TW202237723A - 成形用樹脂組成物及電子零件裝置 - Google Patents
成形用樹脂組成物及電子零件裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202237723A TW202237723A TW110146574A TW110146574A TW202237723A TW 202237723 A TW202237723 A TW 202237723A TW 110146574 A TW110146574 A TW 110146574A TW 110146574 A TW110146574 A TW 110146574A TW 202237723 A TW202237723 A TW 202237723A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- resin composition
- molding resin
- inorganic filler
- molding
- volume
- Prior art date
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 210
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 203
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 177
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 147
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 147
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 97
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 77
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 77
- -1 ester compound Chemical class 0.000 claims description 119
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 82
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 78
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 78
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 74
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 28
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 claims description 26
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 8
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 8
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 claims description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 74
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 41
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 24
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 22
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 20
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 13
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 13
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 12
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 11
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 11
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 11
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 9
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 9
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 9
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 9
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 8
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 7
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 6
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NADHCXOXVRHBHC-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethoxycyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound COC1=C(OC)C(=O)C=CC1=O NADHCXOXVRHBHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 4
- 239000004305 biphenyl Chemical group 0.000 description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UIXPTCZPFCVOQF-UHFFFAOYSA-N ubiquinone-0 Chemical compound COC1=C(OC)C(=O)C(C)=CC1=O UIXPTCZPFCVOQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N diisononyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC(C)C HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 150000003003 phosphines Chemical group 0.000 description 3
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 3
- 229940005561 1,4-benzoquinone Drugs 0.000 description 2
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004806 1-methylethylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- ZEGDFCCYTFPECB-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone Natural products C1=CC=C2C(=O)C(OC)=C(OC)C(=O)C2=C1 ZEGDFCCYTFPECB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLQZIECDMISZHS-UHFFFAOYSA-N 2-phenylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 RLQZIECDMISZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 4-methylimidazole Chemical compound CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UBJVUCKUDDKUJF-UHFFFAOYSA-N Diallyl sulfide Chemical compound C=CCSCC=C UBJVUCKUDDKUJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical group C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N butyric aldehyde Natural products CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound OC1CC=CC=C1 MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical class [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical group C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphine Chemical compound C=1C=CC=CC=1PC1=CC=CC=C1 GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 2
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N phenyl mercaptan Natural products SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N tetraphenylphosphonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N (4-methylbenzoyl) 4-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(C)C=C1 AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRQJLSWAMYZFGP-UHFFFAOYSA-N 1,1'-biphenyl;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 JRQJLSWAMYZFGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKIRBHVFJGXOIS-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(propan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C OKIRBHVFJGXOIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSZYESUNPWGWFQ-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroperoxypropan-2-yl)-4-methylcyclohexane Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)OO)CC1 XSZYESUNPWGWFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MODAACUAXYPNJH-UHFFFAOYSA-N 1-(methoxymethyl)-4-[4-(methoxymethyl)phenyl]benzene Chemical group C1=CC(COC)=CC=C1C1=CC=C(COC)C=C1 MODAACUAXYPNJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQJZPYXGPYJJIH-UHFFFAOYSA-N 1-bromonaphthalen-2-ol Chemical compound C1=CC=CC2=C(Br)C(O)=CC=C21 FQJZPYXGPYJJIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 1-butylperoxybutane Chemical group CCCCOOCCCC PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclohexene Chemical compound C=CC1=CCCCC1 SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZMJVBOGDBMGI-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropylbenzene Chemical group C=1C=CC=CC=1C(CC)C1=CC=CC=C1 BUZMJVBOGDBMGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIACLXROWHONEE-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=C(C)C(=O)C=CC1=O AIACLXROWHONEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SENUUPBBLQWHMF-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=CC(=O)C=C(C)C1=O SENUUPBBLQWHMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHIDYCYNRPVZCK-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C(N)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(N)=C1 UHIDYCYNRPVZCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(O)=C1 ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VADKRMSMGWJZCF-UHFFFAOYSA-N 2-bromophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Br VADKRMSMGWJZCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylpyrrolidine Chemical compound C1CCNC1C1CCCCC1 KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2,4,4-trimethylpentane Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)OO MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJZAUIVYZWPNAS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,4-dimethylbenzene Chemical group COC1=CC(C)=CC=C1C SJZAUIVYZWPNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAQDPWONDFRAHF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-(2-methylpentan-2-ylperoxy)pentane Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(C)(C)CCC YAQDPWONDFRAHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXDJDZIIPSOZAH-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl benzenecarboperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 WXDJDZIIPSOZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKALXHWDGWFDAK-UHFFFAOYSA-N 3-[2-[3-[1-(3-aminophenyl)propan-2-yl]phenyl]propyl]aniline Chemical compound C=1C=CC(C(C)CC=2C=C(N)C=CC=2)=CC=1C(C)CC1=CC=CC(N)=C1 OKALXHWDGWFDAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)-4-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=C(C=2C(NC(=O)C=2)=O)C=C1C1=CC(=O)NC1=O MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNOJRWOWILAHAV-UHFFFAOYSA-N 3-bromophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Br)=C1 MNOJRWOWILAHAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 3-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Cl)=C1 HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXTKWBZFNQHAAO-UHFFFAOYSA-N 3-iodophenol Chemical compound OC1=CC=CC(I)=C1 FXTKWBZFNQHAAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBEVWPCAHIAUOD-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-ethylphenyl)methyl]-2-ethylaniline Chemical compound C1=C(N)C(CC)=CC(CC=2C=C(CC)C(N)=CC=2)=C1 CBEVWPCAHIAUOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFVPEIKDMMISQO-UHFFFAOYSA-N 4-[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC=C(O)C=C1 NFVPEIKDMMISQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHKCHSNXUCRFSM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4,4-bis(tert-butylperoxy)cyclohexyl]propan-2-yl]-1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound C1CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)CCC1C(C)(C)C1CCC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)CC1 ZHKCHSNXUCRFSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRIJFNDXIUWXDY-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[3-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 CRIJFNDXIUWXDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSXVBZHFXLKHJU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 DSXVBZHFXLKHJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-aminophenyl)fluoren-9-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLVFYUORUHNMBO-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC(Br)=CC(C)=C1O ZLVFYUORUHNMBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSQQUEKFNSJLKX-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(Br)=CC(C(C)(C)C)=C1O SSQQUEKFNSJLKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWJGMJHAIUBWKT-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-2-methylphenol Chemical compound CC1=CC(Br)=CC=C1O IWJGMJHAIUBWKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMUWDPLTTLJNPE-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-3,5-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=CC(C)=C1Br WMUWDPLTTLJNPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPOQODYGMUTOQL-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-3-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1Br GPOQODYGMUTOQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZFGOTFRPZRKDS-UHFFFAOYSA-N 4-bromophenol Chemical compound OC1=CC=C(Br)C=C1 GZFGOTFRPZRKDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVSPDZAGCBEQAV-UHFFFAOYSA-N 4-chloronaphthalen-1-ol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=C(Cl)C2=C1 LVSPDZAGCBEQAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSMDINRNYYEDRN-UHFFFAOYSA-N 4-iodophenol Chemical compound OC1=CC=C(I)C=C1 VSMDINRNYYEDRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQXXYOLFJXSRMT-UHFFFAOYSA-N 5-diazocyclohexa-1,3-diene Chemical class [N-]=[N+]=C1CC=CC=C1 CQXXYOLFJXSRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical class CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLDFTMJPQJXGSS-UHFFFAOYSA-N 6-bromo-2-naphthol Chemical compound C1=C(Br)C=CC2=CC(O)=CC=C21 YLDFTMJPQJXGSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000505 Al2TiO5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIFBJRBVHFLEGE-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)O.IC1=CC=CC=C1 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)O.IC1=CC=CC=C1 CIFBJRBVHFLEGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVGQFDSHCXICPE-UHFFFAOYSA-N COc1nc(ccc1Nc1ncc(Cl)c(Nc2ccccc2NS(C)(=O)=O)n1)N1CCN(C)CC1 Chemical compound COc1nc(ccc1Nc1ncc(Cl)c(Nc2ccccc2NS(C)(=O)=O)n1)N1CCN(C)CC1 KVGQFDSHCXICPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- GADGMZDHLQLZRI-VIFPVBQESA-N N-(4-aminobenzoyl)-L-glutamic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(O)=O)C=C1 GADGMZDHLQLZRI-VIFPVBQESA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLLHYDKUWUZSOS-UHFFFAOYSA-N NC(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1C1=CC=CN=C1C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N Chemical compound NC(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1C1=CC=CN=C1C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N JLLHYDKUWUZSOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZYQYGVCPJKVOQ-UHFFFAOYSA-N NC=1C=C(OC2=CC=C(C=C2)C=2C(=NC=CC2)C2=CC=C(C=C2)OC2=CC(=CC=C2)N)C=CC1 Chemical compound NC=1C=C(OC2=CC=C(C=C2)C=2C(=NC=CC2)C2=CC=C(C=C2)OC2=CC(=CC=C2)N)C=CC1 VZYQYGVCPJKVOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- XFSBVAOIAHNAPC-WSORPINJSA-N acetylbenzoylaconine Chemical compound O([C@H]1[C@]2(O)C[C@H]3C45[C@@H]6[C@@H]([C@@]([C@H]31)(OC(C)=O)[C@@H](O)[C@@H]2OC)[C@H](OC)C4[C@]([C@@H](C[C@H]5OC)O)(COC)CN6CC)C(=O)C1=CC=CC=C1 XFSBVAOIAHNAPC-WSORPINJSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005036 alkoxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- VWSRWGFGAAKTQG-UHFFFAOYSA-N ammonium benzoate Chemical class [NH4+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 VWSRWGFGAAKTQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium peroxydisulfate Substances [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)OOS([O-])=O VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical group [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical group 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001638 boron Chemical class 0.000 description 1
- VRZSVQQDVFHSIW-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;2-methylprop-2-enoic acid;prop-1-enylbenzene Chemical compound C=CC=C.CC(=C)C(O)=O.CC=CC1=CC=CC=C1 VRZSVQQDVFHSIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound C=CC=C.COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M ctk4f8481 Chemical compound [O-]O.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YQHLDYVWEZKEOX-UHFFFAOYSA-N cumene hydroperoxide Chemical compound OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 YQHLDYVWEZKEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006704 dehydrohalogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRGRWBQSZSQVIE-UHFFFAOYSA-N diazomethylbenzene Chemical compound [N-]=[N+]=CC1=CC=CC=C1 CRGRWBQSZSQVIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical class OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOTZYFSGUCFUKA-UHFFFAOYSA-N dimethylphosphine Chemical compound CPC YOTZYFSGUCFUKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- JLHMVTORNNQCRM-UHFFFAOYSA-N ethylphosphine Chemical compound CCP JLHMVTORNNQCRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013213 extrapolation Methods 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- ARRNBPCNZJXHRJ-UHFFFAOYSA-M hydron;tetrabutylazanium;phosphate Chemical compound OP(O)([O-])=O.CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC ARRNBPCNZJXHRJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- XMFOQHDPRMAJNU-UHFFFAOYSA-N lead(ii,iv) oxide Chemical compound O1[Pb]O[Pb]11O[Pb]O1 XMFOQHDPRMAJNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001976 methacrylate styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000004206 montan acid ester Substances 0.000 description 1
