TW380077B - Cleaning apparatus - Google Patents

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TW380077B
TW380077B TW087117924A TW87117924A TW380077B TW 380077 B TW380077 B TW 380077B TW 087117924 A TW087117924 A TW 087117924A TW 87117924 A TW87117924 A TW 87117924A TW 380077 B TW380077 B TW 380077B
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Hiroshi Yshiki
Yusuke Inoue
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Speedfam Co Ltd
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
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    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
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Description

[發明背景] [發明領域] 本發明係有關__錄爾p, 表面及周圍之洗淨裝置。洗淨磁盤或其他盤狀工件之兩 [相關技藝之說明] η圖Γ二技f之洗淨裝置之實例的平面圖,而第 圖為/Q奢第16圖之Η線的載面圖。 此洗淨裝置類似於日太奎 拮蘊。工杜iff t 、 本專利公開第62-8497 1號所述之 外周緣係藉由三個卡盤(士ck)1〇〇予以支 : 兩表面係藉由海林洗淨塾110及ill予以洗淨, 之外周圍及内周圍係藉由棒狀刷子1 20及1 2 1予以 洗淨。 更明確地說,如第丨8®之實線所示,各盤1〇()具有旋轉 地黏附至軸1〇1之滾筒102並藉由滾筒1〇2之溝槽l〇2a支撐 工件W之外周緣。 再者,洗淨墊110及111藉由以夾持工件$之兩表面的狀 態予以驅動而旋轉,而棒狀刷子丨2〇及丨2 i則上下搖擺同時 以與工件w之外周圍及内周圍接觸的狀態予以旋轉。 藉由此構型,當驅動洗淨墊110及111而旋轉時,工件W 與此同時轉動。驅動滾筒102而繞著轴101旋轉以使工件w 旋轉。藉由喷灑洗淨水(未示出)至工件ff,以洗淨墊丨丨〇及 111洗淨工件ff之兩表面。另一方面,工件W之外及内周圍係 藉由棒狀刷子120及121之旋轉及搖擺動作而予以洗淨。因 此,工件W之所有表面係利用此等洗淨墊1 1 〇及1 1 1與棒狀刷
