JP2002031648A - コンタクトプローブ及びその製造方法 - Google Patents
コンタクトプローブ及びその製造方法Info
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- JP2002031648A JP2002031648A JP2000214956A JP2000214956A JP2002031648A JP 2002031648 A JP2002031648 A JP 2002031648A JP 2000214956 A JP2000214956 A JP 2000214956A JP 2000214956 A JP2000214956 A JP 2000214956A JP 2002031648 A JP2002031648 A JP 2002031648A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被検出対象に対し適正な接触圧をもって接触
させることができると共に、容易かつ安価に製造するこ
とが可能なコンタクトプローブの提供を目的とする。 【解決手段】 筒状をなす保持体２と、この保持体２内
の両端部に設けた一対の接触部３，４と、保持体２内に
収納されると共に前記一対の接触部３，４の間に介在さ
せたばね体５とを備え、接触部３，４のうち少なくとも
一方の接触部を保持体に対して移動可能な可動接触部と
すると共に、前記可動接触部の一部を前記ばね体の付勢
力によって常には外方へと突出させるようにする。そし
て、前記ばね体５は、一対の接触部３，４のうち少なく
とも一方の接触部に一体成形された弾性構造体５Ａによ
り構成する。
させることができると共に、容易かつ安価に製造するこ
とが可能なコンタクトプローブの提供を目的とする。 【解決手段】 筒状をなす保持体２と、この保持体２内
の両端部に設けた一対の接触部３，４と、保持体２内に
収納されると共に前記一対の接触部３，４の間に介在さ
せたばね体５とを備え、接触部３，４のうち少なくとも
一方の接触部を保持体に対して移動可能な可動接触部と
すると共に、前記可動接触部の一部を前記ばね体の付勢
力によって常には外方へと突出させるようにする。そし
て、前記ばね体５は、一対の接触部３，４のうち少なく
とも一方の接触部に一体成形された弾性構造体５Ａによ
り構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンタクトプロー
ブ及びその製造方法に関し、特にＩＣ素子などの検査に
用いるプローブ及びその製造方法に関する。
ブ及びその製造方法に関し、特にＩＣ素子などの検査に
用いるプローブ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】実装密度の向上及び低コスト化などが可
能な表面実装型のＩＣ素子として、現在、ＢＧＡ（Ball
Grid Array）型ＩＣ素子が用いられているが、このよ
うなＩＣ素子の検査工程に用いられる検査装置では、検
査対象となるＩＣ素子を着脱可能に保持する装着部にお
いて、ＩＣ素子の一面から突出する外部端子としての金
属バンプに接離可能に接触するプローブを多数立設した
ものが用いられている。
能な表面実装型のＩＣ素子として、現在、ＢＧＡ（Ball
Grid Array）型ＩＣ素子が用いられているが、このよ
うなＩＣ素子の検査工程に用いられる検査装置では、検
査対象となるＩＣ素子を着脱可能に保持する装着部にお
いて、ＩＣ素子の一面から突出する外部端子としての金
属バンプに接離可能に接触するプローブを多数立設した
ものが用いられている。
【０００３】このプローブでは、多数配列された全ての
金属バンプに対し適当な接触圧を安定して確保する必要
がある。ところが、金属バンプのＩＣ素子表面からの突
出量は必ずしも一様ではなく、多少のばらつきが存在す
る。そこで、こうしたばらつきを吸収しつつ適正な接触
圧が得られるようにするため、従来よりこの種のプロー
ブには、図１２に示すような弾性的に伸縮可能な構造が
採られている。
金属バンプに対し適当な接触圧を安定して確保する必要
がある。ところが、金属バンプのＩＣ素子表面からの突
出量は必ずしも一様ではなく、多少のばらつきが存在す
る。そこで、こうしたばらつきを吸収しつつ適正な接触
圧が得られるようにするため、従来よりこの種のプロー
ブには、図１２に示すような弾性的に伸縮可能な構造が
採られている。
【０００４】すなわち、図１１に示すコンタクトプロー
ブＰは、上下両端に開口部を有する円筒状のスリーブＰ
１と、このスリーブＰ１の各開口部からそれぞれ出没可
能に設けられた一対の接触部Ｐ２，Ｐ３と、両接触部Ｐ
１，Ｐ２に突設された両つば部Ｐ１ａとＰ２ａとの間に
弾装した金属製のコイルばねＰ４とを有するものとなっ
ている。
ブＰは、上下両端に開口部を有する円筒状のスリーブＰ
１と、このスリーブＰ１の各開口部からそれぞれ出没可
能に設けられた一対の接触部Ｐ２，Ｐ３と、両接触部Ｐ
１，Ｐ２に突設された両つば部Ｐ１ａとＰ２ａとの間に
弾装した金属製のコイルばねＰ４とを有するものとなっ
ている。
【０００５】そして、このコンタクトプローブＰは、検