- 235000013872 montan acid ester Nutrition 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- DYUWTXWIYMHBQS-UHFFFAOYSA-N n-prop-2-enylprop-2-en-1-amine Chemical compound C=CCNCC=C DYUWTXWIYMHBQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002790 naphthalenes Chemical group 0.000 description 1
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N p-dimethylbenzene Natural products CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000005634 peroxydicarbonate group Chemical group 0.000 description 1
- CGEXUOTXYSGBLV-UHFFFAOYSA-N phenyl benzenesulfonate Chemical group C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)OC1=CC=CC=C1 CGEXUOTXYSGBLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N phenylphosphine Chemical compound PC1=CC=CC=C1 RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N propan-2-yl (e)-but-2-enoate Chemical compound C\C=C\C(=O)OC(C)C AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N propoxycarbonyloxy propyl carbonate Chemical compound CCCOC(=O)OOC(=O)OCCC YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000000550 scanning electron microscopy energy dispersive X-ray spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- WYKYCHHWIJXDAO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)C WYKYCHHWIJXDAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 1
- 125000005497 tetraalkylphosphonium group Chemical group 0.000 description 1
- MCZDHTKJGDCTAE-UHFFFAOYSA-M tetrabutylazanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC MCZDHTKJGDCTAE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GTCDARUMAMVCRO-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CC[N+](CC)(CC)CC GTCDARUMAMVCRO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JCJNUSDBRRKQPC-UHFFFAOYSA-M tetrahexylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCCCC[N+](CCCCCC)(CCCCCC)CCCCCC JCJNUSDBRRKQPC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M tetrapropylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCC[N+](CCC)(CCC)CCC LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFXORIIYQORRMJ-UHFFFAOYSA-N tribenzylphosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CP(CC=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 IFXORIIYQORRMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical class CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMEUUKUNSVFYAA-UHFFFAOYSA-N trinaphthalen-1-ylphosphane Chemical compound C1=CC=C2C(P(C=3C4=CC=CC=C4C=CC=3)C=3C4=CC=CC=C4C=CC=3)=CC=CC2=C1 DMEUUKUNSVFYAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/688—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2200/00—Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K2200/02—Inorganic compounds
- C09K2200/0239—Oxides, hydroxides, carbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2200/00—Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K2200/06—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers
- C09K2200/0645—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers obtained otherwise than by reactions involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09K2200/0647—Polyepoxides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
一種成形用樹脂組成物,包含硬化性樹脂、以及含有鈦酸鈣粒子的無機填充材。
Description
本揭示是有關於一種成形用樹脂組成物及電子零件裝置。
伴隨著近年來的電子設備的高功能化、輕薄短小化的要求,不斷推進電子零件的高密度積體化、進而推進高密度安裝化,用於該些電子設備的半導體封裝較以往增加,越來越推進小型化。進而,用於電子設備的通訊的電波的高頻化亦在推進。
就半導體封裝的小型化以及應對高頻的觀點而言,提出了用於半導體元件的密封的高介電常數樹脂組成物(例如,參照日本專利特開2015-036410號公報、日本專利特開2017-057268號公報、以及日本專利特開2018-141052號公報)。
[發明所欲解決之課題]
作為密封半導體元件等電子零件的材料,例如可列舉包含硬化性樹脂及無機填充材的成形用樹脂組成物。作為所述成形用樹脂組成物,藉由使用可獲得介電常數高的硬化物的組成物,能夠實現半導體封裝的小型化。
另一方面,介電常數高的材料通常多數情況下介電損耗角正切亦高。若使用介電損耗角正切高的材料,則傳輸訊號因傳輸損失而轉換為熱,通訊效率容易降低。此處,為了通訊而發送的電波在介電體中進行熱轉換而產生的傳輸損失的量表示為頻率、相對介電常數的平方根與介電損耗角正切的積。即,傳輸訊號容易與頻率成比例地變為熱。而且,特別是近年來,為了應對伴隨資訊的多樣化的通道數增加等,通訊中使用的電波被高頻化,因此要求在成形後的硬化物中同時實現高介電常數與低介電損耗角正切的成形用樹脂組成物。
本揭示的課題在於提供一種同時實現成形後的硬化物的高介電常數與低介電損耗角正切的成形用樹脂組成物、及使用該成形用樹脂組成物的電子零件裝置。
[解決課題之手段]
用以解決所述課題的具體方式包括以下的形態。
<1>一種成形用樹脂組成物,包含:
硬化性樹脂;以及
無機填充材,含有鈦酸鈣粒子。
<2>如<1>所述的成形用樹脂組成物,其中所述硬化性樹脂含有環氧樹脂,且所述成形用樹脂組成物更包含硬化劑。
<3>如<2>所述的成形用樹脂組成物,其中所述硬化劑包含活性酯化合物。
<4>如<2>或<3>所述的成形用樹脂組成物,其中所述硬化劑包含選自由酚硬化劑、胺硬化劑、酸酐硬化劑、聚硫醇硬化劑、聚胺基醯胺硬化劑、異氰酸酯硬化劑、及封閉異氰酸酯硬化劑所組成的群組中的至少一種其他硬化劑,以及活性酯化合物。
<5>如<2>或<3>所述的成形用樹脂組成物,其中所述硬化劑包含芳烷基型酚樹脂及活性酯化合物。
<6>如<1>至<5>中任一項所述的成形用樹脂組成物,其中所述無機填充材更含有其他無機填充材,所述其他無機填充材為選自由二氧化矽粒子及氧化鋁粒子所組成的群組中的至少一種。
<7>如<6>所述的成形用樹脂組成物,其中所述其他無機填充材的體積平均粒徑為3 μm以上。
<8>如<1>至<7>中任一項所述的成形用樹脂組成物,其中相對於所述無機填充材整體,所述鈦酸鈣粒子的含有率為30體積%~80體積%。
<9>如<1>至<8>中任一項所述的成形用樹脂組成物,其中所述無機填充材整體的10 GHz下的相對介電常數為80以下。
<10>如<1>至<9>中任一項所述的成形用樹脂組成物,其中相對於成形用樹脂組成物整體,所述無機填充材整體的含有率為40體積%~85體積%。
<11>如<1>至<10>中任一項所述的成形用樹脂組成物,其中所述鈦酸鈣粒子的體積平均粒徑為0.2 μm~80 μm。
<12>如<1>至<11>中任一項所述的成形用樹脂組成物,其中更包含含有有機膦的硬化促進劑。
<13>如<1>至<12>中任一項所述的成形用樹脂組成物,其中所述無機填充材包含球形的鈦酸鈣粒子。
<14>如<13>所述的成形用樹脂組成物,其中相對於成形用樹脂組成物整體,所述無機填充材整體的含有率為70體積%~85體積%。
<15>如<1>至<14>中任一項所述的成形用樹脂組成物,其中成形用樹脂組成物的硬化物的相對介電常數為9~40,且所述硬化物的介電損耗角正切為0.020以下。
<16>如<1>至<15>中任一項所述的成形用樹脂組成物,其用於高頻器件。
<17>如<16>所述的成形用樹脂組成物,其用於高頻器件中的電子零件的密封。
<18>如<1>至<17>中任一項所述的成形用樹脂組成物,其用於天線封裝。
<19>一種電子零件裝置,包括:
支撐構件;
電子零件,配置在所述支撐構件上;以及
對所述電子零件進行密封的如<1>至<18>中任一項所述的成形用樹脂組成物的硬化物。
<20>如<19>所述的電子零件裝置,其中所述電子零件包括天線。
[發明的效果]
根據本揭示,提供一種同時實現成形後的硬化物的高介電常數與低介電損耗角正切的成形用樹脂組成物、及使用該成形用樹脂組成物的電子零件裝置。
於本揭示中,「步驟」的用語中,除與其他步驟獨立的步驟以外,即便於無法與其他步驟明確區別的情況下,只要達成該步驟的目的,則亦包含該步驟。
於本揭示中,使用「~」所表示的數值範圍中包含「~」的前後所記載的數值分別作為最小值及最大值。
於本揭示中階段性記載的數值範圍中,一個數值範圍內所記載的上限值或下限值亦可置換為其他階段性記載的數值範圍的上限值或下限值。另外,於本揭示中所記載的數值範圍中,該數值範圍的上限值或下限值亦可置換為實施例中所示的值。
於本揭示中,各成分亦可包含多種相當的物質。於在組成物中存在多種相當於各成分的物質的情況下,只要無特別說明,則各成分的含有率或含量是指組成物中所存在的該多種物質的合計含有率或含量。
於本揭示中,亦可包含多種相當於各成分的粒子。於在組成物中存在多種相當於各成分的粒子的情況下,只要無特別說明,則各成分的粒徑是指關於組成物中所存在的該多種粒子的混合物的值。
於本揭示中,在簡單地記載為「鈦酸鈣粒子」的情況下,是指具有球形、橢圓形、無定形等任意形狀的鈦酸鈣粒子或該些的混合物。
以下,詳細說明用於實施本揭示的方式。然而,本揭示不限於以下的實施方式。在以下的實施方式中,其構成要素(亦包括要素步驟等)除了特別明示的情況以外,並非必須。對於數值及其範圍亦同樣,並不限制本揭示。
<成形用樹脂組成物>
本發明的一實施方式的成形用樹脂組成物包含硬化性樹脂、及含有鈦酸鈣粒子的無機填充材。
如上所述,對於成形用樹脂組成物,要求在成形後的硬化物中同時實現高介電常數與低介電損耗角正切。作為可獲得高介電常數的材料,例如考慮鈦酸鋇。但是,若使用鈦酸鋇,則不僅介電常數容易上升,介電損耗角正切亦容易上升。
與此相對,可知若使用鈦酸鈣,則可使介電常數上升,同時與使用鈦酸鋇的情況相比,可抑制介電損耗角正切的上升。即,在本實施方式中,藉由使用含有鈦酸鈣粒子的無機填充材,與使用鈦酸鋇的情況相比,可獲得同時實現高介電常數與低介電損耗角正切的硬化物。
以下,對構成成形用樹脂組成物的各成分進行說明。本實施方式的成形用樹脂組成物含有硬化性樹脂及無機填充材,視需要亦可含有其他成分。
(硬化性樹脂)
本實施方式中的成形用樹脂組成物包含硬化性樹脂。
硬化性樹脂可為熱硬化性樹脂及光硬化性樹脂中的任一種,就量產性的觀點而言,較佳為熱硬化性樹脂。
作為熱硬化性樹脂,可列舉:環氧樹脂、酚樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、不飽和聚酯樹脂、醇酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂等聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、矽酮樹脂、丙烯酸樹脂等。就成形性及電特性的觀點而言,熱硬化性樹脂較佳為選自由環氧樹脂及聚醯亞胺樹脂所組成的群組中的至少一種,更佳為選自由環氧樹脂及雙馬來醯亞胺樹脂所組成的群組中的至少一種,進而佳為環氧樹脂。
成形用樹脂組成物可僅包含一種硬化性樹脂,亦可包含兩種以上的硬化性樹脂。
以下,作為硬化性樹脂的一例,對環氧樹脂進行說明。
-環氧樹脂-
成形用樹脂組成物較佳為包含環氧樹脂作為硬化性樹脂。
在成形用樹脂組成物包含環氧樹脂作為硬化性樹脂的情況下,環氧樹脂相對於硬化性樹脂整體的含有率較佳為80質量%以上,更佳為90質量%以上,進而佳為95質量%以上。環氧樹脂相對於硬化性樹脂整體的含有率亦可為100質量%。
環氧樹脂若為於分子中具有環氧基者,則其種類並無特別限制。
作為環氧樹脂,具體而言可列舉:使選自由苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F等酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種酚性化合物與甲醛、乙醛、丙醛等脂肪族醛化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得酚醛清漆樹脂並將該酚醛清漆樹脂進行環氧化而獲得的酚醛清漆型環氧樹脂(苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等);使所述酚性化合物與苯甲醛、水楊醛等芳香族醛化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得三苯基甲烷型酚樹脂並將該三苯基甲烷型酚樹脂進行環氧化而獲得的三苯基甲烷型環氧樹脂;使所述酚化合物及萘酚化合物與醛化合物在酸性觸媒下共縮合而獲得酚醛清漆樹脂並將該酚醛清漆樹脂進行環氧化而獲得的共聚型環氧樹脂;作為雙酚A、雙酚F等的二縮水甘油醚的二苯基甲烷型環氧樹脂;作為烷基取代或未經取代的聯苯酚的二縮水甘油醚的聯苯型環氧樹脂;作為二苯乙烯系酚化合物的二縮水甘油醚的二苯乙烯型環氧樹脂;作為雙酚S等的二縮水甘油醚的含硫原子的環氧樹脂;作為丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇類的縮水甘油醚的環氧樹脂;作為鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸等多元羧酸化合物的縮水甘油酯的縮水甘油酯型環氧樹脂;將苯胺、二胺基二苯基甲烷、異三聚氰酸等的鍵結於氮原子的活性氫以縮水甘油基取代而獲得的縮水甘油胺型環氧樹脂;將二環戊二烯與酚化合物的共縮合樹脂進行環氧化而獲得的二環戊二烯型環氧樹脂;將分子內的烯烴鍵進行環氧化而獲得的二環氧化乙烯基環己烯、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、2-(3,4-環氧基)環己基-5,5-螺環(3,4-環氧基)環己烷-間二噁烷等脂環型環氧樹脂;作為對二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的對二甲苯改質環氧樹脂;作為間二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的間二甲苯改質環氧樹脂;作為萜烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的萜烯改質環氧樹脂;作為二環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的二環戊二烯改質環氧樹脂;作為環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的環戊二烯改質環氧樹脂;作為多環芳香環改質酚樹脂的縮水甘油醚的多環芳香環改質環氧樹脂;作為含萘環的酚樹脂的縮水甘油醚的萘型環氧樹脂;鹵化酚酚醛清漆型環氧樹脂;對苯二酚型環氧樹脂;三羥甲基丙烷型環氧樹脂;利用過乙酸等過酸將烯烴鍵氧化而獲得的線狀脂肪族環氧樹脂;將苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂進行環氧化而獲得的芳烷基型環氧樹脂等。進而,亦可列舉丙烯酸樹脂的環氧化物等作為環氧樹脂。該些環氧樹脂可單獨使用一種,亦可組合兩種以上使用。
