JPH04230945A - ウエハの真空処理装置 - Google Patents

ウエハの真空処理装置

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JPH04230945A
JPH04230945A JP3115312A JP11531291A JPH04230945A JP H04230945 A JPH04230945 A JP H04230945A JP 3115312 A JP3115312 A JP 3115312A JP 11531291 A JP11531291 A JP 11531291A JP H04230945 A JPH04230945 A JP H04230945A
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JP
Japan
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wafer
chamber
vacuum
vacuum processing
preliminary
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JP3115312A
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Kazunari Imahashi
今橋 一成
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Tokyo Electron Ltd
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハの真空処理装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハに対して真空中内で例えば
イオン注入等の処理を行う場合、真空処理室内を真空引
きするには長い時間を要するため、予備真空室を介して
真空処理室内へのウエハの搬入、搬出を行い、真空処理
室内については真空雰囲気を維持するようにしている。
【0003】従来真空処理室内にウエハを搬入、搬出す
る方法としては、 (1)大気中から予備真空室を介して真空処理室に至る
ウエハの傾斜案内手段と、真空処理室から別の予備真空
室を介して大気中に至る別の傾斜案内手段とを設け、ウ
エハの自重により前記傾斜案内手段を用いて順次下方に
案内する方法、 (2)特開昭57−205955号公報に開示されてい
るように大気中、予備真空室内、真空処理室内に夫々搬
送ベルトを設け、これら搬送ベルト間で順次にウエハの
受け渡しを行う方法等が知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら傾斜案内
手段を用いた上記(1)の方法では、搬送のための駆動
機構が不要であるという利点はあるが、ウエハにフォト
レジスト層を形成した場合、搬送途中でひっかかりを生
じて作業が中断することがあるし、またストッパにより
ウエハを停止させる際ウエハ端部の破壊等によりパーテ
ィクルが発生する等の問題がある。
【0005】また搬送ベルトを用いた上記(2)の方法
では、次のような問題がある。即ち、予備真空室を所定
の真空度まで真空引きする場合、予備真空室に露出して
いる表面から吸着物質が飛散するため、予備真空室の容
積が大きい程、あるいは表面積が大きい程真空引きに要
する時間が長くなる。しかしながら上記の(2)の方法
の場合予備真空室内に搬送ベルト、ローラ、支持枠等の
機構が設置されるため、その分予備真空室の容積及び表
面積が大きくなって、予備真空室の真空引きに時間がか
かり、ウエハの搬送作業効率が低くなっている。
【0006】本発明はこのような事情のもとになされた
ものであり、その目的は、ウエハの搬送を高い作業効率
で行うことのできる真空処理装置を提供することにある
【0007】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、真空処理
室と外部との間に介在する予備真空室を備えた真空処理
装置において、外部と予備真空室との間でウエハを転送
するためのウエハ転送手段を外部に設けると共に、予備
真空室と真空処理室との間でウエハを移動するためのウ
エハ移動手段を真空処理室内に設けたことを特徴とする
【0008】第2の発明は、真空処理室と外部との間に
介在する予備真空室を備えた真空処理装置において、真
空処理室の一部を予備真空室の下方に形成すると共に、
予備真空室と真空処理室との間でウエハが移動するため
の開口部を予備真空室の底面に形成し、上面にウエハ載
置部が設けられ、昇降動作によって前記開口部を開閉す
る蓋体と、前記真空処理室側に設けられ、前記蓋体を昇
降させる昇降機構とを有し、前記蓋体の昇降によってウ
エハが予備真空室と真空処理室との間を移動することを
特徴とする。
【0009】
【作用】例えば外部からウエハを予備真空室内に搬入す
る場合、蓋体を上昇させておいて予備真空室の底面の開
口部を塞いでおき、外部から蓋体上の載置部にウエハを
転送して予備真空室内を真空引きする。次いで蓋体を降
下させ、ウエハを開口部を通じて真空処理室内に搬入す
る。即ちこの蓋体の開閉を利用してウエハを予備真空室
と真空処理室との間で移動させている。
【0010】
【実施例】図1、図2は夫々本発明の実施例を示す概略
断面図及び概略平面図であり、この実施例では、真空処
理室1の両側に第1の予備真空室2及び第2の予備真空
室3が設置されると共に、外部には、図示しないウエハ
カセットと予備真空室2、3との間で、例えば進退動作
と水平面における回転動作との組み合わせによりウエハ
の転送を行う転送手段10A、10Bが設置されている
。これら予備真空室2、3の構成は同一であるため、一
方の予備真空室2について説明すると、予備真空室2に
は外部(大気中)との間の気密を保持するゲートバルブ
