TW301046B - - Google Patents

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Description

A7 B7 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 :3 ) 丨 發 明 領 域 1 本 發 明 係 有 瞄 於 在 島 部 上 裝 載 半 導 體 元 件 之 半 導 體 裝 1 置 有 關 尤 其 係 關 於 島 部 之 形 狀 具 有 特 徵 之 半 導 體 裝 置 〇 —S 1 I 請 1 I 前 抟 術 先 閲 1 讀 1 1 Μ 往 9 半 導 體 裝 置 » 如 果 Μ 作 為 具 有 包 含 光 二 極 體 之 背 1 I 之 * 1 半 導 體 元 件 之 受 光 裝 置 為 例 則 具 有 如 下 述 之 構 造 〇 意 ! 亦 即 % 該 受 光 裝 置 如 圖 4 所 示 由 具 有 前 端 略 圼 矩 項 再 J 填 1 形 狀 之 島 部 3 1 a 之 共 同 引 線 3 1 在 該 共 同 引 線 3 1 左 右 兩 側 寫 裝 頁 1 費 略 呈 平 行 狀 形 成 之 個 別 引 線 32 、 33 ; 利 用 晶 粒 接 合 (d i e ^ 1 bo n d in g ) 法 接 合 在 島 部 3 1 a 上 之 半 導 體 元 件 34 ; 利 用 連 接 1 1 線 搭 接 (W i r e bo n d in g)法 > 與 該 半 導 體 元 件 34與 島 部 3 1 a 1 1 上 面 及 個 別 引 線 32 33 電 氣 連 接 之 由 金· 等 構 成 之 複 數 根 連 訂 | 接 線 35 以 及 % 將 半 導 體 元 件 34 及連接線35 加 以 封 裝 1 r 略 呈 矩 形 吠 之 由 環 氧 樹 脂 等 構 成 之 樹 脂 封 装 部 36 (於圖4 中 1 1 I 雖 係 Μ 透 明 狀 顯 示 樹 脂 封 裝 部 36然 賓 際 上 並 不 透 明 ) 等 構 1 -^ 線 成 者 0 在 上 述 半 導 體 元 件 34上 面 形 成 有 由 鋁 等 構 成 呈 1 突 起 狀 之 複 數 電 極 墊 塊 (P ad，； 未 面 圚 示 ) 0 連 接 在 該 等 電 極 1 墊 塊 上 之 接 線 35 中 有 4 根 連 接 線 係 各 白 將 其 一 端 接 合 在 1 1 島 部 31 a上面· 有2根 連 接 線 則 係 各 白 m 其 一 端 接 合 在 個 別 1 1 引 線 32 、 33 0 上 述 4 根 連 接 線 為 完 成 接 地 係 電 氣 連 接 ! I 在 島 部 3 1 a上， 經由半導體元件34 針 對 流 通 於 個 別 引 線 1 1 32 Λ 33間 之 電 流 進 行 電 阻 值 之 調 整 〇 1 1 而 且 > 使 用 無 圖 示 之 樹 脂 成 形 網 横 針 對 半 導 體 元 件 1 1 34 及連接線35 進 行 封 装 獲 得 如 圖 5 所 示 之 樹 脂 封 装 部 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 38192 3〇1〇46 αί B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（ 4 ) 1 36 0 至 於 樹 脂 封 裝 部 36 即 在 該 半 導 體 元 件 3 4約 略 正 上 1 1 I 部 設 置 成 略 呈 半 球 形 狀 可 將 外 部 射 進 來 之 光 線 引 導 Ί I 向 半 導 體 元 件 34之 聚 光 透 鏡 部 0 請 1 1 明 擬 解 決 問 諝 先 閱 1 背 面 之 1 | 然 而 該 受 光 裝 置 卻 有 下 述 之 問 題 0 1 .1 | 上 述 樹 脂 封 裝 部 36 係 於 在 被 加 埶 之 狀 態 下 將 半 専 >王 意 事 1 1 體 元 件34及 連 接 線 35加 Μ 封 装 後 再 經 過 降 溫 處 理 因 此 項 再 填 ·—1 1 裝 1 此 時 即 有 令 其 向 内 部 收 縮 之 力 量 作 用 其 上 〇 此 時 連 接 本 