JP7485088B2 - 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents

Description

本開示は、成形用樹脂組成物及び電子部品装置に関する。

近年の電子機器の高機能化、軽薄短小化の要求に伴い電子部品の高密度集積化、さらには高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使用される半導体パッケージは、従来にも増して、益々、小型化が進んでいる。さらに、電子機器の通信に使用される電波の高周波化も進んでいる。

半導体パッケージの小型化、及び高周波への対応の点から、半導体素子の封止に用いる高誘電率樹脂組成物が提案されている（例えば、特開２０１５－０３６４１０号公報、特開２０１７－０５７２６８号公報、及び特開２０１８－１４１０５２号公報参照）。

半導体素子等の電子部品を封止する材料としては、例えば、硬化性樹脂と無機充填材とを含む成形用樹脂組成物が挙げられる。上記成形用樹脂組成物として、誘電率が高い硬化物が得られる組成物を用いることで、半導体パッケージの小型化を図ることが可能となる。

その一方で、誘電率が高い材料は、一般的に誘電正接も高いことが多い。誘電正接の高い材料を用いると、伝送損失により伝送信号が熱に変換され、通信効率が低下しやすくなる。ここで、通信のために発信された電波が誘電体において熱変換されることで発生する伝送損失の量は、周波数と比誘電率の平方根と誘電正接との積として表される。つまり、伝送信号は、周波数に比例して熱に変わりやすくなる。そして、特に近年、情報の多様化に伴うチャンネル数増加等に対応するため、通信に使用される電波が高周波化されているため、成形後の硬化物において高い誘電率と低い誘電正接とを両立する成形用樹脂組成物が求められている。

本開示は、成形後の硬化物における高い誘電率と低い誘電正接とを両立した成形用樹脂組成物、及びこれを用いた電子部品装置を提供することを課題とする。

前記課題を解決するための具体的手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞ 硬化性樹脂と、
チタン酸カルシウム粒子を含有する無機充填材と、
を含む成形用樹脂組成物。
＜２＞ 前記硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含有し、かつ、前記成形用樹脂組成物が硬化剤をさらに含む、＜１＞に記載の成形用樹脂組成物。
＜３＞ 前記硬化剤は、活性エステル化合物を含む、＜２＞に記載の成形用樹脂組成物。
＜４＞ 前記硬化剤は、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、及びブロックイソシアネート硬化剤からなる群より選択される少なくとも一種のその他の硬化剤と、活性エステル化合物と、を含む、＜２＞又は＜３＞に記載の成形用樹脂組成物。
＜５＞ 前記硬化剤は、アラルキル型フェノール樹脂及び活性エステル化合物を含む、＜２＞又は＜３＞に記載の成形用樹脂組成物。
＜６＞ 前記無機充填材は、シリカ粒子及びアルミナ粒子からなる群より選択される少なくとも一種であるその他の無機充填材をさらに含有する、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の成形用樹脂組成物。
＜７＞ 前記その他の無機充填材の体積平均粒径は、３μｍ以上である、＜６＞に記載の成形用樹脂組成物。
＜８＞ 前記チタン酸カルシウム粒子の含有率は、前記無機充填材全体に対し３０体積％～８０体積％である、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の成形用樹脂組成物。
＜９＞ 前記無機充填材全体における１０ＧＨｚでの比誘電率が８０以下である、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の成形用樹脂組成物。
＜１０＞ 前記無機充填材全体の含有率は、成形用樹脂組成物全体に対し４０体積％～８５体積％である、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の成形用樹脂組成物。
＜１１＞ 前記チタン酸カルシウム粒子の体積平均粒径は、０．２μｍ～８０μｍである、＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の成形用樹脂組成物。
＜１２＞ 有機ホスフィンを含有する硬化促進剤をさらに含む、＜１＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の成形用樹脂組成物。
＜１３＞ 前記無機充填材は、球形のチタン酸カルシウム粒子を含む、＜１＞～＜１２＞のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
＜１４＞ 前記無機充填材全体の含有率は、成形用樹脂組成物全体に対し７０体積％～８５体積％である、＜１３＞に記載の成形用樹脂組成物。
＜１５＞ 成形用樹脂組成物の硬化物における比誘電率が９～４０であり、かつ、前記硬化物における誘電正接が０．０２０以下である、＜１＞～＜１４＞のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
＜１６＞ 高周波デバイスに用いられる、＜１＞～＜１５＞のいずれか１つに記載の成形用樹脂組成物。
＜１７＞ 高周波デバイスにおける電子部品の封止に用いられる、＜１６＞に記載の成形用樹脂組成物。
＜１８＞ アンテナ・イン・パッケージに用いられる、＜１＞～＜１７＞のいずれか１つに記載の成形用樹脂組成物。
＜１９＞ 支持部材と、
前記支持部材上に配置された電子部品と、
前記電子部品を封止している＜１＞～＜１８＞のいずれか１つに記載の成形用樹脂組成物の硬化物と、
を備える電子部品装置。
＜２０＞ 前記電子部品がアンテナを含む＜１９＞に記載の電子部品装置。

本開示によれば、成形後の硬化物における高い誘電率と低い誘電正接とを両立した成形用樹脂組成物、及びこれを用いた電子部品装置が提供される。

球形化処理を行ったチタン酸カルシウム粒子のＳＥＭ写真である。 球形化処理を行う前のチタン酸カルシウム粒子のＳＥＭ写真である。

本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本開示において、単に「チタン酸カルシウム粒子」と記載されている場合は、球形、楕円形、不定形等の任意の形状を有するチタン酸カルシウム粒子、又はこれらの混合物を意味する。

以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。

＜成形用樹脂組成物＞
本発明の一実施形態に係る成形用樹脂組成物は、硬化性樹脂と、チタン酸カルシウム粒子を含有する無機充填材と、を含む。

前記のように、成形用樹脂組成物では、成形後の硬化物において、高い誘電率と低い誘電正接とを両立することが求められている。高い誘電率が得られる材料として、例えばチタン酸バリウムが考えられる。しかし、チタン酸バリウムを用いると、誘電率だけでなく誘電正接も上昇しやすい。

これに対して、チタン酸カルシウムを用いると、誘電率を上昇させつつ、チタン酸バリウムを用いた場合に比べて誘電正接の上昇を抑えることができることがわかった。つまり、本実施形態では、チタン酸カルシウム粒子を含有する無機充填材を用いることで、チタン酸バリウムを用いた場合に比べて、高い誘電率と低い誘電正接とを両立した硬化物が得られる。

以下、成形用樹脂組成物を構成する各成分について説明する。本実施形態の成形用樹脂組成物は、硬化性樹脂と、無機充填材と、を含有し、必要に応じてその他の成分を含有してもよい。

（硬化性樹脂）
本実施形態における成形用樹脂組成物は、硬化性樹脂を含む。
硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂のいずれであってもよく、量産性の観点からは、熱硬化性樹脂であることが好ましい。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂等のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂は、成形性及び電気特性の観点から、エポキシ樹脂及びポリイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、エポキシ樹脂及びビスマレイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましく、エポキシ樹脂であることがさらに好ましい。
成形用樹脂組成物は、硬化性樹脂を１種のみ含んでもよく、２種以上含んでもよい。
以下、硬化性樹脂の一例として、エポキシ樹脂について説明する。

－エポキシ樹脂－
成形用樹脂組成物は、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含むことが好ましい。
成形用樹脂組成物が硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含む場合、硬化性樹脂全体に対するエポキシ樹脂の含有率は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましい。硬化性樹脂全体に対するエポキシ樹脂の含有率は、１００質量％であってもよい。
エポキシ樹脂は、分子中にエポキシ基を有するものであればその種類は特に制限されない。

エポキシ樹脂として具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。さらにはアクリル樹脂のエポキシ化物等もエポキシ樹脂として挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

エポキシ樹脂のエポキシ当量（分子量／エポキシ基数）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１００ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ ７２３６：２００９に準じた方法で測定される値とする。

エポキシ樹脂が固体である場合、エポキシ樹脂の軟化点又は融点は特に制限されない。エポキシ樹脂の軟化点又は融点は、成形性と耐リフロー性の観点からは４０℃～１８０℃であることが好ましく、成形用樹脂組成物の調製の際の取扱い性の観点からは５０℃～１３０℃であることがより好ましい。
エポキシ樹脂の融点又は軟化点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）又はＪＩＳ Ｋ ７２３４：１９８６に準じた方法（環球法）で測定される値とする。

成形用樹脂組成物が硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含む場合、成形用樹脂組成物の全量に占めるエポキシ樹脂の質量割合は、強度、流動性、耐熱性、成形性等の観点から０．５質量％～３０質量％であることが好ましく、２質量％～２０質量％であることがより好ましく、３．５質量％～１３質量％であることがさらに好ましい。

－硬化剤－
成形用樹脂組成物が硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含む場合、成形用樹脂組成物はさらに硬化剤を含んでもよい。成形用樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂と、硬化剤と、チタン酸カルシウム粒子を含有する無機充填材と、を含むことが好ましい。硬化剤の種類は特に制限されない。