21が設けられ、これを開くことによりウエハが外部と
の間で転送手段10Aを介して搬出入される。
【0011】そして前記真空処理室1の一部は、予備真
空室2の下方に位置し(予備真空室3についても同じ)
、予備真空室2の底面には、真空処理室1との間でウエ
ハWを搬出入するための搬出入口(開口部)22が形成
されている。この搬出入口22の下方側には、当該搬出
入口22を開閉するための内部ゲートとしての蓋体23
が設けられており、この蓋体23は、例えば油圧装置や
空気圧装置等の駆動機構24をベローズ25内に収納し
てなる昇降手段4により昇降されて上限位置にて前記搬
出入口22を塞ぎ、これにより真空処理室1との間の気
密を保持する。前記蓋体23の上面には、ウエハの寸法
に応じて交換可能なウエハ載置部としてのウエハプラテ
ン26が設けられ、このウエハプラテン26の上面にウ
エハWが載置される。この場合プラテンを用いず蓋体2
3の上にウエハを直接載置するようにしても良い。
【0012】なお図1において、第2の予備真空室3に
関する部分においても第1の予備真空室2に関する部分
と同一の符号を付してある。
【0013】前記真空処理室1の中央部には、イオン注
入部5が設置されており、このイオン注入部5は、ウエ
ハを直接載置し、ウエハの寸法に応じて交換可能なウエ
ハプラテン51と、このプラテン51を支持する支持台
52と、プラテン51上のウエハを押さえるためのウエ
ハ押え部53と、支持台52を回動させて、ウエハを起
立した状態のイオン注入位置または水平状態の搬送位置
とするための水平な回動軸54とを有している。
【0014】前記回動軸54は、磁気シールドベアリン
グ55等を介して真空処理室1の外部に設けた駆動手段
56により駆動される。前記支持台52の内部には、イ
オン注入により発生した熱を吸収するように冷媒が循環
するようになっており、冷媒はパイプ57を介して支持
台52内を循環する。
【0015】また前記ウエハ押え部53は、軸58を介
して駆動装置57により制御され、回動軸54を中心と
して回動して開閉される。なお図中IBはイオンの飛来
方向を示す。前記真空処理室1内には、第1の予備真空
室2から降下したウエハをイオン注入部5の搬送位置(
水平状態時のプラテン51上の位置)まで搬送すると共
に、当該搬送位置にあるウエハを第2の予備真空室3の
下方位置まで搬送するウエハ搬送手段Mが配設されてい
る。この搬送手段Mは、所定距離(プラテン26、51
上の載置領域の離間距離)だけ水平方向に離れた2枚の
ウエハの例えば図中左側周縁部を夫々同時に保持するよ
うに、互に平行に連結された2本の保持アーム61、6
2を備えた第1の保持部6と、前記2枚のウエハの例え
ば図中右側周縁部を夫々同時に保持するように、互に並
行に連結された2本の保持アーム71、72を備えた第
2の保持部7とを有し、これら保持部6、7は、夫々同
期動作する駆動源81、82により、例えばステッピン
グモータ、あるいはブラシレスDCモータ等によりベル
ト等を介して、上述のウエハの搬送を行うに必要な距離
だけ左右方向に移動する。
【0016】なお前記各保持アーム61、62、71、
72は、図1に示すように断面が略L字状となっており
、従って対応する一対のアームを閉じたとき、ウエハを
挟持しかつ保持することができるが、アームの動作を適
当に制御することによってウエハを挟持せず、単に保持
することもできる。
【0017】次に上述実施例の作用について説明する。 今ウエハ転送手段10Aにより図示しないカセットから
ウエハWが取り出されたとすると、第1の予備真空室2
のゲートバルブ21を開き、前記転送手段10Aにより
前記ウエハを予備真空室2内のプラテン26上に転送す
る。ゲートバルブ21を開く際には、予備真空室2内に
例えば窒素ガスを封入してから大気圧に解放される。
【0018】次にゲートバルブ21を閉じた後(図1の
状態)予備真空室2内を例えば10−2Torr程度ま
で真空引きにし、昇降手段4を駆動して蓋体23を降下
させ、プラテン26上のウエハを搬出入口22を介して
真空処理室1内に搬入する。(図3の状態)。なお真空
処理室1は常時真空引きされて例えば10−6Torr
程度の真空度に維持されている。
【0019】そして予めウエハ搬送手段Mのアーム62
、72を蓋体23の通路の左右両側に夫々位置させてお
き、図4の左側に示すようにアーム62、72を閉じて
ウエハの左右周縁部を保持する。この状態からウエハを
搬送するためには、アーム62、72をウエハに対して
相対的に上昇させればよく、例えばアーム62、72を
上昇させるようにしてもよいが図4の右側に示すように
昇降手段4により蓋体23を若干降下させるようにして
もよい。
【0020】その後アーム62、72によりウエハをイ
オン注入部5のプラテン51上に搬送し、このとき保持
部6、7が上下動しない構造である場合には、例えば回
動軸54によりプラテン51を昇降させてアーム62、
72からプラテン51への受け渡しを行えばよい。また
このときウエハ押え部53は開いた状態になっており、
ウエハがプラテン51上に載置されると、ウエハ押え部
53が閉じてウエハを押え、駆動装置56により支持台
52を回動させてウエハをイオン注入位置とした後真空
処理であるイオン注入処理を行なう。
【0021】更にウエハを搬入位置(プラテン51が水
平な状態)に戻した後ウエハ押え部53を解放するが、
このときまでにアーム62、72(保持部6、7)を図
1の位置まで戻しておくと共に、次のウエハを第1の予
備真空室2側のプラテン26上に載置して図1に示す状
態にしておき、アーム62、72によりプラテン26上
のウエハW1(図2参照)を、またアーム61、71に
よりプラテン52上のウエハW2(図2参照)を夫々保
持して左方側に移動し、夫々プラテン52及び第2の予
備真空室3側のプラテン26上に同時に搬送する。この
直後に保持部6、7を右方側に移動して図2に示す位置