頁 線 35即 與 將 成 為 樹 脂 封 裝 部 36之 樹 脂 共 同 被 拖 拉 向 内 部 1 1 收 縮 之 方 向 〇 另 一 方 面 連 接 線 35 一 端 係 >x 针 腳 式 接 合 法 1 1 I (s t 1 t C h bo n d in g) 連接在其上之島部3 1 a 則 由 於 其 與 樹 1 1 訂 1 脂 之 熱 膨 脹 係 數 不 同 其 收 縮 率 遠 較 樹 脂 封 装 部 36為 小 0 從 而 連 接 線 35之 端 白 同 部 3 1 a 剌 離 此 乃 因 其 加 1 1 諸 __- 種 與 樹 脂 共 同 收 縮 方 向 之 力 量 之 負 荷 而 終 於 發 生 如 1 | 圖 6 所 示 之 連 接 線 斷 接 之 現 象 〇 而 此 現 象 於 外 氣 之 溫 度 〜J 瘃 變 化 時 常 會 發 生 0 1 1 本 發 明 係 考 慮 如 上 述 狀 況 下 所 研 發 出 來 者 Μ 提 供 不 1 易 發 生 連 接 線 斷 接 現 象 可 靠 性 高 之 半 導 體 裝 置 為 巨 的 〇 1 1 Α. 解 決 問 顥 所 採 取 手 段 1 為 解 決 該 項 問 題 本 發 明 之 百 的 在 於 提 供 一 種 半 専 體 1 1 1 裝 置 ， 即 具 備 有 在 刖 端 具 有 島 部 之 引 線 端 子 t 下 面 連 接 1 I 於 前 述 島 部 之 半 導 體 元 件 將 該 半 導 體 元 件 之 上 面 與 島 部 1 I 連 接 之 至 少 1 根 Μ 上 之 連 接 線 » >λ 及 將 半 導 體 元 件 反 連 1 1 I 接 線 加 Μ 封 裝 之 樹 脂 封 装 部 該 半 導 體 装 置 係 以 前 述 島 1 1 本紙張尺度逋用中國國家標率（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） 4 3 8 19 2 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（5 ) 部在其與半導體元件相連接部分及其與連接線相連接部分 二者之間，形成有缺口部為其特擻者。 另外•本發明更另外之目的在於提供一種半専體裝置 ，即上述之半導體裝置之缺口部係通過全部之連接線下方 而延伸設置者。 審淪形辋 以下，就本發明之實胞例參照圖1、圖2說明半導體裝 置，舉例而言，該半導體裝置為包含光二極體元件之半専 體元件下稱光二極體元件）在內之受光裝置·然而，本 發明並非限定於此。 圖1係提示由：具有前端略呈矩形狀島部la之共同引 線1(引線端子）；在該共同引線1左右兩側，以大約平行狀 態形成之個別引線2 a、2 b ;在島部1 a上Μ晶粒接合法接上 之光二極體元件3;將該光二極體元件3與島部13上面及個 別引線2a、2b，利用線接合法•以電氣連接由黃金等構成 之複数根接線4;以及，將光二極體元件3及連接線4加以 封裝之略圼矩形狀•由環氧樹脂構成之樹脂封裝部5(於圖 中係呈透明狀提示者然實際上並不透明）構成之受光裝置 者。 上述島部la，在其與光二極體元件3相連接之部分與 其與接線4相連接之部份二者之間，形成有缺口部lb。該 缺口部lb ，係順沿光二極體3之一邊（圖中之接線4其針 腳式接合側之一邊）形成者。該缺口部lb之長度尺寸A · 約為1.9ran之譜。相對於此·缺口部lb之寬度尺寸C則約為 _ ^ ^ 裝 訂 .-'線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 5 38 192 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 __B7_ 五、發明説明（6 ) 0.4mm之譜。另外，在上述光二極體元件3之上面，形成有 由铝構成之6個電極墊塊（不予圖示），而接線4即各自K珠 焊接合（ball bonding)法連接在該等墊塊上。接線4中， 有4根各自之一端跨越遇缺口部lb之狀態，利用針腳式接 合法將其連接在島部la上面，其餘2根Μ各自之一端，亦 利用針腳式接法連接在個別引線2a，2b上。 於具有如上述之構造之受光裝置中，樹脂封装5係利 用Μ往即採用之樹脂成形鋼模，使用熱硬化性樹脂之環氧 樹脂，使其成形為如前述圖4所示般之形狀。 