第6頁 五、發明說明(2) 子1 2 0及1 21而洗淨。 然而,相關技藝之上述洗淨裝置有下 由於工件隨洗淨墊丨^及〗 4題。 W之旋轉速度極低。因此叔轉同時轉動,故工件 極差。 因此,疋成洗净所需時間長而工作效率 工件二者外= 此Λ置係予構成由滾筒102之溝槽職支樓 工件W的外周園(如第18圖之虛線所示),故 ,内會被磨損,導致工件傾斜而將不再 曰钍 、 ^止洗淤裝置並經常更換滾筒1〇2。此 置之操作速率之一因素。 取馬降低洗孕裝 搖需特別提供藉由未示出的驅動機構予以旋轉及 ===及121,以洗淨工件w之外及内周圍轉此 〇致裝置上之大尺寸及較高之成本。 ,再者,由於洗淨墊110及lu平行於工件^之 Ϊ洗7T淨作塾用1 1 〇及U 1之旋轉力不僅作用於工件W之切線方向 上亦作用於徑向上。因此,拋光液令之磨料等在工件界之 造成到痕°亦即為磁盤時,如第19圖所示, 在寬度b之軌道T的縱向上連續地形成小區域β。 若軌道Τ遭此方式刮傷,則將發生小 ;,,,, 痕C的寬度作成小於軌道寬度b之1/4,則將不會發生小誤 差。因此,能允許軌道寬度b之1/4寬度的到痕。拋 的磨料之尺寸極小,且由磨料等造成的到 道寬度bm/4。 』痕之寬度小於執 五、發明說明(3) ^ 因此,即使在工件w之切向上形成刮痕,亦不該有大問 。然而’與此相反地,如虛線所示,若於工件W之徑向上形 '刮痕C,則其將覆蓋極小寬度小區域B之大部份因此會發 =誤差。因此,以相關技藝之上述洗淨裝置清洗工件W等 差&向上形成之刮痕時,洗淨後在磁等之上經常發生小誤 用性尤其’清洗高密度磁盤時小誤差明顯而危及其真正有 牲M f而’某些相關技藝之洗淨裝置,如日本專利公開公報 工二以9高69二2 =洗淨裝置,•動卡盤10〇之-而旋轉使 該梦署介二、又轉ί,-因而改良洗淨工作的效率。然而,以 斑、3杜1的’若經驅動的夾盤100之滾筒102會磨損,滾 两102與工件之接觸部 201自p热絲二从n物的摩擦係數將會減小,而有滾筒 二= 射不再轉動的危險。 發明概述]
本發明為解決上述問拥甘Q 高速旋轉工件ff,藉由不具’ /、目的係提供一種能長期以 的外及内周圍,及進一步^逾特別機構之簡單結構洗淨工件 洗淨裝置。 犯避免工作形成桎向上的到痕之 為達成上述目的,本發 一 裝置,包括··用以卡住盤形工 實施形態提供一種洗淨 件;使至少一個卡盤構件旋 之/緣的至少三個卡盤構 表面接觸並面對工件之徑向、之卡^盤旋轉機構,·以與工件之 狀刷子繞著其軸旋轉之刷子】=f'配置的棒狀刷子;使棒 高耐磨耗性及高摩擦係數 機構;卡盤構件係由具有 材料所形成且卡盤構件之表面 五、發明說明(4) 上形成與工件之周緣嚙合的周圍溝槽。 >由於此構型,當使用卡盤旋轉機構使至少一個卡盤構 件旋轉時’利用至少三個卡盤構件之周圍溝槽嚙合其周緣 ^ ^ ^轉動。於此狀態時,使用刷子旋轉機構使棒狀刷子 繞著其軸旋轉而可洗淨工件之表面。 处、卡盤旋轉機構增加卡盤構件之旋轉速度,使工件 月b以尚速旋轉。 # 時# 2於卡盤構件係由具有高摩擦係數之材料所形 圍溝槽中滑動。 1干,四个災丄仵在周 再由於卡盤構件具有高耐磨 接觸的卡盤構件之周圍滏件之周緣 傅忏之周圍溝槽每早位時間磨耗量極小。 冉者,由於面對工件之科6 i 刷子繞著刷子之轴旋轉故^ ° ^ +之表面接觸的棒狀 然而,即使是由且有^•科工件之杈向上未發現到痕。 件早晚亦可能遭材料製成的卡盤構 一種洗淨裝置,其中在卡盤槿^本發明之實施形態係提供 槽。 構件之縱向形成複數個周圍溝 的周在卡盤構件之使用期間,當周圍溝槽磨損 件岸述的洗淨裝置之操作速率,卡盤構 例,卡盤構件係由聚胺基”醋發泡體形成?成。