CN115850867B - 高频电路板用改性pp／ppo／gf基复合介质材料 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料，涉及电路板材料技术领域。一种高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料，按质量份数计，其原料包括：聚丙烯7.9‑37份；聚苯醚3.4‑15.8份；玻璃纤维2.8‑13.2份；CaTiO₃陶瓷粉30‑85份；复配增容剂0.9‑4份。本发明以PP/PPO/GF为基材制备介质材料，通过填充高介电常数、极低介电损耗的CaTiO₃陶瓷粉,加入复配增容剂，制备的改性PP/PPO/GF基复合介质材料介电常数连续可调（3.14‑20.9），介电损耗在0.0021以下，维卡软化温度在164℃以上，同时注塑成型性和机械性能优良，能满足5G基站应用对高频电路板的要求。

Description

高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料

技术领域

本发明涉及电路板材料技术领域，尤其涉及一种高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料。

背景技术

对于5G基站而言，基站电调天线主要通过介质移相器来调节阵列天线中每个辐射单元的相位分布，从而达到改变天线主波束下倾角的目的。不同应用场景的天线主波束下倾角不同，故对介质移相器移相量的要求也是多样的。滑动型介质移相器的移相量大小由介质板材料介电常数所决定，且二者呈正比关系；因此，对于不同5G基站应用场景，对介质板材料介电常数的要求也各不相同。而适用于5G基站的滑动型介质移相器本身的介质板材料，大多数选为高频电路板材料，需要有良好的机械性能、介电性能、耐热性能和稳定的化学性能，能够适应5G基站的高频要求。

目前，国内外常采用改性聚苯醚（PPO）塑料作为介质板材料，PPO具有良好的机械性能、介电性能、耐热性能和稳定的化学性能，但PPO的熔体粘度很高，无法直接注塑成型，极大地限制了聚苯醚的商业应用。现有技术常通过添加填料和PPO聚合物相复合，来弥补PPO的不足之处。

为改善PPO的注塑成型性，常填充低熔体粘度聚合物；为满足各种5G基站应用场景，通过填充高介电常数陶瓷填料使复合材料的介电性能满足相应要求。但低熔体粘度的聚合物往往维卡软化温度低、机械性能差，过量填充将导致MPPO耐热性和机械性能差，故填充比例需严格把控。

而高介电常数陶瓷填料通常介电损耗高，如钛酸锶、钛酸钡等高介电常数陶瓷粉介电常数在200以上，但介电损耗高达0.01以上，陶瓷填料添加量过高会导致MPPO介电损耗高，熔体粘度高，流动性差，难以注塑成型，成型件力学性能差等。

目前，国内外多家大型塑料企业在改性PPO塑料及其介质移相器研制方面进行了大量研究。如SABIC公司开发出的新型PPO改性树脂材料具有可调且稳定的介电常数（3.04-17）和良好的加工性能；金发科技开发出的改性PPO树脂材料介电常数可在2-9之间调节，HDT大于170℃；中英科技研发了介电常数位于2.4-10.5之间的PPO基高频复合材料产品。

聚丙烯（PP）具有极低介电损耗（0.0003）、注塑成型性优异、力学性能优良、理化性质稳定和价格低廉的特点，目前商品化的纯PP塑料维卡软化温度能达到158℃，可应用于5G基站高温（135℃）环境。PP/PPO合金能弥补PPO加工成型性差的缺陷，具备优良介电性能和耐热性能，同时玻璃纤维（GF）增强后的PP/PPO合金可在力学性能和耐热性能得到进一步提升。

但PPO为极性非结晶聚合物，PP 为非极性结晶聚合物，PP/PPO是不相容体系，两者熔体黏度相差较大，导致其界面粘结性差，合金存在缺乏形态稳定性、易于相分离且力学性能差等缺点，因此具有优异综合性能的玻纤增强的PP/PPO合金产品的开发非常困难，

PPO/PP/GF合金的商业化发展缓慢，需要研发合适相容化改性剂提高PP和PPO的相容性，提高树脂对玻璃纤维的包覆性。此外PP/PPO/GF合金介电常数低，为满足不同5G基站应用场景的要求，还需要寻找介电性能优异的陶瓷填料来改善PP/PPO/GF基复合介质材料的介电性能。

