TW201830545A - 電氣接觸件以及電氣零件用插座 - Google Patents

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羽中田吏
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Abstract

[課題] 提供一種電氣接觸件及電氣零件用插座，可減少電氣接觸件的零件個數，且，降低將第1電氣零件與第2電氣零件予以電性連接時之電氣接觸件的電阻值。 　　[解決手段] 一種電氣接觸件(60)，是使與第1電氣零件(1)接觸的第1構件(70)、以及與第2電氣零件(2)接觸的第2構件(80)設置成互相成為伸縮自如，第1構件(70)，是使於板狀部分(70B)的一部分形成有波狀部分(70C)的導電材料(70A)形成為筒狀，且具有與第1電氣零件(1)接觸的第1接觸部(71)、以及以波狀部分(70C)所形成的彈簧部(75)，第2構件(80)，是以棒狀構件所構成，且具有與第2電氣零件(2)接觸的第2接觸部(81)、以及插入至彈簧部(75)之內部的插入部(85)，藉由使第1構件(70)與第2構件(80)抵抗彈簧部(75)的彈推力來收縮，而使第1接觸部(71)與第2接觸部(81)往彼此分離的方向彈推。

Description

電氣接觸件以及電氣零件用插座
[0001] 本發明，是關於與半導體裝置(以下稱為「IC封裝」)等之電氣零件電性連接的電氣接觸件、以及配設有該電氣接觸件的電氣零件用插座。
[0002] 以往，作為此種電氣接觸件，已知有在作為電氣零件用插座的IC插座所設置的接觸銷。該IC插座，是配置在配線基板上，且收容有作為檢査對象的IC封裝，該IC封裝的端子與配線基板的電極，是透過該接觸銷而電性連接，以進行導通試驗等之試驗。 　　[0003] 作為這種接觸銷，已知有：形成為將折曲板狀構件且與配線基板接觸的接觸部、與IC封裝接觸的接觸部、以及將接觸部彼此往分離的方向彈推的彈簧部予以構成一體，且將此配設於折曲板狀構件來形成之筒狀構件的內部者(例如參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0004] 　　專利文獻1：日本特開2002-31648號公報
發明所欲解決的課題 　　[0005] 但是，對於前述之專利文獻1般的接觸銷，要求著零件個數較少的狀態，且，使接觸銷的電阻值下降。 　　[0006] 於是，本發明課題在於提供一種電氣接觸件及電氣零件用插座(IC插座)，可減少電氣接觸件(接觸銷)的零件個數，且，降低將第1電氣零件(配線基板)與第2電氣零件(IC封裝)予以電性連接時之電氣接觸件的電阻值。 用以解決課題的手段 　　[0007] 為了達成該課題，請求項1所記載的發明，其特徵是一種電氣接觸件，其配設在第1電氣零件與第2電氣零件之間，使兩者電性連接，該電氣接觸件，是使與前述第1電氣零件接觸的第1構件、以及與前述第2電氣零件接觸的第2構件，設置成互相成為伸縮自如，前述第1構件，是使於板狀部分的一部分形成有波狀部分的導電材料形成為筒狀，且具有與前述第1電氣零件接觸的第1接觸部、以及以前述波狀部分所形成的彈簧部，前述第2構件，是以棒狀構件所構成，且具有與前述第2電氣零件接觸的第2接觸部、以及插入至前述彈簧部之內部的插入部，藉由使前述第1構件與前述第2構件抵抗前述彈簧部的彈推力來收縮，而使前述第1接觸部與前述第2接觸部往彼此分離的方向彈推。 　　[0008] 且，請求項2所記載的發明，其特徵為是作為一種電氣接觸件，除了請求項1所記載的發明之外，還使插入至前述彈簧部之內部的前述插入部，與前述第1接觸部接觸，來使前述第1構件與前述第2構件導通。 　　[0009] 且，請求項3所記載的發明，其特徵是作為一種電氣零件用插座，具有：配置在第2電氣零件上，具有收容有第1電氣零件的收容部的插座本體、以及配設在該插座本體來與設在前述第1電氣零件的端子及設在前述第2電氣零件的端子接觸之請求項1或2所記載的電氣接觸件。 