KR20190102186A

KR20190102186A - 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓

Info

Publication number: KR20190102186A
Application number: KR1020197016769A
Authority: KR
Inventors: 오사무 하츄다
Original assignee: 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 2016-12-27
Filing date: 2017-12-22
Publication date: 2019-09-03
Also published as: TW201830545A; WO2018123877A1; CN110121652A; US20200091644A1; US10797423B2; JP2018107011A

Abstract

[해결하려고 하는 과제] 전기 접촉자의 부품수를 줄이고, 또한 제1 전기 부품과 제2 전기 부품을 전기적으로 접속했을 때의 전기 접촉자의 저항값을 내릴 수 있는 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓을 제공한다.
[해결 수단] 제1 전기 부품(1)에 접촉하는 제1 부재(70)와, 제2 전기 부품(2)에 접촉하는 제2 부재(80)가 서로 신축 가능하게 되도록 설치되고, 제1 부재(70)는, 판형 부분(70B)의 일부에 파형 부분(70C)이 형성된 도전 재료(70A)가 통형으로 형성되고, 제1 전기 부품(1)에 접촉하는 제1 접촉부(71)와, 파형 부분(70C)으로 형성된 스프링부(75)를 가지고, 제2 부재(80)는, 봉형 부재에 의해 구성되고, 제2 전기 부품(2)에 접촉하는 제2 접촉부(81)과, 스프링부(75)의 내부에 삽입되는 삽입부(85)를 가지고, 제1 부재(70)와 제2 부재(80)를 스프링부(75)의 가압력에 저항하여 수축시키는 것에 의해, 제1 접촉부(71)와 제2 접촉부(81)가 서로 이격되는 방향으로 가압되는 전기 접촉자(60)로 한 것을 특징으로 한다.

Description

전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓

본 발명은, 반도체 장치(이하 「IC 패키지」라고 함) 등의 전기 부품에 전기적으로 접속되는 전기 접촉자(接觸子), 및 이 전기 접촉자가 설치된 전기 부품용 소켓에 관한 것이다.

종래, 이러한 종류의 전기 접촉자로서는, 전기 부품용 소켓으로서의 IC 소켓에 설치된 컨택트 핀이 알려져 있다. 이 IC 소켓은, 배선 기판 상에 배치되고, 또한 검사 대상인 IC 패키지가 수용되게 되어 있고, 이 IC 패키지의 단자와, 배선 기판의 전극이, 그 컨택트 핀을 통하여 전기적으로 접속되어, 도통(導通) 시험 등의 시험을 행하도록 되어 있다.

그와 같은 컨택트 핀으로서는, 판형 부재를 절곡하여, 배선 기판에 접촉시키는 접촉부와, IC 패키지에 접촉시키는 접촉부와, 접촉부끼리를 이격되는 방향으로 가압하는 스프링부가 일체로 구성된 것을 형성하고, 이것을 판형 부재를 절곡하여 형성한 통형(筒形) 부재의 내부에 배치한 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

일본공개특허 제2002-31648호 공보

그러나, 상기한 특허문헌 1과 같은 컨택트 핀에 있어서, 부품수가 적은 상태이고, 또한 컨택트 핀의 저항값을 내리는 것이 요구되었다.

그래서, 본 발명은, 전기 접촉자(컨택트 핀)의 부품수를 줄이고, 또한 제1 전기 부품(배선 기판)과 제2 전기 부품(IC 패키지)을 전기적으로 접속했을 때의 전기 접촉자의 저항값을 내릴 수 있는 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓(IC 소켓)을 제공하는 것을 과제로 하고 있다.

이러한 과제를 달성하기 위하여, 제1항에 기재된 발명은, 제1 전기 부품과 제2 전기 부품의 사이에 설치되어, 양자를 전기적으로 접속하는 전기 접촉자로서, 상기 제1 전기 부품에 접촉하는 제1 부재와, 상기 제2 전기 부품에 접촉하는 제2 부재가 서로 신축 가능하게 되도록 형성되어 있고, 상기 제1 부재는, 판형 부분의 일부에 파형 부분이 형성된 도전(導電) 재료가 통형으로 형성되고, 상기 제1 전기 부품에 접촉하는 제1 접촉부와, 상기 파형 부분에서 형성된 스프링부를 가지고 있고, 상기 제2 부재는, 봉형(棒形) 부재에 의해 구성되고, 상기 제2 전기 부품에 접촉하는 제2 접촉부와, 상기 스프링부의 내부에 삽입되는 삽입부를 가지고 있고, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 상기 스프링부의 가압력에 저항하여 수축시키는 것에 의해, 상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부가 서로 이격되는 방향으로 가압되게 되어 있는 전기 접촉자로 한 것을 특징으로 한다.