環氧樹脂的環氧當量(分子量/環氧基數)並無特別限制。就成形性、耐回焊性、電氣可靠性等各種特性平衡的觀點而言,環氧樹脂的環氧當量較佳為100 g/eq~1000 g/eq,更佳為150 g/eq~500 g/eq。
將環氧樹脂的環氧當量設為利用基於日本工業標準(Japanese Industrial Standards,JIS)K 7236:2009的方法測定而得的值。
於環氧樹脂為固體的情況下,環氧樹脂的軟化點或熔點並無特別限制。就成形性與耐回焊性的觀點而言,環氧樹脂的軟化點或熔點較佳為40℃~180℃,就成形用樹脂組成物的製備時的操作性的觀點而言,更佳為50℃~130℃。
將環氧樹脂的熔點或軟化點設為利用依據示差掃描熱量測定(Differential Scanning Calorimetry,DSC)或JIS K 7234:1986的方法(環球法)測定而得的值。
在成形用樹脂組成物包含環氧樹脂作為硬化性樹脂的情況下,就強度、流動性、耐熱性、成形性等觀點而言,環氧樹脂於成形用樹脂組成物的總量中所佔的質量比例較佳為0.5質量%~30質量%,更佳為2質量%~20質量%,進而佳為3.5質量%~13質量%。
-硬化劑-
在成形用樹脂組成物包含環氧樹脂作為硬化性樹脂的情況下,成形用樹脂組成物可更包含硬化劑。成形用樹脂組成物較佳為包含含有環氧樹脂的硬化性樹脂、硬化劑、及含有鈦酸鈣粒子的無機填充材。硬化劑的種類並無特別限制。
硬化劑較佳為包含活性酯化合物。活性酯化合物可單獨使用一種,亦可將兩種以上組合使用。此處,活性酯化合物是指一分子中具有一個以上的與環氧基反應的酯基且具有環氧樹脂的硬化作用的化合物。再者,在硬化劑包含活性酯化合物的情況下,硬化劑可含有活性酯化合物以外的硬化劑,亦可不含有活性酯化合物以外的硬化劑。
若使用活性酯化合物作為硬化劑,則與使用酚硬化劑或胺硬化劑作為硬化劑的情況相比,可將硬化物的介電損耗角正切抑制得低。其理由推測如下。
於環氧樹脂與酚硬化劑或胺硬化劑的反應中會產生二級羥基。相對於此,於環氧樹脂與活性酯化合物的反應中,產生酯基而代替二級羥基。由於酯基與二級羥基相比極性低,因此含有活性酯化合物作為硬化劑的成形用樹脂組成物與僅含有產生二級羥基的硬化劑來作為硬化劑的成形用樹脂組成物相比,可將硬化物的介電正切抑制得低。
另外,硬化物中的極性基提高了硬化物的吸水性,藉由使用活性酯化合物作為硬化劑,可抑制硬化物的極性基濃度,可抑制硬化物的吸水性。而且,藉由抑制硬化物的吸水性,即,抑制作為極性分子的H
2O的含量,可將硬化物的介電正切抑制得更低。
活性酯化合物若為於分子中具有一個以上的與環氧基反應的酯基的化合物,則其種類並無特別限制。作為活性酯化合物,可列舉:苯酚酯化合物、硫酚酯化合物、N-羥基胺酯化合物、雜環羥基化合物的酯化物等。
作為活性酯化合物,例如可列舉由脂肪族羧酸及芳香族羧酸中的至少一種與脂肪族羥基化合物及芳香族羥基化合物中的至少一種獲得的酯化合物。將脂肪族化合物作為縮聚成分的酯化合物藉由具有脂肪族鏈而存在與環氧樹脂的相容性優異的傾向。將芳香族化合物作為縮聚成分的酯化合物藉由具有芳香環而存在耐熱性優異的傾向。
作為活性酯化合物的具體例,可列舉藉由芳香族羧酸與酚性羥基的縮合反應而獲得的芳香族酯。其中,較佳為將苯、萘、聯苯、二苯基丙烷、二苯基甲烷、二苯醚、二苯基磺酸等芳香環的2個~4個氫原子經羧基取代而成的芳香族羧酸成分,所述芳香環的1個氫原子經羥基取代而成的一元酚,和所述芳香環的2個~4個氫原子經羥基取代而成的多元酚的混合物作為原材料且藉由芳香族羧酸與酚性羥基的縮合反應而獲得的芳香族酯。即,較佳為具有源自所述芳香族羧酸成分的結構單元、源自所述一元酚的結構單元與源自所述多元酚的結構單元的芳香族酯。
作為活性酯化合物的具體例,可列舉日本專利特開2012-246367號公報中記載的、具有酚化合物經由脂肪族環狀烴基結節而成的分子結構的酚樹脂、以及具有使芳香族二羧酸或其鹵化物與芳香族單羥基化合物反應而獲得的結構的活性酯樹脂。作為所述活性酯樹脂,較佳為下述結構式(1)所表示的化合物。
結構式(1)中,R
1為碳數1~4的烷基,X為未經取代的苯環、未經取代的萘環、經碳數1~4的烷基取代而成的苯環或萘環、或聯苯基,Y為苯環、萘環、或經碳數1~4的烷基取代而成的苯環或萘環,k為0或1,n表示重覆數的平均且為0.25~10。
作為結構式(1)所表示的化合物的具體例,例如可列舉下述的例示化合物(1-1)~(1-10)。結構式中的t-Bu為第三丁基。
作為活性酯化合物的其他具體例,可列舉日本專利特開2014-114352號公報中記載的下述結構式(2)所表示的化合物及下述結構式(3)所表示的化合物。
結構式(2)中,R
1及R
2分別獨立地為氫原子、碳數1~4的烷基、或碳數1~4的烷氧基,Z為選自由未經取代的苯甲醯基、未經取代的萘甲醯基、經碳數1~4的烷基取代而成的苯甲醯基或萘甲醯基、以及碳數2~6的醯基所組成的群組中的酯形成結構部位(z1)或氫原子(z2),Z中的至少一個為酯形成結構部位(z1)。
結構式(3)中,R
1及R
2分別獨立地為氫原子、碳數1~4的烷基、或碳數1~4的烷氧基,Z為選自由未經取代的苯甲醯基、未經取代的萘甲醯基、經碳數1~4的烷基取代而成的苯甲醯基或萘甲醯基、以及碳數2~6的醯基所組成的群組中的酯形成結構部位(z1)或氫原子(z2),Z中的至少一個為酯形成結構部位(z1)。
作為結構式(2)所表示的化合物的具體例,例如可列舉下述的例示化合物(2-1)~(2-6)。
作為結構式(3)所表示的化合物的具體例,例如可列舉下述的例示化合物(3-1)~(3-6)。
作為活性酯化合物,亦可使用市售品。作為活性酯化合物的市售品,含有二環戊二烯型二苯酚結構的活性酯化合物可列舉「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000-65T」(DIC股份有限公司製造);含有芳香族結構的活性酯化合物可列舉「EXB9416-70BK」、「EXB-8」、「EXB-9425」(DIC股份有限公司製造);含有苯酚酚醛清漆的乙醯化物的活性酯化合物可列舉「DC808」(三菱化學股份有限公司製造);含有苯酚酚醛清漆的苯甲醯基化物的活性酯化合物可列舉「YLH1026」(三菱化學股份有限公司製造)等。
活性酯化合物的酯當量(分子量/酯基數)並無特別限制。就成形性、耐回焊性、電氣可靠性等各種特性平衡的觀點而言,較佳為150 g/eq~400 g/eq,更佳為170 g/eq~300 g/eq,進而佳為200 g/eq~250 g/eq。
將活性酯化合物的酯當量設為藉由依照JIS K 0070:1992的方法測定而得的值。
就將硬化物的介電損耗角正切抑制得低的觀點而言,環氧樹脂與活性酯化合物的當量比(酯基/環氧基)較佳為0.9以上,更佳為0.95以上,進而佳為0.97以上。
就將活性酯化合物的未反應成分抑制得少的觀點而言,環氧樹脂與活性酯化合物的當量比(酯基/環氧基)較佳為1.1以下,更佳為1.05以下,進而佳為1.03以下。
硬化劑亦可包含活性酯化合物以外的其他硬化劑。其他硬化劑的種類並無特別限制,可根據成形用樹脂組成物的所需特性等選擇。作為其他硬化劑,可列舉:酚硬化劑、胺硬化劑、酸酐硬化劑、聚硫醇硬化劑、聚胺基醯胺硬化劑、異氰酸酯硬化劑、封閉異氰酸酯硬化劑等。
作為酚硬化劑,具體而言可列舉:間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、經取代或未經取代的聯苯酚等多元酚化合物;使選自由苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、苯基苯酚、胺基苯酚等酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種酚性化合物與甲醛、乙醛、丙醛等醛化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得的酚醛清漆型酚樹脂;由所述酚性化合物與二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯等合成的苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂;對二甲苯改質酚樹脂、間二甲苯改質酚樹脂;三聚氰胺改質酚樹脂;萜烯改質酚樹脂;由所述酚性化合物與二環戊二烯藉由共聚而合成的二環戊二烯型酚樹脂及二環戊二烯型萘酚樹脂;環戊二烯改質酚樹脂;多環芳香環改質酚樹脂;聯苯型酚樹脂;使所述酚性化合物與苯甲醛、水楊醛等芳香族醛化合物在酸性觸媒下進行縮合或共縮合而獲得的三苯基甲烷型酚樹脂;將該些兩種以上共聚而獲得的酚樹脂等。該些酚硬化劑可單獨使用一種,亦可組合兩種以上使用。
其他硬化劑的官能基當量(於酚硬化劑的情況下為羥基當量)並無特別限制。就成形性、耐回焊性、電氣可靠性等各種特性平衡的觀點而言,其他硬化劑的官能基當量較佳為70 g/eq~1000 g/eq,更佳為80 g/eq~500 g/eq。
將其他硬化劑的官能基當量(於酚硬化劑的情況下為羥基當量)設為藉由依據JIS K 0070:1992的方法測定而得的值。
硬化劑的軟化點或熔點並無特別限制。就成形性與耐回焊性的觀點而言,硬化劑的軟化點或熔點較佳為40℃~180℃,就成形用樹脂組成物的製造時的操作性的觀點而言,更佳為50℃~130℃。
將硬化劑的熔點或軟化點設為與環氧樹脂的熔點或軟化點同樣地測定而得的值。
環氧樹脂與硬化劑(於使用多種硬化劑的情況下為所有的硬化劑)的當量比、即硬化劑中的官能基數相對於環氧樹脂中的官能基數的比(硬化劑中的官能基數/環氧樹脂中的官能基數)並無特別限制。就將各自的未反應成分抑制得少的觀點而言,較佳為設定為0.5~2.0的範圍,更佳為設定為0.6~1.3的範圍。就成形性與耐回焊性的觀點而言,進而佳為設定為0.8~1.2的範圍。
硬化劑可包含選自由酚硬化劑、胺硬化劑、酸酐硬化劑、聚硫醇硬化劑、聚胺基醯胺硬化劑、異氰酸酯硬化劑、及封閉異氰酸酯硬化劑所組成的群組中的至少一種其他硬化劑,以及活性酯化合物。就使成形用樹脂組成物硬化後的彎曲韌性優異的觀點而言,硬化劑可包含酚硬化劑及活性酯化合物,亦可包含芳烷基型酚樹脂及活性酯化合物。
以下,其他硬化劑亦可稱為酚硬化劑。
在硬化劑包含活性酯化合物及其他硬化劑的情況下,就將硬化物的介電損耗角正切抑制得低的觀點而言,活性酯化合物在活性酯化合物與其他硬化劑的合計量中所佔的質量比例較佳為40質量%以上,更佳為60質量%以上,進而佳為80質量%以上,特佳為85質量%以上,尤佳為90質量%以上。
在硬化劑包含活性酯化合物及其他硬化劑的情況下,就將硬化物的介電損耗角正切抑制得低的觀點而言,環氧樹脂及活性酯化合物在環氧樹脂與硬化劑的合計量中所佔的合計質量比例較佳為40質量%以上,更佳為60質量%以上,進而佳為80質量%以上,特佳為85質量%以上,尤佳為90質量%以上。
在硬化劑包含活性酯化合物及其他硬化劑的情況下,就將成形用樹脂組成物硬化後的彎曲韌性優異的觀點以及將硬化物的介電損耗角正切抑制得低的觀點而言,活性酯化合物在活性酯化合物與其他硬化劑的合計量中所佔的質量比例較佳為40質量%~90質量%,更佳為50質量%~80質量%,進而佳為55質量%~70質量%。
在硬化劑包含活性酯化合物及其他硬化劑的情況下,就將成形用樹脂組成物硬化後的彎曲韌性優異的觀點以及將硬化物的介電損耗角正切抑制得低的觀點而言,其他硬化劑在活性酯化合物與其他硬化劑的合計量中所佔的質量比例較佳為10質量%~60質量%,更佳為20質量%~50質量%,進而佳為30質量%~45質量%。
在成形用樹脂組成物包含環氧樹脂及硬化劑的情況下,相對於成形用樹脂組成物的總量,環氧樹脂以外的硬化性樹脂的含有率可小於5質量%,亦可為4質量%以下,亦可為3質量%以下。
-聚醯亞胺樹脂-
成形用樹脂組成物可包含聚醯亞胺樹脂作為硬化性樹脂。
聚醯亞胺樹脂只要為具有醯亞胺鍵的高分子化合物,則並無特別限定。作為聚醯亞胺樹脂,可列舉雙馬來醯亞胺樹脂等。
作為雙馬來醯亞胺樹脂,可列舉具有兩個以上N-取代馬來醯亞胺基的化合物與具有兩個以上胺基的化合物的共聚物。以下,將具有兩個以上的N-取代馬來醯亞胺基的化合物亦稱為「聚馬來醯亞胺化合物」,將具有兩個以上的胺基的化合物亦稱為「聚胺基化合物」。
雙馬來醯亞胺樹脂只要是使含有聚馬來醯亞胺化合物及聚胺基化合物的組成物聚合而成的聚合物即可,亦可包含源自聚馬來醯亞胺化合物及聚胺基化合物以外的其他化合物的單元。作為其他化合物,可列舉具有包含兩個以上的乙烯性不飽和雙鍵的基的化合物等。以下,將具有包含兩個以上的乙烯性不飽和雙鍵的基的化合物亦稱為「乙烯性化合物」。
聚馬來醯亞胺化合物只要是具有兩個以上的N-取代馬來醯亞胺基的化合物,則並無限定,可為具有兩個N-取代馬來醯亞胺基的化合物,亦可為具有三個以上的N-取代馬來醯亞胺基的化合物。就獲得容易性的觀點而言,聚馬來醯亞胺化合物較佳為具有兩個N-取代馬來醯亞胺基的化合物。
作為聚馬來醯亞胺化合物的具體例,可列舉:雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙(3-馬來醯亞胺苯基)甲烷、聚苯基甲烷馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺苯基)醚、雙(4-馬來醯亞胺苯基)碸、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺、間苯雙馬來醯亞胺、對苯雙馬來醯亞胺、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、1,2-雙馬來醯亞胺乙烷、1,6-雙馬來醯亞胺己烷、1,12-雙馬來醯亞胺十二烷、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,4,4-三甲基)己烷等。
該些聚馬來醯亞胺化合物可單獨使用一種,亦可併用兩種以上。
聚胺基化合物只要為具有兩個以上胺基的化合物,則並無限定,可為具有兩個胺基的化合物,亦可為具有三個以上的胺基的化合物。就獲得容易性的觀點而言,聚胺基化合物較佳為具有兩個胺基的化合物。
作為聚胺基化合物的具體例,可列舉:4,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基-3,3'-二甲基-二苯基甲烷、4,4'-二胺基-3,3'-二乙基-二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基醚、4,4'-二胺基二苯基碸、3,3'-二胺基二苯基碸、4,4'-二胺基二苯基酮、4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二羥基聯苯胺、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯基甲烷二胺、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、1,3-雙[1-(4-(4-胺基苯氧基)苯基)-1-甲基乙基]苯、1,4-雙[1-(4-(4-胺基苯氧基)苯基)-1-甲基乙基]苯、4,4'-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺、4,4'-[1,4-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺、3,3'-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、9,9-雙(4-胺基苯基)芴等。
該些聚胺基化合物可單獨使用一種,亦可併用兩種以上。
作為乙烯性化合物所具有的「包含乙烯性不飽和雙鍵的基」,可列舉乙烯基、烯丙基、乙烯基氧基、烯丙基氧基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基等。乙烯性化合物在一分子中可僅具有一種包含乙烯性不飽和雙鍵的基,亦可具有兩種以上。
乙烯性化合物除了具有包含乙烯性不飽和雙鍵的基以外,亦可更具有其他基。作為其他基,可列舉胺基、醚基、硫醚基等。
作為乙烯性化合物的具體例,可列舉二烯丙基胺、二烯丙基醚、二烯丙基硫醚、三烯丙基異氰尿酸酯等。
雙馬來醯亞胺樹脂中的聚馬來醯亞胺化合物的N-取代馬來醯亞胺基數(Ta1)相對於聚胺基化合物的胺基數(Ta2)的當量比(Ta1/Ta2)較佳為1.0~10.0的範圍,更佳為2.0~10.0的範圍。
另外,在雙馬來醯亞胺樹脂包含源自乙烯性化合物的單元的情況下,作為雙馬來醯亞胺樹脂中的乙烯性化合物的乙烯性不飽和雙鍵數(Ta3)相對於聚馬來醯亞胺化合物的N-取代馬來醯亞胺基數(Ta1)的當量比(Ta3/Ta1),例如可列舉0.05~0.2的範圍。
雙馬來醯亞胺樹脂的重量平均分子量並無特別限定,例如可為800~1500的範圍,亦可為800~1300的範圍,亦可為800~1100的範圍。
雙馬來醯亞胺樹脂的重量平均分子量可藉由利用凝膠滲透層析術(gel permeation chromatography,GPC),並根據使用標準聚苯乙烯的校準曲線換算而求出。
校準曲線使用標準聚苯乙烯:TSK標準聚苯乙烯(standard POLYSTYRENE)(型號(Type):A-2500、A-5000、F-1、F-2、F-4、F-10、F-20、F-40)[東曹(Tosoh)股份有限公司製造],以3次式進行近似。
