JP4599405B2 - ウェハ処理システムのための、ウェハ移送装置及びウェハ移送方法 - Google Patents
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Description
本出願は、2004年8月17日に出願した「低コスト・高スループット処理プラットフォーム」という名称の米国特許出願番号10/919582号の一部継続出願である。この米国特許出願番号10/919582号全体は、参照することにより、本明細書に組み込まれる。
Claims (90)
- ウエハが、ロードロックと処理チャンバとの間を、移送チャンバを介して移動可能なウエハ処理システムにおける装置であって、
前記移送チャンバは、前記ロードロックおよび前記処理チャンバと選択的に圧力連通するように配置され、
前記ウエハは、前記ロードロックと前記処理チャンバとの間を所定の移送路に沿って移動され、
前記ロードロックと前記処理チャンバとの間を前記ウエハが移送されている間は、前記所定の移送路に沿った任意の位置において、前記ロードロック又は前記処理チャンバのいずれかの領域内に前記ウエハの少なくとも一部が存在している、
ことを特徴とする装置。 - 前記所定の移送路は、前記移送チャンバを通る前記ウエハの中心の移動により画定されることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記ロードロックと前記処理チャンバとの間で前記所定の移送路に沿って前記ウエハを移動させるために前記移送チャンバ内で支持される移送装置をさらに備え、
前記移送装置は、前記移送チャンバが前記ロードロックおよび前記処理チャンバの両方から圧力分離されている間、前記ウエハを支持しない状態で定位置に置かれる
ことを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 前記システムは、前記ロードロックと前記移送チャンバとの間にある第1のドアと、前記処理チャンバと前記移送チャンバとの間にある第2のドアとを備え、前記移送チャンバが、前記ロードロックおよび前記処理チャンバの各々から選択的に圧力分離されるように、前記第1のドアおよび前記第2のドアの各々は、開位置と閉位置との間を移動可能であり、前記定位置にある前記移送装置は、前記ウエハを支持することなく、両方の前記ドアが閉位置にある状態で、前記第1のドアと前記第2のドアとの間に受け入れられるように構成されることを特徴とする請求項3に記載の装置。
- 前記定位置にある前記移送装置によって前記ウエハが支持されるとき、前記第1のドアは開位置にあることを特徴とする請求項4に記載の装置。
- 前記移送装置は、前記ウエハを載置するためのパドルを有するスイングアームを備え、
前記パドルは、当該移送装置が前記定位置にあるとき、前記移送チャンバ内に完全に収まる、
ことを特徴とする請求項5に記載の装置。 - 前記移送装置上の前記ウエハの存在を検出するための検出装置であって、前記検出装置は、前記ウエハの存在の検出に応答して、前記第1のドアと前記第2のドアとのうちの少なくとも1つを閉じることを中止するために使用される検出装置をさらに備えたことを特徴とする請求項4に記載の装置。
- 前記移送装置は、さらに、前記移送チャンバ内で枢動自在に支持された少なくとも1つのスイングアームを含むスイングアーム装置を含み、
前記スイングアームは、
前記ロードロックと前記処理チャンバとの間で前記ウエハを移動させるように構成された遠位端を有し、
前記ロードロックと前記移送チャンバとが互いから分離されるときに、前記移送チャンバ内の定位置に配置することができ、
前記遠位端を前記定位置から前記ロードロックへ1方向には第1の角度変位だけスイングし、前記遠位端を前記定位置から前記処理ステーションへ反対方向には第2の角度変位だけスイングするように構成され、
前記第1の角度変位と前記第2の角度変位とは異なる、
ことを特徴とする請求項3に記載の装置。 - 前記第1の角度変位は、前記第2の角度変位よりも小さいことを特徴とする請求項8に記載の装置。
- 前記移送装置は、前記ロードロック内の前記ウエハステーションと、前記処理チャンバ内の前記処理ステーションとの間で前記ウエハを移送する際に使用される少なくとも第1のスイングアームと第2のスイングアームとを有するスイングアーム装置を含み、
前記第1のスイングアームと前記第2のスイングアームとは、共通の回転軸周りを同軸回転するように構成され、前記第1のスイングアームと前記第2のスイングアームとのうちの一方は、前記処理ステーションに向かって回転でき、前記第1のスイングアームと前記第2のスイングアームとのうちの他方は、前記ウエハステーションに向かって独立に回転するように構成される、
ことを特徴とする請求項3に記載の装置。 - 前記第1のスイングアームおよび前記第2のスイングアームの各々は、前記ウエハステーションと前記処理ステーションとの間で回転する際に、定位置を通って移動し、前記ウエハステーションには、前記定位置から第1の角度オフセットだけ回転することにより到達し、前記処理ステーションには、前記定位置から第2の角度オフセットだけ回転することにより到達し、前記第1の角度オフセットと前記第2の角度オフセットとは異なることを特徴とする請求項10に記載の装置。
- 前記第1の角度オフセットは、前記第2の角度オフセットよりも小さいことを特徴とする請求項11に記載の装置。
- 前記第1のスイングアームおよび前記第2のスイングアームは、前記ウエハの第1のウエハと、第2のウエハとのうちの少なくとも1つの存在を検出するように、前記定位置において前記ウエハの前記第1のウエハおよび前記第2のウエハをそれぞれ支持することを特徴とする請求項11に記載の装置。
- 離間した併置関係で支持されるときに、前記第1のウエハと、前記第2のウエハとのうちの少なくとも1つの存在を検出するためのセンサ装置をさらに備えたことを特徴とする請求項13に記載の装置。
