置，其中： 该單一晶圓裝卸密匈隔艘於與大氣及高眞空餘隔離 時’其中可抽眞空之體積實質上小於包含多晶圓載舟所 需之體積。 22·根據申請專利範圍第1 2項之裝置，其中： 該單一晶圓裝卸密封隔艙之結構係用以支撑晶圓位於 一平面上，其封蓋係用以於與平面垂直之方向中將晶圓 輸送至其艙中或自彼處取出，而當該平面係爲水平時， 該裝卸密封隔舱係爲上下重疊型。 23.根據申請專利範圍第1 2項之裝置，其中： 該裝置包括高眞空後端部分，其包括多個眞空處理艙 及高眞空處理舱，由分隔位於該後端空之眞空環境與該 外來環境之邊壁連接；且 該單一晶圓裝卸密封隔艙係裝置於該後端之邊壁中， 其一封蓋係位於該邊壁之眞空環境侧面上，而一封蓋位 於該邊壁與該眞空環境相反之侧面上。 -29- 本紙張尺度逍用中國國家標率（CNS ) Μ規格（2iOX2t>7公釐} — 裝----；--4?-----II 綠 (請先閲讀背面·>/注意事項再填寫本頁)