JP5727224B2 - セラミックス粉末、該セラミックス粉末を含有する誘電性複合材料、及び誘電体アンテナ - Google Patents
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Description
また、本発明によれば、合成樹脂とセラミックス粉末とを含有する誘電性複合材料であって、
(i)該セラミックス粉末が、N2吸着法によるBET比表面積が0.1〜2.0m2/gの範囲内で、かつ、空気透過法により測定した平均粒径が0.8〜30μmの範囲内である酸化チタン及びチタン酸塩からなる群より選ばれる少なくとも一種のセラミックス粉末であり、
(ii)該セラミックス粉末が、下記式
K=BET比表面積(m2/g)/平均粒径(μm)
で表されるK値が2.0以下のものであり、かつ、
(iii)摂動式空間共振装置を用いて、温度25℃及び周波数2.5GHzの条件下で測定した、該誘電性複合材料の比誘電率が、17超過で、かつ、該誘電性複合材料の誘電正接が0.0025未満である誘電性複合材料が提供される。
平均粒径は、空気透過法(フィッシャー法)により測定した。
BET比表面積は、N2吸着によるBET法により測定した。
見掛け密度は、JIS K 5101に記載の方法に従って測定した。
結晶化度は、X線回折によるペロブスカイト結晶構造のメインピークと他の結晶構造のピークとの強度比に基づいて算出した。
一次粒子径と粒子形状は、走査型電子顕微鏡写真で判定した。
キーコム社製摂動式空間共振装置を用いて、温度25℃及び周波数2.5GHzの条件下での比誘電率(εr)及び誘電正接(tanδ)を測定した。具体的には、誘電性複合材料を成形して得られた平板から、縦2mm×横30mm×厚み1.5mmの試料を3個切り出した。図4に示すように、共振器41とベクトルネットワークアナライザ42とパーソナルコンピュータ43を接続し、測定周波数2.5GHz、測定環境温度25℃で測定した。共振器に試料を挿入したものと、挿入していないものとの共振周波数とQ値との差により、比誘電率と誘電正接の測定値を求めた。3個の試料の測定値の平均値(n=3)を求めた。
図5に示す装置を用いて、アンテナを評価した。信号発生器(アンリツ MG3694A)51と、取付け治具(アクリル板)52に取り付けた反射板(アルミニウム製100mm×100mm)53を接続し、該反射板53の片面にアンテナ(パッチアンテナ)54を取り付ける。これらに対向して、ダブルリッジアンテナ(アドバンテスト社製、型名TR 17206、周波数1〜18GHz、平均電力利得10.7dB)55を配置し、該ダブルリッジアンテナ55をスペクトラムアナライザ(アンリツ社製MS2668C)56に接続する。測定結果は、パーソナルコンピュータ57に表示する。信号発生器51からダブルリッジアンテナ55までは、20〜30℃の電波暗室中に配置する。
炭酸カルシウムと酸化チタンを所望の組成(Ca:Ti=50モル:50モル)となるように計量・混合し、電気炉で1200℃で2時間焼成した。焼成物を粉砕して、平均粒径1.6μm、BET比表面積1.2m2/g、見掛け密度1.2g/cm3、結晶化度98%で、一次粒子の粒径が1.0μm以下の小粒子30容量%と一次粒子の粒径が1.0μm超過の大粒子70容量%とを含有するチタン酸カルシウム粉末(粒子)を得た。
焼成温度を1100℃に変更したこと以外は、実施例1と同じ条件で焼成物を作製し、該焼成物を粉砕して、平均粒径0.6μm、BET比表面積3.4m2/g、見掛け密度0.6g/cm3、結晶化度94%で、一次粒子の粒径が1.0μm以下の小粒子70容量%と一次粒子の粒径が1.0μm超過の大粒子30容量%とを含有するチタン酸カルシウム粉末(粒子)を得た。
実施例1と同様にして焼成物を作製し、該焼成物の粉砕条件を変更して、表1に示す平均粒径とBET比表面積とを有するチタン酸カルシウム粉末を得た。このチタン酸カルシウム粉末とポリプロピレン(住友化学製AZ564;ASTM D 1238に従って測定したMRF=30g/10分)とを重量比85:15の比率(容量比57:43)で2軸押出機に供給し、230℃で溶融混練し、ダイからストランド状に押出し、急冷しながらカットしてペレットを作製した。このペレットを射出成形機に供給し、220℃で縦40mm×横40mm×厚み2mmの平板(アンテナ評価試料)、及び縦40mm×横40mm×厚み1.5mmの平板(カットして比誘電率と誘電正接測定試料とする)を作製した。結果を表1に示す。
実施例1と同様にして焼成物を作製し、該焼成物の粉砕条件を変更して、表1に示す平均粒径とBET比表面積とを有する7種類のチタン酸カルシウム粉末を得た。これらのチタン酸カルシウムを用いたこと以外は、実施例2と同様にして、それぞれ測定用の2種類の平板を作製した。結果を表1に示す。
比較例1と同様にして焼成物を作製し、該焼成物の粉砕条件を変更して、表1に示す平均粒径とBET比表面積とを有する3種類のチタン酸カルシウム粉末を得た。これらのチタン酸カルシウムを用いたこと以外は、実施例2と同様にして、それぞれ測定用の2種類の平板を作製した。結果を表1に示す。
表1に示す結果に基づいて、チタン酸カルシウム粉末のBET比表面積と、該チタン酸カルシウムを含有する誘電性複合材料の誘電正接(tanδ)との関係を図1に示す。
チタン酸カルシウム粉末のBET比表面積と平均粒径との関係を下記式1で表わされるK値で表記し、誘電性複合材料の比誘電率と誘電正接との関係を下記式2により比誘電率一体に規格化する。
A=〔tanδ/(εr−1)〕×10000 ・・・2
実施例2〜9及び比較例2〜4で作製した平板を用いて、図3に示す構造の誘電体アンテナ(パッチアンテナ)を作製し、電波暗室で図5に示す評価系を用いて、アンテナ性能を評価した。パッチアンテナを取り付けている回転台58を−180度から180度まで回転させ、パッチアンテナ側より送信した電波の受信レベルをダブルリッジアンテナで測定した。この測定結果と理論値より、放射効果を求めた。結果を表2に示す。
32 銅箔テープ
33 銅箔テープ(パッチ)
34 取付け穴
35 給電点のピン穴
36 SMAコネクタ
37 給電点のピン
