CN106953167B - 陶瓷平板天线结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种陶瓷平板天线结构，包括：一复合材料基体、一辐射金属层、一接地金属层及一信号馈入元件。该复合材料基体由高介电常数材料及低介电常数材料所组成，其上具有一正面、一背面及一贯穿孔。该辐射金属层设于复合材料基体的正面上。该接地金属层设于复合材料基体的背面上。该信号馈入元件上具有一头部，该头部底部延伸有一杆身，该杆身的表面具有一凸起物。以该信号馈入元件攻入该贯穿孔后，以该杆身的凸起物破坏贯穿孔内壁结构而固定于贯穿孔中，该头部与该辐射金属层电性连结，该杆身末端穿出于贯穿孔时，该杆身末端不与接地金属层接触。

Description

陶瓷平板天线结构
技术领域
本发明是关于一种天线，尤指一种以高介电常数材料及低介电常数材料所制成的陶瓷平板天线结构。
背景技术
目前市面上的电子通讯装置所使用的通讯天线为一种插针式的陶瓷平板天线结构，该陶瓷平板天线结构上具有一陶瓷材料制成的陶瓷基体，该陶瓷基体表面具有一辐射金属片，该基体的底面具有一接地金属片，该陶瓷基体、辐射金属片及接地金属片上各开设有一穿孔，该穿孔以提供一T字形状的信号馈入体穿过，以形成可组装于主机板上或与电缆线电性连结的陶瓷平板天线结构。
由于该陶瓷平板天线结构安装于电子通讯装置使用时，当电子通讯产品后到外力撞击或掉落于地面时，撞击力量易使该陶瓷平板天线结构的陶瓷基体破裂，导致固定于该基体上的T字形状的信号馈入体松动或脱落后，当该电子通讯产品再次使用时，该电子通讯装置将会失去通讯或信号传递功能。例如，无人机或空拍机，一旦操作者不当操作造成无人机或空拍机摔落，从而造成该陶瓷平板天线结构上的陶瓷基体破裂后，再次使用无人机或空拍机时，该无人机或空拍机一飞出去后即失去遥控功能。
发明内容
为了解决上述技术问题， 本发明提供一种陶瓷平板天线结构。
本发明提供的陶瓷平板天线结构，包括：
一复合材料基体，由高介电常数材料及低介电常数材料所组成，其上具有一正面、一背面及一贯穿孔；
一辐射金属层，设于该复合材料基体的正面上，其上具有一对应该贯穿孔的通孔；
一接地金属层，设于该复合材料基体的背面上，该接地金属层上具有一对应该贯穿孔的开孔，该开孔的内径大于该贯穿孔的内径；
一信号馈入元件，设于该贯穿孔中，其上具有一头部，该头部底部延伸有一杆身，该杆身的表面具有一凸起物；
其中，该信号馈入元件攻入或锁入该贯穿孔后，以该杆身的凸起物破坏该贯穿孔内壁面结构而固定于该贯穿孔中，该头部与该辐射金属层电性连结，该杆身末端穿出于该贯穿孔及该开孔，该杆身末端不与接地金属层接触。
优选地，该复合材料基体是由占该复合材料基体重量30%的高介电常数材料及占该复合材料基体重量70%的低介电常数材料所组成。
作为优选技术方案，该高介电常数材质为陶瓷材料。
作为优选技术方案，该低介电常数材质为液晶聚合物。
作为优选技术方案，该凸起物为螺牙、凸块或凸钩。
作为优选技术方案，该贯穿孔内壁面上具有一卡掣部。
作为优选技术方案，该卡掣部为螺纹面或凹槽。
作为优选技术方案，该辐射金属层及该接地金属层上各具有一电镀金属层。
本发明还提供另一种陶瓷平板天线结构，包括：
一复合材料基体，由高介电常数材料及低介电常数材料所组成，其上具有一正面、一背面及一下沉部，该下沉部延伸以贯穿复合材料基体的贯穿孔；
一信号馈入元件，设于该贯穿孔中，其上具有一头部，该头部底部延伸有一杆身，该杆身的表面具有一凸起物；
一辐射金属层，设于该复合材料基体的正面上；
一接地金属层，设于该复合材料基体的背面上，该接地金属层上具有一对应该贯穿孔的开孔，该开孔的内径大于该贯穿孔的内径；