硬化剤は活性エステル化合物を含むことが好ましい。活性エステル化合物は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。ここで、活性エステル化合物とは、エポキシ基と反応するエステル基を１分子中に１個以上有し、エポキシ樹脂の硬化作用を有する化合物をいう。なお、硬化剤が活性エステル化合物を含む場合、硬化剤は活性エステル化合物以外の硬化剤を含有していてもよく、活性エステル化合物以外の硬化剤を含有していなくてもよい。

硬化剤として活性エステル化合物を用いると、硬化剤としてフェノール硬化剤又はアミン硬化剤を用いた場合に比べ、硬化物の誘電正接を低く抑えることができる。その理由は以下のように推測される。
エポキシ樹脂とフェノール硬化剤又はアミン硬化剤との反応においては、２級水酸基が発生する。これに対して、エポキシ樹脂と活性エステル化合物との反応においては、２級水酸基のかわりにエステル基が生じる。エステル基は、２級水酸基に比べて極性が低い故、硬化剤として活性エステル化合物を含有する成形用樹脂組成物は、硬化剤として２級水酸基を発生させる硬化剤のみを含有する成形用樹脂組成物に比べて、硬化物の誘電正接を低く抑えることができる。
また、硬化物中の極性基は硬化物の吸水性を高めるところ、硬化剤として活性エステル化合物を用いることによって硬化物の極性基濃度を抑えることができ、硬化物の吸水性を抑制することができる。そして、硬化物の吸水性を抑制すること、つまりは極性分子であるＨ_２Ｏの含有量を抑制することにより、硬化物の誘電正接をさらに低く抑えることができる。

活性エステル化合物は、エポキシ基と反応するエステル基を分子中に１個以上有する化合物であればその種類は特に制限されない。活性エステル化合物としては、フェノールエステル化合物、チオフェノールエステル化合物、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル化合物、複素環ヒドロキシ化合物のエステル化物等が挙げられる。

活性エステル化合物としては、例えば、脂肪族カルボン酸及び芳香族カルボン酸の少なくとも１種と脂肪族ヒドロキシ化合物及び芳香族ヒドロキシ化合物の少なくとも１種とから得られるエステル化合物が挙げられる。脂肪族化合物を重縮合の成分とするエステル化合物は、脂肪族鎖を有することによりエポキシ樹脂との相溶性に優れる傾向にある。芳香族化合物を重縮合の成分とするエステル化合物は、芳香環を有することにより耐熱性に優れる傾向にある。

活性エステル化合物の具体例としては、芳香族カルボン酸とフェノール性水酸基との縮合反応にて得られる芳香族エステルが挙げられる。中でも、ベンゼン、ナフタレン、ビフェニル、ジフェニルプロパン、ジフェニルメタン、ジフェニルエーテル、ジフェニルスルホン酸等の芳香環の水素原子の２～４個をカルボキシ基で置換した芳香族カルボン酸成分と、前記した芳香環の水素原子の１個を水酸基で置換した１価フェノールと、前記した芳香環の水素原子の２～４個を水酸基で置換した多価フェノールと、の混合物を原材料として、芳香族カルボン酸とフェノール性水酸基との縮合反応にて得られる芳香族エステルが好ましい。すなわち、上記芳香族カルボン酸成分由来の構造単位と上記１価フェノール由来の構造単位と上記多価フェノール由来の構造単位とを有する芳香族エステルが好ましい。

活性エステル化合物の具体例としては、特開２０１２－２４６３６７号公報に記載されている、脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール化合物が結節された分子構造を有するフェノール樹脂と、芳香族ジカルボン酸又はそのハライドと、芳香族モノヒドロキシ化合物と、を反応させて得られる構造を有する活性エステル樹脂が挙げられる。当該活性エステル樹脂としては、下記の構造式（１）で表される化合物が好ましい。

構造式（１）中、Ｒ^１は炭素数１～４のアルキル基であり、Ｘは非置換のベンゼン環、非置換のナフタレン環、炭素数１～４のアルキル基で置換されたベンゼン環若しくはナフタレン環、又はビフェニル基であり、Ｙはベンゼン環、ナフタレン環、又は炭素数１～４のアルキル基で置換されたベンゼン環若しくはナフタレン環であり、ｋは０又は１であり、ｎは繰り返し数の平均を表し０．２５～１０である。

構造式（１）で表される化合物の具体例としては、例えば、下記の例示化合物（１－１）～（１－１０）が挙げられる。構造式中のｔ－Ｂｕは、ｔｅｒｔ－ブチル基である。

活性エステル化合物の別の具体例としては、特開２０１４－１１４３５２号公報に記載されている、下記の構造式（２）で表される化合物及び下記の構造式（３）で表される化合物が挙げられる。

構造式（２）中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～４のアルキル基、又は炭素数１～４のアルコキシ基であり、Ｚは非置換のベンゾイル基、非置換のナフトイル基、炭素数１～４のアルキル基で置換されたベンゾイル基又はナフトイル基、及び炭素数２～６のアシル基からなる群から選ばれるエステル形成構造部位（ｚ１）、又は水素原子（ｚ２）であり、Ｚのうち少なくとも１個はエステル形成構造部位（ｚ１）である。

構造式（３）中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～４のアルキル基、又は炭素数１～４のアルコキシ基であり、Ｚは非置換のベンゾイル基、非置換のナフトイル基、炭素数１～４のアルキル基で置換されたベンゾイル基又はナフトイル基、及び炭素数２～６のアシル基からなる群から選ばれるエステル形成構造部位（ｚ１）、又は水素原子（ｚ２）であり、Ｚのうち少なくとも１個はエステル形成構造部位（ｚ１）である。

構造式（２）で表される化合物の具体例としては、例えば、下記の例示化合物（２－１）～（２－６）が挙げられる。

構造式（３）で表される化合物の具体例としては、例えば、下記の例示化合物（３－１）～（３－６）が挙げられる。

活性エステル化合物としては、市販品を用いてもよい。活性エステル化合物の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」（ＤＩＣ株式会社製）；芳香族構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」、「ＥＸＢ－８」、「ＥＸＢ－９４２５」（ＤＩＣ株式会社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル株式会社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル株式会社製）；等が挙げられる。

活性エステル化合物のエステル当量（分子量／エステル基数）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、１５０ｇ／ｅｑ～４００ｇ／ｅｑが好ましく、１７０ｇ／ｅｑ～３００ｇ／ｅｑがより好ましく、２００ｇ／ｅｑ～２５０ｇ／ｅｑがさらに好ましい。
活性エステル化合物のエステル当量は、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準じた方法により測定される値とする。

エポキシ樹脂と活性エステル化合物との当量比（エステル基／エポキシ基）は、硬化物の誘電正接を低く抑える観点からは、０．９以上が好ましく、０．９５以上がより好ましく、０．９７以上がさらに好ましい。
エポキシ樹脂と活性エステル化合物との当量比（エステル基／エポキシ基）は、活性エステル化合物の未反応分を少なく抑える観点からは、１．１以下が好ましく、１．０５以下がより好ましく、１．０３以下がさらに好ましい。

硬化剤は、活性エステル化合物以外のその他の硬化剤を含んでもよい。その他の硬化剤の種類は特に制限されず、成形用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。その他の硬化剤としては、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。

フェノール硬化剤として具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等のアルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等と、から合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンと、から共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらのフェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

その他の硬化剤の官能基当量（フェノール硬化剤の場合は水酸基当量）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、その他の硬化剤の官能基当量は７０ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
その他の硬化剤の官能基当量（フェノール硬化剤の場合は水酸基当量）は、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準じた方法により測定される値とする。

硬化剤の軟化点又は融点は、特に制限されない。硬化剤の軟化点又は融点は、成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃～１８０℃であることが好ましく、成形用樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃～１３０℃であることがより好ましい。
硬化剤の融点又は軟化点は、エポキシ樹脂の融点又は軟化点と同様にして測定される値とする。

エポキシ樹脂と硬化剤（硬化剤を複数種用いた場合はすべての硬化剤）との当量比、すなわちエポキシ樹脂中の官能基数に対する硬化剤中の官能基数の比（硬化剤中の官能基数／エポキシ樹脂中の官能基数）は、特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑える観点からは、０．５～２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．６～１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性と耐リフロー性の観点からは、０．８～１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。

硬化剤は、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、及びブロックイソシアネート硬化剤からなる群より選択される少なくとも一種のその他の硬化剤と、活性エステル化合物と、を含んでいてもよい。成形用樹脂組成物を硬化した後の曲げ靭性に優れる観点から、硬化剤は、フェノール硬化剤と、活性エステル化合物とを含んでいてもよく、アラルキル型フェノール樹脂と、活性エステル化合物とを含んでいてもよい。
以下、その他の硬化剤は、フェノール硬化剤と読み替えてもよい。

硬化剤が活性エステル化合物及びその他の硬化剤を含む場合、活性エステル化合物及びその他の硬化剤の合計量に占める活性エステル化合物の質量割合は、硬化物の誘電正接を低く抑える観点から、４０質量％以上であることが好ましく、６０質量％であることがより好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましく、８５質量％以上であることが特に好ましく、９０質量％以上であることが極めて好ましい。