發明的效果 　　[0010] 根據請求項1所記載的發明，是使電氣接觸件以第1構件與第2構件的2個構件所構成，故可成為使用於電氣接觸件之零件個數較少的狀態。且，於第1構件之彈簧部的內部插入有第2構件的插入部，而使第1構件與第2構件成為電性連接，故可使與第1接觸部接觸的第1電氣零件到與第2接觸部接觸的第2電氣零件為止之電氣通過的距離，變得比電氣從第1構件通過彈簧部全體到達第2構件之以往的電氣接觸件還要來得短。其結果，可降低電氣接觸件的電阻值。 　　[0011] 根據請求項2所記載的發明，是使插入至彈簧部之內部的插入部，與第1接觸部接觸，故比起插入部只接觸彈簧部的情況，可使電氣的通過距離變短，其結果，可更降低電氣接觸件的電阻值。 　　[0012] 根據請求項3所記載的發明，是具有請求項1或2所記載的電氣接觸件，故可成為使用於電氣接觸件之零件個數較少之狀態的電氣零件用插座。且，由於具有請求項1或2所記載的電氣接觸件，故從與第1接觸部接觸的第1電氣零件到與第2接觸部接觸的第2電氣零件為止之電氣通過的距離比以往還要短，可成為降低電氣接觸件之電阻值的電氣零件用插座。
[0014] 以下，針對本發明的實施形態進行說明。 　　[0015] 於圖1～圖11，表示本發明的實施形態。 　　[0016] 作為本實施形態之「電氣零件用插座」的IC插座10，是如圖1、圖4、圖5所示般，構成為，配置在作為「第1電氣零件」的配線基板1上，且在上面收容有作為「第2電氣零件」的IC封裝2，而使配線基板1之作為「端子」的電極(圖示省略)與IC封裝2之作為「端子」的焊錫球(圖示省略)接觸而使兩者電性連接。而且，該IC插座10，是使用於例如對IC封裝2進行燒機試驗等之導通試驗的試驗裝置等。 　　[0017] 本實施形態的IC封裝2(參照圖5)，是在大致方形狀之封裝本體3之下面之大致方形的既定範圍內，使複數個球狀的焊錫球設置成矩陣狀。 　　[0018] 且，IC插座10，是如圖1所示般，具備：插座本體20，是配置在配線基板1上且構成為收容IC封裝2；一對遮罩構件(圖示省略)，是配設成可對於插座本體20旋動地開閉；以及框狀的操作構件(圖示省略)，是用來操作遮罩構件的旋動。又，針對遮罩構件及操作構件，省略詳細的說明。 　　[0019] 插座本體20，是如圖2、圖3所示般，在形成為四角形框狀且構成為支撐遮罩構件或操作構件的支持構件21內，配設有形成四角形框狀的框構件22，此外，在該框構件22內配設有接觸模組30。於該接觸模組30，使作為複數個「電氣接觸件」的接觸銷60(參照圖5等)配設成矩陣狀，且構成為在其上面側具有收容有IC封裝2之作為「收容部」的浮動板件40。 　　[0020] 該接觸模組30，是如圖4、圖5所示般，具備：上側保持構件31、中央保持構件32、下側保持構件33、及浮動板件40等。該上側保持構件31與中央保持構件32與下側保持構件33是以既定間隔來保持，在該上側保持構件31的上側，使浮動板件40被彈簧(圖示省略)往插座本體20的上方彈推，可對於以既定間隔來保持的上側保持構件31、中央保持構件32、下側保持構件33，進行上下移動。 　　[0021] 而且，在往該等上側保持構件31、中央保持構件32、下側保持構件33、浮動板件40的上下方向貫通地設置的貫通孔(圖示省略)，插通配設有接觸銷60，且構成為於上下方向伸縮自如。又，本實施形態中，是如前述般，對於接觸模組30將複數個接觸銷60配設成矩陣狀，但在圖5上，為了方便而只記載了3根接觸銷60。 　　[0022] 各接觸銷60，是如圖6～圖10所示般，由以下的2個構件所構成：形成導電性的圓筒狀且與配線基板1的電極接觸的第1構件70、形成導電性的棒狀(在此為中空的棒狀)且與IC封裝2的焊錫球接觸的第2構件80。 　　