또한, 제2항에 기재된 발명은, 제1항에 기재된 발명에 더하여, 상기 스프링부의 내부에 삽입된 상기 삽입부가, 상기 제1 접촉부와 접촉하여, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재가 도통하고 있는 전기 접촉자로 한 것을 특징으로 한다.

또한, 제3항에 기재된 발명은, 제2 전기 부품 상에 배치되고, 제1 전기 부품이 수용되는 수용부를 가지는 소켓 본체와, 이 소켓 본체에 설치되어 상기 제1 전기 부품에 설치된 단자 및 상기 제2 전기 부품에 설치된 단자에 접촉하는 제1항 또는 제2항에 기재된 전기 접촉자를 포함하는 전기 부품용 소켓으로 한 것을 특징으로 한다.

제1항에 기재된 발명에 의하면, 전기 접촉자가 제1 부재와 제2 부재에 2개의 부재로 구성되어 있으므로, 전기 접촉자에 사용하는 부품수를 적은 상태로 할 수 있다. 또한, 제1 부재의 스프링부의 내부에 제2 부재의 삽입부가 삽입되어, 제1 부재와 제2 부재가 전기적으로 접속하게 되어 있으므로, 제1 접촉부에 접촉한 제1 전기 부품으로부터 제2 접촉부에 접촉한 제2 전기 부품까지의 전기가 통과하는 거리를, 전기가 제1 부재로부터 스프링부 전체를 통과하여 제2 부재에 도달하는 종래의 것보다 짧게 할 수 있다. 그 결과, 전기 접촉자의 저항값을 내릴 수 있다.

제2항에 기재된 발명에 의하면, 스프링부의 내부에 삽입된 삽입부가 제1 접촉부와 접촉하게 되어 있으므로, 삽입부가 스프링부에만 접촉하고 있는 경우보다, 전기의 통과 거리를 짧게 할 수 있고, 그 결과, 전기 접촉자의 저항값을 보다 내릴 수 있다.

제3항에 기재된 발명에 의하면, 제1항 또는 제2항에 기재된 전기 접촉자를 가지고 있으므로, 전기 접촉자에 사용하는 부품수를 적은 상태로 한 전기 부품용 소켓으로 할 수 있다. 또한, 제1항 또는 제2항에 기재된 전기 접촉자를 가지고 있으므로, 제1 접촉부에 접촉한 제1 전기 부품으로부터 제2 접촉부에 접촉한 제2 전기 부품까지의 전기가 통과하는 거리를 종래의 것보다 짧게 하여, 전기 접촉자의 저항값을 내린 전기 부품용 소켓으로 할 수 있다.

[도 1] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓 본체를 나타낸 사시도이다.
[도 2] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓 본체의 분해 사시도이다.
[도 3] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓 본체에 있어서의 도 2와 다른 각도의 분해 사시도이다.
[도 4] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓 본체에 있어서의 컨택트 모듈을 나타낸 정면도이다.
[도 5] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓 본체에 있어서의 컨택트 모듈의 종단면도이다.
[도 6] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓에 있어서의 컨택트 핀을 나타낸 정면도이다.
[도 7] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓에 있어서의 컨택트 핀을 나타낸 배면도이다.
[도 8] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓에 있어서의 컨택트 핀의 종단면도이다.
[도 9] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓에 있어서의 컨택트 핀의 도 8의 일부 확대 종단면도이다.
[도 10] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓에 있어서의 컨택트 핀의 도 6의 일부 확대 정면도이다.
[도 11] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓에 있어서의 컨택트 핀의 전개도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.

도 1∼도 11에는, 본 발명의 실시형태를 나타낸다.