硬化剤が活性エステル化合物及びその他の硬化剤を含む場合、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計量に占めるエポキシ樹脂及び活性エステル化合物の合計質量割合は、硬化物の誘電正接を低く抑える観点から、４０質量％以上であることが好ましく、６０質量％であることがより好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましく、８５質量％以上であることが特に好ましく、９０質量％以上であることが極めて好ましい。

硬化剤が活性エステル化合物及びその他の硬化剤を含む場合、活性エステル化合物及びその他の硬化剤の合計量に占める活性エステル化合物の質量割合は、成形用樹脂組成物を硬化した後の曲げ靭性に優れる観点及び硬化物の誘電正接を低く抑える観点から、４０質量％～９０質量％であることが好ましく、５０質量％～８０質量％であることがより好ましく、５５質量％～７０質量％であることがさらに好ましい。

硬化剤が活性エステル化合物及びその他の硬化剤を含む場合、活性エステル化合物及びその他の硬化剤の合計量に占めるその他の硬化剤の質量割合は、成形用樹脂組成物を硬化した後の曲げ靭性に優れる観点及び硬化物の誘電正接を低く抑える観点から、１０質量％～６０質量％であることが好ましく、２０質量％～５０質量％であることがより好ましく、３０質量％～４５質量％であることがさらに好ましい。

成形用樹脂組成物がエポキシ樹脂及び硬化剤を含む場合、エポキシ樹脂以外の硬化性樹脂の含有率は、成形用樹脂組成物の全量に対して、５質量％未満であってもよく、４質量％以下であってもよく、３質量％以下であってもよい。

－ポリイミド樹脂－
成形用樹脂組成物は、硬化性樹脂としてポリイミド樹脂を含んでもよい。
ポリイミド樹脂は、イミド結合を有する高分子化合物であれば特に限定されるものではない。ポリイミド樹脂としては、ビスマレイミド樹脂等が挙げられる。

ビスマレイミド樹脂としては、２以上のＮ－置換マレイミド基を有する化合物と２以上のアミノ基を有する化合物との共重合体が挙げられる。以下、２以上のＮ－置換マレイミド基を有する化合物を「ポリマレイミド化合物」ともいい、２以上のアミノ基を有する化合物を「ポリアミノ化合物」ともいう。
ビスマレイミド樹脂は、ポリマレイミド化合物とポリアミノ化合物とを含有する組成物を重合させた重合体であればよく、ポリマレイミド化合物及びポリアミノ化合物以外のその他の化合物に由来する単位を含んでもよい。その他の化合物としては、２以上のエチレン性不飽和二重結合を含む基を有する化合物等が挙げられる。以下、２以上のエチレン性不飽和二重結合を含む基を有する化合物を「エチレン性化合物」ともいう。

ポリマレイミド化合物は、２以上のＮ－置換マレイミド基を有する化合物であれば限定されず、２つのＮ－置換マレイミド基を有する化合物であってもよく、３以上のＮ－置換マレイミド基を有する化合物であってもよい。入手容易性の観点から、ポリマレイミド化合物は、２つのＮ－置換マレイミド基を有する化合物であることが好ましい。

ポリマレイミド化合物の具体例としては、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－マレイミドフェニル）メタン、ポリフェニルメタンマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）エーテル、ビス（４－マレイミドフェニル）スルホン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、ｐ－フェニレンビスマレイミド、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、１，２－ビスマレイミドエタン、１，６－ビスマレイミドヘキサン、１，１２－ビスマレイミドドデカン、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、１，６－ビスマレイミド－（２，４，４－トリメチル）ヘキサン等が挙げられる。
これらのポリマレイミド化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。

ポリアミノ化合物は、２以上のアミノ基を有する化合物であれば限定されず、２つのアミノ基を有する化合物であってもよく、３以上のアミノ基を有する化合物であってもよい。入手容易性の観点から、ポリアミノ化合物は、２つのアミノ基を有する化合物であることが好ましい。

ポリアミノ化合物の具体例としては、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチル－ジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチル－ジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルケトン、４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、１，３－ビス［１－（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）－１－メチルエチル］ベンゼン、１，４－ビス［１－（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）－１－メチルエチル］ベンゼン、４，４’－［１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’－［１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、３，３’－［１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン等が挙げられる。
これらのポリアミノ化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。

エチレン性化合物が有する「エチレン性不飽和二重結合を含む基」としては、ビニル基、アリル基、ビニルオキシ基、アリルオキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基等が挙げられる。エチレン性化合物は、エチレン性不飽和二重結合を含む基を、１分子中に１種のみ有してもよく、２種以上有してもよい。
エチレン性化合物は、エチレン性不飽和二重結合を含む基のほかに、さらに他の基を有してもよい。他の基としては、アミノ基、エーテル基、スルフィド基等が挙げられる。
エチレン性化合物の具体例としては、ジアリルアミン、ジアリルエーテル、ジアリルスフィド、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。

ビスマレイミド樹脂中における、ポリアミノ化合物のアミノ基数（Ｔａ２）に対するポリマレイミド化合物のＮ－置換マレイミド基数（Ｔａ１）の当量比（Ｔａ１／Ｔａ２）は、１．０～１０．０の範囲であることが好ましく、２．０～１０．０の範囲であることがより好ましい。
また、ビスマレイミド樹脂がエチレン性化合物に由来する単位を含む場合、ビスマレイミド樹脂中におけるポリマレイミド化合物のＮ－置換マレイミド基数（Ｔａ１）に対するエチレン性化合物のエチレン性不飽和二重結合数（Ｔａ３）の当量比（Ｔａ３／Ｔａ１）としては、例えば、０．０５～０．２の範囲が挙げられる。

ビスマレイミド樹脂の重量平均分子量は、特に限定されるものではなく、例えば、８００～１５００の範囲であってもよく、８００～１３００の範囲であってもよく、８００～１１００の範囲であってもよい。

ビスマレイミド樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算することで、求めることができる。
検量線は、標準ポリスチレン：ＴＳＫｓｔａｎｄａｒｄ ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ（Ｔｙｐｅ：Ａ－２５００、Ａ－５０００、Ｆ－１、Ｆ－２、Ｆ－４、Ｆ－１０、Ｆ－２０、Ｆ－４０）［東ソー株式会社製］を用いて３次式で近似する。
ＧＰＣに用いる装置としては、ポンプ：Ｌ－６２００型（株式会社日立ハイテクノロジーズ製）、検出器：Ｌ－３３００型ＲＩ（株式会社日立ハイテクノロジーズ製）、カラムオーブン：Ｌ－６５５Ａ－５２（株式会社日立ハイテクノロジーズ製）、ガードカラム：ＴＳＫ Ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＨＨＲ－Ｌ（東ソー製株式会社製、カラムサイズ６．０×４０ｍｍ）、カラム：ＴＳＫ ｇｅｌ－Ｇ４０００ＨＨＲ＋ｇｅｌ－Ｇ２０００ＨＨＲ（東ソー製株式会社製、カラムサイズ７．８×３００ｍｍ）
ＧＰＣの測定条件としては、溶離液：テトラヒドロフラン、試料濃度：３０ｍｇ／５ｍＬ、注入量：２０μＬ、流量：１．００ｍＬ／分、測定温度：４０℃が挙げられる。

成形用樹脂組成物が硬化性樹脂としてポリイミド樹脂を含む場合、成形用樹脂組成物の全量に占めるポリイミド樹脂の質量割合としては、例えば０．５質量％～３０質量％が挙げられ、２質量％～２０質量％であることが好ましく、３．５質量％～１３質量％であることがより好ましい。

（硬化促進剤）
本実施形態における成形用樹脂組成物は、必要に応じて硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、硬化性樹脂の種類、成形用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。

硬化性樹脂としてエポキシ樹脂及びポリイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む成形用樹脂組成物に用いる硬化促進剤としては、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２-エチル-４-メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２－エチル－４－メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ－メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、リン酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物；エチルホスフィン、フェニルホスフィン等の第１ホスフィン、ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の第２ホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ－トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリス（ベンジル）ホスフィン等の三級ホスフィンなどの、有機ホスフィン；前記有機ホスフィンと有機ボロン類との錯体等のホスフィン化合物；前記有機ホスフィン又は前記ホスフィン化合物に、無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン、アントラキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；前記有機ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と４－ブロモフェノール、３－ブロモフェノール、２－ブロモフェノール、４－クロロフェノール、３－クロロフェノール、２－クロロフェノール、４－ヨウ化フェノール、３－ヨウ化フェノール、２－ヨウ化フェノール、４－ブロモ－２－メチルフェノール、４－ブロモ－３－メチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジメチルフェノール、４－ブロモ－３，５－ジメチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、４－クロロ－１－ナフトール、１－ブロモ－２－ナフトール、６－ブロモ－２－ナフトール、４－ブロモ－４’－ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物とを反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物；テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウム、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート等のテトラ置換ホスホニウムのテトラフェニルボレート塩、テトラ置換ホスホニウムとフェノール化合物との塩などの、テトラ置換ホスホニウム化合物；テトラアルキルホスホニウムと芳香族カルボン酸無水物の部分加水分解物との塩；ホスホベタイン化合物；ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物；などが挙げられる。
硬化促進剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