[0023] 其中，第1構件70，是沿著軸L形成為筒狀的構件，其具有：第1接觸部71、以及與此聯繫來將第1構件70的第1接觸部71與第2構件80之後述的第2接觸部81沿著軸L往分離的方向彈推的彈簧部75。第1接觸部71，具有：與下方的配線基板1接觸之細徑的第1前端部72、以及與第1前端部72的上部側聯繫之粗徑的被插入部73。該被插入部73的內部，是成為供後述之第2構件80的插入部85一邊滑動一邊插入的大小及形狀。 　　[0024] 且，彈簧部75，是構成為，以從第1接觸部71朝向彈簧部75之長度方向的軸L為中心，在軸L的兩側使與軸L正交的方向突出相同距離的波形狀部76予以連續，並將此彎曲或折曲成筒狀。藉此，使波形狀部76的凸部77在軸L的一側與另一側交互地連續。且，從軸L往一側突出來形成半筒狀之波形狀部76的凸部77，是與從軸L往另一側突出來形成半筒狀之波形狀部76的凸部77彼此之間的凹部78成為相對向。 　　[0025] 且，如圖10所示般，在各波形狀部76之凸部77的頂點部分，進一步形成有往與軸L正交的方向突出的突起部79。而且，該突起部79，構成為進入對向的凹部78之間。如上述般，使突起部79進入凹部78，藉此在彈簧部75抵抗其彈推力而沿著軸L往收縮的方向作用有力時，在既定的收縮量使突起部79所進入之凹部78之兩側之凸部77的側壁77a與突起部79抵接。藉此，施以止動，使得彈簧部75不會更加收縮。其結果，彈簧部75不會收縮至既定量以上，可防止彈簧部75超過可彈性變形的範圍而導致塑性變形的不良情形。 　　[0026] 且，在彈簧部75的大致中間位置，具有非彈簧狀的中間部74，藉由該中間部74使彈簧部75被分割成2個。 　　[0027] 且，該第1構件70，是由圖11所示的第1構件導電材料70A所形成。該第1構件導電材料70A，是由板狀的構件所構成，在板狀部分70B的一部分形成有波狀部分70C。在此，於一端側形成有板狀部分70B，在與板狀部分70B聯繫的另一端側形成有波狀部分70C。且，在波狀部分70C的大致中間位置，形成有其他的板狀部分70D。 　　[0028] 而且，使板狀部分70B沿著從板狀部分70B朝向波狀部分70C之長度方向的軸L彎曲或折曲成筒狀，藉此形成有筒狀的第1接觸部71，並使波狀部分70C沿著軸L彎曲或折曲成筒狀，藉此形成有與該第1接觸部71連續之筒狀的彈簧部75，使其他的板狀部分70D沿著軸L彎曲或折曲成筒狀，藉此在該彈簧部75的大致中間位置形成有筒狀的中間部74，藉由該等來構成第1構件70，其具有第1接觸部71與中間部74與分割成2個的彈簧部75。 　　[0029] 且，第2構件80，是沿著軸L形成棒狀的構件，此處，是形成為中空的棒狀。又，亦可形成為實心的棒狀。該第2構件80，具有第2接觸部81、以及與此聯繫的插入部85。第2接觸部81，是與上方的IC封裝2接觸的部位，具有：細徑的第2前端部82、以及與第2前端部82的下部側聯繫之粗徑的卡止部83。該卡止部83，是形成為比第1構件70之彈簧部75的直徑還要大的直徑，且使彈簧部75的端部抵接。 　　[0030] 且，插入部85，是比第2接觸部81的卡止部83還細徑，且插入至第1構件70之彈簧部75的內部，成為在第1構件70之第1接觸部71之被插入部73的內部一邊滑動一邊插入的大小及形狀。且，插入部85的長度，是形成為：在以插入至彈簧部75的內部且沒有於收縮方向施加力的狀態，能插入至第1接觸部71之被插入部73的內部，且，在使彈簧部75往收縮方向收縮而以突起部79施以止動時，插入部85的前端不會到達被插入部73與第1前端部72之邊界部分的程度。 　　[0031] 且，於插入部85之第2接觸部81之卡止部83附近的壁面，使突出部86以既定量突出的狀態來形成。在此，於插入部85之軸L方向之相同位置之壁面之對向的2處，設有半球形狀的突出部86。藉此，可不會脫離地保持成使彈簧部75抵接於卡止部83的狀態。 　　