査装置の装着部を構成する所定の保持体に多数本立設支
持され、その一方の接触部は保持体から上方へと突出
し、他方の接触部は検査装置に内蔵される所定の装置基
板に接続されている。
査装置の装着部を構成する所定の保持体に多数本立設支
持され、その一方の接触部は保持体から上方へと突出
し、他方の接触部は検査装置に内蔵される所定の装置基
板に接続されている。
【０００６】検査時には、ＩＣ素子のバンプに一方の接
触部の端部を接触させることでＩＣから一方の接触部、
コイルばね及び接触部を経て装置基板に至る導通路が形
成され、検査可能状態となる。この際、検査対象となる
ＩＣ基板を前記コンタクトプローブに押し当て、コイル
ばねを縮小させた状態でコンタクトプローブとＩＣ基板
のバンプとの接触を行なえば、ＩＣ素子のバンプの高さ
に多少のばらつきが生じていたとしてもこれをプローブ
の伸縮量で吸収することができ、全てのコンタクトプロ
ーブを各バンプに適正な圧力をもって接触させることが
できる。
触部の端部を接触させることでＩＣから一方の接触部、
コイルばね及び接触部を経て装置基板に至る導通路が形
成され、検査可能状態となる。この際、検査対象となる
ＩＣ基板を前記コンタクトプローブに押し当て、コイル
ばねを縮小させた状態でコンタクトプローブとＩＣ基板
のバンプとの接触を行なえば、ＩＣ素子のバンプの高さ
に多少のばらつきが生じていたとしてもこれをプローブ
の伸縮量で吸収することができ、全てのコンタクトプロ
ーブを各バンプに適正な圧力をもって接触させることが
できる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のコンタクトプローブにあっては、スリーブＰ１と、
２本の接触部Ｐ２，Ｐ３と、両接触部Ｐ２，Ｐ３の間に
弾装されるコイルばねＰ４の合計４部材を要すると共
に、各部品は個々に独立して製造する必要があるため部
品コストが高く、しかもそれら部品の組み立て工程は全
て人手による複雑な作業となっていたため、その製造に
は多くの時間を要し、高価なものとなっていた。
来のコンタクトプローブにあっては、スリーブＰ１と、
２本の接触部Ｐ２，Ｐ３と、両接触部Ｐ２，Ｐ３の間に
弾装されるコイルばねＰ４の合計４部材を要すると共
に、各部品は個々に独立して製造する必要があるため部
品コストが高く、しかもそれら部品の組み立て工程は全
て人手による複雑な作業となっていたため、その製造に
は多くの時間を要し、高価なものとなっていた。
【０００８】本発明は、上記従来技術に着目してなされ
たもので、被検出対象に対し適正な接触圧をもって接触
させることができると共に、容易かつ安価に製造するこ
とが可能なコンタクトプローブの提供を目的とする。
たもので、被検出対象に対し適正な接触圧をもって接触
させることができると共に、容易かつ安価に製造するこ
とが可能なコンタクトプローブの提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は以下のような構成を有するものとする。
め、本発明は以下のような構成を有するものとする。
【００１０】すなわち、請求項１記載の発明は、筒状を
なす保持体と、この保持体の両端部に挿入された一対の
接触部と、前記保持体内に収納されると共に前記一対の
接触部の間に介在させたばね体とを備え、前記接触部の
うち少なくとも一方の接触部を保持体に移動可能に保持
される可動接触部とすると共に、前記可動接触部の一部
を前記ばね体の付勢力によって常には外方へと突出させ
るようにしたコンタクトプローブにおいて、前記ばね体
を、前記一対の接触部のうち少なくとも一方の接触部に
一体成形した弾性構造部により構成することを特徴とす
るものである。
なす保持体と、この保持体の両端部に挿入された一対の
接触部と、前記保持体内に収納されると共に前記一対の
接触部の間に介在させたばね体とを備え、前記接触部の
うち少なくとも一方の接触部を保持体に移動可能に保持
される可動接触部とすると共に、前記可動接触部の一部
を前記ばね体の付勢力によって常には外方へと突出させ
るようにしたコンタクトプローブにおいて、前記ばね体
を、前記一対の接触部のうち少なくとも一方の接触部に
一体成形した弾性構造部により構成することを特徴とす
るものである。
【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記ばね体を前記一対の接触部の間に一体
形成したものである。
明において、前記ばね体を前記一対の接触部の間に一体
形成したものである。
【００１２】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の発明において、前記一対の接触部が、いずれも保
持体に対して移動可能な可動接触部であることを特徴と
するものである。
記載の発明において、前記一対の接触部が、いずれも保
持体に対して移動可能な可動接触部であることを特徴と
するものである。
【００１３】請求項４記載の発明は、請求項１または２
記載の発明において、前記一対の接触部のうち、一方の
接触部が保持体に対して移動可能な可動接触部であり、
他方の接触部が保持体に対して固定される固定接触部で
