JP2010524201A5 - - Google Patents
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Description
本発明の利点は、以下の記述において一部分述べられ、かつ、一部分は記述から明らかであるか、または本発明の実行によって習得され得る。本発明の目的および利点は、添付された請求項および均等物において特に指摘された要素および組み合わせによって実現され、達成される。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
(項目1)
システムであって、
複数の半導体ウエハを格納する第1の真空チャンバと、機器フロントエンドモジュールインターフェースと、2つ以上のシャトルロックインターフェースとを含む、ウエハ移送ステーションを備えている、システム。
(項目2)
2つ以上のシャトルロックであって、該2つ以上のシャトルロックの各々は、上記2つ以上のシャトルロックインターフェースを使用して上記ウエハ移送ステーションに接続されたリニアウエハドライブと、垂直ドライブと、回転メカニズムと、プロセッシングチャンバインターフェースと、機器コントローラとを有する、2つ以上のシャトルロックと、
搬送モジュールコントローラであって、上記複数の半導体ウエハを移送するように各機器コントローラを制御する、搬送モジュールコントローラと
をさらに備えている、項目1に記載のシステム。
(項目3)
上記搬送モジュールコントローラは、クラスタツールコントローラからコマンドを受信する、項目1に記載のシステム。
(項目4)
上記プロセスチャンバインターフェースを使用して上記2つ以上のシャトルロックの各シャトルロックに接続されたプロセッシングチャンバをさらに備える項目2に記載のシステムであって、各シャトルロックは、上記ウエハ移送ステーションと該プロセッシングチャンバとの間に位置する、システム。
(項目5)
各プロセッシングチャンバインターフェースおよび上記2つ以上のシャトルロックインターフェースのシャトルロックインターフェースは、ゲート弁を含む、項目2に記載のシステム。
(項目6)
各シャトルロックは、真空ポンプを含む、項目4に記載のシステム。
(項目7)
上記リニアウエハドライブは、2つのエンドエフェクタを含み、該2つのエンドエフェクタの各エンドエフェクタは、独立して共通の直線方向に動く、項目2に記載のシステム。
(項目8)
上記機器コントローラは、上記リニアウエハドライブの動きであって、回転の動き、垂直の動き、および直線の水平の動きを含む、動き、ならびにスロット弁および窒素の流れの制御を制御する、項目2に記載のシステム。
(項目9)
ウエハホルダの2つ以上の層をさらに備える、項目1に記載のシステムであって、該ウエハホルダの各ウエハホルダは3つのウエハを保持する、システム。
(項目10)
複数の空気弁をさらに備えている、項目1に記載のシステム。
(項目11)
上記ウエハ移送ステーション内の圧力を制御するために使用される複数の窒素弁をさらに備える、項目1に記載のシステム。
(項目12)
回転ドライブの周りに強磁性流体シールをさらに備える、項目1に記載のシステムであって、該回転ドライブは、2つ以上の層を指標を付された位置へと動かす、システム。
(項目13)
垂直の支持柱の回りにローリングダイアフラムシールをさらに備えて、垂直軸真空シールを可能にし、かつ指標を付された位置への垂直の動きをもたらす、項目1に記載のシステム。
(項目14)
システムであって、該システムは、
ロボットと移送チャンバインターフェースとを含む機器フロントエンドモジュールと、
該移送チャンバインターフェースを使用して該機器フロントエンドモジュールに接続される移送チャンバであって、シャトルロックインターフェースを含む、移送チャンバと、
該シャトルロックインターフェースを使用して該移送チャンバに接続されるシャトルロックであって、プロセスチャンバインターフェースとリニアウエハドライブとを含む、シャトルロックと、
プロセッシングチャンバインターフェースを使用して該シャトルロックに接続されるプロセッシングチャンバとを備え、
該リニアウエハドライブは、該移送チャンバと該プロセッシングチャンバとの間でウエハを動かす、
システム。
(項目15)
上記シャトルロックは、垂直ドライブと、回転メカニズムと、機器コントローラとをさらに含む、項目14に記載のシステム。