- 前記第1のスイングアームおよび前記第2のスイングアームは、前記ウエハステーションと前記処理ステーションとの間で移動する際に、前記ウエハの第1のウエハおよび第2のウエハの各々の存在を、前記第1のスイングアームおよび前記第2のスイングアームの中間の角度変位した位置で独立に検出するように、前記ウエハの前記第1のウエハおよび前記第2のウエハをそれぞれ支持することを特徴とする請求項10に記載の装置。
- 前記スイングアーム装置は、前記第1のスイングアームおよび前記第2のスイングアームを異なる角速度で選択的に回転させるための駆動装置を含むことを特徴とする請求項10に記載の装置。
- 前記スイングアーム装置は、前記第1のスイングアームおよび前記第2のスイングアームを反対方向に異なる角度量だけ選択的に回転させるための駆動装置を含むことを特徴とする請求項10に記載の装置。
- 前記第1のスイングアームおよび前記第2のスイングアームの各々は、前記反対方向に同じ所与の角速度で回転し、前記第1のスイングアームと前記第2のスイングアームとのうちの一方は、前記定位置から第1の時間の長さの間回転して前記ウエハステーションに到達し、前記第1のスイングアームと前記第2のスイングアームとのうちの他方は、前記定位置から第2の時間の長さの間回転して前記処理ステーションに到達し、前記第1の時間の長さと前記第2の時間の長さとは異なることを特徴とする請求項17に記載の装置。
- 前記駆動装置は、前記第1のスイングアームを選択的に回転させるための第1のモータと、前記第1のスイングアームの回転とは独立に前記第2のスイングアームを選択的に回転させるための第2のモータとを含むことを特徴とする請求項16に記載の装置。
- 前記移送装置は、前記ウエハステーションと前記処理ステーションとの間で前記ウエハを移送する際に使用されるスイングアームを含み、
前記スイングアームは、回転軸周りを回転するように構成され、定位置から1方向には第1の角度値だけ前記処理ステーションに回転し、前記定位置から反対方向には第2の角度値だけ回転して前記ウエハステーションに到達するように構成され、前記第1の角度値と前記第2の角度値とは異なる、
ことを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 前記ロードロックおよび前記処理チャンバは、全体のチャンバ装置の部分を形成し、前記全体のチャンバ装置は、前記スイングアームの前記定位置を少なくとも部分的に画定するように、前記移送装置と協働することを特徴とする請求項20に記載の装置。
- 前記スイングアームが前記定位置にあるときのみ、前記ロードロックおよび前記処理チャンバは、互いから圧力分離が可能であることを特徴とする請求項21に記載の装置。
- 前記全体のチャンバ装置は、前記ロードロックおよび前記処理チャンバの各々と選択的に連通する移送チャンバを含み、前記移送装置は、前記定位置が前記移送チャンバ内に画定されるように、前記移送チャンバ内で支持されることを特徴とする請求項21に記載の装置。
- 前記ロードロックは、前記処理チャンバと連通し、前記移送装置は、前記定位置が前記ロードロック内に画定されるように、前記ロードロック内で支持されることを特徴とする請求項21に記載の装置。
- ウェハが、ロードロックと処理チャンバとの間を、移送チャンバを介して移動可能なウエハ処理システムにおける方法であって、
前記ロードロックおよび前記処理チャンバと選択的に圧力連通するように移送チャンバを配置することと、
前記ウエハは、前記ロードロックと前記処理チャンバとの間を所定の移送路に沿って移動されることと、
を含み、
前記ロードロックと前記処理チャンバとの間を前記ウエハが移送されている間は、前記所定の移送路に沿った任意の位置において、前記ロードロック又は前記処理チャンバのいずれかの領域内に前記ウエハの少なくとも一部が存在している、
ことを特徴とする方法。 - 前記所定の移送路は、前記移送チャンバを通る前記ウエハの中心の移動により画定されることを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 前記ロードロックと前記処理チャンバとの間で前記ウエハ移送路に沿って前記ウエハを移動させるために前記移送チャンバ内で移送装置を支持することをさらに含み、
前記移送装置は、前記移送チャンバが前記ロードロックおよび前記処理チャンバの両方から圧力分離されている間、前記ウェハを支持しない状態で定位置に置かれる
ことを特徴とする請求項25に記載の方法。 - 前記システムの一部として、前記ロードロックと前記移送チャンバとの間にある第1のドアと、前記処理チャンバと前記移送チャンバとの間にある第2のドアとを提供することを含み、前記移送チャンバが、前記ロードロックおよび前記処理チャンバの各々から選択的に圧力分離されるように、前記第1のドアおよび前記第2のドアの各々は、開位置と閉位置との間を移動可能であり、前記定位置にある前記移送装置は、前記ウエハを支持することなく、両方のドアが前記閉位置にある状態で、前記第1のドアと前記第2のドアとの間に受け入れられるように構成されることを特徴とする請求項27に記載の方法。
- 前記定位置にある前記移送装置によって前記ウェハが支持されるとき、前記第1のドアは開位置にあることを特徴とする請求項28に記載の方法。
- 枢動自在に支持される少なくとも1つのスイングアームを含むスイングアーム装置を前記移送チャンバ内に配置することをさらに含み、
前記スイングアームは、
前記ロードロックと前記処理チャンバとの間で前記ウエハを移動させるように構成される遠位端を有し、
少なくとも前記ロードロックおよび前記移送チャンバが互いから分離されるときに、前記移送チャンバ内の定位置に配置することができ、
前記遠位端を前記定位置から前記ロードロックへ1方向には第1の角度変位だけスイングし、前記遠位端を前記定位置から前記処理ステーションへ反対方向には第2の角度変位だけスイングするように構成され、
前記第1の角度変位と前記第2の角度変位とは異なる、
ことを特徴とする請求項27に記載の方法。 - 前記第1の角度変位は、前記第2の角度変位よりも小さいことを特徴とする請求項30に記載の方法。