[0032] 且，該第2構件80，是由圖11所示的第2構件導電材料80A所形成。該第2構件導電材料80A，是以細長形狀之板狀的構件所構成。而且，使第2構件導電材料80A沿著長度方向的軸L彎曲或折曲成筒狀，且，只讓途中的一部分(成為第2接觸部81之卡止部83的部分)直徑變大地彎曲或折曲成筒狀，藉此形成有筒狀的第2接觸部81，其形成有第2前端部82與卡止部83，且形成有與該第2接觸部81連續之筒狀的插入部85。藉由該等來構成具有第2接觸部81與插入部85的第2構件80。 　　[0033] 如此形成的接觸銷60，是在接觸模組30之下側保持構件33的貫通孔，使第1構件70之第1接觸部71之細徑的第1前端部72插通而往下側保持構件33的下方突出。且，於浮動板件40的貫通孔，插通有第2構件80之第2接觸部81之細徑的第2前端部82。且，於接觸模組30之中央保持構件32的貫通孔，插通有第1構件70之彈簧部75之大致中間位置的中間部74。藉此，成為使接觸銷60被保持於接觸模組30。 　　[0034] 接著，針對具備具有第1構件70與第2構件80之接觸銷60的IC插座10的作用進行說明。 　　[0035] 在使用此IC插座10之際，是將複數個接觸銷60分別安裝於插座本體20的接觸模組30，使第1構件70之第1接觸部71的第1前端部72往下側保持構件33的下方突出，並以使第2構件80之第2接觸部81的第2前端部82插通於浮動板件40、使第1構件70的中間部74插通於中央保持構件32的狀態來配置。 　　[0036] 而且，將此IC插座10定位固定於配線基板1，使第1接觸部71的第1前端部72與配線基板1的電極接觸。此時，第1前端部72被配線基板1給往上方推起，藉此使第1構件70全體被往上方推起，且透過彈簧部75的端部所抵接之第2構件80之第2接觸部81的卡止部83而使第2構件80成為亦被往上方推起的狀態。 　　[0037] 之後，將IC封裝2收容於浮動板件40上，使焊錫球接觸於第2接觸部81的第2前端部82。在該狀態下操作操作構件來以遮罩構件將IC封裝2往下方按壓，藉此與IC封裝2一起使浮動板件40抵抗往上方的彈推力來下降，藉由焊錫球按壓第2前端部82，抵抗第2構件80之彈簧部75的彈推力而往下方壓入。而且，如上述般壓縮彈簧部75，藉此以彈簧部75來將第1構件70的第1接觸部71與第2構件80的第2接觸部81往彼此分離的方向彈推，而在使配線基板1的電極與IC封裝2的焊錫球以適當的接觸壓力接觸來電性連接的狀態下，實施IC封裝2的燒機試驗等的導通試驗。 　　[0038] 此時，於第1構件70之第1接觸部71之被插入部73的內部使第2構件80的插入部85一邊滑動一邊插入，藉此可透過第2構件80的第2接觸部81與插入部85與第1構件70的被插入部73與第1接觸部71，使配線基板1的電極與IC封裝2的焊錫球以較短的距離電性聯繫，故可用較低的電阻值來電性連接兩者。 　　[0039] 且，此時，使突起部79進入凹部78，藉此在彈簧部75抵抗其彈推力而沿著軸L往收縮的方向作用有力時，在既定的收縮量使突起部79所進入之凹部78之兩側之凸部77的側壁77a與突起部79抵接。藉此，施以止動，使得彈簧部75不會更加收縮。其結果，彈簧部75不會收縮至既定量以上，可防止彈簧部75超過可彈性變形的範圍而導致塑性變形的不良情形。 　　[0040] 且，此時，使與第1接觸部71一體的彈簧部75，在其上端部與第2接觸部81聯繫，而使彈簧部75壓縮藉此使該彈簧部75的各波形狀部76彼此抵接，藉此可以用比較短的距離電性聯繫第1接觸部71至第2接觸部81，而與透過前述插入部85的連接同樣地，可用較低的電阻值使配線基板1與IC封裝2電性連接。 　　[0041] 如上述般，本實施形態的接觸銷60，是由第1構件70與第2構件80的2個構件所構成，故可比以往還減少接觸銷60所使用的零件個數。