其中，以该信号馈入元件攻入或锁入该贯穿孔后，以该杆身的凸起物破坏该贯穿孔内壁面结构而固定于该贯穿孔中，使该头部位于该下沉部中，并与位于该复合材料基体正面的辐射金属层电性连结，该杆身末端穿出于该贯穿孔及该开孔，该杆身末端不与接地金属层接触。
作为优选技术方案，该复合材料基体由占该复合材料基体重量30%的高介电常数材料及占该复合材料基体重量70%的低介电常数材料所组成。
作为优选技术方案，该高介电常数材质为陶瓷材料。
作为优选技术方案，该低介电常数材质为液晶聚合物。
作为优选技术方案，该凸起物为螺牙、凸块或凸钩。
作为优选技术方案，该贯穿孔内壁面上具有一卡掣部。
作为优选技术方案，该卡掣部为螺纹面或凹槽。
作为优选技术方案，该辐射金属层及该接地金属层上各具有一电镀金属层。
本发明的优点在于：
本发明改进传统缺失，将陶瓷平板天线结构的基体以高介电常数材料及低介电常数材料混合制成不易破裂的复合材料基体，而且在信号馈入元件攻入或锁入于复合材料基体或受外力影响时，皆不会造成复合材料基体的破裂或损坏，使该信号馈入元件能稳固与复合材料基体结合。
本发明以高介电常数材料及低介电常数材料混合制成复合材料基体，使该复合材料基体本身重量更轻。
附图说明
图1是本发明的第一实施例的陶瓷平板天线结构立体分解示意图。
图2是本发明的第一实施例的陶瓷平板天线结构另一立体分解示意图。
图3是本发明的第一实施例的陶瓷平板天线结构侧剖视示意图。
图4是本发明的第二实施例的陶瓷平板天线结构侧视示意图。
图5是本发明的第三实施例的陶瓷平板天线结构侧剖视示意图。
图6是本发明的第四实施例的陶瓷平板天线结构侧剖视分解示意图。
图7是本发明的第四实施例的陶瓷平板天线结构侧剖视组合示意图。
图8是本发明的第五实施例的陶瓷平板天线结构侧视示意图。
图9是本发明的第六实施例的陶瓷平板天线结构侧剖视示意图。
附图标记说明：
复合材料基体1；
正面11；
背面12；
贯穿孔13；
卡掣部14、14a；
下沉部15；
辐射金属层2；
通孔21；
接地金属层3；
开孔31；
信号馈入元件4；
头部41；
杆身42；
凸起物43；
电镀金属层5、5a。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
请参阅图1~图3，是本发明的第一实施例的陶瓷平板天线结构立体分解，另一立体分解及侧剖视示意图。如图所示：本发明的陶瓷平板天线结构，包括：一复合材料基体1、一辐射金属层2、一接地金属层3及一信号馈入元件4。
该复合材料基体1，是由高介电常数材料及低介电常数材料所组成一方形体，该复合材料基体1上具有一正面11及一背面12，且该复合材料基体1上具有一贯穿孔13，该贯穿孔13以提供该信号馈入元件4嵌入。在本图式中，该高介电常数材质为占该复合材料基体1重量30%的陶瓷材料；该低介电常数材质为占该复合材料基体1重量70%的LCP塑胶原料(LIQUID CRYSTAL POLYMER，中文名称液晶聚合物，它是一种新型的高分子材料)。
该辐射金属层2，设于该复合材料基体1的正面11上，该辐射金属层2上具有一对应该贯穿孔13的通孔21，该通孔21以供信号馈入元件4通过，而进入于该贯穿孔13中。在本图式中，该辐射金属层2为铜材质。
该接地金属层3，设于该复合材料基体1的背面12上，该接地金属层3上具有一对应该贯穿孔13的开孔31，该开孔31的内径大于该贯穿孔13的内径，因此在信号馈入元件4穿过该开孔31时，不会与该接地金属层3接触。在本图式中，该接地金属层3为铜材质。
该信号馈入元件4，其上具有一头部41，该头部41底部延伸有一杆身42，该杆身42的表面具有一凸起物43。在本图式中，该凸起物43为螺牙、凸块或凸钩。