본 실시형태의 「전기 부품용 소켓」으로서의 IC 소켓(10)은 도 1, 도 4, 도 5에 나타낸 바와 같이, 「제1 전기 부품」으로서의 배선 기판(1) 상에 배치되고, 상면에 「제2 전기 부품」으로서의 IC 패키지(2)가 수용되어, 배선 기판(1)의 「단자」로서의 전극(도시하지 않음)과 IC 패키지(2)의 「단자」로서의 땜납볼(도시하지 않음)에 접촉하여 양자를 전기적으로 접속시키도록 구성되어 있다. 그리고, 상기 IC 소켓(10)은, 예를 들면 IC 패키지(2)에 대한 번인 시험 등의 도통 시험의 시험 장치 등에 사용된다.

본 실시형태의 IC 패키지(2)(도 5 참조)는, 대략 사각형상의 패키지 본체(3) 하면의 대략 사각형의 소정의 범위에, 복수의 구형의 땜납볼이 매트릭스상으로 설치되어 있다.

또한, IC 소켓(10)은 도 1에 나타낸 바와 같이, 배선 기판(1) 상에 배치되어IC 패키지(2)를 수용하도록 구성된 소켓 본체(20)와, 소켓 본체(20)에 대하여 회동(回動)하여 개폐 가능하게 배치된 한 쌍의 커버 부재(도시하지 않음)와, 커버 부재의 회동을 조작하기 위한 프레임형의 조작 부재(도시하지 않음)를 포함하고 있다. 그리고, 커버 부재 및 조작 부재에 대해서는, 상세한 설명을 생략한다.

소켓 본체(20)는 도 2, 도 3에 나타낸 바와 같이, 사각형의 프레임형으로 형성되어 커버 부재나 조작 부재를 지지하도록 구성된 지지 부재(21) 내에, 사각형의 프레임형으로 형성된 프레임 부재(22)가 설치되고, 상기 프레임 부재(22) 내에 컨택트 모듈(30)이 더 설치되어 있다. 이 컨택트 모듈(30)에는, 복수의 「전기 접촉자」로서의 컨택트 핀(60)(도 5 등 참조)이 매트릭스상으로 설치되어 있고, 그 상면 측에 IC 패키지(2)가 수용되는 「수용부」로서의 플로팅 플레이트(40)를 가지는 구성으로 되어 있다.

상기 컨택트 모듈(30)은 도 4, 도 5에 나타낸 바와 같이, 상측 유지 부재(31), 중앙 유지 부재(32), 하측 유지 부재(33), 플로팅 플레이트(40) 등을 구비하고 있다. 상기 상측 유지 부재(31)와 중앙 유지 부재(32)와 하측 유지 부재(33)는 소정의 간격으로 유지되고, 상기 상측 유지 부재(31)의 상측에는, 플로팅 플레이트(40)가 스프링(도시하지 않음)에 의해 소켓 본체(20)의 상측으로 가압되어, 소정 간격으로 유지된 상측 유지 부재(31), 중앙 유지 부재(32), 하측 유지 부재(33)에 대하여, 상하 이동 가능하게 되어 있다.

그리고, 이들 상측 유지 부재(31), 중앙 유지 부재(32), 하측 유지 부재(33), 플로팅 플레이트(40)의 상하 방향으로 관통하게 형성된 관통공(도시하지 않음)에, 컨택트 핀(60)이 삽통(揷通)되어 설치되어 있고, 상하 방향으로 신축 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 컨택트 모듈(30)에 대하여 복수의 컨택트 핀(60)이 매트릭스상으로 설치되어 있지만, 도 5 상에서는, 편의적으로 컨택트 핀(60)을 3개만 기재하고 있다.

각각의 컨택트 핀(60)은 도 6∼도 10에 나타낸 바와 같이, 도전성의 원통형으로 형성되어 배선 기판(1)의 전극과 접촉하는 제1 부재(70)와, 도전성의 봉형(여기서는 중공의 봉형)으로 형성되어 IC 패키지(2)의 땜납볼과 접촉하는 제2 부재(80)의, 2개의 부재로 구성되어 있다.

이 중, 제1 부재(70)는, 축(L)을 따라 통형으로 형성된 부재이고, 제1 접촉부(71)와, 이것에 연결되어 제1 부재(70)의 제1 접촉부(71)와 제2 부재(80)의 후술하는 제2 접촉부(81)를 축(L)을 따라 이격되는 방향으로 가압하는 스프링부(75)를 가지고 있다. 제1 접촉부(71)는, 아래쪽의 배선 기판(1)에 접촉하는 세경의 제1 선단부(72)와, 제1 선단부(72)의 상부 측에 연결되는 태경(太徑)의 피(被)삽입부(73)를 가지고 있다. 이 피삽입부(73)의 내부는, 후술하는 제2 부재(80)의 삽입부(85)가 슬라이딩하면서 삽입되는 크기 및 형상으로 되어 있다.