- 前記ロードロック内の前記ウエハステーションと、前記処理チャンバ内の前記処理ステーションとの間で前記ウエハを移送する際に使用される、少なくとも第1のスイングアームおよび第2のスイングアームを有するスイングアーム装置を含む移送装置を構成することをさらに含み、
前記第1のスイングアームおよび前記第2のスイングアームは、共通の回転軸周りを同軸回転するように構成され、前記第1のスイングアームと前記第2のスイングアームとのうちの一方は、前記処理ステーションに向かって回転でき、前記第1のスイングアームと前記第2のスイングアームとのうちの他方は、前記ウエハステーションに向かって独立に回転する、
ことを特徴とする請求項27に記載の方法。 - 前記スイングアーム装置は、前記第1のスイングアームおよび前記第2のスイングアームの各々が、前記ウエハステーションと前記処理ステーションとの間で回転する際に、定位置を通って移動し、前記ウエハステーションには、前記定位置から第1の角度オフセットだけ回転することにより到達し、前記処理ステーションには、前記定位置から第2の角度オフセットだけ回転することにより到達し、前記第1の角度オフセットと前記第2の角度オフセットとは異なることを特徴とする請求項32に記載の方法。
- 前記第1の角度オフセットは、前記第2の角度オフセットよりも小さいことを特徴とする請求項33に記載の方法。
- 前記スイングアーム装置を構成することは、前記第1のスイングアームおよび前記第2のスイングアームを異なる角速度で選択的に回転させるための駆動装置を配置することを含むことを特徴とする請求項32に記載の方法。
- 前記ウエハステーションと前記処理ステーションとの間で前記ウエハを移送する際に使用されるスイングアームを含む移送装置を構成することをさらに含み、
前記スイングアームは、回転軸周りを回転し、定位置から1方向には第1の角度値だけ前記処理ステーションに回転し、前記定位置から反対方向には第2の角度値だけ回転して前記ウエハステーションに到達するように構成され、前記第1の角度値と前記第2の角度値とは異なる、
ことを特徴とする請求項27に記載の方法。 - 前記ロードロックおよび前記処理チャンバは、全体のチャンバ装置の部分を形成し、前記全体のチャンバ装置は、前記スイングアームの前記定位置を少なくとも部分的に画定するように、前記移送装置と協働することを特徴とする請求項36に記載の方法。
- 前記全体のチャンバ装置は、前記ロードロックおよび前記処理チャンバの各々と選択的に連通する移送チャンバを含み、前記移送装置は、前記定位置が前記移送チャンバ内に画定されるように、前記移送チャンバ内で支持されることを特徴とする請求項36に記載の方法。
- 前記ロードロックは、前記処理チャンバと連通し、前記移送装置は、前記定位置が前記ロードロック内に画定されるように、前記ロードロック内で支持されることを特徴とする請求項36に記載の方法。
- 前記処理チャンバ装置は、少なくとも2つの併置された第1の処理ステーションおよび第2の処理ステーションを使用し、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションの各々は、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションの各々に配置された1枚のウェハに対して処理プロセスを実行するように構成され、2枚のウェハを同時に前記処理プロセスに曝露することができ、
前記処理チャンバ装置から分離されたウェハ支持装置であって、少なくとも2つの前記ウェハを少なくとも積層関係の状態で支持して、ウェハ柱を形成するためのウェハ支持装置と、
前記処理チャンバ装置から分離されたウェハ移送装置であって、前記ウェハ移送装置は、少なくとも2枚の前記ウェハを、前記ウェハ柱と前記処理チャンバ装置との間で、第1の移送路および第2の移送路にそれぞれ少なくとも沿って同時に前記2枚のウェハを移動させることにより移送し、前記移送路は、前記ウェハ柱と、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションとの間に画定される、ウェハ移送装置と
を備えたことを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 前記2枚のウェハは、前記処理チャンバ装置と前記ウェハ柱との間で、前記第1の移送路および前記第2の移送路に沿って単一方向に移動されることを特徴とする請求項40に記載の装置。
- 前記ウェハ移送装置は、回転を用いて、前記ウェハ柱と、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションとの間で前記第1の移送路及び第2の移送路に沿って前記2枚のウェハを移動させるように構成されることを特徴とする請求項40に記載の装置。
- 前記システムは、ロードロックおよび移送チャンバを含み、前記ウェハは、前記移送チャンバを通って前記処理チャンバ装置と前記ロードロックとの間を移動可能であり、前記ウェハ柱は、前記ロードロック内に配置され、前記ウェハ移送装置は、前記移送チャンバ内で支持されることを特徴とする請求項40に記載の装置。
- 前記ウェハ移送装置は、処理後の2枚の前記ウェハを、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションから前記ウェハ柱に戻す間に、処理前の2枚の前記ウェハを、前記ウェハ柱から前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションに同時に移送するように構成されることを特徴とする請求項40に記載の装置。
- 前記処理前のウェハおよび前記処理後のウェハを移送している任意の所与の時点で、前記ウェハ移送装置は、前記処理前のウェハおよび前記処理後のウェハを、垂直に離間した位置関係で、前記第1の移送路および第2の移送路に沿って支持することを特徴とする請求項44に記載の装置。