あることを特徴とするものである。
記載の発明において、前記一対の接触部のうち、一方の
接触部が保持体に対して移動可能な可動接触部であり、
他方の接触部が保持体に対して固定される固定接触部で
あることを特徴とするものである。
【００１４】請求項５記載の発明は、請求項１ないし４
いずれか記載の発明において、前記ばね体が、前記一対
の接触部のうち、可動接触部に一体形成されていること
を特徴とするものである。
いずれか記載の発明において、前記ばね体が、前記一対
の接触部のうち、可動接触部に一体形成されていること
を特徴とするものである。
【００１５】請求項６記載の発明は、請求項１ないし４
いずれか記載の発明において、前記ばね体が、前記一対
の接触部のうち、固定接触部に一体形成されていること
を特徴とするものである。
いずれか記載の発明において、前記ばね体が、前記一対
の接触部のうち、固定接触部に一体形成されていること
を特徴とするものである。
【００１６】請求項７記載の発明は、請求項１ないし６
いずれか記載の発明において、前記一対の接触部及び弾
性構造部が導体からなり、固定接触部が前記導体と電気
的に絶縁される絶縁構造をなすことを特徴とするもので
ある。
いずれか記載の発明において、前記一対の接触部及び弾
性構造部が導体からなり、固定接触部が前記導体と電気
的に絶縁される絶縁構造をなすことを特徴とするもので
ある。
【００１７】請求項８記載の発明は、請求項１ないし６
いずれか記載の発明において、前記ばね体が、所定の平
面に沿って波状に屈曲する線状部分を、円筒状の曲面に
沿って湾曲させてなる弾性構造体によって構成されるこ
とを特徴とするものである。
いずれか記載の発明において、前記ばね体が、所定の平
面に沿って波状に屈曲する線状部分を、円筒状の曲面に
沿って湾曲させてなる弾性構造体によって構成されるこ
とを特徴とするものである。
【００１８】請求項９記載の発明は、平板形状をなす金
属板に打ち抜き加工を施すことにより一対の平板部とこ
の一対の平板部を連結する波形に屈曲した線状部とを形
成すると共に、前記平板部及び線状部分を円柱状の周面
形状に沿ってプレス成形加工とを施すことにより、前記
平板部を円筒状をなす接触部とし、かつ前記線状部分を
円周方向に沿って不連続な線輪形状をなすばね体として
一体に構成し、前記接触部及びばね体を円筒状の保持体
に収納することを特徴とするコンタクトプローブの製造
方法である。
属板に打ち抜き加工を施すことにより一対の平板部とこ
の一対の平板部を連結する波形に屈曲した線状部とを形
成すると共に、前記平板部及び線状部分を円柱状の周面
形状に沿ってプレス成形加工とを施すことにより、前記
平板部を円筒状をなす接触部とし、かつ前記線状部分を
円周方向に沿って不連続な線輪形状をなすばね体として
一体に構成し、前記接触部及びばね体を円筒状の保持体
に収納することを特徴とするコンタクトプローブの製造
方法である。
【００１９】
【発明の実施形態】以下、本発明の実施形態を図面を参
照して説明する。
照して説明する。
【００２０】図１は、本発明の第１の実施形態における
コンタクトプローブ１の外観構成を示す斜視図、図２は
同コンタクトプローブの縦断側面図である。
コンタクトプローブ１の外観構成を示す斜視図、図２は
同コンタクトプローブの縦断側面図である。
【００２１】各図に示すように、この実施形態における
コンタクトプローブ１は、両端面１ａ，１ｂにその端面
形状より小径の開口部１ａ１，１ｂ１をそれぞれ形成し
てなる円筒状のスリーブ２（保持体）と、一部がこのス
リーブの各開口部１ａ１，１ｂ１から突出するよう挿入
された一対の接触部３，４とによりその外殻が形成され
る。
コンタクトプローブ１は、両端面１ａ，１ｂにその端面
形状より小径の開口部１ａ１，１ｂ１をそれぞれ形成し
てなる円筒状のスリーブ２（保持体）と、一部がこのス
リーブの各開口部１ａ１，１ｂ１から突出するよう挿入
された一対の接触部３，４とによりその外殻が形成され
る。
【００２２】前記接触部３，４は、前記開口部１ａ１，
１ｂ１から出没可能な円筒状の小径部３ａ，４ａと、こ
の小径部３ａ，４ａより大であり、かつスリーブ２の内
径より若干小なる外径を有する円筒状の大径部３ｂ，４
ｂとで形成されている。このため、前記両接触部３，４
は、前記スリーブ２に対して出没可能に挿入される一
方、大径部３ｂ，４ｂと各端面１ａ，１ｂとの当接によ
って外方への抜脱が阻止されるようになっている。
１ｂ１から出没可能な円筒状の小径部３ａ，４ａと、こ
の小径部３ａ，４ａより大であり、かつスリーブ２の内
径より若干小なる外径を有する円筒状の大径部３ｂ，４
ｂとで形成されている。このため、前記両接触部３，４
は、前記スリーブ２に対して出没可能に挿入される一
方、大径部３ｂ，４ｂと各端面１ａ，１ｂとの当接によ
って外方への抜脱が阻止されるようになっている。
【００２３】また、前記スリーブ２の内方には前記両接
触部３，４の間においてばね体５が介在している。この
ばね体５は、後述の製造工程によって前記スリーブ２と
一体成形されたものとなっており、スリーブ２及びばね
体５を形成する素材としては、弾性変形可能な導体（金