또한, 스프링부(75)는, 제1 접촉부(71)로부터 스프링부(75)를 향하는 길이 방향의 축(L)을 중심으로 하여, 축(L)의 양측에 축(L)에 직교하는 방향으로 같은 거리만큼 돌출하는 파형상부(76)가 연속되어 있고, 이것이 통형으로 만곡 또는 절곡된 구성으로 되어 있다. 이에 의해, 파형상부(76)의 볼록부(77)가 축(L)의 일측(一側)과 타측(他側)에 교호로 연속하게 되어 있다. 또한, 축(L)으로부터 일측으로 돌출하여 반통형으로 형성된 파형상부(76)의 볼록부(77)가, 축(L)으로부터 타측으로 돌출하여 반통형으로 형성된 파형상부(76)의 볼록부(77)끼리의 사이의 오목부(78)에 대향하도록 되어 있다.

또한, 도 10에 나타낸 바와 같이, 각각의 파형상부(76)의 볼록부(77)의 정상점(頂点) 부분에는, 축(L)과 직교하는 방향으로 돌출된 돌기부(79)가 더 형성되어 있다. 그리고, 상기 돌기부(79)는, 대향하는 오목부(78)의 중간에 들어가도록 구성되어 있다. 이와 같이, 돌기부(79)가 오목부(78)에 들어가게 되어 있음으로써, 스프링부(75)를, 그 가압력에 저항하여 축(L)을 따라 수축시키는 방향으로 힘이 작용했을 때, 소정의 수축량으로 돌기부(79)가 들어간 오목부(78) 양편의 볼록부(77)의 측벽(77a)과 돌기부(79)가 맞닿는다. 이로써, 스토퍼가 걸리고, 그 이상 스프링부(75)이 수축하지 않게 된다. 그 결과, 소정량 이상으로 스프링부(75)가 수축하지 않게 되고, 스프링부(75)가 탄성 변형 가능한 범위를 초과하여 소성 변형되는 문제점을 방지할 수 있다.

또한, 스프링부(75)의 대략 중간 위치에는, 비(非)스프링형의 중간부(74)를 가지고 있고, 이 중간부(74)에 의해 스프링부(75)가 2개로 분할되어 있다.

또한, 상기 제1 부재(70)는, 도 11에 나타내는 제1 부재 도전 재료(70A)로 형성되어 있다. 이 제1 부재 도전 재료(70A)는 판형의 부재로 구성되어 있고, 판형 부분(70B)의 일부에 파형 부분(70C)이 형성되어 있다. 여기서는, 일단(一端) 측에 판형 부분(70B)이 형성되어 있고, 판형 부분(70B)과 연결되는 타단(他端) 측에 파형 부분(70C)이 형성되어 있다. 또한, 파형 부분(70C)의 대략 중간 위치에, 다른 판형 부분(70D)이 형성되어 있다.

그리고, 판형 부분(70B)이 판형 부분(70B)으로부터 파형 부분(70C)을 향하는 길이 방향의 축(L)을 따라 통형으로 만곡 또는 절곡됨으로써, 통형의 제1 접촉부(71)가 형성되어 있고, 파형 부분(70C)이 축(L)을 따라 통형으로 만곡 또는 절곡됨으로써, 상기 제1 접촉부(71)에 연속하는 통형의 스프링부(75)가 형성되어 있고, 다른 판형 부분(70D)이 축(L)을 따라 통형으로 만곡 또는 절곡됨으로써, 상기 스프링부(75)의 대략 중간 위치에 통형의 중간부(74)가 형성되어 있고, 이들에 의해 제1 접촉부(71)와 중간부(74)와 2개로 분할된 스프링부(75)를 가지는 제1 부재(70)가 구성되어 있다.