38 半田付け
41 共振器
42 ベクトルネットワークアナライザ
43 パーソナルコンピュータ
51 信号発生器
52 取付け治具
53 反射板
54 アンテナ
55 ダブルリッジアンテナ
56 スペクトラムアナライザ
57 パーソナルコンピュータ
58 回転台
Claims (8)
- 合成樹脂とセラミックス粉末とを含有する誘電性複合材料であって、
(i)該セラミックス粉末が、N2吸着法によるBET比表面積が0.1〜2.0m2/gの範囲内で、かつ、空気透過法により測定した平均粒径が0.8〜30μmの範囲内である酸化チタン及びチタン酸塩からなる群より選ばれる少なくとも一種のセラミックス粉末であり、
(ii)該セラミックス粉末が、下記式
K=BET比表面積(m2/g)/平均粒径(μm)
で表されるK値が2.0以下のものであり、かつ、
(iii)摂動式空間共振装置を用いて、温度25℃及び周波数2.5GHzの条件下で測定した、該誘電性複合材料の比誘電率が、17超過で、かつ、該誘電性複合材料の誘電正接が0.0025未満である誘電性複合材料。 - 前記チタン酸塩からなるセラミックス粉末のX線回折によるペロブスカイト結晶構造のメインピークと他の結晶構造のピークとの強度比に基づいて算出されるペロブスカイト結晶構造が、95%以上である請求項1記載の誘電性複合材料。
- 該セラミックス粉末の日本工業規格のJIS K 5101に従って測定した見掛け密度が、0.8〜10g/cm3の範囲内である請求項1または2記載の誘電性複合材料。
- 該セラミックス粉末が、一次粒子の粒径が1.0μm以下の小粒子5〜50容量%と一次粒子の粒径が1.0μm超過の大粒子50〜95容量%とを含有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の誘電性複合材料。
- 前記チタン酸塩からなるセラミックス粉末が、炭酸カルシウムと酸化チタンとを、カルシウムとチタンとのモル比が45:55〜55:45の範囲内の比率となるように混合し、混合物を1150〜1500℃の範囲内の焼成温度で焼成し、次いで、焼成物を粉砕して得られた、X線回折によるペロブスカイト結晶構造のメインピークと他の結晶構造のピークとの強度比に基づいて算出されるペロブスカイト結晶構造が95%以上のチタン酸カルシウム粉末である請求項1乃至4のいずれか1項に記載の誘電性複合材料。
- 該誘電性複合材料中における該セラミックス粉末の含有率が30〜80容量%の範囲内である請求項1乃至5のいずれか1項に記載の誘電性複合材料。
- 該合成樹脂が、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、及びポリフェニレンスルフィド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂である請求項1乃至6のいずれか1項に記載の誘電性複合材料。
- 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の誘電性複合材料から形成された誘電体基板上に、導体回路からなるアンテナ部が設けられた構造を有する誘電体アンテナ。
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US20130234912A1 (en) * | 2012-03-07 | 2013-09-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Antenna apparatus |
TWI462658B (zh) * | 2012-11-08 | 2014-11-21 | Wistron Neweb Corp | 電子元件及其製作方法 |
US9455064B2 (en) * | 2012-12-12 | 2016-09-27 | Centre for Materials for Electronics Technology (C-MET) | Ceramic filled fluoropolymer compositions, methods and applications thereof |
US20140266977A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Waveconnex, Inc. | Polarization converting dielectric plate |
TWI623147B (zh) * | 2013-08-13 | 2018-05-01 | 富智康(香港)有限公司 | 天線組件及應用該天線組件之無線通訊裝置 |
CN105814979B (zh) * | 2013-12-18 | 2020-01-10 | 3M创新有限公司 | 使用一氧化钛(tio)基材料的电磁干扰(emi)屏蔽产品 |
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US11198263B2 (en) | 2018-03-22 | 2021-12-14 | Rogers Corporation | Melt processable thermoplastic composite comprising a multimodal dielectric filler |
EP3900109A1 (en) * | 2018-12-21 | 2021-10-27 | Starkey Laboratories, Inc. | Ear-worn devices with high-dielectric structural elements |
US20220220265A1 (en) * | 2019-04-19 | 2022-07-14 | Nitto Denko Corporation | Plate-shaped composite material |
WO2021020205A1 (ja) * | 2019-07-31 | 2021-02-04 | Ntn株式会社 | 誘電体基板および誘電体アンテナ |