硬化促進剤は、これらの中でも、有機ホスフィンを含有する硬化促進剤であることが好ましい。有機ホスフィンを含有する硬化促進剤としては、前記有機ホスフィン、前記有機ホスフィンと有機ボロン類との錯体等のホスフィン化合物、前記有機ホスフィン又は前記ホスフィン化合物にπ結合をもつ化合物を付加して成る分子内分極を有する化合物などが挙げられる。
これらの中でも、特に好適な硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンとキノン化合物との付加物、トリブチルホスフィンとキノン化合物との付加物、トリ－ｐ－トリルホスフィンとキノン化合物との付加物等が挙げられる。

成形用樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、その量は、樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１５質量部であることがより好ましい。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部以上であると、短時間で良好に硬化する傾向にある。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して３０質量部以下であると、硬化速度が速すぎず良好な成形品が得られる傾向にある。
ここで、樹脂成分とは、硬化性樹脂及び必要に応じて用いられる硬化剤を意味する。また、樹脂成分１００質量部とは、硬化性樹脂と、必要に応じて用いられる硬化剤と、の合計量が１００質量部であることを意味する。

（硬化開始剤）
成形用樹脂組成物が硬化性樹脂としてポリイミド樹脂を含む場合、成形用樹脂組成物は、必要に応じて硬化開始剤を含んでもよい。
硬化開始剤としては、熱により遊離ラジカルを発生させるラジカル重合開始剤等が挙げられる。硬化開始剤としては、具体的には、無機過酸化物、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。
無機過酸化物としては、過硫酸カリウム（ペルオキソ硫酸二カリウム）、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム等が挙げられる。
有機過酸化物としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド、１，１－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２－ジ（４，４－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン等のパーオキシケタール、ｐ－メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、α、α’－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－へキシルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４－メチルベンゾイル）パーオキサイド等のジアシルパーオキサイド、ジ－ｎ－プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－へキシルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシ２－エチルヘキサノネート等のパーオキシエステルなどが挙げられる。
アゾ化合物としては、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス－４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル、アゾビスシクロヘキサノン－１－カルボニトリル、アゾジベンゾイル等が挙げられる。

成形用樹脂組成物が硬化開始剤を含む場合、硬化開始剤の含有量としては、ポリイミド化合物１００質量部に対して０．１質量部～８．０質量部が挙げられ、硬化性の観点から０．５質量部～６．０質量部がより好ましい。硬化開始剤の含有量が８．０質量部以下であると、揮発分が発生しにくく硬化中のボイドの発生がより抑制される傾向にある。また、硬化開始剤の含有量を１質量部以上とすることで、硬化性がより良好となる傾向にある。

（無機充填材）
本実施形態における成形用樹脂組成物は、チタン酸カルシウム粒子を含有する無機充填材を含む。
無機充填材は、少なくともチタン酸カルシウム粒子を含有し、必要に応じてチタン酸カルシウム粒子以外のその他の充填材を含有してもよい。

－チタン酸カルシウム粒子－
チタン酸カルシウム粒子の形状としては、特に限定されず、球形、楕円形、不定形等が挙げられる。また、チタン酸カルシウム粒子は、破砕されたものであってもよい。
チタン酸カルシウム粒子は、表面処理されたものであってもよい。

無機充填材は、球形のチタン酸カルシウム粒子を含んでもよい。また、無機充填材は、球形のチタン酸カルシウム粒子と球形ではないチタン酸カルシウム粒子（例えば、不定形のチタン酸カルシウム粒子）との両方を含んでもよい。
無機充填材が球形のチタン酸カルシウム粒子を含むことで、高い流動性を得つつ、成形後の硬化物における高い誘電率と低い誘電正接とを両立することができる。具体的には、無機充填材が球形のチタン酸カルシウム粒子を含むと、成形用樹脂組成物における無機充填材の割合を多くしても高い流動性が得られるようになる。無機充填材の割合を多くすることで、誘電正接が無機充填材よりも相対的に高い硬化性樹脂の割合が低くなり、成形後の硬化物全体の誘電正接をさらに低く抑えることが可能になる。そのため、高い流動性を得つつ、高い誘電率と、さらに低い誘電正接と、の両立が実現可能となると考えられる。

ここで、球形のチタン酸カルシウム粒子は、加熱溶融による球形化処理を行った粒子である。図１に、球形化処理を行ったチタン酸カルシウム粒子のＳＥＭ写真を示す。また、図２に、球形化処理を行う前のチタン酸カルシウム粒子のＳＥＭ写真を示す。図１及び図２のＳＥＭ写真は、走査型電子顕微鏡（日本電子株式会社製、製品名：ＪＳＭ－７８００Ｆ）を用い、倍率：１０００倍、高真空条件で観察して得た写真である。
球形化処理を行う前のチタン酸カルシウム粒子の形状は、通常、図２に示すように不定形である。そして、不定形のチタン酸カルシウム粒子を球形化処理することで、図１に示すように、球形のチタン酸カルシウム粒子が得られる。
上記球形化処理は、１０００℃以上１４００℃以下の温度で、１時間以上２時間以下の間、加熱溶融することで行われる。なお、上記球形化処理は、後述する焼成と比べて、ドーパント化合物を添加しないで加熱を行う点及び加熱時間が短い点で異なる処理である。そのため、未焼成で不定形のチタン酸カルシウム粒子の球形化処理を行うと、未焼成で球形のチタン酸カルシウム粒子が得られる。

チタン酸カルシウム粒子の体積平均粒径は、０．１μｍ～１００μｍであることが好ましく、０．２μｍ～８０μｍであることがより好ましく、０．５μｍ～３０μｍであることがさらに好ましく、０．５μｍ～１０μｍであることが特に好ましく、０．５μｍ～８μｍであることが極めて好ましい。
チタン酸カルシウム粒子の体積平均粒径は、以下のようにして測定することができる。成形用樹脂組成物をるつぼに入れ、８００℃で４時間放置し、灰化させる。得られた灰分をＳＥＭで観察し、形状ごと分離し観察画像から粒度分布を求め、その粒度分布から体積平均粒径（Ｄ５０）としてチタン酸カルシウム粒子の体積平均粒径を求めることができる。また、チタン酸カルシウム粒子の体積平均粒径は、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（例えば株式会社堀場製作所、ＬＡ９２０）による測定により求めてもよい。
なお、チタン酸カルシウム粒子は、体積平均粒径の異なる２種以上のチタン酸カルシウム粒子の混合物であってもよい。

チタン酸カルシウム粒子の含有率は、無機充填材全体に対し、３０体積％～８０体積％であることが好ましい。特に、誘電率の高い硬化物を得る観点からは、チタン酸カルシウム粒子の含有率が無機充填材全体に対し３０体積％以上であることが好ましく、３５体積％以上であることがより好ましく、４０体積％以上であることがさらに好ましく、６０体積％以上であることが特に好ましく、６３体積％以上であることが極めて好ましく、６５体積％以上であることが最も好ましい。一方、ボイドの発生が抑制された硬化物を得る観点からは、チタン酸カルシウム粒子の含有率が無機充填材全体に対し８０体積％以下であることが好ましく、７７体積％以下であることがより好ましく、７５体積％以下であることがさらに好ましく、さらに成形用樹脂組成物の高い流動性を得る観点から、６０体積％未満であることが特に好ましく、５５体積％以下であることが極めて好ましく、５０体積％以下であることが最も好ましい。

チタン酸カルシウム粒子の含有率は、無機充填材全体に対し、３０体積％～８０体積％であることが好ましく、３５体積％～７７体積％であることがより好ましく、４０体積％～７５体積％であることがさらに好ましい。誘電率が高く、誘電正接が低く、かつ、ボイド発生が抑制された硬化物を得る観点からは、チタン酸カルシウム粒子の含有率は、無機充填材全体に対し、６０体積％～８０体積％であることが好ましく、６３体積％～７７体積％であることがより好ましく、６５体積％～７５体積％であることがさらに好ましい。硬化物の高い誘電率と低い誘電正接とを両立し、かつ、成形用樹脂組成物の高い流動性を得る観点からは、チタン酸カルシウム粒子の含有率は、無機充填材全体に対し、３０体積％以上６０体積％未満であることが好ましく、３５体積％～５５体積％であることがより好ましく、４０体積％～５０体積％であることがさらに好ましい。