因此，为满足不同5G基站应用场景的要求，急需研发一种介电常数连续可调，且介电损耗低，维卡软化温度在164℃以上，同时具有良好的注塑成型性和机械性能的介质板材料，能够满足5G基站应用的高频电路板要求，可作为滑动型介质移相器的介质板材料。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷而提供一种高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料及其制备方法。该复合材料介电常数连续可调（3.48-20.9），介电损耗在0.002以下，维卡软化温度在164℃以上，同时注塑成型性和机械性能优良，能满足5G基站应用的高频电路板的介质板材料的要求，可作为滑动型介质移相器的介质板材料。

具体的，本发明公开一种高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料，按质量份数计，其原料包括：聚丙烯7.9-37份；聚苯醚3.4-15.8份；玻璃纤维2.8-13.2份；CaTiO₃陶瓷粉30-85份；复配增容剂0.9-4份。

所述聚丙烯为注塑级聚丙烯；优选地，所述聚丙烯拉伸强度在35MPa以上，弯曲模量在2000MPa以上，维卡软化温度在150℃以上。

所述聚苯醚为注塑级聚苯醚；优选地，所述聚苯醚的特征粘度为37.5-42.5cm³/g。

所述的CaTiO₃陶瓷粉为微米级，优选平均粒径为2微米至6微米。

所述的玻璃纤维为无碱短切玻璃纤维；优选地，所述玻璃纤维截面为圆形，直径为10um，短切长度为3mm；优选地，所述玻璃纤维介电常数为4.2-4.5，介电损耗小于0.002。

复配增容剂包含马来酸酐接枝聚丙烯（PP-g-MAH）与马来酸酐接枝SEBS（SEBS-g-MAH），为马来酸酐接枝聚丙烯（PP-g-MAH）与马来酸酐接枝SEBS（SEBS-g-MAH）的复配体系；优选地，所述复配增容剂采用PP-g-MAH：SEBS-g-MAH的质量为0.5-2:1，更为优选的为1:1。

PP-g-MAH和SEBS-g-MAH能在PP和PPO间起到桥接作用，降低二者界面张力，使得两相更均匀分散，保持较稳定的亚微观形态，改善PP和PPO的相容性。此外，PP-g-MAH和SEBS-g-MAH一端分别与PP和PPO相容，另一端上的马来酸酐具有极性基团，能和GF表面的活性基团发生化学反应，形成牢固的化学键，从而作为桥梁将树脂和合金连接起来，增强GF与合金的相容性，使界面之间的自由能减小，表面张力降低，界面粘结强度得到增强。因此，PP-g-MAH和SEBS-g-MAH能形成协同增容作用，改善树脂和GF之间的界面粘结力，提升复合材料的力学性能。

优选的，所述原料还包括：表面改性剂；所述表面改性剂的加入量为CaTiO₃陶瓷粉总量的1-2 wt%。

优选的，所述表面改性剂用于对CaTiO₃陶瓷粉进行表面改性；

所述表面改性为，将CaTiO₃陶瓷粉、有机溶剂、表面改性剂混合球磨后干燥；所述CaTiO₃陶瓷粉与有机溶剂的质量比为1:3-5；所述球磨条件为，时间6-12h，转速300-400 r/min。

优选的，所述表面改性剂为硬脂酸。

优选的，有机溶剂可选为无水乙醇。

具体的，在球磨罐里将钛酸钙陶瓷粉（CaTiO₃陶瓷粉）分散在无水乙醇中，然后向其中缓慢均匀地加入硬脂酸，以无水乙醇为溶剂，氧化锆球为球磨介质，在球磨机中球磨，球磨结束后将浆料倒至托盘放入恒温鼓风干燥箱中，烘干得到改性钛酸钙粉体。其中，陶瓷粉体与无水乙醇的用量质量比为1:（3-5），硬脂酸质量为CaTiO₃陶瓷粉的1-2wt%，球磨时间为6-12h，设置转速为300-400 r/min。