属）が用いられ、このばね体５の弾性力によって前記両
接触部３，４はスリーブ２の外方へと付勢され、常には
前記大径部３ｂ，４ｂの端面が前記両端面１ａ，１ｂに
圧接し、小径部３ａ，４ａが開口部１ａ１，１ｂ１から
最大に突出した状態となる。
触部３，４の間においてばね体５が介在している。この
ばね体５は、後述の製造工程によって前記スリーブ２と
一体成形されたものとなっており、スリーブ２及びばね
体５を形成する素材としては、弾性変形可能な導体（金
属）が用いられ、このばね体５の弾性力によって前記両
接触部３，４はスリーブ２の外方へと付勢され、常には
前記大径部３ｂ，４ｂの端面が前記両端面１ａ，１ｂに
圧接し、小径部３ａ，４ａが開口部１ａ１，１ｂ１から
最大に突出した状態となる。
【００２４】上記構成を有するコンタクトプローブ１に
よれば、スリーブ２の両端から突出する各接触部３，４
の小径部３ａ，４ａをスリーブ２の内方へ向けて加圧、
解放することによりばね体５が伸縮するため、各接触部
３，４は往復移動し、コンタクトプローブ１の全長が変
化する。
よれば、スリーブ２の両端から突出する各接触部３，４
の小径部３ａ，４ａをスリーブ２の内方へ向けて加圧、
解放することによりばね体５が伸縮するため、各接触部
３，４は往復移動し、コンタクトプローブ１の全長が変
化する。
【００２５】次に、この実施形態における上記コンタク
トプローブ１の製造方法を図３ないし図８に基づき説明
する。
トプローブ１の製造方法を図３ないし図８に基づき説明
する。
【００２６】このコンタクトプローブ１を構成する前記
接触部３，４、ばね体５、及びスリーブ２は、いずれも
図３に示すようにロール状に捲回された帯状金属板Ｍを
素材としている。この帯状金属板は、製造ラインに設備
された図外の送給装置によって所定のプレス加工工程へ
と繰り出され、ここで予め設定されているポンチ及びダ
イによって図４に示すような打ち抜き加工が順次繰り返
される。ここで、図４中、３Ａ，４Ａ及び５Ａは、前記
接触部３，４及びばね体５の成形加工前の部分を、２Ａ
はスリーブ２の成形加工前の部分（弾性構造体）をそれ
ぞれ示しており、前記３Ａ，４Ａ及び５Ａからなる複合
部分１１Ａと前記スリーブの加工前の部分２Ａとは交互
に形成されてゆく。
接触部３，４、ばね体５、及びスリーブ２は、いずれも
図３に示すようにロール状に捲回された帯状金属板Ｍを
素材としている。この帯状金属板は、製造ラインに設備
された図外の送給装置によって所定のプレス加工工程へ
と繰り出され、ここで予め設定されているポンチ及びダ
イによって図４に示すような打ち抜き加工が順次繰り返
される。ここで、図４中、３Ａ，４Ａ及び５Ａは、前記
接触部３，４及びばね体５の成形加工前の部分を、２Ａ
はスリーブ２の成形加工前の部分（弾性構造体）をそれ
ぞれ示しており、前記３Ａ，４Ａ及び５Ａからなる複合
部分１１Ａと前記スリーブの加工前の部分２Ａとは交互
に形成されてゆく。
【００２７】この後、上記のようにして形成された複合
部分１１Ａと、スリーブの加工前の部分２Ａとは、それ
ぞれ図５に示すように単一の半製品として帯状金属板の
他の部分から切り離される。
部分１１Ａと、スリーブの加工前の部分２Ａとは、それ
ぞれ図５に示すように単一の半製品として帯状金属板の
他の部分から切り離される。
【００２８】図５に示す半製品において、接触部３，４
の成形加工前の部分３Ａ，４Ａは、外側に位置する狭幅
部３Ａａ，４Ａａとこれより内側に位置する拡幅部３Ａ
ｂ，４Ａｂとからなり、両拡幅部３Ａａの間には、ばね
体５の加工前の部分５Ａが、波状に屈曲した線状部分
（弾性構造体）によって形成されている。
の成形加工前の部分３Ａ，４Ａは、外側に位置する狭幅
部３Ａａ，４Ａａとこれより内側に位置する拡幅部３Ａ
ｂ，４Ａｂとからなり、両拡幅部３Ａａの間には、ばね
体５の加工前の部分５Ａが、波状に屈曲した線状部分
（弾性構造体）によって形成されている。
【００２９】また、図６に示す半製品、すなわちスリー
ブ２の加工前の部分２Ａは長方形形状をなし、その長手
方向における寸法Ｔ２は、図５に示す半製品の両拡幅部
３Ａｂ，４Ａｂの外端部の間の距離間隔Ｔ１以下に設定
され、さらにこのスリーブ２の幅Ｔ５は、前記拡幅部３
Ａｂ，４Ａｂの幅Ｔ３より幅広に設定されている。
ブ２の加工前の部分２Ａは長方形形状をなし、その長手
方向における寸法Ｔ２は、図５に示す半製品の両拡幅部
３Ａｂ，４Ａｂの外端部の間の距離間隔Ｔ１以下に設定
され、さらにこのスリーブ２の幅Ｔ５は、前記拡幅部３
Ａｂ，４Ａｂの幅Ｔ３より幅広に設定されている。
【００３０】次に、図５及び図７（ｂ）に示す前記半製
品は、第２のプレス加工工程において、図７（ａ）に示
す円柱状の成形ピン４０の外周面に沿って捲きつけるよ
うプレス加工され（図７（ｃ）参照）、前記拡幅部３Ａ
ｂ，４Ａｂは前記大径部３ｂ，４ｂとなり、狭幅部３Ａ
ａ，４Ａａは前記小径部３ａ，４ａとなる一方、平面に
沿って波形形状をなしていた前記線状部は成形ピン４０
の外周面に沿って湾曲し、最終的に図８（ａ）に示すよ
うな立体形状をなすばね体（弾性構造部）となる。これ
により、両接触部３，４とばね体５との同時成形が完了
する。