또한, 제2 부재(80)는 축(L)을 따라 봉형으로 형성된 부재이고, 여기서는, 중공의 봉형으로 형성되어 있다. 그리고, 중실(中實)의 봉형으로 형성되어 있어도 된다. 상기 제2 부재(80)는 제2 접촉부(81)와, 이것에 연결되는 삽입부(85)를 가지고 있다. 제2 접촉부(81)는 위쪽의 IC 패키지(2)에 접촉하는 부위이고, 세경의 제2 선단부(82)와, 제2 선단부(82)의 하부 측에 연결되는 태경의 걸림부(83)를 가지고 있다. 이 걸림부(83)는 제1 부재(70)의 스프링부(75)의 직경보다 큰 직경으로 형성되어 있고, 스프링부(75)의 단부(端部)가 맞닿도록 되어 있다.

또한, 삽입부(85)는 제2 접촉부(81)의 걸림부(83)보다 세경이고, 제1 부재(70)의 스프링부(75)의 내부에 삽입되고, 제1 부재(70)의 제1 접촉부(71)의 피삽입부(73)의 내부에 슬라이딩하면서 삽입되는 크기 및 형상으로 되어 있다. 또한, 삽입부(85)의 길이는, 스프링부(75)의 내부에 삽입시켜 수축 방향으로 힘을 걸지 않는 상태에서, 제1 접촉부(71)의 피삽입부(73)의 내부에 삽입되어 있고, 또한 스프링부(75)를 수축 방향으로 수축시켜 돌기부(79)에서 스토퍼가 걸렸을 때 삽입부(85)의 선단이 피삽입부(73)와 제1 선단부(72)의 경계 부분에 도달하지 않을 정도로 형성되어 있다.

또한, 삽입부(85)에 있어서의 제2 접촉부(81)의 걸림부(83) 부근의 벽면에는, 돌출부(86)가 소정량 돌출된 상태로 형성되어 있다. 여기서는 삽입부(85)의 축 L방향의 동일 위치의 벽면의 대향하는 2개소에, 반구 형상의 돌출부(86)가 형성되어 있다. 이에 의해, 스프링부(75)를 걸림부(83)와 맞닿게 한 상태에서 빠지지 않도록 유지할 수 있는 것이다.

또한, 상기 제2 부재(80)는, 도 11에 나타내는 제2 부재 도전 재료(80A)로 형성되어 있다. 이 제2 부재 도전 재료(80A)는, 길고 가는 형상의 판형 부재로 구성되어 있다. 그리고, 제2 부재 도전 재료(80A)가 길이 방향의 축(L)을 따라 통형으로 만곡 또는 절곡되고, 또한 도중의 일부분[제2 접촉부(81)의 걸림부(83)로 되는 부분]만큼 직경을 크게 하도록 하여 통형으로 만곡 또는 절곡함으로써, 제2 선단부(82)와 걸림부(83)가 형성된 통형의 제2 접촉부(81)가 형성되고, 또한 상기 제2 접촉부(81)에 연속하는 통형의 삽입부(85)가 형성되도록 되어 있다. 이들에 의해 제2 접촉부(81)와 삽입부(85)를 가지는 제2 부재(80)가 구성되어 있다.

이와 같이 형성된 컨택트 핀(60)은, 컨택트 모듈(30)의 하측 유지 부재(33)의 관통공에, 제1 부재(70)의 제1 접촉부(71)에 있어서의 세경의 제1 선단부(72)가 삽통되어 하측 유지 부재(33)의 아래쪽으로 돌출시킨다. 또한, 플로팅 플레이트(40)의 관통공에, 제2 부재(80)의 제2 접촉부(81)에 있어서의 세경의 제2 선단부(82)가 삽통된다. 또한, 컨택트 모듈(30)의 중앙 유지 부재(32)의 관통공에, 제1 부재(70)의 스프링부(75)의 대략 중간 위치의 중간부(74)가 삽통된다. 이에 의해, 컨택트 핀(60)이 컨택트 모듈(30)에 유지되도록 되어 있다.

다음에, 이와 같은 제1 부재(70)와 제2 부재(80)를 가지는 컨택트 핀(60)을 포함한 IC 소켓(10)의 작용에 대하여 설명한다.

상기 IC 소켓(10)을 사용할 때는, 복수의 컨택트 핀(60)을 각각 소켓 본체(20)의 컨택트 모듈(30)에 장착하고, 제1 부재(70)의 제1 접촉부(71)의 제1 선단부(72)를 하측 유지 부재(33)의 아래쪽으로 돌출시키고, 또한 제2 부재(80)의 제2 접촉부(81)의 제2 선단부(82)를 플로팅 플레이트(40)에 삽통시키고, 제1 부재(70)의 중간부(74)를 중앙 유지 부재(32)에 삽통시킨 상태로 배치한다.