如-實 再者,卡盤構件愈由卡盤旋銶機播 下®旋轉機構驅動,則工件愈更易 五、發明說明(5) _ 以較高的速度旋轉。因此,卡盤旋 旋轉。 符機構使所有卡盤構件 再者,棒狀刷子應旋轉同時與工 實例,棒狀刷子在其表面上具有葙之表面接觸。如一 突出物。 數個由彈性材料形成的 藉由此構型,棒狀刷子之複數個办 在旋轉時能彈性地接觸,因而 =出物與工件之表面 再者,以植絨刷子作為棒Μ:洗,工件之表面。 實例。 狀刷子,此為棒狀刷子之另一 接鋪同B樣的藉由此構型,當旋轉時植絨刷子與工#之矣面 接觸,因而可易於洗淨工件之表面。】千與工件之表面 上述棒狀刷子繞著其軸旋轉 在其轴向上搖擺。因此,刷子旋轉L機此槿^無法排除棒狀刷子 轴旋轉並使棒狀刷子前後搖冑棒狀刷子繞著其 搖出至工件之至少外周圍侧擺,而“份之棒狀刷子會 由於此構型,棒狀刷子之 子至少可淨工件之外周圍。擺作用搖出的部份棒狀刷 二而,視棒狀刷子之搖擺 2面的徑向上形成刮痕 :,或多或少易在工件 在工件的實質切向上"出_吏路7刷子與工件之接觸點 上拉^ Ϊ ί Ϊ Ϊ,。在工件表面上形成的刮痕於卫件之切向 再者,某些工件為環(d〇ughnut)狀如磁盤。因此,工件 第10頁 及、發明說明(6) =狀盤且刷子旋轉機冑使棒狀刷子前後搖擺,纟而棒狀 之後端搖出至工作之外周圍側及棒狀刷子之前端搖出 1工件之内周圍側。 周® ^ ί此構型,工件之外周圍係由搖出至環狀工件之外 則的棒狀刷子之後端予以洗淨且工件之内周圍係由搖 工件之内周圍侧的棒狀刷子之前端 L圖式之簡單說明] 乂 '无枣 輕易圖之本發明呈現的較佳具體實例將更能 贫I®*發月之上述及其他目的,特徵,及功效,其中: 侧面^ 本發明之實施例1之洗淨裝置的部份切出 第2圖為卡盤構件之截面圖; 圖為三個卡盤構件之配置狀態的透視圖. =為可移動卡盤構件之固定結構的截面圖; 合狀態之平面圖構之齒輪與卡盤構件之齒輪的嘴 第6圖為棒狀刷子之側面圖; 圖為棒狀刷子之配置狀態的前視圖; 第9 ^ ί ί f部份之結構之部份地切出的部份侧面圖; 第9圖為搖擺部份之平面圖; 固, 卡盤構件與棒狀刷子之拆卸狀態的截面圖,· 磁盤被卡盤構件夾持的狀態之截面圖; f q圖為磁盤之洗淨狀態的截面圖; 圖為棒狀刷j 1起物與磁盤接觸的&態之側面
第11頁 五、發明說明(7) 圖; 淨操二起物進行磁盤之外周圍及内周圍之洗 周圍溝槽洗淨狀態之截面圖; 第17圖為沿著第16圖之“線之之截實二的平面圖; 第18圖為滾筒之溝槽磨耗狀離圖 第19圖為到痕之形成方向面^以及 [較佳具體實施例之說明] /、區域的平面圖。 =下’將參照圖式說明本發明之具 第1圖為依據本發明之第一具體 份切出側面圖。 /、實例之洗淨裝置的剖 :第2圖所示,此具體實例之洗淨裝 狀工件,㈣,磁盤ff之周緣的三個卡盤裝,用W炎住環
^動:上有及卡下盤表構件1 — 1至1 — 3之旋轉的卡盤旋US -t ^ - - - - ^ 用以㈣純水在磁颜之上及下表面子旋=構4;以及 此等機構築在裝置殼套1〇中。 的切5-]及5-2。 如第2圖所示,各卡盤構件 轴u之滚筒12及貼附至轴η之較低端的3 不錄鋼 硬度4〇之聚…酸醋發泡體形成圓枉形; 設定為磁盤W之直徑之約1/3。 展缚12之直么 第12頁 五、發明說明(8) 該種滾筒12在滾筒12之縱向上以預定的間隔形成在其 具有五個周圍溝槽14之表面上。