品は、第２のプレス加工工程において、図７（ａ）に示
す円柱状の成形ピン４０の外周面に沿って捲きつけるよ
うプレス加工され（図７（ｃ）参照）、前記拡幅部３Ａ
ｂ，４Ａｂは前記大径部３ｂ，４ｂとなり、狭幅部３Ａ
ａ，４Ａａは前記小径部３ａ，４ａとなる一方、平面に
沿って波形形状をなしていた前記線状部は成形ピン４０
の外周面に沿って湾曲し、最終的に図８（ａ）に示すよ
うな立体形状をなすばね体（弾性構造部）となる。これ
により、両接触部３，４とばね体５との同時成形が完了
する。
【００３１】この後、形成された接触部３，４とばね体
５の一体成形品１１の周囲に沿って、スリーブ２の半製
品２Ａを円筒状にプレス加工する。この際、円筒状に形
成されたスリーブ２の両端部は、内方へと絞り込まれ、
その開口部は前記小径部３ａ，４ａと略同径かこれより
僅かに大きく、しかも大径部３ｂ，４ｂより小さい径を
有する開口部となる。このため、一対の接触部３，４は
スリーブ２内で移動可能に収納され、かつ接触部３，４
の大径部３ｂ，４ｂの外端が常にはばね体５によってス
リーブ２の両端に圧接する、伸縮可能なコンタクトプロ
ーブ１が形成される。
５の一体成形品１１の周囲に沿って、スリーブ２の半製
品２Ａを円筒状にプレス加工する。この際、円筒状に形
成されたスリーブ２の両端部は、内方へと絞り込まれ、
その開口部は前記小径部３ａ，４ａと略同径かこれより
僅かに大きく、しかも大径部３ｂ，４ｂより小さい径を
有する開口部となる。このため、一対の接触部３，４は
スリーブ２内で移動可能に収納され、かつ接触部３，４
の大径部３ｂ，４ｂの外端が常にはばね体５によってス
リーブ２の両端に圧接する、伸縮可能なコンタクトプロ
ーブ１が形成される。
【００３２】次に、上記コンタクトプローブ１の適用の
一例として前述のＢＧＡ型ＩＣ素子の検査装置に適用し
た場合を図８ないし図１１に基づき説明する。なお、図
８は前記検査装置において被検査対象であるＩＣ素子を
装着する装着部を、図９は図８に示した装着部を検査装
置の装置基板に装着した状態をそれぞれ示している。
一例として前述のＢＧＡ型ＩＣ素子の検査装置に適用し
た場合を図８ないし図１１に基づき説明する。なお、図
８は前記検査装置において被検査対象であるＩＣ素子を
装着する装着部を、図９は図８に示した装着部を検査装
置の装置基板に装着した状態をそれぞれ示している。
【００３３】ここに示す検査装置の装着部２１は、平坦
な底面形状をなす第１基板２２と、この第１基板２２上
にガイドピン２３に沿って上下に移動可能に設けられた
第２基板２４とを備えており、第２基板２４は第１基板
２２との間に弾装された付勢コイルばね２５によって上
方へと付勢され、常には前記ガイドピン２３の頭部に圧
接し、第１基板２２の上面から浮上した状態に保持され
るようになっている。
な底面形状をなす第１基板２２と、この第１基板２２上
にガイドピン２３に沿って上下に移動可能に設けられた
第２基板２４とを備えており、第２基板２４は第１基板
２２との間に弾装された付勢コイルばね２５によって上
方へと付勢され、常には前記ガイドピン２３の頭部に圧
接し、第１基板２２の上面から浮上した状態に保持され
るようになっている。
【００３４】そして、前記第１基板２２には、上記コン
タクトプローブ１が多数本マトリクス状に立設され、そ
の一方の接触部３は、前記第１基板２２の上面から突出
可能となっており、また、他方の接触部４は第１基板２
２下面から突出可能となっている（図８（ｂ）参照）。
また、前記第２基板２４には、各コンタクトプローブ１
の一方の接触部３を挿入させ得る貫通孔２４ａがマトリ
クス状に多数形成されている。なお、図８及び図９にお
いて、２７は前記装着部２１に載置されたＩＣ素子を上
方から押圧するための押圧板であり、検査装置に昇降可
能に保持されている。
タクトプローブ１が多数本マトリクス状に立設され、そ
の一方の接触部３は、前記第１基板２２の上面から突出
可能となっており、また、他方の接触部４は第１基板２
２下面から突出可能となっている（図８（ｂ）参照）。
また、前記第２基板２４には、各コンタクトプローブ１
の一方の接触部３を挿入させ得る貫通孔２４ａがマトリ
クス状に多数形成されている。なお、図８及び図９にお
いて、２７は前記装着部２１に載置されたＩＣ素子を上
方から押圧するための押圧板であり、検査装置に昇降可
能に保持されている。
【００３５】以上の構成を有する装着部は、図１０に示
すように検査装置の装置基板３１上に載置・固定され、
下方の接触部４が装置基板３１の所定の導通部に圧接し
所定の電気的接続状態が得られる。
すように検査装置の装置基板３１上に載置・固定され、
下方の接触部４が装置基板３１の所定の導通部に圧接し
所定の電気的接続状態が得られる。
【００３６】ここで、被検査対象であるＢＧＡ型ＩＣ素
子の検査時には、前記第２基板２４に形成した貫通孔２
４ａにＩＣ素子１００の各バンプ１０１を挿入し（図１
０（ａ）参照）、さらにＩＣ素子１００を押圧板２７に
よって第２基板２４と共にコイルばね２５の付勢力に抗
して下方へと押し下げる。これにより、前記貫通孔２４
ａ内に挿入されているバンプ１０１は、同貫通孔２４ａ