그리고, 상기 IC 소켓(10)을 배선 기판(1)에 위치 결정 고정하고, 제1 접촉부(71)의 제1 선단부(72)를 배선 기판(1)의 전극에 접촉시킨다. 이 때, 제1 선단부(72)가 배선 기판(1)에 의해 위쪽으로 밀어 올려짐으로써, 제1 부재(70) 전체가 위쪽으로 밀어 올려지고, 스프링부(75)의 단부가 맞닿은 제2 부재(80)의 제2 접촉부(81)의 걸림부(83)를 통하여 제2 부재(80)도 위쪽으로 밀어 올려진 상태로 된다.

그 후, IC 패키지(2)를 플로팅 플레이트(40) 상에 수용하여, 땜납볼을 제2 접촉부(81)의 제2 선단부(82)에 접촉시킨다. 그 상태에서 조작 부재를 조작하여 커버 부재에 의해 IC 패키지(2)를 아래쪽으로 압압(押壓)함으로써, IC 패키지(2)와 함께 플로팅 플레이트(40)를 위쪽으로의 가압력에 저항하여 하강시켜, 땜납볼에 의해 제2 선단부(82)가 압압되고, 제2 부재(80)가 스프링부(75)의 가압력에 저항하여 아래쪽으로 밀어 넣어진다. 그리고, 이와 같이 스프링부(75)를 압축함으로써, 상기 스프링부(75)에 의해 제1 부재(70)의 제1 접촉부(71)와 제2 부재(80)의 제2 접촉부(81)를 서로 이격되는 방향으로 가압하여 배선 기판(1)의 전극과 IC 패키지(2)의 땜납볼에 적절한 접압을 가지고 접촉시켜 전기적으로 접속시킨 상태에서, IC 패키지(2)의 번인 시험 등의 도통 시험을 실시한다.

이 때, 제1 부재(70)의 제1 접촉부(71)의 피삽입부(73)의 내부에 제2 부재(80)의 삽입부(85)가 슬라이딩하면서 삽입되도록 되어 있음으로써, 제2 부재(80)의 제2 접촉부(81)와 삽입부(85)와 제1 부재(70)의 피삽입부(73)와 제1 접촉부(71)를 통하여, 전기적으로 배선 기판(1)의 전극과 IC 패키지(2)의 땜납볼이 짧은 거리로 연결될 수 있으므로, 낮은 저항값으로 양자를 전기적으로 접속할 수 있다.

또한, 이 때, 돌기부(79)가 오목부(78)에 들어가게 되어 있음으로써, 스프링부(75)를, 그 가압력에 저항하여 축(L)을 따라 수축시키는 방향으로 힘이 작용했을 때, 소정의 수축량으로 돌기부(79)가 들어간 오목부(78)의 양편의 볼록부(77)의 측벽(77a)과 돌기부(79)가 맞닿는다. 이로써, 스토퍼가 걸리고, 그 이상 스프링부(75)가 수축하지 않게 된다. 그 결과, 소정량 이상으로 스프링부(75)가 수축하지 않게 되고, 스프링부(75)가 탄성 변형 가능한 범위를 초과하여 소성 변형되는 문제점을 방지할 수 있다.

또한, 이 때, 제1 접촉부(71)와 일체의 스프링부(75)가, 그 상단부에서 제2 접촉부(81)와 연결되어 있고, 스프링부(75)가 압축됨으로써 상기 스프링부(75)의 각 파형상부(76)끼리가 맞닿음으로써, 전기적으로 짧은 거리로 제1 접촉부(71)로부터 제2 접촉부(81)까지가 연결되게 되고, 상기한 삽입부(85)를 통하는 접속과 마찬가지로, 낮은 저항값으로 배선 기판(1)과 IC 패키지(2)를 전기적으로 접속할 수 있다.

이와 같이, 본 실시형태의 컨택트 핀(60)은, 제1 부재(70)와 제2 부재(80)의 2개의 부재에 의해 구성되어 있으므로, 컨택트 핀(60)에 사용하는 부품수를 종래보다 줄일 수 있다. 또한, 제1 부재(70)의 스프링부(75)의 내부에 제2 부재(80)의 삽입부(85)가 삽입되어, 제1 부재(70)와 제2 부재(80)가 전기적으로 접속하게 되어 있으므로, 제1 접촉부(71)에 접촉한 배선 기판(1)으로부터 제2 접촉부(81)에 접촉한 IC 패키지(2)까지의 전기가 통과하는 거리를, 전기가 제1 부재로부터 스프링부 전체를 통과하여 제2 부재에 도달하는 종래의 것보다 짧게 할 수 있다. 그 결과, 컨택트 핀(60)의 저항값을 내릴 수 있다.