在该陶瓷平板天线结构在制作时，先将该辐射金属层2及该接地金属层3成型于该复合材料基体1的正面11及该背面12。在以该信号馈入元件4的杆身42穿过该通孔21攻入于该贯穿孔13时，该杆身42表面上的凸起物43将破坏该贯穿孔13内壁面结构，使该凸起物43攻入于该复合材料基体1内部，以形成一种卡掣状态，使该信号馈入元件4能稳固卡掣在该贯穿孔13中。在该信号馈入元件4攻入于该贯穿孔13后，该信号馈入元件4的头部41与该辐射金属层2接触形成电性连结，该杆身42在穿出该贯穿孔13及该开孔31后，该杆身42末端不与接地金属层3电性连结，该杆身42末端以提供使用时与该信号馈入线(图中未示)或电路板(图中未示)电性连结。
请参阅图4，是本发明的第二实施例的陶瓷平板天线结构侧视示意图。如图所示：在本发明的第一实施例的信号馈入元件4攻入于该复合材料基体1，将该陶瓷平板天线结构进行电镀，将铜材质经过电镀技术电镀在该辐射金属层2及该接地金属层3的表面上以形成一电镀金属层5，该电镀金属层5使该信号馈入元件4的头部41能与该辐射金属层2稳固定电性连结外，还可以增加该辐射金属层2及该接地金属层3的厚度，使陶瓷平板天线结构的信号发射及接收性能提升。
请参阅图5，是本发明的第三实施例的陶瓷平板天线结构侧剖视示意图。如图所示：本实施例与第一、二实施例大致相同，所不同处，是于第三实施例的复合材料基体1的贯穿孔13内壁面上增设有一卡掣部14，该卡掣部14是以配合第一、二实施例中的凸起物43形状，如螺纹面、凹槽，例如该凸起物43为螺牙时，该贯穿孔13上的卡掣部14为螺纹面，因此在凸起物43锁入于该贯穿孔13时，将与该卡掣部14的螺纹面锁固，或者卡掣部14为凹槽时，且该凸起物43为凸块或凸钩时，在凸起物43攻入于该贯穿孔13后，该凸块或凸钩即卡制在凹槽中，使该信号馈入元件4可以稳固组接在该复合材料基体1的贯穿孔13中。
请参阅图6及图7，是本发明的第四实施例的陶瓷平板天线结构侧剖视分解及组合示意图。如图所示：本实施例与第一实施例大致相同，所不同处是在于该复合材料基体1正面11的贯穿孔13上具有一下沉部15，在该信号馈入元件4攻入或锁入于该贯穿孔13时，该杆身42表面上的凸起物(螺牙、凸块或凸钩)43将破坏该贯穿孔13内壁面结构，使该凸起物43攻入于该复合材料基体1内部，以形成一种卡掣状态，使该信号馈入元件4能稳固卡掣在该贯穿孔13中，且使该信号馈入元件4的头部41可位于该下沉部15里。
在该信号馈入元件4攻入或锁入于该复合材料基体1的该贯穿孔13后，在于该复合材料基体1的正面11及该背面12上成型有该辐射金属层2及该接地金属层3。在该辐射金属层2成型后，使该信号馈入元件4的头部41隐藏于该辐射金属层2与该复合材料基体1之间。
请参阅图8，是本发明的第五实施例的陶瓷平板天线结构侧视示意图。如图所示：在本发明的第五实施例与第四实施例大致相同，所不同处在于该信号馈入元件4攻入或锁入于该复合材料基体1，在于该复合材料基体1的正面11及该背面12上成型有该辐射金属层2及该接地金属层3后，将该陶瓷平板天线结构进行电镀，将铜材质经过电镀技术电镀在该辐射金属层2及该接地金属层3的表面上同样形成一电镀金属层5a，该电镀金属层5a使该辐射金属层2及该接地金属层3的厚度，使陶瓷平板天线结构的信号发射及接收性能提升。