作為GPC中使用的裝置,可列舉泵:L-6200型(日立先端科技(Hitachi High-technologies)股份有限公司製造)、檢測器:L-3300型RI(日立先端科技(Hitachi High-technologies)股份有限公司製造)、管柱烘箱:L-655A-52(日立先端科技(Hitachi High-technologies)股份有限公司製造)、保護管柱:TSK Guardcolumn HHR-L(東曹股份有限公司製造、管柱尺寸6.0 mm×40 mm)、管柱:TSK gel-G4000HHR+gel-G2000HHR(東曹股份有限公司製造、管柱尺寸7.8 mm×300 mm)
作為GPC的測定條件,可列舉洗脫液:四氫呋喃,試樣濃度:30 mg/5 mL,注入量:20 μL,流量:1.00 mL/分鐘,測定溫度:40℃。
在成形用樹脂組成物包含聚醯亞胺樹脂作為硬化性樹脂的情況下,作為聚醯亞胺樹脂在成形用樹脂組成物的總量中所佔的質量比例,例如可列舉0.5質量%~30質量%,較佳為2質量%~20質量%,更佳為3.5質量%~13質量%。
(硬化促進劑)
本實施方式中的成形用樹脂組成物可視需要包含硬化促進劑。硬化促進劑的種類並無特別限制,可根據硬化性樹脂的種類、成形用樹脂組成物的所需特性等進行選擇。
就包含選自由環氧樹脂及聚醯亞胺樹脂所組成的群組中的至少一種作為硬化性樹脂的成形用樹脂組成物中使用的硬化促進劑而言,可列舉:1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬烯-5(1,5-Diazabicyclo[4.3.0]nonene-5,DBN)、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一碳烯-7(1,8-Diazabicyclo[5.4.0]undecene-7,DBU)等二氮雜雙環烯烴、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑等環狀脒化合物;所述環狀脒化合物的衍生物;所述環狀脒化合物或其衍生物的苯酚酚醛清漆鹽;於該些化合物上加成馬來酸酐、1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌等醌化合物、重氮苯基甲烷等具有π鍵的化合物而形成的具有分子內極化的化合物;DBU的四苯基硼鹽、DBN的四苯基硼鹽、2-乙基-4-甲基咪唑的四苯基硼鹽、N-甲基嗎啉的四苯基硼鹽等環狀脒鎓化合物;吡啶、三乙胺、三乙二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基胺基乙醇、三(二甲基胺基甲基)苯酚等三級胺化合物;所述三級胺化合物的衍生物;乙酸四-正丁基銨、磷酸四-正丁基銨、乙酸四乙基銨、苯甲酸四-正己基銨、氫氧化四丙基銨等銨鹽化合物;乙基膦、苯基膦等第一膦、二甲基膦、二苯基膦第二膦、三苯基膦、二苯基(對甲苯)膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三(烷基·烷氧基苯基)膦、三(二烷基苯基)膦、三(三烷基苯基)膦、三(四烷基苯基)膦、三(二烷氧基苯基)膦、三(三烷氧基苯基)膦、三(四烷氧基苯基)膦、三烷基膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦、三萘基膦、三(苄基)膦等三級膦等有機膦;所述有機膦與有機硼類的錯合物等膦化合物;將馬來酸酐、1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌、蒽醌等醌化合物、重氮苯基甲烷等具有π鍵的化合物與所述有機膦或所述膦化合物加成而形成的具有分子內極化的化合物;於使所述有機膦或所述膦化合物與4-溴苯酚、3-溴苯酚、2-溴苯酚、4-氯苯酚、3-氯苯酚、2-氯苯酚、4-碘苯酚、3-碘苯酚、2-碘苯酚、4-溴-2-甲基苯酚、4-溴-3-甲基苯酚、4-溴-2,6-二甲基苯酚、4-溴-3,5-二甲基苯酚、4-溴-2,6-二-第三丁基苯酚、4-氯-1-萘酚、1-溴-2-萘酚、6-溴-2-萘酚、4-溴-4'-羥基聯苯等鹵化苯酚化合物反應後經過脫鹵化氫的步驟而獲得的具有分子內極化的化合物;四苯基鏻等四取代鏻、四苯基鏻四-對甲苯硼酸鹽等四取代鏻的四苯基硼酸鹽;四取代鏻與酚化合物的鹽等四取代鏻化合物;四烷基鏻與芳香族羧酸酐的部分水解物的鹽;磷酸酯甜菜鹼化合物;鏻化合物與矽烷化合物的加成物等。
硬化促進劑可單獨使用一種,亦可組合兩種以上使用。
該些中,硬化促進劑較佳為含有有機膦的硬化促進劑。作為含有有機膦的硬化促進劑,可列舉所述有機膦、所述有機膦與有機硼類的錯合物等膦化合物、對所述有機膦或所述膦化合物加成具有π鍵的化合物而形成的具有分子內極化的化合物等。
該些中,作為特佳的硬化促進劑,可列舉三苯基膦、三苯基膦與醌化合物的加成物、三丁基膦與醌化合物的加成物、三對甲苯基膦與醌化合物的加成物等。
於成形用樹脂組成物包含硬化促進劑的情況下,相對於樹脂成分100質量份,硬化促進劑的量較佳為0.1質量份~30質量份,更佳為1質量份~15質量份。若硬化促進劑的量相對於樹脂成分100質量份為0.1質量份以上,則存在短時間內良好地硬化的傾向。若硬化促進劑的量相對於樹脂成分100質量份為30質量份以下,則存在可獲得硬化速度不會過快的良好的成形品的傾向。
此處,樹脂成分是指硬化性樹脂及視需要使用的硬化劑。另外,樹脂成分100質量份是指硬化性樹脂與視需要使用的硬化劑的合計量為100質量份。
(硬化起始劑)
在成形用樹脂組成物包含聚醯亞胺樹脂作為硬化性樹脂的情況下,成形用樹脂組成物可視需要包含硬化起始劑。
作為硬化起始劑,可列舉藉由熱產生游離自由基的自由基聚合起始劑等。作為硬化起始劑,具體而言可列舉無機過氧化物、有機過氧化物、偶氮化合物等。
作為無機過氧化物,可列舉過硫酸鉀(過硫酸二鉀)、過硫酸鈉、過硫酸銨等。
作為有機過氧化物,可列舉過氧化甲基乙基酮、過氧化環己酮等過氧化酮、1,1-二(第三丁基過氧化)環己烷、2,2-二(4,4-二(第三丁基過氧化)環己基)丙烷等過氧化縮酮、對薄荷烷過氧化氫、二異丙基苯過氧化氫、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化氫、枯烯過氧化氫、第三丁基過氧化氫等過氧化氫、α,α'-二(第三丁基過氧化)二異丙基苯、過氧化二枯基、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧化)己烷、過氧化第三丁基枯基、過氧化二-第三己基、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧化)己炔-3、過氧化二-第三丁基等過氧化二烷基、過氧化二苯甲醯基、過氧化二(4-甲基苯甲醯基)等過氧化二醯基、二-正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧化二碳酸酯等過氧化二碳酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧化)己烷、第三己基過氧化苯甲酸酯、第三丁基過氧化苯甲酸酯、第三丁基過氧化2-乙基己酸酯等過氧化酯等。
作為偶氮化合物,可列舉偶氮雙異丁腈、偶氮雙-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、偶氮雙環己酮-1-甲腈、偶氮二苯甲醯基等。
在成形用樹脂組成物包含硬化起始劑的情況下,作為硬化起始劑的含量,相對於聚醯亞胺化合物100質量份,可列舉0.1質量份~8.0質量份,就硬化性的觀點而言,更佳為0.5質量份~6.0質量份。若硬化起始劑的含量為8.0質量份以下,則存在不易產生揮發成分,硬化中的空隙的產生得到進一步抑制的傾向。另外,藉由將硬化起始劑的含量設為1質量份以上,存在硬化性變得更良好的傾向。
(無機填充材)
本實施方式中的成形用樹脂組成物包含含有鈦酸鈣粒子的無機填充材。
無機填充材至少含有鈦酸鈣粒子,視需要亦可含有鈦酸鈣粒子以外的其他填充材。
-鈦酸鈣粒子-
作為鈦酸鈣粒子的形狀,並無特別限定,可列舉球形、橢圓形、不定形等。另外,鈦酸鈣粒子亦可為破碎的鈦酸鈣粒子。
鈦酸鈣粒子亦可為經表面處理的鈦酸鈣粒子。
無機填充材可含有球形的鈦酸鈣粒子。另外,無機填充材亦可包含球形的鈦酸鈣粒子及非球形的鈦酸鈣粒子(例如不定形的鈦酸鈣粒子)兩者。
藉由無機填充材包含球形的鈦酸鈣粒子,可獲得高流動性,同時實現成形後的硬化物的高介電常數與低介電損耗角正切。具體而言,若無機填充材包含球形的鈦酸鈣粒子,則即使增多成形用樹脂組成物中的無機填充材的比例,亦可獲得高流動性。藉由增加無機填充材的比例,與無機填充材相比介電損耗角正切相對高的硬化性樹脂的比例變低,從而能夠將成形後的硬化物整體的介電損耗角正切抑制得更低。因此,認為在獲得高流動性的同時,能夠同時實現高介電常數與更低的介電損耗角正切。
此處,球形的鈦酸鈣粒子是進行了利用加熱熔融的球形化處理的粒子。圖1中示出進行了球形化處理的鈦酸鈣粒子的SEM照片。另外,圖2中示出進行球形化處理前的鈦酸鈣粒子的SEM照片。圖1及圖2的SEM照片是使用掃描型電子顯微鏡(日本電子股份有限公司製造,產品名:JSM-7800F),以倍率:1000倍,在高真空條件下觀察而獲得的照片。
進行球形化處理前的鈦酸鈣粒子的形狀通常如圖2所示般為不定形。然後,藉由對不定形的鈦酸鈣粒子進行球形化處理,如圖1所示,獲得球形的鈦酸鈣粒子。
所述球形化處理藉由在1000℃以上且1400℃以下的溫度下加熱熔融1小時以上且2小時以下的時間來進行。再者,所述球形化處理,與後述的煆燒相比,是不同的處理,其不同之處在於所述球形化處理不添加摻雜劑化合物而進行加熱及加熱時間短等方面。因此,若對未煆燒且不定形的鈦酸鈣粒子進行球形化處理,則獲得未煆燒且為球形的鈦酸鈣粒子。
鈦酸鈣粒子的體積平均粒徑較佳為0.1 μm~100 μm,更佳為0.2 μm~80 μm,進而佳為0.5 μm~30 μm,特佳為0.5 μm~10 μm,極佳為0.5 μm~8 μm。
鈦酸鈣粒子的體積平均粒徑可如以下般進行測定。將成形用樹脂組成物放入坩堝中,在800℃下放置4小時,使其灰化。可利用SEM觀察所獲得的灰分,按形狀分離並根據觀察圖像求出粒度分佈,且由該粒度分佈求出作為體積平均粒徑(D50)的鈦酸鈣粒子的體積平均粒徑。另外,鈦酸鈣粒子的體積平均粒徑亦可利用藉由雷射繞射/散射式粒徑分佈測定裝置(例如堀場製作所股份有限公司,LA920)進行的測定來求出。
再者,鈦酸鈣粒子亦可為體積平均粒徑不同的兩種以上的鈦酸鈣粒子的混合物。
鈦酸鈣粒子的含有率較佳為相對於無機填充材整體而言為30體積%~80體積%。特別是就獲得介電常數高的硬化物的觀點而言,相對於無機填充材整體,鈦酸鈣粒子的含有率較佳為30體積%以上,更佳為35體積%以上,進而佳為40體積%以上,特佳為60體積%以上,極佳為63體積%以上,最佳為65體積%以上。另一方面,就獲得抑制了空隙產生的硬化物的觀點而言,相對於無機填充材整體,鈦酸鈣粒子的含有率較佳為80體積%以下,更佳為77體積%以下,進而佳為75體積%以下,進而就獲得成形用樹脂組成物的高流動性的觀點而言,特佳為小於60體積%,極佳為55體積%以下,最佳為50體積%以下。
相對於無機填充材整體,鈦酸鈣粒子的含有率較佳為30體積%~80體積%,更佳為35體積%~77體積%,進而佳為40體積%~75體積%。就獲得介電常數高、介電損耗角正切低、且抑制了空隙產生的硬化物的觀點而言,相對於無機填充材整體,鈦酸鈣粒子的含有率較佳為60體積%~80體積%,更佳為63體積%~77體積%,進而佳為65體積%~75體積%。就同時實現硬化物的高介電常數與低介電損耗角正切,且獲得成形用樹脂組成物的高流動性的觀點而言,相對於無機填充材整體,鈦酸鈣粒子的含有率較佳為30體積%以上且小於60體積%,更佳為35體積%~55體積%,進而佳為40體積%~50體積%。
在無機填充材包含球形的鈦酸鈣粒子的情況下,能夠提高無機填充材相對於成形用樹脂組成物整體的含有率。具體而言,藉由使無機填充材包含球形的鈦酸鈣粒子,即使提高成形用樹脂組成物中的無機填充材的合計含有率,亦可獲得高流動性。因此,能夠在不改變鈦酸鈣粒子相對於成形用樹脂組成物整體的含有率的情況下,提高介電損耗角正切相對低的其他填充材的含有率,並且降低介電損耗角正切相對高的硬化性樹脂的含有率,從而在維持高介電常數的同時使介電損耗角正切降低。
鈦酸鈣粒子相對於無機填充材整體的含有率(體積%)可藉由下述方法求出。
利用掃描型電子顯微鏡(SEM)拍攝成形用樹脂組成物的硬化物的薄片試樣。在SEM圖像中確定任意的面積S,而求出面積S中所含的無機填充材的總面積A。接下來,利用SEM-EDX(energy dispersive X-ray spectrometer)(能量分散型X射線分光器),確定無機填充材的元素,藉此求出無機填充材的總面積A中所含的鈦酸鈣粒子的總面積B。將鈦酸鈣粒子的總面積B除以無機填充材的總面積A而得到的值換算為百分率(%),並將該值設為鈦酸鈣粒子相對於無機填充材整體的含有率(體積%)。
面積S設為相對於無機填充材的大小為充分大的面積。例如,設為含有100個以上無機填充材的大小。面積S亦可為多個切斷面的合計。
鈦酸鈣粒子的含有率相對於成形用樹脂組成物整體而言較佳為15體積%~70體積%。特別是就獲得介電常數高的硬化物的觀點而言,鈦酸鈣粒子的含有率相對於成形用樹脂組成物整體而言較佳為15體積%以上,更佳為25體積%以上,進而佳為27體積%以上,特佳為40體積%以上,極佳為42體積%以上,最佳為45體積%以上。另一方面,就獲得抑制了空隙產生的硬化物的觀點而言,鈦酸鈣粒子的含有率相對於成形用樹脂組成物整體而言較佳為70體積%以下,更佳為60體積%以下,進而佳為55體積%以下,就獲得成形用樹脂組成物的更高的流動性的觀點而言,特佳為小於40體積%,極佳為35體積%以下,最佳為33體積%以下。
相對於成形用樹脂組成物整體,鈦酸鈣粒子的含有率較佳為15體積%~70體積%,更佳為25體積%~60體積%,進而佳為27體積%~55體積%。就獲得介電常數高、介電損耗角正切低、並且抑制了空隙產生的硬化物的觀點而言,相對於成形用樹脂組成物整體,鈦酸鈣粒子的含有率較佳為40體積%~70體積%,更佳為42體積%~60體積%,進而佳為45體積%~55體積%。就同時實現聚硬化物的高介電常數與低介電損耗角正切,且獲得成形用樹脂組成物的高流動性的觀點而言,相對於成形用樹脂組成物整體,鈦酸鈣粒子的含有率較佳為15體積%以上且小於40體積%,更佳為25體積%~35體積%,進而佳為27體積%~33體積%。
成形用樹脂組成物中,就相對介電常數與流動性的平衡的觀點而言,鈦酸鈣粒子相對於環氧樹脂與硬化劑的合計的質量比例(鈦酸鈣粒子/環氧樹脂與硬化劑的合計)較佳為1~10,更佳為1.5~8,進而佳為2~6,特佳為2.5~5。
-其他填充材-
其他填充材的種類並無特別限制。作為其他填充材的材質,具體而言可列舉:熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、玻璃、氧化鋁、碳酸鈣、矽酸鋯、矽酸鈣、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、氧化鈹、鋯、鋯石、鎂橄欖石(forsterite)、塊滑石(steatite)、尖晶石、富鋁紅柱石、二氧化鈦、滑石、黏土、雲母等無機材料。
作為其他填充材,亦可使用具有阻燃效果的無機填充材。作為具有阻燃效果的無機填充材,可列舉:氫氧化鋁、氫氧化鎂、鎂與鋅的複合氫氧化物等複合金屬氫氧化物、硼酸鋅等。
其他填充材可單獨使用一種,亦可將兩種以上組合使用。
其他填充材中,就降低介電損耗角正切的觀點而言,較佳為含有選自由二氧化矽粒子及氧化鋁粒子所組成的群組中的至少一種。其他填充材可僅含有二氧化矽粒子及氧化鋁粒子中的任意一種,亦可含有二氧化矽粒子及氧化鋁粒子兩者。
在其他填充材含有選自由二氧化矽粒子及氧化鋁粒子所組成的群組中的至少一種的情況下,相對於無機填充材整體,二氧化矽粒子與氧化鋁粒子的合計含有率較佳為20體積%~70體積%,更佳為23體積%~65體積%,進而佳為25體積%~60體積%,就流動性與相對介電常數的平衡的觀點而言,特佳為30體積%~60體積%,極佳為35體積%~50體積%。
就提高成形用樹脂組成物的流動性的觀點而言,其他填充材較佳為含有氧化鋁粒子。
在其他填充材含有氧化鋁粒子的情況下,相對於無機填充材整體,氧化鋁粒子的含有率較佳為20體積%~70體積%,更佳為23體積%~65體積%,進而佳為25體積%~60體積%,就流動性與相對介電常數的平衡的觀點而言,特佳為30體積%~60體積%,極佳為35體積%~50體積%。
其他填充材亦可包含鈦酸鈣粒子以外的鈦酸化合物粒子。作為鈦酸鈣粒子以外的鈦酸化合物粒子,可列舉:鈦酸鍶粒子、鈦酸鋇粒子、鈦酸鉀粒子、鈦酸鎂粒子、鈦酸鉛粒子、鈦酸鋁粒子、鈦酸鋰粒子等。
其中,就將硬化物的介電損耗角正切抑制得低的觀點而言,相對於無機填充材整體,鈦酸鋇粒子的含有率較佳為小於1體積%,更佳為小於0.5體積%,進而佳為小於0.1體積%。即,無機填充材較佳為不包含鈦酸鋇粒子,或者以所述含有率包含鈦酸鋇粒子。
另外,相對於無機填充材整體,鈦酸鈣粒子以外的鈦酸化合物粒子的合計含有率可小於1體積%,亦可小於0.5體積%,亦可小於0.1體積%。即,無機填充材可不包含鈦酸鈣粒子以外的鈦酸化合物粒子,亦可以所述含有率包含鈦酸鈣粒子以外的鈦酸化合物粒子。
其他填充材的體積平均粒徑並無特別限制。其他填充材的體積平均粒徑較佳為0.2 μm~100 μm,更佳為0.5 μm~50 μm。若其他填充材的體積平均粒徑為0.2 μm以上,則存在進一步抑制成形用樹脂組成物的黏度上升的傾向。若其他填充材的體積平均粒徑為100 μm以下,則存在成形用樹脂組成物的填充性進一步提高的傾向。
關於其他無機填充材的平均粒徑,將成形用樹脂組成物放入坩堝中,在800℃下放置4小時進行灰化。可利用SEM觀察所獲得的灰分,按形狀分離並根據觀察圖像求出粒度分佈,且根據所述粒度分佈求出作為體積平均粒徑(D50)的其他填充材的體積平均粒徑。另外,其他填充材的體積平均粒徑亦可藉由利用雷射繞射/散射式粒徑分佈測定裝置(例如堀場製作所股份有限公司、LA920)進行的測定來求出。