- 前記ウェハ移送装置は、第1のスイングアームの組および第2のスイングアームの組を含み、前記スイングアームの組の各々は、1対の上方スイングアームおよび1対の下方スイングアームを集合的に備えるよう同軸回転する上方スイングアームおよび下方スイングアームを含み、前記1対の上方スイングアームは、前記ウェハ柱と前記併置された処理ステーションとの間で、1方向に前記ウェハを移動させるように構成され、前記1対の下方スイングアームは、前記ウェハ柱と前記併置された処理ステーションとの間で、反対方向に前記ウェハを移動させるように構成されることを特徴とする請求項44に記載の装置。
- 前記第1のスイングアームの組および前記第2のスイングアームの組の各々は、前記ウェハ柱と、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションとの間の前記第1の移送路および前記第2の移送路を高さ方向に変化させることを特徴とする請求項46に記載の装置。
- 前記第1のスイングアームの組に関連付けられた第1のカムと、前記第2のスイングアームの組に関連付けられた第2のカムとを含み、前記第1のカムおよび前記第2のカムは、前記ウェハ柱と前記処理チャンバ装置との間の回転に関連して、前記第1のスイングアームの組および前記第2のスイングアームの組をそれぞれ選択可能に上昇させることを特徴とする請求項47に記載の装置。
- 前記ウェハ柱は、処理前の2枚のウェハを受け入れるための1対の処理前用ウェハ位置と、処理後の2枚のウェハを受け入れるための1対の処理後用ウェハ位置とを含み、前記1対の上方スイングアームは、前記ウェハ柱における前記1対の処理前用ウェハ位置から前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションに、前記処理前の2枚のウェハを移動させるための専用であり、前記1対の下方スイングアームは、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションから前記ウェハ柱における前記1対の処理後用ウェハ位置に、前記処理後の2枚のウェハを移動させるための専用であることを特徴とする請求項46に記載の装置。
- 前記ウェハ柱は、処理前の2枚のウェハを受け入れるための1対の処理前用ウェハ位置と、処理後の2枚のウェハを受け入れるための1対の処理後用ウェハ位置を含み、前記1対の上方スイングアームは、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションから前記ウェハ柱における前記1対の処理後用ウェハ位置に、前記処理後の2枚のウェハを移動させるための専用であり、前記1対の下方スイングアームは、前記ウェハ柱における前記1対の処理前用ウェハ位置から前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションに、前記処理前の2枚のウェハを移動させるための専用であることを特徴とする請求項46に記載の装置。
- 前記下方スイングアームが前記ウェハ柱に到着したときに、前記上方スイングアームを前記処理ステーションのうちの特定の1つに到着させ、反対方向に回転する場合には、前記下方スイングアームが前記処理ステーションのうちの前記特定の1つに到着したときに、前記上方スイングアームを前記ウェハ柱に到着させるように、各スイングアームの組の前記上方スイングアームおよび前記下方スイングアームは移動されることを特徴とする請求項46に記載の装置。
- スイングアームの各組を形成する前記上方スイングアームおよび前記下方スイングアームは、前記処理チャンバ装置と前記ウェハ柱との間で同時に反対方向に移動するように、互いに反対方向に回転することを特徴とする請求項46に記載の装置。
- 別個のモータがスイングアームの各組を回転駆動させるように、前記第1のスイングアームの組および前記第2のスイングアームの組はそれぞれ、第1のモータおよび第2のモータを使用して回転されることを特徴とする請求項52に記載の装置。
- 前記1対の上方スイングアームが前記処理チャンバ装置と前記ウェハ柱とのうちの一方に到着するのと、前記1対の下方スイングアームが前記処理チャンバ装置と前記ウェハ柱とのうちの他方に到着するのが、同時であるように、前記第1のモータおよび前記第2のモータの回転を同期させるための装置を含むことを特徴とする請求項53に記載の装置。
- 前記ウェハ移送装置は、第1のスイングアームの組および第2のスイングアームの組を含み、前記スイングアームの組の各々は、1対の上方スイングアームおよび1対の下方スイングアームを集合的に備えるよう同軸回転する上方スイングアームおよび下方スイングアームを含み、前記ウェハ移送装置は、処理前の前記ウェハを、前記ウェハ柱から前記併置された処理ステーションに同時に移動させるために、前記1対の上スイングアームと前記1対の下方スイングアームとのうちの一方を使用し、処理後の前記ウェハを、前記併置された処理ステーションから前記ウェハ柱に同時に移動させるために、前記1対の上方スイングアームと前記1対の下方スイングアームとのうちの他方を使用するように構成されることを特徴とする請求項44に記載の装置。
- 前記第1のスイングアームの組および前記第2のスイングアームの組の前記上方スイングアームおよび前記下方スイングアームの各々は、第1の移動面および第2の移動面が垂直方向に離間するように、前記ウェハ柱と前記処理チャンバ装置との間を前記第1の移送路および前記第2の移送路に沿って移動するときに、前記第1の移動上昇面から前記第2の移動上昇面に移行するように構成されることを特徴とする請求項55に記載の装置。
- 前記第1のスイングアームの組および前記第2のスイングアームの組は、協働して前記ウェハ柱から処理前の前記ウェハを同時に採取することを特徴とする請求項55に記載の装置。
- 前記第1のスイングアームの組および前記第2のスイングアームの組は、前記ウェハ柱から処理前の前記ウェハが採取されるときに、協働して前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションから処理後の前記ウェハを同時に採取することを特徴とする請求項57に記載の装置。