周圍溝槽係用以嚙合磁盤 W之外周緣。溝槽寬度申設定為與磁盤W之厚度實質相等。 溝槽之截面形狀製成吻合磁盤ff之外周緣之曲線的實質半 圓形。 如第3圖所示,此等三個卡盤構件卜1至卜3係繞著中心 軸L以120間隔設定在卡盤旋轉機構2之支撐室10a的頂表 面上並藉由軸承15予以可旋轉地支撐。然而固定夾盤構件 1-1,以使其可於中心轴L之方向上前進或退縮地移動。 第4圖為卡盤構件l-ι之固定結構戴面圖。 如第4圖所示,卡盤構件可旋轉地設定在經由軸承 設置於支撐室10a之内部的滑板16上。 滑板16具有與一對在支撐室1〇a之頂表面上形成向著 中心轴L方向之延伸洞10b,10b嚙合的突出物16al6a。突 出物16a,16a之頂端之寬部份16b,16b與延伸洞1 6b,16b嚙 合0 ,再者,滑板16與具有内螺紋16c之突出物16d在其底面 上形成。再者,於支撐至1〇a之内部貼附有具外螺紋Ha之 馬達1 7作為其軸。 外螺紋17a鎖入滑板丨6之内螺紋16c中。 時移由動於卡此:爐:由馬達17使外螺紋…以前進方向旋轉 中^轴t if使與’板16同時沿著延伸洞⑽接近 轴L。藉由使外螺紋17a於反方向 中心軸L·移開。 丹’卞盤構件卜:!自
五、發明說明(9) 〜- 如第1圖及第5圖所示,該種用以驅動三個卡盤構件j — i 至1-3旋轉的卡盤旋轉機構2具有貼附至馬達2〇之軸21之上 端的馬達20及齒輪22。齒輪22位於三個卡盤構件1_1至1一3 之齒輪13的中心且與三個齒輪13嘴合。由於此點,藉由驅 動馬達20以使齒輪22旋轉時,卡盤構件卜1至卜3以相同速 度於相同方向旋轉。 另一方面,如第1圖所示,棒狀刷子3-1及3-2配置成面 對磁盤W之徑向且形成在其具有大量隆起物3〇作為突出物 之表面上。 第6圖為棒狀刷子3-1(3-2)之侧面圖。 棒狀刷子3-1(3-2)係由附著且貼附至轴31之前端的海 錦32所構成。海綿32之長度S1設定為長於磁盤w之外周圍 ffl與内周圍W2間的距離。 再者,隆起物3 0之直徑及高度設定為各4mm。大量的此 等隆起物30係以2mm間隔以鋸齒狀圖形形成在海綿32之表 面上。 如第1圖所示,此結構之棒狀刷子3-1及3-2的轴31平行 地延伸至刷子旋轉機構4側。其後端經由轴承4 〇可旋轉地 附著至刷子旋轉機構4之殼套4a的前表面上。 如第7圖所示,由前方觀看時棒狀刷子3-2係予配置成 使其軸梢微偏離棒狀刷子3 _ 1之轴的正面。由於此點,當隆 起物30-2, 30-2進入磁盤w之中心洞時,棒狀刷子3-1及3-2 海線3 2’32上前端側的隆起物3〇-23〇_2可避免相互干擾。 因此’相較於棒狀刷子3_1之前端,棒狀刷子3_2之前端稍微
第14頁 五、發明說明(10) 突出。 刷子旋轉機構4具有貼附至棒狀刷子3-1及3_2與馬達 43之軸31之後端的齒輪41及42。 、更明確地說,貼附至殼套4a之底表面之馬達43的軸直 接連接至齒輪42之中心。齒輪42與齒輪41嚙合。 由於此點’藉由驅動馬達43,棒狀刷子3-1及3-2與齒輪 41及4 2同時以彼此相反的方向旋轉。 再者’刷子旋轉機構4具有可使棒狀刷子3-1及3-2於磁 盤W之在向上搖擺且使海綿μ之後端搖出至磁盤界之外周圍 W1側(參見第6圖)並使海綿32之前端搖出至内周圍ff2側的 搖擺部份6。 