再者,其他填充材亦可為體積平均粒徑不同的兩種以上的填充材的混合物。
就成形用樹脂組成物的黏度的觀點而言,其他填充材的體積平均粒徑可為3 μm以上,亦可為5 μm以上,就成形用樹脂組成物的流動性的觀點而言,可為10 μm以上,亦可為20 μm以上。
就成形用樹脂組成物的流動性的觀點及填充性的觀點而言,作為其他填充材的體積平均粒徑(μm)相對於鈦酸鈣的體積平均粒徑(μm)的比率的其他填充材的體積平均粒徑/鈦酸鈣的體積平均粒徑較佳為大於1且為20以下,更佳為1.5~15,進而佳為3~10。
作為其他填充材的形狀,並無特別限定,可列舉球形、橢圓形、不定形等。另外,其他填充材亦可為破碎的填充材。
就提高成形用樹脂組成物的流動性的觀點而言,其他填充材的形狀較佳為球形。
-無機填充材整體的含有率及特性-
就控制成形用樹脂組成物的硬化物的流動性及強度的觀點而言,成形用樹脂組成物中所含的無機填充材整體的含有率較佳為成形用樹脂組成物整體的40體積%~90體積%,更佳為40體積%~85體積%,進而佳為45體積%~85體積%,特佳為50體積%~82體積%,極佳為55體積%~80體積%。
在無機填充材包含球形的鈦酸鈣粒子的情況下,即使提高成形用樹脂組成物中所含的無機填充材整體的含有率,亦可獲得高流動性。而且,藉由提高成形用樹脂組成物中所含的無機填充材整體的含有率,成形用樹脂組成物中所含的硬化性樹脂的含有率降低,從而容易獲得介電損耗角正切低的硬化物。
就該觀點而言,在無機填充材包含球形的鈦酸鈣粒子的情況下,成形用樹脂組成物中所含的無機填充材整體的含有率較佳為成形用樹脂組成物整體的70體積%以上,更佳為超過73體積%,進而佳為75體積%以上,特佳為77體積%以上。
成形用樹脂組成物中的無機填充材的含有率(體積%)可藉由下述方法求出。
利用掃描型電子顯微鏡(SEM)拍攝成形用樹脂組成物的硬化物的薄片試樣。在SEM圖像中確定任意的面積S,求出面積S所含的無機填充材的總面積A。將無機填充材的總面積A除以面積S而得的值換算成百分率(%),將該值設為無機填充材在成形用樹脂組成物中所佔的含有率(體積%)。
面積S設為相對於無機填充材的大小而言充分大的面積。例如,設為含有100個以上無機填充材的大小。面積S亦可為多個切斷面的合計。
無機填充材有時於成形用樹脂組成物的硬化時的重力方向上存在比例產生偏差。於該情況下,於利用SEM拍攝時,對硬化物的重力方向整體進行拍攝,並確定包含硬化物的重力方向整體在內的面積S。
作為無機填充材整體的10 GHz下的相對介電常數,例如可列舉80以下的範圍。以下,將10 GHz下的相對介電常數亦簡稱為「介電常數」。
另外,在無機填充材中,較佳為無機填充材整體的介電常數為80以下,且鈦酸鈣粒子的含量相對於無機填充材整體為30體積%以上。
作為使鈦酸鈣粒子的含有率相對於無機填充材整體為30體積%以上,且使無機填充材整體的介電常數為80以下的方法,例如可列舉使用未煆燒的鈦酸鈣粒子作為鈦酸鈣粒子的方法。此處,未煆燒的鈦酸鈣粒子是指未經過下述煆燒步驟的鈦酸鈣粒子。
此處,所述「煆燒步驟」是指對鈦酸鈣粒子添加包含其他元素(即,鈦及鈣以外的元素)的摻雜劑化合物,並在1000℃以上的溫度下加熱3小時以上的步驟。
鈦酸鈣粒子經過所述煆燒步驟,介電常數大幅上升。例如,將未煆燒的鈦酸鈣粒子在1000℃的溫度下煆燒3小時後的介電常數成為煆燒前的鈦酸鈣的介電常數的數倍以上的值。
因此,在使用煆燒後的鈦酸鈣粒子作為鈦酸鈣粒子並將無機填充材整體的介電常數調整為80以下的情況下,使鈦酸鈣粒子相對於無機填充材整體的含有率降低。而且,在使用了以低含有率含有煆燒後的鈦酸鈣粒子且整體的介電常數為80以下的無機填充材的成形用樹脂組成物中,雖然可獲得具有高介電常數的硬化物,但容易產生硬化物的介電常數的不均。與此相對,在使用以30體積%以上的含有率含有未煆燒的鈦酸鈣粒子且整體的介電常數為80以下的無機填充材的成形用樹脂組成物中,可獲得具有高介電常數且介電常數的均勻性高的硬化物。
就抑制介電損耗的觀點而言,無機填充材整體的介電常數較佳為50以下,更佳為40以下,進而佳為30以下。就天線等電子零件的小型化的觀點而言,無機填充材整體的介電常數較佳為5以上,更佳為10以上,進而佳為15以上。就抑制介電損耗的觀點以及天線等電子零件的小型化的觀點而言,無機填充材整體的介電常數較佳為5~50,更佳為10~40,進而佳為15~30。
此處,無機填充材整體的介電常數例如如以下般求出。
具體而言,準備三種以上的包含測定對象的無機填充材及特定的硬化性樹脂且無機填充材的含有率不同的測定用樹脂組成物、及包含所述特定的硬化性樹脂且不包含無機填充材的測定用樹脂組成物。作為包含測定對象的無機填充材及特定的硬化性樹脂的測定用樹脂組成物,例如可列舉:包含聯苯芳烷基型環氧樹脂、作為苯酚芳烷基型酚樹脂的酚硬化劑、含有有機膦的硬化促進劑、及測定對象的無機填充材的測定用樹脂組成物。另外,作為無機填充材的含量不同的三種以上的測定用樹脂組成物,例如可列舉無機填充材相對於測定用樹脂組成物整體的含有率為10體積%、20體積%、以及30體積%的測定用樹脂組成物。
藉由壓縮成形將準備的各測定用樹脂組成物在模具溫度175℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間600秒的條件下進行成形,分別獲得測定用硬化物。測定所獲得的各測定用硬化物的10 GHz下的相對介電常數,製作以無機填充材的含有率為橫軸,以相對介電常數的測定值為縱軸而繪製的圖表。根據所獲得的圖表,藉由最小二乘法進行直線近似,利用外推求出無機填充材的含有率為100體積%時的相對介電常數,並作為「無機填充材整體的介電常數」。
[各種添加劑]
本實施方式中的成形用樹脂組成物除了包含所述成分以外,亦可包含以下例示的偶合劑、離子交換體、脫模劑、阻燃劑、著色劑、應力緩和劑等各種添加劑。本實施方式中的成形用樹脂組成物除了以下例示的添加劑以外,視需要亦可包含本技術領域中公知的各種添加劑。
(偶合劑)
本實施方式中的成形用樹脂組成物可包含偶合劑。就提高樹脂成分與無機填充材的接著性的觀點而言,成形用樹脂組成物較佳為包含偶合劑。作為偶合劑,可列舉:環氧矽烷、巰基矽烷、胺基矽烷、烷基矽烷、醯脲矽烷、乙烯基矽烷、二矽氮烷等矽烷系化合物、鈦系化合物、鋁螯合物系化合物、鋁/鋯系化合物等公知的偶合劑。
在成形用樹脂組成物包含偶合劑的情況下,相對於無機填充材100質量份,偶合劑的量較佳為0.05質量份~5質量份,更佳為0.1質量份~2.5質量份。若相對於無機填充材100質量份偶合劑的量為0.05質量份以上,則存在與框架(frame)的接著性進一步提高的傾向。若相對於無機填充材100質量份偶合劑的量為5質量份以下,則存在封裝的成形性進一步提高的傾向。
(離子交換體)
本實施方式中的成形用樹脂組成物亦可包含離子交換體。就使包括經密封的電子零件的電子零件裝置的耐濕性及高溫放置特性提高的觀點而言,成形用樹脂組成物較佳為包含離子交換體。離子交換體並無特別限制,可使用先前公知者。具體而言,可列舉水滑石化合物、以及含有選自由鎂、鋁、鈦、鋯及鉍所組成的群組中的至少一種元素的氫氧化物等。離子交換體可單獨使用一種,亦可組合兩種以上使用。其中,較佳為下述通式(A)所表示的水滑石。
Mg
(1-X)Al
X(OH)
2(CO
3)
X/2・mH
2O ・・・・・・(A)
(0<X≦0.5,m為正數)
於成形用樹脂組成物包含離子交換體的情況下,離子交換體的含量若為用以捕捉鹵素離子等離子的充分的量,則並無特別限制。例如相對於樹脂成分100質量份,離子交換體的含量較佳為0.1質量份~30質量份,更佳為1質量份~10質量份。
(脫模劑)
就獲得成形時的與模具的良好的脫模性的觀點而言,本實施方式的成形用樹脂組成物亦可包含脫模劑。脫模劑並無特別限制,可使用先前公知者。具體而言,可列舉:棕櫚蠟、褐煤酸、硬脂酸等高級脂肪酸、高級脂肪酸金屬鹽、褐煤酸酯等酯系蠟、氧化聚乙烯、非氧化聚乙烯等聚烯烴系蠟等。脫模劑可單獨使用一種,亦可組合兩種以上使用。
於成形用樹脂組成物包含脫模劑的情況下,相對於樹脂成分100質量份,脫模劑的量較佳為0.01質量份~10質量份,更佳為0.1質量份~5質量份。若相對於樹脂成分100質量份脫模劑的量為0.01質量份以上,則存在可充分獲得脫模性的傾向。若為10質量份以下,則存在可獲得更良好的接著性的傾向。
(阻燃劑)
本實施方式的成形用樹脂組成物亦可包含阻燃劑。阻燃劑並無特別限制,可使用先前公知者。具體而言,可列舉包含鹵素原子、銻原子、氮原子或磷原子的有機化合物或無機化合物、金屬氫氧化物等。阻燃劑可單獨使用一種,亦可組合兩種以上使用。
於成形用樹脂組成物包含阻燃劑的情況下,阻燃劑的量若為用以獲得所需的阻燃效果的充分的量,則並無特別限制。例如相對於樹脂成分100質量份,阻燃劑的量較佳為1質量份~30質量份,更佳為2質量份~20質量份。
(著色劑)
本實施方式的成形用樹脂組成物亦可包含著色劑。作為著色劑,可列舉碳黑、有機染料、有機顏料、氧化鈦、鉛丹、氧化鐵等公知的著色劑。著色劑的含量可根據目的等適宜選擇。著色劑可單獨使用一種,亦可組合兩種以上使用。
(應力緩和劑)
本實施方式的成形用樹脂組成物可包含應力緩和劑。藉由包含應力緩和劑,可進一步降低封裝的翹曲變形及封裝裂紋的產生。作為應力緩和劑,可列舉通常使用的公知的應力緩和劑(可撓劑)。具體而言,可列舉:矽酮系、苯乙烯系、烯烴系、胺基甲酸酯系、聚酯系、聚醚系、聚醯胺系、聚丁二烯系等熱塑性彈性體,天然橡膠(natural rubber,NR)、丙烯腈-丁二烯橡膠(acrylonitrile butadiene rubber,NBR)、丙烯酸橡膠、胺基甲酸酯橡膠、矽酮粉末等橡膠粒子;甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯-丁二烯共聚物(methacrylate methyl styrene butadiene,MBS)、甲基丙烯酸甲酯-矽酮共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯共聚物等具有核-殼結構的橡膠粒子等。應力緩和劑可單獨使用一種,亦可組合使用兩種以上。
應力緩和劑中,較佳為矽酮系應力緩和劑。作為矽酮系應力緩和劑,可列舉具有環氧基的矽酮系應力緩和劑、具有胺基的矽酮系應力緩和劑、將該些進行聚醚改質而成的矽酮系應力緩和劑等,更佳為具有環氧基的矽酮化合物、聚醚系矽酮化合物等矽酮化合物。
在成形用樹脂組成物含有應力緩和劑的情況下,相對於樹脂成分100質量份,應力緩和劑的量例如較佳為1質量份~30質量份,更佳為2質量份~20質量份。
(成形用樹脂組成物的製備方法)
成形用樹脂組成物的製備方法並無特別限制。作為一般的方法,可列舉如下方法:於藉由混合機等將規定調配量的成分充分混合後,藉由研磨輥、擠出機等熔融混煉,進行冷卻並加以粉碎。更具體而言,例如可列舉如下方法:將所述成分的規定量攪拌及混合,利用預先加熱為70℃~140℃的捏合機、輥、擠壓機等進行混煉,進行冷卻並加以粉碎。
本實施方式的成形用樹脂組成物較佳為於常溫常壓下(例如,25℃、大氣壓下)為固體。成形用樹脂組成物為固體時的形狀並無特別限制,可列舉粉狀、粒狀、片狀等。就操作性的觀點而言,成形用樹脂組成物為片狀時的尺寸及質量較佳為成為與封裝的成形條件相符的尺寸及質量。
(成形用樹脂組成物的特性)
作為藉由壓縮成形將本實施方式的成形用樹脂組成物在模具溫度175℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間600秒的條件下進行成形而獲得的硬化物的10 GHz下的相對介電常數,例如可列舉9~40。就天線等電子零件的小型化的觀點而言,所述硬化物的10 GHz下的相對介電常數較佳為10~35,更佳為13~30。
所述相對介電常數的測定使用介電常數測定裝置(例如,安捷倫科技(Agilent Technologies)公司、商品名「網路分析儀N5227A」),在溫度25±3℃下進行。
作為藉由壓縮成形將本實施方式的成形用樹脂組成物在模具溫度175℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間600秒的條件下進行成形而獲得的硬化物的10 GHz下的介電損耗角正切,例如可列舉0.020以下。就降低傳輸損失的觀點而言,所述硬化物的10 GHz下的介電損耗角正切較佳為0.018以下,更佳為0.015以下,進而佳為0.010以下。所述硬化物的10 GHz下的介電損耗角正切的下限值並無特別限定,例如可列舉0.005。
所述介電損耗角正切的測定使用介電常數測定裝置(例如,安捷倫科技(Agilent Technologies)公司、商品名「網路分析儀N5227A」),在溫度25±3℃下進行。
使用依據環氧樹脂成形材料協會(Epoxy Molding Material Institute,EMMI)-1-66的螺旋流(spiral flow)測定用模具,在模具溫度175℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間90秒的條件下將成形用樹脂組成物成形時的流動距離較佳為80 cm以上,更佳為100 cm以上,進而佳為120 cm以上。以下,將所述流動距離亦稱為「螺旋流」。螺旋流的上限值並無特別限定,例如可列舉200 cm。
成形用樹脂組成物的175℃下的凝膠時間較佳為30秒~100秒,更佳為40秒~70秒。
175℃下的凝膠時間的測定如以下般進行。具體而言,對於成形用樹脂組成物的試樣3 g,在溫度175℃下實施使用了JSR貿易(JSR Trading)股份有限公司的加硫試驗機(Curelastometer)的測定,將直至轉矩曲線上升的時間作為凝膠時間(sec)。
(成形用樹脂組成物的用途)
本實施方式中的成形用樹脂組成物例如可適用於後述的電子零件裝置、其中特別適用於高頻器件的製造。本實施方式的成形用樹脂組成物亦可用於高頻器件中的電子零件的密封。
特別是,近年來隨著第五代行動通訊系統(5G)的普及,用於電子零件裝置的半導體封裝(PKG)的高功能化和小型化不斷發展。而且,隨著PKG的小型化及高功能化,作為具有天線功能的PKG的天線封裝(Antenna in Package,AiP)的開發亦在進行中。在AiP中,為了應對伴隨資訊的多樣化的信道數增加等,通訊中使用的電波被高頻化,在密封材料中,要求同時實現高介電常數與低介電損耗角正切。
如上所述,本實施方式中的成形用樹脂組成物可獲得同時實現高介電常數與低介電損耗角正切的硬化物。因此,在高頻器件中,特別適合於將配置在支撐構件上的天線利用成形用樹脂組成物密封的天線封裝(AiP)用途。
<電子零件裝置>
作為本揭示的一實施方式的電子零件裝置包括支撐構件、配置在所述支撐構件上的電子零件、密封所述電子零件的所述成形用樹脂組成物的硬化物。
作為電子零件裝置,可列舉將電子零件(半導體晶片、電晶體、二極體、閘流體(thyristor)等有源元件、電容器、電阻體、線圈等無源元件、天線等)搭載在引線框、完成配線的輸送膠帶、配線板、玻璃、矽晶圓、有機基板等支撐構件上而獲得的電子零件區域藉由成形用樹脂組成物進行密封而成者(例如高頻器件)。
所述支撐構件的種類並無特別限制,可使用在電子零件裝置的製造中一般使用的支撐構件。
所述電子零件可包括天線,亦可包括天線及天線以外的元件。所述天線只要起到天線的作用,則並無限定,可為天線元件,亦可為配線。
另外,在本實施方式的電子零件裝置中,亦可視需要在支撐構件上的與配置有所述電子零件的面為相反側的面上配置其他電子零件。其他電子零件可藉由所述成形用樹脂組成物密封,亦可藉由其他樹脂組成物密封,亦可不密封。
(電子零件裝置的製造方法)
本實施方式的電子零件裝置的製造方法包括:將電子零件配置在支撐構件上的步驟;及藉由所述成形用樹脂組成物密封所述電子零件的步驟。
實施所述各步驟的方法並無特別限制,可藉由一般的方法進行。另外,在電子零件裝置的製造中使用的支撐構件及電子零件的種類並無特別限制,可使用在電子零件裝置的製造中通常使用的支撐構件及電子零件。
作為使用所述成形用樹脂組成物來密封電子零件的方法,可列舉低壓轉移成形法、注射成形法、壓縮成形法等。該些中,通常採用低壓轉移成形法。
[實施例]
以下,藉由實施例具體說明所述實施方式,但所述實施方式的範圍並不限定於該些實施例。
<成形用樹脂組成物的製備>
以表1~表3所示的調配比例(質量份)混合下述所示的成分,製備實施例及比較例的成形用樹脂組成物。該成形用樹脂組成物在常溫常壓下為固體。
再者,表1~表3中,空欄是指不包含該成分。
另外,藉由所述方法求出鈦酸鈣粒子相對於所使用的無機填充材整體的含有率(表中的「粒子比例(體積%)」)、無機填充材相對於成形用樹脂組成物整體的含有率(表中的「含有率(體積%)」)、無機填充材整體的10 GHz下的相對介電常數(表中的「填充材介電常數」)的結果亦一併示於表1~表3。
·環氧樹脂1:三苯基甲烷型環氧樹脂、環氧當量167 g/eq(三菱化學股份有限公司,商品名「1032H60」)
·環氧樹脂2:聯苯芳烷基型環氧樹脂、環氧當量274 g/eq(日本化藥股份有限公司,商品名「NC-3000」)
·環氧樹脂3:聯苯型環氧樹脂、環氧當量192 g/eq(三菱化學股份有限公司,商品名「YX-4000」)
·硬化劑1:活性酯化合物,迪愛生(DIC)股份有限公司,商品名「EXB-8」
·硬化劑2:酚硬化劑,芳烷基型酚樹脂,羥基當量170 g/eq(明和化成股份有限公司,商品名「MEH7800系列」)
·無機填充材1:二氧化矽粒子、其他填充材,體積平均粒徑:11 μm,形狀:球形
·無機填充材2:氧化鋁粒子、其他填充材,體積平均粒徑:45 μm,形狀:球形
·無機填充材3:氧化鋁粒子、其他填充材,體積平均粒徑:7 μm,形狀:球形
·無機填充材4:未煆燒的鈦酸鈣粒子,體積平均粒徑:6 μm,形狀:不定形
·無機填充材5:未煆燒的鈦酸鈣粒子,體積平均粒徑:0.2 μm,形狀:不定形
·無機填充材6:未煆燒的鈦酸鋇粒子,體積平均粒徑:6.6 μm,形狀:球形