WO2022123792A1 (ja) * | 2020-12-11 | 2022-06-16 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 |
CN114509474B (zh) * | 2022-01-28 | 2024-06-11 | 山东国瓷功能材料股份有限公司 | 一种陶瓷粉体介电性能的检测方法及其应用 |
WO2023189965A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | デンカ株式会社 | 球状チタン酸カルシウム粉末及びそれを用いた樹脂組成物 |
CN115850867B (zh) * | 2023-03-02 | 2023-05-09 | 深圳市龙腾电路科技有限公司 | 高频电路板用改性pp/ppo/gf基复合介质材料 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01167227A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-30 | Nippon Chem Ind Co Ltd | チタン系ペロブスカイト型セラミック原料の製造法 |
JP2001072418A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-03-21 | Sumitomo Chem Co Ltd | チタン酸マグネシウム粉末の製造方法 |
JP2001287997A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-16 | Toho Titanium Co Ltd | アナターゼ型酸化チタン単結晶の製造方法 |
JP2003238243A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-27 | Koa Corp | 誘電体磁器組成物及びその製造方法 |
JP2005075700A (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Sakai Chem Ind Co Ltd | 組成物の製造方法 |
JP2005093096A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Tosoh Corp | 誘電体無機フィラー及びそれを用いた誘電体樹脂組成物 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0987393A (ja) * | 1995-09-26 | 1997-03-31 | Kubota Corp | 摩擦材 |
CN1149567A (zh) * | 1996-09-13 | 1997-05-14 | 浙江大学 | 介电陶瓷及其制造方法 |
EP1065693A3 (en) | 1999-06-30 | 2001-03-21 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Glass paste |
JP3664094B2 (ja) | 2000-10-18 | 2005-06-22 | 株式会社村田製作所 | 複合誘電体成形物、その製造方法、およびそれを用いたレンズアンテナ |
JP3895175B2 (ja) | 2001-12-28 | 2007-03-22 | Ntn株式会社 | 誘電性樹脂統合アンテナ |
JP4671618B2 (ja) | 2003-04-11 | 2011-04-20 | 昭和電工株式会社 | チタン酸カルシウムおよびその製造方法 |
WO2004092070A1 (en) | 2003-04-11 | 2004-10-28 | Showa Denko K. K. | Perovskite titanium-containing composite oxide particle, production process and uses thereof |
JP2005094068A (ja) | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Ntn Corp | 樹脂製誘電体アンテナ |
JP4747091B2 (ja) | 2004-03-29 | 2011-08-10 | 日本化学工業株式会社 | 複合誘電体材料 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01167227A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-30 | Nippon Chem Ind Co Ltd | チタン系ペロブスカイト型セラミック原料の製造法 |
JP2001072418A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-03-21 | Sumitomo Chem Co Ltd | チタン酸マグネシウム粉末の製造方法 |
JP2001287997A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-16 | Toho Titanium Co Ltd | アナターゼ型酸化チタン単結晶の製造方法 |
JP2003238243A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-27 | Koa Corp | 誘電体磁器組成物及びその製造方法 |
JP2005075700A (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Sakai Chem Ind Co Ltd | 組成物の製造方法 |
JP2005093096A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Tosoh Corp | 誘電体無機フィラー及びそれを用いた誘電体樹脂組成物 |
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