- 第1の処理前のウェハおよび第2の処理前のウェハは、選択された互いから垂直方向にオフセットした位置で採取され、前記第1のウェハおよび前記第2のウェハが、前記選択された垂直方向のオフセットだけ異なる第1の高さおよび第2の高さで、前記第1の処理ステーションおよび第2の処理ステーションに到着するように、前記第1のスイングアームの組および前記第2のスイングアームの組は、前記垂直方向のオフセットを維持しながら、前記第1の処理前のウェハおよび前記第2の処理前のウェハを、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションに移動させるように構成されることを特徴とする請求項57に記載の装置。
- 前記処理ステーションは、前記ウェハが処理される処理面を画定し、前記ウェハ移送装置は、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションにおいて、前記処理面と、前記第1の高さおよび前記第2の高さとの間で、前記第1のウェハおよび前記第2のウェハをそれぞれ垂直方向に移動させるためのウェハリフト装置を含むことを特徴とする請求項59に記載の装置。
- 前記第1のスイングアームの組の前記下方スイングアームは、前記第2のスイングアームの組の前記上方スイングアームと前記下方スイングアームとの間で回転移動し、前記第2のスイングアームの組の前記上方スイングアームは、前記第1のスイングアームの組の前記上方スイングアームと前記下方スイングアームとの間で回転移動することを特徴とする請求項55に記載の装置。
- 前記第1の移送路および前記第2の移送路は、前記ウェハ柱から第1の方向および第2の方向に分岐し、前記ウェハ支持装置は、複数のウェハ位置を有する棚装置を含み、前記棚装置は、各ウェハ位置に関して、前記第1の方向への移動および前記第2の方向への移動と、個々の前記ウェハ位置との関連に基づいて構成されることを特徴とする請求項40に記載の装置。
- 前記ウェハ位置は、前記ウェハ柱における前記第1の移送路および前記第2の移送路と交互に関連付けられることを特徴とする請求項62に記載の装置。
- 前記処理チャンバ装置は、前記第1の処理ステーションおよび第2の処理ステーションを共通の処理環境内に収容することを特徴とする請求項40に記載の装置。
- 前記処理チャンバ装置は、前記第1の処理ステーションを収容するための第1の処理チャンバと、前記第1の処理チャンバから分離された、前記第2の処理ステーションを収容するための第2の処理チャンバを含むことを特徴とする請求項40に記載の装置。
- 前記処理チャンバ装置は、少なくとも2つの併置された第1の処理ステーションおよび第2の処理ステーションを使用し、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションの各々は、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションの各々に配置された1枚のウェハに対して処理プロセスを実行するように構成され、2枚のウェハを同時に前記処理プロセスに曝露することができ、
前記処理チャンバ装置から分離させてウェハ支持装置を配置することであって、前記ウェハ支持装置は、少なくとも2枚の前記ウェハを少なくとも積層関係の状態で支持して、ウェハ柱を形成する、配置することと、
前記処理チャンバ装置から分離させてウェハ移送装置を支持することであって、前記ウェハ移送装置は、少なくとも2枚の前記ウェハを、前記ウェハ柱と前記処理チャンバ装置との間で、第1の移送路および第2の移送路にそれぞれ少なくとも沿って同時に前記2枚のウェハを移動させることにより移送し、前記移送路は、前記ウェハ柱と、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションとの間に画定される、支持することと
をさらに含むことを特徴とする請求項25に記載の方法。 - 前記2枚のウェハを、前記処理チャンバ装置と前記ウェハ柱との間で、前記第1の移送路および前記第2の移送路に沿って単一方向に移動させることを含むことを特徴とする請求項66に記載の方法。
- 回転を用いて、前記ウェハ柱と、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションの各々との間で前記第1の移送路及び第2の移送路に沿って前記2枚のウェハを移動させるように前記ウェハ移送装置を構成することを含むことを特徴とする請求項66に記載の方法。
- 前記システムは、ロードロックおよび移送チャンバを含み、前記ウェハは、前記移送チャンバを通って前記処理チャンバ装置と前記ロードロックとの間を移動可能であり、前記方法は、前記ウェハ柱を前記ロードロック内に配置させ、前記ウェハ移送装置を前記移送チャンバ内で支持することを含むことを特徴とする請求項66に記載の方法。
- 処理後の2枚の前記ウェハを、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションから前記ウェハ柱に戻す間に、処理前の2枚の前記ウェハを、前記ウェハ柱から前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションに同時に移送するように前記ウェハ移送装置を構成することを含むことを特徴とする請求項66に記載の方法。
- 前記処理前のウェハおよび前記処理後のウェハを移送している任意の所与の時点で、前記ウェハ移送装置を使用して、前記処理前のウェハおよび前記処理後のウェハを、垂直に離間した位置関係で、前記第1の移送路および前記第2の移送路に沿って支持することを特徴とする請求項70に記載の方法。