(項目16)
上記機器コントローラは、上記リニアウエハドライブの動きであって、回転の動き、垂直の動き、および直線の水平の動きを含む、動き、ならびに真空隔離弁、複数のゲート弁、および窒素の流れの制御を制御する、項目15に記載のシステム。
(項目17)
装置であって、
ベースプレートを有する真空筐体と、
第1のエンドエフェクタであって、第1の半導体ウエハを該ベースプレートより上の第1の平面に保持する、第1のエンドエフェクタと、
第2のエンドエフェクタであって、該第2のエンドエフェクタは、第2の半導体ウエハを該第1の平面より上の第2の平面に保持し、該第1のエンドエフェクタおよび該第2のエンドエフェクタは、独立して共通の直線方向に動く、第2のエンドエフェクタと
を備えている、装置。
(項目18)
上記真空筐体の第1の側面に第1のゲート弁と、該真空筐体の第2の側面に第2のゲート弁とをさらに備えている、項目17に記載の装置。
(項目19)
上記第2の側面は、上記第1の側面の反対側にある、項目18に記載の装置。
(項目20)
上記ベースプレートに接続された第1のベアリングレールアセンブリをさらに備える、項目17に記載の装置であって、上記第1のエンドエフェクタは、該第1のベアリングレールアセンブリに接続されて、該第1のエンドエフェクタは、上記直線方向に移動することが可能となり、かつ第1のゲート弁を通して上記第1のウエハを移送することが可能となる、装置。
(項目21)
上記ベースプレートに接続された第2のベアリングレールアセンブリをさらに備える、項目20に記載の装置であって、上記第2のエンドエフェクタは、該第2のベアリングレールアセンブリに接続されて、該第2のエンドエフェクタは、上記直線方向に移動することが可能となり、かつ第1のゲート弁を通して上記第2のウエハを移送することが可能となる、装置。
(項目22)
上記第1のエンドエフェクタおよび上記第2のエンドエフェクタが、ゼロ度と180度との間で回転することを可能にする回転ドライブをさらに備えている、項目20に記載の装置。
(項目23)
垂直ドライブをさらに備える、項目17に記載の装置であって、該垂直ドライブは部材を含み、該部材は、上記真空筐体内に延在して、上記第1のエンドエフェクタおよび上記第2のエンドエフェクタを指標を付された位置へと垂直に動かす、装置。
(項目24)
機器コントローラをさらに備える、項目17に記載の装置であって、該機器コントローラは、上記第1のエンドエフェクタ、上記第2のエンドエフェクタ、回転ドライブ、および垂直ドライブの動きを制御し、該動きは、回転の動き、垂直の動き、および直線の水平の動きを含む、装置。
(項目25)
上記機器コントローラは、スロット弁、窒素弁、第1のゲート弁、および第2のゲート弁をさらに制御する、項目24に記載の装置。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
(項目1)
システムであって、
複数の半導体ウエハを格納する第1の真空チャンバと、機器フロントエンドモジュールインターフェースと、2つ以上のシャトルロックインターフェースとを含む、ウエハ移送ステーションを備えている、システム。
(項目2)
2つ以上のシャトルロックであって、該2つ以上のシャトルロックの各々は、上記2つ以上のシャトルロックインターフェースを使用して上記ウエハ移送ステーションに接続されたリニアウエハドライブと、垂直ドライブと、回転メカニズムと、プロセッシングチャンバインターフェースと、機器コントローラとを有する、2つ以上のシャトルロックと、
搬送モジュールコントローラであって、上記複数の半導体ウエハを移送するように各機器コントローラを制御する、搬送モジュールコントローラと
をさらに備えている、項目1に記載のシステム。
(項目3)
上記搬送モジュールコントローラは、クラスタツールコントローラからコマンドを受信する、項目1に記載のシステム。
(項目4)
上記プロセスチャンバインターフェースを使用して上記2つ以上のシャトルロックの各シャトルロックに接続されたプロセッシングチャンバをさらに備える項目2に記載のシステムであって、各シャトルロックは、上記ウエハ移送ステーションと該プロセッシングチャンバとの間に位置する、システム。
(項目5)
各プロセッシングチャンバインターフェースおよび上記2つ以上のシャトルロックインターフェースのシャトルロックインターフェースは、ゲート弁を含む、項目2に記載のシステム。