第8圖為搖擺部份6之結構的部份切出部份侧面圖,而 第9圖為其平面圖。 ’ 如第1圖所示,滑板44附著至殼套4a之底侧。滑板44與 貼附在由側面觀看呈L-形狀的平台70上之攔桿4 5嚙合。殼 套4a製成能沿著攔桿45移動。 再者,如第8圖及第9圖所示,托架60附著至殼套4a之後 表面。桿臂61之前端經由銷62可旋轉地連接至托架60。 再者,桿臂61之後端可旋轉地連接至貼附在平台7〇上 的馬達63之軸之圓形板64。 更明確地說,桿臂61之後端經由銷65可位於正確地偏 離圓形板64之旋轉中心P2mm之處而連接至圓形板64。 由於此點’藉由驅動馬達63,圊形板64旋轉且桿臂61之 後端轉動畫出一4mm直徑之圓形。結果,殼套4a整體在4mm
第15頁 五、發明說明(π) 之距離上前後移動且棒狀刷子3Μ及3_2在4 上 擺移動。 ·^此離上搖 如Π所士示,其上放置著刷子旋轉機構4之平台 設計成在升命殼套7a中滑動。 被 亦^滑板71附著至平台7〇之底側。滑板”與 升高殼套7a之底表面之攔椁72嗤合。 殼 :部之氣缸7之活塞棒73的前端連接至平台7:二殼= «^ ;7: : : :; «^2#;3/ Υ" 及3-2海綿22與磁盤之上及下表面接觸及脫離。 - 成在=177“以千斤頂8予以支撐。滑板(未示出)形 之兩侧表面(第1圖中之前及後侧的表面) ΐ;及:H、成在裝置殼套10之側表面1()C(第1圖中 之別及後側的表面)上之攔桿8〇嚙合。 由於此點,藉由使用千斤;斗古斗-你 -τ ^ μ ^ fir 尤用卞泎頂8升南或降低升高殼套7a, 可調整棒狀刷子3-i及3_2在垂直方向上的位 出)應^f自者Λ喷嘴5-1及5-2經由管子50連接至栗(未示 出)。純水自泵喷灑至磁盤w之上及下表面上。 其使用一實例說明此具體實例之洗淨裝置。 常件之研磨或拋光線時,工件係藉由研磨或拋 先步驟,洗淨步驟,及乾燥步驟依此順序予以加工。 一此處’將使用此具體實例之洗淨裝置以上述工作線之 洗淨步驟為例予以說明。
第16頁 五、發明說明(12) 轉動ϋ,卡如/iL圖所示,將馬達17之外螺紋i7a製成反向 '構件1-1自中心轴以參見第3囷)移開。退縮 乳缸7之活塞桿7 3以拉引爐业於丨名q 1 s 0 〇 ^ 側。 ^拉引棒狀刷子3-1至3-2至升高殼套7a 臂9使其磁大盤ff如之第二圖二示,當攜帶經拋《的磁㈣之機械手 #i,2 領卡盤構件卜1接近於中mi7a以正向轉動以帶 …卜周緣…;Μ吏三個;:構並件=〗'形溝槽14與磁盤 撐磁盤f。此時,卡盤構件卜 於二個點能支 之位置上。 冓件1 1知止在施加輕微壓力至磁盤w 其次,如第12圖所示,當機械手臂9釋放磁㈣ 時,大致上同時驅動裔缸 3-!及3-2至磁盤ff Ξ ί成此拉味伸:塞桿73並移動棒狀刷子 32在磁盤界之中心二3=,/狀刷子Η及Η之海綿 觸,因而當棒狀刷子3-1及3 2二立與磁盤?之上及下表面接 in s * / 及3-2的海綿32與自磁盤^之外周圍 π至内周圍”整個距離接觸時氣缸7停止被驅動。卜乃圍 於此狀態時,驅動卡盤構件卜丨至^及棒狀刷子31及 上及3下矣純水自喷嘴5 —1及5~2(參見第1圖)喷灑在磁盤ffi 上及下表面上。 