- 第1のスイングアームの組および第2のスイングアームの組を含むように前記ウェハ移送装置を構成することであって、前記スイングアームの組の各々は、1対の上方スイングアームおよび1対の下方スイングアームを集合的に備えるよう同軸回転する上方スイングアームおよび下方スイングアームを含み、前記1対の上方スイングアームは、前記ウェハ柱と前記併置された処理ステーションとの間で、1方向に前記ウェハを移動させるように前記ウェハ移送装置を構成し、前記1対の下方スイングアームは、前記ウェハ柱と前記併置された処理ステーションとの間で、反対方向に前記ウェハを移動させるように前記ウェハ移送装置を構成することを含むことを特徴とする請求項70に記載の方法。
- 前記ウェハ柱と、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションとの間の前記第1の移送路および前記第2の移送路を高さ方向に変化させるために、前記第1のスイングアームの組および前記第2のスイングアームの組の各々を使用することを含むことを特徴とする請求項72に記載の方法。
- 前記ウェハ柱と前記処理チャンバ装置との間の回転に関連して、前記第1のスイングアームの組および前記第2のスイングアームの組をそれぞれ選択可能に上昇させるための、前記第1のスイングアームの組に関連付けられた第1のカムと、前記第2のスイングアームの組に関連付けられた第2のカムとを提供することを含むことを特徴とする請求項73に記載の方法。
- 駆動シャフトとともに回転させるために、前記第1のカムおよび前記第2のカムを相互連結する前記駆動シャフトを配置することと、前記第1のカムおよび前記第2のカムを選択的に回転させることによって各スイングアームを垂直方向に並進させるための前記駆動シャフトを駆動させる上昇制御モータをさらに配置することとを含むことを特徴とする請求項74に記載の方法。
- 処理前の2枚のウェハを受け入れるための1対の処理前用ウェハ位置と、処理後の2枚のウェハを受け入れるための1対の処理後用ウェハ位置を含むように前記ウェハ柱を配置することを含み、前記ウェハ柱における前記1対の処理前用ウェハ位置から前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションに、前記処理前の2枚のウェハを移動させるために、前記1対の上方スイングアームを専用とし、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションから前記ウェハ柱における前記1対の処理後用ウェハ位置に、前記処理後の2枚のウェハを移動させるために、前記1対の下方スイングアームを専用とすることを特徴とする請求項72に記載の方法。
- 前記処理チャンバ装置と前記ウェハ柱との間で同時に反対方向に移動するよう、スイングアームの各組を形成する前記上方スイングアームおよび前記下方スイングアームを、互いに反対方向に回転するように構成することを含むことを特徴とする請求項72に記載の方法。
- 前記第1のスイングアームの組および前記第2のスイングアームの組を回転駆動させるように、第1のモータおよび第2のモータを使用することを含むことを特徴とする請求項77に記載の方法。
- 前記1対の上方スイングアームが前記処理チャンバ装置と前記ウェハ柱とのうちの一方に到着するのと、前記1対の下方スイングアームが前記処理チャンバ装置と前記ウェハ柱とのうちの他方に到着するのが、同時であるように、前記第1のモータおよび前記第2のモータの回転を同期させることを含むことを特徴とする請求項78に記載の方法。
- 第1のスイングアームの組および第2のスイングアームの組を含むように前記ウェハ移送装置を構成することを含み、前記スイングアームの組の各々は、1対の上方スイングアームおよび1対の下方スイングアームを集合的に備えるように同軸回転する上方スイングアームおよび下方スイングアームを含み、前記ウェハ移送装置は、処理前の前記ウェハを、前記ウェハ柱から前記併置された処理ステーションに同時に移動させるために、前記1対の上方スイングアームと前記1対の下方スイングアームとのうちの一方を使用し、処理後の前記ウェハを、前記併置された処理ステーションから前記ウェハ柱に同時に移動させるために、前記1対の上方スイングアームと前記1対の下方スイングアームとのうちの他方を使用するように構成されることを特徴とする請求項70に記載の方法。
- 第1の移動面および第2の移動面が垂直方向に離間するように、前記ウェハ柱と前記処理チャンバ装置との間を前記第1の移送路および前記第2の移送路に沿って移動するときに、前記第1のスイングアームの組および前記第2のスイングアームの組の前記上方スイングアームおよび前記下方スイングアームの各々を、前記第1の移動上昇面から前記第2の移動上昇面に移行させることを含むことを特徴とする請求項80に記載の方法。
- 前記ウェハ柱から処理前の前記ウェハを同時に採取するために、前記第1のスイングアームの組および前記第2のスイングアームの組を使用することを含むことを特徴とする請求項80に記載の方法。
- 前記ウェハ柱から処理前の前記ウェハが採取されるときに、前記第1のスイングアームの組および前記第2のスイングアームの組に、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションから処理後の前記ウェハを同時に採取させることを含むことを特徴とする請求項82に記載の方法。
- 前記処理前のウェハを採取することは、第1の処理前のウェハおよび第2の処理前のウェハを、選択された互いから垂直方向にオフセットした位置で採取することと、前記第1のウェハおよび前記第2のウェハが、前記選択された垂直方向のオフセットだけ異なる第1の高さおよび第2の高さで、前記第1の処理ステーションおよび第2の処理ステーションに到着するよう、前記垂直方向のオフセットを維持しながら、前記第1の処理前のウェハおよび前記第2の処理前のウェハを、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションに移動させるように前記第1のスイングアームの組および前記第2のスイングアームの組を構成することとを含むことを特徴とする請求項82に記載の方法。