(項目6)
各シャトルロックは、真空ポンプを含む、項目4に記載のシステム。
(項目7)
上記リニアウエハドライブは、2つのエンドエフェクタを含み、該2つのエンドエフェクタの各エンドエフェクタは、独立して共通の直線方向に動く、項目2に記載のシステム。
(項目8)
上記機器コントローラは、上記リニアウエハドライブの動きであって、回転の動き、垂直の動き、および直線の水平の動きを含む、動き、ならびにスロット弁および窒素の流れの制御を制御する、項目2に記載のシステム。
(項目9)
ウエハホルダの2つ以上の層をさらに備える、項目1に記載のシステムであって、該ウエハホルダの各ウエハホルダは3つのウエハを保持する、システム。
(項目10)
複数の空気弁をさらに備えている、項目1に記載のシステム。
(項目11)
上記ウエハ移送ステーション内の圧力を制御するために使用される複数の窒素弁をさらに備える、項目1に記載のシステム。
(項目12)
回転ドライブの周りに強磁性流体シールをさらに備える、項目1に記載のシステムであって、該回転ドライブは、2つ以上の層を指標を付された位置へと動かす、システム。
(項目13)
垂直の支持柱の回りにローリングダイアフラムシールをさらに備えて、垂直軸真空シールを可能にし、かつ指標を付された位置への垂直の動きをもたらす、項目1に記載のシステム。
(項目14)
システムであって、該システムは、
ロボットと移送チャンバインターフェースとを含む機器フロントエンドモジュールと、
該移送チャンバインターフェースを使用して該機器フロントエンドモジュールに接続される移送チャンバであって、シャトルロックインターフェースを含む、移送チャンバと、
該シャトルロックインターフェースを使用して該移送チャンバに接続されるシャトルロックであって、プロセスチャンバインターフェースとリニアウエハドライブとを含む、シャトルロックと、
プロセッシングチャンバインターフェースを使用して該シャトルロックに接続されるプロセッシングチャンバとを備え、
該リニアウエハドライブは、該移送チャンバと該プロセッシングチャンバとの間でウエハを動かす、
システム。
(項目15)
上記シャトルロックは、垂直ドライブと、回転メカニズムと、機器コントローラとをさらに含む、項目14に記載のシステム。
(項目16)
上記機器コントローラは、上記リニアウエハドライブの動きであって、回転の動き、垂直の動き、および直線の水平の動きを含む、動き、ならびに真空隔離弁、複数のゲート弁、および窒素の流れの制御を制御する、項目15に記載のシステム。
(項目17)
装置であって、
ベースプレートを有する真空筐体と、
第1のエンドエフェクタであって、第1の半導体ウエハを該ベースプレートより上の第1の平面に保持する、第1のエンドエフェクタと、
第2のエンドエフェクタであって、該第2のエンドエフェクタは、第2の半導体ウエハを該第1の平面より上の第2の平面に保持し、該第1のエンドエフェクタおよび該第2のエンドエフェクタは、独立して共通の直線方向に動く、第2のエンドエフェクタと
を備えている、装置。
(項目18)
上記真空筐体の第1の側面に第1のゲート弁と、該真空筐体の第2の側面に第2のゲート弁とをさらに備えている、項目17に記載の装置。
(項目19)
上記第2の側面は、上記第1の側面の反対側にある、項目18に記載の装置。
(項目20)
上記ベースプレートに接続された第1のベアリングレールアセンブリをさらに備える、項目17に記載の装置であって、上記第1のエンドエフェクタは、該第1のベアリングレールアセンブリに接続されて、該第1のエンドエフェクタは、上記直線方向に移動することが可能となり、かつ第1のゲート弁を通して上記第1のウエハを移送することが可能となる、装置。
(項目21)
上記ベースプレートに接続された第2のベアリングレールアセンブリをさらに備える、項目20に記載の装置であって、上記第2のエンドエフェクタは、該第2のベアリングレールアセンブリに接続されて、該第2のエンドエフェクタは、上記直線方向に移動することが可能となり、かつ第1のゲート弁を通して上記第2のウエハを移送することが可能となる、装置。
(項目22)
上記第1のエンドエフェクタおよび上記第2のエンドエフェクタが、ゼロ度と180度との間で回転することを可能にする回転ドライブをさらに備えている、項目20に記載の装置。
(項目23)