内に挿入されているコンタクトプローブ１の接触部に接
触しつつその接触部３をスリーブ２内に押し込む。この
ときの接触部の移動ストロークは、前記バンプ１０１の
適正突出量より大きく設定されているため、例え、バン
プ１０１の突出量にばらつきが生じていたとしても、全
てのバンプを接触部に確実に接触させることができる。
よって、ＩＣ素子１００と装置基板３１との間には、バ
ンプ１０１から接触部３、ばね体５、スリーブ２、及び
接触部４を介して装置基板３１に至る導通路が確実に形
成され、検査可能な状態となる。
子の検査時には、前記第２基板２４に形成した貫通孔２
４ａにＩＣ素子１００の各バンプ１０１を挿入し（図１
０（ａ）参照）、さらにＩＣ素子１００を押圧板２７に
よって第２基板２４と共にコイルばね２５の付勢力に抗
して下方へと押し下げる。これにより、前記貫通孔２４
ａ内に挿入されているバンプ１０１は、同貫通孔２４ａ
内に挿入されているコンタクトプローブ１の接触部に接
触しつつその接触部３をスリーブ２内に押し込む。この
ときの接触部の移動ストロークは、前記バンプ１０１の
適正突出量より大きく設定されているため、例え、バン
プ１０１の突出量にばらつきが生じていたとしても、全
てのバンプを接触部に確実に接触させることができる。
よって、ＩＣ素子１００と装置基板３１との間には、バ
ンプ１０１から接触部３、ばね体５、スリーブ２、及び
接触部４を介して装置基板３１に至る導通路が確実に形
成され、検査可能な状態となる。
【００３７】なお、上記実施形態においては、コンタク
トプローブ１の両端に位置する接触部３，４をスリーブ
２に対して移動させ得る可動接触部としたが、その使用
形態によっては、一方の接触部をスリーブに固定しても
良く、さらには、スリーブに固定すべき接触部を他方の
接触部とは一体に形成せず、スリーブと一体に形成して
も良い。
トプローブ１の両端に位置する接触部３，４をスリーブ
２に対して移動させ得る可動接触部としたが、その使用
形態によっては、一方の接触部をスリーブに固定しても
良く、さらには、スリーブに固定すべき接触部を他方の
接触部とは一体に形成せず、スリーブと一体に形成して
も良い。
【００３８】また、上記実施形態では、スリーブと接触
部とを一体形成する場合を例にとり説明したが、スリー
ブとしては、予め円筒状に形成されている部材を用いて
も良く、さらには、スリーブを絶縁体によって構成する
ことも可能である。
部とを一体形成する場合を例にとり説明したが、スリー
ブとしては、予め円筒状に形成されている部材を用いて
も良く、さらには、スリーブを絶縁体によって構成する
ことも可能である。
【００３９】また、本発明に係るコンタクトプローブ
は、ＢＧＡ型ＩＣ素子の検査装置以外の検査、例えば回
路基板の検査などに適用することも可能であり、特に上
記実施形態に限定されるものではない。
は、ＢＧＡ型ＩＣ素子の検査装置以外の検査、例えば回
路基板の検査などに適用することも可能であり、特に上
記実施形態に限定されるものではない。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
保持体の両端部に設けた接触部のうち、少なくとも一方
の接触部を保持体に対して移動可能な可動接触部とする
と共に、前記可動接触部の一部を前記ばね体の付勢力に
よって常には保持体より外方へと突出させるようにし、
かつ前記ばね体を、前記一対の接触部のうち少なくとも
一方の接触部に一体成形された弾性構造部として構成す
るようにしたため、被検出対象に対し適正な接触圧をも
って接触部を接触させることができ、良好な検出性能を
得ることができると共に、安価かつ容易に製造すること
が可能になる。
保持体の両端部に設けた接触部のうち、少なくとも一方
の接触部を保持体に対して移動可能な可動接触部とする
と共に、前記可動接触部の一部を前記ばね体の付勢力に
よって常には保持体より外方へと突出させるようにし、
かつ前記ばね体を、前記一対の接触部のうち少なくとも
一方の接触部に一体成形された弾性構造部として構成す
るようにしたため、被検出対象に対し適正な接触圧をも
って接触部を接触させることができ、良好な検出性能を
得ることができると共に、安価かつ容易に製造すること
が可能になる。
【００４１】また、平板形状をなす金属板に打ち抜き加
工を施すことにより一対の平板部とこの一対の平板部を
連結する波形に屈曲した線状部分とを形成すると共に、
前記平板部及び線状部分を円柱状の周面形状に沿ってプ
レス成形加工を施すことにより、前記平板部を円筒状を
なす接触部とし、かつ前記線状部分を円周方向に沿って
不連続な線輪形状をなすばね体によって一体に構成し、
前記接触部及びばね体を円筒状の保持体に収納するよう
にすれば、同一の素材から極めて容易に構成することが
できるため、コンタクトプローブの製造コストを、より
一層低減することができる。
工を施すことにより一対の平板部とこの一対の平板部を
連結する波形に屈曲した線状部分とを形成すると共に、
前記平板部及び線状部分を円柱状の周面形状に沿ってプ
レス成形加工を施すことにより、前記平板部を円筒状を
なす接触部とし、かつ前記線状部分を円周方向に沿って