無機充填材が球形のチタン酸カルシウム粒子を含む場合、成形用樹脂組成物全体に対する無機充填材の含有率を高くすることが可能である。具体的には、無機充填材が球形のチタン酸カルシウム粒子を含むことにより、成形用樹脂組成物における無機充填材の合計含有率を高くしても、高い流動性が得られる。そのため、成形用樹脂組成物全体に対するチタン酸カルシウム粒子の含有率を変えずに、相対的に誘電正接の低いその他の充填材の含有率を高く、かつ、相対的に誘電正接の高い硬化性樹脂の含有率を低くすることで、高い誘電率を維持しつつ誘電正接を低くすることが可能となる。

無機充填材全体に対するチタン酸カルシウム粒子の含有率（体積％）は、下記の方法により求めることができる。
成形用樹脂組成物の硬化物の薄片試料を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて撮像する。ＳＥＭ画像において任意の面積Ｓを特定し、面積Ｓに含まれる無機充填材の総面積Ａを求める。次に、ＳＥＭ－ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光器）を用い、無機充填材の元素を特定することで、無機充填材の総面積Ａの中に含まれるチタン酸カルシウム粒子の総面積Ｂを求める。チタン酸カルシウム粒子の総面積Ｂを無機充填材の総面積Ａで除算した値を百分率（％）に換算し、この値を無機充填材全体に対するチタン酸カルシウム粒子の含有率（体積％）とする。
面積Ｓは、無機充填材の大きさに対して十分大きい面積とする。例えば、無機充填材が１００個以上含まれる大きさとする。面積Ｓは、複数個の切断面の合計でもよい。

チタン酸カルシウム粒子の含有率は、成形用樹脂組成物全体に対し、１５体積％～７０体積％であることが好ましい。特に、誘電率の高い硬化物を得る観点からは、チタン酸カルシウム粒子の含有率が成形用樹脂組成物全体に対し１５体積％以上であることが好ましく、２５体積％以上であることがより好ましく、２７体積％以上であることがさらに好ましく、４０体積％以上であることが特に好ましく、４２体積％以上であることが極めて好ましく、４５体積％以上であることが最も好ましい。一方、ボイドの発生が抑制された硬化物を得る観点からは、チタン酸カルシウム粒子の含有率が成形用樹脂組成物全体に対し７０体積％以下であることが好ましく、６０体積％以下であることがより好ましく、５５体積％以下であることがさらに好ましく、さらに成形用樹脂組成物の高い流動性を得る観点から、４０体積％未満であることが特に好ましく、３５体積％以下であることが極めて好ましく、３３体積％以下であることが最も好ましい。

チタン酸カルシウム粒子の含有率は、成形用樹脂組成物全体に対し、１５体積％～７０体積％であることが好ましく、２５体積％～６０体積％であることがより好ましく、２７体積％～５５体積％であることがさらに好ましい。誘電率が高く、誘電正接が低く、かつ、ボイド発生が抑制された硬化物を得る観点からは、チタン酸カルシウム粒子の含有率は、成形用樹脂組成物全体に対し、４０体積％～７０体積％であることが好ましく、４２体積％～６０体積％であることがより好ましく、４５体積％～５５体積％であることがさらに好ましい。硬化物の高い誘電率と低い誘電正接とを両立し、かつ、成形用樹脂組成物の高い流動性を得る観点からは、チタン酸カルシウム粒子の含有率は、成形用樹脂組成物全体に対し、１５体積％以上４０体積％未満であることが好ましく、２５体積％～３５体積％であることがより好ましく、２７体積％～３３体積％であることがさらに好ましい。

成形用樹脂組成物中にて、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計に対するチタン酸カルシウム粒子の質量割合（チタン酸カルシウム粒子／エポキシ樹脂及び硬化剤の合計）は、比誘電率及び流動性のバランスの観点から、１～１０であることが好ましく、１．５～８であることがより好ましく、２～６であることがさらに好ましく、２．５～５であることが特に好ましい。

－その他の充填材－
その他の充填材の種類は、特に制限されない。その他の充填材の材質としては、具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。
その他の充填材として、難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。
その他の充填材は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

その他の充填材は、これらの中でも、誘電正接低減の観点から、シリカ粒子及びアルミナ粒子からなる群より選択される少なくとも一種を含有することが好ましい。その他の充填材は、シリカ粒子及びアルミナ粒子のいずれか一方のみを含有してもよく、シリカ粒子及びアルミナ粒子の両方を含有してもよい。
その他の充填材がシリカ粒子及びアルミナ粒子からなる群より選択される少なくとも一種を含有する場合、シリカ粒子及びアルミナ粒子の合計含有率は、無機充填材全体に対し、２０体積％～７０体積％であることが好ましく、２３体積％～６５体積％であることがより好ましく、２５体積％～６０体積％であることがさらに好ましく、流動性及び比誘電率のバランスの観点から、３０体積％～６０体積％であることが特に好ましく、３５体積％～５０体積％であることが極めて好ましい。

その他の充填材は、成形用樹脂組成物の流動性を高める観点から、アルミナ粒子を含有することが好ましい。
その他の充填材がアルミナ粒子を含有する場合、アルミナ粒子の含有率は、無機充填材全体に対し、２０体積％～７０体積％であることが好ましく、２３体積％～６５体積％であることがより好ましく、２５体積％～６０体積％であることがさらに好ましく、流動性及び比誘電率のバランスの観点から、３０体積％～６０体積％であることが特に好ましく、３５体積％～５０体積％であることが極めて好ましい。

その他の充填材は、チタン酸カルシウム粒子以外のチタン酸化合物粒子を含んでもよい。チタン酸カルシウム粒子以外のチタン酸化合物粒子としては、チタン酸ストロンチウム粒子、チタン酸バリウム粒子、チタン酸カリウム粒子、チタン酸マグネシウム粒子、チタン酸鉛粒子、チタン酸アルミニウム粒子、チタン酸リチウム粒子等が挙げられる。
ただし、硬化物の誘電正接を低く抑える観点から、チタン酸バリウム粒子の含有率は、無機充填材全体に対し、１体積％未満であることが好ましく、０．５体積％未満であることがより好ましく、０．１体積％未満であることがさらに好ましい。つまり、無機充填材は、チタン酸バリウム粒子を含まないか、又はチタン酸バリウム粒子を上記含有率で含むことが好ましい。
また、チタン酸カルシウム粒子以外のチタン酸化合物粒子の合計含有率は、無機充填材全体に対し、１体積％未満であってもよく、０．５体積％未満であってもよく、０．１体積％未満であってもよい。つまり、無機充填材は、チタン酸カルシウム粒子以外のチタン酸化合物粒子を含まなくてもよく、チタン酸カルシウム粒子以外のチタン酸化合物粒子を上記含有率で含んでもよい。

その他の充填材の体積平均粒径は、特に制限されない。その他の充填材の体積平均粒径は、０．２μｍ～１００μｍであることが好ましく、０．５μｍ～５０μｍであることがより好ましい。その他の充填材の体積平均粒径が０．２μｍ以上であると、成形用樹脂組成物の粘度の上昇がより抑制される傾向にある。その他の充填材の体積平均粒径が１００μｍ以下であると、成形用樹脂組成物の充填性がより向上する傾向にある。
その他の無機充填材の平均粒径は、成形用樹脂組成物をるつぼに入れて８００℃で４時間放置し灰化させる。得られた灰分をＳＥＭで観察し、形状ごと分離し観察画像から粒度分布を求め、その粒度分布から体積平均粒径（Ｄ５０）としてその他の充填材の体積平均粒径を求めることができる。また、その他の充填材の体積平均粒径は、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（例えば株式会社堀場製作所、ＬＡ９２０）による測定により求めてもよい。
なお、その他の充填材は、体積平均粒径の異なる２種以上の充填材の混合物であってもよい。

その他の充填材の体積平均粒径は、成形用樹脂組成物の粘度の観点から、３μｍ以上であってもよく、５μｍ以上であってもよく、成形用樹脂組成物の流動性の観点から、１０μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよい。

チタン酸カルシウムの体積平均粒径（μｍ）に対するその他の充填材の体積平均粒径（μｍ）の比率であるその他の充填材の体積平均粒径／チタン酸カルシウムの体積平均粒径は、成形用樹脂組成物の流動性の観点及び充填性の観点から、１よりも大きく２０以下であることが好ましく、１．５～１５であることがより好ましく、３～１０であることがさらに好ましい。

その他の充填材の形状としては、特に限定されず、球形、楕円形、不定形等が挙げられる。また、その他の充填材は、破砕されたものであってもよい。
その他の充填材の形状は、成形用樹脂組成物の流動性向上の観点から、球形であることが好ましい。

－無機充填材全体の含有率及び特性－
成形用樹脂組成物に含まれる無機充填材全体の含有率は、成形用樹脂組成物の硬化物の流動性および強度を制御する観点から、成形用樹脂組成物全体の４０体積％～９０体積％であることが好ましく、４０体積％～８５体積％であることがより好ましく、４５体積％～８５体積％であることがさらに好ましく、５０体積％～８２体積％であることが特に好ましく、５５体積％～８０体積％であることが極めて好ましい。