垂直ドライブをさらに備える、項目17に記載の装置であって、該垂直ドライブは部材を含み、該部材は、上記真空筐体内に延在して、上記第1のエンドエフェクタおよび上記第2のエンドエフェクタを指標を付された位置へと垂直に動かす、装置。
(項目24)
機器コントローラをさらに備える、項目17に記載の装置であって、該機器コントローラは、上記第1のエンドエフェクタ、上記第2のエンドエフェクタ、回転ドライブ、および垂直ドライブの動きを制御し、該動きは、回転の動き、垂直の動き、および直線の水平の動きを含む、装置。
(項目25)
上記機器コントローラは、スロット弁、窒素弁、第1のゲート弁、および第2のゲート弁をさらに制御する、項目24に記載の装置。
Claims (16)
- テーブルプレートを有する筐体を備えているリニアドライブアセンブリであって、該筐体は、
該テーブルプレートより上にある第1の面において半導体ウエハを保持する第1のエンドエフェクタと、
該第1の面より上にある第2の面において半導体ウエハを保持する第2のエンドエフェクタと
を有しており、該第1および第2のエンドエフェクタは、共通の直線状の軸に沿って独立に動くように構成され、該第1および第2のエンドエフェクタのうちのそれぞれ1つのエンドエフェクタが、
(a)該共通の直線状の軸に沿って駆動されるように構成された中間ステージと、
(b)該中間ステージより上に位置するエンドエフェクタステージと、
(c)該中間ステージに接続された第1のプーリおよび第2のプーリであって、該第1のプーリおよび該第2のプーリは、該中間ステージが駆動されるときに該中間ステージと共に動くようにされている、第1のプーリおよび第2のプーリと、
(d)該第1のプーリおよび該第2のプーリの周りに接続されたベルトであって、該ベルトに対する第1の接続が該エンドエフェクタステージに結合され、該ベルトに対する第2の接続は、該テーブルプレートに対して固定された取り付け台に結合され、該ベルトの第1の接続および第2の接続が、該第1のプーリと該第2のプーリとの間で行われる、ベルトと
によって規定され、
該共通の直線状の軸に沿った該中間ステージの動きは、該エンドエフェクタステージを該共通の直線状の軸に沿って動かし、該第1のプーリおよび該第2のプーリならびに該ベルトは、該エンドエフェクタステージに、該中間ステージの動きに対する該エンドエフェクタステージの動きを増幅させる、リニアドライブアセンブリ。 - 前記テーブルプレートに接続された回転ドライブをさらに備え、該回転ドライブは、前記第1のエンドエフェクタおよび前記第2のエンドエフェクタが、0度〜180度の間で回転することを可能にする、請求項1に記載のリニアドライブアセンブリ。
- 前記第1のエンドエフェクタおよび前記第2のエンドエフェクタのそれぞれをさらに備え、該第1のエンドエフェクタおよび該第2のエンドエフェクタのそれぞれは、
前記中間ステージと前記テーブルプレートとの間の第1のベアリングレールアセンブリと、
該中間ステージと前記エンドエフェクタステージとの間の第2のベアリングレールアセンブリと
を含み、
該第1のベアリングレールアセンブリおよび該第2のベアリングレールアセンブリは、前記共通の直線状の軸に沿った該中間ステージおよび該エンドエフェクタステージのそれぞれの動きを促進する、請求項1に記載のリニアドライブアセンブリ。 - 前記第1のプーリおよび前記第2のプーリならびに前記ベルトは、前記中間ステージの動きに対する前記エンドエフェクタステージの動きの増幅の度合いを規定するように寸法設定される、請求項1に記載のリニアドライブアセンブリ。
- 前記増幅の度合いは2倍であり、その結果、前記中間ステージの動きの単位に対して、2つの動きの単位が前記エンドエフェクタステージに課せられる、請求項4に記載のリニアドライブアセンブリ。
- 垂直ドライブをさらに備え、該垂直ドライブは、前記第1のエンドエフェクタおよび前記第2のエンドエフェクタをインデックス付けされた位置まで垂直方向に動かすように前記筐体内に拡張する部材を含む、請求項1に記載のリニアドライブアセンブリ。
- 機器コントローラをさらに備え、該機器コントローラは、前記第1のエンドエフェクタ、前記第2のエンドエフェクタ、回転ドライブおよび垂直ドライブの動きを制御し、該動きは、回転運動、垂直の動きおよび直線状の水平方向の動きを含む、請求項1に記載のリニアドライブアセンブリ。