不連続な線輪形状をなすばね体によって一体に構成し、
前記接触部及びばね体を円筒状の保持体に収納するよう
にすれば、同一の素材から極めて容易に構成することが
できるため、コンタクトプローブの製造コストを、より
一層低減することができる。
【図１】本発明の実施形態におけるコンタクトプローブ
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】図１に示したものの縦断側面図である。
【図３】図１に示したコンタクトプローブの原材料とな
る金属板の供給方式を示す説明斜視図である。
る金属板の供給方式を示す説明斜視図である。
【図４】図３に示した金属板にプレス加工を施した状態
を示す説明平面図である。
を示す説明平面図である。
【図５】図１に示した接触部及びばね体の半製品を示す
平面図である。
平面図である。
【図６】図１に示したスリーブの半製品を示す平面図で
ある。
ある。
【図７】（ａ）は図５に示した半製品の加工に用いる成
形ピンを示す斜視図、（ｂ）は図５に示した半製品の加
工状態を示す説明斜視図、（ｃ）は同図（ａ）に示した
ピンの周面に沿って同図（ｂ）に示した半製品にプレス
加工を施す状態を示す説明斜視図である。
形ピンを示す斜視図、（ｂ）は図５に示した半製品の加
工状態を示す説明斜視図、（ｃ）は同図（ａ）に示した
ピンの周面に沿って同図（ｂ）に示した半製品にプレス
加工を施す状態を示す説明斜視図である。
【図８】本発明の実施形態におけるコンタクトプローブ
を適用したＩＣ素子検査装置の装着部を示す図で、
（ａ）は平面図を、（ｂ）は側面図をそれぞれ示す。
を適用したＩＣ素子検査装置の装着部を示す図で、
（ａ）は平面図を、（ｂ）は側面図をそれぞれ示す。
【図９】図８に示したものの縦断側面図である。
【図１０】図９に示したもののＩＣ素子検査状態を示す
説明縦断側面図である。
説明縦断側面図である。
【図１１】従来のコンタクトプローブを示す図であり、
（ａ）は側面図、（ｂ）は分解斜視図である。
（ａ）は側面図、（ｂ）は分解斜視図である。
１ コンタクトプローブ ２ スリーブ ３ 接触部 ４ 接触部 ５ ばね体 ３Ａ 接触部３の成形加工前の部分 ３Ｂ 接触部４の成形加工前の部分 ５Ａ ばね体５の成形加工前の部分 ２１ 検査装置におけるＩＣ素子の装着部 ２２ 第１基板 ２３ ガイドピン ２４ 第２基板 ２５ コイルばね １００ ＩＣ基板 １０１ バンプ
フロントページの続き (72)発明者 阿部 俊司 東京都大田区中馬込３丁目28番７号 山一 電機株式会社内 (72)発明者 上野 真 東京都大田区中馬込３丁目28番７号 山一 電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG03 AG12 2G011 AA07 AA16 AB01 AB04 AB06 AB07 AC14 AE22 AF06 4M106 AA04 BA01 DD03
Claims (9)
- 【請求項１】 筒状をなす保持体と、この保持体の両端
部に設けた一対の接触部と、前記保持体内に収納される
と共に前記一対の接触部の間に介在させたばね体とを備
え、 前記接触部のうち少なくとも一方の接触部を保持体に対
して移動可能な可動接触部とすると共に、前記可動接触
部の一部を前記ばね体の付勢力によって常には外方へと
突出させるようにしたコンタクトプローブにおいて、 前記ばね体を、前記一対の接触部のうち少なくとも一方
の接触部に一体成形した弾性構造部により構成すること
を特徴とするコンタクトプローブ。 - 【請求項２】 前記ばね体は、前記一対の接触部の間に
一体形成されていることを特徴とする請求項１記載のコ
ンタクトプローブ。 - 【請求項３】 前記一対の接触部は、いずれも保持体に
対して移動可能な可動接触部であることを特徴とする請
求項１または２記載のコンタクトプローブ。 - 【請求項４】 前記一対の接触部のうち、一方の接触部
が保持体に対して移動可能な可動接触部であり、他方の
接触部が保持体に対して固定される固定接触部であるこ
とを特徴とする請求項１または２記載のコンタクトプロ
ーブ。 - 【請求項５】 前記ばね体は、前記一対の接触部のう
ち、可動接触部に一体形成されていることを特徴とする
請求項１ないし４いずれか記載のコンタクトプローブ。 - 【請求項６】 前記ばね体は、前記一対の接触部のう
ち、固定接触部に一体形成されていることを特徴とする
請求項１ないし４いずれか記載のコンタクトプローブ。 - 【請求項７】 前記一対の接触部及び弾性構造部は導体
からなり、前記保持体は前記導体と電気的に絶縁される
絶縁構造をなすことを特徴とする請求項１ないし６いず
れか記載のコンタクトプローブ。 - 【請求項８】 前記ばね体を、所定の平面に沿って波状
に屈曲する線状部分を、円筒状の曲面に沿って湾曲させ
てなる弾性構造体によって構成することを特徴とする請
求項１ないし６いずれか記載のコンタクトプローブ。 - 【請求項９】 平板形状をなす金属板に打ち抜き加工を
施すことにより一対の平板部とこの一対の平板部を連結
する波形に屈曲した線状部とを形成すると共に、前記平
板部及び線状部分を円柱状の周面形状に沿ってプレス成