無機充填材が球形のチタン酸カルシウム粒子を含む場合、成形用樹脂組成物に含まれる無機充填材全体の含有率を高くしても、高い流動性が得られる。そして、成形用樹脂組成物に含まれる無機充填材全体の含有率を高くすることにより、成形用樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂の含有率が低くなり、誘電正接の低い硬化物が得られやすくなる。
その観点から、無機充填材が球形のチタン酸カルシウム粒子を含む場合、成形用樹脂組成物に含まれる無機充填材全体の含有率は、成形用樹脂組成物全体の７０体積％以上であることが好ましく、７３体積％超えであることがより好ましく、７５体積％以上であることがさらに好ましく、７７体積％以上であることが特に好ましい。

成形用樹脂組成物における無機充填材の含有率（体積％）は、下記の方法により求めることができる。
成形用樹脂組成物の硬化物の薄片試料を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて撮像する。ＳＥＭ画像において任意の面積Ｓを特定し、面積Ｓに含まれる無機充填材の総面積Ａを求める。無機充填材の総面積Ａを面積Ｓで除算した値を百分率（％）に換算し、この値を成形用樹脂組成物に占める無機充填材の含有率（体積％）とする。
面積Ｓは、無機充填材の大きさに対して十分大きい面積とする。例えば、無機充填材が１００個以上含まれる大きさとする。面積Ｓは、複数個の切断面の合計でもよい。
無機充填材は、成形用樹脂組成物の硬化時の重力方向において存在割合に偏りが生じることがある。その場合、ＳＥＭにて撮像する際、硬化物の重力方向全体を撮像し、硬化物の重力方向全体が含まれる面積Ｓを特定する。

無機充填材全体における１０ＧＨｚでの比誘電率としては、例えば８０以下の範囲が挙げられる。以下、１０ＧＨｚでの比誘電率を単に「誘電率」ともいう。
また、無機充填材においては、無機充填材全体における誘電率が８０以下であり、かつ、チタン酸カルシウム粒子の含有量が無機充填材全体に対し３０体積％以上であることが好ましい。
チタン酸カルシウム粒子の含有率を無機充填材全体に対して３０体積％以上とし、かつ、無機充填材全体における誘電率を８０以下とする方法としては、例えば、チタン酸カルシウム粒子として未焼成のチタン酸カルシウム粒子を用いる方法が挙げられる。ここで、未焼成のチタン酸カルシウム粒子とは、下記焼成工程を経ていないチタン酸カルシウム粒子をいう。

ここで、上記「焼成工程」は、チタン酸カルシウム粒子に対し、他の元素（すなわち、チタン及びカルシウム以外の元素）を含むドーパント化合物を添加し１０００℃以上の温度で３時間以上加熱する工程をいう。
チタン酸カルシウム粒子は、上記焼成工程を経ることで、誘電率が大きく上昇する。例えば、未焼成のチタン酸カルシウム粒子を１０００℃の温度で３時間焼成した後における誘電率は、焼成前のチタン酸カルシウムにおける誘電率の数倍以上の値となる。
そのため、チタン酸カルシウム粒子として焼成されたチタン酸カルシウム粒子を用いつつ無機充填材全体における誘電率を８０以下に調整する場合、無機充填材全体に対するチタン酸カルシウム粒子の含有率を低くする。そして、焼成されたチタン酸カルシウム粒子を低い含有率で含有し全体における誘電率が８０以下である無機充填材を用いた成形用樹脂組成物においては、高い誘電率を有する硬化物が得られるものの、硬化物における誘電率のムラが生じやすくなる。これに対して、未焼成のチタン酸カルシウム粒子を３０体積％以上の含有率で含有し全体における誘電率が８０以下である無機充填材を用いた成形用樹脂組成物においては、高い誘電率を有し、かつ、誘電率の均一性が高い硬化物が得られる。

無機充填材全体における誘電率は、誘電損失を抑える観点から、５０以下であることが好ましく、４０以下であることがより好ましく、３０以下であることがさらに好ましい。無機充填材全体における誘電率は、アンテナ等の電子部品の小型化の観点から、５以上であることが好ましく、１０以上であることがより好ましく、１５以上であることがさらに好ましい。無機充填材全体における誘電率は、誘電損失を抑える観点及びアンテナ等の電子部品の小型化の観点から、５～５０であることが好ましく、１０～４０であることがより好ましく、１５～３０であることがさらに好ましい。

ここで、無機充填材全体における誘電率は、例えば以下のようにして求める。
具体的には、測定対象の無機充填材と特定の硬化性樹脂とを含み、無機充填材の含有率が異なる測定用樹脂組成物３種以上と、前記特定の硬化性樹脂を含み無機充填材を含まない測定用樹脂組成物と、を準備する。測定対象の無機充填材と特定の硬化性樹脂とを含む測定用樹脂組成物としては、例えば、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と、フェノールアラルキル型フェノール樹脂であるフェノール硬化剤と、有機ホスフィンを含有する硬化促進剤と、測定対象の無機充填材と、を含む測定用樹脂組成物が挙げられる。また、無機充填材の含有量が異なる３種以上の測定用樹脂組成物としては、例えば、測定用樹脂組成物全体に対する無機充填材の含有率が１０体積％、２０体積％、及び３０体積％の測定用樹脂組成物が挙げられる。
準備した各測定用樹脂組成物を、圧縮成形により、金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間６００秒の条件で成形し、それぞれ測定用硬化物を得る。得られた各測定用硬化物における１０ＧＨｚでの比誘電率を測定し、無機充填材の含有率を横軸、比誘電率の測定値を縦軸としてプロットしたグラフを作成する。得られたグラフから、最小二乗法により直線近似を行い、無機充填材の含有率が１００体積％のときの比誘電率を外挿により求め、「無機充填材全体における誘電率」とする。

［各種添加剤］
本実施形態における成形用樹脂組成物は、上述の成分に加えて、以下に例示するカップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含んでもよい。本実施形態における成形用樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。

（カップリング剤）
本実施形態における成形用樹脂組成物は、カップリング剤を含んでもよい。樹脂成分と無機充填材との接着性を高める観点からは、成形用樹脂組成物はカップリング剤を含むことが好ましい。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、ジシラザン等のシラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート系化合物、アルミニウム／ジルコニウム系化合物などの公知のカップリング剤が挙げられる。

成形用樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、カップリング剤の量は、無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部～５質量部であることが好ましく、０．１質量部～２．５質量部であることがより好ましい。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部以上であると、フレームとの接着性がより向上する傾向にある。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して５質量部以下であると、パッケージの成形性がより向上する傾向にある。

（イオン交換体）
本実施形態における成形用樹脂組成物は、イオン交換体を含んでもよい。成形用樹脂組成物は、封止される電子部品を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、イオン交換体を含むことが好ましい。イオン交換体は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハイドロタルサイト化合物、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素の含水酸化物等が挙げられる。イオン交換体は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、下記一般式（Ａ）で表されるハイドロタルサイトが好ましい。

Ｍｇ_{（１－Ｘ）}Ａｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ ……（Ａ）
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）

成形用樹脂組成物がイオン交換体を含む場合、その含有量は、ハロゲンイオン等のイオンを捕捉するのに充分な量であれば特に制限はない。例えば、イオン交換体の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１０質量部であることがより好ましい。

（離型剤）
本実施形態における成形用樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含んでもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

成形用樹脂組成物が離型剤を含む場合、その量は樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部～１０質量部が好ましく、０．１質量部～５質量部がより好ましい。離型剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上であると、離型性が充分に得られる傾向にある。１０質量部以下であると、より良好な接着性が得られる傾向にある。

（難燃剤）
本実施形態における成形用樹脂組成物は、難燃剤を含んでもよい。難燃剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む有機又は無機の化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

成形用樹脂組成物が難燃剤を含む場合、その量は、所望の難燃効果を得るのに充分な量であれば特に制限されない。例えば、難燃剤の量は、樹脂成分１００質量部に対して１質量部～３０質量部であることが好ましく、２質量部～２０質量部であることがより好ましい。

（着色剤）
本実施形態における成形用樹脂組成物は、着色剤を含んでもよい。着色剤としては、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は、目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（応力緩和剤）
本実施形態における成形用樹脂組成物は、応力緩和剤を含んでもよい。応力緩和剤を含むことにより、パッケージの反り変形及びパッケージクラックの発生をより低減させることができる。応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の応力緩和剤（可とう剤）が挙げられる。具体的には、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル－ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル－スチレン－ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル－シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル－アクリル酸ブチル共重合体等のコア－シェル構造を有するゴム粒子などが挙げられる。応力緩和剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
応力緩和剤の中でも、シリコーン系応力緩和剤が好ましい。シリコーン系応力緩和剤としては、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するもの、これらをポリエーテル変性したもの等が挙げられ、エポキシ基を有するシリコーン化合物、ポリエーテル系シリコーン化合物等のシリコーン化合物がより好ましい。

成形用樹脂組成物が応力緩和剤を含有する場合、その量は、例えば、樹脂成分１００質量部に対し、１質量部～３０質量部であることが好ましく、２質量部～２０質量部であることがより好ましい。

（成形用樹脂組成物の調製方法）
成形用樹脂組成物の調製方法は、特に制限されない。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を攪拌及び混合し、予め７０℃～１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。