CaTiO₃陶瓷粉经过改性后，与PP/PPO/GF合金堆积紧密，复合材料内部的孔隙和空隙少，孔隙率低，同时合金有效隔绝了填料颗粒间的接触通路，减少团聚现象的发生。钛酸钙陶瓷粉经硬脂酸改性后，与合金之间的界面相容性得以改善，减少了CaTiO₃颗粒的团聚，使得CaTiO₃具有更加均匀的分散状态，合金连续相中孤立的 CaTiO₃颗粒形貌形成了更多有效的“微电容”，从而提高复合材料的介电常数、降低介电损耗，使得复合材料具有优良的介电性能。

本发明还公开上述的高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料的制备方法，包括以下步骤：

（1）称取聚丙烯树脂，聚苯醚树脂，玻璃纤维，复配增容剂，和CaTiO₃陶瓷粉或者表面改性后的CaTiO₃陶瓷粉；

（2）将聚丙烯树脂，聚苯醚树脂，玻璃纤维，复配增容剂，和CaTiO₃陶瓷粉或者表面改性后的CaTiO₃陶瓷粉混合均匀后熔融、冷却、切粒，得到改性PP/PPO/GF颗粒；

（3）将改性PP/PPO/GF颗粒注塑成型，得到高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料。

与现有技术相比，本发明的有益效果包括：

（1）、本发明的高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料以PP/PPO/GF为基材；由于钛酸钙陶瓷粉具有高介电常数（150）和极低介电损耗（0.0014），介电性能优异，通过填充钛酸钙陶瓷粉改善PP/PPO/GF介电性能，使得改性PP/PPO/GF基复合材料介电常数连续可调（3.14-20.9），介电损耗在0.0021以下。

并且，在具有优异介电性能的同时，维卡软化温度在164℃以上，注塑成型性和机械性能优良，能作为滑动型介质移相器的介质板材料，可满足5G基站绝大多数应用场景对高频电路板的介质板材料的要求。与现有技术相比，本发明所制得的复合介质材料能在耐160℃高温的同时具有更宽的介电常数调节范围。

（2）、本发明采用由PP-g-MAH和SEBS-g-MAH组成的复配增容剂，不仅能够提升PP和PPO的相容性，还可以分别增强PP和PPO与GF的相容性，达到协同增容的效果，具有比采用单一增容剂更佳的增容效果，使得改性PP/PPO/GF基复合介质材料具有良好的相容性，提升复合材料的力学性能。

（3）、本发明采用表面改性剂硬脂酸对钛酸钙陶瓷粉进行表面改性，在无机颗粒与PP/PPO/GF合金之间形成功能桥接作用，提升了钛酸钙陶瓷粉与合金之间的界面相容性，提高了钛酸钙陶瓷粉在合金中的分散性，从而降低复合材料的孔隙率并形成了更多有效的“微电容”，进而提高复合材料的介电常数、降低介电损耗，使得复合材料具有优良性能。

（4）、本发明的原料中价格低廉的PP占主要含量，相较于国内外常用的PPO基介质板材料，降低了介质板材料生产成本，扩大了本发明的适用范围。

（5）、本发明的高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料制备方法操作简单，可大规模进行生产，具有良好的经济效益。

附图说明

为了更清楚地说明本发明技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例2制备的高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料的扫描电镜图；

图2为对比例1制备的改性PP/PPO/GF基复合介质材料的扫描电镜图；

图3为对比例2制备的改性PP/PPO/GF基复合介质材料的扫描电镜图；

图4为对比例3制备的改性PP/PPO/GF基复合介质材料的扫描电镜图；

图5为对比例4制备的改性PP/PPO/GF基复合介质材料的扫描电镜图。

具体实施方式

下文将结合具体实施例对本发明的技术方案做更进一步的详细说明。下列实施例和对比例仅为示例性地说明和解释本发明，而不应被解释为对本发明保护范围的限制。凡基于本发明上述内容所实现的技术均涵盖在本发明旨在保护的范围内。