形加工を施すことにより、前記平板部を円筒状をなす接
触部とし、かつ前記線状部分を円周方向に沿って不連続
な線輪形状をなすばね体として一体に構成し、前記接触
部及びばね体を円筒状の保持体に収納することを特徴と
するコンタクトプローブの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000214956A JP4390983B2 (ja) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | コンタクトプローブ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000214956A JP4390983B2 (ja) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | コンタクトプローブ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002031648A true JP2002031648A (ja) | 2002-01-31 |
| JP4390983B2 JP4390983B2 (ja) | 2009-12-24 |
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| JP2000214956A Expired - Fee Related JP4390983B2 (ja) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | コンタクトプローブ及びその製造方法 |
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| JP (1) | JP4390983B2 (ja) |
Cited By (14)
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|---|---|---|---|---|
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| WO2009136707A2 (ko) * | 2008-05-08 | 2009-11-12 | 한국기계연구원 | 가변강성 구조를 갖는 수직형 미세 접촉 프로브 |
| US7677901B1 (en) | 2008-12-26 | 2010-03-16 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Electric connecting apparatus for semiconductor devices and contact used therefor |
| KR101159007B1 (ko) | 2009-09-03 | 2012-06-21 | 후지쯔 콤포넌트 가부시끼가이샤 | 프로브 및 프로브의 제조 방법 |
| JP2013062060A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Tyco Electronics Japan Kk | 電気コネクタ |
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| KR20160131544A (ko) * | 2015-05-07 | 2016-11-16 | (주)씨투와이드 | 과전류 차단기능을 갖는 프로브핀 |
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| JP2017134045A (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | ヨン チェ、ソン | プローブピン及びその製造方法 |
| EP3270466A1 (en) * | 2016-07-11 | 2018-01-17 | Alps Electric Co., Ltd. | Spring contact, socket including spring contact, and method for manufacturing spring contact |
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| JP2019109102A (ja) * | 2017-12-18 | 2019-07-04 | 株式会社ヨコオ | 検査治具 |
| KR20190102186A (ko) | 2016-12-27 | 2019-09-03 | 가부시키가이샤 엔프라스 | 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓 |
-
2000
- 2000-07-14 JP JP2000214956A patent/JP4390983B2/ja not_active Expired - Fee Related
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