上述樹脂封裝部5 •係使用例如經過熱熔融處理之環 氧樹脂，以將其包覆在光二極體元件3及連接線4之狀態進 行封裝後，再令其降溫至常溫* Κ製成之。 然而，環氧樹脂在經過熱硬化處理後即降溫。隨之， 有一種令其向内部收縮之方向之力量加在其上。此時，連 接線4同時亦被加諸與上述環氧樹脂共同向内部收縮之方 向之力量。另一方面，在島部la上，如上述，在其與光二 極體元件3相連接部分和其與連接線4相連接部分二者之間 ，形成有缺口部lb，因此，容易成為夾著該缺口部lb之部 份，向彼此接近或雛反之方向（圖1中之箭號方向）變形之 形狀。因此，島部la即成為在該缺口部lb之周邊部分，向 環氧樹脂之内部方向收縮移動，同時，亦容易變形之狀態 0 從而·連接線4即在其與島部la相連接之部分，受到 將其拉向上述環氧樹脂之收縮方向之力量，同時•島部la 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS )八4規格（210X 297公釐） ~ 〇 〇 〇 1 y ζ ^---Γ---^ -裝------訂--，---γ .線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（ 7 ) 丨 亦 同 樣 被 拉 向 上 述 收 縮 方 向 因 此 連 接 線 4 在 其 與 島 部 1 1 I 1 a 相 連 接 之 部 分 發 生 斷 接 之 機 率 即 得 Μ 降 低 甚 多 0 1 I 在 本 實 施 例 中 之 缺 □ 部 lb 係 將 其 延 設 向 通 過 全 部 之 1 1 請 1 I 連 接 線 4 下 方 之 方 向 因 此 容 易 成 為 如 上 述 般 夾 著 缺 先 閱 1 讀 1 1 口 部 lb 之 部 份 向 彼 此 接 近 或 維 反 之 方 向 變 形 之 形 狀 因 此 背 1 之 .1 > 在 缺 口 部 1 b 週 邊 (包含其與連接線4相 連 接 部 分 ) 之 島 部 >王 意 1 事 1 a 上 連 接 線 4 亦 容 易 與 上 述 環 氧 樹 脂 之 收 縮 同 時 向 該 項 再 Ί 導 1 收 縮 方 向 變 形 而 不 易 發 生 斷 接 現 象 0 本 裝 頁 1 於 本 實 施 例 中 缺 □ 部 lb 如 圖 1 所 示 係 順 沿 光 二 1 極 體 元 件 之 一 m 形 成 者 m 亦 並 非 限 定 於 此 形 式 即 如 1 1 圖 2(a) 所 示 般 將 缺 □ 部 lb 設 成 通 過 全 部 之 連 接 線 下 方 延 1 1 設 之 形 狀 亦 可 另 外 設 成 如 15! πφ 2(b) 圖 2 ( e ) 等 所 示 般 之 訂 1 形 狀 時 仍 能 發 揮 本 發 明 之 效 果 只 要 將 連 接 線 4 形 成 在 1 I 可 令 其 跨 越 過 缺 □ 部 1 b 之 位 置 即 可 對 於 其 形 狀 並 無 特 別 1 I 之 限 制 〇 另 外 跨 越 過 該 缺 □ 部 1 b 之 連 接 線 4 在 上 述 實 1 線 施 例 中 係 設 定 為 4根者 然亦並不限定於此 1至少有1 根 1 1 以 上 即 可 0 1 再 者 於 本 實 施 例 中 之 缺 Ρ 部 lb 其 尺 寸 亦 並 非 限 定 1 1 於 此 者 島 部 之 横 尺 寸 與 缺 口 部 1 b 之 寬 度 尺 寸 兩 者 之 差 愈 1 1 小 愈 能 發 揮 本 發 明 之 效 果 0 另 外 設 置 複 數 個 缺 □ 部 lb 1 | 亦 可 〇 1 I 另 外 在 本 發 明 之 半 導 體 裝 置 中 係 採 用 具 有 缺 □ 部 1 1 1 為 單 邊 支 持 狀 態 之 形 狀 m 而 在 本 發 明 之 半 導 體 裝 置 中 1 1 ， 亦 可 採 用 如 IBf 國 3所示般 形成有貫穿孔6 之 所 m 雙 邊 支 持 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（210Χ29?公釐） ^01046 Α7 Β7 五、發明説明（8 ) 狀態之形狀*只要具有可令島部随著如上述般環氧樹脂之 收縮現象而變形之大貫穿孔（貫穿孔之徑（長孔時|指長徑 )接近島部之寬度尺寸）6 ，則仍可發揮本發明之效果。