除非另有说明，以下实施例中使用的原料和试剂均为市售商品，或者可以通过已知方法制备。

其中，表面改性后的CaTiO₃陶瓷粉是，采用表面改性剂对CaTiO₃陶瓷粉进行表面改性后得到，表面改性剂的加入量为CaTiO₃陶瓷粉总量的1-2 wt%。

钛酸钙陶瓷粉（CaTiO₃陶瓷粉）为微米级，优选平均粒径为2微米至6微米的。

具体的，将CaTiO₃陶瓷粉、有机溶剂、表面改性剂混合球磨后干燥；所述CaTiO₃陶瓷粉与有机溶剂的质量比为1:3-5；所述球磨条件为，时间6-12h，转速300-400 r/min。优选的，所述表面改性剂为硬脂酸，有机溶剂可选为无水乙醇。

更为具体的，在球磨罐里将钛酸钙陶瓷粉（CaTiO₃陶瓷粉）分散在无水乙醇中，然后向其中缓慢均匀地加入硬脂酸，以无水乙醇为溶剂，氧化锆球为球磨介质，在球磨机中球磨，球磨结束后将浆料倒至托盘放入恒温鼓风干燥箱中，烘干得到改性钛酸钙粉体。其中，陶瓷粉体与无水乙醇的用量质量比为1:（3-5），硬脂酸质量为CaTiO₃陶瓷粉的1-2wt%，球磨时间为6-12h，设置转速为300-400 r/min。

本发明以下各实施例和对比例中，为避免赘述，表面改性的CaTiO₃陶瓷粉统一如下所示制备得到：

在球磨罐里将钛酸钙陶瓷粉体分散在4倍钛酸钙陶瓷粉体质量无水乙醇中，然后向其中缓慢均匀地加入陶瓷粉体1.5 wt%硬脂酸，以无水乙醇为溶剂，氧化锆球为球磨介质，在球磨机中球磨6h，设置转速为360 r/min，搅拌结束后将浆料倒至托盘放入恒温鼓风干燥箱中，烘干得到改性钛酸钙粉体。

除非另有说明，本发明以下各实施例和对比例中，

CaTiO₃陶瓷粉为微米级，平均粒径为2微米至6微米；

聚丙烯为YUPLENE® HX3700；

聚苯醚为蓝星化工新材料股份有限公司芮城分公司生产的PPO LXRO40；

玻璃纤维为无碱短切玻璃纤维，截面为圆形，直径为10um，短切长度为3mm；

复配增容剂采用马来酸酐接枝聚丙烯（PP-g-MAH）：马来酸酐接枝SEBS（SEBS-g-MAH）=1:1的质量比复配得到；所述PP-g-MAH为东莞市云飞扬塑化科技有限公司生产的PP-g-MAH，马来酸酐接枝率为1.5%；所述SEBS-g-MAH为美国科腾FG1901GT，马来酸酐接枝率为1.7%。