- 前記処理ステーションは、前記ウェハが処理される処理面を画定し、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションにおいて、前記処理面と、前記第1の高さおよび前記第2の高さとの間で、前記第1のウェハおよび前記第2のウェハをそれぞれ垂直方向に移動させるためのウェハリフト装置を前記ウェハ移送装置の一部として構成することを特徴とする請求項84に記載の方法。
- 前記第1のスイングアームの組の前記下方スイングアームを、前記第2のスイングアームの組の前記上方スイングアームと前記下方スイングアームとの間で回転移動させ、かつ、前記第2のスイングアームの組の前記上方スイングアームを、前記第1のスイングアームの組の前記上方スイングアームと前記下方スイングアームとの間で回転移動させることを含むことを特徴とする請求項80に記載の方法。
- 前記第1の移送路および前記第2の移送路を、前記ウェハ柱から第1の方向および第2の方向に分岐させることと、複数のウェハ位置を有する棚装置を前記ウェハ支持装置の一部として提供することと、各ウェハ位置に関して、前記第1の方向への移動および前記第2の方向への移動と、個々の前記ウェハ位置との関連に基づいて、前記棚装置を構成することとを含むことを特徴とする請求項66に記載の方法。
- 前記ウェハ位置を、前記ウェハ柱における前記第1の移送路および前記第2の移送路と交互に関連付けることを含むことを特徴とする請求項87に記載の方法。
- 前記処理チャンバ装置は、前記第1の処理ステーションおよび前記第2の処理ステーションを共通の処理環境内に収容することを特徴とする請求項66に記載の方法。
- 前記処理チャンバ装置は、前記第1の処理ステーションを収容するための第1の処理チャンバと、前記第1の処理チャンバから分離された、前記第2の処理ステーションを収容するための第2の処理チャンバを含み、前記第1の処理チャンバおよび前記第2の処理チャンバに同時にアクセスするために、前記ウェハ移送装置を構成することを含むことを特徴とする請求項66に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/919,582 US8668422B2 (en) | 2004-08-17 | 2004-08-17 | Low cost high throughput processing platform |
US11/097,412 US7658586B2 (en) | 2004-08-17 | 2005-04-01 | Advanced low cost high throughput processing platform |
PCT/US2005/028260 WO2006023326A1 (en) | 2004-08-17 | 2005-08-08 | Advanced low cost high throughput processing platform |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008510317A JP2008510317A (ja) | 2008-04-03 |
JP4599405B2 true JP4599405B2 (ja) | 2010-12-15 |
Family
ID=35967853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007527868A Active JP4599405B2 (ja) | 2004-08-17 | 2005-08-08 | ウェハ処理システムのための、ウェハ移送装置及びウェハ移送方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4599405B2 (ja) |
KR (1) | KR100805397B1 (ja) |
DE (1) | DE112005001989T5 (ja) |
WO (1) | WO2006023326A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101416780B1 (ko) * | 2007-01-23 | 2014-07-09 | 위순임 | 고속 기판 처리 시스템 |
KR100731924B1 (ko) * | 2006-12-04 | 2007-06-28 | 주식회사 나노트론 | 기판 휨 측정을 통한 공정 제어 방법, 이러한 공정 방법이 기록된 저장매체 및 이러한 공정 방법에 적합한 공정 장비 |
JP5670277B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2015-02-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体、警報表示方法及び基板処理装置の点検方法 |
JP2013231962A (ja) | 2012-04-06 | 2013-11-14 | Nsk Technology Co Ltd | 露光装置及び露光方法 |
JP6260461B2 (ja) * | 2014-06-06 | 2018-01-17 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体製造装置 |
JP7097760B2 (ja) * | 2018-06-25 | 2022-07-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置および搬送方法 |
TW202117067A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-05-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 用於改善均勻性的抖動或動態偏移 |