亦即’驅動卡盤旋轉機構2之馬達2〇以使卡盤構件 3以相同速度旋轉,驅動刷子旋轉機構4之馬達* 3以使 ^刷子3-1及3-2彼此以相反方向旋轉,及驅動馬達^以 使棒狀刷子3_丨及3_2在磁盤w之徑向上前後搖擺以洗淨磁 五、發明說明(13) 盤W之上及下表面。 此處,將更詳細說明洗淨時卡盤椹姓n , β), , α0 Λ ^ 卜®構件卜1至1-3與棒狀 刷子3 - 1及3 - 2之操作。 當驅動馬達20時,與齒輪22嘴合的三個齒㈣於相同 方向旋轉且滚筒12於相同方向以相同速度旋轉。 此時,以卡盤構件Η至卜3之滚筒12之周圍溝槽u夾 持磁《。再者,由具有高摩擦係數之聚胺基甲酸醋發泡體 形成滾筒12。因而滾筒12之旋轉乃易於傳送至磁盤ff。因 此,滾筒12與在周圍溝槽14中滑動的磁盤¥之外周緣不會自 己旋轉。結果,藉由設定卡盤構件lM至卜3之旋轉速度於 例如30 0rpm,磁盤W會以lOOrpm之高速度旋轉。 另一方面,在棒狀刷子當驅動刷子旋轉機構 4之馬達43時,連接至馬達之軸的齒輪42轉動而與齒輪“ 嚙合之齒輪41旋轉。結果,棒狀刷子及3_2之海綿32以 彼此相反的方向旋轉同時與磁盤W之上及下表面接觸。 更明確地說,如第13圖所示,棒狀刷子3_1及3_2之海綿 32之隆起30- 1的主要部份與磁盤w的上及下表面呈彈性地 接觸’而在海綿32之後端上的隆起物3〇與磁盤讲之外 接觸。 因此,如第13圖中的箭頭所示,當使具有外徑設定成磁 盤ff之直徑R的1 /4之棒狀刷子3-1及3-2的海綿32以例如 1 20 0pm速度’以向前給入磁盤w之方向旋轉時,相關於磁盤讲 之隆起物30的相對速度變成至少由下式(〇所示之速度. 1200 X2 ttR/4-100 X2 ttR = 2 00 X2 ttR......⑴又.
五、發明說明(14) 亦即,海綿32之隆起物30的主要部份與磁盤W在至少 200x2 ttR速度之組件上接觸而洗淨磁盤w之上及下表面。 與此操作平行地,當驅動第1 2圖所示的搖擺部份6之馬 達63時,圓形板64旋轉及殼套4a整體在4mm距離上於2秒内 前後移動,因此棒狀刷子3-1及3-2之海綿32於2秒内前後播 擺4mm。 此時,由於海綿32之隆起物的直徑設定於4mm,故磁盤w 之外周圍及内周圍W2由棒狀刷子3-1及3-2之隆起物30予 以洗淨。 第14圖為藉由隆起物3〇之外周圍?1及内周gW2之洗淨 操作的說明侧面圖。 在棒狀刷子3-1(3-2)之海綿32開始搖擺前,如第14圖 之實線所示,於海綿32之像端側上的隆起物⑽-丨與磁盤w的 外周圍W1接觸。於此狀態時,若使海綿32在磁盤w之徑向上 移動4mm,如第Η圖之虛線所示,隆起物30 — 〗在磁盤ff之上及 下f面的方向上移動同時與外周圍^丨接觸。同時,海綿32 之則端侧之隆起物3 〇 - 2進入磁盤w的中心孔洞同時與内周 圍W2接觸°當海绵32恰被拉回4min時,隆起物30-1及隆起物 30 2回復至由實線所示的位置同時與外周圍ffi及内周圍#2 接觸。以此方式,磁盤#之外周圍们及内周圍”由隆起物 30-1及30-2可易於洗淨。 然而,若绵3 2以此方式前後搖擺,則進入隆起物3 〇與磁 盤W之表面間的磨料等會在磁盤之表面的徑向上造成刮 痕。