當 然•上述貫穿孔亦可設置複數個。 再者，於本實施例中*雖Μ受光裝置為例，說明半導 體装置，然而，並非限定於此者。 發明夕作用及放果 應用本發明之半専體裝置時，由於島部在其與半導體 元件相連接之部分與其與連接線相連接之部分二者之間形 成有缺口部，故可發揮下述之效果。 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 亦即，本半導體裝置係利用可充作樹脂封裝部之例如 熱硬化性樹脂，在將其加熱之狀態下，將半導元件及連接 線加Μ封裝所製成，然而，上述樹脂，當其降溫時，即有 向内部收縮之方向之壓力加諸其上。此時，在連接線上亦 有與上述樹脂共同向内部收縮之方向之壓力加諸其上。另 一方面，島部則如上述般，在其與半導體元件相連接之部 分與其與連接線相連接之部分二者之間，形成有缺口部· 因此，容易成為，夾著該缺口部之部分，向彼此接近或離 反之方向變形之形狀。因此•島部亦成為容易在該缺口部 周邊部分，與樹脂之向内部方向收縮移動共同變形之狀態 〇 從而，連接線即在其與該島部相連接之部分，被拉向 上述樹脂收縮之方向，同時，島部同樣亦被拉向上述之收 縮方向，因此，連接線在其與島部相連接之部分，發生斷 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 8 3 8 19 2 A7 B7 五、發明説明（9 ) 接之現象，即可將其大大減低。 圈式夕簡盟說明 面 平 之 分 部 1 去 截 之 置 裝 體 導 半 之 明 發 本 示 頃 bus 係 IX 圖 圖 部1 去 截 之 例 更 變 其 置 裝 體 導 半 之 明 發 本 示 提 係 2 圖 部1 去 截 之 例 更 變 其 置 装 體 導 半 之 明 發 本 示 。 提 圖係 面 3 平圖 之 分 圖 面 平 之 分 部 1 去 截 之 置 裝 體 導 半 之 往Μ 示 。 提 圖係 面 4 平圖 之 分 圖圖 態 狀 之 〇 接 圖斷 視線 斜接 之連 份生 TJ rE 部 違 要中 主置 之裝 置體 裝専 體半 導之 半往 之 Μ 往明 Μ說。 示以画 提用明 係係說 5 6 之 明 說 之 賊 符 3 5 部 線體装 弓極封 同二 脂 共光樹 4 6 線 引線孔 別接穿 個連貫 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝- 訂 r線 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐） 9 3 8 19 2

Claims (1)

  1. 申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 1. 一種半導體裝置，即具備有：前端具有島部（island) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ; 根線 其其 前特 端専 連脂 其其 件 1 接 及為 ，其 線 半之樹 及為 元少連 ，部 Μ 為 引該上之 ，孔 體至及，分口 係之 之將以裝 分穿 導 之件以部缺 .置 部；根封 部貫 半接元 係接有 置設 島件 1Μ 接有 之連體，連成 裝伸 有 元少加 連成 部 Κ 導置相形 體延 具體至線 相形 島加半裝件- 導方 端導之接 件， 述者將體元間 半下 前半接連 元間 前兩，導體之 之線 ：之連及，體之 於部及半導者 載接 有部Μ件Μ導者 接島 Μ 之半二 記連 備 島加元 係半二 連與；部與分 項之 具述者體，與分 面面e)裝其部 1 部 即前兩導置其部 下上ir封在之 第全 ，於部半装在之 其件(W脂乃接 圍過 置接島將體乃接 元線樹部連 範通 装連與，導部連 子體接 之島相 利乃 體 面面及 半島相 端導連裝述線。專部 導下上以之述線。 線半之 封前接者請口 。半 其件.，部 前接者 引該上以 連徴申缺者種.，元線裝 連徵 之將 Μ 加 與特如述徵一子體接封 與特 ---Γ-7Τ—.---Ti裝------訂 —,^ - ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公嫠） 38192
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