且，在第1構件70之彈簧部75的內部插入有第2構件80的插入部85，使第1構件70與第2構件80電性連接，故可使與第1接觸部71接觸的配線基板1到與第2接觸部81接觸的IC封裝2為止之電氣通過的距離，變得比電氣從第1構件通過彈簧部全體到達第2構件之以往的接觸銷還要來得短。其結果，可降低接觸銷60的電阻值。 　　[0042] 且，本實施形態的接觸銷60，是使插入至彈簧部75之內部的插入部85，與第1接觸部71接觸，故比起插入部85只接觸彈簧部75的情況，可使電氣的通過距離變短，其結果，可更降低接觸銷60的電阻值。 　　[0043] 且，本實施形態的IC插座10，是具有前述般的接觸銷60，故可成為使接觸銷60所使用的零件個數比以往還減少的IC插座10。且，由於具有前述般的接觸銷60，故從與第1接觸部71接觸的配線基板1到與第2接觸部81接觸的IC封裝2為止之電氣通過的距離比以往還要短，可成為降低接觸銷60之電阻值的IC插座10。 　　[0044] 又，本發明的「電氣接觸件」，並不限於前述實施形態般之構造的接觸銷60，亦可適用其他的構造。且，前述的實施形態中，雖將本發明的「電氣零件用插座」適用於具有遮罩構件或操作構件之類型的IC插座10，但並不限於此，亦可適用在不具有遮罩等的IC插座，或是IC插座以外的其他裝置。
[0045]
1‧‧‧配線基板(第1電氣零件)
2‧‧‧IC封裝(第2電氣零件)
10‧‧‧IC插座(電氣零件用插座)
20‧‧‧插座本體
40‧‧‧浮動板件(收容部)
60‧‧‧接觸銷(電氣接觸件)
70‧‧‧第1構件
70A‧‧‧導電材料
70B‧‧‧板狀部分
70C‧‧‧波狀部分
71‧‧‧第1接觸部
75‧‧‧彈簧部
80‧‧‧第2構件
81‧‧‧第2接觸部
85‧‧‧插入部
L‧‧‧軸
[0013] 　　圖1為表示本發明之實施形態之IC插座之插座本體的立體圖。 　　圖2為該實施形態之IC插座之插座本體的分解立體圖。 　　圖3為該實施形態之IC插座之插座本體之與圖2不同角度的分解立體圖。 　　圖4為表示該實施形態之IC插座之插座本體之接觸模組的前視圖。 　　圖5為該實施形態之IC插座之插座本體之接觸模組的縱剖面圖。 　　圖6為表示該實施形態之IC插座之接觸銷的前視圖。 　　圖7為表示該實施形態之IC插座之接觸銷的後視圖。 　　圖8為該實施形態之IC插座之接觸銷的縱剖面圖。 　　圖9為該實施形態之IC插座之接觸銷之圖8的部份擴大縱剖面圖。 　　圖10為該實施形態之IC插座之接觸銷之圖6的部份擴大前視圖。 　　圖11為該實施形態之IC插座之接觸銷的展開圖。

Claims (3)

  1. 一種電氣接觸件，是配設在第1電氣零件與第2電氣零件之間，使兩者電性連接，其特徵為， 　　使與前述第1電氣零件接觸的第1構件、以及與前述第2電氣零件接觸的第2構件，設置成互相成為伸縮自如， 　　前述第1構件，是使於板狀部分的一部分形成有波狀部分的導電材料形成為筒狀，且具有與前述第1電氣零件接觸的第1接觸部、以及以前述波狀部分所形成的彈簧部， 　　前述第2構件，是以棒狀構件所構成，且具有與前述第2電氣零件接觸的第2接觸部、以及插入至前述彈簧部之內部的插入部， 　　藉由使前述第1構件與前述第2構件抵抗前述彈簧部的彈推力來收縮，而使前述第1接觸部與前述第2接觸部往彼此分離的方向彈推。
  2. 如請求項1所記載之電氣接觸件，其中，插入至前述彈簧部之內部的前述插入部，與前述第1接觸部接觸，來使前述第1構件與前述第2構件導通。
  3. 一種電氣零件用插座，其特徵為，具有：配置在第2電氣零件上，具有收容有第1電氣零件的收容部的插座本體、以及 　　配設在該插座本體來與設在前述第1電氣零件的端子及設在前述第2電氣零件的端子接觸之請求項1或2所記載的電氣接觸件。
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