根据下表1-2进行实施例和对比例的原料准备。

表1 实施例的原料配比表（/重量份数）

其中，实施例5的复配增容剂中，采用马来酸酐接枝聚丙烯（PP-g-MAH）：马来酸酐接枝SEBS（SEBS-g-MAH）=2:1的质量比复配得到。

实施例7的复配增容剂中，采用马来酸酐接枝聚丙烯（PP-g-MAH）：马来酸酐接枝SEBS（SEBS-g-MAH）=0.5:1的质量比复配得到。

表2 对比例的原料配比表（/重量份数）

其中，对比例5的复配增容剂中，采用马来酸酐接枝聚丙烯（PP-g-MAH）：马来酸酐接枝SEBS（SEBS-g-MAH）=4:1的质量比复配得到。

对比例6的复配增容剂中，采用马来酸酐接枝聚丙烯（PP-g-MAH）：马来酸酐接枝SEBS（SEBS-g-MAH）=0.25:1的质量比复配得到。

对比例7-8中的表面改性后的SrTiO₃陶瓷粉,采用的表面改性方法与表面改性后的CaTiO₃陶瓷粉采用的表面改性方法相同。

将上述的实施例和对比例提供的原料成分按照以下步骤制备得到复合介质材料。具体的，如下：

（1）按照上述重量份数比称取聚丙烯树脂，聚苯醚树脂，玻璃纤维，增容剂（或复配增容剂），和CaTiO₃陶瓷粉或者表面改性后的CaTiO₃陶瓷粉。

（2）将玻璃纤维，钛酸钙陶瓷粉，增容剂（或复配增容剂）以及聚丙烯树脂和聚苯醚树脂混合均匀后将混合料加入双螺杆挤出机的喂料口中，待混合料熔融挤出后从模头的出口引出，水冷后切粒，得到所述的改性PP/PPO/GF颗粒；其中，所述双螺杆挤出机的各螺杆段的熔融挤出温度分布为260-270℃，此处具体优选为260℃。

（3）所得到的改性PP/PPO/GF颗粒在120℃下鼓风干燥后可使用注塑机进行注塑成型，注塑机各段的温度分布为260-280℃，此处具体优选为270℃。最终，制备得到复合介质材料。

性能测试：

针对上述实施例和对比例制备得到的改性PP/PPO/GF基复合介质材料进行如下性能测试：

介电性能使用分离式介质谐振腔(SPDR)方法进行测试。

弯曲强度按照ASTM D790&ISO178塑料弯曲性能的测定方法进行测试。

拉伸强度按照ISO 527-1-2012塑料拉伸性能的测定方法进行测试。

维卡软化温度按照ASTM D1525塑料维卡软化温度的测定方法进行测试。

热膨胀系数按照ISO11359-2塑料热膨胀系数的测定方法进行测试。

测试结果如下表1和表2所示。

其中，实施例2制备的高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料的扫描电镜图，如图1；对比例1制备的改性PP/PPO/GF基复合介质材料的扫描电镜图，如图2；对比例2制备的改性PP/PPO/GF基复合介质材料的扫描电镜图，如图3；对比例3制备的改性PP/PPO/GF基复合介质材料的扫描电镜图，如图4；对比例4制备的改性PP/PPO/GF基复合介质材料的扫描电镜图，如图5。

表3 实施例1-7的性能测试结果

表4对比例1-8的性能测试结果

对比图2和图5可以直观看出，由PP-g-MAH和SEBS-g-MAH组成的复配增容剂，不仅能够提升PP和PPO的相容性，还分别增强PP和PPO对GF的包覆性，达到协同增容的效果。

对比图3-5可以看出，相比于单一增容剂，复配增容剂对PP/PPO的相容性以及树脂对GF包覆率的提升更加明显，说明复配增容剂通过协同增容在PP、PPO和GF之间起到桥接作用更加显著，对界面粘结力的提升更加明显，从而具有比添加单一增容剂更佳的增容效果。

从对比例1-4可以看出，加入增容剂后复合材料的力学性能有了极大的提升，同时由于复配增容剂具有协同增容作用，在相同增容剂填充比例下，采用由PP-g-MAH和SEBS-g-MAH组成的复配增容剂具有比采用单一增容剂更佳的增容效果。

对比实施例2和对比例5-6可以看出，在相同配方下当复配增容剂的质量比超出本发明配方比例范围时，改性PP/PPO/GF基复合材料力学性能不佳，说明此时复配增容剂的协同增容效果不好，复配增容剂未能在树脂和GF之间形成良好的桥接作用。

对比实施例1-2和对比例7-8可以看出，在相同陶瓷填充量下，相比于填入其他高介电常数陶瓷粉（如SrTiO₃）的改性PP/PPO/GF基复合材料，填充CaTiO₃陶瓷粉的改性PP/PPO/GF基复合材料具有更低介电损耗，而且介电损耗极低，介电性能优异，能满足不同5G基站应用场景对介质板材料介电性能的要求。

上述实施例1-4中， PP占PP和PPO总量的70%，玻璃纤维含量占PP、PPO和玻璃纤维总含量的20 wt%，相容剂占PP、PPO和玻璃纤维总用量6 wt%，从性能测试表格可以看出，钛酸钙陶瓷粉的填充改性在所述范围内可以使改性PP/PPO/GF基复合材料介电常数在3.14-20.9，介电损耗在0.0021以下，说明通过填充钛酸钙陶瓷粉能制备出具有介电常数可调、低介电损耗的改性PP/PPO/GF基复合材料。