请参阅图9，是本发明的第六实施例的陶瓷平板天线结构侧剖视示意图。如图所示：本实施例与第四、五实施例大致相同，所不同处在于该复合材料基体1的贯穿孔13内壁面上增设有一卡掣部14a，该卡掣部14a以配合第四、五实施例中的凸起物43形状，例如该凸起物43为螺牙时，该贯穿孔13赏的卡掣部14为螺纹面，因此在凸起物43锁入于该贯穿孔13时，将与该卡掣部14的螺纹面锁固，使该信号馈入元件4可以稳固组接在该复合材料基体1的贯穿孔13中。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (12)

1.一种陶瓷平板天线结构，其特征在于，包括：
一复合材料基体，由第一介电常数材料及第二介电常数材料所组成，其具有一正面、一背面及一贯穿孔，其中所述第一介电常数材料的介电常数高于所述第二介电常数材料的介电常数；
一辐射金属层，设于该复合材料基体的正面上，其具有一对应该贯穿孔的通孔；
一接地金属层，设于该复合材料基体的背面上，该接地金属层具有一对应该贯穿孔的开孔，并且该开孔的内径大于该贯穿孔的内径；和
一信号馈入元件，设于该贯穿孔中，该信号馈入元件具有一凸起物形成于其上的杆身，该杆身的两个远端延伸以分别形成头部和末端；
其中，该信号馈入元件攻入该贯穿孔，该杆身上的凸起物破坏该贯穿孔内壁，以固定于该贯穿孔中，该头部与该辐射金属层电性连结，并且该末端穿出于该贯穿孔及该开孔，该末端不与接地金属层接触；
其中该杆身的直径大于该末端的直径；以及
其中在该贯穿孔的内壁面上形成一卡掣部，并且该卡掣部为螺纹面或凹槽。
2.如权利要求1所述的陶瓷平板天线结构，其特征在于，该复合材料基体是由占该复合材料基体重量30%的第一介电常数材料及占该复合材料基体重量70%的第二介电常数材料所组成。
3.如权利要求2所述的陶瓷平板天线结构，其特征在于，该第一介电常数材料为陶瓷材料。
4.如权利要求3所述的陶瓷平板天线结构，其特征在于，该第二介电常数材料为液晶聚合物。
5.如权利要求2所述的陶瓷平板天线结构，其特征在于，该凸起物为螺牙、凸块或凸钩。
6.如权利要求2所述的陶瓷平板天线结构，其特征在于，该辐射金属层及该接地金属层上各具有一电镀金属层。
7.一种陶瓷平板天线结构，其特征在于，包括：
一复合材料基体，由第一介电常数材料及第二介电常数材料所组成，其具有一正面、一背面及一下沉部，该下沉部延伸以具有贯穿复合材料基体的贯穿孔，其中第一介电常数材料的介电常数高于第二介电常数材料的介电常数；
一信号馈入元件，设于该贯穿孔中，该信号馈入元件具有一凸起物形成于其上的杆身，该杆身的两个远端延伸以分别形成头部和末端；
一辐射金属层，设于该复合材料基体的正面上；
一接地金属层，设于该复合材料基体的背面上，该接地金属层具有一对应该贯穿孔的开孔，并且该开孔的内径大于该贯穿孔的内径；
其中，该信号馈入元件攻入该贯穿孔，该杆身上的凸起物破坏该贯穿孔内壁，以固定于该贯穿孔中，使该头部位于该下沉部中，并与位于该复合材料基体正面的辐射金属层电性连结，而且该末端穿出于该贯穿孔及该开孔，该末端不与接地金属层接触；
其中该杆身的直径大于该末端的直径；以及
其中在该贯穿孔的内壁面上形成一卡掣部，并且该卡掣部为螺纹面或凹槽。
8.如权利要求7所述的陶瓷平板天线结构，其特征在于，该复合材料基体由占该复合材料基体重量30%的第一介电常数材料及占该复合材料基体重量70%的第二介电常数材料所组成。
9.如权利要求8所述的陶瓷平板天线结构，其特征在于，该第一介电常数材料为陶瓷材料。
10.如权利要求9所述的陶瓷平板天线结构，其特征在于，该第二介电常数材料为液晶聚合物。
11.如权利要求8所述的陶瓷平板天线结构，其特征在于，该凸起物为螺牙、凸块或凸钩。
12.如权利要求8所述的陶瓷平板天线结构，其特征在于，该辐射金属层及该接地金属层上各具有一电镀金属层。
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