五、發明說明(15) 然而,於此具體實例中,使以高速旋轉的海綿32以低速 前後搖擺,因此在磁盤W之徑向上並未造成刮痕。 亦即,假設磁盤W之外徑為3.5吋(約90mm)由上式(1) 切向上的隆起物30之速度的相對分量至少約為丨丨3〇;〇隨: 與此相反地,由於隆起物30在徑向上的移動速度為每秒 4mm,故速度之分量為240 mm而隆起物30在切向上的速度分 量變成超過徑向上之速度分量的471倍之多。因此由進入 隆起物30與磁盤間之磨料等所造成的到痕沿著磁盤之周 圍畫出路徑。 在磁盤之上及下表面與外周_及内周㈣以此方 ί Hi i間予以洗淨後,使卡盤旋轉機構2之馬達2〇,刷 子旋轉機構4之馬達43,及搖擺部份6之馬達63停止,使用氣 缸7以拉引棒狀刷子3_!及3_2至如第丨丨圖所示的上升殼套 7a,及攜帶磁盤ff至乾燥步驟之機械手臂9夾 時抽使馬達17之外螺紋17a反相轉動以自中 心軸L移開卡盤構件1 _ 1。 d ί Ι’Λ如上述相同之方式洗淨由機械手臂9自拋光步 驟連續攜帶未洗淨的磁盤W。 磁盤二卡速盤旌構鐘件1Λ至1 ~3之周圍溝槽1 4夹持磁盤?並使 磁盤\ :速旋轉,有磨耗周圍溝槽14的問題。舞而由於 ΓΊΊΛ高耐/耗性的聚胺基甲酸醋發泡體所开/ 成,周圍溝槽14在短時間内不會磨損。 當最頂周圍溝槽14已長期使用而結果周圍溝槽 磨相可述阻碍磁盤^旋轉時(如第15圖所示),設定機械手 五、發明說明(16) 臂9以使磁盤工件W與下一個周圍溝槽14嚙合並使用千斤頂 8整體降低上升殼套7a以定位棒狀刷子3-1及3-2,因此能連 續正常高速度旋轉驅動而洗淨磁盤W。 以此方式,依據此具體實例之洗淨裝置,由於可使磁盤 W以高速旋轉,故可能以該量減少洗淨時間並可改善洗淨工 作之效率。 再者,由於卡盤構件1-1至丨_3之滾筒12係由聚胺基甲 酸醋發泡體所形成,故周圍溝槽丨4之磨耗極小,結果可減少 卡盤構件卜1至1-3之更換頻率並可改善洗淨裝置之操作效 率。再者,由於滾筒12中形成有五個周圍溝槽14並能連續 地使用’故可延長滾筒12之壽命五倍並可顯著地改善洗淨 裝置之操作速率。 再者,由於可能藉由棒狀刷子3-1及3-2之搖擺動作洗 淨磁盤之外周圍W1及内周圍π及内周圍W2,故無需特別提 供專用於洗淨外周圍W1及内周圍W2之機構而可以該量減少 裝置之尺寸成本。 再者,由於洗淨時所造成的刮痕係形成在磁盤ff之切向 上,故可提供無小誤差等的高品質磁盤界。 欲注意者為本發明並不侷限於上述具體實例而可涵蓋 本發明範圍内之各種修飾及變更。 s曰例如,上述具體實例中,係以洗淨磁為例予以說明, 仁H日圓或其他工件亦能類似地有效率地予以洗淨。 再者,雖然該具體實例係配置成驅動所有的三個卡盤 構件1~1至卜3旋轉,但亦玎能只驅動一個或兩個卡盤構件 五、發明說明(17) 轉動再使另二個或—個卡盤構件接著旋轉。 ,山,者、雖然、此具體實例中卡盤構件卜1至卜3之滾筒1 2 係由聚胺基甲酸g旨發泊脚y u^ —由包體所形成,但滾筒1 2僅需由具有高 .问、、擦係數之材料形成,而材料無需限制。 、’上述具體實例中,棒狀刷子3-1及3-2設定為在給 〇 =盤之;T向旋轉’但棒狀刷子㈠及3 —2可設定為在相反 〇亡旋轉。棒狀刷子3]及3_2之旋轉速度與磁盤之旋 J速度間的差異祗要不為零即可。旋轉之方向可為任何方 向。 再者’雖然該具體實例係配置成棒狀刷子及3 2之 海綿32恰於4 mm之距離卜益仫访坡._ 距離上前例如6錢之 /iLm 此離上剛後搖擺,使隆起物30自磁盤 工件W之外周緣及内周緣搖出。 