·無機填充材7:未煆燒的鈦酸鈣粒子,體積平均粒徑:9 μm,形狀:球形
·硬化促進劑:三苯基膦/1,4-苯醌加成物
·偶合劑:N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司,商品名「KBM-573」)
·脫模劑:褐煤酸酯蜡(科萊恩日本(Clariant Japan)股份有限公司,商品名「HW-E」)
·著色劑:碳黑(三菱化學股份有限公司,商品名「MA600」)
·矽酮1:聚醚系矽酮化合物(邁圖高新材料(Momentive Performance Materials)公司,商品名「SIM768E」)
·硅酮2:具有環氧基的硅酮化合物(陶氏東麗(Dow Toray)股份有限公司,商品名「AY42-119」)
再者,所述各無機填充材的體積平均粒徑是藉由以下的測定而獲得的值。
具體而言,首先,在分散介質(水)中以0.01質量%~0.1質量%的範圍添加無機填充材,利用浴式超音波清洗機分散5分鐘。
將所獲得的分散液5 ml注入到槽中,在25℃下利用雷射繞射/散射式粒徑分佈測定裝置(堀場製作所股份有限公司,LA920)測定粒度分佈。
將所獲得的粒度分佈中的累計值50%(體積基準)的粒徑作為體積平均粒徑。
<成形用樹脂組成物的評價>
(相對介電常數及介電損耗角正切)
將成形用樹脂組成物裝入真空手動壓製機中,於模具溫度175℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間600秒的條件下成形,於175℃下進行6小時後硬化,獲得板狀的硬化物(縱12.5 mm、橫25 mm、厚度0.2 mm)。將所述板狀的硬化物作為試驗片,使用介電常數測定裝置(安捷倫科技(Agilent Technologies)公司,商品名「網路分析儀N5227A」),測定於溫度25±3℃下、10 GHz下的相對介電常數及介電損耗角正切。將結果示於表1~表3(表中的「相對介電常數」及「介電損耗角正切」)。
(流動性:螺旋流(spiral flow))
使用依據EMMI-1-66的螺旋流測定用模具,於模具溫度180℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間120秒的條件下將成形用樹脂組成物成形,並求出流動距離(cm)。將結果示於表1~表3(表中的「流動距離(cm)」)。
(凝膠時間)
對於成形用樹脂組成物3 g,在溫度175℃下實施使用了JSR貿易(JSR Trading)股份有限公司的加硫試驗機(Curelastometer)的測定,將直至轉矩曲線上升的時間作為凝膠時間(秒)。結果如表1~表3(表中的「凝膠時間(秒)」)所示。
再者,表中的「不可」是指凝膠時間短到無法觀測到轉矩曲線的上升。
[表1]
實施例 1 | 實施例 2 | 實施例 3 | 實施例 4 | 實施例 5 | 實施例 6 | ||
組成 | 環氧樹脂1 | 75 | 75 | 75 | 75 | 75 | 70 |
環氧樹脂2 | |||||||
環氧樹脂3 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 30 | |
硬化劑1 | 120 | 120 | 120 | 120 | 120 | 119 | |
硬化劑2 | |||||||
無機填充材1 | |||||||
無機填充材2 | 362 | 604 | 846 | 500 | 150 | ||
無機填充材3 | 538 | ||||||
無機填充材4 | 759 | 633 | 380 | 595 | 1253 | 564 | |
無機填充材5 | 127 | 127 | 157 | 126 | |||
無機填充材6 | |||||||
硬化促進劑 | 3.3 | 3.3 | 3.3 | 3.3 | 3.3 | 5 | |
偶合劑 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | |
脫模劑 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
著色劑 | 2.8 | 2.8 | 2.8 | 2.8 | 2.8 | ||
矽酮1 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | |
矽酮2 | |||||||
合計 | 1488 | 1477 | 1466 | 1462 | 1800 | 1466 | |
填充材 | 粒子比例(體積%) | 70 | 50 | 30 | 60 | 90 | 55 |
含有率(體積%) | 60 | 60 | 60 | 60 | 65 | 60 | |
填充材介電係數 | 30.4 | 23.9 | 17.5 | 27.1 | 36.8 | 25.5 | |
評價 | 相對介電常數 | 21.2 | 14.7 | 9.4 | 18.9 | 24.9 | 17.0 |
介電損耗角正切 | 0.0074 | 0.0073 | 0.0072 | 0.0080 | 0.0080 | 0.0082 | |
流動距離(cm) | 150 | 160 | 180 | 150 | 80 | 134 | |
凝膠時間(秒) | 60 | 60 | 60 | 68 | 60 | 50 |
[表2]
實施例 7 | 實施例 8 | 實施例 9 | 實施例 10 | 實施例 11 | ||
組成 | 環氧樹脂1 | 70 | 70 | 70 | ||
環氧樹脂2 | 75 | 75 | ||||
環氧樹脂3 | 25 | 30 | 25 | 30 | 30 | |
硬化劑1 | 119 | 119 | 119 | |||
硬化劑2 | 70.6 | 70.6 | ||||
無機填充材1 | 312 | 273 | ||||
無機填充材2 | ||||||
無機填充材3 | 473 | 754 | 1006 | |||
無機填充材4 | 496 | 564 | 494 | 552 | 636 | |
無機填充材5 | 111 | 126 | 110 | 258 | 300 | |
無機填充材6 | ||||||
硬化促進劑 | 3.5 | 5 | 2.5 | 4.7 | 4.7 | |
偶合劑 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | |
脫模劑 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
著色劑 | ||||||
矽酮1 | 5 | 5 | 5 | 10 | 10 | |
矽酮2 | 20 | 20 | ||||
合計 | 1268 | 1240 | 1064 | 1787 | 2185 | |
填充材 | 粒子比例(體積%) | 55 | 55 | 55 | 50 | 47 |
含有率(體積%) | 60 | 60 | 60 | 65 | 70 | |
填充材介電係數 | 25.5 | 23.6 | 23.6 | 23.9 | 22.9 | |
評價 | 相對介電常數 | 17.5 | 15.1 | 14.7 | 16.9 | 18.2 |
介電損耗角正切 | 0.0130 | 0.0070 | 0.0140 | 0.0082 | 0.0080 | |
流動距離(cm) | 160 | 144 | 102 | 110 | 83 | |
凝膠時間(秒) | 73 | 70 | 82 | 45.3 | 40.5 |
[表3]
實施例 12 | 實施例 13 | 實施例 14 | 比較例 1 | 比較例 2 | 比較例 3 | ||
組成 | 環氧樹脂1 | 75 | 75 | 75 | 70 | 70 | 70 |
環氧樹脂2 | |||||||
環氧樹脂3 | 25 | 25 | 25 | 30 | 30 | 30 | |
硬化劑1 | 120 | 120 | 120 | 119 | 119 | 119 | |
硬化劑2 | |||||||
無機填充材1 | 210 | 350 | 490 | ||||
無機填充材2 | 365 | 609 | 852 | ||||
無機填充材3 | |||||||
無機填充材4 | 886 | 633 | 380 | ||||
無機填充材5 | |||||||
無機填充材6 | 1345 | 961 | 577 | ||||
硬化促進劑 | 3.3 | 3.3 | 3.3 | 3.3 | 3.3 | 3.3 | |
偶合劑 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | |
脫模劑 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
著色劑 | |||||||
矽酮1 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | |
矽酮2 | |||||||
合計 | 1333 | 1220 | 1107 | 1946 | 1806 | 1665 | |
填充材 | 粒子比例(體積%) | 70 | 50 | 30 | 0 | 0 | 0 |
含有率(體積%) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | |
填充材介電係數 | 29.0 | 21.8 | 14.5 | 34.7 | 27.0 | 19.3 | |
評價 | 相對介電常數 | 18.5 | 14.1 | 9.8 | 20.62 | 13.16 | 6.79 |
介電損耗角正切 | 0.0073 | 0.0066 | 0.0061 | 0.0408 | 0.0335 | 0.0132 | |
流動距離(cm) | 100 | 120 | 130 | 134 | 130 | 145 | |
凝膠時間(秒) | 60 | 60 | 60 | 52 | 64 | 60 |
如表1~表3所示,實施例的成形用樹脂組成物與比較例的成形用樹脂組成物相比,同時實現成形後的硬化物的高相對介電常數與低介電損耗角正切。
[實施例15及實施例16]
以表4所示的調配比例(質量份)混合,製備實施例15及實施例16的成形用樹脂組成物。該成形用樹脂組成物在常溫常壓下為固體。在實施例15中,併用硬化劑1及硬化劑3,在實施例15及實施例16中,不使用矽酮。
再者,表4中,空欄是指不包含該成分。另外,表4中的各項目與表1~表3的各項目相同。
再者,實施例15中使用的硬化劑3如以下所述。
·硬化劑3:酚硬化劑,芳烷基型酚樹脂,羥基當量202 g/eq(明和化成股份有限公司,商品名「MEH7851SS」);
[表4]
實施例15 | 實施例16 | ||
組成 | 環氧樹脂1 | 75 | |
環氧樹脂2 | 70 | ||
環氧樹脂3 | 30 | 25 | |
硬化劑1 | 51.6 | 120 | |
硬化劑2 | |||
硬化劑3 | 32.8 | ||
無機填充材1 | |||
無機填充材2 | 582 | ||
無機填充材3 | 496 | ||
無機填充材4 | 415 | 610 | |
無機填充材5 | 104 | ||
無機填充材6 | |||
硬化促進劑 | 3.3 | 3.3 | |
偶合劑 | 8 | 8 | |
脫模劑 | 1 | 1 | |
著色劑 | 2.8 | 2.8 | |
合計 | 1215 | 1427.1 | |
填充材 | 粒子比例(體積%) | 50 | 50 |
含有率(體積%) | 60 | 60 | |
填充材介電係數 | 21.9 | 23.9 | |
評價 | 相對介電常數 | 14.1 | 14.8 |
介電損耗角正切 | 0.0080 | 0.0078 | |
流動距離(cm) | 150 | 150 | |
凝膠時間(秒) | 60 | 60 |
如表4所示,與表3所示的比較例的成形用樹脂組成物相比,實施例15及實施例16的成形用樹脂組成物同時實現成形後的硬化物的高相對介電常數與低介電損耗角正切。
<成形用樹脂組成物的評價>
(彎曲強度)
使用各實施例及各比較例中獲得的成形用樹脂組成物,藉由與(相對介電常數及介電損耗角正切)相同的條件獲得成形用樹脂組成物的硬化物。將硬化物切成4.0 mm×10.0 mm×80 mm的長方體,製作彎曲強度評價用的試驗片。使用該試驗片,利用騰喜龍(Tensilon)萬能材料試驗機(英斯特朗(Instron)5948,英斯特朗(Instron)公司)在支點間距離64 mm、十字頭速度10 mm/min、溫度25℃的條件下進行彎曲試驗。使用測定的結果,由式(A)製作彎曲應力-位移曲線,將其最大應力設為彎曲強度。
σ=3FL/2bh
2···式(A)
σ:彎曲應力(MPa)
F:彎曲載荷(N)
L:支點間距離(mm)
b:試驗片寬度(mm)
h:試驗片厚度(mm)
(彎曲韌性)
藉由測定硬化物的斷裂韌性值(MPa·m
1/2)來評價彎曲韌性。製作將硬化物切成4.0 mm×10.0 mm×80 mm的長方體而得的彎曲韌性評價用的試驗片。彎曲韌性評價用的試驗片的龜裂缺陷的大小設為4.0 mm×2.0 mm×1.0 mm。斷裂韌性值基於ASTM D5045,利用騰喜龍(Tensilon)萬能材料試驗機(英斯特朗(Instron)5948,英斯特朗(Instron)公司)及彎曲韌性評價用的試驗片,藉由3點彎曲測定來算出。
將各實施例及各比較例中的彎曲強度及斷裂韌性值的測定結果示於表5。
[表5]
彎曲強度 (MPa) | 斷裂韌性值 (MPa·m 1/2) | |
實施例1 | 90 | 2.6 |
實施例2 | 90 | 2.6 |
實施例3 | 95 | 2.6 |
實施例4 | 92 | 2.6 |
實施例5 | 90 | 2.6 |
實施例6 | 90 | 2.6 |
實施例7 | 130 | 2.6 |
實施例8 | 95 | 2.6 |
實施例9 | 130 | 2.6 |
實施例10 | 90 | 2.6 |
實施例11 | 90 | 2.6 |
實施例12 | 95 | 2.6 |
實施例13 | 95 | 2.6 |
實施例14 | 95 | 2.6 |
實施例15 | 115 | 2.6 |
實施例16 | 93 | 2.6 |
比較例1 | 90 | 2.6 |
比較例2 | 90 | 2.6 |
比較例3 | 90 | 2.6 |
如表5所示,實施例7、實施例9及實施例15的成形用樹脂組成物與各實施例及各比較例的成形用樹脂組成物相比,硬化後的彎曲韌性的評價良好。
在表5中,在僅使用活性酯化合物作為硬化劑的情況下,與僅使用酚硬化劑作為硬化劑的情況相比,可觀察到彎曲韌性的評價變差的傾向。另一方面,在實施例15的成形用樹脂組成物中,藉由併用活性酯化合物及酚硬化劑作為硬化劑,與僅使用酚硬化劑的情況相比,硬化後的彎曲韌性的評價更良好。藉此可確認,在實施例15中,藉由併用活性酯化合物及酚硬化劑作為硬化劑,硬化後的彎曲韌性協同提高。藉由彎曲韌性提高,存在抑制硬化物產生裂紋等的傾向。
[實施例17~實施例19]
以表6所示的調配比例(質量份)混合,製備實施例17~實施例19的成形用樹脂組成物。該成形用樹脂組成物在常溫常壓下為固體。
再者,表6中,空欄是指不包含該成分。另外,表6中的各項目與表1~表4的各項目相同。
再者,實施例17~實施例19中使用的無機填充材7如下。
·無機填充材7:未煆燒的鈦酸鈣粒子,體積平均粒徑:8.9 μm,形狀:球形,對不定形的鈦酸鈣粒子在1200℃下進行2小時球形化處理而得者
[表6]
實施例 17 | 實施例 18 | 實施例 19 | ||
組成 | 環氧樹脂1 | 75 | 75 | |
環氧樹脂2 | 70 | |||
環氧樹脂3 | 30 | 25 | 25 | |
硬化劑1 | 51.6 | 120 | 120 | |
硬化劑2 | ||||
硬化劑3 | 32.8 | |||
無機填充材1 | ||||
無機填充材2 | 362 | 604 | ||
無機填充材3 | 1162 | |||
無機填充材4 | ||||
無機填充材5 | 188 | 127 | ||
無機填充材6 | ||||
無機填充材7 | 468 | 759 | 633 | |
硬化促進劑 | 3.3 | 3.3 | 3.3 | |
偶合劑 | 8 | 8 | 8 | |
脫模劑 | 1 | 1 | 1 | |
著色劑 | 2.8 | 2.8 | 2.8 | |
矽酮1 | 5 | 5 | ||
矽酮2 | ||||
合計 | 2018 | 1488 | 1477 | |
填充材 | 粒子比例(體積%) | 35 | 70 | 50 |
含有率(體積%) | 73 | 60 | 60 | |
填充材介電係數 | 19.1 | 30.4 | 23.9 | |
評價 | 相對介電常數 | 15.0 | 21.2 | 14.7 |
介電損耗角正切 | 0.0070 | 0.0074 | 0.0073 | |
流動距離(cm) | 70 | 155 | 164 | |
凝膠時間(秒) | 70 | 60 | 60 |
如表6所示,與表3所示的比較例的成形用樹脂組成物相比,實施例17~實施例19的成形用樹脂組成物同時實現成形後的硬化物中的高相對介電常數與低介電損耗角正切。另外,實施例18~實施例19的成形用樹脂組成物與相對於成形用樹脂組成物整體的無機填充材的含有率相同且不含球形的鈦酸鈣粒子的實施例1~實施例2的成形用樹脂組成物相比,流動距離長,並且與實施例1~實施例2同樣地同時實現高相對介電常數與低介電損耗角正切。
無
圖1是進行了球形化處理的鈦酸鈣粒子的掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope,SEM)照片。
圖2是進行球形化處理前的鈦酸鈣粒子的SEM照片。
Claims (20)
- 一種成形用樹脂組成物,包含: 硬化性樹脂;以及 無機填充材,含有鈦酸鈣粒子。
- 如請求項1所述的成形用樹脂組成物,其中所述硬化性樹脂含有環氧樹脂,且所述成形用樹脂組成物更包含硬化劑。