本実施形態における成形用樹脂組成物は、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）において固体であることが好ましい。成形用樹脂組成物が固体である場合の形状は特に制限されず、粉状、粒状、タブレット状等が挙げられる。成形用樹脂組成物がタブレット状である場合の寸法及び質量は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量となるようにすることが取り扱い性の観点から好ましい。

（成形用樹脂組成物の特性）
本実施形態における成形用樹脂組成物を、圧縮成形により、金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間６００秒の条件で成形することで得られる硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率としては、例えば９～４０が挙げられる。前記硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率は、アンテナ等の電子部品の小型化の観点から１０～３５であることが好ましく、１３～３０であることがより好ましい。
上記比誘電率の測定は、誘電率測定装置（例えば、アジレント・テクノロジー社、品名「ネットワークアナライザＮ５２２７Ａ」）を用いて、温度２５±３℃下で行う。

本実施形態における成形用樹脂組成物を、圧縮成形により、金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間６００秒の条件で成形することで得られる硬化物の１０ＧＨｚでの誘電正接としては、例えば０．０２０以下が挙げられる。前記硬化物の１０ＧＨｚでの誘電正接は、伝送損失低減の観点から０．０１８以下であることが好ましく、０．０１５以下であることがより好ましく、０．０１０以下であることがさらに好ましい。前記硬化物の１０ＧＨｚでの誘電正接の下限値は、特に限定されず、例えば０．００５が挙げられる。
上記誘電正接の測定は、誘電率測定装置（例えば、アジレント・テクノロジー社、品名「ネットワークアナライザＮ５２２７Ａ」）を用いて、温度２５±３℃下で行う。

ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、成形用樹脂組成物を金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形したときの流動距離は、８０ｃｍ以上であることが好ましく、１００ｃｍ以上であることがより好ましく、１２０ｃｍ以上であることがさらに好ましい。以下、上記流動距離を「スパイラルフロー」ともいう。スパイラルフローの上限値は特に限定されず、例えば２００ｃｍが挙げられる。

成形用樹脂組成物の１７５℃におけるゲルタイムは、３０秒～１００秒であることが好ましく、４０秒～７０秒であることがより好ましい。
１７５℃におけるゲルタイムの測定は、以下のようにして行う。具体的には、成形用樹脂組成物の試料３ｇに対し、ＪＳＲトレーディング株式会社のキュラストメータを用いた測定を温度１７５℃で実施し、トルク曲線の立ち上がりまでの時間をゲルタイム（ｓｅｃ）とする。

（成形用樹脂組成物の用途）
本実施形態における成形用樹脂組成物は、例えば、後述する電子部品装置、その中でも特に高周波デバイスの製造に適用することができる。本実施形態における成形用樹脂組成物は、高周波デバイスにおける電子部品の封止に用いてもよい。
特に、近年、第５世代移動通信システム（５Ｇ）の普及に伴い、電子部品装置に使用される半導体パッケージ（ＰＫＧ）の高機能化及び小型化が進んでいる。そして、ＰＫＧの小型化及び高機能化に伴い、アンテナ機能を有するＰＫＧであるアンテナ・イン・パッケージ（ＡｉＰ、Ａｎｔｅｎｎａ ｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ）の開発も進められている。ＡｉＰでは、情報の多様化に伴うチャンネル数増加等に対応するため、通信に使用される電波が高周波化されるようになっており、封止材料において、高い誘電率と低い誘電正接との両立が求められている。
本実施形態における成形用樹脂組成物は、前記の通り、高い誘電率と低い誘電正接と両立した硬化物が得られる。そのため、高周波デバイスにおいて、支持部材上に配置されたアンテナを成形用樹脂組成物で封止したアンテナ・イン・パッケージ（ＡｉＰ）用途に特に好適である。

＜電子部品装置＞
本開示の一実施形態である電子部品装置は、支持部材と、前記支持部材上に配置された電子部品と、前記電子部品を封止している前述の成形用樹脂組成物の硬化物と、を備える。
電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ、有機基板等の支持部材に、電子部品（半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子、アンテナなど）を搭載して得られた電子部品領域を成形用樹脂組成物で封止したもの（例えば高周波デバイス）が挙げられる。

上記支持部材の種類は特に制限されず、電子部品装置の製造に一般的に用いられる支持部材を使用できる。
上記電子部品は、アンテナを含んでもよく、アンテナ及びアンテナ以外の素子を含んでもよい。上記アンテナは、アンテナの役割を果たすものであれば限定されるものではなく、アンテナ素子であってもよく、配線であってもよい。

また、本実施形態の電子部品装置では、必要に応じて、支持部材上における上記電子部品が配置された面と反対側の面に、他の電子部品が配置されていてもよい。他の電子部品は、前述の成形用樹脂組成物により封止されていてもよく、他の樹脂組成物により封止されていてもよく、封止されていなくてもよい。

（電子部品装置の製造方法）
本実施形態に係る電子部品装置の製造方法は、電子部品を支持部材上に配置する工程と、前記電子部品を前述の成形用樹脂組成物で封止する工程と、を含む。
上記各工程を実施する方法は特に制限されず、一般的な手法により行うことができる。また、電子部品装置の製造に使用する支持部材及び電子部品の種類は特に制限されず、電子部品装置の製造に一般的に用いられる支持部材及び電子部品を使用できる。

前述の成形用樹脂組成物を用いて電子部品を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法、インジェクション成形法、圧縮成形法等が挙げられる。これらの中では、低圧トランスファ成形法が一般的である。

以下、上記実施形態を実施例により具体的に説明するが、上記実施形態の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。

＜成形用樹脂組成物の調製＞
下記に示す成分を表１～表３に示す配合割合（質量部）で混合し、実施例と比較例の成形用樹脂組成物を調製した。この成形用樹脂組成物は、常温常圧下において固体であった。
なお、表１～表３中、空欄はその成分を含まないことを意味する。
また、用いた無機充填材全体に対するチタン酸カルシウム粒子の含有率（表中の「粒子割合（体積％）」、成形用樹脂組成物全体に対する無機充填材の含有率（表中の「含有率（体積％）」、無機充填材全体における１０ＧＨｚでの比誘電率（表中の「充填材誘電率」）を前述の方法により求めた結果も併せて表１～表３に示す。

・エポキシ樹脂１：トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、エポキシ当量１６７ｇ／ｅｑ（三菱ケミカル株式会社、品名「１０３２Ｈ６０」）
・エポキシ樹脂２：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量２７４ｇ／ｅｑ（日本化薬株式会社、品名「ＮＣ－３０００」）
・エポキシ樹脂３：ビフェニル型エポキシ樹脂、エポキシ当量１９２ｇ／ｅｑ
（三菱ケミカル株式会社、品名「ＹＸ―４０００」）

・硬化剤１：活性エステル化合物、ＤＩＣ株式会社、品名「ＥＸＢ－８」
・硬化剤２：フェノール硬化剤、アラルキル型フェノール樹脂、水酸基当量１７０ｇ／ｅｑ（明和化成株式会社、品名「ＭＥＨ７８００シリーズ」）

・無機充填材１：シリカ粒子、その他の充填材、体積平均粒径：１１μｍ、形状：球形
・無機充填材２：アルミナ粒子、その他の充填材、体積平均粒径：４５μｍ、形状：球形
・無機充填材３：アルミナ粒子、その他の充填材、体積平均粒径：７μｍ、形状：球形
・無機充填材４：未焼成のチタン酸カルシウム粒子、体積平均粒径：６μｍ、形状：不定形
・無機充填材５：未焼成のチタン酸カルシウム粒子、体積平均粒径：０．２μｍ、形状：不定形
・無機充填材６：未焼成のチタン酸バリウム粒子、体積平均粒径：６.６μｍ、形状：球形
・無機充填材７：未焼成のチタン酸カルシウム粒子 体積平均粒径：９μｍ、形状：球形

・硬化促進剤：トリフェニルホスフィン／１，４－ベンゾキノン付加物
・カップリング剤：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社、品名「ＫＢＭ－５７３」）
・離型剤：モンタン酸エステルワックス（クラリアントジャパン株式会社、品名「ＨＷ－Ｅ」）
・着色剤：カーボンブラック（三菱ケミカル株式会社、品名「ＭＡ６００」）
・シリコーン１：ポリエーテル系シリコーン化合物（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社、品名「ＳＩＭ７６８Ｅ」）
・シリコーン２：エポキシ基を有するシリコーン化合物（ダウ・東レ株式会社、品名「ＡＹ４２－１１９」）

なお、上記各無機充填材の体積平均粒径は、以下の測定により得られた値である。
具体的には、まず、分散媒（水）に、無機充填材を０．０１質量％～０．１質量％の範囲で添加し、バス式の超音波洗浄機で５分間分散した。
得られた分散液５ｍｌをセルに注入し、２５℃で、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（株式会社堀場製作所、ＬＡ９２０）にて粒度分布を測定した。
得られた粒度分布における積算値５０％（体積基準）での粒径を体積平均粒径とした。