に設定し、その後予備真空室2、3における各蓋体26
を上昇させて予備真空室2、3と真空処理室1との間の
搬入出口22を閉じる。しかる後第2の予備真空室3内
を例えば窒素ガス等の雰囲気としてからゲート21を開
き、処理済みのウエハを転送手段10Bにより外部に取
り出す。
【0022】以上において、アーム(61、71)、(
62、72)の開閉については、保持部6、7を互に逆
方向に移動させることによって行われ、ウエハの搬送に
ついては、保持部6、7を同方向に移動させることによ
って行われる。
【0023】ここで上述実施例では予備真空室を2つに
設けて、一方から真空処理室内にウエハを搬入し、他方
から搬出させているが、本発明では、予備真空室が1個
であってもよいし、また枚葉式の処理に限ることなく、
予備真空室内に複数枚のウエハを載置し、一括してこれ
らを真空処理室内に搬入するようにしてもよい。
【0024】
【発明の効果】第1の発明によれば、真空処理室、予備
真空室間のウエハの移動を真空処理室側の移動手段によ
り行い、外部、予備真空室間のウエハの転送を外部側の
転送手段により行っているため、予備真空室内にはウエ
ハを搬送するための機構を設けなくて済み、この結果予
備真空室の容積、表面積を小さくすることができる。こ
のため予備真空室の真空引き短時間で行うことができ、
ウエハの真空処理を高い作業効率で実施できる。
【0025】また第2の発明によれば、予備真空室の内
部ゲートに相当する蓋体の上に直接またはプラテン等を
介してウエハを載置し、この蓋体の開閉を利用してウエ
ハを予備真空室と真空処理室との間で搬送するようにし
ているため、予備真空室内に移動手段専用の部材を挿脱
しなくてよいから、第1の発明を簡単な構成で実施でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す概略断面図である。
【図2】本発明の実施例を示す概略平面図である。
【図3】本発明の実施例を示す概略断面図である。
【図4】アームによるウエハの保持の様子を示す説明図
である。
【符号の説明】
1      真空処理室 2、3  予備真空室 23    蓋体 4      昇降手段 5      イオン注入部 6、7  保持部 61、71、62、72  保持アームW      
ウエハ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)真空処理室と外部との間に介在する予備真空室を
    備えた真空処理装置において、外部と予備真空室との間
    でウエハを転送するためのウエハ転送手段を外部に設け
    ると共に、予備真空室と真空処理室との間でウエハを移
    動するためのウエハ移動手段を真空処理室内に設けたこ
    とを特徴とするウエハの真空処理装置。
  2. (2)真空処理室と外部との間に介在する予備真空室を
    備えた真空処理装置において、真空処理室の一部を予備
    真空室の下方に形成すると共に、予備真空室と真空処理
    室との間でウエハが移動するための開口部を予備真空室
    の底面に形成し、上面にウエハ載置部が設けられ、昇降
    動作によって前記開口部を開閉する蓋体と、前記真空処
    理室側に設けられ、前記蓋体を昇降させる昇降機構とを
    有し、前記蓋体の昇降によってウエハが予備真空室と真
    空処理室との間を移動することを特徴とするウエハの真
    空処理装置。
JP3115312A 1991-04-18 1991-04-18 ウエハの真空処理装置 Expired - Fee Related JPH0748364B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002090978A (ja) * 2000-09-12 2002-03-27 Hoya Corp 位相シフトマスクブランクの製造方法、及び位相シフトマスクブランクの製造装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5441075A (en) * 1977-09-07 1979-03-31 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Conveying device between atmospheric pressure and vacuum
JPS57206046A (en) * 1981-06-15 1982-12-17 Hitachi Ltd Wafer conveying device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5441075A (en) * 1977-09-07 1979-03-31 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Conveying device between atmospheric pressure and vacuum
JPS57206046A (en) * 1981-06-15 1982-12-17 Hitachi Ltd Wafer conveying device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002090978A (ja) * 2000-09-12 2002-03-27 Hoya Corp 位相シフトマスクブランクの製造方法、及び位相シフトマスクブランクの製造装置
US8012314B2 (en) 2000-09-12 2011-09-06 Hoya Corporation Manufacturing method and apparatus of phase shift mask blank

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