- テーブルプレートより上にある面で半導体ウエハを保持し、共通の直線状の軸に沿って動くように構成されたエンドエフェクタを備えるリニアドライブアセンブリであって、該エンドエフェクタは、
(a)該共通の直線状の軸に沿って駆動されるように構成された中間ステージと、
(b)該中間ステージより上に位置するエンドエフェクタステージと、
(c)該中間ステージに接続された第1のプーリおよび第2のプーリであって、該第1のプーリおよび該第2のプーリは、該中間ステージが駆動されるときに該中間ステージと共に動くようにされている、第1のプーリおよび第2のプーリと、
(d)該第1のプーリおよび該第2のプーリの周りに接続されたベルトであって、該ベルトに対する第1の接続が該エンドエフェクタステージに結合され、該ベルトに対する第2の接続は、該テーブルプレートに対して固定された取り付け台に結合され、該ベルトの第1の接続および第2の接続が、該第1のプーリと該第2のプーリとの間で行われる、ベルトと
によって規定され、
該共通の直線状の軸に沿った該中間ステージの動きは、該エンドエフェクタステージを該共通の直線状の軸に沿って動かし、該第1のプーリおよび該第2のプーリならびに該ベルトは、該エンドエフェクタステージに、該中間ステージの動きに対する該エンドエフェクタステージの動きを増幅させる、リニアドライブアセンブリ。 - 前記テーブルプレートに接続された回転ドライブをさらに備え、該回転ドライブは、前記エンドエフェクタが、0度〜180度の間で回転することを可能にする、請求項8に記載のリニアドライブアセンブリ。
- 前記エンドエフェクタをさらに備え、該エンドエフェクタは、
前記中間ステージと前記テーブルプレートとの間の第1のベアリングレールアセンブリと、
該中間ステージと前記エンドエフェクタステージとの間の第2のベアリングレールアセンブリと
を含み、
該第1のベアリングレールアセンブリおよび該第2のベアリングレールアセンブリは、前記共通の直線状の軸に沿った該中間ステージおよび該エンドエフェクタステージのそれぞれの動きを促進する、請求項8に記載のリニアドライブアセンブリ。 - 前記第1のプーリおよび前記第2のプーリならびに前記ベルトは、前記中間ステージの動きに対する前記エンドエフェクタステージの動きの増幅の度合いを規定するように寸法設定される、請求項8に記載のリニアドライブアセンブリ。
- 前記増幅の度合いは2倍であり、その結果、前記中間ステージの動きの単位に対して、2つの動きの単位が前記エンドエフェクタステージに課せられる、請求項11に記載のリニアドライブアセンブリ。
- 垂直ドライブをさらに備え、該垂直ドライブは、前記エンドエフェクタをインデックス付けされた位置まで垂直方向に動かす部材を含む、請求項8に記載のリニアドライブアセンブリ。
- 機器コントローラをさらに備え、該機器コントローラは、前記エンドエフェクタ、回転ドライブおよび垂直ドライブの動きを制御し、該動きは、回転運動、垂直の動きおよび直線状の水平方向の動きを含む、請求項8に記載のリニアドライブアセンブリ。
- 前記テーブルプレートに接続され、前記エンドエフェクタよりも垂直方向上に規定された第2のエンドエフェクタをさらに備え、該第2のエンドエフェクタは、前記共通の直線状の軸に沿って動くように構成されている、請求項8に記載のリニアドライブアセンブリ。
- 前記エンドエフェクタおよび前記第2のエンドエフェクタのそれぞれが、前記共通の直線状の軸に沿って互いに対向する方向に動く、請求項15に記載のリニアドライブアセンブリ。
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US9673071B2 (en) | 2014-10-23 | 2017-06-06 | Lam Research Corporation | Buffer station for thermal control of semiconductor substrates transferred therethrough and method of transferring semiconductor substrates |
US10886155B2 (en) * | 2019-01-16 | 2021-01-05 | Applied Materials, Inc. | Optical stack deposition and on-board metrology |