또한, 본 실시형태의 컨택트 핀(60)은, 스프링부(75)의 내부에 삽입된 삽입부(85)가 제1 접촉부(71)와 접촉하게 되어 있으므로, 삽입부(85)가 스프링부(75)에만 접촉하고 있는 경우보다, 전기의 통과 거리를 짧게 할 수 있고, 그 결과, 컨택트 핀(60)의 저항값을 보다 내릴 수 있다.

또한, 본 실시형태의 IC 소켓(10)은, 상기한 바와 같은 컨택트 핀(60)을 가지고 있으므로, 컨택트 핀(60)에 사용하는 부품수를 종래보다 줄인 IC 소켓(10)으로 할 수 있다. 또한, 상기한 바와 같은 컨택트 핀(60)을 가지고 있으므로, 제1 접촉부(71)에 접촉한 배선 기판(1)으로부터 제2 접촉부(81)에 접촉한 IC 패키지(2)까지의 전기가 통과하는 거리를 종래의 것보다 짧게 하여, 컨택트 핀(60)의 저항값을 내린 IC 소켓(10)으로 할 수 있다.

그리고, 본 발명의 「전기 접촉자」는, 상기한 실시형태와 같은 구조의 컨택트 핀(60)에 한정되지 않고, 다른 구조인 것에도 적용할 수 있다. 또한, 상기한 실시형태에서는, 본 발명의 「전기 부품용 소켓」을 커버 부재나 조작 부재를 가지는 타입의 IC 소켓(10)에 적용하였으나, 이것에 한정되지 않고, 커버 등을 가지고 있지 않은 IC 소켓이나, IC 소켓 이외의 다른 장치에도 적용할 수 있다.

1 : 배선 기판(제1 전기 부품)
2 : IC 패키지(제2 전기 부품)
10 : IC 소켓(전기 부품용 소켓)
20 : 소켓 본체
40 : 플로팅 플레이트(수용부)
60 : 컨택트 핀(전기 접촉자)
70 : 제1 부재
70A : 도전 재료
70B : 판형 부분
70C : 파형 부분
71 : 제1 접촉부
75 : 스프링부
80 : 제2 부재
81 : 제2 접촉부
85 : 삽입부
L : 축

Claims

제1 전기 부품과 제2 전기 부품 사이에 설치되어, 양자를 전기적으로 접속하는 전기 접촉자(接觸子)로서,
상기 제1 전기 부품에 접촉하는 제1 부재와, 상기 제2 전기 부품에 접촉하는 제2 부재가, 서로 신축 가능하게 되도록 설치되어 있고,
상기 제1 부재는, 판형 부분의 일부에 파형 부분이 형성된 도전(導電) 재료가 통형(筒形)으로 형성되고, 상기 제1 전기 부품에 접촉하는 제1 접촉부와, 상기 파형 부분에서 형성된 스프링부를 가지고 있고,
상기 제2 부재는, 봉형(棒形) 부재에 의해 구성되고, 상기 제2 전기 부품에 접촉하는 제2 접촉부와, 상기 스프링부의 내부에 삽입되는 삽입부를 가지고 있고,
상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 상기 스프링부의 가압력에 저항하여 수축시키는 것에 의해, 상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부가 서로 이격되는 방향으로 가압되도록 되어 있는,
전기 접촉자.
제1항에 있어서,
상기 스프링부의 내부에 삽입된 상기 삽입부가, 상기 제1 접촉부와 접촉하여, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재가 도통(導通)하고 있는, 전기 접촉자.
제2 전기 부품 상에 배치되고, 제1 전기 부품이 수용되는 수용부를 가지는 소켓 본체; 및
상기 소켓 본체에 배치되어 상기 제1 전기 부품에 설치된 단자 및 상기 제2 전기 부품에 설치된 단자에 접촉하는 제1항 또는 제2항에 기재된 전기 접촉자;
를 포함하는, 전기 부품용 소켓.