μΪΪ’.使用包括具備黏附至軸31之隆起物30之海綿32 =件作為棒狀刷子,❻亦可能使用黏附至軸心前端的 植絨刷子。 士般所述,#依據本發明,由於可藉由卡盤旋轉機構提升 善洗淨-件之功效。疑轉,故有可有效的改 上於”構件…•小,⑨不再如相關技藝之 2裝置般在短時間内會使卡盤構件之周圍溝槽遭受磨損 而傾斜及停止工件之旋軸,因此能長期維持工件之適合旋 轉媒結果,+盤構件之更換頻率較小而可能改置 之操作速率。
第22頁
五、發明說明(18) 再者,由於在工件之徑向上並未造成到痕,故 密度磁盤或無小誤差之高品質的其他工件。 137 再者,依據本發明,由於即使一個周圍溝槽磨損 更換卡盤構件而使用另一個周圍溝槽以使工杜、ώ人 κ丄 件適合地旋韓 ,故有卡盤構件之壽命與周圍溝槽之數目成正 .冗地延長而 洗淨裝置之操作速率能以該量顯著地改善的功效。 再者,依據本發明,不僅可避免在工件之表面的彳^向 形成刮痕,而且亦可藉由突出物或毛絮狀刷子易於洗二爭*上 再者,依據本發明,不僅可洗淨工件之表面而且亦 藉由部份棒狀刷子至少洗淨工件之外周圍,因二: 關技藝之洗淨裝置中的洗淨工件之外周圍的特別 果可減少裝置之尺寸及成本。 ’… 再者,依據本發明,不僅可藉由棒狀刷子至少洗淨工 之外周圍,而且亦可實質完全地避免在徑向上造成到痕。件 再者,依據本發明,即使是環狀工件如磁盤亦可 狀刷子洗淨内周圍及外周圍。 棒 、一雖然本發明可由為說明目的而選擇之特定具體實例 以忒明,但應清楚在不偏離本發明之基本概念及範圍下 知;此項技藝人士可作各種修飾。 •”、
第23頁

Claims (1)

1.2. 3. 4. 5. 6. 申請專利範圍 一種洗淨裝置,包括: ^三個卡盤構件,係用以卡住盤形工件之周緣; 旋轉機構,係用以至少一個該卡盤構件旋轉· 之徑I::;:;置成與工件之表面接觸並二 轉·刷子旋轉機構,係用以使該棒狀刷子繞著其轴旋 數之構件係由具有高耐磨耗性及高摩擦係 « ^ 》成且該卡盤構件之表面形成著與工件之 周緣嚙合的周圍溝槽。 專利範圍第1項之洗淨裝置,其中在該卡盤構件 之縱向上形成複數個周圍溝槽。 範圍第1項苳洗淨裝置,其中該卡盤構件係 由聚胺基曱酸酯發泡體所形成。 利範圍第1項之洗淨裝置,其中該卡盤旋轉機 構使所有的卡盤構件旋轉。 2 I吻專利範圍第1項之洗淨裝置,其中該棒狀刷子在 〃表面上具有由彈性材料所形成的複數個突出物。 如申請專利範圍第i項之洗淨裝置,其中該棒 植絨刷子。 @ 如申請專利範圍第1 ;:員之洗淨裝置,#中該刷子旋轉 構使棒狀刷子繞著其轴旋轉並使該棒狀刷子前後 使得該棒狀刷子之一部份至少搖出至工件之外周圍:,
六、申請專利範圍 8. 如申請專利範圍第7項之洗淨裝置,其中該棒狀刷子之 搖擺速度設定為低於工件之旋轉速度,使得該棒狀刷子 與工件之接觸點在工件的實質圓周方向上畫出一路徑 〇 9. 如申請專利範圍第7項之洗淨裝置,其t工件為環狀盤 且該刷子旋轉機構使該棒狀刷子前後搖擺,使得該棒狀 刷子之後端搖出至工件之外周圍側並使該棒狀刷子之 前端搖出至工件的内周圍側。 11^11 第25頁
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