- 如請求項2所述的成形用樹脂組成物,其中所述硬化劑包含活性酯化合物。
- 如請求項2或請求項3所述的成形用樹脂組成物,其中所述硬化劑包含選自由酚硬化劑、胺硬化劑、酸酐硬化劑、聚硫醇硬化劑、聚胺基醯胺硬化劑、異氰酸酯硬化劑、及封閉異氰酸酯硬化劑所組成的群組中的至少一種的其他的硬化劑,以及活性酯化合物。
- 如請求項2或請求項3所述的成形用樹脂組成物,其中所述硬化劑包含芳烷基型酚樹脂及活性酯化合物。
- 如請求項1至請求項5中任一項所述的成形用樹脂組成物,其中所述無機填充材更含有其他的無機填充材,所述其他的無機填充材為選自由二氧化矽粒子及氧化鋁粒子所組成的群組中的至少一種。
- 如請求項6所述的成形用樹脂組成物,其中所述其他的無機填充材的體積平均粒徑為3 μm以上。
- 如請求項1至請求項7中任一項所述的成形用樹脂組成物,其中相對於所述無機填充材整體,所述鈦酸鈣粒子的含有率為30體積%~80體積%。
- 如請求項1至請求項8中任一項所述的成形用樹脂組成物,其中所述無機填充材整體的10 GHz下的相對介電常數為80以下。
- 如請求項1至請求項9中任一項所述的成形用樹脂組成物,其中相對於成形用樹脂組成物整體,所述無機填充材整體的含有率為40體積%~85體積%。
- 如請求項1至請求項10中任一項所述的成形用樹脂組成物,其中所述鈦酸鈣粒子的體積平均粒徑為0.2 μm~80 μm。
- 如請求項1至請求項11中任一項所述的成形用樹脂組成物,其中更包含含有有機膦的硬化促進劑。
- 如請求項1至請求項12中任一項所述的成形用樹脂組成物,其中所述無機填充材包含球形的鈦酸鈣粒子。
- 如請求項13所述的成形用樹脂組成物,其中相對於成形用樹脂組成物整體,所述無機填充材整體的含有率為70體積%~85體積%。
- 如請求項1至請求項14中任一項所述的成形用樹脂組成物,其中成形用樹脂組成物的硬化物的相對介電常數為9~40,且所述硬化物的介電損耗角正切為0.020以下。
- 如請求項1至請求項15中任一項所述的成形用樹脂組成物,其用於高頻器件。
- 如請求項16所述的成形用樹脂組成物,其用於高頻器件中的電子零件的密封。
- 如請求項1至請求項17中任一項所述的成形用樹脂組成物,其用於天線封裝。
- 一種電子零件裝置,包括: 支撐構件; 電子零件,配置在所述支撐構件上;以及 對所述電子零件進行密封的如請求項1至請求項18中任一項所述的成形用樹脂組成物的硬化物。
- 如請求項19所述的電子零件裝置,其中所述電子零件包括天線。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/046412 WO2022123792A1 (ja) | 2020-12-11 | 2020-12-11 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 |
WOPCT/JP2020/046412 | 2020-12-11 | ||
WOPCT/JP2021/017047 | 2021-04-28 | ||
PCT/JP2021/017047 WO2022123807A1 (ja) | 2020-12-11 | 2021-04-28 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202237723A true TW202237723A (zh) | 2022-10-01 |
Family
ID=81974328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110146574A TW202237723A (zh) | 2020-12-11 | 2021-12-13 | 成形用樹脂組成物及電子零件裝置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240034833A1 (zh) |
EP (1) | EP4242268A4 (zh) |
JP (1) | JP7485088B2 (zh) |
KR (1) | KR20230118098A (zh) |
CN (1) | CN116529315A (zh) |
TW (1) | TW202237723A (zh) |
WO (3) | WO2022123792A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023189965A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | デンカ株式会社 | 球状チタン酸カルシウム粉末及びそれを用いた樹脂組成物 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH079609A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-01-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 高誘電率積層板 |
JPH10158472A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-06-16 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂ワニス、エポキシ樹脂プリプレグ及びこのエポキシ樹脂プリプレグを接着用プリプレグとした多層プリント配線板 |
JP2001192536A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-17 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 高比誘電率bステージシート、それを用いたプリント配線板 |
JP2003147171A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁樹脂組成物の製造方法、絶縁樹脂組成物、該絶縁樹脂組成物を用いた銅箔付き絶縁材及び銅張積層板 |
JP4109500B2 (ja) * | 2002-07-08 | 2008-07-02 | 株式会社カネカ | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂溶液、および熱硬化性樹脂シート |
JP3947464B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2007-07-18 | Tdk株式会社 | 樹脂組成物、樹脂硬化物、シート状樹脂硬化物及び積層体 |
JP4622413B2 (ja) * | 2004-09-21 | 2011-02-02 | 株式会社村田製作所 | 樹脂組成物、樹脂硬化物、および積層型電子部品 |
JP2006225484A (ja) * | 2005-02-16 | 2006-08-31 | Murata Mfg Co Ltd | 複合誘電体材料及び電子部品 |
JP2009073987A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Ajinomoto Co Inc | 高誘電樹脂組成物 |
JP5727224B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2015-06-03 | 住友電気工業株式会社 | セラミックス粉末、該セラミックス粉末を含有する誘電性複合材料、及び誘電体アンテナ |
JP2012216685A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Nippon Zeon Co Ltd | 多層基板 |
JP6042054B2 (ja) * | 2011-05-26 | 2016-12-14 | Dic株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム |
JP6048734B2 (ja) * | 2012-11-15 | 2016-12-21 | Dic株式会社 | 活性エステル樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
JP6070134B2 (ja) | 2012-12-07 | 2017-02-01 | Dic株式会社 | 活性エステル樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
JP6066865B2 (ja) | 2013-08-15 | 2017-01-25 | 信越化学工業株式会社 | 高誘電率エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
CN104194271B (zh) * | 2014-08-29 | 2016-08-17 | 天津德高化成新材料股份有限公司 | 用于指纹传感器感应层的介电复合材料及制备方法 |
JP6742785B2 (ja) * | 2015-08-13 | 2020-08-19 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 |
JP6519424B2 (ja) | 2015-09-16 | 2019-05-29 | 住友ベークライト株式会社 | 高誘電樹脂組成物 |
US10269732B2 (en) * | 2016-07-20 | 2019-04-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Info package with integrated antennas or inductors |
US10594019B2 (en) * | 2016-12-03 | 2020-03-17 | International Business Machines Corporation | Wireless communications package with integrated antenna array |
JP6832193B2 (ja) | 2017-02-27 | 2021-02-24 | 京セラ株式会社 | 樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
KR102548243B1 (ko) * | 2017-03-14 | 2023-06-27 | 미쓰이금속광업주식회사 | 수지 조성물, 수지를 구비한 구리박, 유전체층, 동장 적층판, 캐패시터 소자 및 캐패시터 내장 프린트 배선판 |
JP7142233B2 (ja) * | 2017-12-14 | 2022-09-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 封止用エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び半導体装置 |
CN111344351B (zh) * | 2018-02-01 | 2024-02-09 | 三井金属矿业株式会社 | 树脂组合物、带树脂铜箔、介电层、覆铜层叠板、电容器元件以及内置电容器的印刷电路板 |
JP7354567B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2023-10-03 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物および半導体装置 |
JP6870778B1 (ja) * | 2020-12-11 | 2021-05-12 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 |
-
2020
- 2020-12-11 WO PCT/JP2020/046412 patent/WO2022123792A1/ja active Application Filing
-
2021
- 2021-04-28 WO PCT/JP2021/017047 patent/WO2022123807A1/ja active Application Filing
- 2021-12-10 WO PCT/JP2021/045521 patent/WO2022124396A1/ja active Application Filing
- 2021-12-10 KR KR1020237019119A patent/KR20230118098A/ko unknown
- 2021-12-10 EP EP21903492.3A patent/EP4242268A4/en active Pending
- 2021-12-10 CN CN202180081702.5A patent/CN116529315A/zh active Pending
- 2021-12-10 US US18/039,957 patent/US20240034833A1/en active Pending
- 2021-12-10 JP JP2022568346A patent/JP7485088B2/ja active Active
- 2021-12-13 TW TW110146574A patent/TW202237723A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4242268A1 (en) | 2023-09-13 |
WO2022123792A1 (ja) | 2022-06-16 |
JPWO2022124396A1 (zh) | 2022-06-16 |
US20240034833A1 (en) | 2024-02-01 |
EP4242268A4 (en) | 2024-05-01 |
CN116529315A (zh) | 2023-08-01 |
WO2022124396A1 (ja) | 2022-06-16 |
WO2022123807A1 (ja) | 2022-06-16 |
KR20230118098A (ko) | 2023-08-10 |
JP7485088B2 (ja) | 2024-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20170037238A1 (en) | Heat-curable epoxy resin composition | |
JP6870778B1 (ja) | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP7485088B2 (ja) | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 | |
TWI816887B (zh) | 密封用樹脂組成物、電子零件裝置及電子零件裝置的製造方法 | |
CN114008105A (zh) | 密封用树脂组合物、电子零件装置及电子零件装置的制造方法 | |
JP2021116331A (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 | |
JP2022093030A (ja) | 樹脂組成物及び高周波デバイス | |
JP2021116329A (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 | |
JP2021084980A (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
TW202024168A (zh) | 密封用樹脂組成物、電子零件裝置及電子零件裝置的製造方法 | |
JPWO2019240092A1 (ja) | 半導体封止材料用熱硬化性樹脂組成物、半導体封止材料、及び半導体装置 | |
TW202348719A (zh) | 成形用樹脂組成物及電子零件裝置 | |
JP7452287B2 (ja) | 封止用樹脂組成物の製造方法、封止用樹脂組成物、電子部品装置の製造方法、及び電子部品装置 | |
JP7320224B2 (ja) | 重合体、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 | |
JP7487596B2 (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
WO2021149727A1 (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
TW202222888A (zh) | 成形用樹脂組成物及電子零件裝置 | |
WO2022124405A1 (ja) | 成形用樹脂組成物及び高周波デバイス | |
WO2020189309A1 (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
WO2021112142A1 (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 | |
TW202405086A (zh) | 成形用樹脂組成物及電子零件裝置 | |
TW202037667A (zh) | 密封用樹脂組成物、電子零件裝置及電子零件裝置的製造方法 | |
JP2023040897A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 | |
WO2022149602A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP2020172608A (ja) | 重合体、樹脂組成物、樹脂硬化物及び電子部品装置 |