上述实施例5-7 中，CaTiO₃陶瓷粉均未改性，从性能测试表格可以看出，填充未改性的CaTiO₃陶瓷粉也能对改性PP/PPO/GF基复合材料起到调节介电常数的作用。从实施例2、6可以直观看到，在相同CaTiO₃陶瓷粉填充量下，采用改性陶瓷粉的改性PP/PPO/GF基复合材料相比于采用未改性陶瓷粉的复合材料介电常数更高，介电损耗更低，介电性能更加优良，说明了硬脂酸在无机颗粒与PP/PPO/GF合金之间形成功能桥接作用，提升了界面相容性，形成更多有效的“微电容”，从而使得复合材料具有更好的介电性能。除此之外，从实施例1-7可以看出，相较于其他商用改性PPO基介质板复合材料，本发明所提供的改性PP/PPO/GF基复合材料在介电性能、机械性能和热学性能已达到商用的水准，并能在耐160℃高温的同时具有更宽的介电常数调节范围。

以上测试结果表明，本发明综合运用多种手段全面地改善了PP/PPO/GF基复合材料的介电性能、机械性能和耐热性能，使制得的改性PP/PPO/GF基复合材料介电常数连续可调（3.14-20.9），介电损耗在0.0021以下，维卡软化温度在164℃以上，同时注塑成型性和机械性能优良，能满足5G基站应用对高频电路板的介质板材料的要求，可作为滑动型介质移相器的介质板材料，同时还可以用于5G通讯用微带天线基板、介质衬底等其他高频电路板的应用场景。

以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (9)

1.一种高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料，其特征在于，按质量份数计，其原料包括：

聚丙烯7.9-37份；聚苯醚3.4-15.8份；玻璃纤维2.8-13.2份；CaTiO₃陶瓷粉30-85份；复配增容剂0.9-4份;

所述复配增容剂包含，马来酸酐接枝聚丙烯和马来酸酐接枝SEBS；所述马来酸酐接枝聚丙烯与马来酸酐接枝SEBS的质量比为0.5-2:1。

2.根据权利要求1所述的高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料，其特征在于，所述聚丙烯拉伸强度在35MPa以上，弯曲模量在2000MPa以上，维卡软化温度在150℃以上。

3.根据权利要求1所述的高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料，其特征在于，所述聚苯醚的特征粘度为37.5-42.5cm³/g。

4.根据权利要求1所述的高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料，其特征在于，所述的CaTiO₃陶瓷粉的平均粒径为2微米至6微米。

5.根据权利要求1所述的高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料，其特征在于，所述玻璃纤维为无碱短切玻璃纤维，介电常数为4.2-4.5，介电损耗小于0.002。

6. 根据权利要求1所述的高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料，其特征在于，所述原料还包括：表面改性剂；所述表面改性剂的加入量为CaTiO₃陶瓷粉总量的1-2 wt%。

7.根据权利要求6所述的高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料，其特征在于，所述表面改性剂用于对CaTiO₃陶瓷粉进行表面改性；

所述表面改性为，将CaTiO₃陶瓷粉、有机溶剂、表面改性剂混合球磨后干燥；所述CaTiO₃陶瓷粉与有机溶剂的质量比为1:3-5；所述球磨条件为，时间6-12h，转速300-400 r/min。

8.根据权利要求7所述的高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料，其特征在于，所述表面改性剂为硬脂酸。

9.根据权利要求1-8任一项所述的高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）称取聚丙烯树脂，聚苯醚树脂，玻璃纤维，复配增容剂，和CaTiO₃陶瓷粉或者表面改性后的CaTiO₃陶瓷粉；

（2）将聚丙烯树脂，聚苯醚树脂，玻璃纤维，复配增容剂，和CaTiO₃陶瓷粉或者表面改性后的CaTiO₃陶瓷粉混合均匀后熔融、冷却、切粒，得到改性PP/PPO/GF颗粒；

（3）将改性PP/PPO/GF颗粒注塑成型，得到高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料。

Images