＜成形用樹脂組成物の評価＞
（比誘電率及び誘電正接）
成形用樹脂組成物を真空ハンドプレス機に仕込み、金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間６００秒の条件で成形し、後硬化を１７５℃で６時間行い、板状の硬化物（縦１２．５ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ０．２ｍｍ）を得た。この板状の硬化物を試験片として、誘電率測定装置（アジレント・テクノロジー社、品名「ネットワークアナライザＮ５２２７Ａ」）を用いて、温度２５±３℃下、１０ＧＨｚでの比誘電率と誘電正接を測定した。結果を表１～表３（表中の「比誘電率」及び「誘電正接」）に示す。

（流動性：スパイラルフロー）
ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、成形用樹脂組成物を金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。結果を表１～表３（表中の「流動距離（ｃｍ）」）に示す。

（ゲルタイム）
成形用樹脂組成物３ｇに対し、ＪＳＲトレーディング株式会社のキュラストメータを用いた測定を温度１７５℃で実施し、トルク曲線の立ち上がりまでの時間をゲルタイム（秒）とした。結果を表１～表３（表中の「ゲルタイム（秒）」）に示す。
なお、表中において「不可」とは、トルク曲線の立ち上がりが観測できないほどゲルタイムが短いことを意味する。

表１～表３に示される通り、実施例の成形用樹脂組成物は、比較例の成形用樹脂組成物に比べて、成形後の硬化物における高い比誘電率と低い誘電正接とが両立されている。

［実施例１５及び１６］
表４に示す配合割合（質量部）で混合し、実施例１５及び１６の成形用樹脂組成物を調製した。この成形用樹脂組成物は、常温常圧下において固体であった。実施例１５では、硬化剤１及び硬化剤３を併用しており、実施例１５及び１６では、シリコーンは使用していない。
なお、表４中、空欄はその成分を含まないことを意味する。また、表４中の各項目は、表１～表３の各項目と同様である。
なお、実施例１５で使用した硬化剤３は、以下の通りである。
・硬化剤３：フェノール硬化剤、アラルキル型フェノール樹脂、水酸基当量２０２ｇ／ｅｑ（明和化成株式会社、品名「ＭＥＨ７８５１ＳＳ」））

表４に示される通り、実施例１５及び１６の成形用樹脂組成物は、表３に示される比較例の成形用樹脂組成物に比べて、成形後の硬化物における高い比誘電率と低い誘電正接とが両立されている。

＜成形用樹脂組成物の評価＞
（曲げ強度）
各実施例及び各比較例で得られた成形用樹脂組成物を用い、（比誘電率及び誘電正接）
と同様の条件により成形用樹脂組成物の硬化物を得た。硬化物を４．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×８０ｍｍの直方体に切り出し、曲げ強度評価用の試験片を作製した。この試験片を用いて、テンシロン万能材料試験機（インストロン５９４８、インストロン社）で支点間距離６４ｍｍ・クロスヘッド速度１０ｍｍ／ｍｉｎ、温度２５℃の条件で曲げ試験を行った。測定した結果を用いて、式（Ａ）から曲げ応力－変位カーブを作成し、その最大応力を曲げ強度とした。
σ＝３ＦＬ／２ｂｈ^２ ・・・ 式（Ａ）
σ：曲げ応力（ＭＰａ）
Ｆ：曲げ荷重（Ｎ）
Ｌ：支点間距離（ｍｍ）
ｂ：試験片幅（ｍｍ）
ｈ：試験片厚さ（ｍｍ）

（曲げ靭性）
硬化物の破壊靭性値（ＭＰａ・ｍ^１／２）を測定することで曲げ靭性を評価した。硬化物を４．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×８０ｍｍの直方体に切り出した曲げ靭性評価用の試験片を作製した。曲げ靭性評価用の試験片のき裂欠陥の大きさは、４．０ｍｍ×２．０ｍｍ×１．０ｍｍとした。破壊靭性値は、ＡＳＴＭ Ｄ５０４５に基づいて、テンシロン万能材料試験機（インストロン５９４８、インストロン社）及び曲げ靭性評価用の試験片を用いて３点曲げ測定により算出した。

各実施例及び各比較例における曲げ強度及び破壊靭性値の測定結果を表５に示す。

表５に示すように、実施例７、９及び１５の成形用樹脂組成物は、各実施例及び各比較例の成形用樹脂組成物に比べて、硬化後の曲げ靭性の評価が良好であった。
表５では、硬化剤として活性エステル化合物のみを使用した場合に、硬化剤としてフェノール硬化剤のみを使用した場合と比較して曲げ靭性の評価が悪化する傾向がみられた。一方、実施例１５の成形用樹脂組成物では、硬化剤として活性エステル化合物及びフェノール硬化剤を併用することで、フェノール硬化剤のみを使用した場合よりも硬化後の曲げ靭性の評価がより良好となった。これにより、実施例１５では、硬化剤として活性エステル化合物及びフェノール硬化剤を併用することで硬化後の曲げ靭性が相乗的に向上したことが確認された。曲げ靭性が向上することで硬化物のクラックの発生等が抑制される傾向にある。

［実施例１７～１９］
表６に示す配合割合（質量部）で混合し、実施例１７～１９の成形用樹脂組成物を調製した。この成形用樹脂組成物は、常温常圧下において固体であった
なお、表６中、空欄はその成分を含まないことを意味する。また、表６中の各項目は、表１～表４の各項目と同様である。
なお、実施例１７～１９で使用した無機充填材７は、以下の通りである。
・無機充填材７：未焼成のチタン酸カルシウム粒子、体積平均粒径：８．９μｍ、形状：球形、不定形のチタン酸カルシウム粒子に対し１２００℃で２時間球形化処理を行ったもの

表６に示される通り、実施例１７～１９の成形用樹脂組成物は、表３に示される比較例の成形用樹脂組成物に比べて、成形後の硬化物における高い比誘電率と低い誘電正接とが両立されている。また、実施例１８～１９の成形用樹脂組成物は、成形用樹脂組成物全体に対する無機充填材の含有率が同じであり球形のチタン酸カルシウム粒子を含まない実施例１～２の成形用樹脂組成物に比べて流動距離が長く、かつ、実施例１～２と同様に高い比誘電率と低い誘電正接とが両立されている。

２０２０年１２月１１日に出願されたＰＣＴ／ＪＰ２０２０／０４６４１２及び２０２１年４月２８日に出願されたＰＣＴ／ＪＰ２０２１／０１７０４７の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。

Claims (18)

1. エポキシ樹脂を含む硬化性樹脂と、
   チタン酸カルシウム粒子を含有する無機充填材と、
   硬化剤と、
   を含み、
   高周波デバイスにおける電子部品の封止に用いられる成形用樹脂組成物（但し、エポキシ変性ポリブタジエン樹脂及びポリビニルフェノールを含む成形用樹脂組成物を除く）。
2. 前記硬化剤は、活性エステル化合物を含む、請求項１に記載の成形用樹脂組成物。
3. 前記硬化剤は、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、及びブロックイソシアネート硬化剤からなる群より選択される少なくとも一種のその他の硬化剤と、活性エステル化合物と、を含む、請求項１又は請求項２に記載の成形用樹脂組成物。
4. 前記硬化剤は、アラルキル型フェノール樹脂及び活性エステル化合物を含む、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
5. 前記無機充填材は、シリカ粒子及びアルミナ粒子からなる群より選択される少なくとも一種であるその他の無機充填材をさらに含有する、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
6. 前記その他の無機充填材の体積平均粒径は、３μｍ以上である、請求項５に記載の成形用樹脂組成物。
7. 前記チタン酸カルシウム粒子の含有率は、前記無機充填材全体に対し３０体積％～８０体積％である、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
8. 前記無機充填材全体における１０ＧＨｚでの比誘電率が８０以下である、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
9. 前記無機充填材全体の含有率は、成形用樹脂組成物全体に対し４０体積％～８５体積％である、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
10. 前記チタン酸カルシウム粒子の体積平均粒径は、０．２μｍ～８０μｍである、請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
11. 有機ホスフィンを含有する硬化促進剤をさらに含む、請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
12. 前記無機充填材は、球形のチタン酸カルシウム粒子を含む、請求項１～請求項１１のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
13. 前記無機充填材全体の含有率は、成形用樹脂組成物全体に対し７０体積％～８５体積％である、請求項１２に記載の成形用樹脂組成物。
14. 成形用樹脂組成物の硬化物における１０ＧＨｚでの比誘電率が９～４０であり、かつ、前記硬化物における１０ＧＨｚでの誘電正接が０．０２０以下である、請求項１～請求項１３のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
15. 高周波デバイスに用いられる、請求項１～請求項１４のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
16. アンテナ・イン・パッケージに用いられる、請求項１～請求項１５のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
17. 支持部材と、
    前記支持部材上に配置された電子部品と、
    前記電子部品を封止している請求項１～請求項１６のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物の硬化物と、
    を備える電子部品装置。
18. 前記電子部品がアンテナを含む請求項１７に記載の電子部品装置。