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US20220051918A1 (en) * | 2020-08-13 | 2022-02-17 | Applied Materials, Inc. | Transfer chamber with integrated substrate pre-process chamber |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5389793A (en) * | 1983-08-15 | 1995-02-14 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for ion implantation |
US6103055A (en) * | 1986-04-18 | 2000-08-15 | Applied Materials, Inc. | System for processing substrates |
US6174377B1 (en) * | 1997-03-03 | 2001-01-16 | Genus, Inc. | Processing chamber for atomic layer deposition processes |
JPH10309689A (ja) | 1997-05-08 | 1998-11-24 | Canon Inc | 搬送装置 |
FR2778496B1 (fr) * | 1998-05-05 | 2002-04-19 | Recif Sa | Procede et dispositif de changement de position d'une plaque de semi-conducteur |
US6610150B1 (en) * | 1999-04-02 | 2003-08-26 | Asml Us, Inc. | Semiconductor wafer processing system with vertically-stacked process chambers and single-axis dual-wafer transfer system |
US6754554B2 (en) * | 2000-06-16 | 2004-06-22 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor manufacturing apparatus detecting state of connection between controllers |
US7334826B2 (en) * | 2001-07-13 | 2008-02-26 | Semitool, Inc. | End-effectors for handling microelectronic wafers |
JP4292573B2 (ja) | 2003-05-13 | 2009-07-08 | 株式会社ニコン | ステージ装置及び露光装置 |
JP4302575B2 (ja) * | 2003-05-30 | 2009-07-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置および真空処理装置 |
CN101894778A (zh) * | 2003-08-29 | 2010-11-24 | 交叉自动控制公司 | 用于半导体处理的方法和装置 |
WO2005048313A2 (en) * | 2003-11-10 | 2005-05-26 | Blueshift Technologies, Inc. | Methods and systems for handling workpieces in a vacuum-based semiconductor handling system |
JP4164034B2 (ja) | 2004-01-16 | 2008-10-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP4684679B2 (ja) | 2005-02-23 | 2011-05-18 | 日本トムソン株式会社 | リニアモータを内蔵したスライド装置 |
-
2008
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