EP4102550A4 (en) | 2020-02-05 | 2023-02-01 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | TRANSPORT SYSTEM, TRANSPORT METHOD AND TRANSPORT DEVICE |
KR20220007145A (ko) | 2020-05-21 | 2022-01-18 | 가부시키가이샤 야스카와덴키 | 반송 장치, 반송 방법 및 반송 시스템 |
JP7156332B2 (ja) * | 2020-05-21 | 2022-10-19 | 株式会社安川電機 | 搬送装置、搬送方法および搬送システム |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5944857A (en) * | 1997-05-08 | 1999-08-31 | Tokyo Electron Limited | Multiple single-wafer loadlock wafer processing apparatus and loading and unloading method therefor |
US6257827B1 (en) * | 1997-12-01 | 2001-07-10 | Brooks Automation Inc. | Apparatus and method for transporting substrates |
US6042623A (en) * | 1998-01-12 | 2000-03-28 | Tokyo Electron Limited | Two-wafer loadlock wafer processing apparatus and loading and unloading method therefor |
US6464448B1 (en) * | 1998-09-01 | 2002-10-15 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus |
JP2000133689A (ja) * | 1998-10-22 | 2000-05-12 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US6350097B1 (en) * | 1999-04-19 | 2002-02-26 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for processing wafers |
US6318945B1 (en) * | 1999-07-28 | 2001-11-20 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus with vertically stacked load lock and substrate transport robot |
US6347919B1 (en) * | 1999-12-17 | 2002-02-19 | Eaton Corporation | Wafer processing chamber having separable upper and lower halves |
US6429139B1 (en) * | 1999-12-17 | 2002-08-06 | Eaton Corporation | Serial wafer handling mechanism |
US6585470B2 (en) * | 2001-06-19 | 2003-07-01 | Brooks Automation, Inc. | System for transporting substrates |
US6663333B2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-12-16 | Axcelis Technologies, Inc. | Wafer transport apparatus |
JP4880941B2 (ja) * | 2005-08-02 | 2012-02-22 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空搬送装置およびこれを備えた荷電粒子線検査装置 |
-
2005
- 2005-08-08 JP JP2007527868A patent/JP4599405B2/ja active Active
- 2005-08-08 DE DE112005001989T patent/DE112005001989T5/de not_active Withdrawn
- 2005-08-08 KR KR1020067000664A patent/KR100805397B1/ko active IP Right Grant
- 2005-08-08 WO PCT/US2005/028260 patent/WO2006023326A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060058086A (ko) | 2006-05-29 |
KR100805397B1 (ko) | 2008-02-20 |
DE112005001989T5 (de) | 2007-08-02 |
WO2006023326A1 (en) | 2006-03-02 |
JP2008510317A (ja) | 2008-04-03 |
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---|---|---|---|
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|
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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